JP2006089296A - Forming die of optical element and forming machine provided with the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光学機器に使用されるレンズ、プリズム、グレーティングなどの高精度光学素子を成形するための光学素子の成形用金型およびこれを備える成形機に関するものである。 The present invention relates to an optical element molding die for molding high-precision optical elements such as lenses, prisms, and gratings used in optical equipment, and a molding machine including the same.
光学部品などの成形精度が高く要求される成形品、たとえばレンズ、プリズム、グレーティングなどは、非常に高い表面形状精度、仕上げ精度が要求される。
特に近年、光学性能の向上を目的として、非球面レンズ、自由曲面プリズム、ホログラフィックグレーティングなどが光学部品として使用されるようになってきている。
これら光学部品の高精度化が進み、被成形物として、プラスチックではなくガラス素材が選ばれることが多くなってきている。なぜなら、プラスチックは温度や湿度などの環境変化によって変形し易く、またプラスチックでは屈折率などの材料特性が限られてしまうからである。
Molded products such as optical parts that require high molding accuracy, such as lenses, prisms, and gratings, require extremely high surface shape accuracy and finishing accuracy.
Particularly in recent years, aspherical lenses, free-form surface prisms, holographic gratings, and the like have been used as optical components for the purpose of improving optical performance.
As the precision of these optical components has increased, glass materials are increasingly being selected as moldings rather than plastics. This is because plastic is easily deformed by environmental changes such as temperature and humidity, and plastic has limited material properties such as refractive index.
従来、これらガラス光学素子を成形するための金型としては、平均粒径が0.3〜2.0μmのタングステンカーバイドを、理論密度比が99.9%以上で、放電活性化加圧焼結法によって焼結し、これによって得られたタングステンカーバイド焼結体を利用したものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、タングステンカーバイド焼結体などの多結晶体はそれぞれの結晶方位が異なることから、研削、研磨、切削といった機械加工を施す場合に、必要な加工量が異なる。そのため、実際の加工面はタングステンカーバイド焼結体の結晶粒径に応じた面粗さとなり、特許文献1に記載のタングステンカーバイド結晶体を用いると以下のような問題がある。
However, since polycrystalline bodies such as tungsten carbide sintered bodies have different crystal orientations, the required amount of processing differs when machining such as grinding, polishing, and cutting is performed. Therefore, the actual processed surface has a surface roughness corresponding to the crystal grain size of the tungsten carbide sintered body, and the use of the tungsten carbide crystal described in
すなわち、例えば可視光用の光学素子を成形する場合には、その可視光の波長0.4〜0.7μmから見て十分無視できる面粗さが必要とされるが、上記のような平均粒径が0.3〜2.0μmのタングステンカーバイドを利用する場合、それらの焼結体の結晶粒径が可視光の波長からすると十分に無視できるほど小さなものではないため、粒子の大きさに起因する面の粗さによって、成形される光学素子の光学性能に悪影響を及ぼしてしまう。 That is, for example, when molding an optical element for visible light, it is necessary to have a surface roughness that is sufficiently negligible when viewed from the visible light wavelength of 0.4 to 0.7 μm. When using tungsten carbide having a diameter of 0.3 to 2.0 μm, the crystal grain size of those sintered bodies is not small enough to be ignored from the wavelength of visible light. The roughness of the surface to be affected adversely affects the optical performance of the molded optical element.
また、結晶方位が異なることから、上記のような平均粒径が0.3〜2.0μmのタングステンカーバイドを利用すると、研削、研磨、切削などの加工時において、砥石や刃などの加工部に複数方向の多大な負荷がかかってしまい、精密加工を行うのが困難になるという問題もある。そのため、加工に長時間を有し、金型コストが非常に高くなってしまう。特に、自由曲面プリズムなどの複雑な形状では、加工中に摩耗により砥石が変形するため、加工途中に砥石の削り代が変化し、形状精度0.1μm以下、寸法精度1μmというオーダーの高精度な加工は非常に困難であった。 In addition, since the crystal orientation is different, when tungsten carbide having an average grain size of 0.3 to 2.0 μm as described above is used, it is applied to a processing part such as a grindstone or a blade during processing such as grinding, polishing, and cutting. There is also a problem that a great load is applied in a plurality of directions, making it difficult to perform precision machining. Therefore, it takes a long time for processing, and the mold cost becomes very high. In particular, in a complicated shape such as a free-form surface prism, the grinding wheel is deformed due to wear during processing, so that the machining allowance of the grinding wheel changes during processing, and the shape accuracy is 0.1 μm or less and the dimensional accuracy is 1 μm. Processing was very difficult.
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、高品質で信頼性の高い光学素子を成形することができるだけでなく、金型本体を高精度かつ容易に製造することができる光学素子の成形用金型およびこれを備える成形機を提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve such a problem, and not only can a high-quality and highly reliable optical element be molded, but also a mold body can be manufactured with high accuracy and ease. An object of the present invention is to provide an optical element molding die and a molding machine including the same.
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
請求項1に係る発明は、光学素材をプレスすることにより光学素子を成形する光学素子の成形用金型であって、タングステンカーバイドを、金属バインダーを添加することなしに焼結して、この焼結されたタングステンカーバイド焼結体により金型本体を構成し、前記タングステンカーバイドの粒径を100nm以下に設定することを特徴とする。
In order to solve the above problems, the present invention provides the following means.
The invention according to
この発明に係る光学素子の成形用金型によれば、粒径100nm以下のタングステンカーバイドが金属バインダーを添加することなしに焼結されることにより、タングステンカーバイド焼結体が得られ、このタングステンカーバイド焼結体が金型本体として構成される。
これにより、焼結によって得られたタングステンカーバイド焼結体の結晶粒径を微小化することができ、加工後の加工面を良好な面粗さにすることができるだけでなく、加工時における結晶方位の違いによる加工部への負荷を小さくすることができる。
According to the mold for molding an optical element according to the present invention, a tungsten carbide sintered body is obtained by sintering tungsten carbide having a particle size of 100 nm or less without adding a metal binder, and this tungsten carbide is obtained. The sintered body is configured as a mold body.
As a result, the crystal grain size of the tungsten carbide sintered body obtained by sintering can be reduced, and the processed surface after processing can be made to have good surface roughness, as well as the crystal orientation during processing. The load on the machined part due to the difference can be reduced.
請求項2に係る発明は、請求項1に記載の光学素子の成形用金型において、前記タングステンカーバイドにクロムカーバイドまたはバナジウムカーバイドの少なくともいずれか一方を添加し、この添加の後に前記焼結を行うことを特徴とする。
この発明に係る光学素子の成形用金型によれば、タングステンカーバイドにクロムカーバイドまたはバナジウムカーバイドの少なくともいずれか一方が添加され、その後に前記焼結が行われる。そのため、焼結時の粒成長が抑制され、タングステンカーバイド焼結体の結晶粒径がさらに微小化される。
これにより、さらに良好な面粗さを得ることができ、加工時における結晶方位の違いによる加工部への負荷をより小さくすることができる。
The invention according to
According to the mold for molding an optical element according to the present invention, at least one of chromium carbide and vanadium carbide is added to tungsten carbide, and then the sintering is performed. Therefore, grain growth during sintering is suppressed, and the crystal grain size of the tungsten carbide sintered body is further miniaturized.
As a result, even better surface roughness can be obtained, and the load on the processed portion due to the difference in crystal orientation during processing can be further reduced.
請求項3に係る発明は、請求項1または請求項2に記載の光学素子の成形用金型において、前記焼結が、放電プラズマ焼結であることを特徴とする。
この発明に係る光学素子の成形用金型によれば、タングステンカーバイドが、放電プラズマ焼結法により焼結される。
これにより、タングステンカーバイドの粒成長を制御でき、短時間で緻密な焼結体を得ることができる。
The invention according to
According to the mold for molding an optical element according to the present invention, tungsten carbide is sintered by a discharge plasma sintering method.
Thereby, the grain growth of tungsten carbide can be controlled, and a dense sintered body can be obtained in a short time.
請求項4に係る発明は、請求項1から請求項3のいずれか一つに記載の光学素子の成形用金型において、前記金型本体に、前記光学素材をプレスするためのプレス面を設け、このプレス面を、超精密切削加工により形成することを特徴とする。
この発明に係る光学素子の成形用金型によれば、超精密切削加工により、金型本体にプレス面が形成される。
ここで、切削工具のすくい角を負の値にすることにより、硬脆材料を鏡面切削できることが知られており、本発明においてはタングステンカーバイド焼結体の結晶粒径が微小化されているため、結晶方位の違いによる加工時の刃先へのダメージが少なくなる。
これにより、超精密切削加工を行うだけで、面粗さが0.1μm以下の良好なプレス面を得ることができるようになり、加工時間の短縮と加工コストの低減を図ることができる。
According to a fourth aspect of the present invention, in the mold for molding an optical element according to any one of the first to third aspects, a press surface for pressing the optical material is provided on the mold body. The press surface is formed by ultra-precision cutting.
According to the molding die for optical elements according to the present invention, the press surface is formed on the die body by ultra-precise cutting.
Here, it is known that a hard and brittle material can be mirror-cut by setting the rake angle of the cutting tool to a negative value. In the present invention, the crystal grain size of the tungsten carbide sintered body is miniaturized. The damage to the cutting edge during processing due to the difference in crystal orientation is reduced.
As a result, it is possible to obtain a good press surface with a surface roughness of 0.1 μm or less simply by performing ultra-precise cutting, thereby shortening the processing time and the processing cost.
請求項5に係る発明は、請求項1から請求項4のいずれか一つに記載の光学素子の成形用金型において、前記タングステンカーバイド焼結体の結晶粒径を100nm以下に設定することを特徴とする。
この発明に係る光学素子の成形用金型によれば、タングステンカーバイド焼結体の結晶粒径が100nm以下に設定される。
これにより、良好な面粗さを得ることができ、加工時における結晶方位の違いによる加工部への負荷を確実に小さくすることができる。
According to a fifth aspect of the present invention, in the mold for molding an optical element according to any one of the first to fourth aspects, the crystal grain size of the tungsten carbide sintered body is set to 100 nm or less. Features.
According to the molding die for an optical element according to the present invention, the crystal grain size of the tungsten carbide sintered body is set to 100 nm or less.
Thereby, favorable surface roughness can be obtained, and the load on the processed part due to the difference in crystal orientation during processing can be reliably reduced.
請求項6に係る発明は、成形機として、請求項1から請求項5のいずれか一つに記載の光学素子の成形用金型を備えたことを特徴とする。
これにより、上記と同様の効果を奏することができる。
The invention according to
Thereby, there can exist an effect similar to the above.
本発明によれば、面粗さを良好にすることができるため、品質の高い光学素子を成形することができる。また、加工時において生じる結晶方位の違いによる加工部への負荷を小さくすることができるため、金型本体の製造を高精度かつ容易に行うことができる。そのため、金型製造に伴う作業負担を大幅に軽減し、コストを削減することができる。 According to the present invention, since the surface roughness can be improved, a high-quality optical element can be molded. In addition, since the load on the processed portion due to the difference in crystal orientation that occurs during processing can be reduced, the mold body can be manufactured with high accuracy and ease. As a result, the work burden associated with mold manufacture can be greatly reduced and costs can be reduced.
(実施例1)
以下、本発明の第1の実施例における成形機について、図面を参照して説明する。
本実施例では、成形機として、ガラス成形機に適用した場合を例に挙げて説明する。
図1において、符号1はガラス成形機を示したものである。
ガラス成形機1は、後述する下型(成形用金型)2を支持する下軸4と、上型(成形用金型)3を支持する上軸5とを備えており、これら下軸4と上軸5とが対向して配置された構成とされている。そして、上軸5は不図示の駆動部に連結されており、その駆動部を駆動すると、上軸5は下軸4に対して昇降するようになっている。
下軸4および上軸5は、ステンレス鋼などのような耐熱性に優れた矩形の金属ブロックが複数接合された構成とされている。そして、これら下軸4および上軸5の内部には、全体として略コの字状の冷却水流路4a,5aがそれぞれ形成されている。これら冷却水流路4a,5aの一方の開口端から冷却水が流入し、他方の開口端から流出するようになっている。
Example 1
Hereinafter, a molding machine according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In this embodiment, a case where the present invention is applied to a glass molding machine will be described as an example.
In FIG. 1,
The
The
また、冷却水流路4a,5aの開口端は、配水管6を介して冷却水冷却循環装置7に接続されている。そして、冷却水冷却循環装置7から供給された冷却水は配水管6を通って、一方の開口端から冷却水流路4a,5aに流入し、熱交換作用により下軸4および上軸5を冷却した後、他の開口端から排出され、再び配水管6を通って冷却水冷却循環装置7に戻り、ここで冷却されて、これが循環されるようになっている。
The open ends of the cooling
また、前記下型2は、下軸4によって上方に向けられて支持されており、上型3は上軸5によって下型2に対向する位置に下方に向けられて支持されている。そして、上軸5に連結された駆動部を駆動すると、上型3は上軸5に支持されながら下型2に対して昇降するようになっている。
さらに、本実施例における下型2および上型3は、本体部(金型本体)2a,3aをそれぞれ備えており、これら本体部2a,3aは、後述するように、タングステンカーバイドを、金属バインダーを添加することなしに、放電プラズマ焼結法によって焼結することにより得られたタングステンカーバイド焼結体により構成されている。タングステンカーバイドの粒径は80nmに設定されている。さらに、そのタングステンカーバイド焼結体の結晶粒径は80〜100nmの範囲内に設定されている。そして、これら本体部2a,3aの対向する面には、ガラス成形素材Wをプレスするためのプレス面2b,3bがそれぞれ設けられている。これらプレス面2b,3bは、研削、研磨加工によって形成されたものである。
The
Furthermore, the
次に、このように構成されたガラス成形機1の使用方法について説明する。
まず、ガラス成形機1を図示しない真空槽の中におく。そして、固体のガラス成形素材Wをその軟化する温度600℃前後になるまで加熱してから、この軟化したガラス成形素材Wを下型2の所定の位置に設置する。そして、駆動部を駆動し、上軸5によって上型3を下降させる。これにより、図2に示すように、軟化したガラス成形素材Wに対して、下型2および上型3により上下から精密プレス加工を施す。この状態で所定の時間をおいた後、冷却水冷却循環装置7を駆動し、冷却水流路4a,5aに向けて冷却水を供給する。
Next, the usage method of the
First, the
この冷却水は、配水管6を通って、冷却水流路4a,5aの一方の開口端からその内部に流入し、全体を回って他の開口端から排出される。そして、再び冷却水冷却循環装置7に戻り、冷却されて、これが循環される。この間、冷却水の熱交換作用により下軸4および上軸5が冷却され、これら下軸4および上軸5を介して、下型2および上型3が冷却される。そのため、下型2および上型3の間においてプレスされたガラス成形素材Wが冷却される。そして再び駆動部を駆動することにより、上型3を上昇させ、成形されたレンズを取り出す。このようにして軟化したガラス成形素材Wが成形されて、最終使用形状の非球面レンズへと直接加工される。
This cooling water flows through the
上記一連の加工により、高品質で信頼性の高い非球面レンズが成形されるが、本実施例における下型2および上型3は、以下のようにして容易に製造される。
下型2および上型3は、図3に示すように、加工機11によって製造されるものである。
加工機11は、被加工物をプレスするための上型パンチ12および下型パンチ13を備えており、これら上型パンチ12および下型パンチ13は、筒状型15の空洞部内において互いに接近離間する方向に移動するようになっている。これにより、上型パンチ12および下型パンチ13は、空洞部内に設置された被加工物を上下から押圧するようになっている。また、上型パンチ12および下型パンチ13は、パルス通電用電源16に電気的に接続されている。
Although a high quality and highly reliable aspherical lens is formed by the above-described series of processing, the
The
The processing
このような構成のもと、加工機11を不図示の真空槽の中におき、筒状型15の空洞部内に被加工物を充填する。この被加工物は、タングステンカーバイドの乾燥粉末からなっており、これらタングステンカーバイドからなる粉体18の粒径は、80nmに設定されている。このとき、タングステンカーバイドには金属バインダーを添加しない。この状態で、真空槽の中を3.0×10-3Paまで排気した後、不図示のパンチ駆動部を駆動する。そして、上型パンチ12と下型パンチ13とを互いに接近するように移動させ、空洞部内に充填された粉体18を上下から20MPaの加圧力によりプレスする。
Under such a configuration, the processing
同時に、パルス通電用電源16により、上型パンチ12と下型パンチ13との間に所定の周波数のパルス電圧を印加してパルス通電を行う。このとき、粉体18の間隙に放電が発生して粉体18が加熱される。そして、それら粉体18の表面に形成されていた酸化被膜や不純物、汚れなどが蒸発して飛散するとともに、それら粉体18の表面が微視的に溶解する。粉体18には圧力が加えられているので、それら粉体18は歪エネルギーが蓄積された状態となる。そして、熱エネルギーと歪エネルギーとの効果により粉体18の表面が塑性変形して間隙がなくなっていき、それら粉体18同士が結合されていく。そして、粉体18の表面が所定の温度になった時点で加圧およびパルス通電を停止する。
At the same time, pulse energization is performed by applying a pulse voltage of a predetermined frequency between the
それから、パンチ駆動部を駆動して、上型パンチ12と下型パンチ13とを互いに離間するように移動させて、空洞部内からタングステンカーバイドを取り出す。これにより、タングステンカーバイド焼結体が得られる。このタングステンカーバイド焼結体の結晶粒径は、80nm〜100nmの範囲内の微小なサイズになる。そのため、研削、研磨などの加工が容易になる。そして、このタングステンカーバイド焼結体が下型2や上型3の本体部2a,3aとして利用され、それら本体部2a,3aの一面に、研削、研磨加工によって、プレス面2b,3bが形成される。
Then, the punch driving unit is driven, and the
以上より、本実施例におけるガラス成形機1によれば、下型2および上型3を構成するタングステンカーバイド焼結体の結晶粒径が80〜100nmと微小であるため、研削、研磨加工後のプレス面2b,3bの面粗さを良好に設定することができる。そのため、高品質で信頼性の高い非球面レンズを成形することができる。
また、タングステンカーバイド焼結体の結晶粒径が微小であることから、研削、研磨加工時において結晶方位の違いによって生じる研削刃や砥石への負荷を小さくすることができるため、本体部2a,3aやプレス面2b,3bの加工を高精度かつ容易に行うことができる。そのため、下型2や上型3の製造に伴う作業負担を大幅に軽減し、コストを削減することができる。
From the above, according to the
In addition, since the tungsten carbide sintered body has a small crystal grain size, the load on the grinding blade and the grindstone caused by the difference in crystal orientation during grinding and polishing can be reduced, so that the
さらに、焼結法として放電プラズマ焼結法を採用しているため、粉体18の粒成長を制御することができ、短時間で緻密な焼結体を得ることができるとともに、省スペース化、省エネルギー化を図ることができる。
Furthermore, since the discharge plasma sintering method is adopted as the sintering method, the grain growth of the
また、タングステンカーバイド焼結体には金属バインダーが含まれていないため、タングステンカーバイド焼結体全体の硬度を向上させるだけでなく、その硬度を均一にすることができる。そのため、研削などで加工する際に素材同士の加工性の違いによる面精度の低下を防止することができる。
さらに、上記と同様に金属バインダーが含まれていないことから、タングステンカーバイド焼結体の耐酸化性を向上させることができる。そのため、例えばプレス面2b,3bの加工時に、高温の酸化性雰囲気にさらされて焼結体が酸化するのを防止することができ、そのため酸化による体積変化によってプレス面2b,3bの面精度が悪化するのを防止することができる。
Moreover, since the tungsten carbide sintered body does not contain a metal binder, not only the hardness of the entire tungsten carbide sintered body can be improved, but also the hardness can be made uniform. Therefore, it is possible to prevent a reduction in surface accuracy due to a difference in workability between materials when processing by grinding or the like.
Furthermore, since the metal binder is not included as described above, the oxidation resistance of the tungsten carbide sintered body can be improved. Therefore, for example, when the press surfaces 2b and 3b are processed, it is possible to prevent the sintered body from being oxidized by being exposed to a high-temperature oxidizing atmosphere. Therefore, the surface accuracy of the press surfaces 2b and 3b is improved by the volume change due to oxidation. Deterioration can be prevented.
(実施例2)
続いて、本発明の第2の実施例について説明する。
この実施例と上記第1の実施例とは基本的構成は同一であり、以下の点においてのみ相違したものとなっている。すなわち、本実施例における成形機1において、タングステンカーバイド焼結体は、タングステンカーバイドに、合計で1%以下のクロムカーバイドおよびバナジウムカーバイドを添加し、これらの添加後に焼結することにより得られたものである。そして、それら焼結はHIP法(熱間静水圧焼結法)によるものである。すなわち、上記添加されたタングステンカーバイドからなる粉体18を、アルゴンや窒素ガスなどの不活性ガスを圧力媒体として高温高ガス圧下で焼結するものである。
(Example 2)
Subsequently, a second embodiment of the present invention will be described.
This embodiment and the first embodiment have the same basic configuration, and differ only in the following points. That is, in the
さらに、本実施例における成形機1は、プレス面2b,3bを超精密切削加工により形成したものである。すなわち、すくい角が−10°から―70°の負の値に設定されたダイヤモンドバイトを用いて、加工を行ったものである。
Furthermore, the
以上より、タングステンカーバイドを焼結する前に、クロムカーバイドおよびバナジウムカーバイドを添加しているため、焼結時の粒成長が抑制され、タングステンカーバイド焼結体の結晶粒径をさらに微小化することができる。
また、プレス面2b,3bを超精密切削加工により設けているので、加工時間の短縮と加工コストの低減を図ることができる。
From the above, since chromium carbide and vanadium carbide are added before sintering tungsten carbide, grain growth during sintering is suppressed, and the crystal grain size of the tungsten carbide sintered body can be further miniaturized. it can.
Further, since the press surfaces 2b and 3b are provided by ultra-precision cutting, the processing time can be shortened and the processing cost can be reduced.
なお、上記第1および第2の実施例においては、タングステンカーバイドの粒径を80nmとしたが、これに限ることはなく、100nm以下であれば適宜変更可能である。例えば、60nm〜100nmの範囲内であればよい。特に、60nm〜80nmの範囲内に設定することにより、タングステンカーバイド焼結体の結晶粒径を確実に100nm以下に設定することができる。
また、タングステンカーバイド焼結体の結晶粒径を80〜100nmの範囲内に設定するとしたが、100nm以下であれば適宜変更可能である。例えば、60nm〜100nmの範囲内であればよく、特に、60nm〜80nmの範囲内に設定するとよい。
In the first and second embodiments, the particle size of tungsten carbide is set to 80 nm. However, the present invention is not limited to this, and can be appropriately changed as long as it is 100 nm or less. For example, it may be within a range of 60 nm to 100 nm. In particular, by setting within the range of 60 nm to 80 nm, the crystal grain size of the tungsten carbide sintered body can be reliably set to 100 nm or less.
The crystal grain size of the tungsten carbide sintered body is set within the range of 80 to 100 nm, but can be appropriately changed as long as it is 100 nm or less. For example, it may be within a range of 60 nm to 100 nm, and particularly preferably set within a range of 60 nm to 80 nm.
さらに、ガラス成形機1により、非球面レンズを成形するとしたが、これに限ることはなく、プレス面2b,3bを変更することにより、球面レンズやプリズム、グレーティングなどの様々な高精度光学素子を成形することができる。特に、グレーティングをはじめとする高精度かつ微細な溝形状は研削加工では実現できず、金型の製作そのものが従来不可能であったが、本実施例におけるタングステンカーバイド焼結体は、結晶粒径の微小化により、高精度な切削加工を行うことができ、グレーティングの金型を容易に製造することができる。
Furthermore, although the aspherical lens is formed by the
また、本発明に係る成形機をガラス成形機1に適用した場合を例にして説明したが、これに限ることはなく、合成樹脂製光学素子や、ガラス上に合成樹脂を成形するような光学素子の成形機にも適用できるのは言うまでもない。ただし、ガラス成形機はより温度の高い環境下におかれることになるため、タングステンカーバイド焼結体のもつ耐熱性や機械的強度により、ガラス成形機1に適用した方が、優れた強度や耐食性を発揮することができる。
Further, the case where the molding machine according to the present invention is applied to the
さらに、あらかじめガラス成形素材Wを加熱して軟化させてから、下型2に設置するとしたが、これに限ることはなく、下型2にヒータなどを設けることにより、固体のガラス成形素材Wを設置した後、そのガラス成形素材Wを、下型2を介して加熱するようにしてもよい。
なお、本発明の技術範囲は上記の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
Further, the glass molding material W is heated and softened in advance, and then installed in the
Note that the technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
1 ガラス成形機(成形機)
2 下型(成形用金型)
2a 本体部(金型本体)
2b プレス面
3 上型(成形用金型)
3a 本体部(金型本体)
3b プレス面
W ガラス成形素材(光学素材)
1 Glass molding machine (molding machine)
2 Lower mold (molding mold)
2a Body (mold body)
3a Body (mold body)
3b Press surface W Glass molding material (optical material)
Claims (6)
タングステンカーバイドを、金属バインダーを添加することなしに焼結して、この焼結されたタングステンカーバイド焼結体により金型本体を構成し、
前記タングステンカーバイドの粒径を100nm以下に設定することを特徴とする光学素子の成形用金型。 An optical element molding die for molding an optical element by pressing an optical material,
Tungsten carbide is sintered without adding a metal binder, and a mold body is constituted by the sintered tungsten carbide sintered body.
A mold for molding an optical element, wherein a particle size of the tungsten carbide is set to 100 nm or less.
このプレス面を、超精密切削加工により形成することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一つに記載の光学素子の成形用金型。 The mold body is provided with a pressing surface for pressing the optical material,
The mold for molding an optical element according to any one of claims 1 to 3, wherein the press surface is formed by ultra-precision cutting.
A molding machine comprising the mold for molding an optical element according to any one of claims 1 to 5.
Priority Applications (1)
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JP2004273274A JP2006089296A (en) | 2004-09-21 | 2004-09-21 | Forming die of optical element and forming machine provided with the same |
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JP2004273274A JP2006089296A (en) | 2004-09-21 | 2004-09-21 | Forming die of optical element and forming machine provided with the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006089296A true JP2006089296A (en) | 2006-04-06 |
Family
ID=36230624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004273274A Pending JP2006089296A (en) | 2004-09-21 | 2004-09-21 | Forming die of optical element and forming machine provided with the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006089296A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115135622A (en) * | 2020-02-27 | 2022-09-30 | 3M创新有限公司 | Mold for glass forming and method of forming glass using the same |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2004
- 2004-09-21 JP JP2004273274A patent/JP2006089296A/en active Pending
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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