JP2006066236A - Planar lighting device - Google Patents

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英雄 内藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a planar lighting device with increased degree of freedom of leading wiring to a point light source and very convenient for promoting downsizing and thinning of a product to be applied. <P>SOLUTION: Light emitting diodes 15 are disposed in a pair of recessed part 14e, 14e formed in one end surface of a light guide plate 14 respectively. The light emitting diodes 15 and their protection elements 16 are transparently formed using a transparent electrical conducting material and electrically connected with the wiring 17 directly arranged in the light guide plate 14 to form a prescribed circuit. Connecting terminals 17b, 17b at both ends of the circuit are electrically connected with a power supply harness 20 connected with an outer drive control circuit through an anisotropic conductive paste. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、点光源を用いたサイドライト方式の面状照明装置に関する。   The present invention relates to a sidelight type planar illumination device using a point light source.

従来、液晶表示素子用のバックライトとして、矩形状をなす導光板の一方の端面に光源を対向配置し、この光源から射出される光を導光板内に導き液晶表示素子に対向させた一方の主面の発光エリアから面状に出射させる、サイドライト方式の面状照明装置が多く用いられている。この場合の光源としては、バックライトを含めた液晶表示モジュールの小型薄型化を促進するために、発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）等の点光源が採用されることが多い。   Conventionally, as a backlight for a liquid crystal display element, a light source is disposed opposite to one end face of a rectangular light guide plate, and light emitted from the light source is guided into the light guide plate and is opposed to the liquid crystal display element. A sidelight type planar illumination device that emits in a planar shape from the light emitting area of the main surface is often used. As the light source in this case, a point light source such as a light emitting diode (hereinafter referred to as LED) is often employed in order to promote the reduction in size and thickness of the liquid crystal display module including the backlight.

上述の点光源を用いた面状照明装置においては、特許文献１にも示されるように、ＬＥＤ等の発光素子とこれを保護するコンデンサ等の保護素子がフレキシブル配線基板(ＦＰＣ)や印刷回路基板(ＰＣＢ)等の基板上に直接搭載された形態で実装されている。   In the above-described planar illumination device using a point light source, as disclosed in Patent Document 1, a light emitting element such as an LED and a protective element such as a capacitor for protecting the LED are a flexible wiring board (FPC) or a printed circuit board. It is mounted in a form directly mounted on a substrate such as (PCB).

この場合、面状照明装置を小型薄型化するのにＦＰＣやＰＣＢの設置スペースが制約されるため、発光素子に対する配線の引き回し経路が制約を受ける。これが、液晶表示モジュール等の面状照明装置の小型薄型化を推進する上で問題となっていた。
特開２００１−１３３７５６号公報 In this case, since the space for installing the FPC or PCB is restricted in order to reduce the size and thickness of the planar lighting device, the routing route of the wiring with respect to the light emitting element is restricted. This has been a problem in promoting the reduction in size and thickness of planar lighting devices such as liquid crystal display modules.
JP 2001-133756 A

本発明の課題は、点光源に対する配線の引き回しの自由度が増し、適用対象製品の小型薄型化を促進するのに極めて好都合な面状照明装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a planar illumination device that is highly convenient for promoting the reduction in size and thickness of a product to be applied because the degree of freedom of wiring with respect to a point light source is increased.

本発明の面状照明装置は、前記点光源から射出された光を前記点光源に対向させた光入射端面から入射させるとともに一方の主面から面状に出射させる導光板と、前記導光板に透明導電材料を用いて直接配設されており、前記点光源に駆動電流を供給するための配線とを、有することを特徴とするものである。   A planar illumination device according to the present invention includes a light guide plate that allows light emitted from the point light source to be incident from a light incident end face opposed to the point light source and to be emitted in a planar shape from one main surface, and the light guide plate. It is directly arranged using a transparent conductive material, and has a wiring for supplying a driving current to the point light source.

本発明の面状照明装置によれば、点光源に対する配線を透明導電材料を用いて実質的に透明な配線としたから導光板に直接設置しても導光板の導光特性に悪影響を及ぼすことはなく、そして、その配線を導光板に直接配設することにより、配線を担持するための専用のベース基板材が不要となって配線の引き回し自由度が大幅に増大し、適用対象製品の小型薄型化を促進するのに極めて有利となる。   According to the surface illumination device of the present invention, since the wiring for the point light source is made of a substantially transparent wiring using a transparent conductive material, even if it is directly installed on the light guide plate, the light guide characteristics of the light guide plate are adversely affected. In addition, by arranging the wiring directly on the light guide plate, a dedicated base substrate material for supporting the wiring is not required, and the degree of freedom of wiring is greatly increased, and the applicable product is compact. This is extremely advantageous for promoting thinning.

本発明の面状照明装置においては、点光源として発光ダイオードを用いることが好ましく、これにより、本面状照明装置を用いた製品の小型薄型化がより一層促進されると共に、消費電力も低下させることができる。   In the planar illumination device of the present invention, it is preferable to use a light-emitting diode as a point light source, which further promotes downsizing and thinning of products using the planar illumination device and also reduces power consumption. be able to.

また、透明導電材料としては、インジウム・錫酸化物を用いることが好ましく、これにより、導光板に対して透明な配線を容易に直接配設することができる。   In addition, it is preferable to use indium / tin oxide as the transparent conductive material, whereby a transparent wiring can be easily and directly disposed on the light guide plate.

以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は、本発明の一実施形態としての液晶表示モジュールの全体構成を示す模式的断面図で、図２(ａ)、(ｂ)はそれぞれ、その液晶表示モジュールにおける主要部材を詳細に示す平面図と正面図である。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an overall configuration of a liquid crystal display module as an embodiment of the present invention. FIGS. 2A and 2B are plan views showing in detail the main members of the liquid crystal display module. It is a figure and a front view.

本液晶表示モジュールの筐体は、扁平な直方体をなす箱の天板を除去した形状の収納ケース１に底板を除去した同形状のカバーケース２が嵌装されてなる。これら両ケース１、２は、共に金属板を加工して形成されている。カバーケース２の天板２ａには、表示を観察するための表示窓２ｃが穿設されている。   The casing of the present liquid crystal display module is formed by fitting a cover case 2 having the same shape from which a bottom plate is removed to a storage case 1 having a shape in which a top plate of a flat rectangular parallelepiped box is removed. Both of these cases 1 and 2 are formed by processing a metal plate. A display window 2c for observing the display is formed in the top plate 2a of the cover case 2.

上記筐体内の最上部には、液晶表示パネル３が収納されている。液晶表示パネル３は、電極（不図示）が形成された一対のガラス基板４、５を、それぞれの電極形成面を対向させて枠状シール材６により所定の間隙を保って接合し、枠状シール材６で囲まれたガラス基板４、５の対向面（以下、内面という）間に液晶７を封入して、構成されている。そして、ガラス基板４、５の各外面には、一対の前、後偏光板８、９がそれぞれ貼着されている。   A liquid crystal display panel 3 is accommodated at the top of the housing. In the liquid crystal display panel 3, a pair of glass substrates 4 and 5 on which electrodes (not shown) are formed are joined to each other with a predetermined gap by a frame-shaped sealing material 6 with their electrode formation surfaces facing each other. A liquid crystal 7 is sealed between opposing surfaces (hereinafter referred to as inner surfaces) of the glass substrates 4 and 5 surrounded by the sealing material 6. A pair of front and rear polarizing plates 8 and 9 are attached to the outer surfaces of the glass substrates 4 and 5, respectively.

ガラス基板４、５のうちの一方のガラス基板５には、縁部を他方のガラス基板４の対応する端面よりも外側へ延出させて、延出部５ａが形成されている。この延出部５ａの表面（電極形成面の延長面）には、両基板４、５の各電極に接続されている引回し配線の各接続端子（不図示）が並設されている。   One glass substrate 5 out of the glass substrates 4 and 5 is formed with an extending portion 5 a by extending an edge portion outward from a corresponding end surface of the other glass substrate 4. On the surface of the extended portion 5a (extension surface of the electrode forming surface), connection terminals (not shown) of the lead wirings connected to the electrodes of the substrates 4 and 5 are arranged in parallel.

上述の電極配線及び接続端子列が形成された延出部５ａには、液晶を駆動する駆動回路素子１０がＣＯＧ（Chip On Glass）方式により直接搭載されている。そして、この延出部５ａ縁部の接続端子列には、フレキシブル配線基板１１が導通接合されている。   A driving circuit element 10 for driving the liquid crystal is directly mounted on the extended portion 5a in which the electrode wiring and the connection terminal row are formed by a COG (Chip On Glass) method. The flexible wiring board 11 is conductively joined to the connection terminal row at the edge of the extended portion 5a.

液晶表示パネル３の表示の観察側とは反対側の背面側には、スペーサ１２を介してバックライトユニット１３が設置されている。本実施形態では、スペーサ１２として、両面粘着テープを用いており、これにより、液晶表示パネル３とバックライトユニット１３との間に所定の大きさの間隙が確保されるともに両者が固着されている。   On the back side opposite to the display side of the display of the liquid crystal display panel 3, a backlight unit 13 is installed via a spacer 12. In this embodiment, a double-sided adhesive tape is used as the spacer 12, whereby a predetermined gap is secured between the liquid crystal display panel 3 and the backlight unit 13 and both are fixed. .

本実施形態のバックライトユニット１３は、矩形板状をなす導光板１４の一端面１４ａに点光源としての発光ダイオード１５が対向配設されてなるサイドライト型の面状照明装置である。導光板１４は、ポリカーボネイト樹脂等の透明度の高い樹脂材料を用いて形成され、液晶表示パネル３の有効表示エリアＡdを全周にわたり所定幅広げた面積を備えている。そして、その液晶表示パネル３に対向させる前面１４ｂとは反対側の後面１４ｃには、微小な凹凸からなる拡散縞１４ｄ（図２において網点で示されている）が形成されている。この拡散縞１４ｄにより、発光ダイオード１５から射出され導光板１４に入射した光が前面１４ｂに向けて拡散反射される。   The backlight unit 13 of the present embodiment is a sidelight type planar illumination device in which a light emitting diode 15 as a point light source is disposed to face one end surface 14a of a light guide plate 14 having a rectangular plate shape. The light guide plate 14 is formed using a highly transparent resin material such as polycarbonate resin, and has an area in which the effective display area Ad of the liquid crystal display panel 3 is widened by a predetermined width over the entire circumference. A diffusion stripe 14d (shown by a halftone dot in FIG. 2) is formed on the rear surface 14c opposite to the front surface 14b opposed to the liquid crystal display panel 3. The light emitted from the light emitting diode 15 and incident on the light guide plate 14 is diffused and reflected by the diffusion stripes 14d toward the front surface 14b.

発光ダイオード１５は、図２に示されるように、導光板１４の光入射側端面１４ａに形成されている一対の凹部１４ｅ、１４ｅ内に、それぞれ１個づつ配設されている。ここで、一対の凹部１４ｅ、１４ｅは、光入射側端面１４ａの長手方向中心線を対称軸として線対称な位置にそれぞれ形成されている。   As shown in FIG. 2, the light emitting diodes 15 are disposed one by one in a pair of recesses 14 e and 14 e formed on the light incident side end surface 14 a of the light guide plate 14. Here, the pair of recesses 14e and 14e are formed at positions that are line-symmetric with respect to the longitudinal center line of the light incident side end face 14a as the axis of symmetry.

また、発光ダイオード１５が過電流等により損傷されるのを防止するため、発光ダイオードに対する保護素子１６が配設されている。本実施形態においては、導光板１４の後面１４ｃで、発光ダイオード１５設置位置の近傍における適所に、設置穴１４ｆが穿設され、この設置穴１４ｆ内に、発光ダイオード用保護素子１６としてのコンデンサが設置されている。   Further, in order to prevent the light emitting diode 15 from being damaged by an overcurrent or the like, a protection element 16 for the light emitting diode is provided. In the present embodiment, the rear surface 14c of the light guide plate 14 is provided with an installation hole 14f at an appropriate position in the vicinity of the light emitting diode 15 installation position, and a capacitor as the light emitting diode protection element 16 is placed in the installation hole 14f. is set up.

そして、一対の発光ダイオード１５、１５及びそれらの保護素子１６を駆動するための配線１７が、導光板１４の後面１４ｃに引き回し配設されている。なお、図２(ａ)においては、導光板１４を透して視認される配線１７が細線で表示されている。この配線１７は、一対の発光ダイオード１５、１５を直列に導通接続するとともに、保護素子１６をそれらに対して並列に導通接続している。この場合の詳細な導通接続構造を、図３のＱ部詳細図に示す。   A pair of light emitting diodes 15 and 15 and a wiring 17 for driving the protection elements 16 are arranged around the rear surface 14 c of the light guide plate 14. In FIG. 2A, the wiring 17 that is visible through the light guide plate 14 is displayed as a thin line. The wiring 17 electrically connects the pair of light emitting diodes 15 and 15 in series, and electrically connects the protective element 16 in parallel with them. The detailed conductive connection structure in this case is shown in the Q portion detailed view of FIG.

各発光ダイオード１５が設置される凹部１４ｅ及び保護素子１６の設置穴１４ｆにおける各壁面には、それぞれ、後面１４ｃに配設されている配線１７を直角方向に延出させた接続端子１７ａが一対づつ配設されており、これら接続端子１７ａと、発光ダイオード１５及び保護素子１６にそれぞれ凸設されている端子電極対１５ａ、１５ａ及び１６ａ、１６ａとが、それぞれ、異方性導電ペースト(ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste)１８を介して導通接続されている。   A pair of connection terminals 17a each having a wiring 17 arranged on the rear surface 14c extending in a right angle direction is provided on each wall surface of the recess 14e in which each light emitting diode 15 is installed and the installation hole 14f of the protection element 16. These connection terminals 17a, and terminal electrode pairs 15a, 15a and 16a, 16a projecting from the light emitting diode 15 and the protection element 16 are respectively anisotropic conductive pastes (ACP: Anisotropic paste). Conductive connection is made via Conductive Paste) 18.

異方性導電ペースト１８は、平均粒径が約２８μｍ以下の導電性粒子を熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合してなる合成ゴム系バインダ樹脂中に攪拌混合して得られるペースト状の導通接着材で、接続電気抵抗値は１Ω以下である。   The anisotropic conductive paste 18 is a paste-like material obtained by stirring and mixing conductive particles having an average particle size of about 28 μm or less in a synthetic rubber binder resin obtained by mixing a thermosetting resin and a thermoplastic resin. With a conductive adhesive, the connection electrical resistance value is 1Ω or less.

ここで、配線１７は、透明導電材料を用いて実質的に透明、つまりガラスの光透過率を１００％とした場合に８０％以上の平均光透過率を備える程度の透明度、に形成されている。このように配線１７を実質的に透明な配線とすることにより、導光板１４に直接配設しても導光板１４の光伝播作用に悪影響を及ぼすことはなく、所望の均一な輝度の面状照射光を得ることができる。本実施形態における配線１７は、透明導電材料としてインジウム・錫酸化物を用い、抵抗率が１０-4Ωｃｍ程度の透明導電膜に形成されている。なお、配線の材料としては、インジウム・錫酸化物に限らず、他の透明導電材料の例えばインジウム・亜鉛酸化物等を用いても良い。また、形成方法としてはフォトリソグラフィー法が好適である。 Here, the wiring 17 is formed of a transparent conductive material so as to be substantially transparent, that is, a transparency having an average light transmittance of 80% or more when the light transmittance of glass is 100%. . Thus, by making the wiring 17 substantially transparent, even if it is directly disposed on the light guide plate 14, it does not adversely affect the light propagation action of the light guide plate 14. Irradiation light can be obtained. The wiring 17 in the present embodiment is formed of a transparent conductive film using indium tin oxide as a transparent conductive material and having a resistivity of about 10 −4 Ωcm. The material of the wiring is not limited to indium / tin oxide, and other transparent conductive materials such as indium / zinc oxide may be used. As a formation method, a photolithography method is suitable.

配線１７の膜厚及び幅は、発光ダイオード１５及びその保護素子１６の各駆動電力値に応じて設定されるものであり、例えば、本実施形態では抵抗率が１０-4Ωｃｍのインジウム・錫酸化物を用いるから、発光ダイオード１５の定格電圧が８Ｖで同電流が２０ｍＡである場合は、配線の膜厚を３０μｍ、幅を５ｍｍ程度に設定すればよい。 The film thickness and width of the wiring 17 are set in accordance with the driving power values of the light emitting diode 15 and the protection element 16. For example, in this embodiment, indium tin oxide having a resistivity of 10 −4 Ωcm is used. Therefore, when the rated voltage of the light emitting diode 15 is 8 V and the current is 20 mA, the wiring film thickness may be set to 30 μm and the width to about 5 mm.

上述の配線１７によって形成されている発光ダイオード駆動回路の両端部は、導光板１４の一方の側面１４ｇに沿わせて引き出され、入力用接続端子１７ｂ、１７ｂが配設形成されている。これら入力用接続端子１７ｂ、１７ｂは、異方性導電ペースト１９を介して、発光ダイオード１５を駆動するため電流を供給する電源ハーネス２０に導通接続されている。   Both ends of the light-emitting diode driving circuit formed by the wiring 17 are drawn out along one side surface 14g of the light guide plate 14, and input connection terminals 17b and 17b are arranged and formed. These input connection terminals 17 b and 17 b are conductively connected via an anisotropic conductive paste 19 to a power supply harness 20 that supplies a current for driving the light emitting diode 15.

図１に戻って、導光板１４の後側には、光を散乱反射させる光反射シート１２１が設置されている。本実施形態における光反射シート２１は、白色のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート：polyethylene terephthalate）シートからなり、導光板１４の光入射側端面１４ａを除く３方の端面と後面１４ｃに被装されている。この光反射シート２１は、導光板１４に入射し後面１４ｃの拡散縞１４ｄにより拡散反射されずに導光板１４外に出射した光を反射させて導光板１４内に再入射させるために設けられており、これにより、光の利用効率が大幅に高められる。   Returning to FIG. 1, a light reflection sheet 121 that scatters and reflects light is installed on the rear side of the light guide plate 14. The light reflecting sheet 21 in the present embodiment is made of a white PET (polyethylene terephthalate) sheet, and is mounted on the three end surfaces of the light guide plate 14 excluding the light incident side end surface 14a and the rear surface 14c. The light reflecting sheet 21 is provided to reflect light that is incident on the light guide plate 14 and is not diffusely reflected by the diffusion stripes 14d on the rear surface 14c and is emitted outside the light guide plate 14 so as to be incident on the light guide plate 14 again. As a result, the light utilization efficiency is greatly increased.

また、導光板１４の前側には、光学シート積層体２２が設置されている。光学シート積層体２２は、導光板１４の光出射面１４ｂ上に下拡散シート２２ａ、プリズムシート２２ｂ、及び上拡散シート２２ｃが、順次積層されてなる。これにより、導光板１４の光出射面（前面）１４ｂから面状に出射された光は、上、下拡散シート２２ａ、２２ｃにより輝度分布が大略均一化されると共に、プリズムシート２２ｂにより出射方向を光出射面１４ｂの略法線方向に揃えられる。   An optical sheet laminate 22 is installed on the front side of the light guide plate 14. The optical sheet laminate 22 is formed by sequentially laminating a lower diffusion sheet 22a, a prism sheet 22b, and an upper diffusion sheet 22c on the light emitting surface 14b of the light guide plate 14. As a result, the light emitted from the light emitting surface (front surface) 14b of the light guide plate 14 in a planar shape is substantially uniform in luminance distribution by the upper and lower diffusion sheets 22a and 22c, and the emission direction is changed by the prism sheet 22b. They are aligned in a substantially normal direction of the light exit surface 14b.

上述のように、導光板１４の光入射側端面１４ａに発光ダイオード１５が対向配置され、前、後面１４ｂ、１４ｃにそれぞれ光学シート積層体２２と光反射シート２２１とが設置されてなる平面発光パネルは、バックライトユニット１３の筐体を構成するフレーム２３内に収納されている。フレーム２３は、樹脂材料を用いて例えば射出成形法等により、導光板１４の外形に略対応した長方形の底板２３ａとその４辺に立設された側板２３ｂとからなる箱体に形成されている。   As described above, the light emitting diode 15 is disposed opposite to the light incident side end surface 14a of the light guide plate 14, and the optical sheet laminate 22 and the light reflecting sheet 221 are respectively installed on the front and rear surfaces 14b and 14c. Is housed in a frame 23 that constitutes the casing of the backlight unit 13. The frame 23 is formed in a box made up of a rectangular bottom plate 23a substantially corresponding to the outer shape of the light guide plate 14 and side plates 23b erected on its four sides, for example, by injection molding using a resin material. .

平面発光パネルが収納されたフレーム２３には、金属材料からなるライトカバーケース２４が嵌装されている。このライトカバーケース２４は、導光板１４に対応して外形が長方形をなす天板２４ａとその４辺に設けられた側板２４ｂからなり、天板２４ａには平面発光パネルから面状に出射される光を液晶表示パネル３の後面に向けて照射させるための照射窓２４ｃが穿設されている。   A light cover case 24 made of a metal material is fitted into the frame 23 in which the flat light emitting panel is accommodated. The light cover case 24 includes a top plate 24a having a rectangular outer shape corresponding to the light guide plate 14 and side plates 24b provided on the four sides thereof. The light is emitted from the flat light emitting panel in a planar shape to the top plate 24a. An irradiation window 24c for irradiating light toward the rear surface of the liquid crystal display panel 3 is formed.

フレーム底板２３ａの後面には、本液晶表示モジュール全体の駆動を制御する駆動制御回路基板２５が設置されている。この駆動制御回路基板２５には、一端部を前述した液晶表示パネル１の基板延出部５ａに導通接合されているフレキシブル配線基板１１の他端部が、コネクタ２６により電気接続されている。   A drive control circuit board 25 that controls the drive of the entire liquid crystal display module is installed on the rear surface of the frame bottom plate 23a. The drive control circuit board 25 is electrically connected by a connector 26 to the other end of the flexible wiring board 11 whose one end is electrically joined to the substrate extension 5 a of the liquid crystal display panel 1 described above.

また、上記駆動制御回路基板２５には、発光ダイオード１５に駆動電流を供給するための電源ハーネス２０(図２参照)が、フレーム２３に設けられている図示しない孔を通してフレーム２３外に取り出され、図示しないコネクタを介して電気接続されている。なお、本実施形態の駆動制御回路基板２５は、フレーム底板２３ａの後面に立設されている複数の係止フック２７により止着されている。   In addition, a power harness 20 (see FIG. 2) for supplying a drive current to the light emitting diode 15 is taken out of the drive control circuit board 25 to the outside of the frame 23 through a hole (not shown) provided in the frame 23. Electrical connection is made via a connector (not shown). Note that the drive control circuit board 25 of the present embodiment is fixed by a plurality of locking hooks 27 erected on the rear surface of the frame bottom plate 23a.

以上のように、本実施形態の液晶表示モジュールにおいては、サイドライト型のバックライトユニット１３を構成する導光板１４に点光源として発光ダイオード１５を配設し、この発光ダイオード１５に電流を供給する回路を形成する配線１７を、導光板１４に直接配設したから配線１７の設置スペースが不要となり、且つ、透明導電性材料を用いて実質的に透明に形成したから配線１７が拡散縞１７ｄの配設エリアに延在していても導光板１４の光伝播作用に悪影響を及ぼすことはない。その結果、バックライトユニット１３自体の小型薄型化が推進されると共に、点光源に対する配線の自由度が大幅に高められるために液晶表示モジュールの小型薄型化を促進するのに極めて有利となる。 As described above, in the liquid crystal display module of the present embodiment, the light emitting diode 15 is disposed as the point light source on the light guide plate 14 constituting the sidelight type backlight unit 13, and current is supplied to the light emitting diode 15. Since the wiring 17 forming the circuit is directly disposed on the light guide plate 14, a space for installing the wiring 17 is not required, and since the wiring 17 is formed substantially transparent using a transparent conductive material, the wiring 17 is formed of the diffusion stripes 17d. Even if it extends to the arrangement area, the light propagation effect of the light guide plate 14 is not adversely affected. As a result, the backlight unit 13 itself is promoted to be reduced in size and thickness, and the degree of freedom of wiring with respect to the point light source is greatly increased, which is extremely advantageous for promoting reduction in size and thickness of the liquid crystal display module.

次に、本発明の他の実施形態としての平面発光パネルについて、図４(ａ)、(ｂ)に基づき説明する。なお、上記実施形態における平面発光パネルと同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。   Next, a planar light-emitting panel as another embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 4 (a) and 4 (b). In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the component same as the planar light emission panel in the said embodiment, and the description is abbreviate | omitted.

本実施形態においては、導光板３０の光入射側端面３０ａの長手方向中心線に関して対称な位置に、一対の凹部３０ｂ、３０ｂが形成され、これら一対の凹部３０ｂ、３０ｂ内に発光ダイオード３１が１個づつ設置されている。また、一方の凹部３０ｂと他方の凹部３０ｂとの中間部には貫通孔３０ｃが穿設され、この貫通孔３０ｃ内に、発光ダイオード３１の保護素子３２が設置されている。   In the present embodiment, a pair of recesses 30b and 30b are formed at positions symmetrical with respect to the longitudinal center line of the light incident side end face 30a of the light guide plate 30, and one light emitting diode 31 is placed in the pair of recesses 30b and 30b. It is installed one by one. Further, a through hole 30c is formed in an intermediate portion between the one concave portion 30b and the other concave portion 30b, and a protection element 32 for the light emitting diode 31 is provided in the through hole 30c.

これら一対の凹部３０ｂ、３０ｂ及び貫通孔３０ｃは、それぞれ、平面形状が発光ダイオード３１及び保護素子３２と略等しく、且つ、壁面に段差が形成されている。各発光ダイオード３１及び保護素子３２は、それら凹部３０ｂ及び貫通孔３０ｃ内に、前面側から嵌入され段差により支持された状態で設置されている。   Each of the pair of recesses 30b and 30b and the through hole 30c has a planar shape substantially equal to that of the light emitting diode 31 and the protection element 32, and a step is formed on the wall surface. Each light emitting diode 31 and the protection element 32 are installed in the recessed portion 30b and the through hole 30c in a state of being fitted from the front side and supported by a step.

各発光ダイオード３１及び保護素子３２の各々の底面には、一対の接続端子片３１ａ、３１ａ及び３２ａ、３２ａを、それぞれ突出させてある。これら接続端子片３１ａ、３２ａの各突出長さは、それぞれ、発光ダイオード３１及び保護素子３２が導光板３０の凹部３０ｂ及び貫通孔３０ｃ内に嵌装された状態において後面３０ｄから突出する寸法が確実に端子接続が行える寸法となるように、設定されている。   A pair of connection terminal pieces 31a, 31a and 32a, 32a are projected from the bottom surfaces of the light emitting diodes 31 and the protection elements 32, respectively. The projecting lengths of the connection terminal pieces 31a and 32a are surely the dimensions that project from the rear surface 30d when the light emitting diode 31 and the protection element 32 are fitted in the recess 30b and the through hole 30c of the light guide plate 30, respectively. The dimensions are set so that the terminals can be connected to each other.

そして、上記実施形態の配線と同様に実質的に透明な配線３３が導光板３０の後面３０ｄに直接配設され、発光ダイオード３１と保護素子３２を電気接続する回路が形成されている。本実施形態の回路は、導光板３０の後面３０ｄの幅方向中心線に関して対称なパターンに形成されている。この透明配線３３による回路は、一対の発光ダイオード３１、３１を直列に接続すると共に、これらと保護素子３２を並列に電気接続している。また、その回路の両端部を光入射側端面３０ａとは反対側の端面３０ｅ側へ幅方向中心線に沿って延在させ、さらにその両端部を端面３０ｆに沿って延出させ、入力用接続端子３３ａ、３３ａが形成されている。これら入力用接続端子３３ａ、３３ａは、異方性導電ペースト(不図示)を介して電源ハーネス３４に導通接続されている   Similar to the wiring of the above embodiment, a substantially transparent wiring 33 is directly disposed on the rear surface 30d of the light guide plate 30 to form a circuit for electrically connecting the light emitting diode 31 and the protection element 32. The circuit of the present embodiment is formed in a symmetrical pattern with respect to the center line in the width direction of the rear surface 30 d of the light guide plate 30. In the circuit using the transparent wiring 33, a pair of light emitting diodes 31, 31 are connected in series, and the protection element 32 is electrically connected in parallel. Further, both ends of the circuit are extended along the center line in the width direction toward the end face 30e opposite to the light incident side end face 30a, and further, both ends thereof are extended along the end face 30f to connect for input. Terminals 33a and 33a are formed. These input connection terminals 33a and 33a are conductively connected to the power harness 34 through an anisotropic conductive paste (not shown).

透明配線３３と各発光ダイオード３１及びその保護素子３２とは、異方性導電ペースト３５により導通接続されている。発光ダイオード３１の導通接続においては、まず配線３３の各凹部３０ｂに近い接続端子部に異方性導電ペースト３５を塗着し、各発光ダイオード３１の各底面に突設された接続端子片３１ａ、３１ａの後面３０ｄから突出した部分を、異方性導電ペースト３５が塗布された配線３３に重なるように折り曲げて熱圧着する。保護素子３２についても、同様である。   The transparent wiring 33 is electrically connected to each light emitting diode 31 and its protection element 32 by an anisotropic conductive paste 35. In the conductive connection of the light emitting diodes 31, first, an anisotropic conductive paste 35 is applied to the connection terminal portions of the wiring 33 close to the respective recesses 30 b, and the connection terminal pieces 31 a projecting from the respective bottom surfaces of the respective light emitting diodes 31. The portion protruding from the rear surface 30d of 31a is bent and thermocompression bonded so as to overlap the wiring 33 coated with the anisotropic conductive paste 35. The same applies to the protection element 32.

以上のように、本実施形態においては、上記実施形態により奏される効果と同様の効果が奏されると共に、発光ダイオード３１とその保護素子３２の各接続端子片３１ａ、３２ａを導光板３０の後面３０ｄから突出させて後面３０ｄ上で配線３３と導通接続する構成としたから、透明な配線３３からなる回路を容易に導光板３０に直接配設形成できるとともに、熱圧着による導通接続加工も容易に行うことができる。   As described above, in the present embodiment, the same effect as that obtained by the above embodiment is achieved, and the connection terminal pieces 31 a and 32 a of the light emitting diode 31 and the protection element 32 are connected to the light guide plate 30. Since it is configured to project from the rear surface 30d and be electrically connected to the wiring 33 on the rear surface 30d, a circuit made of the transparent wiring 33 can be easily disposed directly on the light guide plate 30, and conductive connection processing by thermocompression bonding is also easy. Can be done.

なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
例えば、点光源としては、ＬＥＤに限らず、他の種々の点光源を用いることができる In addition, this invention is not limited to said embodiment.
For example, the point light source is not limited to the LED, and other various point light sources can be used.

また、点光源と透明配線を導通接続する方法としては、異方性導電接着材を介する方法に限らず、半田接合等の他の方法を用いることも可能であることは、勿論である。   In addition, the method for conducting and connecting the point light source and the transparent wiring is not limited to the method using an anisotropic conductive adhesive, and it is of course possible to use other methods such as solder bonding.

本発明の一実施形態としての液晶表示モジュールの全体構成を示す模式的断面図である。It is a typical sectional view showing the whole liquid crystal display module composition as one embodiment of the present invention. (ａ)は図１に示す液晶表示モジュールにおける平面発光パネルを示す平面図で、(ｂ)はその正面図である。(a) is a top view which shows the planar light emission panel in the liquid crystal display module shown in FIG. 1, (b) is the front view. 図２におけるＱ部を詳細に示す部分拡大図である。It is the elements on larger scale which show the Q section in FIG. 2 in detail. (ａ)は本発明の他の実施形態としての平面発光パネルを示す平面図、(ｂ)はその正面図である。(a) is a top view which shows the planar light emission panel as other embodiment of this invention, (b) is the front view.

符号の説明Explanation of symbols

１ 収納ケース
２ カバーケース
３ 液晶表示パネル
４、５ ガラス基板
６ シール材
７ 液晶
８ フレームケース
１１ フレキシブル配線基板
１３ バックライトユニット
１４、３０ 導光板
１５、３１ 発光ダイオード
１６、３２ 保護素子
１７、３３ 配線
１８、１９、３５ 異方性導電ペースト
２０、３４ 電源ハーネス
２１ 光反射シート
２２ 光学シート積層体
２３ フレーム
２４ ライトカバーケース
２５ 駆動制御回路基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Storage case 2 Cover case 3 Liquid crystal display panel 4, 5 Glass substrate 6 Seal material 7 Liquid crystal 8 Frame case 11 Flexible wiring board 13 Backlight unit 14, 30 Light guide plate 15, 31 Light emitting diode 16, 32 Protection element 17, 33 Wiring 18, 19, 35 Anisotropic conductive paste 20, 34 Power harness 21 Light reflecting sheet 22 Optical sheet laminate 23 Frame 24 Light cover case 25 Drive control circuit board

Claims (3)

点光源と
前記点光源から射出された光を前記点光源に対向させた光入射端面から入射させるとともに一方の主面から面状に出射させる導光板と、
前記導光板に透明導電材料を用いて直接配設されており、前記点光源に駆動電流を供給するための配線とを、有することを特徴とする面状照明装置。 A light source plate that causes the light emitted from the point light source to be incident from a light incident end face opposed to the point light source and to be emitted in a planar shape from one main surface;
A planar illuminating device, which is directly disposed on the light guide plate using a transparent conductive material and has a wiring for supplying a driving current to the point light source. 前記点光源は発光ダイオードであることを特徴とする請求項１に記載の面状照明装置。   The planar illumination device according to claim 1, wherein the point light source is a light emitting diode. 前記透明導電材料はインジウム・錫酸化物であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の面状照明装置。   The planar lighting device according to claim 1, wherein the transparent conductive material is indium tin oxide.
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