JP2006053785A

JP2006053785A - Manufacturing management method of ic card, and manufacturing management device of ic card

Info

Publication number: JP2006053785A
Application number: JP2004235407A
Authority: JP
Inventors: Tomohiro Uchida; 智博内田
Original assignee: Konica Minolta Photo Imaging Inc
Current assignee: Konica Minolta Photo Imaging Inc
Priority date: 2004-08-12
Filing date: 2004-08-12
Publication date: 2006-02-23

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enable easy performing of quality control of an IC card. <P>SOLUTION: The manufacturing management device 1 of the IC card comprises an issuing apparatus 34 that acquires IC intrinsic information of a plurality of IC cards 110 from the IC chips 103a of the plurality of IC cards 110 and records issued management information to each IC chip 103a and protects it, and a data base 91 for management for storing the IC intrinsic information and issued management information while corresponding them to each other. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、複数の工程によってＩＣカードを製造するＩＣカードの製造管理方法及びＩＣカードの製造管理装置に関する。 The present invention relates to an IC card manufacturing management method and an IC card manufacturing management apparatus for manufacturing an IC card by a plurality of processes.

従来、社員証や学生証などのＩＤカードとして、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードがある。
このようなＩＣカードを製造するには、例えば、配列された複数のＩＣチップを挟んで２枚のカード基材を貼り合せることによりラミネートシートを形成し、複数の金型によってラミネートシートをそれぞれカード状に打抜いている（例えば、特許文献１参照）。また、基材を貼り合せる前後において、必要に応じて基材に印刷を行っている。 Conventionally, as an ID card for an employee ID card or student ID card, there is an IC card with a built-in IC chip.
In order to manufacture such an IC card, for example, a laminate sheet is formed by laminating two card base materials with a plurality of arranged IC chips, and the laminate sheet is formed by a plurality of molds. (See, for example, Patent Document 1). Moreover, before and after bonding a base material, it prints on a base material as needed.

ところで、上記のように形成されたＩＣカードは、ラミネートシート中での列番号によって品質が異なる場合がある。そのため、ＩＣカードの品質管理を容易にすべく、形成されたＩＣカードを収容する収容器には、ラミネートシート中での列毎に異なる色の識別標識を入れている。
特開平６−１０８５８４号公報 By the way, the quality of the IC card formed as described above may differ depending on the column number in the laminate sheet. For this reason, in order to facilitate quality control of the IC card, a container for accommodating the formed IC card is provided with an identification mark of a different color for each column in the laminate sheet.
JP-A-6-108584

しかしながら、ＩＣカードの品質に影響を与え得る因子としては、例えば、カード基材、ＩＣインレット等のロットの違いや、複数列で並行して印刷や発行などの処理を行う場合の処理装置の違い等、多数のものがある。そのため、前記識別標識を用いるのみでは、ＩＣカードの品質を細かく区別して管理することが困難である。 However, factors that can affect the quality of IC cards include, for example, differences in lots such as card base materials and IC inlets, and differences in processing devices when processing such as printing and issuance in parallel in multiple rows There are many things. Therefore, it is difficult to finely distinguish and manage the quality of an IC card only by using the identification mark.

本発明の課題は、ＩＣカードの品質管理を容易に行うことができるＩＣカードの製造管理方法及びＩＣカードの製造管理装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide an IC card manufacturing management method and an IC card manufacturing management apparatus capable of easily performing quality control of the IC card.

請求項１記載の発明は、ＩＣカードの製造管理方法であって、
複数のＩＣカードのＩＣチップから前記ＩＣカードのＩＣ固有情報を取得し、各ＩＣチップに対して発行管理情報を記録するとともにプロテクトをかける発行工程と、
前記ＩＣ固有情報及び前記発行管理情報を対応付けて管理用データベースに記録する記録工程とを備えることを特徴とする。 The invention according to claim 1 is an IC card manufacturing management method,
Issuing step of obtaining IC specific information of the IC card from the IC chips of a plurality of IC cards, recording issue management information for each IC chip and applying protection;
And a recording step of associating the IC specific information with the issue management information in a management database.

ここで、ＩＣ固有情報とは、ＩＣカードの識別番号や製造メーカ、製造年月日などの情報である。
また、発行管理情報とは、記憶領域に関するデータや、暗号処理方式に関するデータ、パスワードに関するデータ、ＩＣカードの材料のロットに関するデータ、ＩＣカードに対して行われた検査結果に関するデータ等である。 Here, the IC unique information is information such as an IC card identification number, manufacturer, date of manufacture, and the like.
The issuance management information is data relating to storage areas, data relating to cryptographic processing methods, data relating to passwords, data relating to lots of IC card materials, data relating to inspection results performed on IC cards, and the like.

請求項１記載の発明によれば、ＩＣ固有情報及び発行管理情報を対応付けて管理用データベースに記録することにより、ＩＣカードのＩＣ固有情報に基づいて、そのＩＣカードの発行管理情報を取得することが可能となる。また、各ＩＣカードのＩＣチップに対して発行管理情報を書き込むことにより、ＩＣカードから発行管理情報を取得することが可能となる。従って、ＩＣカードの材料のロットに関するデータやＩＣカードに対して行われた検査結果などを発行管理情報として用いることにより、前記識別標識の色を用いる従来の場合と比較して、ＩＣカードの品質を細かく区別して管理することが容易となる。 According to the first aspect of the present invention, the IC card issue management information is obtained based on the IC card unique information by associating the IC card unique information and the issue management information with each other and recording them in the management database. It becomes possible. Further, by issuing issuance management information to the IC chip of each IC card, it becomes possible to obtain the issuance management information from the IC card. Therefore, the quality of the IC card is compared with the conventional case using the color of the identification mark by using the data relating to the lot of the IC card material or the inspection result performed on the IC card as the issue management information. It becomes easy to distinguish and manage them.

請求項２記載の発明は、請求項１記載のＩＣカードの製造管理方法において、
前記発行工程の後に、前記ＩＣカードの前記ＩＣチップから前記ＩＣ固有情報を取得し、このＩＣカードをカード収容器に収容するとともに、このカード収容器から容器識別情報を取得する収容工程を備え、
前記記録工程においては、前記ＩＣ固有情報、前記発行管理情報及び前記容器識別情報を対応付けて管理用データベースに記録することを特徴とする。 The invention described in claim 2 is the IC card manufacturing management method according to claim 1,
After the issuing step, the IC specific information is obtained from the IC chip of the IC card, and the IC card is accommodated in the card container, and the container step is provided for obtaining container identification information from the card container,
In the recording step, the IC specific information, the issue management information, and the container identification information are associated and recorded in a management database.

請求項２記載の発明によれば、ＩＣ固有情報、発行管理情報及び容器識別情報を対応付けて管理用データベースに記録することにより、ＩＣカードのＩＣ固有情報に基づいて、そのＩＣカードを収容していたカード収容器の容器識別情報を取得することができる。従って、ＩＣカードに機能不良が生じた場合に、そのＩＣカードと同じカード収容器に収容されて同一のロットを構成していた他のＩＣカードのＩＣ固有情報を容易に取得することができる。 According to the invention described in claim 2, by storing the IC unique information, the issuance management information and the container identification information in association with each other in the management database, the IC card is accommodated based on the IC unique information of the IC card. The container identification information of the stored card container can be acquired. Therefore, when a malfunction occurs in an IC card, it is possible to easily obtain IC specific information of another IC card that is accommodated in the same card container as that IC card and constitutes the same lot.

請求項３記載の発明は、請求項１または２記載のＩＣカードの製造管理方法において、
前記発行工程の前に、
ＩＣチップとカード基材とが固着されたラミネートシート中の前記ＩＣチップの機能検査及び位置精度検査の少なくとも一方を行うとともに、検査対象の前記ＩＣチップ中の前記ＩＣ固有情報を取得する第１検査工程と、
前記第１検査工程の結果、機能及び位置精度が所定の基準を満たすと判断されたＩＣチップを有する領域で前記ラミネートシートをカード状に打抜いてＩＣカードを形成する打抜き工程とを備え、
前記発行管理情報として、少なくとも前記第１検査工程の検査結果を用いることを特徴とする。 The invention described in claim 3 is the IC card manufacturing management method according to claim 1 or 2,
Before the issuing process,
A first inspection for performing at least one of a function inspection and a position accuracy inspection of the IC chip in the laminate sheet to which the IC chip and the card substrate are fixed, and acquiring the IC specific information in the IC chip to be inspected. Process,
As a result of the first inspection step, a punching step of punching the laminate sheet into a card shape in a region having an IC chip determined to have a function and positional accuracy satisfy a predetermined standard, and forming an IC card,
As the issue management information, at least an inspection result of the first inspection step is used.

請求項３記載の発明によれば、少なくとも第１検査工程の検査結果を発行管理情報として用いることにより、ＩＣカードの品質を細かく区別して管理することが容易となる。
また、発行工程の前に打抜き工程によってラミネートシートからＩＣカードを打抜かずにラミネートシートごと廃棄する場合であっても、廃棄されたＩＣカードのＩＣ固有情報と廃棄されなかったＩＣカードのＩＣ固有情報とを区別して管理することができるため、ＩＣカードが廃棄されているのか、紛失しているのかを容易に判別することができる。 According to the invention described in claim 3, by using at least the inspection result of the first inspection process as the issue management information, it becomes easy to finely distinguish and manage the quality of the IC card.
Also, even if the entire laminated sheet is discarded without punching the IC card from the laminated sheet by the punching process before the issuing process, the IC unique information of the discarded IC card and the IC unique of the IC card that has not been discarded Since information can be managed separately, it can be easily determined whether the IC card is discarded or lost.

なお、第１検査工程でのＩＣ固有情報の取得には、各ＩＣチップから別々にＩＣ固有情報を取得する方法を用いても良いし、ラミネートシートに記録されたシート識別情報と、ラミネートシート中の各ＩＣチップの位置及びＩＣ固有情報とを対応付けて管理しておき、前記シート識別情報を介して各ＩＣチップ中のＩＣ固有情報を一括して取得する方法を用いても良い。
また、前記所定の基準としては、任意の基準を設定することができる。 In addition, in acquisition of IC specific information in a 1st test | inspection process, you may use the method of acquiring IC specific information separately from each IC chip, the sheet identification information recorded on the laminate sheet, It is also possible to use a method in which the position of each IC chip and the IC specific information are managed in association with each other, and the IC specific information in each IC chip is collectively acquired via the sheet identification information.
In addition, an arbitrary standard can be set as the predetermined standard.

請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何れか一項に記載のＩＣカードの製造管理方法において、
前記発行工程の前に、
ＩＣチップとカード基材とが固着されたラミネートシートをカード状に打抜いてＩＣカードを形成する打抜き工程と、
前記打抜き工程での打抜き精度を検査するとともに、検査対象の前記ＩＣカードの前記ＩＣ固有情報を取得する第２検査工程と、
前記第２検査工程の結果、打抜き精度が所定の基準を満たさないと判断されたＩＣカードを廃棄する第２廃棄工程とを備え、
前記発行管理情報として、少なくとも前記第２検査工程の検査結果を用いることを特徴とする。 The invention according to claim 4 is the IC card manufacturing management method according to any one of claims 1 to 3,
Before the issuing process,
A punching step of punching a laminate sheet having an IC chip and a card base material fixed thereto into a card shape to form an IC card;
A second inspection step of inspecting the punching accuracy in the punching step and acquiring the IC specific information of the IC card to be inspected;
A second discarding step of discarding an IC card determined to have a punching accuracy not satisfying a predetermined standard as a result of the second inspection step;
As the issue management information, at least an inspection result of the second inspection step is used.

請求項４記載の発明によれば、少なくとも第２検査工程の検査結果を発行管理情報として用いることにより、ＩＣカードの品質を細かく区別して管理することが容易となる。
また、発行工程の前に第２廃棄工程によってＩＣカードを廃棄する場合であっても、廃棄されたＩＣカードのＩＣ固有情報と廃棄されなかったＩＣカードのＩＣ固有情報とを区別して管理することができるため、ＩＣカードが廃棄されているのか、紛失しているのかを容易に判別することができる。 According to the invention described in claim 4, by using at least the inspection result of the second inspection process as the issue management information, it becomes easy to finely distinguish and manage the quality of the IC card.
Also, even when the IC card is discarded by the second discarding process before the issuing process, the IC unique information of the discarded IC card and the IC unique information of the IC card that has not been discarded should be managed separately. Therefore, it is possible to easily determine whether the IC card is discarded or lost.

なお、第２検査工程でのＩＣ固有情報の取得には、各ＩＣチップから別々にＩＣ固有情報を取得する方法を用いても良いし、ラミネートシートに記録されたシート識別情報と、ラミネートシート中の各ＩＣチップの位置及びＩＣ固有情報とを対応付けて管理しておき、前記シート識別情報を介して各ＩＣチップ中のＩＣ固有情報を一括して取得する方法を用いても良い。更に、ＩＣカードのカード収容器の容器識別情報と、カード収容器中の各ＩＣカードの位置及びＩＣ固有情報とを対応付けて管理しておき、前記容器識別情報を介して各ＩＣチップ中のＩＣ固有情報を一括して取得する方法を用いても良い。
また、前記所定の基準としては、任意の基準を設定することができる。 In addition, in acquisition of IC specific information in a 2nd test process, you may use the method of acquiring IC specific information separately from each IC chip, sheet identification information recorded on the laminate sheet, It is also possible to use a method in which the position of each IC chip and the IC specific information are managed in association with each other, and the IC specific information in each IC chip is collectively acquired via the sheet identification information. Furthermore, the container identification information of the card container of the IC card, the position of each IC card in the card container and the IC specific information are managed in association with each other, and the information in each IC chip is stored via the container identification information. A method of acquiring IC specific information all at once may be used.
In addition, an arbitrary standard can be set as the predetermined standard.

請求項５記載の発明は、請求項１〜４の何れか一項に記載のＩＣカードの製造管理方法において、
前記発行工程の前に、
前記ＩＣカードの表面または裏面に印刷を行う印刷工程と、
前記ＩＣカードの印刷状態の検査を行うとともに、検査対象の前記ＩＣカードの前記ＩＣ固有情報を取得する第３検査工程と、
前記第３検査工程の結果、印刷状態が所定の基準を満たさないと判断されたＩＣカードを廃棄する第３廃棄工程とを備え、
前記発行管理情報として、少なくとも前記第３検査工程の検査結果を用いることを特徴とする。 The invention according to claim 5 is the IC card manufacturing management method according to any one of claims 1 to 4,
Before the issuing process,
A printing process for printing on the front or back surface of the IC card;
A third inspection step of inspecting the print state of the IC card and acquiring the IC specific information of the IC card to be inspected;
A third discarding step of discarding the IC card determined as a result of the third inspection step that the printing state does not satisfy a predetermined standard;
As the issue management information, at least an inspection result of the third inspection step is used.

請求項５記載の発明によれば、少なくとも第３検査工程の検査結果を発行管理情報として用いることにより、ＩＣカードの品質を細かく区別して管理することが容易となる。
また、発行工程の前に第３廃棄工程によってＩＣカードを廃棄する場合であっても、廃棄されたＩＣカードのＩＣ固有情報と廃棄されなかったＩＣカードのＩＣ固有情報とを区別して管理することができるため、ＩＣカードが廃棄されているのか、紛失しているのかを容易に判別することができる。 According to the invention described in claim 5, by using at least the inspection result of the third inspection process as the issue management information, it becomes easy to finely distinguish and manage the quality of the IC card.
Also, even when the IC card is discarded in the third discarding process before the issuing process, the IC unique information of the discarded IC card and the IC unique information of the IC card that has not been discarded are managed separately. Therefore, it is possible to easily determine whether the IC card is discarded or lost.

なお、第３検査工程でのＩＣ固有情報の取得には、各ＩＣチップから別々にＩＣ固有情報を取得する方法を用いても良いし、ＩＣカードのカード収容器の容器識別情報と、カード収容器中の各ＩＣカードの位置及びＩＣ固有情報とを対応付けて管理しておき、前記容器識別情報を介して各ＩＣチップ中のＩＣ固有情報を一括して取得する方法を用いても良い。
また、前記所定の基準としては、任意の基準を設定することができる。 In addition, in acquisition of IC specific information in a 3rd test | inspection process, you may use the method of acquiring IC specific information separately from each IC chip, the container identification information of the card | curd container of an IC card, and card accommodation A method may be used in which the position of each IC card in the container and IC specific information are managed in association with each other, and the IC specific information in each IC chip is collectively acquired via the container identification information.
In addition, an arbitrary standard can be set as the predetermined standard.

請求項６記載の発明は、請求項１〜５の何れか一項に記載のＩＣカードの製造管理方法において、
前記発行工程の後に、
前記ＩＣカードの外観検査を行うとともに、検査対象の前記ＩＣカードの前記ＩＣ固有情報を取得する第４検査工程と、
前記第４検査工程の結果、外観が所定の基準を満たさないと判断されたＩＣカードを廃棄する第４廃棄工程とを備え、
前記発行管理情報として、少なくとも前記第４検査工程の検査結果を用いることを特徴とする。 The invention according to claim 6 is the IC card manufacturing management method according to any one of claims 1 to 5,
After the issuing process,
A fourth inspection step of performing an appearance inspection of the IC card and acquiring the IC specific information of the IC card to be inspected;
A fourth discarding step of discarding an IC card determined to have an appearance that does not satisfy a predetermined standard as a result of the fourth inspection step;
As the issue management information, at least an inspection result of the fourth inspection process is used.

請求項６記載の発明によれば、少なくとも第４検査工程の検査結果を発行管理情報として用いることにより、ＩＣカードの品質を細かく区別して管理することが容易となる。
また、発行工程の前に第４廃棄工程によってＩＣカードを廃棄する場合であっても、廃棄されたＩＣカードのＩＣ固有情報と廃棄されなかったＩＣカードのＩＣ固有情報とを区別して管理することができるため、ＩＣカードが廃棄されているのか、紛失しているのかを容易に判別することができる。 According to the invention described in claim 6, by using at least the inspection result of the fourth inspection process as the issue management information, it becomes easy to finely distinguish and manage the quality of the IC card.
Also, even when the IC card is discarded by the fourth discarding process before the issuing process, the IC unique information of the discarded IC card and the IC unique information of the IC card that has not been discarded should be managed separately. Therefore, it is possible to easily determine whether the IC card is discarded or lost.

なお、第４検査工程でのＩＣ固有情報の取得には、各ＩＣチップから別々にＩＣ固有情報を取得する方法を用いても良いし、ＩＣカードのカード収容器の容器識別情報と、カード収容器中の各ＩＣカードの位置及びＩＣ固有情報とを対応付けて管理しておき、前記容器識別情報を介して各ＩＣチップ中のＩＣ固有情報を一括して取得する方法を用いても良い。
また、前記所定の基準としては、任意の基準を設定することができる。 In addition, the acquisition of the IC specific information in the fourth inspection process may use a method of acquiring the IC specific information separately from each IC chip, or the container identification information of the card container of the IC card and the card storage A method may be used in which the position of each IC card in the container and IC specific information are managed in association with each other, and the IC specific information in each IC chip is collectively acquired via the container identification information.
In addition, an arbitrary standard can be set as the predetermined standard.

請求項７記載の発明は、ＩＣカードの製造管理装置であって、
複数のＩＣカードのＩＣチップから前記ＩＣカードのＩＣ固有情報を取得し、各ＩＣチップに対して発行管理情報を記録するとともにプロテクトをかける発行装置と、
前記ＩＣ固有情報及び前記発行管理情報を対応付けて記憶する管理用データベースとを備えることを特徴とする。 The invention according to claim 7 is an IC card manufacturing management device,
An issuing device that obtains IC specific information of the IC card from IC chips of a plurality of IC cards, records issue management information for each IC chip, and protects the IC card;
And a management database for storing the IC specific information and the issue management information in association with each other.

請求項７記載の発明によれば、ＩＣ固有情報及び発行管理情報を対応付けて管理用データベースが記憶するので、ＩＣカードのＩＣ固有情報に基づいて、そのＩＣカードの発行管理情報を取得することが可能となる。また、各ＩＣカードのＩＣチップに対して発行管理情報を書き込むので、ＩＣカードから発行管理情報を取得することが可能となる。従って、ＩＣカードの材料のロットに関するデータやＩＣカードに対して行われた検査結果などを発行管理情報として用いることにより、前記識別標識の色を用いる従来の場合と比較して、ＩＣカードの品質を細かく区別して管理することが容易となる。 According to the seventh aspect of the invention, since the management database stores the IC unique information and the issue management information in association with each other, the issue management information of the IC card is acquired based on the IC unique information of the IC card. Is possible. In addition, since the issue management information is written to the IC chip of each IC card, it is possible to acquire the issue management information from the IC card. Therefore, the quality of the IC card is compared with the conventional case using the color of the identification mark by using the data relating to the lot of the IC card material or the inspection result performed on the IC card as the issue management information. It becomes easy to distinguish and manage them.

請求項８記載の発明は、請求項７記載のＩＣカードの製造管理装置において、
前記発行装置によってプロテクトされた前記ＩＣカードの前記ＩＣチップから前記ＩＣ固有情報を取得し、このＩＣカードをカード収容器に収容するとともに、このカード収容器から容器識別情報を取得する収容装置を備え、
前記管理用データベースは、前記ＩＣ固有情報、前記発行管理情報及び前記容器識別情報を対応付けて記憶することを特徴とする。 The invention according to claim 8 is the IC card manufacturing management apparatus according to claim 7,
A storage device for acquiring the IC specific information from the IC chip of the IC card protected by the issuing device, storing the IC card in a card storage device, and acquiring container identification information from the card storage device; ,
The management database stores the IC specific information, the issue management information, and the container identification information in association with each other.

請求項８記載の発明によれば、ＩＣ固有情報、発行管理情報及び容器識別情報を対応付けて管理用データベースが記憶するので、ＩＣカードのＩＣ固有情報に基づいて、そのＩＣカードを収容していたカード収容器の容器識別情報を取得することができる。従って、ＩＣカードに機能不良が生じた場合に、そのＩＣカードと同じカード収容器に収容されて同一のロットを構成していた他のＩＣカードのＩＣ固有情報を容易に取得することができる。 According to the invention described in claim 8, since the management database stores the IC unique information, the issue management information, and the container identification information in association with each other, the IC card is accommodated based on the IC unique information of the IC card. The container identification information of the card container can be acquired. Therefore, when a malfunction occurs in an IC card, it is possible to easily obtain IC specific information of another IC card that is accommodated in the same card container as that IC card and constitutes the same lot.

請求項９記載の発明は、請求項７または８記載のＩＣカードの製造管理装置において、
ＩＣチップとカード基材とが固着されたラミネートシート中の前記ＩＣチップの機能検査及び位置精度検査の少なくとも一方を行う第１検査装置と、
前記第１検査装置における検査対象の前記ＩＣチップ中の前記ＩＣ固有情報を取得する第１取得装置と、
前記第１検査装置による検査の結果、機能及び位置精度が所定の基準を満たすと判断されたＩＣチップを有する領域で前記ラミネートシートをカード状に打抜いてＩＣカードを形成する打抜き装置とを備え、
前記発行管理情報は、少なくとも前記第１検査装置の検査結果を有することを特徴とする。 The invention according to claim 9 is the IC card manufacturing management apparatus according to claim 7 or 8,
A first inspection device that performs at least one of a function inspection and a position accuracy inspection of the IC chip in the laminate sheet to which the IC chip and the card substrate are fixed;
A first acquisition device for acquiring the IC specific information in the IC chip to be inspected in the first inspection device;
A punching device for punching the laminate sheet into a card shape in a region having an IC chip determined to satisfy a predetermined standard in function and position accuracy as a result of the inspection by the first inspection device; ,
The issuance management information includes at least an inspection result of the first inspection apparatus.

請求項９記載の発明によれば、少なくとも第１検査装置の検査結果を発行管理情報として用いるので、ＩＣカードの品質を細かく区別して管理することが容易となる。
また、発行装置の前に打抜き装置によってラミネートシートからＩＣカードを打抜かずにラミネートシートごと廃棄する場合であっても、廃棄されたＩＣカードのＩＣ固有情報と廃棄されなかったＩＣカードのＩＣ固有情報とを区別して管理することができるため、ＩＣカードが廃棄されているのか、紛失しているのかを容易に判別することができる。 According to the ninth aspect of the invention, since at least the inspection result of the first inspection apparatus is used as the issue management information, the quality of the IC card can be easily distinguished and managed.
Also, even if the entire laminated sheet is discarded without punching the IC card from the laminated sheet by the punching device before the issuing device, the IC unique information of the discarded IC card and the IC unique of the IC card that has not been discarded Since information can be managed separately, it can be easily determined whether the IC card is discarded or lost.

請求項１０記載の発明は、請求項７〜９の何れか一項に記載のＩＣカードの製造管理装置において、
ＩＣチップとカード基材とが固着されたラミネートシートをカード状に打抜いてＩＣカードを形成する打抜き装置と、
前記打抜き装置での打抜き精度を検査する第２検査装置と、
前記第１検査装置における検査対象の前記ＩＣカードの前記ＩＣ固有情報を取得する第２取得装置と、
前記第２検査装置による検査の結果、打抜き精度が所定の基準を満たさないと判断されたＩＣカードを廃棄する第２廃棄装置とを備え、
前記発行管理情報は、少なくとも前記第２検査装置の検査結果を有することを特徴とする。 The invention according to claim 10 is the IC card manufacturing management apparatus according to any one of claims 7 to 9,
A punching device for punching a laminate sheet to which an IC chip and a card substrate are fixed, into a card shape to form an IC card;
A second inspection device for inspecting the punching accuracy in the punching device;
A second acquisition device for acquiring the IC specific information of the IC card to be inspected in the first inspection device;
A second discarding device for discarding an IC card determined to have a punching accuracy not satisfying a predetermined standard as a result of the inspection by the second inspection device;
The issuance management information includes at least an inspection result of the second inspection apparatus.

請求項１０記載の発明によれば、少なくとも第２検査装置の検査結果を発行管理情報として用いるので、ＩＣカードの品質を細かく区別して管理することが容易となる。
また、発行装置の前に第２廃棄装置によってＩＣカードを廃棄する場合であっても、廃棄されたＩＣカードのＩＣ固有情報と廃棄されなかったＩＣカードのＩＣ固有情報とを区別して管理することができるため、ＩＣカードが廃棄されているのか、紛失しているのかを容易に判別することができる。 According to the invention described in claim 10, since at least the inspection result of the second inspection device is used as the issue management information, it becomes easy to finely distinguish and manage the quality of the IC card.
Also, even when the IC card is discarded by the second discarding device before the issuing device, the IC unique information of the discarded IC card and the IC unique information of the IC card that has not been discarded are managed separately. Therefore, it is possible to easily determine whether the IC card is discarded or lost.

請求項１１記載の発明は、請求項７〜１０の何れか一項に記載のＩＣカードの製造管理装置において、
前記ＩＣカードの表面または裏面に印刷を行う印刷装置と、
前記ＩＣカードの印刷状態の検査を行う第３検査装置と、
前記第３検査装置における検査対象の前記ＩＣカードの前記ＩＣ固有情報を取得する第３取得装置と、
前記第３検査装置による検査の結果、印刷状態が所定の基準を満たさないと判断されたＩＣカードを廃棄する第３廃棄装置とを備え、
前記発行管理情報は、少なくとも前記第３検査装置の検査結果を有することを特徴とする。 The invention described in claim 11 is the IC card manufacturing management apparatus according to any one of claims 7 to 10,
A printing device for printing on the front or back surface of the IC card;
A third inspection device for inspecting the print state of the IC card;
A third acquisition device for acquiring the IC specific information of the IC card to be inspected in the third inspection device;
A third discarding device for discarding an IC card that has been determined that the printing state does not satisfy a predetermined standard as a result of the inspection by the third inspection device;
The issuance management information includes at least an inspection result of the third inspection apparatus.

請求項１１記載の発明によれば、少なくとも第３検査装置の検査結果を発行管理情報として用いるので、ＩＣカードの品質を細かく区別して管理することが容易となる。
また、発行装置の前に第３廃棄装置によってＩＣカードを廃棄する場合であっても、廃棄されたＩＣカードのＩＣ固有情報と廃棄されなかったＩＣカードのＩＣ固有情報とを区別して管理することができるため、ＩＣカードが廃棄されているのか、紛失しているのかを容易に判別することができる。 According to the eleventh aspect of the invention, since at least the inspection result of the third inspection device is used as the issue management information, the quality of the IC card can be easily distinguished and managed.
Also, even when the IC card is discarded by the third discarding device before the issuing device, the IC unique information of the discarded IC card and the IC unique information of the IC card not discarded are managed separately. Therefore, it is possible to easily determine whether the IC card is discarded or lost.

請求項１２記載の発明は、請求項７〜１１の何れか一項に記載のＩＣカードの製造管理装置において、
前記発行装置によってプロテクトされた前記ＩＣカードの外観検査を行う第４検査装置と、
前記第４検査装置における検査対象の前記ＩＣカードの前記ＩＣ固有情報を取得する第４取得装置と、
前記第４検査装置による検査の結果、外観が所定の基準を満たさないと判断されたＩＣカードを廃棄する第４廃棄装置とを備え、
前記発行管理情報は、少なくとも前記第４検査装置の検査結果を有することを特徴とする。 The invention according to claim 12 is the IC card manufacturing management apparatus according to any one of claims 7 to 11,
A fourth inspection device for inspecting the appearance of the IC card protected by the issuing device;
A fourth acquisition device for acquiring the IC specific information of the IC card to be inspected in the fourth inspection device;
A fourth discarding device for discarding an IC card determined to have an appearance that does not satisfy a predetermined standard as a result of the inspection by the fourth inspection device;
The issuance management information includes at least an inspection result of the fourth inspection apparatus.

請求項１２記載の発明によれば、少なくとも第４検査装置の検査結果を発行管理情報として用いるので、ＩＣカードの品質を細かく区別して管理することが容易となる。
また、発行装置の前に第４廃棄装置によってＩＣカードを廃棄する場合であっても、廃棄されたＩＣカードのＩＣ固有情報と廃棄されなかったＩＣカードのＩＣ固有情報とを区別して管理することができるため、ＩＣカードが廃棄されているのか、紛失しているのかを容易に判別することができる。 According to the invention of the twelfth aspect, since at least the inspection result of the fourth inspection apparatus is used as the issue management information, the quality of the IC card can be easily distinguished and managed.
Further, even when the IC card is discarded by the fourth discarding device before the issuing device, the IC unique information of the discarded IC card and the IC unique information of the IC card that has not been discarded are managed separately. Therefore, it is possible to easily determine whether the IC card is discarded or lost.

請求項１，７記載の発明によれば、前記識別標識の色を用いる従来の場合と比較して、ＩＣカードの品質を細かく区別して管理することが容易となる。 According to the first and seventh aspects of the present invention, it is easy to finely distinguish and manage the quality of the IC card as compared with the conventional case using the color of the identification mark.

請求項２，８記載の発明によれば、請求項１，７記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、ＩＣカードに機能不良が生じた場合に、そのＩＣカードと同じカード収容器に収容されて同一のロットを構成していた他のＩＣカードのＩＣ固有情報を容易に取得することができる。 According to the second and eighth aspects of the invention, the same effects as those of the first and seventh aspects of the invention can be obtained, and when an IC card malfunctions, It is possible to easily obtain IC specific information of other IC cards that are accommodated in the same card container and constitute the same lot.

請求項３〜６，９〜１２記載の発明によれば、請求項１または２，７または８記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、ＩＣカードの品質を細かく区別して管理することが容易となる。 According to the third to sixth, ninth to twelfth inventions, it is possible to obtain the same effect as the first, second, seventh or eighth invention, and to finely control the quality of the IC card. It becomes easy to manage separately.

以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
まず、ＩＣカードについて説明する。本実施の形態におけるＩＣカードは、図１（ａ），（ｂ）に示されるラミネートシート１００を鎖線部分でカード状に打抜くことにより形成されるものである。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
First, the IC card will be described. The IC card in the present embodiment is formed by punching the laminate sheet 100 shown in FIGS. 1A and 1B into a card shape at the chain line portion.

これらの図に示すように、ラミネートシート１００は、第１基材１０１と第２基材１０２との間に、複数のＩＣインレット１０３，…を備えている。 As shown in these drawings, the laminate sheet 100 includes a plurality of IC inlets 103,... Between a first base material 101 and a second base material 102.

第１基材１０１及び第２基材１０２としては、熱収縮によるカール等が生じないよう、熱収縮及びそのバラツキが小さいものが用いられており、本実施の形態においてはＰＥＴ製のものが用いられている。 As the first base material 101 and the second base material 102, those having small thermal shrinkage and variations thereof are used so that curling due to thermal shrinkage does not occur. In the present embodiment, those made of PET are used. It has been.

第１基材１０１の縦横の長さは、本実施の形態においては横５００×縦６５０ｍｍとなっており、ＩＣカードを横方向に５列、縦方向に１０列だけ形成可能となっている。また、第１基材１０１の厚さは、総厚で５０〜２５０μとなっている。但し、第１基材１０１の寸法はこれに限らない。
この第１基材１０１は、枚葉シートとして後述のラミネートシートのラミネートシート製造部２（図２参照）に供給されている。 The length and width of the first base material 101 are 500 × 650 mm in the present embodiment, and the IC card can be formed in 5 rows in the horizontal direction and 10 rows in the vertical direction. Moreover, the thickness of the 1st base material 101 is 50-250 micrometers in total thickness. However, the dimension of the 1st substrate 101 is not restricted to this.
The first base material 101 is supplied as a sheet to a laminate sheet manufacturing section 2 (see FIG. 2) of a laminate sheet described later.

なお、第１基材１０１の表面（図１（ｂ）の上側の面）には、偽造や変造の防止のために、透かし印刷やホログラム、細紋等の画像が記録されていても良いし、枠や文字、記号等の画像が記録されていても良い。 Note that an image such as watermark printing, a hologram, or a fine pattern may be recorded on the surface of the first base material 101 (the upper surface in FIG. 1B) to prevent forgery or alteration. Images such as frames, characters and symbols may be recorded.

第２基材１０２は、第１基材１０１とほぼ等しい寸法を有しており、枚葉シートとしてラミネートシート製造部２に供給されるようになっている。なお、第２基材１０２としては、所定間隔ごとに第１基材１０１と貼合される長尺なロールシートを用いることも可能である。第２基材１０２の表面（図１（ｂ）の下側の面）には、情報を書き込むための筆記層が設けられている。 The 2nd base material 102 has a dimension substantially the same as the 1st base material 101, and is supplied to the lamination sheet manufacturing part 2 as a sheet | seat sheet. In addition, as the 2nd base material 102, it is also possible to use the elongate roll sheet bonded with the 1st base material 101 for every predetermined space | interval. A writing layer for writing information is provided on the surface of the second base material 102 (the lower surface in FIG. 1B).

ＩＣインレット１０３は、ＩＣチップ１０３ａ及びアンテナ１０３ｂを備えている。なお、ＩＣインレット１０３としては、印刷やエッチング等によりアンテナ回路を設けたフィルム上にＩＣチップ１０３ａを搭載したものや、更にフィルム上のＩＣチップ１０３ａ等を予め樹脂で封止したものを用いることも可能である。 The IC inlet 103 includes an IC chip 103a and an antenna 103b. The IC inlet 103 may be one in which an IC chip 103a is mounted on a film provided with an antenna circuit by printing or etching, or one in which the IC chip 103a on the film is previously sealed with a resin. Is possible.

ＩＣインレット１０３と第１基材１０１及び第２基材１０２との間には、接着剤１０４が介在している。接着剤１０４は、例えばホットメルト接着剤であり、好ましくは反応性ホットメルト接着剤である。 An adhesive 104 is interposed between the IC inlet 103 and the first base material 101 and the second base material 102. The adhesive 104 is, for example, a hot melt adhesive, and preferably a reactive hot melt adhesive.

続いて、本発明に係るＩＣカードの製造管理装置について説明する。
図２は、ＩＣカードの製造管理装置（以下、製造管理装置とする）１の概略構成を示すブロック図である。
この図に示すように、製造管理装置１は、第１基材１０１、第２基材１０２及びＩＣインレット１０３からラミネートシート１００を形成するラミネートシート製造部２と、ラミネートシート１００からＩＣカード１１０（図４参照）を製造するＩＣカード製造部３等とを備えている。なお、製造管理装置１には、図示しない搬送装置が設けられており、この搬送装置によって各材料が搬送方向Ｘに搬送されるようになっている。 Next, an IC card manufacturing management apparatus according to the present invention will be described.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a schematic configuration of an IC card manufacturing management apparatus (hereinafter referred to as a manufacturing management apparatus) 1.
As shown in this figure, the production management device 1 includes a laminate sheet manufacturing unit 2 that forms a laminate sheet 100 from a first substrate 101, a second substrate 102, and an IC inlet 103, and an IC card 110 ( IC card manufacturing section 3 etc. for manufacturing (see FIG. 4). The production management device 1 is provided with a transport device (not shown), and each material is transported in the transport direction X by the transport device.

ラミネートシート製造部２は、図３に示すように、第１基材１０１を１枚ずつ印刷部２１に供給する第１基材供給部（図示せず）を備えている。
第１基材供給部は、堆積された枚葉シート状の第１基材１０１の上面を検出する検出装置と、第１基材１０１を持ち上げる吸着パッドとを備えている。 As shown in FIG. 3, the laminate sheet manufacturing unit 2 includes a first base material supply unit (not shown) that supplies the first base material 101 to the printing unit 21 one by one.
The first base material supply unit includes a detection device that detects the top surface of the deposited sheet-like first base material 101 and a suction pad that lifts the first base material 101.

印刷部２１は、印刷ローラ２１ａによって第１基材１０１の表面（図１の上面）に印刷を行うものである。 The printing unit 21 performs printing on the surface of the first base material 101 (upper surface in FIG. 1) by the printing roller 21a.

印刷部２１よりも搬送方向Ｘの下流側には、バーコード印字装置２１０が配設されている。
バーコード印字装置２１０は、第１基材１０１の端部にバーコード１０６（図１参照）を印字するものである。バーコード印字装置２１０によって印字されるバーコード１０６は、後述の検査装置２２，２８等において検査対象の第１基材１０１やラミネートシート１００を識別するためのものである。 A barcode printing apparatus 210 is disposed downstream of the printing unit 21 in the transport direction X.
The barcode printing apparatus 210 prints the barcode 106 (see FIG. 1) on the end portion of the first base material 101. The barcode 106 printed by the barcode printing device 210 is for identifying the first base material 101 or the laminate sheet 100 to be inspected in the inspection devices 22 and 28 described later.

バーコード印字装置２１０よりも搬送方向Ｘの下流側には、検査装置２２及びバーコード読取装置２３が配設されている。 An inspection device 22 and a barcode reading device 23 are disposed downstream of the barcode printing device 210 in the transport direction X.

検査装置２２は、画像カメラ等によって第１基材１０１の不良領域を識別し、第１基材１０１の不良領域に関する情報（以下、不良領域情報とする）を後述の管理用コンピュータ９（図２参照）に送信するものである。なお、検査装置２２によって識別される不良領域としては、印刷状態の不良な領域や、キズの有る領域などがある。 The inspection device 22 identifies a defective area of the first base material 101 using an image camera or the like, and uses information about the defective area of the first base material 101 (hereinafter referred to as defective area information) as a management computer 9 (FIG. 2). (See below). The defective area identified by the inspection apparatus 22 includes a defective area in a printed state and a flawed area.

バーコード読取装置２３は、第１基材１０１のバーコード１０６を読み取り、検査装置２２の検査対象となっている第１基材１０１の識別情報を前記不良領域情報と併せて前記管理用コンピュータ９に送信するものである。 The bar code reader 23 reads the bar code 106 of the first base material 101, and the identification information of the first base material 101 to be inspected by the inspection device 22 is combined with the defective area information in the management computer 9. To send to.

バーコード読取装置２３よりも搬送方向Ｘの下流側には、第１基材１０１を集積して上下反転する反転装置（図示せず）が配設され、この反転装置よりも搬送方向Ｘの下流側には、第１基材１０１の裏面（図１の上面）に接着剤を塗布する接着剤塗布部２４が配設されている。 A reversing device (not shown) for stacking the first base material 101 and turning it upside down is disposed downstream of the bar code reader 23 in the transport direction X, and downstream of the reversing device in the transport direction X. On the side, an adhesive application unit 24 for applying an adhesive to the back surface (upper surface in FIG. 1) of the first base material 101 is disposed.

接着剤塗布部２４は、接着剤１０４を所定の厚さで塗布するダイ２４ａを備えている。なお、塗布方式としては、ダイ方式に限らず、グラビア方式、ロール方式などを用いることができる。 The adhesive application unit 24 includes a die 24a for applying the adhesive 104 with a predetermined thickness. In addition, as a coating method, not only a die method but a gravure method, a roll method, etc. can be used.

接着剤塗布部２４よりも搬送方向Ｘの下流側には、バーコード読取装置２４０が配設されている。
このバーコード読取装置２４０は、第１基材１０１のバーコード１０６を読み取り、接着剤塗布部２４の塗布対象となっている第１基材１０１の識別情報を前記管理用コンピュータ９に送信するものである。 A barcode reader 240 is disposed downstream of the adhesive application unit 24 in the transport direction X.
The barcode reading device 240 reads the barcode 106 of the first base material 101 and transmits the identification information of the first base material 101 to be applied by the adhesive application unit 24 to the management computer 9. It is.

バーコード読取装置２４０よりも搬送方向Ｘの下流側には、接着剤塗布後の第１基材１０１の裏面にＩＣインレット１０３を載置するＩＣインレット供給部２０３が配設されている。 An IC inlet supply unit 203 for placing the IC inlet 103 on the back surface of the first base material 101 after application of the adhesive is disposed downstream of the barcode reading device 240 in the transport direction X.

ＩＣインレット供給部２０３は、ＩＣインレット１０３を載置する前に、ＩＣカード１１０のＩＤ番号や製造メーカ、製造年月日などの情報（以下、ＩＣ固有情報とする）をＩＣチップ１０３ａに記録するようになっている。また、ＩＣインレット供給部２０３は、バーコード読取装置２４０によって識別された第１基材１０１に関する前記不良領域情報を前記管理用コンピュータ９の管理用データベース９１から受信し、この不良領域情報に基づいて第１基材１０１の不良領域にはＩＣインレット１０３を載置しないようになっている。 The IC inlet supply unit 203 records information such as the ID number, manufacturer, date of manufacture (hereinafter referred to as IC specific information) of the IC card 110 on the IC chip 103a before mounting the IC inlet 103. It is like that. Further, the IC inlet supply unit 203 receives the defective area information regarding the first base material 101 identified by the barcode reading device 240 from the management database 91 of the management computer 9 and based on the defective area information. The IC inlet 103 is not placed in the defective area of the first base material 101.

ＩＣインレット供給部よりも搬送方向Ｘの下流側には、第２基材１０２を接着剤塗布部２５に供給する第２基材供給部（図示せず）が配設されている。この第２基材供給部は、前記第１基材供給部と同様の構成を有している。 A second base material supply unit (not shown) that supplies the second base material 102 to the adhesive application unit 25 is disposed downstream of the IC inlet supply unit in the transport direction X. The second base material supply unit has the same configuration as the first base material supply unit.

接着剤塗布部２５は、後述の貼合せ装置２６におけるローラ２６ａの側周面上に保持された第２基材１０２に対し、ダイ２５ａによって接着剤１０４を塗布するものである。 The adhesive application unit 25 applies the adhesive 104 to the second base material 102 held on the side peripheral surface of the roller 26a in the laminating device 26 described later by the die 25a.

なお、塗布される接着剤１０４の厚さは、第１基材１０１に塗布される接着剤１０４の厚さと同じであることが好ましく、製造されるラミネートシート１００の非対称性も考慮して設定されることがより好ましい。 Note that the thickness of the applied adhesive 104 is preferably the same as the thickness of the adhesive 104 applied to the first substrate 101, and is set in consideration of the asymmetry of the laminate sheet 100 to be manufactured. More preferably.

接着剤塗布部２５よりも搬送方向Ｘの下流側には、ＩＣインレット１０３を介在させて第１基材１０１及び第２基材１０２を貼合せる貼合せ装置２６が配設されている。 A laminating device 26 for laminating the first base material 101 and the second base material 102 with the IC inlet 103 interposed is disposed downstream of the adhesive application unit 25 in the transport direction X.

貼合せ装置２６は、第１基材１０１及び第２基材１０２にそれぞれ塗布された接着剤１０４を加熱する加熱保温装置（図示せず）と、第１基材１０１，ＩＣインレット１０３及び第２基材１０２の積層物をニップするローラ２６ａ，２６ｂとを備えている。 The laminating device 26 includes a heating and heat retention device (not shown) that heats the adhesive 104 applied to the first base material 101 and the second base material 102, and the first base material 101, the IC inlet 103, and the second base material 101. Rollers 26a and 26b for nipping the laminate of the base material 102 are provided.

前記加熱保温装置は、ローラ２６ａ，２６ｂよりも搬送方向Ｘの上流側に配設されている。これら加熱保温装置は、加熱により第１基材１０１及び第２基材１０２の表面がダメージを受けてしまうのを防止するため、接着剤１０４の温度に基づき加熱温度を調節するようになっている。 The heating and heat retaining device is disposed upstream of the rollers 26a and 26b in the transport direction X. In order to prevent the surfaces of the first base material 101 and the second base material 102 from being damaged by heating, these heating and heat retention devices adjust the heating temperature based on the temperature of the adhesive 104. .

ローラ２６ａ，２６ｂは、第１基材１０１及び第２基材１０２の温度を調節する温調機（図示せず）を内部に備えている。これらローラ２６ａ，２６ｂの表面は、ともに金属製でも良いし、一方がゴム製でも良い。 Each of the rollers 26a and 26b includes a temperature controller (not shown) that adjusts the temperature of the first base material 101 and the second base material 102. Both the surfaces of the rollers 26a and 26b may be made of metal, or one of them may be made of rubber.

貼合せ装置２６よりも搬送方向Ｘの下流側には、貼合された第１基材１０１、ＩＣインレット１０３及び第２基材１０２を加熱圧着により一体化してラミネートシート１００を形成する加熱圧着装置２７が配設されている。 The thermocompression bonding apparatus that forms the laminate sheet 100 by integrating the bonded first base material 101, IC inlet 103, and second base material 102 by thermocompression bonding downstream of the laminating apparatus 26 in the transport direction X. 27 is disposed.

加熱圧着装置２７は、貼合された第１基材１０１、ＩＣインレット１０３及び第２基材１０２を上下から挟むローラ２７ａ，２７ｂと、ローラ２７ａ，２７ｂの間に熱風を送り込む温風送風機（図示せず）とを備えている。 The thermocompression bonding device 27 includes rollers 27a and 27b that sandwich the bonded first base 101, IC inlet 103, and second base 102 from above and hot air blowers that send hot air between the rollers 27a and 27b (see FIG. Not shown).

なお、本実施の形態においては、加熱圧着装置２７による加圧時間は２０〜３０ｓｅｃ、加圧力は０．４〜０．６ｋｇ／ｃｍ²、加熱温度は５０〜７０℃となっているが、これらの値は適宜変更可能であり、例えば加熱時間を１０〜６０ｓｅｃ、加圧力を０．２〜１ｋｇ／ｃｍ²、温度を５０〜１００℃としても良い。また、加熱圧着装置２７により一体化された積層物は、図示しない冷却装置によって冷却されるようになっている。また、第２基材１０２として長尺なロールシートを用いる場合には、加熱圧着装置２７よりも搬送方向Ｘの下流側には、積層物の切断装置が設けられる。 In this embodiment, the pressurizing time by the thermocompression bonding device 27 is 20 to 30 sec, the applied pressure is 0.4 to 0.6 kg / cm ² , and the heating temperature is 50 to 70 ° C. The value of can be changed as appropriate. For example, the heating time may be 10 to 60 sec, the applied pressure may be 0.2 to 1 kg / cm ² , and the temperature may be 50 to 100 ° C. Further, the laminate integrated by the thermocompression bonding device 27 is cooled by a cooling device (not shown). When a long roll sheet is used as the second base material 102, a laminate cutting device is provided downstream of the thermocompression bonding device 27 in the transport direction X.

加熱圧着装置２７よりも搬送方向Ｘの下流側には、検査装置（第１検査装置）２８及びバーコード読取装置（第１取得装置）２９が配設されている。 An inspection device (first inspection device) 28 and a barcode reading device (first acquisition device) 29 are disposed downstream of the thermocompression bonding device 27 in the transport direction X.

検査装置２８は、ラミネートシート１００の各アンテナ１０３ｂと通信することにより、ＩＣインレット１０３の位置精度及び機能を検査し、ＩＣインレット１０３の位置精度不良情報や、機能不良情報を前記管理用コンピュータ９に送信するものである。なお、ＩＣインレット１０３が機能不良になる場合としては、加熱圧着装置２７による加熱温度が高すぎる場合や、加圧力が大きすぎる場合などがある。 The inspection device 28 inspects the positional accuracy and function of the IC inlet 103 by communicating with each antenna 103b of the laminate sheet 100, and sends the positional accuracy defect information and malfunction information of the IC inlet 103 to the management computer 9. To be sent. Note that there are cases where the IC inlet 103 becomes defective in function, such as when the heating temperature by the thermocompression bonding device 27 is too high or when the applied pressure is too high.

バーコード読取装置２９は、ラミネートシート１００中の第１基材１０１のバーコード１０６を読み取り、検査装置２８の検査対象となっているラミネートシート１００の識別情報を、前記位置精度不良情報や機能不良情報と併せて前記管理用コンピュータ９に送信するものである。 The barcode reading device 29 reads the barcode 106 of the first base material 101 in the laminate sheet 100, and uses the identification information of the laminate sheet 100 to be inspected by the inspection device 28 as the positional accuracy defect information or the functional failure. The information is transmitted to the management computer 9 together with the information.

バーコード読取装置２９よりも搬送方向Ｘの下流側には、所定枚数のラミネートシート１００，…を収容する収容器４Ａが配設されている。なお、本実施の形態においては、収容器４Ａによるラミネートシート１００，…の収容枚数は４０枚となっている。 A container 4A for accommodating a predetermined number of laminate sheets 100,... Is disposed downstream of the barcode reader 29 in the transport direction X. In the present embodiment, the number of laminated sheets 100, ... accommodated by the container 4A is 40 sheets.

収容器４Ａよりも搬送方向Ｘの下流側には、図２に示すように、前記ＩＣカード製造部３が配設されている。
ＩＣカード製造部３は、図４に示すように、図示しないシート供給装置によって収容器４Ａから供給されるラミネートシート１００のバーコード１０６を読み取るバーコード読取装置（第２取得装置）３０を備えている。 As shown in FIG. 2, the IC card manufacturing section 3 is disposed downstream of the container 4A in the transport direction X.
As shown in FIG. 4, the IC card manufacturing unit 3 includes a barcode reading device (second acquisition device) 30 that reads the barcode 106 of the laminate sheet 100 supplied from the container 4A by a sheet supply device (not shown). Yes.

バーコード読取装置３０は、ラミネートシート１００中の第１基材１０１のバーコード１０６を読み取り、ラミネートシート１００の識別情報を前記管理用コンピュータ９に送信するものである。 The barcode reader 30 reads the barcode 106 of the first base material 101 in the laminate sheet 100 and transmits the identification information of the laminate sheet 100 to the management computer 9.

バーコード読取装置３０よりも搬送方向Ｘの下流側には、打抜き装置３１が配設されている。
打抜き装置３１は、搬送方向Ｘと直交して配列された５つの打抜き金型３１ａ，…をそれぞれ上下に移動させてラミネートシート１００，…をカード状に打抜くことにより、最大５枚のＩＣカード１１０を一度に形成するものである。この打抜き装置３１は、バーコード読取装置３０によって識別されたラミネートシート１００に関する前記不良領域情報や位置精度不良情報、機能不良情報を前記管理用コンピュータ９から受信し、これらの情報に基づいて、ＩＣインレット１０３の載置されていない領域や、ＩＣインレット１０３の位置精度または機能の不良領域では、ラミネートシート１００を打抜かないようになっている。このような打抜き装置３１としては、例えば、特開平７−３１５６２４号公報に開示のものを用いることができる。 A punching device 31 is disposed downstream of the bar code reader 30 in the transport direction X.
The punching device 31 moves up to 5 punching dies 31a,... Arranged in a direction perpendicular to the transport direction X, respectively, and punches the laminate sheets 100,. 110 is formed at a time. This punching device 31 receives from the management computer 9 the defective area information, positional accuracy failure information, and functional failure information related to the laminate sheet 100 identified by the barcode reader 30, and based on these information, the IC The laminate sheet 100 is not punched in a region where the inlet 103 is not placed or a region where the IC inlet 103 has poor positional accuracy or function. As such a punching device 31, for example, the one disclosed in JP-A-7-315624 can be used.

打抜き装置３１よりも搬送方向Ｘの下流側には、検査装置（第２検査装置）３１０が配設されている。
検査装置３１０は、打抜き装置３１によるＩＣカード１１０の打抜き精度を検査し、検査結果を管理用コンピュータ９に送信するものである。
なお、検査装置３１０により打抜き精度が不良であると判断されたＩＣカード１１０は、図示しない第２廃棄装置によって廃棄されるようになっている。 An inspection device (second inspection device) 310 is disposed downstream of the punching device 31 in the transport direction X.
The inspection device 310 inspects the punching accuracy of the IC card 110 by the punching device 31 and transmits the inspection result to the management computer 9.
Note that the IC card 110 determined to have poor punching accuracy by the inspection device 310 is discarded by a second discarding device (not shown).

検査装置３１０よりも搬送方向Ｘの下流側には、形成されたＩＣカード１１０，…を収容器４Ｂに収容して印刷装置３２に搬送する搬送装置（図示せず）が配設されている。 On the downstream side of the inspection device 310 in the transport direction X, a transport device (not shown) that houses the formed IC cards 110,... In the container 4B and transports them to the printing device 32 is disposed.

ここで、収容器４Ｂは、５つの収容部４１Ｂ，…に分けてＩＣカード１１０，…を収容するようになっている。各収容部４１Ｂは、ラミネートシート１００における打抜き領域、つまり図１（ａ）の鎖線内の領域の列と対応している。収容器４Ｂの側面には、収容器の識別情報を示すバーコード４２Ｂが貼付されている。 Here, the container 4B is configured to house the IC cards 110,... Divided into five housing parts 41B,. Each accommodating portion 41B corresponds to a punched region in the laminate sheet 100, that is, a row of regions within a chain line in FIG. A barcode 42B indicating the identification information of the container is affixed to the side surface of the container 4B.

印刷装置３２は、収容器４Ｂの各収容部４１Ｂから取出したＩＣカード１１０，…を一列に並べて搬送しつつ、これらＩＣカード１１０，…の裏面に印刷を行うものである。 The printing device 32 performs printing on the back surface of the IC cards 110,... While conveying the IC cards 110,... Taken out from the storage portions 41B of the container 4B in a line.

印刷装置３２よりも搬送方向Ｘの上流側にはバーコード読取装置（第３取得装置）３３０が配設されており、下流側には検査装置（第３検査装置）３３が配設されている。 A barcode reading device (third acquisition device) 330 is disposed upstream of the printing device 32 in the transport direction X, and an inspection device (third inspection device) 33 is disposed downstream. .

バーコード読取装置３３０は、収容器４Ｂのバーコード４２Ｂを読み取り、収容器４Ｂの識別情報を前記管理用コンピュータ９に送信するものである。 The barcode reader 330 reads the barcode 42B of the container 4B, and transmits the identification information of the container 4B to the management computer 9.

検査装置３３は、画像カメラ等によってＩＣカード１１０の裏面の印刷状態を検査し、検査結果を管理用コンピュータ９に送信するものである。
なお、検査装置３３により印刷不良と判断されたＩＣカード１１０は、図示しない第３廃棄装置によって廃棄されるようになっている。 The inspection device 33 inspects the printed state of the back surface of the IC card 110 with an image camera or the like, and transmits the inspection result to the management computer 9.
Note that the IC card 110 that is determined to be defective in printing by the inspection device 33 is discarded by a third discard device (not shown).

検査装置３３よりも搬送方向Ｘの下流側には、発行装置３４及び検査装置（第４検査装置）３５が配設されている。 An issuing device 34 and an inspection device (fourth inspection device) 35 are disposed downstream of the inspection device 33 in the transport direction X.

発行装置３４は、ＩＣインレット１０３の機能検査と、機能の正常なＩＣチップ１０３ａからの前記ＩＣ固有情報の取得と、このＩＣチップ１０３ａに対する発行とを行うものである。ここで、発行とは、ＩＣチップ１０３ａに発行管理情報を書き込んだ後、不正な書き込みを防止するためのプロテクトをかけることである。発行管理情報としては、記憶領域に関するデータや、暗号処理方式に関するデータ、パスワードに関するデータ、ＩＣカードの材料のロットに関するデータ、検査装置２８，３１０，３３によってＩＣカード１１０等に対して行われた検査結果に関するデータ等がある。 The issuing device 34 performs functional inspection of the IC inlet 103, acquisition of the IC specific information from the IC chip 103a having a normal function, and issuance to the IC chip 103a. Here, issuing means applying protection to prevent unauthorized writing after writing the issue management information to the IC chip 103a. Issuance management information includes data relating to storage areas, data relating to cryptographic processing methods, data relating to passwords, data relating to lots of IC card materials, and inspections performed on the IC card 110 and the like by the inspection devices 28, 310 and 33. There are data on the results.

検査装置３５は、発行されたＩＣカード１１０の外観をカメラ等によって検査し、検査結果を管理用コンピュータ９に送信するものである。
なお、発行装置３４により機能不良と判断されたＩＣカード１１０や、検査装置３５により外観不良と判断されたＩＣカード１１０は、図示しない第４廃棄装置によって廃棄されるようになっている。 The inspection device 35 inspects the appearance of the issued IC card 110 with a camera or the like, and transmits the inspection result to the management computer 9.
Note that the IC card 110 determined to be defective by the issuing device 34 and the IC card 110 determined to be defective in appearance by the inspection device 35 are discarded by a fourth discarding device (not shown).

検査装置３５よりも搬送方向Ｘの下流側には、検査装置（第４検査装置）３６及びＩＣ情報読取部（第４取得装置）３７が配設されている。 An inspection device (fourth inspection device) 36 and an IC information reading unit (fourth acquisition device) 37 are disposed downstream of the inspection device 35 in the transport direction X.

検査装置３６は、ＩＣカード１１０の外観をカメラ等によって検査し、検査結果を管理用コンピュータ９に送信するものである。
なお、検査装置３６により外観不良と判断されたＩＣカード１１０は、前記第４廃棄装置によって廃棄されるようになっている。 The inspection device 36 inspects the appearance of the IC card 110 with a camera or the like, and transmits the inspection result to the management computer 9.
Note that the IC card 110 that has been determined to be defective in appearance by the inspection device 36 is discarded by the fourth discarding device.

ＩＣ情報読取部３７は、検査装置３６における検査対象のＩＣカード１１０のＩＣ固有情報を取得し、前記管理用コンピュータ９に送信するものである。 The IC information reading unit 37 acquires the IC specific information of the IC card 110 to be inspected in the inspection device 36 and transmits it to the management computer 9.

ＩＣ情報読取部３７よりも搬送方向Ｘの下流側には、製品として完成されたＩＣカード１１０，…を収容器（カード収容器）４Ｅに収容する収容装置５Ｅが配設されている。この収容装置５Ｅは、収容器４Ｅに記録されたバーコード４２Ｅから、収容器４Ｅの容器識別情報を取得するようになっている。
シール部３８は、収容器４Ｅの開口部をシールするものである。 On the downstream side of the IC information reading unit 37 in the transport direction X, a storage device 5E that stores IC cards 110,... Completed as products in a storage device (card storage device) 4E is disposed. The container 5E acquires container identification information of the container 4E from the barcode 42E recorded in the container 4E.
The seal part 38 seals the opening part of the container 4E.

以上のラミネートシート製造部２及びＩＣカード製造部３には、図１に示すように、管理用コンピュータ（第１〜第４取得装置）９が接続されている。 As shown in FIG. 1, a management computer (first to fourth acquisition devices) 9 is connected to the laminate sheet manufacturing unit 2 and the IC card manufacturing unit 3 described above.

管理用コンピュータ９は、ラミネートシート製造部２及びＩＣカード製造部３の動作を制御するものである。また、管理用コンピュータ９は、管理用データベース９１を有している。
管理用データベース９１は、前記ＩＣ固有情報、前記発行管理情報及び前記容器識別情報などを対応付けて記憶するようになっている。 The management computer 9 controls the operations of the laminate sheet manufacturing unit 2 and the IC card manufacturing unit 3. The management computer 9 has a management database 91.
The management database 91 stores the IC specific information, the issue management information, the container identification information, and the like in association with each other.

続いて、本発明に係るＩＣカードの製造管理方法について説明する。
まず、前記第１基材供給部が第１基材１０１を印刷部２１に供給し、印刷部２１が第１基材１０１の表面に印刷を行う。また、バーコード印字装置２１０が第１基材１０１の端部にバーコード１０６を印字する。 Next, an IC card manufacturing management method according to the present invention will be described.
First, the first base material supply unit supplies the first base material 101 to the printing unit 21, and the printing unit 21 performs printing on the surface of the first base material 101. Further, the barcode printing apparatus 210 prints the barcode 106 on the end portion of the first base material 101.

次に、検査装置２２が第１基材１０１の不良領域を識別して前記不良領域情報を管理用コンピュータ９に送信する。また、この不良領域情報と併せて、バーコード読取装置２３が検査対象の第１基材１０１の識別情報を管理用コンピュータ９に送信する。これにより、不良領域情報と第１基材１０１とが対応付けられて管理用データベース９１に記録され、管理用コンピュータ９で管理される。 Next, the inspection apparatus 22 identifies the defective area of the first base material 101 and transmits the defective area information to the management computer 9. Along with this defective area information, the barcode reader 23 transmits identification information of the first base material 101 to be inspected to the management computer 9. As a result, the defective area information and the first base material 101 are associated with each other and recorded in the management database 91 and managed by the management computer 9.

次に、前記反転送置が第１基材１０１を反転させて接着剤塗布部２４に供給し、接着剤塗布部２４が第１基材１０１の裏面に接着剤１０４を塗布する。また、バーコード読取装置２４０が第１基材１０１のバーコード１０６を読み取り、接着剤塗布部２４の塗布対象となっている第１基材１０１の識別情報を管理用コンピュータ９に送信する。 Next, the anti-transfer device inverts the first base 101 and supplies it to the adhesive application unit 24, and the adhesive application unit 24 applies the adhesive 104 to the back surface of the first base 101. Further, the barcode reading device 240 reads the barcode 106 of the first base material 101, and transmits the identification information of the first base material 101 to be applied by the adhesive application unit 24 to the management computer 9.

次に、ＩＣインレット供給部２０３は、管理用コンピュータ９によって設定されたＩＣ固有情報をＩＣチップ１０３ａに記録した後、ＩＣインレット１０３を第１基材１０１の裏面上に載置する。このとき、ＩＣインレット供給部２０３は、バーコード読取装置２４０によって識別された第１基材１０１に関する前記不良領域情報を管理用コンピュータ９の管理用データベース９１から受信し、この不良領域情報に基づいて第１基材１０１の不良領域にはＩＣインレット１０３を載置しない。また、管理用コンピュータ９の管理用データベース９１には、第１基材１０１の識別情報と、第１基材１０１上でのＩＣインレット１０３の位置及びＩＣ固有情報とが対応付けて記録される。 Next, the IC inlet supply unit 203 records the IC specific information set by the management computer 9 on the IC chip 103 a, and then places the IC inlet 103 on the back surface of the first base material 101. At this time, the IC inlet supply unit 203 receives the defective area information regarding the first base material 101 identified by the barcode reading device 240 from the management database 91 of the management computer 9 and based on the defective area information. The IC inlet 103 is not placed in the defective area of the first base material 101. Further, in the management database 91 of the management computer 9, the identification information of the first base material 101, the position of the IC inlet 103 on the first base material 101, and IC specific information are recorded in association with each other.

次に、前記第２基材供給部が第２基材１０２を接着剤塗布部２５に供給し、接着剤塗布部２５が第２基材１０２の裏面に接着剤１０４を塗布する。 Next, the second base material supply unit supplies the second base material 102 to the adhesive application unit 25, and the adhesive application unit 25 applies the adhesive 104 to the back surface of the second base material 102.

次に、貼合せ装置２６が前記加熱保温装置によって接着剤１０４を加熱した後、ＩＣインレット１０３を介在させて第１基材１０１と第２基材１０２とを貼合せ、これらの積層物を加熱圧着装置２７が加熱圧着する。これにより、ラミネートシート１００が形成される。 Next, after the laminating device 26 heats the adhesive 104 by the heating and heat retaining device, the first base material 101 and the second base material 102 are pasted together with the IC inlet 103 interposed therebetween, and these laminates are heated. The pressure bonding device 27 performs heat pressure bonding. Thereby, the laminate sheet 100 is formed.

次に、検査装置２８がアンテナ１０３ｂと通信して前記ＩＣ固有情報を読み取ることにより、第１基材１０１の裏面上におけるＩＣインレット１０３の位置精度及び機能を検査し（第１検査工程）、検査結果を管理用コンピュータ９に送信する。また、この検査結果と併せて、検査装置２８の検査対象となっているラミネートシート１００の識別情報をバーコード読取装置２９が管理用コンピュータ９に送信する。これらの情報を受信したら、管理用コンピュータ９は、前記バーコード読取装置２９からのラミネートシート１００の識別情報に基づいて検査装置２８における検査対象のＩＣカード１１０のＩＣ固有情報を管理用データベース９１から取得し、検査装置２８から送信される検査結果と、ＩＣチップ１０３ａ中のＩＣ固有情報とを対応付けて管理用データベース９１に記録する（記録工程）。 Next, the inspection device 28 communicates with the antenna 103b to read the IC specific information, thereby inspecting the positional accuracy and function of the IC inlet 103 on the back surface of the first base material 101 (first inspection step). The result is transmitted to the management computer 9. In addition to the inspection result, the barcode reader 29 transmits the identification information of the laminate sheet 100 to be inspected by the inspection device 28 to the management computer 9. Upon receiving these pieces of information, the management computer 9 obtains the IC specific information of the IC card 110 to be inspected in the inspection device 28 from the management database 91 based on the identification information of the laminate sheet 100 from the bar code reading device 29. The inspection result acquired and transmitted from the inspection device 28 and the IC specific information in the IC chip 103a are associated and recorded in the management database 91 (recording step).

次に、図示しない搬送装置がラミネートシート１００，…を４０枚ごとに収容器４Ａに収容した後、前記シート供給装置がＩＣカード製造部３のバーコード読取装置３０及び打抜き装置３１にラミネートシート１００を供給する。 Next, after a transport device (not shown) stores the laminate sheets 100,... In every 40 sheets, the sheet supply device sends the laminate sheet 100 to the barcode reader 30 and the punching device 31 of the IC card manufacturing unit 3. Supply.

次に、バーコード読取装置３０がバーコード１０６を読み取り、ラミネートシート１００の識別情報を管理用コンピュータ９に送信する。また、打抜き装置３１がラミネートシート１００をカード状に打抜いてＩＣカード１１０を形成する（打抜き工程）。このとき、打抜き装置３１は、バーコード読取装置３０によって識別されたラミネートシート１００に関して検査装置２２，２８による検査結果を管理用コンピュータ９から受信し、これらの検査結果に基づいて、ＩＣチップ１０３ａの存在しない領域と、ＩＣインレット１０３の位置精度または機能の不良領域とでは、ラミネートシート１００を打抜かない。なお、打抜きのされなかった領域中のＩＣインレット１０３は、ラミネートシート１００ごと廃棄される。 Next, the barcode reader 30 reads the barcode 106 and transmits the identification information of the laminate sheet 100 to the management computer 9. Further, the punching device 31 punches the laminate sheet 100 into a card shape to form the IC card 110 (punching step). At this time, the punching device 31 receives the inspection results by the inspection devices 22 and 28 from the management computer 9 with respect to the laminate sheet 100 identified by the barcode reading device 30, and based on these inspection results, the IC chip 103a The laminate sheet 100 is not punched between the non-existing region and the region with poor positional accuracy or function of the IC inlet 103. Note that the IC inlet 103 in the region that has not been punched is discarded together with the laminate sheet 100.

次に、検査装置３１０が打抜き装置３１によるＩＣカード１１０の打抜き精度を検査し、検査結果を管理用コンピュータ９に送信する（第２検査工程）。この検査結果に基づき、前記第２廃棄装置は、打抜き精度の不良なＩＣカード１１０，…を廃棄する（第２廃棄工程）。また、管理用コンピュータ９は、前記バーコード読取装置３０からのラミネートシート１００の識別情報に基づいて検査装置３１０における検査対象のＩＣカード１１０のＩＣ固有情報を管理用データベース９１から取得し、検査装置３１０から送信される検査結果と、ＩＣカード１１０のＩＣ固有情報とを対応付けて管理用データベース９１に記録する（記録工程）。 Next, the inspection device 310 inspects the punching accuracy of the IC card 110 by the punching device 31 and transmits the inspection result to the management computer 9 (second inspection step). Based on the inspection result, the second discarding device discards the IC cards 110,... With poor punching accuracy (second discarding step). Further, the management computer 9 acquires the IC specific information of the IC card 110 to be inspected in the inspection device 310 from the management database 91 based on the identification information of the laminate sheet 100 from the barcode reader 30, and the inspection device 91 The inspection result transmitted from 310 and the IC specific information of the IC card 110 are associated and recorded in the management database 91 (recording step).

検査装置３１０によって打抜き精度の検査が行われたＩＣカード１１０，…は、収容器４Ｂの各収容部４１Ｂに収容される。このとき、管理用コンピュータ９は、収容器４Ｂのバーコード４２Ｂによって示される識別情報と、収容器４Ｂ中でのＩＣカード１１０，…の位置及びＩＣ固有情報とを対応付けて管理用データベース９１に記録する。 The IC cards 110,... Subjected to the punching accuracy inspection by the inspection device 310 are accommodated in the respective accommodating portions 41B of the container 4B. At this time, the management computer 9 associates the identification information indicated by the barcode 42B of the container 4B with the position of the IC card 110,... In the container 4B and the IC specific information in the management database 91. Record.

次に、印刷装置３２は、収容器４Ｂにより搬送されたＩＣカード１１０を収容部４１Ｂ毎に一列に並べて搬送しつつ、これらＩＣカード１１０の裏面に印刷を行う（印刷工程）。また、バーコード読取装置３３０が収容器４Ｂのバーコード４２Ｂを読み取り、収容器４Ｂの識別情報を管理用コンピュータ９に送信する。 Next, the printing device 32 performs printing on the back surfaces of the IC cards 110 while transporting the IC cards 110 transported by the container 4B in a line for each container 41B (printing process). Further, the barcode reading device 330 reads the barcode 42B of the container 4B and transmits the identification information of the container 4B to the management computer 9.

次に、検査装置３３がＩＣカード１１０の裏面の印刷状態を検査し、検査結果を管理用コンピュータ９に送信する（第３検査工程）。この検査結果に基づき、前記第３廃棄装置は印刷不良のＩＣカード１１０，…を廃棄する（第３廃棄工程）。また、管理用コンピュータ９は、前記バーコード読取装置３３０からの収容器４Ｂの識別情報に基づいて検査装置３３における検査対象のＩＣカード１１０のＩＣ固有情報を管理用データベース９１から取得し、検査装置３３から送信される検査結果と、ＩＣカード１１０のＩＣ固有情報とを対応付けて管理用データベース９１に記録する（記録工程）。 Next, the inspection device 33 inspects the printed state of the back surface of the IC card 110 and transmits the inspection result to the management computer 9 (third inspection step). Based on the inspection result, the third discarding device discards the IC card 110,... That is defective in printing (third discarding step). Further, the management computer 9 acquires the IC specific information of the IC card 110 to be inspected in the inspection device 33 from the management database 91 based on the identification information of the container 4B from the barcode reader 330, and the inspection device 91 The inspection result transmitted from 33 and the IC specific information of the IC card 110 are associated and recorded in the management database 91 (recording step).

次に、発行装置３４は、ＩＣインレット１０３の機能検査を行った後、機能の正常なＩＣチップ１０３ａに発行を行う（発行工程）。また、発行装置３４は、発行を行ったＩＣカード１１０のＩＣチップ１０３ａから前記ＩＣ固有情報を取得して管理用コンピュータ９に送信する。ＩＣ固有情報を取得したら、管理用コンピュータ９はＩＣ固有情報と発行管理情報とを対応付けて管理用データベース９１に記録する（記録工程）。 Next, the issuing device 34 performs the function inspection of the IC inlet 103, and then issues the IC chip 103a having a normal function (issuing process). Further, the issuing device 34 acquires the IC specific information from the IC chip 103a of the IC card 110 that has issued, and transmits it to the management computer 9. After acquiring the IC specific information, the management computer 9 records the IC specific information and the issue management information in association with each other in the management database 91 (recording step).

このように、ＩＣ固有情報及び発行管理情報を対応付けて管理用データベース９１に記録することにより、ＩＣカード１１０のＩＣ固有情報に基づいて、そのＩＣカード１１０の発行管理情報を取得することが可能となる。 In this way, by recording the IC unique information and the issue management information in association with each other in the management database 91, the issue management information of the IC card 110 can be acquired based on the IC unique information of the IC card 110. It becomes.

ＩＣチップ１０３ａに発行が行われたら、検査装置３５がＩＣカード１１０の外観を検査し、検査結果を管理用コンピュータ９に送信する（第４検査工程）。この検査結果に基づき、前記第４廃棄装置は、外観不良のＩＣカード１１０，…を廃棄する（第４廃棄工程）。また、管理用コンピュータ９は、前記バーコード読取装置３３０からの収容器４Ｂの識別情報に基づいて検査装置３５における検査対象のＩＣカード１１０のＩＣ固有情報を管理用データベース９１から取得し、検査装置３５から送信される検査結果と、ＩＣカード１１０のＩＣ固有情報とを対応付けて管理用データベース９１に記録する（記録工程）。 When the IC chip 103a is issued, the inspection device 35 inspects the appearance of the IC card 110 and transmits the inspection result to the management computer 9 (fourth inspection step). Based on the inspection result, the fourth discarding device discards the IC card 110,... Having a poor appearance (fourth discarding step). Further, the management computer 9 acquires the IC specific information of the IC card 110 to be inspected in the inspection device 35 from the management database 91 based on the identification information of the container 4B from the barcode reader 330, and the inspection device 91 The inspection result transmitted from 35 and the IC specific information of the IC card 110 are associated and recorded in the management database 91 (recording step).

次に、検査装置３６がＩＣカード１１０の外観を検査し、検査結果を管理用コンピュータ９に送信する（第４検査工程）。この検査結果に基づき、前記第４廃棄装置は、外観不良のＩＣカード１１０，…を廃棄する（第４廃棄工程）。また、管理用コンピュータ９は、前記バーコード読取装置３３０からの収容器４Ｂの識別情報に基づいて検査装置３６における検査対象のＩＣカード１１０のＩＣ固有情報を管理用データベース９１から取得し、検査装置３６から送信される検査結果と、ＩＣカード１１０のＩＣ固有情報とを対応付けて管理用データベース９１に記録する（記録工程）。 Next, the inspection device 36 inspects the appearance of the IC card 110 and transmits the inspection result to the management computer 9 (fourth inspection step). Based on the inspection result, the fourth discarding device discards the IC card 110,... Having a poor appearance (fourth discarding step). Further, the management computer 9 acquires the IC specific information of the IC card 110 to be inspected in the inspection device 36 from the management database 91 based on the identification information of the container 4B from the bar code reader 330, and the inspection device 91 The inspection result transmitted from 36 and the IC specific information of the IC card 110 are associated and recorded in the management database 91 (recording step).

次に、ＩＣ情報読取部３７は、廃棄されなかったＩＣカード１１０の前記ＩＣ固有情報を読み取り、管理用コンピュータ９に送信する。また、収容装置５Ｅは、ＩＣカードを収容器４Ｅに収容するとともに、収容器４Ｅの容器識別情報をバーコード４２Ｅから取得して管理用コンピュータ９に送信する（収容工程）。ＩＣ固有情報及び容器識別情報を取得したら、管理用コンピュータ９はＩＣ固有情報と、検査装置２８，３１０，３３，３５，３６による検査結果と、容器識別情報とを対応付けて管理用データベース９１に記録する（記録工程）。 Next, the IC information reading unit 37 reads the IC specific information of the IC card 110 that has not been discarded, and transmits it to the management computer 9. The accommodating device 5E accommodates the IC card in the container 4E, acquires the container identification information of the container 4E from the barcode 42E, and transmits it to the management computer 9 (accommodating step). After acquiring the IC unique information and the container identification information, the management computer 9 associates the IC unique information, the inspection results by the inspection devices 28, 310, 33, 35, and 36 with the container identification information in the management database 91. Record (recording process).

これにより、ＩＣカード１１０のＩＣ固有情報に基づいて、そのＩＣカード１１０を収容していた収容器４Ｅの容器識別情報を取得することが可能となる。 Thereby, based on the IC specific information of the IC card 110, it is possible to acquire the container identification information of the container 4E that has stored the IC card 110.

そして、シール部３８が収容器４Ｅの開口部をシールすることにより、製品としてのＩＣカード１１０，…が１つにまとめられて出荷待機状態となる。 Then, the seal portion 38 seals the opening of the container 4E, so that the IC cards 110,... As products are put together into a shipment standby state.

以上のＩＣカードの製造管理方法によれば、ＩＣカード１１０のＩＣ固有情報に基づいて、そのＩＣカード１１０の発行管理情報、つまり検査装置２８，３１０，３３，３５，３６による検査結果などを取得可能とすることができるため、従来と比較して、ＩＣカード１１０の品質を細かく区別して管理することが容易となる。 According to the above IC card manufacturing management method, issuance management information of the IC card 110, that is, inspection results by the inspection devices 28, 310, 33, 35, and 36 is acquired based on the IC specific information of the IC card 110. Therefore, the quality of the IC card 110 can be easily distinguished and managed as compared with the prior art.

また、ＩＣカード１１０のＩＣ固有情報に基づいて、そのＩＣカード１１０を収容していた収容器４Ｅの容器識別情報を取得することができるため、ＩＣカード１１０に機能不良が生じた場合に、そのＩＣカード１１０と同じ収容器４Ｅに収容されて同一のロットを構成していた他のＩＣカード１１０のＩＣ固有情報を容易に取得することができる。 In addition, since the container identification information of the container 4E that contained the IC card 110 can be acquired based on the IC specific information of the IC card 110, when the IC card 110 malfunctions, It is possible to easily acquire IC specific information of another IC card 110 that is accommodated in the same container 4E as the IC card 110 and constitutes the same lot.

また、打抜き工程によってラミネートシートからＩＣカード１１０を打抜かずにラミネートシートごと廃棄する場合であっても、廃棄されたＩＣカード１１０のＩＣ固有情報と廃棄されなかったＩＣカード１１０のＩＣ固有情報とを区別して管理することができるため、ＩＣカード１１０が廃棄されているのか、紛失しているのかを容易に判別することができる。 Further, even when the laminated sheet is discarded without punching the IC card 110 from the laminated sheet in the punching process, the IC specific information of the discarded IC card 110 and the IC specific information of the IC card 110 that has not been discarded Therefore, it is possible to easily determine whether the IC card 110 is discarded or lost.

また、前記第２〜第４廃棄装置によってＩＣカード１１０を廃棄する場合であっても、廃棄されたＩＣカード１１０のＩＣ固有情報と廃棄されなかったＩＣカード１１０のＩＣ固有情報とを区別して管理することができるため、ＩＣカード１１０が廃棄されているのか、紛失しているのかを容易に判別することができる。 Further, even when the IC card 110 is discarded by the second to fourth discarding devices, the IC unique information of the discarded IC card 110 and the IC unique information of the IC card 110 that has not been discarded are distinguished and managed. Therefore, it is possible to easily determine whether the IC card 110 is discarded or lost.

ラミネートシートを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。It is a figure which shows a laminate sheet, (a) is a top view, (b) is sectional drawing. 本発明に係るＩＣカードの製造管理装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the manufacture management apparatus of the IC card which concerns on this invention. ラミネートシート製造部の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of a laminate sheet manufacturing part. ＩＣカード製造部の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of an IC card manufacturing part.

Explanation of symbols

１製造管理装置（ＩＣカードの製造管理装置）
４Ｅ収容器（カード収容器）
５Ｅ収容装置
９管理用コンピュータ（第１〜第４取得装置）
２８検査装置（第１検査装置）
２９バーコード読取装置（第１取得装置）
３０バーコード読取装置（第２取得装置）
３１打抜き装置
３２印刷装置
３３検査装置（第３検査装置）
３３０バーコード読取装置（第３取得装置）
３４発行装置
３５，３６検査装置（第４検査装置）
３７ＩＣ情報読取部（第４取得装置）
９１管理用データベース
１００ラミネートシート
１０１第１基材（カード基材）
１０２第２基材（カード基材）
１０３ａＩＣチップ
１１０ＩＣカード
３１０検査装置（第２検査装置） 1 Manufacturing management device (IC card manufacturing management device)
4E container (card container)
5E accommodating device 9 management computer (first to fourth acquisition devices)
28 Inspection device (first inspection device)
29 Bar code reader (first acquisition device)
30 Bar code reader (second acquisition device)
31 Punching device 32 Printing device 33 Inspection device (third inspection device)
330 Bar code reader (third acquisition device)
34 Issuing device 35, 36 Inspection device (fourth inspection device)
37 IC information reader (fourth acquisition device)
91 Management Database 100 Laminate Sheet 101 First Base Material (Card Base Material)
102 Second substrate (card substrate)
103a IC chip 110 IC card 310 Inspection device (second inspection device)

Claims

Issuing step of obtaining IC specific information of the IC card from the IC chips of a plurality of IC cards, recording issue management information for each IC chip and applying protection;
A method of manufacturing and managing an IC card, comprising: a recording step of associating the IC specific information and the issue management information with each other and recording the information in a management database.

In the manufacturing management method of the IC card according to claim 1,
After the issuing step, the IC specific information is obtained from the IC chip of the IC card, and the IC card is accommodated in the card container, and the container step is provided for obtaining container identification information from the card container,
In the recording step, the IC card manufacturing management method, wherein the IC specific information, the issue management information, and the container identification information are associated and recorded in a management database.

In the manufacturing management method of the IC card according to claim 1 or 2,
Before the issuing process,
A first inspection for performing at least one of a function inspection and a position accuracy inspection of the IC chip in the laminate sheet to which the IC chip and the card substrate are fixed, and acquiring the IC specific information in the IC chip to be inspected. Process,
As a result of the first inspection step, a punching step of punching the laminate sheet into a card shape in a region having an IC chip determined to have a function and positional accuracy satisfy a predetermined standard, and forming an IC card,
An IC card manufacturing management method, wherein at least an inspection result of the first inspection step is used as the issuance management information.

In the manufacturing management method of the IC card according to any one of claims 1 to 3,
Before the issuing process,
A punching step of punching a laminate sheet having an IC chip and a card base material fixed thereto into a card shape to form an IC card;
A second inspection step of inspecting the punching accuracy in the punching step and acquiring the IC specific information of the IC card to be inspected;
A second discarding step of discarding an IC card determined to have a punching accuracy not satisfying a predetermined standard as a result of the second inspection step;
An IC card manufacturing management method, wherein at least an inspection result of the second inspection step is used as the issuance management information.

In the manufacturing management method of the IC card according to any one of claims 1 to 4,
Before the issuing process,
A printing process for printing on the front or back surface of the IC card;
A third inspection step of inspecting the print state of the IC card and acquiring the IC specific information of the IC card to be inspected;
A third discarding step of discarding the IC card determined as a result of the third inspection step that the printing state does not satisfy a predetermined standard;
An IC card manufacturing management method, wherein at least an inspection result of the third inspection step is used as the issuance management information.

In the manufacturing management method of the IC card according to any one of claims 1 to 5,
After the issuing process,
A fourth inspection step of performing an appearance inspection of the IC card and acquiring the IC specific information of the IC card to be inspected;
A fourth discarding step of discarding an IC card determined to have an appearance that does not satisfy a predetermined standard as a result of the fourth inspection step;
An IC card manufacturing management method, wherein at least an inspection result of the fourth inspection step is used as the issuance management information.

An issuing device that obtains IC specific information of the IC card from IC chips of a plurality of IC cards, records issue management information for each IC chip, and protects the IC card;
An IC card manufacturing management apparatus comprising: a management database that stores the IC specific information and the issuance management information in association with each other.

In the manufacturing management apparatus of the IC card according to claim 7,
A storage device for acquiring the IC specific information from the IC chip of the IC card protected by the issuing device, storing the IC card in a card storage device, and acquiring container identification information from the card storage device; ,
The management database stores the IC unique information, the issue management information, and the container identification information in association with each other.

In the manufacturing management apparatus of the IC card according to claim 7 or 8,
A first inspection device that performs at least one of a function inspection and a position accuracy inspection of the IC chip in the laminate sheet to which the IC chip and the card substrate are fixed;
A first acquisition device for acquiring the IC specific information in the IC chip to be inspected in the first inspection device;
A punching device for punching the laminate sheet into a card shape in a region having an IC chip determined to satisfy a predetermined standard in function and position accuracy as a result of the inspection by the first inspection device; ,
The IC card manufacturing management apparatus, wherein the issuance management information includes at least an inspection result of the first inspection apparatus.

In the manufacturing management apparatus of IC card as described in any one of Claims 7-9,
A punching device for punching a laminate sheet to which an IC chip and a card substrate are fixed, into a card shape to form an IC card;
A second inspection device for inspecting the punching accuracy in the punching device;
A second acquisition device for acquiring the IC specific information of the IC card to be inspected in the second inspection device;
A second discarding device for discarding an IC card determined to have a punching accuracy not satisfying a predetermined standard as a result of the inspection by the second inspection device;
The IC card manufacturing management apparatus, wherein the issuance management information includes at least an inspection result of the second inspection apparatus.

In the manufacturing management apparatus of IC card as described in any one of Claims 7-10,
A printing device for printing on the front or back surface of the IC card;
A third inspection device for inspecting the print state of the IC card;
A third acquisition device for acquiring the IC specific information of the IC card to be inspected in the third inspection device;
A third discarding device for discarding an IC card that has been determined that the printing state does not satisfy a predetermined standard as a result of the inspection by the third inspection device;
The IC card manufacturing management apparatus, wherein the issuance management information includes at least an inspection result of the third inspection apparatus.

In the manufacturing management apparatus of the IC card according to any one of claims 7 to 11,
A fourth inspection device for inspecting the appearance of the IC card protected by the issuing device;
A fourth acquisition device for acquiring the IC specific information of the IC card to be inspected in the fourth inspection device;
A fourth discarding device for discarding an IC card determined to have an appearance that does not satisfy a predetermined standard as a result of the inspection by the fourth inspection device;
The IC card manufacturing management apparatus, wherein the issuance management information includes at least an inspection result of the fourth inspection apparatus.