KR101228907B1 - Apparatus for production of RFID label and method for production of that - Google Patents
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Abstract
본 발명은 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산장치 및 그 생산방법에 관한 것으로서, 각종 정보를 담을 공칩이 내장된 페트지들 중, 불량 칩을 내장한 페트지는 선별하여 제거하고, 제거된 위치의 빈 공간에는 이미 검사가 완료된 정품 칩을 내장한 페트지를 합지시키도록 하는 전자태그 라벨 생산장치 및 그에 따른 생산방법을 제공하며, 이에 따라 100% 정품의 전자태그 라벨만 생산이 이루어짐으로써, 그 생산성이 향상됨은 물론 차후 전자태그 라벨을 물품 박스에 부착하기 전에 일일이 재검사를 하지 않아도 되는 효과가 제공된다.The present invention relates to an electronic tag label production apparatus and a method for producing the same, having a bad paper removal function, among the papers with a built-in blank chip to hold a variety of information, the paper containing the bad chip is selected and removed, the removed position Provides an electronic tag label production device and a method of producing the same, in which empty papers of the chip having already been inspected are laminated in the empty space of the product, and accordingly, only 100% genuine electronic tag labels are produced, thereby improving productivity. This improvement provides the benefit of eliminating the need for re-inspection before attaching the electronic tag label to the item box.
Description
본 발명은 전자태그 라벨 생산장치 및 그 생산방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자태그 라벨의 생산과정에서 불량 페트지는 제거하고, 제거된 불량 페트지의 위치에 정품 페트지를 공급하여 불량이 없는 100% 정품의 전자태크 라벨만을 생산하도록 하는 전자태그 라벨 생산장치 및 그 생산방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an electronic tag label production apparatus and a method for producing the same. More particularly, in the production process of the electronic tag label, the defective PET paper is removed, and the genuine PET paper is supplied to the position of the removed defective PET paper, thereby providing 100% no defect. The present invention relates to an electronic tag label production apparatus and a method for producing the electronic tag label.
최근에는, 과학기술 및 정보통신기술의 발달에 의하여 유통과정이 획기적으로 변화하고 있다.Recently, the distribution process has changed drastically due to the development of science and information and communication technology.
즉, 종래에는 산지로부터 대량으로 물품을 구매하여 판매하는 도매상과, 상기 도매상으로부터 다시 필요한 물품을 사들여 소비자들에게 판매하는 소매상 등 여러 단계의 유통과정을 거쳐야만 비로소 소비자가 물품을 구매할 수 있었다.That is, in the past, a consumer can purchase a product only through various stages of distribution, such as a wholesaler who buys and sells a large amount of goods from a production site, and a retailer who buys the necessary goods from the wholesaler and sells them to consumers.
따라서, 원가에 비하여 많은 유통마진이 얹어진 물품을 소비자가 구매하게 됨으로써, 결국 소비자부담이 커질 수밖에 없는 구조적 문제점이 있었던 것이 현실이었다.Therefore, as a consumer purchases a product with a lot of distribution margins compared to the cost, there was a structural problem that inevitably increases consumer burden.
그런데, 최근에는 각종 과학기술과 정보통신기술의 발전에 힘입어 대규모 유통마진을 없앤 유통구조가 늘어나고 있는 추세에 있다.However, in recent years, the distribution structure that has eliminated large-scale distribution margin is increasing due to the development of various science and information and communication technology.
즉, 인터넷을 통해 소비자가 원하는 물품을 직접 선택하여 상품값을 카드나 온라인으로 결제하고, 물품을 배달받을 수 있는 전자상거래가 보편화되고 있다.In other words, electronic commerce that allows consumers to directly select a desired product through the Internet, pay the price of the product via a card or online, and receive the product, has become popular.
또한, 생활필수품을 비롯한 각종 물품의 포장지에 바코드를 부착하여 스캐너나 레이저로 판독하도록 함으로써, 물품관리 및 계산 등의 작업능률이 향상되어 대형할인마트 등이 성업하게 되었다.In addition, by attaching a bar code to the packaging of various items including daily necessities to read with a scanner or a laser, work efficiency such as product management and calculation is improved, and large discount marts and the like have succeeded.
즉, 공장에서 출시되는 물품의 포장지에 바코드가 부착되거나, 또는 별도의 바코드 라벨지를 물품의 포장지에 부착시킴으로써, 물품의 성질, 가격, 유통기한, 원산지 등을 쉽게 파악할 수 있도록 하여 유통단계를 줄인 대형할인마트의 출현이 가능하게 된 것이다.In other words, by attaching a barcode to the packaging of the goods released from the factory, or by attaching a separate barcode label to the packaging of the goods, it is possible to easily identify the nature, price, expiration date, country of origin, etc. The emergence of discount marts is now possible.
그러나, 종래의 바코드는 상기한 바와 같이, 물품의 성질, 가격, 유통기한, 원산지 등 기초적인 정보만 입력이 가능함으로써, 정보입력의 한계가 있었으며, 최근에는 보다 다양한 정보의 입력이 요구되고 있다.However, the conventional bar code can only input basic information such as the property, price, expiration date, and country of origin, as described above, which limits the input of information. Recently, more various information is required to be input.
이에, 최근의 반도체기술과 정보화산업의 발달과 함께 전 세계적으로 유비쿼터스(Ubiquitous) 시대의 열리고 있으며, 따라서 전자태크(RFID : Radio Frequency Identification) 산업이 활성화되고 있다.Accordingly, with the recent development of the semiconductor technology and information industry, the global ubiquitous (Ubiquitous) era is being opened. Accordingly, the RFID (Radio Frequency Identification) industry is being activated.
상기 전자태크(RFID)는, 각종 물품에 소형 칩을 부착해 사물의 정보와 주변 환경정보를 무선주파수로 전송,처리하는 비접촉식 인식시스템으로서, 최근에는 교통카드 등에 적용되고 있으나, 그 가격이 비싸서 아직까지 대다수의 물품 등에는 바코드를 대신하여 적용하지 못하고 있는 실정이다.The RFID is a non-contact recognition system that attaches a small chip to various items and transmits and processes the information of the object and the surrounding environment at a radio frequency. Recently, the RFID is applied to a traffic card, but the price is still high. Until now, the majority of goods, etc. in place of the bar code is not applicable.
이에, 본원발명 출원인은 시스템의 진단이 모니터링되고, 각 기능들의 최적조건 선정 알고리즘이 중앙처리장치에서 콘트롤되어 여러 가지 다양한 규격의 전자태크 라벨, 태그 및 티켓 등을 저렴한 가격에 양산 보급할 수 있도록 한 전자태그용 라벨의 생산장치를 선출원하여 등록받은바 있다.(특허등록 제0677676호)Therefore, the applicant of the present invention monitors the diagnosis of the system, and the algorithm for selecting the optimal condition of each function is controlled by the central processing unit so that various types of electronic tag labels, tags, and tickets can be mass-produced at a low price. Registered and applied for the production device of label for electronic tag (Patent Registration No. 0677676)
상기한 '전자태그용 라벨의 생산장치'를 비롯한 종래의 전자태그 라벨의 생산장치(2)는 도 1에 도시된 바와 같이, 후지(10)의 일면에 핫멜트가 코팅되고, 핫멜트가 코팅된 후지(30)에 칩이 부착된 페트(Pet)지(30)가 부착되며, 이 페트지(30)에 전지(40)가 부착되어 커팅됨으로써, 완성되는 것이다.Conventional electronic tag label production apparatus 2, including the 'electronic tag label production apparatus' as described above, as shown in Figure 1, the hot melt is coated on one surface of the Fuji 10, the hot melt coated Fuji The
즉, 전자태그 라벨 생산장치(2)는 후지(10), 페트지(30), 전지(40)가 합지되어 이루어지는바, 각각 후지 공급롤러(12)와, 페트지 공급롤러(32) 및 전지 공급롤러(42)가 설치되어 있다.That is, the electronic tag label production apparatus 2 is formed by laminating the Fuji 10, the
상기와 같은 구성으로 이루어진 전자태그 라벨 생산장치(2)를 이용하여 전자태그 라벨을 생산하는 과정을 도 2a, 도 2b 내지 도 5a, 도 5b를 참조로 하여 간략히 설명하면 다음과 같다.The process of producing an electronic tag label using the electronic tag label production apparatus 2 having the above configuration will be briefly described with reference to FIGS. 2A, 2B to 5A, and 5B.
후지 공급롤러(12)로부터 풀려져 나오는 후지(10) 일면에는 핫멜트 코팅장치(20)에 의해 핫멜트 코팅이 이루어지고(도2a 및 도 2b 참조), 이와 같이 핫멜트 코팅이 이루어진 후지(10)는 페트지 공급롤러(32)에서 풀려져 나오는 페트지(30)와 제1라미네이터(38)에 의해 합지된다.(도 3a 및 도 3b 참조)One surface of the Fuji 10 released from the Fuji
여기서, 페트지(30)에는 각종 정보가 입력된 칩을 내장한 안테나 태그가 일정간격을 두고 형성되어 있는데, 다이컷 장치(34)에 의해 다이컷이 이루어진 후, 흡입장치(36)에 의해 안내되어 제1라미네이터(38)에 의해 후지(10)와 합지가 이루어지게 된다.Here, the
즉, 다이컷이 이루어지면 연결이 끊어지게 되어 다음 공정으로의 이송이 어렵게 되는바, 다이컷 된 개별의 페트지(30)가 흡입장치(36)의 흡입력에 의해 안정되게 다음 공정으로 이송되는 것이다.That is, when the die cut is made, the connection is broken and the transfer to the next process becomes difficult, and the individual
이와 같이 흡입장치(36)에 의해 흡입된 상태로 다음 공정으로 이송되는 각각의 페트지(30)는 핫멜트가 코팅된 후지(10)와 제1라미네이터(38)에 의해 합지가 이루어지게 되는데, 이때 각각의 페트지(30)들 간격은 일정간격 이격되도록 한다. 그 이유는 문구가 인쇄된 전지의 라벨과 동일한 간격을 유지하도록 하기 위함이다.As such, each of the
다음에, 후지(10)와 페트지(30)의 합지는 다시 전지 공급롤러(42)에서 풀려져 나오는 전지(40)와 제2라미네이터(44)에 의해 합지된다.(도 4a 및 도 4b참조)Next, the laminated paper of the Fuji 10 and the
이와 같이 후지(10), 페트지(30) 및 전지(40)의 합지는, 하프다이컷 장치(60)를 거치면서 전지(40)만 끊어지도록 하프 다이컷이 이루어지게 되며(도 5a 및 도 5b 참조), 하프 다이컷이 이루어진 후지(10), 페트지(30) 및 전지(40)의 합지는 건조장치(70)를 거쳐 건조가 이루어진 후, 검사시스템(80)을 거치면서 페트지의 안테나 태그에 내장된 칩이 검사된다.Thus, the lamination of the Fuji 10, the
검사가 완료된 완성지 즉 전자태그 라벨(50)은 가이드롤러의 안내에 따라 전자태그 라벨 수급롤러(52)로 수급되며, 하프다이컷 된 전지의 스크랩은 스크랩 수급롤러(90)로 수급됨으로써, 전자태그 라벨의 생산이 완성된다.The completed test paper, that is, the
이와 같이 생산이 완성된 전자태그 라벨에서 전지(40)와 페트지(30)를 떼어내게 되면 하나의 전자태그 라벨이 되며, 이 전자태그 라벨을 물품의 포장박스 등에 부착시키면 된다.When the
참고로, 도 2a,2b 및 도 5a,도5b에서 후지, 페트지 및 전지가 일정두께로 도시되어 후지와 전지가 페트지에 의해 이격된 것으로 도시되었으나, 이는 그 적층관계를 이해하기 쉽게 나타내고 도면부호를 용이하게 기재하기 위하여 이와 같이 도시한 것이며, 실제로는 후지, 페트지 및 전지는 모두 박막의 두께로 이루어짐으로써, 전지는 페트지를 사이에 두고 핫멜트 코팅된 후지의 일면과 밀착되어 부착되는 것임을 밝혀둔다.
For reference, in Figs. 2A, 2B and 5A, 5B, the Fuji, the PET paper, and the battery are shown to have a predetermined thickness, and thus the Fuji and the battery are shown spaced apart by the PET paper, which is easy to understand the stacking relationship and is referred to by reference numerals. In order to easily describe the present invention, it is shown in this manner. In fact, the Fuji, the PET paper and the battery are all made of a thin film, so that the battery is attached to one surface of the hot melt coated Fuji with the PET paper interposed therebetween. .
그러나, 상기와 같은 구성으로 이루어진 전자태그 라벨 생산장치(2)로서 전자태그 라벨을 생산하는 과정에서, 페트지 공급롤러(32)에 감겨져 있는 페트지(30)의 경우, 각종 정보가 입력된 칩을 내장한 안테나 태그가 일정간격을 두고 형성되어 있는데, 여기서 상기 안테나 태그들 중, 불량인 칩을 내장한 안테나 태그가 존재하게 된다.However, in the case of the
따라서, 전자태그 라벨 수급롤러(52)에 감겨진 완성된 전자태그 라벨 중, 불량인 칩을 내장한 안테나 태그가 형성된 페트지를 포함하는 전자태그 라벨이 존재하게 됨으로써, 차후에 이를 분리하는 것이 매우 어렵고, 또한 전자태그 라벨을 일일이 검사하여 물품의 포장박스에 부착하여야 하는 등, 그 작업이 매우 번거롭게 되는 문제점이 있었다.Therefore, among the completed electronic tag label wound on the electronic tag
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 불량 칩을 내장한 안테나 태그가 형성된 페트지(이하, '불량 페트지'라 함)는 제거하고, 제거된 불량 페트지의 위치에 정품 페트지를 공급하여 불량이 없는 100% 정품의 전자태그 라벨만을 생산하도록 하는 전자태그 라벨 생산장치 및 그 생산방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been devised in view of the above problems, and removes a PET paper (hereinafter referred to as a 'bad paper') formed with an antenna tag containing a bad chip, the genuine pet in the position of the removed bad paper It is an object of the present invention to provide an electronic tag label production apparatus and a method of producing the same, so as to produce only 100% genuine electronic tag labels without defects.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산장치는, 감겨진 제1페트지를 공급하는 제1페트지 공급롤러와; 상기 공급되는 제1페트지에 불량칩 내장 페트지를 선별하는 리더기와; 상기 공급되는 제1페트지를 다이컷하는 제1다이컷 장치와; 상기 리더기에 의해 선별된 불량 칩 내장 제1페트지를 제거하는 솔팅장치와; 상기 솔팅장치에 의해 제거된 불량 칩 내장 제1페트지를 제외한 정품 칩 내장 제1페트지가 합지되는 후지를 공급하는 후지 공급롤러와; 상기 정품 칩 내장 제1페트지와 후지의 합지 중, 상기 정품 칩 내장 제1페트지가 합지되지 않은 위치를 감지하는 감지센서와; 상기 감지센서의 감지신호에 따라 정품 칩 내장 제1페트지와 후지의 합지 중, 정품 칩 내장 제1페트지가 합지되지 않은 위치에 검사가 완료된 별도의 정품 칩 내장 제2페트지를 합지시키는 정품 페트지 합지수단과; 상기 정품 칩 내장 제1페트지 및 제2페트지, 후지의 합지와 합지되는 전지를 공급하는 전지 공급롤러 및; 상기 후지, 정품 칩 내장 제1,2페트지 및 전지의 합지 중, 전지만 하프다이컷 하는 하프다이컷 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, there is provided an electronic tag label production apparatus having a bad paper removal function, comprising: a first paper feed roller for supplying a wound first paper; A reader for sorting defective chip embedded paper into the supplied first paper; A first die cut device for die cutting the supplied first paper; A salting device for removing the defective chip embedded first paper selected by the reader; A Fuji feed roller for supplying Fuji, in which genuine chip embedded first pet paper is laminated, except for defective chip embedded first pet paper removed by the salting device; A detection sensor for detecting a position at which the first chip embedded paper chip is not laminated, among the first chip embedded paper chip and Fuji; According to the detection signal of the sensor, out of the stacking of the first chip embedded in the genuine chip and the Fuji, the genuine chip paper to combine the second genuine chip embedded in the chip, the test is completed in the position where the first chip embedded in the chip Lamination means; A battery supply roller for supplying a battery that is laminated with the genuine chip embedded first PET paper, second PET paper, and Fuji paper; And a half die cut device for half-cutting only the battery among the Fuji, genuine chip embedded first and second PET papers, and batteries.
여기서, 상기 후지 공급롤러로부터 공급되는 후지의 일면에 핫멜트를 코팅하는 핫멜트 코팅장치를 더 포함할 수도 있다.Here, the hot melt coating apparatus for coating a hot melt on one surface of the Fuji supplied from the Fuji feed roller may be further included.
또한, 상기 다이컷 된 개별의 제1페트지는 일정간격마다 제1흡입장치에 의해 안내되어 다음 공정으로 이송되도록 하는 것이 바람직하며, 상기 솔팅장치는, 상기 리더기에 의해 선별된 불량 칩 내장 제1페트지가 상기 제1흡입장치에 의해 안내될 때, 양면 테이프를 이용하여 이를 눌러서 접착시킴에 따라 분리해내는 에어 실린더를 적용함이 바람직하다.In addition, the die-cut individual first paper is preferably guided by the first suction device at a predetermined interval to be transported to the next process, the salting device, the first chip embedded bad chip selected by the reader When the paper is guided by the first suction device, it is preferable to apply an air cylinder that is separated by pressing and bonding it using a double-sided tape.
또, 상기 정품 페트지 합지수단은, 이미 검사가 완료된 정품 칩 내장 제2페트지를 공급하는 제2페트지 공급롤러와; 상기 정품 칩 내장 제2페트지를 다이컷 하는 제2다이컷 장치와; 상기 제2다이컷 장치에 의해 다이컷 된 정품 칩 내장 제2페트지를 상기 제1페트지와 후지의 합지 중, 제1페트지가 합지되지 않은 위치로 안내하는 제2흡입장치를 포함하는 구성일 수 있다.In addition, the genuine PET paper stacking means, the second PET paper supply roller for supplying the second chip paper containing the genuine chip already tested; A second die cut device which die cuts the genuine chip embedded second PET paper; And a second suction device for guiding the second chip containing the genuine chip embedded in the die cut by the second die cut device to a position where the first pet paper is not laminated among the first pet paper and Fuji paper. have.
또한, 상기 하프 다이컷 된 전지의 스크랩만을 감는 스크랩 수급롤러를 더 포함하고, 상기 후지, 제1페트지, 제2페트지 및 전지의 합지를 감는 전자태그 라벨 수급롤러를 더 포함하는 것이 바람직하다.
The apparatus may further include a scrap feed roller which winds only the scrap of the half die cut battery, and further includes an electronic tag label feed roller which winds the paper of the Fuji, the first PET paper, the second PET paper, and the battery. .
한편, 본 발명에 따른 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산방법은, 상기한 구성의 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산장치를 이용한 전자태그 라벨의 생산방법에 있어서, (a) 제1페트지 공급롤러에서 공급되는 제1페트지들중 불량칩 내장 제1페트지를 선별하는 단계; (b) 상기 제1페트지를 일정간격으로 다이컷하는 단계; (c) 상기 선별단계에서 선별된 불량 칩 내장 제1페트지만을 제거하는 솔팅단계; (d) 상기 솔팅단계에 제거된 불량 칩 내장 제1페트지를 제외한 정품 칩 내장 제1페트지들을 후지 공급롤러에서 공급되는 후지의 일면에 일정간격으로 합지하는 단계; (e) 상기 정품 칩 내장 제1페트지들과 후지의 합지에서, 상기 제1페트지가 합지되지 않은 위치를 감지하는 단계; (f) 상기 감지단계에 따라 정품 칩 내장 제1페트지와 후지의 합지 중, 정품 칩 내장 제1페트지가 합지되지 않은 위치에 검사가 완료된 별도의 정품 칩 내장 제2페트지를 합지하는 단계 및; (g) 상기 정품 칩 내장 제1페트지 및 제2페트지가 후지에 합지된 것에 전지를 합지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the electronic tag label production method having a bad PET removal function according to the present invention, in the method of producing an electronic tag label using the electronic tag label production apparatus having a bad PET removal function of the above configuration, (a) Sorting the first chip paper containing the defective chip among the first paper sheets supplied from the first paper sheet supply roller; (b) die-cutting the first sheet of paper at a predetermined interval; (c) a salting step of removing only the first chip embedded bad chip selected in the sorting step; (d) stacking genuine chip embedded first pet papers on one surface of Fuji supplied from a Fuji feed roller at a predetermined interval, except for the defective chip embedded first pet paper removed in the salting step; (e) detecting a position at which the first PET paper is not laminated in the lamination of the first chip embedded papers and Fuji; (f) laminating a separate genuine chip-embedded second pet paper, in which the inspection is completed, at a position where the genuine chip-embedded first pet paper is not laminated among the laminations of the genuine chip embedded first pet paper and Fuji according to the sensing step; and (g) laminating the battery to the genuine chip embedded first and second PET papers laminated on the Fuji paper.
이 경우, 상기 (d) 단계에서, 상기 후지 공급롤러를 통해 공급되는 후지의 일면에 핫멜트를 코팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.In this case, in the step (d), it may further comprise the step of coating a hot melt on one surface of the Fuji supplied through the Fuji feed roller.
또한, 상기 (f) 단계에서, 상기 정품 칩 내장 제2페트지를 합지하는 단계는,Further, in the step (f), the step of laminating the genuine chip embedded second PET paper,
이미 검사가 완료된 정품 칩 내장 제2페트지를 제2페트지 공급롤러로부터 공급하는 단계; 상기 공급되는 제2페트지를 다이컷 하는 단계; 상기 다이컷 된 제2페트지를 정품 칩 내장 제1페트지와 후지의 합지 중, 정품 칩 내장 제1페트지가 합지되지 않은 위치에 합지하는 단계로서 이루어지는 것이 바람직하다.Supplying a second chip paper containing genuine chip already tested from a second paper feed roller; Die-cutting the second PET paper to be supplied; It is preferable that the die-cut second PET paper is formed as a step of laminating the genuine chip embedded first PET paper and the position where the genuine chip embedded first PET paper is not laminated.
또한, 상기 (g) 단계 후, 상기 후지, 정품 칩 내장 제1,2페트지 및 전지의 합지 중, 전지만 하프다이컷 하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
In addition, after the step (g), it is preferable to further include half-cutting only the battery among the Fuji, the first and second PET chip embedded paper and the battery.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산장치 및 그 생산방법에 의하면, 불량 칩을 내장한 안테나 태그가 형성된 페트지는 제거되고, 제거된 불량 페트지의 위치에 정품 페트지가 공급되어 불량이 없는 100% 정품의 전자태그 라벨만이 생상됨으로써, 그 생산성이 향상되는 매우 유용한 효과가 제공된다.
As described above, according to the present invention, an electronic tag label producing apparatus having a bad PET removal function and a method of producing the same, a PET sheet formed with an antenna tag having a bad chip is removed, and is disposed at a position of the removed defective PET paper. Only genuine 100% genuine electronic tag labels are produced with genuine PET, thereby providing a very useful effect of improving productivity.
도 1은 종래의 전자태그 라벨 생산장치의 개략적인 구성도.
도 2a, 도 2b 내지 도 5a, 도 5b는 도 1의 전자태그 라벨 생산장치에 의해 전자태그 라벨을 생산하는 과정을 순차적으로 도시한 일부 사시도 및 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 전자태그 라벨 생산장치의 개략적인 구성도.
도 7a, 도 7b 내지 도 11a, 도 11b는 본 발명에 따른 전자태그 라벨 생산장치에 의해 전자태그 라벨을 생산하는 과정을 순차적으로 도시한 일부 사시도 및 단면도.1 is a schematic configuration diagram of a conventional electronic tag label production apparatus.
Figures 2a, 2b to 5a, 5b is a partial perspective view and cross-sectional view sequentially showing the process of producing an electronic tag label by the electronic tag label production apparatus of Figure 1;
6 is a schematic configuration diagram of an electronic tag label production apparatus according to the present invention.
7A, 7B to 11A, and 11B are partial perspective views and cross-sectional views sequentially illustrating a process of producing an electronic tag label by the electronic tag label production apparatus according to the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 6은 본 발명에 따른 전자태그 라벨 생산장치의 개략적인 구성도이다.6 is a schematic configuration diagram of an electronic tag label production apparatus according to the present invention.
또한, 도 7a, 도 7b 내지 도 11a, 도 11b는 본 발명에 따른 전자태그 라벨 생산장치에 의해 전자태그 라벨을 생산하는 과정을 순차적으로 도시한 일부 사시도 및 단면도이다.7A, 7B to 11A, and 11B are partial perspective views and cross-sectional views sequentially illustrating a process of producing an electronic tag label by the electronic tag label production apparatus according to the present invention.
먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자태그 라벨 생산장치(100)는, 제1페트지 공급수단, 정품 페트지 공급수단, 후지 공급수단 및 전지 공급수단을 포함한다.First, as shown in FIG. 6, the electronic tag
제1페트지 공급수단은, 제1페트지 공급롤러(112)를 포함하는데 이 제1페트지 공급롤러(112)에는 각종 정보를 입력할 공칩을 내장한 안테나 태그가 형성된 제1페트지(110)가 감겨져 있다. 여기서, 제1페트지(110)에 형성된 안테나 태그에는 검사가 완료되지 않은 칩이 내장되어 있으며, 이에 따라 불량 칩이 내장된 안테나 태그가 구비될 수도 있다.The first paper feed means includes a first
한편, 정품 페트지 공급수단은, 제2페트지 공급롤러(122)를 포함하며, 이 제2페트지 공급롤러(122)에도 각종 정보를 입력할 공칩을 내장한 안테나 태그가 형성된 제2페트지(120)가 감겨져 있는데, 여기서 제2페트지(120)에 형성된 안테나 태그에는 검사가 완료된 정품의 칩만이 내장되어 있다.On the other hand, the genuine PET paper supply means, the second PET
상기 제1페트지 공급수단은, 제1페트지 공급롤러(112)에서 공급되는 제1페트지(110)를 순차적으로 검사하여 불량 칩이 내장된 제1페트지들을 선별하는 리더기(118)와, 이를 일정간격으로 다이컷하는 제1다이컷장치(114)를 포함한다.The first paper feed means may include a
또한, 제1다이컷 장치(114)에 의해 다이컷 된 제1페트지(110)들을 흡입하여 이를 후지 공급수단으로부터 공급되는 후지(130)와 제1라미네이터(138)에 의해 합지시키도록 안내하는 제1흡입장치(116)가 구비되어 있다.In addition, the first die cut
상기 제1흡입장치(116)와 대응되는 위치에는, 이 제1흡입장치(116)에 흡입되어 후지(130)와 합지를 위해 안내되는 제1페트지(110)들 중, 상기 리더기(118)에 의해 선별된 불량 칩 내장 제1페트지를 제거하기 위한 솔팅장치(140)가 설치되어 있다.In the position corresponding to the
상기 솔팅장치(140)는, 에어의 공급에 따라 전후진되되, 전진됨에 따라 제1흡입장치(116)에 흡입되어 안내되는 불량 칩 내장 제1페트지를 눌러서 접착시킴에 따라 분리해내는 에어실린더가 제공되는 것이 바람직하다.The
여기서, 상기 리더기(118)와 솔팅장치(140)는 각각 제어부(미도시됨)와 전기적으로 연결되어 있는바, 리더기(118)가 불량 칩 내장 제1페트지를 선별하게 되면, 이 신호는 제어부로 송신되고, 송신된 신호에 따라 제어부는 솔팅장치(140)에 이 신호를 인가하여 해당 불량 칩 내장 제1페트지가 제1흡입장치(116)에 의해 다음 공정으로 안내될 때, 대응하는 위치에 설치된 솔팅장치(140)가 이를 제거해내게 된다.Here, the
한편, 후지 공급수단은, 후지 공급롤러(132) 및 이 후지 공급롤러(132)와 제1라미네이터(138) 사이에 설치되어 후지 공급롤러(132)로부터 풀려져 나오는 후지의 일면에 핫멜트를 코팅하는 핫멜트 코팅장치(134)를 포함한다.On the other hand, the Fuji feed means is installed between the
여기서, 상기 핫멜트 코팅장치(134)를 대신하여 후지의 일면에 양면테이프를 합지시키기 위한 수단이 제공될 수도 있고, 또한 후술되는 전지 공급롤러로부터 풀려져 나오는 전지의 일면에 핫멜트를 코팅하기 위한 장치가 제공될 수도 있다.Here, a means for laminating a double-sided tape on one surface of Fuji in place of the hot
따라서, 그 일면에 핫멜트가 코팅된 후지에는 솔팅장치(140)에 의한 불량 칩 내장 제1페트지의 제거에 따라 정품 칩 내장 제1페트지(111)만 제1라미네이터(138)에 의해 합지가 이루어지게 된다.Therefore, in the Fuji coated with hot melt on one surface, only the genuine chip embedded
그런데, 상기 제1흡입장치(116)에 의해 안내되는 제1페트지(110)들은 일정간격으로 안내되어 후지(130)의 일면에 합지가 이루어지게 되는데, 이들 제1페트지(110)들 중, 앞서 설명한 솔팅장치(140)에 의해 불량 칩 내장 제1페트지가 제거될 경우, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이 불량 칩 내장 제1페트지가 제거된 위치는 빈 상태가 된다.However, the
이와 같이, 정품 칩 내장 제1페트지(111)들과 후지(130)가 합지된 상태에서, 불량 칩 내장 제1페트지들의 제거에 따라 정품 칩 내장 제1페트지(111)가 합지되지 않은 빈 위치를 감지하기 위한 감지센서(150)가 더 구비되어 있다.As such, in the state in which the genuine chip embedded
한편, 상기 정품 페트지 공급수단은, 제2페트지 공급롤러(122)에서 공급되는 제2페트지(120)를 다이컷 하는 제2다이컷 장치(124)를 포함하고, 이 제2다이컷 장치(124)에 의해 다이컷 된 제2페트지(120)들을 흡입하여 다음 공정(즉, 감지센서(150)에 의해 감지된 빈 위치에 제2페트지(120)를 제2라미네이터(128)에 의해 합지시키는 공정)으로 안내하는 제2흡입장치(126)를 포함하는데, 이들의 작동관계는 후술하기로 한다.On the other hand, the genuine paper supply means, the second die cut device includes a second
또한 본 발명은, 전지(160)를 공급하는 전지공급수단인 전지 공급롤러(162)와, 전지(160)와 정품 칩 내장 제1,2페트지(111,120) 및 후지(130)의 합지 중, 전지(160)만 하프 다이컷 하는 하프 다이컷 장치(170)와, 하프 다이컷 된 전지(160)의 스크랩을 수급하는 스크랩 수급롤러(190) 및 완성된 전자태그 라벨(180)을 수급하는 전자태그 라벨 수급롤러(182)도 포함한다.
In another aspect, the present invention, the
상기와 같은 구성으로 이루어진 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산장치(100)를 이용한 전자태그 라벨 생산방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the electronic tag label production method using the electronic tag
먼저, 전자태그 라벨 생산장치(100)를 가동하게 되면, 설정된 신호에 따라 후지 공급롤러(132)에서 후지(130)가 풀려져 나오면서 공급되고, 동시에 제1페트지 공급롤러(112)에서 제1페트지(110)가 풀려져 나오면서 공급이 이루어진다.First, when the electronic tag
이때, 후지(130)의 일면은 핫멜트 코팅장치(134)에 의해 핫멜트가 코팅된 후 공급이 이루어지게 된다.(도 7a 및 도 7b 참조)At this time, one surface of the
제1페트지 공급롤러(112)에서 공급되는 제1페트지(110)는 리더기(118)를 통과하면서 칩이 검사되고 검사된 제1페트지를 일정간격으로 제1다이컷 장치(114)에서 다이컷하여 제1흡입장치에 공급하게 된다The
여기서, 제1페트지 공급롤러(112)에서 공급되는 제1페트지(110)는, 제1다이컷 장치(114)에 의해 다이컷된 후, 리더기(118)를 통과하면서 칩이 검사될 수도 있다.Here, the
즉, 제1페트지(110)들은 각각 각종 정보를 담을 공칩이 내장된 안테나 태그가 형성되어 있는데, 상기 칩이 불량인지 정품인지를 리더기(118)가 검사하게 되며, 검사된 신호는 제어부로 송신된다. 리더기(118)에 의해 검사가 이루어진 제1페트지(110)들은 제1흡입장치(116)에 의해 일정간격으로 안내되어 제1라미네이터(138)에 의해 상기 후지(130)와 합지가 이루어지게 된다.That is, each of the
여기서, 상기 리더기(118)에 의해 불량으로 선별된 불량 칩 내장 제1페트지는 솔팅장치(140)에 의해 제거가 이루어져서 후지(130)와 합지가 이루어지지 않게 된다.In this case, the first chip embedded in the defective chip selected as defective by the
즉, 리더기(118)에 의해 불량으로 선별된 불량 칩 내장 제1페트지들은, 리더기(118)에 의해 신호를 송신받은 제어부가 솔팅장치(140)에 신호를 인가함으로써, 제1흡입장치(116)를 통해 해당 불량 칩 내장 제1페트지가 안내될 때 이를 솔팅장치(140)가 제거해내게 된다.That is, the first chip embedded in the defective chip selected as defective by the
따라서, 제1라미네이터(138)에 의해 합지되는 후지(130)와 제1페트지(110) 중, 불량 칩 내장 제1페트지가 위치하는 부위는 빈 공간으로 남게 되고, 후지(130)에는 정품 칩 내장 제1페트지(111)만 합지된 상태가 된다.(도 8a 및 도 8b 참조)Therefore, the part where the first chip paper containing the defective chip is located among the
물론, 리더기(118)에 의해 불량 칩 내장 제1페트지가 선별되지 않을 경우에는, 솔팅장치(140)가 작동하지 않게 되고, 이에 따라 후지(130)의 일면에는 일정간격마다 정품 칩 내장 제1페트지(111)가 순차적으로 합지되게 될 것이다.Of course, when the bad chip embedded first pet paper is not sorted by the
상기 제1라미네이터(138)에 의해 후지(130)와 정품 칩 내장 제1페트지(111)가 합지된 상태에서, 이 합지는 다시 전지(160)와 합지되기 위하여 다음 공정으로 이송하게 되는데, 이 이송부위에 설치된 감지센서(150)는 후지(130)의 일면에 정품 칩 내장 제1페트지(111)가 빈 위치를 감지하여 이를 제어부로 송신하게 된다.In the state in which the
즉, 솔팅장치(140)에 의해 어느 불량 칩 내장 제1페트지가 제거됨에 따라, 후지(130)와 정품 칩 내장 제1페트지(111)의 합지 중, 어느 부위가 비게 되면, 감지센서(150)가 이를 감지하여 제어부로 이 신호를 송신하게 된다.That is, as any defective chip embedded first PET paper is removed by the
이와 같이, 감지센서(150)에 의해 후지(130)와 정품 칩 내장 제1페트지(111)의 합지 중, 어느 부위가 비게 된 신호를 제어부가 송신받게 되면, 제어부는 다시 이 신호를 정품 페트지 공급수단에 인가하여 작동이 이루어지도록 한다.As such, when the control unit receives a signal from which the portion of the
제어부의 신호에 따라 정품 페트지 공급수단이 작동하게 되면, 제2페트지 공급롤러(122)로부터 제2페트지(120)가 풀려져 나오면서 공급되고, 이와 같이 공급되는 제2페트지(120)는 제2다이컷 장치(124)에 의해 다이컷이 이루어진 후, 제2흡입장치(126)에 의해 일정간격으로 안내되어 후지(130)와 정품 칩 내장 제1페트지(111)의 합지 중, 제1페트지가 합지되지 않은 빈 위치에 제2라미네이터(128)에 의해 합지가 이루어지게 된다.(도 9a 및 도 9b 참조)When the genuine PET paper supply means operates in response to a signal from the control unit, the
여기서, 정품 페트지 공급수단은 감지센서(150)의 신호에 따라 순간적으로 작동하여 개별의 제2페트지(120)만을 공급하게 되며, 상기 솔팅장치(140)에 의한 불량 칩 내장 제1페트지의 제거가 없을 경우에는 상기 감지센서(150)의 미감지에 따라 작동이 이루어지지 않을 수도 있다.Here, the genuine paper supply means is instantaneously operated according to the signal of the
따라서, 후지(130)의 일면에는 정품 칩 내장 제1페트지(111)가 일정간격으로 합지되되, 어느 일정부위가 빈 경우, 이 위치에는 정품 칩 내장 제2페트지(120)가 합지됨으로써, 후지(130)의 일면 전체에는 일정간격으로 정품 칩만 내장된 페트지(111,120)가 일정간격으로 합지된 상태를 이루게 된다.Thus, one surface of the
이와 같이, 정품 칩만 내장된 제1페트지(111) 및 제2페트지(120)가 일정간격으로 합지된 후지(130)는, 계속해서 다음 공정으로 안내되며, 안내된 합지는 전지 공급롤러(162)로부터 풀려져 나오면서 공급되는 전지(160)와 제3라미네이터(164)에 의해 재차 합지가 이루어지게 된다.(도 10a 및 도 10b 참조)As such, the
상기 후지(130)와, 정품 칩 내장 제1페트지(111) 및 제2페트지(120)와, 전지(160)의 합지는 하프 다이컷 장치(170)를 거치면서 전지(160)만 끊어지도록 하프 다이컷이 이루어지게 되며(도 11a 및 도 11b 참조), 하프 다이컷이 이루어진 후지(130), 정품 칩 내장 제1.제2페트지(111,120) 및 전지(160)의 합지는 완성된 전자태그 라벨(180)로서 가이드롤러의 안내에 따라 전자태그 라벨 수급롤러(182)로 수급되어 감기게 되며, 하프 다이컷 된 전지의 스크랩은 스크랩 수급롤러(190)로 수급됨으로써, 전자태그 라벨의 생산이 완성된다.The
따라서, 전자태그 라벨 수급롤러(182)에는 정품 칩만 내장된 페트지(111,120)들을 포함하는 전자태그 라벨(180)만 수급됨으로써, 수급된 전자태그 라벨을 별도로 검사할 필요가 없게 되며, 이와 같이 생산이 완성된 전자태그 라벨에서 전지(160)와 페트지(111,120))를 후지(130)로부터 떼어내게 되면 하나의 전자태그 라벨이 되는바, 이 전자태그 라벨을 물품의 포장박스 등에 부착시키면 된다.Therefore, the electronic tag
참고로, 도 7a,7b 및 도 11a,도11b에서 후지(130), 제1,제2페트지(111,120) 및 전지(160)가 일정두께로 도시되어 후지(130)와 전지(160)가 제1,제2페트지(111,120)에 의해 이격된 것으로 도시되었으나, 이는 그 적층관계를 이해하기 쉽게 나타내고 도면부호를 용이하게 기재하기 위하여 이와 같이 도시한 것이며, 실제로는 후지(130), 제1,제2페트지(111,120) 및 전지(160)는 모두 박막의 두께로 이루어짐으로써, 전지(160)는 제1,제2페트지(111,120)를 사이에 두고 후지(130)의 일면과 밀착되어 부착되는 것임을 밝혀둔다.
For reference, in FIGS. 7A, 7B, 11A, and 11B, the
이상에서와 같은 본 발명의 실시 예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수도 있다. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시 예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
Technical ideas described in the embodiments of the present invention as described above may be implemented independently, or may be implemented in combination with each other. In addition, the present invention has been described through the embodiments described in the drawings and the detailed description of the invention, which is merely exemplary, and those skilled in the art to which the present invention pertains have various modifications and equivalent other embodiments. It is possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should be determined by the appended claims.
100 : 전자태그 라벨 생산장치 110,111 : 제1페트지
112 : 제1페트지 공급롤러 114 : 제1다이컷 장치
116 : 제1흡입장치 118 : 리더기
120 : 제2페트지 122 : 제2페트지 공급롤러
124 : 제2다이컷 장치 126 : 제2흡입장치
130 : 후지 132 : 후지 공급롤러
140 : 솔팅장치 150 : 감지센서
160 : 전지 162 : 전지 공급롤러
170 : 하프 다이컷 장치 180 : 전자태그 라벨
182 : 전자태그 라벨 수급롤러 190 : 스크랩 수급롤러100: electronic tag label production apparatus 110,111: the first PET paper
112: first paper feed roller 114: first die cut device
116: first suction device 118: reader
120: second PET paper 122: second PET paper feed roller
124: second die cut device 126: second suction device
130: Fuji 132: Fuji feed roller
140: salting device 150: detection sensor
160: battery 162: battery supply roller
170: half die cut device 180: electronic tag label
182: Electronic tag label supply roller 190: Scrap supply roller
Claims (11)
상기 공급되는 제1페트지를 다이컷하는 제1다이컷 장치와;
상기 공급되는 제1페트지들 중, 불량 칩 내장 제1페트지를 선별하는 리더기와;
상기 리더기에 의해 선별된 불량 칩 내장 제1페트지를 제거하는 솔팅장치와;
상기 솔팅장치에 의해 제거된 불량 칩 내장 제1페트지를 제외한 정품 칩 내장 제1페트지가 합지되는 후지를 공급하는 후지 공급롤러와;
상기 정품 칩 내장 제1페트지와 후지의 합지 중, 상기 정품 칩 내장 제1페트지가 합지되지 않은 위치를 감지하는 감지센서와;
상기 감지센서의 감지신호에 따라 정품 칩 내장 제1페트지와 후지의 합지 중, 정품 칩 내장 제1페트지가 합지되지 않은 위치에 검사가 완료된 별도의 정품 칩 내장 제2페트지를 합지시키는 정품 페트지 합지수단과;
상기 정품 칩 내장 제1페트지 및 제2페트지, 후지의 합지와 합지되는 전지를 공급하는 전지 공급롤러 및;
상기 후지, 정품 칩 내장 제1,2페트지 및 전지의 합지 중, 전지만 하프다이컷 하는 하프다이컷 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산장치.
A first paper feed roller for supplying the first wrapped paper;
A first die cut device for die cutting the supplied first paper;
A reader for sorting the first chip paper with a bad chip among the supplied first paper sheets;
A salting device for removing the defective chip embedded first paper selected by the reader;
A Fuji feed roller for supplying Fuji, in which genuine chip embedded first pet paper is laminated, except for defective chip embedded first pet paper removed by the salting device;
A detection sensor for detecting a position at which the first chip embedded paper chip is not laminated, among the first chip embedded paper chip and Fuji;
According to the detection signal of the sensor, out of the stacking of the first chip embedded in the genuine chip and the Fuji, the genuine chip paper to combine the second genuine chip embedded in the chip, the test is completed in the position where the first chip embedded in the chip Lamination means;
A battery supply roller for supplying a battery that is laminated with the genuine chip embedded first PET paper, second PET paper, and Fuji paper;
And a half die cut device for half-cutting only the battery among the Fuji, genuine chip embedded first and second PET papers, and a battery.
상기 후지 공급롤러로부터 공급되는 후지의 일면에 핫멜트를 코팅하는 핫멜트 코팅장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산장치.
The method of claim 1,
Electronic tag label production apparatus having a bad PET removal function characterized in that it further comprises a hot melt coating device for coating a hot melt on one surface of the Fuji supplied from the Fuji feed roller.
상기 다이컷 된 개별의 제1페트지는 일정간격마다 제1흡입장치에 의해 안내되어 다음 공정으로 이송되는 것을 특징으로 하는 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산장치.
The method of claim 1,
The die-cut individual first PET paper is guided by the first suction device at a predetermined interval is transferred to the next process characterized in that the electronic tag label production apparatus having a bad PET removal function.
상기 솔팅장치는, 상기 리더기에 의해 선별된 불량 칩 내장 제1페트지가 상기 제1흡입장치에 의해 안내될 때, 이를 눌러서 접착시킴에 따라 분리해내는 에어 실린더인 것을 특징으로 하는 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산장치.
The method of claim 3,
The salting device is a bad paper removal function, characterized in that the bad chip embedded in the first chip picked by the reader guided by the first suction device, the air cylinder is separated by pressing and bonding it Electronic tag label production apparatus having a.
상기 정품 페트지 합지수단은,
이미 검사가 완료된 정품 칩 내장 제2페트지를 공급하는 제2페트지 공급롤러와;
상기 정품 칩 내장 제2페트지를 다이컷 하는 제2다이컷 장치와;
상기 제2다이컷 장치에 의해 다이컷 된 정품 칩 내장 제2페트지를 상기 제1페트지와 후지의 합지 중, 제1페트지가 합지되지 않은 위치로 안내하는 제2흡입장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산장치.
The method of claim 1,
The genuine PET paper lamination means,
A second paper feed roller for supplying a second chip paper containing a genuine chip already tested;
A second die cut device which die cuts the genuine chip embedded second PET paper;
And a second suction device for guiding the second chip embedded in the genuine chip cut by the second die cut device to a position where the first PET paper is not laminated among the first PET paper and the Fuji paper. Electronic tag label production apparatus having a bad PET removal function.
상기 하프 다이컷 된 전지의 스크랩만을 감는 스크랩 수급롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산장치.
The method of claim 1,
Electronic tag label production apparatus having a bad PET removal function characterized in that it further comprises a scrap supply roller for winding only the scrap of the half-die cut battery.
상기 후지, 제1페트지, 제2페트지 및 전지의 합지를 감는 전자태그 라벨 수급롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산장치.
The method of claim 1,
An electronic tag label production apparatus having a bad paper removal function, characterized in that it further comprises an electronic tag label supply roller for wrapping the paper of the Fuji, the first PET paper, the second PET paper and the battery.
(a) 제1페트지 공급롤러에서 공급되는 제1페트지들 중 불량칩 내장 제1페트지를 선별하는 단계;
(b) 불량 칩을 선별하여 공급된 제1페트지를 일정 간격으로 다이컷 하는 단계;
(c) 상기 선별단계에서 선별된 불량 칩 내장 제1페트지만을 제거하는 솔팅단계;
(d) 상기 솔팅단계에 제거된 불량 칩 내장 제1페트지를 제외한 정품 칩 내장 제1페트지들을 후지 공급롤러에서 공급되는 후지의 일면에 일정간격으로 합지하는 단계;
(e) 상기 정품 칩 내장 제1페트지들과 후지의 합지에서, 상기 제1페트지가 합지되지 않은 위치를 감지하는 단계;
(f) 상기 감지단계에 따라 정품 칩 내장 제1페트지와 후지의 합지 중, 정품 칩 내장 제1페트지가 합지되지 않은 위치에 검사가 완료된 별도의 정품 칩 내장 제2페트지를 합지하는 단계 및;
(g) 상기 정품 칩 내장 제1페트지 및 제2페트지, 후지의 합지에 전지를 합지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산방법.
In the manufacturing method of the electronic tag label using the electronic tag label production apparatus which has the bad PET removal function of any one of Claims 1-7,
(a) sorting the first chip paper containing the defective chip among the first paper sheets supplied from the first paper sheet feed roller;
(b) dividing the defective chips and die-cutting the supplied first PET paper at regular intervals;
(c) a salting step of removing only the first chip embedded bad chip selected in the sorting step;
(d) stacking genuine chip embedded first pet papers on one surface of Fuji supplied from a Fuji feed roller at a predetermined interval, except for the defective chip embedded first pet paper removed in the salting step;
(e) detecting a position at which the first PET paper is not laminated in the lamination of the first chip embedded papers and Fuji;
(f) laminating a separate genuine chip-embedded second pet paper, in which the inspection is completed, at a position where the genuine chip-embedded first pet paper is not laminated among the laminations of the genuine chip embedded first pet paper and Fuji according to the sensing step;
and (g) laminating the battery to the first chip paper, the second paper paper, and the Fuji paper containing the genuine chip. 2. The method of claim 1, wherein the tag is removed.
상기 (d) 단계에서,
상기 후지 공급롤러를 통해 공급되는 후지의 일면에 핫멜트를 코팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자태그 라벨 생산방법.
The method of claim 8,
In the step (d)
Electronic tag label production method further comprising the step of coating a hot melt on one side of the Fuji supplied through the Fuji feed roller.
상기 (f) 단계에서,
상기 정품 칩 내장 제2페트지를 합지하는 단계는,
이미 검사가 완료된 정품 칩 내장 제2페트지를 제2페트지 공급롤러로부터 공급하는 단계;
상기 공급되는 제2페트지를 다이컷 하는 단계;
상기 다이컷 된 제2페트지를 정품 칩 내장 제1페트지와 후지의 합지 중, 정품 칩 내장 제1페트지가 합지되지 않은 위치에 합지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산방법.
The method of claim 8,
In the step (f)
The step of laminating the genuine chip embedded second PET paper,
Supplying a second chip paper containing genuine chip already tested from a second paper feed roller;
Die-cutting the second PET paper to be supplied;
The die-cut second PET paper has a bad PET removal function, characterized in that the step of laminating the genuine chip embedded first PET paper and the first chip paper embedded in the position not laminated. Electronic tag label production method.
상기 (g) 단계 후,
상기 후지, 정품 칩 내장 제1,2페트지 및 전지의 합지 중, 전지만 하프다이컷 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불량 페트지 제거 기능을 갖는 전자태그 라벨 생산방법.The method of claim 8,
After step (g),
The method of producing an electronic tag label having a bad PET removal function, further comprising the step of half-cutting only the battery among the Fuji, genuine chip embedded first and second PET papers and batteries.
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JP2003246496A (en) | 2002-02-22 | 2003-09-02 | Sutora Syst Kk | Method of cutting, discriminating and binding label |
KR20060108097A (en) * | 2005-04-12 | 2006-10-17 | 주식회사 모텍스 | Apparatus for production of rfid label |
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- 2010-11-16 KR KR1020100114047A patent/KR101228907B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
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