JP2006051774A - Liquid injection apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液体噴射装置に関する。 The present invention relates to a liquid ejecting apparatus.
液体噴射装置としてのインクジェット式記録装置(以下、プリンタとする。)は、複数のノズルが形成された記録ヘッドを備え、各ノズルの開口部からインク滴を吐出する。記録ヘッドから吐出されたインクは、吐出時にノズル開口部付近に付着したり、紙等の記録媒体からの跳ね返り等の原因によりノズル開口面に付着したりする場合がある。ノズル開口面に付着したインクは、インク滴の吐出方向のずれ、ノズルの目詰まり等の原因となるため、プリンタには、記録ヘッドのノズル開口面を清掃するためのワイピング機構が設けられている。このワイピング機構には、エラストマ等からなる板状のワイパ部材が備えられており、同ワイパ部材は、撓みながら前記ノズル開口面を摺動して、前記開口部及びその周囲に付着したインクを払拭する(ワイピング動作)。 An ink jet recording apparatus (hereinafter referred to as a printer) as a liquid ejecting apparatus includes a recording head in which a plurality of nozzles are formed, and ejects ink droplets from openings of the nozzles. The ink ejected from the recording head may adhere to the vicinity of the nozzle opening at the time of ejection, or may adhere to the nozzle opening surface due to rebound from a recording medium such as paper. Since the ink adhering to the nozzle opening surface may cause a deviation in the ejection direction of ink droplets, clogging of the nozzles, etc., the printer is provided with a wiping mechanism for cleaning the nozzle opening surface of the recording head. . The wiping mechanism is provided with a plate-like wiper member made of an elastomer or the like, and the wiper member slides on the nozzle opening surface while being bent, and wipes off ink adhering to the opening and its periphery. Yes (wiping operation).
ところで、この種のプリンタには、印刷に用いる記録用紙の厚さに対応させて、記録ヘッドと記録用紙を支持するプラテンとの間隙であるプラテンギャップが調整されていた。このプラテンギャップの大きさに応じてワイパ部材と記録ヘッドのノズル開口面との摺接圧力が異なっており、プラテンギャップが大きい場合には、摺接圧力が低下するため、ワイパ部材によるノズル開口面の払拭効率が低下していた。また、ワイピング動作終了後に、ワイパ部材の弾性復帰により、払拭したインクがプリンタ内に飛散することがあった。このときもプラテンギャップの大きさに応じて飛散するインク量が変化しており、プラテンギャップが小さい場合には、摺接圧力が高いため弾性復帰の力が大きいので、飛散するインク量が多くなっていた。 By the way, in this type of printer, the platen gap, which is the gap between the recording head and the platen that supports the recording paper, is adjusted in accordance with the thickness of the recording paper used for printing. The sliding contact pressure between the wiper member and the nozzle opening surface of the recording head differs depending on the size of the platen gap. When the platen gap is large, the sliding contact pressure decreases, so the nozzle opening surface by the wiper member The wiping efficiency was reduced. Further, after the wiping operation is completed, the wiped ink may be scattered in the printer due to the elastic recovery of the wiper member. Also at this time, the amount of ink scattered varies depending on the size of the platen gap. When the platen gap is small, the sliding contact pressure is high and the elastic restoring force is large, so the amount of ink scattered is large. It was.
そのため、プラテンギャップの大きさに応じてワイピング速度及びワイピング回数を変更することにより、ワイパ部材の払拭効果を安定させ、インクの飛散を低減させていた(例えば、特許文献1)。
しかしながら、特許文献1に記載のワイピング機構では、摺接圧力が低下した際に払拭効果を上げるためにワイピング速度を速くすると、払拭後のインクの飛散が増大するとともに、それぞれのワイピング速度において払拭性を確保しなければならないため二度手間となっていた。一方、ワイピング回数を増加すると、クリーニング時間が増加していた。また、摺接圧力や飛散するインク量の変化はプラテンギャップの大きさの変化だけでなく、周辺温度によりワイパ部材の弾性が変化した場合にも発生していた。 However, in the wiping mechanism described in Patent Document 1, if the wiping speed is increased in order to increase the wiping effect when the sliding contact pressure is reduced, the scattering of ink after wiping increases, and the wiping performance at each wiping speed is increased. It was a hassle twice because we had to secure it. On the other hand, when the number of wiping operations is increased, the cleaning time is increased. In addition, the change in the sliding contact pressure and the amount of scattered ink occurred not only in the change in the size of the platen gap but also in the case where the elasticity of the wiper member changed due to the ambient temperature.
本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであって、その目的は、周辺温度によらず安定した払拭効果を得ることのできる液体噴射装置を提供することにある。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to provide a liquid ejecting apparatus that can obtain a stable wiping effect regardless of the ambient temperature.
上記問題点を解決するために、本発明の液体噴射装置は、ノズルから液体を噴射する液体噴射ヘッドのノズル開口面を払拭するワイパ手段を備えた液体噴射装置において、前記ワイパ手段の周辺温度を検出する温度検出手段と、前記ノズル開口面と前記ワイパ手段との間隙を調整する調整手段と、前記温度検出手段により検出された前記周辺温度に基づいて、前記調整手段を作動させて、前記ノズル開口面と前記ワイパ手段との間隙を調整する
制御手段とを備えた。
In order to solve the above problems, a liquid ejecting apparatus of the present invention includes a wiper unit that wipes the nozzle opening surface of a liquid ejecting head that ejects liquid from a nozzle. Temperature detecting means for detecting; adjusting means for adjusting a gap between the nozzle opening surface and the wiper means; and operating the adjusting means on the basis of the ambient temperature detected by the temperature detecting means, and the nozzle And a control means for adjusting a gap between the opening surface and the wiper means.
この発明によれば、ワイパ手段の周辺温度を検出する温度検出手段と、ノズル開口面とワイパ手段との間隙を調整する調整手段とを備え、制御手段は、温度検出手段により検出された周辺温度に基づいて、調整手段を作動させてノズル開口面とワイパ手段との間隙を調整するので、例えば、周辺温度によってワイパ手段の弾性が変化しても、液体噴射ヘッドとワイパ手段との間隙を払拭に最適な大きさにすることができる。従って、周辺温度によらず安定した払拭効果を得ることができる。 According to the present invention, the temperature detecting means for detecting the ambient temperature of the wiper means, and the adjusting means for adjusting the gap between the nozzle opening surface and the wiper means, the control means includes the ambient temperature detected by the temperature detecting means. Therefore, the gap between the nozzle opening surface and the wiper means is adjusted by operating the adjustment means. For example, even if the elasticity of the wiper means changes depending on the ambient temperature, the gap between the liquid jet head and the wiper means is wiped off. The size can be optimized. Therefore, a stable wiping effect can be obtained regardless of the ambient temperature.
本発明の液体噴射装置は、前記調整手段は、前記ワイパ手段を昇降させる昇降手段である。
この発明によれば、調整手段は、ワイパ手段を昇降させる昇降手段であるので、例えば、周辺温度によってワイパ手段の弾性が変化しても、ワイパ手段を昇降させることによって、ノズル開口面とワイパ手段との間隙を払拭に最適な大きさにすることができる。さらに、ノズル開口面の位置を動かさないため、例えば、ワイパ手段で払拭後に液体噴射をするときに、液体噴射ヘッドを払拭前の位置に戻す必要がない。従って、簡単でありながらも周辺温度によらず安定した払拭効果を得ることができる。
In the liquid ejecting apparatus according to the aspect of the invention, the adjusting unit may be a lifting unit that moves the wiper unit up and down.
According to the present invention, since the adjusting means is a lifting means for raising and lowering the wiper means, for example, even if the elasticity of the wiper means changes depending on the ambient temperature, the nozzle opening surface and the wiper means are raised by raising and lowering the wiper means. The gap can be made the optimum size for wiping. Further, since the position of the nozzle opening surface is not moved, for example, when the liquid is ejected after wiping with the wiper means, it is not necessary to return the liquid ejecting head to the position before wiping. Therefore, although it is simple, a stable wiping effect can be obtained regardless of the ambient temperature.
本発明の液体噴射装置は、前記昇降手段は、前記温度検出手段により検出された前記周辺温度に基づいて、制御手段により前記ワイパ手段を段階的に昇降させる。
この発明によれば、昇降手段は、温度検出手段により検出された周辺温度に基づいて、ワイパ手段を段階的に昇降させるので、制御手段は簡単な制御で液体噴射ヘッドとワイパ手段との距離を払拭に最適な距離にすることができる。従って、簡単な制御で周辺温度によらず安定した払拭効果を得ることができる。
In the liquid ejecting apparatus according to the aspect of the invention, the elevating unit elevates and lowers the wiper unit stepwise by the control unit based on the ambient temperature detected by the temperature detecting unit.
According to the present invention, the elevating means elevates the wiper means stepwise based on the ambient temperature detected by the temperature detecting means, so that the control means can reduce the distance between the liquid ejecting head and the wiper means with simple control. The distance can be optimal for wiping. Therefore, a stable wiping effect can be obtained with simple control regardless of the ambient temperature.
本発明の液体噴射装置は、前記液体噴射ヘッドから噴射された液体が着弾するターゲットを支持する支持部材を備え、前記制御手段は、前記温度検出手段により検出された前記周辺温度と前記液体噴射ヘッドと前記支持部材との間隙とに基づいて、前記昇降手段を介して前記ワイパ手段を昇降させる。 The liquid ejecting apparatus according to the aspect of the invention includes a support member that supports a target on which the liquid ejected from the liquid ejecting head lands, and the control unit detects the ambient temperature detected by the temperature detecting unit and the liquid ejecting head. And the gap between the support member and the wiper means are raised and lowered via the raising and lowering means.
この発明によれば、液体噴射ヘッドから噴射された液体が着弾するターゲットを支持する支持部材を備え、制御手段は、温度検出手段により検出された周辺温度と液体噴射ヘッドと支持部材との間隙とに基づいて、昇降手段を介してワイパ手段を昇降させる。従って、常に周辺温度によらず安定した払拭効果を得ることができる。 According to this invention, the support member that supports the target on which the liquid ejected from the liquid ejecting head lands is provided, and the control means includes the ambient temperature detected by the temperature detecting means, the gap between the liquid ejecting head and the support member, Based on the above, the wiper means is moved up and down through the lifting means. Therefore, a stable wiping effect can always be obtained regardless of the ambient temperature.
本発明の液体噴射装置は、前記温度検出手段を、前記液体噴射ヘッドが設けられた往復移動するキャリッジに設けた。
この発明によれば、温度検出手段を、液体噴射ヘッドが設けられた往復移動するキャリッジに設けたので、例えば、キャリッジに設けられた液体噴射ヘッドの周辺温度を検出する温度検出手段とワイパ手段の周辺温度を検出する温度検出手段とを併用することにより、ワイパ手段の周辺温度を検出するための温度検出手段を新たに設ける必要がないため、装置全体の小型化に寄与できる。
In the liquid ejecting apparatus according to the aspect of the invention, the temperature detecting unit is provided in a reciprocating carriage provided with the liquid ejecting head.
According to the present invention, since the temperature detecting means is provided in the reciprocating carriage provided with the liquid ejecting head, for example, the temperature detecting means for detecting the ambient temperature of the liquid ejecting head provided in the carriage and the wiper means. By using together with the temperature detection means for detecting the ambient temperature, it is not necessary to newly provide a temperature detection means for detecting the ambient temperature of the wiper means, which can contribute to downsizing of the entire apparatus.
(第1実施形態)
以下、本発明を具体化した液体噴射装置の第1実施形態を図1〜図6に基づいて説明する。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of a liquid ejecting apparatus embodying the present invention will be described with reference to FIGS.
図1に示すように、液体噴射装置としてのプリンタ1は、上側が開口する略直方体形状のフレーム2を備えている。フレーム2には、支持部材としてのプラテン3が架設されて
おり、図示しない紙送り機構により、このプラテン3上を記録媒体であるターゲットとしての印刷用紙Pが給送されるようになっている。プラテン3の下方には、使用したインクを貯留する廃液タンクTが設けられている。
As shown in FIG. 1, a printer 1 as a liquid ejecting apparatus includes a substantially rectangular
そして、フレーム2にはプラテン3と平行にガイド部材4が架設されており、このガイド部材4には、キャリッジ5がガイド部材4の軸線方向に移動可能に挿通支持されている。また、このキャリッジ5は、タイミングベルト6を介してキャリッジモータ7に駆動連結されており、キャリッジモータ7の駆動によってガイド部材4に沿って往復移動されるようになっている。
A guide member 4 is installed on the
また、キャリッジ5上には、第1及び第2のインクカートリッジC1,C2が搭載されている。第1のインクカートリッジC1は内部にブラックインクを収容している。第2のインクカートリッジC2は、内部に各カラーインクを収容している。第1及び第2のインクカートリッジC1,C2はキャリッジ5に着脱可能に装着される。
On the
キャリッジ5のプラテン3に対向する面には、液体噴射ヘッドとしての記録ヘッド8が搭載されている。記録ヘッド8の下面には図示しないノズルとしてのノズル列の開口が形成されている。各ノズル列は、各インクにそれぞれ対応しており、図示しない圧電素子の駆動により、印刷用紙P上に液体としてのインク滴が吐出されるようになっている。また、キャリッジ5には、温度検出手段としての温度検出センサ10(図5参照)が備えられている。温度検出センサ10は、例えば、サーミスタ等の温度検出が可能な感温素子によって構成されており、記録ヘッド8の周辺の温度である周辺温度を検出し、出力する。
A
また、フレーム2内であって非印刷領域には、メンテナンスユニット11が備えられている。メンテナンスユニット11は、記録ヘッド8が印刷のためにインクを吐出していないときに、印刷不良を防止するためのクリーニングを行う。メンテナンスユニット11は、上部が開口したケース12及び当該ケース12の上部開口部の一部を覆う蓋体13を備えている。ケース12内には、キャッピング装置17及びワイピング装置19(図2参照)がそれぞれ収容されている。
A maintenance unit 11 is provided in the non-printing area in the
キャッピング装置17は、前記記録ヘッド8のノズル開口面8aを覆うことが可能な大きさに形成され、昇降機構の駆動により上方位置に移動して記録ヘッド8のノズル開口面8aを封止するようになっている。キャッピング装置17は、記録ヘッド8のノズル開口面8aを封止した状態で、図示しない吸引ポンプを駆動させて記録ヘッド8のノズルからインクを強制的に排出させる、いわゆる公知の吸引クリーニングを行うようになっている。この吸引クリーニングにより、ノズルの目詰まり、インク滴の吐出不良等が防止される。そして、キャッピング装置17に排出されたインクは、廃液タンクTに送り出される。
The capping device 17 is formed to have a size capable of covering the
ワイピング装置19は、前記記録ヘッド8が非印刷領域から印刷領域に移動する際に記録ヘッド8のノズル開口面8aを払拭する。図2は、そのワイピング装置19の構成を説明するための要部斜視図を示す。
The wiping
図2において、ワイピング装置19は駆動モータ21を備えており、当該駆動モータ21の出力軸には駆動歯車23が固定されている。駆動歯車23は、ケース12及び蓋体13に回転可能に支持された中間歯車25を介して調整手段、昇降手段としての円筒カムCに一体的に形成された従動歯車26と駆動連結されている。円筒カムCは、ケース12及び蓋体13に回転可能に支持され、駆動モータ21が正逆回転することによって、正逆回転する。円筒カムCには、その外周面に螺旋状のカム溝Gが形成されている。
In FIG. 2, the wiping
ワイピング装置19は、ワイパ支持部材27及び当該ワイパ支持部材27の上部に固定
されたワイパ手段としてのワイパ部材29を備えている。ワイパ部材29は、エラストマ等の可撓性部材から構成され、その上端部がX矢印方向に鉤状に形成された払拭部31を備えている。
The wiping
ワイパ支持部材27の一側面下部には、アーム部33が形成され、そのアーム部33の先端部にピンPNが形成されている。このピンPNが駆動モータ21によって正逆回動する円筒カムCのカム溝Gに沿って摺動することにより、ワイパ支持部材27が昇降、すなわちワイパ部材29(払拭部31)が昇降するようになっている。
An
すなわち、ピンPNを前記カム溝Gに沿って摺動させることによって、払拭部31は、図3に二点鎖線で示すように、記録ヘッド8のノズル開口面8aと離間した退避位置と、同じく実線で示すように、記録ヘッド8のノズル開口面8aに対して所定の高さ上側となる払拭位置に配置されるようになっている。本実施形態では、この所定の高さ(請求項1に記載のノズル開口面とワイパ手段との間隙に相当)を、払拭位置において払拭部31が記録ヘッド8のノズル開口面8aと摺接する長さを示す摺接量Dとする。
That is, by sliding the pin PN along the cam groove G, the wiping
そして、クリーニングを行った後、キャリッジ5の反X矢印方向の移動により記録ヘッド8が印刷領域側に移動する際に、ワイパ支持部材27(払拭部31)が、図3に二点鎖線で示す退避位置から、実線で示す払拭位置に移動する。この結果、払拭部31の先端から摺接量Dの長さの部分が記録ヘッド8のノズル開口面8aを摺動するようになっている(ワイピング動作)。このとき、鉤状の払拭部31の先端部は、キャリッジ5の移動方向と反対側を向いている。その結果、払拭部31によってノズル開口面8aに付着したインク、塵埃が掻き取られ、掻き取られたインクが払拭部31を伝って下方に流れ落ちる。
Then, after the cleaning, the wiper support member 27 (wiping portion 31) is indicated by a two-dot chain line in FIG. 3 when the
次に、摺接量Dについて、図4に従って詳しく説明する。図4は、図3に示す払拭位置における払拭部31周辺の拡大図である。
摺接量Dは、記録ヘッド8の周辺の温度(以下、周辺温度T0という)に応じて、3段階に調整されるようになっている。すなわち、前記払拭部31の払拭位置が、周辺温度T0に応じて、3通りに制御される。つまり、周辺温度T0によってワイパ部材29の弾性が変化し、周辺温度T0が低いときは記録ヘッド8に摺接するワイパ部材29が硬くなるため、払拭位置が低く(摺接量Dが小さく)なるように、周辺温度T0が高いときはワイパ部材29が軟らかくなるため、払拭位置が高く(摺接量Dが大きく)なるように、前記払拭位置が3段階に調整される。
Next, the sliding contact amount D will be described in detail with reference to FIG. FIG. 4 is an enlarged view around the wiping
The sliding contact amount D is adjusted in three stages according to the temperature around the recording head 8 (hereinafter referred to as the ambient temperature T0). That is, the wiping position of the wiping
本実施形態では、周辺温度T0を2つの基準値T1,T2を境界として3つの範囲に分割し、それぞれの範囲における最適な摺接量Dが決められている。基準値T1,T2は、例えば、基準値T1=10℃、基準値T2=40℃とし、それら基準値T1,T2によって周辺温度T0は、10℃以下(以下、低温という)、11℃〜39℃(以下、常温という)、40℃以上(以下、高温という)の3つの範囲に分割される。そして、周辺温度T0が低温のときは摺接量Dが1.0mm(以下、低温位置P1という。)、常温のときは摺接量Dが1.5mm(以下、常温位置P2という。)、高温のときは摺接量Dが2.0mm(以下、高温位置P3という。)となるように、ピンPNがカム溝Gを摺動する。つまり、払拭部31が低温位置P1にあるときのピンPNのカム溝Gの摺動位置を基準位置とすると、その基準位置から上方に0.5mmの位置にピンPNがカム溝Gに沿って配置されると、払拭部31は常温位置P2に配置される。また、基準位置から上方に1.0mmの位置にピンPNがカム溝Gに沿って配置されると、払拭部31は高温位置P3に配置される。なお、本実施形態では、周辺温度T0に対応する摺接量Dは、予め試験等を行って得られたものである。
In the present embodiment, the ambient temperature T0 is divided into three ranges with two reference values T1 and T2 as boundaries, and the optimum sliding contact amount D in each range is determined. The reference values T1 and T2 are, for example, the reference value T1 = 10 ° C. and the reference value T2 = 40 ° C. The ambient temperature T0 is 10 ° C. or less (hereinafter referred to as low temperature), 11 ° C. to 39 ° C. The temperature is divided into three ranges of ° C (hereinafter referred to as normal temperature) and 40 ° C or higher (hereinafter referred to as high temperature). When the ambient temperature T0 is low, the sliding contact amount D is 1.0 mm (hereinafter referred to as the low temperature position P1), and when the ambient temperature is normal temperature, the sliding contact amount D is 1.5 mm (hereinafter referred to as the normal temperature position P2). When the temperature is high, the pin PN slides in the cam groove G so that the sliding contact amount D is 2.0 mm (hereinafter referred to as a high temperature position P3). That is, when the sliding position of the cam groove G of the pin PN when the wiping
次に、図5により、プリンタ1の電気的構成を説明する。
プリンタ1は、制御手段としてのCPU35、ROM36、RAM37、インタフェイス38を備えている。CPU35には、ヘッド駆動回路40、第1及び第2モータ駆動回路41,42が接続されている。CPU35は、ROM36に記憶されたプログラムに従って、インタフェイス38を介して図示しない外部装置から入力された印刷データ等をRAM37に一時記憶する。
Next, the electrical configuration of the printer 1 will be described with reference to FIG.
The printer 1 includes a
また、ROM36には、前記した周辺温度T0毎に最適な摺接量D(低温位置P1,常温位置P2,高温位置P3)が記憶されている。詳述すると、退避位置から低温位置P1までの円筒カムCの回動量、退避位置から常温位置P2までの円筒カムCの回動量、及び、退避位置から高温位置P3までの円筒カムCの回動量がROM36に記憶されている。
The
そして、CPU35は、ROM36に記憶されたプログラムに従って、RAM37に記憶された印刷データに基づいてヘッド駆動回路40を介して記録ヘッド8を制御する。CPU35は、同様に、印刷データに基づいて第1モータ駆動回路41を介してキャリッジモータ7を駆動して前記キャリッジ5の主走査方向の移動を制御する。
Then, the
また、CPU35は、記録ヘッド8の周辺の周辺温度T0を検出する温度検出センサ10からの検出信号を入力し、その時々の周辺温度T0をRAM37に一時的に記憶する。そして、CPU35は、その温度検出センサ10から得られた周辺温度T0とROM36の記憶された各基準値T1,T2と比較し、対応する摺接量D(低温位置P1,常温位置P2,高温位置P3)を求める。CPU35は、その求めた摺接量Dに従って、第2モータ駆動回路42を介して駆動モータ21を制御して、円筒カムCを回転させることによってワイパ支持部材27を上昇させるようになっている。
Further, the
次に、本実施形態のプリンタ1の作用を図6に従って説明する。
図6は、周辺温度T0に応じてワイパ支持部材27の位置を決定する位置決め処理のフローチャートを示している。
Next, the operation of the printer 1 of this embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 6 shows a flowchart of a positioning process for determining the position of the
このとき、プリンタ1はクリーニング終了後であって、ワイピング動作を実行しようとしているとする。
まず、CPU35は、温度検出センサ10からの検出信号を入力して周辺温度T0を測定する(ステップS25)。すなわち、CPU35は、温度検出センサ10によって記録ヘッド8の周辺温度T0を測定し、RAM37に記憶する。本実施形態では、このとき、周辺温度T0は42℃であったとする。
At this time, it is assumed that the printer 1 is performing the wiping operation after the cleaning is completed.
First, the
次に、CPU35は、ワイパ支持部材27の払拭位置を決定する(ステップS30)。詳述すると、CPU35は、RAM37から周辺温度T0を、ROM36から基準値T1,T2を読み出し、周辺温度T0と基準値T1,T2とを比較する。本実施形態では、周辺温度T0は42℃であり、基準値T1(10℃)、基準値T2(40℃)よりも高い。従って、CPU35は、本実施形態では、最適な摺接量Dは2.0mmであるとし、ピンPNの位置は、高温位置P3に決定する。
Next, the
そして、CPU35は、ワイパ支持部材27を上昇させる(ステップS35)。すなわち、CPU35は、第2モータ駆動回路42を介して駆動モータ21(円筒カムC)を回転制御し、ピンPNをカム溝Gに沿って摺動させることによってワイパ支持部材27を上昇させる。このとき、ワイパ部材29(払拭部31)は高温(40℃以上)のため柔らかくなっているが、摺接量Dが2.0mmとなっているため、安定した払拭効果を得ることができる。ワイピング装置19は、ワイピング動作を行うと(ステップS40)、この位置決め処理を終了する。
Then, the
以後、同様にワイピング動作を行う場合、ワイピング装置19は、その時々の周辺温度T0を検出し、その周辺温度T0に応じてワイパ部材29(払拭部31)を低温位置P1、常温位置P2または高温位置P3のいずれかに配置して安定した払拭効果を発揮するワイピング動作を行う。
Thereafter, when the wiping operation is performed in the same manner, the wiping
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)本実施形態によれば、温度検出センサ10で記録ヘッド8(払拭部31)周辺の温度である周辺温度T0を測定した。そして、その周辺温度T0に対して最適な摺接量Dとなるように、ワイパ支持部材27を上昇させることにより、払拭部31(ワイパ部材29)の位置(低温位置P1,常温位置P2,高温位置P3)を調整した。従って、周辺温度T0が変化したときにも、安定した払拭効果を得ることができる。
According to the above embodiment, the following effects can be obtained.
(1) According to the present embodiment, the temperature detection sensor 10 measures the ambient temperature T0, which is the temperature around the recording head 8 (wiping unit 31). Then, by raising the
(2)本実施形態によれば、払拭部31(ワイパ支持部材27)の位置(低温位置P1,常温位置P2,高温位置P3)の調整を円筒カムCの回転によって行ったので、払拭部31の位置を簡単に周辺温度T0に応じて段階的に調整することができる。
(2) According to the present embodiment, since the position of the wiping portion 31 (wiper support member 27) (low temperature position P1, normal temperature position P2, high temperature position P3) is adjusted by the rotation of the cylindrical cam C, the wiping
(3)本実施形態によれば、温度検出センサ10はキャリッジ5に予め設けられたものを使ったので、部品点数を増加することなく、払拭部31(ワイパ部材29)周辺の温度を測定することができる。従って、装置全体を小型化するとともに、周辺温度T0によらず安定した払拭効果を得ることができる。
(3) According to the present embodiment, since the temperature detection sensor 10 provided in advance on the
(4)本実施形態によれば、温度検出センサ10は払拭部31(ワイパ部材29)が払拭する記録ヘッド8が備えられているキャリッジ5に設けられている。この結果、払拭部31の周辺温度T0を正確に測定することができるので、その周辺温度T0に対して払拭部31を正確に位置決めすることができる。
(4) According to this embodiment, the temperature detection sensor 10 is provided on the
(5)本実施形態によれば、ワイピング動作の回数を増やすことなく、払拭性を高めたので、クリーニング時間が増大することなく、周辺温度T0によらず安定した払拭効果を得ることができる。 (5) According to the present embodiment, since the wiping performance is improved without increasing the number of wiping operations, a stable wiping effect can be obtained regardless of the ambient temperature T0 without increasing the cleaning time.
(6)本実施形態によれば、ワイピング動作の速度を変化することなく、払拭性を高めたので、ワイピング動作時にプリンタ1の内側にインクが飛散することを防止しながらも、周辺温度T0によらず安定した払拭効果を得ることができる。
(第2実施形態)
次に、本発明を具体化した第2実施形態を図7〜図9に従って説明する。本実施形態のプリンタ1は、印刷用紙Pの厚さに応じてプラテン3と記録ヘッド8(ノズル開口面8a)との間隙(以下、プラテンギャップという)が変更されるようになっている。従って、本実施形態のプリンタ1では、印刷用紙Pの厚さを検出する公知の紙厚検出センサが設けられている。また、プリンタ1は、ガイド部材4に対してキャリッジ5を上下方向に移動させてプラテンギャップを調整するキャリッジ5内に設けられた公知の間隙調整手段を備えたプリンタである。
(6) According to the present embodiment, the wiping performance is improved without changing the speed of the wiping operation. Therefore, the ink can be prevented from being scattered inside the printer 1 during the wiping operation, and the ambient temperature T0 can be maintained. Regardless of this, a stable wiping effect can be obtained.
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the printer 1 of the present embodiment, a gap (hereinafter referred to as a platen gap) between the platen 3 and the recording head 8 (
そして、本実施形態では、各プラテンギャップに対して、周辺温度T0に応じて最適な摺接量Dとなるように払拭部31(ワイパ部材29)を位置決めする点に特徴を有する。従って、その特徴部分について詳細に説明し、前記第1実施形態と同様の部分については、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。 The present embodiment is characterized in that the wiping portion 31 (wiper member 29) is positioned with respect to each platen gap so as to have an optimum sliding contact amount D according to the ambient temperature T0. Therefore, the characteristic part will be described in detail, the same parts as those in the first embodiment will be denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
本実施形態では、記録ヘッド8(キャリッジ5)の位置は、印刷用紙Pの厚さに応じて図7に実線で示す基準位置Q1、印刷用紙Pが厚いときの位置であって二点鎖線で示す上昇位置Q2、印刷用紙Pが薄いときの位置であって点線で示す下降位置Q3の3段階に調
整される。そして、各位置Q1,Q2,Q3の各々について、その位置における周辺温度T0に対する摺接量Dがそれぞれ設定され、その設定された摺接量Dに応じて払拭部31(ワイパ部材29)が払拭位置に移動される。
In the present embodiment, the position of the recording head 8 (carriage 5) is a reference position Q1 indicated by a solid line in FIG. 7 according to the thickness of the printing paper P, a position when the printing paper P is thick, and a two-dot chain line The ascending position Q2 shown, and the position when the printing paper P is thin, are adjusted in three stages: a descending position Q3 indicated by a dotted line. For each of the positions Q1, Q2, and Q3, a sliding contact amount D with respect to the ambient temperature T0 at that position is set, and the wiping portion 31 (wiper member 29) wipes according to the set sliding contact amount D. Moved to position.
詳述すると、基準位置Q1に対して、1.0mm、1.5mm、2.0mmの3通りの摺接量Dが、上昇位置Q2に対して、1.0mm、1.5mm、2.0mmの3通りの摺接量Dが、また、下降位置Q3に対して、1.0mm、1.5mm、2.0mmの3通りの摺接量Dがそれぞれ設定されている。 More specifically, three sliding contact amounts D of 1.0 mm, 1.5 mm, and 2.0 mm with respect to the reference position Q1 are 1.0 mm, 1.5 mm, and 2.0 mm with respect to the rising position Q2. Further, three sliding contact amounts D of 1.0 mm, 1.5 mm, and 2.0 mm are respectively set with respect to the lowered position Q3.
つまり、基準位置Q1に対して低温位置P1、常温位置P2、高温位置P3の払拭部31の払拭位置が、上昇位置Q2に対して低温位置P1、常温位置P2、高温位置P3の払拭部31の払拭位置が、また、下降位置Q3に対して低温位置P1、常温位置P2、高温位置P3の払拭部31の払拭位置が、それぞれ設定されている。そして、印刷用紙Pの厚みと周辺温度T0に応じて設定された払拭位置に、円筒カムCを回転させてワイパ部材29を上昇させる。
That is, the wiping position of the wiping
図8は、本実施形態のプリンタ1の電気的構成を示す電気ブロック回路を示す。
図8において、CPU35には、印刷用紙Pの厚さを検出する紙厚検出センサSからの検出信号が入力される。CPU35は、その時の印刷に使用される印刷用紙Pの紙厚を検出する。ROM36には、前記した各位置Q1,Q2,Q3における周辺温度T0に対する最適な摺接量D(低温位置P1,常温位置P2,高温位置P3)のデータが記憶されている。また、ROM36には、印刷用紙Pの厚さに対するプラテンギャップ(基準位置Q1,上昇位置Q2,下降位置Q3)のデータが記憶されている。
FIG. 8 shows an electrical block circuit showing the electrical configuration of the printer 1 of the present embodiment.
In FIG. 8, a detection signal from a paper thickness detection sensor S that detects the thickness of the printing paper P is input to the
また、第3モータ駆動回路43が設けられている。第3モータ駆動回路43はCPU35に接続されている。第3モータ駆動回路43は、調整手段としての間隙調整手段GAを作動させてキャリッジ5をガイド部材4に対して上下方向に移動させてプラテンギャップを調整する。そして、CPU35は、紙厚検出センサSからの検出信号が入力され、検出した印刷用紙Pの紙厚に応じて、第3モータ駆動回路43を介して同じくキャリッジ5に設けた間隙調整手段GAを作動させて印刷用紙Pの厚さに応じてプラテンギャップ(基準位置Q1,上昇位置Q2,下降位置Q3)を調整する。
A third
次に、図9により、本実施形態のプリンタ1の作用を説明する。
図9は、プラテンギャップ及び周辺温度T0に応じてワイパ支持部材27の位置を決定する位置決め処理のフローチャートを示している。
Next, the operation of the printer 1 of this embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 9 shows a flowchart of a positioning process for determining the position of the
このとき、第1実施形態と同様に、プリンタ1はクリーニング終了後であって、ワイピング動作を実行しようとしているとする。
まず、CPU35は、印刷用紙Pの厚さを検出する(ステップS10)。次に、CPU35は、紙厚検出センサSの検出信号に基づいて印刷用紙Pの厚さとROM36に記憶したプラテンギャップのデータを使ってプラテンギャップ(基準位置Q1,上昇位置Q2,下降位置Q3)を求める(ステップS15)。次に、CPU35は、求めたプラテンギャップ(基準位置Q1、上昇位置Q2又は下降位置Q3)となるように、第3モータ駆動回路43及び間隙調整手段GAを介してキャリッジ5を位置調整する(ステップS20)。
At this time, as in the first embodiment, it is assumed that the printer 1 is performing the wiping operation after the cleaning is completed.
First, the
次に、CPU35は、温度検出センサ10からの検出信号が入力され、周辺温度T0を測定する(ステップS25)。CPU35は、測定した周辺温度T0と前記設定したプラテンギャップ(基準位置Q1、上昇位置Q2又は下降位置Q3)からワイパ支持部材27(ワイパ部材29)の払拭位置をROM36に記憶したデータから決定する(ステップS30)。
Next, the
ワイパ支持部材27(ワイパ部材29)の払拭位置を決定すると、CPU35は、決定した払拭位置になるように、第2モータ駆動回路42及び駆動モータ21を介して円筒カムCを回動させてワイパ支持部材27(ワイパ部材29)を上昇させる(ステップS35)。例えば、記録ヘッド8(ノズル開口面8a)が下降位置Q3であって、周辺温度T0が30℃のとき、ワイパ支持部材27(ワイパ部材29)の払拭位置は下降位置Q3に対する常温位置P2となる。
When the wiping position of the wiper support member 27 (wiper member 29) is determined, the
そして、プラテンギャップ及び周辺温度T0に応じた摺接量Dに調整した後、第1モータ駆動回路41及びキャリッジモータ7を介してキャリッジ5を非印刷領域から印刷領域に移動させてワイピング動作を終了する(ステップS40)。
Then, after adjusting the sliding contact amount D according to the platen gap and the ambient temperature T0, the
上記実施形態によれば、上記第1実施形態の効果に加えて、以下のような効果を得ることができる。
(1)本実施形態によれば、印刷用紙Pの厚みに応じて記録ヘッド8の位置(プラテンギャップ)が変更されていても、その記録ヘッド8の位置に応じてワイパ支持部材27を上昇させることによって、ワイピング動作に最適な摺接量Dを得ることができる。従って、安定した払拭効果を得ることができる。
According to the said embodiment, in addition to the effect of the said 1st Embodiment, the following effects can be acquired.
(1) According to the present embodiment, even if the position (platen gap) of the
(2)本実施形態によれば、プラテンギャップと周辺温度T0によって摺接量Dが変動したときにも、そのプラテンギャップと周辺温度T0に応じた払拭位置にワイパ支持部材27を上昇させることによって、ワイピング動作に最適な摺接量Dを得ることができる。従って、安定した払拭効果を得ることができる。
(2) According to this embodiment, even when the sliding contact amount D fluctuates due to the platen gap and the ambient temperature T0, the
(3)本実施形態によれば、円筒カムCの回転によってワイパ支持部材27を上昇させたので、プラテンギャップに応じてワイパ支持部材27を大きく段階的に上昇させることができる。
(3) According to the present embodiment, since the
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○上記各実施形態では、周辺温度T0に応じてワイパ支持部材27を上昇させることによって摺接量Dを最適な値としていた。これを、周辺温度T0に応じて間隙調整手段GAが記録ヘッド8(キャリッジ5)を昇降させることによって、摺接量Dを最適な値としてもよい。
In addition, you may change the said embodiment as follows.
In each of the above embodiments, the sliding contact amount D is set to an optimum value by raising the
○上記各実施形態では、退避位置から低温位置P1、常温位置P2、高温位置P3のそれぞれまでワイパ支持部材27を上昇させて摺接量Dを調整した。これを、例えば、常温位置P2を基準とし、ワイパ支持部材27を昇降させることによって摺接量Dを調整してもよい。すなわち、低温位置P1においては常温位置P2からワイパ支持部材27を下降させ、高温位置においてはワイパ支持部材27を常温位置P2から上昇させるようにしてもよい。
In each of the above embodiments, the
○上記各実施形態では、周辺温度T0は二つの基準値T1,T2によって3つの範囲に分割したが、これを二つ以上の基準値を設けて複数の範囲に分割し、それぞれの範囲に対応させた摺接量Dに応じてワイパ支持部材27を上昇(昇降)させるようにしてもよい。
In each of the above embodiments, the ambient temperature T0 is divided into three ranges by the two reference values T1 and T2, but this is divided into a plurality of ranges by providing two or more reference values and corresponds to each range. The
○上記各実施形態では、液体噴射装置をプリンタ1に具体化したが、この限りではなく、他の液体を噴射する液体噴射装置に具体化するようにしてもよい。例えば、液晶ディスプレイ、ELディスプレイ及び面発光ディスプレイの製造などに用いられる電極材や色材などの液体を噴射する液体噴射装置、バイオチップ製造に用いられる生体有機物を噴射する液体噴射装置、精密ピペットとしての試料噴射装置であってもよい。 In each of the above embodiments, the liquid ejecting apparatus is embodied in the printer 1. However, the present invention is not limited to this, and the liquid ejecting apparatus may be embodied in a liquid ejecting apparatus that ejects another liquid. For example, as a liquid ejecting apparatus for ejecting liquids such as electrode materials and color materials used in the manufacture of liquid crystal displays, EL displays, and surface-emitting displays, as a liquid ejecting apparatus for ejecting bioorganic materials used in biochip manufacturing, and as precision pipettes The sample injection device may be used.
C…円筒カム、D…摺接量、G…カム溝、GA…間隙調整手段、P…印刷用紙、PN…ピン、S…紙厚検出センサ、T0…周辺温度、T1,T2…基準値、1…プリンタ、3…プラテン、5…キャリッジ、8…記録ヘッド、8a…ノズル開口面、10…温度検出センサ、19…ワイピング装置、21…駆動モータ、27…ワイパ支持部材、29…ワイパ部材、31…払拭部、35…CPU。 C ... cylindrical cam, D ... sliding contact amount, G ... cam groove, GA ... gap adjusting means, P ... printing paper, PN ... pin, S ... paper thickness detection sensor, T0 ... ambient temperature, T1, T2 ... reference value, DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printer, 3 ... Platen, 5 ... Carriage, 8 ... Recording head, 8a ... Nozzle opening surface, 10 ... Temperature detection sensor, 19 ... Wiping apparatus, 21 ... Drive motor, 27 ... Wiper support member, 29 ... Wiper member, 31 ... Wiping unit, 35 ... CPU.
Claims (5)
前記ワイパ手段の周辺温度を検出する温度検出手段と、
前記ノズル開口面と前記ワイパ手段との間隙を調整する調整手段と、
前記温度検出手段により検出された前記周辺温度に基づいて、前記調整手段を作動させて、前記ノズル開口面と前記ワイパ手段との間隙を調整する制御手段と
を備えたことを特徴とする液体噴射装置。 In a liquid ejecting apparatus including wiper means for wiping a nozzle opening surface of a liquid ejecting head that ejects liquid from a nozzle,
Temperature detecting means for detecting the ambient temperature of the wiper means;
Adjusting means for adjusting a gap between the nozzle opening surface and the wiper means;
A liquid ejecting apparatus comprising: a control unit that operates the adjustment unit based on the ambient temperature detected by the temperature detection unit to adjust a gap between the nozzle opening surface and the wiper unit. apparatus.
前記調整手段は、前記ワイパ手段を昇降させる昇降手段であることを特徴とする液体噴射装置。 The liquid ejecting apparatus according to claim 1,
The liquid ejecting apparatus according to claim 1, wherein the adjusting unit is a lifting unit that lifts and lowers the wiper unit.
前記昇降手段は、前記温度検出手段により検出された前記周辺温度に基づいて、制御手段により前記ワイパ手段を段階的に昇降させることを特徴とする液体噴射装置。 The liquid ejecting apparatus according to claim 2,
The said raising / lowering means raises / lowers the said wiper means stepwise by a control means based on the said ambient temperature detected by the said temperature detection means.
前記液体噴射ヘッドから噴射された液体が着弾するターゲットを支持する支持部材を備え、
前記制御手段は、前記温度検出手段により検出された前記周辺温度と前記液体噴射ヘッドと前記支持部材との間隙とに基づいて、前記昇降手段を介して前記ワイパ手段を昇降させることを特徴とする液体噴射装置。 The liquid ejecting apparatus according to claim 2 or 3,
A support member for supporting a target on which the liquid ejected from the liquid ejecting head lands,
The control means elevates and lowers the wiper means via the elevating means based on the ambient temperature detected by the temperature detecting means and a gap between the liquid jet head and the support member. Liquid ejector.
前記温度検出手段を、前記液体噴射ヘッドが設けられた往復移動するキャリッジに設けたことを特徴とする液体噴射装置。 The liquid ejecting apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The liquid ejecting apparatus according to claim 1, wherein the temperature detecting means is provided in a reciprocating carriage provided with the liquid ejecting head.
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JP2008062631A (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Canon Inc | Method for cleaning inkjet head and inkjet recording device |
JP2012139984A (en) * | 2011-01-06 | 2012-07-26 | Canon Inc | Inkjet recording apparatus |
JP2018118441A (en) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | Recovery system of recording heads and inkjet recording device including the same |
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