JP2006043963A - Cleaning unit and cleaning method for liquid applicator - Google Patents

Cleaning unit and cleaning method for liquid applicator Download PDF

Info

Publication number
JP2006043963A
JP2006043963A JP2004225859A JP2004225859A JP2006043963A JP 2006043963 A JP2006043963 A JP 2006043963A JP 2004225859 A JP2004225859 A JP 2004225859A JP 2004225859 A JP2004225859 A JP 2004225859A JP 2006043963 A JP2006043963 A JP 2006043963A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wipe liquid
liquid
wipe
nozzle plate
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004225859A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kaoru Higuchi
馨 樋口
Hitoshi Isono
仁志 磯野
Hisashi Ogaki
久志 大垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2004225859A priority Critical patent/JP2006043963A/en
Publication of JP2006043963A publication Critical patent/JP2006043963A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/165—Preventing or detecting of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • B41J2/16517—Cleaning of print head nozzles
    • B41J2/16552—Cleaning of print head nozzles using cleaning fluids

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cleaning unit which perform cleaning while preventing dust etc. adhering to a surface of a nozzle plate from being sucked into a nozzle, in the state of noncontact of solid matter with the surface of the nozzle plate. <P>SOLUTION: This cleaning unit 2 is equipped with a wiping liquid tank 13 for retaining a predetermined quantity of wiping liquid for cleaning the surface 10 of the nozzle plate of the nozzle unit 1, a wiping liquid channel 15 for supplying the wiping liquid 19 into the tank 13, and a moving means for moving the tank 13 relatively to the nozzle unit 1. The wiping liquid 19 is supplied to the tank 13, and the cleaning unit 2 is moved toward the surface 10 of the nozzle plate, so that the wiping liquid 19 can abut on the surface 10 of the nozzle plate. Subsequently, the wiping liquid 19 is sucked in, and the dust adhering to the surface 10 of the nozzle plate can be removed by the surface tension of the wiping liquid 19. After that, the cleaning unit 2 is made to recede. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ノズルからインクを噴射して記録媒体に記録を行うインクジェット式記録装置等の液体塗布装置に関し、特には液体塗布装置のクリーニングユニット及びクリーニング方法に関する   The present invention relates to a liquid coating apparatus such as an ink jet recording apparatus that performs recording on a recording medium by ejecting ink from nozzles, and more particularly to a cleaning unit and a cleaning method for a liquid coating apparatus.

今日、インパクト印字装置に代わり、カラー化、多階調化に適したインクジェット方式等のノンインパクト印字装置が急速に普及している。なかでも、印字時のみに必要なインクを吐出させるドロップ・オン・デマンド型が、印字効率の良さ、低コスト化、低ランニングコスト化に有利であるなどの点から注目されており、サーマルジェット方式や、圧電素子を用いたカイザー方式が主流となっている。このようなインクジェット方式のインクジェットヘッドを含めた液体塗布装置は、インクを吐出するための複数のノズルが形成されているノズルプレートを有するが、そのノズルの孔周辺や孔内部に、インクや塵埃等が付着するとインクの吐出方向が曲がるあるいは、吐出不能に陥ることがある。 Nowadays, non-impact printing apparatuses such as an ink jet system suitable for colorization and multi-gradation are rapidly spreading instead of impact printing apparatuses. In particular, the drop-on-demand type, which ejects ink that is needed only during printing, is attracting attention because of its advantages in printing efficiency, low cost, and low running cost. In addition, a Kaiser method using a piezoelectric element has become the mainstream. A liquid application apparatus including such an ink jet type ink jet head has a nozzle plate in which a plurality of nozzles for ejecting ink are formed. Ink and dust around the nozzle hole and inside the hole If the ink adheres, the ink ejection direction may be bent or the ink ejection may be disabled.

そこで、このような吐出不良を回復するために以下の回復処理が実施されている。第１の構造として、ノズルプレートをゴム部材等の弾性部材で形成したブレードにより摺動させてワイプするものがある（例えば、特許文献１参照）。第２の構造として、スポンジ等の吸収体をノズルプレートに当接させるものがある（例えば、特許文献２参照）。第３の構造として、ワイピングシートをノズルプレートに摺動させるものがある（例えば、特許文献３）。 Therefore, the following recovery processing is performed to recover from such discharge defects. As a first structure, there is a structure in which a nozzle plate is wiped by sliding with a blade formed of an elastic member such as a rubber member (for example, see Patent Document 1). As a second structure, there is a structure in which an absorbent body such as a sponge is brought into contact with a nozzle plate (see, for example, Patent Document 2). As a third structure, there is a structure in which a wiping sheet is slid on a nozzle plate (for example, Patent Document 3).

しかしながら、第１の構造のようにノズルプレートをブレードでワイプする機構では、ブレード部材の硬度や耐インク性能を最適なものに制御することや、ブレードをノズルプレートに接触させる際の圧力を厳密に制御することが困難であった。特に、ブレードのような別部材がノズルプレートに接触する限りは、ノズルプレートへのダメージを避けることができず、このため、インクの吐出方向の曲がりや不吐出を生じるという問題があった。 However, in the mechanism of wiping the nozzle plate with the blade as in the first structure, the hardness and ink resistance of the blade member are controlled to be optimal, and the pressure when the blade is brought into contact with the nozzle plate is strictly controlled. It was difficult to control. In particular, as long as another member such as a blade comes into contact with the nozzle plate, damage to the nozzle plate cannot be avoided, which causes a problem of bending or non-ejection in the ink ejection direction.

また、通常、ノズルプレートの吐出側表面には、インクの吐出性能を向上させるために撥インク性の表面処理層を形成しているが、第１の構造では、該撥インク性の表面処理層がダメージを受けやすく、最悪の場合は不吐出の原因になっていた。 In general, an ink-repellent surface treatment layer is formed on the discharge side surface of the nozzle plate in order to improve ink ejection performance. In the first structure, the ink-repellent surface treatment layer is formed. Was easily damaged, and in the worst case, it caused non-ejection.

また、第２の構造のように吸収体をノズルプレートに当接させる機構では、ノズルプレートに拭き残したインク溜を防ぐことはできるが、乾燥の速いインクを使用する場合は、吸収体のノズルプレートに当接する部分が固まってしまい、ノズルプレートにダメージを与えることがあった。 In addition, the mechanism in which the absorber is brought into contact with the nozzle plate as in the second structure can prevent the ink remaining on the nozzle plate from being wiped off. However, when using fast-drying ink, the nozzle of the absorber In some cases, the portion in contact with the plate hardens and damages the nozzle plate.

更に、第３の構造のようにワイピングシートをノズルプレートに接触させて移動させる機構では、ワイピングシートがノズルプレートに当接するので、ノズルプレートもしくはノズルプレートの表面処理層にダメージを与えることを避けることができないという問題があった。 Further, in the mechanism for moving the wiping sheet in contact with the nozzle plate as in the third structure, the wiping sheet contacts the nozzle plate, so that damage to the nozzle plate or the surface treatment layer of the nozzle plate is avoided. There was a problem that could not.

このようなノズルプレートへの接触による回復処理の問題を解決する方法として、ノズルよりインクを滴として吐出させずに濡れ広げ、そのインクを再びノズルから吸い込むことによってノズルプレートをクリーニングする回復処理が提案されている（例えば、特許文献４参照）。
特開平５−２２９１３２号公報 特公平３−４３０６６号公報 特開平１１−２２１９２７号公報 特開平３−２９３１４０号公報 As a method to solve the problem of recovery processing due to contact with the nozzle plate, a recovery processing is proposed in which the nozzle plate is cleaned by wetting and spreading without discharging ink from the nozzle as a droplet, and sucking the ink from the nozzle again. (For example, see Patent Document 4).
Japanese Patent Laid-Open No. 5-229132 Japanese Patent Publication No. 3-43066 JP-A-11-221927 Japanese Patent Laid-Open No. 3-293140

しかしながら、ノズルプレートに濡れ広がったインクを再びノズルから吸い込む方法では、ノズルの極周辺部のみをクリーニングすることはできるが、ノズルより大きくインクが広がってしまった場合には、ノズルプレートにインク溜が生じるという問題があり、また、これを防ぐための方法として、ノズル周辺でインクが濡れ広がる範囲を制御することが難しいという問題があった。 However, with the method of sucking ink that has spread onto the nozzle plate from the nozzle again, it is possible to clean only the peripheral part of the nozzle, but if the ink spreads larger than the nozzle, an ink reservoir is formed on the nozzle plate. In addition, there is a problem that it is difficult to control the range in which the ink spreads around the nozzle as a method for preventing this.

特にノズル周辺に塵埃等が付着していた場合や上記インク溜が乾燥又は凝固等により固化した場合、塵埃や固化物をインクと一緒にノズルに吸い込むことになってしまいノズルに詰まりが生じるという問題があった。 In particular, when dust or the like is attached around the nozzle, or when the ink reservoir is solidified by drying or coagulation, the nozzle or the solidified material is sucked into the nozzle together with the ink and the nozzle is clogged. was there.

本発明は、ノズルプレート表面に固体物の接触がない状態で、該表面に付着する塵埃等がノズルに吸い込まれるのを防ぎながらクリーニングするクリーニングユニットを提供することを目的とする。   It is an object of the present invention to provide a cleaning unit that performs cleaning while preventing dust or the like adhering to the surface from being sucked into the nozzle in a state where there is no solid object contact on the surface of the nozzle plate.

本発明による液体塗布装置のクリーニングユニットは、
ノズルプレート表面をクリーニングするためのワイプ液を所定量保持するワイプ液漕と、
前記ワイプ液漕内の前記ワイプ液を前記ノズルプレート表面に当接させるワイプ液当接手段と、
前記ワイプ液当接手段により前記ノズルプレート表面に当接したワイプ液を、その表面張力により該ノズルプレート表面から離間させて該ノズルプレート表面に付着する塵埃のノズル内への侵入を防ぎながらクリーニングを行うワイプ液離間手段と、
を有する。 The cleaning unit of the liquid coating apparatus according to the present invention comprises:
A wipe liquid tank for holding a predetermined amount of wipe liquid for cleaning the nozzle plate surface;
A wipe liquid contact means for bringing the wipe liquid in the wipe liquid tank into contact with the surface of the nozzle plate;
The wipe liquid abutted on the nozzle plate surface by the wipe liquid abutting means is separated from the nozzle plate surface by its surface tension, and cleaning is performed while preventing dust adhering to the nozzle plate surface from entering the nozzle. Wipe liquid separating means to be performed;
Have

上記構成により、ワイプ液離間手段によりワイプ液をノズルプレート表面から離間させると、表面張力によりノズルプレート表面に付着する塵埃等がワイプ液側に引かれてワイプされるため、該塵埃等がノズルプレート表面のノズルに吸い込まれることを防ぎながら、固体物による接触がない状態でノズルプレート表面をクリーニングできる。   With the above configuration, when the wipe liquid is separated from the nozzle plate surface by the wipe liquid separating means, dust attached to the nozzle plate surface is pulled by the wipe liquid side due to surface tension, and thus wiped off the nozzle plate surface. The nozzle plate surface can be cleaned in a state where there is no contact with a solid object while preventing the nozzle from being sucked into the surface nozzle.

本発明の実施態様では、前記ワイプ液当接手段は、
前記ワイプ液漕に前記ワイプ液を供給するワイプ液供給手段と、
前記ワイプ液漕を前記ノズルプレート表面に近接するように相対的に移動させる第１の移動手段と、
を有する。また、前記ワイプ液離間手段は、
前記ワイプ液漕のワイプ液を吸引するワイプ液吸引手段と、
前記ワイプ液漕を前記ノズルプレート表面から離れるように相対的に移動させる第２の移動手段と、を有する。 In an embodiment of the present invention, the wipe liquid contact means includes
Wipe liquid supply means for supplying the wipe liquid to the wipe liquid tank;
First moving means for relatively moving the wipe liquid tank so as to be close to the surface of the nozzle plate;
Have The wipe liquid separating means is
A wipe liquid suction means for sucking the wipe liquid of the wipe liquid tank;
And a second moving means for relatively moving the wipe liquid tank away from the surface of the nozzle plate.

このように構成されることで、使用するワイプ液を安定して供給し、且つ、使用したワイプ液を速やかに吸引回収できる。このため、安定したクリーニングを繰り返し何度も行うことができる。   By comprising in this way, the used wipe liquid can be supplied stably and the used wipe liquid can be rapidly sucked and collected. For this reason, stable cleaning can be repeated many times.

本発明の他の実施態様では、前記ワイプ液供給手段は、前記ワイプ液を前記ノズルプレートの前記ノズルから前記ワイプ液漕に供給する。この構成では、ワイプ液槽にワイプ液を供給するためのワイプ液供給手段を、前記ノズルからインクを供給する部分で兼用することができる。このため、クリーニングユニットの構成が簡単になる。また、ノズル内で発生した塵埃等も除去することができる。前記ワイプ液を、前記インクと同一材料で構成することで、ノズル内にある液体はインクだけとなるから、塗布性能が安定し、また、クリーニング工程の直後に塗布工程を行うことができる。   In another embodiment of the present invention, the wipe liquid supply means supplies the wipe liquid from the nozzles of the nozzle plate to the wipe liquid tank. In this configuration, the wipe liquid supply means for supplying the wipe liquid to the wipe liquid tank can also be used in the portion where the ink is supplied from the nozzle. This simplifies the configuration of the cleaning unit. Further, dust and the like generated in the nozzle can be removed. By configuring the wipe liquid with the same material as the ink, the liquid in the nozzle is only the ink, so that the coating performance is stable, and the coating process can be performed immediately after the cleaning process.

本発明のさらに他の実施態様では、前記ワイプ液当接手段は、前記第１の移動手段により前記ワイプ液漕を前記ノズルプレート表面に近接するように所定の位置にまで相対的に移動させた後、前記ワイプ液供給手段により前記ワイプ液漕に前記ワイプ液を供給する。また、前記ワイプ液離間手段は、前記第２の移動手段により前記ワイプ液漕を前記ノズルプレート表面から離間するように相対的に移動させる前に、前記ワイプ液吸引手段により前記ワイプ液漕の前記ワイプ液を吸引する。   In still another embodiment of the present invention, the wipe liquid contact means relatively moves the wipe liquid tank to a predetermined position so as to be close to the nozzle plate surface by the first moving means. Thereafter, the wipe liquid is supplied to the wipe liquid tank by the wipe liquid supply means. Further, the wipe liquid separating means may move the wipe liquid tank by the wipe liquid suction means before moving the wipe liquid tank relatively away from the nozzle plate surface by the second moving means. Aspirate the wipe.

上記のように構成することで、ワイプ液槽にワイプ液が入っていない状態でワイプ液漕の相対移動が可能である。このため、ワイプ液とノズルプレート表面の当接が安定し、また、ワイプ液を供給する供給圧を適切な値とすることにより、供給時や吸引時にノズルプレート表面に付着した塵埃や固化物を流しながら除去することができ、より効果のあるクリーニングを実現できる。   By configuring as described above, the wipe liquid tank can be relatively moved in a state where no wipe liquid is contained in the wipe liquid tank. For this reason, the contact between the wipe liquid and the nozzle plate surface is stable, and by setting the supply pressure for supplying the wipe liquid to an appropriate value, dust and solidified substances adhering to the nozzle plate surface during supply or suction are removed. It can be removed while flowing, and more effective cleaning can be realized.

本発明のさらに他の実施態様では、前記ワイプ液当接手段は、前記ワイプ液が前記ノズルプレート表面に当接した状態で前記ノズル内のインクに正の圧力を印加する正圧印加手段を有する。また、前記ワイプ液離間手段は、前記ワイプ液が前記ノズルプレート表面から離間する直前に前記ノズル内のインクに負の圧力を印加する負圧印加手段を有する。   In still another embodiment of the present invention, the wipe liquid contact means includes a positive pressure application means for applying a positive pressure to the ink in the nozzle in a state where the wipe liquid is in contact with the surface of the nozzle plate. . The wipe liquid separating means includes negative pressure applying means for applying a negative pressure to the ink in the nozzle immediately before the wipe liquid is separated from the surface of the nozzle plate.

上記のように構成することで、ノズル内へのワイプ液の侵入をさらに効果的に防ぐことができる。   By comprising as mentioned above, the penetration | invasion of the wipe liquid into a nozzle can be prevented further effectively.

本発明のさらに他の実施態様では、前記ワイプ液供給手段が前記ワイプ液漕に前記ワイプ液を供給するワイプ液流路と前記ワイプ液吸引手段が前記ワイプ液漕の前記ワイプ液を吸引するワイプ液流路とは同一の流路であり、前記第１の移動手段と前記第２の移動手段は、前記ワイプ液漕を前記ノズルプレート表面に対して前後移動する移動手段で構成される。   In still another embodiment of the present invention, the wipe liquid supply means supplies the wipe liquid to the wipe liquid reservoir, and the wipe liquid suction means wipes the wipe liquid in the wipe liquid reservoir. The liquid flow path is the same flow path, and the first moving means and the second moving means are constituted by moving means for moving the wipe liquid tank back and forth with respect to the nozzle plate surface.

このような構成により、クリーニングユニットの小型化が可能である。   With this configuration, the cleaning unit can be reduced in size.

本発明によれば、ノズルプレート表面に付着するインク溜と塵埃等のノズル内への侵入を防ぎながら、固体物による接触がない状態でノズルプレート表面をクリーニングできる。   According to the present invention, it is possible to clean the surface of the nozzle plate in a state where there is no contact with solid objects while preventing the ink reservoir and dust adhering to the surface of the nozzle plate from entering the nozzle.

以下に本発明の実施形態であるクリーニングユニットを図を用いて説明する。   Hereinafter, a cleaning unit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

クリーニングユニットは、インクジェット装置に設けられ、ノズルが形成されているインクヘッドのノズルプレートの表面をクリーニングする装置である。   The cleaning unit is an apparatus that is provided in the ink jet apparatus and cleans the surface of the nozzle plate of the ink head in which the nozzles are formed.

図１は、本インクジェット装置のヘッドユニット１の斜視図である。図１において、ヘッドユニット１は、ヘッドチップ１１とノズルプレート表面１０とカバープレート１２とからなる。ノズルプレート表面１０には図示しない撥インク性を有する表面処理層が形成されており、ヘッドチップ１１内の圧力室を駆動することによりノズルプレート表面１０に形成されたノズルよりインクを吐出する。   FIG. 1 is a perspective view of the head unit 1 of the ink jet apparatus. In FIG. 1, the head unit 1 includes a head chip 11, a nozzle plate surface 10, and a cover plate 12. A surface treatment layer having ink repellency (not shown) is formed on the nozzle plate surface 10, and ink is ejected from the nozzles formed on the nozzle plate surface 10 by driving a pressure chamber in the head chip 11.

図２は、クリーニングユニット２を示した斜視図である。図２において、ワイプ液漕１３は、底部に設けられているワイプ液流路１５から供給及び吸引されるワイプ液を溜めておく。該ワイプ液漕１３は、前記ノズルプレート表面１０の全面を覆うことが可能な矩形形状と開口面積とを有し、ノズルプレート表面１０の長尺方向に広く開口している。また、ワイプ液漕１３には溜めたワイプ液の液面を所定の高さに保持するための液面調整溝１６ａ、１６ｂが長手方向の壁に設けられている。ワイプ液をワイプ液漕１３に所定の高さ（量）以上供給した場合は、ワイプ液は前記液面調整溝１６ａ、１６ｂを通りワイプ液漕１３の外側に設けた廃液漕１４に流れ込む。ワイプ液漕１３の底面はワイプ液流路１５側にワイプ液が流れるように斜面を形成しており、ワイプ液漕１３の容量としては、クリーニング性能を考慮するとより多いほうがよく、ここでは底面と液面調整溝１６ｂまでの高さが６ｍｍとなっている。
ワイプ液には、使用するインクの主溶媒を使用する。インク材料自体を使用することも可能である。インク材料自体を使用する場合は、本クリーニング後の吐出安定性や、ノズルプレート表面１０の表面処理層の撥水性などの相性等に注意する必要がなくなる利点がある。ただし、複数の色を用いた場合の混色やインク自体のコストが高いといった問題点がある。本実施形態では、ワイプ液としてインクの主溶媒を使用する。 FIG. 2 is a perspective view showing the cleaning unit 2. In FIG. 2, the wipe liquid tank 13 stores the wipe liquid supplied and sucked from the wipe liquid channel 15 provided at the bottom. The wipe liquid tank 13 has a rectangular shape capable of covering the entire surface of the nozzle plate surface 10 and an opening area, and is wide open in the longitudinal direction of the nozzle plate surface 10. The wipe liquid tank 13 is provided with liquid level adjusting grooves 16a and 16b on the longitudinal wall for holding the liquid level of the collected wipe liquid at a predetermined height. When the wipe liquid is supplied to the wipe liquid tank 13 at a predetermined height (amount) or more, the wipe liquid passes through the liquid level adjusting grooves 16a and 16b and flows into the waste liquid tank 14 provided outside the wipe liquid tank 13. The bottom surface of the wipe liquid tank 13 is formed with an inclined surface so that the wipe liquid flows toward the wipe liquid flow path 15, and the capacity of the wipe liquid tank 13 is preferably larger in consideration of the cleaning performance. The height to the liquid level adjustment groove 16b is 6 mm.
As the wipe liquid, the main solvent of the ink to be used is used. It is also possible to use the ink material itself. When the ink material itself is used, there is an advantage that it is not necessary to pay attention to the discharge stability after the main cleaning and the compatibility of the surface treatment layer of the nozzle plate surface 10 such as water repellency. However, there is a problem that the color mixture when using a plurality of colors and the cost of the ink itself are high. In this embodiment, the main solvent of the ink is used as the wipe liquid.

図３は、上記図１及び図２に示したヘッドユニット１とクリーニングユニット２の位置関係を示す配置図である。図３において、ノズルプレート表面１０、ヘッドチップ１１及びカバープレート１２からなるヘッドユニット１のノズルプレート表面１０と対向して、クリーニングユニット２を配設している。該クリーニングユニット２は、矢印Ｈの方向（上下方向）に移動することができる。なお、クリーニングユニット２を移動する装置として、該クリーニングユニット２にアクチュエータを取り付け、このアクチュエータを選択的に正回転又は逆回転するモータで駆動する種々の構成が容易に考えられる。また、以下の説明では、ヘッドユニット１に対してクリーニングユニット２を上記移動装置によって移動させる構成を示すが、ヘッドユニット１に移動装置を取りつけて、クリーニングユニット２に対して、このヘッドユニット１を近接させるように構成することも可能である。また、ワイプ液をワイプ液漕１３に供給するワイプ液供給手段や、ワイプ液槽１３からワイプ液を吸引するワイプ液吸引手段は、良く知られている公知のポンプ機構等により構成することができる。   FIG. 3 is a layout view showing the positional relationship between the head unit 1 and the cleaning unit 2 shown in FIGS. In FIG. 3, the cleaning unit 2 is disposed to face the nozzle plate surface 10 of the head unit 1 including the nozzle plate surface 10, the head chip 11, and the cover plate 12. The cleaning unit 2 can move in the direction of arrow H (up and down direction). As an apparatus for moving the cleaning unit 2, various configurations in which an actuator is attached to the cleaning unit 2 and the actuator is driven by a motor that selectively rotates forward or reversely can be easily considered. In the following description, the cleaning unit 2 is moved by the moving device with respect to the head unit 1. However, the moving device is attached to the head unit 1, and the head unit 1 is attached to the cleaning unit 2. It can also be configured to be close. The wipe liquid supply means for supplying the wipe liquid to the wipe liquid tank 13 and the wipe liquid suction means for sucking the wipe liquid from the wipe liquid tank 13 can be constituted by a well-known well-known pump mechanism or the like. .

以下、上記の構成からなるクリーニングユニットの実施例について説明する。   Hereinafter, examples of the cleaning unit configured as described above will be described.

図４（ａ）から（ｆ）は、本発明の第１の実施例に係るクリーニングユニットの動作を示した断面モデル図である。   FIGS. 4A to 4F are cross-sectional model views showing the operation of the cleaning unit according to the first embodiment of the present invention.

図４（ａ）において、クリーニングユニット２のワイプ液漕１３にワイプ液を供給していない状態で、前記クリーニングユニット２を図示しない移動手段（第１の移動手段）によりヘッドユニット１方向（矢印Ｃ）に移動する。クリーニングユニット２は、図４（ｂ）に示すようにワイプ液漕１３の側壁の上部がヘッドユニット１のカバープレート１２に当接すると、図示しないワイプ液供給手段は、ワイプ液流路１５に矢印Ｄの方向にワイプ液１９を流しワイプ液漕１３に供給する。   4A, in the state where no wipe liquid is supplied to the wipe liquid tank 13 of the cleaning unit 2, the cleaning unit 2 is moved in the head unit 1 direction (arrow C) by a moving means (first moving means) (not shown). ) As shown in FIG. 4B, when the upper portion of the side wall of the wipe liquid tank 13 contacts the cover plate 12 of the head unit 1, the cleaning unit 2 causes the wipe liquid supply means (not shown) to move to the wipe liquid flow path 15 with an arrow. The wipe liquid 19 is poured in the direction D and supplied to the wipe liquid tank 13.

次に、図４（ｃ）に示すように、ワイプ液漕１３のワイプ液１９は、底面が斜面であることから矢印Ｅの方向に液面が上昇する。このとき、液面調整溝１６ａ、１６ｂを乗り越えたワイプ液１９は廃液漕１４に流れ込み、該液面調整溝１６ａ、１６ｂの底面の高さ以上にはワイプ液１９の液面は上昇しない。ここで、液面調整溝１６ａ、１６ｂは、ヘッドユニット１のカバープレート１２とクリーニングユニット２のワイプ液漕１３の側壁の上部とが当接した時に、前記液面がノズルプレート表面１０と当接する高さに設定している。すなわち、この液面の高さは、ヘッドユニット１のノズルプレート表面１０と当接する位置に設定されている。ワイプ液１９の液面が液面調整溝１６ａ、１６ｂによって規制される高さまで上昇した段階で、ワイプ液１９は前記ノズルプレート表面１０と当接するとともに、ノズルプレート表面１０の表面に付着しているインク溜や塵埃等をノズルプレート表面１０より除去し、ワイプ液１９中に分散する。   Next, as shown in FIG. 4C, the liquid level of the wipe liquid 19 of the wipe liquid tank 13 rises in the direction of arrow E because the bottom surface is an inclined surface. At this time, the wipe liquid 19 that has passed over the liquid level adjustment grooves 16a and 16b flows into the waste liquid tank 14, and the liquid level of the wipe liquid 19 does not rise above the height of the bottom surfaces of the liquid level adjustment grooves 16a and 16b. Here, the liquid level adjustment grooves 16a and 16b are in contact with the nozzle plate surface 10 when the cover plate 12 of the head unit 1 and the upper portion of the side wall of the wipe liquid tank 13 of the cleaning unit 2 are in contact. The height is set. That is, the height of the liquid level is set at a position where it abuts on the nozzle plate surface 10 of the head unit 1. When the liquid level of the wipe liquid 19 rises to a level regulated by the liquid level adjustment grooves 16a and 16b, the wipe liquid 19 contacts the nozzle plate surface 10 and adheres to the surface of the nozzle plate surface 10. Ink reservoirs and dust are removed from the nozzle plate surface 10 and dispersed in the wipe liquid 19.

この後、図４（ｄ）に示すように、ワイプ液吸引手段により、ワイプ液漕１３内のワイプ液１９をワイプ液流路１５を介して矢印Ｆの方向に吸引する。   Thereafter, as shown in FIG. 4D, the wipe liquid 19 in the wipe liquid tank 13 is sucked in the direction of arrow F through the wipe liquid flow path 15 by the wipe liquid suction means.

すると、図４（ｅ）に示すように、ワイプ液１９は、ワイプ液流路１５に流れ込み、液面は該ワイプ液１９とノズルプレート表面１０の表面張力の関係により矢印Ｇの方向に液面を拡張していく。この結果、図４（ｆ）に示すようにノズルプレート端部までインク溜をほとんど残すことなくワイピングすることができる。図４（ｆ）でワイピングを終えると、図示しない移動手段（第２の移動手段）でクリーニングユニット２を同図（ａ）の矢印Ｃと反対方向に移動する。   Then, as shown in FIG. 4 (e), the wipe liquid 19 flows into the wipe liquid flow path 15, and the liquid level in the direction of arrow G depends on the surface tension between the wipe liquid 19 and the nozzle plate surface 10. Will be expanded. As a result, as shown in FIG. 4F, wiping can be performed with almost no ink reservoir left to the end of the nozzle plate. When wiping is completed in FIG. 4F, the cleaning unit 2 is moved in the direction opposite to the arrow C in FIG. 4A by a moving means (second moving means) (not shown).

ここで、ワイプ液漕１３へのワイプ液１９の供給及び吸引のための流路を、ワイプ液流路１５としているが、図５に示すように、ワイプ液供給路２０とワイプ液吸引路２１を別個に設けて使用してもよい。この場合、クリーニングユニット１８は構成が複雑になるが、クリーニング後の塵埃等を含んだワイプ液が通った流路を、新しいワイプ液が通ることがないため、ワイプ液漕１３に対しては、常にきれいなワイプ液を供給することができ、安定したクリーニングが可能である。   Here, the flow path for supplying and sucking the wipe liquid 19 to and from the wipe liquid tank 13 is the wipe liquid flow path 15, but as shown in FIG. 5, the wipe liquid supply path 20 and the wipe liquid suction path 21 are provided. May be used separately. In this case, the configuration of the cleaning unit 18 is complicated, but since a new wipe liquid does not pass through the flow path through which the wipe liquid containing dust and the like after cleaning passes, A clean wipe solution can always be supplied, and stable cleaning is possible.

本実施例によれば、ワイプ液槽１３にワイプ液１９が入っていない状態でワイプ液漕１３の相対移動が可能である。このため、ワイプ液１９とノズルプレート表面１０の当接が安定し、また、ワイプ液１９を供給する供給圧を適切な値とすることにより、供給時や吸引時にノズルプレート表面１０に付着した塵埃や固化物を流しながら除去することができ、より効果のあるクリーニングを実現できる。   According to the present embodiment, the wipe liquid tank 13 can be relatively moved in a state where the wipe liquid 19 is not contained in the wipe liquid tank 13. For this reason, the contact between the wipe liquid 19 and the nozzle plate surface 10 is stable, and the dust attached to the nozzle plate surface 10 at the time of supply or suction is set by setting the supply pressure for supplying the wipe liquid 19 to an appropriate value. In addition, it can be removed while flowing the solidified material, and more effective cleaning can be realized.

次に本発明の第２の実施例を説明する。クリーニングユニットの動作としては、前記第１の実施例と同等であり、第１の実施例と同様に図４（ｂ）から（ｆ）を用いて説明する（図４（ａ）は、第１の実施例と同一であり説明は省略する）。   Next, a second embodiment of the present invention will be described. The operation of the cleaning unit is the same as that of the first embodiment, and will be described with reference to FIGS. 4B to 4F as in the first embodiment (FIG. 4A shows the first embodiment). This is the same as the embodiment of FIG.

図４（ｃ）の状態、すなわち、ワイプ液１９がノズルプレート表面１０に当接した状態において、また、望ましくは、図４（ｂ）の状態においても、ヘッドユニット１のノズル内のインクには、図示しない正圧印加手段により正の圧力が印加されている（加圧されている）。これによりノズル内へのワイプ液１９の侵入を軽減し、ヘッドユニット１の塗布性能及び塗布物自体の性質への影響を軽減する
次に、ワイプ液１３がノズルプレート表面１０から離間する直前の図４（ｄ）の状態から図４（ｆ）にかけて、ヘッドユニット１のノズル内のインクに対して、図示しない負圧印加手段により負の圧力を印加する（減圧する）。この負圧を発生しない場合、ワイプ液面がノズル端部を通過するときにワイプ液の表面張力に引きずられてノズル内部よりインクが染み出し、これによりノズル端部にインク溜が発生する可能性があるが、本実施例においては、該インク溜の発生をより効果的に軽減できる。 In the state shown in FIG. 4C, that is, in the state where the wipe liquid 19 is in contact with the nozzle plate surface 10, and preferably in the state shown in FIG. A positive pressure is applied (pressurized) by a positive pressure applying means (not shown). This reduces the penetration of the wipe liquid 19 into the nozzle and reduces the influence on the coating performance of the head unit 1 and the properties of the coating itself. Next, the figure just before the wipe liquid 13 is separated from the nozzle plate surface 10. From the state 4 (d) to FIG. 4 (f), a negative pressure is applied (depressurized) to the ink in the nozzles of the head unit 1 by a negative pressure applying means (not shown). If this negative pressure is not generated, ink may ooze out from the inside of the nozzle due to the surface tension of the wipe liquid when the wipe liquid surface passes through the nozzle end, and this may cause an ink reservoir at the nozzle end. However, in this embodiment, the occurrence of the ink reservoir can be reduced more effectively.

上記の正圧印加手段及び負圧印加手段は、実際には加減圧手段により構成される。この加減圧手段は、通常の加圧・減圧装置により容易に構成できる。このように構成することで、ノズル内への前記ワイプ液の侵入をより効果的に抑えつつ、ノズルプレート表面１０からワイプ液１９が離間するときのノズルからのインクの流出を防ぎ、それによるノズル端部のインク溜を軽減することができ、ヘッドユニット１における吐出性能の悪化を防止することができる。   The positive pressure applying means and the negative pressure applying means are actually constituted by pressure increasing / decreasing means. This pressurizing / depressurizing means can be easily configured by a normal pressurizing / depressurizing apparatus. By configuring in this way, while preventing the wipe liquid from entering the nozzle more effectively, it prevents the ink from flowing out from the nozzle when the wipe liquid 19 is separated from the nozzle plate surface 10, and thereby the nozzle The ink reservoir at the end can be reduced, and deterioration of the ejection performance in the head unit 1 can be prevented.

上記の実施例では、ノズル内のインクへの加圧と減圧の両方を行うようにしているが、一連の工程中、片方のみを行うようにしてもよい。加圧のみを行う場合は、図４（ｄ）のときに、加圧力をできるだけ抑えて、ノズル端部からのインクの染み出しを軽減する必要があるが、ワイプ液１９のノズル内への侵入はほとんど無いため、クリーニング後の吐出の安定性が損なわれることはない。   In the above-described embodiment, both pressurization and decompression of the ink in the nozzle are performed. However, only one of them may be performed during a series of steps. In the case where only pressurization is performed, it is necessary to suppress the pressurizing force as much as possible to reduce the seepage of ink from the nozzle end as shown in FIG. 4D. However, the wipe liquid 19 enters the nozzle. Therefore, the ejection stability after cleaning is not impaired.

逆に減圧のみを行う場合は、ノズル端部の切れが良いという利点がある。ただし、図４（ｄ）以降においてノズル内部にワイプ液が侵入してくるため、クリーニング後のインク吐出において、吐出方向が曲がったり、しぶきが発生する可能性があり、また、吐出したインク自体の物性が変化する可能性がある。このため、減圧のみを行う場合は、図４（ｆ）を終了した後の適当な時期に、塗布媒体以外の場所でインクを所定量だけ吐出することが望ましい。   On the contrary, when only the pressure reduction is performed, there is an advantage that the nozzle end is well cut. However, since the wipe liquid intrudes into the nozzles after FIG. 4D, there is a possibility that the ejection direction will be bent or splashed in the ejection of the ink after cleaning. The physical properties may change. For this reason, when only pressure reduction is performed, it is desirable to eject a predetermined amount of ink at a place other than the coating medium at an appropriate time after the end of FIG.

図６は、上記のクリーニング工程の手順を示すフローチャートである。この工程は、図示しない制御部により自動的に行われ、各ステップは予め定めたタイマー時間で実行されるようになっている。   FIG. 6 is a flowchart showing the procedure of the cleaning process. This process is automatically performed by a control unit (not shown), and each step is executed with a predetermined timer time.

ステップＳＴ１では、ヘッドユニット１に対してクリーニングユニット２を移動装置によって近接させる。すなわち、図４（ａ）に示すように、ノズルプレート表面１０に対してワイプ液槽１３を近接させる。   In step ST1, the cleaning unit 2 is moved closer to the head unit 1 by a moving device. That is, as shown in FIG. 4A, the wipe liquid tank 13 is brought close to the nozzle plate surface 10.

ステップＳＴ２では、ヘッドユニット１のノズル内のインクを加圧する。   In step ST2, the ink in the nozzles of the head unit 1 is pressurized.

ステップＳＴ３では、図４（ｂ）に示すように、ワイプ液槽１３にワイプ液１９を供給する。   In step ST3, as shown in FIG. 4B, the wipe liquid 19 is supplied to the wipe liquid tank 13.

ステップＳＴ４では、ノズルプレート表面１０にワイプ液１９の液面が当接したかどうかを判定する。なお，実際には、センサによりこの判定を行うのではなく、タイマー時間によってこの判定が行われる。タイマー時間は、ステップＳＴ３でワイプ液１９の供給を開始してから、ノズルプレート表面１０にワイプ液１９の液面が当接するまでの時間に設定される。   In step ST4, it is determined whether or not the liquid level of the wipe liquid 19 is in contact with the nozzle plate surface 10. Actually, this determination is not performed by a sensor, but is performed by a timer time. The timer time is set to a time from when the supply of the wipe liquid 19 is started in step ST3 until the liquid level of the wipe liquid 19 comes into contact with the nozzle plate surface 10.

ステップＳＴ５では、ワイプ液の供給を停止する。   In step ST5, the supply of the wipe liquid is stopped.

ステップＳＴ６では、ヘッドユニット１のノズル内のインクを減圧する。   In step ST6, the ink in the nozzles of the head unit 1 is decompressed.

ステップＳＴ７では、図４（ｄ）に示すように、ワイプ液槽１３のワイプ液１９を排出する。   In step ST7, as shown in FIG. 4D, the wipe liquid 19 in the wipe liquid tank 13 is discharged.

ステップＳＴ８では、ヘッドユニット１からクリーニングユニット２を移動装置によって離間させる。すなわち、ノズルプレート表面１０からワイプ液槽１３を離間させる。   In step ST8, the cleaning unit 2 is separated from the head unit 1 by the moving device. That is, the wipe liquid tank 13 is separated from the nozzle plate surface 10.

以上の手順を制御部内に設定されるタイマー時間により順次自動的に実行することにより、ノズルプレート表面１０のクリーニングを自動的に行うことができる。   The nozzle plate surface 10 can be automatically cleaned by sequentially and automatically executing the above procedure according to the timer time set in the control unit.

上記の手順において、ステップＳＴ２とステップＳＴ６は、実施例２で採用される推奨工程であり、実施例１のように、この推奨工程を省略することも可能である。   In the above procedure, step ST2 and step ST6 are recommended steps employed in the second embodiment, and the recommended steps can be omitted as in the first embodiment.

次に本発明の第３の実施例を図７を用いて説明する。   Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図７（ａ）から（ｅ）は、本発明の第３の実施例に係るクリーニングユニットの動作を示した断面モデル図である。ヘッドユニット１及びクリーニングユニット２の構成については、図１、２に示している。   FIGS. 7A to 7E are cross-sectional model diagrams showing the operation of the cleaning unit according to the third embodiment of the present invention. The configurations of the head unit 1 and the cleaning unit 2 are shown in FIGS.

図７（ａ）において、クリーニングユニット２とヘッドユニット１が離間した状態で、ワイプ液漕１３にワイプ液流路１５より図示しないワイプ液供給手段により矢印Ｉの方向にワイプ液１９を供給する。   In FIG. 7A, in the state where the cleaning unit 2 and the head unit 1 are separated from each other, the wipe liquid 19 is supplied to the wipe liquid tank 13 from the wipe liquid passage 15 in the direction of arrow I by a wipe liquid supply means (not shown).

図７（ｂ）に示すように、ワイプ液漕１３のワイプ液１９は液面が上昇し、液面調整溝１６ａ、１６ｂを乗り越えたワイプ液１９は廃液漕１４に流れ込む。その結果、ワイプ液１９の液面は、該液面調整溝１６ａ、１６ｂの底面の高さ以上には上昇しない。ここで、液面調整溝１６ａ、１６ｂは、ヘッドユニット１のカバープレート１２とクリーニングユニット２のワイプ液漕１３の側壁の上部とが当接した時に、前記液面がノズルプレート表面１０と当接する高さに設定している。   As shown in FIG. 7B, the liquid level of the wipe liquid 19 in the wipe liquid tank 13 rises, and the wipe liquid 19 that has passed over the liquid level adjustment grooves 16 a and 16 b flows into the waste liquid tank 14. As a result, the liquid level of the wipe liquid 19 does not rise above the height of the bottom surfaces of the liquid level adjusting grooves 16a and 16b. Here, the liquid level adjustment grooves 16a and 16b are in contact with the nozzle plate surface 10 when the cover plate 12 of the head unit 1 and the upper portion of the side wall of the wipe liquid tank 13 of the cleaning unit 2 are in contact. The height is set.

次に、図７（ｃ）に示すように、ヘッドユニット１を、ワイプ液漕１３の側壁の上部がヘッドユニット１のカバープレート１２に当接する位置まで、図示しない移動手段によりクリーニングユニット２方向（矢印Ｊ）に移動する。このとき、ワイプ液１９の液面とノズルプレート表面１０は当接し、余分なワイプ液１９は液面調整溝１６ａ、１６ｂより流れ出すことになる。   Next, as shown in FIG. 7C, the head unit 1 is moved in the direction of the cleaning unit 2 (not shown) by a moving means (not shown) until the upper part of the side wall of the wipe liquid tank 13 contacts the cover plate 12 of the head unit 1. Move to arrow J). At this time, the liquid level of the wipe liquid 19 and the nozzle plate surface 10 come into contact with each other, and the excess wipe liquid 19 flows out from the liquid level adjusting grooves 16a and 16b.

次に、図７（ｄ）に示すように、ヘッドユニット１を図示しない移動手段によりクリーニングユニット２と離間する方向（矢印Ｋ）に移動する。このとき、ワイプ液１９のノズルプレート表面１０に接していない液面は該ワイプ液１９とノズルプレート表面１０の表面張力の関係により矢印Ｌの方向に拡張していく。この挙動により、ノズルプレート表面１０は、ノズルプレート端部までインク溜をほとんど残すことなくワイピングされ、図７（ｅ）に示すようにヘッドユニット１とクリーニングユニット２の相対距離が所定の長さ以上になった時点で、ノズルプレート表面１０の表面から液面が完全に離間する。このとき、ノズルプレート表面１０の表面に付着しているインク溜や塵埃等は、ワイプ液１９中に分散しているので、上記液面が離間すると同時にノズルプレート表面１０より除去することができる。   Next, as shown in FIG. 7D, the head unit 1 is moved in a direction (arrow K) away from the cleaning unit 2 by a moving means (not shown). At this time, the liquid surface of the wipe liquid 19 that is not in contact with the nozzle plate surface 10 expands in the direction of the arrow L due to the relationship between the surface tension of the wipe liquid 19 and the nozzle plate surface 10. Due to this behavior, the nozzle plate surface 10 is wiped with almost no ink reservoir left to the end of the nozzle plate, and the relative distance between the head unit 1 and the cleaning unit 2 exceeds a predetermined length as shown in FIG. At this point, the liquid level is completely separated from the surface of the nozzle plate surface 10. At this time, since ink reservoirs, dust, and the like adhering to the surface of the nozzle plate surface 10 are dispersed in the wipe liquid 19, they can be removed from the nozzle plate surface 10 at the same time as the liquid surface is separated.

最後に、ワイプ液漕１３内のワイプ液１９を図示しないワイプ液吸引手段によりワイプ液流路１５から矢印Ｎの方向に排出する。   Finally, the wipe liquid 19 in the wipe liquid tank 13 is discharged from the wipe liquid flow path 15 in the direction of arrow N by a wipe liquid suction means (not shown).

本実施例においては、ワイプ液１９をワイプ液流路１５を用いて供給、排出したが、複数回のクリーニング工程において同じワイプ液を使用することも可能である。このようにすると、該供給及び排出の工程を省略することが可能であり、また、クリーニングユニット２の簡略化及び使用ワイプ液量が少なくてよいといった効果がある。ただし、ワイプ液１９に含まれる塵埃が徐々に多くなり、クリーニングの効果が薄くなる。このため、複数回のクリーニング工程において同じワイプ液を使用する場合は、ワイプ液漕の容量をある程度多めに確保することが望ましく、また、ワイプ液漕１３の深さを少なくとも５ｍｍ程度に設定するのが望ましい。   In the present embodiment, the wipe liquid 19 is supplied and discharged using the wipe liquid flow path 15, but the same wipe liquid can be used in a plurality of cleaning steps. In this way, it is possible to omit the supply and discharge steps, and there are effects that the cleaning unit 2 is simplified and the amount of wipe liquid used may be small. However, the dust contained in the wipe liquid 19 gradually increases, and the cleaning effect is reduced. For this reason, when the same wipe liquid is used in a plurality of cleaning steps, it is desirable to ensure a relatively large capacity of the wipe liquid tank, and the depth of the wipe liquid tank 13 is set to at least about 5 mm. Is desirable.

さらに、図７（ａ）の状態から、ヘッドユニット１のノズル内のインクには、図示しない正圧印加手段により正の圧力を印加することが可能である。これによりノズル内へのワイプ液１９の侵入を軽減し、ヘッドユニット１の塗布性能及び塗布物自体の性質への影響を軽減する
また、ワイプ液１３がノズルプレート表面１０から離間する直前の図７（ｄ）の状態から、ヘッドユニット１のノズル内のインクに対して、図示しない負圧印加手段により負の圧力を印加することが可能である。この負圧を発生しない場合、ワイプ液面がノズル端部を通過するときにワイプ液の表面張力に引きずられてノズル内部よりインクが染み出し、これによりノズル端部にインク溜が発生する可能性があるが、本実施例においては、該インク溜の発生をより効果的に軽減できる。 Furthermore, from the state of FIG. 7A, it is possible to apply a positive pressure to the ink in the nozzles of the head unit 1 by a positive pressure applying means (not shown). This reduces the penetration of the wipe liquid 19 into the nozzle and reduces the influence on the coating performance of the head unit 1 and the properties of the coating itself. FIG. 7 shows the state immediately before the wipe liquid 13 is separated from the nozzle plate surface 10. From the state (d), it is possible to apply a negative pressure to the ink in the nozzles of the head unit 1 by a negative pressure applying means (not shown). If this negative pressure is not generated, ink may ooze out from the inside of the nozzle due to the surface tension of the wipe liquid when the wipe liquid surface passes through the nozzle end, and this may cause an ink reservoir at the nozzle end. However, in this embodiment, the occurrence of the ink reservoir can be reduced more effectively.

図８は、上記のクリーニング工程の手順を示すフローチャートである。この工程は、図示しない制御部により自動的に行われ、各ステップは予め定めたタイマー時間で実行されるようになっている。   FIG. 8 is a flowchart showing the procedure of the cleaning process. This process is automatically performed by a control unit (not shown), and each step is executed with a predetermined timer time.

ステップＳＴ１０では、ヘッドユニット１のノズル内のインクを加圧する。この加圧工程は、図６のＳＴ２と同様に推奨工程である。   In step ST10, the ink in the nozzles of the head unit 1 is pressurized. This pressurizing process is a recommended process as in ST2 of FIG.

ステップＳＴ１１では、図７（ａ）に示すように、ワイプ液槽１３にワイプ液１９を供給する。   In step ST11, as shown in FIG. 7A, the wipe liquid 19 is supplied to the wipe liquid tank 13.

ステップＳＴ１２では、ワイプ液槽１３にワイプ液１９が所定量供給したかどうかを判定する。なお，実際には、センサによりこの判定を行うのではなく、タイマー時間によってこの判定が行われる。タイマー時間は、ステップＳＴ１１でワイプ液１９の供給を開始してから、一定の時間に設定される。   In step ST12, it is determined whether or not a predetermined amount of the wipe liquid 19 is supplied to the wipe liquid tank 13. Actually, this determination is not performed by a sensor, but is performed by a timer time. The timer time is set to a certain time after the supply of the wipe liquid 19 is started in step ST11.

ステップＳＴ１３では、ワイプ液の供給を停止する。   In step ST13, the supply of the wipe liquid is stopped.

ステップＳＴ１４では、クリーニングユニット２に対してヘッドユニット１を移動装置によって近接させる。すなわち、図７（ｃ）に示すように、ワイプ液槽１３に対してノズルプレート表面１０を近接させ、ワイプ液をノズルプレート表面１０に当接させる。   In step ST14, the head unit 1 is moved closer to the cleaning unit 2 by the moving device. That is, as shown in FIG. 7C, the nozzle plate surface 10 is brought close to the wipe liquid tank 13 and the wipe liquid is brought into contact with the nozzle plate surface 10.

ステップＳＴ１５では、ヘッドユニット１のノズル内のインクを減圧する。この減圧工程は、図６のＳＴ６と同様に推奨工程である。   In step ST15, the ink in the nozzles of the head unit 1 is decompressed. This decompression step is a recommended step as in ST6 of FIG.

ステップＳＴ１６では、クリーニングユニット２からヘッドユニット１を移動装置によって離間させる。すなわち、ワイプ液槽１３からノズルプレート表面１０を離間させる。   In step ST16, the head unit 1 is separated from the cleaning unit 2 by the moving device. That is, the nozzle plate surface 10 is separated from the wipe liquid tank 13.

ステップＳＴ１７では、図７（ｅ）に示すように、ワイプ液槽１３のワイプ液１９を排出する。   In step ST17, as shown in FIG.7 (e), the wipe liquid 19 of the wipe liquid tank 13 is discharged | emitted.

以上の手順を制御部内に設定されるタイマー時間により順次自動的に実行することにより、ノズルプレート表面１０のクリーニングを自動的に行うことができる。   The nozzle plate surface 10 can be automatically cleaned by sequentially and automatically executing the above procedure according to the timer time set in the control unit.

図９は、クリーニング工程の手順の別の例を示すフローチャートである。   FIG. 9 is a flowchart showing another example of the procedure of the cleaning process.

図８と相違する点は、ステップＳＴ２６→ステップＳＴ２７の工程順が、図８では逆になっていることである。   The difference from FIG. 8 is that the order of steps ST26 → ST27 is reversed in FIG.

図８、図９に示す実施例では、ワイプ液槽１３に対して予めワイプ液１９を供給しておくことができるため、ワイプ液槽１３が大容量であっても、クリーニング開始時から直ちにワイプ動作を行うことができる。また、ワイプ液槽１３の大容量化が可能であることから、単位体積あたりの塵埃の混入比率が低下する。このため、クリーニング後のノズルプレート表面１０上への塵埃再付着を防ぐことができる。   In the embodiment shown in FIGS. 8 and 9, since the wipe liquid 19 can be supplied to the wipe liquid tank 13 in advance, even if the wipe liquid tank 13 has a large capacity, the wipe is immediately performed from the start of cleaning. The action can be performed. Further, since the capacity of the wipe liquid tank 13 can be increased, the mixing ratio of dust per unit volume is reduced. For this reason, dust reattachment on the nozzle plate surface 10 after cleaning can be prevented.

次に本発明の第４の実施例を図１及び図１０を用いて説明する。   Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１０（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第４の実施例に係るクリーニングユニットの動作を示した断面モデル図である。図１と相違する点は、図１０の（ｂ）、（ｃ）の工程であり、他の工程は図１と同じである。   FIGS. 10A to 10F are cross-sectional model diagrams showing the operation of the cleaning unit according to the fourth embodiment of the present invention. 1 differs from FIG. 1 in the steps (b) and (c) of FIG. 10, and the other steps are the same as those in FIG.

図１０（ｂ）において、ヘッドユニット１のノズルから、図示しないインク供給手段によりワイプ液１９をワイプ液槽１３に供給する（矢印Ｐ）。   In FIG. 10B, the wipe liquid 19 is supplied from the nozzles of the head unit 1 to the wipe liquid tank 13 by an ink supply means (not shown) (arrow P).

図１０（ｃ）に示すように、ワイプ液漕１３のワイプ液１９は液面が上昇し、液面調整溝１６ａ、１６ｂを乗り越えたワイプ液１９が廃液漕１４（矢印Ｑ）に流れ込む。液面調整溝１６ａ、１６ｂは、上記各実施例と同様に、ヘッドユニット１のカバープレート１２とクリーニングユニット２のワイプ液漕１３の側壁の上部とが当接した時に、前記液面がノズルプレート表面１０と当接する高さに設定している。   As shown in FIG. 10C, the liquid level of the wipe liquid 19 in the wipe liquid tank 13 rises, and the wipe liquid 19 that has passed over the liquid level adjusting grooves 16a and 16b flows into the waste liquid tank 14 (arrow Q). As in the above embodiments, the liquid level adjusting grooves 16a and 16b are formed so that when the cover plate 12 of the head unit 1 and the upper portion of the side wall of the wipe liquid tank 13 of the cleaning unit 2 are in contact with each other, the liquid level is the nozzle plate. The height is set so as to be in contact with the surface 10.

上記のように、ヘッドユニット１のノズルから、図示しないインク供給手段によりワイプ液１９をワイプ液槽１３に供給することにより、ワイプ液槽１３にワイプ液１９を供給するためのワイプ液供給手段を、前記ノズルからインクを供給する部分で兼用することができる。このため、クリーニングユニットの構成が簡単になる。また、ノズル内で発生した塵埃等も除去することができる。   As described above, the wipe liquid supply means for supplying the wipe liquid 19 to the wipe liquid tank 13 is supplied from the nozzle of the head unit 1 by the ink supply means (not shown) to the wipe liquid tank 13. , It can also be used as a part for supplying ink from the nozzle. This simplifies the configuration of the cleaning unit. Further, dust and the like generated in the nozzle can be removed.

また、本実施例において、インクをワイプ液として使用することができる。このようにすることで、ノズルより侵入するワイプ液による吐出安定性への影響がなくなる。また、インク供給手段を別途設ける必要がない。特に通常のワイプ液では、供給する際に濾過手段が必要であるが、ヘッドユニット１へ供給するインクには、そもそもヘッドに供給する段階で既に配設されているため、別個に用意する必要がなくクリーニングユニットとして小型化、簡略化が可能である。   In this embodiment, ink can be used as a wipe liquid. By doing so, there is no influence on the ejection stability due to the wipe liquid entering from the nozzle. Further, it is not necessary to separately provide ink supply means. In particular, a normal wiping liquid requires a filtering means when supplying it. However, since the ink supplied to the head unit 1 is already provided at the stage of supplying the head to the head, it needs to be prepared separately. Therefore, the cleaning unit can be reduced in size and simplified.

以上の各実施例のクリーニングユニットでは、ノズルプレートに固体物の接触がないため吐出に一番重要なノズルを傷つけることがなく、またノズルプレート表面に付着した塵埃のノズル内への侵入を軽減できるため吐出の安定性が向上できる。   In the cleaning unit of each of the above embodiments, the nozzle plate is not in contact with a solid object, so that the most important nozzle for ejection is not damaged, and the intrusion of dust adhering to the nozzle plate surface into the nozzle can be reduced. Therefore, the discharge stability can be improved.

本発明に係るインクジェットプリンタのヘッドユニットの斜視図である。It is a perspective view of the head unit of the ink jet printer concerning the present invention. 本発明に係るインクジェットプリンタクリーニングユニットの斜視図である。1 is a perspective view of an inkjet printer cleaning unit according to the present invention. ヘッドユニット１とクリーニングユニット２の位置関係を示す配置図である。FIG. 3 is a layout diagram showing a positional relationship between the head unit 1 and the cleaning unit 2. 本発明の第１の実施例に係るクリーニングユニットの動作を示した断面モデル図である。FIG. 4 is a cross-sectional model diagram illustrating the operation of the cleaning unit according to the first embodiment of the present invention. クリーニングユニットの他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of a cleaning unit. クリーニング工程の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of a cleaning process. 本発明の他の実施例を示す図である。It is a figure which shows the other Example of this invention. クリーニング工程の手順の他の例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the other example of the procedure of a cleaning process. クリーニング工程の手順の他の例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the other example of the procedure of a cleaning process. 本発明の他の実施例を示す図である。It is a figure which shows the other Example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１−ヘッドユニット
２−クリーニングユニット
１０−ノズルプレート表面
１１−ヘッドチップ
１２−カバープレート
１３−インク液槽
１４ー廃液槽
１５−インク流通口
１６−液面調整溝 1-Head unit 2-Cleaning unit 10-Nozzle plate surface 11-Head chip 12-Cover plate 13-Ink liquid tank 14-Waste liquid tank 15-Ink distribution port 16-Liquid level adjustment groove

Claims (13)

ノズルプレートのノズルからインクを吐出して記録媒体上に記録を行う液体塗布装置において、
ノズルプレート表面をクリーニングするためのワイプ液を所定量保持するワイプ液漕と、
前記ワイプ液漕内の前記ワイプ液を前記ノズルプレート表面に当接させるワイプ液当接手段と、
前記ワイプ液当接手段により前記ノズルプレート表面に当接したワイプ液を、その表面張力により該ノズルプレート表面から離間させて該ノズルプレート表面に付着する塵埃のノズル内への侵入を防ぎながらクリーニングを行うワイプ液離間手段と、
を有する液体塗布装置のクリーニングユニット。 In a liquid coating apparatus that records on a recording medium by discharging ink from nozzles of a nozzle plate,
A wipe liquid tank for holding a predetermined amount of wipe liquid for cleaning the nozzle plate surface;
A wipe liquid contact means for bringing the wipe liquid in the wipe liquid tank into contact with the surface of the nozzle plate;
The wipe liquid abutted on the nozzle plate surface by the wipe liquid abutting means is separated from the nozzle plate surface by its surface tension, and cleaning is performed while preventing dust adhering to the nozzle plate surface from entering the nozzle. Wipe liquid separating means to be performed;
A cleaning unit for a liquid coating apparatus having: 前記ワイプ液当接手段は、
前記ワイプ液漕に前記ワイプ液を供給するワイプ液供給手段と、
前記ワイプ液漕を前記ノズルプレート表面に近接するように相対的に移動させる第１の移動手段と、
を有する請求項１記載の液体塗布装置のクリーニングユニット。 The wipe liquid contact means includes
Wipe liquid supply means for supplying the wipe liquid to the wipe liquid tank;
First moving means for relatively moving the wipe liquid tank so as to be close to the surface of the nozzle plate;
The cleaning unit of the liquid coating apparatus according to claim 1, comprising: 前記ワイプ液離間手段は、
前記ワイプ液漕のワイプ液を吸引するワイプ液吸引手段と、
前記ワイプ液漕を前記ノズルプレート表面から離れるように相対的に移動させる第２の移動手段と、
を有する請求項２記載の液体塗布装置のクリーニングユニット。 The wipe liquid separating means is
A wipe liquid suction means for sucking the wipe liquid of the wipe liquid tank;
A second moving means for relatively moving the wipe liquid tank away from the surface of the nozzle plate;
The cleaning unit of the liquid coating apparatus according to claim 2, comprising: 前記ワイプ液供給手段は、前記ワイプ液を前記ノズルプレートの前記ノズルから前記ワイプ液漕に供給する、請求項２記載の液体塗布装置のクリーニングユニット。 The cleaning unit of a liquid coating apparatus according to claim 2, wherein the wipe liquid supply means supplies the wipe liquid from the nozzles of the nozzle plate to the wipe liquid tank. 前記ワイプ液は、前記インクと同一材料で構成される請求項１〜４のいずれかに記載の液体塗布装置のクリーニングユニット。 The cleaning unit of a liquid coating apparatus according to claim 1, wherein the wipe liquid is made of the same material as the ink. 前記ワイプ液当接手段は、
前記第１の移動手段により前記ワイプ液漕を前記ノズルプレート表面に近接するように所定の位置にまで相対的に移動させた後、前記ワイプ液供給手段により前記ワイプ液漕に前記ワイプ液を供給する、請求項２記載の液体塗布装置のクリーニングユニット。 The wipe liquid contact means includes
The wipe liquid is relatively moved to a predetermined position so as to be close to the nozzle plate surface by the first moving means, and then the wipe liquid is supplied to the wipe liquid by the wipe liquid supply means. The cleaning unit of the liquid coating apparatus according to claim 2. 前記ワイプ液離間手段は、
前記第２の移動手段により前記ワイプ液漕を前記ノズルプレート表面から離間するように相対的に移動させる前に、前記ワイプ液吸引手段により前記ワイプ液漕の前記ワイプ液を吸引する、請求項３記載の液体塗布装置のクリーニングユニット。 The wipe liquid separating means is
4. The wipe liquid in the wipe liquid tank is sucked by the wipe liquid suction means before the wipe liquid tank is relatively moved away from the nozzle plate surface by the second moving means. A cleaning unit of the liquid coating apparatus described. 前記ワイプ液当接手段は、
前記ワイプ液が前記ノズルプレート表面に当接した状態で前記ノズル内のインクに正の圧力を印加する正圧印加手段を有する、請求項２記載の液体塗布装置のクリーニングユニット。 The wipe liquid contact means includes
The cleaning unit of the liquid coating apparatus according to claim 2, further comprising a positive pressure applying unit that applies a positive pressure to the ink in the nozzle while the wipe liquid is in contact with the surface of the nozzle plate. 前記ワイプ液離間手段は、
前記ワイプ液が前記ノズルプレート表面から離間する直前に前記ノズル内のインクに負の圧力を印加する負圧印加手段を有する、請求項３記載の液体塗布装置のクリーニングユニット。 The wipe liquid separating means is
The cleaning unit of the liquid coating apparatus according to claim 3, further comprising a negative pressure applying unit that applies a negative pressure to the ink in the nozzle immediately before the wipe liquid is separated from the surface of the nozzle plate. 前記ワイプ液供給手段が前記ワイプ液漕に前記ワイプ液を供給するワイプ液流路と前記ワイプ液吸引手段が前記ワイプ液漕の前記ワイプ液を吸引するワイプ液流路とは同一の流路であり、
前記第１の移動手段と前記第２の移動手段は、前記ワイプ液漕を前記ノズルプレート表面に対して前後移動する移動手段で構成した、請求項３記載の液体塗布装置のクリーニングユニット。 The wipe liquid flow path for supplying the wipe liquid to the wipe liquid tank by the wipe liquid supply means and the wipe liquid flow path for the wipe liquid suction means for sucking the wipe liquid of the wipe liquid tank are the same flow path. Yes,
4. The cleaning unit of a liquid coating apparatus according to claim 3, wherein the first moving means and the second moving means are constituted by moving means for moving the wipe liquid tank back and forth with respect to the nozzle plate surface. ノズルプレートのノズルからインクを吐出して記録媒体上に記録を行う液体塗布装置の前記ノズルプレートをクリーニングする方法において、
ノズルプレート表面をクリーニングするためのワイプ液をワイプ液漕に所定量保持する工程と、
前記ワイプ液を前記ノズルプレート表面に当接させる工程と、
前記ノズルプレート表面に当接したワイプ液を、その表面張力により該ノズルプレート表面から離間させて前記ノズルプレート表面に付着する塵埃のノズル内への侵入を防ぎながらクリーニングを行う工程と、
を有する液体塗布装置のクリーニング方法。 In the method of cleaning the nozzle plate of the liquid application apparatus that records on the recording medium by discharging ink from the nozzles of the nozzle plate,
Holding a predetermined amount of wipe liquid for cleaning the nozzle plate surface in the wipe liquid tank;
Contacting the wipe liquid with the surface of the nozzle plate;
Cleaning the wipe liquid in contact with the surface of the nozzle plate while separating the wipe liquid from the surface of the nozzle plate by its surface tension and preventing intrusion of dust adhering to the nozzle plate surface into the nozzle;
A method for cleaning a liquid application apparatus having 前記ワイプ液が前記ノズルプレート表面に当接した状態で前記ノズル内のインクに正の圧力を印加する請求項１１記載の液体塗布装置のクリーニング方法。   The method of cleaning a liquid application apparatus according to claim 11, wherein a positive pressure is applied to the ink in the nozzle in a state where the wipe liquid is in contact with the surface of the nozzle plate. 前記ワイプ液が前記ノズルプレート表面から離間する直前に前記ノズル内のインクに負の圧力を印加する請求項１１記載の液体塗布装置のクリーニング方法。   12. The cleaning method for a liquid coating apparatus according to claim 11, wherein a negative pressure is applied to the ink in the nozzle immediately before the wipe liquid is separated from the surface of the nozzle plate.
JP2004225859A 2004-08-02 2004-08-02 Cleaning unit and cleaning method for liquid applicator Pending JP2006043963A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004225859A JP2006043963A (en) 2004-08-02 2004-08-02 Cleaning unit and cleaning method for liquid applicator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004225859A JP2006043963A (en) 2004-08-02 2004-08-02 Cleaning unit and cleaning method for liquid applicator

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006043963A true JP2006043963A (en) 2006-02-16

Family

ID=36023085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004225859A Pending JP2006043963A (en) 2004-08-02 2004-08-02 Cleaning unit and cleaning method for liquid applicator

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006043963A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007041754A1 (en) * 2005-10-11 2007-04-19 Silverbrook Research Pty Ltd Method of removing particulates from a printhead using a rotating roller
WO2009147944A1 (en) * 2008-06-05 2009-12-10 エスアイアイ・プリンテック株式会社 Liquid ejecting head, liquid ejecting recording device, and liquid charging method for liquid ejecting head
JP2009297951A (en) * 2008-06-11 2009-12-24 Sharp Corp Liquid discharging head cleaning apparatus and liquid discharging apparatus equipped with cleaning apparatus
US7695093B2 (en) 2005-10-11 2010-04-13 Silverbrook Research Pty Ltd Method of removing flooded ink from a printhead using a disposable sheet
KR100991161B1 (en) 2007-04-20 2010-11-02 가부시키가이샤 미마키 엔지니어링 Printer apparatus
US7984963B2 (en) 2005-10-11 2011-07-26 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead purging system with hammer action

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7722153B2 (en) 2005-10-11 2010-05-25 Silverbrook Research Pty Ltd Method of cleaning a printhead using cleaning liquid
US7604334B2 (en) 2005-10-11 2009-10-20 Silverbrook Research Pty Ltd Ink supply system with hammer mechanism for variable purge volume/pressure
US7758174B2 (en) 2005-10-11 2010-07-20 Silverbrook Research Pty Ltd Ink supply system comprising air compressor and in-line valve
US7771028B2 (en) 2005-10-11 2010-08-10 Silverbrook Research Pty Ltd Ink supply system comprising pressure device and in-line valve
WO2007041754A1 (en) * 2005-10-11 2007-04-19 Silverbrook Research Pty Ltd Method of removing particulates from a printhead using a rotating roller
US8382262B2 (en) 2005-10-11 2013-02-26 Zamtec Ltd Inkjet printerwith active control of ink pressure
US7669957B2 (en) 2005-10-11 2010-03-02 Silverbrook Research Pty Ltd Method of removing flooded ink from a printhead using a rotating roller
US7695093B2 (en) 2005-10-11 2010-04-13 Silverbrook Research Pty Ltd Method of removing flooded ink from a printhead using a disposable sheet
US7695098B2 (en) 2005-10-11 2010-04-13 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead maintenance system comprising disposable sheet feed
US7695123B2 (en) 2005-10-11 2010-04-13 Silverbrook Research Pty Ltd Ink supply system with active pressure control
US7703882B2 (en) 2005-10-11 2010-04-27 Silverbrook Research Pty Ltd Method of purging using purging ink and printing using printing ink from an inkjet printhead
US7708375B2 (en) 2005-10-11 2010-05-04 Silverbrook Research Pty Ltd Method of removing particulates from a printhead using a disposable sheet
US8419161B2 (en) 2005-10-11 2013-04-16 Zamtec Ltd Non-contact method of removing flooded ink from printhead face
US7530663B2 (en) 2005-10-11 2009-05-12 Silverbrook Research Pty Ltd Method of removing particulates from a printhead using a rotating roller
US8109596B2 (en) 2005-10-11 2012-02-07 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead maintenance assembly comprising pair of transfer rollers
US7798600B2 (en) 2005-10-11 2010-09-21 Silverbrook Research Pty Ltd Method of purging a printhead using coordinated pressure device and in-line valve
US8104870B2 (en) 2005-10-11 2012-01-31 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead maintenance method with purging, ink removal and printing steps
US7857435B2 (en) 2005-10-11 2010-12-28 Silverbrook Research Pty Ltd Method of purging printhead using hammer mechanism
US8075090B2 (en) 2005-10-11 2011-12-13 Silverbrook Research Pty Ltd Method of maintaining inkjet printhead using non-contact roller
US7971959B2 (en) 2005-10-11 2011-07-05 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printer employing disposable sheet for printhead maintenance
US7984963B2 (en) 2005-10-11 2011-07-26 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead purging system with hammer action
KR100991161B1 (en) 2007-04-20 2010-11-02 가부시키가이샤 미마키 엔지니어링 Printer apparatus
CN102083629A (en) * 2008-06-05 2011-06-01 精工电子打印科技有限公司 Liquid ejecting head, liquid ejecting recording device, and liquid charging method for liquid ejecting head
WO2009147944A1 (en) * 2008-06-05 2009-12-10 エスアイアイ・プリンテック株式会社 Liquid ejecting head, liquid ejecting recording device, and liquid charging method for liquid ejecting head
JP2010012773A (en) * 2008-06-05 2010-01-21 Sii Printek Inc Liquid ejecting head, liquid ejecting/recording device, and liquid filling method for liquid ejecting head
JP2009297951A (en) * 2008-06-11 2009-12-24 Sharp Corp Liquid discharging head cleaning apparatus and liquid discharging apparatus equipped with cleaning apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4895723B2 (en) Liquid ejection apparatus and liquid ejection surface cleaning method
CN108177441B (en) Liquid ejecting apparatus
JP2009101630A (en) Inkjet recording device
JP2009023118A (en) Wiping method for inkjet recording head
JP2014522749A (en) System and method for cleaning nozzle plates
JPH07290724A (en) Cleaning method and device of ink jet head
JP2001130016A (en) Self-cleaning ink jet printing system and method for assembling it
JP2005199597A (en) Liquid jet device
JP2006043963A (en) Cleaning unit and cleaning method for liquid applicator
JP2004025531A (en) Maintenance method and maintenance fitment of inkjet head
JP2005096125A (en) Inkjet type recording apparatus and nozzle cleaning method
JP2001219559A (en) Ink jet recorder
JP3024368B2 (en) Cleaning device for inkjet recording head
JP2005225214A (en) Liquid jetting device and maintenance method therefor
JP2004284352A (en) Inkjet head cleaning device and inkjet recording apparatus
JP2001180013A (en) Ink jet recorder
JP2006123240A (en) Noise cleaning device and method of liquid coater
JPH06964A (en) Cleanuing device for ink jet printer
JP3896906B2 (en) Liquid ejector
JP2009101632A (en) Inkjet recording device
JP2008246952A (en) Maintenance method for inkjet recorder
JP2007223266A (en) Liquid injection device and its cleaning method
JPH04307256A (en) Ink head recovery device
JP2005231283A (en) Cleaning method of ink-jet head for ink containing metal particles
JP4448861B2 (en) Ink jet recording apparatus and recording head cleaning control method in the same