JP2006037008A - Light-diffusive resin composition - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a light-diffusive resin composition exhibiting high light diffusion and having uniform emergent light intensity, while suppressing reduction of light permeability. <P>SOLUTION: This light diffusive resin composition comprises (A) a methacrylic resin or a polycarbonate resin and (B) spherical silicone resin fine particles comprising at least one structural unit selected from the group consisting of R<SP>1</SP>SiO<SB>3/2</SB>unit, R<SP>1</SP><SB>2</SB>SiO<SB>2/2</SB>unit, R<SP>1</SP><SB>3</SB>SiO<SB>1/2</SB>unit and SiO<SB>4/2</SB>unit (wherein R<SP>1</SP>expresses a different or a same 1-20C monovalent organic group), containing ≥70 mol% R<SP>1</SP>SiO<SB>3/2</SB>unit and having the surface brought to be hydrophobic and 0.1-20 μm average particle size. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、照明カバー、照明看板、液晶ディスプレイのバックライト光拡散板やバックライト導光板、透過型スクリーン等の光の散乱を目的とした部材に好適な光拡散性樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a light diffusing resin composition suitable for light scattering members such as lighting covers, lighting signs, backlight light diffusing plates, backlight light guide plates, and transmissive screens of liquid crystal displays.

従来、光拡散性の樹脂を作製するために、メタクリル樹脂またはポリカーボネート樹脂中に、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、フッ化リチウム、フッ化カルシウム、タルク、シリカ等の無機系微粉末や、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレン、アクリル樹脂、ポリスチレン、ナイロン、フェノール樹脂等の有機系微粉末からなる光拡散剤を配合する方法が用いられている。   Conventionally, in order to produce a light diffusing resin, in a methacrylic resin or a polycarbonate resin, inorganic fine powder such as calcium carbonate, barium sulfate, aluminum hydroxide, lithium fluoride, calcium fluoride, talc, silica, A method of blending a light diffusing agent composed of organic fine powders such as fluorine resin, epoxy resin, polyethylene, acrylic resin, polystyrene, nylon, and phenol resin is used.

しかし、これら光拡散剤の配合によって、光の拡散性は得られるが、光透過性は大きく低下し、光の有効利用の点では問題を有している。光の有効利用とは、光源から出る光をできるだけ多量に透過させることである。光透過性を高めようとすると、光拡散剤の量を減らさざるを得ず、その結果として、光拡散性が低下することになる。   However, although the light diffusibility can be obtained by blending these light diffusing agents, the light transmittance is greatly lowered, and there is a problem in terms of effective use of light. Effective use of light means transmitting as much light as possible from the light source. In order to increase the light transmittance, the amount of the light diffusing agent must be reduced, and as a result, the light diffusibility is lowered.

そこで、シリコーン樹脂を配合する方法が提案されている。例えば、ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂微粉末を配合する方法（特許文献１〜１８参照）、シリコーンゴム微粉末を配合する方法（特許文献１３、特許文献１５、特許文献１６参照）、R2SiO2/2単位とRSiO3/2単位との共重合体であるシリコーンレジン微粉末を配合する方法（特許文献１９参照）が提案されているが、これらは前記問題点を十分に解決するものではなかった。 Therefore, a method of blending a silicone resin has been proposed. For example, a method of blending polyorganosilsesquioxane resin fine powder (see Patent Documents 1 to 18), a method of blending silicone rubber fine powder (see Patent Document 13, Patent Document 15, and Patent Document 16), R 2 SiO A method (see Patent Document 19) of blending a silicone resin fine powder that is a copolymer of 2/2 units and RSiO 3/2 units has been proposed, but these methods do not sufficiently solve the above-mentioned problems. There wasn't.

特開平1-172801号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 1-172801 特開平1-269902号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 1-269902 特開平2-194058号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2-194058 特開平3-207743号公報JP-A-3-207743 特開平3-294348号公報JP-A-3-294348 特開平4-78841号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 4-78841 特開平4-95914号公報JP-A-4-95914 特開平5-39401号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-39401 特開平6-107881号公報Japanese Patent Laid-Open No. 6-107881 特開平6-192556号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 6-1925656 特開平8-82714号公報JP-A-8-82714 特開平8-262230号公報JP-A-8-262230 特開平9-306217号公報JP-A-9-306217 特開平10-73726号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-73726 特開平10-81829号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-81829 特開平10-88008号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-88008 特開2003-240921号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2003-240921 特開2004-29091号公報JP 2004-29091 A 特開平6-299035号公報Japanese Laid-Open Patent Publication No. 6-299035

本発明は、上記問題を解決するために、光透過性の低下を抑える一方、高い光拡散性を示し、均一な射出光強度を有する、光拡散性樹脂組成物を提供することを目的とする。   In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a light diffusing resin composition that suppresses a decrease in light transmittance while exhibiting high light diffusibility and having uniform emitted light intensity. .

本発明は、上記課題を解決するための手段として、
(Ａ)メタクリル樹脂またはポリカーボネート樹脂と、
(Ｂ)R1SiO3/2単位、R1 2SiO2/2単位、R1 3SiO1/2単位、およびSiO4/2単位（ここで、R1は同一または異種の炭素原子数1〜20の一価有機基である。）からなる群より選択される少なくとも一種の構造単位より成り、前記R1SiO3/2単位を70モル％以上含有し、表面が疎水化されている、平均粒径が0.1〜20μｍの球状シリコーン樹脂微粒子と、
を含有してなる光拡散性樹脂組成物を提供する。 As a means for solving the above problems, the present invention provides:
(A) methacrylic resin or polycarbonate resin;
(B) R 1 SiO 3/2 unit, R 1 2 SiO 2/2 unit, R 1 3 SiO 1/2 unit, and SiO 4/2 unit (where R 1 is the same or different number of carbon atoms 1 A monovalent organic group of ~ 20)), comprising at least one structural unit selected from the group consisting of 70 mol% or more of the R 1 SiO 3/2 unit, and having a hydrophobic surface. Spherical silicone resin fine particles having an average particle size of 0.1 to 20 μm;
The light diffusable resin composition containing this is provided.

本発明に使用されるシリコーン樹脂微粒子は、表面が疎水化されていてシラノール基が残存しておらず、凝集性が低く、分散性に優れたものである。したがって、本発明の組成物は、光透過性の低下を抑える一方、高い光拡散性を示し、均一な射出光強度を有する。そのため、照明カバー、照明看板、液晶ディスプレイのバックライト光拡散板やバックライト導光板、透過型スクリーン等の光の散乱を目的とした部材への応用が期待される。   The silicone resin fine particles used in the present invention have a hydrophobic surface, no silanol groups remain, low cohesiveness, and excellent dispersibility. Therefore, the composition of the present invention suppresses a decrease in light transmittance, while exhibiting high light diffusibility and uniform emission light intensity. Therefore, application to members for the purpose of light scattering such as a light cover, a light signboard, a backlight light diffusion plate, a backlight light guide plate, and a transmission screen of a liquid crystal display is expected.

以下、本発明について詳しく説明する。   The present invention will be described in detail below.

本発明の組成物は、光拡散性を有する樹脂組成物であって、下記の(Ａ)メタクリル樹脂またはポリカーボネート樹脂（以下、「樹脂(Ａ)成分」ともいう）と、(Ｂ)表面が疎水化されている球状シリコーン樹脂微粒子とを含有してなるものである。以下、各成分について説明する。   The composition of the present invention is a resin composition having light diffusibility, and includes the following (A) methacrylic resin or polycarbonate resin (hereinafter also referred to as “resin (A) component”), and (B) a hydrophobic surface. And spherical silicone resin fine particles that have been formed. Hereinafter, each component will be described.

〔(Ａ)メタクリル樹脂・ポリカーボネート樹脂〕
本発明で用いられるメタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂は以下のとおりである。 [(A) Methacrylic resin / Polycarbonate resin]
The methacrylic resin and polycarbonate resin used in the present invention are as follows.

−メタクリル樹脂−
前記メタクリル樹脂は、メタクリル酸メチル単独重合体、またはメタクリル酸メチル50質量％以上と他のビニル単量体との共重合体である。このメタクリル樹脂の数平均分子量は、特に限定されないが、好ましくは50,000〜500,000である。前記メタクリル樹脂は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。 -Methacrylic resin-
The methacrylic resin is a methyl methacrylate homopolymer or a copolymer of 50% by mass or more of methyl methacrylate and another vinyl monomer. The number average molecular weight of the methacrylic resin is not particularly limited, but is preferably 50,000 to 500,000. The said methacryl resin may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

以下、例えば、アクリル酸およびメタクリル酸を（メタ）アクリル酸、アクリレートおよびメタクリレートを（メタ）アクリレート等と総括的に称する。   Hereinafter, for example, acrylic acid and methacrylic acid are collectively referred to as (meth) acrylic acid, and acrylate and methacrylate are collectively referred to as (meth) acrylate and the like.

前記共重合体の場合において、メタクリル酸メチルと共重合させる他のビニル単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸 2-エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸 2-ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸エステル類；（メタ）アクリル酸等の不飽和酸類；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、1,3-ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の多官能性（メタ）アクリレート；スチレン、α-メチルスチレン等のスチレン類；（メタ）アクリロニトリル、無水マレイン酸、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等が挙げられる。また、無水グルタル酸単位、グルタルイミド単位をさらに含んでもよい。さらに前述の重合体、共重合体に、ポリブタジエン、ブタジエン／アクリル酸ブチル共重合体、ポリアクリル酸ブチルを主成分とする共重合体等のエラストマー成分をブレンドしたものでもよい。   In the case of the copolymer, other vinyl monomers copolymerized with methyl methacrylate include, for example, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, (meth) Cyclohexyl acrylate, phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, dimethyl (meth) acrylate (Meth) acrylic acid esters such as aminoethyl and diethylaminoethyl (meth) acrylate; unsaturated acids such as (meth) acrylic acid; ethylene glycol di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate , Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythrito Examples thereof include polyfunctional (meth) acrylates such as rutetra (meth) acrylate; styrenes such as styrene and α-methylstyrene; (meth) acrylonitrile, maleic anhydride, phenylmaleimide, cyclohexylmaleimide and the like. Moreover, you may further contain a glutaric anhydride unit and a glutarimide unit. Furthermore, the above-mentioned polymers and copolymers may be blended with an elastomer component such as polybutadiene, butadiene / butyl acrylate copolymer, or a copolymer mainly composed of polybutyl acrylate.

・製造方法
メタクリル樹脂を製造する方法としては、特に限定されず、例えば、公知の懸濁重合法、乳化重合法、バルク重合法、溶液重合法等が挙げられる。 -Manufacturing method It does not specifically limit as a method of manufacturing a methacryl resin, For example, a well-known suspension polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, a solution polymerization method etc. are mentioned.

−ポリカーボネート樹脂−
前記ポリカーボネート樹脂は、二価フェノールとカーボネート前駆体との重合体である。このポリカーボネート樹脂の数平均分子量は、特に限定されないが、好ましくは10,000〜50,000である。前記ポリカーボネート樹脂は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。 -Polycarbonate resin-
The polycarbonate resin is a polymer of a dihydric phenol and a carbonate precursor. The number average molecular weight of the polycarbonate resin is not particularly limited, but is preferably 10,000 to 50,000. The said polycarbonate resin may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

・二価フェノール
二価フェノールとしては、例えば、2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）プロパン（いわゆるビスフェノールＡ）、1,1-ビス（4-ヒドロキシフェニル）エタン、1,1-ビス（4-ヒドロキシフェニル）デカン、1,1-ビス（4-ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、1,1-ビス（4-ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、1,4-ビス（4-ヒドロキシフェニル）プロパン、2,2-ビス（3-メチル-4-ヒドロキシフェニル）プロパン、2,2-ビス（3,5-ジメチル-4-ヒドロキシフェニル）プロパン、2,2-ビス（3,5-ジブロモ-4-ヒドロキシフェニル）プロパン、4,4-ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4-ジヒドロキシ-3,3-ジクロロジフェニルエーテル、ビス（4-ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（4-ヒドロキシフェニル）スルホン等が挙げられる。これらの二価フェノールは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。 -Dihydric phenol Examples of dihydric phenol include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (so-called bisphenol A), 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (4 -Hydroxyphenyl) decane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclododecane, 1,4-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2- Bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) propane 4,4-dihydroxydiphenyl ether, 4,4-dihydroxy-3,3-dichlorodiphenyl ether, bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, and the like. These dihydric phenols may be used alone or in combination of two or more.

・カーボネート前駆体
カーボネート前駆体としては、例えば、ホスゲン、ジフェニルカーボネート、二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。これらのカーボネート前駆体は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。 -Carbonate precursor Examples of the carbonate precursor include phosgene, diphenyl carbonate, dihaloformate of dihydric phenol, and the like. These carbonate precursors may be used alone or in combination of two or more.

・製造方法
ポリカーボネート樹脂を製造する方法としては、特に限定されず、例えば、２価フェノールとホスゲンとを酸結合剤の存在下に反応させる方法（界面重合法または溶液法）、カーボネートエステルを用いる溶融法（エステル交換反応を行う方法）等が挙げられる。 Production method The method for producing the polycarbonate resin is not particularly limited. For example, a method of reacting dihydric phenol and phosgene in the presence of an acid binder (interfacial polymerization method or solution method), melting using a carbonate ester. Method (method of performing transesterification).

〔(Ｂ)表面が疎水化されたシリコーン樹脂微粒子〕
本発明で用いられる表面が疎水化されたシリコーン樹脂微粒子は、R1SiO3/2単位、R1 2SiO2/2単位、R1 3SiO1/2単位、およびSiO4/2単位（ここで、R1は同一または異種の炭素原子数1〜20、好ましくは1〜6の一価有機基である。）からなる群より選択される少なくとも一種の構造単位より成り、前記R1SiO3/2単位を70モル％以上含有し、表面が疎水化されている、平均粒径が0.1〜20μｍの球状シリコーン樹脂微粒子である。 [(B) Silicone resin fine particles with hydrophobized surface]
The silicone resin fine particles having a hydrophobic surface used in the present invention include R 1 SiO 3/2 units, R 1 2 SiO 2/2 units, R 1 3 SiO 1/2 units, and SiO 4/2 units (here R 1 is a monovalent organic group having the same or different carbon number of 1 to 20, preferably 1 to 6, and at least one structural unit selected from the group consisting of R 1 SiO 3 / 2 units are spherical silicone resin fine particles containing 70 mol% or more and having a hydrophobic surface, and an average particle size of 0.1 to 20 μm.

表面が疎水化されたこのシリコーン樹脂微粒子の形状は球状である。ここで「球状」とは、真球だけでなく、回転楕円体、滑らかな曲面を輪郭として真球または回転楕円体に近似する形状をも含む。   The shape of the silicone resin fine particles having a hydrophobic surface is spherical. Here, “spherical” includes not only a true sphere but also a spheroid and a shape that approximates a sphere or a spheroid with a smooth curved surface as an outline.

（Ｂ）成分の平均粒径は、0.1〜20μｍであり、好ましくは0.5〜10μｍ、より好ましくは1〜7μｍである。この平均粒径が0.1μｍ未満の場合には、得られる樹脂組成物の光拡散性が著しく低減することがあり、20μｍを超える場合には、得られる樹脂組成物の光透過性、射出光強度の均一性が悪くなることがある。   (B) The average particle diameter of a component is 0.1-20 micrometers, Preferably it is 0.5-10 micrometers, More preferably, it is 1-7 micrometers. If the average particle size is less than 0.1 μm, the light diffusibility of the resulting resin composition may be significantly reduced. If it exceeds 20 μm, the light transmittance and emission light intensity of the obtained resin composition may be reduced. The uniformity may be poor.

前記式中、R1としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、エイコシル基などのアルキル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、ビニル基、アリル基などの不飽和アルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、β-フェニルプロピル基などのアラルキル基、およびアミノ基、エポキシ基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、メルカプト基、シアノ基などの官能性基を一部含有する前記有機基が挙げられる。これらの中ではメチル基および／またはフェニル基が最も好ましい。 In the above formulas, R 1 is, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, tridecyl group, tetradecyl group, hexadecyl group, Alkyl groups such as octadecyl group and eicosyl group, cycloalkyl groups such as cyclobutyl group, cyclopentyl group and cyclohexyl group, unsaturated alkyl groups such as vinyl group and allyl group, aryl groups such as phenyl group and tolyl group, β-phenylpropyl And the above-mentioned organic groups partially containing functional groups such as aralkyl groups such as amino groups, amino groups, epoxy groups, acryloxy groups, methacryloxy groups, mercapto groups, and cyano groups. Among these, a methyl group and / or a phenyl group are most preferable.

（Ｂ）成分は、前記の構造単位のうち、R1SiO3/2単位を70モル％以上、好ましくは90モル％以上含有する。例えば、R1 2SiO2/2単位の割合が高くなると、（Ｂ）成分のシリコーン樹脂微粒子は凝集性が高くなることがあり、分散性が悪くなることがある。SiO4/2単位の割合が高くなると、本発明組成物は屈折率が高くなることがあり、光拡散性が低下することがある。R1 3SiO1/2単位の割合が高くなると、（Ｂ）成分のシリコーン樹脂微粒子は重合度が小さくなることがあり、融点が低くなることがある。 The component (B) contains 70 mol% or more, preferably 90 mol% or more of the R 1 SiO 3/2 unit among the above structural units. For example, when the proportion of R 1 2 SiO 2/2 units is high, the silicone resin fine particles of the component (B) may be highly agglomerated and dispersible. When the proportion of SiO 4/2 units is high, the composition of the present invention may have a high refractive index, and the light diffusibility may be reduced. When the proportion of R 1 3 SiO 1/2 units is increased, the silicone resin fine particles of component (B) may have a low degree of polymerization and a low melting point.

（Ａ）成分のメタクリル樹脂またはポリカーボネート樹脂に（Ｂ）成分のシリコーン樹脂微粒子を添加し、溶融混練りして本発明の樹脂組成物を製造する場合、（Ｂ）成分としては、融点が溶融混練り時の温度より高いシリコーン樹脂微粒子が用いられる。この場合、（Ｂ）成分の融点は、通常、250〜300℃以上である。   When the resin composition of the present invention is produced by adding the silicone resin fine particles of the component (B) to the methacrylic resin or polycarbonate resin of the component (A) and melt-kneading, the melting point of the component (B) Silicone resin fine particles higher than the temperature at the time of kneading are used. In this case, the melting point of the component (B) is usually 250 to 300 ° C. or higher.

（Ｂ）成分のシリコーン樹脂微粒子は、例えば、シリコーン樹脂微粒子の表面を疎水化することにより製造することができる。公知のシリコーン樹脂微粒子の製造方法としては、特公昭40-16917号公報、特開昭54-72300号公報、特開昭60-13813号公報、特開平3-244636号公報、特開平4-88023号公報等に開示のものが挙げられる。   The silicone resin fine particles of the component (B) can be produced, for example, by hydrophobizing the surface of the silicone resin fine particles. Known methods for producing fine silicone resin particles include Japanese Patent Publication No. 40-16917, Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-72300, Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-13813, Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-244636, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-88023. The one disclosed in the Gazette and the like.

例えば、まず、アルカリ性物質の水溶液に一種もしくは二種以上のオルガノアルコキシシランを添加し、加水分解および縮合反応させて水性分散液を得る。または、酸性物質の水溶液に一種もしくは二種以上のオルガノアルコキシシランを添加し加水分解させ、そこにアルカリ性物質を添加し縮合反応させて水性分散液を得る。次に、このようにして得られた水性分散液から、水および副生成アルコールを加熱乾燥等により除去する。その結果、シリコーン樹脂微粒子を得ることができる。この得られたシリコーン樹脂微粒子は、凝集している場合には粉砕機で解砕される。   For example, first, one or two or more organoalkoxysilanes are added to an aqueous solution of an alkaline substance, followed by hydrolysis and condensation to obtain an aqueous dispersion. Alternatively, one or two or more organoalkoxysilanes are added to an aqueous solution of an acidic substance for hydrolysis, and an alkaline substance is added thereto for condensation reaction to obtain an aqueous dispersion. Next, water and by-product alcohol are removed from the aqueous dispersion thus obtained by heat drying or the like. As a result, silicone resin fine particles can be obtained. When the obtained silicone resin fine particles are aggregated, they are crushed by a pulverizer.

（Ｂ）成分のシリコーン樹脂微粒子は、例えば上記のようにして得られたシリコーン樹脂微粒子の表面を公知の方法に従って疎水化することにより得ることができる。表面の疎水化は、例えば、シリル化剤により行うことができる。このシリル化剤としては従来公知のものを用いることができ、例えば、トリメチルシラン、トリメチルクロロシラン、トリメチルシラノール、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリメチリルプロポキシシラン、トリメチルブトキシシラン、トリメチルペントキシシラン、ジメチルジクロロシラン、アセチルトリメチルシラン、プロピオニルトリメチルシラン、メチルアミノトリメチルシラン、ジメチルアミノトリメチルシラン、エチルアミノトリメチルシラン、ジエチルアミノトリメチルシラン、プロピルアミノトリメチルシラン、ジプロピルアミノトリメチルシラン、アニリノトリメチルシラン、N-トリメチルシリルアセトアミド、N-メチル-N-トリメチルシリルアセトアミド、1-トリメチルシリルピペリジン、1-トリメチルシリルピロリジン、1-トリメチルシリルイミダゾール、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサエチルジシラザン、ヘキサプロピルジシラザン、1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ジプロピルジシラザン、1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ジペンチルジシラザン、テトラメチルジプロピルジシラザン、N,N´-ビス（トリメチルシリル）尿素、N,O-ビス（トリメチルシリル）アセトアミド等が挙げられ、中でも反応性と未反応物除去の容易さとからヘキサメチルジシラザンが好ましい。   The silicone resin fine particles of component (B) can be obtained, for example, by hydrophobizing the surface of the silicone resin fine particles obtained as described above according to a known method. Hydrophobization of the surface can be performed, for example, with a silylating agent. As the silylating agent, conventionally known ones can be used. For example, trimethylsilane, trimethylchlorosilane, trimethylsilanol, trimethylmethoxysilane, trimethylethoxysilane, trimethylylpropoxysilane, trimethylbutoxysilane, trimethylpentoxysilane, Dimethyldichlorosilane, acetyltrimethylsilane, propionyltrimethylsilane, methylaminotrimethylsilane, dimethylaminotrimethylsilane, ethylaminotrimethylsilane, diethylaminotrimethylsilane, propylaminotrimethylsilane, dipropylaminotrimethylsilane, anilinotrimethylsilane, N-trimethylsilyl Acetamide, N-methyl-N-trimethylsilylacetamide, 1-trimethylsilylpiperidine, 1-tri Tylsilylpyrrolidine, 1-trimethylsilylimidazole, hexamethyldisilazane, hexaethyldisilazane, hexapropyldisilazane, 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-dipropyldisilazane, 1,1,3, Examples include 3-tetramethyl-1,3-dipentyldisilazane, tetramethyldipropyldisilazane, N, N′-bis (trimethylsilyl) urea, N, O-bis (trimethylsilyl) acetamide, and the like. Hexamethyldisilazane is preferred due to the ease of removal of reactants.

これらシリル化剤による表面疎水化においては、例えば、シリコーン樹脂微粒子にシリル化剤を気相、液相あるいは固相で0〜400℃で接触させた後、50〜400℃で加熱し未反応のシリル化剤を除去する。これにより、（Ｂ）成分のシリコーン樹脂微粒子を得ることができる。加水分解を必要とするシリル化剤の場合には水の存在下で表面の疎水化を行う必要がある。また、シリル化剤による処理は、前記のシリコーン樹脂微粒子製造時の水性分散液中で行ってもよい。   In surface hydrophobization with these silylating agents, for example, the silicone resin fine particles are contacted with a silylating agent in a gas phase, a liquid phase or a solid phase at 0 to 400 ° C., and then heated at 50 to 400 ° C. to be unreacted. Remove the silylating agent. Thereby, the silicone resin fine particle of (B) component can be obtained. In the case of a silylating agent that requires hydrolysis, the surface must be hydrophobized in the presence of water. Moreover, you may perform the process by a silylating agent in the aqueous dispersion at the time of the said silicone resin microparticle manufacture.

−配合量−
（Ｂ）成分の配合量は、通常、樹脂(Ａ)成分100質量部に対して0.005〜50質量部である。好ましい配合量は、本発明の樹脂組成物の用途によって異なり、該組成物の光拡散性と光透過性とのバランスを考慮して決定される。例えば、液晶ディスプレイのバックライト導光板、透過型スクリーン等の光透過性をより必要とする用途の場合には、（Ｂ）成分の配合量は、樹脂(Ａ)成分100質量部に対して0.005〜１質量部が好ましく、0.02〜１質量部がより好ましく、0.1〜１質量部が特に好ましい。また、例えば、照明カバー、照明看板、液晶ディスプレイのバックライト光拡散板等の光拡散性をより必要とする用途の場合には、（Ｂ）成分の配合量は、樹脂(Ａ)成分100質量部に対して１〜50質量部とすることが好ましく、１〜20質量部がより好ましい。 -Blending amount-
(B) The compounding quantity of a component is 0.005-50 mass parts normally with respect to 100 mass parts of resin (A) components. A preferable blending amount varies depending on the use of the resin composition of the present invention, and is determined in consideration of a balance between light diffusibility and light transmittance of the composition. For example, in the case of an application that requires more light transmission, such as a backlight light guide plate of a liquid crystal display or a transmissive screen, the blending amount of the component (B) is 0.005 with respect to 100 parts by mass of the resin (A) component. To 1 part by mass is preferable, 0.02 to 1 part by mass is more preferable, and 0.1 to 1 part by mass is particularly preferable. In addition, for example, for applications that require more light diffusibility, such as lighting covers, lighting signs, and backlight light diffusion plates for liquid crystal displays, the amount of component (B) is 100 masses of resin (A) component. It is preferable to set it as 1-50 mass parts with respect to a part, and 1-20 mass parts is more preferable.

〔その他の任意成分〕
本発明の組成物には、上記必須成分である樹脂(Ａ)成分および（Ｂ）成分のシリコーン樹脂微粒子のほかに、必要に応じて、例えば、光拡散剤、着色剤、紫外線吸収剤、分散助剤、酸化防止剤、滑剤、離型剤、結晶核剤、可塑剤、流動改良剤、難燃剤、帯電防止剤等を配合することができる。 [Other optional ingredients]
In the composition of the present invention, in addition to the resin (A) component and the (B) component silicone resin fine particles, which are essential components, if necessary, for example, a light diffusing agent, a colorant, an ultraviolet absorber, a dispersion Auxiliaries, antioxidants, lubricants, mold release agents, crystal nucleating agents, plasticizers, flow improvers, flame retardants, antistatic agents and the like can be blended.

〔光拡散性樹脂組成物の調製方法〕
本発明の組成物を調製する際、樹脂(Ａ)成分には（Ｂ）成分のシリコーン樹脂微粒子を公知の方法に従って配合することができる。例えば、ヘンシェルミキサー、Ｖ型ブレンダー、リボンブレンダー、らいかい機等の混合機を用いて、各成分を所定量ずつ混合し、さらにそれら成分を押出機で溶融混練することで本発明の組成物を調製することができる。また、（Ｂ）成分のシリコーン樹脂微粒子をメタクリル樹脂またはポリカーボネート樹脂を構成する単量体ならびにその部分重合体を含有する液状物に混合して、キャスト重合、懸濁重合させてもよい。 [Method for preparing light diffusing resin composition]
When preparing the composition of the present invention, the resin (A) component can be blended with the (B) component silicone resin fine particles according to a known method. For example, using a mixer such as a Henschel mixer, a V-type blender, a ribbon blender, or a raking machine, each component is mixed in a predetermined amount, and then the components of the present invention are melt-kneaded with an extruder. Can be prepared. Further, the silicone resin fine particles of the component (B) may be mixed with a liquid material containing a monomer constituting a methacrylic resin or a polycarbonate resin and a partial polymer thereof, and cast polymerization or suspension polymerization may be performed.

以下、実施例および比較例を用いて、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら制限されるものではない。なお、以下の実施例中において、室温とは25℃を意味する。   EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated further in detail using an Example and a comparative example, this invention is not restrict | limited at all by these Examples. In the following examples, room temperature means 25 ° C.

［合成例１（表面が疎水化されたシリコーン樹脂微粒子１の合成）］
5リットルのガラスフラスコに水3,672gおよびアンモニア水（濃度28％）86gを仕込み、水温20℃としたところ、得られた水溶液のpHは11.6であった。翼回転数150rpmの条件で錨型撹拌翼により撹拌しながら、前記水溶液にメチルトリメトキシシラン742gを3時間かけて滴下した。この間、液温を15〜25℃に保った。さらに1時間反応を行った後、反応混合物を55〜60℃まで加熱し、引き続き1時間撹拌した。得られた液を加圧濾過器を用いて濾過し、含水量約30％のケーキ状物を得た。このケーキ状物を熱風循環乾燥機中で105℃の温度で乾燥し、乾燥物をジェットミルで解砕して、シリコーン樹脂微粒子250gを得た。 [Synthesis Example 1 (Synthesis of Silicone Resin Fine Particle 1 with Hydrophobized Surface)]
When 3,672 g of water and 86 g of ammonia water (concentration 28%) were charged into a 5-liter glass flask and the water temperature was 20 ° C., the pH of the obtained aqueous solution was 11.6. While stirring with a vertical stirring blade at a blade rotation speed of 150 rpm, 742 g of methyltrimethoxysilane was added dropwise to the aqueous solution over 3 hours. During this time, the liquid temperature was kept at 15 to 25 ° C. After a further 1 hour reaction, the reaction mixture was heated to 55-60 ° C. and subsequently stirred for 1 hour. The obtained liquid was filtered using a pressure filter to obtain a cake-like product having a water content of about 30%. This cake was dried in a hot air circulating dryer at a temperature of 105 ° C., and the dried product was crushed with a jet mill to obtain 250 g of silicone resin fine particles.

上記で得られたシリコーン樹脂微粒子200gを2リットルのプラネタリーミキサーに仕込み、撹拌しながら水2gを添加した。プラネタリーミキサーの密閉後、60℃でさらに10時間撹拌した。その後、室温まで冷却したシリコーン樹脂微粒子にヘキサメチルジシラザン2gを撹拌下添加した。プラネタリーミキサーの密閉後、さらに24時間撹拌した。その後、120℃に昇温し、窒素ガスを通気しながら残存ヘキサメチルシラザンおよび副生成物のアンモニアを除去した。得られた乾燥物をジェットミルで解砕して、表面が疎水化されたシリコーン樹脂微粒子１を得た。シリコーン樹脂微粒子１を光学顕微鏡で観察したところ、球状であることが確認された。界面活性剤を用いてシリコーン樹脂微粒子１を水に分散させて、その平均粒径をマルチサイザーＩＩ（ベックマン・コールター株式会社製）を用いて測定したところ2.1μmであった。また、シリコーン樹脂微粒子１を表1に示す濃度のメタノール水溶液に添加し軽く撹拌して撥水性を評価したところ、表1に示す結果となった。   200 g of the silicone resin fine particles obtained above were charged into a 2 liter planetary mixer, and 2 g of water was added with stirring. After sealing the planetary mixer, the mixture was further stirred at 60 ° C. for 10 hours. Thereafter, 2 g of hexamethyldisilazane was added to the silicone resin fine particles cooled to room temperature with stirring. After sealing the planetary mixer, the mixture was further stirred for 24 hours. Thereafter, the temperature was raised to 120 ° C., and the remaining hexamethylsilazane and by-product ammonia were removed while supplying nitrogen gas. The obtained dried product was crushed with a jet mill to obtain silicone resin fine particles 1 having a hydrophobic surface. When the silicone resin fine particles 1 were observed with an optical microscope, it was confirmed to be spherical. The silicone resin fine particles 1 were dispersed in water using a surfactant, and the average particle size was measured using Multisizer II (manufactured by Beckman Coulter, Inc.) and found to be 2.1 μm. Further, when the silicone resin fine particles 1 were added to a methanol aqueous solution having the concentration shown in Table 1 and lightly stirred to evaluate the water repellency, the results shown in Table 1 were obtained.

［合成例２（表面が疎水化されたシリコーン樹脂微粒子２の合成）］
5リットルのガラスフラスコに水3,740g、n-ブチルアミン18gおよび塩化マグネシウム六水和物0.08gを仕込み、水温20℃としたところ、得られた水溶液のpHは11.7であった。翼回転数150rpmの条件で錨型撹拌翼により撹拌しながら、前記水溶液にメチルトリメトキシシラン742gを9時間かけて滴下した。この間、液温を15〜25℃に保った。さらに1時間反応を行った後、反応混合物を55〜60℃まで加熱し、引き続き1時間撹拌した。得られた液を加圧濾過器を用いて濾過し、含水量約30％のケーキ状物を得た。このケーキ状物を熱風循環乾燥機中で105℃の温度で乾燥し、乾燥物をジェットミルで解砕して、シリコーン樹脂微粒子270gを得た。 [Synthesis Example 2 (Synthesis of Silicone Resin Fine Particle 2 with Hydrophobized Surface)]
When 3,740 g of water, 18 g of n-butylamine and 0.08 g of magnesium chloride hexahydrate were charged into a 5-liter glass flask and the water temperature was 20 ° C., the pH of the obtained aqueous solution was 11.7. While stirring with a vertical stirring blade at a blade rotation speed of 150 rpm, 742 g of methyltrimethoxysilane was added dropwise to the aqueous solution over 9 hours. During this time, the liquid temperature was kept at 15 to 25 ° C. After a further 1 hour reaction, the reaction mixture was heated to 55-60 ° C. and subsequently stirred for 1 hour. The obtained liquid was filtered using a pressure filter to obtain a cake-like product having a water content of about 30%. This cake was dried in a hot air circulating dryer at a temperature of 105 ° C., and the dried product was crushed with a jet mill to obtain 270 g of silicone resin fine particles.

上記で得られたシリコーン樹脂微粒子200gを2リットルのプラネタリーミキサーに仕込み、撹拌しながら水2gを添加した。プラネタリーミキサーの密閉後、60℃でさらに10時間撹拌した。その後、室温まで冷却したシリコーン樹脂微粒子にヘキサメチルジシラザン2gを撹拌下添加した。プラネタリーミキサーの密閉後、さらに24時間撹拌した。その後、120℃に昇温し、窒素ガスを通気しながら残存ヘキサメチルシラザンおよび副生成物のアンモニアを除去した。得られた乾燥物をジェットミルで解砕して、表面が疎水化されたシリコーン樹脂微粒子２を得た。シリコーン樹脂微粒子２を光学顕微鏡で観察したところ、球状であることが確認された。界面活性剤を用いてシリコーン樹脂微粒子２を水に分散させて、その平均粒径をマルチサイザーＩＩ（ベックマン・コールター株式会社製）を用いて測定したところ5.2μmであった。また、シリコーン樹脂微粒子２を表1に示す濃度のメタノール水溶液に添加し軽く撹拌して撥水性を評価したところ、表1に示す結果となった。   200 g of the silicone resin fine particles obtained above were charged into a 2 liter planetary mixer, and 2 g of water was added with stirring. After sealing the planetary mixer, the mixture was further stirred at 60 ° C. for 10 hours. Thereafter, 2 g of hexamethyldisilazane was added to the silicone resin fine particles cooled to room temperature with stirring. After sealing the planetary mixer, the mixture was further stirred for 24 hours. Thereafter, the temperature was raised to 120 ° C., and the remaining hexamethylsilazane and by-product ammonia were removed while supplying nitrogen gas. The obtained dried product was pulverized with a jet mill to obtain silicone resin fine particles 2 having a hydrophobic surface. When the silicone resin fine particles 2 were observed with an optical microscope, it was confirmed to be spherical. When the silicone resin fine particles 2 were dispersed in water using a surfactant and the average particle size was measured using Multisizer II (manufactured by Beckman Coulter, Inc.), it was 5.2 μm. Further, when the silicone resin fine particles 2 were added to a methanol aqueous solution having the concentration shown in Table 1 and lightly stirred to evaluate the water repellency, the results shown in Table 1 were obtained.

［合成例３（表面が疎水化されたシリコーン樹脂微粒子３の合成）］
5リットルのガラスフラスコに水3,672gおよびアンモニア水（濃度28％）86gを仕込み、水温20℃としたところ、得られた水溶液のpHは11.6であった。翼回転数150rpmの条件で錨型撹拌翼により撹拌しながら、前記水溶液にメチルトリメトキシシラン665gを2時間40分かけて滴下し、さらにメチルトリメトキシシラン66gとフェニルトリメトキシシラン11gの混合物を20分かけて滴下した。この間、液温を15〜25℃に保った。さらに1時間反応を行った後、反応混合物を55〜60℃まで加熱し、引き続き1時間撹拌した。得られた液を加圧濾過器を用いて濾過し、含水量約30％のケーキ状物を得た。このケーキ状物を熱風循環乾燥機中で105℃の温度で乾燥し、乾燥物をジェットミルで解砕し、シリコーン樹脂微粒子250gを得た。 [Synthesis Example 3 (Synthesis of Silicone Resin Fine Particle 3 with Hydrophobized Surface)]
When 3,672 g of water and 86 g of ammonia water (concentration 28%) were charged into a 5-liter glass flask and the water temperature was 20 ° C., the pH of the obtained aqueous solution was 11.6. While stirring with a vertical stirring blade at a blade rotation speed of 150 rpm, 665 g of methyltrimethoxysilane was dropped into the aqueous solution over 2 hours and 40 minutes, and a mixture of 66 g of methyltrimethoxysilane and 11 g of phenyltrimethoxysilane was further added. It was added dropwise over a period of minutes. During this time, the liquid temperature was kept at 15 to 25 ° C. After a further 1 hour reaction, the reaction mixture was heated to 55-60 ° C. and subsequently stirred for 1 hour. The obtained liquid was filtered using a pressure filter to obtain a cake-like product having a water content of about 30%. This cake was dried in a hot air circulating dryer at a temperature of 105 ° C., and the dried product was pulverized with a jet mill to obtain 250 g of silicone resin fine particles.

上記で得られたシリコーン樹脂微粒子200gを2リットルのプラネタリーミキサーに仕込み、撹拌しながら水2gを添加した。プラネタリーミキサーの密閉後、60℃でさらに10時間撹拌した。その後、室温まで冷却したシリコーン樹脂微粒子にヘキサメチルジシラザン2gを撹拌下添加した。プラネタリーミキサーの密閉後、さらに24時間撹拌した。その後、120℃に昇温し、窒素ガスを通気しながら残存ヘキサメチルシラザンおよび副生成物のアンモニアを除去した。得られた乾燥物をジェットミルで解砕して、表面が疎水化されたシリコーン樹脂微粒子３を得た。シリコーン樹脂微粒子３を光学顕微鏡で観察したところ、球状であることが確認された。界面活性剤を用いてシリコーン樹脂微粒子３を水に分散させて、その平均粒径をマルチサイザーＩＩ（ベックマン・コールター株式会社製）を用いて測定したところ2.0μmであった。また、シリコーン樹脂微粒子３を表1に示す濃度のメタノール水溶液に添加し軽く撹拌して撥水性を評価したところ、表1に示す結果となった。   200 g of the silicone resin fine particles obtained above were charged into a 2 liter planetary mixer, and 2 g of water was added with stirring. After sealing the planetary mixer, the mixture was further stirred at 60 ° C. for 10 hours. Thereafter, 2 g of hexamethyldisilazane was added to the silicone resin fine particles cooled to room temperature with stirring. After sealing the planetary mixer, the mixture was further stirred for 24 hours. Thereafter, the temperature was raised to 120 ° C., and the remaining hexamethylsilazane and by-product ammonia were removed while supplying nitrogen gas. The obtained dried product was crushed with a jet mill to obtain silicone resin fine particles 3 having a hydrophobic surface. When the silicone resin fine particles 3 were observed with an optical microscope, it was confirmed to be spherical. The silicone resin fine particles 3 were dispersed in water using a surfactant, and the average particle size was measured using Multisizer II (manufactured by Beckman Coulter, Inc.) and found to be 2.0 μm. Further, when the silicone resin fine particles 3 were added to a methanol aqueous solution having the concentration shown in Table 1 and lightly stirred to evaluate the water repellency, the results shown in Table 1 were obtained.

［合成例4（表面が疎水化されていないシリコーン樹脂微粒子の合成）］
5リットルのガラスフラスコに水3,672gおよびアンモニア水（濃度28％）86gを仕込み、水温20℃としたところ、得られた水溶液のpHは11.6であった。翼回転数150rpmの条件で錨型撹拌翼により撹拌しながら、前記水溶液にメチルトリメトキシシラン742gを3時間かけて滴下した。この間、液温を15〜25℃に保った。さらに1時間反応を行った後、反応混合物を55〜60℃まで加熱し、引き続き1時間撹拌した。得られた液を加圧濾過器を用いて濾過し、含水量約30％のケーキ状物を得た。このケーキ状物を熱風循環乾燥機中で105℃の温度で乾燥し、乾燥物をジェットミルで解砕して、シリコーン樹脂微粒子を得た。 [Synthesis Example 4 (Synthesis of silicone resin fine particles whose surface is not hydrophobized)]
When 3,672 g of water and 86 g of ammonia water (concentration 28%) were charged into a 5-liter glass flask and the water temperature was 20 ° C., the pH of the obtained aqueous solution was 11.6. While stirring with a vertical stirring blade at a blade rotation speed of 150 rpm, 742 g of methyltrimethoxysilane was added dropwise to the aqueous solution over 3 hours. During this time, the liquid temperature was kept at 15 to 25 ° C. After a further 1 hour reaction, the reaction mixture was heated to 55-60 ° C. and subsequently stirred for 1 hour. The obtained liquid was filtered using a pressure filter to obtain a cake-like product having a water content of about 30%. This cake-like product was dried in a hot air circulating dryer at a temperature of 105 ° C., and the dried product was crushed by a jet mill to obtain silicone resin fine particles.

得られたシリコーン樹脂微粒子を光学顕微鏡で観察したところ、球状であることが確認された。界面活性剤を用いてこのシリコーン樹脂微粒子を水に分散させて、その平均粒径をマルチサイザーＩＩ（ベックマン・コールター株式会社製）を用いて測定したところ2.1μmであった。また、このシリコーン樹脂微粒子を表1に示す濃度のメタノール水溶液に添加し軽く撹拌して撥水性を評価したところ、表1に示す結果となった。   When the obtained silicone resin fine particles were observed with an optical microscope, it was confirmed to be spherical. The silicone resin fine particles were dispersed in water using a surfactant, and the average particle size was measured using Multisizer II (manufactured by Beckman Coulter, Inc.) and found to be 2.1 μm. Further, when the silicone resin fine particles were added to a methanol aqueous solution having the concentration shown in Table 1 and gently stirred to evaluate the water repellency, the results shown in Table 1 were obtained.

[微粒子の撥水性試験結果] [Results of water repellency test for fine particles]

Figure 2006037008

※撥水性…○：シリコーン樹脂微粒子が水またはメタノール水溶液に全く分散しないか、一部のみが分散する。分散しないシリコーン樹脂微粒子は水またはメタノール水溶液の液面上に浮く。
×：シリコーン樹脂微粒子の全量が水またはメタノール水溶液に分散する。
Figure 2006037008
* Water repellency: ○: Silicone resin fine particles are not dispersed in water or methanol aqueous solution at all or only a part thereof is dispersed. Silicone resin fine particles that do not disperse float on the surface of water or an aqueous methanol solution.
X: The total amount of the silicone resin fine particles is dispersed in water or an aqueous methanol solution.

［実施例１〜４、比較例１〜２］
（Ａ）メタクリル樹脂（商品名：デルペット60N、旭化成工業株式会社製）50.0gおよび（Ｂ）表２に示した配合量のシリコーン樹脂微粒子を二軸混練機（商品名：LABO PLASTOMILL、株式会社東洋精機製作所製）に投入し、170℃、30rpmの条件で10分間混合した。得られた混合物をプレス機（庄司鉄工株式会社製）で、165℃の温度で厚さ1.9mmに成型することにより、試験シート１〜５およびＣ１〜Ｃ２を作製した。これらの試験シートを用いて、濁度計（曇り度計）（商品名：NDH2000、日本電色工業株式会社製）により、全光透過率および拡散透過率を測定した。測定結果を表２に示す。 [Examples 1-4, Comparative Examples 1-2]
(A) 50.0 g of methacrylic resin (trade name: Delpet 60N, Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) and (B) a biaxial kneader (trade name: LABO PLASTOMILL, Inc.) Toyo Seiki Seisakusho) and mixed for 10 minutes at 170 ° C. and 30 rpm. Test sheets 1 to 5 and C1 to C2 were produced by molding the obtained mixture into a thickness of 1.9 mm at a temperature of 165 ° C. using a press (manufactured by Shoji Iron Works Co., Ltd.). Using these test sheets, total light transmittance and diffuse transmittance were measured with a turbidimeter (cloudiness meter) (trade name: NDH2000, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.). The measurement results are shown in Table 2.

Figure 2006037008
Figure 2006037008

［実施例５〜８、比較例３〜４］
（Ａ）ポリカーボネート（商品名：パンライトL-1250、帝人化成株式会社製）50.0gおよび（Ｂ）表３に示した配合量のシリコーン樹脂微粒子を二軸混練機（商品名：LABO PLASTOMILL、株式会社東洋精機製作所製）に投入し、230℃、30rpmの条件で５分間混合した。得られた混合物をプレス機（庄司鉄工株式会社製）で、240℃の温度で厚さ2.7mmに成型することにより、試験シート６〜１０およびＣ３〜Ｃ４を作製した。これらの試験シートを用いて、濁度計（曇り度計）（商品名：NDH2000、日本電色工業株式会社製）により、全光透過率および拡散透過率を測定した。測定結果を表３に示す。
[Examples 5-8, Comparative Examples 3-4]
(A) Polycarbonate (trade name: Panlite L-1250, manufactured by Teijin Kasei Co., Ltd.) 50.0 g and (B) Biaxial kneader (trade name: LABO PLASTOMILL, stock) And mixed for 5 minutes at 230 ° C. and 30 rpm. Test sheets 6 to 10 and C3 to C4 were produced by molding the obtained mixture into a thickness of 2.7 mm at a temperature of 240 ° C. with a press (manufactured by Shoji Iron Works Co., Ltd.). Using these test sheets, total light transmittance and diffuse transmittance were measured with a turbidimeter (cloudiness meter) (trade name: NDH2000, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.). Table 3 shows the measurement results.

Figure 2006037008
Figure 2006037008

［評価］
本発明の要件を満たす実施例１〜８の組成物からなる試験シートは、全光透過率および拡散透過率のいずれにも優れている。一方、表面が疎水化されていないシリコーン樹脂微粒子を含む比較例１〜４の組成物からなる試験シートは、全光透過率および拡散透過率の少なくとも一方に劣るものであった。 [Evaluation]
The test sheets made of the compositions of Examples 1 to 8 that satisfy the requirements of the present invention are excellent in both the total light transmittance and the diffuse transmittance. On the other hand, the test sheet made of the composition of Comparative Examples 1 to 4 containing silicone resin fine particles whose surface was not hydrophobized was inferior to at least one of the total light transmittance and the diffuse transmittance.

Claims (3)

(Ａ)メタクリル樹脂またはポリカーボネート樹脂と、
(Ｂ)R1SiO3/2単位、R1 2SiO2/2単位、R1 3SiO1/2単位、およびSiO4/2単位（ここで、R1は同一または異種の炭素原子数1〜20の一価有機基である。）からなる群より選択される少なくとも一種の構造単位より成り、前記R1SiO3/2単位を70モル％以上含有し、表面が疎水化されている、平均粒径が0.1〜20μｍの球状シリコーン樹脂微粒子と、
を含有してなる光拡散性樹脂組成物。 (A) methacrylic resin or polycarbonate resin;
(B) R 1 SiO 3/2 unit, R 1 2 SiO 2/2 unit, R 1 3 SiO 1/2 unit, and SiO 4/2 unit (where R 1 is the same or different number of carbon atoms 1 A monovalent organic group of ~ 20)), comprising at least one structural unit selected from the group consisting of 70 mol% or more of the R 1 SiO 3/2 unit, and having a hydrophobic surface. Spherical silicone resin fine particles having an average particle size of 0.1 to 20 μm;
A light diffusing resin composition comprising: 前記R1がメチル基および／またはフェニル基である請求項１に記載の組成物。 The composition according to claim 1, wherein R 1 is a methyl group and / or a phenyl group. 前記(Ｂ)成分の配合量が、前記(Ａ)成分100質量部に対して0.005〜50質量部である請求項１または２に記載の組成物。
The composition according to claim 1 or 2, wherein the blending amount of the component (B) is 0.005 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).
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