JP2006035780A - Mold manufacturing method, mold, lens substrate, transmission type screen and rear type projector - Google Patents

Mold manufacturing method, mold, lens substrate, transmission type screen and rear type projector Download PDF

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JP2006035780A JP2004222544A JP2004222544A JP2006035780A JP 2006035780 A JP2006035780 A JP 2006035780A JP 2004222544 A JP2004222544 A JP 2004222544A JP 2004222544 A JP2004222544 A JP 2004222544A JP 2006035780 A JP2006035780 A JP 2006035780A
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信之 宮尾
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold manufacturing method capable of easily corresponding even to the production of a lens substrate having a size of every kind at a low cost, a mold formed thereby, the lens substrate manufactured using the mold, a transmission type screen and a rear type projector. <P>SOLUTION: In the manufacturing method of the mold used for forming the lens substrate, the mold is obtained by combining a plurality of unit substrates having a shape corresponding to the surface shape of the lens substrate on its surface and a predetermined size. Each of the unit substrates is constituted of a metal material and a plurality of the unit substrates are spread all over the base substrate to be joined to the base substrate through a joining layer. The joining layer is mainly constituted of a metal material having a low melting point and surface roughing treatment is applied to the vicinity of the region where the unit substrates come into contact with each other on the surface of the base substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、成形型の製造方法、成形型、レンズ基板、透過型スクリーンおよびリア型プロジェクタに関するものである。   The present invention relates to a mold manufacturing method, a mold, a lens substrate, a transmissive screen, and a rear projector.

近年、リア型プロジェクタは、ホームシアター用モニター、大画面テレビ等に好適なディスプレイとして、需要が高まりつつある。
リア型プロジェクタに用いられる透過型スクリーンには、マイクロレンズ基板やレンチキュラレンズ基板等のレンズ基板が用いられている。
このようなレンズ基板を製造する方法として、小さいサイズのレンズ基板を製造し、これらを繋ぎ合わせる方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
In recent years, the demand for rear-type projectors is increasing as a display suitable for home theater monitors, large-screen televisions, and the like.
A transmissive screen used for a rear projector uses a lens substrate such as a microlens substrate or a lenticular lens substrate.
As a method of manufacturing such a lens substrate, a method of manufacturing a lens substrate having a small size and connecting them together is known (for example, see Patent Document 1).

しかし、このような方法で製造されたレンズ基板では、レンズ基板の継ぎ目が、投射した映像にスジとして出てしまうといった問題があった。また、レンズ基板を貼り合わせるため、比較的大型のものとなると、十分な剛性が得られないといった問題があった。また、型を大きくすることによって、小さいレンズ基板を繋ぎ合わせずに、所望の大きさのレンズ基板を製造することも考えられるが、比較的大きなレンズ基板を作ろうとすると、型も大きくなり、レンズ基板を製造する設備が大型化するだけでなく、型を作る設備も大型化し、コストがかかるといった問題もあった。   However, the lens substrate manufactured by such a method has a problem that the joint of the lens substrate appears as a streak in the projected image. Further, since the lens substrate is bonded, there is a problem that sufficient rigidity cannot be obtained when the lens substrate is relatively large. It is also possible to manufacture a lens substrate of a desired size without joining small lens substrates by enlarging the mold, but when trying to make a relatively large lens substrate, the mold becomes larger and the lens There is a problem that not only the equipment for manufacturing the substrate is enlarged, but also the equipment for making the mold is enlarged and the cost is increased.

特開平5−216124号公報JP-A-5-216124

本発明の目的は、低コストで、種々の大きさのレンズ基板の製造にも容易に対応することができる成形型の製造方法、該方法により形成された成形型、その成形型を用いて製造されるレンズ基板、透過型スクリーンおよびリア型プロジェクタを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a manufacturing method of a molding die that can be easily applied to manufacture of lens substrates of various sizes at low cost, a molding die formed by the method, and manufacturing using the molding die. Another object of the present invention is to provide a lens substrate, a transmissive screen, and a rear projector.

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の成形型の製造方法は、レンズ基板の形成に用いる成形型を製造する方法であって、
表面に、前記レンズ基板の表面形状に対応する形状を有する、所定の大きさの単位基板を複数組み合わせて成形型を得ることを特徴とする。
Such an object is achieved by the present invention described below.
The method for producing a mold according to the present invention is a method for producing a mold used for forming a lens substrate,
A molding die is obtained by combining a plurality of unit substrates of a predetermined size having a shape corresponding to the surface shape of the lens substrate on the surface.

これにより、継ぎ目のないレンズ基板を容易に製造することができ、その結果、従来のレンズ基板における、継ぎ目や剛性不足といった諸問題を解決することができる。また、組み合わせる単位基板の枚数を調整することで、型の大きさを調節することができるため、特に型を製造する設備を新しくする必要もなく、種々の大きさのレンズ基板に対応した成形型を提供することができる。   Thereby, a seamless lens substrate can be easily manufactured, and as a result, various problems such as a seam and insufficient rigidity in the conventional lens substrate can be solved. In addition, since the size of the mold can be adjusted by adjusting the number of unit substrates to be combined, there is no need to renew the equipment for manufacturing the mold, and there are no molds that can be used for lens substrates of various sizes. Can be provided.

本発明の成形型の製造方法では、前記単位基板は、金属材料で構成されていることが好ましい。
これにより、成形型の加工性や取り扱い性がより良好なものとなる。
本発明の成形型の製造方法では、ベース基板上に、複数の前記単位基板を敷き詰めて、前記ベース基板に接合することが好ましい。
これにより、単位基板のずれを確実に防止することができる。また、単位基板同士をより確実に接触させることができる。その結果、得られるレンズ基板に、単位基板の継ぎ目が転写されるのをより効果的に防止することができる。
In the manufacturing method of the shaping | molding die of this invention, it is preferable that the said unit substrate is comprised with the metal material.
Thereby, the workability and handleability of the mold become better.
In the mold manufacturing method of the present invention, it is preferable that a plurality of the unit substrates are spread on a base substrate and bonded to the base substrate.
Thereby, the shift | offset | difference of a unit board | substrate can be prevented reliably. Further, the unit substrates can be brought into contact with each other more reliably. As a result, it is possible to more effectively prevent the seam of the unit substrate from being transferred to the obtained lens substrate.

本発明の成形型の製造方法では、複数の前記単位基板を、前記ベース基板に接合層を介して接合することが好ましい。
これにより、単位基板が経時的にずれるのを確実に防止することができる。単位基板同士をより確実に接触させることができる。
本発明の成形型の製造方法では、前記接合層は、主として、低融点金属材料で構成されることが好ましい。
これにより、単位基板とベース基板とをより確実に接合することができる。特に、単位基板、ベース基板がともに金属材料で構成されていると、単位基板とベース基板とをより強固に接合することができ、単位基板の不本意なずれや剥がれを確実に防止することができる。
In the mold manufacturing method of the present invention, it is preferable that the plurality of unit substrates are bonded to the base substrate via a bonding layer.
Thereby, it is possible to reliably prevent the unit substrate from shifting with time. Unit substrates can be brought into contact with each other more reliably.
In the manufacturing method of the shaping | molding die of this invention, it is preferable that the said joining layer is mainly comprised with the low melting metal material.
Thereby, a unit substrate and a base substrate can be joined more reliably. In particular, if both the unit substrate and the base substrate are made of a metal material, the unit substrate and the base substrate can be bonded more firmly, and unintentional displacement and peeling of the unit substrate can be reliably prevented. it can.

本発明の成形型の製造方法では、前記接合層は、主として、耐熱性粘着剤および/または耐熱性接着剤で構成されることが好ましい。
これにより、レンズ基板を製造する際に、熱により単位基板がずれるのをより確実に防止することができる。また、粘着剤や接着剤を用いた場合、単位基板を剥がすことができるため、再度、形成するレンズ基板の大きさに応じて、成形型を組み立て直すことができる。
In the manufacturing method of the shaping | molding die of this invention, it is preferable that the said joining layer is mainly comprised with a heat resistant adhesive and / or a heat resistant adhesive.
Thereby, when manufacturing a lens substrate, it can prevent more reliably that a unit substrate shifts | deviates with a heat | fever. Moreover, since a unit substrate can be peeled off when an adhesive or an adhesive is used, the mold can be reassembled again according to the size of the lens substrate to be formed.

本発明の成形型の製造方法では、前記単位基板の表面の、前記単位基板同士が接触している部位の近傍に対して、粗面化処理を施すことが好ましい。
これにより、単位基板同士の繋ぎ目をより目立たないものとすることができる。その結果、得られるレンズ基板に、単位基板の継ぎ目が転写されるのをより効果的に防止することができる。
In the manufacturing method of the shaping | molding die of this invention, it is preferable to perform a roughening process with respect to the vicinity of the site | part where the said unit substrates are contacting each other on the surface of the said unit substrate.
As a result, the joints between the unit substrates can be made less noticeable. As a result, it is possible to more effectively prevent the seam of the unit substrate from being transferred to the obtained lens substrate.

本発明の成形型の製造方法では、前記粗面化処理は、ウェットブラストにより行うことが好ましい。
これにより、処理面に対してより均一な粗面化処理を施すことができる。その結果、単位基板同士の繋ぎ目を確実に目立たないものとすることができる。
本発明の成形型の製造方法では、前記単位基板の表面の、前記単位基板同士が接触している部位の近傍の平均粗さRzは、2〜3μmであることが好ましい。
これにより、単位基板同士の繋ぎ目を確実に目立たないものとすることができる。
In the manufacturing method of the shaping | molding die of this invention, it is preferable to perform the said roughening process by wet blasting.
Thereby, a more uniform roughening process can be performed with respect to a process surface. As a result, the joint between the unit substrates can be surely inconspicuous.
In the manufacturing method of the shaping | molding die of this invention, it is preferable that the average roughness Rz of the vicinity of the site | part where the said unit substrates are contacting is the surface of the said unit substrate is 2-3 micrometers.
As a result, the joint between the unit substrates can be surely inconspicuous.

本発明の成形型の製造方法では、前記ベース基板の前記単位基板を接合する側の面、および/または、前記単位基板の前記ベース基板を接合する側の面に、鏡面加工を施すことが好ましい。
これにより、得られるレンズ基板に、単位基板の継ぎ目が転写されるのをより効果的に防止することができる。
In the method for manufacturing a mold according to the present invention, it is preferable that mirror processing is performed on a surface of the base substrate on a side where the unit substrate is bonded and / or a surface of the unit substrate on a side where the base substrate is bonded. .
Thereby, it can prevent more effectively that the joint of a unit board | substrate is transcribe | transferred to the lens board | substrate obtained.

本発明の成形型の製造方法では、前記単位基板の厚さは、100μm以上であることが好ましい。
これにより、単位基板の取り扱い性が向上し、成形型をより容易に形成することができる。
本発明の成形型は、本発明の方法により製造されたことを特徴とする。
これにより、継ぎ目のないレンズ基板を容易に製造することができ、その結果、従来のレンズ基板における、継ぎ目や剛性不足といった諸問題を解決することができる。また、組み合わせる単位基板の枚数を調整することで、型の大きさを調節することができるため、特に型を製造する設備を新しくする必要もなく、種々の大きさのレンズ基板に対応した成形型を提供することができる。
In the manufacturing method of the shaping | molding die of this invention, it is preferable that the thickness of the said unit substrate is 100 micrometers or more.
Thereby, the handleability of the unit substrate is improved, and the mold can be formed more easily.
The mold according to the present invention is manufactured by the method according to the present invention.
As a result, a seamless lens substrate can be easily manufactured, and as a result, various problems such as joints and insufficient rigidity in the conventional lens substrate can be solved. In addition, since the size of the mold can be adjusted by adjusting the number of unit substrates to be combined, there is no need to renew the equipment for manufacturing the mold, and there are no molds that can be used for lens substrates of various sizes. Can be provided.

本発明のレンズ基板は、本発明の成形型を用いて製造されたことを特徴とする。
これにより、大型のレンズ基板であっても、容易かつ安価に提供することができる。
本発明の透過型スクリーンは、本発明のレンズ基板を備えたことを特徴とする。
これにより、大型の透過型スクリーンであっても、容易かつ安価に提供することができる。
本発明のリア型プロジェクタは、本発明の透過型スクリーンを備えたことを特徴とする。
これにより、容易かつ安価にリア型プロジェクタを提供することができる。
The lens substrate of the present invention is manufactured using the mold of the present invention.
Thereby, even a large lens substrate can be provided easily and inexpensively.
The transmission screen of the present invention is characterized by including the lens substrate of the present invention.
Thereby, even a large transmission screen can be provided easily and inexpensively.
A rear projector according to the present invention includes the transmission screen according to the present invention.
Thereby, a rear projector can be provided easily and inexpensively.

以下、本発明の成形型の製造方法、成形型、レンズ基板、透過型スクリーンおよびリア型プロジェクタの好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
図1は、本発明の成形型を上方から見た図、図2は、本発明の成形型を横から見た図、図3は、本発明の成形型の製造方法を模式的に示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図3中、上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」という。また、以下の説明では、レンズ基板として、マイクロレンズ基板に適用した場合について説明する。また、以下の説明では、説明をわかりやすくするため、図2および図3中の単位基板表面の形状は省略した。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a method for manufacturing a mold, a mold, a lens substrate, a transmissive screen, and a rear projector according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a view of the mold of the present invention as viewed from above, FIG. 2 is a view of the mold of the present invention as viewed from the side, and FIG. 3 is a vertical cross-sectional view schematically illustrating the method for producing the mold of the present invention. FIG. In the following description, in FIG. 3, the upper side is referred to as “upper” or “upper”, and the lower side is referred to as “lower” or “lower”. Moreover, in the following description, the case where it applies to a microlens substrate as a lens substrate is demonstrated. In the following description, the shape of the unit substrate surface in FIGS. 2 and 3 is omitted for easy understanding.

図1に示すように、成形型1は、形成すべきレンズ基板の表面形状に対応する形状、すなわち、複数の凹部21が表面に形成された、所定の大きさの単位基板2を16枚組み合わせた構造を有している。
ところで、従来のレンズ基板の製造においては、比較的小さいレンズ基板を製造して、これらを繋ぎ合わせることによって、所望の大きさのレンズ基板を製造していた。
As shown in FIG. 1, the mold 1 has a shape corresponding to the surface shape of the lens substrate to be formed, that is, a combination of 16 unit substrates 2 of a predetermined size having a plurality of recesses 21 formed on the surface. Have a structure.
By the way, in manufacturing a conventional lens substrate, a relatively small lens substrate is manufactured, and these are joined together to manufacture a lens substrate of a desired size.

しかし、このように、比較的小さいレンズ基板を繋ぎ合わせたレンズ基板では、レンズ基板の継ぎ目が、投射した映像にスジとして出てしまうといった問題があった。また、レンズ基板を貼り合わせるため、比較的大型のものとなると、十分な剛性が得られないといった問題があった。また、型を大きくすることによって、小さいレンズ基板を繋ぎ合わせずに、所望の大きさのレンズ基板を製造することも考えられるが、比較的大きなレンズ基板を作ろうとすると、型も大きくなり、レンズ基板を製造する設備が大型化するだけでなく、型を作る設備も大型化し、コストがかかるといった問題もあった。   However, in the lens substrate in which relatively small lens substrates are connected as described above, there is a problem that the joint of the lens substrate appears as a streak in the projected image. Further, since the lens substrate is bonded, there is a problem that sufficient rigidity cannot be obtained when the lens substrate is relatively large. It is also possible to manufacture a lens substrate of a desired size without joining small lens substrates by enlarging the mold, but if you try to make a relatively large lens substrate, the mold becomes larger and the lens There is a problem that not only the equipment for manufacturing the substrate is enlarged, but also the equipment for making the mold is enlarged and the cost is increased.

そこで、本発明者は、鋭意検討した結果、表面にレンズ基板の表面形状に対応する形状を有する、所定の大きさの単位基板を複数組み合わせて成形型を構成することにより、継ぎ目のないレンズ基板を容易に製造することができ、その結果、従来のレンズ基板における、継ぎ目や剛性不足といった諸問題を解決することができることを見出した。また、組み合わせる単位基板の枚数を調整することで、型の大きさを調節することができるため、特に型を製造する設備を新しくする必要もなく、種々の大きさのレンズ基板に対応した成形型を提供することができることを見出した。
このような単位基板2を構成する材料としては、特に限定されず、例えば、金属材料、ガラス、樹脂材料等が挙げられる。中でも、金属材料を用いた場合、成形型1の加工性や取り扱い性がより良好なものとなる。
Therefore, as a result of intensive studies, the present inventor has formed a mold by combining a plurality of unit substrates of a predetermined size having a shape corresponding to the surface shape of the lens substrate on the surface, thereby forming a seamless lens substrate. As a result, it has been found that various problems such as seams and insufficient rigidity in the conventional lens substrate can be solved. In addition, since the size of the mold can be adjusted by adjusting the number of unit substrates to be combined, there is no need to renew the equipment for manufacturing the mold, and there are no molds that can be used for lens substrates of various sizes. Found that can be provided.
The material constituting such a unit substrate 2 is not particularly limited, and examples thereof include a metal material, glass, and a resin material. Especially, when a metal material is used, the workability and handleability of the mold 1 are better.

単位基板2の厚さは、特に限定されないが、100μm以上であるのが好ましく、100〜300μmであるのがより好ましい。単位基板2の厚さが前記下限値未満であると、単位基板2を構成する材料等によっては、十分な剛性が得られず、単位基板2の組み合わせ作業の困難さを引き起こすとともに、表面の形状を転写する際に、十分に形状を転写するのが困難となる場合がある。   The thickness of the unit substrate 2 is not particularly limited, but is preferably 100 μm or more, and more preferably 100 to 300 μm. If the thickness of the unit substrate 2 is less than the lower limit, depending on the material constituting the unit substrate 2, sufficient rigidity may not be obtained, causing difficulty in combining the unit substrates 2, and the shape of the surface. When transferring the shape, it may be difficult to transfer the shape sufficiently.

また、複数の単位基板2間における厚さの差の絶対値は、5μm以下とするのが好ましい。これにより、得られるレンズ基板に、単位基板2の継ぎ目が転写されるのをより効果的に防止することができる。
単位基板2の表面形状を形成する方法としては、単位基板2を構成する材料によって異なるが、例えば、電気めっき法(ニッケル電鋳)、エッチング法等が挙げられる。上述した中でも、電気めっき法を用いるのが好ましい。これにより、単位基板2厚みを容易に制御することができる。
The absolute value of the difference in thickness between the plurality of unit substrates 2 is preferably 5 μm or less. Thereby, it can prevent more effectively that the joint of the unit board | substrate 2 is transcribe | transferred to the lens board | substrate obtained.
The method for forming the surface shape of the unit substrate 2 varies depending on the material constituting the unit substrate 2, and examples thereof include an electroplating method (nickel electroforming) and an etching method. Among the above, it is preferable to use an electroplating method. Thereby, the thickness of the unit substrate 2 can be easily controlled.

なお、形成するレンズ基板が比較的大きく、用意する単位基板2が多数必要な場合、用意すべき単位基板2よりも大きい基板に、形成すべきレンズ基板の表面形状に対応する形状を形成し、この基板から、複数の単位基板2を切り出してもよい。このようにすることにより、単位基板2の1つ1つに、レンズ基板の表面形状に対応する形状を形成するよりも、時間が短縮できるだけでなく、コスト的にも好適である。   When the lens substrate to be formed is relatively large and a large number of unit substrates 2 to be prepared are required, a shape corresponding to the surface shape of the lens substrate to be formed is formed on a substrate larger than the unit substrate 2 to be prepared, A plurality of unit substrates 2 may be cut out from this substrate. By doing in this way, not only can the time corresponding to the surface shape of the lens substrate be formed on each of the unit substrates 2 but also the cost can be reduced.

図2に示すように、成形型1は、ベース基板3を有しており、ベース基板3上に、4つの単位基板2を敷き詰めて、ベース基板3に接合した構成となっている。このような構成とすることにより、単位基板2のずれを確実に防止することができる。また、単位基板2同士をより確実に接触させることができる。その結果、得られるレンズ基板に、単位基板2の継ぎ目が転写されるのをより効果的に防止することができる。   As shown in FIG. 2, the mold 1 has a base substrate 3, and has a configuration in which four unit substrates 2 are spread on the base substrate 3 and bonded to the base substrate 3. By adopting such a configuration, the displacement of the unit substrate 2 can be reliably prevented. Further, the unit substrates 2 can be brought into contact with each other more reliably. As a result, it is possible to more effectively prevent the joint of the unit substrate 2 from being transferred to the obtained lens substrate.

ベース基板3を構成する材料としては、特に限定されず、例えば、金属材料、ガラス、樹脂材料等が挙げられる。中でも、金属材料を用いた場合、成形型1の加工性や取り扱い性がより良好なものとなる。
単位基板2は、ベース基板3に接合層4を介して接合されている。これにより、単位基板2が経時的にずれるのを確実に防止することができる。また、単位基板2同士をより確実に接触させることができる。
The material constituting the base substrate 3 is not particularly limited, and examples thereof include metal materials, glass, and resin materials. Especially, when a metal material is used, the workability and handleability of the mold 1 are better.
The unit substrate 2 is bonded to the base substrate 3 via the bonding layer 4. Thereby, it is possible to reliably prevent the unit substrate 2 from shifting with time. Further, the unit substrates 2 can be brought into contact with each other more reliably.

このような接合層4は、単位基板2とベース基板3とを接合するものであれば、いかなる材料で構成されていてもよい。このような材料としては、例えば、低融点金属材料、粘着剤、接着剤等で構成されていてもよい。
接合層4を構成する材料として低融点金属材料を用いた場合、単位基板2とベース基板3とをより確実に接合することができる。特に、単位基板2、ベース基板3がともに金属材料で構成されていると、単位基板2とベース基板3とをより強固に接合することができ、単位基板の不本意なずれや剥がれを確実に防止することができる。
低融点金属材料としては、例えば、Sn、Ag、Cu、Bi、In、Znまたはこれらを含む合金等が挙げられる。
Such a bonding layer 4 may be made of any material as long as the unit substrate 2 and the base substrate 3 are bonded to each other. As such a material, for example, a low melting point metal material, a pressure-sensitive adhesive, an adhesive, or the like may be used.
When a low melting point metal material is used as the material constituting the bonding layer 4, the unit substrate 2 and the base substrate 3 can be bonded more reliably. In particular, if both the unit substrate 2 and the base substrate 3 are made of a metal material, the unit substrate 2 and the base substrate 3 can be bonded more firmly, and unintentional displacement and peeling of the unit substrate can be ensured. Can be prevented.
Examples of the low melting point metal material include Sn, Ag, Cu, Bi, In, Zn, and alloys containing these.

粘着剤、接着剤としては、いずれのものも用いることができるが、特に、耐熱性を有するものを用いるのが好ましい。これにより、レンズ基板を製造する際に、熱により単位基板2がずれるのをより確実に防止することができる。また、粘着剤や接着剤を用い場合、単位基板2を剥がすことができるため、再度、形成するレンズ基板の大きさに応じて、成形型1を組み立て直すことができる。
また、粘着剤、接着剤の形態としては、テープ状であってもよいし、液状であってもよい。テープ状のものであると、取り扱いやすいという利点がある。
Any one can be used as the pressure-sensitive adhesive and the adhesive, but it is particularly preferable to use one having heat resistance. Thereby, when manufacturing a lens substrate, it can prevent more reliably that the unit substrate 2 shifts | deviates with a heat | fever. Moreover, since the unit substrate 2 can be peeled off when an adhesive or an adhesive is used, the mold 1 can be reassembled again according to the size of the lens substrate to be formed.
Moreover, as a form of an adhesive and an adhesive agent, tape form may be sufficient and liquid may be sufficient. The tape-shaped one has the advantage of being easy to handle.

つぎに、成形型1の製造方法について説明する。
なお、以下の説明では、接合層を構成する材料として、低融点金属材料を用いた場合について説明する。
まず、図3(a)に示すように、ベース基板3を用意する。なお、ベース基板3の単位基板2を接合する側の面には、予め、鏡面加工が施されているのが好ましい。これにより、得られるレンズ基板に、単位基板2の継ぎ目が転写されるのをより効果的に防止することができる。
Next, a method for manufacturing the mold 1 will be described.
In the following description, a case where a low melting point metal material is used as the material constituting the bonding layer will be described.
First, as shown in FIG. 3A, a base substrate 3 is prepared. In addition, it is preferable that the surface of the base substrate 3 on the side to which the unit substrate 2 is bonded is previously subjected to mirror finishing. Thereby, it can prevent more effectively that the joint of the unit board | substrate 2 is transcribe | transferred to the lens board | substrate obtained.

次に、ベース基板3を加熱し、加熱した状態で、図3(b)に示すように、加熱により液化した低融点金属材料4’を供給する。
次に、単位基板2を16枚用意する。なお、単位基板2のベース基板3と接合する側の面には、予め、鏡面処理が施されているのが好ましい。これにより、得られるレンズ基板に、単位基板2の継ぎ目が転写されるのをより効果的に防止することができる。
Next, the base substrate 3 is heated, and in the heated state, as shown in FIG. 3B, a low melting point metal material 4 ′ liquefied by heating is supplied.
Next, 16 unit substrates 2 are prepared. In addition, it is preferable that the surface of the unit substrate 2 on the side to be joined with the base substrate 3 is previously subjected to a mirror surface treatment. Thereby, it can prevent more effectively that the joint of the unit board | substrate 2 is transcribe | transferred to the lens board | substrate obtained.

次に、図3(c)に示すように、低融点金属材料4’が供給されたベース基板3上に、単位基板2を組み合わせた状態で設置し、押圧する。
その後、冷却することにより、低融点金属材料4’が固化し、接合層4を構成する。
これにより、図1、図2に示すような成形型1(本発明の成形型)が得られる。
このようにして得られた成形型1には、必要に応じて、各種処理を施してもよい。
Next, as shown in FIG. 3C, the unit substrate 2 is placed and pressed on the base substrate 3 supplied with the low melting point metal material 4 ′.
Thereafter, by cooling, the low melting point metal material 4 ′ is solidified to form the bonding layer 4.
Thereby, the shaping | molding die 1 (molding die of this invention) as shown in FIG. 1, FIG. 2 is obtained.
The molding die 1 thus obtained may be subjected to various treatments as necessary.

例えば、接合された単位基板2の表面の、単位基板2同士が接触している部位の近傍に対して、粗面化処理を施してもよい。このような処理を施すことにより、単位基板2同士の繋ぎ目をより目立たないものとすることができる。その結果、得られるレンズ基板に、単位基板2の継ぎ目が転写されるのをより効果的に防止することができる。
粗面化処理としては、特に限定されず、例えば、エアブラスト、ウェットブラスト、サンドブラスト等のブラスト処理が挙げられる。中でも、ウェットブラストによって粗面化処理を施した場合、処理面に対してより均一な粗面化処理を施すことができる。これにより、単位基板2同士の繋ぎ目を確実に目立たないものとすることができる。
For example, the roughening process may be performed on the vicinity of the portion where the unit substrates 2 are in contact with each other on the surface of the bonded unit substrate 2. By performing such a process, the joint between the unit substrates 2 can be made less conspicuous. As a result, it is possible to more effectively prevent the seam of the unit substrate 2 from being transferred to the obtained lens substrate.
The surface roughening treatment is not particularly limited, and examples thereof include blast treatment such as air blast, wet blast, and sand blast. In particular, when the roughening process is performed by wet blasting, a more uniform roughening process can be performed on the processing surface. As a result, the joints between the unit substrates 2 can be surely inconspicuous.

このような粗面化処理を施した表面の平均粗さRzは、2〜3μm程度であるのが好ましい。これにより、単位基板2同士の繋ぎ目を確実に目立たないものとすることができる。
なお、前述した実施形態では、接合層に用いる材料として、低融点金属材料を用いた場合について説明したが、これに限定されず、粘着剤や接着剤であってもよい。
The average roughness Rz of the surface subjected to such roughening treatment is preferably about 2 to 3 μm. As a result, the joints between the unit substrates 2 can be surely inconspicuous.
In the above-described embodiment, the case where a low-melting-point metal material is used as the material used for the bonding layer has been described. However, the present invention is not limited to this, and an adhesive or an adhesive may be used.

[レンズ基板の製造(成形方法)]
つぎに、本発明の成形型を用いたレンズ基板の製造方法について説明する。なお、以下の説明では、マイクロレンズ基板の製造に適用した場合について説明する。
図4は、レンズ基板の製造方法を説明するための図である。なお、図4中、上側を「上部」、下側を「下部」と言う。
[Production of lens substrate (molding method)]
Next, a method for manufacturing a lens substrate using the mold of the present invention will be described. In the following description, a case where the present invention is applied to manufacture of a microlens substrate will be described.
FIG. 4 is a diagram for explaining a method of manufacturing a lens substrate. In FIG. 4, the upper side is referred to as “upper part” and the lower side is referred to as “lower part”.

まず、図4(d)に示すように、成形型1を用意する。
次に、成形型1を、例えば凹部21が鉛直上方に開放するように設置する。
次に、凹部21が形成された面に、樹脂層711を構成することとなる未硬化の樹脂71(未硬化原料)を供給する。
なお、未硬化の樹脂中には、光拡散剤が添加されていてもよい。拡散剤として、例えばガラスビーズ,シリカ,無機系酸化物,無機系炭酸化物,無機系硫酸化物,有機系樹脂ビーズなどが挙げられる。
First, as shown in FIG.4 (d), the shaping | molding die 1 is prepared.
Next, the mold 1 is installed so that the concave portion 21 opens vertically upward, for example.
Next, uncured resin 71 (uncured raw material) that forms the resin layer 711 is supplied to the surface on which the recess 21 is formed.
A light diffusing agent may be added to the uncured resin. Examples of the diffusing agent include glass beads, silica, inorganic oxides, inorganic carbonates, inorganic sulfates, and organic resin beads.

次に、図4(e)に示すように、かかる樹脂71に透明基板72を接合し、押圧・密着させる。
次に、樹脂71を硬化させる。この硬化方法は、樹脂の種類によって適宜選択され、例えば、紫外線照射、加熱、電子線照射等が挙げられる。
これにより、樹脂層711が形成され、また、凹部21内に充填された樹脂により、マイクロレンズ8が形成される。
Next, as shown in FIG. 4E, a transparent substrate 72 is joined to the resin 71 and pressed and adhered.
Next, the resin 71 is cured. This curing method is appropriately selected depending on the type of resin, and examples thereof include ultraviolet irradiation, heating, and electron beam irradiation.
Thereby, the resin layer 711 is formed, and the microlens 8 is formed by the resin filled in the recess 21.

次に、成形型1をマイクロレンズ8から剥離する。
その後、必要に応じ、透明基板72の厚さを研削、研磨等により調整してもよい。
以上のようにして、図4(f)に示すようなマイクロレンズ基板7(本発明のレンズ基板)が得られる。
なお、上述した実施形態では、マイクロレンズ基板を製造する場合について説明したが、例えば、レンチキュラレンズ基板やフレネルレンズ基板の製造にも適用することができる。
Next, the mold 1 is peeled from the microlens 8.
Thereafter, if necessary, the thickness of the transparent substrate 72 may be adjusted by grinding, polishing, or the like.
As described above, a microlens substrate 7 (lens substrate of the present invention) as shown in FIG. 4F is obtained.
In the above-described embodiment, the case of manufacturing a microlens substrate has been described. However, the present invention can also be applied to manufacture of a lenticular lens substrate or a Fresnel lens substrate, for example.

次に、図4(f)に示したマイクロレンズ基板7を用いた透過型スクリーンについて図5、図6を参照しながら説明する。図6は、本発明の透過型スクリーンの光学系を模式的に示す縦断面図、図6は、図5に示す透過型スクリーンの分解斜視図である。
この透過型スクリーン200は、出射面側表面にフレネルレンズが形成されたフレネルレンズ基板210と、フレネルレンズ基板210の出射面側に配置され入射面側表面にマイクロレンズ基板7とを備えている。
Next, a transmission type screen using the microlens substrate 7 shown in FIG. 4F will be described with reference to FIGS. 6 is a longitudinal sectional view schematically showing the optical system of the transmission screen of the present invention, and FIG. 6 is an exploded perspective view of the transmission screen shown in FIG.
This transmissive screen 200 includes a Fresnel lens substrate 210 having a Fresnel lens formed on the exit surface side surface, and a microlens substrate 7 disposed on the exit surface side of the Fresnel lens substrate 210 and the entrance surface side surface.

以下、前記透過型スクリーンを用いたリア型プロジェクタについて説明する。
図7は、本発明のリア型プロジェクタの構成を模式的に示す図である。
同図に示すように、リア型プロジェクタ300は、投写光学ユニット310と、導光ミラー320と、透過型スクリーン330とが筐体340に配置された構成を有している。
そして、このリア型プロジェクタ300は、その透過型スクリーン330として、上述したマイクロレンズ基板7を有した透過型スクリーン330を用いている。
A rear projector using the transmission screen will be described below.
FIG. 7 is a diagram schematically showing the configuration of the rear projector of the present invention.
As shown in the figure, the rear projector 300 has a configuration in which a projection optical unit 310, a light guide mirror 320, and a transmission screen 330 are arranged in a housing 340.
The rear projector 300 uses the transmission screen 330 having the above-described microlens substrate 7 as the transmission screen 330.

以上、本発明の成形型の製造方法、成形型、レンズ基板、透過型スクリーンおよびリア型プロジェクタについて、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
例えば、上述した説明では、本発明の成形型として、マイクロレンズ基板用の成形型を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、レンチキュラレンズ基板やフレネルレンズ基板等を製造するための成形型に適用することもできる。
The method for manufacturing a mold, the mold, the lens substrate, the transmissive screen, and the rear projector of the present invention have been described based on the illustrated embodiments, but the present invention is not limited to these.
For example, in the above description, the mold for the microlens substrate is described as an example of the mold of the present invention, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to a mold for manufacturing a lenticular lens substrate, a Fresnel lens substrate, or the like.

また、前述した実施形態では、同じ大きさの単位基板を用いて成形型を製造するものとして説明したが、これに限定されず、例えば、異なる大きさの単位基板を組み合わせて製造してもよい。
また、本発明の成形方法では、必要に応じて、任意の目的の工程を追加することもできる。
また、本発明の透過型スクリーンは、マイクロレンズ基板の出射面側または入射面側に、ブラックマトリクスやブラックストライプや光拡散板や他のマイクロレンズ等をさらに採用した透過型スクリーンであってもよい。
In the above-described embodiment, the mold is manufactured using unit substrates of the same size. However, the present invention is not limited to this. For example, the unit substrates of different sizes may be combined and manufactured. .
Further, in the molding method of the present invention, an optional process can be added as necessary.
The transmission screen of the present invention may be a transmission screen further adopting a black matrix, a black stripe, a light diffusing plate, another microlens, or the like on the emission surface side or the incident surface side of the microlens substrate. .

なお、上述した説明では、本発明のレンズ基板を、透過型スクリーンおよび該透過型スクリーンを備えた投射型表示装置に用いた場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明のレンズ基板を、例えば、CCD、光通信素子等の各種電気光学装置、液晶表示装置(液晶パネル)、有機または無機EL(Electroluminescence:エレクトロルミネッセンス)表示装置、その他の装置などに用いることができるのは言うまでもない。
また、表示装置もリアプロジェクション型の表示装置に限定されず、例えば、フロントプロジェクション型の表示装置に本発明のレンズ基板を用いることができる。
In the above description, the case where the lens substrate of the present invention is used in a transmissive screen and a projection display device provided with the transmissive screen has been described as an example. However, the present invention is limited to this. Instead of the lens substrate of the present invention, for example, various electro-optical devices such as CCDs and optical communication elements, liquid crystal display devices (liquid crystal panels), organic or inorganic EL (Electroluminescence) display devices, other devices, etc. Needless to say, it can be used for this.
Further, the display device is not limited to the rear projection type display device. For example, the lens substrate of the present invention can be used for a front projection type display device.

本発明の成形型を上方から見た図である。It is the figure which looked at the shaping | molding die of this invention from upper direction. 本発明の成形型を横から見た図である。It is the figure which looked at the shaping | molding die of this invention from the side. 本発明の成形型の製造方法を模式的に示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows typically the manufacturing method of the shaping | molding die of this invention. レンズ基板の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of a lens board | substrate. 本発明の透過型スクリーンの光学系を模式的に示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows typically the optical system of the transmission type screen of this invention. 図5に示す透過型スクリーンの分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of the transmission screen shown in FIG. 5. 本発明のリア型プロジェクタの構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the rear type projector of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1……成形型 2……単位基板 21……凹部 3……ベース基板 4……接合層 4’……低融点金属材料 5……マスター原盤 7……マイクロレンズ基板 71……樹脂 711……樹脂層 72……透明基板 8……マイクロレンズ 200……透過型スクリーン 210……フレネルレンズ基板 300……リア型プロジェクタ 310……投写光学ユニット 320……導光ミラー 330……透過型スクリーン 340……筐体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mold 2 ... Unit substrate 21 ... Recess 3 ... Base substrate 4 ... Bonding layer 4 '... Low melting point metal material 5 ... Master master 7 ... Micro lens substrate 71 ... Resin 711 ... Resin layer 72 …… Transparent substrate 8 …… Micro lens 200 …… Transmissive screen 210 …… Fresnel lens substrate 300 …… Rear projector 310 …… Projection optical unit 320 …… Light guide mirror 330 …… Transmissive screen 340… ... Case

Claims (15)

レンズ基板の形成に用いる成形型を製造する方法であって、
表面に、前記レンズ基板の表面形状に対応する形状を有する、所定の大きさの単位基板を複数組み合わせて成形型を得ることを特徴とする成形型の製造方法。
A method of manufacturing a mold used for forming a lens substrate,
A method for producing a mold, comprising: obtaining a mold by combining a plurality of unit substrates of a predetermined size having a shape corresponding to the surface shape of the lens substrate on the surface.
前記単位基板は、金属材料で構成されている請求項1に記載の成形型の製造方法。   The manufacturing method of the shaping | molding die of Claim 1 with which the said unit substrate is comprised with the metal material. ベース基板上に、複数の前記単位基板を敷き詰めて、前記ベース基板に接合する請求項1または2に記載の成形型の製造方法。   The manufacturing method of the shaping | molding die of Claim 1 or 2 which spreads the said several unit substrate on a base substrate, and joins to the said base substrate. 複数の前記単位基板を、前記ベース基板に接合層を介して接合する請求項3に記載の成形型の製造方法。   The method for manufacturing a mold according to claim 3, wherein the plurality of unit substrates are bonded to the base substrate via a bonding layer. 前記接合層は、主として、低融点金属材料で構成される請求項3に記載の成形型の製造方法。   The said joining layer is a manufacturing method of the shaping | molding die of Claim 3 comprised mainly with a low melting-point metal material. 前記接合層は、主として、耐熱性粘着剤および/または耐熱性接着剤で構成される請求項5に記載の成形型の製造方法。   The said joining layer is a manufacturing method of the shaping | molding die of Claim 5 comprised mainly with a heat resistant adhesive and / or a heat resistant adhesive agent. 前記単位基板の表面の、前記単位基板同士が接触している部位の近傍に対して、粗面化処理を施す請求項1ないし6のいずれかに記載の成形型の製造方法。   The manufacturing method of the shaping | molding die in any one of Claim 1 thru | or 6 which performs the roughening process with respect to the vicinity of the site | part where the said unit substrates are contacting each other on the surface of the said unit substrate. 前記粗面化処理は、ウェットブラストにより行う請求項7に記載の成形型の製造方法。   The method for manufacturing a mold according to claim 7, wherein the roughening treatment is performed by wet blasting. 前記単位基板の表面の、前記単位基板同士が接触している部位の近傍の平均粗さRzは、2〜3μmである請求項7または8に記載の成形型の製造方法。   The method for manufacturing a mold according to claim 7 or 8, wherein an average roughness Rz in the vicinity of a portion where the unit substrates are in contact with each other on the surface of the unit substrate is 2 to 3 µm. 前記ベース基板の前記単位基板を接合する側の面、および/または、前記単位基板の前記ベース基板を接合する側の面に、鏡面加工を施す請求項3ないし9のいずれかに記載の成形型の製造方法。   The mold according to any one of claims 3 to 9, wherein mirror processing is performed on a surface of the base substrate on which the unit substrate is bonded and / or on a surface of the unit substrate on which the base substrate is bonded. Manufacturing method. 前記単位基板の厚さは、100μm以上である請求項1ないし10のいずれかに記載の成形型の製造方法。   The method for manufacturing a molding die according to claim 1, wherein the unit substrate has a thickness of 100 μm or more. 請求項1ないし11のいずれかに記載の方法により製造されたことを特徴とする成形型。   A molding die produced by the method according to claim 1. 請求項12に記載の成形型を用いて製造されたことを特徴とするレンズ基板。   A lens substrate manufactured using the mold according to claim 12. 請求項13に記載のレンズ基板を備えたことを特徴とする透過型スクリーン。   A transmissive screen comprising the lens substrate according to claim 13. 請求項14に記載の透過型スクリーンを備えたことを特徴とするリア型プロジェクタ。
A rear projector comprising the transmission screen according to claim 14.
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