JP2006031955A - Thermal switch - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、熱応動スイッチに係り、特にバイメタル片の熱応動によって可動接点を反転させて電気接点を開閉させる熱応動スイッチの構造に関する。 The present invention relates to a thermally responsive switch, and more particularly to a structure of a thermally responsive switch that opens and closes an electrical contact by reversing a movable contact by the thermal response of a bimetal piece.
従来の熱応動スイッチの構造としては、熱膨張係数の異なる金属を複数枚張り合わせた熱応動素子(バイメタル)を可動片として、バイメタル片に設けられた可動接点と、この可動接点と共に、常時閉接点回路を構成する固定接点とからなる構造のものが知られている(例えば、特許文献1参照)。 The structure of the conventional thermal responsive switch consists of a movable contact that is made of a thermally responsive element (bimetal) made by bonding together multiple metals with different coefficients of thermal expansion, a movable contact provided on the bimetal piece, and a normally closed contact with this movable contact. The thing of the structure which consists of a fixed contact which comprises a circuit is known (for example, refer patent document 1).
以下、従来の熱応動スイッチの構造を図に基づいて説明する。
図6は従来の熱応動スイッチを示す斜視図、図7は従来の熱応動スイッチを示す断面図である。
Hereinafter, the structure of a conventional thermally responsive switch will be described with reference to the drawings.
FIG. 6 is a perspective view showing a conventional thermal response switch, and FIG. 7 is a cross-sectional view showing the conventional thermal response switch.
図において、絶縁ケース31は、合成樹脂等の絶縁材で上面が開口された箱状に形成されている。この絶縁ケース31の内底部には、各端子が配設されており、この各端子の一端部は絶縁ケース31の両側面側から外方へ導出されたものとなっている。
In the figure, the
第1の端子32は、導電性の金属材で形成され一端側には、固定接点33が固着される取付孔32aが設けられており、この第1の端子32の他端側には、絶縁ケース31の側面部から外方へ導出される接続端子部32bが設けられている。また、第1の端子32には、傾斜部32dが設けられており、この傾斜部32dが絶縁ケース31の内底部に埋設されて取付けられるものとなっている。
The
第2の端子34は、導電性の金属材で形成され一端側には、バイメタル片の一端部が溶着される突出部34aが形成されている。また、この第2の端子34の他端側には、絶縁ケース31の側面部から外方へ導出される接続端子部34bが設けられている。また、第2の端子34には、傾斜部34dが設けられており、この傾斜部34dが絶縁ケース31の内底部に埋設されて取付けられるものとなっている。
The
バイメタル片35は、例えば、電気抵抗の高い材料からなる高膨張材と、電気抵抗の低い材料からなる低膨張材との、熱膨張率の異なる2種類の金属材料を平板状に積層接合して形成されている。このバイメタル片35の一端側には、固定接点33と接離する、可動接点36が固着されており、他端側は、第2の端子34に設けられた突出部34aに溶着されたものとなっている。また、バイメタル片35の中央には、反転作用を助長するための膨出したドーム状の反転部35aが形成されている。
The
カバー37は、合成樹脂などの絶縁材から略板状に形成されており、絶縁ケース31の開口部上に取り付けられ、絶縁ケース31の内部に配設された第1 、第2の端子32、34、バイメタル片35、及び可動接点36、固定接点33等への塵埃やガスなどの影響を防止している。
The
次に、動作について説明すると、常温及び通常の使用温度においては、互いに対向されて配置されている可動接点36と固定接点33が接触してオン状態となっている。この状態から何らかの原因で温度が上昇すると、バイメタル片35が温度の上昇に応じて反転動作を行う。この時、バイメタル片35に固着されている可動接点36は、固定接点33から離間することとなり接点がオフ状態となる。
Next, the operation will be described. At a normal temperature and a normal use temperature, the
更に、この状態から温度が下降して元の常温に戻ると、バイメタル片35は温度の下降に応じて反転復帰し、可動接点36が固定接点33に接触して接点がオン状態となり、初期の状態に復帰するものとなる。
Furthermore, when the temperature drops from this state and returns to the original room temperature, the
昨今では、電気機器の落下衝撃への強度を向上させるため、電子部品が実装された回路基板を金型内で樹脂モールド(ホットメルト)する要望がある。しかしながら、上述した従来の熱応動スイッチにおいては、カバーを薄肉の樹脂板で形成していたため、樹脂モールド時の圧力によってカバーが変形する可能性があるという問題があった。 In recent years, there has been a demand for resin molding (hot melt) in a mold of a circuit board on which electronic components are mounted in order to improve the strength of an electric device against a drop impact. However, in the above-described conventional thermally responsive switch, since the cover is formed of a thin resin plate, there is a problem that the cover may be deformed by pressure during resin molding.
したがって、本発明では上述した問題点を解決し、カバーの変形を防止し、樹脂モールドが可能な熱応動スイッチを提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problems, to prevent a cover from being deformed, and to provide a thermally responsive switch capable of resin molding.
上記課題を解決するために本発明では第1の解決手段として、上面が開口された収納部を有する合成樹脂製のケースと、前記収納部内に一部が表出して配設された第1及び第2の固定端子と、前記収納部内に収納され、前記第1の固定端子に一端側が接続されて他端側に前記第2の固定端子に設けられた固定接点と接離する可動接点が固着された反転可能なバイメタル片と、前記収納部を覆うように前記ケース上に重合される合成樹脂製のカバーとを備え、前記カバーに、前記ケースと前記カバーとが樹脂モールドされる際の樹脂流動圧に耐え得る金属製の変形防止部を形成した構成とした。 In order to solve the above-mentioned problems, in the present invention, as a first solving means, a case made of a synthetic resin having a storage part whose upper surface is opened, and a first and a part of the case that are partly exposed in the storage part are arranged. A second fixed terminal and a movable contact that is housed in the housing portion, one end side of which is connected to the first fixed terminal, and a fixed contact provided on the second fixed terminal are fixed to the other end side. A reversible bimetal piece and a synthetic resin cover that is polymerized on the case so as to cover the storage portion, and the resin when the case and the cover are resin-molded on the cover It was set as the structure which formed the metal deformation | transformation prevention part which can endure a fluid pressure.
また、第2の解決手段として、前記変形防止部を金属製の芯材で形成し、この芯材を前記カバーに一体に埋設して形成した構成とした。
また、第3の解決手段として、前記芯材を金属板材で形成し、その一部を、前記カバーの下面側に露出させて表出部を形成し、前記バイメタル片の反転時には、前記可動接点が固着された端部と前記表出部とが当接可能に形成した構成とした。
また、第4の解決手段として、前記ケースの収納部の周縁部と、前記カバーの重合部とを全周に渡って超音波溶着によって固着した構成とした。
As a second solution, the deformation preventing portion is formed of a metal core material, and the core material is formed by being embedded in the cover.
Further, as a third solving means, the core material is formed of a metal plate material, a part thereof is exposed on the lower surface side of the cover to form an exposed portion, and when the bimetal piece is reversed, the movable contact It was set as the structure which formed so that the edge part to which this was fixed and the said exposed part could contact | abut.
As a fourth solution, the peripheral portion of the housing portion of the case and the overlapping portion of the cover are fixed to each other by ultrasonic welding over the entire circumference.
以上説明したように、本発明の熱応動スイッチは、上面が開口された収納部を有する合成樹脂製のケースと、収納部内に一部が表出して配設された第1及び第2の固定端子と、収納部内に収納され、第1の固定端子に一端側が接続されて他端側に第2の固定端子に設けられた固定接点と接離する可動接点が固着された反転可能なバイメタル片と、収納部を覆うようにケース上に重合される合成樹脂製のカバーとを備え、カバーに、ケースとカバーとが樹脂モールドされる際の樹脂流動圧に耐え得る金属製の変形防止部を形成したことから、合成樹脂製のカバーの変形を防止し、ケースの収納部内の可動接点部の可動領域を確実に確保できるので、樹脂モールドが可能な熱応動スイッチを提供できる。 As described above, the thermally responsive switch according to the present invention has a case made of a synthetic resin having a storage portion whose upper surface is opened, and the first and second fixed parts that are partly exposed in the storage portion. A reversible bimetal piece that is housed in a housing and is housed in a housing portion, one end of which is connected to the first fixed terminal, and a movable contact that contacts and separates from the fixed contact provided on the second fixed terminal on the other end And a cover made of synthetic resin that is polymerized on the case so as to cover the storage portion, and a metal deformation preventing portion that can withstand the resin flow pressure when the case and the cover are resin-molded on the cover Since it is formed, the deformation of the cover made of synthetic resin can be prevented and the movable region of the movable contact portion in the housing portion of the case can be surely secured, so that a thermally responsive switch capable of resin molding can be provided.
また、変形防止部を金属製の芯材で形成し、芯材をカバーに一体に埋設して形成したことから、インサート成形により簡単に合成樹脂製のカバーに金属製の変形防止部を形成できる。
また、芯材を金属板材で形成し、その一部を、カバーの下面側に露出させて表出部を形成し、バイメタル片の反転時には、可動接点が固着された端部と表出部とが当接可能に形成したことから、樹脂モールド時の熱によりバイメタル片が反転して可動接点部がカバーに当接したとしても、可動接点部がカバーにめり込んだり、カバーが削れたりするのを防止できる。
また、ケースの収納部の周縁部と、カバーの重合部とを全周に渡って超音波溶着によって固着したことから、カバーとケースとの重合部の全周を超音波溶着によって密着させることができ、樹脂モールド時の収納部内の密閉性を高めることができる。
In addition, since the deformation prevention portion is formed of a metal core and the core is integrally embedded in the cover, the metal deformation prevention portion can be easily formed on the synthetic resin cover by insert molding. .
Further, the core material is formed of a metal plate material, and a part of the core material is exposed to the lower surface side of the cover to form an exposed portion, and when the bimetal piece is reversed, the end portion and the exposed portion to which the movable contact is fixed Because the bimetal piece is reversed by the heat during resin molding and the movable contact part comes into contact with the cover, the movable contact part can be stuck into the cover or the cover can be scraped off. Can be prevented.
In addition, since the peripheral portion of the housing portion of the case and the overlapped portion of the cover are fixed by ultrasonic welding over the entire circumference, the entire periphery of the overlapped portion of the cover and the case can be adhered by ultrasonic welding. It is possible to improve the airtightness in the storage portion during resin molding.
以下、本発明の熱応動スイッチの実施形態を図1乃至図5に示す。図1は本発明の熱応動スイッチの断面図、図2は熱応動スイッチのカバーを外した状態を示す平面図、図3は熱応動スイッチのカバーの断面図、図4は熱応動スイッチのカバーの底面図、図5はバイメタル片の反転動作時の動作説明図である。 Embodiments of the thermally responsive switch of the present invention are shown in FIGS. 1 is a cross-sectional view of a thermally responsive switch of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a state where a cover of the thermally responsive switch is removed, FIG. 3 is a cross-sectional view of the cover of the thermally responsive switch, and FIG. FIG. 5 is an operation explanatory view of the bimetal piece inversion operation.
図において、ケース1は、合成樹脂製の絶縁材で上面が開口された箱状に形成されており、収納部1aが設けられている。このケース1の収納部1aの内底部には、後述する各固定端子が一体的に埋設されて、その一端側の一部が表出して配設されており、この各固定端子の他端側はケース1の両側面側からそれぞれ外方へ導出されたものとなっている。また、ケース1の内底部中央には、円形状の凹溝1bが設けられている。また、ケース1の開口の一方の2角部には、上方へ突出するボス1cが設けられており、このボス1cと後述するカバー8の係合凹部8aとが係止されてカバー8がケース1に位置決めされるものとなっている。
In the figure, the
第1の固定端子2は、黄銅等の導電性の金属材で平板状に形成されている。この第1の固定端子2の一端側は、前記ケース1の内部で底面側に屈曲されて、前記ケース1の収納部1aの中央に延出して配設されており、この延出された先端が前記凹溝1bの内底面に表出されて接触片2aが設けられている。また、収納部1aの一端側で、前記接触片2aと導通する根元付近には、プレスなどで上方へ偏肉させた突出部2bが形成されており、この突出部2bは後述するバイメタル片6の一端部に固着される溶着部となっている。
The first
また、第1の固定端子2の他端側は、前記ケース1の内部で底面側に屈曲されており、この屈曲された先端側が、前記ケース1の側面部から外方へ導出されて、他の電子機器などに接続される接続端子部2cが設けられている。
Further, the other end side of the first
第2の固定端子3は、同じく黄銅等の導電性の金属材で平板状に形成されている。この第2の固定端子3の一端側は、前記ケース1の収納部1aの他端側に表出されており、その中央には後述する可動接点7と当接する固定接点3aが設けられている。
Similarly, the second
また、第2の固定端子3の他端側は、前記第1の固定端子2と同じように、前記ケース1の内部で底面側に屈曲されており、この屈曲された先端側が、前記ケース1の側面部から外方へ導出されて、他の電子機器などに接続される接続端子部3cが設けられている。
Further, the other end side of the second
また、前記凹溝1bには、正特性サーミスタ4が保持されている。この正特性サーミスタ4は、通電により発熱する電子素子(PTC素子)で、円板状をして、上下に電極を有しており、この正特性サーミスタ4の上下の電極が、前記凹溝1bの内底面に表出された前記第1の固定端子2の接触片2aと、前記第2の固定端子3の一端側に固着される後述する板ばね片5のばね部5aとの間に挟持され、電気的に接続した状態で保持されるものとなっている。
A positive temperature coefficient thermistor 4 is held in the
この正特性サーミスタ4は、後述するバイメタル片6が温度変化により反転した場合に、発熱してバイメタル片6の反転状態を保持する自己保持動作を行なわせるようになっている。 The positive temperature coefficient thermistor 4 is configured to perform a self-holding operation for generating heat and holding the inverted state of the bimetal piece 6 when a bimetal piece 6 described later is inverted due to a temperature change.
板ばね片5は、ばね性を有する導電性の金属板で形成され、略平板状のばね部5aと、このばね部5aの両端から開口部5bを挟んでコ字状に延びる一対の取付部5cとを有している。この板ばね片5は、ばね部5aが前記凹溝1bの内底面に表出された前記第1の固定端子2の接触片2aと対向した状態で、取付部5cが前記第2の固定端子3の一端側に抵抗溶接などの方法で固着されるものとなっている。
The
この時、前記板ばね片5は、取付部5cの開口部5bから、前記第2の固定端子3の一端側の中央に設けられた固定接点3aが露出した状態で取り付けられるものとなっており、この開口部5aを介して後述するバイメタル片6に設けられた可動接点7と前記固定接点3aとを接離させるようにしている。
At this time, the
前記板ばね片5は、前記ケース1の内底部中央に設けられた凹溝1bに保持された正特性サーミスタ4の上側に配設されて、この正特性サーミスタ4の上側の電極の一端とばね部5aが接続され、この板ばね片5の有する弾性によって正特性サーミスタ4の下側の電極の他端を前記凹溝1bの内底面に表出された接触片2aに圧接して保持している。このように、板ばね片5のばね性によって正特性サーミスタ4を弾性保持できるので、破損を防止して確実に保持できると共に、第1の固定端子2と第2の固定端子3との電気的な接続を確実なものとすることができる。
The
バイメタル片6は、例えば、熱膨張率の高い材料からなる高膨張材と、熱膨張率の低い材料からなる低膨張材との、熱膨張率の異なる少なくとも2種類の金属材料を平板状に積層接合して形成されている。このバイメタル片6の一端側は、前記第1の固定端子2に設けられた前記突出部2bにレーザー溶接等の方法で固着されたものとなっている。一方、このバイメタル片6の自由端となる他端側には、前記固定接点3aと接離する、銀酸化錫等からなる可動接点7がレーザー溶接等の方法で固着されている。
The bimetal piece 6 is formed by, for example, laminating at least two kinds of metal materials having different thermal expansion coefficients in a flat plate shape, a high expansion material made of a material having a high coefficient of thermal expansion and a low expansion material made of a material having a low coefficient of thermal expansion. It is formed by bonding. One end of the bimetal piece 6 is fixed to the protruding
この場合、前記第1の固定端子2と前記バイメタル片6の一端側との結合箇所は、第1の固定端子2に一部突出して形成した前記突出部2bとの部分的結合となるようにしてあるので、前記バイメタル片6が反転動作する場合に反転し易く、動作特性を阻害しないようになっている。
また、前記バイメタル片6の中央部には、反転作用を助長するための膨出したドーム状の反転部6aが形成されており、この反転部6aを形成することで、前記バイメタル片6の、温度特性、すなわち、温度に応じた反転動作を確実に行えるようにしている。
In this case, the connection portion between the first
In addition, a bulged dome-shaped reversing
カバー8は、合成樹脂製の絶縁材から下面が開口した箱状に形成されている。また、カバー8の開口の一方の2角部には、窪み状の係合凹部8aが設けられており、この係合凹部8aと前記ケース1のボス1cとが係止されてケース1とカバー8が位置決めされて重合されるものとなっている。この場合、前記ケース1の収納部1aの周縁部とカバー8の下面の開口の周縁部が密着して重合されるものとなる。
The
また、前記カバー8の上板部8bには、平板状の金属板からなる芯材9がインサート成形などの方法で一体に埋設されている。この芯材9は、カバー8の上板部8bの平板状となる面のほぼ全体に渡って埋設されている。また、前記カバー8の上板部8bの下面側には、前記平板状の芯材9の一部を露出させて、表出部9aが形成されており、この表出部9aと、前記バイメタル片6の可動接点7が固着された一端側とが対向して配設されている。そして、前記バイメタル片6の反転時には、前記可動接点7が固着された端部と前記表出部9aとが当接可能に形成されている。
Further, a
また、カバー8の肉厚は、バイメタル片6の固定側は厚く、自由端側(可動接点7側)は薄くなるように傾斜部8cが形成されており、芯材9を埋設させて保持可能にすると共に、バイメタル片6との干渉を避けながら、高さ方向の薄型化を可能としている。(図3参照)
また、芯材9は、フープ材に連結部9bを介して接続されて一体成形され、カバー8の側壁に設けた凹部8d内で連結部9bを切断することで大量生産可能となっている。尚、この連結部9bの切断部の端面が凹部8dより外側に突出しないので、外形を小さくでき、取り扱い作業を安全に行なうことができる。(図4参照)
Further, the
Further, the
上記構成の熱応動スイッチを組立てるには、第1及び第2の固定端子2、3が配設されたケース1の収納部1aの凹溝1bに、正特性サーミスタ4を収納し、正特性サーミスタ4の上側の電極に、板ばね片5のばね部5aを接続した状態で、板ばね片5の取付部5cを第2の固定端子3の一端側に抵抗溶接などの方法で固着することで、板ばね片5で、正特性サーミスタ4の下側の電極を第1の固定接点2の接触片2aに圧接して保持する。この時、板ばね片5は、取付部5cの開口部5bから、第2の固定端子3の一端側の中央に設けられた固定接点3aが露出した状態で取り付けられる。
In order to assemble the thermally responsive switch having the above structure, the positive temperature coefficient thermistor 4 is accommodated in the
次に、ケース1の収納部1aに、固定接点3aと可動接点7を対向させてバイメタル片6を挿入して、バイメタル片6の一端側を第1の固定端子2の突出部2bにレーザー溶接などの方法で固着する。この時、固定接点3aと可動接点7は電気的に接続した状態となっている。この状態で、スイッチブロックが形成される。
Next, the bimetallic piece 6 is inserted into the
次に、スイッチブロックの上側から、カバー8を被せ、ケース1の収納部1aの2角部に設けられたボス1cと、カバー8の開口の2角部に設けられた係合凹部8aとを係止して位置決めし重ね合わせる。そして、ケース1とカバー8との重合面を超音波溶着などの方法で溶着して、スイッチブロックとカバー8とを一体化させて組立てが完了する。
Next, the
この状態では、第1及び第2の固定端子2、3間がバイメタル片6を介して電気的に導通状態となっており、また、正特性サーミスタ4が第1及び第2の固定端子2、3間に並列に接続されたものとなっている。
In this state, the first and second
尚、この場合、板ばね片5のばね部5aを、正特性サーミスタ4に弾接した状態で、ケース1とカバー8とを、超音波溶着によって一体的に密着させるようにしているため、正特性サーミスタ4は板ばね片5によって弾性をもって保持されており、超音波溶着時の振動を加えても割れや損傷の虞がないので、ケース1とカバー8の密閉性を高めることができ、外部からの液体やガスの侵入を防止できるものとなっている。また、ケース1とカバー8との重合部の全周を超音波溶着によって密着させることができ、樹脂モールド時の収納部内の密閉性を高めることができる。
In this case, the
また、前記カバー8の上板部8bには、平板状の金属板からなる前記芯材9を、インサート成形等の方法により一体に埋設して、熱応動スイッチなどの電子部品が実装された回路基板が、金型内で樹脂モールド(ホットメルト)される際の変形防止部を形成するようにしたので、インサート成形することにより簡単に合成樹脂製の前記カバー8に金属製の変形防止部を形成できるものとなっている。
A circuit in which the
尚、この金属製の変形防止部は、インサート成形によってカバー8と一体化するものの他に、カバー8を外側から覆うように金属枠体を被せて形成しても良い。また、インサート成形によるものでは、平板状の金属板の他に、線状材を用いることも可能である。何れの場合であっても、バイメタル片6の反転領域、すなわちケース1の収納部1aの高さ方向へのカバー8の変形を防止することが可能である。
In addition, this metal deformation | transformation prevention part may cover and form the metal frame so that the
次に、上記構成の熱応動スイッチの動作について説明する。
図1に示すように、常温及び通常の使用温度においては、お互いに対向されて配置されている可動接点7と固定接点3aは、お互いに接触して接点がオン状態となっている。この時、第1及び第2の固定端子2、3間には、バイメタル片6と、正特性サーミスタ4が並列に接続されているが、正特性サーミスタ4の有する内部抵抗値に対してバイメタル片6の抵抗値の方が極端に小さいため、正特性サーミスタ4には電流が流れず、第1及び第2の固定端子2、3間に印加された電流はバイメタル片ン6を流れるものとなる。
したがって、正特性サーミスタ4側には実質的な電流が流れず、正特性サーミスタ4はほとんど発熱しない。
Next, the operation of the thermally responsive switch having the above configuration will be described.
As shown in FIG. 1, at normal temperature and normal use temperature, the movable contact 7 and the fixed
Therefore, a substantial current does not flow on the positive characteristic thermistor 4 side, and the positive characteristic thermistor 4 hardly generates heat.
この状態から何らかの原因で温度が上昇すると、図5に示すように、可動接点7が固着されているバイメタル片6に設けられた反転部6aが、温度の上昇に応じて反転動作を行う。この時、バイメタル片6に固着されている可動接点7は、バイメタル片6と共に駆動され、固定接点3aから離間することとなり、接点がオフ状態となる。この場合、反転したバイメタル片6の反転部6aは、その膨出部が反転し、正特性サーミスタ4の方向、即ち、ケース1の内底面の方向へ突出する。
When the temperature rises for some reason from this state, as shown in FIG. 5, the reversing
また、この時、バイメタル片6の可動接点7が固着された一端側が、反転部6aが反転することによって、カバー8の上板部8bの下面側に露出された金属板からなる芯材9の表出部9aに当接した状態となる。このように、バイメタル片6の反転時には、可動接点7が固着された端部と表出部9aとが当接可能に形成したことから、樹脂モールド時の熱によりバイメタル片6が反転して、可動接点7が固着された端部がカバー8の上板部8bに当接したとしても、バイメタル片6がカバー8にめり込んだり、カバー8が削れたりするのを防止できるものとなっている。また、バイメタル片6が変形したり、設定温度がずれることがない。
At this time, one end side of the bimetallic piece 6 to which the movable contact 7 is fixed is reversed by the reversing
このようにして接点がオフ状態になると、第1及び第2の固定端子2、3間の電圧が正特性サーミスタ4に印加され、正特性サーミスタ4が動作、つまり通電して発熱するものとなる。このような正特性サーミスタ4の発熱によって、バイメタル片6は、図5に示す反転位置に保持され、可動接点7と固定接点3aはオフしたままの状態を維持するものとなる。すなわち、自己保持状態となる。
この時、正特性サーミスタ4の発熱は、バイメタル片6のドーム状の反転部6aを、正特性サーミスタ4に対向させて近接して配置したことから、効率良くバイメタル片6に伝達されるものとなる。
When the contact is turned off in this way, the voltage between the first and second
At this time, the heat generated by the positive temperature coefficient thermistor 4 is efficiently transmitted to the bimetal piece 6 because the dome-shaped
この自己保持された接点のオフ状態を解除するには、第1及び第2の固定端子2、3間の印加電圧を切ればよい。このようにして、この状態から温度が下降して元の常温に戻ると、バイメタル片6の反転部6aは温度の下降に応じて反転復帰し、正特性サーミスタ4の方向とは反対の方向へ突出することから、可動接点7が固定接点3にa接触して接点がオン状態となり、初期の状態に復帰するものとなる。
In order to release the OFF state of the self-held contact, the applied voltage between the first and second
上述した、本発明の熱応動スイッチの構造によれば、上面が開口された収納部1aを有する合成樹脂製の前記ケース1と、収納部1a内に一部が表出して配設された前記第1及び第2の固定端子2、3と、収納部1a内に収納され、前記第1の固定端子2に一端側が接続されて他端側に前記第2の固定端子3に設けられた固定接点3aと接離する可動接点7が固着された反転可能な前記バイメタル片6と、収納部1aを覆うように前記ケース1上に重合される合成樹脂製の前記カバー8とを備え、前記カバー8の上板部8bに、金属製の芯材9を保持することにより変形防止部を形成し、前記ケース1と前記カバー8とが樹脂モールドされる際には、この変形防止部により前記カバー8の上板部8bが樹脂流動圧に耐え得るようにしたことから、金属製の前記芯材9を設けることにより合成樹脂製の前記カバー8の変形を防止し、前記ケース1の収納部1a内の可動接点部の可動領域を確実に確保できるので、樹脂モールドが可能な熱応動スイッチを提供できるものとなっている。
尚、上記実施例では、自己保持用の正特性サーミスタを内蔵したもので説明したが、本発明は自己保持機能を設けない熱応動スイッチにも適用可能である。
According to the above-described structure of the thermally responsive switch of the present invention, the
In the above embodiment, the self-holding positive temperature coefficient thermistor is described. However, the present invention can also be applied to a thermally responsive switch that does not have a self-holding function.
1:ケース
1a:収納部
1b:凹溝
1c:ボス
2:第1の固定端子
2a:接触片
2b:突出部
2c:接続端子部
3:第2の固定端子
3a:固定接点
3c:接続端子部
4:正特性サーミスタ
5:板ばね片
5aばね部
5b:開口部
5c:取付部
6:バイメタル片
6a:反転部
7:可動接点
8:カバー
8a:係合凹部
8b:上板部
8c:傾斜部
8d:凹部
9:芯材(変形防止部)
9a:表出部
9b:連結部
1:
9a: exposed
Claims (4)
The thermally responsive switch according to any one of claims 1 to 3, wherein the peripheral portion of the housing portion of the case and the overlapping portion of the cover are fixed to each other by ultrasonic welding.
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