KR20060046503A - Thermally actuated switch - Google Patents

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KR20060046503A
KR20060046503A KR1020050054011A KR20050054011A KR20060046503A KR 20060046503 A KR20060046503 A KR 20060046503A KR 1020050054011 A KR1020050054011 A KR 1020050054011A KR 20050054011 A KR20050054011 A KR 20050054011A KR 20060046503 A KR20060046503 A KR 20060046503A
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KR
South Korea
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cover
fixed
case
contact
piece
Prior art date
Application number
KR1020050054011A
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Korean (ko)
Inventor
히데키 마스다
마키토 다키카와
Original Assignee
알프스 덴키 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

커버의 변형을 방지하고, 수지 몰드가 가능한 열응동 스위치를 제공한다. Provided is a thermal switch which prevents deformation of the cover and enables a resin mold.

상면이 개구된 수납부 (1a) 를 갖는 합성 수지제의 케이스 (1) 와, 수납부 (1a) 내에 일부가 표출하여 배치된 제 1 및 제 2 고정 단자 (2, 3) 와, 수납부 (1a) 내에 수납되고, 제 1 고정 단자 (2) 에 일단측이 접속되고 타단측에 제 2 고정 단자 (3) 에 형성된 고정 접점 (3a) 과 접촉ㆍ이간하는 가동 접점 (7) 이 고착된 반전 가능한 바이메탈편 (6) 과, 수납부 (1a) 를 덮도록 케이스 (1) 상에 중합되는 합성 수지제의 커버 (8) 를 구비하고, 커버 (8) 에 케이스 (1) 와 커버 (8) 가 수지 몰드될 때의 수지 유동압에 견딜 수 있는 금속제의 변형 방지부 (9) 를 형성하였다. A case 1 made of synthetic resin having an accommodating portion 1a having an upper surface opened, first and second fixed terminals 2 and 3 arranged in a partially exposed manner in the accommodating portion 1a, and an accommodating portion ( Inverted in 1a), having one end connected to the first fixed terminal 2 and a movable contact 7 contacting and spaced apart from the fixed contact 3a formed on the second fixed terminal 3 on the other end side. The bimetal piece 6 which is possible, and the cover 8 made of synthetic resin superposed | polymerized on the case 1 so that the accommodating part 1a may be provided, The case 1 and the cover 8 in the cover 8 are provided. The metal deformation prevention part 9 which can withstand the resin flow pressure at the time of resin molding was formed.

Description

열응동 스위치{THERMALLY ACTUATED SWITCH}Thermal Response Switch {THERMALLY ACTUATED SWITCH}

도 1 은 본 발명의 열응동 스위치를 나타내는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a thermal switch of the present invention.

도 2 는 본 발명의 열응동 스위치의 커버를 벗긴 상태를 나타내는 평면도이다. Fig. 2 is a plan view showing a state where the cover of the thermal switch of the present invention is removed.

도 3 은 본 발명의 열응동 스위치의 커버를 나타내는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view showing a cover of the thermally active switch of the present invention.

도 4 는 본 발명의 열응동 스위치의 커버를 나타내는 저면도이다. Fig. 4 is a bottom view showing the cover of the thermally active switch of the present invention.

도 5 는 본 발명의 바이메탈편의 반전 동작시를 나타내는 동작 설명도이다. Fig. 5 is an operation explanatory diagram showing the inversion operation of the bimetal piece of the present invention.

도 6 은 종래의 열응동 스위치를 나타내는 사시도이다. 6 is a perspective view showing a conventional thermal switch.

도 7 은 종래의 열응동 스위치를 나타내는 단면도이다. 7 is a cross-sectional view showing a conventional thermal switch.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

1: 케이스 1a: 수납부1: case 1a: storage

1b: 오목홈 1c: 보스1b: concave groove 1c: boss

2: 제 1 고정 단자 2a: 접촉편 2: first fixing terminal 2a: contact piece

2b: 돌출부 2c: 접속 단자부2b: projecting portion 2c: connecting terminal portion

3: 제 2 고정 단자 3a: 고정 접점 3: second fixed terminal 3a: fixed contact

3c: 접속 단자부 4: 정특성 서미스터3c: connection terminal section 4: static characteristic thermistor

5: 판스프링편 5a: 스프링부5: leaf spring piece 5a: spring portion

5b: 개구부 5c: 부착부5b: opening 5c: attachment

6: 바이메탈편 6a: 반전부6: bimetallic piece 6a: inversion part

7: 가동 접점 8: 커버 7: movable contact 8: cover

8a: 걸어맞춤 오목부 8b: 상판부8a: engagement recessed portion 8b: top plate portion

8c: 경사부 8d: 오목부8c: inclined portion 8d: concave portion

9: 심재 (변형 방지부) 9a: 표출부 9: heartwood (deformation prevention part) 9a: display part

9b: 연결부9b: connection

(특허문헌 1) 일본 공개특허공보 2001-52580호(Patent Document 1) Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-52580

본 발명은, 열응동 스위치에 관한 것으로, 특히 바이메탈편의 열응동에 의해서 가동 접점을 반전시켜 전기 접점을 개폐시키는 열응동 스위치의 구조에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermally active switch, and more particularly, to a structure of a thermally active switch that inverts a movable contact by thermal cohesion of a bimetal piece to open and close an electrical contact.

종래의 열응동 스위치의 구조로서는, 열팽창 계수가 다른 금속을 복수매 마주 붙인 열응동 소자 (바이메탈) 를 가동편으로서, 바이메탈편에 형성된 가동 접점과, 이 가동 접점과 함께 상시 폐접점 회로를 구성하는 고정 접점으로 이루어지는 구조의 것이 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). As a structure of the conventional thermally active switch, a movable contact formed on a bimetallic piece is formed by using a thermally active element (bimetal) facing a plurality of metals having different coefficients of thermal expansion, and the normally closed contact circuit together with the movable contact. The thing of the structure which consists of a fixed contact is known (for example, refer patent document 1).

이하, 종래의 열응동 스위치의 구조를 도면에 기초하여 설명한다. Hereinafter, the structure of the conventional thermal actuation switch is demonstrated based on drawing.

도 6 은 종래의 열응동 스위치를 나타내는 사시도, 도 7 은 종래의 열응동 스위치를 나타내는 단면도이다. 6 is a perspective view showing a conventional thermal switch, Figure 7 is a cross-sectional view showing a conventional thermal switch.

도면에 있어서, 절연 케이스 (31) 는, 합성 수지 등의 절연재로 상면이 개구된 상자 형태로 형성되어 있다. 이 절연 케이스 (31) 의 내저부에는, 각 단자가 배치되어 있고, 이 각 단자의 일단부는 절연 케이스 (31) 의 양측면측으로부터 바깥쪽으로 도출된 것으로 되어 있다. In the figure, the insulating case 31 is formed in the form of a box in which the upper surface is opened by an insulating material such as synthetic resin. Each terminal is arrange | positioned at the inner bottom part of this insulating case 31, and the one end of each terminal is guided outward from the both side surface side of the insulating case 31. As shown in FIG.

제 1 단자 (32) 는, 도전성의 금속재로 형성되고, 일단측에는 고정 접점 (33) 이 고착되는 부착 구멍 (32a) 이 형성되어 있고, 이 제 1 단자 (32) 의 타단측에는 절연 케이스 (31) 의 측면부로부터 바깥쪽으로 도출되는 접속 단자부 (32b) 가 형성되어 있다. 또한, 제 1 단자 (32) 에는, 경사부 (32d) 가 형성되어 있고, 이 경사부 (32d) 가 절연 케이스 (31) 의 내저부에 매설되어 설치되는 것으로 되어 있다.  The first terminal 32 is formed of a conductive metal material, and an attachment hole 32a to which the fixed contact 33 is fixed is formed at one end side, and an insulating case 31 is formed at the other end side of the first terminal 32. The connection terminal part 32b which extends outward from the side part of the side is formed. Incidentally, the inclined portion 32d is formed in the first terminal 32, and the inclined portion 32d is embedded in the inner bottom of the insulating case 31.

제 2 단자 (34) 는, 도전성의 금속재로 형성되고 일단측에는 바이메탈편의 일단부가 용착되는 돌출부 (34a) 가 형성되어 있다. 또한, 이 제 2 단자 (34) 의 타단측에는, 절연 케이스 (31) 의 측면부로부터 바깥쪽으로 도출되는 접속 단자부 (34b) 가 형성되어 있다. 또한, 제 2 단자 (34) 에는 경사부 (34d) 가 형성되어 있고, 이 경사부 (34d) 가 절연 케이스 (31) 의 내저부에 매설되어 설치되는 것으로 되어 있다. The 2nd terminal 34 is formed with the electroconductive metal material, and the protrusion part 34a by which the one end part of a bimetallic piece is welded is formed in the one end side. On the other end side of the second terminal 34, a connection terminal portion 34b which is led outward from the side surface portion of the insulating case 31 is formed. Incidentally, the inclined portion 34d is formed in the second terminal 34, and the inclined portion 34d is embedded in the inner bottom of the insulating case 31.

바이메탈편 (35) 은, 예를 들어, 전기 저항이 높은 재료로 이루어지는 고팽창재와, 전기 저항이 낮은 재료로 이루어지는 저팽창재와의 열팽창률이 다른 두 종 류의 금속 재료를 평판 형상으로 적층 접합하여 형성되어 있다. 이 바이메탈편 (35) 의 일단측에는, 고정 접점 (33) 과 접촉ㆍ이간하는 가동 접점 (36) 이 고착되어 있고, 타단측은, 제 2 단자 (34) 에 형성된 돌출부 (34a) 에 용착된 것으로 되어 있다. 또한, 바이메탈편 (35) 의 중앙에는, 반전 작용을 조장하기 위해서 팽출한 돔형상의 반전부 (35a) 가 형성되어 있다. The bimetallic piece 35 is laminated and bonded to two kinds of metal materials having different thermal expansion coefficients, for example, from a high expansion material made of a material having a high electrical resistance and a low expansion material made of a material having a low electrical resistance. Formed. One end side of the bimetal piece 35 is fixed with a movable contact 36 in contact with and spaced apart from the fixed contact 33, and the other end side is welded to the protruding portion 34a formed in the second terminal 34. have. In addition, in the center of the bimetallic piece 35, a dome-shaped inverted portion 35a which is expanded in order to promote the inversion action is formed.

커버 (37) 는, 합성 수지 등의 절연재로부터 대략 판형상으로 형성되어 있고, 절연 케이스 (31) 의 개구부 상에 부착되어, 절연 케이스 (31) 의 내부에 배치된 제 1, 제 2 단자 (32, 34), 바이메탈편 (35), 및 가동 접점 (36), 고정 접점 (33) 등으로의 먼지나 가스 등의 영향을 방지하고 있다. The cover 37 is formed in substantially plate shape from insulating materials, such as synthetic resin, is attached to the opening part of the insulating case 31, and the 1st, 2nd terminal 32 arrange | positioned inside the insulating case 31 is carried out. , 34), the bimetallic piece 35, and the influence of dust, gas, etc. on the movable contact 36, the fixed contact 33, etc. are prevented.

다음으로, 동작에 관해서 설명하면, 상온 및 통상의 사용 온도면에 있어서는, 서로 대향되어 배치되어 있는 가동 접점 (36) 과 고정 접점 (33) 이 접촉하여 온 상태로 되어 있다. 이 상태로부터 어떠한 원인으로 온도가 상승하면, 바이메탈편 (35) 이 온도의 상승에 따라 반전 동작을 실시한다. 이 때, 바이메탈편 (35) 에 고착되어 있는 가동 접점 (36) 은, 고정 접점 (33) 으로부터 이간하는 것이 되어 접점이 오프상태로 된다. Next, operation | movement is demonstrated and it is in the state which the movable contact 36 and the fixed contact 33 which are arrange | positioned facing each other contact | connect on normal temperature and normal use temperature surface. If the temperature rises for some reason from this state, the bimetallic piece 35 performs an inversion operation in response to the increase in temperature. At this time, the movable contact 36 fixed to the bimetallic piece 35 is separated from the fixed contact 33, and the contact is turned off.

더욱이, 이 상태로부터 온도가 하강하여 원래의 상온으로 되돌아가면, 바이메탈편 (35) 은 온도의 하강에 따라 반전 복귀하고, 가동 접점 (36) 이 고정 접점 (33) 에 접촉하여 접점이 온 상태가 되어, 초기의 상태로 복귀하게 된다. Furthermore, when the temperature drops from this state and returns to the original room temperature, the bimetal piece 35 inverts and returns as the temperature decreases, and the movable contact 36 contacts the fixed contact 33 so that the contact is on. And return to the initial state.

최근에는, 전기 기기의 낙하 충격에 대한 강도를 향상시키기 위해서, 전자 부품이 실장된 회로 기판을 금형 내에서 수지 몰드 (핫 멜트) 하는 요망이 있다. 그러나, 상기 기술한 종래의 열응동 스위치에 있어서는, 커버를 박육의 수지판으로 형성하였기 때문에, 수지 몰드시의 압력에 의해서 커버가 변형될 가능성이 있다는 문제가 있었다. In recent years, in order to improve the intensity | strength with respect to the drop impact of an electric device, there exists a request to resin-mold (hot melt) the circuit board in which the electronic component was mounted in the metal mold | die. However, in the above-described conventional thermal switch, since the cover is formed of a thin resin plate, there is a problem that the cover may be deformed by the pressure at the time of the resin mold.

따라서, 본 발명에서는 상기 기술한 문제점을 해결하여, 커버의 변형을 방지하고, 수지 몰드가 가능한 열응동 스위치를 제공하는 것을 목적으로 한다. Therefore, an object of the present invention is to solve the above-described problems, to prevent deformation of the cover, and to provide a thermodynamic switch capable of resin mold.

상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명에서는 제 1 해결 수단으로서, 상면이 개구된 수납부를 갖는 합성 수지제의 케이스와, 상기 수납부 내에 일부가 표출하여 배치된 제 1 및 제 2 고정 단자와, 상기 수납부 내에 수납되고, 상기 제 1 고정 단자에 일단측이 접속되고 타단측에 상기 제 2 고정 단자에 형성된 고정 접점과 접촉ㆍ이간하는 가동 접점이 고착된 반전 가능한 바이메탈편과, 상기 수납부를 덮도록 상기 케이스 상에 중합되는 합성 수지제의 커버를 구비하고, 상기 커버에, 상기 케이스와 상기 커버가 수지 몰드될 때의 수지 유동압에 견딜 수 있는 금속제의 변형 방지부를 형성한 구성으로 하였다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, in this invention, as a 1st solution means, the case made from the synthetic resin which has the accommodating part which opened the upper surface, the 1st and 2nd fixed terminal arrange | positioned in part in the accommodating part, and said number A reversible bimetal piece which is housed in a soldering section, and has one end connected to the first fixed terminal, and a movable contact fixed to and fixed to the fixed contact formed on the second fixed terminal on the other end thereof; The cover made of synthetic resin superposed | polymerized on the case was provided, and the said cover and the deformation | transformation prevention part made of metal which can withstand the resin flow pressure at the time of the resin mold of the said cover were formed in the structure.

또한, 제 2 해결 수단으로서, 상기 변형 방지부를 금속제의 심재로 형성하고, 이 심재를 상기 커버에 일체로 매설하여 형성한 구성으로 하였다. Moreover, as a 2nd solution means, it was set as the structure which formed the said deformation prevention part with the metal core material, and this core material was integrally embedded in the said cover.

또한, 제 3 해결 수단으로서, 상기 심재를 금속판재로 형성하고, 그 일부를 상기 커버의 하면측에 노출시켜 표출부를 형성하고, 상기 바이메탈편의 반전시에는, 상기 가동 접점이 고착된 단부와 상기 표출부가 당접 가능하게 형성된 구성으 로 하였다. Further, as a third solution means, the core material is formed of a metal plate material, a part of the core material is exposed to the lower surface side of the cover to form an exposed portion, and at the time of inversion of the bimetal piece, the end where the movable contact is fixed and the exposed surface are exposed. It was set as the structure formed so that an addition contact was possible.

또한, 제 4 해결 수단으로서, 상기 케이스의 수납부의 둘레부와 상기 커버의 중합부를 전체 둘레에 걸쳐서 초음파 용착에 의해서 고착한 구성으로 하였다. Moreover, as a 4th solution means, it was set as the structure which adhere | attached by the ultrasonic welding over the perimeter of the accommodating part of the housing | casing part of the said case, and the polymerization part of the cover.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태Best Mode for Carrying Out the Invention

이하, 본 발명의 열응동 스위치의 실시 형태를 도 1 내지 도 5 에 나타낸다. 도 1 은 본 발명의 열응동 스위치의 단면도, 도 2 는 열응동 스위치의 커버를 벗긴 상태를 나타내는 평면도, 도 3 은 열응동 스위치의 커버의 단면도, 도 4 는 열응동 스위치의 커버의 저면도, 도 5 는 바이메탈편의 반전 동작시의 동작 설명도이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of the thermal switch of this invention is shown to FIG. 1 is a cross-sectional view of a thermally active switch of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a state in which a cover of a thermally active switch is removed, FIG. 3 is a cross-sectional view of a cover of a thermally active switch, FIG. 4 is a bottom view of a cover of a thermally active switch, 5 is an explanatory view of the operation during the inversion operation of the bimetal piece.

도면에 있어서, 케이스 (1) 는, 합성 수지제의 절연재로서 상면이 개구된 상자 형태로 형성되어 있고, 수납부 (1a) 가 형성되어 있다. 이 케이스 (1) 의 수납부 (1a) 의 내저부에는, 후술하는 각 고정 단자가 일체적으로 매설되고, 그 일단측의 일부가 표출하여 배치되어 있고, 이 각 고정 단자의 타단측은 케이스 (1) 의 양측면측으로부터 각각 바깥쪽으로 도출된 것으로 되어 있다. 또한, 케이스 (1) 의 내저부 중앙에는, 원형상의 오목홈 (1b) 이 형성되어 있다. 또한, 케이스 (1) 의 개구의 일방의 두 모서리부에는, 상방으로 돌출하는 보스 (1c) 가 형성되어 있고, 이 보스 (1c) 와 후술하는 커버 (8) 의 걸어맞춤 오목부 (8a) 가 걸리게되어 커버 (8) 가 케이스 (1) 에 위치 결정되는 것으로 되어 있다. In the figure, the case 1 is formed in the form of a box in which the upper surface is opened as an insulating material made of synthetic resin, and the housing portion 1a is formed. In the inner bottom part of the storage part 1a of this case 1, each fixed terminal mentioned later is integrally embedded, one part of one end side is exposed and arrange | positioned, and the other end side of each said fixed terminal is a case (1). ) Are drawn outward from both side faces. Moreover, the circular recessed groove 1b is formed in the center of the inner bottom part of the case 1. In addition, bosses 1c protruding upward are formed at two corner portions of one opening of the case 1, and engagement recesses 8a of the boss 1c and the cover 8 described later are provided. The cover 8 is positioned so that the cover 8 is positioned in the case 1.

제 1 고정 단자 (2) 는, 황동 등의 도전성 금속재로 평판 형상으로 형성되어 있다. 이 제 1 고정 단자 (2) 의 일단측은, 상기 케이스 (1) 의 내부에서 저면측으로 굴곡되고, 상기 케이스 (1) 의 수납부 (1a) 중앙으로 연장하여 배치되어 있 고, 이 연장된 선단이 상기 오목홈 (1b) 의 내저면에 표출되어 접촉편 (2a) 이 형성되어 있다. 또한, 수납부 (1a) 의 일단측에서, 상기 접촉편 (2a) 과 도통하는 근원 부근에는, 프레스 등으로 상방으로 편육시킨 돌출부 (2b) 가 형성되어 있고, 이 돌출부 (2b) 는 후술하는 바이메탈편 (6) 의 일단부에 고착되는 용착부로 되어 있다. The 1st fixed terminal 2 is formed in electroconductive metal materials, such as brass, in flat form. One end side of the first fixed terminal 2 is bent from the inside of the case 1 to the bottom surface side and extends to the center of the housing portion 1a of the case 1, and the extended tip is The contact piece 2a is formed in the inner bottom face of the said recessed groove 1b. In addition, at one end side of the housing portion 1a, a protruding portion 2b, which is knitted upwardly by a press or the like, is formed in the vicinity of the root that is in contact with the contact piece 2a, and the protruding portion 2b is a bimetal which will be described later. It is a welding part fixed to the one end of the piece 6.

또한, 제 1 고정 단자 (2) 의 타단측은, 상기 케이스 (1) 의 내부에서 저면측으로 굴곡되어 있고, 이 굴곡된 선단측이 상기 케이스 (1) 의 측면부로부터 바깥쪽으로 도출되고, 다른 전자 기기 등에 접속되는 접속 단자부 (2c) 가 형성되어 있다. Moreover, the other end side of the 1st fixed terminal 2 is bent from the inside of the said case 1 to the bottom face side, This curved front side is led out from the side part of the said case 1, etc. The connecting terminal portion 2c to be connected is formed.

제 2 고정 단자 (3) 는, 동일하게 황동 등의 도전성 금속재로 평판 형상으로 형성되어 있다. 이 제 2 고정 단자 (3) 의 일단측은, 상기 케이스 (1) 의 수납부 (1a) 의 타단측에 표출되어 있고, 그 중앙에는 후술하는 가동 접점 (7) 과 맞닿는 고정 접점 (3a) 이 형성되어 있다. Similarly, the second fixed terminal 3 is formed of a conductive metal material such as brass in a flat plate shape. One end side of the second fixed terminal 3 is exposed to the other end side of the housing portion 1a of the case 1, and a fixed contact 3a in contact with the movable contact 7 described later is formed in the center thereof. It is.

또한, 제 2 고정 단자 (3) 의 타단측은, 상기 제 1 고정 단자 (2) 와 같이, 상기 케이스 (1) 의 내부에서 저면측으로 굴곡되어 있으며, 이 굴곡된 선단측이 상기 케이스 (1) 의 측면부로부터 바깥쪽으로 도출되고, 다른 전자 기기 등에 접속되는 접속 단자부 (3c) 가 형성되어 있다. Moreover, the other end side of the 2nd fixed terminal 3 is bent from the inside of the case 1 to the bottom face side like the said 1st fixed terminal 2, and this curved front end side of the said case 1 The connection terminal part 3c which is led outward from the side part and connected to another electronic device or the like is formed.

또한, 상기 오목홈 (1b) 에는, 정특성 서미스터 (4) 가 유지되어 있다. 이 정특성 서미스터 (4) 는, 통전에 의해 발열하는 전자 소자 (PTC 소자) 로서, 원판 형상을 하고, 상하에 전극을 갖고 있으며, 이 정특성 서미스터 (4) 의 상하의 전극이 상기 오목홈 (1b) 의 내저면에 표출된 상기 제 1 고정 단자 (2) 의 접촉편 (2a) 과, 상기 제 2 고정 단자 (3) 의 일단측에 고착되는 후술하는 판스프링편 (5) 의 스프링부 (5a) 와의 사이에 협지되어, 전기적으로 접속한 상태로 유지되는 것으로 되어 있다. In addition, a static thermistor 4 is held in the concave groove 1b. The static thermistor 4 is an electronic element (PTC element) that generates heat by energization, has a disk shape, and has electrodes on the upper and lower sides, and the upper and lower electrodes of the static thermistor 4 are the concave grooves 1b. Spring portion 5a of the contact piece 2a of the first fixed terminal 2 exposed on the inner bottom surface of the back plate) and the plate spring piece 5 described later fixed to one end side of the second fixed terminal 3. ) Is held between the ends of the circuit and held in an electrically connected state.

이 정특성 서미스터 (4) 는, 후술하는 바이메탈편 (6) 이 온도 변화에 의해 반전한 경우에, 발열하여 바이메탈편 (6) 의 반전 상태를 유지하는 자기 유지 동작을 실시하도록 되어 있다. When the bimetallic piece 6 mentioned later is inverted by temperature change, this static characteristics thermistor 4 is made to generate | occur | produce heat | fever and performs the self hold operation which maintains the inverted state of the bimetallic piece 6.

판스프링편 (5) 은, 스프링성을 갖는 도전성 금속판으로 형성되고, 대략 평판 형상의 스프링부 (5a) 와, 이 스프링부 (5a) 의 양단으로부터 개구부 (5b) 를 사이에 두고 コ자 형상으로 연장되는 한 쌍의 부착부 (5c) 를 갖고 있다. 이 판스프링편 (5) 은, 스프링부 (5a) 가 상기 오목홈 (1b) 의 내저면에 표출된 상기 제 1 고정 단자 (2)의 접촉편 (2a) 과 대향한 상태에서, 부착부 (5c) 가 상기 제 2 고정 단자 (3) 의 일단측에 저항 용접 등의 방법으로 고착되는 것으로 되어 있다. The leaf spring piece 5 is formed from the electroconductive metal plate which has a spring property, and is formed in a U shape with the substantially flat plate-shaped spring part 5a and the opening part 5b between both ends of this spring part 5a. It has a pair of attachment part 5c extended. The leaf spring piece 5 has an attachment portion (a) in a state in which the spring portion 5a faces the contact piece 2a of the first fixed terminal 2 exposed on the inner bottom surface of the concave groove 1b. 5c) is fixed to one end of the second fixed terminal 3 by a method such as resistance welding.

이 때, 상기 판스프링편 (5) 은, 부착부 (5c) 의 개구부 (5b) 에서, 상기 제 2 고정 단자 (3) 의 일단측의 중앙에 형성된 고정 접점 (3a) 이 노출된 상태에서 부착되는 것으로 되어 있고, 이 개구부 (5a) 를 통해 후술하는 바이메탈편 (6) 에 형성된 가동 접점 (7) 과 상기 고정 접점 (3a) 을 접촉ㆍ이간시키도록 하고 있다. At this time, the said leaf spring piece 5 is attached in the state which the fixed contact 3a formed in the center of the one end side of the said 2nd fixed terminal 3 was exposed in the opening part 5b of the attachment part 5c. Through this opening part 5a, the movable contact 7 formed in the bimetallic piece 6 mentioned later and the said fixed contact 3a are made to contact and space.

상기 판스프링편 (5) 은, 상기 케이스 (1) 의 내저부 중앙에 형성된 오목홈 (1b) 에 유지된 정특성 서미스터 (4) 의 상측에 배치되고, 이 정특성 서미스터 (4) 의 상측의 전극의 일단과 스프링부 (5a) 가 접속되어, 이 판스프링편 (5) 이 갖는 탄성에 의해서 정특성 서미스터 (4) 의 하측의 전극의 타단을 상기 오목홈 (1b) 의 내저면에 표출된 접촉편 (2a) 에 압접하여 유지하고 있다. 이와 같이, 판스프링편 (5) 의 스프링성에 의해서 정특성 서미스터 (4) 를 탄성 유지할 수 있기 때문에, 파손을 방지하여 확실하게 유지할 수 있음과 함께, 제 1 고정 단자 (2) 와 제 2 고정 단자 (3) 의 전기적인 접속을 확실하게 할 수 있다. The leaf spring piece 5 is disposed on the upper side of the static thermistor 4 held in the concave groove 1b formed in the inner bottom center of the case 1, and on the upper side of the static thermistor 4; One end of the electrode and the spring portion 5a are connected, and the other end of the lower electrode of the static thermistor 4 is exposed to the inner bottom surface of the concave groove 1b by the elasticity of the leaf spring piece 5. The contact piece 2a is pressed against and held. As described above, since the static characteristic thermistor 4 can be elastically held by the spring property of the leaf spring piece 5, the first fixed terminal 2 and the second fixed terminal can be prevented and reliably held. Electrical connection of (3) can be ensured.

바이메탈편 (6) 은, 예를 들어, 열팽창률이 높은 재료로 이루어지는 고팽창재와, 열팽창률이 낮은 재료로 이루어지는 저팽창재의, 열팽창률이 다른 적어도 두 종류의 금속 재료를 평판 형상으로 적층 접합하여 형성되어 있다. 이 바이메탈편 (6) 의 일단측은, 상기 제 1 고정 단자 (2) 에 형성된 상기 돌출부 (2b) 에 레이저 용접 등의 방법으로 고착된 것으로 되어 있다. 한편, 이 바이메탈편 (6)의 자유단이 되는 타단측에는, 상기 고정 접점 (3a) 과 접촉ㆍ이간하는 은-산화주석 등으로 이루어지는 가동 접점 (7) 이 레이저 용접 등의 방법으로 고착되어 있다. The bimetallic piece 6 laminates and joins at least two types of metal materials having different thermal expansion rates into a flat plate shape, for example, of a high expansion material made of a material having a high thermal expansion rate and a low expansion material made of a material having a low thermal expansion rate. Formed. One end side of the bimetal piece 6 is fixed to the protruding portion 2b formed on the first fixed terminal 2 by a method such as laser welding. On the other hand, on the other end side which becomes the free end of this bimetallic piece 6, the movable contact 7 which consists of silver-tin oxide etc. which contact and spaced apart from the said fixed contact 3a is fixed by methods, such as a laser welding.

이 경우, 상기 제 1 고정 단자 (2) 와 상기 바이메탈편 (6) 의 일단측과의 결합 개소는, 제 1 고정 단자 (2) 에 일부 돌출하여 형성한 상기 돌출부 (2b) 와의 부분적 결합이 되도록 되어 있기 때문에, 상기 바이메탈편 (6) 이 반전 동작하는 경우에 반전하기 쉽고, 동작 특성을 저해하지 않도록 되어 있다. In this case, the coupling point of the said 1st fixed terminal 2 and the one end side of the said bimetal piece 6 is made to be partially combined with the said projection part 2b which protruded in part on the 1st fixed terminal 2 and formed. Therefore, when the bimetallic piece 6 is inverted, it is easy to invert and the operation characteristic is not impaired.

또한, 상기 바이메탈편 (6) 의 중앙부에는, 반전 작용을 조장하기 위해서 팽출한 돔형상의 반전부 (6a) 가 형성되어 있고, 이 반전부 (6a) 를 형성함으로써 상기 바이메탈편 (6) 의 온도 특성, 즉, 온도면에 따른 반전 동작을 확실히 실시할 수 있도록 하고 있다. Moreover, the dome-shaped inversion part 6a which expanded in order to promote reversal action is formed in the center part of the said bimetal piece 6, The temperature characteristic of the said bimetal piece 6 is formed by forming this inversion part 6a. That is, the inversion operation according to the temperature plane can be surely performed.

커버 (8) 는, 합성 수지제의 절연재로부터 하면이 개구된 상자 형상으로 형성되어 있다. 또한, 커버 (8) 의 개구의 일방의 두 모서리부에는, 오목 형상의 걸어맞춤 오목부 (8a) 가 형성되어 있고, 이 걸어맞춤 오목부 (8a) 와 상기 케이스 (1) 의 보스 (1c) 가 걸리게되어 케이스 (1) 와 커버 (8) 가 위치 결정되어 중합되는 것으로 되어 있다. 이 경우, 상기 케이스 (1) 의 수납부 (1a) 의 둘레부와 커버 (8) 의 하면의 개구의 둘레부가 밀착하여 중합되게 된다. The cover 8 is formed in the box shape which opened the lower surface from the insulating material made of synthetic resin. In addition, concave engaging recesses 8a are formed in two corner portions of one of the openings of the cover 8, and the engaging recesses 8a and the boss 1c of the case 1 are formed. The case 1 and the cover 8 are positioned and polymerized. In this case, the periphery of the housing 1a of the case 1 and the periphery of the opening of the lower surface of the cover 8 are brought into close contact and polymerized.

또한, 상기 커버 (8) 의 상판부 (8b) 에는, 평판 형상의 금속판으로 이루어지는 심재 (9) 가 인서트 성형 등의 방법으로 일체로 매설되어 있다. 이 심재 (9) 는, 커버 (8) 의 상판부 (8b) 의 평판 형상이 되는 면의 거의 전체에 걸쳐서 매설되어 있다. 또한, 상기 커버 (8) 의 상판부 (8b) 의 하면측에는, 상기 평판 형상의 심재 (9) 의 일부를 노출시켜 표출부 (9a) 가 형성되어 있고, 이 표출부 (9a) 와, 상기 바이메탈편 (6) 의 가동 접점 (7) 이 고착된 일단측이 대향하여 배치되어 있다. 그리고, 상기 바이메탈편 (6) 의 반전시에는, 상기 가동 접점 (7) 이 고착된 단부와 상기 표출부 (9a) 가 당접 가능하도록 형성되어 있다. Moreover, the core material 9 which consists of a flat metal plate is integrally embedded in the upper plate part 8b of the said cover 8 by methods, such as insert molding. This core material 9 is embedded over almost the entire surface of the upper plate portion 8b of the cover 8 to form a flat shape. Moreover, on the lower surface side of the upper plate part 8b of the said cover 8, a part of the said flat core material 9 is exposed and the display part 9a is formed, and this display part 9a and the said bimetal piece One end side to which the movable contact 7 of (6) is fixed is arranged to face each other. In addition, at the time of inversion of the said bimetal piece 6, the edge part to which the said movable contact 7 was fixed, and the said display part 9a are formed so that abutment is possible.

또한, 커버 (8) 의 두께는 바이메탈편 (6) 의 고정측은 두껍고, 자유단측 (가동 접점 (7) 측) 은 얇아지도록 경사부 (8c) 가 형성되어 있고, 심재 (9) 를 매설시켜 유지 가능하게 함과 동시에, 바이메탈편 (6) 과의 간섭을 피하면서, 높이 방향의 박형화를 가능하게 하고 있다. (도 3 참조) Further, the thickness of the cover 8 is such that the fixed side of the bimetal piece 6 is thick, and the inclined portion 8c is formed so that the free end side (movable contact 7 side) becomes thin, and the core material 9 is embedded and held. It is possible to reduce the height in the height direction while making it possible to avoid interference with the bimetal piece 6. (See Figure 3)

또한, 심재 (9) 는, 후프재에 연결부 (9b) 를 통해 접속되어 일체 성형되고, 커버 (8) 의 측벽에 형성된 오목부 (8d) 내에서 연결부 (9b) 를 절단함으로써 대량 생산이 가능하게 되어 있다. 또한, 이 연결부 (9b) 의 절단부의 단면이 오목부 (8d) 보다 외측으로 돌출되지 않으므로, 외형을 작게 할 수 있고, 취급 작업을 안전하게 실시할 수 있다. (도 4 참조) In addition, the core material 9 is integrally formed by being connected to the hoop material via the connection part 9b, and mass production is possible by cutting the connection part 9b in the recessed part 8d formed in the side wall of the cover 8. It is. Moreover, since the cross section of the cut part of this connection part 9b does not protrude outside than the recessed part 8d, an external appearance can be made small and a handling operation can be performed safely. (See Figure 4)

상기 구성의 열응동 스위치를 조립하기 위해서는, 제 1 및 제 2 고정 단자 (2, 3) 가 배치된 케이스 (1) 의 수납부 (1a) 의 오목홈 (1b) 에, 정특성 서미스터 (4) 를 수납하고, 정특성 서미스터 (4) 의 상측의 전극에, 판스프링편 (5) 의 스프링부 (5a) 를 접속한 상태로, 판스프링편 (5) 의 부착부 (5c) 를 제 2 고정 단자 (3) 의 일단측에 저항 용접 등의 방법으로 고착함으로써, 판스프링편 (5) 으로 정특성 서미스터 (4) 의 하측 전극을 제 1 고정 접점 (2) 의 접촉편 (2a) 에 압접하여 유지한다. 이 때, 판스프링편 (5) 은, 부착부 (5c) 의 개구부 (5b) 로부터, 제 2 고정 단자 (3) 의 일단측의 중앙에 형성된 고정 접점 (3a) 이 노출된 상태로 부착된다. In order to assemble the thermally actuated switch of the above configuration, the static thermistor 4 is formed in the concave groove 1b of the housing portion 1a of the case 1 in which the first and second fixed terminals 2, 3 are arranged. And fixing the attachment portion 5c of the leaf spring piece 5 to the electrode on the upper side of the static characteristic thermistor 4 in a state where the spring portion 5a of the leaf spring piece 5 is connected. By fixing to one end of the terminal 3 by a method such as resistance welding, the lower electrode of the static thermistor 4 is pressed against the contact piece 2a of the first fixed contact 2 by the leaf spring piece 5. Keep it. At this time, the leaf spring piece 5 is attached from the opening part 5b of the attachment part 5c in the state which the fixed contact 3a formed in the center of the one end side of the 2nd fixed terminal 3 was exposed.

다음으로, 케이스 (1) 의 수납부 (1a) 에, 고정 접점 (3a) 과 가동 접점 (7) 을 대향시켜 바이메탈편 (6) 을 삽입하고, 바이메탈편 (6) 의 일단측을 제 1 고정 단자 (2) 의 돌출부 (2b) 에 레이저 용접 등의 방법으로 고착한다. 이 때, 고정 접점 (3a) 과 가동 접점 (7) 은 전기적으로 접속한 상태로 되어 있다. 이 상태로, 스위치 블록이 형성된다. Next, the bimetal piece 6 is inserted into the housing portion 1a of the case 1 with the fixed contact 3a and the movable contact 7 facing each other, and the one end side of the bimetal piece 6 is first fixed. The protrusion 2b of the terminal 2 is fixed by laser welding or the like. At this time, the fixed contact 3a and the movable contact 7 are in the state electrically connected. In this state, a switch block is formed.

다음으로, 스위치 블록의 상측부터, 커버 (8) 를 씌우고, 케이스 (1) 의 수납부 (1a) 의 두 모서리부에 형성된 보스 (1c) 와, 커버 (8) 의 개구의 두 모서리 부에 형성된 걸어맞춤 오목부 (8a) 에 걸려 위치 결정하여 중합한다. 그리고, 케이스 (1) 와 커버 (8) 와의 중합면을 초음파 용착 등의 방법으로 용착하고, 스위치 블록과 커버 (8) 를 일체화시켜 조립이 완료된다. Next, the cover 8 is covered from the upper side of the switch block, and the bosses 1c formed at the two corner portions of the housing portion 1a of the case 1 and the two corner portions of the opening of the cover 8 are formed. It catches on the engagement recessed part 8a, and positions and superposes | polymerizes. And the superposition | polymerization surface of the case 1 and the cover 8 is welded by the method of ultrasonic welding, etc., the switch block and the cover 8 are integrated, and assembly is completed.

이 상태에서는, 제 1 및 제 2 고정 단자 (2, 3) 사이가 바이메탈편 (6) 을 통해 전기적으로 도통 상태로 되어 있고, 또한, 정특성 서미스터 (4) 가 제 1 및 제 2 고정 단자 (2, 3) 사이에 병렬로 접속된 것으로 되어 있다. In this state, the first and second fixed terminals 2, 3 are in an electrically conducting state via the bimetal piece 6, and the static thermistor 4 is formed of the first and second fixed terminals (2). It is connected in parallel between 2 and 3).

또한, 이 경우, 판스프링편 (5) 의 스프링부 (5a) 를, 정특성 서미스터 (4) 에 탄성 접촉된 상태로, 케이스 (1) 와 커버 (8) 를 초음파 용착에 의해서 일체적으로 밀착시키도록 하고 있기 때문에, 정특성 서미스터 (4) 는 판스프링편 (5) 에 의해서 탄성으로 유지되어 있고, 초음파 용착시의 진동을 가하더라도 깨짐이나 손상의 우려가 없기 때문에, 케이스 (1) 와 커버 (8) 의 밀폐성을 높일 수 있고, 외부로부터의 액체나 가스의 침입을 방지할 수 있는 것으로 되어 있다. 또한, 케이스 (1) 와 커버 (8) 와의 중합부의 전체 둘레를 초음파 용착에 의해서 밀착시킬 수 있어, 수지 몰드시의 수납부 내의 밀폐성을 높일 수 있다. In this case, the case 1 and the cover 8 are integrally brought into close contact with each other by ultrasonic welding while the spring portion 5a of the leaf spring piece 5 is in elastic contact with the static thermistor 4. Since the static characteristics thermistor 4 is held elastically by the leaf spring piece 5 and there is no fear of cracking or damage even if vibration is applied during ultrasonic welding, the case 1 and the cover are prevented. The sealing property of (8) can be improved and the intrusion of a liquid or gas from the exterior can be prevented. In addition, the entire circumference of the polymerization portion between the case 1 and the cover 8 can be brought into close contact by ultrasonic welding, and the sealing property in the storage portion at the time of the resin mold can be enhanced.

또한, 상기 커버 (8) 의 상판부 (8b) 에는, 평판 형상의 금속판으로 이루어지는 상기 심재 (9) 를, 인서트 성형 등의 방법에 의해 일체로 매설하고, 열응동 스위치 등의 전자 부품이 실장된 회로 기판이, 금형 내에서 수지 몰드 (핫 멜트) 될 때의 변형 방지부를 형성하도록 하였기 때문에, 인서트 성형함으로써 합성 수지제의 상기 커버 (8) 에 금속제의 변형 방지부를 간단히 형성할 수 있는 것으로 되어 있다. In addition, in the upper plate portion 8b of the cover 8, the core 9 made of a flat metal plate is integrally embedded by a method such as insert molding, and a circuit in which electronic components such as a thermal switch is mounted. Since the deformation | transformation prevention part at the time of board | substrate becomes a resin mold (hot melt) in a metal mold | die is formed, it is supposed that a metal deformation | transformation prevention part can be easily formed in the said cover 8 made of synthetic resin by insert molding.

또한, 이 금속제의 변형 방지부는, 인서트 성형에 의해서 커버 (8) 와 일체화하는 것 외에, 커버 (8) 를 외측으로부터 덮도록 금속 프레임을 씌워 형성해도 된다. 또, 인서트 성형에 의한 것으로는, 평판 형상의 금속판 외에, 선형상재를 사용하는 것도 가능하다. 어느 경우에라도, 바이메탈편 (6) 의 반전 영역, 즉 케이스 (1) 의 수납부 (1a) 의 높이 방향으로 커버 (8) 의 변형을 방지할 수 있게 된다. In addition, the deformation preventing part made of metal may be formed by covering the metal frame so as to cover the cover 8 from the outside in addition to being integrated with the cover 8 by insert molding. In addition, by insert molding, it is also possible to use a linear material other than a flat metal plate. In any case, the deformation of the cover 8 can be prevented in the inverted region of the bimetal piece 6, that is, in the height direction of the housing portion 1a of the case 1.

다음으로, 상기 구성의 열응동 스위치의 동작에 관해서 설명한다. Next, the operation of the thermal actuation switch of the above configuration will be described.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 상온 및 통상의 사용 온도면에 있어서는, 서로 대향 배치되어 있는 가동 접점 (7) 과 고정 접점 (3a) 은, 서로 접촉하여 접점이 온 (On) 상태로 되어 있다. 이 때, 제 1 및 제 2 고정 단자 (2, 3) 사이에는 바이메탈편 (6) 과 정특성 서미스터 (4) 가 병렬로 접속되어 있지만, 정특성 서미스터 (4) 가 갖는 내부 저항치에 대하여 바이메탈편 (6) 의 저항치가 극단적으로 작기 때문에 정특성 서미스터 (4) 에는 전류가 흐르지 않고, 제 1 및 제 2 고정 단자 (2, 3) 사이에 인가된 전류는 바이메탈편 (6) 을 흐르게 된다. As shown in FIG. 1, in the normal temperature and normal use temperature surface, the movable contact 7 and the fixed contact 3a which are mutually arrange | positioned mutually contact each other, and the contact is ON state. At this time, although the bimetal piece 6 and the static thermistor 4 are connected in parallel between the 1st and 2nd fixed terminals 2 and 3, the bimetallic piece with respect to the internal resistance value which the static thermistor 4 has is carried out. Since the resistance value of (6) is extremely small, no current flows through the static thermistor 4, and a current applied between the first and second fixed terminals 2 and 3 flows through the bimetal piece 6.

따라서, 정특성 서미스터 (4) 측에는 실질적인 전류가 흐르지 않아, 정특성 서미스터 (4) 는 거의 발열하지 않는다. Therefore, a substantial current does not flow to the static thermistor 4 side, and the static thermistor 4 hardly generates heat.

이 상태에서 어떠한 원인에 의하여 온도가 상승하면, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 가동 접점 (7) 이 고착되어 있는 바이메탈편 (6) 에 형성된 반전부 (6a) 가, 온도의 상승에 따라 반전 동작을 실시한다. 이 때, 바이메탈편 (6) 에 고착되어 있는 가동 접점 (7) 은 바이메탈편 (6) 과 함께 구동되고, 고정 접점 (3a) 에서 이간하게 되어 접점이 오프상태가 된다. 이 경우, 반전한 바이메탈편 (6) 의 반전부 (6a) 는, 그 팽출부가 반전하여 정특성 서미스터 (4) 방향, 즉, 케이스 (1) 의 내저면 방향으로 돌출한다. In this state, when temperature rises for some reason, as shown in FIG. 5, the inversion part 6a formed in the bimetallic piece 6 to which the movable contact 7 is fixed will perform inversion operation according to a rise of temperature. Conduct. At this time, the movable contact 7 fixed to the bimetallic piece 6 is driven together with the bimetallic piece 6, is separated from the fixed contact 3a, and the contact is turned off. In this case, the inverted portion 6a of the inverted bimetallic piece 6 inverts its bulge portion and projects in the positive characteristic thermistor 4 direction, that is, in the inner bottom direction of the case 1.

또한, 이 때, 바이메탈편 (6) 의 가동 접점 (7) 이 고착된 일단측이, 반전부 (6a) 가 반전함으로써 커버 (8) 의 상판부 (8b) 의 하면측에 노출된 금속판으로 이루어지는 심재 (9) 의 표출부 (9a) 에 당접한 상태가 된다. 이와 같이, 바이메탈편 (6) 의 반전시에는, 가동 접점 (7) 이 고착된 단부와 표출부 (9a) 가 맞닿을 수 있도록 형성하였기 때문에, 수지 몰드시의 열에 의해 바이메탈편 (6) 이 반전하고, 가동 접점 (7) 이 고착된 단부가 커버 (8) 의 상판부 (8b) 에 맞닿았다고 해도, 바이메탈편 (6) 이 커버 (8) 에 박히거나, 커버 (8) 가 깎이거나 하는 것을 방지할 수 있는 것으로 되어 있다. 또한, 바이메탈편 (6) 이 변형하거나, 설정 온도가 어긋나는 일이 없다. In addition, at this time, the one end side to which the movable contact 7 of the bimetal piece 6 is fixed is made of a metal plate exposed to the lower surface side of the upper plate portion 8b of the cover 8 by inverting the inverting portion 6a. It will be in the state which contacted the display part 9a of (9). As described above, the bimetal piece 6 is inverted due to the heat during the resin mold because the end portion where the movable contact 7 is fixed and the display portion 9a are formed to be in contact with each other when the bimetal piece 6 is inverted. Even if the end where the movable contact 7 is fixed is in contact with the upper plate portion 8b of the cover 8, the bimetal piece 6 is stuck in the cover 8 or the cover 8 is shaved. It is supposed to be preventable. In addition, the bimetallic piece 6 does not deform or the set temperature is shifted.

이렇게 하여 접점이 오프상태가 되면, 제 1 및 제 2 고정 단자 (2, 3) 사이의 전압이 정특성 서미스터 (4) 에 인가되고, 정특성 서미스터 (4) 가 동작, 즉 통전하여 발열하는 것이 된다. 이러한 정특성 서미스터 (4) 의 발열에 의해서, 바이메탈편 (6) 은, 도 5 에 나타내는 반전 위치에 유지되고, 가동 접점 (7) 과 고정 접점 (3a) 은 오프된 채로의 상태를 유지하는 것이 된다. 즉, 자기 유지 상태가 된다. When the contact is turned off in this way, the voltage between the first and second fixed terminals 2, 3 is applied to the static thermistor 4 so that the static thermistor 4 operates, that is, energizes and generates heat. do. By the heat generation of such a static thermistor 4, the bimetallic piece 6 is maintained in the inverted position shown in FIG. 5, and it is maintained that the movable contact 7 and the fixed contact 3a remain off. do. That is, it becomes a self hold state.

이 때, 정특성 서미스터 (4) 의 발열은, 바이메탈편 (6) 의 돔형상의 반전부 (6a) 를 정특성 서미스터 (4) 에 대향시켜 근접 배치함으로써, 효율적으로 바이메 탈편 (6) 으로 전달되게 된다. At this time, the heat generation of the static thermistor 4 is efficiently transmitted to the bimetal piece 6 by placing the dome-shaped inverting portion 6a of the bimetal piece 6 in close proximity to the static thermistor 4. Will be.

이 자기 유지된 접점의 오프상태를 해제하기 위해서는, 제 1 및 제 2 고정 단자 (2, 3) 사이의 인가 전압을 끊으면 된다. 이렇게 하여, 이 상태로부터 온도가 하강하여 원래의 상온에 되돌아가면, 바이메탈편 (6) 의 반전부 (6a) 는 온도의 하강에 따라 반전 복귀하고, 정특성 서미스터 (4) 의 방향과는 반대 방향으로 돌출함으로써, 가동 접점 (7) 이 고정 접점 (3a) 에 접촉하여 접점이 온 상태가 되고, 초기의 상태로 복귀하는 것이 된다. To release the off state of the self-maintained contact, the applied voltage between the first and second fixed terminals 2, 3 may be cut off. In this way, when temperature falls from this state and returns to original normal temperature, the inversion part 6a of the bimetallic piece 6 will invert and return in response to the fall of temperature, and will be opposite to the direction of the static thermistor 4 The projecting contact 7 causes the movable contact 7 to contact the fixed contact 3a, thereby bringing the contact on, and returning to the initial state.

상기 기술한 본 발명의 열응동 스위치의 구조에 의하면, 상면이 개구된 수납부 (1a) 를 갖는 합성 수지제의 상기 케이스 (1) 와, 수납부 (1a) 내에 일부가 표출되어 배치된 상기 제 1 및 제 2 고정 단자 (2, 3) 와, 수납부 (1a) 내에 수납되어 상기 제 1 고정 단자 (2) 에 일단측이 접속되고 타단측에 상기 제 2 고정 단자 (3) 에 형성된 고정 접점 (3a) 과 접촉ㆍ이간하는 가동 접점 (7) 이 고착된 반전 가능한 상기 바이메탈편 (6) 과, 수납부 (1a) 를 덮도록 상기 케이스 (1) 상에 중합되는 합성 수지제의 상기 커버 (8) 를 구비하고, 상기 커버 (8) 의 상판부 (8b) 에, 금속제의 심재 (9) 를 유지함으로써 변형 방지부를 형성하고, 상기 케이스 (1) 와 상기 커버 (8) 가 수지 몰드될 때는, 이 변형 방지부에 의해 상기 커버 (8) 의 상판부 (8b) 가 수지 유동압에 견딜수 있도록 한 것으로부터, 금속제의 상기 심재 (9) 를 형성함으로써 합성 수지제의 상기 커버 (8) 의 변형을 방지하고, 상기 케이스 (1) 의 수납부 (1a) 내의 가동 접점부의 가동 영역을 확실히 확보할 수 있기 때문에, 수지 몰드가 가능한 열응동 스위치를 제공할 수 있게 되어 있다. According to the structure of the thermally actuated switch of the present invention described above, the case 1 made of a synthetic resin having an accommodating portion 1a having an upper surface thereof, and the first part of which is partially exposed in the accommodating portion 1a. Fixed contacts housed in the first and second fixed terminals 2 and 3 and the accommodating portion 1a and connected at one end to the first fixed terminal 2 and formed at the second fixed terminal 3 at the other end. The reversible bimetal piece 6 to which the movable contact 7 which contacts and spaces the 3a is fixed, and the cover made of synthetic resin polymerized on the case 1 so as to cover the housing part 1a ( 8), the deformation prevention part is formed by holding the metal core 9 in the upper plate part 8b of the said cover 8, and when the said case 1 and the said cover 8 are resin-molded, The deformation preventing portion allows the upper plate portion 8b of the cover 8 to withstand the resin flow pressure. By forming the metal core 9 made of metal, the deformation of the cover 8 made of synthetic resin can be prevented, and the movable area of the movable contact portion in the housing portion 1a of the case 1 can be secured. Therefore, it is possible to provide a thermal switch capable of being made of a resin mold.

또한, 상기 실시예로서는, 자기 유지용의 정특성 서미스터를 내장한 것으로 설명하였지만, 본 발명은 자기 유지 기능을 형성하지 않은 열응동 스위치에도 적용 가능하다.  In addition, although the above embodiment has been described as having a built-in static holding thermistor for self-holding, the present invention can be applied to a thermally active switch that does not have a self-holding function.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 열응동 스위치는, 상면이 개구된 수납부를 갖는 합성 수지제의 케이스와, 수납부 내에 일부가 표출하여 배치된 제 1 및 제 2 고정 단자와, 수납부 내에 수납되고, 제 1 고정 단자에 일단측이 접속되고 타단측에 제 2 고정 단자에 형성된 고정 접점과 접촉ㆍ이간하는 가동 접점이 고착된 반전 가능한 바이메탈편과, 수납부를 덮도록 케이스 상에 중합되는 합성 수지제의 커버를 구비하고, 커버에 케이스와 커버가 수지 몰드될 때의 수지 유동압에 견딜 수 있는 금속제의 변형 방지부를 형성함으로써, 합성 수지제의 커버의 변형을 방지하고, 케이스의 수납부 내의 가동 접점부의 가동 영역을 확실하게 확보할 수 있기 때문에, 수지 몰드가 가능한 열응동 스위치를 제공할 수 있다. As described above, the thermally actuated switch of the present invention is housed in a case made of a synthetic resin having an accommodating portion with an open top surface, first and second fixed terminals arranged in part in the accommodating portion, and housed in the accommodating portion. A reversible bimetal piece having one end connected to the first fixed terminal and a movable contact fixed to the fixed contact formed on the second fixed terminal on the other end, and polymerized on the case to cover the housing; The cover is provided, and the cover and the deformation preventing portion made of metal which can withstand the resin flow pressure when the cover is resin-molded, thereby preventing the deformation of the cover made of synthetic resin, and the movable contact in the housing portion of the case Since the negative movable area can be reliably secured, a thermodynamic switch capable of being made of a resin mold can be provided.

또한, 변형 방지부를 금속제의 심재로 형성하고, 심재를 커버에 일체로 매설하여 형성함으로써, 인서트 성형에 의해 간단하게 합성 수지제의 커버에 금속제의 변형 방지부를 형성할 수 있다. Further, by forming the deformation preventing portion with a metal core material and embedding the core material integrally with the cover, the metal deformation preventing portion can be easily formed on the cover made of synthetic resin by insert molding.

또한, 심재를 금속판재로 형성하고, 그 일부를 커버의 하면측에 노출시켜 표출부를 형성하고, 바이메탈편의 반전시에는 가동 접점이 고착된 단부와 표출부가 맞닿을 수 있도록 형성함으로써, 수지 몰드시의 열에 의해 바이메탈편이 반전하여 가동 접점부가 커버에 맞닿았다고 해도, 가동 접점부가 커버에 박히거나, 커버가 깎이거나 하는 것을 방지할 수 있다. In addition, the core material is formed of a metal sheet, and a part thereof is exposed on the lower surface side of the cover to form an exposed portion. When the bimetal piece is inverted, the core member is formed so that the exposed portion and the exposed portion are brought into contact with each other. Even if the bimetal piece is inverted by the heat and the movable contact portion abuts on the cover, the movable contact portion can be prevented from being stuck to the cover or the cover is cut.

또한, 케이스의 수납부의 둘레부와, 커버의 중합부를 전체 둘레에 걸쳐서 초음파 용착에 의해서 고착함으로써, 커버와 케이스와의 중합부의 전체 둘레를 초음파 용착에 의해서 밀착시킬 수 있고, 수지 몰드시의 수납부 내의 밀폐성을 높일 수 있다. In addition, by fixing the circumference of the housing portion of the case and the polymerization portion of the cover over the entire circumference by ultrasonic welding, the entire circumference of the polymerization portion between the cover and the case can be adhered by ultrasonic welding, and the number of resin molds The sealing property in a payment part can be improved.

Claims (4)

상면이 개구된 수납부를 갖는 합성 수지제의 케이스와, 상기 수납부 내에 일부가 표출하여 배치된 제 1 및 제 2 고정 단자와, 상기 수납부 내에 수납되어 상기 제 1 고정 단자에 일단측이 접속되고 타단측에 상기 제 2 고정 단자에 형성된 고정 접점과 접촉ㆍ이간하는 가동 접점이 고착된 반전 가능한 바이메탈편과, 상기 수납부를 덮도록 상기 케이스 상에 중합되는 합성 수지제의 커버를 구비하고, 상기 커버에, 상기 케이스와 상기 커버가 수지 몰드될 때의 수지 유동압에 견딜 수 있는 금속제의 변형 방지부를 형성한 것을 특징으로 하는 열응동 스위치. A case made of a synthetic resin having an upper surface with an open portion, a first and a second fixed terminal partially exposed and disposed in the storage portion, and one end side connected to the first fixed terminal by being accommodated in the storage portion; And a reversible bimetal piece having a movable contact fixed to and spaced apart from the fixed contact formed on the second fixed terminal on the other end thereof, and a cover made of a synthetic resin polymerized on the case so as to cover the housing. And a deformation preventing portion made of metal capable of withstanding the resin flow pressure when the case and the cover are resin molded. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 변형 방지부를 금속제의 심재로 형성하고, 이 심재를 상기 커버에 일체로 매설하여 형성한 것을 특징으로 하는 열응동 스위치. And the deformation preventing portion is formed of a metal core, and the core is integrally embedded in the cover. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 심재를 금속판재로 형성하고, 그 일부를 상기 커버의 하면측에 노출시켜 표출부를 형성하고, 상기 바이메탈편의 반전시에는, 상기 가동 접점이 고착된 단부와 상기 표출부를 맞닿을 수 있도록 형성한 것을 특징으로 하는 열응동 스위치. The core member was formed of a metal sheet, and a part of the core member was exposed to the lower surface side of the cover to form an exposed portion. When the bimetal piece was inverted, the core member was formed so as to contact the exposed portion and the exposed portion. Thermal switch. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 케이스의 수납부의 둘레부와, 상기 커버의 중합부를 전체 둘레에 걸쳐서 초음파 용착에 의해서 고착한 것을 특징으로 하는 열응동 스위치. And a circumferential portion of the housing portion of the case and a polymerized portion of the cover by ultrasonic welding over the entire circumference.
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