JP2006030552A - Package component in which optical waveguide connective body is housed and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、光通信等の分野に利用可能する、入力端に入力された光信号を出力端に出力する光導波路デバイス等を含む光導波路結合体を収容したパッケージ部品及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a package component that accommodates an optical waveguide assembly including an optical waveguide device that outputs an optical signal input to an input end to an output end, and a method for manufacturing the same.
アレイ状の光導波路デバイスとファイバアレイの結合体すなわち光導波路結合体を収容したパッケージ部品においては、設置環境の温度が変化することにより光学素子を保持する保持部分や接着剤等が伸縮し、光導波路結合体そのものや光導波路結合体と接続された光ファイバに応力変化が伝達されることが知られている。この結果、パッケージ部品内に位置された光導波路結合体や光ファイバに応力変化が伝達されることにより、光特性、例えば伝送される光信号(光)のパワー(強度)の変動量が増大する。 In a packaged part containing an arrayed optical waveguide device and fiber array assembly, that is, an optical waveguide assembly, the holding part holding the optical element, the adhesive, etc. expands and contracts as the temperature of the installation environment changes. It is known that the stress change is transmitted to the optical waveguide connected to the waveguide coupled body itself or the optical waveguide coupled body. As a result, the stress change is transmitted to the optical waveguide coupling body or the optical fiber positioned in the package component, thereby increasing the fluctuation amount of the optical characteristics, for example, the power (intensity) of the transmitted optical signal (light). .
なお、利用する部材の線膨張係数の差を吸収するために、光導波路結合体を収容するケース内に樹脂を満たすことにより、他の部分の樹脂が収縮する際の応力をケース内に満たされた樹脂で吸収させる提案がある(例えば特許文献1参照)。
しかしながら、特許文献1に開示された提案によっても、光導波路結合体を収容したパッケージ部品を屋外で使用する場合の温度条件である−40〜85℃程度の環境下で、光特性の変化を抑え、かつ、機械的強度を確保することは困難である。
However, the proposal disclosed in
また、パッケージ部品内において、光導波路結合体に光ファイバを接続する際に、上記の応力とは別に、マイクロベンディングが生じた場合も、光特性が変化することが知られている。 Further, it is known that the optical characteristics change when microbending occurs in addition to the above-described stress when an optical fiber is connected to an optical waveguide assembly in a package component.
本発明の目的は、機械的強度を確保しながら、耐環境特性すなわち環境変化に伴う光特性の変化を抑えることが可能な光導波路結合体を収容したパッケージ部品及びその製造方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a package component containing an optical waveguide assembly capable of suppressing environmental characteristics, that is, changes in optical characteristics due to environmental changes, while ensuring mechanical strength, and a method for manufacturing the same. is there.
この発明は、光導波路デバイスを含み、一端に入力された光を他の一端に出力するための第1及び第2の光ファイバ部材がそれぞれ光学的に接合された光導波路結合体を収容したケース内に接着剤を用いて、前記第1及び前記第2の光ファイバ部材を前記ケース内の所定の位置に固定したパッケージ部品において、前記接着剤は、前記ケース内に所定の空隙を有することを特徴とするパッケージ部品を提供するものである。 The present invention includes an optical waveguide device, and a case containing an optical waveguide combination in which first and second optical fiber members for outputting light input to one end to the other end are optically bonded to each other In a package component in which the first and second optical fiber members are fixed at a predetermined position in the case by using an adhesive in the adhesive, the adhesive has a predetermined gap in the case. The package component is provided as a feature.
すなわち、上述したパッケージ部品は、ケース内に収容された光導波路結合体に外部から機械的な力や環境変化等の応力変化をもたらすことのある伸縮等が生じたとしても、その影響が光導波路結合体に伝達されることを低減可能な空隙を有する。これにより、応力変化が原因となって生じる光特性の変動、例えば伝送される光のパワーの変動が改善される。 In other words, even if the above-described package component undergoes expansion or contraction that may cause a change in stress such as mechanical force or environmental change from the outside to the optical waveguide assembly housed in the case, the effect is affected by the optical waveguide. It has a void that can be reduced from being transmitted to the combined body. Thereby, fluctuations in optical characteristics caused by stress changes, for example, fluctuations in the power of transmitted light are improved.
また、この発明は、光導波路デバイスと、光導波路デバイスに光を入力する第1の光ファイバと、光導波路デバイスからの光を案内する第2の光ファイバと、が一体に接合された光導波路結合体をケースの所定の位置に配置し、第1及び第2の光ファイバを、ケースの所定の位置に接着剤により固定し、ケース内に空隙を残存させながら、光導波路結合体の全面を覆い、かつ、ケース内に空隙を残存させることのできる体積量の接着剤を供給する、ことを特徴とするパッケージ部品の製造方法である。 The present invention also relates to an optical waveguide in which an optical waveguide device, a first optical fiber that inputs light to the optical waveguide device, and a second optical fiber that guides light from the optical waveguide device are integrally joined. The coupling body is arranged at a predetermined position of the case, the first and second optical fibers are fixed to the predetermined position of the case with an adhesive, and the entire surface of the optical waveguide coupling body is left while leaving a gap in the case. A package part manufacturing method characterized by supplying a volume amount of an adhesive capable of covering and leaving a gap in a case.
すなわち、上述したパッケージ部品の製造方法によれば、ケース内に収容された光導波路結合体に、外部から機械的な力や環境変化等の応力変化をもたらすことのある伸縮等が生じたとしても、その影響が光導波路結合体に伝達されることを低減可能な空隙がケース内に提供される。この結果、応力変化が原因となって生じる光特性の変動、例えば伝送される光のパワーの変動が低減される。 That is, according to the above-described method for manufacturing a package component, even if the optical waveguide assembly accommodated in the case undergoes expansion and contraction or the like that may cause a stress change such as a mechanical force or an environmental change from the outside. A gap is provided in the case that can reduce the effect transmitted to the optical waveguide assembly. As a result, fluctuations in optical characteristics caused by stress changes, for example, fluctuations in the power of transmitted light are reduced.
本発明によれば、機械的強度を確保しながら、環境変化に伴う光特性の変化を抑えることが可能な光導波路結合体を収容したパッケージ部品及びその製造方法が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the package component which accommodated the optical-waveguide coupling body which can suppress the change of the optical characteristic accompanying environmental change, ensuring a mechanical strength, and its manufacturing method are provided.
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、この発明の実施の形態が適用され、光学素子、例えば光導波路結合体を収容するパッケージ部品の一例を説明する概略図である。 FIG. 1 is a schematic diagram for explaining an example of a package component to which an embodiment of the present invention is applied and which accommodates an optical element, for example, an optical waveguide combined body.
図1に示すように、光学素子を収容したパッケージ部品1は、ケース本体11−1と、ケース本体11と組み合わせられることでケース本体11−1と一体化される外装体11−2と、からなるケース10を有する。なお、外装体11−2は、図1では、ケース本体11−1に対して蓋状に一体化される例であるが、例えば鞘(チューブ状)であってもよく、また蓋状であって2以上に分割されたものであってもよい。
As shown in FIG. 1, a
ケース本体11−1の所定の位置、例えば長手方向の軸線に沿って設けられるとともに互いに対向された2つの端部11a,11bには、第1の光ファイバ部材100及び第2の光ファイバ部材200が、それぞれを保持する光ファイバ保持部12,13により固定されている。なお、第1及び第2の光ファイバ部材100,200は、光導波路結合体20への光信号の入力及び光導波路結合体20からの光信号の出力の方向に応じて、それぞれ、入力側及び出力側として機能する。
The first
光導波路結合体20は、光学素子、例えば図3及び図4により後述するが、アレイ状に形成された光導波路デバイス30に、第1の光ファイバ部材100が固定された第1のファイバアレイ40と第2の光ファイバ部材200が固定された第2のファイバアレイ50とが接合されて一体化されていることを特徴とする。なお、この例では、第1の光ファイバ部材100は、芯材すなわち光ファイバ101が被覆材111により覆われた構造である。また、第2の光ファイバ部材200は、複数本の芯材すなわち光ファイバ201(この例では8本)が、被覆材211を介して概ね平面状に配列されたフラット(テープ状)ファイバ部材であって、それぞれの光ファイバ201が、実質的に互いに平行に配列された構造である。
The
図2に示すように、第1の光ファイバ部材100は、対応する光ファイバ保持部12の所定の位置に予め形成された穴(光ファイバ導入部)12aに通されたチューブ(光ファイバ導入部材)14を通じてケース本体11−1の内部に導入される。第2の光ファイバ200部材は、光ファイバ保持部13の所定の一位に予め形成された穴(光ファイバ導入部)13aに通されたチューブ(光ファイバ導入部材)15を通じてケース本体11−1の内部に導入される。なお、第1および第2のファイバ導入部材すなわちチューブ14,15は、第1および第2のファイバ部材100,200の形状の特徴や被覆材111,211の厚さあるいは芯材すなわち光ファイバ101,201の本数等に応じて省略されてもよい。
As shown in FIG. 2, the first
それぞれのチューブ14,15内をケース本体11−1内に案内された第1及び第2の光ファイバ部材100,200の芯材すなわち光ファイバ101,201は、対応する光ファイバアレイ40及び50の所定の位置に固定される。いうまでもなく、チューブ14もしくは15が省略されている場合、第1または第2のファイバ部材100,200は、ファイバ導入部12aまたは13a内に、直接導入される。
The cores of the first and second
この状態で、チューブ14と光ファイバ保持部12との境界部分及びチューブ14を通ってケース本体11−1内に案内された光ファイバ部材100の被覆材111に第1の特性の接着剤(以下、第1の接着剤と呼称する)16が供給されることで、ケース本体11−1と光ファイバ部材100とが固定される。なお、第1の接着剤16は、光ファイバ部材100の被覆材111から光導波路結合体20に向けて飛び出した状態の光ファイバ(芯材)101に付着してもかまわない。また、第1の接着剤16により、光ファイバ部材100が光ファイバ保持部12に固定される際には、ケース本体11−1内で光ファイバ101がたわんで、マイクロベンディングすなわち微少な曲げ構造が生じることのないよう、所定の張力(テンション)が与えられることが好ましい。
In this state, an adhesive (hereinafter referred to as an adhesive) having a first characteristic is applied to the covering
同様に、チューブ15と光ファイバ保持部13との境界部分及びチューブ15を通ってケース本体11−1内に案内された光ファイバ部材200の被覆材211に第1の接着剤16が供給されることで、ケース本体11−1と光ファイバ部材200とが固定される。また、第1の接着剤16は、光ファイバ部材200の被覆材211から光導波路結合体20に向けて飛び出した状態の8本の光ファイバ(芯材)201に付着してもかまわない。また、第1の接着剤16により、光ファイバ部材200が光ファイバ保持部13に固定される際には、ケース本体11−1内で光ファイバ201がたわんで、マイクロベンディングすなわち微少な曲げ構造が生じることのないよう、所定の張力(テンション)が与えられることが好ましい。
Similarly, the
このような組み立て工程に従って、光導波路結合体20は、組立の途中の段階においては、一時的に宙づりの状態か、ケース本体11−1の底部11−cに少なくとも一部が接するようなケース本体11−1内で該直線の位置関係となる状態で、ケース本体11−1内の所定の位置に、位置される。また、第1の接着剤16は、ケース本体11−1に、ケース本体11−1と一体化される外装体、例えば蓋部材11−2が装着あるいは固定された状態において、少なくとも蓋状体11−2と接することがないよう、ケース本体11−1内の所定の位置に、ケース10の少なくとも1面と接することなくケース10内に、供給されている。なお、外装体11−2は、ケース本体11−1と一体化可能であれば蓋状に限られるものではなく、例えば鞘(チューブ状)であってもよく、また蓋状であって2以上に分割されたものであってもよいことは、前に説明した通りである。
In accordance with such an assembling process, the
このような構成及び組み立て工程により、第1の光ファイバ部材100の芯材である光ファイバ101、第2の光ファイバ部材200の芯材である8本の光ファイバ201及びそれぞれの光ファイバ101,201と光学的に接続されて固定される光導波路部材20は、図2に示す断面方向において、ケース10内で、実質的に直線と見なすことのできる仮想線10−1に沿って、ほぼ直線状に固定される。なお、光ファイバ201は、本実施の形態では、複数本の光ファイバが並列に配列されたテープ状であるから、光ファイバ201に関しては、光ファイバ201が複数本配列される面内と平行な方向においてのみ、ケース10内で、実質的に直線と見なすことのできる仮想線10−1に沿って、ほぼ直線状に固定される。また、この構成及び組み立て工程により、光ファイバ101、光ファイバ201及び光導波路部材20は、ケース10内において、マイクロベンディングを伴うことなく、固定される。
With such a configuration and assembly process, the
以上説明したように、第1の接着剤16は、ケース10に、外部から機械的な力や熱膨張等の応力変動をもたらすことのある伸縮が生じたとしても、その影響が光導波路結合体20に伝達されることを低減する。また、光ファイバ部材100及び200は、第1の接着材16が硬化するまでの間、所定のテンション(張力)が与えられた状態で対応する光ファイバ保持部12,13と固定されることから、外部から機械的な力が作用した場合や熱膨張等により応力変化が生じた場合であっても、光ファイバ101,201がたわんでマイクロベンディングが生じることがなく、光特性が変動しにくい。なお、第1の接着剤16は、弾性が大きく、切断時の伸びが100%以上、特に、200%にも達する物性を持ち、未硬化時には低粘度、かつ硬化後には低硬度のシリコーンゴム系であり、硬化剤付加(別添)型で、例えば信越化学工業株式会社から、商品名KE1206として容易に入手可能である。
As described above, even if the
光導波路結合体20はまた、第1の接着剤16と相互に硬化阻害等の化学反応することがなく、第1の接着剤16とは特性の異なる第2の特性の接着剤(以下、第2の接着剤と呼称する)17により、ケース本体11−1内の所定の位置に、固定されている。従って、ケース10に、外部から機械的な力が作用した場合や設置環境、例えば周囲温度の変動による熱膨張等の応力変化をもたらすことのある伸縮等が生じたとしても、光導波路結合体20と接合されている第1及び第2の光ファイバ部材100,200の光ファイバ101,201がたわんでマイクロベンディングが生じることが防止される。これにともなって、応力変化が原因となって生じる光特性の変動、例えば伝送される光(光信号)のパワー(強度)の変動の程度が軽減される。
Also, the
詳細には、第2の接着剤17は、光導波路結合体20の全面を覆う(すなわち光導波路結合体20を包みこむ)ように、かつ少なくともケース本体11−1と外装体11−2とにより定義されるケース10の内部空間に所定の空隙を保持可能に、ケース本体11−1内の所定の位置に供給される。
Specifically, the second adhesive 17 covers at least the entire surface of the optical waveguide combined body 20 (that is, wraps around the optical waveguide combined body 20), and at least by the case main body 11-1 and the exterior body 11-2. It is supplied to a predetermined position in the case body 11-1 so that a predetermined gap can be held in the internal space of the
より詳細には、第2の接着剤17は、第1の接着剤16と直接接触しないか、接触した場合であっても、第1の接着剤16から露出された状態にある(飛び出している)それぞれの光ファイバ101,201のそれぞれと僅かに接する状態で、ケース本体11−1内に供給硬化される。この場合、第2の接着剤17は、光導波路結合体20とケース本体11−1の底部11−cとの間に生じることのある隙間にも浸透し得る。なお、第2の接着剤17は、気泡を含むことが考えられるが、特に問題は生じない。
More specifically, the
換言すると、第2の接着剤17は、ケース本体11−1に外装体、例えば蓋状体(あるいは鞘状体)11−2が装着あるいは固定された状態であっても、少なくとも蓋状体(あるいは鞘状体)11−2と光導波路部材が直接接することがないよう、かつ少なくともケース本体11−1と外装体11−2とにより定義されるケース10の内部空間に所定の空隙を有する状態で、ケース本体11−1内の所定の位置に供給されている。すなわち、第2の接着剤17の総量は、ケース本体11−1に外装体(蓋状体あるいは鞘状体)11−2が固定された状態で、外装体(蓋状体あるいは鞘状体)11−2を含むケース10の少なくとも1面と接することのない量に制限される。
In other words, even if the
従って、ケース本体11−1を通じて外部から機械的な力が作用した場合であっても、第2の接着剤17により、その力が光導波路結合体20に伝達されることが低減される。なお、第2の接着剤17は、硬化した状態で所定の粘弾性が残存する硬化剤付加(別添)型のゲル状のシリコーン系であり、例えば信越化学工業株式会社から、商品名KE1051(A・B)として容易に入手可能である。
Therefore, even when a mechanical force is applied from the outside through the case main body 11-1, the transmission of the force to the optical waveguide combined
以上説明したように、光導波路結合体20は、第1の接着剤16を介して光ファイバ保持部12,13に固定された第1及び第2の光ファイバ部材100,200の芯材である光ファイバ101,201と接続されることにより、ケース本体11−1に接しないか、僅かな部分のみがケース本体11−1と接する状態で、ケース本体11−1内の所定の位置に、位置されている。また、光ファイバ部材100及び200は、第1の接着材16が硬化するまでの間,光ファイバ101,201がたわんでマイクロベンディングが生じることのないように、所定のテンション(張力)が与えられた状態で対応する光ファイバ保持部12,13と固定されることから、外部から機械的な力が作用した場合や熱膨張等により応力変化が生じた場合であっても、光特性が変動しにくい。
As described above, the
さらに、光導波路結合体20は、第2の接着剤17により、ケース本体11−1すなわちパッケージ部品1に、外部から機械的な力や熱膨張等の応力変動をもたらすことのある伸縮が生じた場合であってもその影響が伝達されにくい状態で、ケース本体11−1内に固定されている。
Further, the
また、第1及び第2の接着剤16,17は、パッケージ部品1が置かれる環境、例えば温度が−40〜85℃の範囲で変化したとしても、それぞれが互いに接触しないか、僅かな領域のみが接触するよう、ケース本体11−1内に供給硬化されている。
Moreover, even if the 1st and
すなわち、例えば第1及び第2の光ファイバ部材100,200が熱膨張等に起因して変形して応力変化が生じた場合であっても、第1の接着剤16が伸びることで、応力変化が、光導波路結合体20及び光導波路結合体20に接続されている個々の光ファイバ部材100,200の芯材である光ファイバ101,201に伝達されることが低減される。また、第2の接着剤17そのものが、熱膨張等により変形した場合であっても、変形により生じる応力変化が光導波路結合体20や光導波路結合体20に接続されている個々の光ファイバ部材100,200の芯材すなわち光ファイバ101,201に伝達されることが低減される。
That is, for example, even when the first and second
従って、前記第1、第2の接着剤によって、光ファイバ部材100,200に応力変化が原因となって生じる光特性の変動、例えば損失の不均一性の程度や伝送される光信号(光)のパワー(強度)の変動の大きさが低減されることになる。
Accordingly, the first and second adhesives cause variations in optical characteristics caused by stress changes in the
図3及び図4は、図1及び図2に示したパッケージ部品に組み込まれる光学素子の一例を説明する概略図である。なお、図3及び図4は、光学素子20を、一端が単芯の光ファイバ(図1及び図2により説明した第1の光ファイバ部材100の芯材すなわち光ファイバ101)と接続可能、かつ他の一端が多芯(8芯)の光ファイバ(同図における第2の光ファイバ部材200の芯材すなわち光ファイバ201)のそれぞれ(8チャンネル)と接続可能に形成されたアレイ状の光導波路デバイス(30)とファイバアレイ(40,50)の結合体すなわち光導波路結合体とし、単芯の光ファイバ部材を介して入力された光信号を分岐して8芯(多芯)の光ファイバ部材に出力する光分岐器とした例である。また、同光学素子は、例えば入力側を8芯側とした場合、それぞれの芯材から入力される光信号を結合して単芯の光ファイバ部材に出力する光結合器として利用可能であることはいうまでもない。
3 and 4 are schematic diagrams for explaining an example of an optical element incorporated in the package component shown in FIGS. 1 and 2. 3 and 4, the
図4に示すように、光導波路結合体20は、光分岐器または光結合器として機能する光導波路デバイス30と、光導波路デバイス30に、第1の光ファイバ部材100の被覆材111を除去することにより露出された芯材である光ファイバ101を固定する第1の光ファイバアレイ40と、光導波路デバイス30に、第2の光ファイバ部材200の被覆材211を除去することにより露出された芯材である8本の光ファイバ201を固定する第2の光ファイバアレイ50と、が接合面L1及びL2により接合されたものである。
As shown in FIG. 4, the
光導波路デバイス30は、例えば第1の光ファイバアレイ40により接続された第1の光ファイバ部材100の光ファイバ101から光信号が入力される場合には光分岐器として機能し、第2の光ファイバアレイ50により接続された第2の光ファイバ部材200の光ファイバ201(8本)から光信号が入力される場合には光結合器として機能する。より詳細には、光導波路デバイス30は、第1の光ファイバ部材100の光ファイバ101を通じて光信号が入力される場合に光分岐器として機能し、単芯のコア30aに入力された光信号(光)を、任意数(8本)の芯材からなる多芯のコア30bのそれぞれに所定の比率で分配する。光導波路デバイス30はまた、第2の光ファイバ部材200の8本の光ファイバ201を通じて光信号が入力される場合に光結合器として機能し、コア30bのそれぞれに入力される光信号(光)を、単芯のコア30aに導入する。
For example, when an optical signal is input from the
図4に示される光導波路デバイス30は、例えば所定厚さのシリコン(Si)または石英ガラスウェハ等である基板30S上に、コア30aと、コア30b(8本)と、個々のコアに対して所定の比屈折率差が与えられることによりクラッド層として機能する光学材料層31(以降、クラッドと呼称する)とが積層されたものである。なお、基板30Sが、例えばシリコンウェハにより構成される場合は、個々のコア30a,30bに用いられる光学材料層が基板30S上に形成される前に、コア30a,30bに用いられる光学材料に比較して屈折率の低い図示しないアンダークラッド層が、所定厚さに形成されることはいうまでもない。また、光導波路デバイス30のコア30a,30bの屈折率は、基板30S及びクラッド31のそれぞれの屈折率よりも0.1〜数%高くなるよう、規定される。なお、30a,30bの屈折率と基板30S及びクラッド31のそれぞれの屈折率の差である比屈折率差は、この例では、0.45%程度である。
An
第1のファイバアレイ40は、図3(a)に示すように、基板40Sとリッド(カバーガラス)41を有する。図1及び図2を用いて前に説明した単芯の光ファイバ部材100の芯材すなわち光ファイバ101は、基板40Sに設けられたV溝40aにセットされ、接着剤42が供給されることで、基板40Sとカバーガラス(リッド)41との間に固定される。従って、光ファイバ101は、V溝40aによって位置決めされ、基板40Sに対するV溝40aの位置精度に従って規定される精度で第1のファイバアレイ40の所定の位置に固定される。
As shown in FIG. 3A, the
なお、光ファイバ部材100は、光ファイバ保持部12に形成された穴12aに挿入されたチューブ14内を介して、光導波路デバイス30側に導入されることは、図1及び図2により前に説明したとおりである。
The
第2のファイバアレイ50は、図3(b)に示すように、基板50Sとリッド(カバーガラス)51を有する。図1及び図2を用いて前に説明した多芯の光ファイバ部材200の芯材すなわち8本の光ファイバ201は、基板50Sに設けられたV溝50aにセットされ、接着剤52が供給されることで、基板50Sとカバーガラス(リッド)51との間に固定される。従って、個々の光ファイバ201は、V溝50aによって位置決めされ、基板50Sに対するV溝50aの位置精度に従って規定される精度で第2のファイバアレイ50の所定の位置に固定される。
The
なお、光ファイバ部材200は、光ファイバ保持部13に、光ファイバ部材200の被覆材200aの外形に対応された形状に形成された穴13aに挿入されたチューブ15内を介して、光導波路デバイス30側に導入されることは、図1及び図2により前に説明したとおりである。
The
第1及び第2のファイバアレイ40,50は、図1及び図2に符号L1及びL2により前に説明した位置で、例えば透光性を有する光硬化形接着剤により、それぞれ、光導波路デバイス30と接合されている。これにより、光ファイバ101及び201(8本)のそれぞれは、光導波路デバイス30のコア30a及びコア30b(8チャンネル)と、光学的に接続される。
The first and
図5(a)及び図5(b)は、図1〜図4に示したこの発明のパッケージ部品を屋外で使用する場合の温度条件である−40〜85℃程度の環境下に置き、第1及び第2の接着剤16,17に応力変化を生じさせる要因である形状の変動を与えた場合の光信号(光)のパワーの変動量を示している。なお、図5(a)及び図5(b)は、図1及び図2を用いて前に説明した光ファイバ部材100すなわち単芯の光ファイバ101に入力された光信号を光導波路デバイス30により8チャンネルに分岐し、光ファイバ部材200の個々の光ファイバ201(8本)のそれぞれから出力された光信号(光)の温度試験の温度サイクルとパワーの変動量との関係を説明している。また、図6(a)及び図6(b)は、図5(a)及び図5(b)に示した結果との比較のため、第2の接着剤17を、図1及び図2で説明したケース10の蓋11−2と接するようにケース本体11−1内に満たした場合にそれぞれの出力された光の温度試験の温度サイクルとパワーの変動量との関係を説明する概略図である。なお、図5(a)及び図6(a)は、それぞれ光導波路あるいは光ファイバ等の損失の評価に利用される短波長側の代表的な波長である1310nmの波長の光について示し、図5(b)及び図6(b)は、それぞれ同長波長側の代表的な波長である1550nmの波長の光について示している。
5 (a) and 5 (b) are placed in an environment of about −40 to 85 ° C. which is a temperature condition when the package component of the present invention shown in FIGS. The figure shows the amount of fluctuation in the power of the optical signal (light) when a variation in shape, which is a factor causing a stress change in the first and
図5(a)及び図5(b)から、図1〜図4に示した本発明のパッケージ部品に置いては、温度試験サイクルすなわち−40〜85℃の温度変化において、光のパワーの変動量は、いずれの波長の光に対しても、最大で0.1[dB]程度に抑制されていることが認められる。これに対して、図6(a)及び図6(b)に示す比較例においては、光のパワーの変動量は、図5(a)及び図5(b)に示した本発明のパッケージ部品における変動量に比較して、いずれの波長の光も、3倍程度に達していることが認められる。 5 (a) and 5 (b), in the package component of the present invention shown in FIGS. 1 to 4, the light power fluctuates in the temperature test cycle, that is, in the temperature change of −40 to 85 ° C. It is recognized that the amount is suppressed to about 0.1 [dB] at maximum for light of any wavelength. On the other hand, in the comparative example shown in FIGS. 6A and 6B, the fluctuation amount of the light power is the package component of the present invention shown in FIGS. 5A and 5B. It can be seen that the light of any wavelength reaches about three times as much as the amount of fluctuation in.
すなわち、図1〜図4に示した本発明のパッケージ部品によれば、−40〜85℃の温度範囲において、内部に組み込まれている光ファイバに不所望な応力変化が生じることが低減されることから、光特性が低下することが防止される。 That is, according to the package component of the present invention shown in FIGS. 1 to 4, an undesirable change in stress is reduced in the optical fiber incorporated therein in the temperature range of −40 to 85 ° C. Therefore, it is possible to prevent the optical characteristics from deteriorating.
以上説明したように本発明によれば、機械的強度を確保しながら、環境変化に伴う光特性の変化を抑えることが可能な光導波路結合体を収容したパッケージ部品及びその製造方法が提供される。 As described above, according to the present invention, a package component containing an optical waveguide assembly capable of suppressing changes in optical characteristics due to environmental changes while ensuring mechanical strength, and a method for manufacturing the same are provided. .
なお、この発明は、前記各実施の形態に限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々な変形もしくは変更が可能である。また、各実施の形態は、可能な限り適宜組み合わせて実施されてもよく、その場合、組み合わせによる効果が得られる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications or changes can be made without departing from the scope of the invention when it is implemented. Moreover, each embodiment may be implemented in combination as appropriate as possible, and in that case, the effect of the combination can be obtained.
1…パッケージ部品、10…ケース、10−1…仮想軸、11−1…ケース本体、11−2…外装体(蓋状体あるいは鞘)、12…光ファイバ保持部、12a…穴(光ファイバ部材導入部)、13…光ファイバ保持部、13a…穴(光ファイバ部材導入部)、14,15…チューブ(光ファイバ導入部材)、16…シリコーンゴム系接着剤(第1の接着剤)、17…ゲル状シリコーン系接着剤(第2の接着剤)、20…光導波路結合体、30…光導波路デバイス、30S…基板、30a,30b…コア、31…クラッド、32…接着剤、33…リッド(カバーガラス)、40…第1のファイバアレイ、40S…基板、40a…V溝、41…リッド(カバーガラス)、42…接着剤、50…第2のファイバアレイ、50S…基板、50a…V溝、51…リッド(カバーガラス)、52…接着剤、100…第1(単芯)の光ファイバ部材、101…光ファイバ(芯材)、111…被覆材、200…第2(多芯)の光ファイバ部材、201…光ファイバ(芯材)、211…被覆材。
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記接着剤は、前記ケース内に所定の空隙を有することを特徴とするパッケージ部品。 Adhesive in a case containing an optical waveguide device including an optical waveguide device and containing optical waveguide assemblies in which first and second optical fiber members for optically outputting light input to one end are optically bonded to each other In a package component in which the first and second optical fiber members are fixed at predetermined positions in the case, using
The package component, wherein the adhesive has a predetermined gap in the case.
第1及び第2の光ファイバを、ケースの所定の位置に接着剤により固定し、
ケース内に空隙を残存させながら、光導波路結合体の全面を覆い、かつ、ケース内に空隙を残存させることのできる体積量の接着剤を供給する、
ことを特徴とするパッケージ部品の製造方法。 An optical waveguide assembly in which an optical waveguide device, a first optical fiber that inputs light into the optical waveguide device, and a second optical fiber that guides light from the optical waveguide device are integrally joined is formed in a predetermined case. Placed at
The first and second optical fibers are fixed to a predetermined position of the case with an adhesive,
Covering the entire surface of the optical waveguide assembly while leaving the gap in the case, and supplying a volume amount of adhesive capable of leaving the gap in the case.
A method of manufacturing a package component characterized by the above.
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JP2014211606A (en) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd. | Optical fiber holding member and optical module package using the same |
US8992096B2 (en) | 2013-04-22 | 2015-03-31 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd | Optical module package |
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