JP2006028332A - Conductive resin composition - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoplastic resin composition which gives a molded article excellent in conductivity, showing small variation in conductivity depending on parts of the molded article or molding conditions and hardly undergoing warpage even after left under high-temperature and high-humidity conditions, and a molded article thereof. <P>SOLUTION: The conductive thermoplastic resin composition comprises 100 pts. wt. of a resin composition obtained by kneading 80-93 wt% of a rubber-reinforced thermoplastic resin (C), comprised of a graft copolymer (A) obtained by graft-copolymerizing a rubbery polymer (a) with one or more monomers (b1) copolymerizable therewith, a copolymer (B1) obtained by copolymerizing one or more monomers (b2) and a copolymer (B2) obtained by copolymerizing an acid anhydride monomer with one or more monomers (b3), with 7-20 wt% of a polyamide elastomer (D), and 5-15 pts. wt. of a carbon fiber (E). <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&amp;NCIPI

Description

本発明は、導電性に優れ、成形品部位、あるいは成形条件による導電性のばらつきが少なく、且つ高温多湿条件下に放置した後もソリの少ない成形品を得ることの出来る熱可塑性樹脂組成物、及びその成形品に関するものである。   The present invention is a thermoplastic resin composition that is excellent in electrical conductivity, has little variation in electrical conductivity due to the molded product part or molding conditions, and can obtain a molded product with less warping even after being left under high temperature and high humidity conditions, And a molded product thereof.

一般に、熱可塑性樹脂組成物は電気絶縁性に優れていることから、電気・電子部品分野において広く用いられている。しかし、それ故に摩擦等により静電気が成形品に蓄電しやすく、埃付着等による汚染が問題となる場合があった。さらに、半導体等の電子デバイスの生産現場、あるいは輸送現場では、蓄電した静電気の放電による部品の損傷や機能低下が問題となる場合があった。このため、熱可塑性樹脂組成物に導電性を付与し、帯電を防止したり、静電気を早期に除去することが求められていた。
一般的に、熱可塑性樹脂に導電性を付与する方法としては、ポリエーテルエステルアミドをはじめとするポリアミドエラストマー等の高分子型帯電防止剤を配合する方法が公知である。(例えば、特許文献1参照)しかしながら、この方法で付与される導電性能では、用途によっては充分ではなく、また、高い導電性を得るためにポリアミドエラストマーを多量に配合した場合には、成形後に金型から成形品を取り出す際、ソリと呼ばれる変形が生じやすく、これを解消するために金型設計に制約を受けたり、冷却時間を延長して成形サイクルを延長せざるを得ない場合があった。
In general, thermoplastic resin compositions are widely used in the field of electric and electronic parts because they are excellent in electrical insulation. However, static electricity is likely to be stored in the molded product due to friction or the like, and contamination due to dust adhesion may be a problem. Further, in the production site of electronic devices such as semiconductors or in the transportation site, damage to components or deterioration of function due to discharge of stored static electricity may be a problem. For this reason, it has been required to impart conductivity to the thermoplastic resin composition to prevent electrification and to remove static electricity at an early stage.
Generally, as a method for imparting electrical conductivity to a thermoplastic resin, a method of blending a polymer type antistatic agent such as a polyamide elastomer including polyether ester amide is known. (For example, see Patent Document 1) However, the conductive performance imparted by this method is not sufficient depending on the application, and when a large amount of polyamide elastomer is blended in order to obtain high conductivity, the gold performance is reduced after molding. When taking out the molded product from the mold, deformation called warping is likely to occur, and in order to eliminate this, there were cases where the mold design was restricted, or the cooling cycle was extended to extend the molding cycle. .

一方、炭素繊維、金属繊維等の導電性繊維を配合する方法も広く用いられているが、この方法は、導電性と機械的強度のバランスに優れるという長所はあるものの、得られた成形品の測定部位による導電性のばらつきが非常に大きいという問題があった。
この問題を解決するために、導電性繊維とポリエーテルエステルアミド等の高分子型帯電防止剤を組み合わせて使用する方法が提案されている。(例えば、特許文献2〜6参照)しかし、これらの方法では、成形条件、あるいは導電性の測定部位等で導電性の値が大きくばらついたり、成形品の寸法安定性に問題がある場合があった。寸法安定性においては、特に大型の成形品を得る場合には、ソリが発生しやすいという問題があり、これを解消するために金型設計や成形サイクルに制約を受けるものであった。また、成形直後にはソリが許容範囲内であったとしても、この成形品を高温多湿条件下に放置した場合、ソリが発生してしまうこともあった。
特開平11−148072号公報 特開2002−234984号公報 特開2002−317098号公報 特開2003−3036号公報 特開2003−238764号公報 特開2003−313428号公報
On the other hand, a method of blending conductive fibers such as carbon fiber and metal fiber is also widely used, but this method has an advantage of excellent balance between conductivity and mechanical strength, but the obtained molded article There was a problem that the variation in conductivity depending on the measurement site was very large.
In order to solve this problem, a method of using a combination of a conductive fiber and a polymer type antistatic agent such as polyether ester amide has been proposed. (For example, see Patent Documents 2 to 6) However, in these methods, there is a case where the conductivity value varies greatly depending on the molding conditions or the measurement site of conductivity, or there is a problem in the dimensional stability of the molded product. It was. In terms of dimensional stability, there is a problem that warp is likely to occur particularly when a large molded product is obtained, and the mold design and molding cycle are restricted in order to solve this problem. Further, even if the warpage is within an allowable range immediately after molding, if the molded product is left under high temperature and high humidity conditions, warpage may occur.
JP-A-11-148072 JP 2002-234984 A JP 2002-317098 A JP 2003-3036 A JP 2003-238774 A JP 2003-313428 A

上述の通り、ポリアミドエラストマーと導電性繊維とを組み合わせて導電性をコントロールする方法は既にいくつか検討されている。しかしながら、導電性に優れ、成形条件、測定部位の違いによるばらつきが少なく、低ソリ性を発現する材料を得ることは困難であった。   As described above, several methods for controlling conductivity by combining a polyamide elastomer and conductive fibers have already been studied. However, it has been difficult to obtain a material that is excellent in conductivity, has little variation due to differences in molding conditions and measurement sites, and exhibits low warpage.

本発明者等は、上述の問題を解決するために鋭意検討した結果、特定の比率で導電性繊維とポリアミドエラストマーを併用し、且つ熱可塑性樹脂の相容化剤として特定の官能基を特定量含有する共重合体を使用することで、上述した課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。
即ち本発明は、
[1]ゴム質重合体(a)とこれと共重合可能な一種または二種以上の単量体(b1)をグラフト共重合して得られるグラフト共重合体(A)、及び一種または二種以上の単量体(b2)を共重合して得られる共重合体(B1)、及び酸無水物単量体と一種または二種以上の単量体(b3)を共重合して得られる共重合体(B2)からなるゴム強化熱可塑性樹脂(C)80〜93重量%、及びポリアミドエラストマー(D)7〜20重量%を混練して得られる樹脂組成物100重量部に対して、炭素繊維(E)5〜15重量部を含有してなることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物、
[2]ゴム強化熱可塑性樹脂(C)100重量部中に酸無水物成分を0.01〜1.0重量部含有することを特徴とする上記1に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物、
[3]上記1あるいは2に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形品、
である。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have used conductive fibers and polyamide elastomer in combination at a specific ratio, and specific amounts of specific functional groups as a compatibilizer for thermoplastic resins. It has been found that the above-mentioned problems can be solved by using the copolymer contained therein, and the present invention has been achieved.
That is, the present invention
[1] Graft copolymer (A) obtained by graft copolymerization of rubbery polymer (a) and one or more monomers (b1) copolymerizable therewith, and one or two types A copolymer (B1) obtained by copolymerizing the above monomer (b2), and a copolymer obtained by copolymerizing an acid anhydride monomer and one or more monomers (b3). Carbon fiber with respect to 100 parts by weight of the resin composition obtained by kneading 80 to 93% by weight of rubber-reinforced thermoplastic resin (C) comprising polymer (B2) and 7 to 20% by weight of polyamide elastomer (D) (E) a conductive thermoplastic resin composition comprising 5 to 15 parts by weight,
[2] The conductive thermoplastic resin composition as described in 1 above, wherein 0.01 to 1.0 part by weight of an acid anhydride component is contained in 100 parts by weight of the rubber-reinforced thermoplastic resin (C),
[3] A molded product formed by molding the thermoplastic resin composition according to 1 or 2 above,
It is.

本発明により、導電性に優れ、且つ成形条件、あるいは測定部位による導電性のばらつきの幅が少なく、低ソリ性に優れた成形品を得ることが出来る。   According to the present invention, it is possible to obtain a molded product that is excellent in conductivity, has a small range of variation in conductivity depending on molding conditions or measurement sites, and is excellent in low warpage.

本発明におけるグラフト共重合体(A)に用いられるゴム質重合体(a)としては、ポリブタジエン、ブタジエン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ブタジエン−アクリル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、ポリイソプレン、スチレン−イソプレン共重合体等の共役ジエン系ゴム、及びこれらの水素添加物、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル等のアクリル系ゴム、エチレン−α−オレフィン−ポリエン共重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体、シリコーンゴム、シリコーン−アクリルゴム等が挙げられ、これらは単独、または二種以上を組み合わせて使用することが出来る。この中で特に好ましいのは、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ブタジエン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ブタジエン−アクリル共重合体、アクリル系ゴム、エチレン−α−オレフィン−ポリエン共重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体、シリコーンゴム、シリコーン−アクリルゴムである。   Examples of the rubbery polymer (a) used for the graft copolymer (A) in the present invention include polybutadiene, butadiene-styrene copolymer, butadiene-acrylonitrile copolymer, butadiene-acrylic copolymer, and styrene-butadiene-. Conjugated diene rubbers such as styrene block copolymers, polyisoprenes, styrene-isoprene copolymers, and hydrogenated products thereof, acrylic rubbers such as ethyl acrylate and butyl acrylate, ethylene-α-olefin-polyene copolymers Examples thereof include a polymer, an ethylene-α-olefin copolymer, silicone rubber, and silicone-acrylic rubber, and these can be used alone or in combination of two or more. Particularly preferred among these are polybutadiene, polyisoprene, butadiene-styrene copolymer, butadiene-acrylonitrile copolymer, butadiene-acrylic copolymer, acrylic rubber, ethylene-α-olefin-polyene copolymer, ethylene. -Α-olefin copolymer, silicone rubber, silicone-acrylic rubber.

単量体(b1)としては、スチレン、α−メチルスチレン、o−メチルスチレン、p−メチルスチレン、エチルスチレン、p−t−ブチルスチレン、ビニルナフタレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、モノブロモスチレン、ジブロモスチレン等の芳香族ビニル化合物、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル等の炭素数1〜4のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルや同様な置換体のメタクリル酸アルキルエステル、アクリル酸、メタクリル酸等のアクリル酸類、N−フェニルマレイミド、N−メチルマレイミド等のN−置換マレイミド系単量体、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等の酸無水物単量体、等が挙げられる。この中で機械的特性、熱的特性、成形性等のバランスを考慮した場合、特に好ましいのは、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、N−フェニルマレイミドである。   As the monomer (b1), styrene, α-methylstyrene, o-methylstyrene, p-methylstyrene, ethylstyrene, pt-butylstyrene, vinylnaphthalene, monochlorostyrene, dichlorostyrene, monobromostyrene, dibromo Aromatic vinyl compounds such as styrene, vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile, alkyl acrylates having an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms such as methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, and the like Substituted alkyl methacrylates, acrylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid, N-substituted maleimide monomers such as N-phenylmaleimide and N-methylmaleimide, maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, etc. Acid anhydride monomer, etc. It is. Among these, styrene, α-methylstyrene, acrylonitrile, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate are particularly preferred when considering the balance of mechanical properties, thermal properties, moldability, etc. N-phenylmaleimide.

本発明において、グラフト共重合体(A)におけるゴム質重合体(a)の重量平均粒子径は、耐衝撃性等の機械的強度、成形加工性、成形品外観のバランスから、0.1〜1.2μm、好ましくは0.15〜0.8μm、より好ましくは0.15〜0.6μm、さらに好ましくは0.2〜0.4μmである。
また、グラフト共重合体(A)におけるグラフト率は、10〜150重量%、好ましくは20〜110重量%、より好ましくは25〜60重量%である。グラフト率をこの範囲にすることで、耐衝撃性に優れ、成形加工性の良好な組成物を得ることが出来る。尚、グラフト率とは、ゴム質重合体にグラフト共重合した単量体の、ゴム質重合体に対する重量割合として定義される。その測定法は、重合反応により生成した重合体をアセトンに溶解し、遠心分離器によりアセトン可溶分と不溶分とに分離する。この時、アセトンに溶解する成分は重合反応した共重合体のうちグラフト反応しなかった成分(非グラフト成分)であり、アセトン不溶分はゴム質重合体、及びゴム質重合体にグラフト反応した成分(グラフト成分)である。アセトン不溶分の重量からゴム質重合体の重量を差し引いた値がグラフト成分の重量として定義されるので、これらの値からグラフト率を求めることが出来る。
In the present invention, the weight average particle diameter of the rubbery polymer (a) in the graft copolymer (A) is 0.1 to 0.1 from the balance of mechanical strength such as impact resistance, molding processability, and appearance of the molded product. The thickness is 1.2 μm, preferably 0.15 to 0.8 μm, more preferably 0.15 to 0.6 μm, and still more preferably 0.2 to 0.4 μm.
Moreover, the graft ratio in the graft copolymer (A) is 10 to 150% by weight, preferably 20 to 110% by weight, and more preferably 25 to 60% by weight. By setting the graft ratio within this range, a composition having excellent impact resistance and good moldability can be obtained. The graft ratio is defined as the weight ratio of the monomer graft copolymerized with the rubber polymer to the rubber polymer. In the measurement method, a polymer produced by a polymerization reaction is dissolved in acetone and separated into an acetone-soluble component and an insoluble component by a centrifuge. At this time, the component dissolved in acetone is a component that has not undergone graft reaction (non-graft component) in the copolymer that has undergone polymerization reaction, and the acetone insoluble component is a component that has undergone graft reaction to the rubber polymer and rubber polymer. (Graft component). Since the value obtained by subtracting the weight of the rubbery polymer from the weight of the acetone-insoluble component is defined as the weight of the graft component, the graft ratio can be determined from these values.

共重合体(B1)における単量体(b2)としては、酸無水物単量体を除いた上記単量体(b1)と同様のものを用いることが出来る。
共重合体(B2)における酸無水物単量体としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等が挙げられ、この中で好ましいのは無水マレイン酸、無水イタコン酸である。
共重合体(B2)における単量体(b3)としては、酸無水物単量体を除いた上記単量体(b1)と同様のものを用いることが出来る。
単量体(b1)、(b2)、(b3)として好ましくないものは、酸無水物との反応性の高いグリシジル基、水酸基、またはカルボキシル基を官能基として含有する単量体、例えばグリシジルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート等であり、これらは、酸無水物単量体とポリアミドエラストマー(D)中の末端アミノ基、末端カルボキシル基、または末端水酸基との反応の競争反応を起こし、相容化性能を低下させてしまう恐れがあるため、実質的に含有しないことが好ましい。
As a monomer (b2) in a copolymer (B1), the thing similar to the said monomer (b1) except an acid anhydride monomer can be used.
Examples of the acid anhydride monomer in the copolymer (B2) include maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, and the like. Among these, maleic anhydride and itaconic anhydride are preferable.
As the monomer (b3) in the copolymer (B2), those similar to the monomer (b1) except for the acid anhydride monomer can be used.
Unpreferable monomers (b1), (b2), and (b3) are monomers having a glycidyl group, hydroxyl group, or carboxyl group having a high reactivity with an acid anhydride as a functional group, such as glycidyl methacrylate. 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, and the like, which are competitive reactions of the reaction between the acid anhydride monomer and the terminal amino group, terminal carboxyl group, or terminal hydroxyl group in the polyamide elastomer (D). In view of this, the compatibility performance may be reduced, so that it is preferably not substantially contained.

グラフト共重合体(A)、共重合体(B1)、共重合体(B2)は、乳化重合、懸濁重合、溶液重合等、公知の方法によって製造することが出来る。
グラフト共重合体(A)、共重合体(B1)、及び共重合体(B2)からなるゴム強化熱可塑性樹脂(C)において、ゴム質重合体の含有量は5〜60重量%、好ましくは8〜50重量%、さらに好ましくは10〜40重量%である。これが5重量%以上であると耐衝撃強度に優れたものとなり、60重量%以下で成形性に優れたものとなる。
ゴム強化熱可塑性樹脂(C)におけるゴム質重合体にグラフトしていない成分の還元比粘度は、0.1〜1.0、好ましくは0.2〜0.8、さらに好ましくは0.25〜0.75である。0.1以上では耐衝撃性などの機械的強度に優れ、1.5を以下では成形性に優れたものとなる。尚、グラフトしていない成分の還元比粘度は、まず、ゴム強化熱可塑性樹脂をアセトンに溶解し、これを遠心分離機によりアセトン可溶分、及びアセトン不溶分に分離する。このアセトン可溶分0.50gを2−ブタノン100mlにて溶解した溶液を、30℃にてCannon−Fenske型毛細管中の流出時間を測定することにより得られる。
The graft copolymer (A), copolymer (B1), and copolymer (B2) can be produced by known methods such as emulsion polymerization, suspension polymerization, and solution polymerization.
In the rubber-reinforced thermoplastic resin (C) comprising the graft copolymer (A), the copolymer (B1), and the copolymer (B2), the content of the rubbery polymer is preferably 5 to 60% by weight, preferably It is 8 to 50% by weight, more preferably 10 to 40% by weight. When this is 5% by weight or more, the impact strength is excellent, and when it is 60% by weight or less, the moldability is excellent.
The reduced specific viscosity of the component not grafted to the rubbery polymer in the rubber-reinforced thermoplastic resin (C) is 0.1 to 1.0, preferably 0.2 to 0.8, more preferably 0.25 to 0.25. 0.75. When it is 0.1 or more, mechanical strength such as impact resistance is excellent, and when it is 1.5 or less, moldability is excellent. The reduced specific viscosity of the ungrafted component is obtained by first dissolving the rubber-reinforced thermoplastic resin in acetone, and separating it into an acetone-soluble component and an acetone-insoluble component using a centrifuge. A solution obtained by dissolving 0.50 g of acetone-soluble matter in 100 ml of 2-butanone is obtained by measuring the outflow time in a Cannon-Fenske type capillary at 30 ° C.

ゴム強化熱可塑性樹脂(C)における酸無水物単量体の含有量は、ゴム強化熱可塑性樹脂(C)に対して、0.01〜1.0重量%、好ましくは0.1〜0.8重量%、より好ましくは0.2〜0.7重量%、さらに好ましくは0.3〜0.7重量%である。酸無水物単量体の含有量がこの範囲にあれば、導電性に優れ、且つ成形条件、あるいは測定部位による導電性のばらつきの少ない成形品を得ることが出来る。
本発明におけるポリアミドエラストマー(D)は、ポリアミド成分、及びポリオキシアルキレングリコール成分、及び/またはビスフェノール類のエチレンオキサイド付加物から選ばれる一種以上からなる共重合体である。
The content of the acid anhydride monomer in the rubber-reinforced thermoplastic resin (C) is 0.01 to 1.0% by weight, preferably 0.1 to 0.00%, based on the rubber-reinforced thermoplastic resin (C). It is 8% by weight, more preferably 0.2 to 0.7% by weight, still more preferably 0.3 to 0.7% by weight. When the content of the acid anhydride monomer is within this range, a molded product having excellent conductivity and less variation in conductivity depending on molding conditions or measurement sites can be obtained.
The polyamide elastomer (D) in the present invention is a copolymer comprising at least one selected from a polyamide component, a polyoxyalkylene glycol component, and / or an ethylene oxide adduct of bisphenols.

ポリアミド成分としては特に制限は無く、例えばエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,3,4もしくは2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、1,3もしくは1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ビス(p−アミノシクロヘキシル)メタン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミンなどの脂肪族、脂環族、または芳香族ジアミンと、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの脂肪族、脂環族、芳香族ジカルボン酸とから導かれるポリアミド、カプロラクタム、ラウリルラクタムなどのラクタム類の開環重合によって得られるポリアミド、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸等から導かれるポリアミド、これらの共重合ポリアミド、さらにはこれらの混合ポリアミド等が挙げられる。この中で、好ましいポリアミド成分としては、ナイロン6、及びナイロン66である。   There is no restriction | limiting in particular as a polyamide component, For example, ethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, decamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,3,4 or 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 1,3 or 1 , 4-bis (aminomethyl) cyclohexane, bis (p-aminocyclohexyl) methane, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, and other aliphatic, alicyclic, or aromatic diamines, and adipic acid and suberic acid Polyamides obtained by ring-opening polymerization of lactams such as polyamides derived from aliphatic, alicyclic and aromatic dicarboxylic acids such as sebacic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid and isophthalic acid, caprolactam and lauryllactam, ω -Aminocap Phosphate, .omega.-aminoenanthic acid, 11-aminoundecanoic acid, polyamides derived from an amino acid such as 12-aminododecanoic acid, these copolyamide, more like a mixture of these polyamides. Among these, preferable polyamide components are nylon 6 and nylon 66.

このポリアミド成分の分子量は特に制限されないが、好ましくは数平均分子量500〜10,000、さらに好ましくは500〜5,000のものが本発明の目的を達成する上で好ましく使用される。
ポリオキシアルキレングリコールとしては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシ(1,2−、若しくは1,3−)プロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシヘキサメチレングリコール、ポリオキシエチレンオキサイドとポリオキシプロピレンオキサイドとの共重合ジオール、及びこれらの2種以上の混合物が挙げられるが、これらのうち好ましいのはポリオキシエチレングリコールである。
The molecular weight of the polyamide component is not particularly limited, but those having a number average molecular weight of 500 to 10,000, more preferably 500 to 5,000 are preferably used for achieving the object of the present invention.
Examples of the polyoxyalkylene glycol include polyoxyethylene glycol, polyoxy (1,2- or 1,3-) propylene glycol, polyoxytetramethylene glycol, polyoxyhexamethylene glycol, polyoxyethylene oxide and polyoxypropylene oxide. Among these, polyoxyethylene glycol is preferred.

ビスフェノール類のエチレンオキサイド付加物としては、例えばビスフェノールA(2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン)、ビスフェノールF(ビス(4ヒドロキシフェニル)メタン)、ビスフェノールS(ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン)、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン等のビスフェノール類のエチレンオキサイド付加物が挙げられるが、これらのうち好ましいのはビスフェノールA、及びビスフェノールSのエチレンオキサイド付加物である。
ポリオキシアルキレングリコール、及びビスフェノール類のエチレンオキサイド付加物の分子量は特に制限されないが、数平均分子量200〜20,000、好ましくは300〜10,000、さらに好ましくは300〜4,000が本発明の目的を達成する上で好ましく使用される。
Examples of ethylene oxide adducts of bisphenols include bisphenol A (2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane), bisphenol F (bis (4hydroxyphenyl) methane), and bisphenol S (bis (4-hydroxyphenyl)). Sulfone) and ethylene oxide adducts of bisphenols such as 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane. Among these, bisphenol A and ethylene oxide adducts of bisphenol S are preferred.
The molecular weight of the polyoxyalkylene glycol and the ethylene oxide adduct of bisphenols is not particularly limited, but the number average molecular weight is 200 to 20,000, preferably 300 to 10,000, more preferably 300 to 4,000. It is preferably used for achieving the purpose.

ポリアミドエラストマー(D)におけるポリアミド成分と、ポリオキシアルキレングリコール成分及び/またはピスフェノール類のエチレンオキサイド付加物の割合は、90〜10/10〜90重量%、好ましくは80〜20/20〜80重量%である。ポリオキシアルキレングリコール成分が90重量%以下では、得られる成形品外観、剛性、及び耐衝撃性が良く、10重量%以上では導電性に優れたものとなる。
ポリアミドエラストマー(D)の分子量は特に限定されないが、還元比粘度(m−クレゾール中、0.5g/100ml、25℃)は、1.0〜3.0、好ましくは1.5〜2.5である。
The ratio of the polyamide component in the polyamide elastomer (D) and the polyoxyalkylene glycol component and / or the ethylene oxide adduct of bisphenols is 90 to 10/10 to 90% by weight, preferably 80 to 20/20 to 80% by weight. %. When the polyoxyalkylene glycol component is 90% by weight or less, the appearance, rigidity, and impact resistance of the obtained molded product are good, and when it is 10% by weight or more, the conductivity is excellent.
The molecular weight of the polyamide elastomer (D) is not particularly limited, but the reduced specific viscosity (in m-cresol, 0.5 g / 100 ml, 25 ° C.) is 1.0 to 3.0, preferably 1.5 to 2.5. It is.

ポリアミドエラストマー(D)は、公知の重合法、公知の触媒を用いて製造することが出来、例えば加熱溶融重合法が挙げられる。具体的には、例えばポリアミド成分を重合した後、ジカルボン酸化合物を添加し、ポリアミド成分の両末端をカルボキシル化し、ポリオキシアルキレングリコール、及び/またはビスフェノール類のエチレンオキサイド付加物を添加重合し、ポリアミドエラストマーを得る方法、ポリアミド生成成分と過剰のジカルボン酸化合物、ポリオキシアルキレングリコール、及び/またはビスフェノール類のエチレンオキサイド付加物を規定量一括重合し、ポリアミドエラストマーを得る方法等が挙げられる。   The polyamide elastomer (D) can be produced using a known polymerization method or a known catalyst, and examples thereof include a heat melt polymerization method. Specifically, for example, after polymerizing a polyamide component, a dicarboxylic acid compound is added, both ends of the polyamide component are carboxylated, and polyoxyalkylene glycol and / or an ethylene oxide adduct of bisphenols is added and polymerized. Examples include a method for obtaining an elastomer, a method for obtaining a polyamide elastomer by batch polymerization of a predetermined amount of a polyamide-forming component and an excess of a dicarboxylic acid compound, polyoxyalkylene glycol, and / or an ethylene oxide adduct of bisphenols.

本発明の熱可塑性樹脂組成物の導電性能を更に向上させるために、アルカリ金属及び/又はアルカリ土類金属の塩をポリアミドエラストマー(D)の製造時に添加することが出来る。添加方法は、該エラストマーの重合前、重合中、あるいは重合後のエラストマーの分離・回収前に一括、または分割して添加することが出来る。
該金属塩としては、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、シュウ酸リチウム、シュウ酸ナトリウム、シュウ酸カリウム等の有機酸塩、フッ化リチウム、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カルシウム、臭化リチウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、臭化マグネシウム、臭化カルシウム、ヨウ化リチウム、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化カリウム、ヨウ化マグネシウム、ヨウ化カルシウム等のハライドが挙げられる。
In order to further improve the conductive performance of the thermoplastic resin composition of the present invention, an alkali metal and / or alkaline earth metal salt can be added during the production of the polyamide elastomer (D). As for the addition method, the elastomer can be added all at once or before the polymerization, during the polymerization, or before the separation / recovery of the elastomer after the polymerization.
Examples of the metal salt include organic acid salts such as lithium acetate, sodium acetate, potassium acetate, lithium oxalate, sodium oxalate, potassium oxalate, lithium fluoride, sodium fluoride, potassium fluoride, magnesium fluoride, fluoride. Calcium, lithium chloride, sodium chloride, potassium chloride, magnesium chloride, calcium chloride, lithium bromide, sodium bromide, potassium bromide, magnesium bromide, calcium bromide, lithium iodide, sodium iodide, potassium iodide, iodine Examples thereof include halides such as magnesium iodide and calcium iodide.

また、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、過塩素酸マグネシウム、過塩素酸カルシウム等の過塩素酸塩、フルオロスルホン酸リチウム、フルオロスルホン酸ナトリウム、フルオロスルホン酸カリウム、フルオロスルホン酸マグネシウム、フルオロスルホン酸カルシウム等のフルオロスルホン酸塩、メタンスルホン酸リチウム、メタンスルホン酸ナトリウム、メタンスルホン酸カリウム、メタンスルホン酸マグネシウム、メタンスルホン酸カルシウム等のメタンスルホン酸塩が挙げられる。   In addition, perchlorates such as lithium perchlorate, sodium perchlorate, potassium perchlorate, magnesium perchlorate, calcium perchlorate, lithium fluorosulfonate, sodium fluorosulfonate, potassium fluorosulfonate, fluorosulfone Examples thereof include fluorosulfonates such as magnesium acid and calcium fluorosulfonate, and methanesulfonates such as lithium methanesulfonate, sodium methanesulfonate, potassium methanesulfonate, magnesium methanesulfonate, and calcium methanesulfonate.

また、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸ナトリウム、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム、トリフルオロメタンスルホン酸マグネシウム、トリフルオロメタンスルホン酸カルシウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸リチウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸ナトリウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸カリウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸マグネシウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸カルシウム、ノナフルオロブタンスルホン酸リチウム、ノナフルオロブタンスルホン酸ナトリウム、ノナフルオロブタンスルホン酸カリウム、ノナフルオロブタンスルホン酸マグネシウム、ノナフルオロブタンスルホン酸カルシウム、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸リチウム、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸ナトリウム、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸カリウム、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸マグネシウム、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸カルシウム、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸リチウム、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸ナトリウム、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸カリウム、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸マグネシウム、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸カルシウム等のフルオロアルカンスルホン酸塩、硫酸カリウム、硫酸ナトリウム等の硫酸塩、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のリン酸塩、チオシアン酸カリウム、チオシアン酸ナトリウム等のチオシアン酸塩等が挙げられる。   Also, lithium trifluoromethanesulfonate, sodium trifluoromethanesulfonate, potassium trifluoromethanesulfonate, magnesium trifluoromethanesulfonate, calcium trifluoromethanesulfonate, lithium pentafluoroethanesulfonate, sodium pentafluoroethanesulfonate, pentafluoroethanesulfone Potassium acid, Magnesium pentafluoroethanesulfonate, Calcium pentafluoroethanesulfonate, Lithium nonafluorobutanesulfonate, Sodium nonafluorobutanesulfonate, Potassium nonafluorobutanesulfonate, Magnesium nonafluorobutanesulfonate, Nonafluorobutanesulfonic acid Calcium, lithium undecafluoropentanesulfonate, undecaful Sodium lopentanesulfonate, potassium undecafluoropentanesulfonate, magnesium undecafluoropentanesulfonate, calcium undecafluoropentanesulfonate, lithium tridecafluorohexanesulfonate, sodium tridecafluorohexanesulfonate, tridecafluorohexane Fluoroalkanesulfonates such as potassium sulfonate, magnesium tridecafluorohexanesulfonate, calcium tridecafluorohexanesulfonate, sulfates such as potassium sulfate and sodium sulfate, phosphates such as potassium phosphate and sodium phosphate, Examples include thiocyanate such as potassium thiocyanate and sodium thiocyanate.

これらの中で好ましいのは、アルカリ金属塩、さらに好ましいのはアルカリ金属のハライド(特に塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム)、酢酸塩(特に酢酸カリウム、酢酸ナトリウム)、シュウ酸塩(シュウ酸ナトリウム、シュウ酸カリウム)、硫酸塩(硫酸カリウム、硫酸ナトリウム)、過塩素酸塩(特に過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム)、フルオロアルカンスルホン酸塩(特にトリフルオロメタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸ナトリウム、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム)である。
該金属化合物の含有量は、ポリアミドエラストマー(D)の3重量%以下、好ましくは2重量%以下である。3重量%以下で、成形品の外観は良好である。
Of these, preferred are alkali metal salts, more preferred are alkali metal halides (especially lithium chloride, sodium chloride, potassium chloride), acetates (especially potassium acetate, sodium acetate), oxalates (sodium oxalate). , Potassium oxalate), sulfate (potassium sulfate, sodium sulfate), perchlorate (especially lithium perchlorate, sodium perchlorate, potassium perchlorate), fluoroalkanesulfonate (especially lithium trifluoromethanesulfonate) , Sodium trifluoromethanesulfonate, potassium trifluoromethanesulfonate).
The content of the metal compound is 3% by weight or less, preferably 2% by weight or less of the polyamide elastomer (D). The appearance of the molded product is good at 3% by weight or less.

本発明のゴム強化熱可塑性樹脂(C)、及びポリアミドエラストマー(D)を混練して得られる樹脂組成物中におけるポリアミドエラストマー(D)の含有量は、7〜20重量%、好ましくは10〜17重量%、さらに好ましくは11〜16重量%、特に好ましくは12〜16重量%である。これがこの範囲にあれば、導電性に優れ、成形条件、あるいは測定部位による導電性のばらつきの幅が少なく、低ソリ性を発現する成形品を得ることが出来る。
本発明における炭素繊維(E)としては、特に制限は無く公知の炭素繊維を使用することが出来るが、例えば、PAN系、ピッチ系、セルロース系、及び金属コートを施した炭素繊維等が挙げられる。その中でも、導電性と機械的強度のバランスから、PAN系炭素繊維が好ましい。
The content of the polyamide elastomer (D) in the resin composition obtained by kneading the rubber-reinforced thermoplastic resin (C) and the polyamide elastomer (D) of the present invention is 7 to 20% by weight, preferably 10 to 17%. % By weight, more preferably 11-16% by weight, particularly preferably 12-16% by weight. If this is in this range, it is possible to obtain a molded product that exhibits excellent conductivity, has a small range of variation in conductivity depending on molding conditions or measurement sites, and exhibits low warpage.
The carbon fiber (E) in the present invention is not particularly limited, and a known carbon fiber can be used, and examples thereof include PAN-based, pitch-based, cellulose-based, and metal-coated carbon fibers. . Among these, PAN-based carbon fibers are preferable from the balance between conductivity and mechanical strength.

炭素繊維(E)の直径は、導電性と取り扱いの容易さのバランスを考慮すると、3〜20μm、好ましくは5〜15μm、さらに好ましくは5〜10μmである。
また、炭素繊維(E)には、これを配合した樹脂組成物の力学的特性の向上、あるいは導電性の向上の目的で、カップリング剤やサイジング剤等の表面処理剤による処理を施してあっても良い。かかる表面処理剤としては、例えばシラン系、チタネート系等のカップリング剤、エポキシ系、ウレタン系、エーテル系、エステル系、アミド系、アクリル系、ポリビニルアルコール系のサイジング剤等が挙げられ、これらは単独、または二種以上を組み合わせて使用することが出来る。
The diameter of the carbon fiber (E) is 3 to 20 μm, preferably 5 to 15 μm, more preferably 5 to 10 μm in consideration of the balance between conductivity and ease of handling.
The carbon fiber (E) is treated with a surface treatment agent such as a coupling agent or a sizing agent for the purpose of improving the mechanical properties of the resin composition containing the carbon fiber or improving the conductivity. May be. Examples of such surface treatment agents include silane-based and titanate-based coupling agents, epoxy-based, urethane-based, ether-based, ester-based, amide-based, acrylic-based, and polyvinyl alcohol-based sizing agents. It can be used alone or in combination of two or more.

本発明において、ゴム強化熱可塑性樹脂(C)、及びポリアミドエラストマー(D)を混練して得られる樹脂組成物100重量部に対して、炭素繊維(E)の配合量は、5〜15重量部、好ましくは5〜12重量部、さらに好ましくは5〜10重量部である。5重量部以上であると、得られた成形品の導電性、及び低ソリ性に優れたものとなり、15重量部以下では、成形加工性が良く、炭素繊維が成形品中に均一に分散し易くなるため、成形品部位による導電性のばらつきが少ないものとなる。
導電性熱可塑性樹脂組成物ペレットを製造する方法としては、例えば炭素繊維以外の樹脂成分を二軸押出機のホッパーから供給し、炭素繊維をサイドフィーダーから供給して溶融混練する方法、連続炭素繊維を樹脂成分にて充たされた押出機のクロスヘッドダイを通過させた後、冷却・カットする方法が挙げられるが、このうち成形品外観と導電性のバランスから前者の方法が好ましい。
In the present invention, the compounding amount of the carbon fiber (E) is 5 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin composition obtained by kneading the rubber-reinforced thermoplastic resin (C) and the polyamide elastomer (D). The amount is preferably 5 to 12 parts by weight, more preferably 5 to 10 parts by weight. When the amount is 5 parts by weight or more, the obtained molded product has excellent conductivity and low warpage. When the amount is 15 parts by weight or less, the moldability is good and the carbon fibers are uniformly dispersed in the molded product. Since it becomes easy, there will be few dispersion | variation in electroconductivity by a molded article site | part.
Examples of a method for producing a conductive thermoplastic resin composition pellet include a method in which resin components other than carbon fibers are supplied from a hopper of a twin screw extruder, and carbon fibers are supplied from a side feeder and melt kneaded, continuous carbon fibers There is a method of cooling and cutting after passing through a crosshead die of an extruder filled with a resin component. Among these, the former method is preferable from the viewpoint of the appearance of the molded product and the conductivity.

炭素繊維をサイドフィーダーから供給して溶融混練する方法の場合、ゴム強化熱可塑性樹脂とポリアミドエラストマーを相容化剤を用いて充分混練する必要がある一方で、高い導電性を発現する目的で炭素繊維長を保持する必要がある。そのため、炭素繊維を供給するサイドフィーダーの位置は押出機のヘッド先端から1/2以内が好ましく、さらにサイドフィーダー以降の押出機スクリュ−による練りは弱い方が好ましい。
本発明における成形法としては、射出成形、射出圧縮成形、ブロー成形、押出成形、真空成形、圧縮成形等の公知の方法が挙げられるが、この中では生産性に優れる射出成形が好ましい。
In the method of melt-kneading by supplying carbon fiber from the side feeder, it is necessary to sufficiently knead the rubber-reinforced thermoplastic resin and the polyamide elastomer using a compatibilizing agent, while carbon is used for the purpose of expressing high conductivity. It is necessary to maintain the fiber length. Therefore, the position of the side feeder for supplying the carbon fibers is preferably within ½ from the head end of the extruder, and the kneading by the extruder screw after the side feeder is preferably weak.
Examples of the molding method in the present invention include known methods such as injection molding, injection compression molding, blow molding, extrusion molding, vacuum molding, and compression molding. Among these, injection molding with excellent productivity is preferable.

成形品中における炭素繊維(E)の数平均繊維長は、0.05〜0.70mm、好ましくは0.10〜0.65mm、より好ましくは0.15〜0.65mm、さらに好ましくは0.15〜0.60mmである。0.05mm以上では導電性、及び成形品の低ソリ性が良く、0.70mm以下で成形品部位による導電性のばらつきの小さいものとなる。成形品中の炭素繊維長を制御する方法としては、混練工程においては、混練温度、押出機への炭素繊維の供給位置、スクリュー形状、及びL/D等が挙げられ、成形工程においては、成形機シリンダーにおけるスクリュー形状、及びL/D、ノズル形状、ノズル径、金型においてはスプルー、ランナー、ゲート形状、及びその径、成形条件においては、成形温度、金型温度、背圧、金型への充填速度等が挙げられる。   The number average fiber length of the carbon fibers (E) in the molded product is 0.05 to 0.70 mm, preferably 0.10 to 0.65 mm, more preferably 0.15 to 0.65 mm, still more preferably 0.00. 15 to 0.60 mm. When the thickness is 0.05 mm or more, the conductivity and the low warpage of the molded product are good, and when the thickness is 0.70 mm or less, the variation in conductivity due to the molded product portion is small. As a method for controlling the carbon fiber length in the molded product, in the kneading step, kneading temperature, carbon fiber supply position to the extruder, screw shape, L / D, etc. can be mentioned. Screw shape in machine cylinder, L / D, nozzle shape, nozzle diameter, in mold, sprue, runner, gate shape and diameter, in molding conditions, molding temperature, mold temperature, back pressure, to mold The filling speed of etc. is mentioned.

成形品中の炭素繊維長は、以下の方法で求めることが出来る。成形品から切り出した試験片を475℃にて電気炉にて加熱処理を施し、熱可塑性樹脂成分を燃焼させて炭素繊維を取り出す。これにクロロホルムを加えて炭素繊維を液中に充分分散させた後、スポイドにてスライドグラス上に数滴落とし、クロロホルムを乾燥させる。その後、これを10〜15倍の倍率で光学顕微鏡にて写真を撮影し、500本以上の炭素繊維から数平均繊維長を求める。   The carbon fiber length in the molded product can be determined by the following method. The test piece cut out from the molded product is subjected to heat treatment at 475 ° C. in an electric furnace, the thermoplastic resin component is burned, and the carbon fiber is taken out. Chloroform is added thereto to sufficiently disperse the carbon fiber in the liquid, and then a few drops are dropped on the slide glass with a dropper, and the chloroform is dried. Thereafter, a photograph is taken with an optical microscope at a magnification of 10 to 15 times, and the number average fiber length is obtained from 500 or more carbon fibers.

本発明において、その目的に応じて公知の添加剤、例えば、炭素繊維以外の導電性フィラー(例えば、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等のカーボンブラック、ナノチューブカーボン、黒鉛等の炭素系フィラー、銅、鉄、ニッケル、金、銀、チタン、アルミニウム、及びステンレス、真鍮等の前述した金属を主成分とする合金等の金属系フィラー、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化スズ、酸化インジウム等の金属酸化物系フィラー、ガラス表面に上記金属メッキ処理を施した複合系フィラー等)、可塑剤、滑剤(例えば、高級脂肪酸、及びその金属塩、高級脂肪酸アミド類等)、熱安定化剤、酸化防止剤(例えば、フェノール系、フォスファイト系、チオジプロピオン酸エステル型のチオエーテル等)、耐候剤(例えば、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、サリシレート系、シアノアクリレート系、シュウ酸誘導体、ヒンダードアミン系等)、着色剤、顔料、染料、難燃剤(例えば、臭素化化合物、リン酸エステル、縮合リン酸エステル、赤燐等)、難燃助剤(例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等)、ポリアミドエラストマー以外の帯電防止剤(例えば、四級アンモニウム塩系、ピリジン誘導体、脂肪族スルホン酸塩、芳香族スルホン酸塩、硫酸エステル塩、多価アルコール部分エステル、アルキルジエタノールアミン、アルクルジエタノールアミド、ポリアルキレングリコール誘導体、ベタイン系、イミダゾリン誘導体等)、抗菌剤、抗カビ剤、摺動性改良剤(例えば、低分子量ポリエチレン等の炭化水素系、高級アルコール、多価アルコール、ポリグリコール、ポリグリセロール、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、脂肪酸アミド、脂肪酸と脂肪族アルコールとのエステル、脂肪酸と多価アルコールとのフル、あるいは部分エステル、脂肪酸とポリグリコールとのフル、あるいは部分エステル、シリコーン系、フッ素樹脂系等)等をその目的に合わせて任意の割合で配合することが出来る。   In the present invention, known additives depending on the purpose, for example, conductive fillers other than carbon fiber (for example, carbon black such as acetylene black and ketjen black, carbon-based filler such as nanotube carbon and graphite, copper, iron Nickel, gold, silver, titanium, aluminum, and metal fillers such as alloys based on the aforementioned metals such as stainless steel and brass, metal oxides such as zinc oxide, titanium oxide, aluminum oxide, tin oxide, and indium oxide Physical fillers, composite fillers obtained by subjecting the glass surface to the above metal plating treatment, etc.), plasticizers, lubricants (for example, higher fatty acids and their metal salts, higher fatty acid amides, etc.), thermal stabilizers, antioxidants (For example, phenol-based, phosphite-based, thiodipropionic acid ester type thioether, etc.), weathering agents (for example, , Benzotriazole, benzophenone, salicylate, cyanoacrylate, oxalic acid derivative, hindered amine, etc.), colorant, pigment, dye, flame retardant (eg brominated compound, phosphate ester, condensed phosphate ester, red) Phosphorus), flame retardant aids (eg, antimony trioxide, antimony pentoxide, etc.), antistatic agents other than polyamide elastomers (eg, quaternary ammonium salts, pyridine derivatives, aliphatic sulfonates, aromatic sulfonic acids) Salts, sulfate esters, polyhydric alcohol partial esters, alkyldiethanolamines, alkuldiethanolamides, polyalkylene glycol derivatives, betaines, imidazoline derivatives, etc.), antibacterial agents, antifungal agents, slidability improvers (for example, low molecular weight) Hydrocarbons such as polyethylene, higher alcohols, polyvalent Lucol, polyglycol, polyglycerol, higher fatty acid, higher fatty acid metal salt, fatty acid amide, ester of fatty acid and aliphatic alcohol, full of fatty acid and polyhydric alcohol, or partial ester, full of fatty acid and polyglycol, or (Partial ester, silicone type, fluororesin type, etc.) can be blended at an arbitrary ratio according to the purpose.

以下に実施例を示し、本発明を具体的に説明する。また、実施例における評価は以下の方法に従って行った。
(1)ノッチ付シャルピー衝撃強さ
ISO179に準じて、試験片を作成、評価した。
(2)曲げ弾性率
ISO178に準じて、試験片を作成、評価した。
(3)測定部位による導電性のばらつきの評価
導電性熱可塑性樹脂組成物ペレットを80℃にて3時間乾燥させた後、射出成形機(東芝機械(株)製、IS130FB)を用いて、下記成形条件にて射出成形を行い、10枚の平板を得た。このうちの7枚を23℃、湿度50%の条件下にて48時間調整した後、テスター(シムコジャパン(株)製、トゥルースタット表面抵抗計ST−3型ワークサーフェイステスター、測定電圧15V以下、測定面積:50mm(電極長)×50mm(電極間))にて、テスターの電極が成形時の樹脂の流れ方向に垂直になる方向に置き、図2に示す通り、ゲート部、及びゲートエンド部各部位の導電性をそれぞれ評価した。このうち、最大値と最小値を除いた5枚の平均値を求めた。
尚、導電性が上記テスターの測定限界である10Ω未満であった場合には、低抵抗率計(三菱化学(株)製、ロレスターEP MCP−T360、四端子四探針プローブ:ASPプローブ(MCP−TP03P)使用)を用いて同位置の評価を行った。
また導電性のばらつきは、各条件による抵抗値の比(例えば(240℃にて射出成形した時のゲート部の抵抗値)/(260℃にて射出成形した時のゲート部の抵抗値))で表した。
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. Moreover, the evaluation in an Example was performed in accordance with the following method.
(1) Notched Charpy impact strength Test pieces were prepared and evaluated according to ISO179.
(2) Flexural modulus Test pieces were prepared and evaluated according to ISO178.
(3) Evaluation of variation in conductivity depending on measurement site After drying conductive thermoplastic resin composition pellets at 80 ° C. for 3 hours, using an injection molding machine (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., IS130FB), the following Injection molding was performed under molding conditions to obtain 10 flat plates. Seven of these were adjusted for 48 hours under conditions of 23 ° C. and 50% humidity, then a tester (manufactured by Simco Japan Co., Ltd., Truestat surface resistance meter ST-3 type work surface tester, measuring voltage 15 V or less, (Measurement area: 50 mm (electrode length) × 50 mm (between electrodes)), the tester electrode is placed in a direction perpendicular to the resin flow direction during molding, and as shown in FIG. The conductivity of each part was evaluated. Among these, the average value of five sheets excluding the maximum value and the minimum value was obtained.
When the conductivity is less than 10 4 Ω which is the measurement limit of the tester, a low resistivity meter (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Lorester EP MCP-T360, four-terminal four-probe probe: ASP probe) (Use of MCP-TP03P) was used to evaluate the same position.
Further, the variation in conductivity is a ratio of resistance values according to each condition (for example, (resistance value of gate part when injection molding at 240 ° C.) / (Resistance value of gate part when injection molding at 260 ° C.)). Expressed in

[成形条件]
スクリュー径:45mm
シリンダー温度:240℃
金型温度:40℃
背圧:9.8MPa
射出速度:30%
スクリュー回転数:100rpm
射出時間:15秒
冷却時間:20秒
ゲート形状:フィルムゲート(図1参照)
測定位置:図2参照
[Molding condition]
Screw diameter: 45mm
Cylinder temperature: 240 ° C
Mold temperature: 40 ℃
Back pressure: 9.8 MPa
Injection speed: 30%
Screw rotation speed: 100rpm
Injection time: 15 seconds Cooling time: 20 seconds Gate shape: Film gate (see Fig. 1)
Measurement position: See Fig. 2

(4)成形温度による導電性のばらつきの評価
成形時のシリンダー温度を260℃とした以外は(3)と同様に成形、及び評価を行った。尚、この時の測定部位はゲート部のみとした。
(5)成形品のソリの評価
(3)で得た平板のうち、3枚を40℃、湿度90%の恒温恒湿槽中で120時間調整した後、室温に取り出して1時間放置した。この平板を水平部に置き、ゲート側を固定してゲートエンド部の浮き上がりを測定し、各平板の平均値を求めた。
(4) Evaluation of conductivity variation due to molding temperature Molding and evaluation were performed in the same manner as in (3) except that the cylinder temperature during molding was 260 ° C. In addition, only the gate part was measured at this time.
(5) Evaluation of warpage of molded article Three of the flat plates obtained in (3) were adjusted in a constant temperature and humidity chamber at 40 ° C. and 90% humidity for 120 hours, then taken out to room temperature and left for 1 hour. The flat plate was placed on a horizontal portion, the gate side was fixed, and the floating of the gate end portion was measured, and the average value of each flat plate was obtained.

[参考例1]グラフト共重合体(A)の製造
ポリブタジエンゴムラテックス(日機装(株)社製マイクロトラック粒度分析計「nanotrac150」にて測定した体積平均粒子径=0.25μm、固形分量=49重量%)100重量部に、脱イオン水41重量部を加え、気相部を窒素置換した後、脱イオン水25重量部にナトリウムホルムアルデヒドスルホキシレート0.15重量部、硫酸第一鉄0.001重量部、エチレンジアミンテトラ酢酸2ナトリウム塩0.04重量部を溶解してなる水溶液を加えて、55℃に昇温した。続いて、1.5時間かけて70℃まで昇温しながら、アクリロニトリル15重量部、スチレンを35重量部、ターシャリードデシルメルカプタン0.6重量部、クメンハイドロパーオキシド0.09重量部よりなる単量体混合液、及び脱イオン水15重量部にナトリウムホルムアルデヒドスルホキシレート0.13重量部を溶解してなる水溶液を4時間にわたり添加した。添加終了後1時間、反応槽を70℃に制御しながら重合反応を完結させた。
このようにして得られたABSラテックスに、シリコーン樹脂製消泡剤、及びフェノール系酸化防止剤エマルジョンを添加した後、硫酸アルミニウム水溶液を加えて凝固させ、さらに、十分な脱水、水洗を行った後、乾燥させてグラフト共重合体(A)を得た。この時、グラフト率は50重量%であり、非グラフト成分の還元比粘度(0.5g/100ml、2−ブタノン溶液中、30℃測定)は0.24であった。
[Reference Example 1] Production of Graft Copolymer (A) Polybutadiene rubber latex (volume average particle diameter measured by Microtrac Particle Size Analyzer “nanotrac 150” manufactured by Nikkiso Co., Ltd.) = 0.25 μm, solid content = 49 weight %) After adding 41 parts by weight of deionized water to 100 parts by weight and replacing the gas phase with nitrogen, 25 parts by weight of deionized water was added with 0.15 parts by weight of sodium formaldehyde sulfoxylate and 0.001 ferrous sulfate. An aqueous solution in which 0.04 part by weight of ethylenediaminetetraacetic acid disodium salt was dissolved was added, and the temperature was raised to 55 ° C. Subsequently, while the temperature was raised to 70 ° C. over 1.5 hours, a single unit consisting of 15 parts by weight of acrylonitrile, 35 parts by weight of styrene, 0.6 parts by weight of terleaded decyl mercaptan, and 0.09 parts by weight of cumene hydroperoxide. An aqueous solution prepared by dissolving 0.13 parts by weight of sodium formaldehyde sulfoxylate in 15 parts by weight of deionized water and a mixture of the monomers was added over 4 hours. One hour after completion of the addition, the polymerization reaction was completed while controlling the reaction vessel at 70 ° C.
After adding a silicone resin defoamer and a phenolic antioxidant emulsion to the ABS latex thus obtained, solidify by adding an aqueous aluminum sulfate solution, and after sufficient dehydration and washing with water And dried to obtain a graft copolymer (A). At this time, the graft ratio was 50% by weight, and the reduced specific viscosity (0.5 g / 100 ml, measured in 2-butanone solution at 30 ° C.) of the non-grafted component was 0.24.

[参考例2]共重合体(B−1)の製造
特許1960531号公報実施例1に記載の方法にて、アクリロニトリル、及びスチレンを、溶媒としてセカンダリーブチルアルコールを用い、重合反応器に上記混合液を連続的に添加し、重合計の温度を140〜160℃にコントロールして重合反応を行った。その後、未反応のモノマーを真空下にて除去し、アクリロニトリル−スチレン共重合体の固形粉末を得た。該共重合体の組成は、フーリエ変換赤外分光光度計(以下、FR−IR)(日本分光(株)製)を用いた組成分析の結果、アクリロニトリルは30重量%、スチレンが70重量%であった。また、還元比粘度(0.5g/100ml、2−ブタノン溶液中、30℃測定)は0.55であった。
[Reference Example 2] Production of copolymer (B-1) According to the method described in Example 1 of Japanese Patent No. 19605311, acrylonitrile and styrene were used as a solvent, and secondary butyl alcohol was used as a solvent, and the above mixed solution was used in a polymerization reactor. Was continuously added, and the temperature of the polymerization meter was controlled at 140 to 160 ° C. to carry out the polymerization reaction. Thereafter, unreacted monomers were removed under vacuum to obtain a solid powder of acrylonitrile-styrene copolymer. As a result of composition analysis using a Fourier transform infrared spectrophotometer (hereinafter referred to as FR-IR) (manufactured by JASCO Corporation), the composition of the copolymer was 30% by weight for acrylonitrile and 70% by weight for styrene. there were. The reduced specific viscosity (0.5 g / 100 ml, measured in a 2-butanone solution at 30 ° C.) was 0.55.

[参考例3]共重合体(B−2)の製造
単量体の種類を変えて参考例2と同様に共重合体(B−2)を製造した。該共重合体の組成は、FT−IRによる組成分析の結果、アクリロニトリル25重量%、スチレン65重量%、無水マレイン酸10重量%であった。また、還元比粘度(0.5g/100ml、2−ブタノン溶液中、30℃測定)は0.46であった。
[Reference Example 3] Production of copolymer (B-2) A copolymer (B-2) was produced in the same manner as in Reference Example 2 except that the type of monomer was changed. The composition of the copolymer was 25% by weight of acrylonitrile, 65% by weight of styrene, and 10% by weight of maleic anhydride as a result of composition analysis by FT-IR. The reduced specific viscosity (0.5 g / 100 ml, measured in a 2-butanone solution at 30 ° C.) was 0.46.

[参考例4]共重合体(B−3)の製造
単量体の種類を変えて参考例2と同様に共重合体(B−3)を製造した。該共重合体の組成は、FT−IRによる組成分析の結果、メチルメタクリレート60重量%、スチレン20重量%、無水マレイン酸10重量%であった。また、還元比粘度(0.5g/100ml、2−ブタノン溶液中、30℃測定)は0.36であった。
[Reference Example 4] Production of copolymer (B-3) A copolymer (B-3) was produced in the same manner as in Reference Example 2 except that the type of monomer was changed. The composition of the copolymer was found to be 60% by weight methyl methacrylate, 20% by weight styrene, and 10% by weight maleic anhydride as a result of composition analysis by FT-IR. The reduced specific viscosity (0.5 g / 100 ml, measured in a 2-butanone solution at 30 ° C.) was 0.36.

[参考例5]共重合体(B−4)の製造
単量体の種類を変えて参考例2と同様に共重合体(B−4)を製造した。該共重合体の組成は、FT−IRによる組成分析の結果、スチレン63重量%、アクリロニトリル27重量%、2−ヒドロキシエチルアクリレート10重量%であった。また、還元比粘度(0.5g/100ml、2−ブタノン溶液中、30℃測定)は0.45であった。
[Reference Example 5] Production of copolymer (B-4) A copolymer (B-4) was produced in the same manner as in Reference Example 2 except that the type of monomer was changed. As a result of composition analysis by FT-IR, the composition of the copolymer was 63% by weight of styrene, 27% by weight of acrylonitrile, and 10% by weight of 2-hydroxyethyl acrylate. The reduced specific viscosity (0.5 g / 100 ml, measured in a 2-butanone solution at 30 ° C.) was 0.45.

[参考例6]ポリアミドエラストマー(D−1)の製造
3Lのステンレス製セパラブルフラスコに、ε−カプロラクタム113重量部、アジピン酸15重量部、フェノール系酸化防止剤0.3重量部、及び水7重量部を仕込み、窒素置換後、220℃で加圧密閉下6時間加熱撹拌して、両末端にカルボキシル基を有する酸価112のポリアミドオリゴマー115重量部を得た。次に数平均分子量2,000のポリオキシエチレングリコール205重量部、酢酸ジルコニル0.5重量部を加え、260℃、2mmHg以下の減圧下の条件で4時間重合し、粘稠なポリマーを得た。このポリマーをバット上にシート状で取り出し、ペレタイズしてポリアミドエラストマー(D−1)のペレットを得た。このものの還元比粘度(0.5g/100ml、m−クレゾール中、25℃測定)は1.90であった。
[Reference Example 6] Production of polyamide elastomer (D-1) In a 3 L stainless steel separable flask, 113 parts by weight of ε-caprolactam, 15 parts by weight of adipic acid, 0.3 part by weight of a phenolic antioxidant, and 7 water Part by weight was charged, and after substitution with nitrogen, the mixture was heated and stirred at 220 ° C. under pressure and hermetically sealed for 6 hours to obtain 115 parts by weight of polyamide oligomer having an acid value of 112 having carboxyl groups at both ends. Next, 205 parts by weight of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 2,000 and 0.5 parts by weight of zirconyl acetate were added and polymerized for 4 hours under a reduced pressure of 260 ° C. and 2 mmHg or less to obtain a viscous polymer. . This polymer was taken out in a sheet form on a bat and pelletized to obtain polyamide elastomer (D-1) pellets. The reduced specific viscosity (0.5 g / 100 ml, measured in m-cresol at 25 ° C.) of this product was 1.90.

[参考例7]ポリアミドエラストマー(D−2)の製造
3Lのステンレス製セパラブルフラスコに、ε−カプロラクタム83.5重量部、テレフタル酸16.5重量部、フェノール系酸化防止剤0.3重量部、及び水7重量部を仕込み、窒素置換後、220℃で加圧密閉下6時間加熱撹拌して、両末端にカルボキシル基を有する酸価112のポリアミドオリゴマー96重量部を得た。次に数平均分子量1,800のビスフェノールAエチレンオキサイド付加物192重量部、酢酸ジルコニル0.5重量部を加え、260℃、2mmHg以下の減圧下の条件で4時間重合し、粘稠なポリマーを得た。このポリマーをバット上にシート状で取り出し、ペレタイズしてポリアミドエラストマー(D−2)のペレットを得た。このものの還元比粘度(0.5g/100ml、m−クレゾール中、25℃測定)は2.00であった。
[Reference Example 7] Production of polyamide elastomer (D-2) In a 3 L stainless steel separable flask, 83.5 parts by weight of ε-caprolactam, 16.5 parts by weight of terephthalic acid, 0.3 parts by weight of phenolic antioxidant 7 parts by weight of water and 7 parts by weight of water were added, and the mixture was heated and stirred at 220 ° C. for 6 hours under pressure and hermetic sealing to obtain 96 parts by weight of polyamide oligomer having an acid value of 112 having carboxyl groups at both ends. Next, 192 parts by weight of a bisphenol A ethylene oxide adduct having a number average molecular weight of 1,800 and 0.5 parts by weight of zirconyl acetate were added, and the mixture was polymerized for 4 hours at 260 ° C. under reduced pressure of 2 mmHg or less. Obtained. This polymer was taken out in a sheet form on a bat and pelletized to obtain polyamide elastomer (D-2) pellets. The reduced specific viscosity (0.5 g / 100 ml, measured in m-cresol at 25 ° C.) of this product was 2.00.

[実施例1]
充分に乾燥し、水分の除去を行ったグラフト共重合体(A)30重量部、共重合体(B−1)50重量部、共重合体(B−2)5重量部、ポリアミドエラストマー(D−1)15重量部を混合した後、二軸押出機(東芝機械(株)製、TEM−48BS、L/D=46)のホッパーに投入した。炭素繊維(E)(三菱レイヨン社製、カーボンチョップドファイバーTR066−CBE、平均繊維径:7μm、平均繊維長:6.0mm、原糸引張強度:450MPa、原糸引張弾性率:24GPa)を樹脂組成物100重量部に対して8重量部をダイヘッドより1/3の位置からサイドフィーダーから供給しながらシリンダー温度250℃にて溶融混練し、導電性熱可塑性樹脂組成物のペレットを得、各特性の評価を行った。評価結果を表1に示す。尚、導電性の評価に用いた240℃にて成形した平板中の数平均炭素繊維長は0.31mmであった。
[Example 1]
30 parts by weight of the graft copolymer (A) that has been sufficiently dried and from which water has been removed, 50 parts by weight of the copolymer (B-1), 5 parts by weight of the copolymer (B-2), polyamide elastomer (D -1) After mixing 15 parts by weight, it was put into a hopper of a twin screw extruder (Toshiba Machine Co., Ltd., TEM-48BS, L / D = 46). Resin composition of carbon fiber (E) (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., carbon chopped fiber TR066-CBE, average fiber diameter: 7 μm, average fiber length: 6.0 mm, yarn tensile strength: 450 MPa, yarn tensile elastic modulus: 24 GPa) 8 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the product is melt-kneaded at a cylinder temperature of 250 ° C. while supplying from the side feeder from a position 1/3 from the die head to obtain pellets of the conductive thermoplastic resin composition. Evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 1. In addition, the number average carbon fiber length in the flat plate shape | molded at 240 degreeC used for electroconductivity evaluation was 0.31 mm.

[実施例2]
グラフト共重合体(A)30重量部、共重合体(B−1)50重量部、共重合体(B−2)4.5重量部、ポリアミドエラストマー(D−1)15重量部、及びドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム0.5重量部を混合した以外は、実施例1と同様にペレットを作成し、評価を行った。評価結果は表2に示す。
[Example 2]
Graft copolymer (A) 30 parts by weight, copolymer (B-1) 50 parts by weight, copolymer (B-2) 4.5 parts by weight, polyamide elastomer (D-1) 15 parts by weight, and dodecyl Pellets were prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that 0.5 part by weight of sodium benzenesulfonate was mixed. The evaluation results are shown in Table 2.

[実施例3〜7、比較例1〜8]
表1の混合比に従い、実施例1と同様にペレットを作成し、評価を行った。評価結果を表2に示す。
[Examples 3-7, Comparative Examples 1-8]
According to the mixing ratio of Table 1, pellets were prepared and evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 2.

Figure 2006028332
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Figure 2006028332
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実施例1〜7は、特定の相容化剤と特定範囲のポリアミドエラストマー、及び炭素繊維を組み合わせて、導電性、及び低ソリ性に優れ、且つ成形品の部位、及び成形条件による導電性のばらつきを抑えた例である。
比較例1は相容化剤を用いなかったことにより、成形品の測定部位、成形条件による導電性がばらつき、また成形品のソリも大きい。比較例2及び3は相容化剤種が酸無水物でなく、相容化性能に劣るため、成形品の測定部位による導電性のばらつきが大きく、また成形品のソリも大きい。比較例4は、酸無水物の含有量が多すぎるため、成形品の測定部位及び成形条件による導電性のばらつきが少なく成形品のソリも少ないものの、実施例1と比較すると導電性の劣ったものとなる。比較例5〜8は、それぞれポリアミドエラストマー量、あるいは炭素繊維量が特定の範囲外にあるため、成形品のソリ、あるいは導電性のばらつきの大きいものとなっている。
Examples 1 to 7 are a combination of a specific compatibilizing agent, a specific range of polyamide elastomer, and carbon fiber, and are excellent in conductivity and low warpage, and are electrically conductive depending on the part of the molded product and molding conditions. This is an example in which variation is suppressed.
In Comparative Example 1, since no compatibilizer was used, the conductivity depending on the measurement site and molding conditions of the molded product varied, and the warp of the molded product was large. In Comparative Examples 2 and 3, since the compatibilizer species is not an acid anhydride and is inferior in compatibilizing performance, there is a large variation in conductivity depending on the measurement site of the molded product, and the warpage of the molded product is also large. In Comparative Example 4, since the content of acid anhydride is too large, there is little variation in conductivity depending on the measurement site and molding conditions of the molded product, and there is little warpage of the molded product, but the conductivity is inferior compared with Example 1. It will be a thing. In Comparative Examples 5 to 8, since the amount of polyamide elastomer or the amount of carbon fiber is outside a specific range, the warpage of the molded product or the variation in conductivity is large.

本発明により導電性に優れ、成形部位、あるいは成形条件による導電性のばらつきが少なく、且つ高温多湿条件下に放置後もソリの少ない成形品を得ることができる。   According to the present invention, it is possible to obtain a molded product having excellent conductivity, little variation in conductivity due to molding sites or molding conditions, and less warping even after standing under high temperature and high humidity conditions.

平板のゲート形状Flat gate shape 平板の導電性測定位置Conductivity measurement position of flat plate

Claims (3)

ゴム質重合体(a)とこれと共重合可能な一種または二種以上の単量体(b1)をグラフト共重合して得られるグラフト共重合体(A)、及び一種または二種以上の単量体(b2)を共重合して得られる共重合体(B1)、及び酸無水物単量体と一種または二種以上の単量体(b3)を共重合して得られる共重合体(B2)からなるゴム強化熱可塑性樹脂(C)80〜93重量%、及びポリアミドエラストマー(D)7〜20重量%を混練して得られる樹脂組成物100重量部に対して、炭素繊維(E)5〜15重量部を含有してなることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。   Graft copolymer (A) obtained by graft copolymerization of rubbery polymer (a) and one or more monomers (b1) copolymerizable therewith, and one or more monomers A copolymer (B1) obtained by copolymerizing the monomer (b2), and a copolymer (B3) obtained by copolymerizing an acid anhydride monomer and one or more monomers (b3) ( Carbon fiber (E) with respect to 100 parts by weight of the resin composition obtained by kneading 80 to 93% by weight of the rubber-reinforced thermoplastic resin (C) comprising B2) and 7 to 20% by weight of the polyamide elastomer (D) A conductive thermoplastic resin composition comprising 5 to 15 parts by weight. ゴム強化熱可塑性樹脂(C)100重量部中に酸無水物成分を0.01〜1.0重量部含有することを特徴とする請求項1に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。   The conductive thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein 0.01 to 1.0 parts by weight of an acid anhydride component is contained in 100 parts by weight of the rubber-reinforced thermoplastic resin (C). 請求項1あるいは請求項2に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形品。   A molded article formed by molding the thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2.
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