JP2006018085A - Self light emitting apparatus and electronic device - Google Patents
Self light emitting apparatus and electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006018085A JP2006018085A JP2004196760A JP2004196760A JP2006018085A JP 2006018085 A JP2006018085 A JP 2006018085A JP 2004196760 A JP2004196760 A JP 2004196760A JP 2004196760 A JP2004196760 A JP 2004196760A JP 2006018085 A JP2006018085 A JP 2006018085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- electrode
- image display
- pixel
- self
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 72
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 88
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 71
- 239000010408 film Substances 0.000 description 31
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- FVRNDBHWWSPNOM-UHFFFAOYSA-L strontium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Sr+2] FVRNDBHWWSPNOM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001637 strontium fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
本発明は、例えば有機EL(Electro-Luminescence)装置等の自発光装置及びそのような自発光装置を備えた各種電子機器の技術分野に関する。 The present invention relates to a technical field of a self-luminous device such as an organic EL (Electro-Luminescence) device and various electronic devices including the self-luminous device.
この種の自発光装置では、特許文献1に開示されているように、例えば有機EL装置の場合、基板上の画像表示領域に形成された各画素部には発光素子として有機EL素子が含まれる。有機EL素子は、例えば画素毎に形成された陽極と、複数の陽極と対向する陰極との間に有機EL層を挟持してなる。画像表示領域の周辺に位置する周辺領域には、各画素部を駆動するための駆動信号の供給経路となる複数の信号線が配線されると共に、有機EL素子の陰極と接続された陰極配線が形成されている。特許文献1によれば、画像表示領域の一辺に沿った接続部において、陰極は、基板上で陰極より下層に設けられた陰極配線と、補助電極を介して電気的に接続されている(特許文献1中、図1(C)及び図2参照)。
In this type of self-luminous device, as disclosed in
尚、画像表示領域の少なくとも一辺に沿う端部には、有機EL層や陰極の成膜を保障するため、又は静電気による画素部の回路破壊を防止するためのダミー画素部が設けられることがある。このようなダミー画素部は、自発光装置の製造工程における不良発生又は歩留まり低下を目的として設けられているため、自発光装置の駆動時には、概ね駆動されない。 Note that a dummy pixel portion may be provided at an end portion along at least one side of the image display area in order to ensure the formation of an organic EL layer or a cathode or to prevent circuit destruction of the pixel portion due to static electricity. . Since such a dummy pixel portion is provided for the purpose of generating a defect in the manufacturing process of the self-light-emitting device or reducing the yield, it is generally not driven when the self-light-emitting device is driven.
ここで、周辺領域において、基板上で複数の信号線が陰極配線に対して下層に形成されている場合、上述したような特許文献1の接続部では、陰極配線における陰極とのコンタクト部分の表面に、該コンタクト部分の直下に信号線が配置されていることに起因して、段差が生じる恐れがある。このように陰極配線の表面に段差が生じると、自発光装置の製造時、陰極配線のコンタクト部分の表面を保護膜で覆ってエッチング処理を行う際に、段差が生じている個所において保護膜の被覆性が悪くなり、エッチング不要な個所が削れてしまう可能性がある。この場合、自発光装置の製造プロセスにおける歩留まりが低下し、更には陰極配線と陰極との電気的接続が不良となることに起因して、自発光装置が誤動作する恐れがある。加えて、前述したような段差が生じると、陰極配線において、膜厚が不均一となることにより抵抗値も不均一となり、自発光装置の駆動時、低抵抗の個所に電流が集中して発熱し、自発光装置が劣化する、という問題点が生じる。以上の結果、自発光装置の信頼性が低下することとなる。
Here, in the peripheral region, when a plurality of signal lines are formed in the lower layer with respect to the cathode wiring on the substrate, in the connection part of
また、陰極配線のコンタクト部分において十分な電流容量を確保するために、コンタクト領域を増加させると周辺領域も増加することとなり、基板のサイズが増えるため自発光装置を小型化することが困難になる。 Further, if the contact region is increased in order to ensure a sufficient current capacity in the contact portion of the cathode wiring, the peripheral region also increases, and the size of the substrate increases, making it difficult to reduce the size of the self-light emitting device. .
本発明は、例えば上記問題点に鑑みなされたものであり、陰極配線と陰極との電気的接続を良好に行い、小型化を実現して信頼性を向上させることが可能な自発光装置及びこのような自発光装置を備える電子機器を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above problems, for example, and a self-light-emitting device capable of achieving good electrical connection between a cathode wiring and a cathode, realizing downsizing and improving reliability, and the same It is an object to provide an electronic device including such a self-light-emitting device.
本発明の自発光装置は上記課題を解決するために、基板上の画像表示領域の周辺に位置する周辺領域のうち前記画像表示領域に隣接すると共に画像表示が行われない隣接領域及び前記画像表示領域に配線された複数の画素駆動用信号線と、前記画素駆動用信号線に電気的に接続され、前記画像表示領域における画素毎に開口領域に形成された複数の第1電極と、前記複数の第1電極に対向する第2電極と、前記第1電極及び前記第2電極間に画素毎に挟持される発光層と、前記基板上において、前記周辺領域に形成されると共に、前記第2電極と電気的に接続される第2電極用配線とを備え、前記第2電極は、前記画像表示領域から前記隣接領域に延在し、前記第2電極用配線は、前記周辺領域のうち前記隣接領域以外の領域から前記隣接領域に延在すると共に、前記隣接領域において前記第2電極と接続されるコンタクト部を有する。 In order to solve the above-described problem, the self-light-emitting device of the present invention is adjacent to the image display area among the peripheral areas located around the image display area on the substrate and the image display is not performed. A plurality of pixel driving signal lines wired in the region; a plurality of first electrodes electrically connected to the pixel driving signal line and formed in an opening region for each pixel in the image display region; A second electrode opposed to the first electrode; a light emitting layer sandwiched between the first electrode and the second electrode for each pixel; and the second electrode formed on the substrate in the peripheral region. A second electrode wiring electrically connected to the electrode, wherein the second electrode extends from the image display area to the adjacent area, and the second electrode wiring extends from the peripheral area to the adjacent area. The adjacent area from an area other than the adjacent area With extending, it has a contact portion connected to the second electrode in the adjacent region.
本発明の自発光装置によれば、基板上の画像表示領域には、画素毎に、第1電極及び第2電極に挟持された有機EL層等の発光層を含む発光素子が設けられている。各発光素子の第1電極は、画素駆動用信号線に電気的に接続されている。画素駆動用信号線は、例えば、データ線や走査線、又は電源供給線として画像表示領域に配線されている。画素駆動用信号線は、画像表示領域から隣接領域に伸びて配線されている。尚、画素毎に発光素子をアクティブ駆動するための駆動素子として薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor;以下適宜、“TFT”と称する)等が設けられてもよい。この場合、各発光素子の第1電極は、駆動素子を介して、画素駆動用信号線に電気的に接続される。 According to the self-luminous device of the present invention, the image display area on the substrate is provided with a light emitting element including a light emitting layer such as an organic EL layer sandwiched between the first electrode and the second electrode for each pixel. . The first electrode of each light emitting element is electrically connected to the pixel driving signal line. The pixel drive signal lines are wired in the image display area as data lines, scanning lines, or power supply lines, for example. The pixel drive signal line is extended from the image display area to the adjacent area. Note that a thin film transistor (hereinafter referred to as “TFT” as appropriate) or the like may be provided as a driving element for actively driving the light emitting element for each pixel. In this case, the first electrode of each light emitting element is electrically connected to the pixel driving signal line via the driving element.
また、第2電極は、基板上に複数の発光素子に共通に形成される。第2電極は、基板上において、隣接領域に形成された第2電極用配線のコンタクト部と重なるように、画像表示領域から隣接領域に延在されて形成される。尚、画像表示領域から周辺領域に延在して、ベタに第2電極を形成すると、第2電極の電気容量が大きくなることに起因して、周辺領域に画素駆動用信号線を駆動するための駆動回路が設けられている場合、駆動回路が誤動作する恐れがある。よって、このような場合は、第2電極は、基板上において、第2電極用配線のコンタクト部と重なるように、且つ駆動回路とは重ならないように、画像表示領域から隣接領域に延在されて形成されているのが好ましい。 The second electrode is formed on the substrate in common with the plurality of light emitting elements. The second electrode is formed to extend from the image display region to the adjacent region so as to overlap the contact portion of the second electrode wiring formed in the adjacent region on the substrate. Note that when the second electrode is formed on the solid extending from the image display area to the peripheral area, the electric capacity of the second electrode is increased, so that the pixel driving signal line is driven in the peripheral area. If this drive circuit is provided, the drive circuit may malfunction. Therefore, in such a case, the second electrode extends from the image display region to the adjacent region so as to overlap the contact portion of the second electrode wiring on the substrate and not to overlap the drive circuit. Is preferably formed.
自発光装置の駆動時、当該自発光装置に例えば外部回路より複数の画素駆動用信号線に対して駆動信号が供給される。そして、複数の画素駆動用信号線は夫々駆動信号に基づいて駆動される。尚、上述したように駆動回路が基板上に設けられている場合には、外部回路より駆動回路を駆動するための各種信号が供給される。そして、駆動回路によって複数の画素駆動用信号線が駆動される。駆動された画素駆動信号線に対応する発光素子は次のように発光する。即ち例えば、駆動されたデータ線及び走査線に対応する発光素子が駆動素子によってアクティブ駆動される。この際、発光素子の第1電極に電源供給線より印加される電流に応じて発光層が発光する。この発光は表示光として、開口領域から出射される。そして、発光層を介して第2電極に印加された電流は、第2電極と後述するように接続される第2電極用配線を介して当該自発光装置外へと流れる。 When the self light emitting device is driven, a driving signal is supplied to the self light emitting device from, for example, an external circuit to a plurality of pixel driving signal lines. The plurality of pixel drive signal lines are driven based on the drive signals. As described above, when the drive circuit is provided on the substrate, various signals for driving the drive circuit are supplied from an external circuit. A plurality of pixel driving signal lines are driven by the driving circuit. The light emitting element corresponding to the driven pixel drive signal line emits light as follows. That is, for example, the light emitting elements corresponding to the driven data lines and scanning lines are actively driven by the driving elements. At this time, the light emitting layer emits light according to the current applied to the first electrode of the light emitting element from the power supply line. This emitted light is emitted from the aperture region as display light. Then, the current applied to the second electrode through the light emitting layer flows out of the self light emitting device via the second electrode wiring connected to the second electrode as described later.
また、基板上の周辺領域のうち隣接領域以外の領域から隣接領域に延在して第2電極用配線が形成されている。そして、第2電極用配線において隣接領域に配置された一部分にコンタクト領域が設けられる。第2電極用配線のコンタクト部は、例えば、コンタクト領域にその表面が露出するように形成される。そして、第2電極は、第2電極用配線のコンタクト部に重畳するように形成されることで、第2電極用配線と接続される。或いは、コンタクト領域にその表面が露出するように接続電極を形成しておいて、接続電極の露出した一部分と重畳するように第2電極を形成して、接続電極と第2電極を接続する。そして、コンタクト領域に配置された第2電極用配線のコンタクト部と、接続電極とが更に接続されることによって、間接的に第2電極と第2電極用配線が接続されるようにしてもよい。 A second electrode wiring is formed extending from the region other than the adjacent region to the adjacent region in the peripheral region on the substrate. A contact region is provided in a part of the second electrode wiring disposed in the adjacent region. The contact portion of the second electrode wiring is formed, for example, such that its surface is exposed in the contact region. The second electrode is formed so as to overlap the contact portion of the second electrode wiring, thereby being connected to the second electrode wiring. Alternatively, the connection electrode is formed so that the surface thereof is exposed in the contact region, the second electrode is formed so as to overlap with the exposed part of the connection electrode, and the connection electrode and the second electrode are connected. Further, the second electrode and the second electrode wiring may be indirectly connected by further connecting the contact portion of the second electrode wiring arranged in the contact region and the connection electrode. .
よって、本発明の自発光装置では、第2電極と第2電極用配線との電気的接続を行うためのコンタクト領域を、隣接領域において確保するため、周辺領域に新たに設ける必要が無い。従って、既に説明したような従来技術と比較して周辺領域を省スペース化させることが可能となる。また、隣接領域において複数のコンタクト領域を確保することにより、第2電極用配線と第2電極との接続を十分な電流容量を確保して行うことが可能となる。よって、本発明の自発光装置では、第2電極用配線と第2電極との電気的接続を良好に行うことが可能となると共に、小型化を実現しつつ信頼性を向上させることができる。 Therefore, in the self-luminous device of the present invention, a contact region for electrical connection between the second electrode and the second electrode wiring is secured in the adjacent region, so that it is not necessary to newly provide the peripheral region. Therefore, it is possible to save the space in the peripheral region as compared with the prior art as already described. In addition, by securing a plurality of contact regions in the adjacent region, it is possible to perform the connection between the second electrode wiring and the second electrode with a sufficient current capacity. Therefore, in the self-light-emitting device of the present invention, it is possible to satisfactorily connect the second electrode wiring and the second electrode, and it is possible to improve reliability while realizing miniaturization.
本発明の自発光装置の一態様では、前記隣接領域に配線された前記画素駆動用信号線のうち、前記開口領域を挟んで相隣接する2本の前記画素駆動用信号線の間には、コンタクト領域が設けられており、前記コンタクト部は、前記コンタクト領域に配置される。 In one aspect of the self-light-emitting device of the present invention, among the pixel driving signal lines wired in the adjacent region, between the two pixel driving signal lines adjacent to each other across the opening region, A contact region is provided, and the contact portion is disposed in the contact region.
この態様によれば、隣接領域において、相隣接する2本の画素駆動用信号線間に、画素毎に形成された開口領域をコンタクト領域とする。このように構成すれば、コンタクト領域において、第2電極用配線の下地である層間絶縁膜の表面には、画素駆動用信号線に加え、駆動素子の少なくとも一部を構成する導電層や半導体層の存否に応じた凹凸が存在しない、平坦な表面が形成される。よって、第2電極用配線のコンタクト部の表面を平坦とすることができる。尚、ここでいう「平坦」とは、第2電極用配線のコンタクト部の表面の凹凸が、第2電極用配線或いは接続電極の成膜時の膜厚ばらつき及び表面粗さの範囲内程度であることを意味する。 According to this aspect, in the adjacent region, the opening region formed for each pixel is used as the contact region between the two adjacent pixel driving signal lines. With this configuration, in the contact region, on the surface of the interlayer insulating film which is the base of the second electrode wiring, in addition to the pixel driving signal line, a conductive layer or a semiconductor layer constituting at least a part of the driving element A flat surface is formed in which there are no irregularities corresponding to the presence or absence of the. Therefore, the surface of the contact portion of the second electrode wiring can be made flat. The term “flat” as used herein means that the unevenness of the surface of the contact portion of the second electrode wiring is within the range of film thickness variation and surface roughness during film formation of the second electrode wiring or connection electrode. It means that there is.
ここで、コンタクト部の表面に段差が生じると、コンタクト部における抵抗値が不均一となる。よって、自発光装置の駆動時、低抵抗の個所に電流が集中して発熱するのを防止するため、コンタクト部を平面的に見た面積を大きく確保する必要がある。これに対して、この態様では、第2電極用配線のコンタクト部の膜厚が不均一となるのを防止することができるため、コンタクト部を平面的に見た面積を相対的に大きく確保しなくても、コンタクト領域では第2電極用配線と第2電極との電気的接続を良好に行うことができる。 Here, if a step is generated on the surface of the contact portion, the resistance value in the contact portion becomes non-uniform. Therefore, when the self-light-emitting device is driven, it is necessary to secure a large area when the contact portion is viewed in plan in order to prevent the current from being concentrated and generating heat at a low resistance portion. On the other hand, in this aspect, since it is possible to prevent the film thickness of the contact portion of the second electrode wiring from becoming non-uniform, a relatively large area when the contact portion is viewed in plan is secured. Even if it is not, electrical connection between the second electrode wiring and the second electrode can be performed well in the contact region.
更に、隣接領域において、相隣接する2本の画素駆動用信号線の間の開口領域とは別の領域であって、第2電極用配線の下地である層間絶縁膜の表面が平坦な領域に、コンタクト領域を設けるようにしてもよい。この場合、開口領域の平面的な形状やサイズに限定されないものとして、コンタクト領域を複数設けることが可能となる。 Further, the adjacent region is a region different from the opening region between the two adjacent pixel driving signal lines, and the surface of the interlayer insulating film, which is the base of the second electrode wiring, is a flat region. A contact region may be provided. In this case, it is possible to provide a plurality of contact regions as those not limited to the planar shape or size of the opening region.
本発明の自発光装置の他の態様では、前記第2電極用配線は、前記隣接領域に配線された前記画素駆動用信号線のうち少なくとも一の前記画素駆動用信号線と前記コンタクト部から外れた個所で交差するように形成されている。 In another aspect of the self light emitting device of the present invention, the second electrode wiring is separated from at least one of the pixel driving signal lines and the contact portion among the pixel driving signal lines wired in the adjacent region. It is formed so as to intersect at different places.
この態様によれば、第2電極用配線において、画素駆動用信号線との交差部分はコンタクト部とは別の個所に形成される。また、第2電極用配線における画素駆動用信号線との交差部分は、画素駆動用信号線と異なる層に形成される。従って、コンタクト部の表面を平坦としたまま、隣接領域において、複数の画素駆動用信号線に交差して第2電極用配線が形成されることにより、第2電極用配線を平面的に見た面積を比較的大きくすることが可能となる。よって、第2電極用配線における抵抗を小さくすると共に、自発光装置の駆動時に、第2電極用配線において電圧値が不均一となることにより電圧勾配が生じても、その影響を各発光素子の発光機能に及ばない程度のものとして抑制することが可能となる。 According to this aspect, in the second electrode wiring, the intersection with the pixel driving signal line is formed at a location different from the contact portion. Further, the intersection of the second electrode wiring line with the pixel driving signal line is formed in a different layer from the pixel driving signal line. Therefore, the second electrode wiring is seen in a plan view by forming the second electrode wiring crossing the plurality of pixel driving signal lines in the adjacent region while keeping the surface of the contact portion flat. The area can be made relatively large. Therefore, the resistance in the second electrode wiring is reduced, and even when a voltage gradient occurs due to non-uniform voltage values in the second electrode wiring during driving of the self-light emitting device, the influence of each light emitting element is reduced. It is possible to suppress it to a level that does not reach the light emitting function.
本発明の自発光装置の他の態様では、前記隣接領域は、少なくとも前記画素駆動用信号線が配線されると共に前記画像表示が行なわれないダミー領域を含み、前記コンタクト部は、前記基板上で平面的に見て、前記ダミー領域に配線された前記画素駆動用信号線のうち相隣接する画素駆動用信号線の間に位置すると共に前記第1電極が形成されていない、前記ダミー領域における各画素の開口領域内に配置されている。 In another aspect of the self light emitting device of the present invention, the adjacent region includes at least a dummy region in which the pixel driving signal line is wired and the image display is not performed, and the contact portion is formed on the substrate. Each of the dummy regions in the dummy region, which is located between adjacent pixel driving signal lines among the pixel driving signal lines wired in the dummy region and is not formed with the first electrode in plan view. It is arranged in the opening area of the pixel.
この態様によれば、ダミー領域において「画像表示が行なわれない」とは、ダミー領域内における各画素で何らの発光が行なわれない場合を含む他、何らかの発光を伴うものの正規の画像表示が行なわれない場合や、例えば発光又は非発光により意味ある画像表示が行なわれるものの額縁或いは周辺見切り等で隠される場合も含む趣旨である。 According to this aspect, “image display is not performed” in the dummy area includes a case where no light emission is performed in each pixel in the dummy area, and a normal image display is performed with some light emission. This includes the case where the image is not displayed or the image is meaningfully displayed by, for example, light emission or non-light emission, but is hidden by the frame or the surrounding parting.
この態様では、ダミー領域内の全ての画素、又はこれら全ての画素のうち少なくとも一部の開口領域には第1電極が形成されていない。このように、第1電極が形成されていない画素の開口領域では、自発光装置の駆動時に何らの発光が行われない。そして、第2電極用配線のコンタクト部は、第1電極が形成されていない画素のうち少なくとも一部の開口領域に配置されている。即ち、第1電極が形成されていないため、自発光装置の駆動時に何らの発光が行われない画素の開口領域をコンタクト領域として確保する。よって、第2電極用配線のコンタクト部の表面を平坦とすると共に、周辺領域を省スペース化させることが可能となる。 In this aspect, the first electrode is not formed in all the pixels in the dummy region, or in at least some of the opening regions of all the pixels. As described above, no light is emitted in the opening region of the pixel where the first electrode is not formed when the self-light-emitting device is driven. The contact portion of the second electrode wiring is disposed in at least a part of the opening region of the pixel where the first electrode is not formed. That is, since the first electrode is not formed, an opening region of a pixel in which no light emission is performed when the self light emitting device is driven is secured as a contact region. Therefore, the surface of the contact portion of the second electrode wiring can be flattened and the peripheral region can be saved.
尚、ダミー領域において、第1電極が形成されない画素の開口領域には、発光層は形成されてもよいし、形成されなくてもよい。また、第1電極が形成された画素の開口領域にも、発光層は、形成されてもよいし、形成されなくてもよい。更に、ダミー領域において、各画素の開口領域に第1電極や発光層が形成されているか、いないかに関らず、画像表示領域の画像表示が行われる有効画素と同様に駆動素子が形成されてもよいし、形成されなくてもよい。ここで、ダミー領域において、画素の開口領域に、第1電極及び発光層を形成する場合は、当該画素を発光させることが可能である。また、この場合、第1電極に電気的に接続される駆動素子が設けられると共に、有効画素と同様に、当該画素においてアクティブ駆動が行われてもよい。 In the dummy region, the light emitting layer may or may not be formed in the opening region of the pixel where the first electrode is not formed. In addition, the light emitting layer may or may not be formed in the opening region of the pixel in which the first electrode is formed. Further, in the dummy area, a drive element is formed in the same manner as an effective pixel that displays an image in the image display area regardless of whether or not the first electrode and the light emitting layer are formed in the opening area of each pixel. It may or may not be formed. Here, in the dummy region, when the first electrode and the light emitting layer are formed in the opening region of the pixel, the pixel can emit light. In this case, a driving element electrically connected to the first electrode may be provided, and active driving may be performed in the pixel as in the effective pixel.
この隣接領域がダミー領域を含む態様では、前記発光層は、前記ダミー領域の少なくとも一部に形成されておらず、前記コンタクト部は、前記発光層が形成されていない一部に配置されているように構成してもよい。 In an aspect in which the adjacent region includes a dummy region, the light emitting layer is not formed in at least a part of the dummy region, and the contact portion is disposed in a part where the light emitting layer is not formed. You may comprise as follows.
この態様によれば、ダミー領域内の全ての画素の開口領域に発光層が形成されないようにしてもよいし、ダミー領域内の全ての画素のうち少なくとも一部の開口領域に、発光層が形成されないようにしてもよい。このように、発光層が形成されていない画素の開口領域では、自発光装置の駆動時に何らの発光が行われない。そして、発光層が形成されていない画素のうち少なくとも一部の開口領域に、第2電極用配線のコンタクト部が配置されている。即ち、発光層が形成されていないため、自発光装置の駆動時に何らの発光が行われない画素の開口領域をコンタクト領域として確保する。よって、第2電極用配線のコンタクト部の表面を平坦とすると共に、周辺領域を省スペース化させることが可能となる。 According to this aspect, the light emitting layer may not be formed in the opening areas of all the pixels in the dummy area, or the light emitting layer is formed in at least a part of the opening areas of all the pixels in the dummy area. It may not be done. As described above, no light is emitted in the opening region of the pixel where the light emitting layer is not formed when the self light emitting device is driven. A contact portion of the second electrode wiring is disposed in at least a part of the opening region of the pixel in which the light emitting layer is not formed. That is, since the light emitting layer is not formed, an opening region of a pixel where no light emission is performed when the self light emitting device is driven is secured as a contact region. Therefore, the surface of the contact portion of the second electrode wiring can be flattened and the peripheral region can be saved.
この隣接領域がダミー領域を含む態様では、前記発光層は、前記ダミー領域の少なくとも一部に形成されており、前記コンタクト部は、前記ダミー領域のうち前記発光層が形成されていない他部に配置されているように構成してもよい。 In an aspect in which the adjacent region includes a dummy region, the light emitting layer is formed in at least a part of the dummy region, and the contact portion is in another part of the dummy region where the light emitting layer is not formed. You may comprise so that it may be arrange | positioned.
この態様によれば、発光層が形成されていないため、自発光装置の駆動時に何らの発光が行われない画素の開口領域をコンタクト領域として確保する。よって、第2電極用配線のコンタクト部の表面を平坦とすると共に、周辺領域を省スペース化させることが可能となる。 According to this aspect, since the light emitting layer is not formed, an opening region of a pixel where no light emission is performed when the self light emitting device is driven is secured as a contact region. Therefore, the surface of the contact portion of the second electrode wiring can be flattened and the peripheral region can be saved.
ここで、自発光装置の製造時、発光層は、例えばインクジェット法により発光材料が画素毎に塗布されて乾燥されることにより形成される。この際、本願発明者らの研究によれば、画像表示領域において、中央付近から端部に向かって、発光材料の乾燥に要する時間が短くなる傾向があることが見出されている。このことに起因して、画像表示領域の端部に配置された画素の開口領域では、夫々該開口領域に形成された発光層の膜厚が不均一となることがある。この場合、自発光装置の駆動時に、発光素子において発光層の膜厚が薄い部分が短絡する恐れがある。よって、画像表示領域に加えて、例えばダミー領域において、有効画素に隣接する画素の開口領域にまで発光層を形成することにより、有効画素において前述したように不良となる発光素子が形成されるのを防止することができる。従って、有効画素の信頼性を高めることにより、自発光装置の信頼性を向上させることが可能となる。 Here, at the time of manufacturing the self-light-emitting device, the light-emitting layer is formed by applying and drying a light-emitting material for each pixel by, for example, an inkjet method. At this time, according to the study by the inventors of the present application, it has been found that in the image display region, the time required for drying the light emitting material tends to be shortened from the vicinity of the center toward the end. As a result, the film thickness of the light emitting layer formed in each of the opening regions of the pixels arranged at the end of the image display region may be non-uniform. In this case, when the self-light-emitting device is driven, a portion where the light emitting layer has a small thickness may be short-circuited. Therefore, in addition to the image display area, for example, in the dummy area, the light emitting layer is formed up to the opening area of the pixel adjacent to the effective pixel, thereby forming the light emitting element that becomes defective in the effective pixel as described above. Can be prevented. Therefore, it is possible to improve the reliability of the self light emitting device by increasing the reliability of the effective pixels.
この、発光層がダミー領域の少なくとも一部に形成されている態様では、前記発光層は、前記基板上で平面的に見て、前記ダミー領域のうち、前記コンタクト部よりも前記画像表示領域に近い部分に形成されているように構成してもよい。 In the aspect in which the light emitting layer is formed in at least a part of the dummy region, the light emitting layer is located in the image display region rather than the contact portion in the dummy region as viewed in plan on the substrate. You may comprise so that it may form in the near part.
このように構成すれば、画像表示領域に加えて、ダミー領域において、有効画素に隣接する画素を含む複数の画素の開口領域にまで発光層が形成されることにより、有効画素の信頼性を高めることが可能となる。 With this configuration, in addition to the image display area, in the dummy area, the light emitting layer is formed up to the opening area of a plurality of pixels including pixels adjacent to the effective pixel, thereby improving the reliability of the effective pixel. It becomes possible.
この隣接領域がダミー領域を含む態様では、前記第2電極は、前記基板上で平面的に見て、前記ダミー領域のうち、前記コンタクト部よりも前記画像表示領域から遠い部分にまで形成されているように構成してもよい。 In an aspect in which the adjacent region includes a dummy region, the second electrode is formed up to a portion of the dummy region that is farther from the image display region than the contact portion in plan view on the substrate. You may comprise.
この態様によれば、第2電極は、例えば導電性の金属材料をマスクを用いて基板上に蒸着することにより形成される。この際、マスクは主に画像表示領域に対して位置決めされるために、画像表示領域の端部においてマスクとの合わせずれが生じやすい。従って、画像表示領域の端部に配置された有効画素の開口領域に形成された発光素子は、第2電極が形成されないことにより、不良となる恐れがある。 According to this aspect, the second electrode is formed, for example, by depositing a conductive metal material on the substrate using the mask. At this time, since the mask is mainly positioned with respect to the image display area, misalignment with the mask tends to occur at the end of the image display area. Therefore, the light emitting element formed in the opening area of the effective pixel arranged at the end of the image display area may be defective because the second electrode is not formed.
この態様では、第2電極は、画像表示領域から隣接領域に延在して、ダミー領域のうち、第2電極用配線のコンタクト部よりも画像表示領域から遠い部分にまで形成されている。これにより、画像表示領域及びダミー領域における第2電極用配線のコンタクト部は第2電極が確実に形成される領域に含まれる。よって、有効画素の信頼性を高めると共に第2電極用配線のコンタクト部と第2電極との電気的接続をより確実に行うことが可能となる。 In this aspect, the second electrode extends from the image display region to the adjacent region, and is formed in a portion of the dummy region farther from the image display region than the contact portion of the second electrode wiring. Thereby, the contact portion of the second electrode wiring in the image display region and the dummy region is included in the region where the second electrode is reliably formed. Therefore, it is possible to improve the reliability of the effective pixel and more reliably perform the electrical connection between the contact portion of the second electrode wiring and the second electrode.
本発明の自発光装置の他の態様では、前記周辺領域に、前記画素駆動用信号線及び前記第2電極用配線の少なくとも一部に接続された駆動回路を更に備え、前記コンタクト部は、前記基板上で平面的に見て、前記隣接領域のうち前記駆動回路と前記画像表示領域との間に位置する部分に配置されている。 In another aspect of the self light emitting device of the present invention, the peripheral region further includes a drive circuit connected to at least a part of the pixel drive signal line and the second electrode wiring, and the contact portion includes When viewed in plan on the substrate, it is disposed in a portion of the adjacent area located between the drive circuit and the image display area.
この態様によれば、駆動回路によって、画像表示領域に配線された画素駆動用信号線の少なくとも一部が駆動される。よって、この態様では、画素駆動用信号線を駆動するための駆動回路が基板上に形成されることにより、このような駆動回路を外部回路として、基板上に実装して設ける必要がないため、自発光装置の製造コストを低く抑えると共に、当該自発光装置をより小型化することが可能となる。 According to this aspect, at least a part of the pixel driving signal lines wired in the image display area is driven by the driving circuit. Therefore, in this aspect, since the drive circuit for driving the pixel drive signal line is formed on the substrate, it is not necessary to mount such a drive circuit as an external circuit on the substrate. The manufacturing cost of the self light emitting device can be kept low, and the self light emitting device can be further downsized.
この態様では、第2電極用配線のコンタクト部は、隣接領域において、駆動回路と画像表示領域との間に配置されている。ここで、例えば、駆動回路は、画素駆動用信号線であるデータ線を駆動するためのデータ線駆動回路として設けられるか、これに代えて又は加えて走査線を駆動するための走査線駆動回路として設けられる。そして、データ線駆動回路と画像表示領域との間に、第2電極用配線のコンタクト部が設けられるようにしてもよいし、これに加えて又は代えて走査線駆動回路と画像表示領域との間に、第2電極用配線のコンタクト部を設けるようにしてもよい。よって、この態様では、第2電極用配線のコンタクト部を平面的に見た面積を相対的に大きく確保することにより、第2電極との接続を十分な電流容量を確保して行うことが可能となる。 In this aspect, the contact portion of the second electrode wiring is disposed between the drive circuit and the image display region in the adjacent region. Here, for example, the driving circuit is provided as a data line driving circuit for driving a data line which is a pixel driving signal line, or instead of or in addition to this, a scanning line driving circuit for driving a scanning line It is provided as. The contact portion of the second electrode wiring may be provided between the data line driving circuit and the image display area. In addition to or instead of this, the scanning line driving circuit and the image display area may be provided. You may make it provide the contact part of the wiring for 2nd electrodes in the middle. Therefore, in this aspect, by securing a relatively large area when the contact portion of the second electrode wiring is viewed in a plane, it is possible to perform connection with the second electrode while securing a sufficient current capacity. It becomes.
本発明の自発光装置の他の態様では、前記周辺領域に、外部回路接続端子を更に備え、前記コンタクト部は、前記基板上で平面的に見て、前記隣接領域のうち前記外部回路接続端子と前記画像表示領域との間に位置する部分に配置されている。 In another aspect of the light-emitting device of the present invention, the peripheral region further includes an external circuit connection terminal, and the contact portion is the external circuit connection terminal in the adjacent region as viewed in plan on the substrate. And the image display area.
この態様によれば、例えば、画像表示領域に配線された複数の画素駆動用信号線のうち少なくとも一部が、画像表示領域から周辺領域に延びて外部接続端子に直接接続される。この場合、外部接続端子に接続された画素駆動用信号線は、外部回路より外部接続端子を介して供給される駆動信号に基づいて駆動される。例えば、外部回路より駆動信号として供給される画像信号に基づいてデータ線が駆動される。又は、外部回路より駆動信号として供給される走査信号に基づいてデータ線が駆動される。 According to this aspect, for example, at least a part of the plurality of pixel driving signal lines wired in the image display area extends from the image display area to the peripheral area and is directly connected to the external connection terminal. In this case, the pixel drive signal line connected to the external connection terminal is driven based on a drive signal supplied from the external circuit via the external connection terminal. For example, the data line is driven based on an image signal supplied as a drive signal from an external circuit. Alternatively, the data line is driven based on a scanning signal supplied as a driving signal from an external circuit.
この態様では、第2電極用配線のコンタクト部は、隣接領域において、外部接続端子と画像表示領域との間に配置されている。そして、各データ線が配線された隣接領域の一部分において、第2電極用配線のコンタクト部が設けられるようにしてもよいし、これに加えて又は代えて、隣接領域の他の部分において、コンタクト領域が設けられるようにしてもよい。従って、この態様では、第2電極用配線のコンタクト部を平面的に見た面積を相対的に大きく確保することにより、第2電極との接続を十分な電流容量を確保して行うことが可能となる。 In this aspect, the contact portion of the second electrode wiring is disposed between the external connection terminal and the image display region in the adjacent region. Then, a contact portion of the second electrode wiring may be provided in a part of the adjacent region where each data line is wired, and in addition to or instead of this, a contact is made in another part of the adjacent region. An area may be provided. Therefore, in this aspect, it is possible to ensure a sufficient current capacity for connection to the second electrode by ensuring a relatively large area when the contact portion of the second electrode wiring is viewed in plan. It becomes.
本発明の自発光装置の他の態様では、前記発光層は有機EL層を含む。 In another aspect of the light-emitting device of the present invention, the light-emitting layer includes an organic EL layer.
この態様によれば、発光素子は有機EL素子として各画素部に設けられる。この場合、第1電極及び第2電極は有機EL素子の陰極及び陽極として形成される。また、この態様では、基板及び第1電極を透明材料を用いて構成し、第2電極を例えば金属材料等の不透明な導電性材料を用いて形成することにより、有機EL素子の発光を画素毎に基板側から表示光として出射させるボトムエミッション型として当該自発光装置を構成することが可能となる。或いは、基板及び第1電極を不透明な材料を用いて構成し、第2電極を例えば透明な導電性材料を用いて形成することにより、発光素子の発光を画素毎に第2電極側から表示光として出射させるトップエミッション型として当該自発光装置が構成されてもよい。 According to this aspect, the light emitting element is provided in each pixel unit as an organic EL element. In this case, the first electrode and the second electrode are formed as a cathode and an anode of the organic EL element. Further, in this aspect, the substrate and the first electrode are configured using a transparent material, and the second electrode is formed using an opaque conductive material such as a metal material, so that the organic EL element emits light for each pixel. The self-luminous device can be configured as a bottom emission type that emits display light from the substrate side. Alternatively, the substrate and the first electrode are configured using an opaque material, and the second electrode is formed using, for example, a transparent conductive material. The self-luminous device may be configured as a top emission type that emits as
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の自発光装置(但し、その各種態様も含む)を具備する。 In order to solve the above problems, an electronic device of the present invention includes the above-described self-light-emitting device of the present invention (including various aspects thereof).
本発明の電子機器は、上述した本発明の自発光装置を具備してなるので、小型化を実現しつつ信頼性を向上させることが可能なテレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電子機器として、例えば電子放出装置(Field Emission Display及びConduction Electron-Emitter Display)、無機EL装置等を実現することも可能である。 Since the electronic device of the present invention includes the above-described self-light-emitting device of the present invention, a television, a mobile phone, an electronic notebook, a word processor, and a viewfinder type capable of improving the reliability while realizing miniaturization. Alternatively, various electronic devices such as a monitor direct-view video tape recorder, a workstation, a videophone, a POS terminal, and a touch panel can be realized. Further, as an electronic apparatus of the present invention, for example, an electron emission device (Field Emission Display and Conduction Electron-Emitter Display), an inorganic EL device, or the like can be realized.
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。 Such an operation and other advantages of the present invention will become apparent from the embodiments described below.
以下では、本発明の実施の形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態は、本発明の自発光装置を有機EL装置に適用したものである。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the self-luminous device of the present invention is applied to an organic EL device.
<1:第1実施形態>
本発明の自発光装置に係る第1実施形態について、図1から図8を参照して説明する。
<1: First Embodiment>
1st Embodiment which concerns on the self-light-emitting device of this invention is described with reference to FIGS.
<1−1;有機EL装置の全体構成>
先ず、図1を参照して有機EL装置の全体構成について説明する。図1は、素子基板を封止基板の側から見た有機EL装置の概略的な平面図である。ここでは、自発光装置の一例である駆動回路内蔵型のアクティブマトリクス駆動方式の有機EL装置を例にとる。
<1-1: Overall configuration of organic EL device>
First, the overall configuration of the organic EL device will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic plan view of an organic EL device when an element substrate is viewed from a sealing substrate side. Here, an active matrix driving type organic EL device with a built-in driving circuit, which is an example of a self-luminous device, is taken as an example.
図1において、素子基板10上の画像表示領域110aには、複数の画素駆動用信号線が配線されると共に、夫々画素駆動用信号線に電気的に接続される複数の画素部が所定パターンで配列されて形成されている。複数の画素部は夫々有機EL素子を含んでいる。尚、図1中、画像表示領域110aにおける画素駆動用信号線や画素部の具体的な構成については図示を省略し、その詳細については後述する。
In FIG. 1, a plurality of pixel driving signal lines are wired in an
また、画像表示領域110aの周辺に位置する周辺領域において、画像表示領域110aを挟んで対向する素子基板10の2辺に沿って、Y側駆動回路部132が設けられると共に、この2辺に隣接する一辺に沿ってX側駆動回路部152が設けられている。本実施形態では、周辺領域のうち画像表示領域110aに隣接する隣接領域110bが設けられている。素子基板10の基板面上に平面的に見て、周辺領域において、Y側駆動回路部132及びX側駆動回路部152は、隣接領域110bより画像表示領域110aに対して外側に配置されている。複数の画素駆動用信号線は、画像表示領域110aから隣接領域110bに延びて配線され、Y側駆動回路部132及びX側駆動回路部152に電気的に接続される。
Further, in the peripheral region located around the
更に、周辺領域において、X側駆動回路部152が設けられた素子基板10の一辺に沿って、夫々本発明に係る「外部回路接続端子」の一例である複数の実装端子102が設けられている。複数の実装端子102には、配線基材300が、例えばTAB(Tape Automated Bonding)方式やCOG(Chip On Grass)方式により実装される。配線基材300には、データ線駆動回路や走査線駆動回路を後述するように駆動させるための各種信号を供給する外部回路が実装されて設けられる。複数の実装端子102に配線基材300を実装する際は、図1に示すように、これら複数の実装端子102の所定数毎に、配線基材300を実装するようにしてもよいし、複数の実装端子102に対して配線基材300を実装するようにしてもよい。このように、複数の配線基材300を複数の実装端子102に実装することにより、実装側の外部回路や配線基材300等のサイズを小さくすることが可能となる。よって、有機EL装置をより小型化することができる。
Further, in the peripheral region, a plurality of mounting
Y側駆動回路部132には、走査線駆動回路が設けられると共に、例えば画素駆動用信号線と走査線駆動回路内の回路素子等とを電気的に接続するための配線や、実装端子102に電気的に接続され、外部回路からの走査線駆動回路を駆動するための各種信号の供給経路となる配線等が設けられる。また、X側駆動回路部152には、データ線駆動回路が設けられると共に、例えば画素駆動用信号線とデータ線駆動回路内の回路素子等とを電気的に接続するための配線や、実装端子102に電気的に接続され、外部回路からのデータ線駆動回路を駆動するための各種信号の供給経路となる配線等が設けられる。更に、Y側駆動回路部132に設けられる配線がX側駆動回路部152内に延びて形成されると共に、X側駆動回路部152に設けられる配線がY側駆動回路部132内に延びて形成されることもある。
The Y-side
加えて、本実施形態では、周辺領域のうち隣接領域110b以外の領域から隣接領域110bに延在して、本発明に係る「第2電極用配線」の一例である陰極配線が形成されている。図1には、陰極配線の詳細な構成については図示を省略するが、陰極配線は、本発明に係る「第2電極」の一例である有機EL素子の陰極と、隣接領域110bにおいて電気的に接続されると共に、X側駆動回路部152及びY側駆動回路部132を介して、実装端子102と電気的に接続される。尚、陰極は、図1には図示しない、素子基板10と対向するように配置された封止基板上に、画像表示領域110aに形成された複数の有機EL素子に共通に、且つ画像表示領域110aから隣接領域110bに延在されてベタに形成されている。
In addition, in the present embodiment, a cathode wiring that is an example of the “second electrode wiring” according to the present invention is formed extending from the peripheral region other than the
本実施形態では、図1を参照して説明したように、走査線駆動回路やデータ線駆動回路が夫々、X側駆動回路部152若しくはY側駆動回路部132に含まれて素子基板10上に形成されているため、これらの駆動回路を外部回路として素子基板10上に実装して設ける必要がない。従って、自発光装置の製造コストを低く抑えると共に、当該自発光装置を小型化することが可能となる。
In the present embodiment, as described with reference to FIG. 1, the scanning line driving circuit and the data line driving circuit are included in the X side driving
<1−2;画像表示領域及び隣接領域の構成>
次に、図1に加え、図2から図6を参照して、有機EL装置の画像表示領域110aにおける画素部の構成に加えて隣接領域110bの構成について具体的に説明する。図2は、有機EL装置の全体構成を示すブロック図であり、図3は、データ線、走査線、陽極や発光層等が形成された、画像表示領域110aにおける任意の画素部の平面図であり、図4は図3に示す画素部のA−A'断面図である。また、図5は、図4の断面に対応する、隣接領域における一のダミー画素部の構成を示す断面図であり、図6は、図4の断面に対応する、隣接領域における他のダミー画素部の構成を示す断面図である。なお、図3から図6においては、各層・各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある。
<1-2: Configuration of image display area and adjacent area>
Next, in addition to FIG. 1, the configuration of the
先ず、図2を参照して、有機EL装置の画像表示領域110aの電気的な構成について説明する。
First, the electrical configuration of the
有機ELパネル100における画像表示領域110aには、画素駆動用信号線である、縦横に配線されたデータ線114及び走査線112が設けられており、それらの交点に対応する各画素部70はマトリクス状に配列される。更に、画像表示領域110aには各データ線114に対して配列された画素部70に対応する電源供給線117が設けられている。電源供給線117も画素駆動用信号線に相当する。
The
尚、本実施形態では、カラー表示を行うために、画像表示領域110aには例えば、R用、G用、及びB用の3種の画素部70が設けられると共に、3種の画素部70に対応する3種のデータ線114及び3種の電源供給線117が設けられる。図2において、例えば隣接する3本のデータ線114毎に3種の画素部70が設けられる。3本のデータ線114のうち、いずれか1本のデータ線114には、3種のうちいずれか1種の画素部70が配列される。また、このように配列された画素部70には、対応する種類の電源供給線117が電気的に接続される。
In the present embodiment, in order to perform color display, for example, three types of
図1を参照して説明したように、周辺領域には、走査線駆動回路130及びデータ線駆動回路150が設けられている。図1に示す実装端子102を介して、外部回路より供給される各種信号に応じて、走査線駆動回路130は複数の走査線112に走査信号を順次供給し、データ線駆動回路150は、画像表示領域110aに配線された3種のデータ線114に、R用、G用、及びB用の3種の画像信号を供給する。尚、2種の走査線駆動回路130の動作と、データ線駆動回路150の動作とは、外部回路から供給される同期信号160によって相互に同期が図られる。また、画像表示領域110aに配線された3種の電源供給線117には夫々、外部回路から画素駆動用電源が供給される。
As described with reference to FIG. 1, the scanning
ここで、図2中、一つの画素部70に着目すれば、画素部70には、有機EL素子72が設けられると共に、例えばTFTを用いて構成されるスイッチング用トランジスタ76及び駆動用トランジスタ74、並びに保持容量78が設けられている。
Here, in FIG. 2, focusing on one
スイッチング用トランジスタ76のゲート電極には走査線112が電気的に接続されており、スイッチング用トランジスタ76のソース電極にはデータ線114が電気的に接続され、スイッチング用トランジスタ76のドレイン電極には駆動用トランジスタ74のゲート電極が電気的に接続されている。また、駆動用トランジスタ74のソース電極には、電源供給線117が電気的に接続されており、駆動用トランジスタ74のドレイン電極には有機EL素子72の陽極が電気的に接続されている。
The
尚、図2及び図3に例示した画素回路の構成の他にも、電流プログラム方式の画素回路、電圧プログラム型の画素回路、電圧比較方式の画素回路、サブフレーム方式の画素回路等の各種方式の画素回路を採用することが可能となる。 In addition to the configuration of the pixel circuit illustrated in FIGS. 2 and 3, various methods such as a current program type pixel circuit, a voltage program type pixel circuit, a voltage comparison type pixel circuit, a sub-frame type pixel circuit, etc. This pixel circuit can be employed.
図3には、データ線114及び電源供給線117が配線された画像表示領域110aの一辺側において、画像表示領域110aと隣接領域110bとの境界付近の画素部70、及び該画素部70に隣接する隣接領域110bの一部の構成を示してある。
In FIG. 3, on one side of the
本実施形態において、隣接領域110bは、データ線114や走査線112、電源供給線117が配線されると共に、画像表示が行われないダミー領域となっている。尚、このように隣接領域110bがダミー領域として設けられる場合に限定されず、隣接領域110bに部分的にダミー領域が含まれるようにしてもよい。
In the present embodiment, the
また、以下では、隣接領域であるダミー領域110bにおいて、陽極や有機EL層が形成されないため、有機EL素子72が形成されず、何らの発光が行われない場合について説明する。しかしながら、本実施形態では、ダミー領域110bの各画素において、画像表示領域110aにおける画素部70と同様に有機EL素子72や、有機EL素子72をアクティブ駆動するための各種トランジスタ76及び74等が形成されることにより、何らかの発光が行われるようにしてもよい。即ち、本実施形態で、ダミー領域110bで「画像表示が行われない」とは、何らの発光が行われないことに限定されない。
In the following, a case will be described in which no
ダミー領域110bは、第1部分領域110ba、第2部分領域110bb、及び第3部分領域110bcを含む。図3において、画像表示領域110aと隣接して第1部分領域110baが配置されており、画像表示領域110aに対して第1部分領域110baより外側に第2部分領域110bbが配置されると共に、画像表示領域110aに対して第2部分領域110bbより外側に第3部分領域110bcが配置されている。尚、第1部分領域110ba、第2部分領域110bb、及び第3部分領域110bcは夫々、画像表示領域110aを囲むように配置されてもよいし、例えばダミー領域110bにおいて画像表示領域110aの一辺に対応して配置されてもよい。
The
先ず、図3及び図4を参照して、画像表示領域110aにおける画素部70の構成について説明する。
First, the configuration of the
例えば透明樹脂やガラス基板等の透明基板を用いて構成される素子基板10上には、スイッチング用トランジスタ76及び駆動用トランジスタ74の半導体層3が形成されている。半導体層3は例えば低温ポリシリコン膜を用いて形成されている。また、半導体層3上には、半導体層3を埋め込んで、スイッチング用トランジスタ76及び駆動用トランジスタ74のゲート絶縁層2が形成されている。更には、ゲート絶縁層2上に、駆動用トランジスタ74のゲート電極3a及び走査線112が形成されている。走査線112の一部は、スイッチング用トランジスタ76のゲート電極として形成されている。ゲート電極3a及び走査線112は、Al(アルミニウム)、W(タングステン)、Ta(タンタル)、Mo(モリブデン)、Ti(チタン)、銅(Cu)等のうち少なくとも一つを含む金属材料を用いて形成されている。
For example, the semiconductor layer 3 of the switching
また、走査線112や駆動用トランジスタ74のゲート電極3aを埋め込んで、ゲート絶縁膜2上には層間絶縁層41が形成されている。層間絶縁層41及びゲート絶縁層2は例えばシリコン酸化膜から構成されている。
In addition, an
層間絶縁層41上には、例えばアルミニウム(Al)又はITO(Indium Tin Oxide)を含む導電材料から夫々構成される、データ線114及び電源供給線117、更には駆動用トランジスタ74のドレイン電極42が形成されている。層間絶縁層41には、層間絶縁層41の表面から層間絶縁層41及びゲート絶縁層2を貫通して、駆動用トランジスタ74の半導体層3に至るコンタクトホール501及び502が形成されている。図4に示すように、電源供給線117及びドレイン電極42を構成する導電膜は、コンタクトホール501及び502の各々の内壁に沿って半導体層3の表面に至るように連続的に形成されている。
On the
ここで、保持容量78の下部容量電極は、走査線112と同一の層に、例えば同様の材料を用いて形成され、電源供給線117の一部が保持容量78の上部容量電極として形成されている。層間絶縁層41は誘電体膜として形成されており、層間絶縁層41の一部分が下部容量電極及び上部容量電極の間に挟持される。
Here, the lower capacitor electrode of the
層間絶縁層41上には、電源供給線117、ドレイン電極42、及びデータ線114を埋め込んで、保護層45として例えばシリコン窒化膜(SiN)が形成されている。保護層45上には、発光材料保持層47より親水性の高い層として、例えばシリコン酸化膜よりなる親水層46が形成され、更に親水層46上に発光材料保持層47が形成されている。親水層46及び発光材料保持層47によって、画素部70における開口領域9aが形成されている。開口領域9aには保護層45上に本発明に係る「第1電極」である陽極34が形成されている。陽極34は、透明性導電材料としてITOを用いて、開口領域9aから延びてドレイン電極42の一部と重畳するように形成されている。また、開口領域9aにおいて、陽極34上には有機EL層50が形成されている。有機EL素子72は、陽極34及び陰極49と、陽極34及び陰極49間に挟持される有機EL層50を含む。尚、図4には封止基板について図示を省略してある。陰極49は、例えばアルミニウム(Al)を含む金属材料を用いて形成されるか、又はカルシウム(Ca)、フッ化リチウム(LiF)、フッ化ストロンチウム(SrF2)、マグネシウム(Mg)、銀(Ag)等のうち少なくとも一つを含む金属材料を用いて形成された導電膜の積層膜として形成されている。
On the
有機EL装置の駆動時、走査線112を介して走査信号が供給されることにより、スイッチング用トランジスタ76がオン状態になる。スイッチング用トランジスタ76がオン状態となると、データ線114より画像信号が保持容量78に書き込まれる。この保持容量78に書き込まれた画像信号の電流に応じて、駆動用トランジスタ74の電気的な導通状態が決まる。そして、駆動用トランジスタ74のチャネルを介して電源供給線117より、保持容量78に書き込まれた画像信号に応じた電流が有機EL素子72の陽極34に供給されると、供給された電流に応じて有機EL層50が発光する。そして、有機EL層50を介して陰極49に印加された電流は、陰極49から陰極配線200及び実装端子102を介して当該有機EL装置外へと流れる。本実施形態では、図4中、矢印Xで示すように、有機EL素子72からの発光を素子基板10側から表示光として出射させるボトムエミッション型として、有機EL装置は構成されている。尚、本実施形態では、有機EL装置を封止基板側から表示光として有機EL素子72の発光を出射させるトップエミッション型として構成してもよい。
When the organic EL device is driven, a scanning signal is supplied via the
次に、ダミー領域110bの構成について図3に加えて図5及び図6を参照して説明する。ここで、封止基板については、図4と同様、図5及び図6にも図示を省略してある。尚、本実施形態では、有機EL装置において、封止基板の代わりに、陰極49上に封止膜を形成することにより、各有機EL素子72が封止されてもよい。
Next, the configuration of the
ダミー領域110bにおいて、第1部分領域110ba、第2部分領域110bb、及び第3部分領域110bcには夫々、画像表示領域110aと同様、画素毎に開口領域9aが形成される。そして、第1部分領域110ba、第2部分領域110bb、及び第3部分領域110bcにおいて、各画素は、開口領域9aに、以下に説明するように、陽極34や有機EL層50が形成されないため、何らの発光が行われないダミー画素となっている。尚、図3には、このようなダミー画素部に、画像表示領域110aにおける画素部70と同様に、各種トランジスタ74及び76や保持容量78が形成される構成を示してある。しかしながら、ダミー画素部では発光が行われないため、各種トランジスタ74及び76等は形成されなくてもよい。
In the
先ず、図5を参照して、第1部分領域110baにおける任意のダミー画素部70aの構成について説明する。図5において、ダミー画素部70aには、開口領域9aに少なくとも部分的に有機EL層50が形成される。
First, the configuration of an arbitrary
ここで、有機EL層50は、例えばインクジェット法により発光材料を塗布して乾燥することにより形成される。この際、本願発明者らの研究によれば、画像表示領域110aにおいて、中央付近に位置する画素部70と比較して、端部に位置する画素部70で発光材料の乾燥に要する時間が短くなる傾向があることが見出されている。よって、画像表示領域110aにおいて、端部に配置された画素部70では、有機EL層70の膜厚が不均一となる恐れがある。
Here, the
本実施形態では、画像表示領域110aに加え、第1部分領域110baにおけるダミー画素部70aに、有機EL層50が形成される。そして、画像表示領域110aにおける各画素部70では、図4に示すように膜厚が均一な有機EL層50が形成されるようにすると共に、膜厚が不均一となる有機EL層50は、ダミー画素部70aに形成されるようにする。図3には、データ線114及び電源供給線117が配線された画像表示領域110aの一辺側において、第1部分領域110baに一行分のダミー画素部70aが設けられる構成が示してあるが、本実施形態は、この構成に限定されるものではない。即ち、前述したような目的が達成できるように所定数のダミー画素部70aが、有効画素となる画像表示領域110aにおける各画素部70に対して設けられるのが好ましい。尚、以下に説明するダミー画素部70b及び70cについても、図5に示すダミー画素部70aと同様、図3に示す構成に限定されない。
In the present embodiment, the
ダミー画素部70aでは、有機EL層50の膜厚が不均一となることに起因して、有機EL装置の駆動時に短絡が発生するのを防止するために、陽極34を形成しないことによって、有機EL層50と、駆動用トランジスタ74のドレイン電極42とが電気的に接続されないようにしている。よって、当該ダミー画素部70aでは、有機EL装置の駆動時、何らの発光が行われない。
In the
従って、本実施形態では、画像表示領域110aにおける各画素部70において有機EL層50の膜厚が不均一となることにより、不良となる発光素子が形成されるのを防止することができる。
Therefore, in the present embodiment, it is possible to prevent a defective light emitting element from being formed due to the non-uniform thickness of the
次に、図6を参照して、第2部分領域110baにおける任意のダミー画素部70bの構成について説明する。図6において、ダミー画素部70bには、陽極34及び発光層50が形成されない。従って、有機EL装置の駆動時、ダミー画素部70bでは何らの発光が行われない。
Next, with reference to FIG. 6, the configuration of an arbitrary
図6に示すように、陰極配線200は、第2部分領域110bbにおいて、走査線112や駆動用トランジスタ74のゲート電極3aと、好ましくは同様の材料を用いて同一層に形成されると共に、図3に示すように、1本以上のデータ線114及び電源供給線117と交差して、2以上の開口領域9aに跨って形成されている。尚、第2部分領域110bbにおいて、走査線112が配線された画像表示領域110aの一辺側では、陰極配線200は、1本以上の走査線112に交差して、2以上の開口領域9aに跨って形成されるのが好ましい。陰極配線200において、陰極49と電気的に接続されるコンタクト部200aは、ダミー画素部70bの開口領域9aに配置されている。このように、コンタクト部200aが配置された開口領域9aは、陰極49と陰極配線200とが電気的に接続されるコンタクト領域となる。
As shown in FIG. 6, the
図6に示すように、コンタクト領域となる開口領域9aには、データ線114、電源供給線117、及び駆動用トランジスタ74のドレイン電極42と、好ましくは同様の材料を用いて同一層に接続電極62が形成される。層間絶縁膜41には、層間絶縁膜41の表面から層間絶縁膜41を貫通して陰極配線200のコンタクト部200aの表面に至るコンタクトホール503が形成されている。接続電極62は層間絶縁膜41上からコンタクトホール503内に連続的に形成されて、陰極配線200のコンタクト部200aに接続されている。そして、開口領域9aに露出した接続電極62の表面に重畳的に陰極49が形成されている。よって、陰極配線200のコンタクト部200aは接続電極62を介して陰極49に電気的に接続される。
As shown in FIG. 6, in the
よって、本実施形態では、このように、第2部分領域110bbに形成された開口領域9aをコンタクト領域として確保することにより、周辺領域を省スペース化させることが可能となる。また、第2部分領域110bbにおいて、陰極配線200を複数の開口領域9aに跨って形成することで、より多くのコンタクト領域を確保することにより、陰極配線200と陰極49との接続を十分な電流容量を確保して行うことが可能となる。従って、本実施形態では、陰極配線200と陰極49との電気的接続を良好に行うことが可能となる。また、陰極配線200を平面的に見た面積を比較的大きくすることができるため、陰極配線200における抵抗を小さくすると共に、有機EL装置の駆動時に、陰極配線200において電圧値が不均一となることにより電圧勾配が生じても、その影響を画像表示領域110aの各画素部70における有機EL素子72の発光機能に及ばない程度のものとして抑制することが可能となる。
Therefore, in this embodiment, it is possible to save the peripheral area by securing the
更に、コンタクト領域となる開口領域9aには、各種トランジスタ76及び74等の少なくとも一部を構成する導電層等が形成されないため、陰極配線200のコンタクト部200a及び接続電極62の表面を平坦とすることができる。よって、陰極配線200のコンタクト部200aの膜厚が不均一となるのを防止することが可能となるため、コンタクト部200aを平面的に見た面積を相対的に大きく確保しなくても、コンタクト部200aと陰極49との電気的接続を良好に行うことができる。
Further, since the conductive layer or the like constituting at least a part of the
次に、図3を参照して、第3部分領域110bcにおける任意のダミー画素部70cの構成について説明する。ダミー画素部70cは、陽極34又は発光層50が形成されないことにより、有機EL装置の駆動時、何らの発光が行われない。
Next, with reference to FIG. 3, the configuration of an arbitrary dummy pixel portion 70c in the third partial region 110bc will be described. The dummy pixel portion 70c does not emit any light when the organic EL device is driven because the
陰極49は、素子基板10上において、画像表示領域110aから第3部分領域110bcにまで延在して形成されている。ここで、陰極49は、例えば導電性材料をマスクを用いて封止基板上に蒸着することにより形成される。この際、マスクは、第3部分領域110bcに対して位置決めされるため、マスクの合わせずれが生じても、画像表示領域110a及びダミー領域110bにおける第2部分領域110bbまでが、陰極49が確実に形成される領域に含まれる。よって、本実施形態では、有効画素の信頼性を高めると共に陰極配線200のコンタクト部200aと陰極49との電気的接続をより確実に行うことが可能となる。
The
よって、以上説明した本実施形態では、有機EL装置を小型化すると共に、画像表示領域110aにおける画素部70の信頼性を高めて、有機EL装置の信頼性を向上させることが可能となる。
Therefore, in the present embodiment described above, it is possible to reduce the size of the organic EL device and increase the reliability of the
尚、本実施形態では、ダミー領域110bにおいて、第1部分領域110ba、第2部分領域110bb、及び第3部分領域110bcは、図3に示す構成に限定されない。例えば、第1部分領域110baを設けないで、第2部分領域110bb及び第3部分領域110bcを画像表示領域110aに隣接して設けるようにしてもよいし、第1及び第3部分領域110bcを設けないで第2部分領域110bbのみを設けるようにしてもよい。ここで、陰極49を、素子基板10上で平面的に見て、画像表示領域110aから、陰極配線200のコンタクト部200aよりも画像表示領域110aに対して遠い部分にまで延在して形成することにより、第3部分領域110bcを設けなくても、本実施形態と同様の利益を享受することができる。また、第2部分領域110bbに含まれるダミー画素部70bの数を多くすることにより、画像表示領域110aにおける各画素部70を静電気等からより確実に保護することが可能となる。
In the present embodiment, the first partial region 110ba, the second partial region 110bb, and the third partial region 110bc in the
加えて、素子基板10上における、データ線114や電源供給線117、陰極49及び陰極配線200等の積層順序は、図3から図6を参照して説明した構成に限定されない。また、図3及び図4を参照して説明した画素部70の構成について、各画素毎に陰極が本発明に係る「第1電極」として形成されると共に、これらの複数の陰極と対向して封止基板上に本発明に係る「第2電極」として陽極が形成されてもよい。
In addition, the stacking order of the
<1−3;変形例>
図7及び図8を参照して本実施形態の変形例について説明する。図7(a)及び図7(b)は、本変形例における隣接領域110bの構成を示す、有機EL装置の概略的な平面図であり、図8は、本変形例における有機EL装置の構成を示す概略的な平面図である。
<1-3;Modification>
A modification of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 7A and 7B are schematic plan views of the organic EL device showing the configuration of the
図1に示すように、隣接領域110bが画像表示領域110aを囲むように形成されるほか、図7(a)に示すように、隣接領域110bは、画像表示領域110aのY側駆動回路部132が形成された2辺側、若しくは該2辺のうちいずれか一辺側に形成されてもよい。或いは、図7(b)に示すように、隣接領域110bは、画像表示領域110aのX側駆動回路部152が形成された1辺側に形成されてもよいし、これに加えて又は代えて、同図中、画像表示領域110aのX側駆動回路部152が形成された1辺側と画像表示領域110aを挟んで対向する1辺側に形成されてもよい。そして、図1、図7(a)及び図7(b)中、画像表示領域110aのX側駆動回路部152が形成された1辺側に加えて又は代えて、画像表示領域110aを挟んで対向する1辺側に、更にX側駆動回路部152が設けられるようにしてもよい。
As shown in FIG. 1, the
更に、図8に示すように、素子基板10上に、X側駆動回路部152及びY側駆動回路部132を設けないで、画素駆動用信号線が画像表示領域110aから隣接領域110bを介して実装端子102に接続されるようにしてもよい。この場合、外部回路として、図2に示すデータ線駆動回路150や走査線駆動回路130が形成されると共に、このような外部回路が実装された配線基材300が複数の実装端子102に実装される。
Further, as shown in FIG. 8, the X-side
図8において、素子基板10の基板面上に平面的に見て、周辺領域において、複数の実装端子102は、隣接領域110bより画像表示領域110aに対して外側に、素子基板10の一辺に沿って設けられている。尚、図8においても、図7(a)及び図7(b)と同様に隣接領域110bが画像表示領域110aに対して設けられるようにしてもよい。また、複数の実装端子102は、図1、図7(a)、図7(b)及び図8において、複数の実装端子102が設けられた素子基板10の一辺に加えて又は代えて、素子基板10の他辺のうちいずれか一辺又は二辺以上に設けられるようにしてもよい。
In FIG. 8, when viewed in plan on the substrate surface of the
<2;第2実施形態>
次に、本発明の自発光装置に係る第2実施形態について説明する。第2実施形態では、周辺領域における隣接領域110bの構成が第1実施形態と異なる。よって、第1実施形態と異なる点についてのみ、図9及び図10を参照して詳細に説明する。
<2; Second Embodiment>
Next, a second embodiment according to the self light emitting device of the present invention will be described. In the second embodiment, the configuration of the
図9は、データ線及び電源供給線が配線された画像表示領域110aの一辺側において、画像表示領域110aと隣接領域110bとの境界付近の画素部、及び該画素部に隣接する隣接領域110bの一部分の構成を示す平面図であり、図10は図9のB−B'断面図である。尚、第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付して示し、重複する説明は省略する。
FIG. 9 shows a pixel portion near the boundary between the
図9に示すように、画像表示領域110aに形成された開口領域9aを挟んで相隣接するデータ線114及び電源供給線117の間には、コンタクト領域202が設けられている。そして、隣接領域110bには、陰極配線200が1本以上のデータ線114及び電源供給線117と交差して、2以上のコンタクト領域202に跨って形成されている。尚、隣接領域110bにおいて、走査線112が配線された画像表示領域110aの一辺側では、開口領域9aを挟んで相隣接する2本の走査線112の間にコンタクト領域202が設けられると共に、陰極配線200は、1本以上の走査線112に交差して、2以上のコンタクト領域202に跨って形成されるのが好ましい。
As shown in FIG. 9, a
更に、図9において、隣接領域110bより画像表示領域110aに対して外側に、例えば、X側駆動回路部152に形成された保護回路154が設けられている。
Further, in FIG. 9, for example, a
図10に示すように、陰極配線200は、層間絶縁膜41上に形成されており、データ線114及び電源供給線117において陰極配線200と交差する部分は、陰極配線200より下層側であってゲート絶縁膜2上に形成されている。そして、図9に示すように、データ線114及び電源供給線117において夫々、ゲート絶縁膜2上に形成された、陰極配線200との交差部分と、層間絶縁膜41上に形成された一部分とは、コンタクトホール510及び512を介して電気的に接続される。
As shown in FIG. 10, the
ここで、図10に示すように、コンタクト領域202は、陰極配線200の下地となる層間絶縁層41において、データ線114や電源供給線117等の少なくとも一部を構成する導電膜の存否に応じた凹凸が存在しない、表面が平坦な領域に設けられている。陰極配線200のコンタクト部200aはコンタクト領域202にその表面が露出するように形成されている。そして、陰極49は、陰極配線200のコンタクト部200aに重畳するように形成されることで、陰極配線200と電気的に接続される。
Here, as shown in FIG. 10, the
従って、第2実施形態では、コンタクト領域200を開口領域9aの平面的な形状やサイズに限定されないものとして、設けることが可能となる。よって、陰極配線200のコンタクト部200aにおいて、陰極配線200との接続を十分な電流容量を確保して行うことが可能となる。
Therefore, in the second embodiment, the
<3:電子機器>
次に、上述した自発光装置が各種の電子機器に適用される場合について説明する。
<3: Electronic equipment>
Next, the case where the above-described self-light-emitting device is applied to various electronic devices will be described.
<3−1:モバイル型コンピュータ>
先ず、この自発光装置を、モバイル型のパーソナルコンピュータに適用した例について説明する。図11は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。図において、コンピュータ1200は、キーボード1202を備えた本体部1204と、自発光装置を用いて構成された表示ユニット1206とを備えている。
<3-1: Mobile computer>
First, an example in which this self-luminous device is applied to a mobile personal computer will be described. FIG. 11 is a perspective view showing the configuration of the personal computer. In the figure, a
<3−2;携帯電話>
さらに、この自発光装置を、携帯電話に適用した例について説明する。図12は、この携帯電話の構成を示す斜視図である。図において、携帯電話1300は、複数の操作ボタン1302とともに自発光装置として例えば有機EL装置を備えるものである。
<3-2; Mobile phone>
Further, an example in which this self-luminous device is applied to a mobile phone will be described. FIG. 12 is a perspective view showing the configuration of this mobile phone. In the figure, a
この他にも、自発光装置は、ノート型のパーソナルコンピュータ、PDA、テレビ、ビューファインダ、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、POS端末、タッチパネルを備えた装置等に適用することができる。 In addition, the self-luminous device includes notebook personal computers, PDAs, televisions, viewfinders, monitor direct-view video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks, calculators, word processors, workstations, POS terminals, The present invention can be applied to an apparatus provided with a touch panel.
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う自発光装置、及びそのような自発光装置を備えた各種電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed without departing from the gist or concept of the invention that can be read from the claims and the entire specification. Various electronic devices equipped with such a self-luminous device are also included in the technical scope of the present invention.
9a…開口領域、10…素子基板、34…陽極、49…陰極、50…有機EL層、102…実装端子、110a…画像表示領域、110b…隣接領域、112…走査線、114…データ線、117…電源供給線、200…陰極配線、202…コンタクト領域、300…配線基材
9a ...
Claims (12)
前記画素駆動用信号線に電気的に接続され、前記画像表示領域における画素毎に開口領域に形成された複数の第1電極と、
前記複数の第1電極に対向する第2電極と、
前記第1電極及び前記第2電極間に画素毎に挟持される発光層と、
前記基板上において、前記周辺領域に形成されると共に、前記第2電極と電気的に接続される第2電極用配線と
を備え、
前記第2電極は、前記画像表示領域から前記隣接領域に延在し、
前記第2電極用配線は、前記周辺領域のうち前記隣接領域以外の領域から前記隣接領域に延在すると共に、前記隣接領域において前記第2電極と接続されるコンタクト部を有することを特徴とする自発光装置。 A plurality of pixel driving signal lines wired to the image display area and an adjacent area that is adjacent to the image display area and is not displayed among peripheral areas located around the image display area on the substrate;
A plurality of first electrodes electrically connected to the pixel driving signal line and formed in an opening region for each pixel in the image display region;
A second electrode facing the plurality of first electrodes;
A light emitting layer sandwiched for each pixel between the first electrode and the second electrode;
A second electrode wiring formed on the substrate in the peripheral region and electrically connected to the second electrode;
The second electrode extends from the image display area to the adjacent area,
The second electrode wiring extends from the region other than the adjacent region to the adjacent region in the peripheral region, and has a contact portion connected to the second electrode in the adjacent region. Self-luminous device.
前記コンタクト部は、前記コンタクト領域に配置されること
を特徴とする自発光装置。 A contact region is provided between the two pixel driving signal lines adjacent to each other across the opening region among the pixel driving signal lines wired in the adjacent region,
The contact portion is arranged in the contact region.
を特徴とする請求項1又は2に記載の自発光装置。 The second electrode wiring is formed so as to intersect at least one of the pixel driving signal lines among the pixel driving signal lines wired in the adjacent region at a position away from the contact portion. The self-light-emitting device according to claim 1 or 2.
前記コンタクト部は、前記基板上で平面的に見て、前記ダミー領域に配線された前記画素駆動用信号線のうち相隣接する画素駆動用信号線の間に位置すると共に前記第1電極が形成されていない、前記ダミー領域における各画素の開口領域内に配置されていること
を特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の自発光装置。 The adjacent region includes at least a dummy region where the pixel driving signal line is wired and the image display is not performed.
The contact portion is positioned between adjacent pixel driving signal lines among the pixel driving signal lines wired in the dummy region when viewed in plan on the substrate, and the first electrode is formed. The self-light-emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the self-light-emitting device is disposed in an opening region of each pixel in the dummy region that is not provided.
を特徴とする請求項6に記載の自発光装置。 7. The self light emitting layer according to claim 6, wherein the light emitting layer is formed in a portion of the dummy area closer to the image display area than the contact portion when viewed in plan on the substrate. Light emitting device.
を特徴とする請求項4から7のいずれか一項に記載の自発光装置。 The second electrode is formed in a portion of the dummy region farther from the image display region than the contact portion when viewed in plan on the substrate. The self-light-emitting device according to any one of the above.
前記コンタクト部は、前記基板上で平面的に見て、前記隣接領域のうち前記駆動回路と前記画像表示領域との間に位置する部分に配置されていることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の自発光装置。 A drive circuit connected to at least a part of the pixel drive signal line and the second electrode wiring in the peripheral region;
The contact portion is disposed in a portion of the adjacent region located between the drive circuit and the image display region when viewed in plan on the substrate. The self-light-emitting device according to any one of the above.
前記コンタクト部は、前記基板上で平面的に見て、前記隣接領域のうち前記外部回路接続端子と前記画像表示領域との間に位置する部分に配置されていることを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の自発光装置。 The peripheral area further comprises an external circuit connection terminal,
2. The contact portion is disposed in a portion of the adjacent region located between the external circuit connection terminal and the image display region when viewed in plan on the substrate. The self-luminous device according to any one of 1 to 9.
An electronic apparatus comprising the self-luminous device according to any one of claims 1 to 11.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004196760A JP4720115B2 (en) | 2004-07-02 | 2004-07-02 | Self-luminous device and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004196760A JP4720115B2 (en) | 2004-07-02 | 2004-07-02 | Self-luminous device and electronic device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006018085A true JP2006018085A (en) | 2006-01-19 |
JP4720115B2 JP4720115B2 (en) | 2011-07-13 |
Family
ID=35792413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004196760A Active JP4720115B2 (en) | 2004-07-02 | 2004-07-02 | Self-luminous device and electronic device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4720115B2 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008010582A1 (en) * | 2006-07-19 | 2008-01-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Display apparatus |
JP2008072064A (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Eastman Kodak Co | Display unit |
JP2009038243A (en) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Hitachi Displays Ltd | Organic el display device |
JP2014222368A (en) * | 2007-12-21 | 2014-11-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Display device |
US9954201B2 (en) | 2016-02-15 | 2018-04-24 | Seiko Epson Corporation | Electrooptical device, electrooptical device manufacturing method, and electronic apparatus |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003233330A (en) * | 2001-12-06 | 2003-08-22 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device and electronic equipment |
JP2003288994A (en) * | 2002-01-24 | 2003-10-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light emitting device and manufacturing method therefor |
JP2004055530A (en) * | 2002-05-28 | 2004-02-19 | Seiko Epson Corp | Light-emitting device and electronic apparatus |
JP2004158442A (en) * | 2002-10-17 | 2004-06-03 | Asahi Glass Co Ltd | Laminate, substrate with wiring, organic el display element, connecting terminal of the element, and their manufacturing method |
-
2004
- 2004-07-02 JP JP2004196760A patent/JP4720115B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003233330A (en) * | 2001-12-06 | 2003-08-22 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device and electronic equipment |
JP2003288994A (en) * | 2002-01-24 | 2003-10-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light emitting device and manufacturing method therefor |
JP2004055530A (en) * | 2002-05-28 | 2004-02-19 | Seiko Epson Corp | Light-emitting device and electronic apparatus |
JP2004158442A (en) * | 2002-10-17 | 2004-06-03 | Asahi Glass Co Ltd | Laminate, substrate with wiring, organic el display element, connecting terminal of the element, and their manufacturing method |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008010582A1 (en) * | 2006-07-19 | 2008-01-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Display apparatus |
JP2008047515A (en) * | 2006-07-19 | 2008-02-28 | Canon Inc | Display apparatus |
US8044582B2 (en) | 2006-07-19 | 2011-10-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Organic display apparatus comprising moisture propagation preventing means |
JP2008072064A (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Eastman Kodak Co | Display unit |
JP2009038243A (en) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Hitachi Displays Ltd | Organic el display device |
JP2014222368A (en) * | 2007-12-21 | 2014-11-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Display device |
US9954201B2 (en) | 2016-02-15 | 2018-04-24 | Seiko Epson Corporation | Electrooptical device, electrooptical device manufacturing method, and electronic apparatus |
US10236473B2 (en) | 2016-02-15 | 2019-03-19 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device, electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4720115B2 (en) | 2011-07-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109037282B (en) | Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device | |
KR100708828B1 (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
US7915818B2 (en) | Light emitting device and manufacturing method thereof and light emitting display and manufacturing method thereof | |
US9991462B2 (en) | Organic light emitting display device | |
JP2020532754A (en) | Array board and display device | |
US8866706B2 (en) | Organic electroluminescent display device and manufacturing method of the same | |
US20230247877A1 (en) | Display device | |
US20120146493A1 (en) | Organic light emitting diode display | |
KR20110111746A (en) | Organic light emitting diode display | |
KR20190078955A (en) | Electroluminescent display device | |
KR101771162B1 (en) | Organic light emitting diode display | |
JP2020109452A (en) | Display device and manufacturing method for display device | |
KR20070056304A (en) | Organic light emitting display and method for fabricating thereof | |
JP4684988B2 (en) | Dual panel type organic light emitting display and method for manufacturing the same | |
JP2006337713A (en) | Light emitting device and electronic equipment | |
KR20130011463A (en) | Organic light emitting diode display | |
JP2019003040A (en) | Display | |
KR102638314B1 (en) | Organic light emitting display device | |
US20230267880A1 (en) | Display device | |
JP4720115B2 (en) | Self-luminous device and electronic device | |
JP2005158493A (en) | Organic electroluminescence device and electronic equipment | |
CN116367631A (en) | Display apparatus | |
JP4622346B2 (en) | Self-luminous device and electronic device | |
KR20220090956A (en) | Display device | |
US11765951B2 (en) | TFT array substrate including a heat dissipation layer in a curved region |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070403 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070405 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100701 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100720 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100913 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110321 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4720115 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |