JP2006018085A - Self light emitting apparatus and electronic device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To increase reliability by realizing miniaturization of a self light emitting apparatus. <P>SOLUTION: The apparatus comprises; a second electrodes opposed to the plurality of the first electrodes and interposing a light emitting layer with the first electrodes; and wiring for the second electrodes which extend to a neighboring area from the area other than the neighboring area in a peripheral area and which have a contact part connected to a part of the second electrodes, being extended to the neighboring area and formed in the neighboring area. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、例えば有機EL(Electro-Luminescence)装置等の自発光装置及びそのような自発光装置を備えた各種電子機器の技術分野に関する。   The present invention relates to a technical field of a self-luminous device such as an organic EL (Electro-Luminescence) device and various electronic devices including the self-luminous device.

この種の自発光装置では、特許文献1に開示されているように、例えば有機EL装置の場合、基板上の画像表示領域に形成された各画素部には発光素子として有機EL素子が含まれる。有機EL素子は、例えば画素毎に形成された陽極と、複数の陽極と対向する陰極との間に有機EL層を挟持してなる。画像表示領域の周辺に位置する周辺領域には、各画素部を駆動するための駆動信号の供給経路となる複数の信号線が配線されると共に、有機EL素子の陰極と接続された陰極配線が形成されている。特許文献1によれば、画像表示領域の一辺に沿った接続部において、陰極は、基板上で陰極より下層に設けられた陰極配線と、補助電極を介して電気的に接続されている(特許文献1中、図1(C)及び図2参照)。   In this type of self-luminous device, as disclosed in Patent Document 1, for example, in the case of an organic EL device, each pixel portion formed in the image display area on the substrate includes an organic EL element as a light emitting element. . The organic EL element has an organic EL layer sandwiched between, for example, an anode formed for each pixel and a cathode facing a plurality of anodes. In the peripheral area located around the image display area, a plurality of signal lines serving as a drive signal supply path for driving each pixel unit are wired, and a cathode wiring connected to the cathode of the organic EL element is provided. Is formed. According to Patent Document 1, in the connection portion along one side of the image display region, the cathode is electrically connected to the cathode wiring provided below the cathode on the substrate via the auxiliary electrode (patent). (Refer FIG. 1 (C) and FIG. 2 in the literature 1).

尚、画像表示領域の少なくとも一辺に沿う端部には、有機EL層や陰極の成膜を保障するため、又は静電気による画素部の回路破壊を防止するためのダミー画素部が設けられることがある。このようなダミー画素部は、自発光装置の製造工程における不良発生又は歩留まり低下を目的として設けられているため、自発光装置の駆動時には、概ね駆動されない。   Note that a dummy pixel portion may be provided at an end portion along at least one side of the image display area in order to ensure the formation of an organic EL layer or a cathode or to prevent circuit destruction of the pixel portion due to static electricity. . Since such a dummy pixel portion is provided for the purpose of generating a defect in the manufacturing process of the self-light-emitting device or reducing the yield, it is generally not driven when the self-light-emitting device is driven.

特開2003−288994号公報JP 2003-288994 A

ここで、周辺領域において、基板上で複数の信号線が陰極配線に対して下層に形成されている場合、上述したような特許文献1の接続部では、陰極配線における陰極とのコンタクト部分の表面に、該コンタクト部分の直下に信号線が配置されていることに起因して、段差が生じる恐れがある。このように陰極配線の表面に段差が生じると、自発光装置の製造時、陰極配線のコンタクト部分の表面を保護膜で覆ってエッチング処理を行う際に、段差が生じている個所において保護膜の被覆性が悪くなり、エッチング不要な個所が削れてしまう可能性がある。この場合、自発光装置の製造プロセスにおける歩留まりが低下し、更には陰極配線と陰極との電気的接続が不良となることに起因して、自発光装置が誤動作する恐れがある。加えて、前述したような段差が生じると、陰極配線において、膜厚が不均一となることにより抵抗値も不均一となり、自発光装置の駆動時、低抵抗の個所に電流が集中して発熱し、自発光装置が劣化する、という問題点が生じる。以上の結果、自発光装置の信頼性が低下することとなる。   Here, in the peripheral region, when a plurality of signal lines are formed in the lower layer with respect to the cathode wiring on the substrate, in the connection part of Patent Document 1 as described above, the surface of the contact part with the cathode in the cathode wiring In addition, there is a possibility that a step is generated due to the signal line being arranged immediately below the contact portion. When a step is generated on the surface of the cathode wiring in this way, when the self-light emitting device is manufactured, the surface of the contact portion of the cathode wiring is covered with a protective film and the etching process is performed. There is a possibility that a covering property is deteriorated and a portion which does not require etching is scraped off. In this case, the yield in the manufacturing process of the self-light-emitting device is lowered, and further, the self-light-emitting device may malfunction due to a poor electrical connection between the cathode wiring and the cathode. In addition, when the step as described above occurs, the resistance value also becomes non-uniform due to the non-uniform film thickness in the cathode wiring, and when the self-luminous device is driven, the current concentrates at a low resistance point and generates heat. However, there arises a problem that the self-luminous device deteriorates. As a result, the reliability of the self-light-emitting device is reduced.

また、陰極配線のコンタクト部分において十分な電流容量を確保するために、コンタクト領域を増加させると周辺領域も増加することとなり、基板のサイズが増えるため自発光装置を小型化することが困難になる。   Further, if the contact region is increased in order to ensure a sufficient current capacity in the contact portion of the cathode wiring, the peripheral region also increases, and the size of the substrate increases, making it difficult to reduce the size of the self-light emitting device. .

本発明は、例えば上記問題点に鑑みなされたものであり、陰極配線と陰極との電気的接続を良好に行い、小型化を実現して信頼性を向上させることが可能な自発光装置及びこのような自発光装置を備える電子機器を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above problems, for example, and a self-light-emitting device capable of achieving good electrical connection between a cathode wiring and a cathode, realizing downsizing and improving reliability, and the same It is an object to provide an electronic device including such a self-light-emitting device.

本発明の自発光装置は上記課題を解決するために、基板上の画像表示領域の周辺に位置する周辺領域のうち前記画像表示領域に隣接すると共に画像表示が行われない隣接領域及び前記画像表示領域に配線された複数の画素駆動用信号線と、前記画素駆動用信号線に電気的に接続され、前記画像表示領域における画素毎に開口領域に形成された複数の第1電極と、前記複数の第1電極に対向する第2電極と、前記第1電極及び前記第2電極間に画素毎に挟持される発光層と、前記基板上において、前記周辺領域に形成されると共に、前記第2電極と電気的に接続される第2電極用配線とを備え、前記第2電極は、前記画像表示領域から前記隣接領域に延在し、前記第2電極用配線は、前記周辺領域のうち前記隣接領域以外の領域から前記隣接領域に延在すると共に、前記隣接領域において前記第2電極と接続されるコンタクト部を有する。   In order to solve the above-described problem, the self-light-emitting device of the present invention is adjacent to the image display area among the peripheral areas located around the image display area on the substrate and the image display is not performed. A plurality of pixel driving signal lines wired in the region; a plurality of first electrodes electrically connected to the pixel driving signal line and formed in an opening region for each pixel in the image display region; A second electrode opposed to the first electrode; a light emitting layer sandwiched between the first electrode and the second electrode for each pixel; and the second electrode formed on the substrate in the peripheral region. A second electrode wiring electrically connected to the electrode, wherein the second electrode extends from the image display area to the adjacent area, and the second electrode wiring extends from the peripheral area to the adjacent area. The adjacent area from an area other than the adjacent area With extending, it has a contact portion connected to the second electrode in the adjacent region.

本発明の自発光装置によれば、基板上の画像表示領域には、画素毎に、第1電極及び第2電極に挟持された有機EL層等の発光層を含む発光素子が設けられている。各発光素子の第1電極は、画素駆動用信号線に電気的に接続されている。画素駆動用信号線は、例えば、データ線や走査線、又は電源供給線として画像表示領域に配線されている。画素駆動用信号線は、画像表示領域から隣接領域に伸びて配線されている。尚、画素毎に発光素子をアクティブ駆動するための駆動素子として薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor;以下適宜、“TFT”と称する)等が設けられてもよい。この場合、各発光素子の第1電極は、駆動素子を介して、画素駆動用信号線に電気的に接続される。   According to the self-luminous device of the present invention, the image display area on the substrate is provided with a light emitting element including a light emitting layer such as an organic EL layer sandwiched between the first electrode and the second electrode for each pixel. . The first electrode of each light emitting element is electrically connected to the pixel driving signal line. The pixel drive signal lines are wired in the image display area as data lines, scanning lines, or power supply lines, for example. The pixel drive signal line is extended from the image display area to the adjacent area. Note that a thin film transistor (hereinafter referred to as “TFT” as appropriate) or the like may be provided as a driving element for actively driving the light emitting element for each pixel. In this case, the first electrode of each light emitting element is electrically connected to the pixel driving signal line via the driving element.

また、第2電極は、基板上に複数の発光素子に共通に形成される。第2電極は、基板上において、隣接領域に形成された第2電極用配線のコンタクト部と重なるように、画像表示領域から隣接領域に延在されて形成される。尚、画像表示領域から周辺領域に延在して、ベタに第2電極を形成すると、第2電極の電気容量が大きくなることに起因して、周辺領域に画素駆動用信号線を駆動するための駆動回路が設けられている場合、駆動回路が誤動作する恐れがある。よって、このような場合は、第2電極は、基板上において、第2電極用配線のコンタクト部と重なるように、且つ駆動回路とは重ならないように、画像表示領域から隣接領域に延在されて形成されているのが好ましい。   The second electrode is formed on the substrate in common with the plurality of light emitting elements. The second electrode is formed to extend from the image display region to the adjacent region so as to overlap the contact portion of the second electrode wiring formed in the adjacent region on the substrate. Note that when the second electrode is formed on the solid extending from the image display area to the peripheral area, the electric capacity of the second electrode is increased, so that the pixel driving signal line is driven in the peripheral area. If this drive circuit is provided, the drive circuit may malfunction. Therefore, in such a case, the second electrode extends from the image display region to the adjacent region so as to overlap the contact portion of the second electrode wiring on the substrate and not to overlap the drive circuit. Is preferably formed.

自発光装置の駆動時、当該自発光装置に例えば外部回路より複数の画素駆動用信号線に対して駆動信号が供給される。そして、複数の画素駆動用信号線は夫々駆動信号に基づいて駆動される。尚、上述したように駆動回路が基板上に設けられている場合には、外部回路より駆動回路を駆動するための各種信号が供給される。そして、駆動回路によって複数の画素駆動用信号線が駆動される。駆動された画素駆動信号線に対応する発光素子は次のように発光する。即ち例えば、駆動されたデータ線及び走査線に対応する発光素子が駆動素子によってアクティブ駆動される。この際、発光素子の第1電極に電源供給線より印加される電流に応じて発光層が発光する。この発光は表示光として、開口領域から出射される。そして、発光層を介して第2電極に印加された電流は、第2電極と後述するように接続される第2電極用配線を介して当該自発光装置外へと流れる。   When the self light emitting device is driven, a driving signal is supplied to the self light emitting device from, for example, an external circuit to a plurality of pixel driving signal lines. The plurality of pixel drive signal lines are driven based on the drive signals. As described above, when the drive circuit is provided on the substrate, various signals for driving the drive circuit are supplied from an external circuit. A plurality of pixel driving signal lines are driven by the driving circuit. The light emitting element corresponding to the driven pixel drive signal line emits light as follows. That is, for example, the light emitting elements corresponding to the driven data lines and scanning lines are actively driven by the driving elements. At this time, the light emitting layer emits light according to the current applied to the first electrode of the light emitting element from the power supply line. This emitted light is emitted from the aperture region as display light. Then, the current applied to the second electrode through the light emitting layer flows out of the self light emitting device via the second electrode wiring connected to the second electrode as described later.

また、基板上の周辺領域のうち隣接領域以外の領域から隣接領域に延在して第2電極用配線が形成されている。そして、第2電極用配線において隣接領域に配置された一部分にコンタクト領域が設けられる。第2電極用配線のコンタクト部は、例えば、コンタクト領域にその表面が露出するように形成される。そして、第2電極は、第2電極用配線のコンタクト部に重畳するように形成されることで、第2電極用配線と接続される。或いは、コンタクト領域にその表面が露出するように接続電極を形成しておいて、接続電極の露出した一部分と重畳するように第2電極を形成して、接続電極と第2電極を接続する。そして、コンタクト領域に配置された第2電極用配線のコンタクト部と、接続電極とが更に接続されることによって、間接的に第2電極と第2電極用配線が接続されるようにしてもよい。   A second electrode wiring is formed extending from the region other than the adjacent region to the adjacent region in the peripheral region on the substrate. A contact region is provided in a part of the second electrode wiring disposed in the adjacent region. The contact portion of the second electrode wiring is formed, for example, such that its surface is exposed in the contact region. The second electrode is formed so as to overlap the contact portion of the second electrode wiring, thereby being connected to the second electrode wiring. Alternatively, the connection electrode is formed so that the surface thereof is exposed in the contact region, the second electrode is formed so as to overlap with the exposed part of the connection electrode, and the connection electrode and the second electrode are connected. Further, the second electrode and the second electrode wiring may be indirectly connected by further connecting the contact portion of the second electrode wiring arranged in the contact region and the connection electrode. .

よって、本発明の自発光装置では、第2電極と第2電極用配線との電気的接続を行うためのコンタクト領域を、隣接領域において確保するため、周辺領域に新たに設ける必要が無い。従って、既に説明したような従来技術と比較して周辺領域を省スペース化させることが可能となる。また、隣接領域において複数のコンタクト領域を確保することにより、第2電極用配線と第2電極との接続を十分な電流容量を確保して行うことが可能となる。よって、本発明の自発光装置では、第2電極用配線と第2電極との電気的接続を良好に行うことが可能となると共に、小型化を実現しつつ信頼性を向上させることができる。   Therefore, in the self-luminous device of the present invention, a contact region for electrical connection between the second electrode and the second electrode wiring is secured in the adjacent region, so that it is not necessary to newly provide the peripheral region. Therefore, it is possible to save the space in the peripheral region as compared with the prior art as already described. In addition, by securing a plurality of contact regions in the adjacent region, it is possible to perform the connection between the second electrode wiring and the second electrode with a sufficient current capacity. Therefore, in the self-light-emitting device of the present invention, it is possible to satisfactorily connect the second electrode wiring and the second electrode, and it is possible to improve reliability while realizing miniaturization.

本発明の自発光装置の一態様では、前記隣接領域に配線された前記画素駆動用信号線のうち、前記開口領域を挟んで相隣接する2本の前記画素駆動用信号線の間には、コンタクト領域が設けられており、前記コンタクト部は、前記コンタクト領域に配置される。   In one aspect of the self-light-emitting device of the present invention, among the pixel driving signal lines wired in the adjacent region, between the two pixel driving signal lines adjacent to each other across the opening region, A contact region is provided, and the contact portion is disposed in the contact region.

この態様によれば、隣接領域において、相隣接する2本の画素駆動用信号線間に、画素毎に形成された開口領域をコンタクト領域とする。このように構成すれば、コンタクト領域において、第2電極用配線の下地である層間絶縁膜の表面には、画素駆動用信号線に加え、駆動素子の少なくとも一部を構成する導電層や半導体層の存否に応じた凹凸が存在しない、平坦な表面が形成される。よって、第2電極用配線のコンタクト部の表面を平坦とすることができる。尚、ここでいう「平坦」とは、第2電極用配線のコンタクト部の表面の凹凸が、第2電極用配線或いは接続電極の成膜時の膜厚ばらつき及び表面粗さの範囲内程度であることを意味する。   According to this aspect, in the adjacent region, the opening region formed for each pixel is used as the contact region between the two adjacent pixel driving signal lines. With this configuration, in the contact region, on the surface of the interlayer insulating film which is the base of the second electrode wiring, in addition to the pixel driving signal line, a conductive layer or a semiconductor layer constituting at least a part of the driving element A flat surface is formed in which there are no irregularities corresponding to the presence or absence of the. Therefore, the surface of the contact portion of the second electrode wiring can be made flat. The term “flat” as used herein means that the unevenness of the surface of the contact portion of the second electrode wiring is within the range of film thickness variation and surface roughness during film formation of the second electrode wiring or connection electrode. It means that there is.

ここで、コンタクト部の表面に段差が生じると、コンタクト部における抵抗値が不均一となる。よって、自発光装置の駆動時、低抵抗の個所に電流が集中して発熱するのを防止するため、コンタクト部を平面的に見た面積を大きく確保する必要がある。これに対して、この態様では、第2電極用配線のコンタクト部の膜厚が不均一となるのを防止することができるため、コンタクト部を平面的に見た面積を相対的に大きく確保しなくても、コンタクト領域では第2電極用配線と第2電極との電気的接続を良好に行うことができる。   Here, if a step is generated on the surface of the contact portion, the resistance value in the contact portion becomes non-uniform. Therefore, when the self-light-emitting device is driven, it is necessary to secure a large area when the contact portion is viewed in plan in order to prevent the current from being concentrated and generating heat at a low resistance portion. On the other hand, in this aspect, since it is possible to prevent the film thickness of the contact portion of the second electrode wiring from becoming non-uniform, a relatively large area when the contact portion is viewed in plan is secured. Even if it is not, electrical connection between the second electrode wiring and the second electrode can be performed well in the contact region.

更に、隣接領域において、相隣接する2本の画素駆動用信号線の間の開口領域とは別の領域であって、第2電極用配線の下地である層間絶縁膜の表面が平坦な領域に、コンタクト領域を設けるようにしてもよい。この場合、開口領域の平面的な形状やサイズに限定されないものとして、コンタクト領域を複数設けることが可能となる。   Further, the adjacent region is a region different from the opening region between the two adjacent pixel driving signal lines, and the surface of the interlayer insulating film, which is the base of the second electrode wiring, is a flat region. A contact region may be provided. In this case, it is possible to provide a plurality of contact regions as those not limited to the planar shape or size of the opening region.

本発明の自発光装置の他の態様では、前記第2電極用配線は、前記隣接領域に配線された前記画素駆動用信号線のうち少なくとも一の前記画素駆動用信号線と前記コンタクト部から外れた個所で交差するように形成されている。   In another aspect of the self light emitting device of the present invention, the second electrode wiring is separated from at least one of the pixel driving signal lines and the contact portion among the pixel driving signal lines wired in the adjacent region. It is formed so as to intersect at different places.

この態様によれば、第2電極用配線において、画素駆動用信号線との交差部分はコンタクト部とは別の個所に形成される。また、第2電極用配線における画素駆動用信号線との交差部分は、画素駆動用信号線と異なる層に形成される。従って、コンタクト部の表面を平坦としたまま、隣接領域において、複数の画素駆動用信号線に交差して第2電極用配線が形成されることにより、第2電極用配線を平面的に見た面積を比較的大きくすることが可能となる。よって、第2電極用配線における抵抗を小さくすると共に、自発光装置の駆動時に、第2電極用配線において電圧値が不均一となることにより電圧勾配が生じても、その影響を各発光素子の発光機能に及ばない程度のものとして抑制することが可能となる。   According to this aspect, in the second electrode wiring, the intersection with the pixel driving signal line is formed at a location different from the contact portion. Further, the intersection of the second electrode wiring line with the pixel driving signal line is formed in a different layer from the pixel driving signal line. Therefore, the second electrode wiring is seen in a plan view by forming the second electrode wiring crossing the plurality of pixel driving signal lines in the adjacent region while keeping the surface of the contact portion flat. The area can be made relatively large. Therefore, the resistance in the second electrode wiring is reduced, and even when a voltage gradient occurs due to non-uniform voltage values in the second electrode wiring during driving of the self-light emitting device, the influence of each light emitting element is reduced. It is possible to suppress it to a level that does not reach the light emitting function.

本発明の自発光装置の他の態様では、前記隣接領域は、少なくとも前記画素駆動用信号線が配線されると共に前記画像表示が行なわれないダミー領域を含み、前記コンタクト部は、前記基板上で平面的に見て、前記ダミー領域に配線された前記画素駆動用信号線のうち相隣接する画素駆動用信号線の間に位置すると共に前記第1電極が形成されていない、前記ダミー領域における各画素の開口領域内に配置されている。   In another aspect of the self light emitting device of the present invention, the adjacent region includes at least a dummy region in which the pixel driving signal line is wired and the image display is not performed, and the contact portion is formed on the substrate. Each of the dummy regions in the dummy region, which is located between adjacent pixel driving signal lines among the pixel driving signal lines wired in the dummy region and is not formed with the first electrode in plan view. It is arranged in the opening area of the pixel.

この態様によれば、ダミー領域において「画像表示が行なわれない」とは、ダミー領域内における各画素で何らの発光が行なわれない場合を含む他、何らかの発光を伴うものの正規の画像表示が行なわれない場合や、例えば発光又は非発光により意味ある画像表示が行なわれるものの額縁或いは周辺見切り等で隠される場合も含む趣旨である。   According to this aspect, “image display is not performed” in the dummy area includes a case where no light emission is performed in each pixel in the dummy area, and a normal image display is performed with some light emission. This includes the case where the image is not displayed or the image is meaningfully displayed by, for example, light emission or non-light emission, but is hidden by the frame or the surrounding parting.

この態様では、ダミー領域内の全ての画素、又はこれら全ての画素のうち少なくとも一部の開口領域には第1電極が形成されていない。このように、第1電極が形成されていない画素の開口領域では、自発光装置の駆動時に何らの発光が行われない。そして、第2電極用配線のコンタクト部は、第1電極が形成されていない画素のうち少なくとも一部の開口領域に配置されている。即ち、第1電極が形成されていないため、自発光装置の駆動時に何らの発光が行われない画素の開口領域をコンタクト領域として確保する。よって、第2電極用配線のコンタクト部の表面を平坦とすると共に、周辺領域を省スペース化させることが可能となる。   In this aspect, the first electrode is not formed in all the pixels in the dummy region, or in at least some of the opening regions of all the pixels. As described above, no light is emitted in the opening region of the pixel where the first electrode is not formed when the self-light-emitting device is driven. The contact portion of the second electrode wiring is disposed in at least a part of the opening region of the pixel where the first electrode is not formed. That is, since the first electrode is not formed, an opening region of a pixel in which no light emission is performed when the self light emitting device is driven is secured as a contact region. Therefore, the surface of the contact portion of the second electrode wiring can be flattened and the peripheral region can be saved.

尚、ダミー領域において、第1電極が形成されない画素の開口領域には、発光層は形成されてもよいし、形成されなくてもよい。また、第1電極が形成された画素の開口領域にも、発光層は、形成されてもよいし、形成されなくてもよい。更に、ダミー領域において、各画素の開口領域に第1電極や発光層が形成されているか、いないかに関らず、画像表示領域の画像表示が行われる有効画素と同様に駆動素子が形成されてもよいし、形成されなくてもよい。ここで、ダミー領域において、画素の開口領域に、第1電極及び発光層を形成する場合は、当該画素を発光させることが可能である。また、この場合、第1電極に電気的に接続される駆動素子が設けられると共に、有効画素と同様に、当該画素においてアクティブ駆動が行われてもよい。   In the dummy region, the light emitting layer may or may not be formed in the opening region of the pixel where the first electrode is not formed. In addition, the light emitting layer may or may not be formed in the opening region of the pixel in which the first electrode is formed. Further, in the dummy area, a drive element is formed in the same manner as an effective pixel that displays an image in the image display area regardless of whether or not the first electrode and the light emitting layer are formed in the opening area of each pixel. It may or may not be formed. Here, in the dummy region, when the first electrode and the light emitting layer are formed in the opening region of the pixel, the pixel can emit light. In this case, a driving element electrically connected to the first electrode may be provided, and active driving may be performed in the pixel as in the effective pixel.

この隣接領域がダミー領域を含む態様では、前記発光層は、前記ダミー領域の少なくとも一部に形成されておらず、前記コンタクト部は、前記発光層が形成されていない一部に配置されているように構成してもよい。   In an aspect in which the adjacent region includes a dummy region, the light emitting layer is not formed in at least a part of the dummy region, and the contact portion is disposed in a part where the light emitting layer is not formed. You may comprise as follows.

この態様によれば、ダミー領域内の全ての画素の開口領域に発光層が形成されないようにしてもよいし、ダミー領域内の全ての画素のうち少なくとも一部の開口領域に、発光層が形成されないようにしてもよい。このように、発光層が形成されていない画素の開口領域では、自発光装置の駆動時に何らの発光が行われない。そして、発光層が形成されていない画素のうち少なくとも一部の開口領域に、第2電極用配線のコンタクト部が配置されている。即ち、発光層が形成されていないため、自発光装置の駆動時に何らの発光が行われない画素の開口領域をコンタクト領域として確保する。よって、第2電極用配線のコンタクト部の表面を平坦とすると共に、周辺領域を省スペース化させることが可能となる。   According to this aspect, the light emitting layer may not be formed in the opening areas of all the pixels in the dummy area, or the light emitting layer is formed in at least a part of the opening areas of all the pixels in the dummy area. It may not be done. As described above, no light is emitted in the opening region of the pixel where the light emitting layer is not formed when the self light emitting device is driven. A contact portion of the second electrode wiring is disposed in at least a part of the opening region of the pixel in which the light emitting layer is not formed. That is, since the light emitting layer is not formed, an opening region of a pixel where no light emission is performed when the self light emitting device is driven is secured as a contact region. Therefore, the surface of the contact portion of the second electrode wiring can be flattened and the peripheral region can be saved.

この隣接領域がダミー領域を含む態様では、前記発光層は、前記ダミー領域の少なくとも一部に形成されており、前記コンタクト部は、前記ダミー領域のうち前記発光層が形成されていない他部に配置されているように構成してもよい。   In an aspect in which the adjacent region includes a dummy region, the light emitting layer is formed in at least a part of the dummy region, and the contact portion is in another part of the dummy region where the light emitting layer is not formed. You may comprise so that it may be arrange | positioned.

この態様によれば、発光層が形成されていないため、自発光装置の駆動時に何らの発光が行われない画素の開口領域をコンタクト領域として確保する。よって、第2電極用配線のコンタクト部の表面を平坦とすると共に、周辺領域を省スペース化させることが可能となる。   According to this aspect, since the light emitting layer is not formed, an opening region of a pixel where no light emission is performed when the self light emitting device is driven is secured as a contact region. Therefore, the surface of the contact portion of the second electrode wiring can be flattened and the peripheral region can be saved.

ここで、自発光装置の製造時、発光層は、例えばインクジェット法により発光材料が画素毎に塗布されて乾燥されることにより形成される。この際、本願発明者らの研究によれば、画像表示領域において、中央付近から端部に向かって、発光材料の乾燥に要する時間が短くなる傾向があることが見出されている。このことに起因して、画像表示領域の端部に配置された画素の開口領域では、夫々該開口領域に形成された発光層の膜厚が不均一となることがある。この場合、自発光装置の駆動時に、発光素子において発光層の膜厚が薄い部分が短絡する恐れがある。よって、画像表示領域に加えて、例えばダミー領域において、有効画素に隣接する画素の開口領域にまで発光層を形成することにより、有効画素において前述したように不良となる発光素子が形成されるのを防止することができる。従って、有効画素の信頼性を高めることにより、自発光装置の信頼性を向上させることが可能となる。   Here, at the time of manufacturing the self-light-emitting device, the light-emitting layer is formed by applying and drying a light-emitting material for each pixel by, for example, an inkjet method. At this time, according to the study by the inventors of the present application, it has been found that in the image display region, the time required for drying the light emitting material tends to be shortened from the vicinity of the center toward the end. As a result, the film thickness of the light emitting layer formed in each of the opening regions of the pixels arranged at the end of the image display region may be non-uniform. In this case, when the self-light-emitting device is driven, a portion where the light emitting layer has a small thickness may be short-circuited. Therefore, in addition to the image display area, for example, in the dummy area, the light emitting layer is formed up to the opening area of the pixel adjacent to the effective pixel, thereby forming the light emitting element that becomes defective in the effective pixel as described above. Can be prevented. Therefore, it is possible to improve the reliability of the self light emitting device by increasing the reliability of the effective pixels.

この、発光層がダミー領域の少なくとも一部に形成されている態様では、前記発光層は、前記基板上で平面的に見て、前記ダミー領域のうち、前記コンタクト部よりも前記画像表示領域に近い部分に形成されているように構成してもよい。   In the aspect in which the light emitting layer is formed in at least a part of the dummy region, the light emitting layer is located in the image display region rather than the contact portion in the dummy region as viewed in plan on the substrate. You may comprise so that it may form in the near part.

このように構成すれば、画像表示領域に加えて、ダミー領域において、有効画素に隣接する画素を含む複数の画素の開口領域にまで発光層が形成されることにより、有効画素の信頼性を高めることが可能となる。   With this configuration, in addition to the image display area, in the dummy area, the light emitting layer is formed up to the opening area of a plurality of pixels including pixels adjacent to the effective pixel, thereby improving the reliability of the effective pixel. It becomes possible.

この隣接領域がダミー領域を含む態様では、前記第2電極は、前記基板上で平面的に見て、前記ダミー領域のうち、前記コンタクト部よりも前記画像表示領域から遠い部分にまで形成されているように構成してもよい。   In an aspect in which the adjacent region includes a dummy region, the second electrode is formed up to a portion of the dummy region that is farther from the image display region than the contact portion in plan view on the substrate. You may comprise.

この態様によれば、第2電極は、例えば導電性の金属材料をマスクを用いて基板上に蒸着することにより形成される。この際、マスクは主に画像表示領域に対して位置決めされるために、画像表示領域の端部においてマスクとの合わせずれが生じやすい。従って、画像表示領域の端部に配置された有効画素の開口領域に形成された発光素子は、第2電極が形成されないことにより、不良となる恐れがある。   According to this aspect, the second electrode is formed, for example, by depositing a conductive metal material on the substrate using the mask. At this time, since the mask is mainly positioned with respect to the image display area, misalignment with the mask tends to occur at the end of the image display area. Therefore, the light emitting element formed in the opening area of the effective pixel arranged at the end of the image display area may be defective because the second electrode is not formed.

この態様では、第2電極は、画像表示領域から隣接領域に延在して、ダミー領域のうち、第2電極用配線のコンタクト部よりも画像表示領域から遠い部分にまで形成されている。これにより、画像表示領域及びダミー領域における第2電極用配線のコンタクト部は第2電極が確実に形成される領域に含まれる。よって、有効画素の信頼性を高めると共に第2電極用配線のコンタクト部と第2電極との電気的接続をより確実に行うことが可能となる。   In this aspect, the second electrode extends from the image display region to the adjacent region, and is formed in a portion of the dummy region farther from the image display region than the contact portion of the second electrode wiring. Thereby, the contact portion of the second electrode wiring in the image display region and the dummy region is included in the region where the second electrode is reliably formed. Therefore, it is possible to improve the reliability of the effective pixel and more reliably perform the electrical connection between the contact portion of the second electrode wiring and the second electrode.

本発明の自発光装置の他の態様では、前記周辺領域に、前記画素駆動用信号線及び前記第2電極用配線の少なくとも一部に接続された駆動回路を更に備え、前記コンタクト部は、前記基板上で平面的に見て、前記隣接領域のうち前記駆動回路と前記画像表示領域との間に位置する部分に配置されている。   In another aspect of the self light emitting device of the present invention, the peripheral region further includes a drive circuit connected to at least a part of the pixel drive signal line and the second electrode wiring, and the contact portion includes When viewed in plan on the substrate, it is disposed in a portion of the adjacent area located between the drive circuit and the image display area.

この態様によれば、駆動回路によって、画像表示領域に配線された画素駆動用信号線の少なくとも一部が駆動される。よって、この態様では、画素駆動用信号線を駆動するための駆動回路が基板上に形成されることにより、このような駆動回路を外部回路として、基板上に実装して設ける必要がないため、自発光装置の製造コストを低く抑えると共に、当該自発光装置をより小型化することが可能となる。   According to this aspect, at least a part of the pixel driving signal lines wired in the image display area is driven by the driving circuit. Therefore, in this aspect, since the drive circuit for driving the pixel drive signal line is formed on the substrate, it is not necessary to mount such a drive circuit as an external circuit on the substrate. The manufacturing cost of the self light emitting device can be kept low, and the self light emitting device can be further downsized.

この態様では、第2電極用配線のコンタクト部は、隣接領域において、駆動回路と画像表示領域との間に配置されている。ここで、例えば、駆動回路は、画素駆動用信号線であるデータ線を駆動するためのデータ線駆動回路として設けられるか、これに代えて又は加えて走査線を駆動するための走査線駆動回路として設けられる。そして、データ線駆動回路と画像表示領域との間に、第2電極用配線のコンタクト部が設けられるようにしてもよいし、これに加えて又は代えて走査線駆動回路と画像表示領域との間に、第2電極用配線のコンタクト部を設けるようにしてもよい。よって、この態様では、第2電極用配線のコンタクト部を平面的に見た面積を相対的に大きく確保することにより、第2電極との接続を十分な電流容量を確保して行うことが可能となる。   In this aspect, the contact portion of the second electrode wiring is disposed between the drive circuit and the image display region in the adjacent region. Here, for example, the driving circuit is provided as a data line driving circuit for driving a data line which is a pixel driving signal line, or instead of or in addition to this, a scanning line driving circuit for driving a scanning line It is provided as. The contact portion of the second electrode wiring may be provided between the data line driving circuit and the image display area. In addition to or instead of this, the scanning line driving circuit and the image display area may be provided. You may make it provide the contact part of the wiring for 2nd electrodes in the middle. Therefore, in this aspect, by securing a relatively large area when the contact portion of the second electrode wiring is viewed in a plane, it is possible to perform connection with the second electrode while securing a sufficient current capacity. It becomes.

本発明の自発光装置の他の態様では、前記周辺領域に、外部回路接続端子を更に備え、前記コンタクト部は、前記基板上で平面的に見て、前記隣接領域のうち前記外部回路接続端子と前記画像表示領域との間に位置する部分に配置されている。   In another aspect of the light-emitting device of the present invention, the peripheral region further includes an external circuit connection terminal, and the contact portion is the external circuit connection terminal in the adjacent region as viewed in plan on the substrate. And the image display area.

この態様によれば、例えば、画像表示領域に配線された複数の画素駆動用信号線のうち少なくとも一部が、画像表示領域から周辺領域に延びて外部接続端子に直接接続される。この場合、外部接続端子に接続された画素駆動用信号線は、外部回路より外部接続端子を介して供給される駆動信号に基づいて駆動される。例えば、外部回路より駆動信号として供給される画像信号に基づいてデータ線が駆動される。又は、外部回路より駆動信号として供給される走査信号に基づいてデータ線が駆動される。   According to this aspect, for example, at least a part of the plurality of pixel driving signal lines wired in the image display area extends from the image display area to the peripheral area and is directly connected to the external connection terminal. In this case, the pixel drive signal line connected to the external connection terminal is driven based on a drive signal supplied from the external circuit via the external connection terminal. For example, the data line is driven based on an image signal supplied as a drive signal from an external circuit. Alternatively, the data line is driven based on a scanning signal supplied as a driving signal from an external circuit.

この態様では、第2電極用配線のコンタクト部は、隣接領域において、外部接続端子と画像表示領域との間に配置されている。そして、各データ線が配線された隣接領域の一部分において、第2電極用配線のコンタクト部が設けられるようにしてもよいし、これに加えて又は代えて、隣接領域の他の部分において、コンタクト領域が設けられるようにしてもよい。従って、この態様では、第2電極用配線のコンタクト部を平面的に見た面積を相対的に大きく確保することにより、第2電極との接続を十分な電流容量を確保して行うことが可能となる。   In this aspect, the contact portion of the second electrode wiring is disposed between the external connection terminal and the image display region in the adjacent region. Then, a contact portion of the second electrode wiring may be provided in a part of the adjacent region where each data line is wired, and in addition to or instead of this, a contact is made in another part of the adjacent region. An area may be provided. Therefore, in this aspect, it is possible to ensure a sufficient current capacity for connection to the second electrode by ensuring a relatively large area when the contact portion of the second electrode wiring is viewed in plan. It becomes.

本発明の自発光装置の他の態様では、前記発光層は有機EL層を含む。   In another aspect of the light-emitting device of the present invention, the light-emitting layer includes an organic EL layer.

この態様によれば、発光素子は有機EL素子として各画素部に設けられる。この場合、第1電極及び第2電極は有機EL素子の陰極及び陽極として形成される。また、この態様では、基板及び第1電極を透明材料を用いて構成し、第2電極を例えば金属材料等の不透明な導電性材料を用いて形成することにより、有機EL素子の発光を画素毎に基板側から表示光として出射させるボトムエミッション型として当該自発光装置を構成することが可能となる。或いは、基板及び第1電極を不透明な材料を用いて構成し、第2電極を例えば透明な導電性材料を用いて形成することにより、発光素子の発光を画素毎に第2電極側から表示光として出射させるトップエミッション型として当該自発光装置が構成されてもよい。   According to this aspect, the light emitting element is provided in each pixel unit as an organic EL element. In this case, the first electrode and the second electrode are formed as a cathode and an anode of the organic EL element. Further, in this aspect, the substrate and the first electrode are configured using a transparent material, and the second electrode is formed using an opaque conductive material such as a metal material, so that the organic EL element emits light for each pixel. The self-luminous device can be configured as a bottom emission type that emits display light from the substrate side. Alternatively, the substrate and the first electrode are configured using an opaque material, and the second electrode is formed using, for example, a transparent conductive material. The self-luminous device may be configured as a top emission type that emits as

本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の自発光装置(但し、その各種態様も含む)を具備する。   In order to solve the above problems, an electronic device of the present invention includes the above-described self-light-emitting device of the present invention (including various aspects thereof).

本発明の電子機器は、上述した本発明の自発光装置を具備してなるので、小型化を実現しつつ信頼性を向上させることが可能なテレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電子機器として、例えば電子放出装置(Field Emission Display及びConduction Electron-Emitter Display)、無機EL装置等を実現することも可能である。   Since the electronic device of the present invention includes the above-described self-light-emitting device of the present invention, a television, a mobile phone, an electronic notebook, a word processor, and a viewfinder type capable of improving the reliability while realizing miniaturization. Alternatively, various electronic devices such as a monitor direct-view video tape recorder, a workstation, a videophone, a POS terminal, and a touch panel can be realized. Further, as an electronic apparatus of the present invention, for example, an electron emission device (Field Emission Display and Conduction Electron-Emitter Display), an inorganic EL device, or the like can be realized.

本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。   Such an operation and other advantages of the present invention will become apparent from the embodiments described below.

以下では、本発明の実施の形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態は、本発明の自発光装置を有機EL装置に適用したものである。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the self-luminous device of the present invention is applied to an organic EL device.

<1:第1実施形態>
本発明の自発光装置に係る第1実施形態について、図1から図8を参照して説明する。
<1: First Embodiment>
1st Embodiment which concerns on the self-light-emitting device of this invention is described with reference to FIGS.

<1−1;有機EL装置の全体構成>
先ず、図1を参照して有機EL装置の全体構成について説明する。図1は、素子基板を封止基板の側から見た有機EL装置の概略的な平面図である。ここでは、自発光装置の一例である駆動回路内蔵型のアクティブマトリクス駆動方式の有機EL装置を例にとる。
<1-1: Overall configuration of organic EL device>
First, the overall configuration of the organic EL device will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic plan view of an organic EL device when an element substrate is viewed from a sealing substrate side. Here, an active matrix driving type organic EL device with a built-in driving circuit, which is an example of a self-luminous device, is taken as an example.

図1において、素子基板10上の画像表示領域110aには、複数の画素駆動用信号線が配線されると共に、夫々画素駆動用信号線に電気的に接続される複数の画素部が所定パターンで配列されて形成されている。複数の画素部は夫々有機EL素子を含んでいる。尚、図1中、画像表示領域110aにおける画素駆動用信号線や画素部の具体的な構成については図示を省略し、その詳細については後述する。   In FIG. 1, a plurality of pixel driving signal lines are wired in an image display area 110a on the element substrate 10, and a plurality of pixel portions electrically connected to the pixel driving signal lines each have a predetermined pattern. It is arranged and formed. Each of the plurality of pixel portions includes an organic EL element. In FIG. 1, the specific configuration of the pixel drive signal line and the pixel portion in the image display area 110 a is not shown, and details thereof will be described later.

また、画像表示領域110aの周辺に位置する周辺領域において、画像表示領域110aを挟んで対向する素子基板10の2辺に沿って、Y側駆動回路部132が設けられると共に、この2辺に隣接する一辺に沿ってX側駆動回路部152が設けられている。本実施形態では、周辺領域のうち画像表示領域110aに隣接する隣接領域110bが設けられている。素子基板10の基板面上に平面的に見て、周辺領域において、Y側駆動回路部132及びX側駆動回路部152は、隣接領域110bより画像表示領域110aに対して外側に配置されている。複数の画素駆動用信号線は、画像表示領域110aから隣接領域110bに延びて配線され、Y側駆動回路部132及びX側駆動回路部152に電気的に接続される。   Further, in the peripheral region located around the image display region 110a, the Y-side drive circuit unit 132 is provided along two sides of the element substrate 10 facing each other with the image display region 110a interposed therebetween, and adjacent to these two sides. An X-side drive circuit unit 152 is provided along one side. In the present embodiment, an adjacent area 110b adjacent to the image display area 110a is provided in the peripheral area. When viewed in plan on the substrate surface of the element substrate 10, in the peripheral region, the Y-side drive circuit unit 132 and the X-side drive circuit unit 152 are disposed outside the adjacent region 110b with respect to the image display region 110a. . The plurality of pixel drive signal lines extend from the image display area 110 a to the adjacent area 110 b and are electrically connected to the Y side drive circuit section 132 and the X side drive circuit section 152.

更に、周辺領域において、X側駆動回路部152が設けられた素子基板10の一辺に沿って、夫々本発明に係る「外部回路接続端子」の一例である複数の実装端子102が設けられている。複数の実装端子102には、配線基材300が、例えばTAB(Tape Automated Bonding)方式やCOG(Chip On Grass)方式により実装される。配線基材300には、データ線駆動回路や走査線駆動回路を後述するように駆動させるための各種信号を供給する外部回路が実装されて設けられる。複数の実装端子102に配線基材300を実装する際は、図1に示すように、これら複数の実装端子102の所定数毎に、配線基材300を実装するようにしてもよいし、複数の実装端子102に対して配線基材300を実装するようにしてもよい。このように、複数の配線基材300を複数の実装端子102に実装することにより、実装側の外部回路や配線基材300等のサイズを小さくすることが可能となる。よって、有機EL装置をより小型化することができる。   Further, in the peripheral region, a plurality of mounting terminals 102, which are examples of “external circuit connection terminals” according to the present invention, are provided along one side of the element substrate 10 provided with the X-side drive circuit unit 152. . The wiring substrate 300 is mounted on the plurality of mounting terminals 102 by, for example, a TAB (Tape Automated Bonding) method or a COG (Chip On Glass) method. The wiring substrate 300 is provided with an external circuit that supplies various signals for driving the data line driving circuit and the scanning line driving circuit as will be described later. When mounting the wiring substrate 300 on the plurality of mounting terminals 102, as shown in FIG. 1, the wiring substrate 300 may be mounted for each predetermined number of the plurality of mounting terminals 102. The wiring substrate 300 may be mounted on the mounting terminals 102. As described above, by mounting the plurality of wiring substrates 300 on the plurality of mounting terminals 102, the size of the external circuit on the mounting side, the wiring substrate 300, and the like can be reduced. Therefore, the organic EL device can be further downsized.

Y側駆動回路部132には、走査線駆動回路が設けられると共に、例えば画素駆動用信号線と走査線駆動回路内の回路素子等とを電気的に接続するための配線や、実装端子102に電気的に接続され、外部回路からの走査線駆動回路を駆動するための各種信号の供給経路となる配線等が設けられる。また、X側駆動回路部152には、データ線駆動回路が設けられると共に、例えば画素駆動用信号線とデータ線駆動回路内の回路素子等とを電気的に接続するための配線や、実装端子102に電気的に接続され、外部回路からのデータ線駆動回路を駆動するための各種信号の供給経路となる配線等が設けられる。更に、Y側駆動回路部132に設けられる配線がX側駆動回路部152内に延びて形成されると共に、X側駆動回路部152に設けられる配線がY側駆動回路部132内に延びて形成されることもある。   The Y-side drive circuit unit 132 is provided with a scanning line driving circuit, and for example, wiring for electrically connecting a pixel driving signal line and circuit elements in the scanning line driving circuit, and the mounting terminal 102 Wiring or the like that is electrically connected and serves as a supply path of various signals for driving the scanning line driving circuit from an external circuit is provided. The X side drive circuit unit 152 is provided with a data line drive circuit. For example, wiring for electrically connecting the pixel drive signal line and circuit elements in the data line drive circuit, and mounting terminals Wiring or the like that is electrically connected to 102 and serves as a supply path for various signals for driving a data line driving circuit from an external circuit is provided. Further, the wiring provided in the Y side driving circuit unit 132 is formed so as to extend into the X side driving circuit unit 152, and the wiring provided in the X side driving circuit unit 152 is formed so as to extend into the Y side driving circuit unit 132. Sometimes.

加えて、本実施形態では、周辺領域のうち隣接領域110b以外の領域から隣接領域110bに延在して、本発明に係る「第2電極用配線」の一例である陰極配線が形成されている。図1には、陰極配線の詳細な構成については図示を省略するが、陰極配線は、本発明に係る「第2電極」の一例である有機EL素子の陰極と、隣接領域110bにおいて電気的に接続されると共に、X側駆動回路部152及びY側駆動回路部132を介して、実装端子102と電気的に接続される。尚、陰極は、図1には図示しない、素子基板10と対向するように配置された封止基板上に、画像表示領域110aに形成された複数の有機EL素子に共通に、且つ画像表示領域110aから隣接領域110bに延在されてベタに形成されている。   In addition, in the present embodiment, a cathode wiring that is an example of the “second electrode wiring” according to the present invention is formed extending from the peripheral region other than the adjacent region 110b to the adjacent region 110b. . Although the detailed configuration of the cathode wiring is not shown in FIG. 1, the cathode wiring is electrically connected to the cathode of the organic EL element which is an example of the “second electrode” according to the present invention and the adjacent region 110b. In addition to being connected, the mounting terminal 102 is electrically connected via the X-side drive circuit unit 152 and the Y-side drive circuit unit 132. The cathode is not shown in FIG. 1, but is common to the plurality of organic EL elements formed in the image display area 110a on the sealing substrate disposed so as to face the element substrate 10, and the image display area. It extends from 110a to the adjacent region 110b and is solid.

本実施形態では、図1を参照して説明したように、走査線駆動回路やデータ線駆動回路が夫々、X側駆動回路部152若しくはY側駆動回路部132に含まれて素子基板10上に形成されているため、これらの駆動回路を外部回路として素子基板10上に実装して設ける必要がない。従って、自発光装置の製造コストを低く抑えると共に、当該自発光装置を小型化することが可能となる。   In the present embodiment, as described with reference to FIG. 1, the scanning line driving circuit and the data line driving circuit are included in the X side driving circuit unit 152 or the Y side driving circuit unit 132, respectively, on the element substrate 10. Therefore, it is not necessary to mount these drive circuits on the element substrate 10 as external circuits. Therefore, the manufacturing cost of the self-light-emitting device can be kept low, and the self-light-emitting device can be downsized.

<1−2;画像表示領域及び隣接領域の構成>
次に、図1に加え、図2から図6を参照して、有機EL装置の画像表示領域110aにおける画素部の構成に加えて隣接領域110bの構成について具体的に説明する。図2は、有機EL装置の全体構成を示すブロック図であり、図3は、データ線、走査線、陽極や発光層等が形成された、画像表示領域110aにおける任意の画素部の平面図であり、図4は図3に示す画素部のA−A'断面図である。また、図5は、図4の断面に対応する、隣接領域における一のダミー画素部の構成を示す断面図であり、図6は、図4の断面に対応する、隣接領域における他のダミー画素部の構成を示す断面図である。なお、図3から図6においては、各層・各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある。
<1-2: Configuration of image display area and adjacent area>
Next, in addition to FIG. 1, the configuration of the adjacent region 110b in addition to the configuration of the pixel portion in the image display region 110a of the organic EL device will be specifically described with reference to FIGS. FIG. 2 is a block diagram showing the overall configuration of the organic EL device, and FIG. 3 is a plan view of an arbitrary pixel portion in the image display area 110a in which data lines, scanning lines, anodes, light emitting layers, and the like are formed. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of the pixel portion shown in FIG. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of one dummy pixel portion in the adjacent region corresponding to the cross section of FIG. 4, and FIG. 6 is another dummy pixel in the adjacent region corresponding to the cross section of FIG. It is sectional drawing which shows the structure of a part. In FIGS. 3 to 6, the scales of the layers and the members are different from each other in order to make the layers and the members large enough to be recognized on the drawings.

先ず、図2を参照して、有機EL装置の画像表示領域110aの電気的な構成について説明する。   First, the electrical configuration of the image display area 110a of the organic EL device will be described with reference to FIG.

有機ELパネル100における画像表示領域110aには、画素駆動用信号線である、縦横に配線されたデータ線114及び走査線112が設けられており、それらの交点に対応する各画素部70はマトリクス状に配列される。更に、画像表示領域110aには各データ線114に対して配列された画素部70に対応する電源供給線117が設けられている。電源供給線117も画素駆動用信号線に相当する。   The image display area 110a in the organic EL panel 100 is provided with data lines 114 and scanning lines 112, which are pixel drive signal lines, arranged vertically and horizontally, and each pixel unit 70 corresponding to the intersection is a matrix. Arranged in a shape. Further, the image display area 110 a is provided with a power supply line 117 corresponding to the pixel unit 70 arranged for each data line 114. The power supply line 117 also corresponds to a pixel drive signal line.

尚、本実施形態では、カラー表示を行うために、画像表示領域110aには例えば、R用、G用、及びB用の3種の画素部70が設けられると共に、3種の画素部70に対応する3種のデータ線114及び3種の電源供給線117が設けられる。図2において、例えば隣接する3本のデータ線114毎に3種の画素部70が設けられる。3本のデータ線114のうち、いずれか1本のデータ線114には、3種のうちいずれか1種の画素部70が配列される。また、このように配列された画素部70には、対応する種類の電源供給線117が電気的に接続される。   In the present embodiment, in order to perform color display, for example, three types of pixel units 70 for R, G, and B are provided in the image display region 110a, and the three types of pixel units 70 are provided. Corresponding three types of data lines 114 and three types of power supply lines 117 are provided. In FIG. 2, for example, three types of pixel portions 70 are provided for every three adjacent data lines 114. Among the three data lines 114, any one of the three types of pixel units 70 is arranged on any one of the data lines 114. In addition, corresponding types of power supply lines 117 are electrically connected to the pixel units 70 arranged in this way.

図1を参照して説明したように、周辺領域には、走査線駆動回路130及びデータ線駆動回路150が設けられている。図1に示す実装端子102を介して、外部回路より供給される各種信号に応じて、走査線駆動回路130は複数の走査線112に走査信号を順次供給し、データ線駆動回路150は、画像表示領域110aに配線された3種のデータ線114に、R用、G用、及びB用の3種の画像信号を供給する。尚、2種の走査線駆動回路130の動作と、データ線駆動回路150の動作とは、外部回路から供給される同期信号160によって相互に同期が図られる。また、画像表示領域110aに配線された3種の電源供給線117には夫々、外部回路から画素駆動用電源が供給される。   As described with reference to FIG. 1, the scanning line driving circuit 130 and the data line driving circuit 150 are provided in the peripheral region. The scanning line driving circuit 130 sequentially supplies scanning signals to the plurality of scanning lines 112 according to various signals supplied from an external circuit via the mounting terminals 102 shown in FIG. 1, and the data line driving circuit 150 Three types of image signals for R, G, and B are supplied to three types of data lines 114 wired in the display area 110a. The operations of the two types of scanning line driving circuits 130 and the operation of the data line driving circuit 150 are synchronized with each other by a synchronization signal 160 supplied from an external circuit. Further, pixel driving power is supplied from an external circuit to each of the three types of power supply lines 117 wired in the image display area 110a.

ここで、図2中、一つの画素部70に着目すれば、画素部70には、有機EL素子72が設けられると共に、例えばTFTを用いて構成されるスイッチング用トランジスタ76及び駆動用トランジスタ74、並びに保持容量78が設けられている。   Here, in FIG. 2, focusing on one pixel unit 70, the pixel unit 70 is provided with an organic EL element 72 and, for example, a switching transistor 76 and a driving transistor 74 configured using TFTs. In addition, a holding capacitor 78 is provided.

スイッチング用トランジスタ76のゲート電極には走査線112が電気的に接続されており、スイッチング用トランジスタ76のソース電極にはデータ線114が電気的に接続され、スイッチング用トランジスタ76のドレイン電極には駆動用トランジスタ74のゲート電極が電気的に接続されている。また、駆動用トランジスタ74のソース電極には、電源供給線117が電気的に接続されており、駆動用トランジスタ74のドレイン電極には有機EL素子72の陽極が電気的に接続されている。   The scanning line 112 is electrically connected to the gate electrode of the switching transistor 76, the data line 114 is electrically connected to the source electrode of the switching transistor 76, and the drive is connected to the drain electrode of the switching transistor 76. The gate electrode of the transistor 74 is electrically connected. The power supply line 117 is electrically connected to the source electrode of the driving transistor 74, and the anode of the organic EL element 72 is electrically connected to the drain electrode of the driving transistor 74.

尚、図2及び図3に例示した画素回路の構成の他にも、電流プログラム方式の画素回路、電圧プログラム型の画素回路、電圧比較方式の画素回路、サブフレーム方式の画素回路等の各種方式の画素回路を採用することが可能となる。   In addition to the configuration of the pixel circuit illustrated in FIGS. 2 and 3, various methods such as a current program type pixel circuit, a voltage program type pixel circuit, a voltage comparison type pixel circuit, a sub-frame type pixel circuit, etc. This pixel circuit can be employed.

図3には、データ線114及び電源供給線117が配線された画像表示領域110aの一辺側において、画像表示領域110aと隣接領域110bとの境界付近の画素部70、及び該画素部70に隣接する隣接領域110bの一部の構成を示してある。   In FIG. 3, on one side of the image display region 110 a to which the data line 114 and the power supply line 117 are wired, the pixel unit 70 near the boundary between the image display region 110 a and the adjacent region 110 b, and adjacent to the pixel unit 70. The structure of a part of the adjacent region 110b is shown.

本実施形態において、隣接領域110bは、データ線114や走査線112、電源供給線117が配線されると共に、画像表示が行われないダミー領域となっている。尚、このように隣接領域110bがダミー領域として設けられる場合に限定されず、隣接領域110bに部分的にダミー領域が含まれるようにしてもよい。   In the present embodiment, the adjacent area 110b is a dummy area in which the data line 114, the scanning line 112, and the power supply line 117 are wired and the image display is not performed. Note that the present invention is not limited to the case where the adjacent area 110b is provided as a dummy area in this way, and the adjacent area 110b may partially include a dummy area.

また、以下では、隣接領域であるダミー領域110bにおいて、陽極や有機EL層が形成されないため、有機EL素子72が形成されず、何らの発光が行われない場合について説明する。しかしながら、本実施形態では、ダミー領域110bの各画素において、画像表示領域110aにおける画素部70と同様に有機EL素子72や、有機EL素子72をアクティブ駆動するための各種トランジスタ76及び74等が形成されることにより、何らかの発光が行われるようにしてもよい。即ち、本実施形態で、ダミー領域110bで「画像表示が行われない」とは、何らの発光が行われないことに限定されない。   In the following, a case will be described in which no organic EL element 72 is formed and no light is emitted because no anode or organic EL layer is formed in the dummy region 110b, which is an adjacent region. However, in the present embodiment, in each pixel of the dummy region 110b, the organic EL element 72 and various transistors 76 and 74 for actively driving the organic EL element 72 are formed in the same manner as the pixel portion 70 in the image display region 110a. By doing so, some kind of light emission may be performed. That is, in this embodiment, “no image display” in the dummy area 110b is not limited to no light emission.

ダミー領域110bは、第1部分領域110ba、第2部分領域110bb、及び第3部分領域110bcを含む。図3において、画像表示領域110aと隣接して第1部分領域110baが配置されており、画像表示領域110aに対して第1部分領域110baより外側に第2部分領域110bbが配置されると共に、画像表示領域110aに対して第2部分領域110bbより外側に第3部分領域110bcが配置されている。尚、第1部分領域110ba、第2部分領域110bb、及び第3部分領域110bcは夫々、画像表示領域110aを囲むように配置されてもよいし、例えばダミー領域110bにおいて画像表示領域110aの一辺に対応して配置されてもよい。   The dummy area 110b includes a first partial area 110ba, a second partial area 110bb, and a third partial area 110bc. In FIG. 3, the first partial area 110ba is arranged adjacent to the image display area 110a, the second partial area 110bb is arranged outside the first partial area 110ba with respect to the image display area 110a, and the image A third partial region 110bc is arranged outside the second partial region 110bb with respect to the display region 110a. The first partial area 110ba, the second partial area 110bb, and the third partial area 110bc may be arranged so as to surround the image display area 110a. For example, in the dummy area 110b, one side of the image display area 110a is provided. It may be arranged correspondingly.

先ず、図3及び図4を参照して、画像表示領域110aにおける画素部70の構成について説明する。   First, the configuration of the pixel unit 70 in the image display region 110a will be described with reference to FIGS.

例えば透明樹脂やガラス基板等の透明基板を用いて構成される素子基板10上には、スイッチング用トランジスタ76及び駆動用トランジスタ74の半導体層3が形成されている。半導体層3は例えば低温ポリシリコン膜を用いて形成されている。また、半導体層3上には、半導体層3を埋め込んで、スイッチング用トランジスタ76及び駆動用トランジスタ74のゲート絶縁層2が形成されている。更には、ゲート絶縁層2上に、駆動用トランジスタ74のゲート電極3a及び走査線112が形成されている。走査線112の一部は、スイッチング用トランジスタ76のゲート電極として形成されている。ゲート電極3a及び走査線112は、Al(アルミニウム)、W(タングステン)、Ta(タンタル)、Mo(モリブデン)、Ti(チタン)、銅(Cu)等のうち少なくとも一つを含む金属材料を用いて形成されている。   For example, the semiconductor layer 3 of the switching transistor 76 and the driving transistor 74 is formed on the element substrate 10 configured using a transparent substrate such as a transparent resin or a glass substrate. The semiconductor layer 3 is formed using, for example, a low-temperature polysilicon film. On the semiconductor layer 3, the gate insulating layer 2 of the switching transistor 76 and the driving transistor 74 is formed so as to be embedded in the semiconductor layer 3. Further, the gate electrode 3 a of the driving transistor 74 and the scanning line 112 are formed on the gate insulating layer 2. A part of the scanning line 112 is formed as a gate electrode of the switching transistor 76. The gate electrode 3a and the scanning line 112 are made of a metal material containing at least one of Al (aluminum), W (tungsten), Ta (tantalum), Mo (molybdenum), Ti (titanium), copper (Cu), and the like. Is formed.

また、走査線112や駆動用トランジスタ74のゲート電極3aを埋め込んで、ゲート絶縁膜2上には層間絶縁層41が形成されている。層間絶縁層41及びゲート絶縁層2は例えばシリコン酸化膜から構成されている。   In addition, an interlayer insulating layer 41 is formed on the gate insulating film 2 so as to fill the scanning line 112 and the gate electrode 3 a of the driving transistor 74. The interlayer insulating layer 41 and the gate insulating layer 2 are made of, for example, a silicon oxide film.

層間絶縁層41上には、例えばアルミニウム(Al)又はITO(Indium Tin Oxide)を含む導電材料から夫々構成される、データ線114及び電源供給線117、更には駆動用トランジスタ74のドレイン電極42が形成されている。層間絶縁層41には、層間絶縁層41の表面から層間絶縁層41及びゲート絶縁層2を貫通して、駆動用トランジスタ74の半導体層3に至るコンタクトホール501及び502が形成されている。図4に示すように、電源供給線117及びドレイン電極42を構成する導電膜は、コンタクトホール501及び502の各々の内壁に沿って半導体層3の表面に至るように連続的に形成されている。   On the interlayer insulating layer 41, for example, a data line 114 and a power supply line 117, and further a drain electrode 42 of the driving transistor 74, each made of a conductive material containing aluminum (Al) or ITO (Indium Tin Oxide), for example. Is formed. Contact holes 501 and 502 are formed in the interlayer insulating layer 41 from the surface of the interlayer insulating layer 41 through the interlayer insulating layer 41 and the gate insulating layer 2 to reach the semiconductor layer 3 of the driving transistor 74. As shown in FIG. 4, the conductive film constituting the power supply line 117 and the drain electrode 42 is continuously formed so as to reach the surface of the semiconductor layer 3 along the inner walls of the contact holes 501 and 502. .

ここで、保持容量78の下部容量電極は、走査線112と同一の層に、例えば同様の材料を用いて形成され、電源供給線117の一部が保持容量78の上部容量電極として形成されている。層間絶縁層41は誘電体膜として形成されており、層間絶縁層41の一部分が下部容量電極及び上部容量電極の間に挟持される。   Here, the lower capacitor electrode of the storage capacitor 78 is formed in the same layer as the scanning line 112 using, for example, the same material, and a part of the power supply line 117 is formed as the upper capacitor electrode of the storage capacitor 78. Yes. The interlayer insulating layer 41 is formed as a dielectric film, and a part of the interlayer insulating layer 41 is sandwiched between the lower capacitor electrode and the upper capacitor electrode.

層間絶縁層41上には、電源供給線117、ドレイン電極42、及びデータ線114を埋め込んで、保護層45として例えばシリコン窒化膜(SiN)が形成されている。保護層45上には、発光材料保持層47より親水性の高い層として、例えばシリコン酸化膜よりなる親水層46が形成され、更に親水層46上に発光材料保持層47が形成されている。親水層46及び発光材料保持層47によって、画素部70における開口領域9aが形成されている。開口領域9aには保護層45上に本発明に係る「第1電極」である陽極34が形成されている。陽極34は、透明性導電材料としてITOを用いて、開口領域9aから延びてドレイン電極42の一部と重畳するように形成されている。また、開口領域9aにおいて、陽極34上には有機EL層50が形成されている。有機EL素子72は、陽極34及び陰極49と、陽極34及び陰極49間に挟持される有機EL層50を含む。尚、図4には封止基板について図示を省略してある。陰極49は、例えばアルミニウム(Al)を含む金属材料を用いて形成されるか、又はカルシウム(Ca)、フッ化リチウム(LiF)、フッ化ストロンチウム(SrF2)、マグネシウム(Mg)、銀(Ag)等のうち少なくとも一つを含む金属材料を用いて形成された導電膜の積層膜として形成されている。   On the interlayer insulating layer 41, for example, a silicon nitride film (SiN) is formed as the protective layer 45 by embedding the power supply line 117, the drain electrode 42, and the data line 114. On the protective layer 45, a hydrophilic layer 46 made of, for example, a silicon oxide film is formed as a layer having higher hydrophilicity than the light emitting material holding layer 47, and the light emitting material holding layer 47 is further formed on the hydrophilic layer 46. An opening region 9 a in the pixel portion 70 is formed by the hydrophilic layer 46 and the light emitting material holding layer 47. In the opening region 9 a, the anode 34 that is the “first electrode” according to the present invention is formed on the protective layer 45. The anode 34 is formed using ITO as a transparent conductive material so as to extend from the opening region 9 a and overlap with a part of the drain electrode 42. An organic EL layer 50 is formed on the anode 34 in the opening region 9a. The organic EL element 72 includes an anode 34 and a cathode 49, and an organic EL layer 50 sandwiched between the anode 34 and the cathode 49. In FIG. 4, illustration of the sealing substrate is omitted. The cathode 49 is formed using, for example, a metal material containing aluminum (Al), or calcium (Ca), lithium fluoride (LiF), strontium fluoride (SrF2), magnesium (Mg), silver (Ag). Etc. are formed as a stacked film of conductive films formed using a metal material including at least one of the above.

有機EL装置の駆動時、走査線112を介して走査信号が供給されることにより、スイッチング用トランジスタ76がオン状態になる。スイッチング用トランジスタ76がオン状態となると、データ線114より画像信号が保持容量78に書き込まれる。この保持容量78に書き込まれた画像信号の電流に応じて、駆動用トランジスタ74の電気的な導通状態が決まる。そして、駆動用トランジスタ74のチャネルを介して電源供給線117より、保持容量78に書き込まれた画像信号に応じた電流が有機EL素子72の陽極34に供給されると、供給された電流に応じて有機EL層50が発光する。そして、有機EL層50を介して陰極49に印加された電流は、陰極49から陰極配線200及び実装端子102を介して当該有機EL装置外へと流れる。本実施形態では、図4中、矢印Xで示すように、有機EL素子72からの発光を素子基板10側から表示光として出射させるボトムエミッション型として、有機EL装置は構成されている。尚、本実施形態では、有機EL装置を封止基板側から表示光として有機EL素子72の発光を出射させるトップエミッション型として構成してもよい。   When the organic EL device is driven, a scanning signal is supplied via the scanning line 112, whereby the switching transistor 76 is turned on. When the switching transistor 76 is turned on, an image signal is written to the storage capacitor 78 from the data line 114. The electrical conduction state of the driving transistor 74 is determined according to the current of the image signal written in the storage capacitor 78. Then, when a current corresponding to the image signal written in the storage capacitor 78 is supplied from the power supply line 117 to the anode 34 of the organic EL element 72 through the channel of the driving transistor 74, the current corresponding to the supplied current is supplied. The organic EL layer 50 emits light. The current applied to the cathode 49 through the organic EL layer 50 flows from the cathode 49 to the outside of the organic EL device through the cathode wiring 200 and the mounting terminal 102. In the present embodiment, as indicated by an arrow X in FIG. 4, the organic EL device is configured as a bottom emission type that emits light emitted from the organic EL element 72 as display light from the element substrate 10 side. In the present embodiment, the organic EL device may be configured as a top emission type that emits light emitted from the organic EL element 72 as display light from the sealing substrate side.

次に、ダミー領域110bの構成について図3に加えて図5及び図6を参照して説明する。ここで、封止基板については、図4と同様、図5及び図6にも図示を省略してある。尚、本実施形態では、有機EL装置において、封止基板の代わりに、陰極49上に封止膜を形成することにより、各有機EL素子72が封止されてもよい。   Next, the configuration of the dummy region 110b will be described with reference to FIGS. 5 and 6 in addition to FIG. Here, the sealing substrate is not shown in FIGS. 5 and 6 as in FIG. In the present embodiment, in the organic EL device, each organic EL element 72 may be sealed by forming a sealing film on the cathode 49 instead of the sealing substrate.

ダミー領域110bにおいて、第1部分領域110ba、第2部分領域110bb、及び第3部分領域110bcには夫々、画像表示領域110aと同様、画素毎に開口領域9aが形成される。そして、第1部分領域110ba、第2部分領域110bb、及び第3部分領域110bcにおいて、各画素は、開口領域9aに、以下に説明するように、陽極34や有機EL層50が形成されないため、何らの発光が行われないダミー画素となっている。尚、図3には、このようなダミー画素部に、画像表示領域110aにおける画素部70と同様に、各種トランジスタ74及び76や保持容量78が形成される構成を示してある。しかしながら、ダミー画素部では発光が行われないため、各種トランジスタ74及び76等は形成されなくてもよい。   In the dummy area 110b, an opening area 9a is formed for each pixel in the first partial area 110ba, the second partial area 110bb, and the third partial area 110bc, as in the image display area 110a. In each of the first partial region 110ba, the second partial region 110bb, and the third partial region 110bc, the pixel 34 is not formed with the anode 34 or the organic EL layer 50 in the opening region 9a as described below. It is a dummy pixel that does not emit any light. FIG. 3 shows a configuration in which various transistors 74 and 76 and a storage capacitor 78 are formed in such a dummy pixel portion, similarly to the pixel portion 70 in the image display region 110a. However, since no light is emitted in the dummy pixel portion, the various transistors 74 and 76 may not be formed.

先ず、図5を参照して、第1部分領域110baにおける任意のダミー画素部70aの構成について説明する。図5において、ダミー画素部70aには、開口領域9aに少なくとも部分的に有機EL層50が形成される。   First, the configuration of an arbitrary dummy pixel portion 70a in the first partial region 110ba will be described with reference to FIG. In FIG. 5, the organic EL layer 50 is at least partially formed in the opening region 9a in the dummy pixel portion 70a.

ここで、有機EL層50は、例えばインクジェット法により発光材料を塗布して乾燥することにより形成される。この際、本願発明者らの研究によれば、画像表示領域110aにおいて、中央付近に位置する画素部70と比較して、端部に位置する画素部70で発光材料の乾燥に要する時間が短くなる傾向があることが見出されている。よって、画像表示領域110aにおいて、端部に配置された画素部70では、有機EL層70の膜厚が不均一となる恐れがある。   Here, the organic EL layer 50 is formed, for example, by applying and drying a light emitting material by an ink jet method. At this time, according to the study by the inventors of the present application, in the image display region 110a, the time required for drying the light emitting material in the pixel portion 70 located at the end is shorter than that of the pixel portion 70 located near the center. Has been found to tend to be. Therefore, in the image display area 110a, in the pixel portion 70 arranged at the end, the film thickness of the organic EL layer 70 may be non-uniform.

本実施形態では、画像表示領域110aに加え、第1部分領域110baにおけるダミー画素部70aに、有機EL層50が形成される。そして、画像表示領域110aにおける各画素部70では、図4に示すように膜厚が均一な有機EL層50が形成されるようにすると共に、膜厚が不均一となる有機EL層50は、ダミー画素部70aに形成されるようにする。図3には、データ線114及び電源供給線117が配線された画像表示領域110aの一辺側において、第1部分領域110baに一行分のダミー画素部70aが設けられる構成が示してあるが、本実施形態は、この構成に限定されるものではない。即ち、前述したような目的が達成できるように所定数のダミー画素部70aが、有効画素となる画像表示領域110aにおける各画素部70に対して設けられるのが好ましい。尚、以下に説明するダミー画素部70b及び70cについても、図5に示すダミー画素部70aと同様、図3に示す構成に限定されない。   In the present embodiment, the organic EL layer 50 is formed in the dummy pixel portion 70a in the first partial region 110ba in addition to the image display region 110a. And in each pixel part 70 in the image display area 110a, as shown in FIG. 4, the organic EL layer 50 having a uniform film thickness is formed, and the organic EL layer 50 having a non-uniform film thickness is It is formed in the dummy pixel portion 70a. FIG. 3 shows a configuration in which one row of dummy pixel portions 70a is provided in the first partial region 110ba on one side of the image display region 110a to which the data line 114 and the power supply line 117 are wired. The embodiment is not limited to this configuration. That is, it is preferable that a predetermined number of dummy pixel portions 70a be provided for each pixel portion 70 in the image display area 110a to be effective pixels so that the above-described purpose can be achieved. Note that the dummy pixel portions 70b and 70c described below are not limited to the configuration shown in FIG. 3 as the dummy pixel portion 70a shown in FIG.

ダミー画素部70aでは、有機EL層50の膜厚が不均一となることに起因して、有機EL装置の駆動時に短絡が発生するのを防止するために、陽極34を形成しないことによって、有機EL層50と、駆動用トランジスタ74のドレイン電極42とが電気的に接続されないようにしている。よって、当該ダミー画素部70aでは、有機EL装置の駆動時、何らの発光が行われない。   In the dummy pixel portion 70a, in order to prevent a short circuit from occurring when the organic EL device is driven due to the non-uniform thickness of the organic EL layer 50, the anode 34 is not formed, so that The EL layer 50 and the drain electrode 42 of the driving transistor 74 are not electrically connected. Therefore, no light is emitted from the dummy pixel portion 70a when the organic EL device is driven.

従って、本実施形態では、画像表示領域110aにおける各画素部70において有機EL層50の膜厚が不均一となることにより、不良となる発光素子が形成されるのを防止することができる。   Therefore, in the present embodiment, it is possible to prevent a defective light emitting element from being formed due to the non-uniform thickness of the organic EL layer 50 in each pixel portion 70 in the image display region 110a.

次に、図6を参照して、第2部分領域110baにおける任意のダミー画素部70bの構成について説明する。図6において、ダミー画素部70bには、陽極34及び発光層50が形成されない。従って、有機EL装置の駆動時、ダミー画素部70bでは何らの発光が行われない。   Next, with reference to FIG. 6, the configuration of an arbitrary dummy pixel portion 70b in the second partial region 110ba will be described. In FIG. 6, the anode 34 and the light emitting layer 50 are not formed in the dummy pixel portion 70b. Therefore, no light is emitted from the dummy pixel portion 70b when the organic EL device is driven.

図6に示すように、陰極配線200は、第2部分領域110bbにおいて、走査線112や駆動用トランジスタ74のゲート電極3aと、好ましくは同様の材料を用いて同一層に形成されると共に、図3に示すように、1本以上のデータ線114及び電源供給線117と交差して、2以上の開口領域9aに跨って形成されている。尚、第2部分領域110bbにおいて、走査線112が配線された画像表示領域110aの一辺側では、陰極配線200は、1本以上の走査線112に交差して、2以上の開口領域9aに跨って形成されるのが好ましい。陰極配線200において、陰極49と電気的に接続されるコンタクト部200aは、ダミー画素部70bの開口領域9aに配置されている。このように、コンタクト部200aが配置された開口領域9aは、陰極49と陰極配線200とが電気的に接続されるコンタクト領域となる。   As shown in FIG. 6, the cathode wiring 200 is formed in the same layer in the second partial region 110bb, preferably using the same material as the scanning line 112 and the gate electrode 3a of the driving transistor 74. As shown in FIG. 3, it is formed to cross over one or more data lines 114 and the power supply line 117 and straddle two or more opening regions 9a. In the second partial area 110bb, on one side of the image display area 110a to which the scanning lines 112 are wired, the cathode wiring 200 crosses one or more scanning lines 112 and straddles two or more opening areas 9a. Is preferably formed. In the cathode wiring 200, a contact portion 200a that is electrically connected to the cathode 49 is disposed in the opening region 9a of the dummy pixel portion 70b. Thus, the opening region 9a in which the contact portion 200a is disposed serves as a contact region where the cathode 49 and the cathode wiring 200 are electrically connected.

図6に示すように、コンタクト領域となる開口領域9aには、データ線114、電源供給線117、及び駆動用トランジスタ74のドレイン電極42と、好ましくは同様の材料を用いて同一層に接続電極62が形成される。層間絶縁膜41には、層間絶縁膜41の表面から層間絶縁膜41を貫通して陰極配線200のコンタクト部200aの表面に至るコンタクトホール503が形成されている。接続電極62は層間絶縁膜41上からコンタクトホール503内に連続的に形成されて、陰極配線200のコンタクト部200aに接続されている。そして、開口領域9aに露出した接続電極62の表面に重畳的に陰極49が形成されている。よって、陰極配線200のコンタクト部200aは接続電極62を介して陰極49に電気的に接続される。   As shown in FIG. 6, in the opening region 9a serving as the contact region, the data electrode 114, the power supply line 117, and the drain electrode 42 of the driving transistor 74 are preferably connected to the same layer using the same material. 62 is formed. A contact hole 503 is formed in the interlayer insulating film 41 from the surface of the interlayer insulating film 41 to the surface of the contact part 200 a of the cathode wiring 200 through the interlayer insulating film 41. The connection electrode 62 is continuously formed in the contact hole 503 from above the interlayer insulating film 41 and is connected to the contact portion 200 a of the cathode wiring 200. A cathode 49 is formed in a superimposed manner on the surface of the connection electrode 62 exposed in the opening region 9a. Therefore, the contact part 200 a of the cathode wiring 200 is electrically connected to the cathode 49 through the connection electrode 62.

よって、本実施形態では、このように、第2部分領域110bbに形成された開口領域9aをコンタクト領域として確保することにより、周辺領域を省スペース化させることが可能となる。また、第2部分領域110bbにおいて、陰極配線200を複数の開口領域9aに跨って形成することで、より多くのコンタクト領域を確保することにより、陰極配線200と陰極49との接続を十分な電流容量を確保して行うことが可能となる。従って、本実施形態では、陰極配線200と陰極49との電気的接続を良好に行うことが可能となる。また、陰極配線200を平面的に見た面積を比較的大きくすることができるため、陰極配線200における抵抗を小さくすると共に、有機EL装置の駆動時に、陰極配線200において電圧値が不均一となることにより電圧勾配が生じても、その影響を画像表示領域110aの各画素部70における有機EL素子72の発光機能に及ばない程度のものとして抑制することが可能となる。   Therefore, in this embodiment, it is possible to save the peripheral area by securing the opening area 9a formed in the second partial area 110bb as a contact area. Further, in the second partial region 110bb, the cathode wiring 200 is formed across the plurality of opening regions 9a, so that more contact regions are secured, so that the connection between the cathode wiring 200 and the cathode 49 has a sufficient current. The capacity can be secured. Therefore, in this embodiment, it is possible to satisfactorily connect the cathode wiring 200 and the cathode 49. In addition, since the area of the cathode wiring 200 viewed in plan can be made relatively large, the resistance in the cathode wiring 200 is reduced, and the voltage value in the cathode wiring 200 becomes non-uniform when the organic EL device is driven. Thus, even if a voltage gradient occurs, it is possible to suppress the influence of the voltage gradient so as not to reach the light emitting function of the organic EL element 72 in each pixel unit 70 of the image display region 110a.

更に、コンタクト領域となる開口領域9aには、各種トランジスタ76及び74等の少なくとも一部を構成する導電層等が形成されないため、陰極配線200のコンタクト部200a及び接続電極62の表面を平坦とすることができる。よって、陰極配線200のコンタクト部200aの膜厚が不均一となるのを防止することが可能となるため、コンタクト部200aを平面的に見た面積を相対的に大きく確保しなくても、コンタクト部200aと陰極49との電気的接続を良好に行うことができる。   Further, since the conductive layer or the like constituting at least a part of the various transistors 76 and 74 is not formed in the opening region 9a serving as the contact region, the surfaces of the contact part 200a and the connection electrode 62 of the cathode wiring 200 are flattened. be able to. Therefore, since it is possible to prevent the film thickness of the contact part 200a of the cathode wiring 200 from becoming non-uniform, the contact can be obtained without securing a relatively large area when the contact part 200a is viewed in plan. The electrical connection between the portion 200a and the cathode 49 can be satisfactorily performed.

次に、図3を参照して、第3部分領域110bcにおける任意のダミー画素部70cの構成について説明する。ダミー画素部70cは、陽極34又は発光層50が形成されないことにより、有機EL装置の駆動時、何らの発光が行われない。   Next, with reference to FIG. 3, the configuration of an arbitrary dummy pixel portion 70c in the third partial region 110bc will be described. The dummy pixel portion 70c does not emit any light when the organic EL device is driven because the anode 34 or the light emitting layer 50 is not formed.

陰極49は、素子基板10上において、画像表示領域110aから第3部分領域110bcにまで延在して形成されている。ここで、陰極49は、例えば導電性材料をマスクを用いて封止基板上に蒸着することにより形成される。この際、マスクは、第3部分領域110bcに対して位置決めされるため、マスクの合わせずれが生じても、画像表示領域110a及びダミー領域110bにおける第2部分領域110bbまでが、陰極49が確実に形成される領域に含まれる。よって、本実施形態では、有効画素の信頼性を高めると共に陰極配線200のコンタクト部200aと陰極49との電気的接続をより確実に行うことが可能となる。   The cathode 49 is formed on the element substrate 10 so as to extend from the image display region 110a to the third partial region 110bc. Here, the cathode 49 is formed, for example, by vapor-depositing a conductive material on a sealing substrate using a mask. At this time, since the mask is positioned with respect to the third partial region 110bc, even if the mask is misaligned, the cathode 49 surely extends to the second partial region 110bb in the image display region 110a and the dummy region 110b. Included in the region to be formed. Therefore, in the present embodiment, it is possible to increase the reliability of effective pixels and more reliably perform electrical connection between the contact portion 200a of the cathode wiring 200 and the cathode 49.

よって、以上説明した本実施形態では、有機EL装置を小型化すると共に、画像表示領域110aにおける画素部70の信頼性を高めて、有機EL装置の信頼性を向上させることが可能となる。   Therefore, in the present embodiment described above, it is possible to reduce the size of the organic EL device and increase the reliability of the pixel unit 70 in the image display region 110a, thereby improving the reliability of the organic EL device.

尚、本実施形態では、ダミー領域110bにおいて、第1部分領域110ba、第2部分領域110bb、及び第3部分領域110bcは、図3に示す構成に限定されない。例えば、第1部分領域110baを設けないで、第2部分領域110bb及び第3部分領域110bcを画像表示領域110aに隣接して設けるようにしてもよいし、第1及び第3部分領域110bcを設けないで第2部分領域110bbのみを設けるようにしてもよい。ここで、陰極49を、素子基板10上で平面的に見て、画像表示領域110aから、陰極配線200のコンタクト部200aよりも画像表示領域110aに対して遠い部分にまで延在して形成することにより、第3部分領域110bcを設けなくても、本実施形態と同様の利益を享受することができる。また、第2部分領域110bbに含まれるダミー画素部70bの数を多くすることにより、画像表示領域110aにおける各画素部70を静電気等からより確実に保護することが可能となる。   In the present embodiment, the first partial region 110ba, the second partial region 110bb, and the third partial region 110bc in the dummy region 110b are not limited to the configuration shown in FIG. For example, the second partial region 110bb and the third partial region 110bc may be provided adjacent to the image display region 110a without providing the first partial region 110ba, or the first and third partial regions 110bc may be provided. Alternatively, only the second partial region 110bb may be provided. Here, the cathode 49 is formed so as to extend from the image display region 110 a to a portion farther from the image display region 110 a than the contact portion 200 a of the cathode wiring 200 when viewed in plan on the element substrate 10. As a result, even if the third partial region 110bc is not provided, the same benefits as in the present embodiment can be obtained. Further, by increasing the number of dummy pixel portions 70b included in the second partial region 110bb, each pixel portion 70 in the image display region 110a can be more reliably protected from static electricity or the like.

加えて、素子基板10上における、データ線114や電源供給線117、陰極49及び陰極配線200等の積層順序は、図3から図6を参照して説明した構成に限定されない。また、図3及び図4を参照して説明した画素部70の構成について、各画素毎に陰極が本発明に係る「第1電極」として形成されると共に、これらの複数の陰極と対向して封止基板上に本発明に係る「第2電極」として陽極が形成されてもよい。   In addition, the stacking order of the data line 114, the power supply line 117, the cathode 49, the cathode wiring 200, and the like on the element substrate 10 is not limited to the configuration described with reference to FIGS. Further, in the configuration of the pixel unit 70 described with reference to FIGS. 3 and 4, the cathode is formed as the “first electrode” according to the present invention for each pixel, and is opposed to the plurality of cathodes. An anode may be formed on the sealing substrate as the “second electrode” according to the present invention.

<1−3;変形例>
図7及び図8を参照して本実施形態の変形例について説明する。図7(a)及び図7(b)は、本変形例における隣接領域110bの構成を示す、有機EL装置の概略的な平面図であり、図8は、本変形例における有機EL装置の構成を示す概略的な平面図である。
<1-3;Modification>
A modification of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 7A and 7B are schematic plan views of the organic EL device showing the configuration of the adjacent region 110b in the present modification, and FIG. 8 is a configuration of the organic EL device in the present modification. FIG.

図1に示すように、隣接領域110bが画像表示領域110aを囲むように形成されるほか、図7(a)に示すように、隣接領域110bは、画像表示領域110aのY側駆動回路部132が形成された2辺側、若しくは該2辺のうちいずれか一辺側に形成されてもよい。或いは、図7(b)に示すように、隣接領域110bは、画像表示領域110aのX側駆動回路部152が形成された1辺側に形成されてもよいし、これに加えて又は代えて、同図中、画像表示領域110aのX側駆動回路部152が形成された1辺側と画像表示領域110aを挟んで対向する1辺側に形成されてもよい。そして、図1、図7(a)及び図7(b)中、画像表示領域110aのX側駆動回路部152が形成された1辺側に加えて又は代えて、画像表示領域110aを挟んで対向する1辺側に、更にX側駆動回路部152が設けられるようにしてもよい。   As shown in FIG. 1, the adjacent region 110b is formed so as to surround the image display region 110a, and as shown in FIG. 7A, the adjacent region 110b includes the Y-side drive circuit unit 132 of the image display region 110a. May be formed on the two sides on which one is formed, or on one side of the two sides. Alternatively, as shown in FIG. 7B, the adjacent region 110b may be formed on one side of the image display region 110a where the X-side drive circuit unit 152 is formed, and in addition to or instead of this. In the same figure, the image display area 110a may be formed on one side where the X-side drive circuit unit 152 is formed and on one side facing the image display area 110a. In FIG. 1, FIG. 7A and FIG. 7B, in addition to or instead of one side of the image display area 110a where the X-side drive circuit section 152 is formed, the image display area 110a is sandwiched. An X-side drive circuit unit 152 may be further provided on the opposite side.

更に、図8に示すように、素子基板10上に、X側駆動回路部152及びY側駆動回路部132を設けないで、画素駆動用信号線が画像表示領域110aから隣接領域110bを介して実装端子102に接続されるようにしてもよい。この場合、外部回路として、図2に示すデータ線駆動回路150や走査線駆動回路130が形成されると共に、このような外部回路が実装された配線基材300が複数の実装端子102に実装される。   Further, as shown in FIG. 8, the X-side drive circuit unit 152 and the Y-side drive circuit unit 132 are not provided on the element substrate 10, and the pixel drive signal lines are passed from the image display region 110a through the adjacent region 110b. It may be connected to the mounting terminal 102. In this case, the data line driving circuit 150 and the scanning line driving circuit 130 shown in FIG. 2 are formed as external circuits, and the wiring substrate 300 on which such external circuits are mounted is mounted on the plurality of mounting terminals 102. The

図8において、素子基板10の基板面上に平面的に見て、周辺領域において、複数の実装端子102は、隣接領域110bより画像表示領域110aに対して外側に、素子基板10の一辺に沿って設けられている。尚、図8においても、図7(a)及び図7(b)と同様に隣接領域110bが画像表示領域110aに対して設けられるようにしてもよい。また、複数の実装端子102は、図1、図7(a)、図7(b)及び図8において、複数の実装端子102が設けられた素子基板10の一辺に加えて又は代えて、素子基板10の他辺のうちいずれか一辺又は二辺以上に設けられるようにしてもよい。   In FIG. 8, when viewed in plan on the substrate surface of the element substrate 10, in the peripheral region, the plurality of mounting terminals 102 are along the one side of the element substrate 10, outward from the adjacent region 110 b to the image display region 110 a. Is provided. In FIG. 8, the adjacent area 110b may be provided for the image display area 110a as in FIGS. 7A and 7B. In addition, in FIG. 1, FIG. 7 (a), FIG. 7 (b), and FIG. 8, the plurality of mounting terminals 102 are in addition to or instead of one side of the element substrate 10 provided with the plurality of mounting terminals 102. You may make it provide in any one side or two sides or more among the other sides of the substrate 10.

<2;第2実施形態>
次に、本発明の自発光装置に係る第2実施形態について説明する。第2実施形態では、周辺領域における隣接領域110bの構成が第1実施形態と異なる。よって、第1実施形態と異なる点についてのみ、図9及び図10を参照して詳細に説明する。
<2; Second Embodiment>
Next, a second embodiment according to the self light emitting device of the present invention will be described. In the second embodiment, the configuration of the adjacent region 110b in the peripheral region is different from that of the first embodiment. Therefore, only differences from the first embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 9 and 10.

図9は、データ線及び電源供給線が配線された画像表示領域110aの一辺側において、画像表示領域110aと隣接領域110bとの境界付近の画素部、及び該画素部に隣接する隣接領域110bの一部分の構成を示す平面図であり、図10は図9のB−B'断面図である。尚、第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付して示し、重複する説明は省略する。   FIG. 9 shows a pixel portion near the boundary between the image display region 110a and the adjacent region 110b on one side of the image display region 110a to which the data line and the power supply line are wired, and the adjacent region 110b adjacent to the pixel portion. FIG. 10 is a plan view showing a part of the configuration, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. In addition, about the structure similar to 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and shown, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図9に示すように、画像表示領域110aに形成された開口領域9aを挟んで相隣接するデータ線114及び電源供給線117の間には、コンタクト領域202が設けられている。そして、隣接領域110bには、陰極配線200が1本以上のデータ線114及び電源供給線117と交差して、2以上のコンタクト領域202に跨って形成されている。尚、隣接領域110bにおいて、走査線112が配線された画像表示領域110aの一辺側では、開口領域9aを挟んで相隣接する2本の走査線112の間にコンタクト領域202が設けられると共に、陰極配線200は、1本以上の走査線112に交差して、2以上のコンタクト領域202に跨って形成されるのが好ましい。   As shown in FIG. 9, a contact region 202 is provided between the data line 114 and the power supply line 117 that are adjacent to each other with the opening region 9a formed in the image display region 110a interposed therebetween. In the adjacent region 110 b, the cathode wiring 200 is formed across the two or more contact regions 202 so as to intersect with the one or more data lines 114 and the power supply line 117. In the adjacent region 110b, on one side of the image display region 110a to which the scanning line 112 is wired, a contact region 202 is provided between two adjacent scanning lines 112 with the opening region 9a interposed therebetween, and a cathode The wiring 200 is preferably formed so as to cross one or more scanning lines 112 and straddle two or more contact regions 202.

更に、図9において、隣接領域110bより画像表示領域110aに対して外側に、例えば、X側駆動回路部152に形成された保護回路154が設けられている。   Further, in FIG. 9, for example, a protection circuit 154 formed in the X-side drive circuit unit 152 is provided outside the image display region 110 a from the adjacent region 110 b.

図10に示すように、陰極配線200は、層間絶縁膜41上に形成されており、データ線114及び電源供給線117において陰極配線200と交差する部分は、陰極配線200より下層側であってゲート絶縁膜2上に形成されている。そして、図9に示すように、データ線114及び電源供給線117において夫々、ゲート絶縁膜2上に形成された、陰極配線200との交差部分と、層間絶縁膜41上に形成された一部分とは、コンタクトホール510及び512を介して電気的に接続される。   As shown in FIG. 10, the cathode wiring 200 is formed on the interlayer insulating film 41, and portions of the data line 114 and the power supply line 117 that intersect with the cathode wiring 200 are on the lower layer side than the cathode wiring 200. It is formed on the gate insulating film 2. As shown in FIG. 9, the data line 114 and the power supply line 117 are each formed on the gate insulating film 2 and intersected with the cathode wiring 200, and a part formed on the interlayer insulating film 41. Are electrically connected through contact holes 510 and 512.

ここで、図10に示すように、コンタクト領域202は、陰極配線200の下地となる層間絶縁層41において、データ線114や電源供給線117等の少なくとも一部を構成する導電膜の存否に応じた凹凸が存在しない、表面が平坦な領域に設けられている。陰極配線200のコンタクト部200aはコンタクト領域202にその表面が露出するように形成されている。そして、陰極49は、陰極配線200のコンタクト部200aに重畳するように形成されることで、陰極配線200と電気的に接続される。   Here, as shown in FIG. 10, the contact region 202 corresponds to the presence or absence of a conductive film constituting at least a part of the data line 114, the power supply line 117, and the like in the interlayer insulating layer 41 that is the base of the cathode wiring 200. The surface is provided in a region where there is no unevenness and the surface is flat. The contact portion 200 a of the cathode wiring 200 is formed so that the surface thereof is exposed in the contact region 202. The cathode 49 is electrically connected to the cathode wiring 200 by being formed so as to overlap the contact portion 200 a of the cathode wiring 200.

従って、第2実施形態では、コンタクト領域200を開口領域9aの平面的な形状やサイズに限定されないものとして、設けることが可能となる。よって、陰極配線200のコンタクト部200aにおいて、陰極配線200との接続を十分な電流容量を確保して行うことが可能となる。   Therefore, in the second embodiment, the contact region 200 can be provided as being not limited to the planar shape or size of the opening region 9a. Therefore, the contact portion 200a of the cathode wiring 200 can be connected to the cathode wiring 200 with a sufficient current capacity.

<3:電子機器>
次に、上述した自発光装置が各種の電子機器に適用される場合について説明する。
<3: Electronic equipment>
Next, the case where the above-described self-light-emitting device is applied to various electronic devices will be described.

<3−1:モバイル型コンピュータ>
先ず、この自発光装置を、モバイル型のパーソナルコンピュータに適用した例について説明する。図11は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。図において、コンピュータ1200は、キーボード1202を備えた本体部1204と、自発光装置を用いて構成された表示ユニット1206とを備えている。
<3-1: Mobile computer>
First, an example in which this self-luminous device is applied to a mobile personal computer will be described. FIG. 11 is a perspective view showing the configuration of the personal computer. In the figure, a computer 1200 includes a main body 1204 provided with a keyboard 1202 and a display unit 1206 configured using a self-luminous device.

<3−2;携帯電話>
さらに、この自発光装置を、携帯電話に適用した例について説明する。図12は、この携帯電話の構成を示す斜視図である。図において、携帯電話1300は、複数の操作ボタン1302とともに自発光装置として例えば有機EL装置を備えるものである。
<3-2; Mobile phone>
Further, an example in which this self-luminous device is applied to a mobile phone will be described. FIG. 12 is a perspective view showing the configuration of this mobile phone. In the figure, a cellular phone 1300 includes a plurality of operation buttons 1302 and, for example, an organic EL device as a self-luminous device.

この他にも、自発光装置は、ノート型のパーソナルコンピュータ、PDA、テレビ、ビューファインダ、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、POS端末、タッチパネルを備えた装置等に適用することができる。   In addition, the self-luminous device includes notebook personal computers, PDAs, televisions, viewfinders, monitor direct-view video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks, calculators, word processors, workstations, POS terminals, The present invention can be applied to an apparatus provided with a touch panel.

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う自発光装置、及びそのような自発光装置を備えた各種電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed without departing from the gist or concept of the invention that can be read from the claims and the entire specification. Various electronic devices equipped with such a self-luminous device are also included in the technical scope of the present invention.

素子基板を封止基板の側から見た有機EL装置の概略的な平面図である。1 is a schematic plan view of an organic EL device when an element substrate is viewed from a sealing substrate side. 有機EL装置の全体構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the whole structure of an organic electroluminescent apparatus. データ線、走査線、陽極や発光層等が形成された、画像表示領域110aにおける任意の画素部の平面図である。It is a top view of the arbitrary pixel parts in image display field 110a in which a data line, a scanning line, an anode, a light emitting layer, etc. were formed. 図3に示す画素部のA−A'断面図である。It is AA 'sectional drawing of the pixel part shown in FIG. 図4の断面に対応する、隣接領域における一のダミー画素部の構成を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration of one dummy pixel portion in an adjacent region corresponding to the cross section of FIG. 4. 図4の断面に対応する、隣接領域における他のダミー画素部の構成を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration of another dummy pixel portion in an adjacent region corresponding to the cross section of FIG. 4. 図7(a)及び図7(b)は、本変形例における隣接領域110bの構成を示す、有機EL装置の概略的な平面図である。FIGS. 7A and 7B are schematic plan views of the organic EL device showing the configuration of the adjacent region 110b in the present modification. 本変形例における有機EL装置の構成を示す概略的な平面図である。It is a schematic plan view which shows the structure of the organic electroluminescent apparatus in this modification. 第2実施形態における、画像表示領域と隣接領域との境界付近の画素部、及び該画素部に隣接する隣接領域の一部分の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the pixel part of the 2nd Embodiment near the boundary of an image display area and an adjacent area, and a part of adjacent area adjacent to this pixel part. 図9のB−B'断面図である。It is BB 'sectional drawing of FIG. 自発光装置を適用した電子機器の一例たるパーソナルコンピュータの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the personal computer which is an example of the electronic device to which a self-light-emitting device is applied. 自発光装置を適用した電子機器の一例たる携帯電話の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the mobile telephone which is an example of the electronic device to which a self-light-emitting device is applied.

符号の説明Explanation of symbols

9a…開口領域、10…素子基板、34…陽極、49…陰極、50…有機EL層、102…実装端子、110a…画像表示領域、110b…隣接領域、112…走査線、114…データ線、117…電源供給線、200…陰極配線、202…コンタクト領域、300…配線基材
9a ... Open area 10 ... Element substrate 34 ... Anode 49 ... Cathode 50 ... Organic EL layer 102 ... Mounting terminal 110a ... Image display area 110b ... Adjacent area 112 ... Scan line 114 ... Data line 117 ... Power supply line, 200 ... Cathode wiring, 202 ... Contact region, 300 ... Wiring substrate

Claims (12)

基板上の画像表示領域の周辺に位置する周辺領域のうち前記画像表示領域に隣接すると共に画像表示が行われない隣接領域及び前記画像表示領域に配線された複数の画素駆動用信号線と、
前記画素駆動用信号線に電気的に接続され、前記画像表示領域における画素毎に開口領域に形成された複数の第1電極と、
前記複数の第1電極に対向する第2電極と、
前記第1電極及び前記第2電極間に画素毎に挟持される発光層と、
前記基板上において、前記周辺領域に形成されると共に、前記第2電極と電気的に接続される第2電極用配線と
を備え、
前記第2電極は、前記画像表示領域から前記隣接領域に延在し、
前記第2電極用配線は、前記周辺領域のうち前記隣接領域以外の領域から前記隣接領域に延在すると共に、前記隣接領域において前記第2電極と接続されるコンタクト部を有することを特徴とする自発光装置。
A plurality of pixel driving signal lines wired to the image display area and an adjacent area that is adjacent to the image display area and is not displayed among peripheral areas located around the image display area on the substrate;
A plurality of first electrodes electrically connected to the pixel driving signal line and formed in an opening region for each pixel in the image display region;
A second electrode facing the plurality of first electrodes;
A light emitting layer sandwiched for each pixel between the first electrode and the second electrode;
A second electrode wiring formed on the substrate in the peripheral region and electrically connected to the second electrode;
The second electrode extends from the image display area to the adjacent area,
The second electrode wiring extends from the region other than the adjacent region to the adjacent region in the peripheral region, and has a contact portion connected to the second electrode in the adjacent region. Self-luminous device.
前記隣接領域に配線された前記画素駆動用信号線のうち、前記開口領域を挟んで相隣接する2本の前記画素駆動用信号線の間には、コンタクト領域が設けられており、
前記コンタクト部は、前記コンタクト領域に配置されること
を特徴とする自発光装置。
A contact region is provided between the two pixel driving signal lines adjacent to each other across the opening region among the pixel driving signal lines wired in the adjacent region,
The contact portion is arranged in the contact region.
前記第2電極用配線は、前記隣接領域に配線された前記画素駆動用信号線のうち少なくとも一の前記画素駆動用信号線と前記コンタクト部から外れた個所で交差するように形成されていること
を特徴とする請求項1又は2に記載の自発光装置。
The second electrode wiring is formed so as to intersect at least one of the pixel driving signal lines among the pixel driving signal lines wired in the adjacent region at a position away from the contact portion. The self-light-emitting device according to claim 1 or 2.
前記隣接領域は、少なくとも前記画素駆動用信号線が配線されると共に前記画像表示が行なわれないダミー領域を含み、
前記コンタクト部は、前記基板上で平面的に見て、前記ダミー領域に配線された前記画素駆動用信号線のうち相隣接する画素駆動用信号線の間に位置すると共に前記第1電極が形成されていない、前記ダミー領域における各画素の開口領域内に配置されていること
を特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の自発光装置。
The adjacent region includes at least a dummy region where the pixel driving signal line is wired and the image display is not performed.
The contact portion is positioned between adjacent pixel driving signal lines among the pixel driving signal lines wired in the dummy region when viewed in plan on the substrate, and the first electrode is formed. The self-light-emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the self-light-emitting device is disposed in an opening region of each pixel in the dummy region that is not provided.
前記発光層は、前記ダミー領域の少なくとも一部に形成されておらず、前記コンタクト部は、前記発光層が形成されていない一部に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の自発光装置。   The said light emitting layer is not formed in at least one part of the said dummy area | region, The said contact part is arrange | positioned in the part in which the said light emitting layer is not formed. Self-luminous device. 前記発光層は、前記ダミー領域の少なくとも一部に形成されており、前記コンタクト部は、前記ダミー領域のうち前記発光層が形成されていない他部に配置されていることを特徴とする請求項4又は5に記載の自発光装置。   The light emitting layer is formed in at least a part of the dummy region, and the contact portion is disposed in another part of the dummy region where the light emitting layer is not formed. The self-light-emitting device according to 4 or 5. 前記発光層は、前記基板上で平面的に見て、前記ダミー領域のうち、前記コンタクト部よりも前記画像表示領域に近い部分に形成されていること
を特徴とする請求項6に記載の自発光装置。
7. The self light emitting layer according to claim 6, wherein the light emitting layer is formed in a portion of the dummy area closer to the image display area than the contact portion when viewed in plan on the substrate. Light emitting device.
前記第2電極は、前記基板上で平面的に見て、前記ダミー領域のうち、前記コンタクト部よりも前記画像表示領域から遠い部分にまで形成されていること
を特徴とする請求項4から7のいずれか一項に記載の自発光装置。
The second electrode is formed in a portion of the dummy region farther from the image display region than the contact portion when viewed in plan on the substrate. The self-light-emitting device according to any one of the above.
前記周辺領域に、前記画素駆動用信号線及び前記第2電極用配線の少なくとも一部に接続された駆動回路を更に備え、
前記コンタクト部は、前記基板上で平面的に見て、前記隣接領域のうち前記駆動回路と前記画像表示領域との間に位置する部分に配置されていることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の自発光装置。
A drive circuit connected to at least a part of the pixel drive signal line and the second electrode wiring in the peripheral region;
The contact portion is disposed in a portion of the adjacent region located between the drive circuit and the image display region when viewed in plan on the substrate. The self-light-emitting device according to any one of the above.
前記周辺領域に、外部回路接続端子を更に備え、
前記コンタクト部は、前記基板上で平面的に見て、前記隣接領域のうち前記外部回路接続端子と前記画像表示領域との間に位置する部分に配置されていることを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の自発光装置。
The peripheral area further comprises an external circuit connection terminal,
2. The contact portion is disposed in a portion of the adjacent region located between the external circuit connection terminal and the image display region when viewed in plan on the substrate. The self-luminous device according to any one of 1 to 9.
前記発光層は有機EL層を含むことを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の自発光装置。   The self-light-emitting device according to claim 1, wherein the light-emitting layer includes an organic EL layer. 請求項1から11のいずれか一項に記載の自発光装置を具備することを特徴とする電子機器。
An electronic apparatus comprising the self-luminous device according to any one of claims 1 to 11.
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