JP2005530150A - プレートコーティングを施し、粒子フィルタを備えた内蔵型低コスト容量性圧力トランスミッタ - Google Patents

プレートコーティングを施し、粒子フィルタを備えた内蔵型低コスト容量性圧力トランスミッタ Download PDF

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Abstract

容量性圧力トランスミッタ(300)を提供する。一態様においては、トランスミッタ(300)は、流体の隔離に干渉することなく、直接測定媒体に連結された容量性圧力センサ(56)を含む。好ましくはフィルタを使用して、粒子が測定ダイアフラムに達するのを防止する。他の態様では、容量性圧力トランスミッタ(300)には、プロセス接続部(200)と容量性圧力センサ(56)との間に挿設された少なくとも一つの内蔵アイソレータ(210)を備える。両方の態様において、容量性圧力トランスミッタ(300)は小型であり、好ましくは低コスト製造が可能な材料から製作する。プレートコーティングとして酸化シリコンを使用する。

Description

加熱換気や空調設備市場などの種々の業種では、低コストの圧力監視及び制御装置が使用されている。この市場は、産業上のプロセス管理や監視システムよりも、低性能かつ低コストの装置を使用する傾向がある。これには、種々の理由がある。例えば、製造プロセス、制御及び監視システムでは、厳しい精度、ふさわしい安全性、防爆性筐体、装置の較正や診断が往々にして必要になる。一方、一般に、低コスト市場では、単に圧力信号を取り出し、システム自体のコストを極めて低く抑えることを要求される。しかし、産業上のプロセス制御トランスミッタの機能が、装置のコストを大幅に増加せずに提供できれば、当該機能は低コスト市場に受入れられうる。この点で、主な設計上の基準は電子装置のサイズとコストである。例えば、低コスト圧力制御及び監視装置の市場は、アナログの4−20ミリアンペアまたは1−5ボルトの信号をも出力する一方で、Smart/Hart機能(較正、エラー補正、アラーム等)により恩恵を受ける。
最近では、容量性圧力検知装置が進歩して、さらに広い圧力範囲で高い精度が得られるようになっている。この一例としては、米国特許6,295,875号で説明されている圧力トランスミッタがある。
この特許で開示されている容量性圧力センサでは、内部電極に(酸化シリコン等の)非導電性保護コーティングを設けることができる。こういった表面コーティングは、過剰圧力保護に優れているだけではない。圧力トランスミッタが充分な低コストで提供されれば、産業上のプロセス測定及び制御市場に対して共通した主要機能を提供しつつ、HVAC(冷暖房空調設備)市場等の低コスト市場は大幅な利益を受けることになる。
容量性圧力トランスミッタを提供する。一態様においては、圧力トランスミッタは、流体の隔離に干渉することなく、測定された媒体に直接連結された容量性圧力センサを含んでいる。好ましくは、フィルタを使用して、粒子が測定ダイアフラムに達しないようにする。他の態様においては、容量性圧力トランスミッタには、プロセス接続部と容量性圧力センサとの間に挿設された少なくとも一つの内蔵型アイソレータが設けられる。両方の態様において、容量性圧力とランスミッタは比較的小さく、好ましくは、低コスト製造が容易な材料から構成される。
本発明の好適な実施形態では、特に米国特許6,295,875号で説明されている圧力センサと併せて使用すると有用であるが、他の圧力センサの設計も同様に使用可能である。
多くの場合、圧力センサは測定媒体から隔離されている。媒体が極めて高温であったり、または極めて腐食性が高かったり、もしくは有害である場合には、隔離しておくことが非常に重要である。しかし、特定の用途においては、高いコストを必要とするこの機能は重視されず、測定媒体は偏向ダイアフラムへ直接供給される。
図1Aは、本発明の実施形態のこの態様を示している。圧力センサ56(適切なセンサであればどんなセンサでもよい)は‘875号特許で説明されているセンサを含み、プロセス接続部200へ直接接続されて、測定される媒体が直接、圧力センサ56内へ搬送されている。媒体が別の方法でフィルタされない場合には、粒子フィルタ202もプロセス接続部200と圧力センサ56との間に挿設することができる。好ましくは、粒子フィルタ202は、プロセス接続部200と圧力センサ56との間に挿設された45から70ミクロンフィルタである。
図1Bは、好ましくは半分割部58、60から形成される圧力センサ56の立面図である。これらの半分割部58、60は、縫目(seam)62に沿って接着、好ましくは溶接される。半分割部58、60は圧力チャンバーを形成し、この内部には接続部200を接続部201から流体的に分離するよう偏向ダイアフラム64が据え付けられている。差圧が接続部200、201へ印加されると、ダイアフラム64は圧力に応答して偏向し、公知の技術によって、偏向量は容量の変化として表わされる。
図1Cは、ダイアフラム64、導電性容量プレート74、チャンバー壁76および非導電性コーティング78を示す、センサ56内の部分断面図である。具体的には図示していないが、プレート74、チャンバー壁76および非導電性コーティング78の鏡像もまた、偏向ダイアフラム64の他方の側に存在する。容量プレート74は、適切な公知の技術によって、チャンバー壁76の上に溶着または配置することができる。この後で、他の実施形態ではコーティング78等の非導電性コーティングをプレート74の上部に溶着することができる。この非導電性コーティングは実質的にプレート74と偏向ダイアフラム64との間の容量結合に影響を与えない。しかし、コーティング78は、ダイアフラム64がプレート74と直接的に電気的接触をしないようにして、導電性のプロセス媒体流体を電気的に隔離している。
導体204は、接続部200、201を介して作動する圧力によって発生する容量変化を測定するための、‘875号特許で説明されているような、適切な回路に連結されており、回線206へ適当な出力を提供する。この出力は、差圧、流量または他のパラメータを表わす値となる。
現状の産業上のプロセス制御及び測定トランスミッタの全ての機能ではないにしろ、大多数の機能を、図1に示す低コスト圧力トランスミッタでは提供することができる。一般に、この用途は空気等の非凝縮性ガスの圧力測定用である。通常は、回路と測定するガスの性質によって追加されるデジタル補正量によって性能が決定される。しかし、極めて高い湿度においても、誘電性の変化は適当なセンサ形状を使用することで実質的に打ち消される。このようなセンサ形状の一例は、‘875特許に開示されている。この圧力トランスミッタにより、1平方インチ当り(psi)1000から2000ポンドの範囲の極めて高い過剰圧力に対して保護することが可能になる。さらに、この圧力トランスミッタは、オイル充填等の高いコストがかからない。また、一般に、圧力トランスミッタは防爆効果がある外形が強固な筐体内に設ける必要がないから、実質的にサイズを縮小することができ、よって小型化してコストを削減することができる。最終的には、産業上のプロセス及び制御監視分野で充分に受け入れられる(デジタル通信、アラーム、平方根出力や診断等の)高レベルトランスミッタ機能を低コスト市場へ提供することができる。
図2Aは、プロセス媒体隔離の実施形態に使用される本発明の一態様を示す図である。具体的には、内蔵アイソレータ210が、プロセス接続部200と圧力センサ56との間に挿設されて、測定する媒体によりアイソレータのダイアフラム212(好ましくは、金属箔ダイアフラム)に圧力がかけられ、次に、好ましくは、シリコンオイル等の誘電性充填流体であるアイソレータの流体214に圧力がかけられる。アイソレータは、好ましくはレーザー溶着等の溶着部224によって互いに接合される二つの半分割部220、222から成り、チューブ216、217に連結され、さらにろう付け接合部218を介して圧力センサ56へ連結される。好ましくは、隔離流体センサチューブ(isolation fluid sensor tube)216と隔離流体充填チューブ(isolation fluid fill tube)217の端部は、両方のチューブ216、217が内蔵アイソレータ210のシングルポートに入るような形状になっている。例えば、チューブ216、217の端部が「D」形状をしていると、互いに鏡像の関係になり、アイソレータ210の円形部に合うようになる。
図2Bは、内蔵アイソレータ210の一部拡大概略図である。ダイアフラム212のアイソレータ流体側では、230で示されるように多数の波型が含まれている。しかし、幾つかの実施形態にでは、これらの波型は省略されている。
図3Aは、本発明の態様に係る低コスト圧力トランスミッタの断面図である。図3Aは、本発明の様態に係わる低コスト圧力トランスミッタ300を示す。トランスミッタ300は、内蔵型アイソレータ210を含んでいる。但し、プロセス媒体が測定ダイアフラムに直接連結されている実施形態においては、内蔵型アイソレータ210が省略されて、さらにサイズとコストが節約される。センサ56は、好ましくは射出成形プラスチックのような低コスト材料から製作されるハウジング220内に配置される。図3Aに示されるように、一対の電気コネクタ222は配線206に連結されて、トランスミッタ300を外部通信ループ(図示せず)に連結するために、トランスミッタ300の上部に配置される。
回路基板302は、好ましくは円形形状であり、図3Aに示されているようにハウジング220内に装着される。要望があれば、トランスミッタの堅牢性を向上させるために、ハウジング220内の自由空間をエポキシなどの非導電性材料で充填することができる。一つの実施形態の組立時には、圧力トランスミッタ300は比較的小型にし、好ましくは、高さを約2インチ、長さと幅を約2.5インチとする。このようなサイズにすると、従来の産業プロセス制御トランスミッタが単にサイズの理由により使用できなかった多くの環境でトランスミッタ300を使用できるようになる。さらに、簡単な設計で小型のサイズにしているので、従来の産業用プロセス制御トランスミッタよりも安価に製造できるようになる。しかしながら、マイクロプロセッサおよび/またはFOUNDATIONTMフィールドバス通信コントローラのような公知のプロセス制御および測定回路を回路基板302に取り付けて、従来では知られていなかったあるレベルの機能性を低コスト市場に提供することができる。FOUNDATIONTMフィールドバスは、公開されている互換性通信プロトコルである。このプロトコルは、インテリジェントフィールドデバイス間でデジタル通信リンクを行うことができる。しかし、本発明の実施形態においては、他の適切なプロセス産業標準通信プロトコルを使用することもできる。
本発明は好適な実施形態を参照して説明したが、当該分野の当業者であれば、本発明の精神及び範囲から逸脱せずに本発明の形式及び詳細が変更可能であることは認識できる。
本発明の実施形態に係る容量性圧力センサ及び対応する回路の概略図を示す。 本発明の実施形態に係る容量性圧力センサ及び対応する回路の概略図を示す。 本発明の実施形態に係る容量性圧力センサ及び対応する回路の概略図を示す。 本発明の他の実施形態に係る、内蔵型アイソレータを採用した容量性圧力トランスミッタの一部を示す概略図である。 本発明の他の実施形態に係る、内蔵型アイソレータを採用した容量性圧力トランスミッタの一部を示す概略図である。 本発明の実施形態に係る容量性圧力トランスミッタの概略図である。 本発明の実施形態に係る容量性圧力トランスミッタの概略図である。 本発明の実施形態に係る容量性圧力トランスミッタの概略図である。
符号の説明
56……圧力センサ
64……偏向ダイアフラム
74……導電性容量プレート
76……チャンバー壁
78……非導電性コーティング
200、201……プロセス接続部
202……粒子フィルタ
204……導体
206……回線
210……内蔵アイソレータ
212……ダイアフラム
214……流体
216、217……チューブ
218……ろう付け接合部
220、222……半分割部
300……低コスト圧力トランスミッタ
302……回路基板

Claims (10)

  1. 容量性圧力トランスミッタにおいて、
    その内部にチャンバーを画定し、該チャンバーと流体的に連通する複数のセンサ入口部を有するセンサ本体と、
    前記チャンバー内に配置された導電性偏向ダイアフラムと、
    前記ダイアフラムに対向して前記チャンバー内に配置され、前記ダイアフラムの偏向によって少なくとも一つのプレートとダイアフラムとの間で容量を変化させるように配置された少なくとも一つの容量性プレートと、
    前記少なくとも一つのプレートとダイアフラムとの間に挿設された非導電層と、を含む容量性圧力センサと、
    前記複数のセンサ入口部の一つ、およびプロセス媒体源に連結されて、プロセス媒体を測定ダイアフラムと直接接触させるように構成されたプロセス媒体入口部と、
    前記複数のセンサ入口部の他のものに連結された第二のトランスミッタ入口部と、
    前記容量性圧力センサのキャパシタンスに基づいてセンサ信号を発生するように前記容量性圧力センサに連結されたセンサ回路と、
    プロセス通信ループを経て、センサ信号に関連する情報を伝送するように前記センサ回路に連結されたトランスミッタ回路とで構成されることを特徴とする容量性圧力トランスミッタ。
  2. 前記第二のトランスミッタ入口部はプロセス媒体源へ連結されるように構成され、前記センサ信号はプロセス媒体入口部と第二のトランスミッタ入口部との間での差圧を示すことを特徴とする請求項1に記載のトランスミッタ。
  3. 前記非導電層は酸化物を含むことを特徴とする請求項1に記載のトランスミッタ。
  4. 前記酸化物は酸化シリコンであることを特徴とする請求項3に記載トランスミッタ。
  5. さらにプロセス媒体入口部と前記複数のセンサ入口部の一つとの間に流体的に挿設されたフィルタを含むことを特徴とする請求項1に記載のトランスミッタ。
  6. 前記フィルタは約70ミクロン以上の粒子を通過させないことを特徴とする請求項5に記載のトランスミッタ。
  7. 前記フィルタは約45ミクロン以上の粒子を通過させないことを特徴とする請求項6に記載のトランスミッタ。
  8. 容量性圧力トランスミッタであって、
    導電偏向測定ダイアフラムの側部に流体的に連結される第1と第2のセンサ入口部を有する容量性圧力センサと、
    プロセス流体入口部と、前記第1のセンサ入口部に連結されたアイソレータ流体出口部とを有し、さらに、プロセス流体入口部をアイソレータ流体出口部から流体的に隔離するが、プロセス流体入口部での圧力に関連する圧力を該アイソレータ流体出口部で提供するように配置されたアイソレータダイアフラムを具備する内蔵アイソレータと、
    前記第2のセンサ入口部に連結された第2のトランスミッタ入口部と、
    前記容量性圧力センサのキャパシタンスに基づいてセンサ信号を発生するように前記容量性圧力センサに連結されたセンサ回路と、
    プロセス通信ループを経て前記センサ信号に関連する情報を伝送するために、前記センサ回路に連結されたトランスミッタ回路とで構成されることを特徴とする容量性圧力トランスミッタ。
  9. 前記第2のトランスミッタ入口部は第2の内蔵アイソレータの一部であり、前記第2の内蔵アイソレータは前記第2のセンサ入口部に連結されたアイソレータ流体出口部を具備し、 前記内蔵アイソレータは該第2のトランスミッタ入口部を前記アイソレータ流体出口部から流体的に隔離するように配置されたアイソレータダイアフラムを具備し、かつ第2のトランスミッタ入口部の圧力に関連する圧力を該アイソレータ流体出口部に提供し、
    前記第2のトランスミッタ入口部はプロセス媒体源へ連結され、前記センサ信号はプロセス媒体入口部と第2のトランスミッタ入口部との間での差圧を示すことを特徴とする請求項8に記載のトランスミッタ。
  10. 前記内蔵アイソレータは充填流体を含むことを特徴とする請求項8に記載のトランスミッタ。
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