JP2005340501A

JP2005340501A - Dip coating equipment

Info

Publication number: JP2005340501A
Application number: JP2004157356A
Authority: JP
Inventors: Sadao Banba; 貞夫番場
Original assignee: JPC KK; SDI KK
Current assignee: JPC KK; SDI KK
Priority date: 2004-05-27
Filing date: 2004-05-27
Publication date: 2005-12-08

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the dip coating device of a circuit substrate 1 for simplifying configurations, for surely chucking a circuit board, for surely hanging and sending it, and for preventing dusts from being generated. <P>SOLUTION: A tank is filled with coating liquid. Furthermore, a chuck 3 is formed on a movable stand 2, a circuit board is horizontally supplied, a lifter 14 is made to rise from the lower part of the feeding face of the circuit board, the circuit board is lifted up by the lifter 14, and the circuit board is sucked to a suction pad 20. Furthermore, the suction pad is rotated to the vertical position and moved to the chuck, and the circuit board is chucked to the chuck so as to be hanged. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、回路基板のディップコーティング装置に関するものである。 The present invention relates to a circuit board dip coating apparatus.

回路基板のディップコーティング装置では、タンクに塗布液が充填され、回路基板が塗布液に浸漬され、その液面から引き上げられる。たとえば、特開平１０−３３５７９３号公報（特許文献１）に記載されているものがそれである。 In a dip coating apparatus for a circuit board, a tank is filled with a coating liquid, the circuit board is immersed in the coating liquid, and is pulled up from the liquid surface. For example, what is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-335793 (Patent Document 1).

さらに、同公報の装置では、まず、回路基板が水平方向に供給され（基板供給部）、一対のアーム間に挿入され、そのストッパに係合し、その後、アームが垂直位置まで旋回する（姿勢変換部）。さらに、ハンガにチャックが設けられ、アームの旋回後、ハンガがアームおよび回路基板に向かって移動し、チャックに回路基板がチャッキングされ、吊り下げられる（吊下手段）。これが何回か繰り返され、複数のハンガにおいて、それぞれ回路基板がチャッキングされ、吊り下げられる。その後、ハンガがタンクに向かって移動し、ハンガによって回路基板が送られ（搬送部）、回路基板が塗布液に浸漬され、その液面から引き上げられる。 Further, in the apparatus disclosed in the publication, first, the circuit board is supplied in the horizontal direction (board supply unit), inserted between the pair of arms, engaged with the stopper, and then the arm turns to the vertical position (posture). Conversion part). Further, the hanger is provided with a chuck, and after the arm is turned, the hanger moves toward the arm and the circuit board, and the circuit board is chucked and hung on the chuck (hanging means). This is repeated several times, and the circuit boards are chucked and hung in a plurality of hangers, respectively. Thereafter, the hanger moves toward the tank, the circuit board is sent by the hanger (conveying unit), the circuit board is immersed in the coating liquid, and is pulled up from the liquid surface.

しかしながら、この場合、アームの旋回毎に、ハンガおよびチャックを回路基板に向かって移動させ、その位置で回路基板をチャッキングせねばならず、構成が複雑である。さらに、アームが垂直位置まで旋回するとき、それによって回路基板がしなり、回路基板の品質に影響が生じることがある。さらに、回路基板がしなると、その位置が安定しない。しかも、ハンガが回路基板に向かって移動するとき、振動によってハンガが回転し、チャックが揺動するおそれがあり、その方向が安定しない。このため、回路基板を確実にチャッキングすることができるとは限らない。さらに、ハンガおよびチャックを個別に移動させる必要がある関係上、ハンガに強度をもたせることができず、チャックに回路基板が吊り下げられたとき、その重量によってハンガがたわむことはさけられない。ハンガによって回路基板が送られるとき、振動によってハンガがねじれることがあり、回転することもあると考えられる。このため、回路基板を的確に吊り下げ、送ることができないという問題もある。回路基板が各アーム間に挿入され、そのストッパに係合するとき、その衝撃によって回路基板およびストッパが損傷し、塵埃が発生するという問題もある。ストッパの損傷にともない、それを定期的に交換せねばならないという問題もある。 However, in this case, each time the arm turns, the hanger and chuck must be moved toward the circuit board, and the circuit board must be chucked at that position, and the configuration is complicated. In addition, when the arm is pivoted to a vertical position, it can cause the circuit board to be damaged, affecting the quality of the circuit board. Further, when the circuit board is bent, its position is not stable. Moreover, when the hanger moves toward the circuit board, the hanger may rotate due to vibration and the chuck may swing, and the direction is not stable. For this reason, it is not always possible to reliably chuck the circuit board. Further, because the hanger and the chuck need to be moved individually, the hanger cannot be given strength, and when the circuit board is suspended from the chuck, the hanger cannot be bent due to its weight. When the circuit board is sent by the hanger, it is considered that the hanger may be twisted or rotated by vibration. For this reason, there is also a problem that the circuit board cannot be accurately suspended and sent. When the circuit board is inserted between the arms and engaged with the stopper, there is a problem that the circuit board and the stopper are damaged by the impact and dust is generated. As the stopper is damaged, there is also a problem that it must be replaced periodically.

したがって、この発明は、回路基板のディップコーティング装置において、構成が簡単であるようにすること、回路基板の品質に影響がないようにすること、回路基板が確実にチャッキングされるようにすること、回路基板が的確に吊り下げられ、送られるようにすること、および塵埃が発生しないようにすることを目的としてなされたものである。
特開平１０−３３５７９３号公報 Accordingly, the present invention provides a circuit board dip coating apparatus that is simple in configuration, does not affect the quality of the circuit board, and that the circuit board is reliably chucked. The purpose of this is to ensure that the circuit board is properly suspended and sent and that dust is not generated.
JP 10-335793 A

この出願にかかる発明は２つの発明である。 The invention according to this application is two inventions.

その第１発明によれば、タンクに塗布液が充填される。さらに、可動台が特別に設けられる。可動台は複数のチャックを有する。チャックは回路基板をチャッキングし、吊り下げるためのものである。さらに、リフタが供給機構と組み合わされ、回路基板が水平方向に供給され、リフタが回路基板の供給面よりも下方から上昇し、リフタによって回路基板が持ち上げられる。さらに、吸着パッドがリフタの上方に配置され、回路基板が持ち上げられたとき、吸着パッドに回路基板が吸着される。さらに、吸着パッドが垂直位置まで旋回し、チャックに向かって移動し、チャックに向かって移動したとき、チャックに回路基板がチャッキングされ、吊り下げられる。その後、可動台がタンクに向かって移動し、可動台によって回路基板が送られ、回路基板が塗布液に浸漬される。 According to the first invention, the tank is filled with the coating liquid. In addition, a movable platform is specially provided. The movable table has a plurality of chucks. The chuck is for chucking and hanging the circuit board. Further, the lifter is combined with the supply mechanism, the circuit board is supplied in the horizontal direction, the lifter rises from below the supply surface of the circuit board, and the circuit board is lifted by the lifter. Furthermore, when the suction pad is disposed above the lifter and the circuit board is lifted, the circuit board is sucked to the suction pad. Further, when the suction pad is swung to the vertical position and moved toward the chuck, and moved toward the chuck, the circuit board is chucked and suspended on the chuck. Thereafter, the movable table moves toward the tank, the circuit board is sent by the movable table, and the circuit board is immersed in the coating solution.

好ましい実施例では、回路基板がリフタの位置に達したとき、センサによってそれが検出され、供給機構が停止する。 In the preferred embodiment, when the circuit board reaches the lifter position, it is detected by the sensor and the feed mechanism is stopped.

好ましい実施例では、リフタによって回路基板が持ち上げられるとき、回路基板全面がリフタに係合し、支持される。 In the preferred embodiment, when the circuit board is lifted by the lifter, the entire surface of the circuit board is engaged and supported by the lifter.

好ましい実施例では、回路基板全面が吸着パッドに吸着され、支持される。 In a preferred embodiment, the entire circuit board is sucked and supported by the suction pad.

好ましい実施例では、リフタにストッパが設けられ、リフタによって回路基板が持ち上げられたとき、リフタが一定角度傾斜し、回路基板がリフタに沿ってスライドし、ストッパに係合し、これによって回路基板が位置決めされる。 In a preferred embodiment, when the lifter is provided with a stopper and the circuit board is lifted by the lifter, the lifter is inclined at a certain angle, and the circuit board slides along the lifter and engages the stopper, whereby the circuit board is Positioned.

第２発明によれば、回路基板の浸漬後、可動台が回路基板排出位置に移動し、排出位置に達したとき、垂直位置において、吸着パッドに回路基板が吸着され、その後、吸着パッドが垂直位置から旋回する。さらに、回路基板を水平方向に排出する排出機構において、リフタがそれと組み合わされ、吸着パッドの旋回後、リフタが吸着パッドに向かって上昇し、リフタに回路基板が受けられ、支持され、リフタが回路基板の排出面よりも下方まで下降する。 According to the second invention, after the immersion of the circuit board, the movable base moves to the circuit board discharge position, and when it reaches the discharge position, the circuit board is sucked to the suction pad in the vertical position, and then the suction pad is vertical. Turn from position. Furthermore, in the discharge mechanism that discharges the circuit board in the horizontal direction, the lifter is combined with it, and after the suction pad turns, the lifter rises toward the suction pad, and the lifter receives and supports the circuit board. It descends below the discharge surface of the substrate.

以下、この発明の実施例を説明する。 Examples of the present invention will be described below.

図１はこの発明にかかるディップコーティング装置を示す。この装置では、特開平１０−３３５７９３号公報の装置と同様、タンクに塗布液が充填され、回路基板１が塗布液に浸漬され、その液面から引き上げられ、回路基板１に塗布膜が形成される。塗布液は感光性レジスト液である。 FIG. 1 shows a dip coating apparatus according to the present invention. In this apparatus, similar to the apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 10-335793, the tank is filled with the coating liquid, the circuit board 1 is immersed in the coating liquid, pulled up from the liquid surface, and a coating film is formed on the circuit board 1. The The coating solution is a photosensitive resist solution.

さらに、この装置では、可動台２が特別に設けられる。可動台２は複数のチャック３を有する。チャック３は回路基板１をチャッキングし、吊り下げるためのものである。この実施例では、図２に示すように、各チャック３において、４つの爪によってチャック３が構成され、回路基板１が吊り下げられる。 Furthermore, in this apparatus, the movable stand 2 is specially provided. The movable table 2 has a plurality of chucks 3. The chuck 3 is for chucking and hanging the circuit board 1. In this embodiment, as shown in FIG. 2, in each chuck 3, the chuck 3 is constituted by four claws, and the circuit board 1 is suspended.

さらに、この装置では、回路基板１が水平方向に供給される。この実施例では、その供給機構にローラ４が使用され、図３に示すように、回路基板１の供給方向において、複数の支軸５が間隔を置いて配列され、各支軸５において、複数のローラ４が間隔を置いて配列され、支軸５に取り付けられている。さらに、タイミングベルト６によって駆動モータ７と支軸５が連結されており、駆動モータ７によってローラ４を回転させ、回路基板１を送り、供給することができる。 Furthermore, in this apparatus, the circuit board 1 is supplied in the horizontal direction. In this embodiment, a roller 4 is used for the supply mechanism, and a plurality of support shafts 5 are arranged at intervals in the supply direction of the circuit board 1 as shown in FIG. The rollers 4 are arranged at intervals and attached to the support shaft 5. Further, the drive motor 7 and the support shaft 5 are connected by the timing belt 6, and the roller 4 can be rotated by the drive motor 7 to feed and supply the circuit board 1.

さらに、この装置では、回路基板１が所定位置に達すると、センサ８によってそれが検出され、駆動モータ７およびローラ４が一旦停止する。さらに、図２に示すように、一対のガイド９が送りねじ１０にねじ合わされ、タイミングベルト１１によって駆動モータ１２と送りねじ１０が連結されており、ローラ４の停止後、駆動モータ１２によって送りねじ１０が回転し、回路基板１の幅方向において、各ガイド９が回路基板１に向かって移動し、互いに接近し、ガイド９によって回路基板１が押され、そのずれが修正される。さらに、各ガイド９にセンサ１３が設けられており、センサ１３によって回路基板１が検出されると、駆動モータ１２が逆方向に駆動され、送りねじ１０が逆方向に回転し、ガイド９が逆方向に移動し、もとの位置に復帰する。これによって回路基板１が位置決めされるものである。さらに、センサ１３の検出信号にもとづき、駆動モータ７が再度駆動され、ローラ４が再度回転し、回路基板１が再度送られる。 Further, in this apparatus, when the circuit board 1 reaches a predetermined position, this is detected by the sensor 8, and the drive motor 7 and the roller 4 are temporarily stopped. Further, as shown in FIG. 2, the pair of guides 9 are screwed onto the feed screw 10, and the drive motor 12 and the feed screw 10 are connected by the timing belt 11. After the roller 4 is stopped, the drive motor 12 feeds the feed screw. 10 rotates, and in the width direction of the circuit board 1, the guides 9 move toward the circuit board 1, approach each other, the circuit board 1 is pushed by the guides 9, and the deviation is corrected. Further, each guide 9 is provided with a sensor 13, and when the circuit board 1 is detected by the sensor 13, the drive motor 12 is driven in the reverse direction, the feed screw 10 rotates in the reverse direction, and the guide 9 is reversed. Move in the direction and return to the original position. As a result, the circuit board 1 is positioned. Further, based on the detection signal of the sensor 13, the drive motor 7 is driven again, the roller 4 rotates again, and the circuit board 1 is sent again.

さらに、この装置では、リフタ１４がローラ４と組み合わされており、ローラ４によって回路基板１が送られ、供給されたとき、リフタ１４が回路基板１の供給面よりも下方から上昇し、リフタ１４によって回路基板１が持ち上げられる。この実施例では、図４に示すように、多数の角孔１５がリフタ１４に形成されており、各ローラ４が角孔１５に挿入され、ローラ４によって回路基板１が供給される。したがって、リフタ１４は回路基板１の供給面よりも下方に配置される。さらに、図５に示すように、第１および第２シリンダ１６，１７がリフタ１４に連結されており、ローラ４によって回路基板１が供給されたとき、第１および第２シリンダ１６，１７によってリフタ１４が上昇する。したがって、リフタ１４が回路基板１の供給面よりも下方から上昇し、リフタ１４によって回路基板１が持ち上げられるものである。 Further, in this apparatus, the lifter 14 is combined with the roller 4, and when the circuit board 1 is fed and supplied by the roller 4, the lifter 14 rises from below the supply surface of the circuit board 1, and the lifter 14 Thus, the circuit board 1 is lifted. In this embodiment, as shown in FIG. 4, a large number of square holes 15 are formed in the lifter 14, each roller 4 is inserted into the square hole 15, and the circuit board 1 is supplied by the rollers 4. Therefore, the lifter 14 is disposed below the supply surface of the circuit board 1. Further, as shown in FIG. 5, the first and second cylinders 16 and 17 are connected to the lifter 14, and when the circuit board 1 is supplied by the roller 4, the first and second cylinders 16 and 17 lift the lifter. 14 rises. Therefore, the lifter 14 rises from below the supply surface of the circuit board 1, and the circuit board 1 is lifted by the lifter 14.

さらに、この実施例では、回路基板１がリフタ１４の位置に達したとき、センサ１８によってそれが検出され、駆動モータ７およびローラ４が停止する。さらに、センサ１８の検出信号にもとづき、第１および第２シリンダ１６，１７によってリフタ１４が上昇し、回路基板１が持ち上げられる。 Further, in this embodiment, when the circuit board 1 reaches the position of the lifter 14, it is detected by the sensor 18, and the drive motor 7 and the roller 4 are stopped. Further, based on the detection signal of the sensor 18, the lifter 14 is raised by the first and second cylinders 16 and 17, and the circuit board 1 is lifted.

リフタ１４は矩形状のプレートからなり、その大きさは回路基板１に対応する。したがって、リフタ１４によって回路基板１が持ち上げられるとき、回路基板１全面がリフタ１４に係合し、支持される。 The lifter 14 is made of a rectangular plate, and the size thereof corresponds to the circuit board 1. Therefore, when the circuit board 1 is lifted by the lifter 14, the entire surface of the circuit board 1 is engaged with and supported by the lifter 14.

さらに、この実施例では、リフタ１４にストッパ１９が設けられている。さらに、第１および第２シリンダ１６，１７は互いに異なるストロークをもつ。したがって、第１および第２シリンダ１６，１７によってリフタ１４が上昇し、リフタ１４によって回路基板１が持ち上げられたとき、リフタ１４が一定角度傾斜し、回路基板１の長さ方向において、回路基板１がリフタ１４に沿ってスライドし、ストッパ１９に係合し、これによって回路基板１が位置決めされる。 Further, in this embodiment, the lifter 14 is provided with a stopper 19. Further, the first and second cylinders 16 and 17 have different strokes. Therefore, when the lifter 14 is lifted by the first and second cylinders 16 and 17 and the circuit board 1 is lifted by the lifter 14, the lifter 14 is inclined at a certain angle, and the circuit board 1 in the longitudinal direction of the circuit board 1 Slides along the lifter 14 and engages the stopper 19, whereby the circuit board 1 is positioned.

さらに、この装置では、吸着パッド２０がリフタ１４の上方に配置され、リフタ１４の傾斜角度に対応する角度をもって傾斜し、その状態で待機する。そして、回路基板１が持ち上げられたとき、吸着パッド２０に回路基板１が吸着される。 Further, in this apparatus, the suction pad 20 is disposed above the lifter 14, tilts at an angle corresponding to the tilt angle of the lifter 14, and stands by in that state. When the circuit board 1 is lifted, the circuit board 1 is sucked to the suction pad 20.

吸着パッド２０は回路基板１に対応する大きさのものである。したがって、回路基板１全面が吸着パッド２０に吸着され、支持される。 The suction pad 20 has a size corresponding to the circuit board 1. Therefore, the entire surface of the circuit board 1 is sucked and supported by the suction pad 20.

その後、第１および第２シリンダ１６，１７によってリフタ１４が下降し、リフタ１４はもとの位置に復帰する。 Thereafter, the lifter 14 is lowered by the first and second cylinders 16 and 17, and the lifter 14 returns to its original position.

さらに、その後、吸着パッド２０が垂直位置まで旋回し、特定のチャック３において、吸着パッド２０がそれに向かって移動する。この実施例では、図６に示すように、その駆動機構に第１および第２シリンダ２１，２２が使用されており、吸着パッド２０はブラケット２３に取り付けられ、ブラケット２３は回転軸２４に固定されている。さらに、アーム２５が回転軸２４に固定され、第１シリンダ２１がアーム２５に連結されており、第１シリンダ２１によってアーム２５が押され、回転軸２４が図６の時計方向に回転する。したがって、ブラケット２３が回転軸２４と一体的に回転し、吸着パッド２０が垂直位置まで旋回する。 Furthermore, after that, the suction pad 20 turns to the vertical position, and in the specific chuck 3, the suction pad 20 moves toward it. In this embodiment, as shown in FIG. 6, the first and second cylinders 21 and 22 are used for the drive mechanism, the suction pad 20 is attached to the bracket 23, and the bracket 23 is fixed to the rotating shaft 24. ing. Further, the arm 25 is fixed to the rotating shaft 24, the first cylinder 21 is connected to the arm 25, the arm 25 is pushed by the first cylinder 21, and the rotating shaft 24 rotates in the clockwise direction of FIG. Therefore, the bracket 23 rotates integrally with the rotating shaft 24, and the suction pad 20 turns to the vertical position.

さらに、回転軸２４はフレーム２６に取り付けられ、回転可能に支持され、第１シリンダ２１もフレーム２６に支持されている。フレーム２６はベース２７に支持され、移動可能に案内されている。さらに、第２シリンダ２２がフレーム２６に連結されており、吸着パッド２０の旋回と同時に、またはその後、第２シリンダ２２によってフレーム２６が押され、フレーム２６がベース２７に沿って移動し、吸着パッド２０がチャック３に向かって移動する。 Further, the rotary shaft 24 is attached to the frame 26 and is rotatably supported, and the first cylinder 21 is also supported by the frame 26. The frame 26 is supported by a base 27 and guided so as to be movable. Further, the second cylinder 22 is connected to the frame 26, and simultaneously with the turning of the suction pad 20, or after that, the frame 26 is pushed by the second cylinder 22, the frame 26 moves along the base 27, and the suction pad is moved. 20 moves toward the chuck 3.

さらに、ベース２７は一定角度傾斜している。したがって、吸着パッド２０がチャック３に向かって移動するとき、吸着パッド２０が斜めに上昇する。 Further, the base 27 is inclined at a certain angle. Therefore, when the suction pad 20 moves toward the chuck 3, the suction pad 20 rises obliquely.

そして、吸着パッド２０がチャック３に向かって移動したとき、チャック３に回路基板１がチャッキングされ、吊り下げられる。この実施例では、図７に示すように、第１および第２シリンダ２７，２８が互いに組み合わされており、第１シリンダ２７によってクランパ２９が閉じられ、クランパ２９によってチャック３がクランプされ、開かれる。さらに、複数の切り欠き３０が吸着パッド２０に形成されており、吸着パッド２０がチャック３に向かって移動したとき、各切り欠き３０の位置において、回路基板１がチャック３に挿入される。その後、図８に示すように、第１シリンダ２７によってクランパ２９が開かれ、スプリング３１によってチャック３が閉じられ、チャック３に回路基板１がチャッキングされる。その後、回路基板１が吸着パッド２０から解放され、チャック３に回路基板１が吊り下げられる。 When the suction pad 20 moves toward the chuck 3, the circuit board 1 is chucked on the chuck 3 and suspended. In this embodiment, as shown in FIG. 7, the first and second cylinders 27 and 28 are combined with each other, the clamper 29 is closed by the first cylinder 27, and the chuck 3 is clamped and opened by the clamper 29. . Further, a plurality of notches 30 are formed in the suction pad 20, and when the suction pad 20 moves toward the chuck 3, the circuit board 1 is inserted into the chuck 3 at the position of each notch 30. Thereafter, as shown in FIG. 8, the clamper 29 is opened by the first cylinder 27, the chuck 3 is closed by the spring 31, and the circuit board 1 is chucked on the chuck 3. Thereafter, the circuit board 1 is released from the suction pad 20 and the circuit board 1 is suspended from the chuck 3.

その後、アーム２５のシリンダ２１によってアーム２５が引き寄せられ、フレーム２６のシリンダ２２によってフレーム２６が引き寄せられ、吸着パッド１はもとの位置に復帰する。 Thereafter, the arm 25 is drawn by the cylinder 21 of the arm 25, the frame 26 is drawn by the cylinder 22 of the frame 26, and the suction pad 1 returns to the original position.

さらに、次の回路基板１についても、ローラ４によってそれが供給されたとき、リフタ１４によって回路基板１が持ち上げられ、吸着パッド２０に回路基板１が吸着される。さらに、可動台２がチャック３のピッチだけ移動し、第２シリンダ２８によって第１シリンダ２７およびクランパ２９が上昇し、これがチャック３のピッチだけ移動し、次のチャック３に整合し、第２シリンダ２８によって第１シリンダ２７およびクランパ２９が下降する。そして、吸着パッド２０が垂直位置まで旋回し、次のチャック３において、吸着パッド２０がそれに向かって移動し、チャック３に回路基板１がチャッキングされ、吊り下げられる。これが順次交互に繰り返され、各チャック３において、回路基板１がそれぞれチャッキングされ、吊り下げられる。 Further, when the next circuit board 1 is supplied by the roller 4, the circuit board 1 is lifted by the lifter 14, and the circuit board 1 is sucked to the suction pad 20. Further, the movable base 2 moves by the pitch of the chuck 3, and the first cylinder 27 and the clamper 29 are moved up by the second cylinder 28, which moves by the pitch of the chuck 3, and is aligned with the next chuck 3. The first cylinder 27 and the clamper 29 are lowered by 28. Then, the suction pad 20 turns to the vertical position, and in the next chuck 3, the suction pad 20 moves toward it, and the circuit board 1 is chucked and hung on the chuck 3. This is repeated alternately and the circuit board 1 is chucked and hung in each chuck 3.

その後、可動台２がタンクに向かって移動し、可動台２によって回路基板１が送られ、回路基板１が塗布液に浸漬され、その液面から引き上げられ、回路基板１に塗布膜が形成される。 Thereafter, the movable base 2 moves toward the tank, the circuit board 1 is sent by the movable base 2, the circuit board 1 is immersed in the coating liquid, and is lifted from the liquid surface, and a coating film is formed on the circuit board 1. The

したがって、この装置の場合、吸着パッド２０をチャック３に向かって移動させ、チャック３に回路基板１をチャッキングし、吊り下げることができる。特開平１０−３３５７９３号公報の装置のように、チャックを回路基板に向かって移動させ、その位置で回路基板をチャッキングする必要はなく、構成は簡単である。 Therefore, in the case of this apparatus, the suction pad 20 can be moved toward the chuck 3, and the circuit board 1 can be chucked and hung on the chuck 3. Unlike the apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 10-335793, it is not necessary to move the chuck toward the circuit board and chuck the circuit board at that position, and the configuration is simple.

さらに、吸着パッド２０に回路基板１を吸着し、その状態で吸着パッド２０および回路基板１を旋回させることができ、旋回するとき、それによって回路基板１がしなることはない。したがって、回路基板１の品質に影響はない。しかも、リフタ１４によって回路基板１を持ち上げるとき、回路基板１全面をリフタ１４に係合させ、支持することができ、その後、回路基板１全面を吸着パッド２０に吸着し、支持することができ、回路基板１を完全に保護することができる。 Furthermore, the circuit board 1 can be adsorbed to the suction pad 20, and the suction pad 20 and the circuit board 1 can be swung in that state. Therefore, the quality of the circuit board 1 is not affected. Moreover, when the circuit board 1 is lifted by the lifter 14, the entire surface of the circuit board 1 can be engaged with and supported by the lifter 14, and then the entire surface of the circuit board 1 can be adsorbed and supported by the suction pad 20. The circuit board 1 can be completely protected.

さらに、吸着パッド２０が垂直位置まで旋回するとき、それによって回路基板１がしなることはなく、その位置を安定させることができる。チャック３については、移動させる必要がなく、その方向を安定させることができる。したがって、回路基板１を確実にチャッキングすることができる。 Further, when the suction pad 20 is swung to the vertical position, the circuit board 1 is not thereby bent, and the position can be stabilized. The chuck 3 does not need to be moved, and its direction can be stabilized. Therefore, the circuit board 1 can be reliably chucked.

さらに、チャック３を個別に移動させる必要がなく、これを可動台２に設け、可動台２およびチャック３に強度をもたせることができる。したがって、回路基板１を的確に吊り下げ、送ることができる。 Further, it is not necessary to move the chuck 3 individually, and the chuck 3 can be provided on the movable table 2 to give the movable table 2 and the chuck 3 strength. Therefore, the circuit board 1 can be accurately suspended and sent.

さらに、この装置では、回路基板１をリフタ１４に沿ってスライドさせ、ストッパ１９に係合させ、これによって回路基板１を位置決めすることができる。したがって、ローラ４によって回路基板１を送り、供給するとき、回路基板１をストッパに係合させ、それによって回路基板１を位置決めする必要はなく、その衝撃によって回路基板１およびストッパが損傷し、塵埃が発生することもない。ストッパの損傷にともない、それを定期的に交換する必要もない。 Furthermore, in this apparatus, the circuit board 1 can be slid along the lifter 14 and engaged with the stopper 19, thereby positioning the circuit board 1. Therefore, when the circuit board 1 is fed and supplied by the roller 4, it is not necessary to engage the circuit board 1 with the stopper and thereby position the circuit board 1, and the impact damages the circuit board 1 and the stopper, resulting in dust. Does not occur. As the stopper is damaged, it is not necessary to replace it periodically.

なお、この装置では、回路基板１の浸漬後、可動台２によって回路基板１が送られ、同様の構成の装置によってそれが排出される。その工程は前述した工程と逆の工程であり、次のとおりである。 In this apparatus, after the circuit board 1 is immersed, the circuit board 1 is sent by the movable base 2 and is discharged by the apparatus having the same configuration. The process is the reverse of the process described above and is as follows.

まず、回路基板１の浸漬後、可動台２が回路基板排出位置に移動し、排出位置に達したとき、垂直位置において、吸着パッド２０に回路基板１が吸着され、回路基板１がチャック３から解放される。その後、吸着パッド２０が垂直位置から旋回する。さらに、回路基板１を水平に排出する排出機構４において、リフタ１４がそれと組み合わされ、吸着パッド２０の旋回後、リフタ１４が吸着パッド２０に向かって上昇し、回路基板１が吸着パッド２０から解放され、リフタ１４に回路基板１が受けられ、支持される。その後、リフタ１４が回路基板１の排出面よりも下方まで下降する。したがって、排出機構４に吸着パッド１が支持され、排出機構４によって吸着パッド１が排出される。これが順次交互に繰り返され、各チャック３において、回路基板１がそれぞれ排出される。 First, after the circuit board 1 is immersed, the movable base 2 moves to the circuit board discharge position, and when it reaches the discharge position, the circuit board 1 is sucked to the suction pad 20 in the vertical position, and the circuit board 1 is removed from the chuck 3. To be released. Thereafter, the suction pad 20 turns from the vertical position. Further, in the discharge mechanism 4 that horizontally discharges the circuit board 1, the lifter 14 is combined therewith, and after the suction pad 20 is turned, the lifter 14 rises toward the suction pad 20 and the circuit board 1 is released from the suction pad 20. Then, the circuit board 1 is received and supported by the lifter 14. Thereafter, the lifter 14 descends below the discharge surface of the circuit board 1. Therefore, the suction pad 1 is supported by the discharge mechanism 4, and the suction pad 1 is discharged by the discharge mechanism 4. This is repeated alternately and the circuit board 1 is discharged from each chuck 3.

この発明の実施例を示す側面図である。It is a side view which shows the Example of this invention. 図１の装置の正面図である。It is a front view of the apparatus of FIG. 図１のローラの平面図である。It is a top view of the roller of FIG. 図１のリフタの平面図である。It is a top view of the lifter of FIG. 図４のリフタの側面図である。It is a side view of the lifter of FIG. 図１の吸着パッドの側面図である。It is a side view of the suction pad of FIG. 図１のチャックの側面図である。It is a side view of the chuck | zipper of FIG. 図７のチャックが閉じられた状態を示す側面図である。FIG. 8 is a side view showing a state in which the chuck of FIG. 7 is closed.

Explanation of symbols

１回路基板
２チャック
３可動台
４ローラ
１４リフタ
１８センサ
１９ストッパ
２０吸着パッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Chuck 3 Movable stand 4 Roller 14 Lifter 18 Sensor 19 Stopper 20 Suction pad

Claims

A tank filled with a coating solution;
A movable base having a plurality of chucks for chucking and hanging a circuit board;
A supply mechanism for supplying the circuit board in a horizontal direction;
A lifter that is combined with the supply mechanism, rises from below the supply surface of the circuit board, and lifts the circuit board;
A suction pad that is disposed above the lifter and sucks it when the circuit board is lifted;
The suction pad is swung to a vertical position and includes a drive mechanism that moves toward the chuck,
When the suction pad moves toward the chuck, the circuit board is chucked and suspended on the chuck, and then the movable base is moved toward the tank, and the circuit board is fed by the movable base. A dip coating apparatus characterized in that it is immersed in the coating solution.

2. The apparatus according to claim 1, wherein when the circuit board reaches the position of the lifter, it is detected by a sensor, and the supply mechanism is stopped.

The apparatus according to claim 2, wherein when the circuit board is lifted by the lifter, the entire surface of the circuit board is engaged with and supported by the lifter.

The apparatus according to claim 3, wherein the entire surface of the circuit board is sucked and supported by the suction pad.

The lifter is provided with a stopper, and when the circuit board is lifted by the lifter, the lifter is inclined at a certain angle, the circuit board slides along the lifter, and engages with the stopper. The apparatus according to claim 4, wherein the circuit board is positioned.

6. The apparatus according to claim 5, wherein when the suction pad moves toward the chuck, the suction pad rises obliquely.

A tank filled with a coating solution;
A plurality of chucks for chucking and suspending the circuit board, dipping the circuit board in the coating solution, and then moving to a circuit board discharge position;
A suction pad that sucks the circuit board in a vertical position when the movable table reaches the discharge position;
A drive mechanism for turning the suction pad from the vertical position;
Combined with a discharge mechanism that discharges the circuit board in the horizontal direction, after the suction pad turns, it rises toward the suction pad, receives and supports the circuit board, and lowers below the discharge surface of the circuit board Dip coating device consisting of a lifter.