JP2005300193A

JP2005300193A - 感圧センサーユニット及びその製造方法

Info

Publication number: JP2005300193A
Application number: JP2004112886A
Authority: JP
Inventors: Yukihiko Umeda; 幸彦梅田
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2004-04-07
Filing date: 2004-04-07
Publication date: 2005-10-27

Abstract

【課題】アクティブマトリクス型のＴＦＴ基板を用いた指紋センサーの耐湿性を確保する。
【解決手段】感圧センサー集積回路チップ５０を収納する収納ケースの上蓋１９１に設けられた開口部１９３を介して、感圧センサー集積回路チップ５０の端子群３０とＦＰＣ１７０との接続部を覆うように、流動性を有するシリコン樹脂等を塗布して防湿剤層２００を形成しているので、その耐湿性を確保できるとともに、防湿剤の塗布領域及び塗布量を適切に制御することができる。
【選択図】図２１

Description

本発明は、感圧センサーユニット及びその製造方法に関し、特に、接触電極と該接触電極を選択する接触電極選択用薄膜トランジスタとを備えた感圧セルを複数個備えた感圧センサー集積回路チップと、前記感圧センサー集積回路チップの表面に貼り付けられ、前記接触電極に押圧により接触する導電性シートと、を具備した感圧センサーユニット及びその製造方法に関する。

近年、人間の指紋を検出する指紋センサーが、パーソナルコンピュータ等の電子機器の利用の際の本人確認手段として注目されている。現在普及している指紋センサーは、指先をセンサーパネルのガラス面に押し当てて、その押し当てられた指先部分に光を照射し、その反射光をＣＣＤ等の受光手段で読みとるという光学式のものがほとんどであった。しかしながら、光学式の指紋センサーは小型化、薄型化が困難であるだけでなく、製造コストが高いという問題点を有している。

そこで、アクティブマトリクス型のＴＦＴ基板に可撓性を有する導電シートを貼り付け、指を導電シートに押し当てたときの指紋の山と谷による押圧力の差を電気信号に変換して指紋検出を行うという、アクティブマトリクス型の指紋センサーが提案されている。
特開平８−６８７０４号公報

しかしながら、上述したアクティブマトリクス型のＴＦＴ基板を用いた指紋センサーの実装技術については提案されていない。特に、指紋センサーの耐湿性を確保するための構造及び製造方法については提案されていなかった。

そこで、本発明の主たる特徴構成は以下の通りである。即ち、本発明の感圧センサーユニットは、接触電極と該接触電極を選択する接触電極選択用薄膜トランジスタとを備えた感圧セルが複数個配列され、前記感圧セルからの検知信号が出力される端子群を具備した感圧センサー集積回路チップと、前記感圧センサー集積回路チップの表面に貼り付けられ、押圧により前記接触電極に接触する導電シートと、前記端子群に接続された可撓性印刷回路体と、所定の厚みを有し、前記導電シートが貼り付けられた感圧センサー集積回路チップを収納する収納ケースと、前記収納ケースに前記端子群を臨むように形成された開口部を介して、前記前記端子群と前記可撓性印刷回路体との接続部を覆うように塗布された防湿剤層と、を具備することを特徴とするものである。

また、本発明の感圧センサーユニットの製造方法は、接触電極と該接触電極毎に設けられ前記接触電極を選択する接触電極選択用薄膜トランジスタとを備えた感圧セルが複数個配列され、前記感圧セルからの検知信号が出力される端子群を具備した感圧センサー集積回路チップを準備し、前記感圧センサー集積回路チップの表面に押圧により前記接触電極に接触する導電シートを貼り付ける工程と、前記端子群に可撓性印刷回路体を接続する工程と、前記導電シートが貼り付けられた感圧センサー集積回路チップを、記端子群を臨むように形成された開口部を有する収納ケースに収納する工程と、前記開口部を介して、前記端子群と前記可撓性印刷回路体との接続部を覆うように防湿剤層を塗布する工程と、を具備することを特徴とするものである。

本発明の感圧センサーユニット及びその製造方法によれば、感圧センサー集積回路チップを収納する収納ケースの開口部を介して、感圧センサー集積回路チップの端子群と可撓性印刷回路体との接続部を覆うように防湿剤層を塗布しているので、その耐湿性を確保できるとともに、防湿剤の塗布領域及び塗布量を適切に制御することができる。

次に、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。まず、本発明の実施形態に係る感圧センサーパネルの構造について説明する。図１は、この感圧センサーパネルの分解斜視図である。

感圧センサーパネル１は、ガラスまたはセラミックなどの絶縁性基板１０上にアモルファスシリコン膜を形成し、公知のホトリソグラフィ技術で多数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１１、ドレイン線１２、ゲート線１３を形成し、さらに蒸着によりたとえばＩＴＯ（インジウム・すず酸化物）の接触電極１４などを形成して成る感圧センサー集積回路チップ５０に、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの絶縁フィルムの裏面に導電膜２ａを蒸着した導電シート２を貼り付けたものである。

ドレイン線１２とゲート線１３は互いに交差する方向に配置されており、後述するように走査信号が印加されて走査線として機能する。ドレイン線１２はＸ方向の走査信号を出力するＸ方向走査回路２０に接続され、ゲート線１３はＹ方向の走査信号を出力するＹ方向走査回路２１に接続されている。

指紋パターンの検出の場合には、ドレイン線１２の間隔およびゲート線１３の間隔は５０〜６０μｍ程度となる。絶縁性基板１０上には、各ＴＦＴのドレインがドレイン線１２に、ゲートがゲート線１３に、そしてソースが接触電極１４に接続された感圧セルがマトリクス状に多数形成されている。

また、絶縁性基板１０上には、後述するように各感圧セルからの信号を検出する検出器２２、検出器２２からの出力信号を外部に取り出すための出力端子や、Ｘ方向走査回路２０、Ｙ方向走査回路２１，検出器２２等の内部回路に電源や走査クロックを供給するための入力端子が一列に配列されて端子群３０が構成され、この端子群３０は絶縁性基板１０のエッジの一辺に沿って設けられている。

図２は図１に示した感圧センサーパネル１の感圧セルを拡大して示す。図１と同じ参照数字は同じ構成部分を示している。感圧セルのＴＦＴ１１は、ドレイン端子Ｄがドレイン線１２の一部１２ａに接続され、ソース端子Ｓが接触電極１４に接続され、ゲート端子Ｇがゲート線１３の一部１３ａに接続されている。ドレイン線１２とゲート線１３との交差部はマスクと蒸着により形成された、たとえばＳｉＯ₂ 膜のような絶縁スペーサ１５によって絶縁されている。

図３は、図１に示した感圧センサーパネル１の等価回路図である。感圧センサーパネル１の導電シート２の導電膜２ａは抵抗１６を介して接地されている。感圧センサーパネル１のドレイン線１２は抵抗Ｒを介してＸ方向走査回路２０に接続されており、ゲート線１３はＹ方向走査回路２１に接続されている。すべてのドレイン線１２は検出器２２に接続されており、検出器２２はドレイン線１２の検出点Ｄ₁ 、Ｄ₂ 、Ｄ₃ 、・・・の電位を取り込み、この電位に基づいて指紋パターンを検出する。

さて、このように構成された感圧センサーパネル１に図示したように指Ｆを乗せて軽く押すと、導電シート２は全体が押し下げられるが、細かく観察すると、指紋の山の部分と谷の部分とでは押圧力が異なるために、山の部分の真下またはそのごく近傍に位置する感圧セルの接触電極１４は導電シート２の裏面の導電膜２ａと電気的に接触する。一方、指紋の谷の部分の真下またはその近傍に位置する感圧セルの接触電極１４は導電膜２ａとは電気的に接触しない。

図３に示した回路において、Ｙ方向走査回路２１からは所定のタイミングでゲート線１３に順次走査信号が切り替えて出力される。いまあるゲート線１３にある電位（「Ｈ」レベル）が印加されている間にＸ方向走査回路２０から所定のタイミングでドレイン線１２に順次走査信号が切り替えて印加される。

すると、電位が印加されたゲート線１３と走査信号が印加されたドレイン線１２とが交差する近傍に位置する感圧セルの接触電極１４が指紋パターンの山の部分で押された部位で導電シート２の導電膜２ａと電気的に接触し、その感圧セルのＴＦＴ１１のソース端子Ｓが接触電極１４、導電膜２ａ、抵抗１６を介して接地されるので導通し、ドレイン電流が流れて抵抗Ｒによる電圧降下が生ずる。

検出器２２は検出点Ｄ₁ 、Ｄ₂ 、Ｄ₃ 、・・・の電位を取り込む。Ｘ方向走査回路２０及びＹ方向走査回路２１からの走査信号を順次切り替えることによって感圧センサーパネル１のすべての感圧セルからの信号が時系列的に検出器２２に取り込まれるので、信号処理によって指紋パターンが検出できる。そして、検出器２２からの指紋パターン検出信号は端子群３０を介して感圧センサーパネル１の外部に取り出される。

次に、上述の感圧センサーパネル１の製造方法について図面を参照しながら説明する。まず、図４に示す如く、複数の感圧センサー集積回路５０Ａ（切断分離後に、１つ１つが上述の感圧センサー集積回路チップ５０となるもの）が公知のＴＦＴプロセスによってその表面に行及び列のマトリクス状に形成された大型基板１００を準備する。

そして、大型基板１００の感圧センサー集積回路５０Ａが形成されている全面に、粘着フィルム１１０を貼り付ける。この粘着フィルム１１０は、感圧センサー集積回路５０Ａを構成している素子、特に感圧セルのＴＦＴ１１や接触電極１４が、感圧センサー集積回路チップ５０の切断分離時に、傷つくのを防止するための保護用フィルムである。粘着フィルム１１０としては、半導体ウエハのダイシングの際に用いられるダイシングフィルム（ブルーシートとも呼ばれる）を用いることが好ましい。

次に、図５に示す如く、表面に粘着フィルム１１０が貼り付けられた大型基板１００を裏返し、大型基板１００の裏面をダイシングラインＤＬに沿ってダイシングする。このとき、大型基板１００を完全にダイシングして個々の感圧センサー集積回路チップ５０に切断分離してもよいし、図６に示すように、ダイシングブレード１２０を用いて大型基板１００の厚さの途中までハーフカットしてダイシングラインＤＬに沿った溝１０１を形成し（図６（ａ）参照）、その後大型基板１００に剪断力を加えることで溝１０１の下方の基板部分を切断し、個々の感圧センサー集積回路チップ５０に分離してもよい（図６（ｂ）参照）。複数の感圧センサー集積回路チップ５０は互いに分離されているが、粘着フィルム１１０は貼り付けられた状態である。

そこで、図７に示す如く、粘着フィルム１１０を感圧センサー集積回路チップ５０の一列毎に切断ラインＣＬに沿って切断する（図７（ａ）参照）。そして、切断された粘着フィルム１１０を複数の感圧センサー集積回路チップ５０から剥離する（参照７（ｂ）参照）。

次に、図８（ａ）に示す如く、粘着フィルム１１０が剥離された感圧センサー集積回路チップ５０の表面（ＴＦＴ１１等が形成されている面）のエッジに沿って、熱硬化性エポキシ樹脂を接着剤として、リング状に塗布して第１の接着材リング１３０を形成する。熱硬化性エポキシ樹脂を用いるのは、後述する導電シート２との密着性を高めるためである。その後、７０℃の温度下で１５分程度のベーキング処理を行い、第１の接着材リング１３０をある程度硬化させる。

その後、図８（ｂ）に示す如く、第１の接着材リング１３０の外側に隣接して感圧センサー集積回路チップ５０のエッジに沿って、熱硬化性エポキシ樹脂を接着剤として、リング状に塗布して第２の接着材リング１３１を形成する。このように第１の接着材リング１３０及び第２の接着材リング１３１で２重リング構造を採用したのは、ある程度熱硬化させた第１の接着材リング１３０によって第２の接着材リング１３１の接着剤を堰き止めることで、後述する導電シート２を感圧センサー集積回路チップ５０に貼り付ける際に、接着剤が感圧センサー集積回路チップ５０の感圧セル領域まで浸潤して検出特性を劣化させるのを防止するためである。

さらに、感圧センサー集積回路チップ５０のコーナー部に形成された電位設定用パッド電極１３２上に金ペースト１３３を塗布する。これは、後述する導電シート２を、金ペースト１３３を通して電位設定用パッド電極１３２に電気的に接続し、導電シート２を所定の電位に設定するためである。電位設定用パッド電極１３２は例えば接地電位に設定されている。

次に、図９に示す如く、複数の感圧センサー集積回路チップ５０を所定の間隔を持って一列に配列し、帯状の導電シート２を複数の感圧センサー集積回路チップ５０の上に載置し、その導電シート２を回転ローラー１４０で押圧しながら複数の感圧センサー集積回路チップ５０の表面に貼り付ける。このとき、複数の感圧センサー集積回路チップ５０の端子群３０を露出させるために、導電シート２の幅が複数の感圧センサー集積回路チップ５０の幅よりも小さくなるように導電シート２が予め切断されている。これは、導電シート２の貼り付け後に、感圧センサー集積回路チップ５０の端子群３０を露出させるように導電シート２を切断すると感圧センサー集積回路チップ５０の表面を傷つけてしまうからである。

次に、導電シートの貼り付け装置の構成について図１０、図１１、図１２を参照して詳しく説明する。図１０（ａ）は導電シートの貼り付け装置を構成する基台１５０の平面図、図１０（ｂ）は導電シートの貼り付け装置を構成する上台１６０の平面図、図１１は導電シートの貼り付け装置の分解斜視図、図１２は導電シートの貼り付け装置の断面図である。

基台１５０のフレーム１５１の中央部に沿って、８個の略長方形の開口部１５２が設けられており、それらの開口部１５２の間の橋の上下端に感圧センサー集積回路チップ５０の位置決め用突起部１５３が設けられている。したがって、この開口部１５２を塞ぐように感圧センサー集積回路チップ５０をフレーム１５１上に載置すると、感圧センサー集積回路チップ５０の２つの辺が４個の位置決め用突起部１５３によって挟まれることで位置決めがなされる。

フレーム１５１の２つの対向辺には、４つの突出片１５４が設けられており、それぞれの突出片１５４には上台１６０の位置決め用の穴部１５５が形成されている。一方、上台１６０には基台１５０に支持棒１６７が設けられ、基台１５０に設けられた前記穴部１５５に嵌合することで、上台１６０の位置決めがなされるように構成されている。

上台１６０には、一対の案内レール１６１，１６２が対向して設けられている。一対の案内レール１６１，１６２の間は開口されている。そして、上台１６０の長手方向の両端には導電シート２の取り付け部が設けられている。導電シート２の取り付け部は、導電シート２の巻き付け用の一対の円柱状体１６３，１６３と、一方の円柱状体１６３，１６３に隣接して設けられた円筒体１６５とを備えている。

一対の円柱状体１６３，１６３の外周には、導電シート２と同じ幅Ｗを有した段差部１６４が形成されており、帯状の導電シート２は、この段差部１６４に巻き付けられることで左右の動きが規制され、複数の感圧センサー集積回路チップ５０に対して位置決めされる。また、導電シート２の一端は一対の円柱状体１６３に巻かれて、さらに支持軸１６６に固定された円筒体１６５の下方面を潜って引き出されることで、導電シート２は上台１６０に確実に固定される。

こうして、基台１５０上に固定された上台１６０に導電シート２を取り付け、回転ローラー１４０を一対の案内レール１６１，１６２上で移動させることで、導電シート２を押圧手段である回転ローラー１４０で押圧して、基台１５０上の載置された複数の感圧センサー集積回路チップ５０の表面に貼り付ける。

ここで、回転ローラー１４０は、図１２に示す如く、一対の案内レール１６１，１６２に当接し、一対の案内レール１６１，１６２上を摺動しながら移動する一対の当接部と、一対の当接部の間に接続された回転ローラー体１４５を備えている。

さらに詳しくは、一対の当接部は、案内レール１６１，１６２の外側に当接する外側当接片１４１，１４１と、案内レール１６１，１６２の内側に当接する内側当接片１４２，１４２とから成る。そして、内側当接片１４２，１４２の間に支軸１４３，１４３を介して回転ローラー体１４５が回転可能に取り付けられている。回転ローラー体１４５は弾力性を有する材質で構成されるか、もしくは弾力材が巻かれていることが好ましい。

支軸１４３，１４３はバネを介して内側当接片１４２，１４２に取り付けられており、バネの反発力を利用して回転ローラー体１４５が感圧センサー集積回路チップ５０上の導電シート２を押圧するように構成されている。また、回転ローラー１４０の本体上面には本体の移動操作用レバー１４７が立設されている。

こうして、導電シート２が複数の感圧センサー集積回路チップ５０の表面に貼り付けられた後、この状態で、再度のベーキング処理が行われ、第１の接着材リング１３０及び第２の接着材リング１３１が熱硬化される。このベーキング処理は、７０℃〜９０℃、３０分程度という条件下で、Ｎ２雰囲気中で行うことが好ましい。そして、ベーキング処理後、図１３に示す如く、感圧センサー集積回路チップ５０のエッジの切断線ＣＬに沿って帯状の導電シート２をカッターで切断する。これにより、導電シート２が貼り付けられた個々の感圧センサー集積回路チップ５０（感圧センサーパネル１）が得られる。

上述の実施形態では、複数の感圧センサー集積回路チップ５０を切断分離した後に導電シート２を貼り付けているので、生産性が悪いという問題がある。

そこで、複数の感圧センサー集積回路チップ５０を切断分離する前に、導電シート２を一括して貼り付けるようにすれば生産性が向上する。即ち、図１４に示すように、大型基板１００上に切断分離前の複数の感圧センサー集積回路５０Ａがマトリクス状に配置されており、複数の感圧センサー集積回路５０Ａの一列毎に複数の帯状の導電シート２，２，
・・・をその上に配置する。

このとき、複数の感圧センサー集積回路５０Ａの端子群３０を露出させるために、導電シート２の幅が複数の感圧センサー集積回路５０Ａの幅よりも小さくなるように導電シート２が予め切断されている。この理由は前述したように、導電シート２の貼り付け後に、感圧センサー集積回路５０Ａの端子群３０を露出させるように導電シート２を切断すると感圧センサー集積回路５０Ａの表面を傷つけてしまうからである。

そして、１つの大型回転ローラー１４８を用いて複数の導電シート２，２，・・・を同時に押圧してこれらを複数の感圧センサー集積回路５０Ａの表面に貼り付ける。その後、大型基板１００上に切断して、個々の感圧センサー集積回路チップ５０に分離する。
しかしながら、この貼り付け方法では１つの大型回転ローラー１４８を用いて複数の導電シート２，２，・・・を同時に押圧しているので、場所によって押圧力にムラが生じてしまい、導電シート２，２，・・・を均一な強度で貼り付けることが困難である。

そこで、図１５に示すように、一列毎に別々の小型回転ローラー１４８Ａ〜１４８Ｆを用いて導電シート２を押圧すれば、一列毎に均一な押圧力で導電シート２を貼り付けることができるようになり、導電シート２の貼り付け強度も均一化される。その後、大型基板１００上に切断して、個々の感圧センサー集積回路チップ５０に分離する。

このようにして、導電シート２が貼り付けられた個々の感圧センサー集積回路チップ５０（感圧センサーパネル１）が得られると、図１６に示す如く、感圧センサー集積回路チップ５０の端子群３０から得られる検出信号を用いて指紋映像の検査が行われる。図１６（ａ）の指紋映像によれば指紋パターンが正しく検出されており良品とされる。図１６（ｂ）の指紋映像によれば、一部の指紋パターンが欠落しているため不良品とされる。

感圧センサー集積回路チップ５０による指紋映像の検査の結果、良品については、図１７に示す如く、可撓性印刷回路体であるＦＰＣ１７０（フレキシブルプリントサーキット）が端子群３０に圧着され、ＦＰＣ１７０を介して、外部の電源回路や表示装置に接続される。また、感圧センサー集積回路チップ５０とＦＰＣ１７０とが接する両者の裏面部分に、ＦＰＣ１７０の剥離防止用樹脂層１８０を塗布する。剥離防止用樹脂層１８０としては紫外線硬化性樹脂であることが好ましい。

その後、図１８に示す如く、ＦＰＣ１７０が接続された感圧センサー集積回路チップ５０を下蓋１９０と上蓋１９１とが嵌合してなる収納ケース内に収納されて、感圧センサーユニット３００が得られる。下蓋１９０と上蓋１９１は樹脂製や金属製のどちらでもよい。

また、下蓋１９０と上蓋１９１の一方が樹脂製であり、他方が金属製であってもよい。また、図１８及び図１９に示す如く、上蓋１９１と導電シート２が貼り付けられた感圧センサー集積回路チップ５０との間に、感圧センサー集積回路チップ５０のエッジに沿って防湿用の封止部材としてゴムのような弾性体からなるパッキン１９２が挿入される。さらに、収納ケースの上蓋１９１に端子群３０を臨むように開口部１９３が形成されている。

そして、図２０及び図２１に示すように、この開口部１９３を介して端子群３０とＦＰＣ１７０の接続部を覆うように、防湿剤層２００が塗布形成されている。防湿剤層２００は、流動性を有するシリコン樹脂をディスペンサーから滴下することで形成することができる。

収納ケースの上蓋１９１の裏面は感圧センサー集積回路チップ５０に近接しており、上蓋１９１そのものが所定の厚さを有していることから、開口部１９３を通して導入された流動性を有するシリコン樹脂は、開口部１９３のエッジの上蓋１９１の側壁によって堰き止められ、その後、自然乾燥により硬化する。防湿剤２００は、開口部１９３内の領域に収納され、その外部への流出が防止される。これにより、防湿剤２００の塗布領域及び塗布量を適切に制御することができる。こうして、導電シート２が貼り付けられた感圧センサー集積回路チップ５０が収納ケースに収納されて、感圧センサーユニット３００が得られる。

図２２は、他の感圧センサーユニット３０１を示す図であり、図２２（ａ）はこの感圧センサーユニット３０１の斜視図、図２２（ｂ）は図２２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。この感圧センサーユニット３０１の如く、感圧センサー集積回路チップ５０収納ケースに収納する前に端子群３０とＦＰＣ１７０の接続部を覆うように防湿剤２００を塗布形成することも考えられるが、これでは、感圧センサー集積回路チップ５０の表面に塗布された流動性を有するシリコン樹脂を規制するものがないため、シリコン樹脂は端子群３０とＦＰＣ１７０の接続部以外の領域へ広がってしまい、防湿剤２００の塗布領域及び塗布量を適切に制御することができない（図２２（ｂ）参照）。

その後、図２３に示す如く、感圧センサー集積回路チップ５０による指紋映像の最終検査を行う。そして、図２４に示すように最後に感圧センサーユニット３００の上蓋１９１の表面に保護フィルム２１０を貼り付ける。

なお、上記実施形態では、感圧センサーパネル１、感圧センサーユニット３００は指紋検出に用いるものであるが、１つの感圧セルをスイッチとして用いることもできるものである。

本発明の実施形態に係る感圧センサーパネルの分解斜視図である。図１に示した感圧センサーパネル１の感圧セルの拡大図である。本発明の実施形態に係る図１に示した感圧センサーパネル１の等価回路図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーパネルの製造方法を示す平面図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーパネルの製造方法を示す平面図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーパネルの製造方法を示す断面図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーパネルの製造方法を示す平面図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーパネルの製造方法を示す平面図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーパネルの製造方法を示す平面図である。本発明の実施形態に係る導電シートの貼り付け装置を示す平面図である。本発明の実施形態に係る導電シートの貼り付け装置を示す分解斜視図である。本発明の実施形態に係る導電シートの貼り付け装置を示す断面図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーパネルの製造方法を示す平面図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーパネルの製造方法を示す平面図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーパネルの製造方法を示す平面図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーパネルの指紋映像を示す図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーパネルの製造方法を示す平面図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーユニットの分解斜視図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーユニットの上蓋部分を示す平面図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーユニットの平面図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーユニットの断面図である。本発明の実施形態に係る他の感圧センサーユニットの断面図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーパネルの指紋映像を示す図である。本発明の実施形態に係る感圧センサーユニットの平面図である。

符号の説明

１感圧センサーパネル２導電シート１０絶縁性基板
１１ＴＦＴ１２ドレイン線１３ゲート線
１４接触電極１５絶縁スペーサ１６抵抗
２０Ｘ方向走査回路２１Ｙ方向走査回路２２検出器
３０端子群５０感圧センサー集積回路チップ
５０Ａ感圧センサー集積回路１００大型基板１１０粘着シート
１２０ダイシングブレード１３０第１の接着材リング
１３１第２の接着材リング１３２電位設定用パッド電極
１３３金ペースト１４０回転ローラー１４１外側当接片
１４２内側当接片１４３支軸１４５回転ローラー体
１４７移動操作用レバー１４８大型回転ローラー
１４８Ａ〜１４８Ｆ小型回転ローラー１５０基台
１５１フレーム１５２開口部
１５３位置決め用突起部１５４突出片
１５５位置決め用の穴部１６０上台
１６１，１６２案内レール１６３導電シート巻き付け用の円柱状体
１６４段差部１６５円筒体１６６支持軸
１６７支持棒１７０ＦＰＣ
１８０剥離防止用樹脂層１９０下蓋１９１上蓋
１９２パッキン１９３開口部２００防湿剤層
２１０保護フィルム３００，３０１感圧センサーユニット

Claims

接触電極と該接触電極を選択する接触電極選択用薄膜トランジスタとを備えた感圧セルが複数個配列され、前記感圧セルからの検知信号が出力される端子群を具備した感圧センサー集積回路チップと、
前記感圧センサー集積回路チップの表面に貼り付けられ、押圧により前記接触電極に接触する導電シートと、
前記端子群に接続された可撓性印刷回路体と、
所定の厚みを有し、前記導電シートが貼り付けられた感圧センサー集積回路チップを収納する収納ケースと、
前記収納ケースに前記端子群を臨むように形成された開口部を介して、前記前記端子群と前記可撓性印刷回路体との接続部を覆うように塗布された防湿剤層と、を具備することを特徴とする感圧センサーユニット。
前記防湿剤層は、シリコン樹脂から成ることを特徴とする請求項１に記載の感圧センサーユニット。
前記収納ケースと前記導電シートが貼り付けられた感圧センサー集積回路チップとの間に、感圧センサー集積回路チップのエッジに沿って前記防湿用の封止部材を挿入したことを特徴とする請求項１に記載の感圧センサーユニット。
前記導電シートが貼り付けられた感圧センサー集積回路チップと前記可撓性印刷回路体とが接する部分に、前記撓性印刷回路体の剥離防止用樹脂層を塗布したことを特徴とする請求項１に記載の感圧センサーユニット。
前記剥離防止用樹脂層は、紫外線硬化性樹脂であることを特徴とする
請求項４に記載の感圧センサーユニット。
接触電極と該接触電極毎に設けられ前記接触電極を選択する接触電極選択用薄膜トランジスタとを備えた感圧セルが複数個配列され、前記感圧セルからの検知信号が出力される端子群を具備した感圧センサー集積回路チップを準備し、
前記感圧センサー集積回路チップの表面に押圧により前記接触電極に接触する導電シートを貼り付ける工程と、
前記端子群に可撓性印刷回路体を接続する工程と、
前記導電シートが貼り付けられた感圧センサー集積回路チップを、記端子群を臨むように形成された開口部を有する収納ケースに収納する工程と、
前記開口部を介して、前記前記端子群と前記可撓性印刷回路体との接続部を覆うように防湿剤層を塗布する工程と、を具備することを特徴とする感圧センサーユニットの製造方法。
前記防湿剤層は、シリコン樹脂から成ることを特徴とする請求項６に記載の感圧センサーユニットの製造方法。
前記収納ケースと前記導電シートが貼り付けられた感圧センサー集積回路チップとの間に、感圧センサー集積回路チップのエッジに沿って前記防湿用の封止部材を挿入したことを特徴とする請求項６に記載の感圧センサーユニットの製造方法。
前記導電シートが貼り付けられた感圧センサー集積回路チップと前記可撓性印刷回路体とが接する部分に、前記撓性印刷回路体の剥離防止用樹脂層を塗布したことを特徴とする請求項６に記載の感圧センサーユニットの製造方法。
前記剥離防止用樹脂層は、紫外線硬化性樹脂であることを特徴とする請求項９に記載の感圧センサーユニットの製造方法。