JP2005298798A - Thermoplastic resin composition - Google Patents

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JP2005298798A JP2004301096A JP2004301096A JP2005298798A JP 2005298798 A JP2005298798 A JP 2005298798A JP 2004301096 A JP2004301096 A JP 2004301096A JP 2004301096 A JP2004301096 A JP 2004301096A JP 2005298798 A JP2005298798 A JP 2005298798A
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Tetsuya Hoshino
哲也 星野
Yoshihei Mizutani
善平 水谷
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a thermoplastic resin composition containing a polyphenylene ether and a polyester resin and having good compatibility and excellent mechanical strengths and appearance. <P>SOLUTION: This thermoplastic resin composition is produced by compounding (C) 100 pts. wt. of a resin composition composed of (A) 10-60 wt.% polyphenylene ether having ≥0.3 mol of the terminal group of formula (1) based on 100 mol of the phenylene ether units, an intrinsic viscosity of 0.3-0.6 dl/g and a copper content of ≤0.2 ppm and (B) 40-90 wt.% thermoplastic polyester resin with (D) 0.1-10 pts. wt. of a solubilizing agent and (E) 1-30 pts. wt. of an impact strength modifier. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、熱可塑性樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、ポリフェニレンエーテルとポリエステル樹脂を含有し、相溶性が良好で、耐溶剤性、耐熱剛性、吸湿時の寸法安定性、及び機械的強度と外観に優れ、電気・電子・OA機器部材や自動車用部材等の材料として有用な熱可塑性樹脂組成物に関するものである。   The present invention relates to a thermoplastic resin composition. More specifically, it contains polyphenylene ether and polyester resin, has good compatibility, excellent solvent resistance, heat resistance rigidity, dimensional stability at the time of moisture absorption, mechanical strength and appearance, electrical / electronic / OA equipment members, The present invention relates to a thermoplastic resin composition useful as a material for automobile members and the like.

ポリフェニレンエーテルは耐熱性、寸法安定性、低吸湿性、機械的強度の優れた熱可塑性樹脂であるが、耐溶剤性や溶融流動性が低く、成形加工性に劣るという欠点がある。一方、ポリエステル樹脂は成形加工性、耐溶剤性及び機械的強度が優れ、自動車用部材や電気・電子・OA機器部材として幅広く利用されている。しかし、ポリエステル樹脂は成形収縮率及び線膨張係数が大きく、また、高温における剛性の低下が大きいという欠点を有する。このため、ポリフェニレンエーテルとポリエステル樹脂の優れた特性を併せ持ち、かつ、両者の欠点を補う熱可塑性樹脂組成物が得られれば、利用分野の広い優れた樹脂材料の提供が可能になり、その工業的価値は非常に大きいものといえる。   Polyphenylene ether is a thermoplastic resin having excellent heat resistance, dimensional stability, low hygroscopicity, and mechanical strength, but has a drawback that it has poor solvent resistance and melt fluidity and is inferior in moldability. On the other hand, the polyester resin is excellent in molding processability, solvent resistance and mechanical strength, and is widely used as a member for automobiles and electrical / electronic / OA equipment members. However, polyester resins have the disadvantages of high molding shrinkage and linear expansion coefficient, and large reduction in rigidity at high temperatures. For this reason, if a thermoplastic resin composition having both the excellent characteristics of polyphenylene ether and polyester resin and compensating for the disadvantages of both can be obtained, it will be possible to provide an excellent resin material in a wide range of fields of use. It can be said that the value is very large.

従来から、ポリフェニレンエーテルとポリエステル樹脂を単純に溶融混合した組成物は多数知られている(例えば特許文献1,特許文献2、特許文献3)。しかしながら、ポリフェニレンエーテルとポリエステル樹脂は相溶性が乏しく、このように単純な溶融混合系では組成物は均一かつ微細な混合形態とはなり難い。その結果、得られた組成物の耐衝撃性、耐熱剛性、寸法安定性及び耐溶剤性において満足のいく改良効果は見られず、成形品の外観は返って悪化する。   Conventionally, many compositions obtained by simply melt-mixing polyphenylene ether and polyester resin are known (for example, Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3). However, polyphenylene ether and polyester resin have poor compatibility, and in such a simple melt-mixing system, the composition is unlikely to be in a uniform and fine mixed form. As a result, a satisfactory improvement effect is not seen in the impact resistance, heat rigidity, dimensional stability and solvent resistance of the obtained composition, and the appearance of the molded product is deteriorated.

ポリフェニレンエーテルとポリエステル樹脂の組成物にポリフェニレンエーテルとポリエステル樹脂のブロック共重合体を添加すると、相溶性が向上することが知られている。また、トリフェニルホスファイトとアミノ化合物を用いるとフェノール性水酸基とカルボン酸の直接エステル化反応が生起することも知られている。しかして、難燃化を目的として、ポリフェニレンエーテルとポリエステル樹脂からなる組成物にリン化合物(亜リン酸化合物を含む)を加えることが知られている(例えば特許文献4)。しかし、ここでは難燃化を目的としており、相溶性を改良して良好な物性を有する組成物は得られていない。特許文献5には、トリフェニルホスファイト等に例示される亜リン酸化合物を用いて、ポリフェニレンエーテルとポリエステル樹脂からなるブロック共重合体を製造し、ポリフェニレンエーテルとポリエステル樹脂との相溶性を改良することが提案されているが、この方法では、反応促進のために、反応もしくは副反応により分解した亜リン酸化合物や未反応の亜リン酸化合物を除去することが必須であり、しかも、この組成物の機械的強度等の物性は満足のいくものではない。   It is known that when a block copolymer of polyphenylene ether and polyester resin is added to a composition of polyphenylene ether and polyester resin, the compatibility is improved. It is also known that when triphenyl phosphite and an amino compound are used, a direct esterification reaction between a phenolic hydroxyl group and a carboxylic acid occurs. Therefore, it is known to add a phosphorus compound (including a phosphorous acid compound) to a composition comprising polyphenylene ether and a polyester resin for the purpose of flame retardancy (for example, Patent Document 4). However, here, flame retardancy is aimed at, and a composition having good physical properties by improving compatibility has not been obtained. In Patent Document 5, a block copolymer composed of a polyphenylene ether and a polyester resin is produced using a phosphorous acid compound exemplified by triphenyl phosphite and the like, and the compatibility between the polyphenylene ether and the polyester resin is improved. However, in this method, in order to promote the reaction, it is essential to remove the phosphite compound decomposed by the reaction or side reaction or the unreacted phosphite compound. The physical properties such as mechanical strength of the material are not satisfactory.

また、特許文献6には、特定のホスファイト化合物と常圧での沸点が35℃以上300℃以下の化合物を用いることで、ポリフェニレンエーテルとポリエステル樹脂の相溶性が改良され、機械的強度等の物性が著しく向上することが記載されているが、ここで使用する常圧での沸点が35℃以上300℃以下の化合物は、キシレン、トルエン等の危険物質であり、また、これらの化合物を使用した製造方法では、大がかりな装置(防爆設備等)が必要になるという欠点がある。   Patent Document 6 discloses that the compatibility of polyphenylene ether and polyester resin is improved by using a specific phosphite compound and a compound having a boiling point of 35 ° C. or more and 300 ° C. or less at normal pressure, such as mechanical strength. Although it is described that the physical properties are remarkably improved, the compounds having a boiling point of 35 ° C. or more and 300 ° C. or less at normal pressure used here are dangerous substances such as xylene and toluene, and these compounds are used. This manufacturing method has a drawback that a large-scale device (such as an explosion-proof facility) is required.

特公昭51−21664号公報Japanese Patent Publication No. 51-21664 特開昭49−75662号公報JP-A-49-75662 特開昭59−159847号公報JP 59-159847 A 米国特許第4672086号公報US Pat. No. 4,672,086 米国特許第5124411号公報US Pat. No. 5,124,411 特開平7−3132号公報JP-A-7-3132

本発明の課題は、ポリフェニレンエーテルとポリエステル樹脂を含み、相溶性が良好で、両樹脂の長所を併せ持ち、機械的強度と得られる成形品の外観が優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition containing polyphenylene ether and a polyester resin, having good compatibility, having the advantages of both resins, and having excellent mechanical strength and appearance of a molded product to be obtained. is there.

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、特定の末端基を特定の比率で有し、銅含有量が小さいポリフェニレンエーテルを用い、さらに相溶化剤を配合することより、ポリフェニレンエーテルとポリエステル樹脂との相溶性が著しく改良でき、その結果、上記課題を全て解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明の要旨は、下記一般式(2)で示されるフェニレンエーテルユニット100個に対し、下記一般式(1)で示される末端基を0.3個以上有し、極限粘度が0.3〜0.6dl/gであり、且つ銅含有率が0.2ppm以下であるポリフェニレンエーテル(A)10〜60重量%と、熱可塑性ポリエステル樹脂(B)40〜90重量%からなる樹脂組成物(C)100重量部に対し、相溶化剤(D)0.1〜10重量部及び耐衝撃改良剤(E)1〜30重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物及びそれから得られる成形品に存する。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have used a polyphenylene ether having a specific end group at a specific ratio and a small copper content, and further blending a compatibilizing agent. The inventors have found that the compatibility between the polyphenylene ether and the polyester resin can be remarkably improved, and as a result, all the above problems can be solved, and the present invention has been completed.
That is, the gist of the present invention is that there are 0.3 or more terminal groups represented by the following general formula (1) with respect to 100 phenylene ether units represented by the following general formula (2), and the intrinsic viscosity is 0. A resin composition comprising 10 to 60% by weight of polyphenylene ether (A) having a copper content of 0.2 ppm or less and 3 to 0.6 dl / g and 40 to 90% by weight of the thermoplastic polyester resin (B). (C) A thermoplastic resin composition obtained by blending 0.1 to 10 parts by weight of a compatibilizer (D) and 1 to 30 parts by weight of an impact resistance improver (E) with respect to 100 parts by weight, and molding obtained therefrom It exists in goods.

Figure 2005298798
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(但し、式中、2つのR1 は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表し、2つのR2 は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表す。ただし、2つのR1 が共に水素原子になることはない。) (In the formula, two R 1 s each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and two R 2 s each independently represent a hydrogen atom or 1 to 3 carbon atoms. (However, two R 1 s are not hydrogen atoms.)

Figure 2005298798
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(式中、2つのR3 は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表し、2つのRは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表す。ただし、2つのR3 が共に水素原子になることはない。)。 (In the formula, two R 3 s each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and two R 4 s each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. Represents a group, but two R 3 are not hydrogen atoms.)

本発明の樹脂組成物は、特定の末端基を有するポリフェニレンエーテルを使用することにより、ポリフェニレンエーテルとポリエステル樹脂との相溶性が著しく改善され、耐溶剤性、耐熱剛性、吸湿時の寸法安定性、及び機械的強度と成形品外観が優れた樹脂材料として、電気・電子・OA機器部材や自動車用部材等の材料として有用である。   In the resin composition of the present invention, the compatibility between the polyphenylene ether and the polyester resin is remarkably improved by using a polyphenylene ether having a specific terminal group, and the solvent resistance, heat resistance rigidity, dimensional stability at the time of moisture absorption, In addition, as a resin material having excellent mechanical strength and appearance of a molded product, it is useful as a material for electrical / electronic / OA equipment members and automobile members.

以下、本発明を詳細に説明する。本発明の熱可塑性樹脂組成物に用いられるポリフェニレンエーテル(A)は、前記一般式(2)で示されるフェニレンエーテルユニットを主鎖に持つ重合体であって、ホモポリマーであってもコポリマーであってもよい。   Hereinafter, the present invention will be described in detail. The polyphenylene ether (A) used in the thermoplastic resin composition of the present invention is a polymer having a phenylene ether unit represented by the general formula (2) in the main chain, and may be a homopolymer or a copolymer. May be.

ホモポリマーとしては、具体的には、例えば、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2,6−ジエチル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2,6−ジプロピル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−プロピル−1,4−フェニレン)エーテル等の2,6−ジアルキルフェニレンエーテルの重合体が挙げられ、コポリマーとしては、各種2,6−ジアルキルフェノール/2,3,6−トリアルキルフェノール共重合体が挙げられる。本発明に使用されるポリフェニレンエーテル(A)としては、特に、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテル、2,6−ジメチルフェノール/2,3,6−トリメチルフェノール共重合体が好ましい。   Specific examples of the homopolymer include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2,6-diethyl-1,4-phenylene) ether, and poly (2,6-phenylene). 2,6 such as dipropyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-propyl-1,4-phenylene) ether -Dialkyl phenylene ether polymers are mentioned, and examples of the copolymer include various 2,6-dialkylphenol / 2,3,6-trialkylphenol copolymers. Examples of the polyphenylene ether (A) used in the present invention include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether and 2,6-dimethylphenol / 2,3,6-trimethylphenol copolymer. Is preferred.

また、本発明の樹脂組成物に用いられるポリフェニレンエーテル(A)が有する、前記一般式(1)で示される末端基は、具体的には、3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル基、3,5−ジエチル−4−ヒドロキシフェニル基、3,5−ジプロピル−4−ヒドロキシフェニル基、3−メチル−5−エチル−4−ヒドロキシフェニル基、3−メチル−5−プロピル−4−ヒドロキシフェニル基、2,3,5−トリメチル−4−ヒドロキシフェニル基等が挙げられる。   The terminal group represented by the general formula (1) included in the polyphenylene ether (A) used in the resin composition of the present invention is specifically a 3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl group, 3 , 5-Diethyl-4-hydroxyphenyl group, 3,5-dipropyl-4-hydroxyphenyl group, 3-methyl-5-ethyl-4-hydroxyphenyl group, 3-methyl-5-propyl-4-hydroxyphenyl group 2,3,5-trimethyl-4-hydroxyphenyl group and the like.

本発明の樹脂組成物に用いられるポリフェニレンエーテル(A)の製法は、特に限定されるものではないが、例えば特公昭61−20576号公報に示されるように、2,6−キシレノール(原料モノマー)を第一銅塩とアミンの化合物の存在下で酸化重合させることにより容易に製造でき、具体的な製法は後記の製造例に示す。   The production method of the polyphenylene ether (A) used in the resin composition of the present invention is not particularly limited. For example, as shown in Japanese Patent Publication No. 61-20576, 2,6-xylenol (raw material monomer) Can be easily produced by oxidative polymerization in the presence of a cuprous salt and an amine compound, and the specific production method is shown in the production examples described later.

本発明に使用されるポリフェニレンエーテル(A)は、前記一般式(1)で示される末端基の数が、前記一般式(2)で示されるフェニレンエーテルユニット100個に対し、0.3個以上であることが必要である。前記一般式(1)で示される末端基の数が0.3個未満のポリフェニレンエーテルを用いると、ポリエステル樹脂(B)との相溶性が低下するので、成形品の外観不良や層状剥離が発生することがあり、さらには衝撃強度等の機械的強度も低下する。
前記一般式(1)で示される末端基の数が0.3個以上である本発明のポリフェニレンエーテルを得る方法も上記特公昭61−20576号公報にも記載されているが、特に限定されるものではない。例えば、2,6−ジメチルキシレノールを、第一銅塩とアミンの化合物を触媒として、トルエン等の溶媒中で、酸素存在下に酸化重合反応させ、得られたポリフェニレンエーテル溶液に、銅とキレート化合物を形成する化合物を添加する等の方法で、触媒を失活させた後、酸素の混入を避けた雰囲気下で該ポリフェニレンエーテル溶液を攪拌することにより得ることができる。なお、攪拌中の溶液の温度は、50℃以上、好ましくは70℃程度に維持するのがよい。前記一般式(1)で示される末端基の数は、前記一般式(2)で示されるフェニレンエーテルユニット100個に対し、好ましくは0.4〜2個、より好ましくは0.5〜1.5個である。末端基の数が、2個を超えると強度や熱安定性が低下しやすい。
In the polyphenylene ether (A) used in the present invention, the number of terminal groups represented by the general formula (1) is 0.3 or more with respect to 100 phenylene ether units represented by the general formula (2). It is necessary to be. When polyphenylene ether having a number of end groups represented by the general formula (1) of less than 0.3 is used, compatibility with the polyester resin (B) is lowered, resulting in poor appearance of the molded product and delamination. In addition, mechanical strength such as impact strength also decreases.
A method for obtaining the polyphenylene ether of the present invention in which the number of terminal groups represented by the general formula (1) is 0.3 or more is also described in the above Japanese Patent Publication No. 61-20576, but is particularly limited. It is not a thing. For example, 2,6-dimethylxylenol is subjected to an oxidative polymerization reaction in the presence of oxygen in a solvent such as toluene using a cuprous salt and amine compound as a catalyst, and the resulting polyphenylene ether solution is mixed with a chelate compound with copper. After deactivating the catalyst by a method such as adding a compound that forms, the polyphenylene ether solution can be obtained by stirring in an atmosphere that avoids mixing of oxygen. The temperature of the solution being stirred is preferably maintained at 50 ° C. or higher, preferably about 70 ° C. The number of terminal groups represented by the general formula (1) is preferably 0.4 to 2, more preferably 0.5 to 1. with respect to 100 phenylene ether units represented by the general formula (2). Five. If the number of end groups exceeds 2, the strength and thermal stability tend to be lowered.

本発明で使用されるポリフェニレンエーテル(A)は、極限粘度が0.3〜0.6dl/gである。極限粘度が0.3dl/g未満では樹脂組成物の面衝撃強度が不足し、0.6dl/gを超えると成形性が不足し、さらには成形品の外観不良が発生することがある。なお、本明細書において、ポリフェニレンエーテル(A)の極限粘度は、クロロホルム中、30℃で測定した時の極限粘度を意味する。しかして、所定の極限粘度のポリフェニレンエーテル(A)は、触媒量を調整し、また反応時間を適宜調整することにより得ることができる。極限粘度は好ましくは0.35〜0.55dl/gである。   The polyphenylene ether (A) used in the present invention has an intrinsic viscosity of 0.3 to 0.6 dl / g. When the intrinsic viscosity is less than 0.3 dl / g, the surface impact strength of the resin composition is insufficient, and when it exceeds 0.6 dl / g, the moldability is insufficient and the appearance of the molded product may be poor. In the present specification, the intrinsic viscosity of the polyphenylene ether (A) means the intrinsic viscosity when measured at 30 ° C. in chloroform. Thus, the polyphenylene ether (A) having a predetermined intrinsic viscosity can be obtained by adjusting the catalyst amount and appropriately adjusting the reaction time. The intrinsic viscosity is preferably 0.35 to 0.55 dl / g.

本発明で使用されるポリフェニレンエーテル(A)は、銅含有率が、ポリフェニレンエーテルの重量基準で0.2ppm以下のものである。銅含有率は残存触媒に起因する。
ポリフェニレンエーテルの銅含有率が0.2ppmを超えると、本発明の樹脂組成物を製造及び成形する際の熱安定性や、成形品を高温雰囲気で使用する際の熱安定性が低下し、成形品の外観不良や機械的強度の低下を引き起こすことがある。しかして、ポリフェニレンエーテル(A)の銅含有率を0.2ppm以下とするには、酸化重合反応の触媒に使用された銅塩を溶液から有効に除去することが重要である。除去方法は特に限定されるものではないが、例えば、酸化重合反応により得られたポリフェニレンエーテル溶液に、銅とキレート化合物を形成するエチレンジアミン4酢酸ナトリウム水溶液を添加し、充分攪拌した後に、水層を分離することにより、効率よく銅を分離することができる。一般的には、更に、この操作を繰り返すことにより、ポリフェニレンエーテルの銅含有率を効果的に低減させることができる。この操作が不十分のまま、ポリフェニレンエーテル溶液にメタノールなどの非溶媒を添加した後では、固体として分離されたポリフェニレンエーテルをメタノール、水等で十分に洗浄してもポリフェニレンエーテルの銅含有率を低減させること困難である。ポリフェニレンエーテルの銅含有率は、好ましくは0.15ppm以下である。
The polyphenylene ether (A) used in the present invention has a copper content of 0.2 ppm or less based on the weight of the polyphenylene ether. The copper content is attributed to the residual catalyst.
When the copper content of polyphenylene ether exceeds 0.2 ppm, the thermal stability when the resin composition of the present invention is produced and molded, and the thermal stability when the molded product is used in a high-temperature atmosphere are deteriorated. The appearance of the product may be poor and the mechanical strength may be reduced. Thus, in order to make the copper content of the polyphenylene ether (A) 0.2 ppm or less, it is important to effectively remove the copper salt used as a catalyst for the oxidative polymerization reaction from the solution. The removal method is not particularly limited. For example, an aqueous solution of sodium ethylenediaminetetraacetate that forms a chelate compound with copper is added to a polyphenylene ether solution obtained by an oxidative polymerization reaction, and after stirring sufficiently, the aqueous layer is formed. By separating, copper can be separated efficiently. Generally, the copper content of polyphenylene ether can be effectively reduced by repeating this operation. After adding a non-solvent such as methanol to the polyphenylene ether solution with this operation insufficient, the copper content of the polyphenylene ether is reduced even if the polyphenylene ether separated as a solid is thoroughly washed with methanol, water, etc. It is difficult to let The copper content of the polyphenylene ether is preferably 0.15 ppm or less.

本発明に用いられる熱可塑性ポリエステル樹脂(B)は、任意の熱可塑性ポリエステル樹脂を用いることができるが、好ましくはテレフタル酸またはそのエステル形成性誘導体とアルキレンジオールを主原料として得られるポリエステル樹脂であり、より好ましくは、テレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体及び1,4−ブタンジオールを主原料とするポリブチレンテレフタレートである。主原料とは、テレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体が全ジカルボン酸成分の50モル%以上を占め、1,4−ブタンジオールが全ジオール成分の50モル%以上を占めることをいう。テレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体は、全ジカルボン酸成分の80モル%以上を占めることが好ましく、95モル%以上を占めることがさらに好ましい。1,4−ブタンジオールは、全ジオール成分の80モル%以上を占めることがより好ましく、95モル%以上を占めることがさらに好ましい。   The thermoplastic polyester resin (B) used in the present invention can be any thermoplastic polyester resin, but is preferably a polyester resin obtained from terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof and an alkylene diol as main raw materials. More preferably, it is polybutylene terephthalate containing terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof and 1,4-butanediol as main raw materials. The main raw material means that terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof accounts for 50 mol% or more of all dicarboxylic acid components, and 1,4-butanediol accounts for 50 mol% or more of all diol components. Terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof preferably accounts for 80 mol% or more of the total dicarboxylic acid component, and more preferably accounts for 95 mol% or more. More preferably, 1,4-butanediol occupies 80 mol% or more of the total diol component, and more preferably 95 mol% or more.

本発明においては、テレフタル酸以外のジカルボン酸成分にとくに制限はなく、例えば、フタル酸、イソフタル酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、4,4’−ベンゾフェノンジカルボン酸、4,4’−ジフェノキシエタンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルスルホンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸等或いはこれらのエステル形成性誘導体を挙げることができる。   In the present invention, the dicarboxylic acid component other than terephthalic acid is not particularly limited, and examples thereof include phthalic acid, isophthalic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, 4,4′-diphenyletherdicarboxylic acid, and 4,4′-benzophenone. Aromatic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid, 4,4′-diphenoxyethanedicarboxylic acid, 4,4′-diphenylsulfone dicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3- Cycloaliphatic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, etc. These ester-forming derivatives can be mentioned.

本発明においては、1,4−ブタンジオール以外のジオール成分に特に制限はなく、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール等の脂肪族ジオール、1,2−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,1−シクロヘキサンジメチロール、1,4−シクロヘキサンジメチロール等の脂環式ジオール、キシリレングリコール、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン等の芳香族ジオールをあげることができる。   In the present invention, the diol component other than 1,4-butanediol is not particularly limited. For example, ethylene glycol, diethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, polytetramethylene ether glycol, 1,5 -Aliphatic diols such as pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,2-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1,1-cyclohexanedimethylol, 1 , Aromatic compounds such as cycloaliphatic diols such as 4-cyclohexanedimethylol, xylylene glycol, 4,4′-dihydroxybiphenyl, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone Geo It is possible to increase the Le.

さらに、グリコール酸、m−ヒドロキシ安息香酸、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフタレンカルボン酸、p−β−ヒドロキシエトキシ安息香酸等のヒドロキシカルボン酸、アルコキシカルボン酸、ステアリルアルコール、ベンジルアルコール、ステアリン酸、安息香酸、t−ブチル安息香酸、ベンゾイル安息香酸等の単官能成分、トリカルバリル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、没食子酸、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセロール、ペンタエリスリトール等の三官能以上の多官能成分等を共重合成分として用いることができる。   Furthermore, glycolic acid, m-hydroxybenzoic acid, p-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthalenecarboxylic acid, hydroxycarboxylic acid such as p-β-hydroxyethoxybenzoic acid, alkoxycarboxylic acid, stearyl alcohol, benzyl alcohol Monofunctional components such as stearic acid, benzoic acid, t-butylbenzoic acid, benzoylbenzoic acid, tricarballylic acid, trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, gallic acid, trimethylolethane, trimethylolpropane, glycerol, A trifunctional or higher polyfunctional component such as pentaerythritol can be used as a copolymerization component.

本発明に好ましく用いられるポリブチレンテレフタレートの固有粘度は、フェノール/テトラクロルエタン(重量比1/1)の混合溶媒を用いて30℃で測定した値が1.0〜1.5dl/gであることが好ましい。固有粘度が1.5dl/gを超えると、溶融粘度が高くなり、流動性が悪化して、成形性が不良となる恐れがある。なお、極限粘度の異なる2種類以上のポリブチレンテレフタレートを併用して上記固有粘度の範囲内に調整しても良い。   The intrinsic viscosity of polybutylene terephthalate preferably used in the present invention is 1.0 to 1.5 dl / g measured at 30 ° C. using a mixed solvent of phenol / tetrachloroethane (weight ratio 1/1). It is preferable. When the intrinsic viscosity exceeds 1.5 dl / g, the melt viscosity becomes high, the fluidity is deteriorated, and the moldability may be deteriorated. Two or more types of polybutylene terephthalate having different intrinsic viscosities may be used in combination to adjust the intrinsic viscosity within the above range.

本発明に用いられるポリブチレンテレフタレートを製造する方法に制限はなく、連続重合法、回分重合法のいずれであっても良く、公知の方法、触媒などで製造したものが使用できるが、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と1,4−ブタンジオールを主成分とするジオール成分とを、連続的に重合して得られるポリブチレンテレフタレートであることが好ましい。   There is no limitation on the method for producing polybutylene terephthalate used in the present invention, and any of continuous polymerization method and batch polymerization method may be used, and those produced by known methods and catalysts can be used. It is preferably polybutylene terephthalate obtained by continuously polymerizing a dicarboxylic acid component having a main component and a diol component having 1,4-butanediol as a main component.

本発明に使用される相溶化剤(D)とは、熱可塑性ポリエステル樹脂へのポリフェニレンエーテルの分散性を向上させる物質であり、例えば、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、酸アミド基、イミド基、酸無水物基、エポキシ基、オキサゾリニル基、アミノ基または水酸基を一つ以上有する化合物、ポリカーボネート樹脂、及び亜リン酸トリエステル系化合物等があげられる。特に好ましい相溶化剤(D)は、下記一般式(3)で示される亜リン酸トリエステル系化合物である。   The compatibilizing agent (D) used in the present invention is a substance that improves the dispersibility of polyphenylene ether in a thermoplastic polyester resin. For example, a carboxyl group, a carboxylic acid ester group, an acid amide group, an imide group, Examples thereof include compounds having one or more acid anhydride groups, epoxy groups, oxazolinyl groups, amino groups or hydroxyl groups, polycarbonate resins, and phosphite triester compounds. A particularly preferred compatibilizer (D) is a phosphorous acid triester compound represented by the following general formula (3).

Figure 2005298798
Figure 2005298798

(式中、nは1または2を表し、Arは炭素数6〜30のアリール基または置換アリール基を表し、nが2のときArは同一でも異なっていてもよい。Rはnが1のとき、炭素数2〜18のアルキレン基またはアリーレン基を表し、nが2のとき炭素数4〜18のアルカンテトライル基を表す。)。 (In the formula, n represents 1 or 2, Ar represents an aryl group or substituted aryl group having 6 to 30 carbon atoms, and when n is 2, Ar may be the same or different. Represents an alkylene group or an arylene group having 2 to 18 carbon atoms, and represents an alkanetetrayl group having 4 to 18 carbon atoms when n is 2.

前記一般式(3)において、Arの具体例として、フェニル基、2−、3−又は4−メチルフェニル基、2,4−又は2,6−ジメチルフェニル基、2,3,6−トリメチルフェニル基、2−、3−又は4−エチルフェニル基、2,4−又は2,6−ジエチルフェニル基、2,3,6−トリエチルフェニル基、2−、3−又は4−tert−ブチルフェニル基、2,4−又は2,6−ジ−tert−ブチルフェニル基、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル基、2,6−ジ−tert−ブチル−4−エチルフェニル基、オクチルフェニル基、イソオクチルフェニル基、2−、3−又は4−ノニルフェニル基、2,4−ジノニルフェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
また、式(3)中のRの具体例としては、nが1のとき、1,2−フェニレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基等が挙げられ、nが2のとき、ペンタエリスリトールに由来する下記一般式(5)に示すテトライル基等が挙げられる。
In the general formula (3), specific examples of Ar include a phenyl group, 2-, 3- or 4-methylphenyl group, 2,4- or 2,6-dimethylphenyl group, 2,3,6-trimethylphenyl. Group, 2-, 3- or 4-ethylphenyl group, 2,4- or 2,6-diethylphenyl group, 2,3,6-triethylphenyl group, 2-, 3- or 4-tert-butylphenyl group 2,4- or 2,6-di-tert-butylphenyl group, 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl group, 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenyl group, Examples include octylphenyl group, isooctylphenyl group, 2-, 3- or 4-nonylphenyl group, 2,4-dinonylphenyl group, biphenyl group, naphthyl group and the like.
Specific examples of R in formula (3) include 1,2-phenylene group, ethylene group, propylene group, trimethylene group, tetramethylene group, hexamethylene group and the like when n is 1. When is 2, a tetrayl group represented by the following general formula (5) derived from pentaerythritol is exemplified.

Figure 2005298798
Figure 2005298798

(式中、Qは、各々独立して、水素原子または炭素数1〜6のアルキル基を表す。)。   (In the formula, each Q independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms).

一般式(3)で示される亜リン酸トリエステル系化合物の具体例としては、(フェニル)(1,3−プロパンジオール)ホスファイト、(4−メチルフェニル)(1,3−プロパンジオール)ホスファイト、(2,6−ジメチルフェニル)(1,3−プロパンジオール)ホスファイト、(4−tert−ブチルフェニル)(1,3−プロパンジオール)ホスファイト、(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)(1,3−プロパンジオール)ホスファイト、(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)(1,3−プロパンジオール)ホスファイト、(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)(1,3−プロパンジオール)ホスファイト、(フェニル)(1,2−エタンジオール)ホスファイト、(4−メチルフェニル)(1,2−エタンジオール)ホスファイト、(2,6−ジメチルフェニル)(1,2−エタンジオール)ホスファイト、(4−tert−ブチルフェニル)(1,2−エタンジオール)ホスファイト、(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)(1,2−エタンジオール)ホスファイト、(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)(1,2−エタンジオール)ホスファイト、(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)(1,2−エタンジオール)ホスファイト、(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)(1,4−ブタンジオール)ホスファイト等、ジフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(3−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジメチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジメチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,3,6−トリメチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(3−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−エチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ビフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ジナフチルペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。   Specific examples of the phosphorous acid triester compound represented by the general formula (3) include (phenyl) (1,3-propanediol) phosphite, (4-methylphenyl) (1,3-propanediol) phosphine. Phyto, (2,6-dimethylphenyl) (1,3-propanediol) phosphite, (4-tert-butylphenyl) (1,3-propanediol) phosphite, (2,4-di-tert-butyl) Phenyl) (1,3-propanediol) phosphite, (2,6-di-tert-butylphenyl) (1,3-propanediol) phosphite, (2,6-di-tert-butyl-4-methyl) Phenyl) (1,3-propanediol) phosphite, (phenyl) (1,2-ethanediol) phosphite, (4-methylphenyl) (1 2-ethanediol) phosphite, (2,6-dimethylphenyl) (1,2-ethanediol) phosphite, (4-tert-butylphenyl) (1,2-ethanediol) phosphite, (2,4 -Di-tert-butylphenyl) (1,2-ethanediol) phosphite, (2,6-di-tert-butylphenyl) (1,2-ethanediol) phosphite, (2,6-di-tert) -Butyl-4-methylphenyl) (1,2-ethanediol) phosphite, (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) (1,4-butanediol) phosphite, etc., diphenylpentaerythritol Diphosphite, bis (2-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (3-methylphenyl) pentaeri Ritol diphosphite, bis (4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-dimethylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-dimethylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,3,6-trimethylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (3-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (4- tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite Bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis ( Nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (biphenyl) pentaerythritol diphosphite, dinaphthylpentaerythritol diphosphite, and the like.

これらのうち、より好ましい亜リン酸トリエステル系化合物としては、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト等またはそれらの混合物が挙げられる。なお、本発明の組成物においては、亜リン酸トリエステルの分解(加水分解や熱分解等)により生じたリン化合物を含んでいてもよい。
特に、本発明に使用される相溶化剤として好ましい亜リン酸トリエステル系化合物は、下記(6)式で示される3,9−ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノキシ)−2,4,8,10−テトラオキサ−3,9−ジホスファスピロ[5,5]ウンデカン{別名ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト}である。
Among these, more preferable phosphorous acid triester compounds include bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2, 6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite or a mixture thereof. In addition, in the composition of this invention, the phosphorus compound produced by decomposition | disassembly (hydrolysis, thermal decomposition, etc.) of phosphorous acid triester may be included.
In particular, a phosphite triester compound preferable as a compatibilizing agent used in the present invention is 3,9-bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy) represented by the following formula (6): ) -2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro [5,5] undecane {also known as bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite}. .

Figure 2005298798
Figure 2005298798

本発明組成物中の相溶化剤(D)の配合量は、ポリフェニレンエーテル(A)10〜60重量%と、ポリエステル樹脂(B)40〜90重量%からなる樹脂組成物(C)100重量部に対し、0.1〜10重量部である。なお、相溶化剤(D)として亜リン酸トリエステル系化合物を用いる場合の好ましい配合量は、樹脂組成物(C)100重量部に対し、0.1〜3重量部である。亜リン酸トリエステル系化合物の配合量が0.1重量部未満では相溶性に対する改良効果が小さく、3重量部を超えると樹脂組成物の耐加水分解性が低下することがある。   The compounding amount of the compatibilizing agent (D) in the composition of the present invention is 100 parts by weight of a resin composition (C) comprising 10 to 60% by weight of polyphenylene ether (A) and 40 to 90% by weight of a polyester resin (B). Is 0.1 to 10 parts by weight. In addition, the preferable compounding quantity in the case of using a phosphorous acid triester type compound as a compatibilizing agent (D) is 0.1-3 weight part with respect to 100 weight part of resin compositions (C). If the blending amount of the phosphorous triester compound is less than 0.1 parts by weight, the effect of improving the compatibility is small, and if it exceeds 3 parts by weight, the hydrolysis resistance of the resin composition may be lowered.

本発明に使用される耐衝撃改良剤(E)としては、樹脂の耐衝撃性改良効果を奏するものであれば、特に制限はないが、好ましくは、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、そのブタジエン部分の一部あるいは全てが水添された水添スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、水添スチレン−イソプレンブロック共重合体、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムがあげられ、さらにそれらのα,β−不飽和カルボン酸無水物変性体、またはグリシジルエステル若しくは不飽和グリシジルエーテルによる変性体、あるいは不飽和エポキシ化合物とエチレンからなる共重合体、又は不飽和エポキシ化合物とエチレン系不飽和化合物からなる共重合体等の添加は、組成物の強度向上に有効である。耐衝撃改良剤(E)は、単独で用いても良いし、2種以上併用しても良い。本発明組成物中の耐衝撃改良剤(E)の配合量は、ポリフェニレンエーテル(A)10〜60重量%と、ポリエステル樹脂(B)40〜90重量%からなる樹脂組成物(C)100重量部に対し、3〜30重量部、好ましくは5〜25重量部である。耐衝撃改良剤(E)の配合量が3重量部未満では、衝撃強度の改良効果が小さく、30重量部を超えると耐熱剛性が低下する。   The impact resistance improver (E) used in the present invention is not particularly limited as long as it has the effect of improving the impact resistance of the resin. Preferably, the styrene-butadiene block copolymer and its butadiene portion are used. Hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, styrene-isoprene block copolymer, hydrogenated styrene-isoprene block copolymer, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene- Diene copolymer rubbers, and those α, β-unsaturated carboxylic anhydride modified products, modified products with glycidyl esters or unsaturated glycidyl ethers, or copolymers comprising an unsaturated epoxy compound and ethylene, Or the addition of a copolymer comprising an unsaturated epoxy compound and an ethylenically unsaturated compound, It is effective for improving the strength of the composition. The impact resistance improver (E) may be used alone or in combination of two or more. The compounding amount of the impact resistance improver (E) in the composition of the present invention is 10 wt% of the polyphenylene ether (A) and 100 wt% of the resin composition (C) consisting of 40 wt% to 90 wt% of the polyester resin (B). The amount is 3 to 30 parts by weight, preferably 5 to 25 parts by weight per part. When the blending amount of the impact resistance improver (E) is less than 3 parts by weight, the effect of improving the impact strength is small, and when it exceeds 30 parts by weight, the heat resistance rigidity is lowered.

本発明の樹脂組成物は、更にリン酸エステル(F)を配合することが出来る。リン酸エステルはポリフェニレンエーテルとポリエステル樹脂の相溶性を更に向上させる。使用されるリン酸エステル化合物(F)は特に制限はないが、好ましくは下記一般式(4)で示されるトリフェニールホスフェート系化合物である。   The resin composition of the present invention can further contain a phosphate ester (F). The phosphate ester further improves the compatibility between the polyphenylene ether and the polyester resin. The phosphate ester compound (F) used is not particularly limited, but is preferably a triphenyl phosphate compound represented by the following general formula (4).

Figure 2005298798
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(式中、2つのRは、それぞれ独立して、水素原子または炭素数1〜4の低級アルキル基を表す。)。 (In the formula, two R 5 s each independently represent a hydrogen atom or a lower alkyl group having 1 to 4 carbon atoms).

前記一般式(4)で示されるトリフェニールホスフェート系化合物としては、具体的には、トリフェニールホスフェート、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスフェート、トリス(2−t−ブチル−4−メチルフェニル)ホスフェート、トリス(2−t−ブチルフェニル)ホスフェート、トリス〔2−(1,1−ジメチルプロピル)フェニル〕ホスフェート、トリス〔2,4−(1,1−ジメチルプロピル)フェニル〕ホスフェート等が好ましい。   Specific examples of the triphenyl phosphate compound represented by the general formula (4) include triphenyl phosphate, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphate, and tris (2-t-butyl-4). -Methylphenyl) phosphate, tris (2-t-butylphenyl) phosphate, tris [2- (1,1-dimethylpropyl) phenyl] phosphate, tris [2,4- (1,1-dimethylpropyl) phenyl] phosphate Etc. are preferred.

本発明組成物中のリン酸エステル化合物(F)の配合量は、ポリフェニレンエーテル(A)10〜60重量%と、ポリエステル樹脂(B)40〜90重量%からなる樹脂組成物(C)100重量部に対し、15重量部以下である。リン酸エステル化合物(F)の配合量が、15重量部を超えると荷重撓み温度や機械的強度の低下を招くことがある。   The compounding quantity of the phosphate ester compound (F) in this invention composition is resin composition (C) 100 weight consisting of polyphenylene ether (A) 10-60 weight% and polyester resin (B) 40-90 weight%. 15 parts by weight or less based on parts. If the amount of the phosphate ester compound (F) exceeds 15 parts by weight, the load deflection temperature and mechanical strength may be lowered.

本発明の熱可塑性樹脂組成物には、上記の成分(A)〜(F)以外に、必要に応じて更に、他の成分を添加できる。(A)〜(F)以外の他の成分としては、例えば、難燃剤、耐侯性改良剤、発泡剤、滑剤、造核剤、流動性改良剤、耐衝撃性改良剤、染料、顔料、充填剤、補強剤、分散剤等が挙げられる。充填剤や補強剤としては、有機充填剤、無機充填剤、有機補強剤、無機補強剤等が例示され、具体例としては、ガラス繊維、マイカ、タルク、ワラストナイト、チタン酸カリウム、炭酸カルシウム、シリカ等が挙げられる。充填剤及び補強剤の配合は、剛性、耐熱性、寸法精度等の向上に有効である。充填剤及び補強剤の配合割合としては、成分(A)と成分(B)との合計100重量部に対し、好ましくは1〜80重量部であり、より好ましくは5〜60重量部である。   In addition to the above components (A) to (F), other components can be further added to the thermoplastic resin composition of the present invention as necessary. Examples of components other than (A) to (F) include, for example, flame retardants, weather resistance improvers, foaming agents, lubricants, nucleating agents, fluidity improvers, impact resistance improvers, dyes, pigments, and fillers. Agents, reinforcing agents, dispersants and the like. Examples of fillers and reinforcing agents include organic fillers, inorganic fillers, organic reinforcing agents, inorganic reinforcing agents and the like. Specific examples include glass fiber, mica, talc, wollastonite, potassium titanate, calcium carbonate. And silica. The blending of the filler and the reinforcing agent is effective for improving rigidity, heat resistance, dimensional accuracy, and the like. The blending ratio of the filler and the reinforcing agent is preferably 1 to 80 parts by weight, more preferably 5 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight as a total of the component (A) and the component (B).

本発明の熱可塑性樹脂組成物の製法は、特に限定されるものではなく、任意の方法を採用することが出来るが、好ましくは溶融混練によるものであり、熱可塑性樹脂について一般に実用されている混練方法が適用できる。製造方法の例としては、上記の成分(A)〜(F)と必要に応じて(A)〜(F)以外のその他の成分等と共に、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、V型ブレンダー等により均一に混合した後、一軸又は多軸混練押出機、ロール、バンバリーミキサー、ラボプラストミル(ブラベンダー)等で混練することができる。各成分は混練機に一括でフィードしても、順次フィードしてもよく、(A)〜(F)以外のその他の成分を含め各成分から選ばれた2種以上の成分を予め混合したものを用いてもよい。混練温度は、混練機の種類や樹脂の配合率により適宜選択できるが、通常150〜350℃の範囲が好ましい。   The method for producing the thermoplastic resin composition of the present invention is not particularly limited, and any method can be adopted. Preferably, the method is by melt kneading, and kneading generally used for thermoplastic resins. The method is applicable. As an example of a manufacturing method, it is uniform with a Henschel mixer, a ribbon blender, a V-type blender, etc. together with the above components (A) to (F) and other components other than (A) to (F) as necessary. After mixing, the mixture can be kneaded with a single-screw or multi-screw kneading extruder, roll, Banbury mixer, Laboplast mill (Brabender) or the like. Each component may be fed to the kneader in a lump or sequentially, and two or more components selected from each component including other components other than (A) to (F) are mixed in advance. May be used. The kneading temperature can be appropriately selected depending on the type of the kneader and the blending ratio of the resin, but is usually in the range of 150 to 350 ° C.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂について一般に用いられている成形法、すなわち射出成形、射出圧縮成形、中空成形、押出成形、シート成形、熱成形、回転成形、積層成形、プレス成形等の各種成形法によって成形することができる。   The thermoplastic resin composition of the present invention is a molding method generally used for thermoplastic resins, that is, injection molding, injection compression molding, hollow molding, extrusion molding, sheet molding, thermoforming, rotational molding, laminate molding, press molding. It can shape | mold by various molding methods, such as.

以下、本発明を実施例及び比較例により更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の例に限定されるものではない。また、以下の例における樹脂の物性値の測定法及び樹脂組成物の評価法は次の通りである。
<ポリフェニレンエーテルの物性>
(1)極限粘度:ポリフェニレンエーテルをクロロホルムに溶解し、濃度0.5g/dl以下の異なる濃度の溶液を調製し、30℃においてウベローデ型の粘度計を用いて、異なる濃度における比粘度を測定し、比粘度と濃度との比を計算し、濃度を0に外挿した時の比を算出し、極限粘度とした。
(2)末端基の種類及び数:日本電子(株)製のJNM−A400を用い、CDCl3を溶媒、テトラメチルシランを基準として、測定モードは13C−NMR完全デカップリングモードとして、ポリフェニレンエーテル樹脂の13C−核磁気共鳴吸収スペクトルを測定する。得られたスペクトラムから、Macromolecules、1990,23,1318〜1329に記載の方法により、水酸基末端の種類及び数を求めた。
(3)銅含有率:ポリフェニレンエーテルを硝酸で分解した後に残渣中の銅を原子吸光分析により定量し、ポリフェニレンエーテル中の銅含有率を算出した。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited to the following examples, unless the summary is exceeded. Moreover, the measuring method of the physical property value of the resin and the evaluation method of the resin composition in the following examples are as follows.
<Physical properties of polyphenylene ether>
(1) Intrinsic viscosity: Polyphenylene ether is dissolved in chloroform, solutions with different concentrations of 0.5 g / dl or less are prepared, and specific viscosities at different concentrations are measured at 30 ° C. using an Ubbelohde viscometer. The ratio between the specific viscosity and the concentration was calculated, and the ratio when the concentration was extrapolated to 0 was calculated as the intrinsic viscosity.
(2) Types and number of end groups: JNM-A400 manufactured by JEOL Ltd., CDCl 3 as a solvent, tetramethylsilane as a reference, measurement mode as 13 C-NMR complete decoupling mode, polyphenylene ether The 13 C-nuclear magnetic resonance absorption spectrum of the resin is measured. From the obtained spectrum, the type and number of hydroxyl terminals were determined by the method described in Macromolecules, 1990, 23, 1318-1329.
(3) Copper content: After decomposing polyphenylene ether with nitric acid, the copper in the residue was quantified by atomic absorption analysis, and the copper content in the polyphenylene ether was calculated.

<熱可塑性樹脂組成物の評価法>
試験片の成形条件:実施例又は比較例で得られた熱可塑性樹脂組成物のペレットを100℃で5時間乾燥後、住友重機械(株)製SG125型射出成形機により金型温度70℃、シリンダー設定温度260〜290℃、射出圧力98MPa、成形サイクル40秒で、下記に示す試験方法に使用する引張り試験片、曲げ試験片、シャルピー衝撃試験片、荷重撓み温度試験片を成形し、試験を行った。
(1)引張り強さ、破断伸び:ISO527に準ずる。
(2)曲げ強さ、曲げ弾性率:ISO178に準ずる。
(3)ノッチ付シャルピー衝撃強度:ISO179に準ずる。
(4)荷重撓み温度:ISO75に準ずる。但し、負荷は0.45MPa。
(5)相溶性:上記(1)の引張り強さ評価後の試験片の破面を目視観察し、層状剥離の状態から相溶性の良いものは○、少し劣るものは△、劣るものは×の基準で評価した。
<Evaluation method of thermoplastic resin composition>
Molding condition of test piece: After drying the pellets of the thermoplastic resin composition obtained in the examples or comparative examples at 100 ° C for 5 hours, the mold temperature is 70 ° C using an SG125 type injection molding machine manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd. At a cylinder set temperature of 260 to 290 ° C., an injection pressure of 98 MPa, and a molding cycle of 40 seconds, a tensile test piece, a bending test piece, a Charpy impact test piece, and a load deflection temperature test piece used in the test method shown below are molded and tested. went.
(1) Tensile strength, elongation at break: According to ISO 527.
(2) Flexural strength, flexural modulus: according to ISO178.
(3) Notched Charpy impact strength: Conforms to ISO179.
(4) Load deflection temperature: According to ISO75. However, the load is 0.45 MPa.
(5) Compatibility: The fracture surface of the test piece after the tensile strength evaluation in the above (1) is visually observed. From the state of delamination, the one having good compatibility is ◯, the one slightly inferior is Δ, the one inferior is × Evaluation based on the criteria.

以下の例で使用した材料は次の通りである。
(a)ポリフェニレンエーテル−I(PPE−I):製造例1で製造した。
(b)ポリフェニレンエーテル−II(PPE−II):製造例2で製造した。
(c)ポリフェニレンエーテル−III(PPE−III):製造例3で製造した。
(d)ポリブチレンテレフタレート(PBT):三菱エンジニアリングプラスチックス社製、「ノバドゥール(登録商標)5040ZS」、フェノール/テトラクロルエタン(重量比1/1)の混合溶媒を用いて30℃で測定した固有粘度が1.40。
(e)耐衝撃改良剤:クラレ(株)製、水素化スチレン−ブタジエンブロック共重合体、商品名「セプトン8006」。
(f)亜リン酸トリエステル(PEP):ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、旭電化工業(株)製、商品名「MARK PEP−36」。
(g)リン酸エステル(TPP):トリフェニールホスフェート、大八化学(株)製。
The materials used in the following examples are as follows.
(A) Polyphenylene ether-I (PPE-I): produced in Production Example 1.
(B) Polyphenylene ether-II (PPE-II): produced in Production Example 2.
(C) Polyphenylene ether-III (PPE-III): produced in Production Example 3.
(D) Polybutylene terephthalate (PBT): inherently measured at 30 ° C. using a mixed solvent of “Novadour (registered trademark) 5040ZS”, phenol / tetrachloroethane (weight ratio 1/1), manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics The viscosity is 1.40.
(E) Impact resistance improver: manufactured by Kuraray Co., Ltd., hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, trade name “Septon 8006”.
(F) Phosphorous acid triester (PEP): bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., trade name “MARK PEP-36 "
(G) Phosphate ester (TPP): Triphenyl phosphate, manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd.

製造例1
反応器底部に酸素含有ガス導入のためのスパージャー、攪拌タービン翼及びバッフル、反応器上部のベントガスラインに凝縮液分離のためのデカンターを底部に付属させた還流冷却器を備えた10リットルのジャケット付きオートクレーブ反応器に、1.4172gの酸化第一銅、8.5243gの47%臭化水素水溶液、16.5277gのN,N−ジ−n−ブチルアミン、41.9196gのN,N−ジメチル−n−ブチルアミン、3.4139gのN,N'−ジ−t−ブチルエチレンジアミン、トリオクチルメチルアンモニウムクロライド1.00g及び2770.3gのトルエンを入れ、初期仕込み液を作成した。次いで、反応器気相部に窒素を導入し、反応器気相部の絶対圧力を0.108MPaに制御した。
Production Example 1
A 10-liter jacket equipped with a sparger for introducing oxygen-containing gas at the bottom of the reactor, a stirring turbine blade and baffle, and a reflux condenser with a decanter for separating condensate attached to the bottom of the vent gas line at the top of the reactor. An autoclave reactor equipped with 1.4172 g cuprous oxide, 8.5243 g 47% aqueous hydrogen bromide, 16.5277 g N, N-di-n-butylamine, 41.9196 g N, N-dimethyl- n-Butylamine, 3.4139 g of N, N′-di-t-butylethylenediamine, 1.00 g of trioctylmethylammonium chloride and 2770.3 g of toluene were added to prepare an initial charging solution. Next, nitrogen was introduced into the reactor gas phase, and the absolute pressure in the reactor gas phase was controlled to 0.108 MPa.

続いて、酸素を窒素で希釈して作った、絶対圧力が0.108MPaでその酸素濃度が70%のガスを、スパージャーより導入し、以後重合中も含めて反応器気相部に窒素を導入しながら、窒素と上記ガスとにより、反応器気相部の絶対圧力が0.108MPaに維持される様に、コントロールバルブを制御した。上記ガスの導入速度は3.45NL/minとした。上記ガスの導入を開始してから直ちに、1100gの2,6−ジメチルフェノールを1056.9gのトルエンに溶かした溶液を、プランジャーポンプを用いて30分で全量を投入し終わる速度で、添加を開始した。重合温度は40℃を保つようにジャケットに熱媒体を通して調節した。ガス導入開始後約120分で、酸素含有ガスに替えて窒素を導入すると共に、反応器にエチレンジアミン4酢酸ナトリウム(EDTA4ナトリウム)5%の水溶液500gを添加し攪拌した。   Subsequently, a gas made by diluting oxygen with nitrogen and having an absolute pressure of 0.108 MPa and an oxygen concentration of 70% was introduced from a sparger, and thereafter nitrogen was introduced into the reactor gas phase part including during polymerization. During the introduction, the control valve was controlled so that the absolute pressure in the gas phase of the reactor was maintained at 0.108 MPa with nitrogen and the above gas. The gas introduction rate was 3.45 NL / min. Immediately after starting the introduction of the gas, a solution in which 1100 g of 2,6-dimethylphenol was dissolved in 1056.9 g of toluene was added at a speed at which the entire amount was charged in 30 minutes using a plunger pump. Started. The polymerization temperature was adjusted by passing a heating medium through the jacket so as to maintain 40 ° C. About 120 minutes after the start of gas introduction, nitrogen was introduced instead of the oxygen-containing gas, and 500 g of a 5% aqueous solution of sodium ethylenediaminetetraacetate (4 sodium EDTA) was added to the reactor and stirred.

その後反応溶液の温度が70℃になる様に熱媒体でコントロールしながら、攪拌を2時間継続した。攪拌を停止した後、静置分離した水溶液を系外に排出し、更に純水250gを反応液に添加して10分間攪拌し、10分間静置した後に分離した水層を系外に排出した。水層を分離した反応液にほぼ等容のメタノールを添加してポリフェニレンエーテルを沈殿させた。沈殿をろ取し、更に適量のメタノールで洗浄した後に140℃程度で1時間強乾燥させ、粉末状ポリフェニレンエーテルを得た。   Thereafter, stirring was continued for 2 hours while controlling with a heat medium so that the temperature of the reaction solution became 70 ° C. After the stirring was stopped, the aqueous solution separated by standing was discharged out of the system, and 250 g of pure water was further added to the reaction solution, stirred for 10 minutes, and allowed to stand for 10 minutes, and then the separated aqueous layer was discharged out of the system. . An approximately equal volume of methanol was added to the reaction solution from which the aqueous layer was separated to precipitate polyphenylene ether. The precipitate was collected by filtration, further washed with an appropriate amount of methanol, and then strongly dried at about 140 ° C. for 1 hour to obtain powdered polyphenylene ether.

得られたポリフェニレンエーテル−I(以下、PPE−Iと略記することがある。)の評価結果を次に示す。
極限粘度:0.40dl/g
末端基の数:フェニレンエーテルユニット100個に対し、0.64個
銅含有率:0.1ppm
The evaluation results of the obtained polyphenylene ether-I (hereinafter sometimes abbreviated as PPE-I) are shown below.
Intrinsic viscosity: 0.40 dl / g
Number of end groups: 0.64 per 100 phenylene ether units Copper content: 0.1 ppm

製造例2
上記ポリフェニレンエーテル−Iの製造方法と同様に製造したが、トリオクチルメチルアンモニウムクロライド0.3gを使用すること及びガス導入開始後約135分で酸素含有ガスに代えて窒素の導入を開始したことのみを変更して、粉末状のポリフェニレンエーテルを得た。
Production Example 2
Produced in the same manner as the above polyphenylene ether-I, but only using 0.3 g of trioctylmethylammonium chloride and starting to introduce nitrogen instead of oxygen-containing gas in about 135 minutes after starting gas introduction. Was changed to obtain a powdery polyphenylene ether.

得られたポリフェニレンエーテル−II(以下、PPE−IIと略記することがある。)の評価結果を次に示す。
極限粘度:0.40dl/g
末端基の数:フェニレンエーテルユニット100個に対し、0.61個
銅含有率:0.59ppm
The evaluation results of the obtained polyphenylene ether-II (hereinafter sometimes abbreviated as PPE-II) are shown below.
Intrinsic viscosity: 0.40 dl / g
Number of end groups: 0.61 per 100 phenylene ether units Copper content: 0.59 ppm

製造例3
空気吹き込み管の付いた重合反応器に、コンデンサーを2段直列に繋いだ。コンデンサーの温度が約0℃になる様に冷媒を流し温度調節をし、缶出液のトルエン相は連続的に重合器内に戻す様にした。臭化第二銅22g、ジブチルアミン400g、トルエン9800gの触媒溶液中に空気をモノマー1kgあたり、10NL/分で供給しながら、2,6−ジメチルフェノール(モノマー)2350gをトルエン5400gに溶かした溶液を60分かけて滴下し、40℃で重合をおこなった。モノマー滴下100分後、EDTA4ナトリウムを触媒銅に対し1.5倍モル量溶解した水溶液(水溶液量は重合反応液全量に対し0.2重量倍)を攪拌しながら反応液に加え反応を停止した。
Production Example 3
Two stages of condensers were connected in series to a polymerization reactor equipped with an air blowing tube. The temperature of the condenser was adjusted so that the condenser temperature was about 0 ° C., and the temperature was adjusted so that the toluene phase of the bottoms was continuously returned to the polymerization reactor. A solution prepared by dissolving 2,350 g of 2,6-dimethylphenol (monomer) in 5400 g of toluene while supplying air at a rate of 10 NL / min per kg of monomer into a catalyst solution of 22 g of cupric bromide, 400 g of dibutylamine and 9800 g of toluene. The solution was added dropwise over 60 minutes and polymerization was carried out at 40 ° C. 100 minutes after dropping the monomer, an aqueous solution in which EDTA4 sodium was dissolved in a 1.5-fold molar amount with respect to the catalyst copper (the amount of the aqueous solution was 0.2 weight times the total amount of the polymerization reaction solution) was added to the reaction solution while stirring to stop the reaction. .

攪拌を停止した後、静置分離して水層を系外に排出し、更に純水550gを反応液に添加して10分間攪拌し、10分間静置した後に分離した水層を系外に排出した。更に同様の操作を繰り返した。すなわち、2回目はEDTA4ナトリウムを使用触媒銅の0.5倍モル量溶解した水溶液(水溶液量は重合反応液全量に対し0.2重量倍)を攪拌しながら反応液に加え静置分離した。その後上記と同様に水層を系外に排出し、純水600gを反応液に添加して10分間攪拌し、10分間静置した後に分離した水層を系外に排出した。
得られた反応液にほぼ等容のメタノールを添加してポリフェニレンエーテルを沈殿させた。沈殿をろ取し、更に適量のメタノールでポリフェニレンエーテルを洗浄した後に140℃程度で1時間強乾燥させ、粉末状ポリフェニレンエーテルを得た。
After the stirring was stopped, the aqueous layer was discharged out of the system by standing and separated. Further, 550 g of pure water was added to the reaction solution, stirred for 10 minutes, and allowed to stand for 10 minutes. Discharged. Further, the same operation was repeated. That is, in the second time, an aqueous solution in which EDTA tetrasodium was dissolved in a molar amount of 0.5 times the amount of catalyst copper (the amount of the aqueous solution was 0.2 times by weight with respect to the total amount of the polymerization reaction solution) was added to the reaction solution while stirring and left to stand. Thereafter, the aqueous layer was discharged out of the system in the same manner as described above, 600 g of pure water was added to the reaction solution, stirred for 10 minutes, allowed to stand for 10 minutes, and then the separated aqueous layer was discharged out of the system.
An approximately equal volume of methanol was added to the resulting reaction solution to precipitate polyphenylene ether. The precipitate was collected by filtration, washed with polyphenylene ether with an appropriate amount of methanol, and then strongly dried at about 140 ° C. for 1 hour to obtain powdered polyphenylene ether.

得られたポリフェニレンエーテル−III(以下、PPE−IIIと略記することがある)の評価結果を次に示す。
極限粘度:0.40dl/g
末端基の数:フェニレンエーテルユニット100個に対し、0.23個
銅含有率:0.11ppm
The evaluation results of the obtained polyphenylene ether-III (hereinafter sometimes abbreviated as PPE-III) are shown below.
Intrinsic viscosity: 0.40 dl / g
Number of terminal groups: 0.23 for 100 phenylene ether units Copper content: 0.11 ppm

[実施例1〜3及び比較例1〜6]
表1〜表3に示した配合比に従い、各成分をタンブラーにて十分混合した後、減圧ベント付二軸押出機(日本製鋼所社製、商品名「TEX44」)を用いて、設定温度230℃、スクリュー回転数230rpm、吐出量100kg/時間の条件で混練し、ペレットを得た。このペレットを前記条件で射出成形して試験片を成形し、試験片の評価試験を行った。結果を表1〜表3に示した。
[Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 6]
In accordance with the blending ratio shown in Tables 1 to 3, each component was sufficiently mixed with a tumbler, and then set using a twin screw extruder with a vacuum vent (manufactured by Nippon Steel Works, trade name “TEX44”) at a set temperature of 230. The mixture was kneaded under the conditions of ° C., screw rotation speed 230 rpm, and discharge rate 100 kg / hour to obtain pellets. The pellet was injection molded under the above conditions to form a test piece, and an evaluation test of the test piece was performed. The results are shown in Tables 1 to 3.

Figure 2005298798
Figure 2005298798

Figure 2005298798
Figure 2005298798

Figure 2005298798
Figure 2005298798

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、相溶性に優れ、機械的強度及び成形品の外観も優れているので、電気・電子・OA機器部材、自動車用部材をはじめ、幅広い分野での成形材料として使用できる。
Since the thermoplastic resin composition of the present invention is excellent in compatibility, and has excellent mechanical strength and appearance of molded products, it can be used as a molding material in a wide range of fields including electric / electronic / OA equipment members and automotive parts. Can be used.

Claims (6)

下記一般式(2)で示されるフェニレンエーテルユニット100個に対し、下記一般式(1)で示される末端基を0.3個以上有し、極限粘度が0.3〜0.6dl/gであり、且つ銅含有率が0.2ppm以下であるポリフェニレンエーテル(A)10〜60重量%と、熱可塑性ポリエステル樹脂(B)40〜90重量%からなる樹脂組成物(C)100重量部に対し、相溶化剤(D)0.1〜10重量部及び耐衝撃改良剤(E)1〜30重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物、
Figure 2005298798
(但し、式中、2つのR1 は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表し、2つのR2 は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表す。ただし、2つのR1 が共に水素原子になることはない。)、
Figure 2005298798
(式中、2つのR3 は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表し、2つのRは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表す。ただし、2つのR3 が共に水素原子になることはない。)。
For 100 phenylene ether units represented by the following general formula (2), it has 0.3 or more terminal groups represented by the following general formula (1), and the intrinsic viscosity is 0.3 to 0.6 dl / g. And 100 parts by weight of a resin composition (C) comprising 10 to 60% by weight of a polyphenylene ether (A) having a copper content of 0.2 ppm or less and 40 to 90% by weight of a thermoplastic polyester resin (B). A thermoplastic resin composition comprising 0.1 to 10 parts by weight of a compatibilizer (D) and 1 to 30 parts by weight of an impact modifier (E),
Figure 2005298798
(In the formula, two R 1 s each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and two R 2 s each independently represent a hydrogen atom or 1 to 3 carbon atoms. Wherein two R 1 s are not hydrogen atoms.),
Figure 2005298798
(In the formula, two R 3 s each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and two R 4 s each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. Represents a group, but two R 3 are not hydrogen atoms.)
樹脂組成物(C)100重量部に対し、更に、15重量部以下のリン酸エステル(F)を配合してなる請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin composition according to claim 1, further comprising 15 parts by weight or less of a phosphate ester (F) per 100 parts by weight of the resin composition (C). 熱可塑性ポリエステル樹脂(B)がポリブチレンテレフタレートである請求項1又は2に記載の熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2, wherein the thermoplastic polyester resin (B) is polybutylene terephthalate. 相溶化剤(D)が下記一般式(3)で示される亜リン酸トリエステル系化合物である請求項1〜3の何れかに記載の熱可塑性樹脂組成物、
Figure 2005298798
(式中、nは1または2を表し、Arは炭素数6〜30のアリール基または置換アリール基を表し、nが2のときArは同一でも異なっていてもよい。Rはnが1のとき、炭素数2〜18のアルキレン基またはアリーレン基を表し、nが2のとき炭素数4〜18のアルカンテトライル基を表す。)。
The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the compatibilizer (D) is a phosphorous acid triester compound represented by the following general formula (3):
Figure 2005298798
(In the formula, n represents 1 or 2, Ar represents an aryl group or substituted aryl group having 6 to 30 carbon atoms, and when n is 2, Ar may be the same or different. Represents an alkylene group or an arylene group having 2 to 18 carbon atoms, and represents an alkanetetrayl group having 4 to 18 carbon atoms when n is 2.
リン酸エステル(F)が下記一般式(4)で示されるトリフェニールフォスフェート系化合物である請求項2〜4の何れかに記載の熱可塑性樹脂組成物、
Figure 2005298798
(式中、2つのRは、それぞれ独立して、水素原子または炭素数1〜4の低級アルキル基を表す。)。
The thermoplastic resin composition according to any one of claims 2 to 4, wherein the phosphate ester (F) is a triphenyl phosphate compound represented by the following general formula (4):
Figure 2005298798
(In the formula, two R 5 s each independently represent a hydrogen atom or a lower alkyl group having 1 to 4 carbon atoms).
請求項1〜5の何れかに記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形品。
A molded product formed by molding the thermoplastic resin composition according to claim 1.
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