JP2005297249A - Mold for molding resin roller - Google Patents

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Tadayuki Saito
忠行 齋藤
Mitsuhisa Noda
光永 野田
Hiroshi Ogoshi
洋 大越
Sadao Oseto
定男 大瀬戸
Naoto Saito
直人 斎藤
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Kaneka Corp
Tochigi Kaneka Corp
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Kaneka Corp
Tochigi Kaneka Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a resin roller which can easily automate the cleaning work of a mold for molding the resin roller and is high in productivity. <P>SOLUTION: A mold for molding the resin roller uses a cylindrical mold subjected to surface treatment to improve the mold releasing properties of a molding, a core body holding member which is arranged at the upper end of the cylindrical mold and has a space for storing a resin overflowing during injection, and an attachable/detachable valve body having a part for storing the overflowing resin. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、レーザプリンターや複写機、ファクシミリ装置などの電子写真方式を採用した各種装置に組み込まれる現像ローラ、帯電ローラ、転写ローラ等の樹脂ローラに関する。   The present invention relates to a resin roller such as a developing roller, a charging roller, or a transfer roller incorporated in various apparatuses employing an electrophotographic system such as a laser printer, a copying machine, and a facsimile machine.

レーザプリンターや複写機、ファクシミリ装置などの電子写真方式を採用した各種装置には現像ローラ、帯電ローラ、転写ローラ等のローラが組み込まれている。ローラの使用方法について、現像工程に用いられる樹脂ローラを例として図6を参照して以下に説明する。電子写真方式の各種装置には、静電潜像を保持する感光体50などの像担持体51上に非磁性一成分現像剤55を供給し、像担持体51表面の静電潜像に該現像剤を付着させ、静電潜像を可視化する現像方法として、現像樹脂ローラ10を像担持体51と接触させる方式が知られている。上記樹脂ローラの代表的な形状を図1、及び図2に示す。樹脂ローラ10は、芯体11と、該芯体11の周囲に形成される円筒状のゴム弾性体層12と、該ゴム弾性体層12周囲を被覆した表面層13とを有する。この樹脂ローラ10が非磁性一成分の現像剤を搬送する方法は、電気的吸引力による搬送方法で、現像ローラ表面への現像剤の堆積厚を規制する規制ブレード52と現像剤表面との間で現像剤を摩擦帯電させるために、ゴム弾性体層12を芯体11に被覆した樹脂ローラ10が用いられている。ゴム弾性体層12は、そのまま表面露出させることもあるが、現像剤の帯電や搬送性を制御する目的で表面に薄い表面層13を設けることが多い。次に、この樹脂ローラ10の製造方法を説明する。まず、このような樹脂ローラ10のゴム弾性体層12を成形するための金型20は、例えば、図5に示すように、筒状金型22と、この筒状金型22の両端に位置し、前記筒状金型22に内挿された芯体11を保持するとともに筒状金型22の両端を封止する芯体保持部材21、26とを有する。図2に示すように芯体11に設けられたoリング溝には0リング16が装着されている。芯体の両端部は芯体保持部材21、26に挿入される。芯体に装着されたoリング16によって芯体11と芯体保持部材21,26に設けられた芯体挿入孔との間隙が塞がれる。筒状金型22と芯体保持部材21、26はヘルール式クランプ38によって締結される。そして一方の芯体保持部材21には筒状金型22内に形成されるローラ成形空間25に熱硬化性液状樹脂を注入するための樹脂注入口23が設けられている。この樹脂注入口23に続いて樹脂注入完了後にローラ成形空間25に注入された液状樹脂を密閉するためにスライド移動式の弁体35が設けられている。半球状のノズルタッチ部45に成形機の樹脂注入ノズル40を圧接し、ローラ成形空間25に液状樹脂が注入される。そして、ローラ成形空間25内に液状樹脂の注入が完了した後、弁体35をスライド移動して閉じて図4に示す注入ノズル40をノズルタッチ部45から引き離なす。その後、加熱炉で加熱して、ローラ成形空間25内の液状樹脂を加熱硬化させる。樹脂の硬化が完了した後、ヘルール式クランプ38を外して、芯体保持部材21、26を筒状金型22から、その軸方向に沿って抜き去る。次いで、筒状金型22に対して芯体11を押し出すなどして、筒状金型22内に保持されている成形体を取り出す。該ローラ本体を金型から離型した後、上記成形法で得たローラ本体のゴム弾性体層の周囲表面に、樹脂材料で調合した塗布液を、スプレー法やディッピング法、ロールコータ法などで塗布し、乾燥させて表面層13を形成する。樹脂ローラの成形に使用した金型20は付着している溢れ樹脂を取り除いて再び樹脂ローラの成形に使用する。   Various apparatuses employing an electrophotographic system such as a laser printer, a copying machine, and a facsimile apparatus incorporate rollers such as a developing roller, a charging roller, and a transfer roller. A method for using the roller will be described below with reference to FIG. In various electrophotographic apparatuses, a nonmagnetic one-component developer 55 is supplied onto an image carrier 51 such as a photoreceptor 50 that holds an electrostatic latent image, and the electrostatic latent image on the surface of the image carrier 51 is applied to the electrostatic latent image. As a developing method for attaching a developer and visualizing an electrostatic latent image, a method of bringing the developing resin roller 10 into contact with the image carrier 51 is known. A typical shape of the resin roller is shown in FIGS. The resin roller 10 includes a core body 11, a cylindrical rubber elastic body layer 12 formed around the core body 11, and a surface layer 13 covering the rubber elastic body layer 12. The resin roller 10 conveys the non-magnetic one-component developer by an electric suction force between the regulating blade 52 for regulating the developer deposition thickness on the developing roller surface and the developer surface. In order to triboelectrically charge the developer, a resin roller 10 in which a rubber elastic body layer 12 is coated on a core body 11 is used. The rubber elastic layer 12 may be exposed on the surface as it is, but a thin surface layer 13 is often provided on the surface for the purpose of controlling the charging and transportability of the developer. Next, a method for manufacturing the resin roller 10 will be described. First, a mold 20 for molding the rubber elastic body layer 12 of the resin roller 10 is, for example, a cylindrical mold 22 and positions at both ends of the cylindrical mold 22 as shown in FIG. And it has the core body holding members 21 and 26 which hold | maintain the core body 11 inserted in the said cylindrical metal mold | die 22, and seal the both ends of the cylindrical metal mold | die 22. FIG. As shown in FIG. 2, a 0-ring 16 is mounted in an o-ring groove provided in the core body 11. Both ends of the core body are inserted into the core body holding members 21 and 26. The o-ring 16 attached to the core body closes the gap between the core body 11 and the core body insertion holes provided in the core body holding members 21 and 26. The cylindrical mold 22 and the core body holding members 21 and 26 are fastened by a ferrule clamp 38. One core holding member 21 is provided with a resin injection port 23 for injecting a thermosetting liquid resin into a roller molding space 25 formed in the cylindrical mold 22. Following the resin injection port 23, a slide-movable valve body 35 is provided to seal the liquid resin injected into the roller molding space 25 after completion of resin injection. The resin injection nozzle 40 of the molding machine is pressed against the hemispherical nozzle touch part 45, and the liquid resin is injected into the roller molding space 25. Then, after the injection of the liquid resin into the roller molding space 25 is completed, the valve body 35 is slid and closed, and the injection nozzle 40 shown in FIG. Thereafter, the liquid resin in the roller forming space 25 is heated and cured by heating in a heating furnace. After the curing of the resin is completed, the ferrule clamp 38 is removed, and the core body holding members 21 and 26 are removed from the cylindrical mold 22 along the axial direction thereof. Next, the core body 11 is pushed out against the cylindrical mold 22 and the molded body held in the cylindrical mold 22 is taken out. After releasing the roller body from the mold, the coating liquid prepared with a resin material is applied to the peripheral surface of the rubber elastic layer of the roller body obtained by the above molding method by a spray method, a dipping method, a roll coater method, etc. The surface layer 13 is formed by applying and drying. The mold 20 used for molding the resin roller is used for molding the resin roller again after removing the overflow resin adhering thereto.

上記の成形法では、成形に用いた金型の掃除作業の自動化が困難であり生産性を高めることが出来なかった。列記すると、(1)成形後に樹脂ローラを抜き出した後に、筒状金型22内に残った樹脂残滓による筒状金型内面の汚染、(2)ローラ成形空間25内に液状樹脂を注入する際に金型内の空気を追い出すため樹脂排出部24から溢れさせた樹脂39による金型の汚染、(3)金型20に設けられたノズルタッチ部45で溢れた樹脂による金型の汚染、が発生する。成形に使用した金型20を再使用するためには、不定形に汚染した金型の掃除作業と確認作業が必要であるため自動化が困難であった。   In the above molding method, it is difficult to automate the cleaning operation of the mold used for molding, and the productivity cannot be increased. (1) Contamination of the inner surface of the cylindrical mold due to the resin residue remaining in the cylindrical mold 22 after the resin roller is extracted after molding, (2) When the liquid resin is injected into the roller molding space 25 In order to expel the air in the mold, the mold 39 is contaminated by the resin 39 overflowed from the resin discharge section 24, and (3) the mold is contaminated by the resin overflowed by the nozzle touch section 45 provided in the mold 20. Occur. In order to reuse the mold 20 used for molding, it is difficult to automate the process because it is necessary to clean and confirm the mold contaminated with an irregular shape.

上記の課題解決の手段を図3に示す。樹脂ローラ10のゴム弾性体層12を成形するための金型20は、筒状金型22と、この筒状金型22の両端に位置し、前記筒状金型22に内挿された芯体11を保持するとともに筒状金型22の両端を封止する芯体保持部材21、26とを有する。図2に示すように芯体11に設けられたoリング溝には0リング16が装着されている。金型の組み立ては、先ず芯体保持部材21を芯体挿入孔を上向きにして定位置に固定して、芯体11の端部を挿入する。次に筒状金型22を挿入する。最後に芯体保持部材26を芯体11に挿入する。芯体に装着されたoリング16によって芯体11と芯体保持部材21,26に設けられた芯体挿入孔との間隙が塞がれる。組み立てられた金型20は図3に示すバネ式の金型保持枠に一体のまま取り付けられる。一方の芯体保持部材21には筒状金型22内に形成されるローラ成形空間25に液状樹脂を注入するための樹脂注入口23が1箇所設けられている。この樹脂注入口23に続いて樹脂注入完了後にローラ成形空間25に注入された液状樹脂を密閉するために回転式の弁体35が設けられている。回転式の弁体35に設けられた半球状のノズルタッチ部45に成形機の樹脂注入ノズル40を圧接し、ローラ成形空間25に熱硬化性液状樹脂が注入される。ローラ成形空間25内の空気はもう一方の芯体保持部材26に1箇所設けた樹脂排出口24を通り、排気孔29から排気される。そして、ローラ成形空間25内に液状樹脂の注入が完了した後、注入ノズルを引き離して弁体35を回転して閉じられ、成形空間25内に注入された液状樹脂が密閉される。その後、金型20を金型保持枠に保持したまま加熱炉で加熱して、ローラ成形空間25内の液状樹脂を加熱硬化させる。樹脂の硬化が完了した後、金型保持枠から金型20を外して、芯体保持部材21、26を筒状金型22から、その軸方向に沿って、抜き去る。次いで、筒状金型22に対して芯体11を押し出して、筒状金型22内に保持されている成形体を取り出す。取り出された成形体は端部の突起部分を切断除去後にゴム弾性体層の周囲に表面層13が塗布される。成形に使用された筒状金型22、芯体保持部材21,26及び弁体35は洗浄機で掃除された後、再び組み立てられて成形に使用される。このようにして、樹脂ローラが自動的に成形される。本発明によれば、(1)筒金型の内面はテフロン(R)共析無電解ニッケルメッキが施されているので離型時に樹脂残滓の発生が少なく、筒金型内面に粘着しないので容易に洗い落とすことが出来る。(2)ローラ成形空間25内に液状樹脂を注入する際に金型内の空気を追い出すため樹脂排出部24から溢れさせた樹脂39は芯体保持部材26に設けた溢れ樹脂溜め部37に溜められて硬化し定形の塊となるので容易に自動的に取り除くことが出来る。(3)ノズルタッチ部45で溢れた液状樹脂は図4に示す回転式弁体35に設けられた溢れ樹脂溜め部37などに絡まって硬化し、塊となるので弁体を取り外して自動的に掃除できる。   The means for solving the above problem is shown in FIG. A mold 20 for molding the rubber elastic body layer 12 of the resin roller 10 is a cylindrical mold 22 and a core positioned at both ends of the cylindrical mold 22 and inserted into the cylindrical mold 22. It has core body holding members 21 and 26 for holding the body 11 and sealing both ends of the cylindrical mold 22. As shown in FIG. 2, a 0-ring 16 is mounted in an o-ring groove provided in the core body 11. In assembling the mold, first, the core body holding member 21 is fixed at a fixed position with the core body insertion hole facing upward, and the end portion of the core body 11 is inserted. Next, the cylindrical mold 22 is inserted. Finally, the core body holding member 26 is inserted into the core body 11. The o-ring 16 attached to the core body closes the gap between the core body 11 and the core body insertion holes provided in the core body holding members 21 and 26. The assembled mold 20 is attached to the spring-type mold holding frame shown in FIG. One core body holding member 21 is provided with one resin injection port 23 for injecting a liquid resin into a roller molding space 25 formed in the cylindrical mold 22. A rotary valve body 35 is provided to seal the liquid resin injected into the roller molding space 25 after the resin injection is completed following the resin injection port 23. A resin injection nozzle 40 of the molding machine is pressed against a hemispherical nozzle touch part 45 provided on the rotary valve body 35, and a thermosetting liquid resin is injected into the roller molding space 25. The air in the roller molding space 25 passes through the resin discharge port 24 provided at one location on the other core body holding member 26 and is exhausted from the exhaust hole 29. Then, after the injection of the liquid resin into the roller molding space 25 is completed, the injection nozzle is pulled apart to rotate the valve body 35 to be closed, and the liquid resin injected into the molding space 25 is sealed. Thereafter, the mold 20 is heated in a heating furnace while being held on the mold holding frame, and the liquid resin in the roller molding space 25 is heated and cured. After the curing of the resin is completed, the mold 20 is removed from the mold holding frame, and the core body holding members 21 and 26 are removed from the cylindrical mold 22 along the axial direction thereof. Next, the core body 11 is pushed out with respect to the cylindrical mold 22, and the molded body held in the cylindrical mold 22 is taken out. The molded body taken out is cut and removed at the protruding portion at the end, and then the surface layer 13 is applied around the rubber elastic body layer. The cylindrical mold 22, the core body holding members 21 and 26, and the valve body 35 used for molding are assembled again and used for molding after being cleaned by a washing machine. In this way, the resin roller is automatically formed. According to the present invention, (1) since the inner surface of the tube mold is subjected to Teflon (R) eutectoid electroless nickel plating, there is little generation of resin residue at the time of mold release, and it does not stick to the inner surface of the tube mold. Can be washed away. (2) When the liquid resin is injected into the roller molding space 25, the resin 39 overflowed from the resin discharge portion 24 in order to expel the air in the mold is stored in the overflow resin reservoir portion 37 provided in the core body holding member 26. It can be easily and automatically removed because it is hardened into a regular lump. (3) The liquid resin overflowing at the nozzle touch part 45 is entangled with the overflow resin reservoir part 37 provided on the rotary valve body 35 shown in FIG. I can clean it.

Figure 2005297249
Figure 2005297249

Figure 2005297249
Figure 2005297249

本発明によれば、成形に用いた金型の掃除作業の自動化が容易に可能であり樹脂ローラの生産性を高める事が出来る。以下に効果を列記する。(1)筒金型の内面はテフロン(R)共析無電解ニッケルメッキが施されているので離型時に樹脂残滓が粘着せず、容易に掃除できる。(2)液状樹脂を注入する際に金型内の空気を追い出すため溢れ出た液状樹脂は芯体保持部材に設けられた溢れ樹脂溜め部に溜められて硬化するので機械的に容易に取り除くことができる。(3)ノズルタッチ部で溢れた樹脂は回転式弁体に設けられた溢れ樹脂溜め部などに絡まって硬化するので掃除の自動化が容易である。   According to the present invention, it is possible to easily automate the cleaning operation of the mold used for molding, and to increase the productivity of the resin roller. The effects are listed below. (1) Since the inner surface of the cylindrical mold is subjected to Teflon (R) eutectoid electroless nickel plating, the resin residue does not stick to the mold during mold release and can be easily cleaned. (2) When the liquid resin is injected, the overflowing liquid resin is expelled to expel the air in the mold, and is stored in the overflow resin reservoir provided in the core body holding member and hardened, so it can be easily removed mechanically. Can do. (3) Since the resin overflowing at the nozzle touch part is entangled with the overflowing resin reservoir provided on the rotary valve body and hardened, cleaning is easy.

本発明の樹脂ローラ製造方法の実施例を説明する。樹脂ローラ10は、図3に示す金型20を使用して製造することができる。金型20は図3に示すように金型保持枠に組み込まれて、保持枠バネ32で型締されている。この金型20内には、芯体11が配置されている。金型20の下部に配置した成形機の樹脂注入ノズル40から樹脂注入口23を通じて、ローラ成形空間25内に熱硬化性液状樹脂が注入される。そして、ローラ成形空間25内に樹脂の充填が完了した後、弁体35を90度回転して閉じて、金型20を枠に保持したまま全体を加熱炉で加熱し、ローラ成形空間25内に充填された液状樹脂を加熱硬化させる。樹脂の硬化が完了した後、金型20を保持枠から取り出して芯体保持部材21、26を筒状金型22から、その軸方向に沿って、抜き去る。次いで、筒状金型22に対して芯体11を押し出して、筒状金型22内に保持されている成形体を取り出す。芯体11の周囲に円筒状のゴム弾性体層12が形成されている。取り出された成形体は端部の突起部分を切断除去後にゴム弾性体層の周囲に表面層13が塗布される。本発明の成形方法に使用可能な樹脂材料としては、公知の熱硬化性液状樹脂が用いられる。例えば、ポリウレタン、エチレン・プロピレン・ジエン・メチレン共重合体(EPDM)、シリコーンなどが使用できるが、ゴム弾性体層が、(A)分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を有するオキシプロピレン系重合体、(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、及び(D)導電性付与剤、を必須成分として含有する硬化性組成物を硬化させて得られることが好ましい。また本発明においては、前記(A)成分の有機重合体中のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基が該重合体の末端に存在すること、前記(B)成分が、平均して1分子中に少なくとも2個以上のヒドロシリル基を含有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンであること、前記(D)成分がカーボンブラックであることが好ましい。ここで、上記(A)成分におけるアルケニル基とは、ヒドロシリル化反応に対して活性のある炭素−炭素2重結合を含む基であれば特に制限されるものではなく、アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、メチルビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の脂肪族不飽和炭化水素基、シクロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環式不飽和炭化水素基、メタクリル基等が挙げられる。オキシプロピレン系重合体のアルケニル基の数は、硬化剤である(B)成分とヒドロシリル化反応するために少なくとも1個必要であるが、良好なゴム弾性を得る観点からは、直鎖上分子の場合は、分子の両末端に2個のアルケニル基を有し、分岐のある分子の場合は、分子末端に2個以上のアルケニル基を有することが好ましい。本発明における(A)成分は、上記ヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を重合体末端に有するものであることが望ましい。   Examples of the resin roller manufacturing method of the present invention will be described. The resin roller 10 can be manufactured using a mold 20 shown in FIG. As shown in FIG. 3, the mold 20 is assembled in a mold holding frame and clamped by a holding frame spring 32. The core body 11 is disposed in the mold 20. A thermosetting liquid resin is injected into the roller molding space 25 from the resin injection nozzle 40 of the molding machine disposed below the mold 20 through the resin injection port 23. Then, after the resin filling in the roller molding space 25 is completed, the valve body 35 is rotated 90 degrees and closed, and the entire mold 20 is heated in a heating furnace while holding the mold 20 in the frame. The liquid resin filled in is heated and cured. After the resin is cured, the mold 20 is taken out of the holding frame, and the core body holding members 21 and 26 are extracted from the cylindrical mold 22 along the axial direction thereof. Next, the core body 11 is pushed out with respect to the cylindrical mold 22, and the molded body held in the cylindrical mold 22 is taken out. A cylindrical rubber elastic body layer 12 is formed around the core body 11. The molded body taken out is cut and removed at the protruding portion at the end, and then the surface layer 13 is applied around the rubber elastic body layer. As a resin material that can be used in the molding method of the present invention, a known thermosetting liquid resin is used. For example, polyurethane, ethylene / propylene / diene / methylene copolymer (EPDM), silicone and the like can be used, but the rubber elastic body layer has (A) at least one alkenyl group capable of hydrosilylation reaction in the molecule. Curing a curable composition containing, as essential components, an oxypropylene polymer, (B) a compound having at least two hydrosilyl groups in the molecule, (C) a hydrosilylation catalyst, and (D) a conductivity-imparting agent. It is preferable to obtain it. In the present invention, an alkenyl group capable of hydrosilylation reaction in the organic polymer of the component (A) is present at the terminal of the polymer, and the component (B) is at least on average in one molecule. It is preferable that it is a polyorganohydrogensiloxane containing two or more hydrosilyl groups, and the component (D) is carbon black. Here, the alkenyl group in the component (A) is not particularly limited as long as it is a group containing a carbon-carbon double bond that is active with respect to the hydrosilylation reaction. Cyclic unsaturated carbonization such as aliphatic unsaturated hydrocarbon groups such as allyl group, methylvinyl group, propenyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, cyclopropenyl group, cyclobutenyl group, cyclopentenyl group, cyclohexenyl group, etc. A hydrogen group, a methacryl group, etc. are mentioned. The number of alkenyl groups in the oxypropylene-based polymer is at least one for the hydrosilylation reaction with the component (B) which is a curing agent. From the viewpoint of obtaining good rubber elasticity, In the case of a molecule having two alkenyl groups at both ends of the molecule, and in the case of a branched molecule, it is preferable to have two or more alkenyl groups at the molecule end. The component (A) in the present invention desirably has an alkenyl group capable of hydrosilylation reaction at the polymer end.

前記(A)成分のオキシプロピレン系重合体とは、主鎖を構成する繰り返し単位のうち50%を超える単位がオキシプロピレン単位からなる重合体をいい、オキシプロピレン単位以外に含有される単位としては、重合体製造時の出発物質として使用される、活性水素を2個以上有する化合物、たとえば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ビスフェノール系化合物、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなどからの単位やエチレンオキシド、ブチレンオキシドなどからなる共重合性単位であってもよい。   The component (A) oxypropylene polymer refers to a polymer in which more than 50% of the repeating units constituting the main chain are composed of oxypropylene units. , A compound having two or more active hydrogens used as a starting material in the production of a polymer, such as units from ethylene glycol, propylene glycol, bisphenol compounds, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, ethylene oxide, butylene It may be a copolymerizable unit comprising an oxide or the like.

本発明における(B)成分は、硬化剤として使用されるものであり、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンが好ましいものの一つとして挙げられる。ここで言うポリオルガノハイドロジェンシロキサンとは、ケイ素原子上に炭化水素基あるいは水素原子を有するシロキサン化合物を指す。本発明の(C)成分であるヒドロシリル化触媒については、特に制限はなく、任意のものが使用できる。具体的に例示すれば、塩化白金酸、白金の単体、アルミナ、シリカ、カ−ボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの;白金ービニルシロキサン錯体{例えば、Ptn(ViMe2SiOSiMe2Vi)n、Pt〔(MeViSiO)4m};白金ーホスフィン錯体{例えば、Pt(PPh34、Pt(PBu34};白金ーホスファイト錯体{例えば、Pt〔P(OPh)34、Pt〔P(OBu)34}(式中、Meはメチル基、Buはブチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基を表し、n、mは整数を表す)、Pt(acac)2、また、Ashbyらの米国特許第3159601及び3159662号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、並びにLamoreauxらの米国特許第3220972号明細書中に記載された白金アルコラ−ト触媒も挙げられる。本発明の(D)成分の導電性付与剤としては、カーボンブラックや金属酸化物、金属微粉末、さらには、第4級アンモニウム塩、カルボン酸基、スルホン酸基、硫酸エステル基、リン酸エステル基などを有する有機化合物もしくは重合体、エーテルエステルイミド、もしくはエーテルイミド重合体、エチレンオキサイド−エピハロヒドリン共重合体、メトキシポリエチレングリコールアクリレートなどで代表される導電性ユニットを有する化合物、または高分子化合物などの帯電防止剤といった化合物などがあげられる。本発明における(D)成分は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。上記カーボンブラックの例としては、ファーネスブラック、アセチレンブラック、ランプブラック、チャンネルブラック、サーマルブラック、オイルブラックなどがあげられる。これらカーボンブラックの種類、粒径等に制限はない。(D)成分の添加量は、所望の導電特性に応じて調整して添加され、(A)成分の重合体100重量部に対し、0.01〜100重量部、さらには0.1〜50重量部用いることが好ましい。また、本発明における熱硬化性樹脂には、各種充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料などを適宜添加してよい。また、粘度や硬度を調整する目的で軟化剤、可塑剤を添加してもよい。また、本発明における熱硬化性樹脂には、貯蔵安定性を改良する目的で、貯蔵安定性改良剤を使用することができる。この貯蔵安定性改良剤としては、本発明の(B)成分の保存安定剤として知られている通常の安定剤であり、所期の目的を達成するものであればよく、特に限定されるものではない。具体的には、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機硫黄化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等を好適に用いることができる。さらに具体的には、2−ベンゾチアゾリルサルファイド、ベンゾチアゾール、チアゾール、ジメチルアセチレンダイカルボキシレート、ジエチルアセチレンダイカルボキシレート、ブチルヒドロキシトルエン、ブチルヒドロキシアニソール、ビタミンE、2−(4−モルフォジニルジチオ)ベンゾチアゾール、3−メチル−1−ブテン−3−オール、アセチレン性不飽和基含有オルガノシロキサン、エチレン性不飽和基含有オルガノシロキサン、アセチレンアルコール、3−メチル−1−ブチル−3−オール、ジアリルフマレート、ジアリルマレエート、ジエチルフマレート、ジエチルマレエート、ジメチルマレート、2−ペンテンニトリル、2,3−ジクロロプロペン等が挙げられるが、これらに限定されるわけではない。前記熱硬化性樹脂には、その他の各種添加剤を添加することができる。例えば、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、硬化遅延剤などの、熱硬化反応を調整する材料が添加される。また、必要に応じて、有機または無機の充填剤を添加できる。更に、必要に応じて有機または無機の各種顔料、増粘剤、離型剤などを添加することができる。前記成形方法で得たローラ本体は、金型20から離型した際には、ゴム弾性体層12の端部に突起部分が形成されている。端部突起部分内には排出されずにローラ成形空間25内に残った空気に起因する気泡、欠けが存在している。欠陥を内在する端部突起部分を切断、除去後にローラ本体のゴム弾性体層12周囲に表面層13を塗布して樹脂ローラ10を製造する。表面層13を形成する材料には特に制限はないが、導電特性と耐摩耗性の観点からはウレタン結合を含有し、また柔軟性等の観点からはポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート骨格を有する樹脂を主な組成とするウレタン樹脂組成物からなっていればよく、ウレタン樹脂と、ポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネートとのブレンド樹脂、1分子中にウレタン結合とポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリシロキサンからなる群において選ばれる少なくとも1つの骨格を含有するウレタン樹脂組成物であってもよい。 (B) component in this invention is used as a hardening | curing agent, and polyorganohydrogensiloxane is mentioned as one of the preferable things. The polyorganohydrogensiloxane mentioned here refers to a siloxane compound having a hydrocarbon group or a hydrogen atom on a silicon atom. There is no restriction | limiting in particular about the hydrosilylation catalyst which is (C) component of this invention, Arbitrary things can be used. Specifically, solid platinum is supported on a carrier such as chloroplatinic acid, platinum alone, alumina, silica, carbon black; platinum-vinylsiloxane complex {eg, Pt n (ViMe 2 SiOSiMe 2 Vi) n , Pt [(MeViSiO) 4 ] m }; platinum-phosphine complex {eg, Pt (PPh 3 ) 4 , Pt (PBu 3 ) 4 }; platinum-phosphite complex {eg, Pt [P (OPh) 3 ] 4 , Pt [P (OBu) 3 ] 4 } (wherein Me represents a methyl group, Bu represents a butyl group, Vi represents a vinyl group, Ph represents a phenyl group, and n and m represent an integer), Pt (acac) 2, also, platinum described in U.S. Patent 3,159,601 and in Pat 3159662 of Ashby et al - hydrocarbon complex, and Lamoreaux et al U.S. Pat. No. 3,220,972 Platinum Arcola described in Saisho - DOO catalysts may be mentioned. As the conductivity imparting agent of the component (D) of the present invention, carbon black, metal oxide, metal fine powder, quaternary ammonium salt, carboxylic acid group, sulfonic acid group, sulfuric acid ester group, phosphoric acid ester An organic compound or polymer having a group, an ether ester imide, an ether imide polymer, an ethylene oxide-epihalohydrin copolymer, a compound having a conductive unit represented by methoxypolyethylene glycol acrylate, or a polymer compound Examples thereof include compounds such as antistatic agents. (D) component in this invention may be used independently, and may use 2 or more types together. Examples of the carbon black include furnace black, acetylene black, lamp black, channel black, thermal black, and oil black. There are no restrictions on the type and particle size of these carbon blacks. The addition amount of (D) component is adjusted and added according to a desired electroconductive characteristic, 0.01-100 weight part with respect to 100 weight part of polymers of (A) component, Furthermore, 0.1-50 It is preferable to use parts by weight. Further, various fillers, antioxidants, ultraviolet absorbers, pigments and the like may be appropriately added to the thermosetting resin in the present invention. Moreover, you may add a softener and a plasticizer in order to adjust a viscosity and hardness. In the thermosetting resin of the present invention, a storage stability improving agent can be used for the purpose of improving storage stability. The storage stability improver is a normal stabilizer known as a storage stabilizer for the component (B) of the present invention, and may be any one that can achieve the intended purpose, and is particularly limited. is not. Specifically, a compound containing an aliphatic unsaturated bond, an organic phosphorus compound, an organic sulfur compound, a nitrogen-containing compound, a tin compound, an organic peroxide, or the like can be preferably used. More specifically, 2-benzothiazolyl sulfide, benzothiazole, thiazole, dimethylacetylene dicarboxylate, diethylacetylene dicarboxylate, butylhydroxytoluene, butylhydroxyanisole, vitamin E, 2- (4-morphodinyl) Dithio) benzothiazole, 3-methyl-1-buten-3-ol, acetylenically unsaturated group-containing organosiloxane, ethylenically unsaturated group-containing organosiloxane, acetylene alcohol, 3-methyl-1-butyl-3-ol, Examples include, but are not limited to, diallyl fumarate, diallyl maleate, diethyl fumarate, diethyl maleate, dimethyl maleate, 2-pentenenitrile, 2,3-dichloropropene, and the like. Various other additives can be added to the thermosetting resin. For example, a material that adjusts the thermosetting reaction, such as a curing agent, a curing accelerator, and a curing retarder, is added as necessary. Moreover, an organic or inorganic filler can be added as needed. Furthermore, various organic or inorganic pigments, thickeners, release agents and the like can be added as necessary. When the roller body obtained by the molding method is released from the mold 20, a protruding portion is formed at the end of the rubber elastic layer 12. Bubbles and chips resulting from the air remaining in the roller molding space 25 without being discharged are present in the end protrusions. The resin roller 10 is manufactured by applying the surface layer 13 around the rubber elastic body layer 12 of the roller main body after cutting and removing the end protrusions containing the defects. The material for forming the surface layer 13 is not particularly limited, but it contains a urethane bond from the viewpoint of conductive properties and abrasion resistance, and from the viewpoint of flexibility, a resin having a polyether, polyester, or polycarbonate skeleton. It may be composed of a urethane resin composition as a main composition, and is a blend resin of urethane resin and polyether, polyester and polycarbonate, a group consisting of urethane bond and polyether, polyester, polycarbonate and polysiloxane in one molecule. It may be a urethane resin composition containing at least one skeleton selected in.

また、表面層を構成する樹脂組成物には抵抗調整、表面形状の調整あるいは導電性弾性層に対する接着性等の観点から、導電性付与剤、各種フィラー等の各種添加剤を必要に応じて添加してもよい。表面層の形成方法としては特に制限はないが、プライマーによって表面処理されたゴム弾性体層の上から、表面層を構成する樹脂組成物をスプレー塗布、ディップ塗布、ロールコート等の方法を用いて所定の厚みに塗布し、所定の温度で乾燥、硬化させることにより、表面層を形成することができる。具体的には、上記の表面層として使用される樹脂を溶剤に溶かして固形分を5〜20%にしてスプレーあるいはディッピング塗布する方法が簡便である。使用する溶剤としては用いる表面層の主成分である樹脂が相溶すれば特に制限はなく、具体的には、メチルエチルケトン、酢酸ブチル、酢酸エチル、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、トルエン等が例示される。   In addition, various additives such as conductivity imparting agents and various fillers are added to the resin composition constituting the surface layer as necessary from the viewpoints of resistance adjustment, surface shape adjustment, adhesion to the conductive elastic layer, etc. May be. Although there is no restriction | limiting in particular as a formation method of a surface layer, Using methods, such as spray coating, dip coating, and roll coating, the resin composition which comprises a surface layer from the rubber elastic body layer surface-treated with the primer. A surface layer can be formed by applying to a predetermined thickness, drying and curing at a predetermined temperature. Specifically, a method in which the resin used as the surface layer is dissolved in a solvent so that the solid content is 5 to 20% and spraying or dipping is simple. The solvent to be used is not particularly limited as long as the resin as the main component of the surface layer to be used is compatible. Specifically, methyl ethyl ketone, butyl acetate, ethyl acetate, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide And toluene.

以下に、本発明の実施例について説明する。   Examples of the present invention will be described below.

(実施例1)
熱硬化性液状樹脂材料として、下記表1に示す(A)アリル基末端オキシプロピレン系重合体に(B)ポリシロキサン系硬化剤、(C)白金錯体触媒、(D)カーボンブラックを配合した樹脂原料を使用した。液状樹脂用射出成形機を用いて、図3に示す金型20を使い、芯体外径が8mm、ゴム弾性体層12の外径が16mm、長さが250mmのローラ本体を成形した。金型をバネ式の枠に保持する方法としたので、金型の組み付けは単に保持枠中間板28を持ち上げて芯体11を組み込んだ金型20を一体のまま挿入して持ち上げた保持枠中間板28を下ろせば完了する。配合された液状樹脂の粘度は、600ポイズで、注入時の注入圧力は1MPaであった。金型20の芯体保持部材21に設けられた樹脂注入口23の径は、1.5mmとした。あらかじめ芯体11を組み込み、金型20を保持枠に取り付けて、筒状金型22の長手方向を垂直に立て、芯体保持部材21の下部に組み込まれた弁体35に設けた半球状のノズルタッチ部45に注入ノズル40を下側からエアーシリンダーで接圧して液状樹脂を注入した。注入完了後、直ちにノズルを引き離して弁体35を90度回転してローラ成形空間25に注入された液状樹脂を密閉した。次に、金型を枠に保持した状態でコンベアに吊るして140℃に調整された加熱炉に入れて、15分間加熱後に加熱炉から取り出した。次に、金型保持枠から金型20を取り出し、芯体保持部材21、26を取り外して金型を分解する。その後、筒状金型を1分間水槽に浸して冷却した後、筒状金型22を保持して芯体11を押し下げて離型し、成形体を得た。端部の突起部分を切断して除去した後、プライマーを塗布し、下記表2に示す配合物をDMF(N,N−ジメチルホルムアミド)で10%に希釈した溶液を作り、該表面層形成用の樹脂を該ローラ本体のゴム弾性体層周囲にスプレー塗布し乾燥して表面層を形成した。以上のローラ成形工程は全て自動化されている。(1)筒金型の内面はテフロン(R)(PTFE)を30vol%以上含むテフロン(R)共析無電解ニッケルメッキを施した。メッキ層の厚みは10μmとした。無電解ニッケルメッキを施工した場合に較べて、成形体の離型時の摩擦抵抗が1/2以下に低下し、離型時の摩擦による樹脂残滓の発生が少なく、粘着しないので筒金型内面は容易に水洗浄出来た。(2)液状樹脂の注入量は金型内の空気を追い出すため金型の内容量37.5ccに対して42ccを注入し、4.5ccを芯体保持部材26に設けた溢れ樹脂溜め部37に溢れさせた。金型内の空気は芯体保持部材26に設けた樹脂排出口24を通り、保持枠中間板28に1箇所設けた直径2mmの排気孔29から排出された。溢れた樹脂は加熱硬化し定形の塊となるので機械的に取り除く事が出来た。溢れ樹脂溜め部37の容量は6ccとしたので空間が満杯となることはない。(3)ノズルタッチ部45で溢れた樹脂は回転式の弁体35に設けたリング状の溢れ樹脂溜め部37などに絡まって加熱硬化するので高圧水洗浄機で機械的に取り除く事が出来た。
(Example 1)
As thermosetting liquid resin material, (A) allyl group-terminated oxypropylene polymer shown in Table 1 below is blended with (B) polysiloxane curing agent, (C) platinum complex catalyst, and (D) carbon black. The raw material was used. Using a mold 20 shown in FIG. 3, a roller body having a core body outer diameter of 8 mm, a rubber elastic body layer 12 of 16 mm, and a length of 250 mm was molded using a liquid resin injection molding machine. Since the mold is held on the spring-type frame, the mold is assembled simply by lifting the holding frame intermediate plate 28 and inserting the mold 20 incorporating the core body 11 as a single unit and lifting the holding frame middle. When the board 28 is lowered, the process is completed. The viscosity of the blended liquid resin was 600 poise, and the injection pressure at the time of injection was 1 MPa. The diameter of the resin injection port 23 provided in the core body holding member 21 of the mold 20 was 1.5 mm. The core body 11 is assembled in advance, the mold 20 is attached to the holding frame, the longitudinal direction of the cylindrical mold 22 is set up vertically, and the hemispherical shape provided in the valve body 35 incorporated in the lower part of the core body holding member 21. A liquid resin was injected into the nozzle touch portion 45 by bringing the injection nozzle 40 into contact pressure with an air cylinder from below. Immediately after the injection was completed, the nozzle was pulled apart and the valve body 35 was rotated 90 degrees to seal the liquid resin injected into the roller molding space 25. Next, the mold was held on a frame and hung on a conveyor, placed in a heating furnace adjusted to 140 ° C., and heated for 15 minutes and then removed from the heating furnace. Next, the mold 20 is taken out from the mold holding frame, the core body holding members 21 and 26 are removed, and the mold is disassembled. Thereafter, the cylindrical mold was immersed in a water bath for 1 minute to cool, and then the cylindrical mold 22 was held and the core body 11 was pushed down to release the mold, thereby obtaining a molded body. After cutting off and removing the protruding portion at the end, a primer was applied, and a solution was prepared by diluting the formulation shown in Table 2 below with DMF (N, N-dimethylformamide) to 10%. The resin was sprayed around the rubber elastic layer of the roller body and dried to form a surface layer. All the above roller forming processes are automated. (1) Teflon (R) eutectoid electroless nickel plating containing 30 vol% or more of Teflon (R) (PTFE) was applied to the inner surface of the cylindrical mold. The thickness of the plating layer was 10 μm. Compared to the case where electroless nickel plating is applied, the frictional resistance at the time of mold release is reduced to 1/2 or less, resin residue due to friction at the time of mold release is less, and there is no sticking. Was easily washed with water. (2) The amount of liquid resin to be injected is 42 cc with respect to the inner volume of the mold 37.5 cc to expel the air in the mold, and 4.5 cc is the overflow resin reservoir 37 provided in the core body holding member 26. Overflowed. The air in the mold passed through the resin discharge port 24 provided in the core holding member 26 and was discharged from an exhaust hole 29 having a diameter of 2 mm provided in one place on the holding frame intermediate plate 28. The overflowed resin was cured by heating and formed into a regular lump, which could be removed mechanically. Since the capacity of the overflow resin reservoir 37 is 6 cc, the space does not become full. (3) Since the resin overflowing at the nozzle touch part 45 is entangled with the ring-shaped overflow resin reservoir part 37 provided on the rotary valve body 35 and cured by heating, it can be mechanically removed with a high-pressure water washer. .

樹脂ローラの外観図External view of resin roller 樹脂ローラの断面図Cross section of resin roller 本発明の実施態様における金型断面図Mold sectional view in an embodiment of the present invention 本発明の実施態様における弁体の断面図Sectional drawing of the valve body in embodiment of this invention 従来の金型断面図Cross section of conventional mold 電子写真装置の要部断面図Cross-sectional view of main parts of electrophotographic apparatus

符号の説明Explanation of symbols

10 樹脂ローラ
11 芯体
12 ゴム弾性体層
13 表面層
16 oリング
20 金型
21 芯体保持部材
22 筒状金型
23 樹脂注入口
24 樹脂排出口
25 ローラ成形空間
26 芯体保持部材
27 保持枠上板
28 保持枠中間板
29 排気孔
30 保持枠下板
31 保持枠支柱
32 保持枠バネ
35 弁体
36 樹脂通路
37 溢れ樹脂溜め部
38 ヘルール式クランプ
39 溢れ樹脂
40 樹脂注入ノズル
45 ノズルタッチ部
50 感光体
51 像担持体
52 規制ブレード
55 非磁性一成分現像剤
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Resin roller 11 Core body 12 Rubber elastic body layer 13 Surface layer 16 o-ring 20 Mold 21 Core body holding member 22 Cylindrical mold 23 Resin inlet 24 Resin outlet 25 Roller forming space 26 Core body holding member 27 Holding frame Upper plate 28 Holding frame intermediate plate 29 Exhaust hole 30 Holding frame lower plate 31 Holding frame support 32 Holding frame spring 35 Valve element 36 Resin passage 37 Overflow resin reservoir 38 Ferrule clamp 39 Overflow resin 40 Resin injection nozzle 45 Nozzle touch section 50 Photoconductor 51 Image carrier 52 Regulating blade 55 Non-magnetic one-component developer

Claims (3)

筒状金型内面にテフロン共析無電解ニッケルメッキを施すことを特徴とする樹脂ローラ成形用の金型。   A mold for molding a resin roller, characterized in that Teflon eutectoid electroless nickel plating is applied to the inner surface of the cylindrical mold. 注入時に溢れた液状樹脂を溜めて加熱硬化させる閉鎖空間を有することを特徴とする樹脂ローラ成形用の金型。   A mold for molding a resin roller, characterized by having a closed space in which liquid resin overflowing at the time of pouring is stored and cured by heating. 溢れた樹脂を溜める部位と液状樹脂の注入ノズル接圧部を有し、注入完了後に回転させて閉じることが出来る脱着可能な弁体を特徴とする樹脂ローラ成形用の金型。   A mold for molding a resin roller, which has a portion for storing overflowing resin and a liquid resin injection nozzle contact pressure portion, and has a detachable valve body that can be rotated and closed after injection is completed.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007203526A (en) * 2006-01-31 2007-08-16 Miraial Kk Injection molding mold
JP2013068852A (en) * 2011-09-22 2013-04-18 Canon Inc Manufacturing method of development roller

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