JP2005294327A - Method and system for managing preventive maintenance of semiconductor manufacturing device - Google Patents

Method and system for managing preventive maintenance of semiconductor manufacturing device

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a system for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing device for solving problems by conventional technology. <P>SOLUTION: In the method for managing preventive maintenance of the semiconductor manufacturing device, process parameters of the respective semiconductor manufacturing devices are recorded, the respective semiconductor manufacturing devices perform manufacturing processes and states of the processes are recorded as device parameters. Preventive maintenance is performed on the respective semiconductor manufacturing devices, cost is evaluated and time and cost required for preventive maintenance are evaluated and recorded. Product quality after process termination is evaluated after the respective semiconductor manufacturing devices terminate the manufacture process. The process parameters are statistically analyzed corresponding to the respective semiconductor manufacturing devices, the device parameter, cost of preventive maintenance and quality of products. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は半導体製造装置を管理する方法及びシステムに関し、特に半導体製造装置の予防保守を管理する方法及びその関連システムに関する。   The present invention relates to a method and system for managing a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly to a method for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus and a related system.

半導体製造装置は、その機能を最善状態に維持するため、定期的に点検して予防保守を行うことが必要である。従来の技術によれば、半導体製造装置の予防保守は経験のある技師によって行われる。半導体製作工程におけるデータを測定して分析し、その分析結果によって予防保守を行う。しかし、この分析結果は人力による判断と評価に頼るものであり、それで半導体製造装置を即時に調整することは不可能である。なお、従来の分析は、半導体製造装置の機能、予防保守のコストなど個別の分析にとどまり、予防保守のための統合的なデータは欠如である。更に、従来の分析は技師の経験に依存するもので、いかなる人事異動があればその経験は流失しかねない。   In order to maintain the function of the semiconductor manufacturing apparatus in the best state, it is necessary to regularly inspect and perform preventive maintenance. According to the prior art, preventive maintenance of semiconductor manufacturing equipment is performed by experienced engineers. Data in the semiconductor manufacturing process is measured and analyzed, and preventive maintenance is performed based on the analysis results. However, this analysis result relies on human judgment and evaluation, and it is impossible to immediately adjust the semiconductor manufacturing apparatus. The conventional analysis is limited to individual analysis such as the function of the semiconductor manufacturing apparatus and the cost of preventive maintenance, and there is a lack of integrated data for preventive maintenance. Furthermore, traditional analysis relies on the experience of engineers, and any personnel changes can be lost.

この発明は前述の問題を解決するための半導体製造装置の予防保守を管理する方法及び関連システムを提供することを課題とする。   It is an object of the present invention to provide a method and related system for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus for solving the above-mentioned problems.

この発明は１台以上の半導体製造装置の予防保守を管理する方法を提供する。各半導体製造装置は１個以上のプロセスパラメーターによって複数の半導体製品に対して工程を行う。当方法は、各半導体製造装置のプロセスパラメーターを記録し、各半導体製造装置が製作工程を行うとともに、工程の状態を装置パラメーターとして記録し、各半導体製造装置に対して予防保守を行った後、コスト評価を行って予防保守に必要な時間とコストを評価して記録し、各半導体製造装置が製作工程を終了した後、工程終了後の製品品質を評価し、各半導体製造装置に対応するプロセスパラメーターと、装置パラメーターと、予防保守のコストと、製品の品質を統計分析するなどのステップを含む。   The present invention provides a method for managing preventive maintenance of one or more semiconductor manufacturing apparatuses. Each semiconductor manufacturing apparatus performs a process on a plurality of semiconductor products according to one or more process parameters. This method records the process parameters of each semiconductor manufacturing device, and each semiconductor manufacturing device performs the manufacturing process, records the state of the process as a device parameter, performs preventive maintenance on each semiconductor manufacturing device, Process that evaluates and records the time and cost required for preventive maintenance by performing cost evaluation, evaluates the product quality after each semiconductor manufacturing equipment finishes the manufacturing process, and supports each semiconductor manufacturing equipment It includes steps such as statistical analysis of parameters, equipment parameters, cost of preventive maintenance and product quality.

この発明は更に１台以上の半導体製造装置の予防保守を管理するシステムを提供する。各半導体製造装置は１個以上のプロセスパラメーターによって複数の半導体製品に対して工程を行う。当システムは、各半導体製造装置のプロセスパラメーターを記録する工程インターフェイスモジュール、各半導体製造装置が製作工程を行うとともに、工程の状態を装置パラメーターとして記録する装置インターフェイスモジュールと、各半導体製造装置に対して予防保守を行った後、コスト評価を行って予防保守に必要な時間とコストを評価して記録するコスト評価モジュールと、各半導体製造装置が製作工程を終了した後、工程終了後の製品品質を記録する品質モニターモジュールと、各半導体製造装置に対応するプロセスパラメーターと、装置パラメーターと、予防保守のコストと、製品の品質を統計分析する分析モジュールとを含む。   The present invention further provides a system for managing preventive maintenance of one or more semiconductor manufacturing apparatuses. Each semiconductor manufacturing apparatus performs a process on a plurality of semiconductor products according to one or more process parameters. The system includes a process interface module for recording process parameters of each semiconductor manufacturing apparatus, a device interface module for recording process states as apparatus parameters, and a semiconductor interface for each semiconductor manufacturing apparatus. After performing preventive maintenance, cost evaluation is performed to evaluate and record the time and cost required for preventive maintenance, and after each semiconductor manufacturing equipment finishes the manufacturing process, the product quality after the end of the process It includes a quality monitoring module for recording, process parameters corresponding to each semiconductor manufacturing equipment, equipment parameters, cost of preventive maintenance, and an analysis module for statistically analyzing product quality.

この発明による半導体製造装置の予防保守は保守後の半導体製造装置に対して統計と分析を行い、その結果を図表で示してネットワークを通して遠隔の使用者に送信することによって、安定性調整、工程条件調整、機差調整、保守周期調整、部品コスト制御などを可能にさせる。   The preventive maintenance of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention performs statistics and analysis on the semiconductor manufacturing apparatus after the maintenance, shows the result in a chart and transmits it to the remote user through the network, thereby adjusting the stability and process conditions. Allows adjustment, machine difference adjustment, maintenance cycle adjustment, parts cost control, etc.

かかる方法及び装置の特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図示を参照にして以下に説明する。   In order to detail the features of such a method and apparatus, a specific example is given and described below with reference to the drawings.

図１を参照する。図１はこの発明による半導体製造装置の予防保守システム１０を表す説明図である。予防保守システム１０は、ユーザーインターフェイス１４を有するユーザーコンピューター１２（例えばサーバー）と、モニターモジュール１６と、複数の半導体製造装置１８と、管理モジュール２０とを含む。ユーザーコンピューター１２はモニターモジュール１６と接続される。使用者はユーザーインターフェイス１４でモニターモジュール１６を制御して半導体製造装置１８の予防保守を行う。モニターモジュール１６は半導体製造装置１８に接続され、使用者の調整によって半導体製造装置１８の予防保守を行う。半導体製造装置１８はいずれも管理モジュール２０と接続され、管理モジュール２０はユーザーコンピューター１２とモニターモジュール１６と接続される。半導体製作工程において、管理モジュール２０は製作工程におけるパラメーターとテスト結果を記録して分析してから、分析結果をネットワークを通して遠隔のユーザーコンピューター１２に送信し、図表でユーザーインターフェイス１４を通して表示する。のみならず、管理モジュール２０は分析結果をモニターモジュール１６に送信し、ユーザーインターフェイス１４と合わせて使用者（例えば保守担当の技師）が保守の過程をモニターできるようなモニターフィードバックインターフェイスを形成する。   Please refer to FIG. FIG. 1 is an explanatory view showing a preventive maintenance system 10 for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention. The preventive maintenance system 10 includes a user computer 12 (for example, a server) having a user interface 14, a monitor module 16, a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 18, and a management module 20. The user computer 12 is connected to the monitor module 16. A user controls the monitor module 16 with the user interface 14 to perform preventive maintenance of the semiconductor manufacturing apparatus 18. The monitor module 16 is connected to the semiconductor manufacturing apparatus 18 and performs preventive maintenance of the semiconductor manufacturing apparatus 18 by user adjustment. All the semiconductor manufacturing apparatuses 18 are connected to the management module 20, and the management module 20 is connected to the user computer 12 and the monitor module 16. In the semiconductor manufacturing process, the management module 20 records and analyzes parameters and test results in the manufacturing process, transmits the analysis results to the remote user computer 12 through the network, and displays them through the user interface 14 in a chart. In addition, the management module 20 transmits the analysis result to the monitor module 16 and forms a monitor feedback interface that allows the user (for example, a maintenance engineer) to monitor the maintenance process together with the user interface 14.

図２を参照する。図２は図１における管理モジュール２０のブロック図である。管理モジュール２０は工程インターフェイスモジュール２２と、装置インターフェイスモジュール２４と、部品データベース３２と計算モジュール３３を有するコスト評価モジュール２６と、品質モニターモジュール２８と、分析モジュール３０とからなる。図１における半導体製造装置１８がプロセスパラメーターによって工程を開始すれば、工程インターフェイスモジュール２２は半導体製造装置１８に対応するプロセスパラメーターを記録する。同時に装置インターフェイスモジュール２４は半導体製造装置１８による工程の状態を装置パラメーターとして記録する。半導体製造装置１８に予防保守を施す場合、コスト評価モジュール２６と計算モジュール３３は部品データベースに保存される部品のコストによって予防保守のコストを計算して評価する。半導体製造装置１８による工程が終了すれば、品質モニターモジュール２８は予防保守後のベースラインによって製品の品質を記録する。   Please refer to FIG. FIG. 2 is a block diagram of the management module 20 in FIG. The management module 20 includes a process interface module 22, a device interface module 24, a cost evaluation module 26 having a parts database 32 and a calculation module 33, a quality monitor module 28, and an analysis module 30. If the semiconductor manufacturing apparatus 18 in FIG. 1 starts the process according to the process parameter, the process interface module 22 records the process parameter corresponding to the semiconductor manufacturing apparatus 18. At the same time, the device interface module 24 records the state of the process by the semiconductor manufacturing device 18 as a device parameter. When performing preventive maintenance on the semiconductor manufacturing apparatus 18, the cost evaluation module 26 and the calculation module 33 calculate and evaluate the cost of preventive maintenance based on the cost of the parts stored in the parts database. When the process by the semiconductor manufacturing apparatus 18 is completed, the quality monitor module 28 records the product quality according to the baseline after the preventive maintenance.

分析モジュール３０は工程インターフェイスモジュール２２と、装置インターフェイスモジュール２４と、コスト評価モジュール２６と、品質モニターモジュール２８と接続され、各半導体製造装置１８のプロセスパラメーターと、装置パラメーターと、予防保守のコストと、製品の品質とを分析する。分析モジュール３０は安定性制御モジュール３４と、工程調整モジュール３６と、機差調整モジュール３８と、周期調整モジュール４０と、コスト制御モジュール４２とを含む。各モジュールはＴ検定、一元配置分散分析（ＡＮＯＶＡ）、二元配置分散分析または箱ひげ図などの方法で分析し、分析結果４４を図１におけるユーザーコンピューター１２とモニターモジュール１６に送信する。安定性制御モジュール３４は半導体製造装置１８の安定性を制御し、工程調整モジュール３６は半導体製作工程の標準処理手順（ＳＯＰ）を調整し、機差調整モジュール３８は半導体製造装置１８間の機差を調整し、周期調整モジュール４０は予防保守の最適周期を調整し、コスト制御モジュール４０は予防保守のコストが合理的な範囲内にあるかどうかを評価するものである。分析モジュール３０にある各モジュールの働きに基づいて、プロセスパラメーターと、装置パラメーターと、予防保守のコストと、製品の品質によって予防保守を管理する。例えば、予防保守を行った後でも製品の品質が同じであれば、予防保守を実施する周期を延ばしても可能である。同じく、予防保守実施後の品質改善の度合いによって、予防保守のコストが合理的であるかどうか（例えば、コストの増加が製品の品質向上に役立つかどうか）を判断できる。なお、代用部品の使用と品質との関係も判断できる。   The analysis module 30 is connected to the process interface module 22, the device interface module 24, the cost evaluation module 26, and the quality monitor module 28, and the process parameters, device parameters, and preventive maintenance costs of each semiconductor manufacturing device 18; Analyze product quality. The analysis module 30 includes a stability control module 34, a process adjustment module 36, a machine difference adjustment module 38, a period adjustment module 40, and a cost control module 42. Each module is analyzed by a method such as T-test, one-way analysis of variance (ANOVA), two-way analysis of variance or boxplot, and the analysis result 44 is transmitted to the user computer 12 and the monitor module 16 in FIG. The stability control module 34 controls the stability of the semiconductor manufacturing apparatus 18, the process adjustment module 36 adjusts the standard processing procedure (SOP) of the semiconductor manufacturing process, and the machine difference adjustment module 38 is a machine difference between the semiconductor manufacturing apparatuses 18. The cycle adjustment module 40 adjusts the optimum cycle of preventive maintenance, and the cost control module 40 evaluates whether the cost of preventive maintenance is within a reasonable range. Based on the function of each module in the analysis module 30, the preventive maintenance is managed by the process parameters, the apparatus parameters, the cost of the preventive maintenance, and the product quality. For example, if the product quality is the same even after performing preventive maintenance, it is possible to extend the period of performing preventive maintenance. Similarly, it is possible to determine whether the cost of preventive maintenance is reasonable (for example, whether the increase in cost is useful for improving the quality of the product) based on the degree of quality improvement after the execution of preventive maintenance. The relationship between the use of substitute parts and quality can also be determined.

図３を参照する。図３はこの発明による半導体製造装置に対する予防保守のフローチャートである。その内容は以下の通りである。
ステップ５０： 半導体製造装置１８はプロセスパラメーターによって製作工程を開始して、工程インターフェイスモジュール２２は半導体製造装置１８の各プロセスパラメーターを記録する。
ステップ５２： 半導体製造装置１８による工程が行われるとともに、装置インターフェイスモジュール２４は工程の実行状態を装置パラメーターとして記録する。
ステップ５４： 半導体製造装置１８に予防保守を行った後、コスト評価モジュール２６は部品データベース３２に保存される部品の記録によって予防保守に必要な時間とコストを計算する。
ステップ５６： 製作工程が終われば、品質モニターモジュール２８は予防保守後のベースラインによって製品の品質を記録する。
ステップ５８： 分析モジュール３０はＴ検定、一元配置分散分析（ＡＮＯＶＡ）、二元配置分散分析または箱ひげ図などの方法で前述のデータを分析し、分析結果４４を図１におけるユーザーコンピューター１２とモニターモジュール１６に送信する。 Please refer to FIG. FIG. 3 is a flowchart of preventive maintenance for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention. The contents are as follows.
Step 50: The semiconductor manufacturing apparatus 18 starts a manufacturing process according to the process parameters, and the process interface module 22 records each process parameter of the semiconductor manufacturing apparatus 18.
Step 52: While the process by the semiconductor manufacturing apparatus 18 is performed, the apparatus interface module 24 records the execution state of the process as an apparatus parameter.
Step 54: After performing preventive maintenance on the semiconductor manufacturing apparatus 18, the cost evaluation module 26 calculates the time and cost required for preventive maintenance by recording the parts stored in the parts database 32.
Step 56: When the production process is finished, the quality monitor module 28 records the product quality according to the baseline after preventive maintenance.
Step 58: The analysis module 30 analyzes the aforementioned data by a method such as T test, one-way analysis of variance (ANOVA), two-way analysis of variance or boxplot, and the analysis result 44 is monitored with the user computer 12 in FIG. Transmit to module 16.

以上の半導体製造装置の予防保守は、ウエハー加工におけるテスト結果を統計分析し、ロット、ウエハー、装置によって製品別でウエハー加工データと統計データを図表で示す。ウエハー加工データは加工ステップ、ロット、チャンバー、加工時間などを含み、統計データはウエハーテスト、サンプルテスト、チップパッケージ後の最終テスト、各ウエハーまたは各加工モジュールの測定データと歩留まりなどを含む。これらのデータは平均値、標準偏差、Ｔ検定などの方法で図表で示され、データによって半導体製造装置の予防保守は行われる。   In the preventive maintenance of the semiconductor manufacturing apparatus described above, the test results in the wafer processing are statistically analyzed, and the wafer processing data and statistical data are shown in a chart by product by lot, wafer, and apparatus. Wafer processing data includes processing steps, lots, chambers, processing times, etc., and statistical data includes wafer test, sample test, final test after chip packaging, measurement data and yield of each wafer or each processing module, and the like. These data are shown in a chart by a method such as average value, standard deviation, T test, etc., and preventive maintenance of the semiconductor manufacturing apparatus is performed based on the data.

以上はこの発明に好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの発明の特許請求の範囲に属するものとする。   The above is a preferred embodiment of the present invention and does not limit the scope of the present invention. Therefore, any modifications or changes that can be made by those skilled in the art, which are made within the spirit of the present invention and have an equivalent effect on the present invention, shall belong to the scope of the claims of the present invention. To do.

この発明による半導体製造装置の予防保守は保守後の半導体製造装置に対して統計と分析を行い、その結果を図表で示してネットワークを通して遠隔の使用者に送信することによって、安定性調整、工程条件調整、機差調整、保守周期調整、部品コスト制御などを可能にさせる。   The preventive maintenance of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention performs statistics and analysis on the semiconductor manufacturing apparatus after the maintenance, shows the result in a chart and transmits it to the remote user through the network, thereby adjusting the stability and process conditions. Allows adjustment, machine difference adjustment, maintenance cycle adjustment, parts cost control, etc.

この発明による半導体製造装置の予防保守システムを表す説明図である。It is explanatory drawing showing the preventive maintenance system of the semiconductor manufacturing apparatus by this invention. 図１における管理モジュールのブロック図である。It is a block diagram of the management module in FIG. この発明による半導体製造装置に対する予防保守のフローチャートである。It is a flowchart of the preventive maintenance with respect to the semiconductor manufacturing apparatus by this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 予防保守システム
１２ ユーザーコンピューター
１４ ユーザーインターフェイス
１６ モニターモジュール
１８ 半導体製造装置
２０ 管理モジュール
２２ 工程インターフェイスモジュール
２４ 装置インターフェイスモジュール
２６ コスト評価モジュール
２８ 品質モニターモジュール
３０ 分析モジュール
３２ 部品データベース
３３ 計算モジュール
３４ 安定性制御モジュール
３６ 工程調整モジュール
３８ 機差調整モジュール
４０ 周期調整モジュール
４２ コスト制御モジュール
４４ 分析結果 10 preventive maintenance system 12 user computer 14 user interface 16 monitor module 18 semiconductor manufacturing apparatus 20 management module 22 process interface module 24 apparatus interface module 26 cost evaluation module 28 quality monitor module 30 analysis module 32 parts database 33 calculation module 34 stability control module 36 Process adjustment module 38 Machine difference adjustment module 40 Period adjustment module 42 Cost control module 44 Analysis result

Claims (18)

１台以上の半導体製造装置の予防保守を管理する方法において、各半導体製造装置は１個以上のプロセスパラメーターによって複数の半導体製品に対して工程を行い、該方法は、
各半導体製造装置のプロセスパラメーターを記録し、
各半導体製造装置が製作工程を行うとともに、工程の状態を装置パラメーターとして記録し、
各半導体製造装置に対して予防保守を行った後、コスト評価を行って予防保守に必要な時間とコストを評価して記録し、各半導体製造装置が製作工程を終了した後、工程終了後の製品品質を評価し、
各半導体製造装置に対応するプロセスパラメーターと、装置パラメーターと、予防保守のコストと、製品の品質を統計分析するなどのステップを含むことを特徴とする半導体製造装置の予防保守を管理する方法。 In a method for managing preventive maintenance of one or more semiconductor manufacturing apparatuses, each semiconductor manufacturing apparatus performs a process on a plurality of semiconductor products according to one or more process parameters,
Record the process parameters of each semiconductor manufacturing equipment,
While each semiconductor manufacturing device performs the manufacturing process, the state of the process is recorded as a device parameter,
After performing preventive maintenance on each semiconductor manufacturing device, perform cost evaluation to evaluate and record the time and cost required for preventive maintenance, and after each semiconductor manufacturing device completes the manufacturing process, Evaluate product quality,
A method for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus, comprising the steps of statistically analyzing process parameters corresponding to each semiconductor manufacturing apparatus, apparatus parameters, cost of preventive maintenance, and product quality. 前記コスト評価は更に、
各半導体製造装置の予防保守のために使用される部品を記録し、
部品のコストによって予防保守のコストを評価するなどのステップを含むことを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の予防保守を管理する方法。 The cost evaluation further includes
Record the parts used for preventive maintenance of each semiconductor manufacturing equipment,
2. The method for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising the step of evaluating the cost of preventive maintenance according to the cost of parts. 前記統計分析は更に、
予防保守のコストが予定の範囲内にあるかどうかを判断するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の予防保守を管理する方法。 The statistical analysis further includes
2. The method for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising the step of determining whether the cost of preventive maintenance is within a predetermined range. 前記統計分析は更に、
予防保守の周期を判断するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の予防保守を管理する方法。 The statistical analysis further includes
2. The method for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising the step of determining a preventive maintenance cycle. 前記製品の品質に対する評価は、予防保守後の品質ベースラインによって行われることを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の予防保守を管理する方法。   2. The method for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the quality evaluation of the product is performed based on a quality baseline after the preventive maintenance. 前記方法は更に、
半導体製造装置に対応するプロセスパラメーターと、装置パラメーターと、予防保守コストと、製品の品質によって予防保守の実行方法及び標準処理手順（ＳＯＰ）を調整するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の予防保守を管理する方法。 The method further comprises:
2. The method according to claim 1, further comprising the step of adjusting a method of performing preventive maintenance and a standard processing procedure (SOP) according to process parameters corresponding to semiconductor manufacturing equipment, equipment parameters, preventive maintenance costs, and product quality. Of managing preventive maintenance of semiconductor manufacturing equipment. 前記方法は更に、
半導体製造装置に対応するプロセスパラメーターと、装置パラメーターと、予防保守コストと、製品の品質によって予防保守の実行方法を調整することによって、代用部品の使用を判断するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の予防保守を管理する方法。 The method further comprises:
The method includes the step of determining the use of substitute parts by adjusting a method of performing preventive maintenance according to process parameters corresponding to semiconductor manufacturing equipment, equipment parameters, preventive maintenance costs, and product quality. A method for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus according to Item 1. 前記統計分析はＴ検定、一元配置分散分析（ＡＮＯＶＡ）、二元配置分散分析または箱ひげ図などの方法で行われることを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の予防保守を管理する方法。   2. The method for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the statistical analysis is performed by a method such as T test, one-way analysis of variance (ANOVA), two-way analysis of variance or boxplot. . 前記方法は更に、
統計分析を行った後、モニターフィードバックを行って統計分析の結果をネットワークまたはマンマシンインターフェイス（ＭＭＩ）で使用者に示すことを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の予防保守を管理する方法。 The method further comprises:
2. The method for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein after performing the statistical analysis, monitor feedback is performed and a result of the statistical analysis is shown to a user through a network or a man-machine interface (MMI). . １台以上の半導体製造装置の予防保守を管理するシステムにおいて、各半導体製造装置は１個以上のプロセスパラメーターによって複数の半導体製品に対して工程を行い、当システムは、
各半導体製造装置のプロセスパラメーターを記録する工程インターフェイスモジュール、
各半導体製造装置が製作工程を行うとともに、工程の状態を装置パラメーターとして記録する装置インターフェイスモジュールと、
各半導体製造装置に対して予防保守を行った後、コスト評価を行って予防保守に必要な時間とコストを評価して記録するコスト評価モジュールと、
各半導体製造装置が製作工程を終了した後、工程終了後の製品品質を記録する品質モニターモジュールと、
各半導体製造装置に対応するプロセスパラメーターと、装置パラメーターと、予防保守のコストと、製品の品質を統計分析する分析モジュールとを含むことを特徴とする半導体製造装置の予防保守を管理するシステム。 In a system for managing preventive maintenance of one or more semiconductor manufacturing apparatuses, each semiconductor manufacturing apparatus performs a process on a plurality of semiconductor products according to one or more process parameters.
Process interface module that records process parameters of each semiconductor manufacturing equipment,
Each semiconductor manufacturing apparatus performs a manufacturing process, and an apparatus interface module that records the state of the process as an apparatus parameter;
After performing preventive maintenance on each semiconductor manufacturing equipment, a cost evaluation module that performs cost evaluation and evaluates and records the time and cost required for preventive maintenance;
After each semiconductor manufacturing device finishes the manufacturing process, a quality monitor module that records the product quality after the process ends,
A system for managing preventive maintenance of semiconductor manufacturing equipment, comprising process parameters corresponding to each semiconductor manufacturing equipment, equipment parameters, cost of preventive maintenance, and an analysis module for statistically analyzing product quality. 前記コスト評価モジュールは更に、
各半導体製造装置の予防保守のために使用される部品を記録する部品データベースと、
部品のコストによって予防保守のコストを計算して評価する計算モジュールとを含むことを特徴とする請求項１０記載の半導体製造装置の予防保守を管理するシステム。 The cost evaluation module further includes
A parts database that records parts used for preventive maintenance of each semiconductor manufacturing equipment;
11. The system for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 10, further comprising a calculation module that calculates and evaluates the cost of preventive maintenance according to the cost of parts. 前記分析モジュールは更に、予防保守のコストが予定の範囲内にあるかどうかを判断することを特徴とする請求項１０記載の半導体製造装置の予防保守を管理するシステム。   11. The system for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 10, wherein the analysis module further determines whether the cost of preventive maintenance is within a predetermined range. 前記分析モジュールは更に予防保守の周期を判断することを特徴とする請求項１０記載の半導体製造装置の予防保守を管理するシステム。   11. The system for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 10, wherein the analysis module further determines a preventive maintenance cycle. 前記品質モニターモジュールは、は、予防保守後の品質ベースラインによって製品の品質に対する評価を行うことを特徴とする請求項１０記載の半導体製造装置の予防保守を管理するシステム。   11. The system for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 10, wherein the quality monitor module evaluates product quality based on a quality baseline after preventive maintenance. 前記分析モジュールは更に予防保守の実行方法及び標準処理手順（ＳＯＰ）を調整することを特徴とする請求項１０記載の半導体製造装置の予防保守を管理するシステム。   11. The system for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 10, wherein the analysis module further adjusts a preventive maintenance execution method and a standard processing procedure (SOP). 前記分析モジュールは更に、予防保守の実行方法を調整することによって、代用部品の使用を判断することを特徴とする請求項１０記載の半導体製造装置の予防保守を管理するシステム。   11. The system for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 10, wherein the analysis module further determines use of a substitute part by adjusting a method of performing preventive maintenance. 前記分析モジュールは、Ｔ検定、一元配置分散分析（ＡＮＯＶＡ）、二元配置分散分析または箱ひげ図などの方法で統計分析を行うことを特徴とする請求項１０記載の半導体製造装置の予防保守を管理するシステム。   11. The preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 10, wherein the analysis module performs statistical analysis by a method such as T test, one-way analysis of variance (ANOVA), two-way analysis of variance or boxplot. The system to manage. 前記システムは更に、
分析モジュールによる分析結果をネットワークまたはマンマシンインターフェイス（ＭＭＩ）で使用者に示すモニターフィードバックインターフェイスを含むことを特徴とする請求項１０記載の半導体製造装置の予防保守を管理するシステム。 The system further includes:
11. The system for managing preventive maintenance of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 10, further comprising a monitor feedback interface for showing a result of analysis by the analysis module to a user through a network or a man-machine interface (MMI).
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