JP2005286952A - Semiconductor testing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、データ伝送技術に関し、特に、半導体検査装置における画像データの伝送に適用して有効な技術に関するものである。 The present invention relates to a data transmission technique, and more particularly to a technique effective when applied to transmission of image data in a semiconductor inspection apparatus.
一般に、半導体ウエハ上に形成されたパターンの検査においては、光学式顕微鏡あるいは電子顕微鏡などを応用して、パターンの画像を検出し、これらの画像を処理することにより、その表面の欠陥を検出する方法が用いられている。 In general, in the inspection of a pattern formed on a semiconductor wafer, an optical microscope or an electron microscope is applied to detect pattern images, and these images are processed to detect defects on the surface. The method is used.
今日の半導体集積回路装置の高集積化に伴い、半導体ウエハ上に形成される回路パターンは急速に微細化している。半導体ウエハ外観検査装置、走査型電子顕微鏡などに代表される半導体検査装置では、半導体の微細化、基板配線の高密度化等により、要求される画像処理能力が年々増大しており、これに伴い、取得画像データの伝送容量は増大し、伝送速度はより高速なものが望まれる。 With the high integration of today's semiconductor integrated circuit devices, circuit patterns formed on semiconductor wafers are rapidly miniaturized. In semiconductor inspection devices such as semiconductor wafer appearance inspection devices and scanning electron microscopes, the required image processing capacity has been increasing year by year due to the miniaturization of semiconductors and the increased density of substrate wiring. The transmission capacity of acquired image data is increased, and a higher transmission speed is desired.
これに従い、伝送路に用いる技術もパラレル伝送からシリアル伝送へと変化している(たとえば、特許文献1参照)。また、半導体検査装置の取得画像データは単方向に大容量のデータを流すという特徴があり、単方向のシリアル伝送技術として、特開平8−251146号公報などに記述されている(特許文献2)。 In accordance with this, the technology used for the transmission path has also changed from parallel transmission to serial transmission (see, for example, Patent Document 1). Further, the acquired image data of the semiconductor inspection apparatus is characterized by flowing a large amount of data in one direction, and is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-251146 as a unidirectional serial transmission technique (Patent Document 2). .
また、Camera Linkという技術も存在し、ここでは単方向シリアルデータ伝送技術において複数本のシリアルデータ線を一括して使用し、大容量のデータ伝送を行うことが記載されている(たとえば、非特許文献1参照)。
ところが、上記のような外観検査装置における画像データの転送技術では、次のような問題点があることが本発明者により見い出された。 However, the present inventor has found that the image data transfer technique in the appearance inspection apparatus as described above has the following problems.
高速かつ大容量な画像データを伝送するためには、シリアル伝送装置を用い高速なデータ伝送を行い、同時に、そのシリアル伝送装置を複数用い、伝送路容量を上げるという方法を用いるのが一般的である。 In order to transmit high-speed and large-capacity image data, it is common to use a method in which high-speed data transmission is performed using a serial transmission device, and at the same time, a plurality of serial transmission devices are used to increase the transmission path capacity. is there.
高速かつ大容量のデータ伝送を、多量のシリアル伝送装置を用い実施した場合、ノイズなどによる伝送データの損失や多量のシリアル伝送装置を用いることによる伝送タイミングのずれなどが問題となる。 When high-speed and large-capacity data transmission is performed using a large amount of serial transmission devices, transmission data loss due to noise or the like, and a shift in transmission timing due to the use of a large amount of serial transmission devices become problems.
この問題を解決するため、シリアル伝送装置には、高速なデータ伝送線路を具備すると共に、伝送データに対する制御を行うための制御信号を送信側、受信側それぞれに設ける。 In order to solve this problem, the serial transmission device is provided with a high-speed data transmission line, and a control signal for controlling the transmission data is provided on each of the transmission side and the reception side.
しかし、複数のシリアル伝送装置を組み合わせてデータ伝送を行う場合、この高速シリアル伝送線、およびデータ制御用の線が多量に配線されることとなり、データ制御が複雑化し、半導体検査装置の装置コストを上げてしまう。 However, when data transmission is performed by combining a plurality of serial transmission devices, a large amount of the high-speed serial transmission lines and data control lines are wired, which complicates data control and reduces the cost of semiconductor inspection equipment. I will raise it.
本発明の目的は、大量のデータを、複数のシリアル伝送装置を用いて伝送する際、伝送路線、制御線多量化の問題点を解決し、効率的にデータ伝送、およびデータ制御を実現することで、データ制御を簡便化し、装置コストを低く抑えることのできる技術を提供することにある。 The object of the present invention is to solve the problems of increasing the number of transmission lines and control lines when transmitting a large amount of data using a plurality of serial transmission devices, and to realize efficient data transmission and data control. Thus, it is an object of the present invention to provide a technique that can simplify data control and keep the apparatus cost low.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。 The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。 Of the inventions disclosed in the present application, the outline of typical ones will be briefly described as follows.
本発明による半導体検査装置は、パラレル信号の画像データをシリアル信号に変換する第1、および第2の送信制御部と、該第1、および第2の送信制御部が変換したシリアル信号をパラレルデータに変換する第1、および第2の受信制御部とを備え、該第1、および第2の送信制御部は、入力されたパラレル信号の画像データをフレームデータに変換する送信データ制御部と、該送信データ制御部が変換したフレームデータをシリアル信号に変換して出力する送信回路と、応答信号に基づいて、画像データが正常に受信されたか否かを判定する応答信号受信制御部とをそれぞれ備え、第1、およ第2の受信制御部は、送信回路から出力されたシリアル信号をパラレル信号に変換する受信回路と、該受信回路が変換したパラレル信号を解析してシリアル信号が正常に受信できたか否かを解析し、その解析結果に基づいて生成した応答信号を出力する受信データ制御応答部とをそれぞれ備え、第1の受信制御部は、1以上の第2の受信制御部から出力された応答信号を受け取り、第1の受信制御部が生成した応答信号とともに第1の送信制御部に出力し、第1の送信制御部は、受け取った応答信号を分配し、対応する1以上の第2の送受信制御部に送信するものである。 A semiconductor inspection apparatus according to the present invention includes first and second transmission control units that convert image data of parallel signals into serial signals, and parallel signals that are converted by the first and second transmission control units. A first and second reception control units for converting the received parallel signal image data into frame data, and a first transmission control unit for converting the input parallel signal image data into frame data; A transmission circuit that converts the frame data converted by the transmission data control unit into a serial signal and outputs the serial signal; and a response signal reception control unit that determines whether the image data is normally received based on the response signal. The first and second reception control units analyze a serial signal output from the transmission circuit into a parallel signal and a parallel signal converted by the reception circuit; Each of the first reception control units includes a reception data control response unit that analyzes whether or not the serial signal has been normally received and outputs a response signal generated based on the analysis result. The response signal output from the reception control unit is output to the first transmission control unit together with the response signal generated by the first reception control unit, and the first transmission control unit distributes the received response signal. , To the corresponding one or more second transmission / reception control units.
また、本願のその他の発明の概要を簡単に示す。 Moreover, the outline | summary of the other invention of this application is shown briefly.
本発明による半導体検査装置は、前記第1、および第2の受信制御部が生成する応答信号は、第1、および第2の送信制御部によるシリアル信号の転送を一時的に停止させるスループット調整要求信号を含み、第1、および第2の受信制御部は、第1、および第2の送信制御部から転送されるシリアル信号が、第1、および第2の受信制御部においてオーバフローした際に、該スループット調整要求信号を出力するものである。 In the semiconductor inspection apparatus according to the present invention, the response signal generated by the first and second reception control units is a throughput adjustment request for temporarily stopping transfer of serial signals by the first and second transmission control units. When the serial signals transferred from the first and second transmission control units overflow in the first and second reception control units, the first and second reception control units include a signal. The throughput adjustment request signal is output.
また、本発明による半導体検査装置は、前記第1、および第2の受信制御部が生成する応答信号は、同期制御信号を含み、第1、および第2の送信制御部から転送されるシリアル信号を同期して出力させるものである。 In the semiconductor inspection apparatus according to the present invention, the response signals generated by the first and second reception control units include a synchronization control signal, and are transferred from the first and second transmission control units. Are output in synchronization with each other.
さらに、本発明による半導体検査装置は、前記第1、および第2の受信制御部が生成する応答信号は、再送要求信号を含み、第1、および第2の受信制御部は、受信した受信データが正常であるか否かを判断し、異常の際に再送要求信号を出力し、第1、および第2の送信制御部にデータを再転送させる再送要求を行うものである。 Furthermore, in the semiconductor inspection apparatus according to the present invention, the response signal generated by the first and second reception control units includes a retransmission request signal, and the first and second reception control units receive the received data. Is determined to be normal, a retransmission request signal is output in the event of an abnormality, and a retransmission request is made to retransmit the data to the first and second transmission control units.
また、本発明による半導体検査装置は、設定信号を格納する設定信号格納手段を設け、該設定信号格納手段に格納された設定信号に基づいて、第1の受信制御部と第2の受信制御部、および第1の送信制御部と第2の受信制御部との切り替えがそれぞれ行われるものである。 The semiconductor inspection apparatus according to the present invention further includes setting signal storage means for storing the setting signal, and the first reception control section and the second reception control section based on the setting signal stored in the setting signal storage means. And switching between the first transmission control unit and the second reception control unit.
さらに、本発明による半導体検査装置は、前記第1、および第2の送信制御部を実装する第1のプリント配線基板と、前記第1、および第2の受信制御部を実装する第2のプリント配線基板とを備え、第1、および第2の送信制御部と第1、および第2の受信制御部とは、それら第1、第2のプリント配線基板間に設けられたデータ伝送路を介して接続されたものである。 The semiconductor inspection apparatus according to the present invention further includes a first printed wiring board on which the first and second transmission control units are mounted, and a second print on which the first and second reception control units are mounted. The first and second transmission control units and the first and second reception control units via a data transmission path provided between the first and second printed wiring boards. Connected.
また、本発明による半導体検査装置は、前記第1、および第2の送信制御部と前記第1、および第2の受信制御部とを実装するプリント配線基板を備え、第1、および第2の送信制御部と第1、および第2の受信制御部とは、該プリント配線基板に形成されたデータ伝送路を介して接続されるものである。 In addition, a semiconductor inspection apparatus according to the present invention includes a printed wiring board on which the first and second transmission control units and the first and second reception control units are mounted. The transmission control unit and the first and second reception control units are connected via a data transmission path formed on the printed wiring board.
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。 Among the inventions disclosed in the present application, effects obtained by typical ones will be briefly described as follows.
(1)送受信間の制御用線路を1系統に簡略化することができるので、データ伝送、およびデータ制御を効率的に行うことができる。 (1) Since the control line between transmission and reception can be simplified to one system, data transmission and data control can be performed efficiently.
(2)上記(1)により、半導体検査装置の構成を簡単化しながら大容量のデータを高速に伝送することが可能となり、該半導体検査装置のコストを大幅に小さくすることができる。 (2) According to the above (1), it is possible to transmit a large amount of data at high speed while simplifying the configuration of the semiconductor inspection apparatus, and the cost of the semiconductor inspection apparatus can be greatly reduced.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that components having the same function are denoted by the same reference symbols throughout the drawings for describing the embodiment, and the repetitive description thereof will be omitted.
図1は、本発明の一実施の形態による半導体検査装置におけるブロック図、図2は、図1の半導体検査装置における動作の一例を示すフローチャート、図3は、図1の半導体検査装置に設けられた送信制御部、および受信制御部のブロック図、図4は、図3の送信制御部2、および受信制御部における動作の一例を示すフローチャート、図5は、図1の半導体検査装置に設けられたデータ転送装置のブロック図、図6は、図5のデータ転送装置における動作の一例を示すフローチャート、図7は、図5のデータ転送装置におけるスループット調整指示による制御例を示すフローチャート、図8は、図5のデータ転送装置におけるデータ同期化制御の一例を示すフローチャート、図9は、図5のデータ転送装置における再送要求による制御動作の一例を示すフローチャート、図10は、図5のデータ転送装置におけるマスタ/スレーブの組み合わせの一例を示すブロック図、図11は、図5のデータ転送装置におけるマスタ/スレーブの組み合わせの他の例を示すブロック図、図12は、図1の半導体検査装置のデータ転送に用いられるフレームデータの構成例を示す説明図、図13は、図5のデータ転送装置に送信データの符号化、および受信データのエラー訂正を行う復号化回路を備えた際の一例を示すブロック図、図14は、図5のデータ転送装置に受信異常を検出する故障制御表示部を設けた一例を示すブロック図である。
1 is a block diagram of a semiconductor inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flowchart showing an example of the operation of the semiconductor inspection apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is provided in the semiconductor inspection apparatus of FIG. 4 is a block diagram of the transmission control unit and the reception control unit, FIG. 4 is a flowchart showing an example of operations in the
本実施の形態において、半導体検査装置は、たとえば、SEM(Scanning Electron Microscope)式外観検査装置からなる。半導体検査装置は、図1に示すように、鏡体71、A/D変換器72、画像データ分配制御部73、画像処理装置74、および欠陥画像表示装置79から構成されている。
In the present embodiment, the semiconductor inspection apparatus includes, for example, an SEM (Scanning Electron Microscope) type visual inspection apparatus. As shown in FIG. 1, the semiconductor inspection apparatus includes a
また、画像データ分配制御部73は、送信側伝送制御部7001 〜700n から構成されており、画像処理装置74は、画像データ分配制御部75、画像データ処理部781〜78n 、および全体制御部780などから構成されている。
The image data
画像データ分配制御部75は、受信側伝送制御部7101 〜710n 、および送信側制御部7201 〜720n から構成されており、画像データ処理部781〜78n には、受信側制御部7301 〜730n が設けられている。
Image data
この半導体検査装置の動作について、図2のフローチャートを用いて説明する。 The operation of this semiconductor inspection apparatus will be described using the flowchart of FIG.
まず、鏡体71では、内面上部に設置された光源から出射されたUV(Ultraviolet Radiation)光やDUV(Deep UV)光などの光(ステップS920)を集約レンズでスリット状に集光し(ステップS921)、対物レンズを通して所定方向に移動する半導体ウエハ上に照射する(ステップS922)。
First, in the
半導体ウエハ上に形成された回路パターンから反射された光を対物レンズで集光し(ステップS923)、結像された回路パターンの像をTDIセンサなどのイメージセンサで撮像して(ステップS924)、画像情報を出力する。 The light reflected from the circuit pattern formed on the semiconductor wafer is collected by the objective lens (step S923), and the image of the formed circuit pattern is captured by an image sensor such as a TDI sensor (step S924). Output image information.
この画像データは、A/D変換器72において、上記光学系からの画像情報を鏡体71から取り込み(ステップS925)、アナログ量からディジタル情報に変換し(ステップS926)、画像メモリに格納する(ステップS927)。
The A /
このディジタル化した画像データを画像データ分配制御部73で分割して並列化し(ステップS928)、送信側伝送制御部7001 〜700n から高速シリアル伝送路を経由して受信側伝送制御部7101 〜710n へ画像データを伝送し、画像処理装置74へ送る(ステップS929)。 The digitized image data is divided and parallelized by the image data distribution control unit 73 (step S928), and from the transmission side transmission control units 700 1 to 700 n via the high-speed serial transmission path, the reception side transmission control unit 710 1. Image data is transmitted to ˜710 n and sent to the image processing device 74 (step S929).
この時、受信側伝送制御部7101 〜710n の応答信号は、受信側制御回路間応答信号伝送路760を経由し、マスタ受信側伝送制御部710n へ集約され、そこから送受間応答信号伝送線740を経由し、マスタ送信側伝送制御部700nへ伝わる。
In this case, the response signal of the receiving-side transmission control unit 710 1 ~710 n goes through the receiving side control circuit between the response
応答信号は、送信側伝送制御部700n から、送信側制御回路間応答信号伝送線750を経由し、送信側伝送制御部7001 〜700n へ分配される。画像処理装置74は、画像データ分配制御部75が分割された画像データを画像データ処理部781 〜78n へ分配する。
Response signal, from the transmission side transmission control unit 700 n, via the transmitting-side control circuit between the response
この時、画像データ分配制御部75は高速シリアル伝送路761 〜76n を用い画像データを分配し、画像データ処理部は応答信号伝送路771 〜77n を用い伝送結果を画像データ分配制御部へ返送する。
At this time, the image data
全体制御部770は、A/D変換器72を鏡体71から得られる画像情報を基に制御し、さらに画像データ分配制御部75を制御し、さらに各画像情報データ処理部781〜78nから得られる画像処理結果を制御して画像統合処理を行い(ステップS930)、欠陥画像を出力し、欠陥画像表示装置79にて、欠陥画像を表示する(ステップS931)。ここで、画像データ分配部に関しては、その分割が1から始まるものとする。
The
図3は、送信側制御部7201 〜720n に設けられた送信制御部2、および受信側制御部7301 〜730n に設けられた受信制御部5のブロック図である。
Figure 3 is a block diagram of a transmitting side control section 720 1-720
送信制御部2は、送信データ制御部7、送信回路8、および応答信号受信制御部9から構成されている。受信制御部5は、受信回路10、データ受信制御部11、ならびに応答信号送信制御部12から構成されている。
The
これら送信制御部2、および受信制御部5の動作処理について、図4のフローチャートを用いて説明する。
The operation processes of the
まず、送信制御部2に対し送信データ1が到着する(ステップS901)。送信データ制御部7ではデータのフレーム化等を行い、送信回路8にデータを渡す(ステップS902)。 First, transmission data 1 arrives at the transmission control unit 2 (step S901). The transmission data control unit 7 converts the data into frames, and passes the data to the transmission circuit 8 (step S902).
送信回路はデータのパラレル、シリアル変換を行い(ステップS903)、高速シリアル伝送路3(図1における高速シリアル伝送路761 )を用い、受信部5に対しデータの伝送を行う(ステップS904)。このとき、送信制御部2内の送信データカウンタを1つカウントアップする(ステップS912)。
The transmission circuit performs parallel and serial conversion of data (step S903), and transmits data to the receiving
続いて、受信部内部の受信回路10はシリアル信号を受信するとパラレルデータに変換を行い(ステップS905)、受信データ出力部4よりデータを出力する(ステップS906)。
Subsequently, when receiving the serial signal, the receiving
同時に、受信回路で受信したデータは受信データ制御部11に送られ、ここでは受信データを解析し(ステップS907)、データが正常に受信できている際は応答信号送信制御部12に対し、応答信号を出力するよう求める。
At the same time, the data received by the receiving circuit is sent to the reception
応答信号送信制御部12は受信側装置から送信側装置に伸びる応答信号伝送路6(図1の応答信号伝送路771 )を用い、送信側に対し、データ正常受信を伝える(ステップS908,S909)。応答信号受信制御部9では受信側から送られた応答信号により受信データカウンタを1つカウントアップする(ステップS910)。
The response signal
ここで、送信データカウンタと受信データカウンタの差分値を検査し(ステップS911)、もし一定値以上であれば、エラー表示を行い(ステップS918)、データ送受信を終了する(ステップS919)。 Here, the difference value between the transmission data counter and the reception data counter is inspected (step S911), and if it is equal to or greater than a certain value, an error is displayed (step S918) and the data transmission / reception is terminated (step S919).
また、ステップS907の処理において、データが正常に受信されない場合は受信側からの応答信号が無く、送信データカウンタと受信データカウンタの差分値を検査し(ステップS911)、もし一定値以上であれば、エラー表示を行い(ステップS918)、データ送受信を終了する(ステップS919)。 In the process of step S907, if the data is not normally received, there is no response signal from the receiving side, and the difference value between the transmission data counter and the reception data counter is checked (step S911). Then, error display is performed (step S918), and the data transmission / reception is terminated (step S919).
図5は、半導体検査装置に設けられたデータ転送装置のブロック図である。 FIG. 5 is a block diagram of a data transfer apparatus provided in the semiconductor inspection apparatus.
このデータ転送装置は、送信制御部21 〜2n 、および受信制御部51 〜5n から構成されている。送信制御部21 〜2n は、送信側伝送制御部7001 〜700n にそれぞれ設けられており、受信制御部51 〜5n は、受信側伝送制御部7101 〜710n にそれぞれ設けられている。
This data transfer apparatus is composed of
なお、図5では、簡単化のため各々の2つの送信制御部21 ,22 、および受信制御部51 ,52 からなるデータ転送装置を示している。
FIG. 5 shows a data transfer apparatus including two
この場合、受信制御部51 と受信制御部52 とが受信側間信号伝送路14で接続されており、送信制御部21 と送信制御部22 とが送信側制御信号伝送路15によって接続されている。これによって、伝送路容量が図3に比べ2倍となっている。
This case, the reception control unit 5 1 a
各部における基本的な動作は図3と同様であるが、受信制御部51 から発生する応答信号は、受信制御部52 に送られ、ここで、この制御部内の応答信号と待ち合わせ処理が行われる。
The basic operation of each part is the same as FIG. 3, the response signal generated from the
待ち合わせ処理を行った結果、両方の受信制御部51 ,52 でデータ受信が確認された際は、送受信間制御信号伝送路771 を用い、送信制御部22 に対し応答信号を返す。送信制御部22 に設けられた応答信号受信制御部92 では、受信した応答信号を、送信側制御信号伝送路15を用い他の送信制御部21 に対し分配を行う。
When data reception is confirmed by both
ここで、送信制御部22 にて応答信号をただ受け取るのみの送信制御部(第2の送信制御部)21 をスレーブ送信制御部、受け取った応答信号を分配する処理を行う送信制御部(第1の送信制御部)22 をマスタ送信制御部とそれぞれ定義する。 Here, the transmission control unit only receives only the response signal at the second transmission control section 2 (second transmission control section) 2 1 slave transmission control unit, transmission control unit that performs processing of distributing the response signal received ( The first transmission control unit) 2 2 is defined as a master transmission control unit.
これら機能の切り替えは、制御部に入力されるスレーブ指示信号161 、およびマスタ指示信号162 によって切り替えられる。各入力は固定値であり、それは、たとえば信号‘0’、‘1’の切り替えである。 These functions are switched by a slave instruction signal 16 1 and a master instruction signal 16 2 input to the control unit. Each input is a fixed value, which is, for example, switching between signals '0' and '1'.
また、マスタ送信制御部とスレーブ送信制御部との切り替えは、上記手段のほかに各制御部内に設けるレジスタ(信号設定格納手段)に対する値の設定によっても可能とする。 The master transmission control unit and the slave transmission control unit can be switched by setting a value in a register (signal setting storage unit) provided in each control unit in addition to the above unit.
ここで、受信側制御部においても、応答信号を送信するのみの受信制御部(第2の受信制御部)51 をスレーブ受信制御部とし、他の制御部からの応答信号を待ち合わせ、自制御部内部の応答信号と共に送信側制御部に対し信号を返す受信制御部(第2の受信制御部)52 をマスタ受信制御部とそれぞれ定義する。 Here, also in the receiving side control section, the reception control unit only transmits a response signal (second reception control unit) 5 1 slave reception control section, waiting for a response signal from another control unit, the self-control defining respectively a reception control unit that returns the signal to the transmitting side control section with a response signal of the portion unit (second reception control unit) 5 2 master reception control unit.
これら機能の切り替えは、送信側と同様マスタ指示入力、スレーブ指示入力によって切り替えられ(受信側マスタスレーブ選択信号131 、132 )、また各制御部内に存在するレジスタに対する値設定でも切り替え可能である。 These functions can be switched by a master instruction input and a slave instruction input (reception-side master-slave selection signals 13 1 and 13 2 ) as in the transmission side, and can also be switched by setting a value for a register existing in each control unit. .
これら送信制御部21 ,22 、および受信制御部51 ,52 における動作について、図6のフローチャートを用いて説明する。
Operations in the
まず、送信制御部21 に対し送信データ1が到着する(ステップS933)。送信データ制御部71 ではデータのフレーム化などを行い、送信回路81 にデータを渡す(ステップS934)。 First, the transmission data 1 arrives to the transmission control unit 2 1 (step S933). Perform such transmission data control unit 71 in the frame of data and passes the data to the transmission circuit 81 (step S934).
送信回路81 ではデータのパラレル、シリアル変換を行い(ステップS935)、高速シリアル伝送路31 を用いて、受信部51 に対しデータの伝送を行う(ステップS936)。このとき、送信制御部内における送信データカウンタを1つカウントアップする(ステップS937)。
Transmitting
受信回路101 はシリアル信号を受信するとパラレルデータに変換を行い(ステップS938)、受信データ出力部41 よりデータを出力する(ステップS939)。同時に、受信回路101 で受信したデータは受信データ制御部111 に送られ、ここでは受信データを解析し(ステップS940)、データが正常に受信できている際は応答送信制御部121 に対し、応答信号を出力するよう求める(ステップS941)。
Receiving
受信制御部51 の応答信号は受信側間信号伝送路14を通って応答信号送信制御部122 へ送られる。なお、ここまでの流れは送信制御部21、受信制御部51 間の伝送シーケンスであり、同時に送信制御部22 、受信制御部52 間においても同様のデータの送受信の流れが存在するものとする(ステップS947〜S954)。
Response signal
ちなみに、応答信号送信制御部122 では応答信号を生成する(ステップS955)。応答信号送信制御部122 では、受信制御部51 からの応答信号と受信制御部51 内の応答信号の応答信号の待ち合わせ処理を行う。
Incidentally, to generate a response signal in the response signal transmission control unit 12 2 (step S955). In response signal
その結果は、送受信間応答信号伝送路6に出力される(ステップS956)。受信制御部52 からの待ち合わせ結果応答信号は、送受信間応答信号伝送路6を通って送信制御部22 に送られる(ステップS957)。
The result is output to the inter-transmission / reception response signal transmission path 6 (step S956). Waiting result response signal from the
応答信号受信制御部92 では、応答信号を受け取り、自回路内の受信データカウンタを1つ加算(+1)する。また、送信制御部21 に対し、送信側制御信号伝送線15を用いて制御信号を分配する(ステップS958)。
In response
応答信号受信制御部91 は送信制御部22 からの応答信号を受け取り、自回路内の受信データカウンタを+1する(ステップS942)。
Response
ここで、応答信号受信制御部91 内の送信データカウンタと受信データカウンタの差分を確認し、一定値以上かどうか判断する(ステップS943)。一定値以上であった場合は、応答信号受信制御部91 よりエラー状態を表示し(ステップS945)、データ受信を終了する(ステップS946)。また、送信データカウンタと受信データカウンタの差分値が一定値以内であった場合は、エラー表示をせず、データ受信を終了する(ステップS944)。
Here, check the difference of the transmission data counter and receiving data counter of the response
なお、応答信号受信制御部内にて送信データカウンタと受信データカウンタの差分値を確認する操作は、送信制御部22 内でも同様の処理が行われる(ステップS959〜S962)。
The operation to check the difference of the received data counter and transmitting data counter in return signal reception control portion, it is carried out the same processing even
ここで、送信側制御部にて応答信号をただ受け取るのみの送信制御部21 を、スレーブ送信制御部、受け取った応答信号を分配する処理を行う送信制御部22 をマスタ送信制御部と定義する。
Definition Here, the
これら機能の切り替えは、制御部に入力されるスレーブ指示信号161 およびマスタ指示信号162 によって切り替えられる。各入力は固定値であり、それは、たとえば信号‘0’、‘1’の切り替えである。 Switching of these functions are switched by the slave indication signal 16 1 and the master instruction signal 16 2 to be inputted to the control unit. Each input is a fixed value, which is, for example, switching between signals '0' and '1'.
また、マスタ、スレーブ制御部の切り替えは上記手段のほかに各制御部内に設けるレジスタに対する値の設定によっても可能とする。受信側制御部においてもマスタ制御部、スレーブ制御部を定義する。 In addition to the above means, the master and slave control units can be switched by setting a value for a register provided in each control unit. A master control unit and a slave control unit are also defined in the reception side control unit.
受信側制御部において応答信号を送信するのみの受信制御部51 を、受信側スレーブ制御部、他制御部からの応答信号を待ち合わせ、自制御部内部の応答信号と共に送信側制御部に対し信号を返す受信側制御部52 を、マスタ受信制御部と定義する。
The
これら機能の切り替えは送信側と同様マスタ指示入力、スレーブ指示入力によって切り替えられ(受信側マスタスレーブ選択信号131 ,132 )、また各受信制御部51 ,52 に設けられたレジスタに対する値設定によって切り替える。
The switching of these functions is performed by the master instruction input and slave instruction input (reception-side master-slave selection signals 13 1 and 13 2 ) as in the transmission side, and the values for the registers provided in the
また、送信制御部21 ,22 、および受信制御部51 ,52 では、受信側におけるスループット状態を判断し、設定スループット以上のデータが送られた際は送信側に対しスループットの調整指示を行うスループット調整要求信号を出す制御が行われる。
Further, the
このスループット調整指示による制御を図7のフローチャートを用いて説明する。 Control based on this throughput adjustment instruction will be described with reference to the flowchart of FIG.
まず、送信制御部21 に対し送信データ1が到着する(ステップS963)。送信データ制御部71 ではデータのフレーム化などを行い、送信回路81 にデータを渡す(ステップS964)。 First, the transmission data 1 arrives to the transmission control unit 2 1 (step S963). The transmission data control unit 7 1 performs data framing and the like, and passes the data to the transmission circuit 8 1 (step S964).
送信回路81 は、データのパラレル、シリアル変換を行い(ステップS965)、高速シリアル伝送路31 を介して受信部51 に対しデータの伝送を行う(ステップS966)。
Transmitting
受信回路101 は、シリアル信号を受信するとパラレルデータに変換を行い(ステップS967)、受信データ出力部41 よりデータを出力する(ステップS968)。ここで、受信回路で受信したデータは受信データ制御部111 に送られて受信データが解析され(ステップS969)、規定スループット以上のデータが流れているか判断する。
Receiving
規定スループット以上のデータが流れている場合は、応答送信送信制御回路121 に対し、スループット調整要求信号(待機信号)を出力するよう求める(ステップS970)。受信制御部51 の待機信号は受信側間信号伝送路14を通って受信制御部52 の応答信号送信制御部122 へ送られる。
If provisions throughput or more data flows, compared response transmitting
なお、ここまでの流れは送信制御部21 、受信制御部51 間の伝送シーケンスであり、同時に送信制御部22 、受信制御部52 間においても同様のデータの送受信の流れが存在するものとする(ステップS974〜S980)。ちなみに、応答信号送信制御部122 では待機信号を生成する(ステップS981)。応答信号送信制御部122 では、受信制御部51 からの待機信号と受信制御部51 内の待機信号のOR結合を行う。
The flow up to this point is a transmission sequence between the
その結果は、送受信間応答信号伝送路6に出力される(ステップS982)。受信制御部52 からのOR結合結果応答信号は、送受信間応答信号伝送路6を通って送信制御部22 に送られる(ステップS983)。
The result is output to the inter-transmission / reception response signal transmission path 6 (step S982). OR combination result response signal from the
応答信号受信制御部92 は、応答信号を受け取り、送信待機指示を送信データ制御部72 に対し送る。また、送信制御部21 に対し、送信側制御制御信号伝送線15を用いて待機信号を分配する(ステップS984)。
Response
応答信号受信制御部91 は送信制御部22からの応答信号を受け取り、送信待機指示を送信データ制御部71 に対し送る(ステップS971)。送信データ制御部71 ではデータの送信を一定期間待機する(ステップS972)。その後、データ受信処理を終了する(ステップS973)。
Response
なお、送信データの一定期間待機とデータ受信終了処理は、送信制御部22 内でも同様の処理が行われる(ステップS985,S986)。
Incidentally, a period of time waiting and data reception termination process of the transmission data is carried out the same processing even
前述した図6との違いは、(1)送受信データカウンタ処理が存在しないこと、(2)受信回路で受信したデータが受信データ制御部111 に送られ、ここでは受信データを解析し(ステップS969)、規定スループット以上のデータが流れているか判断すること、(3)規定スループット以上のデータが流れている場合は、応答信号送信制御部121 に対し、スループット調整要求信号(待機信号)を出力するよう求めること(ステップS970)、(4)受信制御部52 内の応答信号送信制御部122 では待機信号を生成すること(ステップS981)、(5)受信制御部52 内の応答信号送信制御部122 では、受信制御部51からの待機信号と受信制御部51 内の待機信号のOR結合を行うこと(ステップS982)、および(6)送信制御部22 内の応答信号受信制御部92 では、応答信号を受け取り、送信待機指示を送信データ制御部72 に対し送ること、また、(7)送信制御部21に対し、送信側制御部制御信号伝送路15を用いて待機信号を分配すること(ステップS984)、(8)応答信号受信制御部91 は送信制御部22 からの応答信号を受け取り、送信待機指示を送信データ制御部71 に対し送ること(ステップS971)、ならびに(9)送信データ制御部71 内ではデータの送信を一定期間待機すること(ステップS972)である。 The difference from FIG. 6 described above are (1) that the received data counter process is not present, (2) data received by the receiving circuit is sent to the reception data control unit 11 1, here analyzes the received data (step S969), to determine whether prescribed throughput or more data flows, and (3) if specified throughput more data is flowing, to the response signal transmission control unit 121, the throughput adjustment request signal (wait signal) be determined to output (step S970), (4) generating a wait signal in response signal transmission control unit 12 2 of the reception control unit 5 in 2 (step S981), (5) the response of the reception control section 5 within 2 the signal transmission control unit 12 2, performing the oR combination of the standby signal and the standby signal reception control unit 5 in 1 from the reception control section 5 1 (step S 982), and (6) transmit In response signal reception controller 9 2 in the control unit 2 2 receives the response signal, it sends a transmission standby instruction to the transmission data control section 7 2, also with respect to (7) the transmission control unit 2 1, the transmission side distributing the wait signal using a controller control signal transmission line 15 (step S984), (8) the response signal reception controller 9 1 receives the response signal from the transmission control unit 2 2, transmission data transmission standby instruction it is to send to the control unit 71 (step S971), and (9) for a certain period of time waiting for transmission of data in the transmission data control unit 7 within 1 (step S972).
さらに、送信制御部21 ,22 、および受信制御部51 ,52 においては、受信側におけるデータ受信タイミングを判断し、データ同期化制御を行う機能も備えている。
Further, the
このデータ同期化制御の動作を図8のフローチャートを用いて説明する。 The operation of this data synchronization control will be described using the flowchart of FIG.
まず、送信制御部21 に対し送信データ1が到着する(ステップS987)。送信データ制御部71 ではデータのフレーム化などを行い、送信回路81 にデータを渡す(ステップS988)。 First, the transmission data 1 arrives to the transmission control unit 2 1 (step S987). The transmission data control unit 7 1 performs data framing and the like, and passes the data to the transmission circuit 8 1 (step S988).
送信回路ではデータのパラレル、シリアル変換を行い(ステップS989)、高速シリアル伝送路31 を用いて受信部51 に対しデータの伝送を行う(ステップS990)。受信部内部の受信回路101 ではシリアル信号を受信するとパラレルデータに変換を行い(ステップS991)、受信データ出力部41 よりデータを出力する(ステップS992)。また同時に、応答信号送信制御部121 に対し、データの受信タイミング信号を出力するよう求める(ステップS993)。
Parallel data in the transmission circuit performs serial conversion (step S989), performs transmission of data to the receiving
受信制御部51 の受信タイミング信号は、受信側間信号伝送路14を通って受信制御部52 内の応答信号送信制御部122 へ送られる。なお、ここまでの流れは送信制御部21 、受信制御部51 間の伝送シーケンスであり、同時に送信制御部22 、受信制御部52 間においても同様のデータの送受信の流れが存在するものとする(ステップS999〜S1004)。
Reception timing signal of the
ちなみに、受信制御部52 内の応答信号送信制御部122 では受信タイミング信号を生成する(ステップS1005)。応答信号送信制御部122 では、受信制御部51 からの受信タイミング信号と受信制御部52 内の受信タイミング信号を結合処理し、その結果を、同期制御信号として送受信間応答信号伝送路6に出力する(ステップS1006)。
Incidentally, to generate the received timing signal in the response signal
受信制御部52 からの結合結果応答信号(同期制御信号)は、送受信間応答信号伝送路6を通って送信制御部22 に送られる(ステップS1007)。
Binding result response signal from the reception control section 5 2 (synchronizing control signals) are sent to the
送信制御部22 内の応答信号受信制御部92 では、応答信号を受け取り、デコードする。また、送信制御部21 に対し、送信側制御信号伝送路15を用いて各スレーブ送信制御部用タイミング信号を分配する(ステップS1008)。
In response
応答信号受信制御部91 は、送信制御部22 からの応答信号を受け取り、デコードをする(ステップS994)。このデコード結果を送信データ制御部71 に対し送る(ステップS995)。
Response
ここで、送信データ制御部71 内では、データ送信タイミング調整が必要か判断する(ステップS996)。必要であった場合は、送信データ制御部71 内でデータ送信タイミングを調整する(ステップS997)。そして、データ受信を終了する(ステップS998)。 Here, the transmission data control unit 7 within 1 determines whether required data transmission timing adjustment (step S996). If there was a need to adjust the data transmission timing by the transmission data control unit 7 within 1 (step S997). Then, the data reception ends (step S998).
なお、送信制御部21 内でデコード結果を送信データ制御部71 に対し送る(ステップS995)以降の操作は、送信制御部22 内でも同様の処理が行われる(ステップS1009〜S1012)。図7との違いは、(1)送受信データカウンタ処理が存在しないこと、(2)応答信号送信制御部121 に対し、データの受信タイミング信号を出力するよう求めること(ステップS993)、(3)応答信号送信制御部122 では受信タイミング信号を生成すること(ステップS1005)、(4)応答信号送信制御部122 では、受信制御部51 からの受信タイミング信号と受信制御部51 内の受信タイミング信号を結合処理し、その結果を、送受信間応答信号伝送路6に出力すること(ステップS1006)、および(5)送信制御部22 内の応答信号受信制御部92 では、応答信号を受け取り、デコードすること、また、(7)送信制御部21 に対し、送信側制御信号伝送路15を用いて各スレーブ送信制御部用タイミング信号を分配すること(ステップS1008)、(8)応答信号受信制御部91 は送信制御部22 からの応答信号を受け取り、デコードをすること(ステップS994)、(9)このデコード結果を送信データ制御部71 に対し送ること(ステップS995)、ここで、送信データ制御部71 内では、データ送信タイミング調整が必要か判断し(ステップS996)、必要であった場合は、送信データ制御部71 内でデータ送信タイミングを調整する(ステップS997)ことである。
Incidentally, it sends the decoded result to the transmission data control unit 71 by the
その他、受信制御部51 ,52 は、受信データを判断し、間違ったデータが伝送された際には、送信側に再送要求を行う機能を備えている。
In addition, the
この再送要求による制御動作を図9のフローチャートを用いて説明する。 The control operation based on this retransmission request will be described with reference to the flowchart of FIG.
ここで、送信制御部21 ,22 、受信制御部間51 ,52 で送受信するフレームデータは、後述する図12に示すフレーム構造からなるものとする。
Here, the frame data transmitted and received between the
まず、送信制御部21 に対し送信データ1が到着する(ステップS1013)。送信データ制御部71 ではデータのフレーム化などを行い、送信回路81 にデータを渡す(ステップS1014)。 First, the transmission data 1 arrives to the transmission control unit 2 1 (step S1013). Perform such transmission data control unit 71 in the frame of data and passes the data to the transmission circuit 81 (step S1014).
送信回路81 ではデータのパラレル、シリアル変換を行い(ステップS1015)、高速シリアル伝送路31 を用い、受信部51 に対しデータの伝送を行う(ステップS1016)。
Transmitting
受信部内部の受信回路101 では、シリアル信号を受信するとパラレルデータに変換を行い(ステップS1017)、受信データ出力部41 よりデータを出力する(ステップS1018)。
In the receiving
また同時に、受信回路で受信したデータは受信データ制御部111 に送られる。ここでは、受信データを解析し(ステップS1019)、ユニークな値を検査し、期待したフレームが送られていないことがわかった際には応答信号送信制御部121 に対し、再送要求信号を出力するよう求める(ステップS1020)。
At the same time, the data received by the receiving circuit is sent to the reception
受信制御部51 の応答信号は受信側間信号伝送路14を通って応答信号送信制御部122 へ送られる。なお、ここまでの流れは送信制御部21 、受信制御部51 間の伝送シーケンスであり、同時に送信制御部22 、受信制御部52 間においても同様のデータの送受信の流れが存在するものとする(ステップS1024〜S1030)。ちなみに、応答信号送信制御部122 では再送要求信号を生成する(ステップS1031)。
Response signal
応答信号送信制御部122 では、受信制御部51 からの再送要求信号と受信制御部52 内の再送要求信号の結合処理を行う。その結果は、送受信間応答信号伝送路6に出力される(ステップS1032)。
In response signal
受信制御部52 からの結合結果応答信号は、送受信間応答信号伝送路6を通って送信制御部22 に送られる(ステップS1033)。応答信号受信制御部92 では、応答信号を受け取る。
Binding result response signal from the
また、送信制御部21 に対し、送信側制御信号伝送路15を用いて再送要求信号を分配する(ステップS1034)。応答信号受信制御部91 は送信制御部22 からの応答信号を受け取り(ステップS1021)、自身への再送要求だった場合(ステップS1022)、送信データ制御部71 に対し、データ再送指示を出す。
Further, to the
そして、送信データ制御部71 がデータの再送処理を行う(ステップS1022)。そして、データ受信を終了する(ステップS1023)。なお、応答信号受信制御部内にて再送要求を受け取り、再送指示、および再送処理を行う流れは、送信制御部22 内でも同様の処理が行われる(ステップS1035,S1036)。
Then, the transmission data control unit 71 performs retransmission processing of the data (step S1022). Then, the data reception ends (step S1023). Note that receives a retransmission request in response the signal reception control portion, the flow of performing retransmission instruction, and retransmission processing, processing is carried out similarly even
図6との違いは、(1)送受信データカウンタ処理が存在しないこと、(2)受信回路で受信したデータは受信データ制御部111に送られ、ここでは受信データを解析すること(ステップS1019)、(3)ユニークな値を検査し、期待したフレームが送られていないことがわかった際には応答信号送信制御部121 に対し、再送要求信号を出力するよう求めること(ステップS1020)、(4)受信制御部52 内の応答信号送信制御部122 では再送要求信号を生成すること(ステップS1031)、(5)応答信号送信制御部122 では、受信制御部51 からの再送要求信号と受信制御部52 内の再送要求信号の結合処理を行い、その結果は、送受信間応答信号伝送路6に出力されること(ステップS1032)、(6)応答信号受信制御部91 は送信制御部22 からの応答信号を受け取り、自身への再送要求だった場合(ステップS1022)、送信データ制御部71 に対し、データ再送指示を出すこと(ステップS1022)、(7)送信データ制御部71 がデータの再送処理を行うこと(ステップS1022)である。
The difference from FIG. 6, (1) the received data counter process is not present, (2) data received by the receiving circuit is sent to the reception
図10、図11は、データ伝送装置におけるマスタ制御部、スレーブ制御部の組み合わせ例を示すブロック図である。 10 and 11 are block diagrams illustrating examples of combinations of the master control unit and the slave control unit in the data transmission apparatus.
まず、図10において、送信側制御部361 〜36n 、および受信側制御部351 〜35n は同じ数が存在し、その間に高速シリアル伝送路311 〜31m がそれぞれ接続されている。
First, in FIG. 10, the same number exists for the transmission side control units 36 1 to 36 n and the reception side control units 35 1 to 35 n , and high-speed
送信側制御部361 〜36n は、送信側制御部間制御線伝送路34によってそれぞれ接続されており、受信側制御部351 〜35n は、受信側制御部間制御線伝送路32によってそれぞれ接続されている。
The transmission side control units 36 1 to 36 n are connected by a control
また、送信側マスタ制御部となる送信側制御部36n 、および受信側マスタ制御部となる受信側制御部35n は、送受信間制御線伝送路33によって接続されている。
Further, the transmission side control unit 36 n serving as the transmission side master control unit and the reception side control unit 35 n serving as the reception side master control unit are connected by the inter-transmission / reception control
図11は、送信側制御部と受信側制御部の個数が違う場合を示したものである。 FIG. 11 shows a case where the numbers of the transmission side control unit and the reception side control unit are different.
この場合でも、送受信間は高速シリアル伝送路311 〜31m によってそれぞれ接続されており、送信側制御部361 〜36n は、送信側制御部間制御線伝送路34によってそれぞれ接続されている。受信側制御部351 〜35n は、受信側制御部間制御線伝送路32で接続される。
Even in this case, transmission and reception are connected by high-speed
また、送信側マスタ制御部となる送信側制御部36n 、および受信側マスタ制御部となる受信側制御部35n は、送受信間制御線伝送路33によって接続されている。
Further, the transmission side control unit 36 n serving as the transmission side master control unit and the reception side control unit 35 n serving as the reception side master control unit are connected by the inter-transmission / reception control
次に、上記した接続形態を持ったデータ伝送方法を、図12を用い説明する。 Next, a data transmission method having the above connection form will be described with reference to FIG.
送信制御部361 〜36n には、半導体検査装置の画像データ取得手段から得られた膨大な画像データが送られてくる。送信制御部361 〜36n は、これらデータを高速シリアル伝送線311〜31mに対し送る。
A huge amount of image data obtained from the image data acquisition means of the semiconductor inspection apparatus is sent to the transmission controllers 36 1 to 36 n . The transmission controllers 36 1 to 36 n send these data to the high-speed
このシリアル信号は受信制御部351〜35n にて受信され、元の画像データとして後方に送られる。受信制御部が、この伝送データを判断し、何らかの制御を行うと考えた場合、各受信制御部351 〜35n は、受信制御部間制御信号32を用い、制御内容を受信側マスタ制御部35n に送る。
This serial signal is received by the reception control units 35 1 to 35 n and sent backward as original image data. When the reception control unit determines that this transmission data and performs some control, each of the reception control units 35 1 to 35 n uses the inter-reception control
なお、制御信号は、全ての受信制御部より同時に送られても、一部の受信制御部より送られたとしても、どちらの場合も受信側マスタ制御部により集約され、1系統の信号として扱われる。 Note that the control signal is aggregated by the receiving master control unit in either case, whether it is sent from all reception control units at the same time or from some reception control units, and is handled as one system signal. Is called.
受信側マスタ制御部となる受信側制御部35n は送受間制御信号線33を用い、送信側マスタ制御部となる送信側制御部36n に対し制御内容を伝送する。送信側マスタ制御部は、この制御内容を判断し、送信制御部間制御信号線34を用い各送信側制御部361 〜36n-1 に対し制御内容を分配する。
The reception-side control unit 35 n serving as the reception-side master control unit transmits the control contents to the transmission-side control unit 36 n serving as the transmission-side master control unit using the transmission / reception
なお、図10、図11に示した複数の送信制御部/受信制御部を用いた構成においては、送信データ入力部、および高速シリアル伝送路、受信データ出力部等において、その使用、未使用をレジスタで切り替える手段を設ける構成としてもよい。 In the configuration using a plurality of transmission control units / reception control units shown in FIG. 10 and FIG. 11, the transmission data input unit, the high-speed serial transmission path, the reception data output unit, etc. are used or unused. It is also possible to provide a means for switching by a register.
さらに、上記した各構成における応答信号送信制御回路の用途としてデータ正常の到着確認を挙げたが、それ以外の制御内容として、たとえば、受信データから高速シリアル伝送路の状態を判断し、自動で接続確認信号を送信側に返答する手段を設ける構成としてもよい。 In addition, although the response signal transmission control circuit in each of the above-described configurations has been used for confirmation of normal data arrival, other control details include, for example, determining the status of the high-speed serial transmission path from the received data and automatically connecting A means for returning a confirmation signal to the transmission side may be provided.
図12は、データ伝送装置において送受信するフレームデータの一例を示す説明図である。 FIG. 12 is an explanatory diagram illustrating an example of frame data transmitted and received in the data transmission apparatus.
図示するように、フレームデータは、フレーム開始識別データ(SOF)51、フレーム番号52、伝送する画像データ53、およびフレームデータ終了識別データ(EOF)54からなるフレーム構成となっている。
As shown in the figure, the frame data has a frame configuration including frame start identification data (SOF) 51,
フレーム開始識別データ51は、フレームデータの開始を識別するデータであり、フレーム番号52は、伝送するフレーム毎に設定されるユニークな値である。フレームデータ終了識別データ54は、フレームデータの終了を識別するデータである。
The frame start
受信データ制御部11は、このユニークな値であるフレーム番号52を検査し、期待したフレームが送られていないことがわかった際には応答信号送信制御部12を通して送信側に対しフレームデータ再送要求をかける。
The reception
図13は、データ伝送装置に、送信データの符号化、および受信データのエラー訂正を行う復号化回路を備えた際の一例を示すブロック図である。 FIG. 13 is a block diagram illustrating an example when the data transmission apparatus includes a decoding circuit that performs encoding of transmission data and error correction of reception data.
この場合、送信制御部2における送信データ制御部18には、送信データを符号化するためのデータ符号化回路が設けられており、該データ符号化回路によってデータが符号化される。
In this case, the transmission
また、受信制御部5には、受信回路10から出力されたデータを復号する復号回路17が設けられている。この復号回路17により、送受間でデータにエラーが発生した場合でも、復号回路にて訂正可能なエラーであった場合はエラーが訂正され、正常なデータが受信データ出力部4から出力される。
The
また、復号回路17にて復号不可能、エラー訂正不可能なデータと判断された場合には、受信データ制御部11、応答信号送信制御部12を経由し、送信側制御部2に対しデータの再送要求を出す手段を設ける構成を備える。
When the
図14は、データ伝送装置において、データ伝送に関し、故障によってそのデータ伝送ができなくなったことを、全ての受信制御部を確認することなく、マスタの受信制御部で確認可能とする構成の一例を示したブロック図である。 FIG. 14 shows an example of a configuration in which, in the data transmission apparatus, the master reception control unit can confirm that the data transmission cannot be performed due to a failure without confirming all the reception control units. It is the block diagram shown.
この場合、マスタ受信制御部となる受信制御部35n、スレーブ受信制御部となる受信制御部351 〜35n-1 、およびマスタ送信制御部となる送信制御部36n、スレーブ送信制御部となる送信制御部361 〜36n-1 から構成されており、受信制御部35nには、故障制御表示部37が設けられている。
In this case, the reception control unit 35n serving as the master reception control unit, the reception control units 35 1 to 35 n-1 serving as the slave reception control unit, the
送信制御部361 〜36n から、画像データ、および制御データが高速シリアル線311 〜31n を通って受信側制御部351 〜35n で受信される。この時、ある受信制御部にてデータが正常に受信されない何らかの故障が発生したとする。
Image data and control data are received from the transmission control units 36 1 to 36 n by the reception side control units 35 1 to 35 n through the high-speed
ここで故障とは、たとえば、高速シリアル線の断線や、送信側制御部、受信制御部がその動作を止めてしまう、たとえば電源電圧の低下などを挙げる。また、受信側で正常にデータが受信されないとは、たとえば、受信側制御部にて常に受信データからある固有値を計算しておき、その固有値が異常な値を示す場合や、受信データを格納するバッファのオーバフロー状態などを挙げる。 Here, the failure includes, for example, disconnection of the high-speed serial line, and the transmission side control unit and the reception control unit stop its operation, for example, a decrease in power supply voltage. In addition, when the data is not normally received on the receiving side, for example, the receiving side control unit always calculates a certain eigenvalue from the received data and stores the received data when the eigenvalue indicates an abnormal value. List buffer overflow conditions.
この時、故障の発生した受信側制御部は応答信号によって、異常状態をマスタ受信制御部35n に知らせる。この知らせ方は、たとえば、受信制御部にてエラーが発生し、応答信号を値1から値0に変更することを挙げる。 At this time, the reception-side control unit in which the failure has occurred notifies the master reception control unit 35 n of the abnormal state by a response signal. For example, an error occurs in the reception control unit and the response signal is changed from a value 1 to a value 0.
マスタ受信制御部35n の内部には、全受信制御部から返ってくる応答信号をモニタリングする故障制御表示部37が設けられており、常に全受信制御部から返ってくる応答信号の状態を監視している。故障制御表示部37は、たとえば、レジスタなどからなる。
The master reception control unit 35 n includes a failure
ある受信制御部にエラーが発生したことは、たとえば、故障制御表示部37にて、正常な受信制御部状態を1とした時に、該故障制御表示部37のある値が0に変化することで確認される。この値が‘1’から‘0’に変化したことに対応するある受信制御部にて何らかの故障が発生したことが確認できる。
An error has occurred in a certain reception control unit because, for example, when a normal reception control unit state is set to 1 in the failure
これによる処理としては、たとえば送信側制御部に対し受信側制御部にて何らかの故障が発生したことを送受信間応答信号伝送路33を使用して伝達し、送信側制御部361 〜36nにて送信中止や、故障が起きた部分の伝送路を使用停止にするなどの処理を行う。
As processing by this, for example, the transmission side control unit is notified that some failure has occurred in the reception side control unit using the inter-transmission / reception response
それにより、本実施の形態によれば、半導体検査装置において、大量のデータを効率よく伝送することができる。また、送受信間の制御用線路を1系統に簡略することができるので、装置コストを下げることができる。 Thereby, according to the present embodiment, a large amount of data can be efficiently transmitted in the semiconductor inspection apparatus. Moreover, since the control line between transmission and reception can be simplified to one system, the apparatus cost can be reduced.
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。 As mentioned above, the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment. However, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
さらに、前記実施の形態において、各構成における応答信号送信制御回路の出力として送信側に対する応答信号伝送路を挙げたが、それ以外の伝送方法として、無線などの非有線の伝送方法を用いる手段を設ける構成としてもよい。 Furthermore, in the above-described embodiment, the response signal transmission path for the transmission side is given as the output of the response signal transmission control circuit in each configuration. However, as another transmission method, means using a non-wired transmission method such as wireless communication is provided. It is good also as a structure to provide.
本発明のデータ伝送技術は、半導体検査装置などの大量の画像データを低コストで効率的に伝送する技術に適している。 The data transmission technique of the present invention is suitable for a technique for efficiently transmitting a large amount of image data at a low cost, such as a semiconductor inspection apparatus.
1 …送信データ、2,21 〜2n …送信制御部、31 ,32 …高速シリアル伝送路、41 …受信データ出力部、5,51 〜5n …受信制御部、6…送受信間応答信号伝送路、7,71 ,72 …送信データ制御部、8,81 ,82 …送信回路、9,91 ,92 …応答信号受信制御部、10,101 ,102 …受信回路、11,111 ,112 …受信データ制御部、12,121 ,122 …応答信号送信制御部、受信側マスタスレーブ選択信号131 、132 ,14…受信側間信号伝送路、15…送信側制御信号伝送路、161 …スレーブ指示信号、162 …マスタ指示信号、17…復号回路、18…送信データ制御部、311 〜31m …高速シリアル伝送路、32…受信側制御部間制御線伝送路、33…送受信間制御線伝送路、34…送信側制御部間制御線伝送路、351 〜35n …受信側制御部、361 〜36n …送信側制御部3、37…故障制御表示部37、51…フレーム開始識別データ、52…フレーム番号、53…画像データ、54…フレームデータ終了識別データ、71…鏡体、72…A/D変換器、73…画像データ分配制御部、74…画像処理装置、75…画像データ分配制御部、761 〜76n …高速シリアル伝送路、771 〜77n …送受信間制御信号伝送路、781〜78n …画像データ処理部、79…欠陥画像表示装置、7001 〜700n …送信側伝送制御部、7101 〜710n …受信側伝送制御部、7201 〜720n …送信側制御部、7301 〜730n …受信側制御部、780…全体制御部。
1 ... Transmission data, 2 1 to 2 n ... Transmission control unit, 3 1 , 3 2 ... High-speed serial transmission path, 4 1 ... Reception data output unit, 5,5 1 to 5 n ... Reception control unit, 6 ... Transmission and reception during the response signal transmission path, 7,7 1, 7 2 ... transmission data control unit, 8, 8 1, 8 2 ... transmission circuit, 9,9 1, 9 2 ... response signal reception control unit, 10, 10 1, 10 2 ... reception circuit, 11, 11 1 , 11 2 ... reception data control unit, 12, 12 1 , 12 2 ... response signal transmission control unit, reception side master
Claims (7)
前記第1、および第2の送信制御部が変換したシリアル信号をパラレルデータに変換する第1、および第2の受信制御部とを備え、
前記第1、および第2の送信制御部は、
入力されたパラレル信号の画像データをフレームデータに変換する送信データ制御部と、
前記送信データ制御部が変換したフレームデータをシリアル信号に変換して出力する送信回路と、
応答信号に基づいて、画像データが正常に受信されたか否かを判定する応答信号受信制御部とをそれぞれ備え、
前記第1、および第2の受信制御部は、
前記送信回路から出力されたシリアル信号をパラレル信号に変換する受信回路と、
前記受信回路が変換したパラレル信号を解析してシリアル信号が正常に受信できたか否かを解析し、その解析結果に基づいて生成した応答信号を出力する受信データ制御応答部とをそれぞれ備え、
前記第1の受信制御部は、
1以上の前記第2の受信制御部から出力された応答信号を受け取り、前記第1の受信制御部が生成した応答信号とともに前記第1の送信制御部に出力し、
前記第1の送信制御部は、受け取った応答信号を分配し、対応する1以上の前記第2の送受信制御部に送信することを特徴とする半導体検査装置。 First and second transmission control units for converting parallel image data into serial signals;
A first and second reception control unit for converting the serial signal converted by the first and second transmission control units into parallel data;
The first and second transmission control units are:
A transmission data control unit that converts the image data of the input parallel signal into frame data;
A transmission circuit that converts the frame data converted by the transmission data control unit into a serial signal and outputs the serial signal;
A response signal reception control unit that determines whether the image data has been normally received based on the response signal, and
The first and second reception control units are:
A receiving circuit for converting a serial signal output from the transmitting circuit into a parallel signal;
Analyzing whether or not the serial signal was successfully received by analyzing the parallel signal converted by the receiving circuit, each including a reception data control response unit that outputs a response signal generated based on the analysis result,
The first reception control unit includes:
One or more response signals output from the second reception control unit are received, and the response signal generated by the first reception control unit is output to the first transmission control unit,
The first transmission control unit distributes the received response signal and transmits the response signal to one or more corresponding second transmission / reception control units.
前記第1、および第2の受信制御部が生成する応答信号は、前記第1、および第2の送信制御部によるシリアル信号の転送を一時的に停止させるスループット調整要求信号を含み、
前記第1、および第2の受信制御部は、前記第1、および第2の送信制御部から転送されるシリアル信号が、前記第1、および第2の受信制御部においてオーバフローした際に、スループット調整要求信号を出力することを特徴とする半導体検査装置。 The semiconductor inspection apparatus according to claim 1,
The response signals generated by the first and second reception control units include a throughput adjustment request signal for temporarily stopping transfer of serial signals by the first and second transmission control units,
The first and second reception control units have a throughput when serial signals transferred from the first and second transmission control units overflow in the first and second reception control units. A semiconductor inspection apparatus that outputs an adjustment request signal.
前記第1、および第2の受信制御部が生成する応答信号は、同期制御信号を含み、前記第1、および第2の送信制御部から転送されるシリアル信号を同期して出力させることを特徴とする半導体検査装置。 The semiconductor inspection apparatus according to claim 1 or 2,
The response signals generated by the first and second reception control units include a synchronization control signal, and the serial signals transferred from the first and second transmission control units are output in synchronization with each other. Semiconductor inspection equipment.
前記第1、および第2の受信制御部が生成する応答信号は、再送要求信号を含み、
前記第1、および第2の受信制御部は、
受信した受信データが正常であるか否かを判断し、異常の際に再送要求信号を出力し、前記第1、および第2の送信制御部にデータを再転送させる再送要求を行うことを特徴とする半導体検査装置。 In the semiconductor inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The response signals generated by the first and second reception control units include a retransmission request signal,
The first and second reception control units are:
It is determined whether or not received data is normal, outputs a retransmission request signal in the event of an abnormality, and makes a retransmission request for causing the first and second transmission control units to retransmit the data. Semiconductor inspection equipment.
設定信号を格納する設定信号格納手段を設け、
前記設定信号格納手段に格納された設定信号に基づいて、前記第1の受信制御部と前記第2の受信制御部、および前記第1の送信制御部と前記第2の受信制御部との切り替えがそれぞれ行われることを特徴とする半導体検査装置。 In the semiconductor inspection device according to any one of claims 1 to 4,
Setting signal storage means for storing the setting signal is provided,
Switching between the first reception control unit and the second reception control unit, and between the first transmission control unit and the second reception control unit based on the setting signal stored in the setting signal storage means A semiconductor inspection apparatus characterized in that each is performed.
前記第1、および第2の送信制御部を実装する第1のプリント配線基板と、
前記第1、および第2の受信制御部を実装する第2のプリント配線基板とを備え、
前記第1、および第2の送信制御部と前記第1、および第2の受信制御部とは、前記第1、第2のプリント配線基板間に設けられたデータ伝送路を介して接続されたことを特徴とする半導体検査装置。 In the semiconductor inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5,
A first printed wiring board on which the first and second transmission control units are mounted;
A second printed wiring board on which the first and second reception control units are mounted;
The first and second transmission control units and the first and second reception control units are connected via a data transmission path provided between the first and second printed wiring boards. A semiconductor inspection apparatus.
前記第1、および第2の送信制御部と前記第1、および第2の受信制御部とを実装するプリント配線基板を備え、
前記第1、および第2の送信制御部と前記第1、および第2の受信制御部とは、前記プリント配線基板に形成されたデータ伝送路を介して接続されたことを特徴とする半導体検査装置。 In the semiconductor inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5,
A printed wiring board on which the first and second transmission control units and the first and second reception control units are mounted;
The semiconductor inspection characterized in that the first and second transmission control units and the first and second reception control units are connected via a data transmission path formed on the printed wiring board. apparatus.
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