JP2005281555A - Styrenic resin sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はエンボスキャリアテープの製造に好適なスチレン系樹脂シートおよび該スチレン系樹脂シートを用いたエンボスキャリアテープ成形体に関する。 The present invention relates to a styrene resin sheet suitable for production of an embossed carrier tape and an embossed carrier tape molded body using the styrene resin sheet.
一般にスチレン系樹脂は成形加工性、剛性、透明性などに優れ、かつ安価で比重が低く経済的にも優れており、スチレン系樹脂で構成されたシートは多岐の分野で利用されている。
例えば、エンボスキャリアテープ等の電子部品包装・搬送容器として用いられており、この場合、シートに求められる特性として、透明性、耐衝撃性、耐熱性、剛性、耐折り曲げ性、エンボス成形や打ち抜き加工時の成形性などがあり、さらに各特性のバランスが良好であることも望まれる。
In general, styrenic resins are excellent in molding processability, rigidity, transparency and the like, are inexpensive, have low specific gravity, and are economically superior. Sheets made of styrenic resins are used in various fields.
For example, it is used as packaging and transport containers for electronic parts such as embossed carrier tape. In this case, the properties required for the sheet include transparency, impact resistance, heat resistance, rigidity, bending resistance, embossing and punching. It is also desired that there is a good moldability at the time, and that the balance of each characteristic is good.
スチレン系樹脂からなるエンボスキャリアテープ用シートとして種々の製造方法が提案されている。
例えば下記特許文献１では、シートの耐折り曲げ性を改良することを目的として、スチレン−ジエン系エラストマーを添加することが提案されている。
また下記特許文献２には、シートの透明性や剛性を改良するためにスチレン−共役ジエンブロック共重合体を使用することが記載されている。
For example, Patent Document 1 below proposes adding a styrene-diene elastomer for the purpose of improving the sheet bending resistance.
Patent Document 2 below describes the use of a styrene-conjugated diene block copolymer in order to improve the transparency and rigidity of the sheet.
しかしながら、上記特許文献１のようにスチレン−ジエン系エラストマーを添加すると、耐折り曲げ性は向上するものの、剛性が低下してしまうためエンボス成形品の強度が十分でないという問題があった。
また、上記特許文献２のように、スチレン−共役ジエンブロック共重合体でエンボスキャリアテープを成形すると、透明性や剛性は改良されるが、耐折強度が不足してしまう。
このように、エンボスキャリアテープ用としての各特性を十分に満足するスチレン系樹脂からなるシートは得られていない。
However, when a styrene-diene elastomer is added as in Patent Document 1, the bending resistance is improved, but the rigidity is lowered, so that there is a problem that the strength of the embossed product is not sufficient.
Moreover, when an embossed carrier tape is formed with a styrene-conjugated diene block copolymer as in Patent Document 2, the transparency and rigidity are improved, but the bending strength is insufficient.
Thus, the sheet | seat which consists of styrene resin which fully satisfy | fills each characteristic as an object for embossed carrier tapes is not obtained.
また、従来のスチレン系樹脂からなるシートやエンボスキャリアテープにおいては、物性の経時変化について考慮されていない為、例えば、夏場の輸送時や保管時の高い温度条件によって、寸法や外観は変化しないまでも、耐折り曲げ性が極端に低下してしまうという問題があった。このように耐折り曲げ性が低下すると割れやすくなり、エンボス成形工程や部品装填及び取り出し工程で突発的に折れ曲がったときに、クラックや割れが発生し作業性を著しく低下させてしまうという問題が生じる。 In addition, in conventional styrene resin sheets and embossed carrier tapes, changes in physical properties over time are not taken into consideration.For example, until the size and appearance do not change due to high temperature conditions during transportation and storage in summer. However, there is a problem that the bending resistance is extremely lowered. As described above, when the bending resistance is lowered, cracking is likely to occur, and when it is bent unexpectedly in the embossing process or the part loading / unloading process, a problem arises in that cracks and cracks occur and workability is significantly reduced.
エンボスキャリアテープの成形方法としては圧空成形、真空成形、プレス成形などがあり、いずれの方法においてもシートを加熱軟化させて、金型で所定形状のポケット部（エンボス）が形成される。
従来のスチレン系樹脂シートにおいては、加熱部分のドローダウンが過度であることによる、ポケット部の偏肉や穴空き、またフランジ部分の型くずれを生じ、所定の形状および寸法を満足せず、駆動（送り）不良や部品装填及び取り出し不良などのトラブルが発生するという問題もあった。
The embossed carrier tape may be formed by pressure forming, vacuum forming, press forming, or the like. In any method, the sheet is heated and softened to form a pocket portion (emboss) having a predetermined shape with a mold.
In the conventional styrene-based resin sheet, due to excessive drawdown of the heated portion, uneven pockets and holes in the pocket portion, and mold deformation of the flange portion occur, and the drive does not satisfy the predetermined shape and dimensions ( There has also been a problem that troubles such as (feed) defects and defective parts loading and unloading occur.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、透明性、耐衝撃性、耐熱性、剛性、耐折り曲げ性、およびエンボス成形や打ち抜き加工時の成形性が良好であるスチレン系樹脂シートおよびエンボスキャリアテープ成形体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a transparency, impact resistance, heat resistance, rigidity, bending resistance, and good moldability during embossing and punching. And it aims at providing an embossed carrier tape molding.
上記の目的を達成するために、本発明のスチレン系樹脂シートは、スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）、該（Ａ）以外のスチレン−共役ジエンブロック共重合体(Ｂ)、ポリスチレン樹脂（Ｃ）、および耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｄ）を含有してなり、前記（Ａ）はスチレン系単量体の含量が６５〜８５質量％であって、共役ジエンブロックが共役ジエン重合体からなり、前記（Ｂ）はスチレン系単量体の含量が６５〜８５質量％であって、共役ジエンブロックがスチレン系単量体と共役ジエン単量体のランダム共重合体からなり、前記（Ａ）と（Ｂ）の質量比（Ａ／Ｂ）が９５／５〜２５／７５の範囲であり、前記（Ｃ）の含有量が前記（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して２０〜１１０質量部であり、前記（Ｄ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して５〜３５質量部であるスチレン系樹脂組成物からなることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the styrene resin sheet of the present invention comprises a styrene-conjugated diene block copolymer (A), a styrene-conjugated diene block copolymer (B) other than (A), and a polystyrene resin. (C) and an impact-resistant polystyrene resin (D), wherein (A) has a styrene monomer content of 65 to 85% by mass, and the conjugated diene block is derived from a conjugated diene polymer. (B) has a styrene monomer content of 65 to 85% by mass, and the conjugated diene block comprises a random copolymer of a styrene monomer and a conjugated diene monomer. ) And (B) in a mass ratio (A / B) of 95/5 to 25/75, and the content of (C) is 100 parts by mass in total of (A) and (B). 20-110 parts by mass, containing (D) There characterized by comprising the 5 to 35 parts by weight per 100 parts by weight styrene resin composition (A) and (B).
本発明のスチレン系樹脂シートは、６０℃で７２時間の条件で加熱保管した後の耐折強度の値が３０回以上であることが好ましい。
本発明のスチレン系樹脂シートは、動的粘弾性の温度依存性測定結果における、主分散温度領域での損失係数tanδのピーク値が３．０以下であることが好ましい。
The styrenic resin sheet of the present invention preferably has a folding strength value of 30 times or more after being heated and stored at 60 ° C. for 72 hours.
In the styrene resin sheet of the present invention, the peak value of the loss coefficient tan δ in the main dispersion temperature region in the measurement result of the temperature dependence of dynamic viscoelasticity is preferably 3.0 or less.
また本発明は、本発明のスチレン系樹脂シートからなるエンボスキャリアテープ成形体を提供する。 Moreover, this invention provides the embossed carrier tape molded object which consists of a styrene resin sheet of this invention.
本発明によれば、耐熱性、耐衝撃性、透明性、および剛性の各特性に優れており、保管時や輸送時における貯蔵温度の上昇が生じても耐折り曲げ性（耐折性）の低下が生じ難く、良好な成形性を有するシート及びエンボスキャリアテープ成形体（以下、単にエンボスキャリアテープということもある）を得ることができる。 According to the present invention, the heat resistance, impact resistance, transparency, and rigidity are excellent, and the bending resistance (folding resistance) is lowered even if the storage temperature rises during storage or transportation. Therefore, it is possible to obtain a sheet and an embossed carrier tape molded body (hereinafter sometimes simply referred to as an embossed carrier tape) having good moldability.
本明細書における、シートの耐折強度の値は、JIS P8115-2001に準処し、荷重１．０ｋｇｆ、折り曲げ角度１３５°の条件で測定された耐折回数の値（単位：回）を用いる。
本発明における、シートの動的粘弾性の温度依存性の測定は、JIS K7244-4-1999に規定されている温度依存性の測定方法に準処して、温度範囲２０〜２００℃、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の条件で行う。そして、得られた動的粘弾性温度依存曲線から、主分散温度領域における損失係数tanδのピーク値を読み取る。ここでの主分散温度領域とはガラス転移温度領域のことであり、高分子鎖がミクロブラウン運動を開始することによって貯蔵弾性率E’が著しく減少し、分散と呼ばれる屈曲点を示し、温度−損失弾性率E”曲線や温度−損失係数tanδ曲線はα−peakと呼ばれる極大を示す。
本明細書におけるガラス転移温度の値は、ＤＳＣ測定（示差走査熱量測定）により、昇温速度１０℃／分、温度範囲２０〜２００℃の条件で測定して得られる値とする。
本明細書におけるＭＦＲ（メルトフローレート）の値は、JIS K7210（Ａ法）に規定される方法により、２００℃、荷重５ｋｇｆの条件で測定して得られる値とする。
本明細書における曲げ弾性率の値はJIS K7171に準処して得られる値とする。
In this specification, the value of the folding endurance of the sheet is determined in accordance with JIS P8115-2001, and the value of the number of folding endurance (unit: times) measured under conditions of a load of 1.0 kgf and a bending angle of 135 ° is used.
In the present invention, the measurement of the temperature dependence of the dynamic viscoelasticity of the sheet is carried out according to the temperature dependence measurement method specified in JIS K7244-4-1999, and the temperature range is 20 to 200 ° C., the frequency is 1 Hz, The heating is performed at a temperature rising rate of 5 ° C / min. Then, the peak value of the loss coefficient tanδ in the main dispersion temperature region is read from the obtained dynamic viscoelastic temperature dependence curve. The main dispersion temperature region here is the glass transition temperature region, and the storage elastic modulus E ′ is significantly reduced by the start of the micro-Brownian motion of the polymer chain, indicating a bending point called dispersion, and the temperature − The loss elastic modulus E ”curve and the temperature-loss coefficient tan δ curve show a maximum called α-peak.
The value of the glass transition temperature in the present specification is a value obtained by measuring by DSC measurement (differential scanning calorimetry) under conditions of a temperature rising rate of 10 ° C./min and a temperature range of 20 to 200 ° C.
The value of MFR (melt flow rate) in this specification is a value obtained by measurement under the conditions of 200 ° C. and a load of 5 kgf by the method specified in JIS K7210 (Method A).
The value of the flexural modulus in this specification is a value obtained according to JIS K7171.
本発明におけるスチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）およびスチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）は、いずれもブロック共重合体中にスチレン系単量体を主体とするスチレン系重合体ブロックを２個以上有し、共役ジエン単量体を主体とする共役ジエンブロックを１個以上有するブロック共重合体である。
前記スチレン系単量体としてはスチレン、Ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α-メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセンなどがあるが、特に一般的なものとしてはスチレンが挙げられる。これらは１種のみならず２種以上併用してもよい。
前記共役ジエン単量体としては、１対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエンなどがあるが、特に一般的なものとしては１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）が挙げられる。
The styrene-conjugated diene block copolymer (A) and the styrene-conjugated diene block copolymer (B) in the present invention are both styrene polymer blocks mainly composed of a styrene monomer in the block copolymer. And a block copolymer having one or more conjugated diene blocks mainly composed of a conjugated diene monomer.
Examples of the styrene monomer include styrene, O-methyl styrene, p-methyl styrene, p-tert-butyl styrene, 1,3-dimethyl styrene, α-methyl styrene, vinyl naphthalene, and vinyl anthracene. Styrene is mentioned as a general thing. These may be used alone or in combination of two or more.
The conjugated diene monomer is a diolefin having a pair of conjugated double bonds, such as 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene (isoprene), 2,3-dimethyl-1, Although there are 3-butadiene, 1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, etc., particularly common ones include 1,3-butadiene and 2-methyl-1,3-butadiene (isoprene).
（Ａ）および（Ｂ）のいずれにおいても、スチレン−共役ジエンブロック共重合体中のスチレン系単量体の含有量は６５〜８５質量％、好ましくは７０〜８０質量％である。６５質量％未満では剛性や耐熱性が劣り、８５質量％を越えると耐衝撃性が劣る傾向がある。
（Ａ）および（Ｂ）のいずれにおいても、スチレン−共役ジエンブロック共重合体の構造としては、線状、星型、テーパー型など挙げられるが、これらのうち線状や星型のものが好ましく使用される。
スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）および（Ｂ）のいずれも、ＭＦＲの値は、２〜３５ｇ／１０分が好ましく、３〜２５ｇ／１０分がより好ましい。
スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）および（Ｂ）のいずれも、ガラス転移温度が８３℃以上であることが好ましく、８５℃以上がより好ましい。ガラス転移温度が８３℃未満であるとシートやエンボスキャリアテープの耐熱性の低下が大きくなる。
In both (A) and (B), the content of the styrene monomer in the styrene-conjugated diene block copolymer is 65 to 85% by mass, preferably 70 to 80% by mass. If it is less than 65% by mass, the rigidity and heat resistance are inferior, and if it exceeds 85% by mass, the impact resistance tends to be inferior.
In both (A) and (B), examples of the structure of the styrene-conjugated diene block copolymer include a linear shape, a star shape, a tapered shape, etc. Among these, a linear shape or a star shape is preferable. used.
In both the styrene-conjugated diene block copolymers (A) and (B), the MFR value is preferably 2 to 35 g / 10 minutes, more preferably 3 to 25 g / 10 minutes.
In any of the styrene-conjugated diene block copolymers (A) and (B), the glass transition temperature is preferably 83 ° C or higher, more preferably 85 ° C or higher. When the glass transition temperature is less than 83 ° C., the heat resistance of the sheet or embossed carrier tape is greatly reduced.
スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）の曲げ弾性率は１３００〜１９００ＭＰａの範囲が好ましく、１４００〜１８００ＭＰａの範囲がより好ましい。
（Ａ）の曲げ弾性率が上記の範囲であれば、シートの剛性が優れ、エンボスキャリアテープのポケット部が潰れにくく、比較的深絞り状に成形したポケット部でも高い強度を得ることができる。
（Ａ）の曲げ弾性率が１３００ＭＰａ未満であるとエンボスキャリアテープの強度が損なわれるため使用に適さず、１９００ＭＰａを越えるとシートの耐衝撃性や耐折強度が低下する。
The bending elastic modulus of the styrene-conjugated diene block copolymer (A) is preferably in the range of 1300 to 1900 MPa, more preferably in the range of 1400 to 1800 MPa.
When the flexural modulus of (A) is in the above range, the sheet has excellent rigidity, the pocket portion of the embossed carrier tape is not easily crushed, and a high strength can be obtained even in a pocket portion formed in a relatively deep drawing shape.
If the flexural modulus of (A) is less than 1300 MPa, the strength of the embossed carrier tape is impaired, so that it is not suitable for use, and if it exceeds 1900 MPa, the impact resistance and folding strength of the sheet are lowered.
スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）中の共役ジエンブロックは、共役ジエン単量体からなる共役ジエン重合体（単独重合体）である。（Ａ）の形態は、共役ジエン重合体（共役ジエンブロック）が０．１μｍ以下の大きさとなって、スチレン系重合体からなる海相に微分散する、いわゆるミクロ相分離構造を形成している。
このようなミクロ相分離構造を有するスチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）にあっては、押出機やバンバリーミキサーなどで溶融混練し吐出物を冷却した直後は、スチレン系重合体と共役ジエン重合体が混在する相（界面相）が多く存在する。かかる界面相が多く存在する相状態のシートやキャリアテープ等の成形品は折り曲げても割れ難く延性的である。しかし、スチレン系重合体と共役ジエン重合体は非相溶であるため、経時的に界面相が減少し、特に高温環境下（常温以上、ガラス転移温度未満の温度）では顕著な減少を示す。界面相が少なくなるとシートの耐折強度が低くなり、キャリアテープ等の成形品も折り曲げると簡単に割れてしまう。
The conjugated diene block in the styrene-conjugated diene block copolymer (A) is a conjugated diene polymer (homopolymer) composed of a conjugated diene monomer. In the form of (A), the conjugated diene polymer (conjugated diene block) has a size of 0.1 μm or less and forms a so-called microphase separation structure in which the conjugated diene polymer (conjugated diene block) is finely dispersed in the sea phase composed of a styrene polymer. .
In the styrene-conjugated diene block copolymer (A) having such a microphase-separated structure, the styrene polymer and the conjugated diene are immediately after being melt-kneaded with an extruder or a Banbury mixer and the discharged product is cooled. There are many phases (interface phases) in which polymers are mixed. A molded product such as a sheet in a phase state and a carrier tape in which many interfacial phases exist is difficult to break even when bent and is ductile. However, since the styrene polymer and the conjugated diene polymer are incompatible with each other, the interfacial phase decreases with time, and shows a remarkable decrease particularly in a high temperature environment (temperature above normal temperature and below glass transition temperature). When the interfacial phase is reduced, the folding strength of the sheet is lowered, and a molded product such as a carrier tape is easily broken when it is bent.
かかる界面相の減少は例えばシートの動的粘弾性の測定により確認することができる。具体的には、スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）からなるシートを、常温（２３℃）で保管したもの、および６０℃で７２時間、加熱保管したものそれぞれについて、動的粘弾性の温度依存性の測定を行う。得られた動的粘弾性温度依存曲線における５０〜９０℃付近の損失弾性率E”及び損失係数tanδを比べると、常温保管したものより、加熱保管したものの方が値が低下する。これは、高温環境下でスチレン系重合体と共役ジエン重合体の混在部分が減少し相分離したことを示唆するものである。 Such a decrease in the interfacial phase can be confirmed, for example, by measuring the dynamic viscoelasticity of the sheet. Specifically, the dynamic viscoelasticity of the sheet made of the styrene-conjugated diene block copolymer (A) was stored at room temperature (23 ° C.) and stored at 60 ° C. for 72 hours. Measure temperature dependence. Comparing the loss elastic modulus E ″ near 50 to 90 ° C. and the loss coefficient tan δ in the obtained dynamic viscoelastic temperature dependence curve, the value of the one stored at room temperature is lower than that stored at room temperature. This suggests that the mixture of styrenic polymer and conjugated diene polymer decreased and phase separation occurred under high temperature environment.
本発明では、（Ａ）とは異なるポリマー構造を有するスチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）を併用したことにより、加熱保管したシートやキャリアテープの割れやすさが改善される。 In the present invention, the combined use of the styrene-conjugated diene block copolymer (B) having a polymer structure different from that of (A) improves the crackability of the heat-stored sheet or carrier tape.
スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）は、ブロック共重合体中の共役ジエンブロックが、スチレン系単量体と共役ジエン単量体のランダム共重合体からなる。（Ｂ）において、共役ジエンブロックからなる微小な分散相は、スチレン単量体成分と共役ジエン単量体成分がランダム共重合化によって予め混在した状態となっているため、この分散相自身が（Ａ）で言うところの界面相に相当する。かかる（Ｂ）の分散相はランダム共重合体からなるので、シートやキャリアテープにおいて高温環境下に曝されてもて、延性的な挙動を保ち、クラックや割れが発生しないという利点を有する。 In the styrene-conjugated diene block copolymer (B), the conjugated diene block in the block copolymer is a random copolymer of a styrene monomer and a conjugated diene monomer. In (B), since the fine dispersed phase composed of the conjugated diene block is in a state in which the styrene monomer component and the conjugated diene monomer component are preliminarily mixed by random copolymerization, the dispersed phase itself is ( It corresponds to the interfacial phase referred to in A). Since the dispersed phase (B) is composed of a random copolymer, it has the advantage that it maintains ductile behavior and does not generate cracks or cracks even when exposed to a high temperature environment in a sheet or carrier tape.
スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）の曲げ弾性率は、９００〜１５００ＭＰａが好ましく、１０００〜１４００ＭＰａがより好ましい。９００ＭＰａ未満であるとシートの剛性が低下が著しくなり、１５００ＭＰａを越えると加熱保管後の割れ抑制効果が得られにくい。 The flexural modulus of the styrene-conjugated diene block copolymer (B) is preferably 900-1500 MPa, more preferably 1000-1400 MPa. If it is less than 900 MPa, the rigidity of the sheet is remarkably lowered, and if it exceeds 1500 MPa, it is difficult to obtain the effect of suppressing cracking after heat storage.
（Ａ）と（Ｂ）の含有量の質量比（Ａ／Ｂで表す）は９５／５〜２５／７５が好ましく、９０／１０〜３０／７０の範囲がより好ましい。（Ｂ）の質量比が上記範囲より少ないと加熱保管後の耐折り曲げ性が十分に改善されず、（Ｂ）の質量比が上記範囲を越えると、耐熱性やシートの剛性が低下し、エンボスキャリアテープにおけるポケット部の強度が損なわれ易くなる。 The mass ratio of the contents of (A) and (B) (expressed as A / B) is preferably 95/5 to 25/75, and more preferably 90/10 to 30/70. If the mass ratio of (B) is less than the above range, the bending resistance after heat storage will not be sufficiently improved, and if the mass ratio of (B) exceeds the above range, the heat resistance and sheet rigidity will decrease, and embossing will occur. The strength of the pocket portion of the carrier tape is likely to be impaired.
ポリスチレン樹脂（Ｃ）としては、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α-メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセンなどの芳香族ビニル単量体を主体とする重合体を用いることができる。これらの中でもスチレンが好適に用いられる。
ポリスチレン樹脂（Ｃ）のＭＦＲは０．３〜３５ｇ/１０分、好ましくは０．８〜２５ｇ/１０分であり、曲げ弾性率は２５００〜３８００ＭＰａ、好ましくは２８００〜３５００ＭＰａである。
ポリスチレン樹脂（Ｃ）は市販のものを使用することができる。
Examples of the polystyrene resin (C) include aromatic vinyl units such as styrene, o-methylstyrene, p-methylstyrene, p-tert-butylstyrene, 1,3-dimethylstyrene, α-methylstyrene, vinylnaphthalene, vinylanthracene and the like. A polymer mainly composed of a monomer can be used. Of these, styrene is preferably used.
The MFR of the polystyrene resin (C) is 0.3 to 35 g / 10 minutes, preferably 0.8 to 25 g / 10 minutes, and the flexural modulus is 2500 to 3800 MPa, preferably 2800 to 3500 MPa.
A commercially available polystyrene resin (C) can be used.
ポリスチレン樹脂（Ｃ）の含有量は（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して２０〜１１０質量部、好ましくは３０〜１００質量部である。（Ｃ）が上記範囲より少ないと耐熱性が低下し、シートの剛性低下によりポケット部の強度が損なわれる。（Ｃ）が上記範囲より多いと耐折り曲げ性や耐衝撃性が低下する。また、シートの動的粘弾性の温度依存性測定において、主分散温度領域での損失係数のピーク値が本発明の範囲を満たさず、エンボス成形性が損なわれる。 The content of the polystyrene resin (C) is 20 to 110 parts by mass, preferably 30 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) and (B). When (C) is less than the above range, the heat resistance is lowered, and the strength of the pocket portion is impaired due to a reduction in sheet rigidity. When (C) is more than the above range, the bending resistance and impact resistance are lowered. Further, in the temperature dependence measurement of the dynamic viscoelasticity of the sheet, the peak value of the loss coefficient in the main dispersion temperature region does not satisfy the range of the present invention, and the embossing formability is impaired.
耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｄ）とは、芳香族ビニル重合体からなる海相中にゴム重合体がサラミ状粒子となって島状に分散した樹脂であり、芳香族ビニル重合体とゴム重合体のグラフト共重合体である。
耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｄ）のＭＦＲは０．５〜３５ｇ/１０分、好ましくは１．０〜２５ｇ/１０分であり、曲げ弾性率は１３００〜２８００ＭＰａ、好ましくは１５００〜２６００ＭＰａである。
耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｄ）は市販のものを使用することができる。
The impact-resistant polystyrene resin (D) is a resin in which a rubber polymer is dispersed in the form of salami-like particles in the sea phase made of an aromatic vinyl polymer, and the aromatic vinyl polymer and the rubber polymer. The graft copolymer.
The MFR of the impact resistant polystyrene resin (D) is 0.5 to 35 g / 10 minutes, preferably 1.0 to 25 g / 10 minutes, and the flexural modulus is 1300 to 2800 MPa, preferably 1500 to 2600 MPa.
Commercially available impact-resistant polystyrene resin (D) can be used.
耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｄ）の含有量は（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して５〜３５質量部、好ましくは１０〜３０質量部である。（Ｄ）が上記範囲より少ないと耐衝撃性が低下する。（Ｄ）が上記範囲より多いと透明性が低下し、またエンボスキャリアテープの打ち抜き加工孔（位置決めのための送り孔）にバリが発生するため、駆動や位置決め不良の原因となり、さらにバリが電子部品に混入する恐れがある。 Content of impact-resistant polystyrene resin (D) is 5-35 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B), Preferably it is 10-30 mass parts. When (D) is less than the above range, impact resistance is lowered. If (D) is larger than the above range, the transparency is lowered, and burrs are generated in the punched hole (positioning feed hole) of the embossed carrier tape. There is a risk of mixing into parts.
本発明のスチレン系樹脂シートは、上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、および（Ｄ）を含有するスチレン系樹脂組成物をシート状に成形して得られる。
シートの使用目的に応じて、スチレン系樹脂組成物に、帯電防止剤、カーボンブラック等の導電性フィラー、イオン導電性ポリマー、有機導電性ポリマー、耐候性剤、耐光性剤、酸化防止剤、離型剤、ブロッキング防止剤、顔料、難燃剤などを添加混合することができ、シート表面に塗工することもできる。
シートの成形方法は特に限定されないが、例えば、カレンダー成形、単層Ｔダイ押出成形、フィードブロックやマルチマニーホルドダイを用いた製造方法などを用いることができる。
シート製造時に発生するシート端材（端部や不良品等）を上記のスチレン系樹脂組成物に添加して再利用することもできる。
シートの層構成は特に限定されず、単層でもよく、２層以上の多層としても構わない。
The styrene resin sheet of the present invention is obtained by molding a styrene resin composition containing the above (A), (B), (C), and (D) into a sheet shape.
Depending on the intended use of the sheet, the styrenic resin composition may be added to an antistatic agent, a conductive filler such as carbon black, an ionic conductive polymer, an organic conductive polymer, a weathering agent, a light resistance agent, an antioxidant, a release agent. A mold, an antiblocking agent, a pigment, a flame retardant, and the like can be added and mixed, and can be applied to the sheet surface.
Although the method for forming the sheet is not particularly limited, for example, a calendar forming method, a single layer T-die extrusion method, a manufacturing method using a feed block or a multi-manifold die can be used.
Sheet edge materials (edges, defective products, etc.) generated during sheet production can be added to the styrene resin composition and reused.
The layer structure of the sheet is not particularly limited, and may be a single layer or a multilayer of two or more layers.
本発明のスチレン系樹脂シートの厚さは特に限定されないが、エンボスキャリアテープ用シートとして用いる場合は、０．１〜１．０ｍｍの範囲が好ましく、０．２〜０．５ｍｍがより好ましい。
一般的に、樹脂シートは厚みの大きいものほど折り曲げ外周部の変形量が大きくなるので耐折り曲げ性は劣化する傾向がある。従来の、延性に劣るエンボスキャリアテープ用シートは、シートが厚いほど折り曲げた時に変形に追従できず、折り曲げ外周部にクラックが生じ易かった。特に厚さが０．３ｍｍを越えると耐折強度の低下が著しくなる傾向があり、エンボスキャリアテープの折り曲げ破損を生じる可能性が高かった。
これに対して、本発明のスチレン系樹脂シートは何れのシート厚みでも耐折り曲げ性が改善され、優れた耐折強度を有している。
具体的には、本発明のスチレン系樹脂シートは、常温保管時のシートの縦方向の耐折強度の値が３０回以上、好ましくは８０回以上を達成することができる。耐折強度が３０回未満ではエンボスキャリアテープとしたときに割れやすくなる。
また本発明のスチレン系樹脂シートは、６０℃×７２時間の条件で加熱保管した後のシートの縦方向の耐折強度が３０回以上、好ましくは８０回以上を達成することができる。したがって、シートやエンボスキャリアテープの夏場の保管や輸送などの貯蔵条件による特性の不安定化が抑えられる。
Although the thickness of the styrene-type resin sheet of this invention is not specifically limited, When using as a sheet | seat for embossed carrier tapes, the range of 0.1-1.0 mm is preferable and 0.2-0.5 mm is more preferable.
Generally, the greater the thickness of the resin sheet, the greater the amount of deformation at the outer periphery of the bend, so that the bending resistance tends to deteriorate. Conventional embossed carrier tape sheets with poor ductility cannot follow deformation when bent as the sheet is thicker, and cracks tend to occur on the outer periphery of the bent. In particular, when the thickness exceeds 0.3 mm, there is a tendency for the bending strength to decrease significantly, and the embossed carrier tape is likely to be bent and broken.
On the other hand, the styrenic resin sheet of the present invention has improved folding resistance at any sheet thickness and has excellent folding resistance.
Specifically, the styrenic resin sheet of the present invention can achieve a folding strength value of 30 times or more, preferably 80 times or more in the longitudinal direction of the sheet during normal temperature storage. If the folding strength is less than 30 times, it tends to break when it is used as an embossed carrier tape.
In addition, the styrenic resin sheet of the present invention can achieve a folding strength of 30 times or more, preferably 80 times or more in the longitudinal direction of the sheet after being heated and stored under conditions of 60 ° C. × 72 hours. Therefore, instability of characteristics due to storage conditions such as storage and transportation in the summer of sheets and embossed carrier tapes can be suppressed.
本発明のスチレン系樹脂シートは、動的粘弾性の温度依存性測定結果における、主分散温度領域での損失係数tanδのピーク値が３．０以下を達成することができる。
通常、シートをエンボス成形する際には、シートはガラス転移温度以上に加熱される。シートの主分散温度領域における損失係数のピーク値が３．０を越えるものでは加熱された部分のドローダウンが大きくなりすぎて、ポケット部に偏肉や穴空きが発生したり、フランジ部分が伸縮による型くずれを生じ易く、その結果、所定のエンボス形状および寸法を満足できなくなる。良好なエンボス成形性を効果的に発揮するうえで、該損失係数のピーク値は１．８〜３．０が好ましい。
In the styrene resin sheet of the present invention, the peak value of the loss coefficient tanδ in the main dispersion temperature region in the temperature dependence measurement result of dynamic viscoelasticity can be 3.0 or less.
Usually, when embossing a sheet, the sheet is heated above the glass transition temperature. If the peak value of the loss factor in the main dispersion temperature region of the sheet exceeds 3.0, the heated part will draw too much, causing uneven thickness and holes in the pockets, and the flanges to expand and contract. As a result, the predetermined emboss shape and dimensions cannot be satisfied. The peak value of the loss factor is preferably 1.8 to 3.0 in order to effectively exhibit good embossing formability.
本発明のスチレン系樹脂シートの引張弾性率は、好ましくは１５００ＭＰａ以上、より好ましくは１８００ＭＰａ以上である。また引張降伏点強度は、好ましくは２０ＭＰａ以上、より好ましくは３０ＭＰａ以上である。引張弾性率が１５００ＭＰａ未満、または引張降伏点強度が２０ＭＰａ未満ではエンボスキャリアテープのポケット部強度が不足し、潰れやすくなる。
本発明のスチレン系樹脂シートの引張衝撃強度は、好ましくは５０ＫＪ／ｍ２以上、より好ましくは７０ＫＪ／ｍ２以上である。５０ＫＪ／ｍ２未満であると、エンボスキャリアテープ製造工程、部品装填や取り出し工程などの送り駆動の際に突発的なテンションがかかった時に、破断を生じ易くなるため作業上不利である。
The tensile elastic modulus of the styrene resin sheet of the present invention is preferably 1500 MPa or more, more preferably 1800 MPa or more. The tensile yield point strength is preferably 20 MPa or more, more preferably 30 MPa or more. When the tensile elastic modulus is less than 1500 MPa or the tensile yield point strength is less than 20 MPa, the pocket portion strength of the embossed carrier tape is insufficient, and is easily crushed.
The tensile impact strength of the styrene resin sheet of the present invention is preferably 50 KJ / m 2 or more, more preferably 70 KJ / m 2 or more. If it is less than 50 KJ / m 2 , breakage is likely to occur when a sudden tension is applied during feed driving in the embossed carrier tape manufacturing process, parts loading and unloading processes, etc., which is disadvantageous in terms of work.
本発明のスチレン系樹脂シートの柔軟温度は好ましくは６０℃以上、より好ましくは７０℃以上である。６０℃未満であると、保管輸送時に温度上昇が生じた場合に、シートやエンボスキャリアテープが変形し易い。
本発明のスチレン系樹脂シートのヘイズの値は３０％以下が好ましく、より好ましくは２５％以下である。また本発明のスチレン系樹脂シートは、全光線透過率が８８％以上であることが好ましい。ヘイズが３０％を越える場合、または全光線透過率が８８％未満である場合には、エンボスキャリアテープに装填された部品を目視またはカメラ等で検査確認することが困難となる。
なお、上記の引張弾性率、引張降伏点強度、引張衝撃強、柔軟温度、ヘイズ、および全光線透過率の各値は、後述の実施例における測定方法により得られる値である。
The flexible temperature of the styrene resin sheet of the present invention is preferably 60 ° C. or higher, more preferably 70 ° C. or higher. When the temperature is lower than 60 ° C., the sheet and the embossed carrier tape are easily deformed when a temperature rise occurs during storage and transportation.
The haze value of the styrene resin sheet of the present invention is preferably 30% or less, and more preferably 25% or less. The styrene resin sheet of the present invention preferably has a total light transmittance of 88% or more. When the haze exceeds 30% or the total light transmittance is less than 88%, it is difficult to visually inspect and confirm the parts loaded on the embossed carrier tape with a camera or the like.
In addition, each value of said tensile elasticity modulus, tensile yield point strength, tensile impact strength, softening temperature, haze, and total light transmittance is a value obtained by the measuring method in the below-mentioned Example.
本発明のエンボスキャリアテープは、本発明のスチレン系樹脂シートを所望の形状のポケット部を有する形状に成形して得られる。
エンボスキャリアテープの製造方法は特に限定されず、例えば真空成形、圧空成形、プレス成形、ロータリー成形（高速、低速）などを用いることができる。
また、スチレン系樹脂シートの少なくとも一方の表面に、シリコーンオイルや、シリコーンオイルに乳化剤や界面活性剤などを添加して水溶液としたものを、グラビアロールコーター方式や噴霧方式で塗布し、熱風乾燥したものを使用してもよい。このようなシリコーンオイルを含有する表面層を有するたシートは、エンボス成形機の金型との離型性が良好であるため、エンボス成形性が向上し、またエンボスキャリアテープと、その蓋材であるカバーテープとのシール性が安定する。
The embossed carrier tape of the present invention is obtained by molding the styrene resin sheet of the present invention into a shape having a pocket portion having a desired shape.
The method for producing the embossed carrier tape is not particularly limited, and for example, vacuum forming, pressure forming, press forming, rotary forming (high speed, low speed) and the like can be used.
In addition, on at least one surface of the styrene resin sheet, silicone oil or an aqueous solution obtained by adding an emulsifier or a surfactant to silicone oil was applied by a gravure roll coater method or a spray method, and dried with hot air. Things may be used. Such a sheet having a surface layer containing silicone oil has good releasability from the mold of the embossing machine, so that the embossing formability is improved, and the embossed carrier tape and its cover material are used. The sealing performance with a certain cover tape is stabilized.
以下に実施例を示すが、これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。
（実施例１〜７、および比較例１〜６）
下記表１、２に示した組成の樹脂組成物を押出機で溶融混練し、Ｔダイから吐出した後、ロール冷却し、幅６４０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍのシートを製造した。使用した樹脂の詳細は下記の通りである。
・（Ａ）スチレン−共役ジエンブロック共重合体（スチレン含有量７７質量％、共役ジエンブロックがブタジエン単独重合体、MFR10g/10分、ガラス転移温度89℃、曲げ弾性率1600MPa）
・（Ｂ）スチレン−共役ジエンブロック共重合体（スチレン含有量７５質量％、共役ジエンブロックがスチレンとブタジエンのランダム共重合体、MFR6g/10分、ガラス転移温度87℃、曲げ弾性率1200MPa）
・（Ｃ）ポリスチレン樹脂：商品名SGP10（ＰＳジャパン社製、MFR1.9g/10分、曲げ弾性率３３００MPa）
・（Ｄ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂：商品名HT478（ＰＳジャパン社製、MFR3.3g/10分、曲げ弾性率２０５０MPa）
Examples are shown below, but the present invention is not limited by these.
(Examples 1-7 and Comparative Examples 1-6)
The resin compositions having the compositions shown in Tables 1 and 2 below were melt-kneaded with an extruder, discharged from a T die, and then roll-cooled to produce a sheet having a width of 640 mm and a thickness of 0.4 mm. The details of the resin used are as follows.
・ (A) Styrene-conjugated diene block copolymer (styrene content 77% by mass, conjugated diene block is butadiene homopolymer, MFR 10 g / 10 min, glass transition temperature 89 ° C., flexural modulus 1600 MPa)
・ (B) Styrene-conjugated diene block copolymer (styrene content 75% by mass, conjugated diene block is a random copolymer of styrene and butadiene, MFR 6 g / 10 min, glass transition temperature 87 ° C., flexural modulus 1200 MPa)
-(C) Polystyrene resin: Trade name SGP10 (manufactured by PS Japan, MFR 1.9 g / 10 min, flexural modulus 3300 MPa)
-(D) Impact-resistant polystyrene resin: Product name HT478 (manufactured by PS Japan, MFR 3.3 g / 10 min, flexural modulus 2050 MPa)
製造したシートの特性評価を以下のように行った。評価結果を表３、４に示す。
［シートの耐折性］
温度23℃、湿度50%RHの恒温室で７２時間保管したシートの縦方向について耐折強度を測定した。
またシートを60℃の熱風乾燥機中で72時間保管した後、温度23℃、湿度50%RHの恒温室で3時間放置したシートの耐折強度についても同様に測定した。
［損失係数tanδピーク値］
シートの縦方向と横方向それぞれについて動的粘弾性の温度依存性を測定した。得られた動的粘弾性温度依存曲線から主分散温度領域における損失係数tanδのピーク値を読み取った。
The characteristics of the manufactured sheet were evaluated as follows. The evaluation results are shown in Tables 3 and 4.
[Folding resistance of sheet]
Folding strength was measured in the longitudinal direction of the sheet stored for 72 hours in a constant temperature room at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH.
Further, after the sheet was stored in a hot air dryer at 60 ° C. for 72 hours, the folding strength of the sheet left for 3 hours in a thermostatic chamber at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH was also measured.
[Loss coefficient tanδ peak value]
The temperature dependence of dynamic viscoelasticity was measured for each of the longitudinal and lateral directions of the sheet. The peak value of the loss coefficient tanδ in the main dispersion temperature range was read from the obtained dynamic viscoelastic temperature dependence curve.
［シートの剛性］
JIS K6734-1995に準拠して、1号ダンベル形試験片を使用し、試験速度50mm/分として、シートの縦方向と横方向それぞれの引張弾性率を測定した。
また上記と同様な試験方法でシートの縦方向と横方向の引張降伏点強度を測定した。
［耐衝撃性］
JIS K7160(A法)に準拠して、3形試験片を使用し、クロスヘッド質量30g、ストライカを振り下ろす前の位置エネルギーを4Jとして、シートの縦方向と横方向の引張衝撃強度を測定した。
［耐熱性］
シートを厚さ1mmの板状に成形し、JIS K6773-1999に準拠して柔軟温度を測定した。
［透明性］
JIS K7105-1981に準拠し、シートのヘイズを測定した。
また上記と同様な試験方法でシートの全光線透過率を測定した。
[Sheet rigidity]
In accordance with JIS K6734-1995, a No. 1 dumbbell-shaped test piece was used, and the tensile modulus in each of the longitudinal and transverse directions of the sheet was measured at a test speed of 50 mm / min.
Further, the tensile yield strength in the machine direction and the transverse direction of the sheet was measured by the same test method as above.
[Shock resistance]
In accordance with JIS K7160 (Method A), the tensile impact strength in the longitudinal and lateral directions of the sheet was measured using a 3-type test piece, the crosshead mass of 30 g, and the potential energy before swinging down the striker was 4 J. .
[Heat-resistant]
The sheet was molded into a 1 mm thick plate and the flexible temperature was measured according to JIS K6773-1999.
[transparency]
The haze of the sheet was measured according to JIS K7105-1981.
Further, the total light transmittance of the sheet was measured by the same test method as described above.
上記で製造したシートを成形してエンボスキャリアテープを製造した。成形性および得られたエンボスキャリアテープの特性評価を以下のように行った。評価結果を表３、４に示す。
［エンボス成形性］
プレス成形機を用いて、幅24mm×厚さ0.4mmの長尺帯状のスリットシートを表面温度110〜150℃に熱し、縦13mm×横13mm×高さ10mmの、底部が正方形である有底中空状のポケット部を、長さ方向に沿って3mmピッチで成形した。またφ1.5mm位置決めのための送り孔を打ち抜き加工した。このようにして得られたエンボスキャリアテープ成形体のポケット部およびフランジ部が、所定の寸法及び形状を満たしている場合を“○”、ポケット部の穴空きや偏肉、フランジ部分の伸縮や型くずれによって所定の寸法形状を満たしていない場合を“×”と評価した。
The sheet produced above was molded to produce an embossed carrier tape. The moldability and the characteristics of the resulting embossed carrier tape were evaluated as follows. The evaluation results are shown in Tables 3 and 4.
[Embossing formability]
Using a press molding machine, heat a long strip-shaped slit sheet with a width of 24 mm × thickness 0.4 mm to a surface temperature of 110 to 150 ° C, and a bottomed hollow with a bottom of 13 mm × width 13 mm × height 10 mm and a square bottom A shaped pocket was formed at a pitch of 3 mm along the length direction. A feed hole for φ1.5mm positioning was punched out. The case where the pocket portion and flange portion of the embossed carrier tape molded body thus obtained satisfy the predetermined dimensions and shape is “◯”, and the pocket portion is perforated or uneven, the flange portion is stretched or deformed. The case where the predetermined dimensional shape was not satisfied was evaluated as “x”.
［ポケット部強度］
得られたエンボスキャリアテープのポケット部を１つずつ切り離し、ポケット開口部を下向きにして圧縮試験機のテーブルに水平に配置し、円形冶具でポケット底面全体を20mm/分の速度で垂直方向に1mm押し、その時の最大荷重点をポケット部強度とした。ポケット部強度が2.0kgf以上を“○”、2.0kgf以下を“×”と評価した。
［打ち抜き性］
得られたエンボスキャリアテープのφ1.5mm打ち抜き孔（位置決めのための送り孔）を目視で確認し、バリが発生していない場合を“○”、バリが発生している場合を“×”と評価した。
［キャリアテープの耐折性］
得られたエンボスキャリアテープを温度23℃、湿度50%RHの恒温室で７２時間保管し、隣接するポケットの開口部同士を向かい合わせるようにしてポケットの間のフランジ部分を180°に折り曲げ、フランジ部が割れない場合を“○”、割れた場合を“×”と評価した。
また60℃の熱風乾燥機中で72時間保管した後、温度23℃、湿度50%RHの恒温室で3時間放置したエンボスキャリアテープについても同様に評価した。
[Pocket strength]
Separate the pockets of the resulting embossed carrier tape one by one, place the pocket openings downward and place them horizontally on the table of the compression tester, and use a circular jig to vertically move the entire pocket bottom at a speed of 20 mm / min. The maximum load point at that time was defined as the pocket strength. A pocket strength of 2.0 kgf or more was evaluated as “◯” and 2.0 kgf or less as “×”.
[Punching property]
Check the φ1.5mm punch hole (feeding hole for positioning) of the resulting embossed carrier tape by visual inspection. If there is no burr, “○”, if it is burr, “×”. evaluated.
[Folding resistance of carrier tape]
Store the resulting embossed carrier tape in a temperature-controlled room at a temperature of 23 ° C and humidity of 50% RH for 72 hours, bend the flange between the pockets to 180 ° so that the openings of the adjacent pockets face each other, and flange The case where the part did not break was evaluated as “◯”, and the case where it cracked was evaluated as “x”.
Similarly, an embossed carrier tape that was stored in a hot air dryer at 60 ° C. for 72 hours and then left in a temperature-controlled room at 23 ° C. and 50% humidity for 3 hours was similarly evaluated.
Claims (4)
前記（Ａ）はスチレン系単量体の含量が６５〜８５質量％であって、共役ジエンブロックが共役ジエン重合体からなり、
前記（Ｂ）はスチレン系単量体の含量が６５〜８５質量％であって、共役ジエンブロックがスチレン系単量体と共役ジエン単量体のランダム共重合体からなり、
前記（Ａ）と（Ｂ）の質量比（Ａ／Ｂ）が９５／５〜２５／７５の範囲であり、
前記（Ｃ）の含有量が前記（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して２０〜１１０質量部であり、
前記（Ｄ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して５〜３５質量部であるスチレン系樹脂組成物からなることを特徴とするスチレン系樹脂シート。 It contains a styrene-conjugated diene block copolymer (A), a styrene-conjugated diene block copolymer (B) other than the (A), a polystyrene resin (C), and an impact-resistant polystyrene resin (D). ,
(A) has a styrene monomer content of 65 to 85% by mass, and the conjugated diene block is composed of a conjugated diene polymer,
(B) has a styrene monomer content of 65 to 85% by mass, and the conjugated diene block comprises a random copolymer of a styrene monomer and a conjugated diene monomer,
The mass ratio (A / B) of (A) and (B) is in the range of 95/5 to 25/75,
The content of (C) is 20 to 110 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of (A) and (B),
A styrenic resin sheet comprising the styrenic resin composition having a content of (D) of 5 to 35 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of (A) and (B).
An embossed carrier tape molded body comprising the styrenic resin sheet according to any one of claims 1 to 3.
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