JP2005276666A - Surge absorber - Google Patents
Surge absorber Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005276666A JP2005276666A JP2004089248A JP2004089248A JP2005276666A JP 2005276666 A JP2005276666 A JP 2005276666A JP 2004089248 A JP2004089248 A JP 2004089248A JP 2004089248 A JP2004089248 A JP 2004089248A JP 2005276666 A JP2005276666 A JP 2005276666A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- discharge
- surge absorber
- pair
- resin
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
Description
本発明は、サージから様々な機器を保護し、事故を未然に防ぐのに使用するサージアブソーバに関する。 The present invention relates to a surge absorber used to protect various devices from surges and prevent accidents.
電話機、ファクシミリ、モデム等の通信機器用の電子機器が通信線との接続する部分、電源線、アンテナあるいはCRT駆動回路等、雷サージや静電気等の異常電圧(サージ電圧)による電撃を受けやすい部分には、異常電圧によって電子機器やこの機器を搭載するプリント基板の熱的損傷又は発火等による破壊を防止するために、サージアブソーバが接続されている。 Portions where electronic devices for communication equipment such as telephones, facsimiles, modems, etc. are connected to communication lines, power lines, antennas, CRT drive circuits, etc., which are susceptible to electrical shock due to abnormal voltage (surge voltage) such as lightning surge or static electricity A surge absorber is connected to prevent damage due to thermal damage or ignition of an electronic device or a printed circuit board on which the device is mounted due to an abnormal voltage.
従来、例えばマイクロギャップを有するサージ吸収素子を用いたサージアブソーバが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
このサージアブソーバは、例えばアルミナのような絶縁性基板の表面に、いわゆるマイクロギャップを介して対向配置された一対の放電電極と、接着剤を介してこの一対の放電電極の基端部を含む絶縁性基板の外周上に接着した蓋体と、絶縁性基板及び蓋体の両端に一対の放電電極と導通するように配置される一対の端子電極とを備え、マイクロギャップに一対の放電電極に接触する過電圧保護樹脂材料が設けられた放電型サージアブソーバである。そして、このサージアブソーバによれば、過電圧保護樹脂材料によって、静電容量が小さく、十分なサージ寿命とすることができる。
The surge absorber includes a pair of discharge electrodes opposed to each other with a so-called microgap on the surface of an insulating substrate such as alumina, and an insulation including a base end portion of the pair of discharge electrodes via an adhesive. A lid bonded to the outer periphery of the conductive substrate, and a pair of terminal electrodes arranged to be electrically connected to the insulating substrate and the pair of discharge electrodes at both ends of the lid, and contact the pair of discharge electrodes in the micro gap This is a discharge type surge absorber provided with an overvoltage protection resin material. According to the surge absorber, the overvoltage protection resin material has a small electrostatic capacity and can have a sufficient surge life.
しかしながら上記従来のサージアブソーバには、以下の課題が残されている。すなわち、上記従来のサージアブソーバでは一対の放電電極が所定の放電開始電圧となるように調整された封止ガスとともに封止されているが、例えばエアーギャップのように封入ガスの圧力を制御できない状態のとき、放電電極間の距離を制御することによって所望の放電開始電圧としている。このため、放電開始電圧を低下させるにはマイクロギャップのギャップ幅を狭くする必要があり、加工精度の問題からマイクロギャップを実現することが困難である。 However, the following problems remain in the conventional surge absorber. That is, in the conventional surge absorber, a pair of discharge electrodes are sealed together with a sealing gas adjusted to have a predetermined discharge start voltage, but the pressure of the sealed gas cannot be controlled, such as an air gap. At this time, a desired discharge start voltage is obtained by controlling the distance between the discharge electrodes. For this reason, in order to reduce the discharge start voltage, it is necessary to narrow the gap width of the micro gap, and it is difficult to realize the micro gap due to the problem of processing accuracy.
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、ギャップ幅を変更することなく、放電開始電圧を調整することができるサージアブソーバを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a surge absorber capable of adjusting a discharge start voltage without changing a gap width.
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明のサージアブソーバは、絶縁性の樹脂材料を含む材料で形成された樹脂基体と、該樹脂基体の面上に放電ギャップを介して対向配置された一対の放電電極とを有するサージアブソーバであって、前記一対の放電電極の間における前記樹脂基体の面上である放電沿面に導電性を有する放電中継部が形成されていることを特徴とする。 The present invention employs the following configuration in order to solve the above problems. That is, the surge absorber of the present invention is a surge absorber having a resin base formed of a material containing an insulating resin material and a pair of discharge electrodes disposed on the surface of the resin base so as to face each other via a discharge gap. And the discharge relay part which has electroconductivity is formed in the discharge creeping surface which is on the surface of the said resin base | substrate between said pair of discharge electrodes, It is characterized by the above-mentioned.
この発明にかかるサージアブソーバによれば、放電沿面に放電中継部が形成されていることで以下のようにしてサージ電流を吸収する。すなわち、一方の放電電極に印加されたサージ電圧によって、この一方の放電電極と放電中継部との間で放電を開始する。そして、この放電によって放電中継部と他の放電電極との間で放電が開始する。このようにして放電中継部を介して放電が行われることにより最終的に放電ギャップを介して配置された一対の放電電極間における放電となる。
ここで、放電中継部を形成する材料などを変更することにより、放電沿面の表面抵抗率が変化する。これによりサージアブソーバの放電開始電圧を制御することができる。
以上のように放電沿面に放電中継部を形成し、この放電沿面の表面抵抗率を所望の値に設定することで放電ギャップの幅を変更することなくサージアブソーバの放電開始電圧を制御できる。したがって、放電ギャップの幅を変えずにサージアブソーバの放電開始電圧を低くすることが可能となり、埃や湿気などによって一対の放電電極がショートすることを回避できる。
According to the surge absorber according to the present invention, since the discharge relay portion is formed on the discharge creepage surface, the surge current is absorbed as follows. That is, discharge is started between the one discharge electrode and the discharge relay portion by a surge voltage applied to the one discharge electrode. And this discharge starts discharge between a discharge relay part and another discharge electrode. As a result of the discharge being performed through the discharge relay portion in this manner, the discharge is finally performed between the pair of discharge electrodes disposed via the discharge gap.
Here, the surface resistivity of the discharge creeping surface is changed by changing the material forming the discharge relay portion. Thereby, the discharge start voltage of the surge absorber can be controlled.
As described above, the discharge relay portion is formed on the discharge creepage surface, and the surface resistivity of the discharge creepage surface is set to a desired value, whereby the discharge start voltage of the surge absorber can be controlled without changing the width of the discharge gap. Therefore, it is possible to reduce the discharge start voltage of the surge absorber without changing the width of the discharge gap, and it is possible to avoid a pair of discharge electrodes from being short-circuited due to dust or moisture.
また、本発明にかかるサージアブソーバは、前記樹脂基体には、導電性を有する粒状体が分散配置され、該粒状体の少なくとも一部が、前記樹脂基体の面上に露出して前記放電中継部を構成していることが好ましい。
この発明にかかるサージアブソーバによれば、一方の放電電極にサージ電圧が印加されると、放電沿面上に分布している粒状体を中継して一対の放電電極間における放電が行われる。ここで、放電沿面に分散して配置する粒状体の分散量や材料を変化させると、放電沿面の表面抵抗率が変化する。これによりサージアブソーバの放電開始電圧を制御することができる。
In the surge absorber according to the present invention, conductive resin particles are dispersedly disposed on the resin substrate, and at least a part of the particles is exposed on the surface of the resin substrate, so that the discharge relay unit It is preferable to constitute.
According to the surge absorber according to the present invention, when a surge voltage is applied to one of the discharge electrodes, a discharge is performed between the pair of discharge electrodes by relaying the granular material distributed on the discharge creeping surface. Here, when the dispersion amount and material of the granular material dispersed and arranged along the discharge creepage are changed, the surface resistivity of the discharge creepage changes. Thereby, the discharge start voltage of the surge absorber can be controlled.
また、本発明にかかるサージアブソーバは、前記放電沿面の表面抵抗率が、106Ω/sq以上1013Ω/sq以下であることが好ましい。
この発明にかかるサージアブソーバによれば、放電沿面の表面抵抗率が106Ω/sq以上であることによって、絶縁抵抗が低下して接続した電気回路にもれ電流が発生することを抑制することができ、1013Ω/sq以下であることによって、サージ電圧が印加されたときに放電沿面上で確実に放電が行われる。
In the surge absorber according to the present invention, it is preferable that the surface resistivity of the discharge creepage is 10 6 Ω / sq or more and 10 13 Ω / sq or less.
According to the surge absorber according to the present invention, since the surface resistivity of the discharge creepage surface is 10 6 Ω / sq or more, it is possible to suppress the occurrence of leakage current in the connected electric circuit due to a decrease in insulation resistance. By being 10 13 Ω / sq or less, discharge is reliably performed on the discharge creepage surface when a surge voltage is applied.
また、本発明にかかるサージアブソーバは、前記放電ギャップの間隔が、0.1mm以上2mm以下であることが好ましい。
この発明によれば、放電ギャップの間隔を0.1mm以上とすることによって、放電ギャップを形成することが容易となるので、一対の放電電極間のショートをより確実に回避できる。また、2mm以下とすることによって、放電開始電圧が高くなりすぎることを抑制し、サージ電圧が印加されたときに放電沿面上で確実に放電が行われる。
なお、一対の放電電極間で生じるショートの回避をより確実とするとともに放電開始電圧を低く抑えるために、放電ギャップの間隔は、0.2mm以上0.5mm以下であることが望ましい。
In the surge absorber according to the present invention, the interval between the discharge gaps is preferably 0.1 mm or more and 2 mm or less.
According to the present invention, since the discharge gap can be easily formed by setting the interval between the discharge gaps to 0.1 mm or more, a short circuit between the pair of discharge electrodes can be avoided more reliably. Moreover, by setting it as 2 mm or less, it is suppressed that a discharge start voltage becomes high too much, and when a surge voltage is applied, discharge is reliably performed on a discharge creeping surface.
In order to more reliably avoid a short circuit occurring between the pair of discharge electrodes and to keep the discharge start voltage low, the interval between the discharge gaps is preferably 0.2 mm or more and 0.5 mm or less.
本発明のサージアブソーバによれば、樹脂基体の面上で放電ギャップが形成される領域である放電沿面に導電性物質が分散して配置し、この導電性物質の分散量や材料などを変化させることによって放電沿面の表面抵抗率が変化する。これにより、サージアブソーバの放電開始電圧を制御することができる。
このように放電沿面上に分散配置する導電性物質を制御して放電沿面の抵抗率を所望の値とすることで、放電ギャップの幅を変更することなくサージアブソーバの放電開始電圧を所望の値とすることができるので、放電ギャップの幅を変えずに放電開始電圧を低くすることができる。したがって、埃や湿気などに起因する一対の放電電極のショートを回避することができる。
According to the surge absorber of the present invention, the conductive substance is dispersed and arranged on the discharge creeping surface, which is a region where the discharge gap is formed on the surface of the resin base, and the amount of dispersion and material of the conductive substance are changed. As a result, the surface resistivity of the discharge creepage changes. Thereby, the discharge start voltage of the surge absorber can be controlled.
In this way, by controlling the conductive material dispersedly arranged on the discharge creepage surface and setting the resistivity of the discharge creepage surface to a desired value, the discharge start voltage of the surge absorber can be set to a desired value without changing the width of the discharge gap. Therefore, the discharge start voltage can be lowered without changing the width of the discharge gap. Therefore, it is possible to avoid a short circuit between the pair of discharge electrodes due to dust or moisture.
以下、本発明にかかるサージアブソーバの一実施形態を、図1及び図2を参照しながら説明する。
本実施形態によるサージアブソーバ1は、図1及び図2に示すように、エアーギャップを使用した放電型サージアブソーバであって、矩形状の樹脂基体11と、放電ギャップ12を介して樹脂基体11の一面11A上に対向配置されてそれぞれ異なる縁部まで形成された一対の放電電極13とを備えている。そして、一対の放電電極13の間における樹脂基体11の面上である放電沿面15には、後述する導電性樹脂(粒状体)18で構成される放電中継部16が形成されている。
Hereinafter, an embodiment of a surge absorber according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
As shown in FIGS. 1 and 2, the surge absorber 1 according to the present embodiment is a discharge type surge absorber using an air gap, and includes a
樹脂基体11は、図2(b)に示すように、例えばPBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂などの絶縁性樹脂17と、微粒状である導電性樹脂18とを混合することによって形成されており、溶融した絶縁性樹脂17内に導電性樹脂18を混入することによって導電性樹脂18が分散配置されている。ここで、導電性樹脂18のうち、放電沿面15において露出した導電性樹脂18aにより、放電中継部16が形成される。
なお、絶縁性樹脂17と導電性樹脂18との混合比率を所定の値とすることにより、放電沿面15の表面抵抗率が106Ω/sq以上1013Ω/sq以下となるように構成されている。
As shown in FIG. 2B, the
The surface resistivity of the
一対の放電電極13は、例えばCu(銅)のような導電性材料で形成されており、放電沿面15の長さが0.5mmとなるように構成されている。そして、一対の放電電極13の間隔である放電ギャップ12の幅は、0.2mm以上0.5mm以下となるように構成されている。
この放電ギャップ12の幅と放電沿面15の表面抵抗率とによって、サージアブソーバ1の放電開始電圧が設定されている。
The pair of
The discharge start voltage of the surge absorber 1 is set by the width of the
このように構成されたサージアブソーバ1にサージ電圧を印加すると、樹脂基体11の放電沿面15に導電性樹脂18を分散配置することによって放電中継部16が形成されているため、放電電極13と放電沿面15上で放電電極13から近接して分布している導電性樹脂18aとの間で放電を開始する。そして、この放電によってこの導電性樹脂18aと近接して分布している他の導電性樹脂18aとの間で放電が開始される。このようにして放電沿面15上に分散して配置された導電性樹脂18aによって構成される放電中継部16を中継して放電が行われることにより最終的には放電ギャップ12を介して互いに対向配置された一対の放電電極13間における放電に進展する。以上のようにしてサージ電圧が吸収される。
When a surge voltage is applied to the surge absorber 1 configured in this way, the
ここで、放電沿面15上に分散配置する導電性樹脂18aの混合量を調整すると、放電沿面15の表面抵抗率を制御することができ、放電沿面15における導電性樹脂18aの間隔が変化する。これによりサージアブソーバ1の放電開始電圧が制御できる。
また、導電性樹脂18の材料を調整すると放電沿面15の表面抵抗率を制御することができ、分散配置された導電性樹脂18a間の放電開始電圧が変化する。このようにしてもサージアブソーバ1の放電開始電圧が制御できる。
以上のようにして、放電ギャップ12の幅を変更することなくサージアブソーバ1の放電開始電圧を制御することができる。
したがって、放電ギャップ12の幅が広い場合であっても放電ギャップ12の幅を狭くすることなく放電開始電圧を低くすることができるので、一対の放電電極13間のショートを回避することができる。
Here, when the mixing amount of the
Further, when the material of the
As described above, the discharge start voltage of the surge absorber 1 can be controlled without changing the width of the
Therefore, even if the width of the
そして、放電沿面15の表面抵抗率を106Ω/sq以上1013Ω/sq以下とすることによって、絶縁抵抗値を適切な値とし、接続した電気回路にもれ電流が発生することを抑制できる。
また、放電ギャップ12の間隔を0.2mm以上0.5mm以下とすることによって、放電ギャップ12の形成が容易となり、一対の放電電極13間でショートが発生することを抑制することができる。
And by setting the surface resistivity of the
In addition, by setting the interval between the
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態において、一対の放電電極13は樹脂基体11上に配置されていたが、一対の放電電極13が放電沿面と接していればよく、以下に示すサージアブソーバ20であってもよい。すなわち、サージアブソーバ20は、図3に示すように、一面上であって一対の放電電極13が配置される位置に放電電極13と同様の大きさで放電電極13の厚さよりも浅い溝である溝部21Aが形成された樹脂基体21と、この溝部21B上に配置された一対の放電電極13とを備えている。
このような構成であっても、上述と同様の作用、効果を有する。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change can be added in the range which does not deviate from the meaning of this invention.
For example, in the above-described embodiment, the pair of
Even such a configuration has the same operations and effects as described above.
また、上記実施形態において矩形状の樹脂基体11を用いたが、これに限らず円柱状の樹脂基体を用いたサージアブソーバ30であってもよい。
このサージアブソーバ30は、図4に示すように、周面に放電ギャップ31を介して一対の放電電極32が形成された円柱状の樹脂基体33と、この樹脂基体33の両端から一対の放電電極32と接続するように形成されたリード線34とを備えている。
このような構成であっても、上述と同様の作用、効果を有する。
Moreover, although the
As shown in FIG. 4, the
Even such a configuration has the same operations and effects as described above.
また、上記実施形態においてサージアブソーバ1は一対の放電電極13が空気中にさらされたエアーギャップ型のサージアブソーバであったが、例えば蓋体やガラス管などを用いて一対の放電電極13を例えばArなどの封止ガスとともに封止した構造のサージアブソーバであってもよい。このとき、封止ガスは所定の放電開始電圧となるように適宜調整されている。
In the above embodiment, the surge absorber 1 is an air gap type surge absorber in which the pair of
また、上記実施形態において樹脂基体は絶縁性樹脂に導電性物質を混入し、樹脂基体の全体に分散して配置されたが、導電性物質は放電沿面のみに分散して配置されていればよい。
また、分散して配置する導電性物質は、導電性を有する物質であればよく、導電性樹脂に限らず、カーボンナノチューブなどの導電性粉末であってもよく、バリスタに用いる導電性粉末を用いてもよい。
また、放電電極に用いる導電性材料は、Ag、Ag/Pd合金、SnO2、Al、Ni、Cu、Ti、TiN、TiC、Ta、W、SiC、BaAl、Nb、Si、C、Ag/Pt合金、ITO、Ru等の導電性物質、もしくはこれらの混合物によって構成されてもよい。
Further, in the above embodiment, the resin base is mixed with an insulating resin and a conductive substance is mixed and disposed throughout the resin base. However, the conductive substance may be disposed only on the discharge creeping surface. .
In addition, the conductive material dispersed and disposed may be a conductive material, and is not limited to a conductive resin, and may be a conductive powder such as a carbon nanotube, and a conductive powder used for a varistor is used. May be.
The conductive material used for the discharge electrode is Ag, Ag / Pd alloy, SnO 2 , Al, Ni, Cu, Ti, TiN, TiC, Ta, W, SiC, BaAl, Nb, Si, C, Ag / Pt. You may comprise with electroconductive substances, such as an alloy, ITO, Ru, or these mixtures.
次に、本発明にかかるサージアブソーバを、実施例により具体的に説明する。
まず、実施例として、Cuを用いて厚さ0.1mm、幅約2mmの放電電極13を形成することによって上記実施形態にかかるサージアブソーバ1を製作した。
ここで、放電ギャップ12の幅を0.5mmとし、導電性樹脂18の混合量を適宜変化させることによって、放電沿面15の表面抵抗率がそれぞれ、5×109Ω/sq、2×1010Ω/sq、1×1011Ω/sq、2×1012Ω/sq、3×1012Ω/sqであるサージアブソーバを製作した。そして、それぞれのサージアブソーバに対して複数回1.2/50μs−10kVのインパルス電圧を印加して、この印加電圧に対する直流放電開始電圧と、インパルス放電開始電圧とを測定した。
Next, the surge absorber according to the present invention will be specifically described with reference to examples.
First, as an example, the surge absorber 1 according to the above embodiment was manufactured by forming the
Here, the surface resistivity of the
この直流放電開始電圧の結果を図5に、インパルス放電開始電圧の結果を図6にそれぞれ示す。なお、図5にはサージアブソーバ1に対してそれぞれ複数回インパルス電圧を印加した結果とその近似曲線が示されている。また、図6には5回インパルス電圧を印加し、それぞれにおける結果を表示しており、各表面抵抗率における放電開始電圧の最大値と最小値とについてはそれぞれの近似曲線を表示している。 FIG. 5 shows the result of the DC discharge start voltage, and FIG. 6 shows the result of the impulse discharge start voltage. FIG. 5 shows a result of applying the impulse voltage to the surge absorber 1 a plurality of times and an approximate curve thereof. In FIG. 6, impulse voltages are applied five times, and the results are displayed for each. The maximum and minimum values of the discharge start voltage at each surface resistivity are displayed as approximate curves.
図5及び図6に示されるように、本発明によれば、直流放電開始電圧とインパルス放電開始電圧との両方において、放電沿面15の表面抵抗率を適宜変化させることで放電ギャップ12の幅を変化することなく放電開始電圧が調整できることを確認した。
これにより、放電ギャップ12の幅を狭くすることなく放電開始電圧を低下させることができ、一対の放電電極13のショート不良を回避することができる。
As shown in FIGS. 5 and 6, according to the present invention, the width of the
As a result, the discharge start voltage can be lowered without reducing the width of the
1 サージアブソーバ
11 樹脂基体
12 放電ギャップ
13 放電電極
15 放電沿面
16 放電中継部
18、18a 導電性樹脂(粒状体)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (4)
前記一対の放電電極の間における前記樹脂基体の面上である放電沿面に導電性を有する放電中継部が形成されていることを特徴とするサージアブソーバ。 A surge absorber having a resin base formed of a material including an insulating resin material, and a pair of discharge electrodes disposed on the surface of the resin base via a discharge gap,
A surge absorber, wherein a discharge relay portion having conductivity is formed on a discharge creepage surface on the surface of the resin substrate between the pair of discharge electrodes.
該粒状体の少なくとも一部が、前記樹脂基体の面上に露出して前記放電中継部を構成していることを特徴とする請求項1に記載のサージアブソーバ。 In the resin substrate, conductive particles are dispersedly arranged,
The surge absorber according to claim 1, wherein at least a part of the granular material is exposed on a surface of the resin base to constitute the discharge relay portion.
The surge absorber according to any one of claims 1 to 3, wherein an interval between the discharge gaps is 0.1 mm or more and 2 mm or less.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004089248A JP2005276666A (en) | 2004-03-25 | 2004-03-25 | Surge absorber |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004089248A JP2005276666A (en) | 2004-03-25 | 2004-03-25 | Surge absorber |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005276666A true JP2005276666A (en) | 2005-10-06 |
Family
ID=35176094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004089248A Pending JP2005276666A (en) | 2004-03-25 | 2004-03-25 | Surge absorber |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005276666A (en) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2061123A1 (en) * | 2007-05-28 | 2009-05-20 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Esd protection device |
WO2009098944A1 (en) * | 2008-02-05 | 2009-08-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Esd protection device |
WO2010061522A1 (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-03 | 株式会社 村田製作所 | Esd protection device |
WO2010061519A1 (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-03 | 株式会社 村田製作所 | Esd protection device and method for manufacturing same |
WO2010061550A1 (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-03 | 株式会社 村田製作所 | Esd protection device and manufacturing method thereof |
EP2280458A1 (en) * | 2008-05-08 | 2011-02-02 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Substrate incorporating esd protection function |
WO2011040435A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-07 | 株式会社村田製作所 | Esd protection device and manufacturing method thereof |
JP2011086523A (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Tabuchi Electric Co Ltd | Surge-absorbing element |
CN102576586A (en) * | 2009-09-30 | 2012-07-11 | 株式会社村田制作所 | Esd protection device and method for manufacturing same |
JP2012145582A (en) * | 2005-10-13 | 2012-08-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Acceleration and voltage measurement devices and methods of fabricating acceleration and voltage measurement devices |
CN103155312A (en) * | 2010-09-29 | 2013-06-12 | 株式会社村田制作所 | ESD protection device and method of manufacturing thereof |
US8711537B2 (en) | 2011-03-14 | 2014-04-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | ESD protection device and method for producing the same |
JP2017107678A (en) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 三菱マテリアル株式会社 | Surge protective element |
JP2017107677A (en) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 三菱マテリアル株式会社 | Surge protective element |
JP2020168060A (en) * | 2019-04-01 | 2020-10-15 | 株式会社日本イノベーション | Massager |
-
2004
- 2004-03-25 JP JP2004089248A patent/JP2005276666A/en active Pending
Cited By (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012145582A (en) * | 2005-10-13 | 2012-08-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Acceleration and voltage measurement devices and methods of fabricating acceleration and voltage measurement devices |
EP2061123A4 (en) * | 2007-05-28 | 2010-10-20 | Murata Manufacturing Co | Esd protection device |
EP2061123A1 (en) * | 2007-05-28 | 2009-05-20 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Esd protection device |
KR101072673B1 (en) | 2008-02-05 | 2011-10-11 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Esd protection device |
WO2009098944A1 (en) * | 2008-02-05 | 2009-08-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Esd protection device |
EP2242154A4 (en) * | 2008-02-05 | 2013-03-06 | Murata Manufacturing Co | Esd protection device |
US8238069B2 (en) | 2008-02-05 | 2012-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | ESD protection device |
EP2242154A1 (en) * | 2008-02-05 | 2010-10-20 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Esd protection device |
JPWO2009098944A1 (en) * | 2008-02-05 | 2011-05-26 | 株式会社村田製作所 | ESD protection device |
JP4434314B2 (en) * | 2008-02-05 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | ESD protection device |
CN101933204B (en) * | 2008-02-05 | 2015-06-03 | 株式会社村田制作所 | ESD protection device |
US8693157B2 (en) | 2008-05-08 | 2014-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Substrate including an ESD protection function |
EP2280458A4 (en) * | 2008-05-08 | 2013-03-06 | Murata Manufacturing Co | Substrate incorporating esd protection function |
JP5093345B2 (en) * | 2008-05-08 | 2012-12-12 | 株式会社村田製作所 | Board with built-in ESD protection function |
EP2280458A1 (en) * | 2008-05-08 | 2011-02-02 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Substrate incorporating esd protection function |
US8455918B2 (en) | 2008-11-26 | 2013-06-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | ESD protection device and method for manufacturing the same |
JPWO2010061519A1 (en) * | 2008-11-26 | 2012-04-19 | 株式会社村田製作所 | ESD protection device and manufacturing method thereof |
CN102224649A (en) * | 2008-11-26 | 2011-10-19 | 株式会社村田制作所 | Esd protection device and manufacturing method thereof |
US8437114B2 (en) | 2008-11-26 | 2013-05-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | ESD Protection Device |
WO2010061519A1 (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-03 | 株式会社 村田製作所 | Esd protection device and method for manufacturing same |
WO2010061522A1 (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-03 | 株式会社 村田製作所 | Esd protection device |
JP5003985B2 (en) * | 2008-11-26 | 2012-08-22 | 株式会社村田製作所 | ESD protection device |
CN102224648A (en) * | 2008-11-26 | 2011-10-19 | 株式会社村田制作所 | Esd protection device and method for manufacturing same |
US8426889B2 (en) | 2008-11-26 | 2013-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | ESD protection device and method for manufacturing the same |
WO2010061550A1 (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-03 | 株式会社 村田製作所 | Esd protection device and manufacturing method thereof |
WO2011040435A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-07 | 株式会社村田製作所 | Esd protection device and manufacturing method thereof |
CN102576981A (en) * | 2009-09-30 | 2012-07-11 | 株式会社村田制作所 | Esd protection device and manufacturing method thereof |
US8514536B2 (en) | 2009-09-30 | 2013-08-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | ESD protection device and manufacturing method therefor |
KR101298992B1 (en) * | 2009-09-30 | 2013-08-23 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Esd protection device and manufacturing method thereof |
CN102576586A (en) * | 2009-09-30 | 2012-07-11 | 株式会社村田制作所 | Esd protection device and method for manufacturing same |
JP4984011B2 (en) * | 2009-09-30 | 2012-07-25 | 株式会社村田製作所 | ESD protection device and manufacturing method thereof |
JP2011086523A (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Tabuchi Electric Co Ltd | Surge-absorbing element |
US9077174B2 (en) | 2010-09-29 | 2015-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | ESD protection device and manufacturing method therefor |
CN103155312A (en) * | 2010-09-29 | 2013-06-12 | 株式会社村田制作所 | ESD protection device and method of manufacturing thereof |
US8711537B2 (en) | 2011-03-14 | 2014-04-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | ESD protection device and method for producing the same |
JP2017107678A (en) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 三菱マテリアル株式会社 | Surge protective element |
JP2017107677A (en) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 三菱マテリアル株式会社 | Surge protective element |
JP2020168060A (en) * | 2019-04-01 | 2020-10-15 | 株式会社日本イノベーション | Massager |
JP7392967B2 (en) | 2019-04-01 | 2023-12-06 | 株式会社日本イノベーション | massage equipment |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005276666A (en) | Surge absorber | |
US9590417B2 (en) | ESD protective device | |
JP2004014466A (en) | Chip type surge absorber and its manufacturing method | |
JP2014036135A (en) | Electrostatic protective element and its manufacturing method | |
JP2009117735A (en) | Antistatic component, and manufacturing method thereof | |
JP2010153719A (en) | Overvoltage protection parts and manufacturing method thereof | |
JP2011119568A (en) | Overvoltage protection component and method of manufacturing the same | |
JP2007048759A (en) | Surge absorber | |
TW478229B (en) | Chip type surge absorbing device and its manufacturing method | |
JP2007242404A (en) | Surge absorber | |
JP4479470B2 (en) | surge absorber | |
JP5304997B2 (en) | surge absorber | |
KR20170141039A (en) | Board and manufacturing method thereof | |
JP4292935B2 (en) | Chip-type surge absorber and manufacturing method thereof | |
JP4687503B2 (en) | surge absorber | |
KR101969023B1 (en) | Electric shock protection contactor assembly and mobile electronic apparatus with the same | |
JP2005251458A (en) | Chip type surge absorber, and manufacturing method of the same | |
JP7227462B2 (en) | Surge protective element and manufacturing method thereof | |
JP3969098B2 (en) | surge absorber | |
JP7320198B2 (en) | Surge protective element and manufacturing method thereof | |
JP2006004776A (en) | Surge absorbing element | |
JP4802772B2 (en) | surge absorber | |
JP4360313B2 (en) | surge absorber | |
TW202015298A (en) | Surge protection element capable of suppressing short circuit due to adhesion of metal components scattered by arc discharge | |
JP2010231909A (en) | Overvoltage protection component and its manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20060331 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090407 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20090825 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20100105 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |