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Abstract
Description
本発明は、配線基板の電極端子部に形成された外部接続端子に接続配線部材としてのリードピンが電気的に接続されている表示装置に係り、特に、そのリードピンを用いた電気的接続構造に特徴を有する表示装置に関する。 The present invention relates to a display device in which a lead pin as a connection wiring member is electrically connected to an external connection terminal formed on an electrode terminal portion of a wiring board, and particularly, an electrical connection structure using the lead pin. The present invention relates to a display device having
一般に、例えば一対の透明基板の間に液晶が密封された液晶表示パネルが内蔵された表示装置が多く用いられている。 In general, for example, a display device including a liquid crystal display panel in which liquid crystal is sealed between a pair of transparent substrates is often used.
図４は、このような従来の表示装置の要部を示す断面図である。 FIG. 4 is a cross-sectional view showing the main part of such a conventional display device.
前記液晶表示パネル１は、略平行に配置されて相対向するように配設された、配線基板としての一対の透明基板２を有している。この一対の透明基板２のうちの観察者側（以下、表面側という）に位置する透明基板２はフロント基板２Ｆとされており、反観察者側（以下、背面側という）に位置する透明基板２はリア基板２Ｒとされている。前記各透明基板２Ｒ、２Ｆの互いに対向する面には、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯという）等からなる透明電極３が積層形成されている。そして、前記透明電極３が形成された透明基板２の表面には、互いに対向する電極間で液晶分子を一定の形態に配列させるために表面にラビング処理が施された配向膜（図示せず）が積層形成されている。そして、一対の透明基板２の対向面間の周囲には、前記両透明基板２Ｒ、２Ｆを貼り合わせて一体化するためのシール材４が略四角枠状に配設されており、前記シール材４により囲まれた面内には、各透明基板２Ｒ、２Ｆの間隙寸法を調整するためのスペーサ（図示せず）とともに液晶（図示せず）が封入されて前記一対の透明基板２の対向面間に液晶層５が形成されている。この液晶層５を挟持する部分は当該液晶表示パネル１の表示領域を構成することとなる。 The liquid crystal display panel 1 has a pair of transparent substrates 2 as wiring substrates which are arranged substantially parallel to each other so as to face each other. The transparent substrate 2 located on the observer side (hereinafter referred to as the front surface side) of the pair of transparent substrates 2 is a front substrate 2F, and is located on the counter-observer side (hereinafter referred to as the back side). Reference numeral 2 denotes a rear substrate 2R. A transparent electrode 3 made of indium tin oxide (hereinafter referred to as ITO) or the like is laminated on the surfaces of the transparent substrates 2R and 2F facing each other. The surface of the transparent substrate 2 on which the transparent electrode 3 is formed has an alignment film (not shown) whose surface is rubbed to arrange liquid crystal molecules in a certain form between the electrodes facing each other. Are stacked. A sealing material 4 for adhering and integrating the transparent substrates 2R and 2F is disposed in a substantially rectangular frame shape around the opposing surfaces of the pair of transparent substrates 2, and the sealing material In a plane surrounded by 4, liquid crystal (not shown) is sealed together with a spacer (not shown) for adjusting the gap size between the transparent substrates 2 </ b> R and 2 </ b> F. A liquid crystal layer 5 is formed therebetween. A portion sandwiching the liquid crystal layer 5 constitutes a display area of the liquid crystal display panel 1.
そして、前記一対の透明基板２は、例えば、透明なガラスあるいはポリカーボネートなどの透明な樹脂が用いられ、略矩形の平板状に形成されている。そして、リア基板２Ｒの一端辺部分は、フロント基板２Ｆの端縁より突出するように延出形成されており、この部分には電極端子部６が形成されている。 The pair of transparent substrates 2 are made of a transparent resin such as transparent glass or polycarbonate, and are formed in a substantially rectangular flat plate shape. Then, one end side portion of the rear substrate 2R extends so as to protrude from the edge of the front substrate 2F, and the electrode terminal portion 6 is formed in this portion.
前記電極端子部６には、ＩTＯなどからなる透明導電膜をフォトリソ法などにより所定のパターンに形成することにより、例えば当該液晶表示パネル１にＣＯＧ実装されるＩＣチップ７が接続される、前記透明電極３から引き出された所定パターンの出力信号端子８および所定パターンの入力信号端子９、さらに、前記入力信号端子９に連なる外部接続端子１０がそれぞれ形成されている。 For example, an IC chip 7 that is COG mounted on the liquid crystal display panel 1 is connected to the electrode terminal portion 6 by forming a transparent conductive film made of ITO or the like in a predetermined pattern by a photolithography method or the like. An output signal terminal 8 having a predetermined pattern and an input signal terminal 9 having a predetermined pattern drawn from the electrode 3 and an external connection terminal 10 connected to the input signal terminal 9 are formed.
そして、このような構成とされた前記液晶表示パネル１においては、配線基板としてのリア基板２Ｒの前記外部接続端子１０に接続配線部材１５が接続されており、前記接続配線部材１５を介して、液晶表示パネル１は外部回路基板（図示せず）と電気的に接続されるように構成されている。 In the liquid crystal display panel 1 configured as described above, a connection wiring member 15 is connected to the external connection terminal 10 of the rear substrate 2R as a wiring substrate, and the connection wiring member 15 The liquid crystal display panel 1 is configured to be electrically connected to an external circuit board (not shown).
ところで、前記接続配線部材１５としては、前記リア基板２Ｒの周辺部を前記リア基板２Ｒの表面側と背面側の両側から挟持して前記外部接続端子１０に圧接する一対の片状部材１７からなるクリップ部１８と前記外部回路基板に挿着されるピン部１９を有する、ばね弾性を有する金属体からなる断面略Ｆ字状のリードピン１６を例示することができる。 By the way, the connection wiring member 15 includes a pair of piece-like members 17 that sandwich the peripheral portion of the rear substrate 2R from both the front side and the rear side of the rear substrate 2R and press-contact the external connection terminal 10. A lead pin 16 having a substantially F-shaped cross section made of a metal body having spring elasticity and having a clip portion 18 and a pin portion 19 inserted into the external circuit board can be exemplified.
従来において、前記リードピン１６の前記一対の片状部材１７にはそれぞれ凸状接続部２０が形成されており、前記凸状接続部２０は、前記リア基板２Ｒの接続端子部６の外部接続端子１０と面接続（あるいは点接続）させるようにして取付けられている。 Conventionally, the pair of piece-like members 17 of the lead pins 16 are respectively formed with convex connection portions 20, and the convex connection portions 20 are connected to the external connection terminals 10 of the connection terminal portions 6 of the rear substrate 2R. It is attached to make surface connection (or point connection).
そして、前記リードピン１６のクリップ部１８が嵌着された前記電極端子部６の表面と背面には、前記リードピン１６を前記外部回路基板に接続した場合に加わる機械的な応力や、前記外部接続端子１０とクリップ部１６の前記凸状接続部２０との電気的接続の劣化を保護するため、樹脂材からなる補強部材２１により被覆されている。 Further, mechanical stress applied when the lead pin 16 is connected to the external circuit board on the front and back surfaces of the electrode terminal portion 6 to which the clip portion 18 of the lead pin 16 is fitted, and the external connection terminal In order to protect the deterioration of the electrical connection between 10 and the convex connection part 20 of the clip part 16, it is covered with a reinforcing member 21 made of a resin material.
ところで、前述した従来のリードピン１６は、ばね性を利用して前記リア基板２Ｒをその表面側と背面側の両側から挟持すべく、前記クリップ部１８の前記リア基板２Ｒの表面側に接続する前記凸状接続部２０と、背面側に接続する前記凸状接続部２０間の寸法（開口寸法）が、前記リア基板２Ｒの厚さ寸法よりも若干狭くなるように形成されている。 By the way, the above-described conventional lead pin 16 is connected to the front surface side of the rear substrate 2R of the clip portion 18 so as to sandwich the rear substrate 2R from both the front surface side and the rear surface side by utilizing the spring property. The dimension (opening dimension) between the convex connection part 20 and the convex connection part 20 connected to the back side is formed to be slightly narrower than the thickness dimension of the rear substrate 2R.
そのため、従来においては、前記リア基板２Ｒに前記リードピン１６を嵌着させるときに、前記クリップ部１８をリア基板２Ｒの端面に押し付けながら押し広げるようにして前記リア基板２Ｒに嵌着させなければならず、作業効率の悪い構造となっていた。また、その際に、前記リードピン１６がガラスからなるリア基板２Ｒに衝突してリア基板２Ｒの一部を欠いたり、あるいは、外部接続端子１０を構成する透明導電膜の一部を剥離させて電気的な接続不良を生じさせることがあった。 Therefore, conventionally, when the lead pin 16 is fitted to the rear substrate 2R, the clip portion 18 must be fitted to the rear substrate 2R so as to spread while being pressed against the end surface of the rear substrate 2R. It was a structure with poor work efficiency. At that time, the lead pin 16 collides with the rear substrate 2R made of glass and a part of the rear substrate 2R is missing, or a part of the transparent conductive film constituting the external connection terminal 10 is peeled off to be electrically connected. Connection failure may occur.
そこで、本発明は、配線基板に対するリードピンの嵌着が容易であって、リードピンを配線基板に嵌着させる際の当該配線基板の欠けや前記配線基板に形成された外部接続端子を構成する透明導電膜を剥離させることを防止して、安定した電気的接続を得ることのできる表示装置を提供することを目的とするものである。 Therefore, the present invention facilitates the fitting of the lead pin to the wiring board, and the transparent conductive material constituting the chip of the wiring board when the lead pin is fitted to the wiring board or the external connection terminal formed on the wiring board. An object of the present invention is to provide a display device capable of preventing the film from being peeled off and obtaining a stable electrical connection.
前述した目的を達成するため、本発明の表示装置の特徴は、配線基板を挟持するクリップ部と外部回路基板に嵌着されるピン部とを備えたリードピンを有し、前記配線基板の電極端子部に形成された外部接続端子がリードピンのクリップ部と電気的に接続された表示装置において、前記外部接続端子と前記クリップ部との間に導電ゴムが介在され、該導電ゴムの弾性復元力により前記外部接続端子と前記リードピンのクリップ部の電気的な接続が保持されている点にある。 In order to achieve the above-mentioned object, the display device of the present invention is characterized in that it has a lead pin having a clip portion for sandwiching the wiring board and a pin portion fitted to the external circuit board, and the electrode terminal of the wiring board. In the display device in which the external connection terminal formed in the portion is electrically connected to the clip portion of the lead pin, conductive rubber is interposed between the external connection terminal and the clip portion, and the elastic restoring force of the conductive rubber The electrical connection between the external connection terminal and the clip portion of the lead pin is maintained.
なお、前記導電ゴムは異方性を有することが好ましく、さらには、前記クリップ部の開口寸法は前記配線基板の厚さ寸法よりも大きく形成されていることが好ましい。 The conductive rubber preferably has anisotropy, and the opening dimension of the clip portion is preferably formed larger than the thickness dimension of the wiring board.
本発明の表示装置によれば、配線基板の外部接続端子とリードピンのクリップ部との間に導電ゴムを介在させることで、配線基板にリードピンを嵌着させるときに、リードピンが配線基板に直接当たって当該配線基板の一部を欠いたり、あるいは、当該配線基板に形成された外部接続端子を構成する透明導電膜の一部を剥離させて電気的な接続不良を生じさせることを防止することができる。 According to the display device of the present invention, the conductive rubber is interposed between the external connection terminal of the wiring board and the clip portion of the lead pin, so that the lead pin directly contacts the wiring board when the lead pin is fitted to the wiring board. To prevent a part of the wiring board from being lost or peeling off a part of the transparent conductive film constituting the external connection terminal formed on the wiring board to cause an electrical connection failure. it can.
そして、前記配線基板にリードピンを嵌着させた後においても、前記導電ゴムはリードピンを前記外部回路基板に接続した場合に加わる外部からの機械的な応力を吸収するように作用するものとなる。 Even after the lead pins are fitted to the wiring board, the conductive rubber acts to absorb mechanical stress from the outside when the lead pins are connected to the external circuit board.
また、異方性を有する導電ゴムを配線基板の外部接続端子とリードピンのクリップ部との間に介在させることで、各外部接続端子とそれに対応するリードピンとが対向する配置方向にのみ導通可能とし、隣接する外部接続端子間を絶縁させることを容易に実現できる。 In addition, an electrically conductive rubber having anisotropy is interposed between the external connection terminal of the wiring board and the clip portion of the lead pin, so that each external connection terminal and the corresponding lead pin can conduct only in the facing direction. Insulating between adjacent external connection terminals can be easily realized.
さらに、前記クリップ部の開口寸法を前記配線基板の厚さ寸法よりも大きく形成することで、配線基板に対するリードピンの嵌着が容易となり、また、リードピンを配線基板に嵌着させる際に、リードピンが配線基板に当たって配線基板を欠くことをより確実に防止することができる。 Furthermore, by forming the opening dimension of the clip portion larger than the thickness dimension of the wiring board, it is easy to fit the lead pin to the wiring board, and when the lead pin is fitted to the wiring board, It can prevent more reliably that a wiring board is missing when it hits a wiring board.
本発明の表示装置について、図１乃至図３を用いて説明する。なお、以下では、本発明の表示装置の特徴部分を詳しく説明することとし、前述の従来例において説明した構成と同様の構成については説明を省略する。 A display device of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following, characteristic portions of the display device of the present invention will be described in detail, and description of the same configuration as that described in the above-described conventional example will be omitted.
本実施形態における表示装置に用いられる接続配線部材１５としてのリードピン１６は、液晶表示パネル１のリア基板２Ｒの電極端子部６の背面側の両側から挟持して前記外部接続端子１０に圧接する一対の片状部材１７からなるクリップ部１８と、前記外部回路基板に挿着されるピン部１９を有している。さらに詳しくは、前記クリップ部１８およびピン部１９はリン青銅にニッケルめっきと半田めっきを施したばね弾性を有する金属体からなり、前記クリップ部１８を構成する前記リア基板２Ｒの表面側に位置することとなる片状部材１７ａと背面側に位置することとなる片状部材１７ｂとが略平行に位置し、その間隙寸法（開口寸法）が前記リア基板２Ｒの厚さ寸法よりも大きく形成された、断面略Ｆ字状とされている。このように構成されたリードピン１６は単純な金型を用いて形成可能である。また、その開口寸法が嵌着の対象となるリア基板２Ｒの厚さ寸法よりも大きく確保されており、さらに、片状部材１７ａは小片の平板状であるので大きく拡開させることも容易であり、嵌着の作業効率を向上させることができる。 A pair of lead pins 16 serving as connection wiring members 15 used in the display device according to the present embodiment is sandwiched from both sides on the back side of the electrode terminal portion 6 of the rear substrate 2R of the liquid crystal display panel 1 and press-contacted to the external connection terminals 10. And a pin portion 19 to be inserted into the external circuit board. More specifically, the clip portion 18 and the pin portion 19 are made of a metal body having a spring elasticity in which phosphor bronze is subjected to nickel plating and solder plating, and are located on the surface side of the rear substrate 2R constituting the clip portion 18. The piece-like member 17a and the piece-like member 17b to be positioned on the back side are located substantially in parallel, and the gap dimension (opening dimension) is formed larger than the thickness dimension of the rear substrate 2R. The cross section is substantially F-shaped. The lead pin 16 configured in this way can be formed using a simple mold. Further, the opening dimension is ensured to be larger than the thickness dimension of the rear substrate 2R to be fitted, and the piece-like member 17a is a small flat plate shape, so that it can be easily widened. The work efficiency of fitting can be improved.
また、リア基板２Ｒの厚さ寸法よりも大きな開口寸法とされた本実施形態のリードピン１６は、前述の従来例で示したリードピンとは異なり、リードピン単体では嵌着の対象となるリア基板２Ｒを挟持することはできない。よって、本実施形態においては、前記リードピン１６は前記リア基板２Ｒに導電ゴム２２を介して挟持され、前記リア基板２Ｒの表面側に位置することとなる前記片状部材１７ａを、前記リア基板２Ｒの接続端子部６に形成された外部接続端子１０に対して前記導電ゴム２２の弾性復元力により電気的に接続させるようにして取付けられている。 Also, the lead pin 16 of the present embodiment, which has an opening dimension larger than the thickness dimension of the rear substrate 2R, differs from the lead pin shown in the above-described conventional example in that the rear substrate 2R that is the object of fitting is a single lead pin. It cannot be pinched. Therefore, in the present embodiment, the lead pin 16 is sandwiched between the rear substrate 2R via the conductive rubber 22, and the piece-like member 17a that is positioned on the surface side of the rear substrate 2R is replaced with the rear substrate 2R. It is attached so as to be electrically connected to the external connection terminal 10 formed in the connection terminal portion 6 by the elastic restoring force of the conductive rubber 22.
そして、リア基板２Ｒの外部接続端子１０と前記リードピン１６のクリップ部１８を構成する片状部材１７ａとの間に導電ゴム２２を介在させることで、前記リア基板２Ｒにリードピン１６を嵌着させるときに、リードピン１６がリア基板２Ｒに直接衝突して当該リア基板２Ｒの一部を欠いたり、あるいは、当該リア基板２Ｒに形成された外部接続端子１０を構成する透明導電膜の一部を剥離させて電気的な接続不良を生じさせることを防止することができる。さらに、前記リア基板２Ｒにリードピン１６を嵌着させた後においても、前記導電ゴム２２はリードピン１６を前記外部回路基板に接続した場合に加わる外部からの機械的な応力を吸収するように作用するので、従来の構造の表示装置に比べてリードピンの接続強度の向上も期待できるものとなる。 Then, when the conductive rubber 22 is interposed between the external connection terminal 10 of the rear substrate 2R and the piece-like member 17a constituting the clip portion 18 of the lead pin 16, the lead pin 16 is fitted to the rear substrate 2R. In addition, the lead pin 16 directly collides with the rear substrate 2R and lacks a part of the rear substrate 2R, or peels off a part of the transparent conductive film constituting the external connection terminal 10 formed on the rear substrate 2R. Thus, it is possible to prevent electrical connection failure. Further, even after the lead pins 16 are fitted to the rear substrate 2R, the conductive rubber 22 acts to absorb external mechanical stress applied when the lead pins 16 are connected to the external circuit board. Therefore, improvement in the lead pin connection strength can be expected as compared with a display device having a conventional structure.
ここで、前記導電ゴム２２は、各外部接続端子１０とそれに対応するリードピンの片状部材１７ａの配置方向（上下方向）に導通可能とされた異方性ゴムであることが好ましい。そのため、本実施形態においては、導電層と絶縁層が交互に配列された、いわゆるゼブラゴムが前記導電ゴムとして前記外部接続端子１０とリードピン１６の片状部材１７ａとの間に配設されている。このように、異方性を有する導電ゴム２２がリア基板２Ｒの電極端子部６に配設された外部接続端子１０とリードピン１６のクリップ部１８を構成する片状部材１７ａとの間に介在させることで、各外部接続端子１０とそれに対応するリードピン１６との間でのみ導通可能とし、隣接する外部接続端子１０間を絶縁させることを容易に実現できる。 Here, it is preferable that the conductive rubber 22 is an anisotropic rubber that can conduct in the arrangement direction (vertical direction) of each external connection terminal 10 and the corresponding piece 17a of the lead pin. Therefore, in the present embodiment, so-called zebra rubber in which conductive layers and insulating layers are alternately arranged is disposed as the conductive rubber between the external connection terminal 10 and the piece-like member 17 a of the lead pin 16. Thus, the conductive rubber 22 having anisotropy is interposed between the external connection terminal 10 disposed on the electrode terminal portion 6 of the rear substrate 2R and the piece-like member 17a constituting the clip portion 18 of the lead pin 16. Thus, it is possible to easily realize conduction between each external connection terminal 10 and the corresponding lead pin 16 and to insulate the adjacent external connection terminals 10 from each other.
そして、前記リードピン１６のクリップ部１８が嵌着された前記電極端子部６の表面は、前記リードピン１６を前記外部回路基板に接続した場合に加わる機械的な応力や、前記外部接続端子１０とクリップ部１６の前記片状部材１７との電気的接続の劣化をさらに保護するため、ＵＶ硬化樹脂等からなる補強部材２１により被覆されている。 The surface of the electrode terminal portion 6 to which the clip portion 18 of the lead pin 16 is fitted is mechanical stress applied when the lead pin 16 is connected to the external circuit board, or the external connection terminal 10 and the clip. In order to further protect the deterioration of the electrical connection of the part 16 with the piece-like member 17, it is covered with a reinforcing member 21 made of UV curable resin or the like.
このように構成される本実施形態の表示装置の製造方法に関しては、例えば、前記リードピン１６のクリップ部１８内に予め導電ゴム２２を配設しておき、当該リードピン１６のクリップ部１８を開口させつつ、前記リア基板２Ｒの電極端子部６を上下方向から挟持するように嵌着させるとともに、前記電極端子部６に形成された外部接続端子１０と前記リードピン１６とを前記導電ゴム２２を介して導通させるようにすることができる。 Regarding the manufacturing method of the display device of this embodiment configured as described above, for example, conductive rubber 22 is disposed in advance in the clip portion 18 of the lead pin 16, and the clip portion 18 of the lead pin 16 is opened. On the other hand, the electrode terminal portion 6 of the rear substrate 2R is fitted so as to be sandwiched from above and below, and the external connection terminal 10 and the lead pin 16 formed on the electrode terminal portion 6 are connected via the conductive rubber 22. It can be made to conduct.
図３（ａ）および（ｂ）は、前記外部接続端子１０と対向する片状部材１７ａの内面に予め導電性の粘着剤などにより前記導電ゴム２２を配設したリードピン１６を用いて前記リア基板２Ｒを挟持する場合における前記リア基板２Ｒとリードピン１６のクリップ部１８との嵌着状態を示す断面説明図である。 3A and 3B show the rear substrate using the lead pin 16 in which the conductive rubber 22 is previously disposed on the inner surface of the piece-like member 17a facing the external connection terminal 10 with a conductive adhesive or the like. FIG. 6 is a cross-sectional explanatory view showing a fitting state between the rear substrate 2R and the clip portion 18 of the lead pin 16 when 2R is sandwiched.
例えば、図３（ａ）は、前記リードピン１６の前記片状部材１７ａの開口部側を拡開させて形成し、その片状部材１７ａの内面に断面形状長方形型とされた前記導電ゴム２２を配設したリードピン１６を用いた場合を示している。 For example, in FIG. 3A, the conductive rubber 22 formed by expanding the opening side of the piece-like member 17a of the lead pin 16 and having a rectangular cross-sectional shape on the inner surface of the piece-like member 17a. The case where the arranged lead pin 16 is used is shown.
この場合、前記リードピン１６の前記片状部材１７ａの開口部側が広く拡開しているので、前記リア基板２Ｒをクリップ部１６に挿入し易く、かつ、前記導電ゴム２２を前記リア基板２Rや外部接続端子１０に当接させるようにすることで、嵌着の際の衝撃を緩和させることができる。 In this case, since the opening side of the piece-like member 17a of the lead pin 16 is widened widely, the rear substrate 2R can be easily inserted into the clip portion 16, and the conductive rubber 22 is connected to the rear substrate 2R or the outside. By making it contact with the connection terminal 10, the impact at the time of fitting can be relieved.
また、図３（ｂ）は、前記リードピン１６の前記片状部材１７ａの内面に、当該クリップ部１６の開口部側を先細に形成された断面形状楔型の前記導電ゴム２２を配設したリードピン１６を用いた場合を示している。 FIG. 3B shows a lead pin in which the conductive rubber 22 having a wedge-shaped cross section in which the opening side of the clip portion 16 is tapered is provided on the inner surface of the piece-like member 17 a of the lead pin 16. The case where 16 is used is shown.
この場合、前記リードピン１６の前記片状部材１７ａの開口部側が広く開口しているので、前記リア基板２Ｒをクリップ部１６に挿入し易く、かつ、前記導電ゴム２２を前記リア基板２Rや外部接続端子１０に当接させるようにすることで、嵌着の際の衝撃を緩和させることができる。 In this case, since the opening portion side of the piece-like member 17a of the lead pin 16 is wide open, the rear substrate 2R can be easily inserted into the clip portion 16, and the conductive rubber 22 is connected to the rear substrate 2R or an external connection. By making it contact with the terminal 10, the impact at the time of fitting can be relieved.
また、前記リア基板２Ｒの外部接続端子１０上に導電ゴムを配置しておき、その状態で、リードピン１６のクリップ部１８で上下方向から挟持するとともに、前記電極端子部６に形成された外部接続端子１０と前記リードピン１６とを前記導電ゴム２２を介して導通させるようにしてもよい。 Further, conductive rubber is disposed on the external connection terminal 10 of the rear substrate 2R, and in this state, the conductive rubber is sandwiched from above and below by the clip portion 18 of the lead pin 16, and the external connection formed on the electrode terminal portion 6 is provided. The terminal 10 and the lead pin 16 may be electrically connected via the conductive rubber 22.
図３（ｃ）は、前記外部接続端子１０上に導電ゴム２２を予め配置した状態の前記リア基板２Ｒをリードピン１６で挟持する場合における前記リア基板２Ｒとリードピン１６のクリップ部１８との嵌着状態を示す断面説明図である。 FIG. 3C shows the fitting of the rear substrate 2R and the clip portion 18 of the lead pin 16 when the rear substrate 2R having the conductive rubber 22 previously disposed on the external connection terminal 10 is sandwiched between the lead pins 16. It is sectional explanatory drawing which shows a state.
図３（ｃ）は、当該クリップ部１６の反開口部側、つまり、前記リア基板２Ｒにおいては電極端子部６の先端辺側を先細に形成された断面形状楔型の前記導電ゴム２２を前記外部接続端子１０上に配置した場合を示している。 FIG. 3C shows the cross-sectional wedge-shaped conductive rubber 22 formed by tapering the side opposite to the opening of the clip portion 16, that is, the tip side of the electrode terminal portion 6 in the rear substrate 2R. The case where it arrange | positions on the external connection terminal 10 is shown.
この場合、前記リードピン１６のクリップ部１８の奥部に位置することとなる前記リア基板２Ｒおよび導電ゴム２２の重ね寸法が、前記クリップ部１８の開口部側に位置することとなる前記リア基板２Ｒおよび導電ゴム２２の重ね寸法よりも小さくなるので、前記クリップ部１６を嵌着させ易く、しかも、前記外部接続端子１０にリードピン１６が直接当接して破損を招くような不具合を回避することができる。 In this case, the overlapping dimension of the rear substrate 2R and the conductive rubber 22 that will be located in the back portion of the clip portion 18 of the lead pin 16 is the rear substrate 2R that is located on the opening side of the clip portion 18. Since the size of the conductive rubber 22 is smaller than that of the conductive rubber 22, the clip portion 16 can be easily fitted, and a problem such that the lead pin 16 directly contacts the external connection terminal 10 to cause damage can be avoided. .
なお、図３（ｂ）および（ｃ）に示す場合おいても、本実施形態のリードピン１６はばね性を有しているので、嵌着後において結果として前記片状部材１７ａが拡開方向に撓むこととなっても前記リア基板２Ｒの挟持および電気的な接続に支障はない。 Even in the cases shown in FIGS. 3B and 3C, the lead pin 16 of this embodiment has a spring property, and as a result, after the fitting, the piece-like member 17a is in the expanding direction. Even if it bends, there is no problem in clamping and electrical connection of the rear substrate 2R.
また、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made as necessary.
また、前記実施形態においては、前記配線基板として液晶表示パネルのリア基板を示したが、前記配線基板を、液晶表示パネルの背面側に配設され、前記液晶表示パネルの温度制御を行うヒートパネルとし、前記ヒートパネルに形成された電極端子部に形成された外部接続端子と外部回路基板とを前記接続配線部材を介して接続させる場合であっても、本発明を利用することができる。 In the embodiment, the rear substrate of the liquid crystal display panel is shown as the wiring substrate. However, the wiring substrate is disposed on the back side of the liquid crystal display panel and controls the temperature of the liquid crystal display panel. And even if it is a case where the external connection terminal and external circuit board which were formed in the electrode terminal part formed in the said heat panel are connected via the said connection wiring member, this invention can be utilized.
１ 表示パネル
２ 透明基板
２Ｆ フロント基板
２Ｒ リア基板
６ 電極端子部
１０ 外部接続端子
１５ 接続配線部材
１６ リードピン
１７ 片状部材
１８ クリップ部
１９ ピン部
２０ 凸状接触部
２１ 補強部材
２２ 導電ゴム
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Display panel 2 Transparent substrate 2F Front substrate 2R Rear substrate 6 Electrode terminal part 10 External connection terminal 15 Connection wiring member 16 Lead pin 17 Strip member 18 Clip part 19 Pin part 20 Convex contact part 21 Reinforcing member 22 Conductive rubber
Claims (3)
前記外部接続端子と前記リードピンのクリップ部との間に導電ゴムが介在されて該導電ゴムの弾性復元力により前記外部接続端子と前記リードピンのクリップ部の電気的な接続が保持されていることを特徴とする表示装置。 A lead pin having a clip part for sandwiching the wiring board and a pin part inserted into the external circuit board, and the external connection terminal formed on the electrode terminal part of the wiring board is electrically connected to the clip part of the lead pin; In the display device connected to
Conductive rubber is interposed between the external connection terminal and the clip portion of the lead pin, and the electrical connection between the external connection terminal and the clip portion of the lead pin is maintained by the elastic restoring force of the conductive rubber. Characteristic display device.
The display device according to claim 1, wherein an opening dimension of the clip portion is formed larger than a thickness dimension of the wiring board.
Priority Applications (1)
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| JP2004092392A JP2005275299A (en) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2004092392A JP2005275299A (en) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | Display device |
Publications (1)
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| JP2005275299A true JP2005275299A (en) | 2005-10-06 |
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Family Applications (1)
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2004
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