JP2005257583A - Contact pin for electric test and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体基板や液晶表示装置等の各端子（パッド）に接触して電気的なテストを行うためにコンタクトプローブ等として用いられる電気テスト用コンタクトピンおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to an electrical test contact pin used as a contact probe or the like for making an electrical test by contacting each terminal (pad) of a semiconductor substrate, a liquid crystal display device or the like, and a manufacturing method thereof.
電気テスト用コンタクトピンには、スプリング機構を有するスプリングピンや、テーパ形状のコンタクトプローブピンなどがある。（特許文献１） Examples of the electrical test contact pin include a spring pin having a spring mechanism and a tapered contact probe pin. (Patent Document 1)
しかし、電気テスト用コンタクトピンにおいては、硬いバルク金属が用いられているため、半導体基板や液晶表示装置等の端子（パッド）への接触力が弱く、特に、多数の端子を有する半導体基板や液晶表示装置等の端子の電気的テストを効率的に行うために、複数の電気テスト用コンタクトピンを基板上に配列して、テストを行う場合、パッドが、平面状でなく、波打っている場合などには、一部の電気テスト用コンタクトピンが、パッドに接触せず、全ての端子の電気テストを一度に行えない問題点があった。
本発明が解決しようとする課題は、パッドへの接触が確実に行われる電気テスト用コンタクトピンを提供することにあり、特に、パッドが、平面状でなく、波打っている場合でも、複数の電気テスト用コンタクトピンを基板上に配列したシートを用いて、効率的な電気テストが確実にできる電気テスト用コンタクトピンを提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is to provide an electrical test contact pin in which contact with a pad is reliably performed, and in particular, even when the pad is not flat but is wavy, a plurality of An object of the present invention is to provide an electrical test contact pin capable of ensuring an efficient electrical test using a sheet in which electrical test contact pins are arranged on a substrate.
本発明者は、鋭意検討の結果、電気テスト用コンタクトピンに、多孔質金属を用いることにより、前記の課題を達成させることができることを見出し、本発明を完成した。 As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above-described problems can be achieved by using a porous metal for the electrical test contact pin, and have completed the present invention.
即ち、本発明は、多孔質金属からなることを特徴とする電気テスト用コンタクトピンである。 That is, the present invention is a contact pin for electrical testing, which is made of a porous metal.
本発明は、コンタクトピンに、多孔質金属が用いられているため、バルク金属からなるコンタクトピンより弾性率が低く、パッドに容易に確実に接触させることができる。
尚、本発明は、コンタクトピン全体が多孔質金属から構成されている場合の外、多孔質金属以外のものがコンタクトピンの一部に用いられている場合も含む。
In the present invention, since a porous metal is used for the contact pin, the elastic modulus is lower than that of a contact pin made of a bulk metal, and the contact pin can be easily and reliably brought into contact with the pad.
In addition, this invention includes the case where things other than a porous metal are used for a part of contact pin besides the case where the whole contact pin is comprised from the porous metal.
また、多孔質金属の多孔度（多孔質金属体の体積中の空隙部の体積割合）は、高い程、低い弾性率を有するが、高い程、強度が低下する。このため、半導体基板や液晶表示装置等の端子の電気テスト用コンタクトピンとして使用する場合、多孔質金属の多孔度が１０〜９０％であることが好ましく、より好ましくは、２０〜８０％である。 Moreover, although the porosity (volume ratio of the void portion in the volume of the porous metal body) of the porous metal has a lower elastic modulus as it is higher, the strength is lowered as it is higher. For this reason, when used as a contact pin for electrical testing of terminals of semiconductor substrates, liquid crystal display devices, etc., the porosity of the porous metal is preferably 10 to 90%, more preferably 20 to 80%. .
請求項２は、この好ましい態様に該当するものであり、前記電気テスト用コンタクトピンであって、多孔質金属の多孔度が、１０〜９０％であることを特徴とする電気テスト用コンタクトピンを提供するものである。 Claim 2 corresponds to this preferred embodiment, wherein the electrical test contact pin is characterized in that the porosity of the porous metal is 10 to 90%. It is to provide.
多孔質金属のヤング率は、小さい程柔かく、大きい程硬くなる。半導体基板や液晶表示装置等の端子の電気テスト用コンタクトピンとして使用する場合、多孔質金属のヤング率が１〜５００ＧＰａであることが好ましい。 The Young's modulus of the porous metal is softer as it is smaller and harder as it is larger. When used as a contact pin for electrical testing of terminals of a semiconductor substrate, a liquid crystal display device or the like, the Young's modulus of the porous metal is preferably 1 to 500 GPa.
請求項３は、この好ましい態様に該当するものであり、前記電気テスト用コンタクトピンであって、多孔質金属のヤング率が、１〜５００ＧＰａであることを特徴とする電気テスト用コンタクトピンを提供するものである。 Claim 3 corresponds to this preferred embodiment, and provides the electrical test contact pin, wherein the electrical test contact pin has a Young's modulus of the porous metal of 1 to 500 GPa. To do.
前記多孔質金属は、弾性率、強度、電気的特性の面から、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｍｎ、Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金のいずれかを含むことが好ましい。 The porous metal preferably contains any one of Ni, Ni-Mn, Ni alloy, Cu, and Cu alloy from the viewpoint of elastic modulus, strength, and electrical characteristics.
請求項４は、この好ましい態様に該当するものであり、前記電気テスト用コンタクトピンであって、多孔質金属が、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｍｎ、Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金のいずれかを含むことを特徴とする電気テスト用コンタクトピンを提供するものである。 Claim 4 corresponds to this preferred embodiment, and is the contact pin for electrical testing, wherein the porous metal contains any one of Ni, Ni-Mn, Ni alloy, Cu, and Cu alloy. A featured electrical test contact pin is provided.
パッドの周囲に、絶縁膜などのカバーがされている場合、多孔質金属からなる電気テスト用コンタクトピンとして用いても、パッドに十分接触できない場合があるため、電気的に接触する部分は、絶縁膜などのカバーがあっても、充分にパッドに接触できる様に、パッド接触部の面積が一定以上に大きくないことが好ましい。 If the pad is covered with an insulating film, etc., even if it is used as a contact pin for electrical testing made of porous metal, it may not be able to contact the pad sufficiently. Even if there is a cover such as a film, it is preferable that the area of the pad contact portion is not larger than a certain value so that the pad can be sufficiently contacted.
しかし、コンタクトピンのパッド接触部の面積を小さくすると、強度が弱くなる。このため、パッドに接触する部分を積層構造にし、大きな横断面面積の多孔質金属からなるコンタクトピン（下部ピン）上に、小さな横断面面積の多孔質金属からなるコンタクトピン（上部ピン）を積層することが好ましい。
積層数が多くてもよいが、製造の効率化などより、２層構造であることが、好ましい。
However, when the area of the pad contact portion of the contact pin is reduced, the strength is weakened. For this reason, the portion that contacts the pad has a laminated structure, and the contact pin (upper pin) made of porous metal having a small cross-sectional area is laminated on the contact pin (lower pin) made of porous metal having a large cross-sectional area. It is preferable to do.
Although the number of stacked layers may be large, a two-layer structure is preferable from the viewpoint of manufacturing efficiency.
請求項５は、この好ましい態様に該当するものであり、前記電気テスト用コンタクトピンであって、多孔質金属からなる下部ピンと、下部ピンの上面の一部に設けられた多孔質金属からなる上部ピンとを有することを特徴とする電気テスト用コンタクトピンを提供するものである。 Claim 5 corresponds to this preferred embodiment, and is the electrical test contact pin, which is a lower pin made of porous metal and an upper portion made of porous metal provided on a part of the upper surface of the lower pin. An electrical test contact pin characterized by having a pin.
多孔質金属の場合、パッドとの接触面積が少なくなり、また低い弾性率を有する多孔質金属や、多孔化しやすい多孔質金属は、必ずしも導電率が高い金属と、一致しない場合があるため、先端部に、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｐｄのいずれかを含むメッキが施されていることが好ましい。 In the case of a porous metal, the contact area with the pad is reduced, and a porous metal having a low elastic modulus or a porous metal that is easily made porous may not necessarily coincide with a metal having a high conductivity. The part is preferably plated with one of Au, Pt, Rh, and Pd.
請求項６は、前記態様に該当するものであり、前記電気テスト用コンタクトピンであって、先端部に、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｐｄのいずれかを含むメッキ層が設けられていることを特徴とする電気テスト用コンタクトピンを提供するものである。 A sixth aspect of the present invention corresponds to the above aspect, and is the electrical test contact pin, wherein a plating layer including any one of Au, Pt, Rh, and Pd is provided at a tip portion. An electrical test contact pin is provided.
上記の電気テスト用コンタクトピンの製造には、フォトリソを用いた製造方法が好ましい。 For the production of the electrical test contact pin, a production method using photolithography is preferred.
請求項７は、この好ましい態様に該当するものであり、
基板上に金属被覆膜を設ける金属被覆工程、
前記金属被覆膜上にレジスト層を設けるレジスト層形成工程、
前記レジスト層を、所望のパターンのマスクを通して、露光した後、マスクを除去し、現像して、レジストパターンを得るパターニング工程、
前記レジストパターンのレジスト除去部に多孔質金属を充填する多孔質金属充填工程、
前記レジスト層を除去するレジスト層除去工程、
前記基板より前記多孔質金属を分離する多孔質金属部分離工程、
を有することを特徴とする電気テスト用コンタクトピンの製造方法を提供するものである。
Claim 7 corresponds to this preferred embodiment,
A metal coating step of providing a metal coating film on the substrate;
A resist layer forming step of providing a resist layer on the metal coating film;
A patterning step of exposing the resist layer through a mask having a desired pattern, removing the mask, and developing to obtain a resist pattern;
A porous metal filling step of filling the resist removal portion of the resist pattern with a porous metal,
A resist layer removing step for removing the resist layer;
A porous metal part separating step for separating the porous metal from the substrate;
A method for manufacturing a contact pin for electrical testing is provided.
前記製造方法では、フォトリソによる方法が採用されているため、複雑なパターニングを容易に作製することができる。
また、前記製造方法では、基板に多数のピンを同一に形成することができるため、低コストで量産することができる。さらに、基板上に形成した同一パターンについては寸法のバラツキが少ないという利点を有する。
In the manufacturing method, since a photolithography method is employed, complicated patterning can be easily produced.
Further, in the manufacturing method, a large number of pins can be formed on the substrate in the same manner, so that mass production can be performed at low cost. Further, the same pattern formed on the substrate has an advantage that there is little dimensional variation.
金属被覆膜は、スパッタリングにより、前記基板上に設けられることが、基板との密着性、電気テスト用コンタクトピンの小型化により好ましい。 It is preferable that the metal coating film is provided on the substrate by sputtering because of adhesion to the substrate and downsizing of the contact pins for electrical testing.
請求項８は、この好ましい態様に該当するものであり、前記電気テスト用コンタクトピンの製造方法であって、前記金属被覆膜がスパッタリングにより、前記基板上に設けられることを特徴とする電気テスト用コンタクトピンの製造方法を提供するものである。 Claim 8 corresponds to this preferred embodiment, and is a method for manufacturing the electrical test contact pin, wherein the metal coating film is provided on the substrate by sputtering. The manufacturing method of the contact pin for an object is provided.
露光は、ＵＶまたはＸ線により行われることが好ましい。 The exposure is preferably performed by UV or X-ray.
請求項９は、この好ましい態様に該当するものであり、前記電気テスト用コンタクトピンの製造方法であって、露光が、ＵＶまたはＸ線により行なわれることを特徴とする電気テスト用コンタクトピンの製造方法を提供するものである。 A ninth aspect of the invention corresponds to this preferred embodiment, and is a method of manufacturing the electrical test contact pin, wherein exposure is performed by UV or X-rays. A method is provided.
多孔質金属は、高硬度であることよりＮｉ、Ｎｉ−Ｍｎ、Ｎｉ合金のいずれかを含むことが、また電気伝導度が高いことよりＣｕ、Ｃｕ合金のいずれかを含むことが好ましい。 The porous metal preferably contains any one of Ni, Ni—Mn, and Ni alloys because of its high hardness, and preferably contains any one of Cu and Cu alloys because of its high electrical conductivity.
請求項１０は、前記態様に該当するものであり、前記電気テスト用コンタクトピンの製造方法であって、多孔質金属が、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｍｎ、Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金のいずれかを含むことを特徴とする電気テスト用コンタクトピンの製造方法を提供するものである。 A tenth aspect corresponds to the above aspect, and is a method for manufacturing the contact pin for electrical testing, wherein the porous metal includes any one of Ni, Ni-Mn, Ni alloy, Cu, and Cu alloy. An electrical test contact pin manufacturing method is provided.
多孔質金属の充填は、電気メッキにより行われることが、厚膜が形成可能であり、またレジストパターン部分にのみ多孔質金属を充填するために低コストであることより好ましい。 It is more preferable that the porous metal is filled by electroplating because it is possible to form a thick film and the cost is low because the porous metal is filled only in the resist pattern portion.
請求項１１は、前記態様に該当するものであり、前記電気テスト用コンタクトピンの製造方法であって、多孔質金属を充填する多孔質金属充填工程が、電気メッキにより行われることを特徴とする電気テスト用コンタクトピンの製造方法を提供するものである。 An eleventh aspect corresponds to the above aspect, and is a method of manufacturing the electrical test contact pin, wherein the porous metal filling step of filling the porous metal is performed by electroplating. A method for manufacturing an electrical test contact pin is provided.
電気メッキにて、多孔質金属を得る方法としては、被メッキ面に、ポーラス化用処理を施すことが、均質性、容易性の観点から好ましい。 As a method for obtaining a porous metal by electroplating, it is preferable from the viewpoint of homogeneity and ease to perform a porous treatment on the surface to be plated.
請求項１２は、前記態様に該当するものであり、前記電気テスト用コンタクトピンの製造方法であって、前記電気メッキ前に、前記レジストパターンのレジスト除去部に露出した前記基板または前記金属被覆膜の表面をポーラス化用処理するポーラス化用処理工程を、さらに有していることを特徴とする電気テスト用コンタクトピンの製造方法を提供するものである。 Claim 12 corresponds to the above aspect, and is a method of manufacturing the electrical test contact pin, wherein the substrate or the metal coating exposed to the resist removal portion of the resist pattern before the electroplating It is another object of the present invention to provide a method for producing a contact pin for electrical testing, further comprising a porous treatment step for treating the surface of the membrane for porous treatment.
ポーラス化用処理としては、微細斑点状に付着硬化された絶縁塗料と、前記絶縁塗料の上に付着硬化した導電塗料を被メッキ面に設ける方法が、均質性、容易性の観点から好ましい。 As the treatment for making porous, a method of providing an insulating paint adhered and cured in the form of fine spots and a conductive paint adhered and cured on the insulating paint on the surface to be plated is preferable from the viewpoint of uniformity and ease.
具体的には、ポーラス化用処理が、レジストパターンの凹部に露出した金属被覆膜または前記金属被覆膜上の金属メッキの表面に、微細斑点状に付着硬化された絶縁塗料と、前記絶縁塗料の上に付着硬化した導電塗料を設けるポーラス化用処理等である。 Specifically, the porous treatment is performed by applying an insulating paint that is adhered and hardened in the form of fine spots on the surface of the metal coating film exposed on the concave portion of the resist pattern or on the metal coating film, and the insulating film. For example, a porous treatment may be performed by providing a conductive paint adhered and cured on the paint.
多孔質金属を設ける別の方法としては、界面活性剤が添加されたメッキ液、イオン移動度の高い陽イオンと陰イオンとを組み合わせた電解質からなる添加剤が添加されたメッキ液、低級アルコールまたはその誘導体が添加されたメッキ液等を用いる方法が挙げられる。この方法はポーラス化用処理のために特別の工程を追加する必要がないという観点から好ましい。 As another method for providing a porous metal, a plating solution to which a surfactant is added, a plating solution to which an additive composed of a combination of a cation and an anion having high ion mobility is added, a lower alcohol or Examples thereof include a method using a plating solution to which the derivative is added. This method is preferable from the viewpoint that it is not necessary to add a special step for the treatment for the porous treatment.
前記の方法としては、メッキ液がイオン移動度の高い陽イオンと陰イオンとを組み合わせた電解質からなる添加剤が添加されたメッキ液であり、かつ通常時の電流波形に対して一時的に電流波形を変化させることを間欠的に行いながら電流を流す方法であることが好ましい。 As the above-mentioned method, the plating solution is a plating solution to which an additive composed of a combination of a cation and an anion having a high ion mobility is added, and the current temporarily changes with respect to a normal current waveform. It is preferable that the current flow while intermittently changing the waveform.
パッドの周囲に、絶縁膜などのカバーがされている場合、電気接点部分を積層構造にし、大きな面積の電気接点に、小さな面積の電気接点を積層すること、特に、２層構造にする好ましいが、その製法としては、同じ工程を繰り返すことが、製造の効率化、均質性のため好ましい。この場合において、レジスト層除去工程前に、再度のレジスト層形成工程を行い、レジスト層除去工程を最後に一度に行ってもよい。 When a cover such as an insulating film is provided around the pad, it is preferable that the electrical contact portion has a laminated structure and a large area electrical contact is laminated with a small area electrical contact, particularly a two-layer structure. As the production method, it is preferable to repeat the same steps for the sake of production efficiency and homogeneity. In this case, the resist layer forming step may be performed again before the resist layer removing step, and the resist layer removing step may be performed at the last time.
請求項１３は、前記態様に該当するものであり、前記電気テスト用コンタクトピンの製造方法であって、前記多孔質金属充填工程後、多孔質金属充填部上の一部に、レジストパターン凹部が形成されるように、再度、前記のレジスト層形成工程、パターニング工程を行ない、さらに前記多孔質金属充填工程、レジスト層除去工程を施すことを特徴とする電気テスト用コンタクトピンの製造方法を提供するものである。 Claim 13 corresponds to the above aspect, and is a method for manufacturing the contact pin for electrical testing, wherein after the porous metal filling step, a resist pattern concave portion is formed in a part on the porous metal filled portion. Provided is a method of manufacturing a contact pin for electrical testing, wherein the resist layer forming step and the patterning step are performed again, and further the porous metal filling step and the resist layer removing step are performed. Is.
多孔質金属からなる電気テスト用コンタクトピンを得るための多孔質金属を基板より分離する多孔質金属部分離工程は、基板を除去する基板除去工程によることが好ましいが、さらに、基板上に設けられた金属被覆膜も除去することも好ましい。この場合、金属被覆膜をエッチングする方法や、多孔質金属を樹脂で固めて基板および金属被覆膜から引き剥がすことが好ましい。 The porous metal part separation step for separating the porous metal from the substrate to obtain the electrical test contact pin made of the porous metal is preferably based on the substrate removal step for removing the substrate, but is further provided on the substrate. It is also preferable to remove the metal coating film. In this case, it is preferable that the metal coating film is etched or the porous metal is solidified with a resin and peeled off from the substrate and the metal coating film.
請求項１４は、前記態様に該当するものであり、前記電気テスト用コンタクトピンの製造方法であって、前記多孔質金属部分離工程が、前記基板を除去する基板除去工程、および前記金属被覆膜を除去する金属被覆膜除去工程であることを特徴とする電気テスト用コンタクトピンの製造方法を提供するものである。 Claim 14 corresponds to the aspect, and is a method of manufacturing the electrical test contact pin, wherein the porous metal part separation step includes a substrate removal step of removing the substrate, and the metal coating. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a contact pin for electrical testing, which is a metal coating film removing step for removing a film.
前記した製造方法により得られる電気接点材として多孔質金属を用いた電気テスト用コンタクトピンは、精度が高く、また半導体基板等のパッドとの優れた電気特性を有する。また、微細なバネ形状にした場合、全長に対して大きなストロークを稼ぐことができる。 A contact pin for electrical testing using a porous metal as an electrical contact material obtained by the above-described manufacturing method has high accuracy and excellent electrical characteristics with a pad such as a semiconductor substrate. Moreover, when it is made into the fine spring shape, a big stroke can be earned with respect to the full length.
請求項１５は、前記態様に該当するものであり、前記の製造方法によって得られることを特徴とする電気テスト用コンタクトピンを提供するものである。 A fifteenth aspect corresponds to the above aspect and provides an electrical test contact pin obtained by the above manufacturing method.
前記した電気テスト用コンタクトピンは、単独で用いるだけではなく、シート上に設けて用いてもよい。これにより、使用状況により、効率的に電気テストができる。シート上に設ける方法としては、いわゆる針立てによる方法等が採用される。 The above-described electrical test contact pins may be provided on a sheet as well as used alone. Thereby, an electrical test can be performed efficiently depending on the use situation. As a method of providing on the sheet, a so-called needle stand method or the like is employed.
請求項１６は、前記態様に該当するものであり、前記の電気テスト用コンタクトピンをシート上に有することを特徴とする電気テスト用シートを提供するものである。 A sixteenth aspect corresponds to the aspect described above, and provides an electric test sheet having the electric test contact pins on the sheet.
前記の場合において、電気テスト用コンタクトピンをシート上に、複数個設けた電気テスト用シートは、より効率的なテストが可能であり、電気テスト用コンタクトピンが多孔質金属より構成されているため、パッドが波打っていても、確実な接触が可能となる。 In the above case, the electrical test sheet provided with a plurality of electrical test contact pins on the sheet allows more efficient testing, and the electrical test contact pins are made of porous metal. Even if the pad is wavy, reliable contact is possible.
請求項１７は、前記態様に該当するものであり、前記の電気テスト用シートであって、前記電気テスト用コンタクトピンを複数個有することを特徴とする電気テスト用シートを提供するものである。 According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided the electrical test sheet according to the above aspect, wherein the electrical test sheet includes a plurality of the electrical test contact pins.
本発明により、パッドへの接触が確実に行われる電気テスト用コンタクトピンを得ることができ、特に、パッドが、平面状でなく、波打っている場合でも、複数の電気テスト用コンタクトピンを基板上に配列したシートを用いて、効率的な電気テストが確実にできる電気テスト用コンタクトピンを得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain an electrical test contact pin in which contact with a pad is reliably performed. In particular, even when the pad is not flat and undulated, a plurality of electrical test contact pins are formed on a substrate. By using the sheet arranged above, it is possible to obtain an electrical test contact pin that can ensure an efficient electrical test.
以下に、本発明の実施例を示すが、実施例は、本発明の範囲を限定するものではない。 Examples of the present invention are shown below, but the examples do not limit the scope of the present invention.
厚さ０．７ｍｍの基板上に、シード層として金属をスパッタリングで成膜し、金属被覆膜を設けた。膜厚は、Ｔｉ（０．１μｍ）／Ｃｕ（１μｍ）とした。 A metal was deposited as a seed layer on a 0.7 mm thick substrate by sputtering to provide a metal coating film. The film thickness was Ti (0.1 μm) / Cu (1 μm).
次に、金属被膜上に厚さ８０μｍのフォトレジストを塗布した。フォトレジストとしては、ＪＳＲ製ＴＨＢ１５１Ｎを用いた。 Next, a photoresist having a thickness of 80 μm was applied on the metal film. As the photoresist, THB151N manufactured by JSR was used.
次に、予め所望のパターンを設けたマスクをフォトレジストの上に載せ、上部からＵＶを露光光源として、露光条件、ｇｈｉ混合線、７００ｍＪ／ｃｍ２をＮ２雰囲気下でコンタクト露光した。 Next, a mask provided with a desired pattern in advance was placed on the photoresist, and contact exposure was performed from above with UV as an exposure light source under exposure conditions, a ghi mixed line, and 700 mJ / cm 2 in an N 2 atmosphere.
次に、マスクを除去し、現像してレジストパターンを得た。 Next, the mask was removed and developed to obtain a resist pattern.
次に、電気メッキにより、多孔度５０％、ヤング率１００ＧＰａの多孔質Ｎｉを設けた。その後、フォトレジストを除去し、基板上にある金属被覆膜をアンモニアと過酸化水素水の混合液に浸け、Ｎｉメッキ下の金属被覆膜まで完全に除去することにより、多孔質金属からなるコンタクトピンを基板から取り外した。 Next, porous Ni having a porosity of 50% and a Young's modulus of 100 GPa was provided by electroplating. After that, the photoresist is removed, and the metal coating film on the substrate is immersed in a mixed solution of ammonia and hydrogen peroxide solution to completely remove the metal coating film under the Ni plating, thereby forming the porous metal. The contact pin was removed from the substrate.
実施例１と異なり、レジスト層形成工程、パターニング工程、多孔質Ｎｉ充填工程、レジスト層除去工程を２回行い、多孔質Ｎｉを２層（上部ピンの横断面面積９００μｍ２、下部ピンの横断面面積６０，０００μｍ２）積層させると共に、電気メッキにて、最上の多孔質Ｎｉ層の表面に、Ａｕを２μｍ設けた。他は実施例１と同様にして、多孔質金属からなるコンタクトピンを得た。 Unlike Example 1, the resist layer forming step, the patterning step, the porous Ni filling step, and the resist layer removing step are performed twice to form two layers of porous Ni (the cross-sectional area of the upper pin is 900 μm 2 , the cross-section of the lower pin (Area 60,000 μm 2 ) Lamination and electroplating provided 2 μm of Au on the surface of the uppermost porous Ni layer. Otherwise, in the same manner as in Example 1, a contact pin made of a porous metal was obtained.
（評価）
実施例１、実施例２で作製したコンタクトピンを、検査対象となる半導体基板のパッドと同一配列し、外部へ配線されたピンの設置ボードに接合し、電気テスト用シートを作製し、導通テストを行ったところ、電気抵抗は１Ω以下であり、良好な電気的接触が得られた。
(Evaluation)
Contact pins produced in Example 1 and Example 2 are arranged in the same manner as pads of a semiconductor substrate to be inspected, joined to an installation board of pins wired to the outside, and a sheet for electrical test is produced, and a continuity test As a result, the electrical resistance was 1Ω or less, and good electrical contact was obtained.
Claims (17)
前記金属被覆膜上にレジスト層を設けるレジスト層形成工程、
前記レジスト層を、所望のパターンのマスクを通して、露光した後、マスクを除去し、現像して、レジストパターンを得るパターニング工程、
前記レジストパターンのレジスト除去部に多孔質金属を充填する多孔質金属充填工程、
前記レジスト層を除去するレジスト層除去工程、
前記基板より前記多孔質金属を分離する多孔質金属部分離工程、
を有することを特徴とする電気テスト用コンタクトピンの製造方法。 A metal coating step of providing a metal coating film on the substrate;
A resist layer forming step of providing a resist layer on the metal coating film;
A patterning step of exposing the resist layer through a mask having a desired pattern, removing the mask, and developing to obtain a resist pattern;
A porous metal filling step of filling the resist removal portion of the resist pattern with a porous metal,
A resist layer removing step for removing the resist layer;
A porous metal part separating step for separating the porous metal from the substrate;
A method for manufacturing a contact pin for electrical testing, comprising:
The electrical test sheet according to claim 16, comprising a plurality of electrical test contact pins.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113970696A (en) * | 2021-10-22 | 2022-01-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | Electrical property testing method |
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2004
- 2004-03-15 JP JP2004071944A patent/JP2005257583A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113970696A (en) * | 2021-10-22 | 2022-01-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | Electrical property testing method |
| CN113970696B (en) * | 2021-10-22 | 2024-07-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | Electrical property testing method |
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