JP2005243776A - Substrate conveyance equipment - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate conveyance equipment which shortens the cycle time of a substrate production line. <P>SOLUTION: The substrate conveyance equipment 1 is provided with a control unit 10, a buffer 11, and a conveying robot 12. The control unit 10 classifies conveyance operations of the conveying robot 12 at the time of conveying a substrate 90 between a coater developer device 20 and an exposure device 30 into one operation (first operation) which conveys the substrate 90 from the coater developer device 20 to the buffer 11, and the other operation (second operation). The control unit 10 receives an operational request every first operation and second operation, after determining the operation order in the first operation and the second operation of the conveying robot 12 according to the processing order for the substrate 90. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、処理速度の異なる複数の処理部の間で基板を搬送する場合において、タクトタイムを抑制する技術に関する。   The present invention relates to a technique for suppressing tact time when a substrate is transported between a plurality of processing units having different processing speeds.

液晶パネル用のガラス基板や、フォトレジスト用マスク基板、半導体基板などの基板(以下、単に「基板」と称する)の製造工程においては、例えば、コータ・デベロッパ装置と露光装置とをインライン接続して、基板製造ラインを構成し、基板に対する一連の処理を行う技術が特許文献1に提案されている。露光装置は、コータ・デベロッパ装置に比べて基板処理に時間を要するため、通常時における単位時間あたりに処理できる基板の枚数は少ない。すなわち、複数の装置をインライン接続する基板製造ラインを構築する場合、各装置ごとの処理時間が異なる場合がある。したがって、前述の例のような場合、処理速度の速いコータ・デベロッパ装置と、処理速度の遅い露光装置との間に基板蓄積装置(バッファ)を設け、コータ・デベロッパ装置における処理が終了した基板を一旦蓄積して待機させることにより、装置間のタクトタイムの差を吸収するようにしている。   In the manufacturing process of a glass substrate for a liquid crystal panel, a mask substrate for a photoresist, or a semiconductor substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”), for example, a coater / developer apparatus and an exposure apparatus are connected in-line. A technique for configuring a substrate production line and performing a series of processing on a substrate is proposed in Patent Document 1. Since the exposure apparatus requires more time for substrate processing than the coater / developer apparatus, the number of substrates that can be processed per unit time in normal times is small. That is, when constructing a substrate production line for connecting a plurality of devices in-line, the processing time for each device may differ. Therefore, in the case of the above-described example, a substrate storage device (buffer) is provided between the coater / developer apparatus having a high processing speed and the exposure apparatus having a low processing speed, and the substrate after the processing in the coater / developer apparatus is completed. By temporarily accumulating and waiting, the difference in tact time between devices is absorbed.

このようなインライン方式の基板製造ラインを構築する場合、各装置間の基板の搬送は基板搬送装置が行うのが一般的である。そして、従来より基板搬送装置の待機時間を最小限にするために、各装置からの動作要求(基板の搬入要求や搬出要求)が発生した順番に、当該要求に応じた搬送動作を行うように制御していた(以下、このような制御を「イベントドリブン制御」と称する)。このようなイベントドリブン制御を実行することにより、基板搬送装置の応答時間が短縮され、基板搬送装置が遊んでしまうことによる無駄時間(待機時間)は最小となる。   When constructing such an inline-type substrate production line, it is common for a substrate transfer device to transfer a substrate between the devices. Then, in order to minimize the waiting time of the substrate transfer apparatus, conventionally, the transfer operation corresponding to the request is performed in the order in which the operation requests (substrate load request and unload request) from each apparatus are generated. (Hereinafter, such control is referred to as “event-driven control”). By executing such event-driven control, the response time of the substrate transfer device is shortened, and the dead time (standby time) due to idle play of the substrate transfer device is minimized.

特開平11−145246号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-145246

ところが、インライン方式によって構築された基板製造ラインにおいては、各装置における基板の処理時間が異なるために、基板搬送装置に対する動作要求がランダムに発生する。このような場合に、イベントドリブン制御では、基板搬送装置の待機時間は最小となるが、基板搬送装置の移動量は増加する。基板搬送装置の移動量が増加すれば、移動に要する時間(他の要求に応答できない時間)が増加するため、結果として一連の動作を終了するまでの動作時間が増加するという問題があった。   However, in the substrate manufacturing line constructed by the in-line method, since the processing time of the substrate in each apparatus is different, an operation request for the substrate transport apparatus is randomly generated. In such a case, in the event-driven control, the waiting time of the substrate transfer device is minimized, but the movement amount of the substrate transfer device increases. If the amount of movement of the substrate transfer device increases, the time required for movement (time during which other requests cannot be answered) increases, and as a result, there is a problem that the operation time until the series of operations ends is increased.

また、各装置における処理時間が異なるために、あるタイミングで基板の搬入要求があったとしても、搬入すべき基板が上流側の装置に準備されていなければ、基板搬送装置は当然その要求に応じることができない。その場合、基板搬送装置は基板が準備されるまで待機することとなるが、基板が準備された時点においては、当該搬入要求に応じることが最も効率のよい動作であるとは限らないという問題があった。   Further, since the processing time in each apparatus is different, even if there is a substrate loading request at a certain timing, if the substrate to be loaded is not prepared in the upstream apparatus, the substrate transfer apparatus naturally satisfies the request. I can't. In that case, the substrate transfer device waits until the substrate is prepared, but at the time when the substrate is prepared, there is a problem that responding to the carry-in request is not the most efficient operation. there were.

以上のことから、基板搬送装置の待機時間を短縮することが、基板製造ラインの動作効率を向上させるとは限らないという問題があった。   From the above, there has been a problem that shortening the waiting time of the substrate transfer apparatus does not necessarily improve the operation efficiency of the substrate production line.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板製造ラインにおいて、処理時間の異なる装置間で基板を搬送する場合に、基板製造ラインのタクトタイムを短縮する基板搬送装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and provides a substrate transport apparatus that shortens the tact time of a substrate production line when the substrate is transported between apparatuses having different processing times in the substrate production line. Objective.

上記の課題を解決するため、請求項1の発明は、基板に対して所定の処理を実行する第1処理部と、通常時における単位時間あたりの処理枚数が前記第1処理部に比べて少ない第2処理部との間で基板を搬送する基板搬送装置であって、前記第1処理部と前記第2処理部との間で前記基板を搬送する搬送手段と、前記第1処理部と前記第2処理部との間で、前記搬送手段が搬送する前記基板を、一旦蓄積する基板蓄積手段と、前記搬送手段が基板を搬送する動作のうち、基板を前記第1処理部から前記基板蓄積手段に搬送する動作を第1動作とし、前記第1動作以外の動作を第2動作として、前記第1動作および前記第2動作ごとの動作要求を受け付けて、前記動作要求に応じて前記搬送手段を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 is characterized in that the first processing unit that executes a predetermined process on a substrate and the number of processed sheets per unit time in a normal time are smaller than that of the first processing unit. A substrate transfer apparatus for transferring a substrate to and from a second processing unit, the transfer means for transferring the substrate between the first processing unit and the second processing unit, the first processing unit and the first processing unit The substrate storage means for temporarily storing the substrate transported by the transport means with respect to the second processing unit, and the operation of transporting the substrate by the transport means, the substrate is stored from the first processing section to the substrate. An operation to be transported to the means is a first operation, an operation other than the first operation is a second operation, an operation request for each of the first operation and the second operation is accepted, and the transport means is in response to the operation request And control means for controlling

また、請求項2の発明は、請求項1または2の発明に係る基板搬送装置であって、前記第2動作は、基板を前記基板蓄積手段から前記第2処理部に搬送する動作と、基板を前記第2処理部から前記第1処理部に搬送する動作とを含む複数の動作から構成され、前記制御手段は、基板に対して行われる処理順序に応じて、前記複数の動作が所定の順序で実行されるように前記搬送手段を制御することを特徴とする。   The invention according to claim 2 is the substrate transfer apparatus according to claim 1 or 2, wherein the second operation includes an operation of transferring a substrate from the substrate storage means to the second processing unit, and a substrate. The control means includes a plurality of operations including an operation of transporting the first processing unit from the second processing unit to the first processing unit, and the control unit performs the plurality of operations according to a processing order performed on the substrate. The conveying means is controlled to be executed in order.

また、請求項3の発明は、請求項2の発明に係る基板搬送装置であって、通常時における単位時間あたりの処理枚数が前記第2処理部に比べて多い第3処理部をさらに備えることを特徴とする。   The invention of claim 3 is the substrate transfer apparatus according to the invention of claim 2, further comprising a third processing section in which the number of processed sheets per unit time in a normal time is larger than that of the second processing section. It is characterized by.

また、請求項4の発明は、請求項1ないし3のいずれかの発明に係る基板搬送装置であって、前記搬送手段は、それぞれ基板を保持する第1アームと第2アームとを備え、前記第2動作は、前記第1アームおよび前記第2アームのうち基板を保持していない方によって前記第2処理部から基板を搬出する動作と、他方によって保持した基板を前記第2処理部に搬入する動作とを連続して行う動作を含むことを特徴とする。   The invention according to claim 4 is the substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the transfer means includes a first arm and a second arm that hold the substrate, respectively. The second operation includes the operation of unloading the substrate from the second processing unit by the one of the first arm and the second arm that does not hold the substrate, and the loading of the substrate held by the other to the second processing unit. The operation | movement which performs continuously the operation | movement which performs is characterized by the above-mentioned.

また、請求項5の発明は、基板に対して所定の処理を実行する第1処理部と、通常時における単位時間あたりの処理枚数が前記第1処理部に比べて少ない第2処理部との間で基板を搬送する基板搬送装置であって、前記第1処理部と前記第2処理部との間で搬送される基板を、一旦蓄積する基板蓄積手段と、基板を保持するステージと、前記第1処理部と前記ステージとの間で基板を搬送する第1搬送手段と、前記ステージと前記第2処理部との間で基板を搬送する第2搬送手段と、前記第1搬送手段が基板を搬送する動作のうち、基板を前記第1処理部から前記基板蓄積手段に搬送する動作を第1動作とし、前記第1動作以外の動作を第2動作として、前記第1動作および前記第2動作ごとの動作要求を受け付けて、前記動作要求に応じて前記第1搬送手段を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a first processing unit that performs predetermined processing on a substrate, and a second processing unit that has a smaller number of processings per unit time in a normal time than the first processing unit. A substrate transfer apparatus for transferring a substrate between the first processing unit and the second processing unit, a substrate storage means for temporarily storing the substrate, a stage for holding the substrate, A first transport unit configured to transport a substrate between the first processing unit and the stage; a second transport unit configured to transport the substrate between the stage and the second processing unit; and Among the operations for transporting the substrate from the first processing unit to the substrate storage means, the first operation and the second operation are defined as operations other than the first operation. Accepting an operation request for each operation and responding to the operation request And a controlling means for controlling the serial first transfer means.

また、請求項6の発明は、請求項5の発明に係る基板搬送装置であって、前記第2動作は、基板を前記基板蓄積手段から前記ステージに搬送する動作と、基板を前記ステージから前記第1処理部に搬送する動作とを含む複数の動作から構成され、前記制御手段は、基板に対して行われる処理順序に応じて、前記複数の動作が所定の順序で実行されるように前記第1搬送手段を制御することを特徴とする。   The invention of claim 6 is the substrate transfer apparatus according to the invention of claim 5, wherein the second operation includes an operation of transferring a substrate from the substrate storage means to the stage, and a substrate from the stage. The control means includes a plurality of operations including an operation of transporting to the first processing unit, and the control unit performs the plurality of operations in a predetermined order according to a processing order performed on the substrate. The first conveying means is controlled.

また、請求項7の発明は、請求項5または6の発明に係る基板搬送装置であって、前記第1搬送手段および第2搬送手段は、それぞれ基板を保持する第1アームと第2アームとを備え、前記第2動作は、前記第1アームおよび前記第2アームのうち基板を保持していない方によって前記第2処理部から基板を搬出する動作と、他方によって保持した基板を前記第2処理部に搬入する動作とを連続して行う動作を含むことを特徴とする。   The invention according to claim 7 is the substrate transfer apparatus according to claim 5 or 6, wherein the first transfer means and the second transfer means are respectively a first arm and a second arm for holding a substrate. The second operation includes the operation of unloading the substrate from the second processing unit by the one of the first arm and the second arm that does not hold the substrate, and the substrate held by the other of the second arm. It is characterized by including the operation | movement which performs continuously the operation | movement carried in to a process part.

請求項1ないし7に記載の発明では、搬送手段が基板を搬送する動作のうち、基板を第1処理部から基板蓄積手段に搬送する動作を第1動作とし、第1動作以外の動作を第2動作として、第1動作および前記第2動作ごとの動作要求を受け付けて、動作要求に応じて搬送手段を制御することにより、応答すべき動作要求を絞り込むことができ、動作要求に対して効率のよい応答をすることができる。したがって、効率のよい搬送処理を実現することができる。   According to the first to seventh aspects of the present invention, among the operations for transporting the substrate by the transport unit, the operation for transporting the substrate from the first processing unit to the substrate storage unit is the first operation, and the operations other than the first operation are the first operations. As the two operations, the operation request for each of the first operation and the second operation is accepted, and the conveying means is controlled according to the operation request, so that the operation request to be responded can be narrowed down, and the operation request is efficient. Can give a good response. Therefore, efficient conveyance processing can be realized.

請求項2および6に記載の発明では、基板に対して行われる処理順序に応じて、複数の動作が所定の順序で実行されるように搬送手段を制御することにより、さらに、効率のよい搬送処理を実現することができる。   According to the second and sixth aspects of the present invention, more efficient transport can be achieved by controlling the transport means so that a plurality of operations are executed in a predetermined order according to the processing order performed on the substrate. Processing can be realized.

請求項4および7に記載の発明では、第2動作は、第1アームおよび第2アームのうち基板を保持していない方によって第2処理部から基板を搬出する動作と、他方によって保持した基板を第2処理部に搬入する動作とを連続して行う動作を含むことにより、基板の交換動作を行うことができ、基板の搬出と搬入との間で搬送手段が移動する必要がなく、搬送動作に要する時間を削減することができる。   In the invention according to claims 4 and 7, the second operation includes the operation of unloading the substrate from the second processing unit by the one of the first arm and the second arm that does not hold the substrate, and the substrate held by the other. Including the operation of continuously carrying in the second processing section into the second processing section, the substrate replacement operation can be performed, and there is no need for the transport means to move between the unloading and loading of the substrate. The time required for operation can be reduced.

請求項5に記載の発明では、第1処理部とステージとの間で基板を搬送する第1搬送手段と、ステージと第2処理部との間で基板を搬送する第2搬送手段とを備えることにより、処理速度の遅い第2処理部に基板を搬入する処理が、他の搬送動作のために待たされることがなく、第2処理部の処理能力を最大限に活用することができる。   According to a fifth aspect of the present invention, the apparatus includes a first transport unit that transports the substrate between the first processing unit and the stage, and a second transport unit that transports the substrate between the stage and the second processing unit. As a result, the processing for carrying the substrate into the second processing unit having a low processing speed is not waited for another transport operation, and the processing capability of the second processing unit can be utilized to the maximum.

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<1. 第1の実施の形態>
<1.1 機能および構成の説明>
図1は、基板製造ラインにおける本発明に係る基板搬送装置1と他の装置との配置を示す平面図である。基板製造ラインは、基板搬送装置1、コータ・デベロッパ装置20、露光装置30、および周辺装置40を備えており、基板の製造工程におけるレジスト塗布、露光、現像に係る一連の処理を実行する機能を有している。
<1. First Embodiment>
<1.1 Description of function and configuration>
FIG. 1 is a plan view showing an arrangement of a substrate transfer apparatus 1 according to the present invention and other apparatuses in a substrate production line. The substrate manufacturing line includes a substrate transfer device 1, a coater / developer device 20, an exposure device 30, and a peripheral device 40, and has a function of executing a series of processes related to resist coating, exposure, and development in the substrate manufacturing process. Have.

基板搬送装置1は、制御部10、バッファ11、および搬送ロボット12を備えている。制御部10は、CPUなどの演算素子と、RAMやROMといった記憶素子とから構成される一般的なコンピュータであって、記憶素子に記憶されているプログラムに従って動作することにより、基板搬送装置1の各構成を制御する。特に、制御部10は、搬送ロボット12を制御することにより、搬送ロボット12による基板90の搬送動作を制御する。また、基板製造ラインを構成する各装置とも図示しないケーブルなどで通信可能な状態で接続されており、それらの装置から所定の情報(基板識別情報や動作要求に関する情報など)を受信する。   The substrate transfer apparatus 1 includes a control unit 10, a buffer 11, and a transfer robot 12. The control unit 10 is a general computer composed of an arithmetic element such as a CPU and a storage element such as a RAM and a ROM, and operates according to a program stored in the storage element, whereby Control each configuration. In particular, the control unit 10 controls the transfer operation of the substrate 90 by the transfer robot 12 by controlling the transfer robot 12. Each device constituting the board production line is also connected in a communicable state with a cable (not shown) or the like, and receives predetermined information (board identification information, information on an operation request, etc.) from these apparatuses.

バッファ11は、複数の棚を形成する支持部材が上下方向に配列した構造の装置であって、各棚にそれぞれ1枚の基板90を保持する。すなわち、バッファ11は、コータ・デベロッパ装置20と露光装置30との間で、搬送ロボット12が搬送する基板90を一旦蓄積する。   The buffer 11 is a device having a structure in which support members forming a plurality of shelves are arranged in the vertical direction, and holds one substrate 90 on each shelf. That is, the buffer 11 temporarily accumulates the substrate 90 transported by the transport robot 12 between the coater / developer apparatus 20 and the exposure apparatus 30.

図2は、搬送ロボット12の詳細を示す斜視図である。搬送ロボット12は、2つの搬送アーム121、アーム基台122、および昇降部123を備えている。   FIG. 2 is a perspective view showing details of the transfer robot 12. The transfer robot 12 includes two transfer arms 121, an arm base 122, and an elevating unit 123.

各搬送アーム121は、軸Pに対して進退可能であり、それぞれが1枚の基板90を保持する。これにより、搬送ロボット12は同時に2枚までの基板90を保持することが可能である。   Each transfer arm 121 can move forward and backward with respect to the axis P and each holds one substrate 90. Thereby, the transfer robot 12 can hold up to two substrates 90 at the same time.

アーム基台122は搬送アーム121を支持するとともに、軸Pを中心に回転する機構を備えている。すなわち、アーム基台122の回転位置によって、搬送アーム121の進退方向が規定される。   The arm base 122 supports the transfer arm 121 and includes a mechanism that rotates about the axis P. That is, the forward / backward direction of the transfer arm 121 is defined by the rotational position of the arm base 122.

アーム基台122を支持する昇降部123は、テレスコピック構造を形成する複数の部材から構成されており、搬送アーム121とアーム基台122とを一体的に昇降させる機能を有している。すなわち、昇降部123の昇降位置によって搬送アーム121の高さ位置が規定される。   The lifting / lowering unit 123 that supports the arm base 122 is composed of a plurality of members that form a telescopic structure, and has a function of lifting and lowering the transport arm 121 and the arm base 122 integrally. That is, the height position of the transfer arm 121 is defined by the lift position of the lift 123.

このような構成により、搬送ロボット12は、基板90を保持しつつ、コータ・デベロッパ装置20と露光装置30との間で基板90を搬送する。   With such a configuration, the transport robot 12 transports the substrate 90 between the coater / developer apparatus 20 and the exposure apparatus 30 while holding the substrate 90.

コータ・デベロッパ装置20は、基板90にレジスト液を塗布する塗布装置(コータ)と、露光された基板90を現像する現像装置(デベロッパ)とから構成される装置であって、本発明における第1処理部に相当する。なお、図1にはコータ・デベロッパ装置20の構成のうち、特に基板搬送装置1との間で基板90の受け渡しを行う受け取り部のみを図示している。また、コータ・デベロッパ装置20におけるコータ(塗布装置)は所定枚数の基板90を処理するごとにノズル洗浄などの処理が必要となる装置であって、その間、基板90を処理することはできない。   The coater / developer apparatus 20 is an apparatus composed of a coating apparatus (coater) for applying a resist solution to the substrate 90 and a developing apparatus (developer) for developing the exposed substrate 90, and is the first in the present invention. It corresponds to a processing unit. FIG. 1 shows only the receiving unit that transfers the substrate 90 to / from the substrate transfer apparatus 1 among the configurations of the coater / developer apparatus 20. Further, the coater (coating device) in the coater / developer apparatus 20 is an apparatus that requires processing such as nozzle cleaning every time a predetermined number of substrates 90 are processed, and cannot process the substrate 90 during that time.

露光装置30は、例えば感光材料のレジスト液が塗布された基板90に回路パターンなどを露光する装置である。露光装置30の通常時における単位時間あたりの処理枚数は、コータ・デベロッパ装置20に比べて少ない。すなわち、露光装置30が本発明における第2処理部に相当する。   The exposure apparatus 30 is an apparatus that exposes a circuit pattern or the like to the substrate 90 coated with a resist solution of a photosensitive material, for example. The number of processing per unit time of the exposure apparatus 30 in a normal time is smaller than that of the coater / developer apparatus 20. That is, the exposure apparatus 30 corresponds to the second processing unit in the present invention.

また、露光装置30は、本実施の形態における基板製造ラインを構成する装置において、最も処理に時間を要する装置である。したがって、露光装置30がその処理能力を最大限に発揮できるように搬送ロボット12を制御することが、当該基板製造ラインにおけるタクトタイムを短縮するために重要となる。   In addition, the exposure apparatus 30 is an apparatus that requires the longest processing time among the apparatuses constituting the substrate production line in the present embodiment. Therefore, it is important to control the transfer robot 12 so that the exposure apparatus 30 can maximize its processing capability in order to shorten the tact time in the substrate production line.

周辺装置40は、例えば、基板90に対して識別情報を印刷するタイトラーや、周辺露光装置などであって、露光装置30における露光処理よりも基板に対する処理時間の短い処理を行う装置である。すなわち、周辺装置40が本発明における第3処理部に相当する。   The peripheral device 40 is, for example, a titler that prints identification information on the substrate 90, a peripheral exposure device, or the like, and performs processing with a shorter processing time for the substrate than the exposure processing in the exposure device 30. That is, the peripheral device 40 corresponds to the third processing unit in the present invention.

以上が、本実施の形態における基板搬送装置1および基板製造ラインを構成する装置の機能および構成の説明である。   The above is description of the function and structure of the board | substrate conveyance apparatus 1 in this Embodiment, and the apparatus which comprises a board | substrate manufacturing line.

<1.2 制御説明>
次に、制御部10がどのように搬送ロボット12を制御するか、その手法を説明する。基板搬送装置1の制御部10は、コータ・デベロッパ装置20、露光装置30、および周辺装置40から、主に次のような搬送ロボット12の搬送動作を要求される。
<1.2 Control explanation>
Next, how the control unit 10 controls the transfer robot 12 will be described. The controller 10 of the substrate transfer apparatus 1 is mainly requested by the coater / developer apparatus 20, the exposure apparatus 30, and the peripheral apparatus 40 for the transfer operation of the transfer robot 12 as follows.

動作A:コータ・デベロッパ装置20から基板90を受け取る動作
コータ・デベロッパ装置20に塗布処理の終了した基板90が準備されたときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がコータ・デベロッパ装置20に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation A: Operation for receiving the substrate 90 from the coater / developer apparatus 20 This operation is required when the substrate 90 that has been subjected to the coating process is prepared in the coater / developer apparatus 20. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the coater / developer apparatus 20.

動作B:バッファ11に基板90を搬入する動作
コータ・デベロッパ装置20から受け取った基板90を一旦蓄積させておくために必要となる動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がバッファ11に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation B: Operation of loading the substrate 90 into the buffer 11 This operation is necessary for temporarily storing the substrate 90 received from the coater / developer apparatus 20. When this operation is executed, the rotational position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the buffer 11.

動作C:バッファ11から基板90を受け取る動作
バッファ11に蓄積されている基板90を取り出すために必要となる動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がバッファ11に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation C: Operation for receiving the substrate 90 from the buffer 11 This operation is necessary for taking out the substrate 90 accumulated in the buffer 11. When this operation is executed, the rotational position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the buffer 11.

動作D:露光装置30から基板90を受け取る動作
露光装置30における露光処理が終了した基板90を取り出すために必要となる動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が露光装置30に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation D: Operation for receiving the substrate 90 from the exposure apparatus 30 This operation is necessary for taking out the substrate 90 for which the exposure processing in the exposure apparatus 30 has been completed. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the exposure apparatus 30.

動作E:露光装置30に基板90を搬入する動作
露光装置30において新たな基板90に対して露光処理を実行することが可能となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が露光装置30に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation E: Operation for loading the substrate 90 into the exposure apparatus 30 This operation is required when the exposure apparatus 30 can perform an exposure process on a new substrate 90. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the exposure apparatus 30.

動作F:周辺装置40から基板90を受け取る動作
周辺装置40において基板90に対する処理が終了したときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が周辺装置40に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation F: Operation for receiving the substrate 90 from the peripheral device 40 This operation is required when the processing on the substrate 90 is completed in the peripheral device 40. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the peripheral device 40.

動作G:周辺装置40に基板90を搬入する動作
周辺装置40において、新たな基板90に対して処理可能な状態となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が周辺装置40に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation G: Operation for loading the substrate 90 into the peripheral device 40 This operation is required when the peripheral device 40 is ready to process a new substrate 90. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the peripheral device 40.

動作H:コータ・デベロッパ装置20に基板90を搬入する動作
コータ・デベロッパ装置20において、新たに現像処理を行う基板90を受け付けることが可能となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がコータ・デベロッパ装置20に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation H: Operation for loading the substrate 90 into the coater / developer apparatus 20 This operation is required when the coater / developer apparatus 20 can accept a new substrate 90 to be developed. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the coater / developer apparatus 20.

これら動作Aないし動作Hに説明した8つの動作は、主に搬送アーム121のいずれか一方が、所定の方向に進退することによって実現される動作であって、いずれの動作も同程度の時間を要する動作である。   The eight operations described in the operations A to H are operations mainly realized when one of the transfer arms 121 moves back and forth in a predetermined direction. This is a necessary operation.

また、搬送ロボット12では、これら8つの動作AないしHに付随して、適宜、アーム基台122が回転する動作と、昇降部123が上下方向に伸縮する動作とが行われる。これらの動作は、搬送ロボット12が、動作AないしHを実行するために、それぞれ必要とされる位置に移動する動作であって、移動を開始する前におけるアーム基台122の回転位置および昇降部123の昇降位置によって、その所要時間が変化する動作である。ただし、昇降部123の昇降動作は、他の搬送動作および処理に要する時間に比べて十分に短い時間で完了する動作であるので、以下、「搬送ロボット12の移動」とは、主に搬送ロボット12がアーム基台122を回転させることにより、搬送アーム121の進退方向を調整する動作を指すものとする。   In addition, in the transfer robot 12, an operation of rotating the arm base 122 and an operation of extending and lowering the vertical part 123 in the vertical direction are performed as appropriate in association with these eight operations A to H. These operations are operations in which the transfer robot 12 moves to positions required to execute the operations A to H. The rotation position of the arm base 122 and the lifting unit before the movement starts. The required time varies depending on the lift position of 123. However, since the lifting / lowering operation of the lifting / lowering unit 123 is an operation that is completed in a time sufficiently shorter than the time required for other transport operations and processing, hereinafter, the “movement of the transport robot 12” is mainly referred to as the transport robot. 12 refers to an operation of adjusting the advancing / retreating direction of the transfer arm 121 by rotating the arm base 122.

本実施の形態における基板搬送装置1の制御部10は、搬送ロボット12が基板90を搬送するために行う複数の動作のうち、基板90をコータ・デベロッパ装置20からバッファ11に搬送する動作を第1動作とする。また、それ以外の搬送動作を第2動作とする。   The control unit 10 of the substrate transport apparatus 1 according to the present embodiment performs an operation of transporting the substrate 90 from the coater / developer apparatus 20 to the buffer 11 among a plurality of operations performed by the transport robot 12 to transport the substrate 90. One operation is assumed. Further, the other transport operation is defined as a second operation.

これにより、搬送ロボット12の第1動作とは、動作Aを行う位置に移動する動作と、動作Aと、動作Aを行った位置から動作Bを行う位置に移動する動作と、動作Bとを含む動作となる。そして、制御部10は、これら第1動作を構成する搬送ロボット12の動作を、基板90に対する処理順序に応じて、ここに示す所定の順番で順次実行するよう搬送ロボット12を制御する。すなわち、第1動作とは、コータ・デベロッパ装置20のタクトタイムによって律速する一連の動作となる。   Thus, the first operation of the transfer robot 12 includes the operation of moving to the position where the operation A is performed, the operation A, the operation of moving from the position where the operation A is performed to the position where the operation B is performed, and the operation B. It becomes the operation including. Then, the control unit 10 controls the transfer robot 12 to sequentially execute the operations of the transfer robot 12 constituting the first operation in the predetermined order shown here according to the processing order for the substrate 90. That is, the first operation is a series of operations that are rate-controlled by the takt time of the coater / developer apparatus 20.

また、搬送ロボット12の第2動作とは、動作Cを行う位置に移動する動作と、動作Cと、動作Cを行った位置から動作Dおよび動作Eを行う位置に移動する動作と、動作Dと、動作Eと、動作Eを行った位置から動作Fおよび動作Gを行う位置に移動する動作と、動作Fと、動作Gと、動作Gを行った位置から動作Hを行う位置に移動する動作と、動作Hとを含む動作となる。そして、制御部10は、これらの第2動作を構成する搬送ロボット12の動作を、基板90に対する処理順序に応じて、ここに示す所定の順番で順次実行するよう搬送ロボット12を制御する。ここで、露光装置30のタクトタイムは周辺装置40のタクトタイムよりも長いため、第2動作とは、露光装置30のタクトタイムによって律速する一連の動作となる。   In addition, the second operation of the transfer robot 12 includes an operation of moving to the position where the operation C is performed, an operation C, an operation of moving from the position where the operation C is performed to a position where the operation D and the operation E are performed, and an operation D. And the movement E from the position where the movement E is performed to the position where the movement F and the movement G are performed, the movement F, the movement G, and the position where the movement G is performed to the position where the movement H is performed. The operation includes the operation and the operation H. Then, the control unit 10 controls the transfer robot 12 to sequentially execute the operations of the transfer robot 12 constituting the second operation in the predetermined order shown here according to the processing order for the substrate 90. Here, since the tact time of the exposure apparatus 30 is longer than the tact time of the peripheral apparatus 40, the second operation is a series of operations that are rate-controlled by the tact time of the exposure apparatus 30.

このように、制御部10は、搬送ロボット12の搬送に係る動作を、異なるタクトタイムによって律速する2つの動作に分類した上で、それら2つの動作ごとに動作要求を受け付ける。すなわち、制御部10は、動作Aに対する動作要求があった場合に第1動作を開始し、動作Eに対する動作要求があった場合に第2動作を開始するように搬送ロボット12を制御する。その一方で、制御部10は、その他の動作(動作B,C,D,F,G,H)についての動作要求があってもこれを受け付けることなく無視する。   As described above, the control unit 10 classifies the operation related to the transfer of the transfer robot 12 into two operations that are controlled by different tact times, and receives an operation request for each of the two operations. That is, the control unit 10 controls the transport robot 12 so as to start the first operation when there is an operation request for the operation A and to start the second operation when there is an operation request for the operation E. On the other hand, the control unit 10 ignores an operation request for other operations (operations B, C, D, F, G, and H) without receiving it.

これは、制御部10が、搬送ロボット12に対して、2種類の動作要求についてイベントドリブン制御を行うことに相当する。なお、動作Aの要求とはコータ・デベロッパ装置20から発せられる動作要求であって、基板搬送装置1に対して、塗布処理の終了した基板90を搬出するように要求するものである。また、動作Eの要求とは露光装置30から発せられる動作要求であって、基板搬送装置1に対して、露光処理を行う基板90を供給するよう要求するものである。   This is equivalent to the control unit 10 performing event-driven control on the transport robot 12 for two types of operation requests. The request for the operation A is an operation request issued from the coater / developer apparatus 20, and requests the substrate transport apparatus 1 to carry out the substrate 90 after the coating process. The request for the operation E is an operation request issued from the exposure apparatus 30 and requests the substrate transport apparatus 1 to supply the substrate 90 for performing the exposure process.

第1動作および第2動作を構成する各動作は、制御部10によって決定された所定の順番で実行され、ひとたび第1動作または第2動作が開始された後は、その一連の動作中にそれらの動作の順番が変更されることはない。ただし、他の動作がこれらの動作の間に割り込むことはある。   Each operation constituting the first operation and the second operation is executed in a predetermined order determined by the control unit 10, and once the first operation or the second operation is started, these operations are performed during the series of operations. The order of operations will not be changed. However, other operations may interrupt between these operations.

以上が、本実施の形態における基板搬送装置1において、制御部10が搬送ロボット12を制御する手法の説明である。   The above is the description of the method in which the control unit 10 controls the transfer robot 12 in the substrate transfer apparatus 1 according to the present embodiment.

<1.3 動作説明>
次に、基板製造ラインにおいて、基板搬送装置1が基板を搬送する動作について説明する。図3ないし図5は、本実施の形態における制御部10が搬送ロボット12を制御することにより実現される基板搬送装置1の動作を示す流れ図である。
<1.3 Explanation of operation>
Next, the operation of the substrate transfer apparatus 1 for transferring the substrate in the substrate production line will be described. 3 to 5 are flowcharts showing the operation of the substrate transfer apparatus 1 realized by the control unit 10 controlling the transfer robot 12 in the present embodiment.

制御部10は、まず、動作Eまたは動作Aについての動作要求がされているか否かを監視しつつ(ステップS11,S12)、搬送ロボット12を待機させる。   First, the control unit 10 waits for the transfer robot 12 while monitoring whether or not an operation request for the operation E or the operation A is made (steps S11 and S12).

制御部10が動作Eについての動作要求を検出すると(ステップS11においてYes)、搬送ロボット12にステップS31以降の動作を実行させることにより、第2動作を開始させる。なお、第2動作については後述する。   When the control unit 10 detects an operation request for the operation E (Yes in Step S11), the second operation is started by causing the transfer robot 12 to perform the operation after Step S31. The second operation will be described later.

一方、制御部10が、動作Aについての動作要求を検出すると(ステップS12においてYes)、搬送ロボット12に第1動作を開始させる。まず、制御部10は、搬送アーム121をコータ・デベロッパ装置20に向けて進退できる位置に搬送ロボット12を移動させる(ステップS13)。ステップS13における移動が完了すると、搬送ロボット12は動作Aを実行する(ステップS14)。これによって、搬送アーム121のいずれか一方が、コータ・デベロッパ装置20から基板90を受け取る。   On the other hand, when the control unit 10 detects an operation request for the operation A (Yes in step S12), the control unit 10 causes the transfer robot 12 to start the first operation. First, the control unit 10 moves the transport robot 12 to a position where the transport arm 121 can be advanced and retracted toward the coater / developer device 20 (step S13). When the movement in step S13 is completed, the transfer robot 12 executes the operation A (step S14). Accordingly, one of the transfer arms 121 receives the substrate 90 from the coater / developer apparatus 20.

ステップS14による搬送ロボット12の動作Aが終了すると、制御部10は、動作Eに対する動作要求があるか否かを判定する(ステップS15)。これにより、本実施の形態における基板搬送装置1は、第1動作中に第2動作に対する動作要求の有無を判定することとなる。   When the operation A of the transfer robot 12 in step S14 ends, the control unit 10 determines whether or not there is an operation request for the operation E (step S15). Thereby, the substrate transfer apparatus 1 in the present embodiment determines whether or not there is an operation request for the second operation during the first operation.

そして、動作Eに対する動作要求を検出していない場合は、搬送ロボット12はコータ・デベロッパ装置20から受け取った基板90を保持しつつ、バッファ11に対して搬送アーム121を進退できる位置に移動する(ステップS16)。ステップS16による移動が完了すると、搬送ロボット12は動作Bを実行する(ステップS17)。すなわち、搬送ロボット12は、基板90を保持した方の搬送アーム121をバッファ11に向けて進出させ、コータ・デベロッパ装置20から受け取った基板90をバッファ11に搬入し、第1動作を終了する。ステップS17が実行されると、制御部10は、ステップS11の処理に戻って、新たな動作要求がされるまで搬送ロボット12を待機させる。   When the operation request for the operation E is not detected, the transfer robot 12 moves to a position where the transfer arm 121 can be moved forward and backward with respect to the buffer 11 while holding the substrate 90 received from the coater / developer apparatus 20 ( Step S16). When the movement in step S16 is completed, the transfer robot 12 executes the operation B (step S17). That is, the transfer robot 12 advances the transfer arm 121 holding the substrate 90 toward the buffer 11, loads the substrate 90 received from the coater / developer apparatus 20 into the buffer 11, and ends the first operation. If step S17 is performed, the control part 10 will return to the process of step S11, and will make the conveyance robot 12 wait until a new operation request | requirement is made.

一方、搬送ロボット12が第1動作を実行してる間(ステップS15が実行されるまで)に、動作Eについての動作要求があり、制御部10がステップS15においてYesと判定した場合、搬送ロボット12は以下のように動作する。   On the other hand, if there is an operation request for the operation E while the transfer robot 12 is executing the first operation (until step S15 is executed), and the control unit 10 determines Yes in step S15, the transfer robot 12 Works as follows.

基板搬送装置1のバッファ11は複数の基板90を蓄積することができる。したがって、搬送ロボット12は、まず、バッファ11の空いている棚に対して基板90を搬入する(動作B)ことによって、第1動作を完了し、続いて露光装置30に供給する基板90を保持している棚から当該基板90を受け取る動作(第2動作である動作C)を実行することも可能である。しかし、搬送ロボット12が受け取る基板90を保持している棚に、先に基板90を搬入することはできないため、動作Bを先に実行する場合は、動作Bを行う棚と動作Cを行う棚とが互いに異なる棚でなければならない。そうすると、動作Bと動作Cとの間において、搬送ロボット12は棚選択のための昇降動作を行う必要が生じる。また、バッファ11に使用されていない棚が存在していなければならないという制約も発生する。   The buffer 11 of the substrate transport apparatus 1 can store a plurality of substrates 90. Therefore, the transfer robot 12 first carries the substrate 90 into the empty shelf of the buffer 11 (operation B), thereby completing the first operation and subsequently holding the substrate 90 to be supplied to the exposure apparatus 30. It is also possible to execute an operation of receiving the substrate 90 from the shelf being operated (operation C which is the second operation). However, since the substrate 90 cannot be loaded first into the shelf holding the substrate 90 received by the transfer robot 12, when the operation B is performed first, the shelf that performs the operation B and the shelf that performs the operation C. And shelves must be different from each other. If it does so, the conveyance robot 12 needs to perform the raising / lowering operation for shelf selection between the operation | movement B and the operation | movement C. FIG. In addition, there is a restriction that a shelf that is not used for the buffer 11 must exist.

そこで、本実施の形態における基板搬送装置1では、搬送ロボット12が第1動作を実行している間に第2動作が要求された場合(ステップS15においてYes)、まず、制御部10が、搬送ロボット12をバッファ11の方向に向くように制御する。この制御に従って、搬送ロボット12は、コータ・デベロッパ装置20から受け取った基板90を保持しつつ、バッファ11に対して搬送アーム121を進退させる位置に移動する(ステップS18)。このとき、搬送ロボット12の移動目標となる棚は、露光装置30に搬送すべき基板90を保持している棚である。   Therefore, in the substrate transfer apparatus 1 according to the present embodiment, when the second operation is requested while the transfer robot 12 is executing the first operation (Yes in step S15), the control unit 10 first transfers the transfer operation. The robot 12 is controlled to face the buffer 11. In accordance with this control, the transfer robot 12 moves to a position where the transfer arm 121 moves forward and backward with respect to the buffer 11 while holding the substrate 90 received from the coater / developer apparatus 20 (step S18). At this time, the shelf that is the movement target of the transport robot 12 is the shelf that holds the substrate 90 to be transported to the exposure apparatus 30.

ステップS18における搬送ロボット12の移動が完了すると、搬送ロボット12は、動作Cを実行する(ステップS19)。すなわち、基板90を保持していない方の搬送アーム121をバッファ11に対して進出させて、バッファ11に準備されている基板90(露光装置30に搬送する基板90)を受け取る。続いて、搬送ロボット12は、動作Bを実行して、第1動作を終了する(ステップS20)。すなわち、コータ・デベロッパ装置20から基板90を受け取った方の搬送アーム121を、ステップS19において基板90を取り出した棚に対して進出させて、保持している基板90をバッファ11に搬入する。   When the movement of the transfer robot 12 in step S18 is completed, the transfer robot 12 executes the operation C (step S19). That is, the transport arm 121 that does not hold the substrate 90 is advanced to the buffer 11 to receive the substrate 90 prepared in the buffer 11 (the substrate 90 transported to the exposure apparatus 30). Subsequently, the transfer robot 12 executes the operation B and ends the first operation (step S20). In other words, the transfer arm 121 that has received the substrate 90 from the coater / developer apparatus 20 is advanced to the shelf from which the substrate 90 was taken out in step S 19, and the held substrate 90 is loaded into the buffer 11.

ここで、ステップS18における搬送ロボット12の移動とは、動作Cを行うための移動である。しかし、搬送ロボット12が動作Cを実行した後に、続けて動作Bを行うことから、ステップS18における搬送ロボット12の移動は、ステップS16における搬送ロボット12の移動と同じく、動作Bを行うための移動とみなすこともできる。   Here, the movement of the transfer robot 12 in step S18 is a movement for performing the operation C. However, since the transfer robot 12 performs the operation B after the operation C is performed, the movement of the transfer robot 12 in step S18 is the same as the movement of the transfer robot 12 in step S16. Can also be considered.

すなわち、搬送ロボット12が第1動作を実行している間に第2動作が要求された場合(ステップS15においてYes)、制御部10は、バッファ11に対して基板90の交換動作(搬出・搬入動作)を行うように搬送ロボット12を制御する。これにより、搬送ロボット12が実行する第1動作のうち、動作Bを行うために移動する動作が実質的に不要となり、搬送ロボット12の移動に要する時間を削減することができる。すなわち、本実施の形態における基板搬送装置1は、検出した動作要求に応じて、制御部10が搬送ロボット12を制御することにより、搬送ロボット12の移動に要する時間を削減することができる。   That is, when the second operation is requested while the transfer robot 12 is executing the first operation (Yes in step S15), the control unit 10 performs the operation of exchanging the substrate 90 with respect to the buffer 11 (unloading / loading). The transport robot 12 is controlled to perform (operation). Thereby, the operation | movement which moves in order to perform the operation | movement B among the 1st operation | movement which the conveyance robot 12 performs becomes substantially unnecessary, and the time which the conveyance robot 12 requires can be reduced. That is, the substrate transfer apparatus 1 according to the present embodiment can reduce the time required to move the transfer robot 12 by the control unit 10 controlling the transfer robot 12 according to the detected operation request.

また、基板搬送装置1では、搬送ロボット12が2つの搬送アーム121を備えているため、バッファ11に搬入する基板90を保持したまま、さらにバッファ11から搬出する基板90を受け取ることができ、基板90の交換動作を実現することができる。したがって、バッファ11に空いている棚がない場合であっても、第1動作の後に第2動作が予定されている場合には、第1動作を完了することができる。   In the substrate transfer apparatus 1, since the transfer robot 12 includes the two transfer arms 121, the substrate 90 to be transferred from the buffer 11 can be received while holding the substrate 90 to be transferred to the buffer 11. 90 exchange operations can be realized. Therefore, even when there is no empty shelf in the buffer 11, the first operation can be completed if the second operation is scheduled after the first operation.

なお、動作Bは、実質的には動作Cを実行する時間分だけ待たされることとなる。しかし、動作Cは、搬送アーム121をバッファ11に対して進退させるだけの動作であり、その所要時間は他の動作および処理に要する時間比べて十分に短い(例えば、数秒程度)。したがって、動作Bが、動作Cを先に実行することによって待たされたとしても、搬送ロボット12の第1動作のタクトタイムが影響を受けることはほとんどない。   Note that the operation B is substantially waited for the time for executing the operation C. However, the operation C is an operation for merely moving the transfer arm 121 forward and backward with respect to the buffer 11, and the required time is sufficiently shorter than the time required for other operations and processing (for example, about several seconds). Therefore, even if the operation B is waited by executing the operation C first, the tact time of the first operation of the transfer robot 12 is hardly affected.

動作Cは、第2動作に含まれる動作であるから、搬送ロボット12が動作Bを実行する前に動作Cを実行することは、搬送ロボット12が第1動作の実行中に、次に予定されている第2動作を予め開始する(第2動作が第1動作に割り込む)ことに相当する。このように、第2動作が第1動作に割り込んだ場合でも、制御部10によって予め決定された第1動作の動作順序は変更されてはいない。また、ステップS20が実行された後、搬送ロボット12は、引き続きステップS33の処理に戻ることにより、開始された第2動作を継続する。なお、第2動作については後述する。   Since the operation C is an operation included in the second operation, it is next scheduled that the transfer robot 12 performs the operation C before the transfer robot 12 executes the operation B while the transfer robot 12 is executing the first operation. This corresponds to starting the second operation in advance (the second operation interrupts the first operation). Thus, even when the second operation interrupts the first operation, the operation order of the first operation determined in advance by the control unit 10 is not changed. Moreover, after step S20 is performed, the conveyance robot 12 continues the 2nd operation | movement started by returning to the process of step S33 continuously. The second operation will be described later.

次に、搬送ロボット12が第2動作を行う場合について説明する。第2動作は、動作Eに対する動作要求があった場合に開始される動作である。したがって、前述のように、制御部10がステップS11またはステップS15においてYesと判定した場合に第2動作が開始される。   Next, a case where the transfer robot 12 performs the second operation will be described. The second operation is an operation started when there is an operation request for the operation E. Therefore, as described above, the second operation is started when the control unit 10 determines Yes in step S11 or step S15.

制御部10は、ステップS11でYesと判定すると、搬送アーム121をバッファ11に向けて進退できる位置に搬送ロボット12を移動させる(ステップS31)。ステップS31における移動が完了すると、搬送ロボット12は動作Cを実行する(ステップS32)。これによって、搬送アーム121のいずれか一方が、バッファ11から基板90を受け取る。   When the control unit 10 determines Yes in step S11, the control unit 10 moves the transfer robot 12 to a position where the transfer arm 121 can be advanced and retracted toward the buffer 11 (step S31). When the movement in step S31 is completed, the transfer robot 12 executes the operation C (step S32). As a result, one of the transfer arms 121 receives the substrate 90 from the buffer 11.

次に、搬送ロボット12は、バッファ11から受け取った基板90を保持しつつ、露光装置30に向けて搬送アーム121を進退できる位置に移動する(ステップS33)。ステップS33における移動が完了すると、搬送ロボット12は動作Dを実行する(ステップS34)。これによって、基板90を保持していない方の搬送アームが、露光装置30から露光処理の終了した基板90を受け取る。   Next, the transfer robot 12 moves to a position where the transfer arm 121 can be advanced and retracted toward the exposure apparatus 30 while holding the substrate 90 received from the buffer 11 (step S33). When the movement in step S33 is completed, the transfer robot 12 executes operation D (step S34). As a result, the transport arm that does not hold the substrate 90 receives the substrate 90 that has undergone the exposure process from the exposure apparatus 30.

なお、ステップS15においてYesと判定されたことによって第2動作が開始される場合は、前述のようにステップS18,19によって動作Cが実行されることによって第2動作が開始される。この場合、ステップS20の処理が実行されてからステップS33以降の処理を行うが、この場合であっても、第2動作を構成する各動作の実行順序は予め決められた所定の順序で実行される。   When the second operation is started by determining Yes in step S15, the second operation is started by executing the operation C in steps S18 and S19 as described above. In this case, after the process of step S20 is executed, the processes after step S33 are performed. Even in this case, the execution order of the actions constituting the second action is executed in a predetermined order. The

露光処理の終了した基板90を受け取ると、搬送ロボット12は、動作Eを実行する(ステップS35)ことにより、バッファ11から受け取った基板90を露光装置30に搬入する。すなわち、動作Dと動作Eとを連続して実行することにより、搬送ロボット12は露光装置30に対する基板90の交換動作を行う。   When receiving the substrate 90 after the exposure processing, the transfer robot 12 carries out the operation E (step S35), and carries the substrate 90 received from the buffer 11 into the exposure apparatus 30. That is, the transfer robot 12 performs the operation of exchanging the substrate 90 with respect to the exposure apparatus 30 by continuously executing the operation D and the operation E.

次に、搬送ロボット12は、露光装置30から受け取った基板90を保持しつつ、周辺装置40に向けて搬送アーム121を進退できる位置に移動する(ステップS36)。ステップS36における移動が完了すると、搬送ロボット12は動作Fを実行する(ステップS37)。これによって、搬送ロボット12が、周辺装置40から処理の終了した基板90を受け取る。   Next, the transport robot 12 moves to a position where the transport arm 121 can be advanced and retracted toward the peripheral device 40 while holding the substrate 90 received from the exposure apparatus 30 (step S36). When the movement in step S36 is completed, the transfer robot 12 executes the operation F (step S37). As a result, the transfer robot 12 receives the processed substrate 90 from the peripheral device 40.

周辺装置40から処理の終了した基板90を受け取ると、搬送ロボット12は、動作Gを実行する(ステップS38)ことにより、露光装置30から受け取った基板90を周辺装置40に搬入する。すなわち、動作Fと動作Gとを連続して実行することにより、搬送ロボット12は周辺装置40に対する基板90の交換動作を行う。   When the processed substrate 90 is received from the peripheral device 40, the transfer robot 12 carries out the operation G (step S38), thereby carrying the substrate 90 received from the exposure device 30 into the peripheral device 40. That is, the transfer robot 12 performs the operation of exchanging the substrate 90 with respect to the peripheral device 40 by continuously executing the operations F and G.

ステップS38による搬送ロボット12の動作Gが終了すると、制御部10は、動作Aに対する動作要求があるか否かを判定する(ステップS41)。そして、動作Aに対する動作要求を検出していない場合は、コータ・デベロッパ装置20に対して搬送アーム121を進退できる位置に搬送ロボット12を移動させる(ステップS42)。ステップS42による移動が完了すると、搬送ロボット12は、動作Hを実行する(ステップS43)ことにより、周辺装置40から受け取った基板90をコータ・デベロッパ装置20に搬入し、第2動作を終了してステップS11からの処理に戻る。   When the operation G of the transfer robot 12 in step S38 ends, the control unit 10 determines whether or not there is an operation request for the operation A (step S41). If an operation request for the operation A is not detected, the transport robot 12 is moved to a position where the transport arm 121 can be advanced and retracted with respect to the coater / developer apparatus 20 (step S42). When the movement in step S42 is completed, the transfer robot 12 executes the operation H (step S43), thereby carrying the substrate 90 received from the peripheral device 40 into the coater / developer device 20, and ending the second operation. The process returns to step S11.

このように、本実施の形態における基板搬送装置1では、第2動作を構成する各動作の実行順序が基板90の処理順序に応じて決定されている。したがって、ステップS34,35、およびステップS37,38に示すように、搬送ロボット12の第2動作では、基板90の交換動作が行われるようにその動作順序が決定されている。すなわち、露光装置30および周辺装置40に対しては、基板90の搬出・搬入動作が必ず連続で行われることから、搬送ロボット12の移動時間を短縮することができる。   As described above, in the substrate transfer apparatus 1 according to the present embodiment, the execution order of the operations constituting the second operation is determined according to the processing order of the substrates 90. Therefore, as shown in steps S34 and S35 and steps S37 and S38, in the second operation of the transfer robot 12, the operation order is determined so that the replacement operation of the substrate 90 is performed. That is, since the substrate 90 is always carried out and carried in continuously with respect to the exposure apparatus 30 and the peripheral apparatus 40, the moving time of the transfer robot 12 can be shortened.

基板搬送装置1は、搬送ロボット12の移動中においては、他の動作要求に応答することができない。したがって、搬送ロボット12の移動時間を短縮することは、基板搬送装置1が応答可能状態にある確率を高めることに相当し、動作Aおよび動作Eについての動作要求に対する搬送ロボット12の応答時間を短縮することに相当する。   The substrate transfer apparatus 1 cannot respond to other operation requests while the transfer robot 12 is moving. Therefore, shortening the movement time of the transfer robot 12 corresponds to increasing the probability that the substrate transfer apparatus 1 is in a responsive state, and shortening the response time of the transfer robot 12 to the operation requests for the operations A and E. It corresponds to doing.

すなわち、本実施の形態における基板搬送装置1は、搬送ロボット12の移動時間を短縮することにより、露光装置30からの基板供給要求(動作Eについての動作要求)に対する応答時間を短縮することができる。したがって、最もタクトタイムの長い露光装置30がさらに処理待ち状態となることによって、基板製造ライン全体の処理能力が低下することを有効に防止することができる。   In other words, the substrate transfer apparatus 1 according to the present embodiment can reduce the response time to the substrate supply request (operation request for the operation E) from the exposure apparatus 30 by reducing the movement time of the transfer robot 12. . Therefore, it is possible to effectively prevent the processing capability of the entire substrate production line from being lowered by further exposing the exposure apparatus 30 having the longest tact time to a processing waiting state.

なお、露光装置30よりも処理速度の速い周辺装置40において、露光装置30より先に基板90に対する処理が終了した場合であっても、搬送ロボット12が露光装置30より先に当該基板90を搬出することはない(動作Fについての動作要求は無視される)。したがって、周辺装置40は、露光装置30のタクトタイムに合わせて動作する。周辺装置40は、露光処理が終了した基板90が露光装置30に準備されなければ、次の基板90に対する処理を行うことができず、基板90の搬出だけを先に行ったとしても、露光装置30のタクトタイムでしか動作することができない。したがって、周辺装置40の基板搬出要求に対する応答が待たされることによって、基板製造ラインの効率が、従来に比べて低下することはほとんどない。   In the peripheral device 40 having a higher processing speed than the exposure device 30, even when the processing on the substrate 90 is completed before the exposure device 30, the transfer robot 12 carries out the substrate 90 before the exposure device 30. (The operation request for the operation F is ignored). Therefore, the peripheral device 40 operates in accordance with the tact time of the exposure device 30. If the exposure apparatus 30 does not prepare the substrate 90 for which the exposure process has been completed, the peripheral device 40 cannot perform the process on the next substrate 90, and even if the substrate 90 is unloaded first, the exposure apparatus It can only operate with a tact time of 30. Therefore, the response of the peripheral device 40 to the substrate carry-out request is awaited, so that the efficiency of the substrate production line is hardly lowered compared to the conventional case.

図5に戻って、搬送ロボット12が第2動作を実行してる間(ステップS41が実行されるまで)に、動作Aについての動作要求があり、制御部10がステップS41においてYesと判定した場合、搬送ロボット12は以下のように動作する。なお、動作Aに対する動作要求がある場合とは、コータ・デベロッパ装置20の受け渡し部にバッファ11に搬送すべき基板90がすでに準備されている場合である。   Returning to FIG. 5, there is an operation request for the operation A while the transfer robot 12 is executing the second operation (until step S41 is executed), and the control unit 10 determines Yes in step S41. The transfer robot 12 operates as follows. The case where there is an operation request for the operation A is a case where the substrate 90 to be transferred to the buffer 11 is already prepared in the transfer unit of the coater / developer apparatus 20.

コータ・デベロッパ装置20の受け渡し部は、通常、1枚の基板90を保持することしかできない。したがって、搬送ロボット12は、コータ・デベロッパ装置20の受け渡し部に基板90が準備されている状態では、コータ・デベロッパ装置20に基板90を搬入することはできない。すなわち、動作Aについての動作要求がされている状態では、動作Hを実行することができず、搬送ロボット12は第2動作を完了することができない。   The transfer unit of the coater / developer apparatus 20 can usually only hold one substrate 90. Accordingly, the transfer robot 12 cannot carry the substrate 90 into the coater / developer apparatus 20 in a state where the substrate 90 is prepared in the transfer section of the coater / developer apparatus 20. That is, in a state where an operation request for the operation A is made, the operation H cannot be executed, and the transfer robot 12 cannot complete the second operation.

この場合の解決手法としては、搬送ロボット12によって第2動作が開始されたことを予め制御部10がコータ・デベロッパ装置20に通知し、第2動作が完了するまで(動作Hが完了するまで)受け渡し部に基板90を準備しないように要求するインターロック制御を行うことも可能である。このような制御によって、搬送ロボット12が第2動作を実行している間に動作Aについての動作要求がされることはなくなる。   As a solution method in this case, the control unit 10 notifies the coater / developer device 20 in advance that the second operation has been started by the transport robot 12, and the second operation is completed (until the operation H is completed). It is also possible to perform an interlock control requesting not to prepare the substrate 90 at the transfer unit. By such control, an operation request for the operation A is not made while the transfer robot 12 is executing the second operation.

しかし、このようなインターロック制御を実行すると、本来、処理速度の速いコータ・デベロッパ装置20が、露光装置30のタクトタイムに合わせて動作しなければならなくなる。この場合、コータ・デベロッパ装置20と露光装置30との処理速度はほぼ等しくなるため、バッファ11に基板90が貯まらなくなる。そうすると、コータにおけるノズル洗浄のために、コータ・デベロッパ装置20の塗布処理が一時的に停止した場合にも、露光装置30に供給すべき基板90が存在しない状態となり、露光装置30も停止する。すなわち、露光装置30の処理能力を最大限に発揮させることができなくなるため、基板製造ライン全体としての効率が低下する。   However, when such interlock control is executed, the coater / developer apparatus 20 that originally has a high processing speed must operate in accordance with the tact time of the exposure apparatus 30. In this case, since the processing speeds of the coater / developer apparatus 20 and the exposure apparatus 30 are substantially equal, the substrate 90 is not stored in the buffer 11. Then, even when the coating process of the coater / developer apparatus 20 is temporarily stopped due to nozzle cleaning in the coater, there is no substrate 90 to be supplied to the exposure apparatus 30, and the exposure apparatus 30 is also stopped. That is, since the processing capability of the exposure apparatus 30 cannot be maximized, the efficiency of the entire substrate production line is reduced.

そこで、本実施の形態における基板搬送装置1では、搬送ロボット12が第2動作を実行している間に第1動作が要求された場合(ステップS41においてYes)、まず、制御部10が、搬送ロボット12をコータ・デベロッパ装置20の方向に向くように制御する。この制御に従って、搬送ロボット12は、周辺装置40から受け取った基板90を保持しつつ、コータ・デベロッパ装置20に対して搬送アーム121を進退させる位置に移動する(ステップS44)。   Therefore, in the substrate transfer apparatus 1 according to the present embodiment, when the first operation is requested while the transfer robot 12 is executing the second operation (Yes in step S41), the control unit 10 first transfers the transfer operation. The robot 12 is controlled to face the coater / developer device 20. In accordance with this control, the transfer robot 12 moves to a position where the transfer arm 121 moves forward and backward with respect to the coater / developer apparatus 20 while holding the substrate 90 received from the peripheral device 40 (step S44).

ステップS44における搬送ロボット12の移動が完了すると、搬送ロボット12は、動作Aを実行する(ステップS15)。すなわち、基板90を保持していない方の搬送アームをコータ・デベロッパ装置20に対して進出させて、コータ・デベロッパ装置20に準備されている基板90を受け取る。続いて、搬送ロボット12は、動作Hを実行して、第2動作を終了する(ステップS46)。すなわち、周辺装置40から基板90を受け取った方の搬送アーム121をコータ・デベロッパ装置20に対して進出させて、保持している基板90をコータ・デベロッパ装置20に搬入する。   When the movement of the transfer robot 12 in step S44 is completed, the transfer robot 12 executes the operation A (step S15). That is, the transport arm that does not hold the substrate 90 is advanced to the coater / developer apparatus 20 to receive the substrate 90 prepared in the coater / developer apparatus 20. Subsequently, the transfer robot 12 executes the operation H and ends the second operation (step S46). That is, the transfer arm 121 that receives the substrate 90 from the peripheral device 40 is advanced to the coater / developer device 20, and the held substrate 90 is carried into the coater / developer device 20.

なお、ステップS44における搬送ロボット12の移動は、動作Aを行うための移動であるが、動作Aを実行した後に、コータ・デベロッパ装置20に対して動作Hを行うことから、ステップS42における搬送ロボット12の移動と同じく動作Hを行うための移動とみなすこともできる。すなわち、このような制御により、第2動作のうち、搬送ロボット12が動作Hを行う位置に移動する動作が実質的にほぼ不要となる。   The movement of the transfer robot 12 in step S44 is a movement for performing the operation A. Since the operation H is performed on the coater / developer apparatus 20 after the operation A is performed, the transfer robot in step S42 is performed. Similarly to the movement of 12, it can be regarded as a movement for performing the operation H. That is, by such control, the movement of the second robot to the position where the transfer robot 12 performs the movement H becomes substantially unnecessary.

このように、本実施の形態における基板搬送装置1では、搬送ロボット12が2つの搬送アーム121を備えていることにより、コータ・デベロッパ装置20に対して基板90の交換動作を行うことができる。したがって、前述のようなインターロック制御を行うことなく、基板90を搬送することができるため、基板製造ラインの効率を低下させることがない。   As described above, in the substrate transfer apparatus 1 according to the present embodiment, the transfer robot 12 includes the two transfer arms 121, whereby the substrate 90 can be exchanged with respect to the coater / developer apparatus 20. Therefore, since the substrate 90 can be transported without performing the interlock control as described above, the efficiency of the substrate production line is not lowered.

また、搬送ロボット12が第2動作を実行している間に第1動作が要求された場合(ステップS41においてYes)、制御部10は、コータ・デベロッパ装置20に対して基板90の交換動作を行うように搬送ロボット12を制御する。すなわち、本実施の形態における基板搬送装置1は、第2動作を実行中に検出した動作要求に応じて、制御部10が搬送ロボット12を制御することにより、搬送ロボット12の移動に要する時間を削減することができる。   When the first operation is requested while the transfer robot 12 is executing the second operation (Yes in step S41), the control unit 10 performs the operation of replacing the substrate 90 with respect to the coater / developer apparatus 20. The transfer robot 12 is controlled to perform. That is, the substrate transfer apparatus 1 according to the present embodiment controls the transfer robot 12 according to the operation request detected during the execution of the second operation, so that the time required for the transfer of the transfer robot 12 is reduced. Can be reduced.

なお、動作Hは、実質的には動作Aを実行する時間分だけ待たされることとなる。しかし、動作Aは、搬送アーム121をコータ・デベロッパ装置20に対して進退させるだけの動作であり、その所要時間は他の動作および処理に要する時間比べて十分に短い(例えば、数秒程度)。したがって、動作Hが、動作Aによって待たされたとしても、搬送ロボット12の第2動作のタクトタイムが影響を受けることはほとんどない。   Note that the operation H is substantially waited for the time for executing the operation A. However, the operation A is an operation for simply moving the transfer arm 121 forward and backward with respect to the coater / developer apparatus 20, and the required time is sufficiently shorter than the time required for other operations and processing (for example, about several seconds). Therefore, even if the operation H is waited by the operation A, the tact time of the second operation of the transfer robot 12 is hardly affected.

動作Aは、第1動作に含まれる動作であるから、搬送ロボット12が動作Hを実行する前に動作Aを実行することは、搬送ロボット12が第2動作の実行中に、次に予定されている第1動作を予め開始する(第1動作が第2動作に割り込む)ことに相当する。このように、第1動作が第2動作に割り込んだ場合でも、制御部10によって予め決定された第2動作の動作順序は変更されることはない。また、ステップS46が実行された後、搬送ロボット12は、引き続きステップS15の処理に戻ることにより、開始された第1動作を継続する。   Since the operation A is an operation included in the first operation, execution of the operation A before the transfer robot 12 executes the operation H is next scheduled while the transfer robot 12 is executing the second operation. This corresponds to starting the first operation in advance (the first operation interrupts the second operation). In this manner, even when the first operation interrupts the second operation, the operation order of the second operation determined in advance by the control unit 10 is not changed. Moreover, after step S46 is performed, the transfer robot 12 continues the first operation started by returning to the process of step S15.

以上のように、本実施の形態における基板搬送装置1は、搬送ロボット12による基板の搬送動作を、タクトタイムの比較的短い第1動作と、タクトタイムの比較的長い第2動作とに分類し、第1動作および第2動作ごとの動作要求を受け付ける。すなわち、搬送ロボット12に対する動作要求を絞り込むことによって、動作要求の発生状況を容易に予測することができる。したがって、動作要求に対して効率よく対応することができ、効率のよい搬送処理を実現することができる。   As described above, the substrate transfer apparatus 1 according to the present embodiment classifies the substrate transfer operation by the transfer robot 12 into the first operation having a relatively short tact time and the second operation having a relatively long tact time. The operation request for each of the first operation and the second operation is accepted. In other words, by narrowing down the operation requests for the transfer robot 12, it is possible to easily predict the generation status of the operation requests. Therefore, it is possible to efficiently respond to the operation request, and it is possible to realize efficient transport processing.

また、第1動作および第2動作を構成する搬送ロボット12の各動作が、基板90の処理順序に応じて、所定の順序となるように予め決定されていることにより、例えば、搬送ロボット12が基板90の交換動作を行うように動作順序を設定することができる。したがって、搬送ロボット12の移動時間を削減することができる。   In addition, since each operation of the transfer robot 12 constituting the first operation and the second operation is determined in advance in a predetermined order according to the processing order of the substrate 90, for example, the transfer robot 12 The operation order can be set so as to perform the replacement operation of the substrate 90. Therefore, the movement time of the transfer robot 12 can be reduced.

また、搬送ロボット12が2つの搬送アーム121を備えていることにより、搬送ロボット12は基板90の搬出・搬入動作(交換動作)を、途中で移動することなく行うことができる。したがって、搬送ロボット12の移動時間を削減することができるため、効率のよい搬送処理を実現することができる。   In addition, since the transfer robot 12 includes the two transfer arms 121, the transfer robot 12 can perform the unloading / loading operation (exchange operation) of the substrate 90 without moving on the way. Therefore, since the movement time of the transfer robot 12 can be reduced, an efficient transfer process can be realized.

なお、本実施の形態における基板搬送装置1の制御部10は、動作Aと動作Eとについての動作要求を同時に検出した場合は、第2動作を優先して実行するよう搬送ロボット12を制御する。このように、処理能力の劣る露光装置30の処理を優先することにより、基板製造ラインの処理の効率化を図ることができる。   Note that the control unit 10 of the substrate transfer apparatus 1 in the present embodiment controls the transfer robot 12 so that the second operation is executed with priority when the operation requests for the operation A and the operation E are detected at the same time. . Thus, by giving priority to the processing of the exposure apparatus 30 with inferior processing capability, it is possible to improve the processing efficiency of the substrate production line.

また、基板搬送装置1では、動作Eについての動作要求があった場合に、動作Eよりも先に、必ず動作Cおよび動作Dが実行される。したがって、この動作Cおよび動作Dに要する時間を見越して、露光装置30が早めに動作Eについての動作要求を発するように構成してもよい。これにより、動作Aについての動作要求が先に検出され、搬送ロボット12が第1動作を完了するまで、露光装置30が待たされる確率を減少させることができる。   In the substrate transfer apparatus 1, when there is an operation request for the operation E, the operation C and the operation D are always executed before the operation E. Therefore, the exposure apparatus 30 may be configured to issue an operation request for the operation E early in anticipation of the time required for the operations C and D. As a result, the probability that the exposure apparatus 30 waits until the operation request for the operation A is detected first and the transfer robot 12 completes the first operation can be reduced.

また、露光装置30として、基板90についての露光処理が終了し、搬出する基板90を準備した段階で、動作Eについての動作要求を発する装置を想定して説明した。しかし、露光装置30と搬送ロボット12との間は1枚の基板90の受け渡ししか行うことができない。したがって、搬送ロボット12が露光処理を終了した基板90を搬出しない限り(動作Dを実行しない限り)、露光装置30は新たに基板90を受け取れる状態になることはなく、本来、動作Eについての動作要求を行うことはできない。すなわち、基板製造ラインを構成する露光装置が、動作Dについての動作要求が無視される限り、動作Eについての動作要求を行わない場合には、動作Dについての動作要求を本実施の形態における動作Eについての動作要求とみなして、前述の制御を行うようにしてもよい。その場合、制御部10は、搬送ロボット12に動作Dを実行させた後、動作Eについての動作要求があるまで、搬送ロボット12を待機させる。このようにして、搬送ロボット12の第2動作の動作順序は、制御部10によって予め決定された所定の順序となるように制御される。これは周辺装置40についても同様である。   Further, the exposure apparatus 30 has been described assuming an apparatus that issues an operation request for the operation E when the exposure processing for the substrate 90 is completed and the substrate 90 to be unloaded is prepared. However, only one substrate 90 can be transferred between the exposure apparatus 30 and the transfer robot 12. Therefore, as long as the transfer robot 12 does not carry out the substrate 90 for which the exposure process has been completed (unless the operation D is executed), the exposure apparatus 30 will not be able to receive a new substrate 90. The request cannot be made. That is, when the exposure apparatus constituting the substrate production line does not make an operation request for the operation E unless the operation request for the operation D is ignored, the operation request for the operation D is changed to the operation request in the present embodiment. The above-described control may be performed by regarding the operation request for E. In that case, the control unit 10 causes the transfer robot 12 to wait until there is an operation request for the operation E after causing the transfer robot 12 to execute the operation D. In this way, the operation order of the second operation of the transfer robot 12 is controlled to be a predetermined order determined in advance by the control unit 10. The same applies to the peripheral device 40.

<2. 第2の実施の形態>
第1の実施の形態では、搬送ロボットが1台の基板搬送装置1について説明したが、搬送ロボットの数はこれに限られるものではなく、さらに多くの搬送ロボットを備えていてもよい。
<2. Second Embodiment>
In the first embodiment, the description has been given of the substrate transfer apparatus 1 having one transfer robot. However, the number of transfer robots is not limited to this, and more transfer robots may be provided.

図6は、このような原理に基づいて構成した第2の実施の形態における基板搬送装置2を基板製造ラインとともに示す平面図である。   FIG. 6 is a plan view showing the substrate transport apparatus 2 according to the second embodiment configured based on such a principle together with a substrate production line.

第2の実施の形態における基板搬送装置2は、第1の実施の形態における基板搬送装置1の構成に加えて、待機ステージ13および搬送ロボット14とを備えている。なお、本実施の形態における基板搬送装置2において、第1の実施の形態における基板搬送装置1とほぼ同様の機能を有する構成については同符号を付し、適宜説明を省略する。   The substrate transport apparatus 2 in the second embodiment includes a standby stage 13 and a transport robot 14 in addition to the configuration of the substrate transport apparatus 1 in the first embodiment. Note that in the substrate transfer apparatus 2 in the present embodiment, the same reference numerals are given to configurations having substantially the same functions as those of the substrate transfer apparatus 1 in the first embodiment, and description thereof will be omitted as appropriate.

待機ステージ13は、所定の位置に1枚の基板90を保持するステージであって、搬送ロボット12,14のいずれからも基板90の受け渡しが可能とされている。   The standby stage 13 is a stage for holding one substrate 90 at a predetermined position, and the substrate 90 can be transferred from either of the transfer robots 12 and 14.

搬送ロボット14は、搬送ロボット12とほぼ同様の機能を有しており、待機ステージ13と露光装置30との間で基板90を搬送する。   The transfer robot 14 has substantially the same function as the transfer robot 12 and transfers the substrate 90 between the standby stage 13 and the exposure apparatus 30.

第2の実施の形態における基板搬送装置1の制御部10は、コータ・デベロッパ装置20および周辺装置40などから、主に次のような搬送ロボット12の搬送動作を要求される。   The control unit 10 of the substrate transfer apparatus 1 according to the second embodiment is mainly requested by the coater / developer apparatus 20 and the peripheral apparatus 40 for the following transfer operation of the transfer robot 12.

動作A:コータ・デベロッパ装置20から基板90を受け取る動作
コータ・デベロッパ装置20に塗布処理の終了した基板90が準備されたときに、コータ・デベロッパ装置20から要求される動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がコータ・デベロッパ装置20に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation A: Operation for receiving the substrate 90 from the coater / developer apparatus 20 This operation is requested from the coater / developer apparatus 20 when the coated substrate 90 is prepared in the coater / developer apparatus 20. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 of the transfer robot 12 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the coater / developer device 20.

動作B:バッファ11に基板90を搬入する動作
コータ・デベロッパ装置20から受け取った基板90を一旦蓄積させておくために必要となる動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がバッファ11に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation B: Operation of loading the substrate 90 into the buffer 11 This operation is necessary for temporarily storing the substrate 90 received from the coater / developer apparatus 20. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 of the transfer robot 12 needs to be a position where the transfer arm 121 moves forward and backward toward the buffer 11.

動作C:バッファ11から基板90を受け取る動作
バッファ11に蓄積してる基板90を取り出すために必要となる動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がバッファ11に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation C: Operation for receiving the substrate 90 from the buffer 11 This operation is necessary for taking out the substrate 90 accumulated in the buffer 11. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 of the transfer robot 12 needs to be a position where the transfer arm 121 moves forward and backward toward the buffer 11.

動作D:待機ステージ13から基板90を受け取る動作
待機ステージ13から露光処理が終了した基板90を取り出すために必要となる動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が待機ステージ13に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation D: Operation for receiving the substrate 90 from the standby stage 13 This operation is necessary for taking out the substrate 90 for which the exposure processing has been completed from the standby stage 13. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 of the transfer robot 12 needs to be a position where the transfer arm 121 moves forward and backward toward the standby stage 13.

動作E:待機ステージ13に基板90を搬入する動作
待機ステージ13に露光装置30に搬送すべき基板90を供給するために必要となる動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が待機ステージ13に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation E: Operation for loading the substrate 90 into the standby stage 13 This operation is necessary for supplying the substrate 90 to be transferred to the exposure apparatus 30 to the standby stage 13. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 of the transfer robot 12 needs to be a position where the transfer arm 121 moves forward and backward toward the standby stage 13.

動作F:周辺装置40から基板90を受け取る動作
周辺装置40において基板90に対する処理が終了したときに、周辺装置40から要求される動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が周辺装置40に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation F: Operation for receiving the substrate 90 from the peripheral device 40 This operation is requested from the peripheral device 40 when the processing on the substrate 90 is completed in the peripheral device 40. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 of the transfer robot 12 needs to be a position where the transfer arm 121 moves forward and backward toward the peripheral device 40.

動作G:周辺装置40に基板90を搬入する動作
周辺装置40において新たな基板90の受け入れが可能となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が周辺装置40に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation G: Operation of loading the substrate 90 into the peripheral device 40 This operation is required when the peripheral device 40 can accept a new substrate 90. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 of the transfer robot 12 needs to be a position where the transfer arm 121 moves forward and backward toward the peripheral device 40.

動作H:コータ・デベロッパ装置20に基板を搬入する動作
コータ・デベロッパ装置20において、新たに現像処理を行う基板90を受け付けることが可能となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がコータ・デベロッパ装置20に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation H: Operation for loading a substrate into the coater / developer apparatus 20 This operation is required when the coater / developer apparatus 20 can accept a substrate 90 to be newly developed. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 of the transfer robot 12 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the coater / developer device 20.

さらに、制御部10は、露光装置30などから、主に次のような搬送ロボット14の搬送動作を要求される。   Further, the control unit 10 is mainly requested by the exposure apparatus 30 and the like for the following transport operation of the transport robot 14.

動作I:待機ステージ13から基板90を受け取る動作
待機ステージ13に露光装置30に搬送すべき基板90が準備されたときに要求される動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット14のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が待機ステージ13に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation I: Operation for receiving the substrate 90 from the standby stage 13 This operation is required when the substrate 90 to be transported to the exposure apparatus 30 is prepared on the standby stage 13. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 of the transfer robot 14 needs to be a position where the transfer arm 121 moves forward and backward toward the standby stage 13.

動作J:露光装置30から基板90を受け取る動作
露光装置30において露光処理が終了した基板90を取り出すために必要となる動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット14のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が露光装置30に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation J: Operation for receiving the substrate 90 from the exposure apparatus 30 This operation is necessary for taking out the substrate 90 for which the exposure processing has been completed in the exposure apparatus 30. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 of the transfer robot 14 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the exposure apparatus 30.

動作K:露光装置30に基板90を搬入する動作
待機ステージ13から受け取った基板90を露光装置30に搬入するために必要となる動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット14のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が露光装置30に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation K: Operation for loading the substrate 90 into the exposure apparatus 30 This operation is necessary for loading the substrate 90 received from the standby stage 13 into the exposure apparatus 30. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 of the transfer robot 14 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the exposure apparatus 30.

動作L:待機ステージ13に基板90を搬入する動作
待機ステージ13に露光処理が終了した基板90を搬入するために必要となる動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット14のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が待機ステージ13に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation L: Operation for loading the substrate 90 into the standby stage 13 This operation is necessary for loading the substrate 90 after the exposure process into the standby stage 13. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 of the transfer robot 14 needs to be a position where the transfer arm 121 moves forward and backward toward the standby stage 13.

これら動作AないしLに説明した12の動作は、主に搬送ロボット12,14の搬送アーム121のいずれか一方が、所定の方向に進退することによって実現される動作であって、いずれの動作も同程度の時間を要する動作である。なお、本実施の形態における搬送ロボット12の8つの動作のうち、動作Dおよび動作E以外は、第1の実施の形態における動作Aないし動作C、および動作Fないし動作Hと同様である。また、待機ステージ13は、露光装置30に搬送すべき基板90を保持している場合に動作Iについての動作要求を行い、それ以外の場合には動作Eについての動作要求を行う。   The 12 operations described in the operations A to L are mainly realized by moving one of the transfer arms 121 of the transfer robots 12 and 14 in the predetermined direction. This operation requires a similar amount of time. Of the eight operations of the transfer robot 12 in the present embodiment, operations other than the operations D and E are the same as the operations A to C and F to H in the first embodiment. The standby stage 13 makes an operation request for the operation I when holding the substrate 90 to be transported to the exposure apparatus 30, and makes an operation request for the operation E in other cases.

本実施の形態における基板搬送装置2の制御部10は、第1の実施の形態において説明したように、搬送ロボット12が基板90を搬送するために行う複数の動作のうち、基板90をコータ・デベロッパ装置20からバッファ11に搬送する動作を第1動作とし、それ以外の搬送動作を第2動作とする。   As described in the first embodiment, the control unit 10 of the substrate transport apparatus 2 according to the present embodiment is configured to apply the substrate 90 to the coater / out of a plurality of operations that the transport robot 12 performs to transport the substrate 90. The operation of conveying from the developer device 20 to the buffer 11 is a first operation, and the other conveying operation is a second operation.

すなわち、第2の実施の形態における搬送ロボット12の第1動作とは、第1の実施の形態における搬送ロボット12の第1動作と同様の動作である。そして、制御部10は、これら第1動作を構成する搬送ロボット12の動作を、基板90に対する処理順序に応じて、ここに示す所定の順番で順次実行するよう搬送ロボット12を制御する。   That is, the first operation of the transfer robot 12 in the second embodiment is the same as the first operation of the transfer robot 12 in the first embodiment. Then, the control unit 10 controls the transfer robot 12 to sequentially execute the operations of the transfer robot 12 constituting the first operation in the predetermined order shown here according to the processing order for the substrate 90.

また、搬送ロボット12の第2動作とは、動作Cを行う位置に移動する動作と、動作Cと、動作Cを行った位置から動作Dおよび動作Eを行う位置に移動する動作と、動作Dと、動作Eと、動作Eを行った位置から動作Fおよび動作Gを行う位置に移動する動作と、動作Fと、動作Gと、動作Gを行った位置から動作Hを行う位置に移動する動作と、動作Hとを含む動作となる。そして、制御部10は、これらの第2動作を構成する搬送ロボット12の動作を、基板90に対する処理順序に応じて、ここに示す所定の順番で順次実行するよう搬送ロボット12を制御する。   In addition, the second operation of the transfer robot 12 includes an operation of moving to the position where the operation C is performed, an operation C, an operation of moving from the position where the operation C is performed to a position where the operation D and the operation E are performed, and an operation D. And the movement E from the position where the movement E is performed to the position where the movement F and the movement G are performed, the movement F, the movement G, and the position where the movement G is performed to the position where the movement H is performed. The operation includes the operation and the operation H. Then, the control unit 10 controls the transfer robot 12 to sequentially execute the operations of the transfer robot 12 constituting the second operation in the predetermined order shown here according to the processing order for the substrate 90.

次に、第2の実施の形態における基板搬送装置2における搬送ロボット12,14の動作について説明する。まず、搬送ロボット12については、図3ないし図5に示す第1の実施の形態における搬送ロボット12と同様に制御される。   Next, operations of the transfer robots 12 and 14 in the substrate transfer apparatus 2 according to the second embodiment will be described. First, the transfer robot 12 is controlled in the same manner as the transfer robot 12 in the first embodiment shown in FIGS.

図7ないし図8は、第2の実施の形態における基板搬送装置2の搬送ロボット14の動作を示す流れ図である。まず、制御部10は、動作Kおよび動作Iについての動作要求があるか否かを監視しつつ(ステップS51,52)、搬送ロボット14を待機させる。   7 to 8 are flowcharts showing the operation of the transfer robot 14 of the substrate transfer apparatus 2 in the second embodiment. First, the control unit 10 causes the transfer robot 14 to wait while monitoring whether or not there is an operation request for the operation K and the operation I (steps S51 and S52).

制御部10が動作Kについての動作要求を検出した場合(ステップS51においてYes)、ステップS61からの処理を実行して第2動作を開始するが、これについては後述する。   When the control unit 10 detects an operation request for the operation K (Yes in step S51), the processing from step S61 is executed to start the second operation, which will be described later.

制御部10が動作Iについての動作要求を検出した場合(ステップS52においてYes)、まず、搬送ロボット14を待機ステージ13に向くように制御する。この制御に応じて、搬送ロボット14は、搬送アーム121を待機ステージ13に対して進退させる位置に移動する(ステップS53)。   When the control unit 10 detects an operation request for the operation I (Yes in step S52), first, the transport robot 14 is controlled to face the standby stage 13. In accordance with this control, the transfer robot 14 moves to a position for moving the transfer arm 121 forward and backward with respect to the standby stage 13 (step S53).

次に、搬送ロボット14は、基板90を保持していない方の搬送アーム121を待機ステージ13に進出させて、待機ステージ13から基板90を受け取ることにより、動作Iを実行する(ステップS54)。また、搬送ロボット14が、露光装置30から搬出した基板90を保持している場合には、当該基板90を保持している方の搬送アーム121を待機ステージ13に進出させて、待機ステージ13に当該基板90を受け渡すことにより、動作Lを実行する(ステップS55)。これにより、搬送ロボット14は、待機ステージ13に対して基板90の交換動作を行う。   Next, the transfer robot 14 advances the transfer arm 121 that does not hold the substrate 90 to the standby stage 13 and receives the substrate 90 from the standby stage 13, thereby executing the operation I (step S54). Further, when the transfer robot 14 holds the substrate 90 carried out from the exposure apparatus 30, the transfer arm 121 holding the substrate 90 is advanced to the standby stage 13 and moved to the standby stage 13. By delivering the substrate 90, the operation L is executed (step S55). As a result, the transfer robot 14 performs the operation of replacing the substrate 90 with respect to the standby stage 13.

ステップS54において、搬送ロボット14が露光装置30に搬送する基板90を受け取ると、制御部10は、動作Kについての動作要求を監視しつつ(ステップS56)、搬送ロボット14を待機させる。ステップS56により、この間、動作Iについての動作要求は無視されることとなる。搬送ロボット14は、ステップS56が実行される時点において、すでに露光装置30に搬送する基板90を保持している(ステップS54)ので、動作Iについての動作要求があっても応じることができないからである。   In step S54, when the transfer robot 14 receives the substrate 90 to be transferred to the exposure apparatus 30, the control unit 10 waits for the transfer robot 14 while monitoring the operation request for the operation K (step S56). In step S56, the operation request for the operation I is ignored during this period. Since the transfer robot 14 already holds the substrate 90 to be transferred to the exposure apparatus 30 when step S56 is executed (step S54), it cannot respond to an operation request for the operation I. is there.

制御部10が、動作Kについての動作要求を検出すると(ステップS51,S56のいずれかにおいてYes)、制御部10は、搬送ロボット14を露光装置30に向くように制御する。この制御に応じて、搬送ロボット14は、搬送アーム121を露光装置30に対して進退させる位置に移動する(ステップS61)。   When the control unit 10 detects an operation request for the operation K (Yes in any of steps S51 and S56), the control unit 10 controls the transport robot 14 to face the exposure apparatus 30. In accordance with this control, the transfer robot 14 moves to a position for moving the transfer arm 121 forward and backward with respect to the exposure apparatus 30 (step S61).

次に、搬送ロボット14は、露光装置30に露光処理の終了した基板90が準備されている場合には、基板90を保持していない方の搬送アーム121を露光装置30に進出させて、露光装置30から基板90を受け取ることにより、動作Jを実行する(ステップS62)。また、待機ステージ13から受け取った基板90を保持している方の搬送アーム121を露光装置30に進出させて、露光装置30に当該基板90を受け渡すことにより動作Kを実行する(ステップS63)。これにより、搬送ロボット14は、露光装置30に対して基板90の交換動作を行う。   Next, when the substrate 90 after the exposure processing is prepared in the exposure apparatus 30, the transfer robot 14 advances the transfer arm 121 that does not hold the substrate 90 to the exposure apparatus 30 to perform exposure. The operation J is executed by receiving the substrate 90 from the apparatus 30 (step S62). Further, the transfer arm 121 holding the substrate 90 received from the standby stage 13 is advanced to the exposure apparatus 30, and the substrate 90 is delivered to the exposure apparatus 30 to execute the operation K (step S63). . Thereby, the transfer robot 14 performs the operation of exchanging the substrate 90 with respect to the exposure apparatus 30.

搬送ロボット14が露光装置30から基板90を受け取ると、制御部10は、動作Iについての動作要求があるか否かを判定する(ステップS64)。動作Iについての動作要求がある場合、すなわち、待機ステージ13に露光装置30に搬送すべき基板90が準備されている場合、搬送ロボット14はステップS53からの処理に戻って動作する。   When the transfer robot 14 receives the substrate 90 from the exposure apparatus 30, the control unit 10 determines whether or not there is an operation request for the operation I (step S64). When there is an operation request for the operation I, that is, when the substrate 90 to be transported to the exposure apparatus 30 is prepared on the standby stage 13, the transport robot 14 returns to the processing from step S53 and operates.

一方、動作Iについての動作要求がされていない場合(ステップS64においてNo)であって、かつ、露光装置30から受け取った基板90を保持している場合には、制御部10は、搬送ロボット14を待機ステージ13に向くように制御する。この制御に応じて、搬送ロボット14は、搬送アーム121を待機ステージ13に対して進退させる位置に移動する(ステップS65)。さらに、搬送ロボット14は、保持している基板90を待機ステージ13に搬入することにより、動作Lを実行し(ステップS66)、ステップS51に戻って待機状態となる。   On the other hand, when the operation request for the operation I is not made (No in step S64) and the substrate 90 received from the exposure apparatus 30 is held, the control unit 10 transfers the transfer robot 14 Is controlled to face the standby stage 13. In accordance with this control, the transfer robot 14 moves to a position for moving the transfer arm 121 forward and backward with respect to the standby stage 13 (step S65). Further, the transfer robot 14 carries out the operation L by carrying the held substrate 90 into the standby stage 13 (step S66), returns to step S51, and enters a standby state.

以上のように、第2の実施の形態における基板搬送装置2においても、第1の実施の形態における基板搬送装置1と同様の効果を得ることができる。   As described above, also in the substrate transfer apparatus 2 in the second embodiment, the same effect as that of the substrate transfer apparatus 1 in the first embodiment can be obtained.

また、基板搬送装置2が2台の搬送ロボット12,14を備えることにより、1台の搬送ロボット14を処理速度の遅い露光装置30にアクセスする専用ロボットとして使用することができる。すなわち、第1の実施の形態における基板搬送装置1では、搬送ロボット12が第1動作を開始すると、その間露光装置30への基板90の供給動作が待ち状態になるために、露光装置30の処理能力を最大限に活用することができなかった。しかし、第2の実施の形態における基板搬送装置2では、搬送ロボット12が第1動作を開始している状態でも、搬送ロボット14が露光装置30に基板90を供給することができるため、露光装置30の待ち状態を回避することができ、露光装置30の処理能力を最大限に有効活用できる。したがって、基板製造ラインの製造効率の向上を図ることができる。   In addition, since the substrate transfer apparatus 2 includes the two transfer robots 12 and 14, the single transfer robot 14 can be used as a dedicated robot for accessing the exposure apparatus 30 having a low processing speed. That is, in the substrate transfer apparatus 1 in the first embodiment, when the transfer robot 12 starts the first operation, the supply operation of the substrate 90 to the exposure apparatus 30 is in a waiting state during that time. I couldn't make the most of my ability. However, in the substrate transfer apparatus 2 in the second embodiment, since the transfer robot 14 can supply the substrate 90 to the exposure apparatus 30 even when the transfer robot 12 starts the first operation, the exposure apparatus 30 waiting states can be avoided, and the processing capability of the exposure apparatus 30 can be effectively utilized to the maximum extent. Therefore, it is possible to improve the manufacturing efficiency of the substrate manufacturing line.

なお、搬送ロボット12は、所定のサイクルごとに第2動作がスキップされることを除いて、露光装置30における処理がコータ・デベロッパ装置20に比べて遅いことを意識することなく、コータ・デベロッパ装置20のタクトタイムで動作する。   The transport robot 12 is not aware that the processing in the exposure apparatus 30 is slower than the coater / developer apparatus 20, except that the second operation is skipped every predetermined cycle. Operates with a tact time of 20.

<3. 第3の実施の形態>
上記実施の形態では、周辺装置40における処理が、露光装置30における露光処理よりも後に実行される例について説明したが、周辺装置40における処理は露光装置30における露光処理よりも先に実行される処理であってもよい。
<3. Third Embodiment>
In the above embodiment, the example in which the processing in the peripheral device 40 is executed after the exposure processing in the exposure device 30 has been described. However, the processing in the peripheral device 40 is executed before the exposure processing in the exposure device 30. It may be a process.

図9は、このような原理に基づいて構成した第3の実施の形態における基板搬送装置3と、基板製造ラインとを示す平面図である。図9に示すように、本実施の形態における基板製造ラインは、周辺装置40が露光装置30の上流側に設けられている点が第1の実施の形態において説明した基板製造ラインと異なっている。   FIG. 9 is a plan view showing a substrate transfer device 3 and a substrate production line according to the third embodiment configured based on such a principle. As shown in FIG. 9, the substrate production line in the present embodiment is different from the substrate production line described in the first embodiment in that the peripheral device 40 is provided on the upstream side of the exposure apparatus 30. .

本実施の形態における基板搬送装置3の制御部10は、コータ・デベロッパ装置20、周辺装置40、露光装置30などから、主に次のような搬送ロボット12の搬送動作を要求される。   The control unit 10 of the substrate transfer apparatus 3 in the present embodiment is mainly requested to perform the following transfer operation of the transfer robot 12 from the coater / developer apparatus 20, the peripheral apparatus 40, the exposure apparatus 30, and the like.

動作A:コータ・デベロッパ装置20から基板90を受け取る動作
コータ・デベロッパ装置20に塗布処理の終了した基板90が準備されたときに、コータ・デベロッパ装置20から要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がコータ・デベロッパ装置20に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation A: Operation for receiving the substrate 90 from the coater / developer apparatus 20 This operation is requested from the coater / developer apparatus 20 when the coated substrate 90 is prepared in the coater / developer apparatus 20. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the coater / developer apparatus 20.

動作B:バッファ11に基板90を搬入する動作
コータ・デベロッパ装置20から受け取った基板90を一旦蓄積させておくために必要となる動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がバッファ11に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation B: Operation of loading the substrate 90 into the buffer 11 This operation is necessary for temporarily storing the substrate 90 received from the coater / developer apparatus 20. When this operation is executed, the rotational position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the buffer 11.

動作C:バッファ11から基板90を受け取る動作
バッファ11に蓄積してる基板90を取り出すために必要となる動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がバッファ11に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation C: Operation for receiving the substrate 90 from the buffer 11 This operation is necessary for taking out the substrate 90 accumulated in the buffer 11. When this operation is executed, the rotational position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the buffer 11.

動作D:周辺装置40から基板90を受け取る動作
周辺装置40において基板90に対する処理が終了したときに、周辺装置40から要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が周辺装置40に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation D: Operation for receiving the substrate 90 from the peripheral device 40 This operation is requested from the peripheral device 40 when the processing on the substrate 90 is completed in the peripheral device 40. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the peripheral device 40.

動作E:周辺装置40に基板90を搬入する動作
周辺装置40において新たな基板90の受け入れが可能となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が周辺装置40に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation E: Operation for loading the substrate 90 into the peripheral device 40 This operation is required when the peripheral device 40 can accept a new substrate 90. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the peripheral device 40.

動作F:露光装置30から基板90を受け取る動作
露光装置30における露光処理が終了した基板90を取り出すために必要となる動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が露光装置30に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation F: Operation for receiving the substrate 90 from the exposure apparatus 30 This operation is necessary for taking out the substrate 90 after the exposure processing in the exposure apparatus 30 is completed. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the exposure apparatus 30.

動作G:露光装置30に基板90を搬入する動作
露光装置30において新たな基板90に対して露光処理を実行することが可能となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が露光装置30に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation G: Operation for loading the substrate 90 into the exposure apparatus 30 This operation is required when the exposure apparatus 30 can perform exposure processing on a new substrate 90. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the exposure apparatus 30.

動作H:コータ・デベロッパ装置20に基板90を搬入する動作
コータ・デベロッパ装置20において、新たに現像処理を行う基板90を受け付けることが可能となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がコータ・デベロッパ装置20に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation H: Operation for loading the substrate 90 into the coater / developer apparatus 20 This operation is required when the coater / developer apparatus 20 can accept a new substrate 90 to be developed. When this operation is executed, the rotation position of the arm base 122 needs to be a position where the transfer arm 121 advances and retreats toward the coater / developer apparatus 20.

すなわち、第3の実施の形態における動作Dおよび動作Eは第1の実施の形態における動作Fおよび動作Gと同じ動作であり、第3の実施の形態における動作Fおよび動作Gは第1の実施の形態における動作Dおよび動作Eと同じ動作である。   That is, the operation D and the operation E in the third embodiment are the same as the operation F and the operation G in the first embodiment, and the operation F and the operation G in the third embodiment are the same as those in the first embodiment. The operation is the same as the operation D and the operation E in the form.

第3の実施の形態における基板搬送装置3の制御部10は、第1の実施の形態における制御部10と同様に、搬送ロボット12が基板90を搬送するために行う複数の動作のうち、基板90をコータ・デベロッパ装置20からバッファ11に搬送する動作を第1動作とする。また、それ以外の搬送動作を第2動作とする。   The control unit 10 of the substrate transfer apparatus 3 in the third embodiment is similar to the control unit 10 in the first embodiment, among the plurality of operations that the transfer robot 12 performs to transfer the substrate 90, the substrate The operation of transporting 90 from the coater / developer apparatus 20 to the buffer 11 is defined as a first operation. Further, the other transport operation is defined as a second operation.

すなわち、第3の実施の形態における搬送ロボット12の第1動作は、第1の実施の形態における搬送ロボット12の第1動作と動作の内容および順序がともに同じである。   That is, the content and sequence of the first operation of the transfer robot 12 in the third embodiment are the same as the first operation of the transfer robot 12 in the first embodiment.

また、第3の実施の形態における搬送ロボット12の第2動作とは、動作Cを行う位置に移動する動作と、動作Cと、動作Cを行った位置から動作Dおよび動作Eを行う位置に移動する動作と、動作Dと、動作Eと、動作Eを行った位置から動作Fおよび動作Gを行う位置に移動する動作と、動作Fと、動作Gと、動作Gを行った位置から動作Hを行う位置に移動する動作と、動作Hとを含む動作となる。そして、制御部10は、これらの第2動作を構成する搬送ロボット12の動作を、基板90に対する処理順序(周辺装置40における処理が露光装置30における処理より先)に応じて、ここに示す所定の順番で順次実行するよう搬送ロボット12を制御する。   Further, the second operation of the transfer robot 12 in the third embodiment includes an operation of moving to a position where the operation C is performed, an operation C, and a position where the operation D and the operation E are performed from the position where the operation C is performed. The movement, the movement D, the movement E, the movement from the position where the movement E is performed to the position where the movement F and the movement G are performed, the movement F, the movement G, and the movement from the position where the movement G is performed The operation includes an operation of moving to a position where H is performed and an operation H. Then, the control unit 10 determines the operation of the transport robot 12 constituting these second operations according to the processing order for the substrate 90 (the processing in the peripheral device 40 precedes the processing in the exposure device 30). The transfer robot 12 is controlled so as to be sequentially executed in the following order.

そして、制御部10は、第1の実施の形態と同様に動作Aに対する動作要求があった場合に第1動作を開始する一方で、第2動作は動作Gに対する動作要求があった場合に開始するように搬送ロボット12を制御する。すなわち、基板搬送装置3は、露光装置30から基板90の供給要求があった場合に第2動作を開始する意味においては、第1の実施の形態における基板搬送装置1と同様である。また、制御部10は、その他の動作(動作B,C,D,E,F,H)についての動作要求があってもこれを受け付けることなく無視する。   Then, the control unit 10 starts the first operation when there is an operation request for the operation A, as in the first embodiment, while the second operation starts when there is an operation request for the operation G. The transfer robot 12 is controlled to do so. That is, the substrate transfer apparatus 3 is the same as the substrate transfer apparatus 1 in the first embodiment in that the second operation is started when the exposure apparatus 30 requests supply of the substrate 90. Further, the control unit 10 ignores an operation request for other operations (operations B, C, D, E, F, and H) without accepting the operation request.

また、上記実施の形態と同様に、第3の実施の形態における基板搬送装置3においても、第1動作および第2動作を構成する各動作は、制御部10によって決定された所定の順番で実行され、ひとたび第1動作または第2動作が開始された後は、他の動作がこれらの動作の間に割り込むことはあっても、その一連の動作中にそれらの動作の順番が変更されることはない。   Similarly to the above-described embodiment, in the substrate transfer apparatus 3 according to the third embodiment, the operations constituting the first operation and the second operation are executed in a predetermined order determined by the control unit 10. Once the first operation or the second operation is started, the order of these operations is changed during the series of operations even though other operations may interrupt during these operations. There is no.

なお、第3の実施の形態における基板搬送装置3の動作は、図3に示すステップS11,S15において、動作Gについての動作要求の有無を判定することを除いて、第1の実施の形態における基板搬送装置1とほぼ同様であるので、説明を省略する。   The operation of the substrate transfer apparatus 3 in the third embodiment is the same as that in the first embodiment except that in step S11 and step S15 shown in FIG. Since it is almost the same as the substrate transfer apparatus 1, the description is omitted.

以上のように、第3の実施の形態における基板搬送装置3においても、上記実施の形態における基板搬送装置1,2と同様の効果を得ることができる。   As described above, also in the substrate transport apparatus 3 in the third embodiment, the same effects as those of the substrate transport apparatuses 1 and 2 in the above embodiment can be obtained.

<4. 変形例>
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
<4. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.

また、第1ないし第3処理部における処理は、上記の処理に限られるものではなく、他の処理を行うものであってもよい。   Further, the processing in the first to third processing units is not limited to the above processing, and other processing may be performed.

また、上記実施の形態では、周辺装置40を備える基板製造ラインについて説明したが、周辺装置40に相当する装置のない基板製造ラインであってもよい。図10は、このような原理に基づいて構成した基板搬送装置4と基板製造ラインとを示す平面図である。図10に示す基板搬送装置4の搬送ロボット12は、第1の実施の形態における搬送ロボット12の搬送動作のうち、動作Fおよび動作Gに相当する動作がないものとして制御される。したがって、基板搬送装置4の第2動作は、図4に示すステップS35によって動作Eが実行された後は、ステップS36ないしS38を実行しない動作となる。このような構成であっても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。   In the above embodiment, the substrate manufacturing line including the peripheral device 40 has been described. However, a substrate manufacturing line without a device corresponding to the peripheral device 40 may be used. FIG. 10 is a plan view showing the substrate transport apparatus 4 and the substrate production line configured based on such a principle. The transfer robot 12 of the substrate transfer apparatus 4 shown in FIG. 10 is controlled as having no operations corresponding to the operations F and G among the transfer operations of the transfer robot 12 in the first embodiment. Therefore, the second operation of the substrate transfer apparatus 4 is an operation in which steps S36 to S38 are not executed after the operation E is executed in step S35 shown in FIG. Even if it is such a structure, the effect similar to the said embodiment can be acquired.

本発明に係る基板搬送装置を基板製造ラインとともに示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate conveyance apparatus which concerns on this invention with a board | substrate manufacturing line. 搬送ロボットの詳細を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the detail of a conveyance robot. 第1の実施の形態における搬送ロボットの動作を示す流れ図である。It is a flowchart which shows operation | movement of the conveyance robot in 1st Embodiment. 第1の実施の形態における搬送ロボットの動作を示す流れ図である。It is a flowchart which shows operation | movement of the conveyance robot in 1st Embodiment. 第1の実施の形態における搬送ロボットの動作を示す流れ図である。It is a flowchart which shows operation | movement of the conveyance robot in 1st Embodiment. 第2の実施の形態における基板搬送装置を基板製造ラインとともに示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate conveyance apparatus in 2nd Embodiment with a board | substrate manufacturing line. 第2の実施の形態における搬送ロボットの動作を示す流れ図である。It is a flowchart which shows operation | movement of the conveyance robot in 2nd Embodiment. 第2の実施の形態における搬送ロボットの動作を示す流れ図である。It is a flowchart which shows operation | movement of the conveyance robot in 2nd Embodiment. 第3の実施の形態における基板搬送装置を基板製造ラインとともに示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate conveyance apparatus in 3rd Embodiment with a board | substrate manufacturing line. 変形例における基板搬送装置を基板製造ラインとともに示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate conveying apparatus in a modification with a board | substrate manufacturing line.

符号の説明Explanation of symbols

1,2,3,4 基板搬送装置
10 制御部
11 バッファ
12,14 搬送ロボット
121 搬送アーム
122 アーム基台
123 昇降部
13 待機ステージ
20 コータ・デベロッパ装置(第1処理部)
30 露光装置(第2処理部)
40 周辺装置(第3処理部)
90 基板
A,B,C,D,E,F,G,H,I,J,K,L 動作
1, 2, 3, 4 Substrate transfer device 10 Control unit 11 Buffer 12, 14 Transfer robot 121 Transfer arm 122 Arm base 123 Lifting unit 13 Standby stage 20 Coater / developer device (first processing unit)
30 exposure apparatus (second processing unit)
40 Peripheral device (third processing unit)
90 Substrate A, B, C, D, E, F, G, H, I, J, K, L

Claims (7)

基板に対して所定の処理を実行する第1処理部と、通常時における単位時間あたりの処理枚数が前記第1処理部に比べて少ない第2処理部との間で基板を搬送する基板搬送装置であって、
前記第1処理部と前記第2処理部との間で前記基板を搬送する搬送手段と、
前記第1処理部と前記第2処理部との間で、前記搬送手段が搬送する前記基板を、一旦蓄積する基板蓄積手段と、
前記搬送手段が基板を搬送する動作のうち、基板を前記第1処理部から前記基板蓄積手段に搬送する動作を第1動作とし、前記第1動作以外の動作を第2動作として、前記第1動作および前記第2動作ごとの動作要求を受け付けて、前記動作要求に応じて前記搬送手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板搬送装置。
Substrate transport apparatus for transporting a substrate between a first processing unit that performs a predetermined process on a substrate and a second processing unit that has a smaller number of processings per unit time in a normal time than the first processing unit Because
Transport means for transporting the substrate between the first processing section and the second processing section;
A substrate accumulating unit for temporarily accumulating the substrate conveyed by the conveying unit between the first processing unit and the second processing unit;
Of the operations for transporting the substrate by the transport means, the operation for transporting the substrate from the first processing unit to the substrate storage means is a first operation, and the operation other than the first operation is a second operation. A control unit that receives an operation request for each operation and the second operation, and controls the transport unit according to the operation request;
The board | substrate conveyance apparatus characterized by the above-mentioned.
請求項1に記載の基板搬送装置であって、
前記第2動作は、基板を前記基板蓄積手段から前記第2処理部に搬送する動作と、基板を前記第2処理部から前記第1処理部に搬送する動作とを含む複数の動作から構成され、
前記制御手段は、基板に対して行われる処理順序に応じて、前記複数の動作が所定の順序で実行されるように前記搬送手段を制御することを特徴とする基板搬送装置。
The substrate transfer apparatus according to claim 1,
The second operation includes a plurality of operations including an operation of transporting a substrate from the substrate storage unit to the second processing unit and an operation of transporting a substrate from the second processing unit to the first processing unit. ,
The substrate transport apparatus, wherein the control unit controls the transport unit so that the plurality of operations are executed in a predetermined order according to a processing order performed on the substrate.
請求項1または2に記載の基板搬送装置であって、
通常時における単位時間あたりの処理枚数が前記第2処理部に比べて多い第3処理部をさらに備えることを特徴とする基板搬送装置。
It is a board | substrate conveyance apparatus of Claim 1 or 2, Comprising:
A substrate transfer apparatus, further comprising a third processing unit that has a larger number of processing sheets per unit time in a normal time than the second processing unit.
請求項1ないし3のいずれかに記載の基板搬送装置であって、
前記搬送手段は、それぞれ基板を保持する第1アームと第2アームとを備え、
前記第2動作は、前記第1アームおよび前記第2アームのうち基板を保持していない方によって前記第2処理部から基板を搬出する動作と、他方によって保持した基板を前記第2処理部に搬入する動作とを連続して行う動作を含むことを特徴とする基板搬送装置。
The substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The transport means includes a first arm and a second arm that hold the substrate, respectively.
The second operation includes the operation of unloading the substrate from the second processing unit by the one of the first arm and the second arm that does not hold the substrate, and the substrate held by the other to the second processing unit. A substrate transfer apparatus including an operation of continuously performing an operation of carrying in.
基板に対して所定の処理を実行する第1処理部と、通常時における単位時間あたりの処理枚数が前記第1処理部に比べて少ない第2処理部との間で基板を搬送する基板搬送装置であって、
前記第1処理部と前記第2処理部との間で搬送される基板を、一旦蓄積する基板蓄積手段と、
基板を保持するステージと、
前記第1処理部と前記ステージとの間で基板を搬送する第1搬送手段と、
前記ステージと前記第2処理部との間で基板を搬送する第2搬送手段と、
前記第1搬送手段が基板を搬送する動作のうち、基板を前記第1処理部から前記基板蓄積手段に搬送する動作を第1動作とし、前記第1動作以外の動作を第2動作として、前記第1動作および前記第2動作ごとの動作要求を受け付けて、前記動作要求に応じて前記第1搬送手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板搬送装置。
Substrate transport apparatus for transporting a substrate between a first processing unit that performs a predetermined process on a substrate and a second processing unit that has a smaller number of processings per unit time in a normal time than the first processing unit Because
Substrate storage means for temporarily storing a substrate transported between the first processing unit and the second processing unit;
A stage for holding a substrate;
First transport means for transporting a substrate between the first processing section and the stage;
Second transport means for transporting a substrate between the stage and the second processing unit;
Of the operations in which the first transport unit transports the substrate, the operation of transporting the substrate from the first processing unit to the substrate storage unit is a first operation, and the operation other than the first operation is a second operation. A control unit that receives an operation request for each of the first operation and the second operation, and controls the first transport unit in response to the operation request;
The board | substrate conveyance apparatus characterized by the above-mentioned.
請求項5に記載の基板搬送装置であって、
前記第2動作は、基板を前記基板蓄積手段から前記ステージに搬送する動作と、基板を前記ステージから前記第1処理部に搬送する動作とを含む複数の動作から構成され、
前記制御手段は、基板に対して行われる処理順序に応じて、前記複数の動作が所定の順序で実行されるように前記第1搬送手段を制御することを特徴とする基板搬送装置。
It is a board | substrate conveyance apparatus of Claim 5, Comprising:
The second operation includes a plurality of operations including an operation of transporting a substrate from the substrate storage unit to the stage and an operation of transporting a substrate from the stage to the first processing unit.
The substrate transport apparatus, wherein the control unit controls the first transport unit so that the plurality of operations are executed in a predetermined order according to a processing order performed on the substrate.
請求項5または6に記載の基板搬送装置であって、
前記第1搬送手段および第2搬送手段は、それぞれ基板を保持する第1アームと第2アームとを備え、
前記第2動作は、前記第1アームおよび前記第2アームのうち基板を保持していない方によって前記第2処理部から基板を搬出する動作と、他方によって保持した基板を前記第2処理部に搬入する動作とを連続して行う動作を含むことを特徴とする基板搬送装置。
It is a board | substrate conveyance apparatus of Claim 5 or 6, Comprising:
The first transport unit and the second transport unit each include a first arm and a second arm for holding a substrate,
The second operation includes the operation of unloading the substrate from the second processing unit by the one of the first arm and the second arm that does not hold the substrate, and the substrate held by the other to the second processing unit. A substrate transfer apparatus including an operation of continuously performing an operation of carrying in.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007116017A (en) * 2005-10-24 2007-05-10 Nikon Corp Process treatment apparatus
JP2008076448A (en) * 2006-09-19 2008-04-03 Toppan Printing Co Ltd Mask checking method and mask checking system
KR20130032274A (en) * 2011-09-22 2013-04-01 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing system, substrate processing method and storage medium for computer
JP2013069873A (en) * 2011-09-22 2013-04-18 Tokyo Electron Ltd Substrate processing system, substrate transfer method, program and computer storage medium
JP2014103412A (en) * 2014-01-17 2014-06-05 Sokudo Co Ltd Substrate processing method and substrate processing device
US9032977B2 (en) 2009-03-18 2015-05-19 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Substrate processing method
JP2015111685A (en) * 2014-12-24 2015-06-18 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP2016103024A (en) * 2015-12-03 2016-06-02 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ Substrate treatment method and substrate treatment device
KR101958192B1 (en) * 2017-12-19 2019-03-18 (주)에스티글로벌 Wafer Processing Apparatus Having Particle Sensor
WO2021205918A1 (en) * 2020-04-08 2021-10-14 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing device and substrate processing method

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007116017A (en) * 2005-10-24 2007-05-10 Nikon Corp Process treatment apparatus
JP2008076448A (en) * 2006-09-19 2008-04-03 Toppan Printing Co Ltd Mask checking method and mask checking system
US9032977B2 (en) 2009-03-18 2015-05-19 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Substrate processing method
KR101930555B1 (en) * 2011-09-22 2018-12-18 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing system, substrate processing method and storage medium for computer
JP2013069873A (en) * 2011-09-22 2013-04-18 Tokyo Electron Ltd Substrate processing system, substrate transfer method, program and computer storage medium
US9082800B2 (en) 2011-09-22 2015-07-14 Tokyo Electron Limited Substrate treatment system, substrate transfer method and non-transitory computer-readable storage medium
KR20130032274A (en) * 2011-09-22 2013-04-01 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing system, substrate processing method and storage medium for computer
JP2014103412A (en) * 2014-01-17 2014-06-05 Sokudo Co Ltd Substrate processing method and substrate processing device
JP2015111685A (en) * 2014-12-24 2015-06-18 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP2016103024A (en) * 2015-12-03 2016-06-02 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ Substrate treatment method and substrate treatment device
KR101958192B1 (en) * 2017-12-19 2019-03-18 (주)에스티글로벌 Wafer Processing Apparatus Having Particle Sensor
WO2021205918A1 (en) * 2020-04-08 2021-10-14 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing device and substrate processing method
JP7347658B2 (en) 2020-04-08 2023-09-20 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing equipment and substrate processing method

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