JP2005243776A - Substrate conveyance equipment - Google Patents
Substrate conveyance equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005243776A JP2005243776A JP2004049457A JP2004049457A JP2005243776A JP 2005243776 A JP2005243776 A JP 2005243776A JP 2004049457 A JP2004049457 A JP 2004049457A JP 2004049457 A JP2004049457 A JP 2004049457A JP 2005243776 A JP2005243776 A JP 2005243776A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- transfer
- processing unit
- transport
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、処理速度の異なる複数の処理部の間で基板を搬送する場合において、タクトタイムを抑制する技術に関する。 The present invention relates to a technique for suppressing tact time when a substrate is transported between a plurality of processing units having different processing speeds.
液晶パネル用のガラス基板や、フォトレジスト用マスク基板、半導体基板などの基板(以下、単に「基板」と称する)の製造工程においては、例えば、コータ・デベロッパ装置と露光装置とをインライン接続して、基板製造ラインを構成し、基板に対する一連の処理を行う技術が特許文献1に提案されている。露光装置は、コータ・デベロッパ装置に比べて基板処理に時間を要するため、通常時における単位時間あたりに処理できる基板の枚数は少ない。すなわち、複数の装置をインライン接続する基板製造ラインを構築する場合、各装置ごとの処理時間が異なる場合がある。したがって、前述の例のような場合、処理速度の速いコータ・デベロッパ装置と、処理速度の遅い露光装置との間に基板蓄積装置(バッファ)を設け、コータ・デベロッパ装置における処理が終了した基板を一旦蓄積して待機させることにより、装置間のタクトタイムの差を吸収するようにしている。
In the manufacturing process of a glass substrate for a liquid crystal panel, a mask substrate for a photoresist, or a semiconductor substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”), for example, a coater / developer apparatus and an exposure apparatus are connected in-line. A technique for configuring a substrate production line and performing a series of processing on a substrate is proposed in
このようなインライン方式の基板製造ラインを構築する場合、各装置間の基板の搬送は基板搬送装置が行うのが一般的である。そして、従来より基板搬送装置の待機時間を最小限にするために、各装置からの動作要求(基板の搬入要求や搬出要求)が発生した順番に、当該要求に応じた搬送動作を行うように制御していた(以下、このような制御を「イベントドリブン制御」と称する)。このようなイベントドリブン制御を実行することにより、基板搬送装置の応答時間が短縮され、基板搬送装置が遊んでしまうことによる無駄時間(待機時間)は最小となる。 When constructing such an inline-type substrate production line, it is common for a substrate transfer device to transfer a substrate between the devices. Then, in order to minimize the waiting time of the substrate transfer apparatus, conventionally, the transfer operation corresponding to the request is performed in the order in which the operation requests (substrate load request and unload request) from each apparatus are generated. (Hereinafter, such control is referred to as “event-driven control”). By executing such event-driven control, the response time of the substrate transfer device is shortened, and the dead time (standby time) due to idle play of the substrate transfer device is minimized.
ところが、インライン方式によって構築された基板製造ラインにおいては、各装置における基板の処理時間が異なるために、基板搬送装置に対する動作要求がランダムに発生する。このような場合に、イベントドリブン制御では、基板搬送装置の待機時間は最小となるが、基板搬送装置の移動量は増加する。基板搬送装置の移動量が増加すれば、移動に要する時間(他の要求に応答できない時間)が増加するため、結果として一連の動作を終了するまでの動作時間が増加するという問題があった。 However, in the substrate manufacturing line constructed by the in-line method, since the processing time of the substrate in each apparatus is different, an operation request for the substrate transport apparatus is randomly generated. In such a case, in the event-driven control, the waiting time of the substrate transfer device is minimized, but the movement amount of the substrate transfer device increases. If the amount of movement of the substrate transfer device increases, the time required for movement (time during which other requests cannot be answered) increases, and as a result, there is a problem that the operation time until the series of operations ends is increased.
また、各装置における処理時間が異なるために、あるタイミングで基板の搬入要求があったとしても、搬入すべき基板が上流側の装置に準備されていなければ、基板搬送装置は当然その要求に応じることができない。その場合、基板搬送装置は基板が準備されるまで待機することとなるが、基板が準備された時点においては、当該搬入要求に応じることが最も効率のよい動作であるとは限らないという問題があった。 Further, since the processing time in each apparatus is different, even if there is a substrate loading request at a certain timing, if the substrate to be loaded is not prepared in the upstream apparatus, the substrate transfer apparatus naturally satisfies the request. I can't. In that case, the substrate transfer device waits until the substrate is prepared, but at the time when the substrate is prepared, there is a problem that responding to the carry-in request is not the most efficient operation. there were.
以上のことから、基板搬送装置の待機時間を短縮することが、基板製造ラインの動作効率を向上させるとは限らないという問題があった。 From the above, there has been a problem that shortening the waiting time of the substrate transfer apparatus does not necessarily improve the operation efficiency of the substrate production line.
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板製造ラインにおいて、処理時間の異なる装置間で基板を搬送する場合に、基板製造ラインのタクトタイムを短縮する基板搬送装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and provides a substrate transport apparatus that shortens the tact time of a substrate production line when the substrate is transported between apparatuses having different processing times in the substrate production line. Objective.
上記の課題を解決するため、請求項1の発明は、基板に対して所定の処理を実行する第1処理部と、通常時における単位時間あたりの処理枚数が前記第1処理部に比べて少ない第2処理部との間で基板を搬送する基板搬送装置であって、前記第1処理部と前記第2処理部との間で前記基板を搬送する搬送手段と、前記第1処理部と前記第2処理部との間で、前記搬送手段が搬送する前記基板を、一旦蓄積する基板蓄積手段と、前記搬送手段が基板を搬送する動作のうち、基板を前記第1処理部から前記基板蓄積手段に搬送する動作を第1動作とし、前記第1動作以外の動作を第2動作として、前記第1動作および前記第2動作ごとの動作要求を受け付けて、前記動作要求に応じて前記搬送手段を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention of
また、請求項2の発明は、請求項1または2の発明に係る基板搬送装置であって、前記第2動作は、基板を前記基板蓄積手段から前記第2処理部に搬送する動作と、基板を前記第2処理部から前記第1処理部に搬送する動作とを含む複数の動作から構成され、前記制御手段は、基板に対して行われる処理順序に応じて、前記複数の動作が所定の順序で実行されるように前記搬送手段を制御することを特徴とする。
The invention according to
また、請求項3の発明は、請求項2の発明に係る基板搬送装置であって、通常時における単位時間あたりの処理枚数が前記第2処理部に比べて多い第3処理部をさらに備えることを特徴とする。
The invention of
また、請求項4の発明は、請求項1ないし3のいずれかの発明に係る基板搬送装置であって、前記搬送手段は、それぞれ基板を保持する第1アームと第2アームとを備え、前記第2動作は、前記第1アームおよび前記第2アームのうち基板を保持していない方によって前記第2処理部から基板を搬出する動作と、他方によって保持した基板を前記第2処理部に搬入する動作とを連続して行う動作を含むことを特徴とする。
The invention according to
また、請求項5の発明は、基板に対して所定の処理を実行する第1処理部と、通常時における単位時間あたりの処理枚数が前記第1処理部に比べて少ない第2処理部との間で基板を搬送する基板搬送装置であって、前記第1処理部と前記第2処理部との間で搬送される基板を、一旦蓄積する基板蓄積手段と、基板を保持するステージと、前記第1処理部と前記ステージとの間で基板を搬送する第1搬送手段と、前記ステージと前記第2処理部との間で基板を搬送する第2搬送手段と、前記第1搬送手段が基板を搬送する動作のうち、基板を前記第1処理部から前記基板蓄積手段に搬送する動作を第1動作とし、前記第1動作以外の動作を第2動作として、前記第1動作および前記第2動作ごとの動作要求を受け付けて、前記動作要求に応じて前記第1搬送手段を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a first processing unit that performs predetermined processing on a substrate, and a second processing unit that has a smaller number of processings per unit time in a normal time than the first processing unit. A substrate transfer apparatus for transferring a substrate between the first processing unit and the second processing unit, a substrate storage means for temporarily storing the substrate, a stage for holding the substrate, A first transport unit configured to transport a substrate between the first processing unit and the stage; a second transport unit configured to transport the substrate between the stage and the second processing unit; and Among the operations for transporting the substrate from the first processing unit to the substrate storage means, the first operation and the second operation are defined as operations other than the first operation. Accepting an operation request for each operation and responding to the operation request And a controlling means for controlling the serial first transfer means.
また、請求項6の発明は、請求項5の発明に係る基板搬送装置であって、前記第2動作は、基板を前記基板蓄積手段から前記ステージに搬送する動作と、基板を前記ステージから前記第1処理部に搬送する動作とを含む複数の動作から構成され、前記制御手段は、基板に対して行われる処理順序に応じて、前記複数の動作が所定の順序で実行されるように前記第1搬送手段を制御することを特徴とする。
The invention of claim 6 is the substrate transfer apparatus according to the invention of
また、請求項7の発明は、請求項5または6の発明に係る基板搬送装置であって、前記第1搬送手段および第2搬送手段は、それぞれ基板を保持する第1アームと第2アームとを備え、前記第2動作は、前記第1アームおよび前記第2アームのうち基板を保持していない方によって前記第2処理部から基板を搬出する動作と、他方によって保持した基板を前記第2処理部に搬入する動作とを連続して行う動作を含むことを特徴とする。
The invention according to claim 7 is the substrate transfer apparatus according to
請求項1ないし7に記載の発明では、搬送手段が基板を搬送する動作のうち、基板を第1処理部から基板蓄積手段に搬送する動作を第1動作とし、第1動作以外の動作を第2動作として、第1動作および前記第2動作ごとの動作要求を受け付けて、動作要求に応じて搬送手段を制御することにより、応答すべき動作要求を絞り込むことができ、動作要求に対して効率のよい応答をすることができる。したがって、効率のよい搬送処理を実現することができる。 According to the first to seventh aspects of the present invention, among the operations for transporting the substrate by the transport unit, the operation for transporting the substrate from the first processing unit to the substrate storage unit is the first operation, and the operations other than the first operation are the first operations. As the two operations, the operation request for each of the first operation and the second operation is accepted, and the conveying means is controlled according to the operation request, so that the operation request to be responded can be narrowed down, and the operation request is efficient. Can give a good response. Therefore, efficient conveyance processing can be realized.
請求項2および6に記載の発明では、基板に対して行われる処理順序に応じて、複数の動作が所定の順序で実行されるように搬送手段を制御することにより、さらに、効率のよい搬送処理を実現することができる。 According to the second and sixth aspects of the present invention, more efficient transport can be achieved by controlling the transport means so that a plurality of operations are executed in a predetermined order according to the processing order performed on the substrate. Processing can be realized.
請求項4および7に記載の発明では、第2動作は、第1アームおよび第2アームのうち基板を保持していない方によって第2処理部から基板を搬出する動作と、他方によって保持した基板を第2処理部に搬入する動作とを連続して行う動作を含むことにより、基板の交換動作を行うことができ、基板の搬出と搬入との間で搬送手段が移動する必要がなく、搬送動作に要する時間を削減することができる。
In the invention according to
請求項5に記載の発明では、第1処理部とステージとの間で基板を搬送する第1搬送手段と、ステージと第2処理部との間で基板を搬送する第2搬送手段とを備えることにより、処理速度の遅い第2処理部に基板を搬入する処理が、他の搬送動作のために待たされることがなく、第2処理部の処理能力を最大限に活用することができる。 According to a fifth aspect of the present invention, the apparatus includes a first transport unit that transports the substrate between the first processing unit and the stage, and a second transport unit that transports the substrate between the stage and the second processing unit. As a result, the processing for carrying the substrate into the second processing unit having a low processing speed is not waited for another transport operation, and the processing capability of the second processing unit can be utilized to the maximum.
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
<1. 第1の実施の形態>
<1.1 機能および構成の説明>
図1は、基板製造ラインにおける本発明に係る基板搬送装置1と他の装置との配置を示す平面図である。基板製造ラインは、基板搬送装置1、コータ・デベロッパ装置20、露光装置30、および周辺装置40を備えており、基板の製造工程におけるレジスト塗布、露光、現像に係る一連の処理を実行する機能を有している。
<1. First Embodiment>
<1.1 Description of function and configuration>
FIG. 1 is a plan view showing an arrangement of a
基板搬送装置1は、制御部10、バッファ11、および搬送ロボット12を備えている。制御部10は、CPUなどの演算素子と、RAMやROMといった記憶素子とから構成される一般的なコンピュータであって、記憶素子に記憶されているプログラムに従って動作することにより、基板搬送装置1の各構成を制御する。特に、制御部10は、搬送ロボット12を制御することにより、搬送ロボット12による基板90の搬送動作を制御する。また、基板製造ラインを構成する各装置とも図示しないケーブルなどで通信可能な状態で接続されており、それらの装置から所定の情報(基板識別情報や動作要求に関する情報など)を受信する。
The
バッファ11は、複数の棚を形成する支持部材が上下方向に配列した構造の装置であって、各棚にそれぞれ1枚の基板90を保持する。すなわち、バッファ11は、コータ・デベロッパ装置20と露光装置30との間で、搬送ロボット12が搬送する基板90を一旦蓄積する。
The
図2は、搬送ロボット12の詳細を示す斜視図である。搬送ロボット12は、2つの搬送アーム121、アーム基台122、および昇降部123を備えている。
FIG. 2 is a perspective view showing details of the
各搬送アーム121は、軸Pに対して進退可能であり、それぞれが1枚の基板90を保持する。これにより、搬送ロボット12は同時に2枚までの基板90を保持することが可能である。
Each
アーム基台122は搬送アーム121を支持するとともに、軸Pを中心に回転する機構を備えている。すなわち、アーム基台122の回転位置によって、搬送アーム121の進退方向が規定される。
The
アーム基台122を支持する昇降部123は、テレスコピック構造を形成する複数の部材から構成されており、搬送アーム121とアーム基台122とを一体的に昇降させる機能を有している。すなわち、昇降部123の昇降位置によって搬送アーム121の高さ位置が規定される。
The lifting / lowering
このような構成により、搬送ロボット12は、基板90を保持しつつ、コータ・デベロッパ装置20と露光装置30との間で基板90を搬送する。
With such a configuration, the
コータ・デベロッパ装置20は、基板90にレジスト液を塗布する塗布装置(コータ)と、露光された基板90を現像する現像装置(デベロッパ)とから構成される装置であって、本発明における第1処理部に相当する。なお、図1にはコータ・デベロッパ装置20の構成のうち、特に基板搬送装置1との間で基板90の受け渡しを行う受け取り部のみを図示している。また、コータ・デベロッパ装置20におけるコータ(塗布装置)は所定枚数の基板90を処理するごとにノズル洗浄などの処理が必要となる装置であって、その間、基板90を処理することはできない。
The coater /
露光装置30は、例えば感光材料のレジスト液が塗布された基板90に回路パターンなどを露光する装置である。露光装置30の通常時における単位時間あたりの処理枚数は、コータ・デベロッパ装置20に比べて少ない。すなわち、露光装置30が本発明における第2処理部に相当する。
The
また、露光装置30は、本実施の形態における基板製造ラインを構成する装置において、最も処理に時間を要する装置である。したがって、露光装置30がその処理能力を最大限に発揮できるように搬送ロボット12を制御することが、当該基板製造ラインにおけるタクトタイムを短縮するために重要となる。
In addition, the
周辺装置40は、例えば、基板90に対して識別情報を印刷するタイトラーや、周辺露光装置などであって、露光装置30における露光処理よりも基板に対する処理時間の短い処理を行う装置である。すなわち、周辺装置40が本発明における第3処理部に相当する。
The
以上が、本実施の形態における基板搬送装置1および基板製造ラインを構成する装置の機能および構成の説明である。
The above is description of the function and structure of the board |
<1.2 制御説明>
次に、制御部10がどのように搬送ロボット12を制御するか、その手法を説明する。基板搬送装置1の制御部10は、コータ・デベロッパ装置20、露光装置30、および周辺装置40から、主に次のような搬送ロボット12の搬送動作を要求される。
<1.2 Control explanation>
Next, how the
動作A:コータ・デベロッパ装置20から基板90を受け取る動作
コータ・デベロッパ装置20に塗布処理の終了した基板90が準備されたときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がコータ・デベロッパ装置20に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation A: Operation for receiving the
動作B:バッファ11に基板90を搬入する動作
コータ・デベロッパ装置20から受け取った基板90を一旦蓄積させておくために必要となる動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がバッファ11に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation B: Operation of loading the
動作C:バッファ11から基板90を受け取る動作
バッファ11に蓄積されている基板90を取り出すために必要となる動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がバッファ11に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation C: Operation for receiving the
動作D:露光装置30から基板90を受け取る動作
露光装置30における露光処理が終了した基板90を取り出すために必要となる動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が露光装置30に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation D: Operation for receiving the
動作E:露光装置30に基板90を搬入する動作
露光装置30において新たな基板90に対して露光処理を実行することが可能となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が露光装置30に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation E: Operation for loading the
動作F:周辺装置40から基板90を受け取る動作
周辺装置40において基板90に対する処理が終了したときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が周辺装置40に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation F: Operation for receiving the
動作G:周辺装置40に基板90を搬入する動作
周辺装置40において、新たな基板90に対して処理可能な状態となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が周辺装置40に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation G: Operation for loading the
動作H:コータ・デベロッパ装置20に基板90を搬入する動作
コータ・デベロッパ装置20において、新たに現像処理を行う基板90を受け付けることが可能となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がコータ・デベロッパ装置20に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation H: Operation for loading the
これら動作Aないし動作Hに説明した8つの動作は、主に搬送アーム121のいずれか一方が、所定の方向に進退することによって実現される動作であって、いずれの動作も同程度の時間を要する動作である。
The eight operations described in the operations A to H are operations mainly realized when one of the
また、搬送ロボット12では、これら8つの動作AないしHに付随して、適宜、アーム基台122が回転する動作と、昇降部123が上下方向に伸縮する動作とが行われる。これらの動作は、搬送ロボット12が、動作AないしHを実行するために、それぞれ必要とされる位置に移動する動作であって、移動を開始する前におけるアーム基台122の回転位置および昇降部123の昇降位置によって、その所要時間が変化する動作である。ただし、昇降部123の昇降動作は、他の搬送動作および処理に要する時間に比べて十分に短い時間で完了する動作であるので、以下、「搬送ロボット12の移動」とは、主に搬送ロボット12がアーム基台122を回転させることにより、搬送アーム121の進退方向を調整する動作を指すものとする。
In addition, in the
本実施の形態における基板搬送装置1の制御部10は、搬送ロボット12が基板90を搬送するために行う複数の動作のうち、基板90をコータ・デベロッパ装置20からバッファ11に搬送する動作を第1動作とする。また、それ以外の搬送動作を第2動作とする。
The
これにより、搬送ロボット12の第1動作とは、動作Aを行う位置に移動する動作と、動作Aと、動作Aを行った位置から動作Bを行う位置に移動する動作と、動作Bとを含む動作となる。そして、制御部10は、これら第1動作を構成する搬送ロボット12の動作を、基板90に対する処理順序に応じて、ここに示す所定の順番で順次実行するよう搬送ロボット12を制御する。すなわち、第1動作とは、コータ・デベロッパ装置20のタクトタイムによって律速する一連の動作となる。
Thus, the first operation of the
また、搬送ロボット12の第2動作とは、動作Cを行う位置に移動する動作と、動作Cと、動作Cを行った位置から動作Dおよび動作Eを行う位置に移動する動作と、動作Dと、動作Eと、動作Eを行った位置から動作Fおよび動作Gを行う位置に移動する動作と、動作Fと、動作Gと、動作Gを行った位置から動作Hを行う位置に移動する動作と、動作Hとを含む動作となる。そして、制御部10は、これらの第2動作を構成する搬送ロボット12の動作を、基板90に対する処理順序に応じて、ここに示す所定の順番で順次実行するよう搬送ロボット12を制御する。ここで、露光装置30のタクトタイムは周辺装置40のタクトタイムよりも長いため、第2動作とは、露光装置30のタクトタイムによって律速する一連の動作となる。
In addition, the second operation of the
このように、制御部10は、搬送ロボット12の搬送に係る動作を、異なるタクトタイムによって律速する2つの動作に分類した上で、それら2つの動作ごとに動作要求を受け付ける。すなわち、制御部10は、動作Aに対する動作要求があった場合に第1動作を開始し、動作Eに対する動作要求があった場合に第2動作を開始するように搬送ロボット12を制御する。その一方で、制御部10は、その他の動作(動作B,C,D,F,G,H)についての動作要求があってもこれを受け付けることなく無視する。
As described above, the
これは、制御部10が、搬送ロボット12に対して、2種類の動作要求についてイベントドリブン制御を行うことに相当する。なお、動作Aの要求とはコータ・デベロッパ装置20から発せられる動作要求であって、基板搬送装置1に対して、塗布処理の終了した基板90を搬出するように要求するものである。また、動作Eの要求とは露光装置30から発せられる動作要求であって、基板搬送装置1に対して、露光処理を行う基板90を供給するよう要求するものである。
This is equivalent to the
第1動作および第2動作を構成する各動作は、制御部10によって決定された所定の順番で実行され、ひとたび第1動作または第2動作が開始された後は、その一連の動作中にそれらの動作の順番が変更されることはない。ただし、他の動作がこれらの動作の間に割り込むことはある。
Each operation constituting the first operation and the second operation is executed in a predetermined order determined by the
以上が、本実施の形態における基板搬送装置1において、制御部10が搬送ロボット12を制御する手法の説明である。
The above is the description of the method in which the
<1.3 動作説明>
次に、基板製造ラインにおいて、基板搬送装置1が基板を搬送する動作について説明する。図3ないし図5は、本実施の形態における制御部10が搬送ロボット12を制御することにより実現される基板搬送装置1の動作を示す流れ図である。
<1.3 Explanation of operation>
Next, the operation of the
制御部10は、まず、動作Eまたは動作Aについての動作要求がされているか否かを監視しつつ(ステップS11,S12)、搬送ロボット12を待機させる。
First, the
制御部10が動作Eについての動作要求を検出すると(ステップS11においてYes)、搬送ロボット12にステップS31以降の動作を実行させることにより、第2動作を開始させる。なお、第2動作については後述する。
When the
一方、制御部10が、動作Aについての動作要求を検出すると(ステップS12においてYes)、搬送ロボット12に第1動作を開始させる。まず、制御部10は、搬送アーム121をコータ・デベロッパ装置20に向けて進退できる位置に搬送ロボット12を移動させる(ステップS13)。ステップS13における移動が完了すると、搬送ロボット12は動作Aを実行する(ステップS14)。これによって、搬送アーム121のいずれか一方が、コータ・デベロッパ装置20から基板90を受け取る。
On the other hand, when the
ステップS14による搬送ロボット12の動作Aが終了すると、制御部10は、動作Eに対する動作要求があるか否かを判定する(ステップS15)。これにより、本実施の形態における基板搬送装置1は、第1動作中に第2動作に対する動作要求の有無を判定することとなる。
When the operation A of the
そして、動作Eに対する動作要求を検出していない場合は、搬送ロボット12はコータ・デベロッパ装置20から受け取った基板90を保持しつつ、バッファ11に対して搬送アーム121を進退できる位置に移動する(ステップS16)。ステップS16による移動が完了すると、搬送ロボット12は動作Bを実行する(ステップS17)。すなわち、搬送ロボット12は、基板90を保持した方の搬送アーム121をバッファ11に向けて進出させ、コータ・デベロッパ装置20から受け取った基板90をバッファ11に搬入し、第1動作を終了する。ステップS17が実行されると、制御部10は、ステップS11の処理に戻って、新たな動作要求がされるまで搬送ロボット12を待機させる。
When the operation request for the operation E is not detected, the
一方、搬送ロボット12が第1動作を実行してる間(ステップS15が実行されるまで)に、動作Eについての動作要求があり、制御部10がステップS15においてYesと判定した場合、搬送ロボット12は以下のように動作する。
On the other hand, if there is an operation request for the operation E while the
基板搬送装置1のバッファ11は複数の基板90を蓄積することができる。したがって、搬送ロボット12は、まず、バッファ11の空いている棚に対して基板90を搬入する(動作B)ことによって、第1動作を完了し、続いて露光装置30に供給する基板90を保持している棚から当該基板90を受け取る動作(第2動作である動作C)を実行することも可能である。しかし、搬送ロボット12が受け取る基板90を保持している棚に、先に基板90を搬入することはできないため、動作Bを先に実行する場合は、動作Bを行う棚と動作Cを行う棚とが互いに異なる棚でなければならない。そうすると、動作Bと動作Cとの間において、搬送ロボット12は棚選択のための昇降動作を行う必要が生じる。また、バッファ11に使用されていない棚が存在していなければならないという制約も発生する。
The
そこで、本実施の形態における基板搬送装置1では、搬送ロボット12が第1動作を実行している間に第2動作が要求された場合(ステップS15においてYes)、まず、制御部10が、搬送ロボット12をバッファ11の方向に向くように制御する。この制御に従って、搬送ロボット12は、コータ・デベロッパ装置20から受け取った基板90を保持しつつ、バッファ11に対して搬送アーム121を進退させる位置に移動する(ステップS18)。このとき、搬送ロボット12の移動目標となる棚は、露光装置30に搬送すべき基板90を保持している棚である。
Therefore, in the
ステップS18における搬送ロボット12の移動が完了すると、搬送ロボット12は、動作Cを実行する(ステップS19)。すなわち、基板90を保持していない方の搬送アーム121をバッファ11に対して進出させて、バッファ11に準備されている基板90(露光装置30に搬送する基板90)を受け取る。続いて、搬送ロボット12は、動作Bを実行して、第1動作を終了する(ステップS20)。すなわち、コータ・デベロッパ装置20から基板90を受け取った方の搬送アーム121を、ステップS19において基板90を取り出した棚に対して進出させて、保持している基板90をバッファ11に搬入する。
When the movement of the
ここで、ステップS18における搬送ロボット12の移動とは、動作Cを行うための移動である。しかし、搬送ロボット12が動作Cを実行した後に、続けて動作Bを行うことから、ステップS18における搬送ロボット12の移動は、ステップS16における搬送ロボット12の移動と同じく、動作Bを行うための移動とみなすこともできる。
Here, the movement of the
すなわち、搬送ロボット12が第1動作を実行している間に第2動作が要求された場合(ステップS15においてYes)、制御部10は、バッファ11に対して基板90の交換動作(搬出・搬入動作)を行うように搬送ロボット12を制御する。これにより、搬送ロボット12が実行する第1動作のうち、動作Bを行うために移動する動作が実質的に不要となり、搬送ロボット12の移動に要する時間を削減することができる。すなわち、本実施の形態における基板搬送装置1は、検出した動作要求に応じて、制御部10が搬送ロボット12を制御することにより、搬送ロボット12の移動に要する時間を削減することができる。
That is, when the second operation is requested while the
また、基板搬送装置1では、搬送ロボット12が2つの搬送アーム121を備えているため、バッファ11に搬入する基板90を保持したまま、さらにバッファ11から搬出する基板90を受け取ることができ、基板90の交換動作を実現することができる。したがって、バッファ11に空いている棚がない場合であっても、第1動作の後に第2動作が予定されている場合には、第1動作を完了することができる。
In the
なお、動作Bは、実質的には動作Cを実行する時間分だけ待たされることとなる。しかし、動作Cは、搬送アーム121をバッファ11に対して進退させるだけの動作であり、その所要時間は他の動作および処理に要する時間比べて十分に短い(例えば、数秒程度)。したがって、動作Bが、動作Cを先に実行することによって待たされたとしても、搬送ロボット12の第1動作のタクトタイムが影響を受けることはほとんどない。
Note that the operation B is substantially waited for the time for executing the operation C. However, the operation C is an operation for merely moving the
動作Cは、第2動作に含まれる動作であるから、搬送ロボット12が動作Bを実行する前に動作Cを実行することは、搬送ロボット12が第1動作の実行中に、次に予定されている第2動作を予め開始する(第2動作が第1動作に割り込む)ことに相当する。このように、第2動作が第1動作に割り込んだ場合でも、制御部10によって予め決定された第1動作の動作順序は変更されてはいない。また、ステップS20が実行された後、搬送ロボット12は、引き続きステップS33の処理に戻ることにより、開始された第2動作を継続する。なお、第2動作については後述する。
Since the operation C is an operation included in the second operation, it is next scheduled that the
次に、搬送ロボット12が第2動作を行う場合について説明する。第2動作は、動作Eに対する動作要求があった場合に開始される動作である。したがって、前述のように、制御部10がステップS11またはステップS15においてYesと判定した場合に第2動作が開始される。
Next, a case where the
制御部10は、ステップS11でYesと判定すると、搬送アーム121をバッファ11に向けて進退できる位置に搬送ロボット12を移動させる(ステップS31)。ステップS31における移動が完了すると、搬送ロボット12は動作Cを実行する(ステップS32)。これによって、搬送アーム121のいずれか一方が、バッファ11から基板90を受け取る。
When the
次に、搬送ロボット12は、バッファ11から受け取った基板90を保持しつつ、露光装置30に向けて搬送アーム121を進退できる位置に移動する(ステップS33)。ステップS33における移動が完了すると、搬送ロボット12は動作Dを実行する(ステップS34)。これによって、基板90を保持していない方の搬送アームが、露光装置30から露光処理の終了した基板90を受け取る。
Next, the
なお、ステップS15においてYesと判定されたことによって第2動作が開始される場合は、前述のようにステップS18,19によって動作Cが実行されることによって第2動作が開始される。この場合、ステップS20の処理が実行されてからステップS33以降の処理を行うが、この場合であっても、第2動作を構成する各動作の実行順序は予め決められた所定の順序で実行される。 When the second operation is started by determining Yes in step S15, the second operation is started by executing the operation C in steps S18 and S19 as described above. In this case, after the process of step S20 is executed, the processes after step S33 are performed. Even in this case, the execution order of the actions constituting the second action is executed in a predetermined order. The
露光処理の終了した基板90を受け取ると、搬送ロボット12は、動作Eを実行する(ステップS35)ことにより、バッファ11から受け取った基板90を露光装置30に搬入する。すなわち、動作Dと動作Eとを連続して実行することにより、搬送ロボット12は露光装置30に対する基板90の交換動作を行う。
When receiving the
次に、搬送ロボット12は、露光装置30から受け取った基板90を保持しつつ、周辺装置40に向けて搬送アーム121を進退できる位置に移動する(ステップS36)。ステップS36における移動が完了すると、搬送ロボット12は動作Fを実行する(ステップS37)。これによって、搬送ロボット12が、周辺装置40から処理の終了した基板90を受け取る。
Next, the
周辺装置40から処理の終了した基板90を受け取ると、搬送ロボット12は、動作Gを実行する(ステップS38)ことにより、露光装置30から受け取った基板90を周辺装置40に搬入する。すなわち、動作Fと動作Gとを連続して実行することにより、搬送ロボット12は周辺装置40に対する基板90の交換動作を行う。
When the processed
ステップS38による搬送ロボット12の動作Gが終了すると、制御部10は、動作Aに対する動作要求があるか否かを判定する(ステップS41)。そして、動作Aに対する動作要求を検出していない場合は、コータ・デベロッパ装置20に対して搬送アーム121を進退できる位置に搬送ロボット12を移動させる(ステップS42)。ステップS42による移動が完了すると、搬送ロボット12は、動作Hを実行する(ステップS43)ことにより、周辺装置40から受け取った基板90をコータ・デベロッパ装置20に搬入し、第2動作を終了してステップS11からの処理に戻る。
When the operation G of the
このように、本実施の形態における基板搬送装置1では、第2動作を構成する各動作の実行順序が基板90の処理順序に応じて決定されている。したがって、ステップS34,35、およびステップS37,38に示すように、搬送ロボット12の第2動作では、基板90の交換動作が行われるようにその動作順序が決定されている。すなわち、露光装置30および周辺装置40に対しては、基板90の搬出・搬入動作が必ず連続で行われることから、搬送ロボット12の移動時間を短縮することができる。
As described above, in the
基板搬送装置1は、搬送ロボット12の移動中においては、他の動作要求に応答することができない。したがって、搬送ロボット12の移動時間を短縮することは、基板搬送装置1が応答可能状態にある確率を高めることに相当し、動作Aおよび動作Eについての動作要求に対する搬送ロボット12の応答時間を短縮することに相当する。
The
すなわち、本実施の形態における基板搬送装置1は、搬送ロボット12の移動時間を短縮することにより、露光装置30からの基板供給要求(動作Eについての動作要求)に対する応答時間を短縮することができる。したがって、最もタクトタイムの長い露光装置30がさらに処理待ち状態となることによって、基板製造ライン全体の処理能力が低下することを有効に防止することができる。
In other words, the
なお、露光装置30よりも処理速度の速い周辺装置40において、露光装置30より先に基板90に対する処理が終了した場合であっても、搬送ロボット12が露光装置30より先に当該基板90を搬出することはない(動作Fについての動作要求は無視される)。したがって、周辺装置40は、露光装置30のタクトタイムに合わせて動作する。周辺装置40は、露光処理が終了した基板90が露光装置30に準備されなければ、次の基板90に対する処理を行うことができず、基板90の搬出だけを先に行ったとしても、露光装置30のタクトタイムでしか動作することができない。したがって、周辺装置40の基板搬出要求に対する応答が待たされることによって、基板製造ラインの効率が、従来に比べて低下することはほとんどない。
In the
図5に戻って、搬送ロボット12が第2動作を実行してる間(ステップS41が実行されるまで)に、動作Aについての動作要求があり、制御部10がステップS41においてYesと判定した場合、搬送ロボット12は以下のように動作する。なお、動作Aに対する動作要求がある場合とは、コータ・デベロッパ装置20の受け渡し部にバッファ11に搬送すべき基板90がすでに準備されている場合である。
Returning to FIG. 5, there is an operation request for the operation A while the
コータ・デベロッパ装置20の受け渡し部は、通常、1枚の基板90を保持することしかできない。したがって、搬送ロボット12は、コータ・デベロッパ装置20の受け渡し部に基板90が準備されている状態では、コータ・デベロッパ装置20に基板90を搬入することはできない。すなわち、動作Aについての動作要求がされている状態では、動作Hを実行することができず、搬送ロボット12は第2動作を完了することができない。
The transfer unit of the coater /
この場合の解決手法としては、搬送ロボット12によって第2動作が開始されたことを予め制御部10がコータ・デベロッパ装置20に通知し、第2動作が完了するまで(動作Hが完了するまで)受け渡し部に基板90を準備しないように要求するインターロック制御を行うことも可能である。このような制御によって、搬送ロボット12が第2動作を実行している間に動作Aについての動作要求がされることはなくなる。
As a solution method in this case, the
しかし、このようなインターロック制御を実行すると、本来、処理速度の速いコータ・デベロッパ装置20が、露光装置30のタクトタイムに合わせて動作しなければならなくなる。この場合、コータ・デベロッパ装置20と露光装置30との処理速度はほぼ等しくなるため、バッファ11に基板90が貯まらなくなる。そうすると、コータにおけるノズル洗浄のために、コータ・デベロッパ装置20の塗布処理が一時的に停止した場合にも、露光装置30に供給すべき基板90が存在しない状態となり、露光装置30も停止する。すなわち、露光装置30の処理能力を最大限に発揮させることができなくなるため、基板製造ライン全体としての効率が低下する。
However, when such interlock control is executed, the coater /
そこで、本実施の形態における基板搬送装置1では、搬送ロボット12が第2動作を実行している間に第1動作が要求された場合(ステップS41においてYes)、まず、制御部10が、搬送ロボット12をコータ・デベロッパ装置20の方向に向くように制御する。この制御に従って、搬送ロボット12は、周辺装置40から受け取った基板90を保持しつつ、コータ・デベロッパ装置20に対して搬送アーム121を進退させる位置に移動する(ステップS44)。
Therefore, in the
ステップS44における搬送ロボット12の移動が完了すると、搬送ロボット12は、動作Aを実行する(ステップS15)。すなわち、基板90を保持していない方の搬送アームをコータ・デベロッパ装置20に対して進出させて、コータ・デベロッパ装置20に準備されている基板90を受け取る。続いて、搬送ロボット12は、動作Hを実行して、第2動作を終了する(ステップS46)。すなわち、周辺装置40から基板90を受け取った方の搬送アーム121をコータ・デベロッパ装置20に対して進出させて、保持している基板90をコータ・デベロッパ装置20に搬入する。
When the movement of the
なお、ステップS44における搬送ロボット12の移動は、動作Aを行うための移動であるが、動作Aを実行した後に、コータ・デベロッパ装置20に対して動作Hを行うことから、ステップS42における搬送ロボット12の移動と同じく動作Hを行うための移動とみなすこともできる。すなわち、このような制御により、第2動作のうち、搬送ロボット12が動作Hを行う位置に移動する動作が実質的にほぼ不要となる。
The movement of the
このように、本実施の形態における基板搬送装置1では、搬送ロボット12が2つの搬送アーム121を備えていることにより、コータ・デベロッパ装置20に対して基板90の交換動作を行うことができる。したがって、前述のようなインターロック制御を行うことなく、基板90を搬送することができるため、基板製造ラインの効率を低下させることがない。
As described above, in the
また、搬送ロボット12が第2動作を実行している間に第1動作が要求された場合(ステップS41においてYes)、制御部10は、コータ・デベロッパ装置20に対して基板90の交換動作を行うように搬送ロボット12を制御する。すなわち、本実施の形態における基板搬送装置1は、第2動作を実行中に検出した動作要求に応じて、制御部10が搬送ロボット12を制御することにより、搬送ロボット12の移動に要する時間を削減することができる。
When the first operation is requested while the
なお、動作Hは、実質的には動作Aを実行する時間分だけ待たされることとなる。しかし、動作Aは、搬送アーム121をコータ・デベロッパ装置20に対して進退させるだけの動作であり、その所要時間は他の動作および処理に要する時間比べて十分に短い(例えば、数秒程度)。したがって、動作Hが、動作Aによって待たされたとしても、搬送ロボット12の第2動作のタクトタイムが影響を受けることはほとんどない。
Note that the operation H is substantially waited for the time for executing the operation A. However, the operation A is an operation for simply moving the
動作Aは、第1動作に含まれる動作であるから、搬送ロボット12が動作Hを実行する前に動作Aを実行することは、搬送ロボット12が第2動作の実行中に、次に予定されている第1動作を予め開始する(第1動作が第2動作に割り込む)ことに相当する。このように、第1動作が第2動作に割り込んだ場合でも、制御部10によって予め決定された第2動作の動作順序は変更されることはない。また、ステップS46が実行された後、搬送ロボット12は、引き続きステップS15の処理に戻ることにより、開始された第1動作を継続する。
Since the operation A is an operation included in the first operation, execution of the operation A before the
以上のように、本実施の形態における基板搬送装置1は、搬送ロボット12による基板の搬送動作を、タクトタイムの比較的短い第1動作と、タクトタイムの比較的長い第2動作とに分類し、第1動作および第2動作ごとの動作要求を受け付ける。すなわち、搬送ロボット12に対する動作要求を絞り込むことによって、動作要求の発生状況を容易に予測することができる。したがって、動作要求に対して効率よく対応することができ、効率のよい搬送処理を実現することができる。
As described above, the
また、第1動作および第2動作を構成する搬送ロボット12の各動作が、基板90の処理順序に応じて、所定の順序となるように予め決定されていることにより、例えば、搬送ロボット12が基板90の交換動作を行うように動作順序を設定することができる。したがって、搬送ロボット12の移動時間を削減することができる。
In addition, since each operation of the
また、搬送ロボット12が2つの搬送アーム121を備えていることにより、搬送ロボット12は基板90の搬出・搬入動作(交換動作)を、途中で移動することなく行うことができる。したがって、搬送ロボット12の移動時間を削減することができるため、効率のよい搬送処理を実現することができる。
In addition, since the
なお、本実施の形態における基板搬送装置1の制御部10は、動作Aと動作Eとについての動作要求を同時に検出した場合は、第2動作を優先して実行するよう搬送ロボット12を制御する。このように、処理能力の劣る露光装置30の処理を優先することにより、基板製造ラインの処理の効率化を図ることができる。
Note that the
また、基板搬送装置1では、動作Eについての動作要求があった場合に、動作Eよりも先に、必ず動作Cおよび動作Dが実行される。したがって、この動作Cおよび動作Dに要する時間を見越して、露光装置30が早めに動作Eについての動作要求を発するように構成してもよい。これにより、動作Aについての動作要求が先に検出され、搬送ロボット12が第1動作を完了するまで、露光装置30が待たされる確率を減少させることができる。
In the
また、露光装置30として、基板90についての露光処理が終了し、搬出する基板90を準備した段階で、動作Eについての動作要求を発する装置を想定して説明した。しかし、露光装置30と搬送ロボット12との間は1枚の基板90の受け渡ししか行うことができない。したがって、搬送ロボット12が露光処理を終了した基板90を搬出しない限り(動作Dを実行しない限り)、露光装置30は新たに基板90を受け取れる状態になることはなく、本来、動作Eについての動作要求を行うことはできない。すなわち、基板製造ラインを構成する露光装置が、動作Dについての動作要求が無視される限り、動作Eについての動作要求を行わない場合には、動作Dについての動作要求を本実施の形態における動作Eについての動作要求とみなして、前述の制御を行うようにしてもよい。その場合、制御部10は、搬送ロボット12に動作Dを実行させた後、動作Eについての動作要求があるまで、搬送ロボット12を待機させる。このようにして、搬送ロボット12の第2動作の動作順序は、制御部10によって予め決定された所定の順序となるように制御される。これは周辺装置40についても同様である。
Further, the
<2. 第2の実施の形態>
第1の実施の形態では、搬送ロボットが1台の基板搬送装置1について説明したが、搬送ロボットの数はこれに限られるものではなく、さらに多くの搬送ロボットを備えていてもよい。
<2. Second Embodiment>
In the first embodiment, the description has been given of the
図6は、このような原理に基づいて構成した第2の実施の形態における基板搬送装置2を基板製造ラインとともに示す平面図である。
FIG. 6 is a plan view showing the
第2の実施の形態における基板搬送装置2は、第1の実施の形態における基板搬送装置1の構成に加えて、待機ステージ13および搬送ロボット14とを備えている。なお、本実施の形態における基板搬送装置2において、第1の実施の形態における基板搬送装置1とほぼ同様の機能を有する構成については同符号を付し、適宜説明を省略する。
The
待機ステージ13は、所定の位置に1枚の基板90を保持するステージであって、搬送ロボット12,14のいずれからも基板90の受け渡しが可能とされている。
The
搬送ロボット14は、搬送ロボット12とほぼ同様の機能を有しており、待機ステージ13と露光装置30との間で基板90を搬送する。
The
第2の実施の形態における基板搬送装置1の制御部10は、コータ・デベロッパ装置20および周辺装置40などから、主に次のような搬送ロボット12の搬送動作を要求される。
The
動作A:コータ・デベロッパ装置20から基板90を受け取る動作
コータ・デベロッパ装置20に塗布処理の終了した基板90が準備されたときに、コータ・デベロッパ装置20から要求される動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がコータ・デベロッパ装置20に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation A: Operation for receiving the
動作B:バッファ11に基板90を搬入する動作
コータ・デベロッパ装置20から受け取った基板90を一旦蓄積させておくために必要となる動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がバッファ11に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation B: Operation of loading the
動作C:バッファ11から基板90を受け取る動作
バッファ11に蓄積してる基板90を取り出すために必要となる動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がバッファ11に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation C: Operation for receiving the
動作D:待機ステージ13から基板90を受け取る動作
待機ステージ13から露光処理が終了した基板90を取り出すために必要となる動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が待機ステージ13に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation D: Operation for receiving the
動作E:待機ステージ13に基板90を搬入する動作
待機ステージ13に露光装置30に搬送すべき基板90を供給するために必要となる動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が待機ステージ13に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation E: Operation for loading the
動作F:周辺装置40から基板90を受け取る動作
周辺装置40において基板90に対する処理が終了したときに、周辺装置40から要求される動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が周辺装置40に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation F: Operation for receiving the
動作G:周辺装置40に基板90を搬入する動作
周辺装置40において新たな基板90の受け入れが可能となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が周辺装置40に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation G: Operation of loading the
動作H:コータ・デベロッパ装置20に基板を搬入する動作
コータ・デベロッパ装置20において、新たに現像処理を行う基板90を受け付けることが可能となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット12のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がコータ・デベロッパ装置20に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation H: Operation for loading a substrate into the coater /
さらに、制御部10は、露光装置30などから、主に次のような搬送ロボット14の搬送動作を要求される。
Further, the
動作I:待機ステージ13から基板90を受け取る動作
待機ステージ13に露光装置30に搬送すべき基板90が準備されたときに要求される動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット14のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が待機ステージ13に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation I: Operation for receiving the
動作J:露光装置30から基板90を受け取る動作
露光装置30において露光処理が終了した基板90を取り出すために必要となる動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット14のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が露光装置30に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation J: Operation for receiving the
動作K:露光装置30に基板90を搬入する動作
待機ステージ13から受け取った基板90を露光装置30に搬入するために必要となる動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット14のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が露光装置30に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation K: Operation for loading the
動作L:待機ステージ13に基板90を搬入する動作
待機ステージ13に露光処理が終了した基板90を搬入するために必要となる動作である。この動作を実行するとき、搬送ロボット14のアーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が待機ステージ13に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation L: Operation for loading the
これら動作AないしLに説明した12の動作は、主に搬送ロボット12,14の搬送アーム121のいずれか一方が、所定の方向に進退することによって実現される動作であって、いずれの動作も同程度の時間を要する動作である。なお、本実施の形態における搬送ロボット12の8つの動作のうち、動作Dおよび動作E以外は、第1の実施の形態における動作Aないし動作C、および動作Fないし動作Hと同様である。また、待機ステージ13は、露光装置30に搬送すべき基板90を保持している場合に動作Iについての動作要求を行い、それ以外の場合には動作Eについての動作要求を行う。
The 12 operations described in the operations A to L are mainly realized by moving one of the
本実施の形態における基板搬送装置2の制御部10は、第1の実施の形態において説明したように、搬送ロボット12が基板90を搬送するために行う複数の動作のうち、基板90をコータ・デベロッパ装置20からバッファ11に搬送する動作を第1動作とし、それ以外の搬送動作を第2動作とする。
As described in the first embodiment, the
すなわち、第2の実施の形態における搬送ロボット12の第1動作とは、第1の実施の形態における搬送ロボット12の第1動作と同様の動作である。そして、制御部10は、これら第1動作を構成する搬送ロボット12の動作を、基板90に対する処理順序に応じて、ここに示す所定の順番で順次実行するよう搬送ロボット12を制御する。
That is, the first operation of the
また、搬送ロボット12の第2動作とは、動作Cを行う位置に移動する動作と、動作Cと、動作Cを行った位置から動作Dおよび動作Eを行う位置に移動する動作と、動作Dと、動作Eと、動作Eを行った位置から動作Fおよび動作Gを行う位置に移動する動作と、動作Fと、動作Gと、動作Gを行った位置から動作Hを行う位置に移動する動作と、動作Hとを含む動作となる。そして、制御部10は、これらの第2動作を構成する搬送ロボット12の動作を、基板90に対する処理順序に応じて、ここに示す所定の順番で順次実行するよう搬送ロボット12を制御する。
In addition, the second operation of the
次に、第2の実施の形態における基板搬送装置2における搬送ロボット12,14の動作について説明する。まず、搬送ロボット12については、図3ないし図5に示す第1の実施の形態における搬送ロボット12と同様に制御される。
Next, operations of the
図7ないし図8は、第2の実施の形態における基板搬送装置2の搬送ロボット14の動作を示す流れ図である。まず、制御部10は、動作Kおよび動作Iについての動作要求があるか否かを監視しつつ(ステップS51,52)、搬送ロボット14を待機させる。
7 to 8 are flowcharts showing the operation of the
制御部10が動作Kについての動作要求を検出した場合(ステップS51においてYes)、ステップS61からの処理を実行して第2動作を開始するが、これについては後述する。
When the
制御部10が動作Iについての動作要求を検出した場合(ステップS52においてYes)、まず、搬送ロボット14を待機ステージ13に向くように制御する。この制御に応じて、搬送ロボット14は、搬送アーム121を待機ステージ13に対して進退させる位置に移動する(ステップS53)。
When the
次に、搬送ロボット14は、基板90を保持していない方の搬送アーム121を待機ステージ13に進出させて、待機ステージ13から基板90を受け取ることにより、動作Iを実行する(ステップS54)。また、搬送ロボット14が、露光装置30から搬出した基板90を保持している場合には、当該基板90を保持している方の搬送アーム121を待機ステージ13に進出させて、待機ステージ13に当該基板90を受け渡すことにより、動作Lを実行する(ステップS55)。これにより、搬送ロボット14は、待機ステージ13に対して基板90の交換動作を行う。
Next, the
ステップS54において、搬送ロボット14が露光装置30に搬送する基板90を受け取ると、制御部10は、動作Kについての動作要求を監視しつつ(ステップS56)、搬送ロボット14を待機させる。ステップS56により、この間、動作Iについての動作要求は無視されることとなる。搬送ロボット14は、ステップS56が実行される時点において、すでに露光装置30に搬送する基板90を保持している(ステップS54)ので、動作Iについての動作要求があっても応じることができないからである。
In step S54, when the
制御部10が、動作Kについての動作要求を検出すると(ステップS51,S56のいずれかにおいてYes)、制御部10は、搬送ロボット14を露光装置30に向くように制御する。この制御に応じて、搬送ロボット14は、搬送アーム121を露光装置30に対して進退させる位置に移動する(ステップS61)。
When the
次に、搬送ロボット14は、露光装置30に露光処理の終了した基板90が準備されている場合には、基板90を保持していない方の搬送アーム121を露光装置30に進出させて、露光装置30から基板90を受け取ることにより、動作Jを実行する(ステップS62)。また、待機ステージ13から受け取った基板90を保持している方の搬送アーム121を露光装置30に進出させて、露光装置30に当該基板90を受け渡すことにより動作Kを実行する(ステップS63)。これにより、搬送ロボット14は、露光装置30に対して基板90の交換動作を行う。
Next, when the
搬送ロボット14が露光装置30から基板90を受け取ると、制御部10は、動作Iについての動作要求があるか否かを判定する(ステップS64)。動作Iについての動作要求がある場合、すなわち、待機ステージ13に露光装置30に搬送すべき基板90が準備されている場合、搬送ロボット14はステップS53からの処理に戻って動作する。
When the
一方、動作Iについての動作要求がされていない場合(ステップS64においてNo)であって、かつ、露光装置30から受け取った基板90を保持している場合には、制御部10は、搬送ロボット14を待機ステージ13に向くように制御する。この制御に応じて、搬送ロボット14は、搬送アーム121を待機ステージ13に対して進退させる位置に移動する(ステップS65)。さらに、搬送ロボット14は、保持している基板90を待機ステージ13に搬入することにより、動作Lを実行し(ステップS66)、ステップS51に戻って待機状態となる。
On the other hand, when the operation request for the operation I is not made (No in step S64) and the
以上のように、第2の実施の形態における基板搬送装置2においても、第1の実施の形態における基板搬送装置1と同様の効果を得ることができる。
As described above, also in the
また、基板搬送装置2が2台の搬送ロボット12,14を備えることにより、1台の搬送ロボット14を処理速度の遅い露光装置30にアクセスする専用ロボットとして使用することができる。すなわち、第1の実施の形態における基板搬送装置1では、搬送ロボット12が第1動作を開始すると、その間露光装置30への基板90の供給動作が待ち状態になるために、露光装置30の処理能力を最大限に活用することができなかった。しかし、第2の実施の形態における基板搬送装置2では、搬送ロボット12が第1動作を開始している状態でも、搬送ロボット14が露光装置30に基板90を供給することができるため、露光装置30の待ち状態を回避することができ、露光装置30の処理能力を最大限に有効活用できる。したがって、基板製造ラインの製造効率の向上を図ることができる。
In addition, since the
なお、搬送ロボット12は、所定のサイクルごとに第2動作がスキップされることを除いて、露光装置30における処理がコータ・デベロッパ装置20に比べて遅いことを意識することなく、コータ・デベロッパ装置20のタクトタイムで動作する。
The
<3. 第3の実施の形態>
上記実施の形態では、周辺装置40における処理が、露光装置30における露光処理よりも後に実行される例について説明したが、周辺装置40における処理は露光装置30における露光処理よりも先に実行される処理であってもよい。
<3. Third Embodiment>
In the above embodiment, the example in which the processing in the
図9は、このような原理に基づいて構成した第3の実施の形態における基板搬送装置3と、基板製造ラインとを示す平面図である。図9に示すように、本実施の形態における基板製造ラインは、周辺装置40が露光装置30の上流側に設けられている点が第1の実施の形態において説明した基板製造ラインと異なっている。
FIG. 9 is a plan view showing a
本実施の形態における基板搬送装置3の制御部10は、コータ・デベロッパ装置20、周辺装置40、露光装置30などから、主に次のような搬送ロボット12の搬送動作を要求される。
The
動作A:コータ・デベロッパ装置20から基板90を受け取る動作
コータ・デベロッパ装置20に塗布処理の終了した基板90が準備されたときに、コータ・デベロッパ装置20から要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がコータ・デベロッパ装置20に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation A: Operation for receiving the
動作B:バッファ11に基板90を搬入する動作
コータ・デベロッパ装置20から受け取った基板90を一旦蓄積させておくために必要となる動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がバッファ11に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation B: Operation of loading the
動作C:バッファ11から基板90を受け取る動作
バッファ11に蓄積してる基板90を取り出すために必要となる動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がバッファ11に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation C: Operation for receiving the
動作D:周辺装置40から基板90を受け取る動作
周辺装置40において基板90に対する処理が終了したときに、周辺装置40から要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が周辺装置40に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation D: Operation for receiving the
動作E:周辺装置40に基板90を搬入する動作
周辺装置40において新たな基板90の受け入れが可能となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が周辺装置40に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation E: Operation for loading the
動作F:露光装置30から基板90を受け取る動作
露光装置30における露光処理が終了した基板90を取り出すために必要となる動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が露光装置30に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation F: Operation for receiving the
動作G:露光装置30に基板90を搬入する動作
露光装置30において新たな基板90に対して露光処理を実行することが可能となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121が露光装置30に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation G: Operation for loading the
動作H:コータ・デベロッパ装置20に基板90を搬入する動作
コータ・デベロッパ装置20において、新たに現像処理を行う基板90を受け付けることが可能となったときに要求される動作である。この動作を実行するとき、アーム基台122の回転位置は、搬送アーム121がコータ・デベロッパ装置20に向かって進退する位置となっている必要がある。
Operation H: Operation for loading the
すなわち、第3の実施の形態における動作Dおよび動作Eは第1の実施の形態における動作Fおよび動作Gと同じ動作であり、第3の実施の形態における動作Fおよび動作Gは第1の実施の形態における動作Dおよび動作Eと同じ動作である。 That is, the operation D and the operation E in the third embodiment are the same as the operation F and the operation G in the first embodiment, and the operation F and the operation G in the third embodiment are the same as those in the first embodiment. The operation is the same as the operation D and the operation E in the form.
第3の実施の形態における基板搬送装置3の制御部10は、第1の実施の形態における制御部10と同様に、搬送ロボット12が基板90を搬送するために行う複数の動作のうち、基板90をコータ・デベロッパ装置20からバッファ11に搬送する動作を第1動作とする。また、それ以外の搬送動作を第2動作とする。
The
すなわち、第3の実施の形態における搬送ロボット12の第1動作は、第1の実施の形態における搬送ロボット12の第1動作と動作の内容および順序がともに同じである。
That is, the content and sequence of the first operation of the
また、第3の実施の形態における搬送ロボット12の第2動作とは、動作Cを行う位置に移動する動作と、動作Cと、動作Cを行った位置から動作Dおよび動作Eを行う位置に移動する動作と、動作Dと、動作Eと、動作Eを行った位置から動作Fおよび動作Gを行う位置に移動する動作と、動作Fと、動作Gと、動作Gを行った位置から動作Hを行う位置に移動する動作と、動作Hとを含む動作となる。そして、制御部10は、これらの第2動作を構成する搬送ロボット12の動作を、基板90に対する処理順序(周辺装置40における処理が露光装置30における処理より先)に応じて、ここに示す所定の順番で順次実行するよう搬送ロボット12を制御する。
Further, the second operation of the
そして、制御部10は、第1の実施の形態と同様に動作Aに対する動作要求があった場合に第1動作を開始する一方で、第2動作は動作Gに対する動作要求があった場合に開始するように搬送ロボット12を制御する。すなわち、基板搬送装置3は、露光装置30から基板90の供給要求があった場合に第2動作を開始する意味においては、第1の実施の形態における基板搬送装置1と同様である。また、制御部10は、その他の動作(動作B,C,D,E,F,H)についての動作要求があってもこれを受け付けることなく無視する。
Then, the
また、上記実施の形態と同様に、第3の実施の形態における基板搬送装置3においても、第1動作および第2動作を構成する各動作は、制御部10によって決定された所定の順番で実行され、ひとたび第1動作または第2動作が開始された後は、他の動作がこれらの動作の間に割り込むことはあっても、その一連の動作中にそれらの動作の順番が変更されることはない。
Similarly to the above-described embodiment, in the
なお、第3の実施の形態における基板搬送装置3の動作は、図3に示すステップS11,S15において、動作Gについての動作要求の有無を判定することを除いて、第1の実施の形態における基板搬送装置1とほぼ同様であるので、説明を省略する。
The operation of the
以上のように、第3の実施の形態における基板搬送装置3においても、上記実施の形態における基板搬送装置1,2と同様の効果を得ることができる。
As described above, also in the
<4. 変形例>
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
<4. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.
また、第1ないし第3処理部における処理は、上記の処理に限られるものではなく、他の処理を行うものであってもよい。 Further, the processing in the first to third processing units is not limited to the above processing, and other processing may be performed.
また、上記実施の形態では、周辺装置40を備える基板製造ラインについて説明したが、周辺装置40に相当する装置のない基板製造ラインであってもよい。図10は、このような原理に基づいて構成した基板搬送装置4と基板製造ラインとを示す平面図である。図10に示す基板搬送装置4の搬送ロボット12は、第1の実施の形態における搬送ロボット12の搬送動作のうち、動作Fおよび動作Gに相当する動作がないものとして制御される。したがって、基板搬送装置4の第2動作は、図4に示すステップS35によって動作Eが実行された後は、ステップS36ないしS38を実行しない動作となる。このような構成であっても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
In the above embodiment, the substrate manufacturing line including the
1,2,3,4 基板搬送装置
10 制御部
11 バッファ
12,14 搬送ロボット
121 搬送アーム
122 アーム基台
123 昇降部
13 待機ステージ
20 コータ・デベロッパ装置(第1処理部)
30 露光装置(第2処理部)
40 周辺装置(第3処理部)
90 基板
A,B,C,D,E,F,G,H,I,J,K,L 動作
1, 2, 3, 4
30 exposure apparatus (second processing unit)
40 Peripheral device (third processing unit)
90 Substrate A, B, C, D, E, F, G, H, I, J, K, L
Claims (7)
前記第1処理部と前記第2処理部との間で前記基板を搬送する搬送手段と、
前記第1処理部と前記第2処理部との間で、前記搬送手段が搬送する前記基板を、一旦蓄積する基板蓄積手段と、
前記搬送手段が基板を搬送する動作のうち、基板を前記第1処理部から前記基板蓄積手段に搬送する動作を第1動作とし、前記第1動作以外の動作を第2動作として、前記第1動作および前記第2動作ごとの動作要求を受け付けて、前記動作要求に応じて前記搬送手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板搬送装置。 Substrate transport apparatus for transporting a substrate between a first processing unit that performs a predetermined process on a substrate and a second processing unit that has a smaller number of processings per unit time in a normal time than the first processing unit Because
Transport means for transporting the substrate between the first processing section and the second processing section;
A substrate accumulating unit for temporarily accumulating the substrate conveyed by the conveying unit between the first processing unit and the second processing unit;
Of the operations for transporting the substrate by the transport means, the operation for transporting the substrate from the first processing unit to the substrate storage means is a first operation, and the operation other than the first operation is a second operation. A control unit that receives an operation request for each operation and the second operation, and controls the transport unit according to the operation request;
The board | substrate conveyance apparatus characterized by the above-mentioned.
前記第2動作は、基板を前記基板蓄積手段から前記第2処理部に搬送する動作と、基板を前記第2処理部から前記第1処理部に搬送する動作とを含む複数の動作から構成され、
前記制御手段は、基板に対して行われる処理順序に応じて、前記複数の動作が所定の順序で実行されるように前記搬送手段を制御することを特徴とする基板搬送装置。 The substrate transfer apparatus according to claim 1,
The second operation includes a plurality of operations including an operation of transporting a substrate from the substrate storage unit to the second processing unit and an operation of transporting a substrate from the second processing unit to the first processing unit. ,
The substrate transport apparatus, wherein the control unit controls the transport unit so that the plurality of operations are executed in a predetermined order according to a processing order performed on the substrate.
通常時における単位時間あたりの処理枚数が前記第2処理部に比べて多い第3処理部をさらに備えることを特徴とする基板搬送装置。 It is a board | substrate conveyance apparatus of Claim 1 or 2, Comprising:
A substrate transfer apparatus, further comprising a third processing unit that has a larger number of processing sheets per unit time in a normal time than the second processing unit.
前記搬送手段は、それぞれ基板を保持する第1アームと第2アームとを備え、
前記第2動作は、前記第1アームおよび前記第2アームのうち基板を保持していない方によって前記第2処理部から基板を搬出する動作と、他方によって保持した基板を前記第2処理部に搬入する動作とを連続して行う動作を含むことを特徴とする基板搬送装置。 The substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The transport means includes a first arm and a second arm that hold the substrate, respectively.
The second operation includes the operation of unloading the substrate from the second processing unit by the one of the first arm and the second arm that does not hold the substrate, and the substrate held by the other to the second processing unit. A substrate transfer apparatus including an operation of continuously performing an operation of carrying in.
前記第1処理部と前記第2処理部との間で搬送される基板を、一旦蓄積する基板蓄積手段と、
基板を保持するステージと、
前記第1処理部と前記ステージとの間で基板を搬送する第1搬送手段と、
前記ステージと前記第2処理部との間で基板を搬送する第2搬送手段と、
前記第1搬送手段が基板を搬送する動作のうち、基板を前記第1処理部から前記基板蓄積手段に搬送する動作を第1動作とし、前記第1動作以外の動作を第2動作として、前記第1動作および前記第2動作ごとの動作要求を受け付けて、前記動作要求に応じて前記第1搬送手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板搬送装置。 Substrate transport apparatus for transporting a substrate between a first processing unit that performs a predetermined process on a substrate and a second processing unit that has a smaller number of processings per unit time in a normal time than the first processing unit Because
Substrate storage means for temporarily storing a substrate transported between the first processing unit and the second processing unit;
A stage for holding a substrate;
First transport means for transporting a substrate between the first processing section and the stage;
Second transport means for transporting a substrate between the stage and the second processing unit;
Of the operations in which the first transport unit transports the substrate, the operation of transporting the substrate from the first processing unit to the substrate storage unit is a first operation, and the operation other than the first operation is a second operation. A control unit that receives an operation request for each of the first operation and the second operation, and controls the first transport unit in response to the operation request;
The board | substrate conveyance apparatus characterized by the above-mentioned.
前記第2動作は、基板を前記基板蓄積手段から前記ステージに搬送する動作と、基板を前記ステージから前記第1処理部に搬送する動作とを含む複数の動作から構成され、
前記制御手段は、基板に対して行われる処理順序に応じて、前記複数の動作が所定の順序で実行されるように前記第1搬送手段を制御することを特徴とする基板搬送装置。 It is a board | substrate conveyance apparatus of Claim 5, Comprising:
The second operation includes a plurality of operations including an operation of transporting a substrate from the substrate storage unit to the stage and an operation of transporting a substrate from the stage to the first processing unit.
The substrate transport apparatus, wherein the control unit controls the first transport unit so that the plurality of operations are executed in a predetermined order according to a processing order performed on the substrate.
前記第1搬送手段および第2搬送手段は、それぞれ基板を保持する第1アームと第2アームとを備え、
前記第2動作は、前記第1アームおよび前記第2アームのうち基板を保持していない方によって前記第2処理部から基板を搬出する動作と、他方によって保持した基板を前記第2処理部に搬入する動作とを連続して行う動作を含むことを特徴とする基板搬送装置。
It is a board | substrate conveyance apparatus of Claim 5 or 6, Comprising:
The first transport unit and the second transport unit each include a first arm and a second arm for holding a substrate,
The second operation includes the operation of unloading the substrate from the second processing unit by the one of the first arm and the second arm that does not hold the substrate, and the substrate held by the other to the second processing unit. A substrate transfer apparatus including an operation of continuously performing an operation of carrying in.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004049457A JP4417134B2 (en) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | Substrate transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004049457A JP4417134B2 (en) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | Substrate transfer device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005243776A true JP2005243776A (en) | 2005-09-08 |
JP4417134B2 JP4417134B2 (en) | 2010-02-17 |
Family
ID=35025210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004049457A Expired - Fee Related JP4417134B2 (en) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | Substrate transfer device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4417134B2 (en) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007116017A (en) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Nikon Corp | Process treatment apparatus |
JP2008076448A (en) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Toppan Printing Co Ltd | Mask checking method and mask checking system |
KR20130032274A (en) * | 2011-09-22 | 2013-04-01 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate processing system, substrate processing method and storage medium for computer |
JP2013069873A (en) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processing system, substrate transfer method, program and computer storage medium |
JP2014103412A (en) * | 2014-01-17 | 2014-06-05 | Sokudo Co Ltd | Substrate processing method and substrate processing device |
US9032977B2 (en) | 2009-03-18 | 2015-05-19 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate processing method |
JP2015111685A (en) * | 2014-12-24 | 2015-06-18 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
JP2016103024A (en) * | 2015-12-03 | 2016-06-02 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | Substrate treatment method and substrate treatment device |
KR101958192B1 (en) * | 2017-12-19 | 2019-03-18 | (주)에스티글로벌 | Wafer Processing Apparatus Having Particle Sensor |
WO2021205918A1 (en) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing device and substrate processing method |
-
2004
- 2004-02-25 JP JP2004049457A patent/JP4417134B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007116017A (en) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Nikon Corp | Process treatment apparatus |
JP2008076448A (en) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Toppan Printing Co Ltd | Mask checking method and mask checking system |
US9032977B2 (en) | 2009-03-18 | 2015-05-19 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate processing method |
KR101930555B1 (en) * | 2011-09-22 | 2018-12-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate processing system, substrate processing method and storage medium for computer |
JP2013069873A (en) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processing system, substrate transfer method, program and computer storage medium |
US9082800B2 (en) | 2011-09-22 | 2015-07-14 | Tokyo Electron Limited | Substrate treatment system, substrate transfer method and non-transitory computer-readable storage medium |
KR20130032274A (en) * | 2011-09-22 | 2013-04-01 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate processing system, substrate processing method and storage medium for computer |
JP2014103412A (en) * | 2014-01-17 | 2014-06-05 | Sokudo Co Ltd | Substrate processing method and substrate processing device |
JP2015111685A (en) * | 2014-12-24 | 2015-06-18 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
JP2016103024A (en) * | 2015-12-03 | 2016-06-02 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | Substrate treatment method and substrate treatment device |
KR101958192B1 (en) * | 2017-12-19 | 2019-03-18 | (주)에스티글로벌 | Wafer Processing Apparatus Having Particle Sensor |
WO2021205918A1 (en) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing device and substrate processing method |
JP7347658B2 (en) | 2020-04-08 | 2023-09-20 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing equipment and substrate processing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4417134B2 (en) | 2010-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5392190B2 (en) | Substrate processing system and substrate processing method | |
JP5151383B2 (en) | Coating and developing apparatus, method and storage medium | |
JP5168300B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
US7597492B2 (en) | Coating and developing system, coating and developing method and storage medium | |
JP4908304B2 (en) | Substrate processing method, substrate processing system, and computer-readable storage medium | |
CN102324397B (en) | Substrate processing system and substrate transfer method | |
JP2008034746A (en) | Coating and developing device, method therefor and storage medium | |
JP4417134B2 (en) | Substrate transfer device | |
JP4233908B2 (en) | Substrate processing system | |
JP5223778B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium | |
JP2009021275A (en) | Substrate treating equipment | |
JP2638668B2 (en) | Substrate transfer method and substrate transfer device | |
JP4584872B2 (en) | Substrate processing system and substrate transfer method | |
JP4845553B2 (en) | Substrate processing apparatus schedule execution method and program thereof | |
JP6951269B2 (en) | Substrate processing device, control device for board processing device, control method for board processing device, storage medium for storing programs | |
JP4115107B2 (en) | Substrate processing apparatus schedule creation method and program thereof | |
JP4509926B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JPH11340297A (en) | Method and device for transporting substrate | |
JP4492875B2 (en) | Substrate processing system and substrate processing method | |
JP5270289B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP5348290B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium | |
JP4606159B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, computer program, and storage medium | |
JPH10335412A (en) | Substrate treating device | |
JP4496073B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JP2000100886A (en) | Wafer treatment device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090908 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091105 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091125 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4417134 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121204 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121204 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121204 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121204 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131204 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |