JP2005217207A - Variable resistor - Google Patents

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Satoru Matsumora
悟 松茂良
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a variable resistor for improving linearity characteristics by reducing a contact resistance to be generated in a boundary part between an electrode pattern surface and a slider. <P>SOLUTION: This variable resistor is configured by containing nickel powder in an overcoat film 9 coating a conductive coating film 8 configuring electrode patterns 3a and 3c. Thus, the resistivity of the nickel coating film containing nickel powder can be made lower than the resistivity of a carbon coating film containing carbon. As a result, the contact resistance can be made lower than the case that the overcoat film 9 of the electrode patterns 3a and 3c is formed by carbon coating film in a conventional manner, and linearity characteristics can be improved. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ポジションセンサなどに使用される回転型の可変抵抗器に係わり、特に電極パターン表面と摺動子との境界部分に発生する接触抵抗を低減してリニアリティ特性を向上させた可変抵抗器に関する。   The present invention relates to a rotary variable resistor used for a position sensor or the like, and more particularly, a variable resistor having improved linearity characteristics by reducing contact resistance generated at a boundary portion between an electrode pattern surface and a slider. About.

下記の特許文献1に示すように、基板側が回転するロータリー式の可変抵抗器は、基板の内周側と外周側に印刷形成してなる内側電極パターンと外側電極パターンがリング状又は円弧状に形成され、前記内側電極パターンと外側電極パターンとの間に抵抗パターンが円弧状に印刷形成されている。前記抵抗パターンの一方の端部には前記内側電極パターンに接続され、他方の端部には外側電極パターンが接続されている。   As shown in Patent Document 1 below, the rotary variable resistor that rotates on the substrate side has an inner electrode pattern and an outer electrode pattern formed by printing on the inner peripheral side and outer peripheral side of the substrate in a ring shape or an arc shape. A resistance pattern is printed in an arc shape between the inner electrode pattern and the outer electrode pattern. One end of the resistance pattern is connected to the inner electrode pattern, and the other end is connected to the outer electrode pattern.

一方、固定部側には3本の摺動子が設けられおり、各摺動子は前記内側電極パターン、抵抗パターンおよび外側電極パターンの表面をそれぞれ摺動できるようになっている。そして、前記摺動子を介して前記内側電極パターンと外側電極パターンとの間に所定の電圧を印加した状態で前記基板を回転させると、その移動距離(回転角度)に比例して変化する抵抗値を残りの摺動子から電圧として取り出せるようになっている。   On the other hand, three sliders are provided on the fixed portion side, and each slider can slide on the surface of the inner electrode pattern, the resistance pattern, and the outer electrode pattern. Then, when the substrate is rotated in a state where a predetermined voltage is applied between the inner electrode pattern and the outer electrode pattern via the slider, the resistance changes in proportion to the moving distance (rotation angle). The value can be extracted as a voltage from the remaining slider.

下記特許文献1には前記電極パターン及び抵抗パターンの具体的材質について記載が無いものの、通常、前記抵抗パターンと前記電極パターンとは、カーボンペーストや銀ペースト等の導電ペーストをベーク板やガラスエポキシ板等の絶縁基板上にスクリーン印刷法を用いて塗布し、これを焼成してペースト中の有機溶剤を除去することによって形成されている。   Although the following Patent Document 1 does not describe specific materials for the electrode pattern and the resistance pattern, the resistance pattern and the electrode pattern are usually made of a conductive paste such as carbon paste or silver paste as a baking plate or a glass epoxy plate. It is formed by applying it on an insulating substrate such as a screen printing method and baking it to remove the organic solvent in the paste.

前記銀ペーストを用いて形成された電極パターン(導電塗膜)では、電極パターン内に形成されるピンホールや空孔などの隙間に硫化水素や亜硫酸ガスなどの硫化性ガスが入り込むことによる抵抗値の増加や断線等が発生することがある。   In the electrode pattern (conductive film) formed using the silver paste, the resistance value due to the entry of sulfide gas such as hydrogen sulfide or sulfurous acid gas into the gaps such as pinholes and holes formed in the electrode pattern Increase or disconnection may occur.

従来、このような硫化を防ぐための対策としては、一般に前記電極パターン表面の全体を薄いカーボン層で被覆(オーバーコート)するなどの手段を講じている。
特開昭62−143403号公報
Conventionally, as a measure for preventing such sulfidation, generally, means such as coating (overcoating) the entire surface of the electrode pattern with a thin carbon layer has been taken.
JP-A-62-143403

しかし、カーボンペーストを印刷法により塗布し、焼成してなるカーボン塗膜の比抵抗は、銀ペーストを印刷法により塗布し、焼成してなる銀塗膜に比べて非常に高い。具体的には前記銀塗膜の比抵抗が5×10−5〜3×10−4(Ω・cm)程度であるのに対し、カーボン塗膜の比抵抗は、1×10(=1)〜1×10(Ω・cm)程度である。このため前記摺動子と電極パターン間に生じる接触抵抗が高くなるといった問題がある。 However, the specific resistance of a carbon coating film formed by applying a carbon paste by a printing method and baking is much higher than that of a silver coating film formed by applying a silver paste by a printing method and baking. Specifically, the specific resistance of the silver coating film is about 5 × 10 −5 to 3 × 10 −4 (Ω · cm), whereas the specific resistance of the carbon coating film is 1 × 10 0 (= 1). ) To about 1 × 10 3 (Ω · cm). For this reason, there exists a problem that the contact resistance produced between the said slider and an electrode pattern becomes high.

また前記カーボン塗膜内には、通常、カーボンブラックとグラファイトとを混在させた導電粒子を含有させている。かかる場合、前記カーボンブラックが析出しているカーボン塗膜上に摺動子が接触すると前記接触抵抗の値が急激に上昇し、一方、グラファイトが析出しているカーボン塗膜上に摺動子が接触すると前記接触抵抗の値が急激に下がるといった回転位置によるばらつきが生じやすく、このようなばらつきは、摺動によって削れたカーボンの粉が電極パターン表面と摺動子との間に入り込むことによっても生じる。   The carbon coating usually contains conductive particles in which carbon black and graphite are mixed. In such a case, when the slider comes into contact with the carbon coating film on which the carbon black is deposited, the value of the contact resistance increases rapidly, while on the other hand, there is a slider on the carbon coating film on which the graphite is deposited. When contacted, the contact resistance value is likely to vary abruptly depending on the rotational position, and this variation is also caused by carbon powder scraped by sliding entering between the electrode pattern surface and the slider. Arise.

このように従来における可変抵抗器では、接触抵抗が高くなり、しかも回転位置によるばらつきも大きいことから、可変抵抗器としてのリニアリティ特性(抵抗パターン上の摺動距離(回転角度)に対する出力電圧の特性)が低下してしまうという問題がある。具体的には前記リニアリティ特性は±2%程度になってしまう。   As described above, in the conventional variable resistor, the contact resistance is high, and the variation due to the rotational position is large. Therefore, the linearity characteristic as the variable resistor (the characteristic of the output voltage with respect to the sliding distance (rotation angle) on the resistance pattern) ) Will decrease. Specifically, the linearity characteristic is about ± 2%.

そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、電極パターン表面と摺動子との境界部分に発生する接触抵抗を低減してリニアリティ特性を向上させることのできる可変抵抗器を提供することを目的としている。   Accordingly, the present invention is to solve the above-described conventional problems, and provides a variable resistor capable of improving the linearity characteristics by reducing the contact resistance generated at the boundary portion between the electrode pattern surface and the slider. The purpose is to do.

本発明は、抵抗パターンおよび電極パターンとを備えた基板と、前記抵抗パターンおよび電極パターンのそれぞれを摺動する摺動子とを備えた固定部と、が設けられた可変抵抗器において、
前記電極パターンは、前記基板上に形成された銀粉を含む導電塗膜と、前記導電塗膜の上面及び側面を覆うように形成されたオーバーコート塗膜とで構成され、
前記オーバーコート塗膜は、ニッケル粉とバインダー樹脂とを有して構成されることを特徴とするものである。
The present invention provides a variable resistor provided with a substrate provided with a resistance pattern and an electrode pattern, and a fixed part provided with a slider that slides each of the resistance pattern and the electrode pattern.
The electrode pattern is composed of a conductive coating film containing silver powder formed on the substrate, and an overcoat coating film formed so as to cover an upper surface and a side surface of the conductive coating film,
The overcoat coating film comprises nickel powder and a binder resin.

上記のように本発明では、前記電極パターンを構成する導電塗膜上を覆うオーバーコート膜には、ニッケル粉を含有させている。前記ニッケル粉を含有させたニッケル塗膜は、カーボンを含有させたカーボン塗膜に比べて比抵抗を低く出来ることが後述する実験によりわかった。この結果、従来のように前記カーボン塗膜により電極パターンのオーバーコート塗膜を形成していた場合に比べて接触抵抗を低減でき、リニアリティ特性を改善することができる。   As described above, in the present invention, nickel powder is contained in the overcoat film covering the conductive coating film constituting the electrode pattern. The nickel coating containing nickel powder was found to be capable of lowering the specific resistance compared to the carbon coating containing carbon. As a result, the contact resistance can be reduced and the linearity characteristics can be improved as compared with the conventional case where the overcoat coating film of the electrode pattern is formed by the carbon coating film.

また本発明では、前記オーバーコート塗膜中における前記ニッケル粉の含有率は22vol%以上で38vol%以下であることが好ましい。これにより、長期間にわたってより適切に前記接触抵抗を低減できる。   Moreover, in this invention, it is preferable that the content rate of the said nickel powder in the said overcoat coating film is 22 vol% or more and 38 vol% or less. Thereby, the said contact resistance can be reduced more appropriately over a long period of time.

また本発明では、前記ニッケル粉には、少なくとも鱗片状のニッケル粉が含まれていることが好ましい。鱗片状のニッケル粉を含有したオーバ−コート塗膜を用いることで、前記摺動子の前記オーバーコート塗膜上における摺動性を向上させることが出来、高寿命の可変抵抗器を製造することが出来る。   In the present invention, the nickel powder preferably contains at least scaly nickel powder. By using an overcoat coating film containing scaly nickel powder, the sliding property of the slider on the overcoat coating film can be improved, and a long-life variable resistor is manufactured. I can do it.

また本発明では、前記バインダー樹脂には脱水縮合型熱硬化性樹脂が用いられることが好ましく、前記脱水縮合型熱硬化性樹脂にはフェノール樹脂が用いられることが好ましい。これにより導電性の高い(低い比抵抗)ニッケル塗膜を得ることが出来る。   In the present invention, a dehydration condensation type thermosetting resin is preferably used for the binder resin, and a phenol resin is preferably used for the dehydration condensation type thermosetting resin. As a result, a nickel film having high conductivity (low specific resistance) can be obtained.

また本発明では、前記電極パターンに対して熱プレスが施されていることが好ましい。これにより仮にニッケル塗膜にピンホール等があっても、前記ピンホール等を適切に塞ぐことができ、前記導電塗膜を構成する銀塗膜の硫化を抑制することが出来る。   Moreover, in this invention, it is preferable that the said electrode pattern is hot-pressed. Thereby, even if there is a pinhole or the like in the nickel coating film, the pinhole or the like can be appropriately blocked, and the sulfidation of the silver coating film constituting the conductive coating film can be suppressed.

本発明では、電極パターンを構成する導電塗膜上を覆うオーバーコート塗膜に、ニッケル粉を含有させている。前記ニッケル粉を含有させたニッケル塗膜は、カーボンを含有させたカーボン塗膜に比べて比抵抗を低く出来る。この結果、従来のように前記カーボン塗膜により電極パターンのオーバーコート塗膜を形成していた場合に比べて接触抵抗を低減でき、リニアリティ特性を改善することができる。   In the present invention, nickel powder is contained in the overcoat coating film covering the conductive coating film constituting the electrode pattern. The nickel coating film containing the nickel powder can have a lower specific resistance than the carbon coating film containing carbon. As a result, the contact resistance can be reduced and the linearity characteristics can be improved as compared with the conventional case where the overcoat coating film of the electrode pattern is formed by the carbon coating film.

図1は本発明の可変抵抗器を示す分解斜視図、図2は本発明の実施の形態としての基板を示す平面図、図3は、図2に示す基板をA−A線から切断し、その切断面を矢印方向から見た断面図、図4は可変抵抗器をポジションセンサとして使用する場合の回路構成図、図5は図1の可変抵抗器のリニアリティ特性を示す図である。   1 is an exploded perspective view showing a variable resistor of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a substrate as an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view of the substrate shown in FIG. FIG. 4 is a circuit configuration diagram when the variable resistor is used as a position sensor, and FIG. 5 is a diagram showing linearity characteristics of the variable resistor of FIG.

図1に示す可変抵抗器1は、ポジションセンサなどとして使用されるものであり、回転体2、基板3、支持基台4および回転軸5を有している。   A variable resistor 1 shown in FIG. 1 is used as a position sensor or the like, and includes a rotating body 2, a substrate 3, a support base 4, and a rotating shaft 5.

前記回転体2は、円形状の基部2Aと前記基部2Aから図示Z2方向に突出する摘み2Bを有しており、前記摘み2Bを回すことにより回転体2を図示α1方向およびα2に回転できるようになっている。   The rotary body 2 has a circular base 2A and a knob 2B protruding from the base 2A in the Z2 direction shown in the figure. By rotating the knob 2B, the rotary body 2 can be rotated in the α1 direction and α2 shown in the figure. It has become.

基板3はポリエステル樹脂やポリアミド樹脂からなる絶縁基板であり、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)にガラス繊維とミネラル(鉱物)を添加して押し出し成形したものを使用できる。なお、前記ガラス繊維は基板3の強度を向上させる機能を果たす点で好ましく、ミネラルは基板3の押し出し方向と幅方向の耐熱特性の差を減少させる機能等を果たす点で好ましい添加物である。また前記ミネラルは安価であり、またガラス繊維ほどではないが、荷重たわみ温度を上げることにも貢献している。   The substrate 3 is an insulating substrate made of a polyester resin or a polyamide resin. For example, an extruded substrate obtained by adding glass fiber and mineral (mineral) to polyethylene terephthalate (PET) can be used. The glass fiber is preferable in that it has a function of improving the strength of the substrate 3, and mineral is a preferable additive in that it has a function of reducing the difference in heat resistance between the extrusion direction and the width direction of the substrate 3. Further, the mineral is inexpensive and contributes to raising the deflection temperature under load, although not as much as glass fiber.

図2に示すように、前記基板3の中央には穴3Aが穿設されている。基板3の摺動面(図1ではZ1側の面)3Bの内周側には、略リング形状からなる第1の電極パターン3aが前記穴3Aの周囲に形成されている。また摺動面3Bの外周側には、略リング形状の第2の電極パターン3cが形成されている。そして、前記第1の電極パターン3aと第2の電極パターン3cとの間に略円弧形状(リング形状の一部分が欠けた形状)をした抵抗パターン3bが形成されている。前記抵抗パターン3bの一方の端部は前記第1の電極パターン3aに接続されており、前記抵抗パターン3bの他方の端部は第2の電極パターン3cに接続されている。すなわち、抵抗パターン3bの両端に第1の電極パターン3aと第2の電極パターン3cがそれぞれ接続されている。   As shown in FIG. 2, a hole 3 </ b> A is formed in the center of the substrate 3. On the inner peripheral side of the sliding surface (Z1 side surface in FIG. 1) 3B of the substrate 3, a first electrode pattern 3a having a substantially ring shape is formed around the hole 3A. A substantially ring-shaped second electrode pattern 3c is formed on the outer peripheral side of the sliding surface 3B. A resistance pattern 3b having a substantially arc shape (a shape lacking a part of the ring shape) is formed between the first electrode pattern 3a and the second electrode pattern 3c. One end of the resistance pattern 3b is connected to the first electrode pattern 3a, and the other end of the resistance pattern 3b is connected to the second electrode pattern 3c. That is, the first electrode pattern 3a and the second electrode pattern 3c are respectively connected to both ends of the resistance pattern 3b.

ここで、第1及び第2の電極パターン3a,3cは、導電フィラーとして銀粉を用いた導電塗膜8と、前記導電塗膜8の上面と側面を覆うオーバーコート塗膜9とで構成されている。なお、図2に示す基板3では、例えば前記抵抗パターン3bの一方の端部と他方の端部との間の中心角度は270°に設定されている。   Here, the first and second electrode patterns 3a and 3c are composed of a conductive coating film 8 using silver powder as a conductive filler, and an overcoat coating film 9 covering the upper surface and side surfaces of the conductive coating film 8. Yes. In the substrate 3 shown in FIG. 2, for example, the center angle between one end and the other end of the resistance pattern 3b is set to 270 °.

図1に示す前記支持基台4は、合成樹脂などで形成されている。前記支持基台4の図示Z2側の面には凹部4Aが設けられ、この凹部4Aの中心には中心孔4Bが形成されている。また前記凹部4Aの内部には四角形状に形成された孔4Cが形成されており、この孔4Cから3本の摺動子6a,6b,6cが現れている。なお前記摺動子6a,6b,6cは、前記孔4Cの部分から現れるように前記支持基台4の内部にインサート成形されたものである。   The support base 4 shown in FIG. 1 is formed of a synthetic resin or the like. A concave portion 4A is provided on the Z2 side surface of the support base 4, and a central hole 4B is formed at the center of the concave portion 4A. Also, a rectangular hole 4C is formed inside the recess 4A, and three sliders 6a, 6b, 6c appear from the hole 4C. The sliders 6a, 6b, and 6c are insert-molded inside the support base 4 so as to appear from the hole 4C.

前記摺動子6a,6b,6cとしては、りん青銅にニッケルめっき、その表面に銀めっきを施した後、先端を略円形に曲げ加工したものである。前記摺動子6a,6b,6cは図示Z1−Z2方向の弾性を有しており、第1の電極パターン3a、抵抗パターン3bおよび第2の電極パターン3cの表面をそれぞれ弾圧することが可能である。   The sliders 6a, 6b, and 6c are obtained by nickel-plating phosphor bronze and silver-plating the surface, and then bending the tip into a substantially circular shape. The sliders 6a, 6b, and 6c have elasticity in the Z1-Z2 direction shown in the drawing, and can respectively press the surfaces of the first electrode pattern 3a, the resistance pattern 3b, and the second electrode pattern 3c. is there.

支持基台4の端部には図示Y2方向に延びる端子7a,7b,7cが設けられており、前記端子7a,7b,7cは支持基材4の内部で前記摺動子6a,6b,6cにそれぞれ接続されている。したがって、前記端子7a,7cを介して抵抗パターン3bの両端にそれぞれ導通する前記摺動子6a,6c間に電圧を印加し前記摺動子6bを介して前記端子7bから出力を取り出せるようになっている。   Terminals 7 a, 7 b, 7 c extending in the Y 2 direction are provided at the end of the support base 4, and the terminals 7 a, 7 b, 7 c are inside the support base 4 and the sliders 6 a, 6 b, 6 c. Are connected to each. Accordingly, a voltage can be applied between the sliders 6a and 6c that are electrically connected to both ends of the resistance pattern 3b through the terminals 7a and 7c, respectively, and an output can be taken out from the terminal 7b through the slider 6b. ing.

図1に示すように、可変抵抗器1の組み立ては、前記回転軸5を前記支持基台4の中心孔4Bおよび基板3の穴3Aに挿通させ、さらに回転体2の図示Z1側の面に設けられている図示しない孔に挿入することにより行われる。前記基板3は、図示Z2側の面が回転体2に固定されており、回転体2と一体となって図示α1およびα2方向に回転自在に支持されている。   As shown in FIG. 1, the variable resistor 1 is assembled by inserting the rotating shaft 5 through the center hole 4B of the support base 4 and the hole 3A of the substrate 3, and further on the surface of the rotating body 2 on the Z1 side in the figure. This is done by inserting into a hole (not shown) provided. The surface of the substrate 3 on the Z2 side is fixed to the rotating body 2, and is integrally supported with the rotating body 2 so as to be rotatable in the α1 and α2 directions.

図3に示すように、前記電極パターン3a,3cは、導電塗膜8と、前記導電塗膜8を覆うオーバーコート塗膜9との2層構造で構成され、一方、前記抵抗パターン3bは、抵抗塗膜10の単層構造である。なおこの発明において、「塗膜」とは、最終生成物である電極パターン3a、3cや抵抗パターン3bを構成する膜そのものを言い、製造工程中の状態を意味しない。製造工程中の状態は「ペースト」と呼ぶ。   As shown in FIG. 3, the electrode patterns 3 a and 3 c are configured by a two-layer structure of a conductive coating film 8 and an overcoat coating film 9 covering the conductive coating film 8, while the resistance pattern 3 b is It is a single layer structure of the resistance coating film 10. In the present invention, the “coating film” refers to the film itself constituting the electrode patterns 3a and 3c and the resistance pattern 3b which are final products, and does not mean a state during the manufacturing process. The state during the manufacturing process is called “paste”.

まず前記抵抗パターン3bから説明すると、前記抵抗パターン3bを構成する抵抗塗膜10は、バインダー樹脂にカーボン粉が混在した構成である。前記抵抗塗膜10中に含有されるカーボン粉には粉形状が全て同じものを用いてもよいし異種形状のものを2種以上用いてもよい。異種形状のものとしては、例えばカーボンブラックとグラファイトが選択される。前記バインダー樹脂には脱水縮合型熱硬化性樹脂であるフェノール樹脂が選択される。   First, the resistance pattern 3b will be described. The resistance coating film 10 constituting the resistance pattern 3b has a configuration in which carbon powder is mixed in a binder resin. As the carbon powder contained in the resistance coating film 10, the same powder shape may be used, or two or more types having different shapes may be used. For example, carbon black and graphite are selected as the different shapes. As the binder resin, a phenol resin which is a dehydration condensation type thermosetting resin is selected.

次に、前記電極パターン3a,3bを構成する導電塗膜8は、バインダー樹脂に銀粉が混在した構成である。前記バインダー樹脂には例えば脱水縮合型熱硬化性樹脂であるフェノール樹脂が用いられる。銀粉を含む前記導電塗膜8は比抵抗が非常に低い。   Next, the conductive coating film 8 constituting the electrode patterns 3a and 3b has a configuration in which silver powder is mixed in a binder resin. For example, a phenol resin which is a dehydration condensation type thermosetting resin is used as the binder resin. The conductive coating 8 containing silver powder has a very low specific resistance.

一方、前記オーバーコート塗膜9は、バインダー樹脂にニッケル粉が混在した構成である。前記ニッケル粉を含有したニッケル塗膜(以下、ニッケル塗膜とはバインダー樹脂とニッケル粉を有して構成される塗膜を意味する)は、従来、カーボン粉を含有して成るカーボン塗膜(以下、カーボン塗膜とは、バインダー樹脂とカーボン粉を有して構成される塗膜を意味する)に比べて比抵抗を大幅に低減できることが後述する実験によりわかっている。   On the other hand, the overcoat coating film 9 has a configuration in which nickel powder is mixed in a binder resin. A nickel coating film containing nickel powder (hereinafter, nickel coating means a coating film having a binder resin and nickel powder) is a carbon coating film containing carbon powder ( Hereinafter, it is known from experiments described later that the specific resistance can be significantly reduced as compared with a carbon coating film (which means a coating film having a binder resin and carbon powder).

また前記ニッケル塗膜の酸化による抵抗値増加が、途中で止まる。前記ニッケル塗膜を湿度雰囲気下(後述する実験では、温度60℃、湿度90〜95%RHの環境下に設定している)に放置することで、前記ニッケル塗膜の表面は酸化され比抵抗値が元々の比抵抗から1桁程度上昇するが、元々の比抵抗が1×10−1〜1×10−2(Ω・cm)レベルであるので、元々酸化されていない状態で1×10〜1×10(Ω・cm)程度の比抵抗を持つカーボン塗膜に比べて、酸化されても依然として低い比抵抗を保ち得るのである。 Moreover, the resistance value increase due to oxidation of the nickel coating stops midway. By leaving the nickel coating film in a humidity atmosphere (in the experiment described later, the temperature is set to 60 ° C. and the humidity is 90 to 95% RH), the surface of the nickel coating film is oxidized and has a specific resistance. Although the value rises by an order of magnitude from the original specific resistance, since the original specific resistance is 1 × 10 −1 to 1 × 10 −2 (Ω · cm) level, it is 1 × 10 in an originally unoxidized state. Compared with a carbon coating film having a specific resistance of about 0 to 1 × 10 3 (Ω · cm), it can still maintain a low specific resistance even when oxidized.

図4に示すように、第1の電極パターン3aと摺動子6aとの間には、接触抵抗r1が、および第2の電極パターン3cと摺動子6cとの間には、接触抵抗r2がそれぞれ発生する。   As shown in FIG. 4, a contact resistance r1 is provided between the first electrode pattern 3a and the slider 6a, and a contact resistance r2 is provided between the second electrode pattern 3c and the slider 6c. Each occurs.

しかし本発明のように、カーボン塗膜に比べて比抵抗が低いニッケル塗膜をオーバーコート塗膜9として使用すれば、前記摺動子6a,6cが前記導電パターン3a、3c上を摺動した際に生じる接触抵抗r1,r2を従来に比べて低減できる。また前記接触抵抗r1,r2を従来に比べて大幅に低減できるから、回転位置による接触抵抗のばらつきも相対的に小さくできる。その結果、図5に示すように、摺動子6bの摺動距離(回転角度θ)と出力電圧Voとを良好に比例関係に保ち得、従来に比べてリニアリティ特性(直線性)を改善することができる。本発明では前記リニアリティ特性を±1%程度にまで改善できる。   However, if a nickel coating having a specific resistance lower than that of the carbon coating is used as the overcoat coating 9 as in the present invention, the sliders 6a and 6c slide on the conductive patterns 3a and 3c. The contact resistances r1 and r2 generated at the time can be reduced as compared with the conventional case. In addition, since the contact resistances r1 and r2 can be greatly reduced as compared with the prior art, variations in contact resistance due to the rotational position can be relatively reduced. As a result, as shown in FIG. 5, the sliding distance (rotation angle θ) of the slider 6b and the output voltage Vo can be kept in a favorable proportional relationship, and the linearity characteristic (linearity) is improved as compared with the conventional case. be able to. In the present invention, the linearity characteristic can be improved to about ± 1%.

本発明では、前記オーバーコート塗膜9中におけるニッケル粉の含有率は、22vol%〜38vol%の範囲内であることが好ましい。後述する実験結果によれば、ニッケル塗膜中におけるニッケル粉の含有量を22vol%〜38vol%の範囲内にすることで、湿度雰囲気中に500時間にわたって放置した場合でも1×10(Ω・cm)以下、すなわちカーボン塗膜よりも低い比抵抗を得ることが出来る。また前記ニッケル粉の含有率を25vol%〜35vol%の範囲内にすることで、初期状態における比抵抗を2×10−2(Ω・cm)以下にできて好ましい。 In this invention, it is preferable that the content rate of the nickel powder in the said overcoat coating film 9 exists in the range of 22 vol%-38 vol%. According to the experimental results to be described later, by setting the content of nickel powder in the nickel coating within the range of 22 vol% to 38 vol%, even when left in a humidity atmosphere for 500 hours, 1 × 10 0 (Ω · cm) or less, that is, a specific resistance lower than that of the carbon coating film can be obtained. Moreover, the specific resistance in an initial state can be made into 2 * 10 <-2 > (ohm * cm) or less by making the content rate of the said nickel powder into the range of 25 vol%-35 vol%, and it is preferable.

また前記ニッケル粉の粉形状には、球状の表面に多数の突起部があるこん平糖形状(以下、スパイク状という)、鱗片状、球状、フィラメント状のものがあるが、このうち少なくとも鱗片状のニッケル粉を含有していることが好ましい。鱗片状のニッケル粉は扁平形状であるため、前記鱗片ニッケル粉の最も面積の広い平面部が、前記オーバーコート塗膜9の表面と平行な方向に倣って配列されやすい。この結果、前記オーバーコート塗膜9上での前記摺動子6a,6cの摺動性は良好になり、前記摺動子6a,6cの前記電極パターン3a,3cへの荷重が小さくても適切に前記摺動子6a,6cを前記電極パターン3a、3c上に適切に摺動させることが出来る。加えて前記オーバーコート塗膜9上にグリース(潤滑剤)を塗布すれば耐磨耗性を向上させることが出来、高寿命の可変抵抗器を製造できる。   The powder shape of the nickel powder includes a flat sugar shape (hereinafter referred to as spike shape), a scale shape, a spherical shape, and a filament shape having a large number of protrusions on a spherical surface. It is preferable to contain nickel powder. Since the scaly nickel powder has a flat shape, the flat surface portion having the largest area of the scaly nickel powder is likely to be arranged along the direction parallel to the surface of the overcoat coating film 9. As a result, the slidability of the sliders 6a and 6c on the overcoat coating film 9 is improved, and it is appropriate even if the load on the electrode patterns 3a and 3c of the sliders 6a and 6c is small. Further, the sliders 6a and 6c can be appropriately slid on the electrode patterns 3a and 3c. In addition, if grease (lubricant) is applied on the overcoat film 9, the wear resistance can be improved, and a long-life variable resistor can be manufactured.

また前記ニッケル塗膜中には前記ニッケル粉の他に銀粉やカーボン粉が少量入っていてもよい。銀粉は、酸化防止に役立つがあまり入れると硫化の問題が生じる。一方、カーボン粉を含有すると前記オーバーコート塗膜9上における摺動子6a,6cの摺動性を良好に出来るが、入れすぎると接触抵抗の増大の問題が生じる。このため前記銀粉及びカーボン粉の含有量を、オーバーコート塗膜9中に数vol%(銀粉とカーボン粉の双方を含有する場合、両方合わせて数vol%)程度に抑えておくことが好ましい。   The nickel coating film may contain a small amount of silver powder or carbon powder in addition to the nickel powder. Silver powder is useful for preventing oxidation, but if it is added too much, a problem of sulfidation occurs. On the other hand, when carbon powder is contained, the slidability of the sliders 6a and 6c on the overcoat coating film 9 can be improved, but if it is excessively added, a problem of increased contact resistance occurs. For this reason, it is preferable to suppress the content of the silver powder and the carbon powder to about several vol% in the overcoat coating film 9 (when both silver powder and carbon powder are contained, both are several vol%).

また前記オーバーコート塗膜9中におけるバインダー樹脂には、脱水縮合型熱硬化性樹脂が用いられることが好ましく、具体的には前記脱水縮合型熱硬化性樹脂には、フェノール樹脂が用いられることが好ましい。前記バインダー樹脂に脱水縮合型熱硬化性樹脂を用いることで、硬化収縮を大きくでき、高い導電性(低い比抵抗)のオーバーコート塗膜9を製造することができる。   The binder resin in the overcoat coating 9 is preferably a dehydration condensation type thermosetting resin, and specifically, the dehydration condensation type thermosetting resin is preferably a phenol resin. preferable. By using a dehydration-condensation type thermosetting resin as the binder resin, the curing shrinkage can be increased, and the overcoat coating film 9 having high conductivity (low specific resistance) can be produced.

上記した電極パターン3a,3cは、導電性ペーストをスクリーン印刷法等によって印刷形成し焼成して成るものである。前記導電塗膜8は、基板3上に銀ペーストをスクリーン印刷法等によって印刷形成し焼成したもので、前記オーバーコート塗膜9は、前記導電塗膜8の上面及び側面に、ニッケルペーストをスクリーン印刷法等によって印刷形成し焼成したものである。   The electrode patterns 3a and 3c described above are formed by printing and baking a conductive paste by a screen printing method or the like. The conductive coating film 8 is formed by printing and baking a silver paste on the substrate 3 by a screen printing method or the like. The overcoat coating film 9 is formed by applying nickel paste on the upper surface and side surfaces of the conductive coating film 8. It is printed and printed by a printing method or the like.

主に前記ニッケルペーストを構成する材質について説明する。ニッケルペーストはニッケル粉と、バインダー樹脂と溶媒と、その他の添加剤とから構成される。   The material constituting the nickel paste will be mainly described. The nickel paste is composed of nickel powder, a binder resin, a solvent, and other additives.

前記ニッケル粉は、平均粒径で10μm以下のものであることが好ましい。前記平均粒径が10μmを超えると、部分的に大きな粉が含まれ、スクリーン印刷に適さなくなってしまう。より好ましくは前記平均粒径は5μm以下である。また前記ニッケル粉の形状には、スパイク状、鱗片状、球状、フィラメント状のものがあり、前記ペースト内には、これら形状のうち1種のみが用いられてもよいし、2種以上用いられてもよい。   The nickel powder preferably has an average particle size of 10 μm or less. When the average particle diameter exceeds 10 μm, a large powder is partially included, which is not suitable for screen printing. More preferably, the average particle diameter is 5 μm or less. The nickel powder may be spiked, scaly, spherical, or filament-shaped. In the paste, only one of these shapes may be used, or two or more may be used. May be.

2種以上の形状の異なるニッケル粉を混在させるときは、鱗片状のニッケル粉と、それ以外の形状のニッケル粉を用いることが好ましい。鱗片状のニッケル粉は、例えば球状ニッケル粉を扁平に押しつぶしたものである。   When two or more kinds of nickel powders having different shapes are mixed, it is preferable to use scaly nickel powder and nickel powder of other shapes. The scale-like nickel powder is obtained by flattening, for example, spherical nickel powder.

前記バインダー樹脂には、高い導電性のオーバーコート塗膜9を得るために、硬化収縮の大きな硬化性樹脂が望まれ、具体的には脱水縮合型熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。前記脱水縮合型熱硬化性樹脂にはレゾール型フェノール樹脂、レゾール型クレゾール樹脂、キシレン変性フェノール樹脂、フラン樹脂、フェノール変性フラン樹脂、メラミン樹脂などが用いられる。この中でもフェノール樹脂を用いることが好ましい。   As the binder resin, in order to obtain a highly conductive overcoat coating film 9, a curable resin having a large curing shrinkage is desired. Specifically, it is preferable to use a dehydration condensation type thermosetting resin. As the dehydration condensation type thermosetting resin, a resol type phenol resin, a resol type cresol resin, a xylene modified phenol resin, a furan resin, a phenol modified furan resin, a melamine resin or the like is used. Among these, it is preferable to use a phenol resin.

前記溶媒は、前記バインダー樹脂を溶解するもので、基板3上で乾燥しないものが用いられる。具体的には酢酸ブチルカルビトール、カルビトール、メチルトリグライム、トリグライム、イソホロン、アノンなどである。また前記添加剤には、前記ニッケル粉の分散を助けるためのウレタン系の分散剤や、ペースト内に気泡が発生するのを抑制するためのシリコーン系の消泡剤などが用いられる。   The solvent is one that dissolves the binder resin and does not dry on the substrate 3. Specific examples include butyl carbitol acetate, carbitol, methyl triglyme, triglyme, isophorone, and anone. As the additive, a urethane-based dispersant for assisting the dispersion of the nickel powder, a silicone-based antifoaming agent for suppressing the generation of bubbles in the paste, and the like are used.

上記の各材質で構成されたニッケルペーストを導電塗膜8上を覆うようにスクリーン印刷し焼成すると、前記ペーストを構成していた溶媒は蒸発して塗膜内には残らなくなり、添加剤は残っても0.1vol%以下の微量である。このため印刷・焼成後のオーバーコート塗膜9はほとんどバインダー樹脂とニッケル粉のみで構成されることになる。   When the nickel paste composed of the above materials is screen-printed and baked so as to cover the conductive coating film 8, the solvent constituting the paste evaporates and does not remain in the coating film, and the additive remains. Even a trace amount of 0.1 vol% or less. For this reason, the overcoat coating film 9 after printing and baking is almost composed of a binder resin and nickel powder.

なお導電塗膜8や抵抗塗膜10もオーバーコート塗膜9と同じ方法で形成される。
本発明では、前記導電塗膜8とオーバーコート塗膜9とで構成された電極パターン3a、3cを、乾燥後に熱プレスし、それから加熱硬化させることが好ましい。熱プレスをすることで、仮に前記オーバーコート塗膜9にピンホール等があっても前記ピンホール等が熱プレスによって塞がれ、前記ピンホールを介して銀粉を含む導電塗膜8が硫化するのを防止できる。
The conductive coating 8 and the resistance coating 10 are also formed by the same method as the overcoat coating 9.
In the present invention, it is preferable that the electrode patterns 3a and 3c composed of the conductive coating film 8 and the overcoat coating film 9 are hot-pressed after drying and then heat-cured. By performing hot pressing, even if there is a pinhole or the like in the overcoat coating 9, the pinhole or the like is blocked by the hot pressing, and the conductive coating 8 containing silver powder is sulfided through the pinhole. Can be prevented.

なお前記熱プレスは前記電極パターン3a,3cのみならず抵抗パターン3bにも施されることが好ましい。   The hot pressing is preferably performed not only on the electrode patterns 3a and 3c but also on the resistance pattern 3b.

また前記熱プレスは一対の鏡面を互いに対向するように構成した金型で行われる。熱プレス工程では、基板3を熱プレス用金型の鏡面間に載置して、金型の鏡面間で基板3を加熱しながら加圧する。   The hot press is performed with a mold configured such that a pair of mirror surfaces are opposed to each other. In the hot press step, the substrate 3 is placed between the mirror surfaces of the hot press mold, and the substrate 3 is pressed while being heated between the mirror surfaces of the mold.

なお、摺動時には前記抵抗パターン3bと摺動子6bとの間にも接触抵抗が生じるが、図4に示す端子7bに接続される図示しないマイクロプロセッサのA/Dコンバータ等の検出回路の入力インピーダンスは数MΩと極めて大きいため、前記検出回路で出力電圧Voを検出する際に、前記接触抵抗の影響を無視することが可能である。   When sliding, a contact resistance is also generated between the resistance pattern 3b and the slider 6b, but an input of a detection circuit such as an A / D converter of a microprocessor (not shown) connected to the terminal 7b shown in FIG. Since the impedance is as large as several MΩ, the influence of the contact resistance can be ignored when the output voltage Vo is detected by the detection circuit.

なお、上記実施の形態には回転式の可変抵抗器を示して説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、基板上に導電パターンや抵抗パターンが平行直線的に設けられており、摺動子が前記パターンに沿って直線的に移動する可変抵抗器であってもよい。   In the above embodiment, a rotary variable resistor is shown and described, but the present invention is not limited to this, and conductive patterns and resistance patterns are provided on the substrate in parallel straight lines. It may be a variable resistor in which the slider moves linearly along the pattern.

以下の表1に示す実施例1〜7、および比較例1〜3のニッケルペーストを製造した。

Figure 2005217207
The nickel pastes of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3 shown in Table 1 below were produced.
Figure 2005217207

使用されたニッケル粉はスパイク状の形状のものであり、平均粒径は5μmであった。またバインダー樹脂にはレゾール型フェノール樹脂を、溶媒には酢酸ブチルカルビトールを用い、さらには消泡剤などの添加剤も少量加えた。   The used nickel powder had a spike shape, and the average particle size was 5 μm. Further, a resol type phenol resin was used as the binder resin, butyl carbitol acetate was used as the solvent, and a small amount of additives such as an antifoaming agent were added.

実施例1〜7、および比較例1〜3の各ニッケルペーストを5個づつ基板上にスクリーン印刷にて塗布し、200℃で20分間加熱硬化させてニッケル塗膜を得た。各実施例及び比較例におけるニッケル塗膜中に含有されるニッケル粉の体積含有率を表2に示す。   Five nickel pastes of each of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3 were applied onto a substrate by screen printing and cured by heating at 200 ° C. for 20 minutes to obtain a nickel coating film. Table 2 shows the volume content of the nickel powder contained in the nickel coating film in each example and comparative example.

Figure 2005217207
Figure 2005217207

そして各ニッケル塗膜での比抵抗を測定し、ニッケル塗膜中におけるニッケル粉の体積含有率と比抵抗との関係を示したものが図6である。   And the specific resistance in each nickel coating film is measured, and FIG. 6 shows the relationship between the volume content of nickel powder in the nickel coating film and the specific resistance.

上記したように各実施例及び比較例のニッケル塗膜を5つづつ製造したので、グラフ中、同じニッケル粉の体積含有率に対し複数の比抵抗値がプロットされている。なお例えばニッケル粉の含有率が15vol%の場合、プロットされた比抵抗値は2点しかないが、これは他の3つのサンプルが1×10(Ω・cm)以上の高い比抵抗値を示しグラフ上にプロットできなかったり、あるいは他のニッケル粉の体積含有率では複数のサンプルがほぼ同じ比抵抗値を示したためプロットが重なっているところもある。 As described above, since five nickel coatings of each of the examples and comparative examples were manufactured, a plurality of specific resistance values are plotted against the volume content of the same nickel powder in the graph. For example, when the content of nickel powder is 15 vol%, there are only two specific resistance values plotted, but this is because the other three samples have high specific resistance values of 1 × 10 5 (Ω · cm) or more. In some cases, the plot cannot be plotted on the graph, or the plots overlap because the volume resistivity of other nickel powders shows the same specific resistance value for a plurality of samples.

図6に示すように、ニッケル塗膜中におけるニッケル粉を25vol%〜35vol%の範囲内に設定すれば、塗膜比抵抗値を確実に2×10−2(Ω・cm)以下に出来ることがわかった。 As shown in FIG. 6, if the nickel powder in the nickel coating is set within the range of 25 vol% to 35 vol%, the coating specific resistance value can be reliably reduced to 2 × 10 −2 (Ω · cm) or less. I understood.

なお前記ニッケル粉の含有量を例えば22vol%より少なくすると比抵抗値が上昇するのは、ニッケル粉の量が少なくなることにより塗膜中での導電経路(導電パス)が少ないためと考えられる。一方、前記ニッケル粉の含有量を例えば38vol%より多くすると比抵抗値が上昇するのは、逆に前記塗膜中に含まれるバインダー樹脂が少なくなりすぎて、硬化収縮が弱くニッケル粉間を適切に接触させることができないためニッケル粉間の接触抵抗を効果的に低下させることが出来ないからであると考えられる。   The specific resistance value is increased when the content of the nickel powder is less than 22 vol%, for example, because the conductive path (conductive path) in the coating film is small due to the decrease in the amount of nickel powder. On the other hand, when the content of the nickel powder is increased, for example, more than 38 vol%, the specific resistance value increases. Conversely, the binder resin contained in the coating film becomes too small, and the shrinkage of curing is weak, so that the space between the nickel powders is appropriate. This is probably because the contact resistance between the nickel powders cannot be effectively reduced because they cannot be brought into contact with each other.

各実施例1〜7、および比較例1〜3のニッケル塗膜を、60℃の温度で、90〜95%RHの湿度雰囲気下に最大で500時間まで放置し、どのように塗膜比抵抗値が変化するかを測定したのが図7である。   The nickel coating films of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3 were allowed to stand in a humidity atmosphere of 90 to 95% RH at a temperature of 60 ° C. for a maximum of 500 hours. FIG. 7 shows whether the value changes.

図7に示すように、全てのサンプルにおいて、湿度雰囲気下における放置時間が長くなれば、塗膜比抵抗値は大きくなることがわかった。これはニッケル塗膜が酸化されたためであると考えられるが、実施例1〜7(全てニッケル含有量は22vol%から38vol%の範囲内)では、500時間の上記湿度雰囲気下に放置しても比抵抗が1×10(=1)Ω・cm以下を保ち得、カーボン粉を含有したカーボン塗膜に比べて十分に小さい比抵抗を得ることが出来た。 As shown in FIG. 7, in all the samples, it was found that the coating resistivity value increased as the standing time in the humidity atmosphere increased. This is considered to be because the nickel coating was oxidized, but in Examples 1 to 7 (all nickel contents are in the range of 22 vol% to 38 vol%), even if left in the above humidity atmosphere for 500 hours. The specific resistance could be kept at 1 × 10 0 (= 1) Ω · cm or less, and a specific resistance sufficiently smaller than that of the carbon coating film containing carbon powder could be obtained.

このことから、本発明では、前記ニッケル塗膜中に含有されるニッケル粉の含有量を22vol%〜38vol%の範囲内とすることで良好な耐湿特性を得ることが出来る。また好ましくは25vol%〜35vol%の範囲内に設定すれば、初期状態におけるニッケル塗膜の比抵抗値を2×10−2(Ω・cm)以下にでき、また湿度雰囲気に放置した後においても前記比抵抗値を十分に小さい値に設定できることがわかった。 Therefore, in the present invention, good moisture resistance can be obtained by setting the content of the nickel powder contained in the nickel coating film within the range of 22 vol% to 38 vol%. Further, preferably, if it is set within the range of 25 vol% to 35 vol%, the specific resistance value of the nickel coating film in the initial state can be 2 × 10 −2 (Ω · cm) or less, and even after being left in a humidity atmosphere. It was found that the specific resistance value can be set to a sufficiently small value.

次に、以下の材質で構成された4つの実施例8〜11のニッケルペーストを製造し、これらニッケルペーストを基板上にスクリーン印刷して塗布し、200℃で20分間加熱硬化してニッケル塗膜を得た。   Next, four nickel pastes of Examples 8 to 11 made of the following materials were manufactured, and these nickel pastes were screen-printed and applied onto a substrate, followed by heat curing at 200 ° C. for 20 minutes to form a nickel coating film. Got.

[実施例8]
レゾール型クレゾール樹脂 64質量部
スパイク状ニッケル粉(平均粒径5μm) 170質量部
鱗片状ニッケル粉(厚み1μm、幅15〜20μm) 30質量部
フィラメント状ニッケル粉(平均粒径3μm) 18質量部
カルビトール 82質量部
添加剤 4質量部
[Example 8]
Resol type cresol resin 64 parts by mass Spike-like nickel powder (average particle size 5 μm) 170 parts by mass Scale-like nickel powder (thickness 1 μm, width 15-20 μm) 30 parts by mass Filamentous nickel powder (average particle size 3 μm) 18 parts by mass Calvi Toll 82 parts by weight Additive 4 parts by weight

[実施例9]
レゾール型フェノール樹脂 64質量部
スパイク状ニッケル粉(平均粒径5μm) 140質量部
フィラメント状ニッケル粉(平均粒径3μm) 78質量部
カルビトール 88質量部
添加剤 4質量部
[Example 9]
Resol type phenol resin 64 parts by mass Spike-like nickel powder (average particle size 5 μm) 140 parts by mass Filamentous nickel powder (average particle size 3 μm) 78 parts by mass Carbitol 88 parts by mass Additive 4 parts by mass

[実施例10]
キシレン変性フェノール樹脂 64質量部
鱗片状ニッケル粉(厚み1μm、幅15〜20μm) 50質量部
フィラメント状ニッケル粉(平均粒径3μm) 168質量部
カルビトール 80質量部
添加剤 4質量部
[Example 10]
Xylene-modified phenolic resin 64 parts by weight Scale-like nickel powder (thickness 1 μm, width 15-20 μm) 50 parts by weight Filamentous nickel powder (average particle size 3 μm) 168 parts by weight Carbitol 80 parts by weight Additive 4 parts by weight

[実施例11]
レゾール型フェノール樹脂 64質量部
球状ニッケル粉(平均粒径5μm) 80質量部
フィラメント状ニッケル粉(平均粒径3μm) 138質量部
カルビトール 75質量部
添加剤 4質量部
[Example 11]
Resol type phenol resin 64 parts by weight Spherical nickel powder (average particle size 5 μm) 80 parts by weight Filamentous nickel powder (average particle size 3 μm) 138 parts by weight Carbitol 75 parts by weight Additive 4 parts by weight

なお、上記実施例8〜11のニッケル塗膜中におけるニッケル粉の含有量は全て30vol%であり、実施例4におけるニッケル塗膜中のニッケル粉の含有量と同じである。   In addition, all content of the nickel powder in the nickel coating film of the said Examples 8-11 is 30 vol%, and is the same as content of the nickel powder in the nickel coating film in Example 4.

実施例4、及び実施例8〜11の各ニッケル塗膜を60℃の温度下で90〜95%RHの湿度雰囲気中に最大で500時間まで放置し、各実施例における塗膜比抵抗値を測定したのが図8である。   The nickel coating films of Example 4 and Examples 8 to 11 were left in a humidity atmosphere of 90 to 95% RH at a temperature of 60 ° C. for a maximum of 500 hours. FIG. 8 shows the measurement.

図8からニッケル塗膜内に含有されるニッケル粉の形状が異なる各実施例において、500時間まで上記湿度雰囲気中に放置しても塗膜比抵抗値を1×10(=1)(Ω・cm)以下に抑えることが出来ることがわかった。 In each Example from which the shape of the nickel powder contained in a nickel coating film differs from FIG. 8, even if it leaves to the said humidity atmosphere for 500 hours, a coating-film specific resistance value is 1 * 10 < 0 > (= 1) ((omega | ohm) It was found that it can be suppressed to cm) or less.

本発明の可変抵抗器を示す分解斜視図、An exploded perspective view showing the variable resistor of the present invention, 実施の形態としての基板を示す平面図、The top view which shows the board | substrate as embodiment, 図2のA−A線における断面図、Sectional drawing in the AA line of FIG. 可変抵抗器をポジションセンサとして使用する場合の回路構成図、Circuit configuration diagram when using a variable resistor as a position sensor, 図1の可変抵抗器のリニアリティ特性を示す図、The figure which shows the linearity characteristic of the variable resistor of FIG. ニッケル塗膜中におけるニッケル粉の体積含有率と塗膜比抵抗値との関係を示すグラフ、A graph showing the relationship between the volume content of nickel powder in the nickel coating and the specific resistance of the coating, ニッケル粉の体積含有率が異なる各実施例及び比較例の湿度試験放置時間と塗膜比抵抗値との関係を示すグラフ、A graph showing the relationship between the humidity test standing time and the coating specific resistance value of each Example and Comparative Example in which the volume content of nickel powder is different, ニッケル粉の形状が種々異なる各実施例の湿度試験放置時間と塗膜比抵抗値との関係を示すグラフ、A graph showing the relationship between the humidity test standing time and the specific resistance value of each example in which the shape of the nickel powder is different,

符号の説明Explanation of symbols

1 可変抵抗器
2 回転体
3 基板
3a 第1の電極パターン
3b 抵抗パターン
3c 第2の電極パターン
4 支持基台
5 回転軸
6a,6b,6c 摺動子
7a,7b,7c 端子
8 導電塗膜
9 オーバーコート塗膜
10 抵抗塗膜
r1 第1の電極パターンと摺動子との間の接触抵抗
r2 第2の電極パターンと摺動子との間の接触抵抗
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Variable resistor 2 Rotating body 3 Board | substrate 3a 1st electrode pattern 3b Resistance pattern 3c 2nd electrode pattern 4 Support base 5 Rotating shaft 6a, 6b, 6c Slider 7a, 7b, 7c Terminal 8 Conductive coating film 9 Overcoat coating film 10 Resistance coating film r1 Contact resistance between the first electrode pattern and the slider r2 Contact resistance between the second electrode pattern and the slider

Claims (6)

抵抗パターンおよび電極パターンとを備えた基板と、前記抵抗パターンおよび電極パターンのそれぞれを摺動する摺動子とを備えた固定部と、が設けられた可変抵抗器において、
前記電極パターンは、前記基板上に印刷形成された銀粉を含む導電塗膜と、前記導電塗膜の上面及び側面を覆うように印刷形成されたオーバーコート塗膜とで構成され、
前記オーバーコート塗膜は、ニッケル粉とバインダー樹脂とを有して構成されることを特徴とする可変抵抗器。
In a variable resistor provided with a substrate provided with a resistance pattern and an electrode pattern, and a fixed portion provided with a slider that slides each of the resistance pattern and the electrode pattern,
The electrode pattern is composed of a conductive coating film containing silver powder printed and formed on the substrate, and an overcoat coating film formed by printing so as to cover the upper surface and side surfaces of the conductive coating film,
The overcoat coating film has a nickel resistor and a binder resin and is configured to have a variable resistor.
前記オーバーコート塗膜中における前記ニッケル粉の含有率は22vol%以上で38vol%以下である請求項1記載の可変抵抗器。   2. The variable resistor according to claim 1, wherein a content of the nickel powder in the overcoat coating film is 22 vol% or more and 38 vol% or less. 前記ニッケル粉には、少なくとも鱗片状のニッケル粉が含まれる請求項1または2に記載の可変抵抗器。   The variable resistor according to claim 1, wherein the nickel powder includes at least scaly nickel powder. 前記バインダー樹脂には脱水縮合型熱硬化性樹脂が用いられる請求項1ないし3のいずれかに記載の可変抵抗器。   4. The variable resistor according to claim 1, wherein a dehydration condensation type thermosetting resin is used as the binder resin. 前記脱水縮合型熱硬化性樹脂にはフェノール樹脂が用いられる請求項4記載の可変抵抗器。   The variable resistor according to claim 4, wherein a phenol resin is used for the dehydration condensation type thermosetting resin. 前記電極パターンに対して熱プレスが施されている請求項1ないし5のいずれかに記載の可変抵抗器。   The variable resistor according to claim 1, wherein the electrode pattern is hot-pressed.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2016067769A1 (en) * 2014-10-31 2016-05-06 株式会社村田製作所 Rotation-type variable resistor and method for manufacturing same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016067769A1 (en) * 2014-10-31 2016-05-06 株式会社村田製作所 Rotation-type variable resistor and method for manufacturing same
US9916920B2 (en) 2014-10-31 2018-03-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Rotary variable resistor and method for manufacturing the same

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