JP2005209704A - 回路基板の接合構造及び接合方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 配線パターンが狭ピッチ化された場合においても、これら配線パターンの接続部同士の接合部の接合強度を十分確保することができ、さらに、配線パターン間の絶縁性を十分に確保することができる回路基板の接合構造及び接合方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板の接続構造は、互いに対向配置されたプリント回路基板１、２それぞれに設けられた配線パターンの接続部３、４同士を接合した回路基板の接合構造であり、これら接続部３、４同士の接合部の周囲に絶縁物５を充填したことを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子機器における回路基板間の接合に係わり、特に、プリント配線板等の各種回路基板同士の接合部を保護するとともに、その接合部の機械的強度を向上させることが可能な回路基板の接合構造及び接合方法に関するものである。

従来、一般の電子機器においては、プリント配線板同士を接続する方法としてコネクタによる接続方法が用いられていた。しかしながら、このコネクタによる接続方法では、コネクタという別部材を介在させているために、部品コストが高くなる上、二次元的あるいは三次元的なスペースを占有することから、実装の高密度化にとっては不利である。
そこで、コネクタを介さずにプリント配線板の配線パターンの接続部同士を接合する方法として、プリント配線板同士を超音波接合法により直接接合する方法（例えば、特許文献１参照）、半田や導電性ペーストを介してプリント配線板同士を接合する方法（例えば、特許文献２参照）等が用いられている。
特開平０８−１３９１３１号公報 特開平０５−０９０７４９号公報

従来までは、用いられている回路基板の配線パターンのピッチが広く、したがって、配線パターン同士を接触させた際の接触面積を十分広く取ることができたために、配線パターンの接続部同士を接合した場合、この接合部に特別な保護処置を施さなくとも、十分強い接合強度を保つことができた。
しかしながら、近年における配線パターンの狭ピッチ化に伴い、接続部のパターン幅も狭くなるために、接続部同士を接合した場合の接合面積も狭くなり、その結果、接合強度が低下し、接合部で接続部同士が剥離する等の不具合が発生するという問題点があった。
また、配線パターンの狭ピッチ化に伴い、配線間の絶縁性も求められているが、従来の回路基板の接合構造では、単に配線パターンの接続部同士を接合するのみで配線パターン間の絶縁性を確保する策を施していないために、配線パターン間の絶縁性を十分に確保することは難しい。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、配線パターンが狭ピッチ化された場合においても、これら配線パターンの接続部同士の接合部の接合強度を十分確保することができ、さらに、配線パターン間の絶縁性を十分に確保することができる回路基板の接合構造及び接合方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は次の様な回路基板の接続構造及び接合方法を提供した。
すなわち、本発明の回路基板の接続構造は、２つの回路基板それぞれに設けられた配線パターンの接続部同士を接合してなる回路基板の接合構造であって、前記接続部同士の接合部の周囲に絶縁性物質を充填してなることを特徴とする。

この回路基板の接続構造では、２つの回路基板それぞれに設けられた配線パターンの接続部同士の接合部の周囲に絶縁性物質を充填したことにより、この絶縁性物質により前記接合部の周囲が補強され、接合部における接合強度が向上する。
また、絶縁性物質を接合部の周囲に充填したことにより、配線パターン間の絶縁性が向上する。

この回路基板の接続構造では、前記２つの回路基板のうちいずれか一方の回路基板に、前記絶縁性物質より気泡を除くための穴を形成することが望ましい。
この様な構成とすることにより、前記絶縁性物質が硬化する際に発生する気体が前記穴を経由して外方へ放出され、硬化した絶縁性物質中に残留する虞が無くなる。これにより、前記接合部の周囲に、気泡のない中実の絶縁性物質を充填することが可能になる。

この回路基板の接続構造では、前記絶縁性物質は、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の群から選択された１種であることが好ましい。
この様な構成とすることにより、前記接合部の周囲に充填された絶縁性物質は、加熱、光照射等の簡単な手段を用いて容易に硬化される。これにより、前記接合部の周囲に充填された絶縁性物質を容易に硬化させることが可能になり、前記接合部の接合強度が向上する。

この回路基板の接続構造では、前記接続部同士のうちいずれか一方の接続部の形状は、その接合面の幅がその底面の幅より狭い断面形状であることが好ましい。
この様な構成とすることにより、前記接続部同士を接合する際に、接合面の幅が底面の幅より狭い断面形状の接続部が、絶縁性物質を周辺部に排除するとともに対向する接続部に当接することにより、接続部同士の接合が強固になるとともに、その周辺部に排除された絶縁性物質がこの接合部分を保護し、その機械的強度を高めるとともに、接続部以外の回路基板間の絶縁性を高める。

この回路基板の接続構造では、前記断面形状は、台形、接合面側が丸みを帯びた形状のいずれかであることが好ましい。
この様な構成とすることにより、絶縁性物質を接合部から速やかに排出するとともに、接続部同士の接合を強固にする。これにより、接続部同士の接合がさらに強固になるとともに、接続部以外の回路基板間の絶縁性がさらに高まる。

この回路基板の接続構造では、前記接合部を超音波接合法により接合したことが好ましい。
この様な構成とすることにより、前記接続部同士の接合部の接合強度を所望の強度の範囲にコントロールすることが可能になる。これにより、前記接続部同士の接合部の接合強度を任意の接合強度の範囲に制御することが可能になる。

本発明の回路基板の接続方法は、２つの回路基板それぞれに設けられた配線パターンの接続部同士を接合する方法であって、前記２つの回路基板のうちいずれか一方の回路基板の接続部上に絶縁性物質を塗布する塗布工程と、この絶縁性物質が塗布された回路基板の接続部と他方の回路基板の接続部とを対向配置し、これら接続部同士を重ね合わせる重ね合わせ工程と、これら接続部同士を接合する接合工程と、前記絶縁性物質を硬化させる硬化工程と、を備えてなることを特徴とする。

この回路基板の接続方法では、前記２つの回路基板のうちいずれか一方の回路基板の接続部上に絶縁性物質を塗布し、次いで、この絶縁性物質が塗布された回路基板の接続部と他方の回路基板の接続部とを対向配置して重ね合わせ、その後、これら接続部同士の接合、絶縁性物質の硬化を順次行うことにより、接合部における接合強度が向上しかつ配線パターン間の絶縁性が向上した回路基板の接続構造を容易かつ低コストで得られる。

この回路基板の接続方法では、前記接合工程を超音波接合法により接続部同士を接合する超音波接合工程とすることが好ましい。
この様な接続方法を用いることにより、前記接続部同士を低コストにて簡単に接合し一体化することが可能になる。

この回路基板の接続方法では、前記２つの回路基板のうちいずれか他方の回路基板の接続部を、その接合面の面積がその底面の面積より狭い立体形状とし、この立体形状の接続部により、対向する回路基板の接続部上に塗布された絶縁性物質を排除し、その後、これら接続部同士を重ね合わせることが好ましい。
この様な接続方法を用いることにより、接続部同士の接合がさらに強固になるとともに、接続部以外の回路基板間の絶縁性がさらに高まった回路基板の接続構造を実現することが可能になる。

本発明の回路基板の接続構造によれば、前記接続部同士の接合部の周囲に絶縁性物質を充填したので、この絶縁性物質により前記接合部の周囲を補強することができ、接合部における接合強度を向上させることができる。
また、接合部の周囲に絶縁性物質を充填したので、配線パターン間の絶縁性を向上させることができる。
以上により、配線パターンの接続部同士の接合部の接合強度を十分確保することができ、しかも、配線パターン間の絶縁性を十分に確保することができる回路基板の接合構造を提供することができる。

また、前記２つの回路基板のうちいずれか一方の回路基板に、前記絶縁性物質より気泡を除くための穴を形成したので、前記接合部の周囲に充填される絶縁性物質を残留気泡の無い中実の絶縁性物質とすることができ、したがって、接合部における接合強度をさらに向上させることができ、配線パターン間の絶縁性もさらに向上させることができる。

また、前記絶縁性物質を、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の群から選択された１種としたので、絶縁性物質を、加熱、光照射等の簡単な手段を用いて容易に硬化されることができ、したがって、前記接合部の接合強度を容易に向上させることができる。

また、前記接続部同士のうちいずれか一方の接続部を、その接合面の幅がその底面の幅より狭い断面形状としたので、接続部同士の接合強度をより高めることができ、回路基板間の絶縁性をもより高めることができる。

また、前記断面形状を、台形、接合面側が丸みを帯びた形状のいずれかとしたので、接続部同士の接合強度をさらに高めることができ、回路基板間の絶縁性をもさらに高めることができる。

また、前記接合部を超音波接合法により接合したので、前記接続部同士の接合部の接合強度を任意に設定することができる。

本発明の回路基板の接続方法によれば、前記２つの回路基板のうちいずれか一方の回路基板の接続部上に絶縁性物質を塗布し、次いで、この絶縁性物質が塗布された回路基板の接続部と他方の回路基板の接続部とを対向配置して重ね合わせ、その後、これら接続部同士の接合、絶縁性物質の硬化を順次行うので、接合部における接合強度が向上しかつ配線パターン間の絶縁性が向上した回路基板の接続構造を容易かつ低コストで作製することができる。

また、前記接合工程を、超音波接合法により接続部同士を接合する超音波接合工程としたので、前記接続部同士を低コストにて簡単に接合し一体化することができる。

また、前記２つの回路基板のうちいずれか他方の回路基板の接続部を、その接合面の面積がその底面の面積より狭い立体形状とし、この立体形状の接続部により、対向する回路基板の接続部上に塗布された絶縁性物質を排除し、その後、これら接続部同士を重ね合わせるので、接続部同士の接合をさらに強固にすることができ、かつ、回路基板間の絶縁性をさらに高めることができる回路基板の接続構造を容易かつ安価に実現することができる。

本発明の回路基板の接続構造及び接合方法の各実施の形態について説明する。なお、これらの実施の形態は、本発明の趣旨をより理解し易いように具体的に説明したものであり、本発明は、これらの実施の形態に限定されない。

「第１の実施形態」
図１は、本発明の第１の実施形態の回路基板の接続構造を示す断面図、図２は同接続構造の接合界面を示す断面図であり、図において、符号１、２は互いに対向配置されたプリント回路基板、３はプリント回路基板１の上面に形成された配線パターンの端部である接続部、４はプリント回路基板２の上面に形成された配線パターンの端部である接続部、５はこれら接続部３、４同士の接合部の周囲に充填された絶縁物（絶縁性物質）、６はこれら接続部３、４同士の接合界面、７は接合界面６に形成された空隙である。

プリント回路基板１、２は、例えば、エポキシ樹脂及びガラス繊維からなる複合材料を主成分とする可撓性を有しない絶縁性のエポキシガラス繊維樹脂基板（ＥＧＦ）、あるいは、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等からなる可撓性を有する絶縁性の樹脂基板が好適に用いられる。
接続部３（４）は、プリント回路基板１（２）の片面（一主面）に形成された配線パターンの一部を構成するとともに外部と電気的に接続するためのもので、銅（Ｃｕ）箔がエッチングされて所定のパターン形状とされている。

これら接続部３、４は、超音波接合法により接合されることで、その接合界面６に空隙７が複数個形成されている。
絶縁物５は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、メラミンアクリレート樹脂等の光硬化性樹脂、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリイミド系、ポリウレタン系等の熱可塑性樹脂の群から選択された１種が好適に用いられ、特に、紫外線（ＵＶ）照射により速やかに硬化するエポキシアクリレート樹脂等の紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂が、取り扱いのし易さの点で好適である。

次に、本実施形態の回路基板の接続方法について、図３に基づき説明する。
まず、図３（ａ）に示すように、表面（一主面）に接続部３（４）が形成されたプリント回路基板１（２）を、それぞれ用意する。
これらのプリント回路基板１、２は、例えば、エポキシ樹脂基板、エポキシガラス繊維樹脂基板等により構成されたもので、その表面全面にＣｕ箔を接着し、次いで、このＣｕ箔をウエットエッチングによりエッチングして所定のパターン形状の配線パターンとし、次いで、この配線パターンの接続部となる部分に還元処理を施すことにより、プリント回路基板１（２）上に表面が清浄化された接続部３（４）がそれぞれ形成される。

次いで、２つのプリント回路基板１、２のうちいずれか一方のプリント回路基板の接続部上に絶縁材料（絶縁性物質）を塗布する。ここでは、プリント回路基板１の接続部３全体を覆うように絶縁材料、例えばエポキシアクリレート樹脂等の紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１を塗布する。
次いで、図３（ｂ）に示すように、この紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１が塗布されたプリント回路基板１の接続部３に対して、プリント回路基板２の接続部４を対向するように配置し、接続部３、４の位置合わせを行う。

次いで、図３（ｃ）に示すように、この紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１が塗布されたプリント回路基板１の接続部３にプリント回路基板２の接続部４を重ね合わせ、このプリント回路基板２上に超音波接合機のホーン１２を載置し、このホーン１２に所定の加圧力１３を加える。この際、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１は接続部３、４の接触部から外方へ送り出されることとなるので、接続部３、４の接触部には紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１は殆ど残らない。

次いで、このホーン１２に所定の加圧力１３を加えつつ、このホーン１２から発生する超音波を上記の重ね合わせた部分に印加することで超音波接合を行う。
この超音波接合では、加圧力、超音波エネルギー、接合時間、振幅等の接合条件を変えることにより接合強度の調整が可能である。よって、プリント回路基板１、２間の接合強度を、最適な接合強度に調整することができる。
これにより、プリント回路基板１の接続部３とプリント回路基板２の接続部４とを強固に接合することができる。

次いで、この接続部３、４同士が強固に接合され一体化されたプリント回路基板１、２に紫外線（ＵＶ）を照射し、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１を硬化させる。
以上により、接続部３、４同士の接合部の周囲に紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂からなる絶縁物５が充填された本実施形態の回路基板の接続構造を容易に得ることができる。

なお、プリント回路基板１の接続部３全体を覆うように、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を塗布した後、接続部３、４の超音波接合、恒温槽による熱硬化性樹脂の硬化を順次行うこととしてもよい。
また、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を塗布する替わりに、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂フィルムや熱硬化性樹脂フィルムを貼着する構成としてもよい。
これらによっても、接続部３、４同士の接合部の周囲に熱硬化性樹脂からなる絶縁物５を容易に充填することができる。

以上説明した様に、本実施形態のプリント回路基板１、２の接続構造によれば、接続部３、４同士の接合部の周囲に紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂からなる絶縁物５を充填したので、この絶縁物５により接続部３、４同士の接合部の周囲を補強することができ、接合部における接合強度を向上させることができる。
また、接合部３、４の周囲に絶縁物５を充填したので、配線パターン間の絶縁性を向上させることができる。

本実施形態のプリント回路基板１、２の接続方法によれば、プリント回路基板１の接続部３全体を覆うように紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１を塗布し、次いで、この紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１が塗布されたプリント回路基板１の接続部３にプリント回路基板２の接続部４を重ね合わせ、これら接続部３、４同士を超音波接合法により接合するので、絶縁物５により接続部３、４同士の接合部の周囲を補強するとともに、配線パターン間の絶縁性を向上させたプリント回路基板１、２の接続構造を容易かつ低コストで得ることができる。

「第２の実施形態」
図４は、本発明の第２の実施形態の回路基板の接続構造を示す断面図であり、本実施形態の回路基板の接続構造が上述した第１の実施形態の回路基板の接続構造と異なる点は、プリント回路基板２の替わりに、樹脂より気泡を除くための脱泡穴２１が複数個形成されたプリント回路基板２２を用いた点である。
この樹脂としては、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれかが用いられる。

次に、本実施形態の回路基板の接続方法について、図５に基づき説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、接続部３、３間に脱泡穴２１が形成されたプリント回路基板２２を用意する。この脱泡穴２１は、プリント回路基板２２作製時に同時に形成してもよく、プリント回路基板２２作製後に機械加工により形成してもよい。
次いで、この脱泡穴２１が形成されたプリント回路基板２２の接続部４を、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１が塗布されたプリント回路基板１の接続部３に対向するように配置し、接続部３、４の位置合わせを行う。

次いで、図５（ｂ）に示すように、この紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１が塗布されたプリント回路基板１の接続部３にプリント回路基板２２の接続部４を重ね合わせ、このプリント回路基板２２上に超音波接合機のホーン１２を載置し、このホーン１２に所定の加圧力１３を加える。この際、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１は接続部３、４の接触部から外方へ速やかに排出されることとなるので、接続部３、４の接触部には紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１は殆ど残らない。

次いで、このホーン１２に所定の加圧力１３を加えつつ、このホーン１２から発生する超音波を上記の重ね合わせた部分に印加することで超音波接合を行う。
この超音波接合の条件は、第１の実施形態の回路基板の接続方法と全く同様である。
これにより、プリント回路基板１の接続部３とプリント回路基板２２の接続部４とを強固に接合することができる。

次いで、この接続部３、４同士が強固に接合され一体化されたプリント回路基板１、２２に紫外線（ＵＶ）を照射し、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１を硬化させる。
この紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１が硬化する際に発生した気泡は、脱泡穴２１を経由して外方へ散逸するので、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１の内部に気泡が残留することはない。

以上により、接続部３、４同士の接合部の周囲に、内部に気泡の残留が無い紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂からなる絶縁物５が充填された本実施形態の回路基板の接続構造を容易に得ることができる。
なお、プリント回路基板１の接続部３全体を覆うように、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を塗布した後、接続部３、４の超音波接合、恒温槽による熱硬化性樹脂の硬化を順次行うこととしてもよい。
また、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を塗布する替わりに、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂フィルムや熱硬化性樹脂フィルムを貼着する構成としてもよい。

以上説明した様に、本実施形態のプリント回路基板１、２２の接続構造においても、第１の実施形態のプリント回路基板１、２の接続構造と同様の作用、効果を奏することができる。
しかも、脱泡穴２１が形成されたプリント回路基板２２を用いたので、接続部３、４同士の接合部の周囲に充填された絶縁物５の内部には気泡の残留の虞が無く、接続部３、４同士の接合部の周囲に緻密な絶縁物５を形成することができる。

「第３の実施形態」
図６は、本発明の第３の実施形態の回路基板の接続構造を示す断面図であり、本実施形態の回路基板の接続構造が上述した第１の実施形態の回路基板の接続構造と異なる点は、第１の実施形態のプリント回路基板２の接続部４の断面形状が矩形状であったのに対し、本実施形態のプリント回路基板３１の接続部３２の断面形状を接合面側が底面側より狭い台形とした点である。

本実施形態の回路基板の接続構造では、プリント回路基板３１の接続部３２の断面形状を接合面側が底面側より狭い台形としたので、このプリント回路基板３１の接続部３２をプリント回路基板１の接続部３に超音波接合する際に、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１を接続部３、３２の接触部から外方へ効果的に排出することとなり、接続部３、３２の接触部に残留する虞が無い。
したがって、接合部における接合強度をさらに向上させることができる。

「第４の実施形態」
図７は、本発明の第４の実施形態の回路基板の接続構造を示す断面図であり、本実施形態の回路基板の接続構造が上述した第３の実施形態の回路基板の接続構造と異なる点は、第３の実施形態のプリント回路基板３１の接続部３２の断面形状を接合面側が底面側より狭い台形としたのに対し、本実施形態のプリント回路基板４１の接続部４２の断面形状を接合面側が丸みを帯びた略半円形状とした点である。

本実施形態の回路基板の接続構造では、プリント回路基板４１の接続部４２の断面形状を接合面側が丸みを帯びた略半円形状としたので、このプリント回路基板４１の接続部４２をプリント回路基板１の接続部３に超音波接合する際に、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂１１を接続部３、４２の接触部から外方へ効果的に排出することとなり、接続部３、４２の接触部に残留する虞が無い。
したがって、接合部における接合強度をさらに向上させることができる。

なお、第３の実施形態では、プリント回路基板３１の接続部３２の断面形状を接合面側が底面側より狭い台形とし、第４の実施形態では、プリント回路基板４１の接続部４２の断面形状を接合面側が丸みを帯びた略半円形状としたが、これらの断面形状は、超音波接合する際に接続部の間から樹脂を外方へ速やかに排出することができる形状であればよく、上記の台形、略半円形状の他、放物線状、双曲線状等様々な形状を取ることが可能である。

本発明の回路基板の接続構造及び接続方法では、配線パターンがさらに狭ピッチ化された場合においても、これら配線パターンの接続部同士の接合部の接合強度を十分確保することができ、さらに、配線パターン間の絶縁性を十分に確保することができるので、例えば、狭ピッチの配線パターンはもちろんのこと、さらに狭ピッチ化された配線パターン等、次世代の狭ピッチ配線パターンに対しても適用可能であり、その効果は非常に大きなものである。

本発明の第１の実施形態の回路基板の接続構造を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態の回路基板の接続構造の接合界面を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態の回路基板の接続方法を示す過程図である。 本発明の第２の実施形態の回路基板の接続構造を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態の回路基板の接続方法を示す過程図である。 本発明の第３の実施形態の回路基板の接続構造を示す断面図である。 本発明の第４の実施形態の回路基板の接続構造を示す断面図である。

符号の説明

１、２、２２、３１、４１…プリント回路基板、３、４、３２、４２…接続部、５…絶縁物（絶縁性物質）、６…接合界面、７…空隙、１１…紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂、１２…ホーン、１３…加圧力、２１…脱泡穴。

Claims (9)

1. ２つの回路基板それぞれに設けられた配線パターンの接続部同士を接合してなる回路基板の接合構造であって、
   前記接続部同士の接合部の周囲に絶縁性物質を充填してなることを特徴とする回路基板の接合構造。
2. 前記２つの回路基板のうちいずれか一方の回路基板には、前記絶縁性物質より気泡を除くための穴が形成されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板の接合構造。
3. 前記絶縁性物質は、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の群から選択された１種であることを特徴とする請求項１または２記載の回路基板の接合構造。
4. 前記接続部同士のうちいずれか一方の接続部の形状は、その接合面の幅がその底面の幅より狭い断面形状であることを特徴とする請求項１、２または３記載の回路基板の接合構造。
5. 前記断面形状は、台形、接合面側が丸みを帯びた形状のいずれかであることを特徴とする請求項４記載の回路基板の接合構造。
6. 前記接合部は、超音波接合法により接合してなることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項記載の回路基板の接合構造。
7. ２つの回路基板それぞれに設けられた配線パターンの接続部同士を接合する方法であって、
   前記２つの回路基板のうちいずれか一方の回路基板の接続部上に絶縁性物質を塗布する塗布工程と、
   この絶縁性物質が塗布された回路基板の接続部と他方の回路基板の接続部とを対向配置し、これら接続部同士を重ね合わせる重ね合わせ工程と、
   これら接続部同士を接合する接合工程と、
   前記絶縁性物質を硬化させる硬化工程と、
   を備えてなることを特徴とする回路基板の接合方法。
8. 前記接合工程は、超音波接合法により接続部同士を接合する超音波接合工程であることを特徴とする請求項７記載の回路基板の接合構造の製造方法。
9. 前記２つの回路基板のうちいずれか他方の回路基板の接続部を、その接合面の面積がその底面の面積より狭い立体形状とし、
   この立体形状の接続部により、対向する回路基板の接続部上に塗布された絶縁性物質を排除した後、これら接続部同士を重ね合わせることを特徴とする請求項７または８記載の回路基板の接合方法。

Images