JP2005202331A - Electronic component fitting structure of electronic keyboard instrument - Google Patents
Electronic component fitting structure of electronic keyboard instrument Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005202331A JP2005202331A JP2004011055A JP2004011055A JP2005202331A JP 2005202331 A JP2005202331 A JP 2005202331A JP 2004011055 A JP2004011055 A JP 2004011055A JP 2004011055 A JP2004011055 A JP 2004011055A JP 2005202331 A JP2005202331 A JP 2005202331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chassis
- substrate
- electronic component
- electronic
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electrophonic Musical Instruments (AREA)
Abstract
Description
本発明は、例えば電子ピアノなどの電子鍵盤楽器の電子部品取付構造に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting structure for an electronic keyboard instrument such as an electronic piano.
従来、この種の電子鍵盤楽器の電子部品取付構造として、特許文献1に記載のものが知られている。この電子部品取付構造では、鉄板などの金属板を適宜、折り曲げ加工することによって形成されたシャーシに、多数の電子部品を取り付けることにより、電子部品ユニットを構成し、これを楽器本体に内蔵している。具体的には、シャーシは、平坦な底板部と、この底板部の後端から上方に直角に屈曲した側板部とを有し、前者には、多数の電子部品を組み付けた基板がスペーサを介して取り付けられ、後者には、パワーICやパワートランジスタなど、通電時に発熱する電子部品(以下、本欄において「発熱部品」という)が接した状態で取り付けられている。このように発熱部品をシャーシの側板部に接した状態で取り付けることにより、シャーシを放熱板として利用し、上記のように構成された電子部品ユニットが、楽器本体の棚板上に載置した状態で取り付けられる。 Conventionally, as an electronic component mounting structure for this type of electronic keyboard musical instrument, the one described in Patent Document 1 is known. In this electronic component mounting structure, an electronic component unit is configured by attaching a large number of electronic components to a chassis formed by appropriately bending a metal plate such as an iron plate, and this is built into the instrument body. Yes. Specifically, the chassis has a flat bottom plate portion and a side plate portion bent at a right angle upward from the rear end of the bottom plate portion. In the former case, a board on which a large number of electronic components are assembled is interposed via a spacer. The latter is mounted in a state where an electronic component that generates heat when energized, such as a power IC or a power transistor (hereinafter referred to as “heating component” in this section) is in contact. By attaching the heat generating component in contact with the side plate portion of the chassis in this manner, the electronic component unit configured as described above is placed on the shelf plate of the instrument body using the chassis as a heat sink. It is attached with.
上記の電子部品ユニットでは、金属板を単に折り曲げ加工しただけのシャーシに発熱部品を取り付けているため、発熱部品の放熱を十分に行えないことがある。もちろん、多数のフィンを有する放熱板などを用い、これに発熱部品を取り付けることによって、通電時の放熱を適切に行うことは可能である。しかし、このようなフィン付きの放熱板は高価であり、また、近年の楽器本体の小型化の要請から、電子部品を省スペースで設置することが求められている。 In the electronic component unit described above, since the heat generating component is attached to the chassis which is simply a bent metal plate, the heat generating component may not be sufficiently radiated. Of course, it is possible to appropriately perform heat dissipation during energization by using a heat radiating plate having a large number of fins and attaching a heat generating component thereto. However, such a finned heat sink is expensive, and in recent years, there has been a demand for installation of electronic components in a space-saving manner due to the recent demand for miniaturization of musical instrument bodies.
また、上記の電子部品ユニットでは、基板の周囲、具体的には前方、左右の側方および上方が外部に露出しているため、通電時に基板から放射される電磁波によって、基板周囲の電子部品などに悪影響を与えるおそれがある。もちろん、基板の周囲を金属製のシールドボックスで覆うことなどによって、基板からの電磁波を遮蔽することは可能である。しかし、このようなシールドボックスは、基板やこれに取り付けられた電子部品のサイズなどに応じて加工する必要があり、加えて、基板を外部の電子部品や電源などに接続するためのケーブルを通すための孔や切欠きなどを形成する必要があるため、全体として形状が複雑になりがちで、加工コストが高いという問題がある。 In the above electronic component unit, the periphery of the substrate, specifically, the front, left and right sides, and the upper side are exposed to the outside. May be adversely affected. Of course, it is possible to shield electromagnetic waves from the substrate by covering the periphery of the substrate with a metal shield box. However, such a shield box needs to be processed according to the size of the board and the electronic parts attached to it, and in addition, a cable for connecting the board to external electronic parts, power supply, etc. is passed. Therefore, there is a problem in that the shape tends to be complicated as a whole and the processing cost is high.
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたものであり、電子鍵盤楽器の既存のシャーシを利用しながら、低コストで、電子部品が発する熱の放熱や、基板から放射される電磁波の遮蔽を適切に行えるとともに、電子部品を適切に取り付けることができる電子鍵盤楽器の電子部品取付構造を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and while using an existing chassis of an electronic keyboard instrument, it is possible to radiate heat generated by an electronic component or radiate from a substrate at a low cost. An object of the present invention is to provide an electronic component mounting structure for an electronic keyboard instrument that can appropriately shield an electromagnetic wave and appropriately mount an electronic component.
本発明の請求項1に係る電子鍵盤楽器の電子部品取付構造は、電子部品を取り付けるための電子鍵盤楽器の電子部品取付構造であって、金属材料の押し出しにより成形され、複数の鍵の並び方向に沿って延びるとともに、電子部品が接した状態で取り付けられる電子部品取付部を有し、電子部品が発する熱を放熱するシャーシと、このシャーシの成形時にシャーシと一体に形成され、電子部品が電気的に接続された基板が取り付けられた基板取付部と、を備えていることを特徴とする。 An electronic component mounting structure for an electronic keyboard instrument according to claim 1 of the present invention is an electronic component mounting structure for an electronic keyboard instrument for mounting an electronic component, which is formed by extruding a metal material and arranged in a plurality of keys. And an electronic component mounting portion that is mounted in contact with the electronic component, and dissipates heat generated by the electronic component, and is formed integrally with the chassis when the chassis is molded. And a board attaching portion to which a substrate connected in general is attached.
この構成によれば、金属材料の押し出しによりシャーシを成形し、その成形時に、基板取付部をシャーシと一体に形成するので、シャーシを成形してから基板取付部を後付けする場合などに比べて、基板取付部を安価にかつ容易に形成することができる。また、シャーシの電子部品取付部には、基板に電気的に接続された電子部品が接した状態で取り付けられるので、この電子部品が通電により発熱する場合に、シャーシを介して放熱することができる。加えて、シャーシは、複数の鍵の並び方向に沿って延びているので、表面積が大きく、電子部品が発する熱の放熱を適切に行うことができる。以上のように、上記構成の電子部品取付構造によれば、通常、電子鍵盤楽器に用いられ、鍵盤や、押鍵情報を電子回路に伝達するアクションなどを支持するための既存のシャーシを有効に利用しながら、低コストで、電子部品が発する熱の放熱を適切に行えるとともに、基板および電子部品をシャーシに適切に取り付けることができる。 According to this configuration, the chassis is formed by extruding a metal material, and at the time of molding, the board mounting part is formed integrally with the chassis, so compared to the case where the board mounting part is retrofitted after molding the chassis, The board mounting portion can be formed inexpensively and easily. In addition, since the electronic component electrically connected to the board is attached to the electronic component mounting portion of the chassis, when the electronic component generates heat when energized, heat can be radiated through the chassis. . In addition, since the chassis extends along the arrangement direction of the plurality of keys, the chassis has a large surface area and can appropriately dissipate heat generated by the electronic component. As described above, according to the electronic component mounting structure having the above-described configuration, it is normally used for an electronic keyboard instrument, and an existing chassis for supporting the keyboard and the action for transmitting key pressing information to the electronic circuit is effectively used. While being utilized, it is possible to appropriately dissipate heat generated by the electronic component at low cost, and to appropriately attach the board and the electronic component to the chassis.
請求項2に係る電子鍵盤楽器の電子部品取付構造は、金属材料は、アルミニウムを主成分とすることを特徴とする。
The electronic component mounting structure for an electronic keyboard instrument according to
この構成によれば、押出し加工によるシャーシの成形に、アルミニウムを主成分とする金属材料を採用するので、シャーシを精度良くかつ低コストで成形することができる。また、アルミニウムは、鉄などに比べて熱伝導率が高いので、アルミニウムを主成分とする金属材料でシャーシを成形することにより、電子部品が発する熱の放熱作用をより一層高めることができる。 According to this structure, since the metal material which has aluminum as a main component is employ | adopted for shaping | molding of the chassis by an extrusion process, a chassis can be shape | molded accurately and at low cost. In addition, since aluminum has a higher thermal conductivity than iron or the like, the heat radiation effect of heat generated by the electronic component can be further enhanced by molding the chassis with a metal material mainly composed of aluminum.
請求項3に係る電子鍵盤楽器の電子部品取付構造は、電子部品を取り付けるための電子鍵盤楽器の電子部品取付構造であって、金属材料の押し出しにより成形され、複数の鍵の並び方向に沿って延びるシャーシと、このシャーシの成形時にシャーシと一体に形成され、電子部品を取り付けた基板を収容する基板収容部と、基板から放射される電磁波を遮蔽するために、基板収容部に収容された基板を覆うようにシャーシに取り付けられたシールドカバーと、を備えていることを特徴とする。
An electronic component mounting structure for an electronic keyboard instrument according to
この構成によれば、金属材料の押し出しによりシャーシを成形し、その成形時に、基板収容部をシャーシと一体に形成するので、シャーシを成形してから基板収容部を後付けする場合などに比べて、基板収容部を安価にかつ容易に形成することができる。また、電子部品を取り付けた基板を基板収容部に収容し、この収容された基板をシールドカバーで覆うので、基板から放射される電磁波を、基板収容部とシールドカバーとの協働により、効果的に遮蔽できるとともに、シールドカバーとして、形状が簡易なものを採用することができる。以上のように、上記構成の電子部品取付構造によれば、通常、電子鍵盤楽器に用いられ、鍵盤やアクションなどを支持するための既存のシャーシを有効に利用しながら、低コストで、基板から放射される電磁波の遮蔽を適切に行えるとともに、電子部品を取り付けた基板をシャーシに適切に取り付けることができる。 According to this configuration, the chassis is formed by extruding a metal material, and at the time of molding, the board housing part is formed integrally with the chassis, so compared to the case where the board housing part is retrofitted after molding the chassis, etc. A board | substrate accommodating part can be formed cheaply and easily. In addition, since the board with the electronic components is housed in the board housing portion and the housed board is covered with the shield cover, the electromagnetic waves radiated from the board can be effectively combined with the board housing portion and the shield cover. In addition to being able to be shielded, a shield cover having a simple shape can be employed. As described above, according to the electronic component mounting structure having the above-described configuration, it is generally used for an electronic keyboard instrument, while effectively using an existing chassis for supporting a keyboard, an action, etc. The electromagnetic wave to be radiated can be properly shielded, and the board on which the electronic component is attached can be appropriately attached to the chassis.
請求項4に係る発明は、請求項3の電子鍵盤楽器の電子部品取付構造において、基板収容部は、シャーシの成形時の押出し方向に沿って延び、外方に開口するとともに、基板を収容する収容凹部と、この収容凹部内に設けられ、収容凹部に収容された基板を固定するための基板固定部と、を有していることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the electronic component mounting structure for an electronic keyboard instrument according to the third aspect, the board housing portion extends along the pushing direction when the chassis is molded, opens outward, and houses the board. It has an accommodation recess and a substrate fixing portion provided in the accommodation recess for fixing the substrate accommodated in the accommodation recess.
この構成によれば、収容凹部内に収容された基板を、収容凹部の内壁によって、3方から覆うことができるので、シールドカバーとして、その3方以外の部分、すなわち基板が外方に臨む他の3方を覆うような簡易な形状のものを採用することができる。また、シャーシの成形時にこれと一体に基板固定部を容易に形成でき、この基板固定部を利用して、基板を収容凹部内に容易に固定することができる。 According to this configuration, the substrate housed in the housing recess can be covered from the three sides by the inner wall of the housing recess, so that the shield cover can be covered by a portion other than the three sides, that is, the substrate can face outward. The thing of the simple shape which covers these 3 sides is employable. Further, the substrate fixing portion can be easily formed integrally with the chassis when the chassis is formed, and the substrate can be easily fixed in the housing recess by using the substrate fixing portion.
請求項5に係る発明は、請求項3または4の電子鍵盤楽器の電子部品取付構造において、金属材料は、アルミニウムを主成分とすることを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the electronic component mounting structure for an electronic keyboard musical instrument according to the third or fourth aspect, the metal material is mainly composed of aluminum.
この構成によれば、押出し加工によるシャーシの成形に、アルミニウムを主成分とする金属材料を採用するので、シャーシを精度良くかつ低コストで成形することができる。 According to this structure, since the metal material which has aluminum as a main component is employ | adopted for shaping | molding of the chassis by an extrusion process, a chassis can be shape | molded accurately and at low cost.
以下、図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。図1は、本発明の第1実施形態による電子部品取付構造を適用した電子ピアノの鍵盤装置を離鍵状態において示している。同図に示すように、この鍵盤装置1は、左右方向(図1の表裏方向)に並んだ多数の鍵2(白鍵2aおよび黒鍵2bを各1つのみ図示)と、これらの鍵2を下方から支持する鍵盤シャーシ3と、この鍵盤シャーシ3の後端部に連結され、鍵2の押鍵情報を電子回路に伝達するアクション(後述するハンマー5および鍵スイッチ15など)を支持するアクションシャーシ4(シャーシ)と、このアクションシャーシ4に回動自在に支持され、各鍵2の押鍵に伴いそれぞれ回動する多数のハンマー5(1つのみ図示)などを備えている。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a keyboard device of an electronic piano to which an electronic component mounting structure according to a first embodiment of the present invention is applied in a key release state. As shown in the figure, the keyboard device 1 includes a large number of keys 2 (only one
鍵盤シャーシ3は、プレスにより打抜きおよび折曲げ加工した鉄板などを井桁状に組み立てたものであり、棚板6に水平に固定されている。また、鍵盤シャーシ3の前後方向(図1の左右方向)の中央部には、多数のバランスピン7(1つのみ図示)が左右方向に並んで立設されており、各バランスピン7が、対応する鍵2の後述するバランスピン孔2eに遊挿されている。
The
鍵2は、白鍵2aと黒鍵2bからなり、それぞれが断面矩形の木製の鍵盤本体2cと、その前半部の表面に接着された合成樹脂製の鍵カバー2dで構成されている。鍵盤本体2cの前後方向の中央部には、上記バランスピン孔2eが形成されており、鍵2は、このバランスピン孔2eを介して、バランスピン7に回動自在に支持されている。
The
ハンマー5は、鍵2ごとに設けられ、棒状の合成樹脂製のハンマー本体5aと、その左右両側面の前端部に取り付けられたおもり板5b(1つのみ図示)とを有している。ハンマー本体5aの後端部には、後方斜め下に開口した円弧状の軸孔5cが形成されており、ハンマー5は、この軸孔5cがアクションシャーシ4の後述する支点軸部12bに係合することによって、アクションシャーシ4に回動自在に支持されている。また、ハンマー本体5aには、軸孔5c付近の下面に、キャプスタン8がねじ込まれており、ハンマー5は、このキャプスタン8を介して、対応する鍵2の上面後端部に載置されている。
The
アクションシャーシ4は、アルミニウムを主成分とする金属材料の押出し加工による中空の押出成形品で構成され、すべてのハンマー5にわたるように、すなわち鍵2の並び方向である左右方向に延びていて、鍵盤シャーシ3に連結されるとともに、棚板6に固定されている。このアクションシャーシ4は、上下方向に延びる背壁11(電子部品取付部)と、この背壁11とによって縦長の中空部12aを形成するハンマー支持部12と、背壁11とによって、ハンマー支持部12の上方に直角三角形状の中空部13aを形成するとともに、前方斜め上に延びるスイッチ取付部13とを有している。
The action chassis 4 is composed of a hollow extruded product formed by extruding a metal material containing aluminum as a main component, extends over all the
ハンマー支持部12は、その前側上端部に、前方斜め上に若干突出するとともに上方に開口した円弧状の支点軸部12bを有しており、この支点軸部12bに各ハンマー5の軸孔5cが回動自在に係合している。また、ハンマー支持部12の上下方向の中間部よりも若干下側の位置には、階段状に前方に延びるとともに、鍵盤シャーシ3の後端部に載置されたシャーシ連結部12cが形成されている。このシャーシ連結部12cの前端部に設けられた複数の連結ねじ14(1つのみ図示)によって、アクションシャーシ4が鍵盤シャーシ3に連結されている。なお、シャーシ連結部12cの前後方向の中間部には、すべての鍵2にわたるように左右方向に延び、離鍵状態における各鍵2の下面後端部を支持するフェルト12dが設けられている。
The
また、スイッチ取付部13には、ハンマー5側に、各鍵2の押鍵情報を検出するための鍵スイッチ15が取り付けられている。鍵スイッチ15は、プリント基板からなるスイッチ基板15aと、このスイッチ基板15aのハンマー5側に、鍵2ごとに取り付けられたゴムスイッチからなるスイッチ本体15bとで構成されている。鍵スイッチ15は、スイッチ基板15aの後端部を、スイッチ取付部13の基端部に形成された係合凹部13bに差し込んだ状態で、スペーサ16を介し、第1および第2ねじ17a、17bで、スイッチ取付部13にねじ止めされている。また、スイッチ取付部13の先端部には、ハンマー5の上方への回動を規制する、発泡ウレタンなどからなるストッパ18が設けられている。
In addition, a
図1、2に示すように、アクションシャーシ4の背壁11には、下端寄りの位置に、後方に水平に突出し、平面形状が矩形のプリント基板からなる複数の基板20(1つのみ図示)を取り付けるための基板取付部21が形成されている。この基板取付部21は、アクションシャーシ4の押出成形時に、これと一体に、押出し方向に延びるように形成される。なお、図面では、基板20上のプリント回路および基板20に直接取り付けられた複数の電子部品については省略するものとし、また基板20の四隅には、プリント回路が形成されていないものとする。
1 and 2, on the
また、図2に示すように、基板取付部21は、その途中が、取り付けるべき基板20の左右方向(図2の奥行き方向)の寸法に対応し、その寸法よりも若干短く切削されている。そして、このように切削された基板取付部21の切削部21aを跨いだ状態で、基板20の背壁11側の両隅部が、基板取付部21上に載置されるとともに、基板20の背壁11の反対側の両隅部が、棚板6にねじ24でねじ止めされた所定形状の基板取付金具22、22にそれぞれ載置され、基板20の各隅部が基板取付ねじ23でねじ止めされている。上記のように、基板取付部21に切削部21aを設けることにより、基板20の背壁11寄りの部分に取り付けられた電子部品の端子や、後述する電子部品25の端子26、26が基板20から下方に突出している場合でも、そのような端子が基板取付部21に接触することによるショートを確実に防止することができる。
Further, as shown in FIG. 2, the
また、上記基板20には、通電時に発熱するCPUやアンプなどの複数の電子部品25(1つのみ図示)が、端子26、26を介して電気的に接続されている。そして、この電子部品25は、その表面のうちの比較的広い面をアクションシャーシ4の背壁11に接触させた状態で、取付ねじ27、27によってねじ止めされている。
Also, a plurality of electronic components 25 (only one shown) such as a CPU and an amplifier that generate heat when energized are electrically connected to the
以上のように、この鍵盤装置1では、アクションシャーシ4の成形時に、基板取付部21をアクションシャーシ4と一体に形成するので、アクションシャーシ4を成形してから基板取付部21を後付けする場合などに比べて、基板取付部21を安価にかつ容易に形成することができる。また、アクションシャーシ4は、左右方向に長く延びているので、表面積が大きく、その背壁11に電子部品25が接触した状態で取り付けられるので、多数のフィンを有する放熱板などを用いることなく、通電時に電子部品25が発する熱の放熱を適切に行うことができる。さらに、アクションシャーシ4は、鉄などに比べて熱伝導率が高い(例えば3〜4倍)アルミニウムを主成分とする金属材料で成形されるので、精度良くかつ低コストで成形できることに加えて、電子部品25が発する熱の放熱作用をより一層高めることができる。以上のように、本実施形態によれば、鍵盤装置1に用いられる既存のアクションシャーシ4を有効に利用しながら、低コストで、電子部品25が発する熱の放熱を適切に行えるとともに、基板20および電子部品25をアクションシャーシ4に適切に取り付けることができる。
As described above, in the keyboard device 1, when the action chassis 4 is formed, the
なお、本実施形態では、アクションシャーシ4の基板取付部21に、切削部21aを形成するとともに、基板20の背壁11側の両隅部を、基板取付部21上に直接載置した状態でねじ止めしたが、これに代えて、基板20の両隅部と基板取付部21との間に、所定高さを有する絶縁材料からなるスペーサを介在させるようにしてもよい。これにより、電子部品25の端子26、26を含め、基板20の背壁11寄りの部分に取り付けられた電子部品の端子が、基板取付部21に接触しないように、基板20を、基板取付部21からスペーサの高さ分、浮かせた状態で取り付けることができる。この場合には、基板取付部21における切削部21aの形成を省略することができる。
In the present embodiment, the cutting
次に、本発明の第2実施形態について、図3〜5を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、上記第1実施形態と異なる部分のみを説明し、第1実施形態と同じ構成部品については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following description, only the parts different from the first embodiment will be described, and the same components as those in the first embodiment will be denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
図3〜5に示すように、本実施形態の電子部品取付構造では、アクションシャーシ4の押出成形時に、これと一体にアクションシャーシ4の背壁11に、複数の基板30(1つのみ図示)を収容するための基板収容部31を形成し、この基板収容部31内に、各基板30を起立した状態で取り付けるとともに、各基板30を覆うように、シールドカバー32(1つのみ図示)が背壁11に取り付けられる。
As shown in FIGS. 3 to 5, in the electronic component mounting structure of the present embodiment, when the action chassis 4 is extruded, a plurality of substrates 30 (only one is shown) are integrally formed on the
基板収容部31は、後方に開口した収容凹部33と、この収容凹部33内の側壁(前側の側壁)34に、互いに上下方向に間隔を隔てて形成され、後方に開口した上下2つのU字溝35、35(基板固定部)とを有している。各U字溝35では、その途中が、取り付けるべき基板30の左右方向の寸法に対応し、その寸法よりも若干短く切削されている。そして、このように切削された各U字溝35の切削部35aを跨いだ状態で、基板30が、その四隅にそれぞれ形成された取付孔30aを介して、基板取付ねじ36で上下のU字溝35、35にねじ止めされている。このように、各U字溝35に切削部35aを設けることにより、基板30の上端および下端寄りのそれぞれの部分に取り付けられた図示しない電子部品の端子が、基板30からU字溝35側に突出している場合でも、それらがU字溝35に接触することによるショートを確実に防止することができる。なお、各U字溝35の切削部35a寄りの部分にはそれぞれ、タップなどで、図示しない雌ねじが形成されている。
The
基板30は、平面形状が矩形のプリント基板からなり、四隅にそれぞれ上記取付孔30aが形成されるとともに、表面の左右方向の一端部に、2つのコネクタ37、37が上下方向に並設されている。両コネクタ37、37には、例えば前記鍵スイッチ15の他、図示しないコントロールパネルや電源部などが、ケーブル(図示せず)を介して接続されている。なお、図面では、基板30のプリント回路および基板30に直接取り付けられた複数の電子部品については、上記第1実施形態の基板20と同様に省略する。
The
シールドカバー32は、所定形状の鉄板などの金属板をプレス加工することなどにより形成したものである。このシールドカバー32は、図4に示すように、基板30よりも一回り大きく、かつ上下方向の寸法が収容凹部33のそれよりも長い矩形のカバー本体部38と、このカバー本体部38の左右両端から互いに同じ方向に直角に屈曲した側壁部39、39とを有している。各側壁部39は、上下方向の寸法が収容凹部33のそれよりも若干短く形成されるとともに、前後方向の寸法が収容凹部33の開口からU字溝35の先端までの距離とほぼ同じに形成されている。また、シールドカバー32のコネクタ37側の側壁部39には、両コネクタ37、37に対応する上下2つの切欠き39a、39aが形成されている。
The
以上のように形成されたシールドカバー32は、カバー本体部38の四隅にそれぞれ形成された取付孔38aを介して、カバー取付ねじ40で背壁11にねじ止めされている。また、図3、4において2点鎖線で示すように、シールドカバー32を背壁11に取り付けた状態では、一方の側壁部39の両切欠き39a、39aを介して、基板30のコネクタ37、37が外方に臨み、前記鍵スイッチ15などに接続された図示しないケーブルなどが、切欠き39aを介して、コネクタ37に外方から接続される。
The shield cover 32 formed as described above is screwed to the
以上のように、第2実施形態の鍵盤装置1では、アクションシャーシ4の成形時に、基板収容部31をアクションシャーシ4と一体に形成するので、基板収容部31を安価にかつ容易に形成することができる。また、基板30を収容凹部33内にねじ止めし、この基板30を形状が簡易なシールドカバー32で覆うので、基板30から放射される電磁波を、収容凹部33とシールドカバー32との協働により、効果的に遮蔽することができる。以上のように、本実施形態によれば、鍵盤装置1に用いられる既存のアクションシャーシ4を有効に利用しながら、低コストで、基板30から放射される電磁波の遮蔽を適切に行えるとともに、電子部品を取り付けた基板30をアクションシャーシ4に適切に取り付けることができる。
As described above, in the keyboard device 1 of the second embodiment, when the action chassis 4 is formed, the
なお、本実施形態では、基板収容部31の両U字溝35、35に、切削部35aをそれぞれ形成するとともに、基板30の四隅をU字溝35、35の先端にそれぞれ接触させた状態でねじ止めしたが、これに代えて、基板30の四隅とU字溝35、35との間に、所定厚さを有する絶縁材料からなるスペーサを介在させるようにしてもよい。これにより、基板30の上下端部にそれぞれ取り付けられた図示しない電子部品の端子がU字溝35、35に接触しないように、基板30をU字溝35、35からスペーサの厚さ分、離した状態で取り付けることができる。この場合には、両U字溝35、35における切削部35a、35aの形成を省略することができる。
In the present embodiment, the cutting
また、両U字溝35、35に代えて、収容凹部33の天井面および底面の所定位置に、アクションシャーシ4の成形時に、これと一体に押出し方向に延びる溝やレールなどを形成し、これらに基板30の上下端部を係合させることによって、基板30を収容凹部33内に取り付けるようにしてもよい。この場合には、基板30を取り付けるための基板取付ねじ36を省略でき、基板30の取り付けを容易に行うことができる。
Further, instead of the
また、上記第2実施形態に、前述した第1実施形態の電子部品25の取付構造を組み合わせてもよい。すなわち、収容凹部33に基板30を収容するとともに、シールドカバー32をアクションシャーシ4の背壁11に取り付けることに加えて、通電時に発熱する電子部品25を、背壁11の収容凹部33の上方に取り付けるようにしてもよい。この場合には、上述した第2実施形態による効果に加えて、第1実施形態による効果、すなわち電子部品25が発する熱の放熱効果も得ることができる。
Moreover, you may combine the attachment structure of the
さらに、第1および第2実施形態で示したアクションシャーシ4や基板20、30、シールドカバー32の細部の構成などは、あくまで例示であり、本発明の趣旨の範囲内で適宜、変更することができる。
Furthermore, the detailed configurations of the action chassis 4, the
1 鍵盤装置
2 鍵盤
3 鍵盤シャーシ
4 アクションシャーシ(シャーシ)
6 棚板
11 背壁(電子部品取付部)
20 基板
21 基板取付部
25 電子部品
30 基板
31 基板収容部
32 シールドカバー
33 収容凹部
35 U字溝(基板固定部)
1
6
20
Claims (5)
金属材料の押し出しにより成形され、複数の鍵の並び方向に沿って延びるとともに、前記電子部品が接した状態で取り付けられる電子部品取付部を有し、当該電子部品が発する熱を放熱するシャーシと、
このシャーシの成形時に当該シャーシと一体に形成され、前記電子部品が電気的に接続された基板が取り付けられた基板取付部と、
を備えていることを特徴とする電子鍵盤楽器の電子部品取付構造。 An electronic component mounting structure for an electronic keyboard instrument for mounting electronic components,
A chassis that is formed by extrusion of a metal material, extends along the direction in which a plurality of keys are arranged, has an electronic component mounting portion that is mounted in a state where the electronic component is in contact, and dissipates heat generated by the electronic component;
A board mounting portion formed integrally with the chassis at the time of molding the chassis, to which a board to which the electronic components are electrically connected is attached;
An electronic component mounting structure for an electronic keyboard instrument, comprising:
金属材料の押し出しにより成形され、複数の鍵の並び方向に沿って延びるシャーシと、
このシャーシの成形時に当該シャーシと一体に形成され、前記電子部品を取り付けた基板を収容する基板収容部と、
前記基板から放射される電磁波を遮蔽するために、前記基板収容部に収容された基板を覆うように前記シャーシに取り付けられたシールドカバーと、
を備えていることを特徴とする電子鍵盤楽器の電子部品取付構造。 An electronic component mounting structure for an electronic keyboard instrument for mounting electronic components,
A chassis formed by extrusion of a metal material and extending along the direction in which a plurality of keys are arranged;
A board housing portion that is formed integrally with the chassis at the time of molding of the chassis and houses the board on which the electronic component is mounted;
A shield cover attached to the chassis so as to cover the substrate housed in the substrate housing portion in order to shield electromagnetic waves radiated from the substrate;
An electronic component mounting structure for an electronic keyboard instrument, comprising:
前記シャーシの成形時の押出し方向に沿って延び、外方に開口するとともに、前記基板を収容する収容凹部と、
この収容凹部内に設けられ、当該収容凹部に収容された前記基板を固定するための基板固定部と、
を有していることを特徴とする請求項3に記載の電子鍵盤楽器の電子部品取付構造。 The substrate container is
An extension of the chassis along the direction of extrusion at the time of molding, opening outward, and an accommodating recess for accommodating the substrate;
A substrate fixing part for fixing the substrate, which is provided in the accommodating recess and accommodated in the accommodating recess,
The electronic component mounting structure for an electronic keyboard instrument according to claim 3, wherein
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004011055A JP4266838B2 (en) | 2004-01-19 | 2004-01-19 | Electronic keyboard instrument mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004011055A JP4266838B2 (en) | 2004-01-19 | 2004-01-19 | Electronic keyboard instrument mounting structure |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008259418A Division JP4551954B2 (en) | 2008-10-06 | 2008-10-06 | Electronic keyboard instrument mounting structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005202331A true JP2005202331A (en) | 2005-07-28 |
JP4266838B2 JP4266838B2 (en) | 2009-05-20 |
Family
ID=34823603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004011055A Expired - Fee Related JP4266838B2 (en) | 2004-01-19 | 2004-01-19 | Electronic keyboard instrument mounting structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4266838B2 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007065499A (en) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Yamaha Corp | Electronic musical instrument |
JP2011013508A (en) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Yamaha Corp | Component attaching structure of keyboard device |
JP2011128509A (en) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Casio Computer Co Ltd | Heat dissipation structure of electronic musical instrument |
CN110164407A (en) * | 2019-05-17 | 2019-08-23 | 杭州爱尔科乐器有限公司 | The mounting structure of fender and its key |
-
2004
- 2004-01-19 JP JP2004011055A patent/JP4266838B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007065499A (en) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Yamaha Corp | Electronic musical instrument |
JP2011013508A (en) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Yamaha Corp | Component attaching structure of keyboard device |
JP2011128509A (en) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Casio Computer Co Ltd | Heat dissipation structure of electronic musical instrument |
CN110164407A (en) * | 2019-05-17 | 2019-08-23 | 杭州爱尔科乐器有限公司 | The mounting structure of fender and its key |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4266838B2 (en) | 2009-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4577224B2 (en) | Wireless device | |
JP5009679B2 (en) | Information processing device | |
JP5402200B2 (en) | Heat transfer mechanism and information equipment | |
JP2012023329A (en) | Substrate unit and electronic device | |
JP2010146482A (en) | Electronic apparatus and method for manufacturing same | |
JP4826737B2 (en) | LED display system | |
JP2012069902A (en) | Radiating structure, and electronic apparatus | |
JP4431956B2 (en) | Display device | |
JP4266838B2 (en) | Electronic keyboard instrument mounting structure | |
JP2014239105A (en) | Mounting structure between power supply circuit board and chassis | |
JP2010086071A (en) | Electronic apparatus | |
JP4551954B2 (en) | Electronic keyboard instrument mounting structure | |
JP2006286757A (en) | Heat dissipation structure of electronic apparatus | |
JP5733260B2 (en) | Power module | |
JP3482182B2 (en) | Fixed heat dissipation structure for heat-generating electronic components | |
JP5548967B2 (en) | Heat dissipation structure for electronic musical instruments | |
JP4197292B2 (en) | Electronic equipment | |
JP4845914B2 (en) | Electronic equipment cooling structure | |
JP2005284146A (en) | Electronic keyboard instrument | |
JP5076538B2 (en) | Sound controller housing structure | |
JP2007048914A (en) | Heat radiation structure of ic arranged on board | |
JP2008217905A (en) | Electronic equipment | |
JP3601980B2 (en) | Electronics | |
JPH0625991Y2 (en) | Audio equipment | |
JP2007067201A (en) | Electronic circuit unit |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080801 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080805 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081006 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081028 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090120 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090217 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130227 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |