JP2005200463A - 粘着フィルムおよびそれを用いた半導体ウエハの保護方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片表面に、粘着剤層が形成され、前記粘着剤層が、一分子中に熱解離によりイソシアネート基が再生可能な、少なくとも2個のブロック化イソシアネート基を有するブロック化ポリイソシアネートおよびイソシアネート基と反応可能な基を有するポリマーを含有することを特徴とする粘着フィルム。
Description
本発明に使用する剥離フィルムとしては、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムが挙げられる。必要に応じてその表面にシリコーン処理等が施されたものが好ましい。剥離フィルムの厚みは、通常10〜200μmである。好ましくは30〜100μmである。
以下、イソシアネート基と反応可能な基を有するポリマーについて、アクリル系粘着ポリマーを例に挙げて詳述する。
モノマー(A)としては、炭素数1〜18程度のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル又はメタアクリル酸アルキルエステル〔以下、これらの総称して(メタ)アクリル酸アルキルエステルという〕が挙げられる。好ましくは、炭素数1〜8のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルである。具体的には、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシルが挙げられる。これらは単独で使用しても、また、2種以上を混合して使用してもよい。モノマー(A)の使用量は粘着剤ポリマーの原料である重合性モノマーの総量中、通常、10〜98重量%の範囲で含ませることが好ましい。更に好ましくは70〜95重量%である。モノマー(A)の使用量をかかる範囲とすることにより、(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー単位(A)を10〜98重量%、好ましくは70〜95重量%含むポリマーが得られる。
ブロック化ポリイソシアネートの含有量は、通常ブロック化ポリイソシアネート中の官能基数および架橋剤中の官能基数の合計がアクリル系粘着剤ポリマー中の官能基数よりも多くならない程度の範囲で含有するのが好ましい。しかし、架橋反応で新たに官能基が生じる場合や、架橋反応が遅い場合等、必要に応じて過剰に含有してもよい。好ましい含有量は、アクリル系粘着剤ポリマー100重量部に対し、ブロック化ポリイソシアネート0.1〜50重量部、より好ましくは1〜30重量部である。
本発明に用いる粘着剤塗布液には、他に粘着特性を調整するためにロジン系、テルペン樹脂系等のタッキファイヤー、各種界面活性剤等を、本発明の目的に影響しない程度に適宜含有してもよい。また、塗布液がエマルション液である場合は、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル等の造膜助剤を本発明の目的に影響しない程度に適宜添加してよい。造膜助剤として使用されるジエチレングリコールモノアルキルエーテル及びその誘導体は、粘着剤層中に多量に含有した場合、洗浄が不可能となる程度のウエハ表面の汚染を招くことがあることを考慮すれば、粘着剤塗工後の乾燥時の温度で揮発するものを使用し、粘着剤層中への残存量を低くすることが好ましい。
最後に、半導体ウエハから粘着フィルムを剥離する。上記加熱操作により、粘着剤層の粘着力が低下しているため、剥離時にウエハを破損することなく、容易に半導体ウエハから粘着フィルムを剥離することができる。
下記に規定した条件以外は、全てJIS Z−0237−1991に準じて測定する。23℃の雰囲気下において、実施例または比較例で得られた粘着フィルムをその粘着剤層を介して、5cm×20cmのSUS304−BA板(JIS G−4305−1991規定)の表面に貼着し、60分放置する。試料の一端を挟持し、剥離角度180度、剥離速度300mm/min.でSUS304−BA板の表面から試料を剥離する際の応力を測定し、g/25mmの粘着力に換算する。
下記に規定した条件以外は、全てJIS Z−0237−1991に準じて測定する。23℃の雰囲気下において、実施例または比較例で得られた粘着フィルムをその粘着剤層を介して、5cm×20cmのSUS304−BA板(JIS G−4305−1991規定)の表面に貼着し、60分放置する。その後、200℃に加熱したプレート上に2分間放置し、室温まで冷却する。試料の一端を挟持し、剥離角度180度、剥離速度300mm/min.でSUS304−BA板の表面から試料を剥離する際の応力を測定し、g/25mmの粘着力に換算する。
半導体ウエハ裏面研削工程後、粘着フィルムを貼り付けた状態で、半導体ウエハを180℃、2分加熱し、表面保護用粘着フィルム剥離工程における半導体ウエハの破損枚数を示す。
集積回路が組み込まれた半導体シリコンウエハ(直径:6インチ、厚み:600μm、スクライブラインの深さ:8μm、スクライブラインの幅:100μm)の表面に試料用の粘着フィルムをその粘着剤層を介して、半導体シリコンウエハの全表面に貼着した状態で、レーザーフォーカス顕微鏡(KEYENCE製、形式:VF−7510、VF−7500、VP−ED100)を用いて250倍率で観察し、写真撮影する。密着性評価として、粘着剤のスクライブラインへの貼着面積とスクライブラインの全面積との比率をもって密着性の指標とし、粘着剤のスクライブラインへの貼着割合が70%以上を高密着性とする。
実施例1
<粘着剤主剤の重合>
重合反応機に脱イオン水150重量%、重合開始剤として4,4'−アゾビス−4−シアノバレリックアシッド〔大塚化学(株)製、商品名:ACVA〕を0.625重量部、モノマー(A)としてアクリル酸−2−エチルヘキシル74.3重量部、メタクリル酸メチル13.7重量部、モノマー(B)として、メタクリル酸−2−ヒドロキシエチル9重量部、メタクリル酸2重量部及びアクリルアミド1重量部、水溶性コモノマーとしてポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル(エチレンオキサイドの付加モル数の平均値:約20)の硫酸エステルのアンモニウム塩のベンゼン環に重合性の1−プロペニル基を導入したもの〔第一工業製薬(株)製、商品名:アクアロンHS−10〕0.75重量部を装入し、攪拌下で70〜72℃において8時間乳化重合を実施し、アクリル系樹脂エマルションを得た。これを9重量%アンモニア水で中和(pH=7.0)し、固形分42.5重量%のアクリル系粘着剤ポリマー(粘着剤主剤)とした。
得られた粘着剤主剤100重量部を採取し、エポキシ系架橋剤〔ナガセ化成工業(株)製、商品名:デナコールEx−614〕5.0重量部及びブロック化ポリイソシアネート〔三井武田ポリケミカル製、商品名:タケネートWB−920〕を10重量部添加して粘着剤塗布液を得た。
ロールコーターを用いて、上記粘着剤塗布液をポリプロピレンフィルム(剥離フィルム、厚み:50μm)に塗布し、120℃で2分間乾燥して厚み20μmの粘着剤層を設けた。これに片面にコロナ処理を施したPETフィルムにコロナ処理面を貼り合わせ押圧して、粘着剤層を転写させた。転写後、60℃において48時間加熱した後、室温まで冷却することにより半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルムを製造した。測定結果を〔表1〕に示す。
比較例1
実施例1と同一の粘着剤主剤に対して、ブロック化ポリイソシアネートを使用しなかった以外は、実施例1と同一の方法にて粘着剤層の膜厚20μmの半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルムを作製した。得られた粘着フィルムの粘着特性を実施例と同様の手法を用いて評価した。測定および評価結果を〔表1〕に示す。
Claims (4)
- 基材フィルムの少なくとも片表面に、粘着剤層が形成され、前記粘着剤層が、一分子中に熱解離によりイソシアネート基が再生可能な、少なくとも2個のブロック化イソシアネート基を有するブロック化ポリイソシアネートおよびイソシアネート基と反応可能な基を有するポリマーを含有することを特徴とする粘着フィルム。
- イソシアネート基と反応可能な基を有するポリマーが一分子中に少なくとも1個のヒドロキシル基を有するビニルポリマーであることを特徴とする請求項1に記載の粘着フィルム。
- 前記基材フィルムの少なくとも一層が融点200℃以上の樹脂から形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の粘着フィルム。
- 半導体ウエハの回路形成面に請求項1〜3いずれかに記載の粘着フィルムを貼着する第一工程、半導体ウエハの回路非形成面を加工する第二工程を順次実施し、次いで、ブロック化イソシアネートの熱解離温度以上に加熱した後、該粘着フィルムを剥離する第三工程を実施することを特徴とする半導体ウエハの製造工程における半導体ウエハ保護方法。
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