JP2005190077A - Processor and program supply method for processor - Google Patents

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Katsunao Takehara
克尚 竹原
Ryuji Nakajima
隆二 中島
Masakazu Kurato
勝和 蔵人
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the following problems: when additionally providing or detaching an additional unit in a processor having a basic unit, working man-hours are increased, and a working error is generated. <P>SOLUTION: A resin sealing device 1B wherein the additional units 4B, 4C, 4D are additionally provided to the basic unit 2 has: a control part 10; a program stored in the control part 10, controlling at least the basic unit 2; and a connector 19 connecting a computer 31 that is a supply source of the resin sealing device 1B and the control part 10 via an electric communication line 30. A new program corresponding to the additional provision of the additional units 4B, 4C, 4D is supplied to the control part 10 via the electric communication line 30 and the connector 19. The resin sealing device 1B has connectors 22-29 connecting electric wires between the basic unit 2 and the additional units 4B, 4C, 4D or between the additional units 4b, 4C, 4D, and the electric wires are connected when mechanically installing the additional units 4B, 4C, 4D. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、既存の処理装置にユニットやモジュール等を増設した場合に、それらを増設した後に早期に稼働を開始できる処理装置と、それらを増設した後に早期に稼働を開始するための処理装置用プログラム供給方法に関するものである。   The present invention relates to a processing device that can start operation early after adding units or modules to an existing processing device, and a processing device for starting operation early after adding them. It relates to the program supply method.

従来の、既存の処理装置にユニットやモジュール等を増設した場合における、稼働を開始するまでの手順を説明する。ここで、処理装置の例として、電子部品を製造する際に使用される樹脂封止装置について説明する。この樹脂封止装置においては、樹脂封止可能な最小の構成単位を基本の要素としている。そして、この最小の構成単位(以下「基本ユニット」という。)に対して連結されるモールディングユニット(以下「追加ユニット」という。)が準備されている。そして、顧客の要望によって、基本ユニットのみの形態、又は基本ユニットに1個、2個、3個・・・の追加ユニットを連結した形態で樹脂封止装置を製造して、顧客の要望に応じた形態の樹脂封止装置を納入している。   A procedure for starting operation when a unit, a module, or the like is added to an existing processing apparatus will be described. Here, as an example of the processing apparatus, a resin sealing apparatus used when manufacturing an electronic component will be described. In this resin sealing device, the minimum constituent unit that can be sealed with resin is a basic element. A molding unit (hereinafter referred to as “additional unit”) to be connected to the minimum structural unit (hereinafter referred to as “basic unit”) is prepared. And according to the customer's request, the resin sealing device is manufactured in the form of the basic unit only, or the basic unit with one, two, three ... We are supplying resin sealing devices with different forms.

ところで、樹脂封止装置を納入した後に、顧客から、樹脂封止装置の処理能力を増大させたいという要望が出されることがある。この場合には、既存の樹脂封止装置に対して、所望の個数の追加ユニットを連結して、言い換えれば追加ユニットを増設して、樹脂封止装置としての処理能力を増大させることができる。また、樹脂封止装置を納入した後に、顧客から、樹脂封止装置の処理能力を減少させたいという要望が出されることもあり、この場合には、追加ユニットを取り外すことになる。これらの追加ユニットの増設又は取り外しは、同じ品種や型番の電子部品を製造する追加ユニットの場合の他に、異なる品種や型番の電子部品を製造する追加ユニット同士の間においても、行われている(例えば、特許文献1,2参照)。   By the way, after delivering the resin sealing device, a customer may request to increase the processing capacity of the resin sealing device. In this case, a desired number of additional units can be connected to the existing resin sealing device, in other words, the additional units can be added to increase the processing capability of the resin sealing device. In addition, after delivering the resin sealing device, a customer may request to reduce the processing capability of the resin sealing device. In this case, the additional unit is removed. The addition or removal of these additional units is performed between additional units that manufacture electronic components of different types or model numbers, as well as additional units that manufacture electronic components of the same type or model number. (For example, refer to Patent Documents 1 and 2).

追加ユニットを増設する場合においては、基本ユニット−追加ユニット間の配線作業、又は追加ユニット相互間の配線作業を行う必要がある。また、追加ユニットを増加したことに対応して、各ユニットを制御するプログラムの変更作業を行う必要がある。更に、追加ユニットを取り外す場合においても、同様に、配線の取り外し作業と、プログラムの変更作業とを行う必要がある。これらの作業を行うために、樹脂封止装置の供給元側、すなわち、メーカー、ベンダーやサービス会社等から、作業員を派遣している。そして、作業員が、配線、配線チェック、記録媒体(CD−ROM等)によるプログラムのインストール、装置全体の動作チェック等を行っている。   When adding an additional unit, it is necessary to perform wiring work between the basic unit and the additional unit, or wiring work between the additional units. Further, it is necessary to change the program for controlling each unit in response to the increase in additional units. Further, when removing the additional unit, it is necessary to similarly perform a wiring removal operation and a program change operation. In order to perform these operations, workers are dispatched from the supplier side of the resin sealing device, that is, from a manufacturer, a vendor, a service company, or the like. An operator performs wiring, wiring check, program installation using a recording medium (CD-ROM or the like), operation check of the entire apparatus, and the like.

しかしながら、上述した従来の技術によれば、作業員を派遣して配線、配線チェック、プログラムのインストール、装置全体の動作チェック等を行っているので、次のような問題がある。第1に、作業員が作業することにより工数が増加するので、増設後の装置の立ち上げに時間がかかるとともに、コストが高くなる。第2に、作業員が配線やプログラムのインストール等の作業を行う場合に、例えば、配線ミスやプログラムのバージョンミス等の作業ミスが発生することがある。この場合には、増設後の装置の立ち上げに時間がかかるおそれがある。
特開平7−32414号公報(第6−7頁、図1、図2、図4) 特開平7−32415号公報(第6−7頁、図1、図2、図4)
However, according to the above-described conventional technology, workers are dispatched to perform wiring, wiring check, program installation, operation check of the entire apparatus, and the like, and thus have the following problems. First, since the number of man-hours increases as a worker works, it takes time to start up the device after the expansion, and the cost increases. Secondly, when an operator performs operations such as wiring and program installation, for example, an operation error such as a wiring error or a program version error may occur. In this case, it may take time to start up the device after the expansion.
Japanese Patent Laid-Open No. 7-32414 (page 6-7, FIG. 1, FIG. 2, FIG. 4) JP-A-7-32415 (Page 6-7, FIG. 1, FIG. 2, FIG. 4)

本発明が解決しようとする課題は、基本ユニットを有する処理装置において追加ユニットを増設し又は取り外した場合に、作業工数が増加することであり、また、作業ミスが発生するおそれがあることである。   The problem to be solved by the present invention is that when an additional unit is added to or removed from a processing apparatus having a basic unit, the number of work steps increases and a work mistake may occur. .

上述した課題を解決するために、本発明に係る処理装置(1A,1B)は、単独で処理を行うことができる基本ユニット(2)を少なくとも有するとともに基本ユニット(2)に対して着脱可能である追加ユニット(4B,4C,4D)が準備されている処理装置(1A,1B)であって、基本ユニット(2)に設けられた制御部(10)と、制御部(10)に記憶され少なくとも基本ユニット(2)を制御するプログラムと、処理装置(1A,1B)の供給元が有するコンピュータ(31)と制御部(10)とを電気通信回線(30)を経由して接続するデータ接続部(19)とを備えるとともに、追加ユニット(4B,4C,4D)の着脱に対応する新たなプログラムが、電気通信回線(30)とデータ接続部(19)とを経由して制御部(10)に供給されることを特徴とする。   In order to solve the above-described problem, the processing apparatus (1A, 1B) according to the present invention has at least a basic unit (2) capable of performing processing alone and is detachable from the basic unit (2). A processing device (1A, 1B) in which a certain additional unit (4B, 4C, 4D) is prepared, and is stored in the control unit (10) provided in the basic unit (2) and the control unit (10). Data connection for connecting at least the program for controlling the basic unit (2), the computer (31) of the supplier of the processing devices (1A, 1B) and the control unit (10) via the electric communication line (30) And a new program corresponding to the attachment / detachment of the additional unit (4B, 4C, 4D) is controlled via the telecommunication line (30) and the data connection unit (19). Characterized in that it is supplied to the (10).

また、本発明に係る処理装置(1A,1B)は、上述した処理装置(1A,1B)において、基本ユニット(2)と追加ユニット(4B,4C,4D)との間又は追加ユニット(4B,4C,4D)同士の間において電気配線を接続する配線接続部(22−29)を備えるとともに、追加ユニット(4B,4C,4D)を着脱する際に配線接続部(22−29)において電気配線の接続が確保され又は解除されることを特徴とする。   Further, the processing apparatus (1A, 1B) according to the present invention is the above-described processing apparatus (1A, 1B), between the basic unit (2) and the additional unit (4B, 4C, 4D) or the additional unit (4B, 1B). 4C, 4D) are provided with a wiring connection portion (22-29) for connecting electrical wiring between them, and when the additional unit (4B, 4C, 4D) is attached / detached, electric wiring is provided at the wiring connection portion (22-29). The connection is secured or released.

また、本発明に係る処理装置(1A,1B)は、上述した処理装置(1A,1B)において、処理装置(1A,1B)と新たなプログラムとは、協働して追加ユニット(4B,4C,4D)の着脱が適切に行われたか否かを確認することを特徴とする。   Further, in the processing apparatus (1A, 1B) according to the present invention, in the processing apparatus (1A, 1B) described above, the processing apparatus (1A, 1B) and the new program cooperate to add the additional unit (4B, 4C). , 4D) is confirmed whether or not it is properly attached and detached.

また、本発明に係る処理装置用プログラム供給方法は、単独で処理を行うことができる基本ユニット(2)を少なくとも有するとともに基本ユニット(2)に対して着脱可能である追加ユニット(4B,4C,4D)が準備されている処理装置(1A,1B)を制御するプログラムを、処理装置(1A,1B)の供給元が供給する処理装置用プログラム供給方法であって、追加ユニット(4B,4C,4D)の着脱を手配した顧客に対応する識別情報を発行する工程と、追加ユニット(4B,4C,4D)の着脱に対応する新たなプログラムを準備する工程と、追加ユニット(4B,4C,4D)の着脱が行われた後に顧客側から電気通信回線(30)を経由して送信された識別情報を受信する工程と、識別情報を確認する工程と、確認された識別情報に応じて処理装置(1A,1B)に電気通信回線(30)を経由して新たなプログラムを送信する工程とを備えたことを特徴とする。   Further, the processing apparatus program supply method according to the present invention includes at least a basic unit (2) capable of performing processing alone, and an additional unit (4B, 4C, 4D) is a processing apparatus program supply method for supplying a program for controlling a processing apparatus (1A, 1B) for which a processing apparatus (1A, 1B) has been prepared, and includes an additional unit (4B, 4C, 4D) a step of issuing identification information corresponding to the customer who arranged the attachment / detachment, a step of preparing a new program corresponding to the attachment / detachment of the additional unit (4B, 4C, 4D), and an additional unit (4B, 4C, 4D). ), The process of receiving identification information transmitted from the customer side via the telecommunication line (30) after the attachment / detachment is performed, and the process of confirming the identification information are confirmed. Characterized by comprising the step of transmitting a new program by way of the processing device in accordance with the identification information (1A, 1B) to a telecommunications line (30).

また、本発明に係る処理装置用プログラム供給方法は、上述したプログラム供給方法において、処理装置(1A,1B)と新たなプログラムとは、協働して追加ユニット(4B,4C,4D)の着脱が適切に行われたか否かを確認することを特徴とする。   The processing apparatus program supply method according to the present invention is the above-described program supply method, wherein the processing apparatus (1A, 1B) and the new program cooperate with each other to attach / detach the additional unit (4B, 4C, 4D). It is characterized by confirming whether it was performed appropriately.

本発明によれば、追加ユニット(4B,4C,4D)の着脱に対応する新たなプログラムが、電気通信回線(30)と処理装置(1A,1B)のデータ接続部(19)とを経由して、処理装置(1A,1B)の供給元が有するコンピュータ(31)から処理装置(1A,1B)の制御部(10)に供給される。これにより、作業員によるプログラムのインストールが不要になるとともにインストールに伴う作業ミスが防止されるので、追加ユニット(4B,4C,4D)を増設する場合又は取り外す場合において、工数が削減されるとともに作業ミスが防止される。したがって、追加ユニット(4B,4C,4D)の着脱を行った後に、早期に稼働を開始することが可能になる。   According to the present invention, a new program corresponding to the attachment / detachment of the additional unit (4B, 4C, 4D) is made via the telecommunication line (30) and the data connection part (19) of the processing device (1A, 1B). Then, the data is supplied from the computer (31) of the supply source of the processing device (1A, 1B) to the control unit (10) of the processing device (1A, 1B). This eliminates the need for the operator to install the program and prevents work mistakes associated with the installation. Therefore, when adding or removing additional units (4B, 4C, 4D), man-hours can be reduced and work can be reduced. Mistakes are prevented. Therefore, after the additional units (4B, 4C, 4D) are attached and detached, the operation can be started at an early stage.

また、本発明によれば、追加ユニット(4B,4C,4D)を増設する場合又は取り外す場合において、基本ユニット(2)と追加ユニット(4B,4C,4D)とに設けられた配線接続部(22−29)により、電気配線の接続が確保され又は解除される。これにより、工数が削減されるとともに作業ミスが防止される。したがって、追加ユニット(4B,4C,4D)の着脱を行った後に、早期に稼働を開始することが可能になる。   Further, according to the present invention, when the additional unit (4B, 4C, 4D) is added or removed, the wiring connection portion provided in the basic unit (2) and the additional unit (4B, 4C, 4D) ( 22-29) the connection of the electrical wiring is secured or released. This reduces man-hours and prevents work mistakes. Therefore, after the additional units (4B, 4C, 4D) are attached and detached, the operation can be started at an early stage.

また、本発明によれば、処理装置(1A,1B)とその処理装置(1A,1B)の供給元から送信され追加ユニット(4B,4C,4D)の着脱に対応する新たなプログラムとが協働して、追加ユニット(4B,4C,4D)の着脱が適切に行われたか否かを確認する。これらにより、作業員が配線チェックや動作チェックを行う際の工数が削減される。したがって、追加ユニット(4B,4C,4D)の着脱を行った後に、早期に稼働を開始することが可能になる。   Further, according to the present invention, the processing device (1A, 1B) and a new program transmitted from the supplier of the processing device (1A, 1B) and corresponding to the attachment / detachment of the additional unit (4B, 4C, 4D) are cooperated. It is checked whether or not the additional units (4B, 4C, 4D) are properly attached and detached. As a result, the number of man-hours required when the worker performs wiring check and operation check is reduced. Therefore, after the additional units (4B, 4C, 4D) are attached and detached, the operation can be started at an early stage.

単独で処理を行うことができる基本ユニット(2)を有し、その基本ユニット(2)に対して着脱可能である追加ユニット(4B,4C,4D)が増設された処理装置(1B)に、基本ユニット(2)に設けられた制御部(10)と、制御部(10)に記憶され少なくとも基本ユニット(2)を制御するプログラムと、処理装置(1B)の供給元が有するコンピュータ(31)と制御部(10)とを電気通信回線(30)を経由して接続するデータ接続部(19)とを備えるとともに、追加ユニット(4B,4C,4D)の着脱に対応する新たなプログラムが、電気通信回線(30)とデータ接続部(19)とを経由して制御部(10)に供給される。また、上述した処理装置(1B)において、基本ユニット(2)と追加ユニット(4B,4C,4D)との間又は追加ユニット(4B,4C,4D)同士の間において電気配線を接続する配線接続部(22−29)を備えるとともに、追加ユニット(4B,4C,4D)を着脱する際に、配線接続部(22−29)において電気配線の接続が確保され又は解除される。更に、処理装置(1B)と新たなプログラムとは、協働して追加ユニット(4B,4C,4D)の着脱が適切に行われたか否かを確認する。   The processing device (1B) has a basic unit (2) capable of performing processing alone, and an additional unit (4B, 4C, 4D) that can be attached to and detached from the basic unit (2). A control unit (10) provided in the basic unit (2), a program stored in the control unit (10) for controlling at least the basic unit (2), and a computer (31) possessed by the supplier of the processing device (1B) And a data connection unit (19) for connecting the control unit (10) to the control unit (10) via the telecommunication line (30), and a new program for attaching / detaching the additional units (4B, 4C, 4D) It is supplied to the control unit (10) via the telecommunication line (30) and the data connection unit (19). Moreover, in the processing apparatus (1B) mentioned above, the wiring connection which connects an electrical wiring between the basic unit (2) and the additional units (4B, 4C, 4D) or between the additional units (4B, 4C, 4D). When the additional unit (4B, 4C, 4D) is attached and detached, the connection of the electrical wiring is secured or released at the wiring connection part (22-29). Further, the processing device (1B) and the new program cooperate to confirm whether or not the additional unit (4B, 4C, 4D) has been properly attached or detached.

本発明に係る処理装置及び処理装置用プログラム供給方法の実施例を、図1−図2を参照して説明する。以下の説明では、処理装置の例として、半導体チップが装着されたリードフレームやプリント基板(以下「基板」という。)を樹脂封止して電子部品を製造する際に使用される樹脂封止装置について説明する。図1は、本発明に係る処理装置の基本ユニットを示す概略平面図である。図2は、図1の基本ユニットに3セットの追加ユニットを増設した状態を示す概略平面図である。   Embodiments of a processing apparatus and a processing apparatus program supply method according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the following description, as an example of a processing apparatus, a resin sealing apparatus used when manufacturing an electronic component by resin-sealing a lead frame or a printed board (hereinafter referred to as “substrate”) on which a semiconductor chip is mounted. Will be described. FIG. 1 is a schematic plan view showing a basic unit of a processing apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a schematic plan view showing a state where three sets of additional units are added to the basic unit of FIG.

図1において、処理装置である樹脂封止装置1Aは、樹脂封止可能な最小の構成単位、すなわち基本ユニット2自体から構成されている。この基本ユニット2は、インユニット3と、インユニット3に連結されたモールドユニット4Aと、モールドユニット4Aに連結されたアウトユニット5とから構成されている。インユニット3は、基板6を供給する基板供給部7と、樹脂タブレット8を供給する樹脂タブレット供給部9と、記憶されたプログラムに従って樹脂封止装置1A全体を制御する制御部10とから構成されている。モールドユニット4Aは、プレス機構11と金型12とを有しており、この金型12において流動性樹脂を硬化させ硬化樹脂を形成して、成形体13を完成させる。アウトユニット5は、モールドユニット4Aから成形体13を受け取る成形体受取部14と、受け取った成形体13から不要な硬化樹脂、すなわち不要樹脂15が分離された半製品(図示なし)を収納する収納部16とから構成されている。また、インユニット3とモールドユニット4Aとアウトユニット5との間において、材料である基板6及び樹脂タブレット8と、成形体13とを搬送する搬送機構17が設けられている。そして、樹脂封止装置1A全体にわたって、この搬送機構17を移動させるためのレール18が設けられている。制御部10には、データ接続部としてコネクタ19が設けられている。制御部10は、コネクタ19を経由して、公衆回線やインターネットに代表される電気通信回線(図示なし)に対して接続されることが可能になっている。   In FIG. 1, a resin sealing device 1A, which is a processing device, is composed of a minimum structural unit capable of resin sealing, that is, a basic unit 2 itself. The basic unit 2 includes an in-unit 3, a mold unit 4A connected to the in-unit 3, and an out unit 5 connected to the mold unit 4A. The in-unit 3 includes a substrate supply unit 7 that supplies a substrate 6, a resin tablet supply unit 9 that supplies a resin tablet 8, and a control unit 10 that controls the entire resin sealing device 1A in accordance with a stored program. ing. The mold unit 4 </ b> A includes a press mechanism 11 and a mold 12, and in this mold 12, the fluid resin is cured to form a cured resin, thereby completing the molded body 13. The out unit 5 stores a molded body receiving portion 14 that receives the molded body 13 from the mold unit 4A, and a semi-finished product (not shown) from which unnecessary cured resin, that is, unnecessary resin 15 is separated from the received molded body 13. Part 16. Further, a transport mechanism 17 that transports the substrate 6 and the resin tablet 8 that are materials and the molded body 13 is provided between the in-unit 3, the mold unit 4 </ b> A, and the out-unit 5. A rail 18 for moving the transport mechanism 17 is provided throughout the resin sealing device 1A. The control unit 10 is provided with a connector 19 as a data connection unit. The control unit 10 can be connected to a telecommunication line (not shown) represented by a public line or the Internet via a connector 19.

また、インユニット3とモールドユニット4Aとの間の電気配線は、これらの各ユニットに設けられたコネクタ20,21が直接に接続されることによって行われている。同様に、モールドユニット4Aとアウトユニット5との間の電気配線は、これらの各ユニットに設けられたコネクタ22,23が直接に接続されることによって行われている。ここでいう電気配線には、処理装置の駆動に使用される単相100V系、3相200V系の電源や、処理装置の制御に使用される電源系、信号系の配線等が含まれる。   In addition, the electrical wiring between the in-unit 3 and the mold unit 4A is performed by directly connecting the connectors 20 and 21 provided in these units. Similarly, electrical wiring between the mold unit 4A and the out unit 5 is performed by directly connecting the connectors 22 and 23 provided in these units. The electrical wiring referred to here includes a single-phase 100V system, three-phase 200V system power supply used for driving the processing apparatus, a power supply system used for controlling the processing apparatus, a signal system wiring, and the like.

図1に示された樹脂封止装置1Aの動作について、図1を参照して説明する。基板供給部7が、半導体チップが装着された基板6を受け入れて搬送機構17に供給し、搬送機構17が、モールドユニット4Aに基板6を供給する。また、樹脂タブレット供給部9が、樹脂タブレット8を受け入れて搬送機構17に供給し、搬送機構17が、モールドユニット4Aに樹脂タブレット8を供給する。モールドユニット4Aは、プレス機構11によって金型12を型締めし、この状態で金型12において流動性樹脂を硬化させて成形体13を形成する。また、搬送機構17が、モールドユニット4Aから成形体13を受け取り、アウトユニット5の成形体受取部14に搬送する。成形体受取部14は、受け取った成形体13から不要樹脂15を分離して、半導体チップが基板6に樹脂封止された半製品を収納部16に収納する。これらの動作は、制御部10に記憶されたプログラムに従って、制御部10が樹脂封止装置1A全体を制御することによって行われる。   The operation of the resin sealing device 1A shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG. The substrate supply unit 7 receives the substrate 6 on which the semiconductor chip is mounted and supplies the substrate 6 to the transport mechanism 17, and the transport mechanism 17 supplies the substrate 6 to the mold unit 4A. Moreover, the resin tablet supply part 9 receives the resin tablet 8 and supplies it to the conveyance mechanism 17, and the conveyance mechanism 17 supplies the resin tablet 8 to the mold unit 4A. In the mold unit 4 </ b> A, the mold 12 is clamped by the press mechanism 11, and in this state, the fluid resin is cured in the mold 12 to form the molded body 13. Further, the transport mechanism 17 receives the molded body 13 from the mold unit 4 </ b> A and transports it to the molded body receiving portion 14 of the out unit 5. The molded body receiving unit 14 separates the unnecessary resin 15 from the received molded body 13 and stores the semi-finished product in which the semiconductor chip is sealed with the substrate 6 in the storage unit 16. These operations are performed by the control unit 10 controlling the entire resin sealing device 1A according to a program stored in the control unit 10.

本発明に係る処理装置に、顧客の要望によって追加ユニットを増設した場合の処理装置について、図2を参照して説明する。図2において、モールドユニット4B,4C,4Dは、図1の基本ユニット2におけるモールドユニット4Aとアウトユニット5との間に増設された追加ユニットである。モールドユニット4B,4C,4Dがモールドユニット4Aの処理対象と同種の基板6を処理対象とする場合には、図1の樹脂封止装置1Aにモールドユニット4B,4C,4Dが増設された結果、従来の4倍の処理能力を有する樹脂封止装置1Bが完成する。また、モールドユニット4B,4C,4Dのうちの一部又は全部が、モールドユニット4Aの処理対象とは異種の基板6を処理対象とすることもできる。いずれの場合であってもモールドユニット数の増加を伴うことになり、また、異種の基板6を処理対象とする場合には複数の処理対象が存在することになる。したがって、制御部10に記憶された従来のプログラムのままでは、対応することができない。   A processing apparatus when an additional unit is added to the processing apparatus according to the present invention according to a customer's request will be described with reference to FIG. In FIG. 2, mold units 4B, 4C and 4D are additional units added between the mold unit 4A and the out unit 5 in the basic unit 2 of FIG. When the mold units 4B, 4C, and 4D target the same type of substrate 6 as the processing target of the mold unit 4A, as a result of adding the mold units 4B, 4C, and 4D to the resin sealing device 1A of FIG. A resin sealing device 1B having a processing capacity four times that of the conventional one is completed. In addition, a part or all of the mold units 4B, 4C, and 4D may have the substrate 6 different from the processing target of the mold unit 4A as the processing target. In either case, the number of mold units is increased, and when different types of substrates 6 are to be processed, there are a plurality of processing targets. Therefore, the conventional program stored in the control unit 10 cannot be used.

本発明においては、基本ユニット2とモールドユニット4B,4C,4Dとの接続、及びモールドユニット4B,4C,4D同士の接続は、次のようにして行われる。モールドユニット4Aと同様に、モールドユニット4Bにはコネクタ24,25が、モールドユニット4Cにはコネクタ26,27が、モールドユニット4Dにはコネクタ28,29が、それぞれ設けられている。そして、モールドユニット4Aと、増設された各モールドユニット4B,4C,4Dと、アウトユニット5との間の電気配線は、これらの各ユニットに設けられたコネクタ22,24−29,23のうち相対向するコネクタが直接に接続されることによって行われている。これにより、増設された追加ユニットについての配線を、作業員による配線作業を行うことなく、各モールドユニット4B,4C,4Dを機械的に装着する作業、すなわち、ドッキング作業と同時に行うことができる。したがって、工数が削減されるとともに作業ミスが防止される。また、処理装置の供給元から作業員を派遣することなく、顧客側の担当者が、ドッキング作業と配線作業とを同時に行うことができる。   In the present invention, the connection between the basic unit 2 and the mold units 4B, 4C, and 4D and the connection between the mold units 4B, 4C, and 4D are performed as follows. Similar to the mold unit 4A, the mold unit 4B is provided with connectors 24 and 25, the mold unit 4C is provided with connectors 26 and 27, and the mold unit 4D is provided with connectors 28 and 29, respectively. The electrical wiring between the mold unit 4A, the added mold units 4B, 4C, 4D, and the out unit 5 is relative to the connectors 22, 24-29, 23 provided in these units. This is done by connecting directly to the connector. Thereby, the wiring about the added additional unit can be performed simultaneously with the work of mechanically mounting the mold units 4B, 4C, and 4D, that is, the docking work, without performing the wiring work by the worker. Therefore, man-hours are reduced and work mistakes are prevented. Further, the person in charge on the customer side can simultaneously perform the docking work and the wiring work without dispatching a worker from the supplier of the processing apparatus.

また、処理装置の供給元が、追加ユニットが増設された処理装置に対応する新たな処理装置用プログラムを供給する場合のプログラム供給方法について、図2を参照して説明する。この場合には、制御部10は、コネクタ19を経由して公衆回線やインターネットに代表される電気通信回線30に接続されている。この制御部10は、コネクタ19と電気通信回線30とを経由して、樹脂封止装置1A,1Bの供給元、すなわち、メーカーやベンダー等が有するコンピュータ31との間で、データの送受信を行うことができる。   A program supply method in the case where the supply source of the processing apparatus supplies a new processing apparatus program corresponding to the processing apparatus with the additional unit added will be described with reference to FIG. In this case, the control unit 10 is connected via a connector 19 to a telecommunication line 30 typified by a public line or the Internet. The control unit 10 transmits / receives data to / from the computer 31 of the supplier of the resin sealing devices 1A and 1B, that is, the manufacturer and the vendor, via the connector 19 and the electric communication line 30. be able to.

樹脂封止装置1A,1Bの供給元、例えば、メーカーが、新たな処理装置用プログラムを供給する場合のプログラム供給方法は、以下の通りである。まず、メーカーは、樹脂封止装置1Aに対する追加ユニットの増設、すなわち、モールドユニット4B,4C,4Dの増設を手配した顧客に対して、その増設に対応する識別情報を発行する。ここで、既に樹脂封止装置1Aに対応して発行していた識別情報を変更して再発行してもよい。次に、メーカーは、追加ユニットの増設に対応する新たなプログラムを作成して、これをコンピュータ31に記憶させる。次に、追加ユニットの増設が行われた後に、メーカーは、顧客側から電気通信回線30を経由して送信された識別情報を受け取る。次に、メーカーは、受け取った識別情報を確認して、その識別情報に対応するプログラムを、コンピュータ31から電気通信回線30とコネクタ19とを順次経由して、樹脂封止装置1Bの制御部10に送信する。次に、制御部10は、受け取ったこの新たなプログラムに従って、樹脂封止装置1B全体を制御する。このことにより、追加ユニットが増設された樹脂封止装置1Bを動作させるプログラムを、作業員が作業を行うことなく制御部10にインストールすることができる。したがって、プログラムのインストールを行う場合において、工数が削減されるとともに作業ミスが防止される。また、処理装置の供給元から作業員を派遣することなく、新たなプログラムのインストールが可能になる。   A program supply method in the case where a supplier of the resin sealing apparatuses 1A and 1B, for example, a manufacturer supplies a new processing apparatus program, is as follows. First, the manufacturer issues identification information corresponding to the addition to a customer who has arranged an additional unit for the resin sealing device 1A, that is, an additional unit for the mold units 4B, 4C, and 4D. Here, the identification information that has already been issued corresponding to the resin sealing device 1A may be changed and reissued. Next, the manufacturer creates a new program corresponding to the addition of the additional unit and stores it in the computer 31. Next, after the additional unit is added, the manufacturer receives the identification information transmitted from the customer side via the telecommunication line 30. Next, the manufacturer confirms the received identification information, and a program corresponding to the identification information is sequentially transmitted from the computer 31 through the electric communication line 30 and the connector 19 to the control unit 10 of the resin sealing device 1B. Send to. Next, the control unit 10 controls the entire resin sealing device 1B according to the received new program. As a result, a program for operating the resin sealing device 1B with an additional unit can be installed in the control unit 10 without the operator performing work. Therefore, when the program is installed, man-hours are reduced and work mistakes are prevented. Further, it is possible to install a new program without dispatching a worker from the supplier of the processing apparatus.

本実施例においては、新たなプログラムに、制御部10と協働して行う自己診断機能を持たせることもできる。この場合には、新たなプログラムに従って、すなわち、そのプログラムと制御部10とが協働して、モールドユニット4Aと増設された各モールドユニット4B,4C,4Dとアウトユニット5との間の電気配線が適切に行われたかどうかをチェックする。このことにより、作業員が配線チェックを行うことなく、電気配線の接続が確保されたことを確認することができる。また、新たなプログラムと制御部10とが協働して、電気系以外のユーティリティ、例えば、高圧エア、バキューム、冷却水等の接続について、確認を行うこともできる。したがって、新たなプログラムと制御部10とが協働することによって、追加ユニット4B,4C,4Dの増設が適切に行われたか否かが確認されるので、作業員が配線チェックや動作チェックを行う際の工数が削減される。   In the present embodiment, a new program can be provided with a self-diagnosis function performed in cooperation with the control unit 10. In this case, according to the new program, that is, the program and the control unit 10 cooperate, and the electrical wiring between the mold unit 4A and each of the added mold units 4B, 4C, 4D and the out unit 5 is performed. Check if was done properly. As a result, it is possible to confirm that the connection of the electrical wiring is secured without the worker performing a wiring check. Moreover, a new program and the control part 10 can cooperate, and it can also confirm about connections other than electric systems, for example, high pressure air, vacuum, cooling water, etc. Therefore, the cooperation of the new program and the control unit 10 confirms whether or not the additional units 4B, 4C, and 4D are properly added, so that the worker performs a wiring check and an operation check. Man-hours are reduced.

また、本実施例においては、樹脂封止装置1A,1Bのメーカーが、その稼働状況をチェックすることができる。例えば、樹脂成形のショット数やトラブルの内容・頻度等に関する情報を、制御部10から電気通信回線30を経由して、メーカーが有するコンピュータ31に送信する。このことにより、メーカーは、その樹脂封止装置1A,1Bの稼働状況や問題点、部品の消耗度合いや材料の消費量等についての情報を、即時に把握する。そして、メーカーは、その顧客に対して、電子メール等を使用して、メンテナンスに関する情報の提供や、部品や材料の供給についての問合せ等を行う。このようにして、メーカーは、処理装置から電気通信回線を経由して得られた情報に基づいて、その顧客に対する的確なサービスを提供することができる。   In the present embodiment, the manufacturer of the resin sealing devices 1A and 1B can check the operation status. For example, information related to the number of shots of resin molding and the content / frequency of trouble is transmitted from the control unit 10 to the computer 31 owned by the manufacturer via the telecommunication line 30. Thus, the manufacturer immediately grasps information on the operating status and problems of the resin sealing devices 1A and 1B, the degree of consumption of parts, the amount of material consumption, and the like. Then, the manufacturer provides the customer with information on maintenance, inquiries about supply of parts and materials, etc. using e-mail and the like. In this way, the manufacturer can provide an accurate service to the customer based on the information obtained from the processing device via the telecommunication line.

なお、ここまで、基本ユニット2に対して、モールドユニット4B,4C,4Dからなる追加ユニットを増設する場合について説明した。これに限らず、追加ユニットを取り外す場合においても、本発明を適用することができる。   Heretofore, the case where an additional unit including the mold units 4B, 4C, and 4D is added to the basic unit 2 has been described. The present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to the case of removing the additional unit.

また、電子部品を製造する際に使用される、樹脂封止装置以外の処理装置、例えば、洗浄装置、塗布装置(コータ)、現像装置(デベロッパ)、切断装置(ダイサ、スライサ)、ボンディング装置(ボンダ)等の処理装置についても本発明を適用することができる。更に、これらの装置についてのユーティリティ、例えば、純水、薬液、ガス等についても、接続の確認を行うことができる。   Also, processing devices other than the resin sealing device used when manufacturing electronic components, such as cleaning devices, coating devices (coaters), developing devices (developers), cutting devices (dicers, slicers), bonding devices ( The present invention can also be applied to a processing apparatus such as a bonder. Furthermore, it is possible to confirm the connection of utilities for these devices, for example, pure water, chemicals, and gas.

また、電子部品を製造する際に使用される処理装置以外についても、例えば、一般的な樹脂成形装置であって基本ユニットとこれに着脱自在に装着される追加ユニットとを有する処理装置についても、本発明を適用することができる。更に、樹脂成形装置以外の処理装置についても、本発明を適用することができる。   Also, other than the processing apparatus used when manufacturing the electronic component, for example, a processing apparatus having a basic unit and an additional unit that is detachably attached thereto, which is a general resin molding apparatus, The present invention can be applied. Furthermore, the present invention can be applied to a processing apparatus other than the resin molding apparatus.

また、既存の処理装置に、基本ユニット2が有するユニット(モールドユニット4A)と同じ機能を有する追加ユニット(モールドユニット4B,4C,4D)を増設する場合について説明した。これに限らず、既存の処理装置に対して、異なる機能を有するオプションのユニットを増設する場合においても、本発明を適用することができる。このようなオプションのユニットとしては、例えば、マガジンやトレイ等を搬送する搬送装置、樹脂成形装置における金型クリーニング装置、ボンディング装置におけるフィルム貼付装置等が挙げられる。   Moreover, the case where the additional unit (mold unit 4B, 4C, 4D) which has the same function as the unit (mold unit 4A) which the basic unit 2 has was added to the existing processing apparatus was demonstrated. The present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to the case where an optional unit having a different function is added to an existing processing apparatus. Examples of such an optional unit include a transport device that transports magazines, trays, and the like, a mold cleaning device in a resin molding device, and a film sticking device in a bonding device.

また、インユニット3とアウトユニット5との間において、追加ユニット(モールドユニット4B,4C,4D)を水平方向に着脱する構成を説明した。これに限らず、インユニット3とアウトユニット5とを統合して1つのユニットとして処理装置の片側に設け、これに追加ユニットを水平方向に着脱する構成を採用することもできる。更に、追加ユニットを上下方向に積み重ねて着脱する構成をとる処理装置についても、本発明を適用することができる。   Moreover, the structure which attaches / detaches an additional unit (mold unit 4B, 4C, 4D) in the horizontal direction between the in unit 3 and the out unit 5 was demonstrated. Not limited to this, it is also possible to adopt a configuration in which the in-unit 3 and the out-unit 5 are integrated and provided as one unit on one side of the processing apparatus, and an additional unit is attached and detached in the horizontal direction. Furthermore, the present invention can also be applied to a processing apparatus configured such that additional units are stacked in a vertical direction and attached and detached.

また、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。   In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily combined, changed, or selected as necessary and employed without departing from the spirit of the present invention. Is.

図1は、本発明に係る処理装置の基本ユニットを示す概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a basic unit of a processing apparatus according to the present invention. 図2は、図1の基本ユニットに3セットの追加ユニットを増設した状態を示す概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing a state where three sets of additional units are added to the basic unit of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1A,1B 樹脂封止装置(処理装置)
2 基本ユニット
3 インユニット
4A モールドユニット
4B,4C,4D モールドユニット(追加ユニット)
5 アウトユニット
6 基板
7 基板供給部
8 樹脂タブレット
9 樹脂タブレット供給部
10 制御部
11 プレス機構
12 金型
13 成形体
14 成形体受取部
15 不要樹脂
16 収納部
17 搬送機構
18 レール
19 コネクタ(データ接続部)
20,21 コネクタ
22−29 コネクタ(配線接続部)
30 電気通信回線
31 コンピュータ
1A, 1B Resin sealing device (processing device)
2 Basic unit 3 In unit 4A Mold unit 4B, 4C, 4D Mold unit (additional unit)
5 Out unit 6 Substrate 7 Substrate supply unit 8 Resin tablet 9 Resin tablet supply unit 10 Control unit 11 Press mechanism 12 Mold 13 Molded body 14 Molded body receiving unit 15 Unnecessary resin 16 Storage unit 17 Transport mechanism 18 Rail 19 Connector (data connection) Part)
20, 21 Connector 22-29 Connector (wiring connection)
30 Telecommunication line 31 Computer

Claims (5)

単独で処理を行うことができる基本ユニットを少なくとも有するとともに前記基本ユニットに対して着脱可能である追加ユニットが準備されている処理装置であって、
前記基本ユニットに設けられた制御部と、
前記制御部に記憶され少なくとも前記基本ユニットを制御するプログラムと、
前記処理装置の供給元が有するコンピュータと前記制御部とを電気通信回線を経由して接続するデータ接続部とを備えるとともに、
前記追加ユニットの着脱に対応する新たなプログラムが、前記電気通信回線と前記データ接続部とを経由して前記制御部に供給されることを特徴とする処理装置。
A processing apparatus having at least a basic unit capable of performing processing alone and having an additional unit detachable from the basic unit,
A control unit provided in the basic unit;
A program stored in the control unit and controlling at least the basic unit;
A data connection unit for connecting the computer of the processing apparatus supplier and the control unit via an electric communication line;
A processing apparatus, wherein a new program corresponding to attachment / detachment of the additional unit is supplied to the control unit via the telecommunication line and the data connection unit.
請求項1記載の処理装置において、
前記基本ユニットと前記追加ユニットとの間又は前記追加ユニット同士の間において電気配線を接続する配線接続部を備えるとともに、
前記追加ユニットを着脱する際に前記配線接続部において前記電気配線の接続が確保され又は解除されることを特徴とする処理装置。
The processing apparatus according to claim 1, wherein
While having a wiring connection part for connecting electrical wiring between the basic unit and the additional unit or between the additional units,
The processing apparatus characterized in that the connection of the electric wiring is secured or released at the wiring connection portion when the additional unit is attached or detached.
請求項1又は2記載の処理装置において、
前記処理装置と前記新たなプログラムとは、協働して前記追加ユニットの着脱が適切に行われたか否かを確認することを特徴とする処理装置。
The processing apparatus according to claim 1 or 2,
The processing apparatus and the new program cooperate to confirm whether or not the additional unit has been properly attached and detached.
単独で処理を行うことができる基本ユニットを少なくとも有するとともに前記基本ユニットに対して着脱可能である追加ユニットが準備されている処理装置を制御するプログラムを、前記処理装置の供給元が供給する処理装置用プログラム供給方法であって、
前記追加ユニットの着脱を手配した顧客に対応する識別情報を発行する工程と、
前記追加ユニットの着脱に対応する新たなプログラムを準備する工程と、
前記追加ユニットの着脱が行われた後に、前記顧客側から電気通信回線を経由して送信された前記識別情報を受信する工程と、
前記識別情報を確認する工程と、
確認された識別情報に応じて前記処理装置に前記電気通信回線を経由して前記新たなプログラムを送信する工程とを備えたことを特徴とする処理装置用プログラム供給方法。
A processing apparatus that supplies a program for controlling a processing apparatus that has at least a basic unit capable of performing processing alone and is prepared with an additional unit that is detachable from the basic unit. A program supply method for
Issuing identification information corresponding to a customer who arranged for the attachment and detachment of the additional unit;
Preparing a new program corresponding to the attachment and detachment of the additional unit;
Receiving the identification information transmitted from the customer side via a telecommunication line after the additional unit is attached and detached;
Confirming the identification information;
A processing apparatus program supply method comprising: a step of transmitting the new program to the processing apparatus via the telecommunication line in accordance with the confirmed identification information.
請求項4記載の処理装置用プログラム供給方法において、
前記処理装置と前記新たなプログラムとは、協働して前記追加ユニットの着脱が適切に行われたか否かを確認することを特徴とする処理装置用プログラム供給方法。
In the processing device program supply method according to claim 4,
The processing apparatus program supply method, wherein the processing apparatus and the new program collaborate to confirm whether or not the additional unit is properly attached and detached.
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