JP2005188986A - 高さ検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 被検物の高さ情報と同時に被検物の材質の違いを検出する高さ検査装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも2つ以上の所定の波長の光を含む光線を照射する光源4と、この光源4から出射した光線が通過する共焦点ピンホール8aを有する共焦点ディスク8と、共焦点ピンホール8aより被検物13側に位置し、共焦点ピンホール8aの像を被検物13に結像させる第1の結像光学系7と、撮像素子11と、被検物13で反射した共焦点ピンホール8aの反射像が第1の結像光学系7により共焦点ディスク8上に結像されて共焦点ピンホール8aを通過し、共焦点ピンホール8aより撮像素子11側に位置して共焦点ピンホール8aを通過した反射像を撮像素子11の撮像面Mに結像させる第2の結像光学系10とからなり、撮像素子11の出力から被検物13の高さを測定する高さ検査装置1において、撮像素子11が反射像に含まれる所定の波長の光の各々を分離して検出するように構成して、撮像素子11の出力から被検物13の材質の違いを検出する。
【選択図】 図1
【解決手段】 少なくとも2つ以上の所定の波長の光を含む光線を照射する光源4と、この光源4から出射した光線が通過する共焦点ピンホール8aを有する共焦点ディスク8と、共焦点ピンホール8aより被検物13側に位置し、共焦点ピンホール8aの像を被検物13に結像させる第1の結像光学系7と、撮像素子11と、被検物13で反射した共焦点ピンホール8aの反射像が第1の結像光学系7により共焦点ディスク8上に結像されて共焦点ピンホール8aを通過し、共焦点ピンホール8aより撮像素子11側に位置して共焦点ピンホール8aを通過した反射像を撮像素子11の撮像面Mに結像させる第2の結像光学系10とからなり、撮像素子11の出力から被検物13の高さを測定する高さ検査装置1において、撮像素子11が反射像に含まれる所定の波長の光の各々を分離して検出するように構成して、撮像素子11の出力から被検物13の材質の違いを検出する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、被検物の高さ情報を精度良く測定するとともに、被検物の材質を特定することができる高さ検査装置に関する。
半導体デバイスの高集積化に伴い、その回路パターンは微細化しており、高性能な検査装置が求められている。例えば、バンプ電極の形状および高さを正確に測定する必要があり、このような測定に対しては共焦点方式の高さ検査装置が用いられている。この共焦点方式の高さ検査装置とは、照明光を共焦点ピンホールによりスポット光にして被検物(例えば、バンプ電極)に照射し、このスポット光の反射像を共焦点ピンホールを通過させて撮像素子で検出するものであり、セクショニング効果により被検物の高さを高精度に得ることができる。この高さ検査装置においては、被検物で反射された反射像の光量の強弱から高さ情報を得るように構成されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、このような高さ検査装置において、同じ高さで材質が異なる被検物では同一の高さ情報が得られるだけで材質の違いを得ることができないという課題があった。
本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、被検物の材質の違いを検出することができる高さ検査装置を提供することを目的とする。
前記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、少なくとも2つの所定の波長の光を含む光線を出射する光源と、前記光源からの光線を、対物レンズ系を介して物体に照射する共焦点光学系と、前記共焦点光学系を介して得られる、前記物体からの結像された反射光を受光して画像を取得する撮像手段と、前記共焦点光学系の前記対物レンズ系の焦点位置を、前記物体に対して光軸方向に相対移動させる移動手段と、異なる前記焦点位置ごとに取得された画像に基づいて、前記物体の物体面の高さを算出する算出手段とを備えた高さ検査装置において、前記撮像手段は、前記反射光に含まれる前記所定の波長の光の各々を分離して検出することにより、前記物体面上の材質の違いを検出することを特徴とする。
請求項2に係る発明は、請求項1の高さ検査装置において、前記撮像手段は、検出された前記所定の波長の光の各々の強度の比により、前記物体面上の材質の違いを検出することを特徴とする。
請求項3に係る発明は、請求項1の高さ検査装置において、前記撮像手段は、前記物体面上の複数の位置からの反射光における前記所定の波長の光の各々を分離した結果により、前記物体面上の材質の違いを検出することを特徴とする。
本発明に係る高さ検査装置を以上のような構成とすると、物体の材質の違いをより正確に特定することができる。
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。図1に示すとおり、実施形態の高さ検査装置1は、照明光学系2と測定光学系3およびその他の計測制御装置とから構成されている。照明光学系2は、測定光学系3の側方に位置し、その光軸上に順に、光源4、コレクタレンズ5および照明用ハーフプリズム6が配設されて構成されている。一方、測定光学系3は、その光軸上に順に、対物レンズからなる第1の結像光学系7と、共焦点ディスク8と、照明用ハーフプリズム6と、リレーレンズからなる第2の結像光学系10および撮像素子11が配設されて構成されている。また、被検物13はステージ12に載置されて、測定光学系3における第1の結像光学系7の下方に配置されている。
光源4から出射した照明光はコレクタレンズ5で平行光に変換され、照明用ハーフプリズム6に照射される。照明用ハーフプリズム6は、約半分の光を透過し、残りの光を反射するものであり、測定光学系3の光軸方向で下方に照明光を反射する。そして、照明用ハーフプリズム6で反射された照明光は、共焦点ディスク8の上面に照射される。
共焦点ディスク8は、薄い円板状に形成されており、板厚方向に貫通する共焦点ピンホール8aが螺旋状に多数形成され(このような構成の共焦点ディスク8は「ニッポウディスク」とも呼ばれる)、測定光学系3を通過する光線(照明光等)を遮るように、測定光学系3の光軸に対して直交するように配置されている。この共焦点ディスク8は、モータ9により所定の回転速度で回転されており、この共焦点ピンホール8aを通過した照明光は、第1の結像光学系7によりステージ12に載置された被検物13に共焦点ピンホール8aの像として集光されて照射される。なお、図1においては、2つの共焦点ピンホール8aを図示している。
被検物13に集光照射された共焦点ピンホール8aの像は、被検物13の表面(以下、「物体面O」と呼ぶ)で反射されて、再び第1の結像光学系7に入射し、この第1の結像光学系7で集光されて共焦点ディスク8上に反射像として結像し、さらに、共焦点ピンホール8aを通過する。そして、照明用ハーフプリズム6を透過した後、第2の結像光学系10で再度結像されて撮像素子11の撮像面Mに共焦点ピンホール8aの反射像が結像する。この撮像素子11で検出された信号は、処理装置15に渡される。
このように、共焦点ピンホール8aが形成された共焦点ディスク8をモータ9により所定の速度で高速回転させることにより、この共焦点ピンホール8aを通過した照明光がスポット光として被検物13の物体面Oを走査することになり、この共焦点ピンホール8a(スポット光)の反射像を撮像素子11で検出して処理装置15で処理して、被検物13の高さ情報を得ることができる。
撮像素子11の撮像面Mに結像される共焦点ピンホール8a(スポット光)の反射像は、第1の結像光学系7の焦点面が物体面Oに一致しているときだけ明るく映り、物体面Oが光軸方向に焦点面からずれているときは暗く映る。そのため、本発明に係る高さ検査装置1では、ステージ12を光軸方向に移動させることで被検物13を光軸方向に移動させて、反射像の光の強度変化を撮像素子11で取得して高さ情報を求めるように構成されている。以下に、具体的な方法について説明する。
被検物13が載置されたステージ12は、ステージ駆動部14により測定光学系3の光軸に沿って上下に移動可能なように構成されている。そのため、このステージ12を第1の結像光学系7の焦点面付近で上下動させると、ステージ12の光軸方向位置Zと撮像素子11で検出される反射像の光の強度Iとの関係は、図2に示すように、第1の結像光学系7の焦点面と被検物13の物体面Oとが一致する位置Z0において光の強度Iが最も大きくなるような分布を示す(以降、光の強度Iの最大値を「IZピーク値」と呼ぶ)。よって、処理装置15でステージ駆動部14を制御してステージ12を光軸方向に移動させて、撮像素子11で検出された信号のIZピーク値を求めることにより、そのときのステージ12の光軸方向位置Z(Z0)から、被検物13の高さ情報を得ることができる。このとき、第1の結像光学系7を物体側テレセントリックとすることにより、ステージ12が移動してデフォーカスされても、第1の結像光学系7による倍率変動がないため、同一倍率で反射像を測定することができ、測定精度に影響を与えることがない。
なお、上述のように共焦点ディスク8を所定の速度で回転させて被検物13を走査しているため、被検物13(物体面O)上の多数のポイントに対する高さ情報を同時に測定することができる。このとき、物体面O上の測定範囲は、撮像素子11の撮像面Mの撮像視野に対応し、被検物13の高さ情報の測定範囲は、ステージ12の光軸方向移動範囲に対応する。また、物体面Oが測定光学系3の光軸に対して傾きがあると、この物体面Oで反射した反射光(共焦点ピンホール8aの反射像)が第1の結像光学系7に入射せず測定できない。そのため、高さ情報の測定可能な物体面Oの傾きの範囲は、第1の結像光学系7の開口数により決定される。
また、以上に説明した構成では、ステージ12を上下に移動させて被検物13の反射像の光の強度を測定するように構成しているが、共焦点ディスク8と第1の結像光学系7の間の測定光学系3の光路上に直角ミラーとコーナーキューブプリズムを組み合わせたものを配置し、コーナーキューブプリズムを移動させることにより、第1の結像光学系7の焦点面を移動させるように構成させても良い。
ところで、光線が物体面Oで反射するときの反射率はその物体面Oを構成する材質により、また、光線の波長により異なることが知られている。そこで、所定の波長を含む照明光を用い、物体面Oで反射した反射像をフィルタ等で選択して撮像素子11で検出することにより、異なる波長毎のIZピーク値を得ることができ、この波長の異なる光線のIZピーク値から上述の高さ情報だけでなく被検物13(物体面O)の材質情報を得ることができる。ここで、反射像の波長を選択して検出する手段としては、赤(R)、緑(G),青(B)の3色のストライプフィルタ等のカラーフィルタを撮像素子(CCD)11の撮像面M上にオンチップ状に形成したカラーCCDを用いることで実現することができる。
図3に示すように、同じ高さの2種類の材質(基板PCと銅箔CU)からなる被検物13を走査したときの、それぞれの材質の部分におけるステージ12の位置Zと撮像素子11で検出される光の強度Iとの関係を図4に示す。なお、ここでは、光源4から白色光を照射し、赤色の波長帯の光R、緑色の波長帯の光Gおよび青色の波長帯の光Bを撮像素子11で分離して検出した場合を示している。図4からわかるように、2つの材質の部分は、高さが同じであるためIZピーク値のときのステージ位置Z0は一致している。しかし、それぞれの波長帯R,G,BのIZピーク値の大きさは相違している。この3色の光R,G,Bの光強度の割合は、上述のように被検物13の材質の反射率に依存するものである。つまり、材質が異なれば、R,G,Bの光強度の割合(比)も異なる。そのため、被検物13面上のそれぞれの位置における3色の光R、G、BのIZピーク値を正規化してその比率を求め、それらを比較することにより、被検物13面上における材質の違いが認識できる。すなわち、被検物13面上の位置によって、比率が異なる場合は、材質が違う部分があることがわかる。また、その比率によって、材質を特定することも可能である。このように、本実施形態によれば、1回の測定で被検物13の高さ情報だけでなく、その材質情報も得ることができるため、効率よく被検物を測定することができる。
なお、本実施例では、例えば、予め材質毎の3色の光R,G,Bの比率を求めておいて処理装置15に記憶しておくことにより、撮像素子11からの検出結果を記憶しておいた情報と比較することにより、被検物13の材質を特定するように構成することができる。
以上のように、赤色の波長の光線R、緑色の波長の光線Gおよび青色の波長の光線Bからなる3色の光線を検出するように構成すると、市販されているカラーフィルターがオンチップ状に形成されたカラーCCDを撮像素子11に用いることができるため、高さ検査装置1を安価に製造することができる。しかしながら、本発明がこの3色の光線R,G,Bに限定されるものではなく、測定対象である被検物13の材質に合わせて適切な波長の光線を選択することができる。また、撮像素子11で検出する波長の数は3つに限定されず、測定しようとする材質等に応じて設定することができる。さらに、光源4は、上述のように撮像素子11で分離して検出しようとする波長を含む光線を照射するものを用いることもできるし、所定の波長のみからなる光線を照射するものを用いることもできる。
1 高さ検査装置
4 光源
7 第1の結像光学系
8 共焦点ディスク
8a 共焦点ピンホール
10 第2の結像光学系
11 撮像素子
13 被検物(物体)
M 撮像面
4 光源
7 第1の結像光学系
8 共焦点ディスク
8a 共焦点ピンホール
10 第2の結像光学系
11 撮像素子
13 被検物(物体)
M 撮像面
Claims (3)
- 少なくとも2つの所定の波長の光を含む光線を出射する光源と、
前記光源からの光線を、対物レンズ系を介して物体に照射する共焦点光学系と、
前記共焦点光学系を介して得られる、前記物体からの結像された反射光を受光して画像を取得する撮像手段と、
前記共焦点光学系の前記対物レンズ系の焦点位置を、前記物体に対して光軸方向に相対移動させる移動手段と、
異なる前記焦点位置ごとに取得された画像に基づいて、前記物体の物体面の高さを算出する算出手段とを備えた高さ検査装置において、
前記撮像手段は、前記反射光に含まれる前記所定の波長の光の各々を分離して検出することにより、前記物体面上の材質の違いを検出することを特徴とする高さ検査装置。 - 前記撮像手段は、検出された前記所定の波長の光の各々の強度の比により、前記物体面上の材質の違いを検出することを特徴とする請求項1に記載の高さ検査装置。
- 前記撮像手段は、前記物体面上の複数の位置からの反射光における前記所定の波長の光の各々を分離した結果により、前記物体面上の材質の違いを検出することを特徴とする請求項1に記載の高さ検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003427942A JP2005188986A (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | 高さ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2003427942A JP2005188986A (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | 高さ検査装置 |
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JP2005188986A true JP2005188986A (ja) | 2005-07-14 |
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JP2003427942A Pending JP2005188986A (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | 高さ検査装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011529567A (ja) * | 2008-04-03 | 2011-12-08 | シロナ・デンタル・システムズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 光学式三次元測定および色測定の装置および方法 |
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2003
- 2003-12-24 JP JP2003427942A patent/JP2005188986A/ja active Pending
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