JP2005186134A - Method for initial setting of laser trimming apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体チップの抵抗素子の線幅等をトリミングするレーザトリミング装置において、その構成部材を位置合わせする初期設定方法に関する。 The present invention relates to an initial setting method for aligning components in a laser trimming apparatus for trimming the line width and the like of a resistance element of a semiconductor chip.
レーザトリミング装置においては、半導体チップ抵抗基板の位置決めをXYステージの機械的な位置合わせにより行う技術だけでなく、トリミングを行う基板の抵抗体の配置をカメラにより認識し、これに基づきレーザ位置を制御する技術(特許文献1:特開昭61−067904)、被トリミング基板上のパターンを予め定められたトリミング開始位置のパターンと比較し、比較結果に応じてトリミング開始位置を決める技術(特許文献2:特開昭63−16885)、IC基板に2つの位置決めマークを予め設けておき、このマークを撮像し、予め記憶してある正規の位置と比較して位置のずれ量をパターン認識により求め、X,Y方向のずれ量とθ方向のずれ量を分離して算出し、ずれ量を補正・制御する技術(特許文献3:特開平2−147182)、個々の載物台ごとの必要な補正量を記憶しておき、載物台ごとにプローブの位置を微調整するとともに、パタン認識ユニットを組み合わせることにより、被加工物の基板ごとに発生している基板の寸法誤差や印刷ずれも補正することができる技術(特許文献4:特開平5−293680)等が提案されている。そして、パターン認識を用いて被加工物の位置、プローブの位置、レーザの位置を補正する技術も現実に用いられており、レーザトリミング処理における生産性の向上に寄与している。 In the laser trimming device, the position of the semiconductor chip resistor substrate is not only determined by mechanical alignment of the XY stage, but also the arrangement of the resistors on the substrate to be trimmed is recognized by the camera, and the laser position is controlled based on this. Technology (Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 61-067904), a technique for comparing a pattern on a substrate to be trimmed with a pattern at a predetermined trimming start position, and determining a trimming start position according to the comparison result (Patent Document 2) : JP-A-63-16885), two positioning marks are provided in advance on an IC substrate, the marks are imaged, and a positional deviation amount is obtained by pattern recognition in comparison with a normal position stored in advance. A technique for correcting and controlling the amount of deviation by separately calculating the amount of deviation in the X and Y directions and the amount of deviation in the θ direction (Patent Document 3: Japanese Patent Laid-Open No. Hei 2). 147182), the necessary correction amount for each mounting table is stored, the position of the probe is finely adjusted for each mounting table, and a pattern recognition unit is combined to generate for each substrate of the workpiece. A technique (Patent Document 4: Japanese Patent Laid-Open No. 5-293680) that can correct a dimensional error and a printing deviation of a substrate that has been proposed has been proposed. A technique for correcting the position of the workpiece, the position of the probe, and the position of the laser using pattern recognition is also actually used, which contributes to the improvement of productivity in the laser trimming process.
しかしながら、レーザトリミング装置の初期設定においては、作業者の熟練度により初期設定に要する時間が大きく異なっており、レーザトリミング装置の生産性は高いとはいえない状況である。また、消耗品であるビームポジショナを交換した際の調整時間も作業者の熟練度により大きく左右されている。 However, in the initial setting of the laser trimming apparatus, the time required for the initial setting varies greatly depending on the skill level of the operator, and it cannot be said that the productivity of the laser trimming apparatus is high. In addition, the adjustment time when the beam positioner, which is a consumable item, is replaced also greatly depends on the skill level of the operator.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、レーザトリミング装置の初期設定作業を軽減し、初期設定を短時間で行うことができるレーザトリミング装置の初期設定方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide an initial setting method for a laser trimming apparatus that can reduce initial setting work of the laser trimming apparatus and can perform initial setting in a short time. And
本発明に係るレーザトリミング装置の初期設定方法は、XYステージ上の載物台上に設置された被加工物の特性をプローブにより測定し、その測定値が所定の値になるようにビームポジショナによりレーザ光の照射位置を制御してレーザトリミングを行うレーザトリミング装置の初期設定方法において、
前記載物台に対し前記ビームポジショナにより制御されたレーザ光で2ヶ所のマークを形成する工程と、
前記マークを撮影してパターン認識することにより前記ビームポジショナの座標系の基準軸を所定の基準軸Zと平行にするのに必要なビームポジショナの回転角θ1を求める工程と、
前記載物台の基準軸となる箇所を撮影してパターン認識することにより前記載物台の基準軸を前記基準軸Zと平行にするのに必要な載物台の回転角θ2を求める工程と、
前記プローブの基準軸となる箇所を撮影してパターン認識することにより前記プローブの基準軸を前記基準軸Zと平行にするのに必要なプローブの回転角θ3を求める工程と、
前記θ1、θ2、θ3の値が同一になるように前記ビームポジショナ、前記載物台及び前記プローブを調整することにより、前記ビームポジショナの座標系の基準軸、前記載物台の基準軸及び前記プローブの基準軸を平行にする工程とを有することを特徴とする。
The initial setting method of the laser trimming apparatus according to the present invention is to measure the characteristics of the workpiece placed on the stage on the XY stage with a probe and use a beam positioner so that the measured value becomes a predetermined value. In an initial setting method of a laser trimming apparatus that performs laser trimming by controlling an irradiation position of a laser beam,
Forming two marks on the table with the laser beam controlled by the beam positioner;
Obtaining a rotation angle θ1 of the beam positioner necessary to make the reference axis of the coordinate system of the beam positioner parallel to a predetermined reference axis Z by photographing the mark and recognizing a pattern;
A step of obtaining a rotation angle θ2 of the mounting table necessary for making the reference axis of the mounting table parallel to the reference axis Z by photographing a portion to be a reference axis of the mounting table and recognizing a pattern; ,
Obtaining a rotation angle θ3 of the probe necessary for making the reference axis of the probe parallel to the reference axis Z by capturing a pattern and recognizing a pattern as a reference axis of the probe;
By adjusting the beam positioner, the object table, and the probe so that the values of the θ1, θ2, and θ3 are the same, the reference axis of the coordinate system of the beam positioner, the reference axis of the object table, and the And a step of making the reference axis of the probe parallel.
本願発明者は、上記課題の原因が、機械的にXYステージの平行・直角の精度出しを行うことで光学系の位置合わせを行うこと、すなわち光学系の位置合わせを機械的に行うことにあると考え、機械的な位置合わせを不要とする方法について考究した結果、本発明に到った。即ち、本発明のように、レーザトリミング装置の初期設定の際にパターン認識を活用すれば、初期設定の際にXYステージの機械的な調整を不要とすることができ、初期設定に要する時間を大幅に短縮させることができる。また、消耗品であるビームポジショナを交換した際の調整時間も短くできる。 The inventor of the present invention is that the cause of the above-mentioned problem is that the alignment of the optical system is mechanically performed by mechanically adjusting the parallel and right-angle accuracy of the XY stage, that is, the alignment of the optical system is mechanically performed. As a result of studying a method that eliminates the need for mechanical alignment, the present invention has been achieved. In other words, if pattern recognition is utilized during the initial setting of the laser trimming apparatus as in the present invention, mechanical adjustment of the XY stage can be eliminated during the initial setting, and the time required for the initial setting can be reduced. It can be greatly shortened. In addition, the adjustment time when the beam positioner, which is a consumable item, is replaced can be shortened.
なお、前記基準軸ZはXYステージのX軸に設定してもよい。 The reference axis Z may be set to the X axis of the XY stage.
また、前記測定用プローブの基準軸をプローブの2つの測定用端子を結ぶ直線に設定してもよい。 The reference axis of the measurement probe may be set to a straight line connecting the two measurement terminals of the probe.
更に、前記ビームポジショナの座標系の基準軸、前記載物台の基準軸及び前記プローブの基準軸を平行にする工程は、前記θ1、θ2、θ3に基づき、前記ビームポジショナの座標系の基準軸をθ3−θ1だけ回転させると共に前記載物台をθ3−θ2だけ回転させることにより、前記θ1乃至θ3が同一になるように前記載物台、前記ビームポジショナの座標系の基準軸及び前記プローブを調整するものであってもよい。このように調整することにより、プローブが回転しなくても、前記載物台の基準軸、前記ビームポジショナの座標系の基準軸及び前記プローブの2つの測定用端子を結ぶ直線を平行にすることができる。 Further, the step of making the reference axis of the coordinate system of the beam positioner, the reference axis of the object table and the reference axis of the probe parallel to each other is based on θ1, θ2, and θ3, and the reference axis of the coordinate system of the beam positioner Is rotated by θ3−θ1 and the above described table is rotated by θ3−θ2, so that the above described table, the reference axis of the coordinate system of the beam positioner, and the probe are adjusted so that the above θ1 to θ3 are the same. You may adjust. By adjusting in this way, even if the probe does not rotate, the reference axis of the object table, the reference axis of the coordinate system of the beam positioner, and the straight line connecting the two measurement terminals of the probe are made parallel. Can do.
また、本発明の初期設定方法は、ビームポジショナの交換時に行う初期設定に用いることもできる。 The initial setting method of the present invention can also be used for initial setting performed when the beam positioner is replaced.
なお、XYステージのX軸と平行にするのに必要な載物台の回転角及びプローブの2つの測定用端子を結ぶ直線がXYステージのX軸となす角については機械的な位置関係から決まる角度であるが、ビームポジショナについて求められた回転角はビームポジショナの座標系の基準軸をソフトウェア上においてXYステージのX軸と平行にするのに必要な回転角である。 Note that the rotation angle of the stage required to be parallel to the X axis of the XY stage and the angle between the straight line connecting the two measurement terminals of the probe and the X axis of the XY stage are determined from the mechanical positional relationship. Although it is an angle, the rotation angle obtained for the beam positioner is a rotation angle necessary for making the reference axis of the coordinate system of the beam positioner parallel to the X axis of the XY stage on the software.
本発明に係る方法においては、レーザトリミング装置の初期設定の際にパターン認識を活用しているので、初期設定の際にXYステージの機械的な調整を不要とすることができ、初期設定に要する時間を大幅に短縮させることができる。また、消耗品であるビームポジショナを交換した際の調整時間も短くできる。 In the method according to the present invention, since pattern recognition is utilized at the initial setting of the laser trimming apparatus, mechanical adjustment of the XY stage can be made unnecessary at the initial setting, which is necessary for the initial setting. Time can be greatly reduced. In addition, the adjustment time when the beam positioner, which is a consumable item, is replaced can be shortened.
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the accompanying drawings.
図1は、本発明の実施形態に係る初期設定方法を実施するレーザトリミング装置の全体の構成を示す図である。XYステージ1上に載物台2が設置され、レーザトリミング処理を行う際には、この載物台2の上に測定対象の被加工物(図示せず)が設置される。載物台2の基準軸となる箇所は、初期設定の際に載物台上に設置されるマスター基板3に付された2つの位置決めマークである。載物台2の上方には、被加工物の特性測定用のプローブ4及びビームポジショナ5が配置され、さらに上方にはパターン認識の際に用いるカメラ6が配置される。カメラ6で撮影された画像に基づくデータはパターン認識処理部7で演算処理される。レーザトリミング処理を行う際のXYステージ1の位置の制御及びプローブ4からの信号の処理は演算制御部8で行われる。
FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a laser trimming apparatus that performs an initial setting method according to an embodiment of the present invention. When the
次に、本実施形態に係るレーザトリミング装置の初期設定方法について、図2乃至図8を参照して工程順に説明する。 Next, an initial setting method of the laser trimming apparatus according to the present embodiment will be described in the order of steps with reference to FIGS.
先ず、図2に示すようにビームポジショナによりレーザ光を載物台に照射し、載物台の2ヶ所の位置にマークとしての十字カットを形成する。次に、図3に示すように、XYステージを動かしてこの2ヶ所の十字カットを夫々カメラの撮影領域の中心に入れ、2ヶ所の十字カットをカメラで撮影する。カメラで撮影された像はコンピュータのパターン認識処理部7に入力されて画像処理され、パターン認識されて、十字カットの位置と方向が認識される。そして、この結果に基き、ビームポジショナの座標系の基準軸をソフトウェア上においてXYステージのX軸と平行にするのに必要な回転角θ1が演算制御部8により求められる。図4はこのパターン認識により求められた回転角θ1に基づき、ビームポジショナの座標系の基準軸をXYステージのX軸と平行にするために必要な回転角θ1だけソフトウェア上で回転させた場合のXYステージ、載物台及びビームポジショナの位置関係を示す模式図である。
First, as shown in FIG. 2, a laser beam is irradiated onto the mounting table by a beam positioner to form cross cuts as marks at two positions on the mounting table. Next, as shown in FIG. 3, the XY stage is moved to place the two cross cuts in the center of the shooting area of the camera, and the two cross cuts are shot with the camera. An image photographed by the camera is input to the pattern
次に、図5に示すように、マスター基板3を載物台2にセットし、次にXYステージ1を動かしてマスター基板3に付された2つの位置決めマークを夫々カメラの撮影領域の中心に入れ、マスター基板に付された2つの位置決めマークをカメラで撮影する。この2つの位置決めマークが付されたマスター基板3は載物台2の位置決めのみに用いられる基板である。カメラで撮影された像はコンピュータのパターン認識処理部7に入力されて画像処理され、パターン認識されて、マスター基板に付された2つの位置決めマークの位置と方向が認識される。そして、この結果に基き、載物台の基準軸をXYステージのX軸と平行にするのに必要な回転角θ2が求められる。図6はこのパターン認識により求められた回転角θ2に基づき、載物台2の基準軸をXYステージのX軸と平行にするのに必要な回転角θ2だけ載物台を回転させた場合のXYステージ、載物台、マスター基板及びビームポジショナの位置関係を示す模式図である。
Next, as shown in FIG. 5, the
次に、プローブの2つの測定用端子についてのパターン認識を行う。本実施形態ではプローブは固定されており、XYステージの動きと連動してプローブが動くわけではないので、XYステージの座標系においてプローブの2つの測定用端子の位置を決めることはできない。そのため、プローブの2つの測定用端子のパターン認識においては、プローブの2つの測定用端子にビームが当たるようにビームポジショナの鏡の向きを合わせ、カメラでプローブの2つの測定用端子を撮影し、ビームポジショナの座標系においてプローブの2つの測定用端子の位置を決めることになる。 Next, pattern recognition is performed on the two measurement terminals of the probe. In this embodiment, the probe is fixed, and the probe does not move in conjunction with the movement of the XY stage. Therefore, the positions of the two measurement terminals of the probe cannot be determined in the coordinate system of the XY stage. Therefore, in pattern recognition of the two measurement terminals of the probe, the direction of the mirror of the beam positioner is adjusted so that the beam hits the two measurement terminals of the probe, and the two measurement terminals of the probe are photographed with a camera. The positions of the two measurement terminals of the probe are determined in the coordinate system of the beam positioner.
図7は、プローブの2つの測定用端子をカメラで撮影し、プローブの2つの測定用端子を結んだ直線とXYステージのX軸とのなす角θ3をパターン認識に基づき求める工程の模式図である。カメラで撮影された像はコンピュータのパターン認識処理部7に入力されて画像処理され、パターン認識され、プローブの2つの測定用端子の位置と方向が認識される。そして、この結果に基き、プローブの2つの測定用端子を結ぶ直線とXYステージのX軸のなす角θ3が求められる。ビームポジショナの座標系の基準軸をθ3−θ1だけ回転させ、載物台をθ3−θ2だけ回転させると、ビームポジショナの座標系の基準軸、プローブの2つの測定用端子を結んだ直線、載物台の基準軸が平行になる。この状態に設定されることにより、レーザトリミング装置の初期設定は完了する。図8はビームポジショナの座標系の基準軸をソフトウェア上でθ3−θ1だけ回転させるとともに、載物台をθ3−θ2だけ回転させて、ビームポジショナの座標系の基準軸、プローブの2つの測定用端子を結んだ直線、載物台の基準軸が平行になった状態で、初期設定の完了した状態を示す模式図である。
FIG. 7 is a schematic diagram of a process of photographing two measurement terminals of the probe with a camera and obtaining an angle θ3 formed by a straight line connecting the two measurement terminals of the probe and the X axis of the XY stage based on pattern recognition. is there. An image photographed by the camera is input to the pattern
このレーザトリミング装置を用いてレーザトリミング処理をする際には、対象物の所定の位置にレーザが当たるようにXYステージが動く。このXYステージの動きはコンピュータによる計算結果に基くものであるが、その計算に際しては、初期設定で求めた前記回転角θ3−θ1及びθ3−θ2の値により位置の補正が行われる。 When performing laser trimming using this laser trimming apparatus, the XY stage moves so that the laser hits a predetermined position of the object. The movement of the XY stage is based on the calculation result by the computer. In the calculation, the position is corrected by the values of the rotation angles θ3−θ1 and θ3−θ2 obtained in the initial setting.
レーザ発生装置(図示せず)からのレーザ光は、ビームポジショナ5内の反射鏡により反射され、レーザ光が被加工物の所定の位置に照射され、レーザトリミング処理が行われる。プローブ4からの抵抗値に対する信号は演算制御部8に送られ、その信号が予め定められた値になったとき、演算制御部8はレーザ発生装置(図示せず)に信号を与え、レーザ光の発生を停止させる。
Laser light from a laser generator (not shown) is reflected by a reflecting mirror in the
本発明は、半導体チップの抵抗素子のトリミング等を行うレーザトリミング装置において、その初期設定作業を著しく軽減する。 The present invention significantly reduces the initial setting work in a laser trimming apparatus for trimming a resistance element of a semiconductor chip.
1:XYステージ
2:載物台
3:マスター基板
4:プローブ
5:ビームポジショナ
6:カメラ
7:パターン認識処理部
8:演算制御部
9:十字カット
10:マスター基板上のマーカー
1: XY stage 2: Mounting table 3: Master substrate 4: Probe 5: Beam positioner 6: Camera 7: Pattern recognition processing unit 8: Calculation control unit 9: Cross cut 10: Marker on the master substrate
Claims (5)
前記載物台に対し前記ビームポジショナにより制御されたレーザ光で2ヶ所のマークを形成する工程と、
前記マークを撮影してパターン認識することにより前記ビームポジショナの座標系の基準軸を所定の基準軸Zと平行にするのに必要なビームポジショナの回転角θ1を求める工程と、
前記載物台の基準軸となる箇所を撮影してパターン認識することにより前記載物台の基準軸を前記基準軸Zと平行にするのに必要な載物台の回転角θ2を求める工程と、
前記プローブの基準軸となる箇所を撮影してパターン認識することにより前記プローブの基準軸を前記基準軸Zと平行にするのに必要なプローブの回転角θ3を求める工程と、
前記θ1、θ2、θ3の値が同一になるように前記ビームポジショナ、前記載物台及び前記プローブを調整することにより、前記ビームポジショナの座標系の基準軸、前記載物台の基準軸及び前記プローブの基準軸を平行にする工程とを有することを特徴とするレーザトリミング装置の初期設定方法。 The characteristics of the workpiece placed on the stage on the XY stage are measured with a probe, and laser trimming is performed by controlling the irradiation position of the laser beam with a beam positioner so that the measured value becomes a predetermined value. In the initial setting method of the laser trimming apparatus,
Forming two marks on the table with the laser beam controlled by the beam positioner;
Obtaining a rotation angle θ1 of the beam positioner necessary to make the reference axis of the coordinate system of the beam positioner parallel to a predetermined reference axis Z by photographing the mark and recognizing a pattern;
A step of obtaining a rotation angle θ2 of the mounting table necessary for making the reference axis of the mounting table parallel to the reference axis Z by photographing a portion to be a reference axis of the mounting table and recognizing a pattern; ,
Obtaining a rotation angle θ3 of the probe necessary for making the reference axis of the probe parallel to the reference axis Z by capturing a pattern and recognizing a pattern as a reference axis of the probe;
By adjusting the beam positioner, the object table, and the probe so that the values of the θ1, θ2, and θ3 are the same, the reference axis of the coordinate system of the beam positioner, the reference axis of the object table, and the An initial setting method for a laser trimming apparatus, comprising: a step of making a reference axis of a probe parallel.
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