JP2005169773A - Two layer-structured intaglio and patterning method using the same - Google Patents

Two layer-structured intaglio and patterning method using the same Download PDF

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JP2005169773A JP2003411551A JP2003411551A JP2005169773A JP 2005169773 A JP2005169773 A JP 2005169773A JP 2003411551 A JP2003411551 A JP 2003411551A JP 2003411551 A JP2003411551 A JP 2003411551A JP 2005169773 A JP2005169773 A JP 2005169773A
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亮平 松原
Ryuichi Nakamura
隆一 中村
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a two layer-structured intaglio, which is especially aimed at the pattern formation of a functional material, which can inexpensively, easily and quantitatively transfer a pattern forming material and further high resolution pattern can be formed, and a patterning method. <P>SOLUTION: This intaglio having two layer structure consists of a thin film board part and a pattern part, and the board part is made of an elastic body and the pattern part is made of a rigid body. The patterning method for transferring onto a matter to be transferred by pushing up a pattern forming material through the pressurization from the elastic body side of the intaglio is provided. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、2層構造を有する凹版およびそれを用いたパターニング方法に関するものである。   The present invention relates to an intaglio having a two-layer structure and a patterning method using the same.

パターン形成方法としてはフォトリソグラフィー法、印刷法などの方法が知られている。フォトリソグラフィーの手法では、パターン形成したい材料そのものを感光性とする方法や、あらかじめ別の感光性材料でパターンを形成した後にエッチングをし、しかる後感光性材料を除去する方法が知られている。また、印刷法には凸版、凹版、平版、孔版などの印刷版を用いる場合やインクジェット、電子写真のような無版印刷がある。   Known pattern forming methods include photolithography and printing. As a photolithography technique, there are known a method in which a material to be patterned is made photosensitive, or a method in which a pattern is previously formed with another photosensitive material, etching is performed, and then the photosensitive material is removed. The printing method includes printing plates such as letterpress, intaglio, planographic and stencil, and plateless printing such as ink jet and electrophotography.

フォトリソグラフィーの手法はエレクトロニクス分野におけるパターン形成技術として多用されているが、この場合形成されたパターンひとつひとつが一定の品質を保つこと、すなわち各々のパターン間の高い均一性が求められる。   Photolithography is widely used as a pattern formation technique in the electronics field. In this case, it is required that each formed pattern has a constant quality, that is, high uniformity between the patterns.

また、フォトリソグラフィー法の場合はパターン形成したい材料に化学的、物理的処理を施さなければならない場合が多いため、材料がそれらの処理に耐えられることが必要条件となる。しかし、DNAやたんぱく質、それらの断片、チオール等の自己組織化機能を有する化合物など、化学的、物理的処理に耐性を示さない材料は数多くあり、その場合にはフォトリソグラフィー法は適用できない。   In the case of the photolithography method, since it is often necessary to perform chemical and physical treatments on the material to be patterned, it is necessary that the material can withstand those treatments. However, there are many materials that do not show resistance to chemical and physical treatments, such as DNA, proteins, fragments thereof, and compounds having a self-organizing function such as thiol, in which case the photolithography method cannot be applied.

化学的、物理的処理工程に対する耐性を有する材料として、貴金属ナノ粒子や有機半導体材料などが挙げられるが、高コストとなり、フォトリソグラフィー法を用いるには困難な場合もある。   Examples of materials having resistance to chemical and physical treatment processes include noble metal nanoparticles and organic semiconductor materials, but they are expensive and sometimes difficult to use photolithography.

一方、印刷法では直接材料をパターニングできるため、フォトリソグラフィー法のような材料に対する高い耐性はあまり必要とされない。しかしながら、パターン形成において各パターン間での高い均一性が要求されるため、正確なパターンを印刷法で形成する場合には、一定量のパターン形成材料を正確に被転写物に転写する必要がある。   On the other hand, since the material can be directly patterned by the printing method, high resistance to the material as in the photolithography method is not required so much. However, since high uniformity is required between patterns in pattern formation, when an accurate pattern is formed by a printing method, it is necessary to accurately transfer a certain amount of pattern forming material to a transfer object. .

しかし、一般的な印刷法の場合、パターン形成材料の転移の繰り返しによりパターンが完成する。たとえば、平版オフセット印刷の場合、インキロールから版へのパターン形成材料転移、版からブランケットロールへのパターン形成材料転移、そしてブランケットロールから被転写物へのパターン形成材料転移というプロセスを経ている。   However, in the case of a general printing method, a pattern is completed by repeating the transfer of the pattern forming material. For example, in the case of lithographic offset printing, a pattern forming material transfer from an ink roll to a plate, a pattern forming material transfer from a plate to a blanket roll, and a pattern forming material transfer from a blanket roll to a transfer object are performed.

このようにパターン形成材料が複数のプロセスを経る場合、全ての工程でパターン形成材料が完全に転移していくことは非常に稀であり、パターン形成材料は種々の媒体への付着と断裂を繰り返して印刷される。したがって、このパターン形成材料の断裂に起因するパターン形成材料の転移量のばらつきが、印刷されたパターンひとつひとつのばらつきの原因となる。   In this way, when the pattern forming material goes through multiple processes, it is very rare that the pattern forming material completely transfers in all steps, and the pattern forming material repeatedly adheres to and tears on various media. Printed. Therefore, the variation in the transfer amount of the pattern forming material resulting from the tearing of the pattern forming material causes the variation of each printed pattern.

ところで液体の精密なパターニングとしてインクジェットを用いる方法が知られており、非特許文献1に記載されているように、有機トランジスタの分野において電極形成の手法として用いられた例がある。インクジェットを用いる方法の場合、定量的に液体をコントロールできることや基材と非接触でパターニングできるといった利点がある。   By the way, a method using ink jet is known as precise patterning of liquid, and as described in Non-Patent Document 1, there is an example used as a method of electrode formation in the field of organic transistors. In the case of a method using an ink jet, there are advantages that liquid can be controlled quantitatively and patterning can be performed without contact with a substrate.

また、非特許文献2に記載されているように、MEMS(microelectromechanical systems)と呼ばれる分野では、インクジェットを用いて微小機械部品を作成することが提案されている。
Sirringhaus et.al. Science 第280巻 2123ページ (2000) S.B.Fuller et.al. Journal of Microelectrochemical Systems 第11巻 54ページ (2002) しかし、インクジェットを用いる方法では球状の液滴を用いてパターン形成を行うため、パターニングされる形状はその液滴の径の大きさに規定される。この液滴の径は最小でも10ミクロン程度であるために、解像度には限界があり、高精細のパターン形成のためには非特許文献1の記載にもあるように、あらかじめ撥インキ性の隔壁を設ける等の操作が必要となる。また、例えば直線を形成する場合であっても、球状の液滴を用いてパターン形成を行なうため、シャープなエッジを持つパターンを形成することは難しい課題となっている。
Further, as described in Non-Patent Document 2, in a field called MEMS (microelectromechanical systems), it has been proposed to create a micromechanical part using an ink jet.
Sirringhaus et. al. Science 280, 2123 (2000) S. B. Fuller et. al. Journal of Microelectrochemical Systems Vol. 11, p. 54 (2002) However, in the method using an ink jet, pattern formation is performed using spherical droplets, so the shape to be patterned is defined by the size of the diameter of the droplets. Since the diameter of the droplet is about 10 microns at the minimum, the resolution is limited. As described in Non-Patent Document 1 for forming a high-definition pattern, an ink-repellent partition wall is previously provided. The operation such as providing the is required. For example, even in the case of forming a straight line, since a pattern is formed using spherical droplets, it is difficult to form a pattern having sharp edges.

本発明は、以上のような問題を解決するものであり、定量的にパターン形成材料を転移することができ、また、高精細で、かつシャープなエッジを有するパターン形成を簡便な方法で行なうことを可能とする凹版の提供を課題とする。また、前記凹版を用いたパターニング方法の提供を課題とする。   The present invention solves the above-described problems, can quantitatively transfer pattern forming materials, and can perform pattern formation with high definition and sharp edges by a simple method. It is an issue to provide an intaglio that makes it possible. Another object is to provide a patterning method using the intaglio.

請求項1の発明は、基板部である薄膜とパターン部とからなる凹版であって、基板部は弾性体からなり、パターン部は剛体からなる、2層構造を有することを特徴とする凹版である。   The invention of claim 1 is an intaglio plate comprising a thin film as a substrate portion and a pattern portion, wherein the substrate portion is made of an elastic body and the pattern portion is made of a rigid body and has a two-layer structure. is there.

請求項2の発明は、弾性体からなる基板部と剛体からなるパターン部より構成される凹版の凹部にパターン形成材料を充填する工程、該凹版の弾性体側より圧力を加えることによりパターン形成材料を転写する工程を有することを特徴とする請求項1に記載のパターニング方法である。   The invention of claim 2 is a step of filling a pattern forming material into a concave portion of an intaglio plate comprising a substrate portion made of an elastic body and a pattern portion made of a rigid body, and applying the pressure from the elastic body side of the intaglio plate The patterning method according to claim 1, further comprising a transferring step.

請求項3の発明は、前記凹部にパターン形成材料を充填する工程の後に、パターン形成材料を硬化する工程を有することを特徴とする請求項2に記載のパターニング方法である。   The invention according to claim 3 is the patterning method according to claim 2, further comprising a step of curing the pattern forming material after the step of filling the recess with the pattern forming material.

請求項4の発明は、前記の硬化させたパターン形成材料の硬化状態が半硬化であることを特徴とする請求項2および請求項3に記載のパターニング方法である。   A fourth aspect of the present invention is the patterning method according to the second or third aspect, wherein the cured pattern forming material is semi-cured.

本発明によれば、2層構造を有する凹版の弾性体側より圧力を加えることにより、凹部に充填したパターン形成材料が版上方にせり出し、しかる後被転写物に押し付けられることでパターン形成材料を定量的に転写できる。そのため、一般的な印刷法と比較してより正確に、また、フォトリソグラフィー法と比較してより低コストでパターニングを可能にすることができる。また、フォトリソグラフィー法の処理工程に対して耐性がない材料においてもパターン形成が可能となる。また、インクジェットを用いた方法では困難であった、高精細で、かつシャープなエッジを有するパターン形成を簡便な方法で行なうことが可能となる。   According to the present invention, by applying pressure from the elastic body side of the intaglio plate having a two-layer structure, the pattern forming material filled in the concave portion protrudes above the plate and is then pressed against the transfer object, thereby quantifying the pattern forming material. Can be transferred. Therefore, it is possible to perform patterning more accurately than a general printing method and at a lower cost than a photolithography method. In addition, a pattern can be formed even in a material that is not resistant to a photolithography process. In addition, it is possible to form a pattern with high definition and sharp edges, which has been difficult with a method using an ink jet, by a simple method.

以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて詳細に説明する。   The best mode for carrying out the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

図1に、弾性体20からなる薄膜と剛体10からなるパターン部との2層からなる、本発明の凹版を示す。弾性体20の材料は転写の際の加圧で変形するものであればよく、フロロシリコーンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンンゴム、ニトリルゴム、ネオプレンゴム、ハイパロンゴム、ウレタンゴムなどの種々のエラストマを、使用するパターン形成材料に合わせて適宜使用することができるが、一般的にはパターン形成材料の付着しにくいシリコーンゴムやフロロシリコーンゴムが最適である。また、弾性体20の硬さは、標準的な測定方法であるデュロメータAで測定した値が40〜70であることが好ましく、より望ましくは40〜50であるとよい。また、剛体10の材料は転写の際の加圧で変形しないものであればよく、SUS304、SUS430、リン青銅、銅、ニッケル、真鍮などを使用することができる。また、剛体10からなるパターン部に予め撥水処理を施してもよく、例えばパターン部表面にフッ素系シリコーンを蒸着する方法などが挙げられる。   FIG. 1 shows an intaglio according to the present invention comprising two layers of a thin film made of an elastic body 20 and a pattern portion made of a rigid body 10. The material of the elastic body 20 may be any material that can be deformed by the pressure applied during transfer. However, silicone rubber or fluorosilicone rubber, which is difficult to adhere to the pattern forming material, is most suitable. Further, the hardness of the elastic body 20 is preferably 40 to 70, more preferably 40 to 50, as measured by a durometer A which is a standard measurement method. The material of the rigid body 10 may be any material as long as it is not deformed by pressure during transfer, and SUS304, SUS430, phosphor bronze, copper, nickel, brass, or the like can be used. Further, the pattern portion made of the rigid body 10 may be subjected to a water repellent treatment in advance, for example, a method of vapor-depositing fluorine-based silicone on the surface of the pattern portion.

前記凹版の製版工程は、剛体10からなるパターン部をフォトリソグラフィーおよびエッチングにより作製する。パターン部において、パターンの厚さdとパターンの幅lとの関係は、d<lであることが好ましい。また、パターン部とは別に、弾性体20からなる薄膜を作製し、これに前記パターン部を貼り付けることにより、2層構造を有する凹版を作製する。   In the intaglio plate making process, a pattern portion made of the rigid body 10 is produced by photolithography and etching. In the pattern portion, the relationship between the pattern thickness d and the pattern width l is preferably d <l. Separately from the pattern portion, a thin film made of the elastic body 20 is prepared, and the pattern portion is attached to the thin film, whereby an intaglio having a two-layer structure is prepared.

また、製版工程は上記の方法に限られるものではなく、弾性体20からなる薄膜を先に剛体10に接着し、しかる後フォトリソグラフィーおよびエッチングを行なってパターン部を形成しても、同様の凹版を得ることができる。   Further, the plate making process is not limited to the above method, and the same intaglio may be used even if a thin film made of the elastic body 20 is first bonded to the rigid body 10 and then a pattern portion is formed by photolithography and etching. Can be obtained.

前記凹版へのパターン形成材料の充填工程は、図2および図3に示すように、前記凹版の上にパターン形成材料30を適量滴下し、ドクターブレード40で余分なパターン形成材料をかき取りながら、凹版の凹部にのみパターン形成材料を充填する。ここでパターン形成材料とは、導電性微粒子とバインダーとからなる材料である。用いるパターン形成材料の種類は特に問わないが、一例として銀のナノ粒子をポリエステルポリマーに分散させたものや、EL用発光材料を芳香族系の有機溶媒に分散させたものなどが挙げられる。
また、パターン形成材料の供給方法として他に、図4に示すようにインクジェットを用いることも可能である。
As shown in FIGS. 2 and 3, the filling process of the pattern forming material into the intaglio is performed by dropping an appropriate amount of the pattern forming material 30 on the intaglio and scraping off the excess pattern forming material with the doctor blade 40. Only the concave portion of the intaglio is filled with the pattern forming material. Here, the pattern forming material is a material composed of conductive fine particles and a binder. The type of the pattern forming material to be used is not particularly limited, and examples thereof include a material in which silver nanoparticles are dispersed in a polyester polymer and a material in which an EL light emitting material is dispersed in an aromatic organic solvent.
As another method for supplying the pattern forming material, it is also possible to use an ink jet as shown in FIG.

次に転写工程であるが、図5に示すように、パターン形成材料を充填した前記凹版を転写装置70にのせ、固定する。転写装置70には加圧機構が備えられており、固定した前記凹版に圧力をかけることにより、凹版の弾性体20が変形する。加圧機構は、水圧や油圧、圧縮空気による加圧など種々の加圧機構を用いることが可能である。凹版の弾性体側から加圧することにより、図6に示すように弾性体20が変形し、凹版の剛体10よりなるパターン部に、変形した弾性体20が入り込んでいく。その結果、凹版の凹部に充填されていたパターン形成材料30が剛体10上部にせり出す。被転写物60を凹版上部からインクに接触させることにより、凹部に充填されていたパターン形成材料を定量的に被転写物60に転写することができる。   Next, in the transfer step, as shown in FIG. 5, the intaglio plate filled with the pattern forming material is placed on the transfer device 70 and fixed. The transfer device 70 is provided with a pressurizing mechanism, and by applying pressure to the fixed intaglio, the intaglio elastic body 20 is deformed. As the pressurization mechanism, various pressurization mechanisms such as water pressure, hydraulic pressure, and pressurization with compressed air can be used. By applying pressure from the elastic body side of the intaglio, the elastic body 20 is deformed as shown in FIG. 6, and the deformed elastic body 20 enters the pattern portion formed of the rigid body 10 of the intaglio. As a result, the pattern forming material 30 filled in the concave portions of the intaglio plate protrudes to the upper portion of the rigid body 10. By bringing the transfer object 60 into contact with the ink from the upper part of the intaglio, the pattern forming material filled in the recesses can be quantitatively transferred to the transfer object 60.

また、前記パターン形成材料充填工程と前記転写工程との間に、パターン形成材料を硬化させる工程を設けても良い。凹版の凹部に充填されたパターン形成材料を、加熱、光照射、紫外線ないし赤外線照射、電子線、γ線などの放射線照射することによって硬化させ、その後、前記転写工程と同様にして被転写物に硬化させたパターン形成材料を転写する。この硬化過程において、パターン形成材料を完全に硬化させてもよいが、パターン形成材料の硬化状態を見かけ上、あるいは手で触ったときにも非流動性である半硬化の状態にすると、被転写物とパターン形成材料との密着性の面からより好ましい。   Further, a step of curing the pattern forming material may be provided between the pattern forming material filling step and the transfer step. The pattern forming material filled in the recesses of the intaglio is cured by heating, irradiation with light, irradiation of ultraviolet rays or infrared rays, electron beams, γ rays, etc., and then applied to the transfer object in the same manner as in the transfer step. The cured pattern forming material is transferred. In this curing process, the pattern forming material may be completely cured. However, if the pattern forming material is apparently cured or is semi-cured when it is touched by hand, It is more preferable from the viewpoint of the adhesion between the object and the pattern forming material.

上記のように本発明の凹版を用いることにより、パターンの線幅が100ミクロン以下、さらには20ミクロン以下の高精細なパターン形成においても、シャープなエッジを有するパターンを形成することが可能となる。また、高解像度のパターン形成技術が必要とされているエレクトロニクス分野や生物化学分野において、従来方法と比較して、非常に低コスト、かつ簡便な方法で広範囲にわたる高解像度のパターン形成が可能となる。さらには、パターンの膜厚が剛体の厚さと等しくなるので、剛体部の厚さを変化させることによる簡便な方法で任意の膜厚パターンを作製することが可能である。   As described above, by using the intaglio of the present invention, it is possible to form a pattern having sharp edges even in high-definition pattern formation in which the line width of the pattern is 100 microns or less, and further 20 microns or less. . In addition, in the electronics field and biochemical field where high-resolution pattern formation technology is required, it is possible to form a wide range of high-resolution patterns at a very low cost and with a simple method compared to conventional methods. . Furthermore, since the film thickness of the pattern is equal to the thickness of the rigid body, it is possible to produce an arbitrary film thickness pattern by a simple method by changing the thickness of the rigid body portion.

(製版工程)剛体材料として厚さ50ミクロンのSUS304を用い、剛体10からなるパターン部をフォトリソグラフィーおよびエッチングにより作製した。   (Plate making process) A SUS304 having a thickness of 50 microns was used as a rigid material, and a pattern portion made of the rigid body 10 was produced by photolithography and etching.

また、硬化剤を混ぜたシリコーンゴムをポリエステルフィルムに滴下し、保護フィルムを被せ、ラミネーターでプレスすることにより厚さ30ミクロンの薄膜を形成し、これを80℃で4時間乾燥させ、弾性体20よりなる薄膜を作製した。   Further, a silicone rubber mixed with a curing agent is dropped onto a polyester film, covered with a protective film, and pressed with a laminator to form a thin film having a thickness of 30 microns, which is dried at 80 ° C. for 4 hours, and the elastic body 20 A thin film was prepared.

先に作製した剛体10からなるパターン部の片面にシリコーンゴムと接着させるためのプライマーを塗布し、室温で40分乾燥した後、弾性体20からなる薄膜に貼り付けることで、図1に示す2層構造を有する凹版を作製した。   A primer for bonding with silicone rubber is applied to one surface of the pattern portion made of the rigid body 10 previously prepared, dried at room temperature for 40 minutes, and then attached to the thin film made of the elastic body 20, as shown in FIG. An intaglio having a layer structure was prepared.

(充填および転写工程)前記凹版にパターン形成材料を充填し、転写装置70にのせた。パターン形成材料としては、銀のナノ粒子をポリエステルポリマーに分散させたものを用いた。凹版の弾性体側から圧縮空気により圧力を加え、凹部に充填されていたパターン形成材料を被転写物に転写した。   (Filling and transfer process) The intaglio was filled with a pattern forming material and placed on the transfer device 70. As the pattern forming material, a material in which silver nanoparticles were dispersed in a polyester polymer was used. Pressure was applied by compressed air from the elastic body side of the intaglio, and the pattern forming material filled in the recesses was transferred to the transfer object.

その後乾燥工程を経た後、顕微鏡による観察から、パターンが正確に被転写物の転写されていることが確認された。   Then, after passing through a drying step, it was confirmed by observation with a microscope that the pattern was accurately transferred to the transfer object.

(製版工程)弾性体材料としてフロロシリコーンゴムを用い、ポリエステルフィルム上に適量滴下し、保護フィルムを被せ、ラミネーターでプレスすることにより厚さ30ミクロンの薄膜を形成し、これを80℃で4時間乾燥させ、弾性体20よりなる薄膜を作製した。この薄膜と実施例1で作製した剛体10からなるパターン部とを貼り付けることにより、2層構造を有する凹版を作製した。実施例1と同様にパターン形成材料充填、転写を行ない、乾燥工程を経た後に顕微鏡観察を行なったところ、実施例1と同様の正確なパターンが被転写物に転写されていることが確認された。   (Plate making process) Using fluorosilicone rubber as an elastic material, a suitable amount is dropped on a polyester film, covered with a protective film, and pressed with a laminator to form a thin film with a thickness of 30 microns. A thin film made of the elastic body 20 was produced by drying. An intaglio having a two-layer structure was produced by pasting this thin film and the pattern portion made of the rigid body 10 produced in Example 1. When the pattern forming material was filled and transferred in the same manner as in Example 1 and the microscopic observation was performed after the drying process, it was confirmed that the same exact pattern as in Example 1 was transferred to the transfer object. .

(製版工程)弾性体材料としてエチレンプロピレンゴムを用い、圧延、加硫により、厚さ30ミクロンの薄膜を形成した。この薄膜と実施例1で作製した剛体10からなるパターン部とを貼り付けることにより、2層構造を有する凹版を作製した。実施例1と同様にパターン形成材料充填、転写を行ない、乾燥工程を経た後に顕微鏡観察を行なったところ、実施例1と同様の正確なパターンが被転写物に転写されていることが確認された。   (Plate making process) Using an ethylene propylene rubber as an elastic material, a thin film having a thickness of 30 microns was formed by rolling and vulcanization. An intaglio having a two-layer structure was produced by pasting this thin film and the pattern portion made of the rigid body 10 produced in Example 1. When the pattern forming material was filled and transferred in the same manner as in Example 1 and the microscopic observation was performed after the drying process, it was confirmed that the same exact pattern as in Example 1 was transferred to the transfer object. .

(加熱によるパターン形成材料の硬化)実施例1で作製した剛体10からなるパターン部に、予めフッ素系シリコーンを蒸着して撥水処理を施した。このパターン部と実施例1で作製した弾性体20よりなる薄膜とを貼り付けることにより、2層構造を有する凹版を作製した。実施例1と同様にパターン形成材料充填を行なった後、凹版全体を加熱して充填したパターン形成材料を半硬化させた。その後、実施例1と同様に、圧力を加えることよりパターン形成材料を被転写物に転写した。その結果、顕微鏡観察を行なったところ、エッジがシャープであり、かつ正確なパターンが転写されていることが確認された。   (Hardening of pattern forming material by heating) A fluorine-based silicone was vapor-deposited in advance on the pattern portion made of the rigid body 10 produced in Example 1 to perform a water repellent treatment. An intaglio having a two-layer structure was produced by pasting this pattern portion and a thin film made of the elastic body 20 produced in Example 1. After filling the pattern forming material in the same manner as in Example 1, the entire intaglio was heated to semi-cure the filled pattern forming material. Thereafter, as in Example 1, the pattern forming material was transferred to the transfer object by applying pressure. As a result, it was confirmed by microscopic observation that the edges were sharp and an accurate pattern was transferred.

(紫外線照射によるパターン形成材料の硬化)実施例4と同様に、実施例1で作製した剛体10からなるパターン部に、予めフッ素系シリコーンを蒸着して撥水処理を施した。このパターン部と実施例1で作製した弾性体20よりなる薄膜とを貼り付けることにより、2層構造を有する凹版を作製した。パターン形成材料に紫外線硬化型のバインダーを使用し、パターン形成材料充填後、紫外線照射することにより、充填したパターン形成材料を半硬化させた。その後、実施例1と同様に、圧力を加えることよりパターン形成材料を被転写物に転写した。その結果、顕微鏡観察を行なったところ、エッジがシャープであり、かつ正確なパターンが転写されていることが確認された。
<比較例>
(製版工程)薄膜作製において、弾性体材料の代わりに剛体であるSUS304を用いて厚さ30ミクロンの薄膜を形成した。この薄膜と実施例1で作製した剛体10からなるパターン部とを貼り付けることにより、2層構造を有する凹版を作製した。実施例1と同様にパターン形成材料充填、転写を行なった結果、凹版の薄膜側から圧力を加えてもパターン形成材料が上部にせり出さず、定量的なパターン形成材料の転写はできなかった。
(Hardening of pattern forming material by ultraviolet irradiation) In the same manner as in Example 4, a fluorine-based silicone was vapor-deposited in advance on the pattern portion made of the rigid body 10 prepared in Example 1 to perform a water repellent treatment. An intaglio having a two-layer structure was produced by pasting this pattern portion and a thin film made of the elastic body 20 produced in Example 1. An ultraviolet curable binder was used as the pattern forming material, and after filling the pattern forming material, the filled pattern forming material was semi-cured by irradiating with ultraviolet rays. Thereafter, as in Example 1, the pattern forming material was transferred to the transfer object by applying pressure. As a result, it was confirmed by microscopic observation that the edges were sharp and an accurate pattern was transferred.
<Comparative example>
(Plate making process) In the production of a thin film, a thin film having a thickness of 30 microns was formed using SUS304 which is a rigid body instead of an elastic material. An intaglio having a two-layer structure was produced by pasting this thin film and the pattern portion made of the rigid body 10 produced in Example 1. As a result of filling and transferring the pattern forming material in the same manner as in Example 1, even when pressure was applied from the thin film side of the intaglio, the pattern forming material did not protrude upward, and the pattern forming material could not be quantitatively transferred.

本発明の2層構造を有する凹版の一実施例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing one Example of the intaglio which has a 2 layer structure of this invention. 本発明のパターン形成材料充填工程の一実施例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing one Example of the pattern formation material filling process of this invention. 本発明のパターン形成材料充填工程の一実施例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing one Example of the pattern formation material filling process of this invention. 本発明のパターン形成材料充填工程の他の実施例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing the other Example of the pattern formation material filling process of this invention. 本発明の転写工程の一実施例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing one Example of the transfer process of this invention. 本発明の加圧後の転写工程の一実施例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing one Example of the transfer process after the pressurization of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10 剛体
20 弾性体
30 パターン形成材料
40 ドクターブレード
50 インクジェットヘッド
60 被転写物
70 転写装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Rigid body 20 Elastic body 30 Pattern forming material 40 Doctor blade 50 Inkjet head 60 Transfer object 70 Transfer device

Claims (4)

基板部である薄膜とパターン部とからなる凹版であって、基板部は弾性体からなり、パターン部は剛体からなる、2層構造を有することを特徴とする凹版。   An intaglio plate comprising a thin film as a substrate portion and a pattern portion, wherein the substrate portion is made of an elastic body and the pattern portion is made of a rigid body and has a two-layer structure. 弾性体からなる基板部と剛体からなるパターン部より構成される凹版の凹部にパターン形成材料を充填する工程、該凹版の弾性体側より圧力を加えることによりパターン形成材料を転写する工程を有することを特徴とする請求項1に記載のパターニング方法。   Filling a pattern forming material into a concave portion of an intaglio plate composed of a substrate portion made of an elastic body and a pattern portion made of a rigid body, and transferring the pattern forming material by applying pressure from the elastic body side of the intaglio plate. The patterning method according to claim 1. 前記凹部にパターン形成材料を充填する工程の後に、パターン形成材料を硬化する工程を有することを特徴とする請求項2に記載のパターニング方法。   The patterning method according to claim 2, further comprising a step of curing the pattern forming material after the step of filling the concave portion with the pattern forming material. 前記の硬化させたパターン形成材料の硬化状態が半硬化であることを特徴とする請求項2および請求項3に記載のパターニング方法。



















4. The patterning method according to claim 2, wherein the cured pattern forming material is semi-cured.



















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