JP2005169397A - Laser irradiation device, droplet discharge device, laser irradiation method, droplet discharge method, and position controller - Google Patents
Laser irradiation device, droplet discharge device, laser irradiation method, droplet discharge method, and position controller Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005169397A JP2005169397A JP2003408100A JP2003408100A JP2005169397A JP 2005169397 A JP2005169397 A JP 2005169397A JP 2003408100 A JP2003408100 A JP 2003408100A JP 2003408100 A JP2003408100 A JP 2003408100A JP 2005169397 A JP2005169397 A JP 2005169397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light beam
- positioning device
- laser irradiation
- frequency component
- adjusting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Ink Jet (AREA)
Abstract
Description
本発明は、一の対象体を他の対象体表面の凹凸に所定ギャップを介して追従させて移動させる位置制御技術に関する。 The present invention relates to a position control technique in which one object is moved by following an unevenness on the surface of another object via a predetermined gap.
近年、大画面表示デバイスを実現するために、レーザ加工を応用する事例が増えている。基板表面には一般に微小な凹凸(うねり)があり、レーザ加工時にはこのうねりに合わせたレーザの焦点位置合わせが必要となる。特に大型基板を高速加工する場合には、このような基板のうねりに合わせた高速焦点合わせが必要となる。 In recent years, in order to realize a large screen display device, there are increasing cases of applying laser processing. The surface of the substrate generally has minute irregularities (undulations), and it is necessary to adjust the focal position of the laser in accordance with the undulations during laser processing. Particularly when a large substrate is processed at high speed, it is necessary to perform high-speed focusing in accordance with the undulation of the substrate.
レーザの光ビームの焦点位置を調整する方法としては、集光レンズを光軸方向に移動させる方法が一般的である。 As a method of adjusting the focal position of the laser light beam, a method of moving the condenser lens in the optical axis direction is common.
このような集光レンズの位置を調整する方法として、ステッピングモータ等のモータ単体を利用した方法がある。 As a method for adjusting the position of such a condenser lens, there is a method using a single motor such as a stepping motor.
一方、光ビームが被照射対象体に至るまでの光路途中にあるミラーやレンズを変形して焦点位置を調整する方法もある。このような方法としては、例えば、特開平6−167646号公報(特許文献1)、特開平8−124196号公報(特許文献2)、特開平9−230252号公報(特許文献3)、特開平10−269599号公報(特許文献4)、特開2000−171242号公報(特許文献5)に開示がある。 On the other hand, there is also a method of adjusting the focal position by deforming a mirror or a lens in the middle of the optical path from the light beam to the irradiated object. As such a method, for example, JP-A-6-167646 (Patent Document 1), JP-A-8-124196 (Patent Document 2), JP-A-9-230252 (Patent Document 3), No. 10-269599 (Patent Document 4) and JP-A 2000-171242 (Patent Document 5).
また、インクジェット式液滴吐出方法では、インクジェットヘッドと被吐出対象とのギャップ(距離)が適切でないと、液滴の着弾位置がずれたり、液滴が飛行途上で飛散し、他の液滴と混じり合う虞がある。したがって、インクジェットヘッドにおいても高速での位置決め制御の必要があった。 In addition, in the ink jet type droplet discharge method, if the gap (distance) between the ink jet head and the target to be discharged is not appropriate, the landing position of the droplet is shifted, or the droplet is scattered during the flight, There is a risk of mixing. Therefore, it is necessary to perform positioning control at high speed even in the ink jet head.
しかし、モータ単体を利用した方法では、広範囲のストロークは実現できるが、高速で位置決めするには加速度が充分ではなかった。また、この場合、位置信号はパルスであり、変位量はパルスの積算であるため、コントローラからドライバを経由して駆動指令が伝達されてから実際に動作されるまでに時間を要する。したがって、この点でも高速位置決めには不向きであった。 However, the method using a single motor can achieve a wide range of strokes, but the acceleration is not sufficient for positioning at high speed. Further, in this case, since the position signal is a pulse and the displacement amount is an integration of the pulse, it takes time from when the drive command is transmitted from the controller via the driver until it is actually operated. Therefore, this point is not suitable for high-speed positioning.
また、ミラーやレンズを変形して焦点位置を調整する方法では、収差などによりビーム形状が崩れ、集光スポットが大きくなる虞があった。 Further, in the method of adjusting the focal position by deforming a mirror or a lens, there is a possibility that the beam shape is broken due to aberration or the like, and the focused spot is enlarged.
また、一方、モータ単体で集光レンズを移動させる場合、対象体表面の細かな凹凸と大きなうねりの両方に合わせた動きを一台のモータで行うため、動きが複雑となり、高速で位置決めをすることが困難であった。 On the other hand, when moving the condensing lens with a single motor, the movement is complicated and the positioning is performed at a high speed because the single motor performs the movement that matches both the fine irregularities and large undulations on the surface of the object. It was difficult.
よって、本発明は対象体表面に対し高速でギャップを合わせることが可能な位置制御装置を提供することを目的としている。また、本発明は、広いダイナミックレンジを実現可能な位置制御装置を提供することを目的としている。 Therefore, an object of the present invention is to provide a position control device capable of matching a gap at a high speed with respect to the surface of an object. Another object of the present invention is to provide a position control device capable of realizing a wide dynamic range.
また、本発明は精度良く被照射対象物に対し高速で焦点を合わせることが可能なレーザ照射装置を提供することを目的としている。また、本発明は広いダイナミックレンジが実現可能なレーザ照射装置を提供することを目的としている。 It is another object of the present invention to provide a laser irradiation apparatus capable of focusing on an object to be irradiated with high accuracy at high speed. Another object of the present invention is to provide a laser irradiation apparatus capable of realizing a wide dynamic range.
また、本発明は精度良く被吐出対象物に対し高速でギャップを合わせることが可能な液滴吐出装置を提供することを目的としている。また、本発明は広いダイナミックレンジが実現可能な液滴吐出装置を提供することを目的としている。 Another object of the present invention is to provide a droplet discharge device that can accurately match a gap to an object to be discharged at high speed. Another object of the present invention is to provide a droplet discharge device capable of realizing a wide dynamic range.
上記課題を解決するために、本発明の第一の態様は、光ビームを発生するレーザ発生装置と、上記光ビームを被照射体上に集光する集光手段と、上記光ビームを上記被照射体の表面と略平行に移動予定経路に沿って相対的に移動させるための移動手段と、上記移動予定経路に沿って上記被照射体表面の凹凸を検出する検出手段と、上記光ビームの焦点位置を調整するために、上記検出された凹凸に応じて上記集光手段を上記光ビームの光軸方向に移動する上記集光手段の位置決め装置を積層状に複数備えた、上記集光手段を支持する支持機構と、を備えたレーザ照射装置を提供するものである。 In order to solve the above-mentioned problems, a first aspect of the present invention includes a laser generator that generates a light beam, a condensing unit that condenses the light beam on an irradiated object, and the light beam that is irradiated to the object. A moving means for relatively moving along the planned movement path substantially parallel to the surface of the irradiated body, a detecting means for detecting irregularities on the surface of the irradiated body along the planned moving path, and The condensing means comprising a plurality of stacked positioning devices for the condensing means for moving the condensing means in the optical axis direction of the light beam in accordance with the detected unevenness in order to adjust the focal position. And a support mechanism that supports the laser irradiation apparatus.
かかる構成によれば、集光手段の位置を積層状に重なった複数の位置決め装置を用いて調節するので、例えば微細な動作と大きな動作などの種々の動作を複数の位置決め装置に各々分担させることができる。したがって、全ての動作を一の位置決め装置で負担する場合に比べて高速での追従が可能となるので、より精度良く光ビームの高速での焦点位置合わせが可能となる。よって、高速加工が可能となり、作業効率を向上させることができる。また、複数の位置決め装置を用いることで、最大で各位置決め装置で移動可能な距離の総和分移動することが可能となり、広いダイナミックレンジ(広範囲のストローク、大きい焦点位置変位量)を実現することが可能である。 According to such a configuration, since the position of the light collecting means is adjusted using a plurality of positioning devices stacked in a stacked manner, various operations such as a fine operation and a large operation can be assigned to each of the plurality of positioning devices. Can do. Accordingly, since it is possible to follow at a higher speed than in the case where all the operations are borne by a single positioning device, it is possible to more accurately focus the light beam at a higher speed. Therefore, high-speed machining is possible and work efficiency can be improved. Also, by using a plurality of positioning devices, it is possible to move up to the sum of the distances that can be moved by each positioning device, and a wide dynamic range (a wide range of strokes, a large focal position displacement amount) can be realized. Is possible.
上記支持機構が、少なくとも第一の位置決め装置と第二の位置決め装置とを含んでおり、上記第一の位置決め装置が、上記集光手段を搭載し、当該集光手段を移動可能にするものであり、上記第二の位置決め装置が、上記第一の位置決め装置を搭載し、当該第一の位置決め装置を移動可能にするものである。 The support mechanism includes at least a first positioning device and a second positioning device, and the first positioning device mounts the light collecting means and makes the light collecting means movable. In addition, the second positioning device includes the first positioning device, and the first positioning device is movable.
上記第一の位置決め装置が、上記集光手段を上記光ビームの光軸方向に微調整する微調整手段であり、上記第二の位置決め装置が、上記集光手段を上記光ビームの光軸方向に粗調整する粗調整手段であることが好ましい。 The first positioning device is fine adjustment means for finely adjusting the condensing means in the optical axis direction of the light beam, and the second positioning device is configured to adjust the condensing means to the optical axis direction of the light beam. It is preferable that it is a rough adjustment means for performing rough adjustment.
これによれば、第二の位置決め装置(例:荷重による負荷の大きい下層の位置決め装置)が緩やかな動きに対処し、第一の位置決め装置(例:負荷の小さい上層の位置決め装置)が速い動きに対処することになるので、追従性が向上する。 According to this, the second positioning device (e.g., the lower layer positioning device with a large load due to the load) copes with the gentle movement, and the first positioning device (e.g., the upper layer positioning device with a small load) moves quickly. Therefore, the followability is improved.
本発明の第二の態様は、光ビームを発生するレーザ発生装置と、上記光ビームを被照射体上に集光する複数の集光手段と、上記光ビームを上記被照射体の表面と略平行に移動予定経路に沿って相対的に移動するための移動手段と、上記移動予定経路に沿って上記被照射体表面の凹凸を検出する検出手段と、上記光ビームの焦点位置を調整するために、上記検出された凹凸に応じて上記複数の集光手段をそれぞれ独立に上記光ビームの光軸方向に移動可能にする並設された複数の位置決め装置を備えた、上記集光手段を支持する支持機構と、を備えたレーザ照射装置を提供するものである。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a laser generator for generating a light beam, a plurality of condensing means for condensing the light beam on an irradiated object, and the surface of the irradiated object. In order to adjust the focal position of the light beam, a moving means for moving relatively in parallel along the planned movement path, a detecting means for detecting irregularities on the surface of the irradiated object along the planned movement path, and In addition, the light collecting means includes a plurality of positioning devices arranged in parallel to enable the plurality of light collecting means to move independently in the optical axis direction of the light beam according to the detected unevenness. And a supporting mechanism for providing a laser irradiation apparatus.
かかる構成によれば、独立に駆動される並設された複数の位置決め装置上に各々搭載される複数の集光手段により、例えば大きな動きと微細な動きに分けて光ビームの焦点位置を調整することができるので、精度良く高速での焦点位置合わせが可能となる。したがって、高速加工が可能となり、作業効率を向上させることができる。また、複数の位置決め装置を用いることで、広いダイナミックレンジ(広範囲のストローク)を実現することが可能となる。 According to such a configuration, the focal position of the light beam is adjusted, for example, by dividing it into a large movement and a fine movement by the plurality of light collecting means mounted on the plurality of positioning devices that are driven independently. Therefore, it is possible to accurately perform high-speed focus alignment. Therefore, high-speed machining is possible and work efficiency can be improved. Further, by using a plurality of positioning devices, a wide dynamic range (a wide range of strokes) can be realized.
上記測定手段により得られた凹凸を表わす電気信号から複数の周波数成分を抽出する手段とをさらに備え、上記各位置決め装置が、上記周波数成分抽出手段により抽出された個別電気信号により各々駆動されることが好ましい。 Means for extracting a plurality of frequency components from the electrical signal representing the irregularities obtained by the measuring means, and each positioning device is driven by an individual electrical signal extracted by the frequency component extracting means. Is preferred.
このように、周波数特性の異なる信号により各位置決め装置を駆動することで、各周波数特性にあった調整(粗調整及び微調整)を各位置決め装置に各々分担させることが可能となるので、被照射体表面への追従性をより向上させることが可能となる。 In this way, by driving each positioning device with signals having different frequency characteristics, it is possible to share adjustments (coarse adjustment and fine adjustment) according to each frequency characteristic with each positioning device. The followability to the body surface can be further improved.
上記複数の個別電気信号が、高周波数成分がカットされたものであることが好ましい。 It is preferable that the plurality of individual electrical signals have high frequency components cut off.
これによれば、位置決め装置が追従し難い高い周波数(例えば装置の共振周波数)になる微細な凹凸、ノイズ、微細な異物の存在に起因する成分がカットされる。したがって、共振等に起因する追従性の低下、軌道の逸脱等を防止することが可能となる。 According to this, components due to the presence of fine irregularities, noise, and fine foreign matter that have a high frequency that is difficult for the positioning device to follow (for example, the resonance frequency of the device) are cut. Accordingly, it is possible to prevent a decrease in followability, a deviation from the trajectory, and the like due to resonance and the like.
上記複数の個別電気信号の周波数成分が異なるものであってもよい。 The frequency components of the plurality of individual electric signals may be different.
周波数成分が異なると、高い周波数成分に対応する微細な調整と低い周波数成分に対応する大まかな調整を各位置決め装置に分担させることが可能となり、光ビームの被照射体表面への追従性を向上させることができる。 If the frequency components are different, each positioning device can share the fine adjustment corresponding to the high frequency component and the rough adjustment corresponding to the low frequency component, thereby improving the followability of the light beam to the surface of the irradiated object. Can be made.
上記複数の個別電気信号の周波数成分が同じであってもよい。 The frequency components of the plurality of individual electric signals may be the same.
例えば、周波数成分が同じ信号を二つの位置決め装置に供給することにより、焦点位置合わせに必要な移動距離を二つの位置決め装置に分担させることが可能となるので、光ビームの被照射体表面への高速での追従が可能となる。 For example, by supplying a signal having the same frequency component to two positioning devices, it becomes possible to share the movement distance necessary for focus positioning between the two positioning devices. High-speed tracking is possible.
上記周波数成分抽出手段は、ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、及び/又はバンドバスフィルタであることが好ましい。 The frequency component extracting means is preferably a high-pass filter, a low-pass filter, and / or a band-pass filter.
上記レーザ照射装置には、必要に応じて、上記位置決め装置に入力する信号のレベルを調整するための減衰回路及び/又は増幅回路が含まれていることが好ましい。 The laser irradiation device preferably includes an attenuation circuit and / or an amplification circuit for adjusting the level of a signal input to the positioning device as necessary.
上記レーザ照射装置としては、レーザ穴あけ加工のようなレーザ加工装置又は露光装置等が挙げられる。レーザの照射は、連続的なものであっても断続的なものであってもよい。 Examples of the laser irradiation apparatus include a laser processing apparatus such as laser drilling or an exposure apparatus. Laser irradiation may be continuous or intermittent.
本発明の第三の態様は、液滴を被吐出対象体に吐出する液滴吐出ヘッドと、上記液滴吐出ヘッドを上記被吐出対象体の表面と略平行に移動予定経路に沿って相対的に移動するための移動手段と、上記移動予定経路に沿って上記対象体表面の凹凸を検出する検出手段と、上記検出された凹凸に応じて上記液滴吐出ヘッドと上記被吐出対象体との距離を目標距離に調整する位置決め装置を積層状に複数備えた、上記液滴吐出ヘッドを支持する支持機構と、を備えた液滴吐出装置を提供するものである。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a droplet discharge head that discharges droplets onto a discharge target object, and a relative movement of the droplet discharge head along a planned movement path substantially parallel to the surface of the discharge target object. A detecting means for detecting irregularities on the surface of the object along the planned movement path, and the droplet discharge head and the target object to be ejected according to the detected irregularities. The present invention provides a droplet discharge device including a support mechanism for supporting the droplet discharge head, which includes a plurality of positioning devices that adjust the distance to a target distance in a stacked manner.
かかる構成によれば、液滴吐出ヘッドの位置を積層状に重なった複数の位置決め装置を用いて調節することが可能となるので、液滴吐出ヘッドと被吐出対象体表面との距離(ギャップ)を高速で調整することが可能となる。したがって、高速で連続作業が可能となり、作業効率を向上させることができる。 According to such a configuration, the position of the droplet discharge head can be adjusted using a plurality of positioning devices stacked in a stack, so that the distance (gap) between the droplet discharge head and the surface of the discharge target object Can be adjusted at high speed. Accordingly, continuous work can be performed at high speed, and work efficiency can be improved.
本発明の第四の態様は、被照射体表面の凹凸に追従するように光ビームの焦点位置を調整するレーザ照射方法であって、光ビームを移動する移動予定経路に沿って対象体表面の凹凸を電気信号として取得する過程と、上記電気信号が複数の周波数成分を抽出して各周波数成分毎の複数の個別電気信号を得る過程と、上記複数の個別電気信号各々を対応する複数の積層状に重なった位置決め装置に送信し、当該位置決め装置に搭載される集光手段の位置を上記光ビームの光軸方向に調整することにより、上記光ビームの焦点位置を調整する過程と、を含むレーザ照射方法を提供するものである。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a laser irradiation method for adjusting a focal position of a light beam so as to follow the unevenness of the surface of the irradiated object. A process of acquiring irregularities as an electrical signal, a process of extracting a plurality of frequency components from the electrical signal to obtain a plurality of individual electrical signals for each frequency component, and a plurality of layers corresponding to each of the plurality of individual electrical signals And adjusting the focal position of the light beam by adjusting the position of the light collecting means mounted on the positioning device in the direction of the optical axis of the light beam. A laser irradiation method is provided.
これによれば、積層状に重なった複数の位置決め装置により集光手段の位置を調整するので、高速で精度よく被照射体表面への光ビームを追従させることが可能となる。 According to this, since the position of the light condensing means is adjusted by the plurality of positioning devices stacked in a stacked manner, it becomes possible to follow the light beam to the surface of the irradiated object with high speed and accuracy.
上記複数の個別電気信号を得る過程が、第一の個別電気信号と第二の個別電気信号を得る過程であり、上記焦点位置を調整する過程が、上記複数の積層状の位置決め装置を構成し、上記集光手段を搭載する第一の位置決め装置を上記第一の個別電気信号により駆動し、上記複数の積層状の位置決め装置を構成し、上記第一の位置決め装置を搭載する第二の位置決め装置を上記第二の個別信号により駆動することにより光ビームの焦点位置を調整する過程であることが好ましい。 The process of obtaining the plurality of individual electrical signals is a process of obtaining the first individual electrical signal and the second individual electrical signal, and the process of adjusting the focal position constitutes the plurality of stacked positioning devices. The first positioning device on which the light condensing means is mounted is driven by the first individual electrical signal to form the plurality of stacked positioning devices, and the second positioning device on which the first positioning device is mounted. Preferably, this is a process of adjusting the focal position of the light beam by driving the apparatus with the second individual signal.
本発明の第五の態様は、被照射体表面の凹凸に追従するように光ビームの焦点位置を調整するレーザ照射方法であって、光ビームを移動する移動予定経路に沿って対象体表面の凹凸又はうねりを電気信号として取得する過程と、上記電気信号が複数の周波数成分を抽出して各周波数成分毎の複数の個別電気信号を得る過程と、上記複数の個別電気信号をそれぞれ、上記光ビームの光軸上に位置する複数の集光手段を各々搭載する並設された対応する複数の位置決め装置に送信し、当該複数の集光手段の位置を各々上記光ビームの光軸方向に調整することにより、上記光ビームの焦点位置を調整する過程と、を含むレーザ照射方法である。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a laser irradiation method for adjusting a focal position of a light beam so as to follow the unevenness of the surface of an object to be irradiated. A process of acquiring unevenness or undulation as an electrical signal, a process of extracting a plurality of frequency components from the electrical signal to obtain a plurality of individual electrical signals for each frequency component, and a plurality of the individual electrical signals for the light Transmitting to a plurality of corresponding positioning devices mounted on each of the plurality of condensing means positioned on the optical axis of the beam, and adjusting the positions of the plurality of condensing means in the optical axis direction of the light beam, respectively Thereby adjusting the focal position of the light beam.
これによれば、独立に駆動される並設された複数の位置決め装置上に各々搭載される複数の集光手段により光ビームの焦点位置が調整されるので、精度よく高速での焦点位置合わせが可能となる。 According to this, since the focal position of the light beam is adjusted by the plurality of condensing means respectively mounted on the plurality of positioning devices that are driven independently, the focal position can be accurately adjusted at high speed. It becomes possible.
本発明の第六の態様は、液滴吐出ヘッドを移動する移動予定経路に沿って被吐出対象体表面の凹凸を電気信号として取得する過程と、上記電気信号を複数の周波数成分を抽出して各周波数成分毎の複数の個別電気信号を得る過程と、上記複数の個別電気信号各々を対応する複数の積層状に重なった位置決め装置に送信し、当該位置決め装置に搭載される液滴吐出ヘッドの位置を当該液滴吐出ヘッドと上記被吐出対象体とのギャップ方向に調整することにより、上記液滴吐出ヘッドのノズルと被吐出対象体表面とのギャップを所定距離に調整する過程と、を含む液滴吐出方法である。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a process of acquiring irregularities on the surface of an ejection target body as an electrical signal along a planned movement path for moving the droplet ejection head, and extracting a plurality of frequency components from the electrical signal. A process of obtaining a plurality of individual electric signals for each frequency component, and transmitting each of the plurality of individual electric signals to a corresponding plurality of stacked overlapping positioning devices, and a droplet discharge head mounted on the positioning device Adjusting the gap between the nozzle of the droplet discharge head and the surface of the discharge target body to a predetermined distance by adjusting the position in the gap direction between the droplet discharge head and the discharge target body. This is a droplet discharge method.
これによれば、積層状に重なった複数の位置決め装置により液滴吐出ヘッドの位置を調整するので、精度よく被吐出対象体と液滴吐出ヘッドとの間のギャップ(距離)を調整し、被吐出対象体表面へ高速で追従させることが可能となる。 According to this, since the position of the droplet discharge head is adjusted by a plurality of positioning devices stacked in a stacked manner, the gap (distance) between the discharge target object and the droplet discharge head can be adjusted accurately, It is possible to follow the surface of the discharge target body at high speed.
本発明の第七の態様は、表面に凹凸を含む第1の対象体と、上記第1の対象体の表面にギャップを介して対向する第2の対象体と、上記第2の対象体の上記ギャップ方向における位置を調節する第1及び第2の位置調節手段(位置決め装置)と、上記第2の対象体を上記第1の対象体の表面上に想定される経路に沿って相対的に移動する走査手段と、上記経路に沿って上記第1の対象体の凹凸を検出して上記第1の対象体の表面状態による変調成分を含む距離信号を出力する凹凸検出手段と、上記距離信号から第1の周波数成分を抽出した第1の周波数成分信号及び第2の周波数成分を抽出した第2の周波数成分信号によって上記第1及び第2の位置調節手段を駆動する駆動手段と、を備える位置制御装置である。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a first object including irregularities on a surface, a second object facing the surface of the first object via a gap, and the second object. The first and second position adjusting means (positioning device) for adjusting the position in the gap direction and the second object relative to each other along a path assumed on the surface of the first object. Scanning means for moving, unevenness detecting means for detecting unevenness of the first object along the path, and outputting a distance signal including a modulation component according to the surface state of the first object, and the distance signal Driving means for driving the first and second position adjusting means by a first frequency component signal extracted from the first frequency component and a second frequency component signal extracted from the second frequency component. It is a position control device.
かかる構成によれば、複数の位置決め手段を用いるので、第1の対象体表面と第2の対象体とのギャップを高速で精度よく調整することが可能となる。 According to such a configuration, since a plurality of positioning means are used, the gap between the first object surface and the second object can be adjusted at high speed and with high accuracy.
本発明は、表面に凹凸を含む第1の対象体(例:金属板等)とこの第1の対象体の表面上を移動する例えばレンズ等の第2の対象体との間のギャップを、複数の積層状又は並行に設置された第2の対象体の位置調節手段としての位置決め装置を利用することで高速で調整可能にしたものである。なお、うねり、反り、撓みなどの微小な表面形状の変化も凹凸に含まれるものとする。 The present invention provides a gap between a first object (eg, a metal plate) having irregularities on the surface and a second object such as a lens that moves on the surface of the first object. By using a positioning device as a position adjusting means for a plurality of stacked or parallel second objects, adjustment is possible at high speed. Note that unevenness includes minute changes in the surface shape such as swell, warpage, and deflection.
具体的には、例えば、第2の対象体を搭載しギャップ方向に移動可能にした第1の位置決め装置と、第1の位置決め装置を搭載しギャップ方向に移動可能にした第2の位置決め装置を利用することで、ギャップ方向の駆動力を向上させ、第1の対象体表面への高速での追従性を向上させたものである。 Specifically, for example, a first positioning device mounted with a second object and movable in the gap direction, and a second positioning device mounted with the first positioning device and movable in the gap direction are provided. By using it, the driving force in the gap direction is improved, and the followability at a high speed to the surface of the first object is improved.
また、他の例としては第2の対象体として例えば集光手段等を用いた場合に、一の集光手段を搭載しギャップ方向に移動可能にした第1の位置決め装置と他の集光手段を搭載しギャップ方向に移動可能にした第2の位置決め装置とをギャップ方向に並設することで、ギャップ方向の焦点位置合わせの駆動力を向上させ、第1の対象体表面への焦点位置の高速での追従性を向上させたものである。 As another example, when a light collecting means or the like is used as the second object, for example, the first positioning device mounted with one light collecting means and movable in the gap direction and the other light collecting means And a second positioning device that is movable in the gap direction are arranged in parallel in the gap direction, thereby improving the driving force for focusing in the gap direction, and the position of the focal position on the surface of the first object. This improves the follow-up performance at high speed.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(第一の実施形態)
図1は、レーザ照射装置1を概略的に示す図である。
(First embodiment)
FIG. 1 schematically shows a
同図に示すように、本実施形態に係るレーザ照射装置1は、レーザ発生装置(レーザ光源)100、レーザの光ビーム102を集光する集光手段(集光レンズ)110、光ビーム102を被照射体(被加工体)104の表面と略平行に相対的に移動させる移動手段112、光ビーム102の移動予定経路に沿って被照射体表面の凹凸又はうねり(以下、簡単のため単に凹凸という)を検出する検出手段114及び後述する位置決め装置(図2参照)を積層状に複数備えた支持機構116を備えている。
As shown in the figure, a
レーザ発生装置100は、制御部122より発振回路124を介して送られる信号に応じて光ビーム102を発生する。制御部122は、光ビームのON/OFFの制御を含む照射タイミング、照射強度等の調整を行う。レーザ発生装置100は、特に限定されず、被照射体104の種類、材質、加工目的等に応じて適宜選択される。代表的なレーザとしては、例えばCO2レーザ、YAGレーザなどが挙げられる。レーザ発生装置100より発生した光ビーム102は、反射ミラー101、集光レンズ110等を介して被照射体104上に集光される。
The
なお、被照射体104は、金属等の基板であってもよく、また基板上に被覆されたフォトレジスト等の露光膜であってもよい。
The
集光レンズ110は、レーザ発生装置100から出射された光ビーム102を集光するものであり、例えば凸レンズが用いられる。但し、これに限られず、球レンズ等を用いてもよい。また、凸レンズ、凹レンズ等の複数のレンズの組合せにより集光性を持たせたものを用いてもよい。
The condensing
移動手段112は、光ビームを被照射体104の表面と略平行に光ビームの移動予定経路に沿って相対的に移動させるものである。なお、移動手段112は、光ビームの焦点付近に被照射体104の表面を概そ位置させるべく、略垂直方向に粗移動させる手段を含んでもよい。
The moving means 112 relatively moves the light beam along the planned movement path of the light beam substantially parallel to the surface of the
移動手段112は、被照射体104側を移動させる手段であってもよく、また、被照射体104表面上に照射する光ビーム側を動かす手段であってもよい。また、双方を動かす手段であってもよい。被照射体104を移動させる手段としては、例えば、被照射体104をXY軸方向に移動可能なXYステージが挙げられる。また、光ビームを動かす手段としては、例えば光ビームを被照射体104上に集光させる光学系或いはレーザ光源を含む集光レンズより前の光学系を移動させる移動台が挙げられる。このようなXYステージ又は移動台等の移動手段112は、制御コンピュータシステムにより構成される制御部122から供給される図示しない信号に同期して作動する。なお、本実施形態では、図1に示すように移動手段112として、XYステージを利用した例を示した。
The moving means 112 may be a means for moving the
検出手段114は、被照射体104の表面の凹凸を検出する装置であり、光ビーム102の移動予定経路に沿って凹凸の検出がなされる。検出手段114としては、例えば図1に示すような光学的距離検出装置が用いられる。このような装置では、レーザ装置115aから出力された光ビームが被照射体104で反射し、この反射した光ビームをCCDセンサで検出し、被照射体104表面の凹凸の変位量を測定する。具体的には、例えば凹凸の大小によって光ビームのCCDセンサ115bへの戻り位置が異なるのでCCDセンサ115bの戻り光の検出位置によって光学的距離検出装置と被照射体104表面とのギャップ(距離)を測定することができる。また、このギャップから凹凸の変位量(表面状態の変調成分)を算出することが可能となる。
The detection means 114 is a device that detects irregularities on the surface of the
なお、検出手段114は光学的距離検出装置に限られず、被照射体104表面の凹凸によって上下動する金属棒をコイル内に入れ、コイル部のインピーダンス変化を検出する機械−電気変換器のような装置によってもよい。
The detecting means 114 is not limited to the optical distance detecting device, but a metal rod that moves up and down by the unevenness of the surface of the
支持機構116は、集光レンズ110を移動可能に支持するものである。
The
図2は、集光レンズ110の支持機構116を説明するための図である。
FIG. 2 is a view for explaining the
支持機構116は、第1の位置決め装置121a及び第2の位置決め装置121bを含み構成されている。
The
第一の位置決め装置121aは、集光レンズ110を搭載し、集光レンズ110を光軸方向に移動可能に構成されている。このような第一の位置決め装置121aとしては、例えばピエゾ素子を用いることが可能である。このようにアクチュエータとしてピエゾ素子を用いた場合には、位置決め精度が良く、高速駆動に好適である。但し、アクチュエータはこれに限らず、例えばステッピングモータ等のモータ式或いは電磁コイル式であってもよい。
The
第二の位置決め装置121bは、第一の位置決め装置121aを搭載し、第一の位置決め装置121aを光軸方向に移動可能に構成されている。このような第二の位置決め装置121bとしても同様にピエゾ素子、モータ、電磁コイル等のアクチュエータを用いることができる。第二の位置決め装置121bは、例えば装置取り付け部材125に固定された支持体123上に設置される。なお、第二の位置決め装置121bは、支持体123の装置取り付け部材125に接合する側と反対側の先端部に設置することが好ましい。このように、先端部に第二の位置決め装置121bを取り付けことにより、支持体123が被照射体104の表面に接触するのを防止することが可能となる。
The
また、装置取り付け部材125には検出手段114が一体的に取り付けられていてもよい。この場合には、リアルタイムで検出された凹凸情報を位置決め装置に送ることができるので、より精度よく被照射体104表面の凹凸に追従させることが可能となる。
Further, the detection means 114 may be integrally attached to the
なお、第一の位置決め装置121a及び第二の位置決め装置121bは、同じ方式のアクチュエータを用いてもよく、また各々異なる方式のアクチュエータを用いてもよい。
The
また、第一の位置決め装置121a及び第二の位置決め装置121bは、後述する制御部122から駆動回路120を介して個別に供給される電気信号に応じて各々独立に駆動される。
Further, the
上述したレーザ照射装置1では、下記の焦点位置制御機構により光ビームの焦点位置が調整される。
In the
図3は、本発明の実施形態のレーザ照射装置を説明するための概略ブロック図である。 FIG. 3 is a schematic block diagram for explaining the laser irradiation apparatus according to the embodiment of the present invention.
被照射体104表面の凹凸の変化は、検出器114内のCCDセンサ115bにより電気信号のうねり周波数成分として得られる。
The unevenness of the surface of the
本実施形態では、このようなうねり周波数成分信号から複数の異なる周波数成分信号を抽出し、各周波数成分信号ごとに各位置決め装置を駆動する場合について説明する。 In the present embodiment, a case will be described in which a plurality of different frequency component signals are extracted from such a swell frequency component signal and each positioning device is driven for each frequency component signal.
図4に、CCDセンサ115bにより検出されるうねり周波数成分について説明するための模式的グラフを示す。同図中、(a)はうねり周波数成分信号であり、(a1)〜(a3)は、うねり周波数成分信号から各々抽出される、高周波数成分信号(a1)、中周波数成分信号(a2)、低周波数成分信号(a3)である。
FIG. 4 shows a schematic graph for explaining the swell frequency component detected by the
この電気信号(うねり周波数成分信号(a))は、増幅器(AMP)130により増幅された後、ハイカットフィルタ(高域減衰器)132により高周波数成分(a1)がカットされる(図4参照)。これにより、図4に示すような位置決め装置が追従し難い高い周波数(共振周波数)成分になる微細な凹凸、ノイズ、微細な異物の存在に起因する成分がカットされる。したがって、共振等に起因する追従性の低下、軌道の逸脱等を防止することが可能となる。 This electrical signal (swell frequency component signal (a)) is amplified by an amplifier (AMP) 130, and then a high frequency component (a1) is cut by a high cut filter (high frequency attenuator) 132 (see FIG. 4). . Thereby, components due to the presence of minute irregularities, noise, and minute foreign matters that become high frequency (resonance frequency) components that are difficult to follow by the positioning device as shown in FIG. 4 are cut. Accordingly, it is possible to prevent a decrease in followability, a deviation from the trajectory, and the like due to resonance and the like.
図2に示すレーザ照射装置の構成では、凹凸はレーザ照射位置よりも距離(位置ずれ)Lだけ先行して計測される。したがって、この位置ずれLに対応する時間差Tだけ位置決め装置に伝達する駆動信号のタイミングを遅らせる必要がある。 In the configuration of the laser irradiation apparatus shown in FIG. 2, the unevenness is measured by a distance (positional deviation) L before the laser irradiation position. Therefore, it is necessary to delay the timing of the drive signal transmitted to the positioning device by the time difference T corresponding to the positional deviation L.
図3に示すように、高周波数成分が減衰された電気信号は、遅延回路134で検出器114の凹凸検出位置とレーザ照射位置との位置ずれLに対応する時間差Tだけ駆動信号の伝達を遅らせる。これにより、集光レンズ110の焦点位置調整のタイミングを位置ずれLに合わせて修正することが可能となる。なお、位置ずれLによる時間差Tが無視し得る程度に微小である場合には、遅延回路はなくてもよい。
As shown in FIG. 3, the electrical signal in which the high frequency component is attenuated delays transmission of the drive signal by a time difference T corresponding to the positional deviation L between the unevenness detection position of the
次に、遅延回路134を通過した電気信号は、分配器136で第1の周波数成分を抽出した第1の周波数成分信号及び第2の周波数成分を抽出した第2の周波数成分信号に分配される。なお、この第1の周波数成分信号及び第2の周波数成分信号が、個別電気信号に該当する。この第1の周波数成分信号及び第2の周波数成分信号は、増幅器140,144により増幅された後、各々第一の位置決め装置121a及び第二の位置決め装置121bに駆動信号として伝達され、各位置決め装置において、各周波数成分信号に応じた位置決めがされる。
Next, the electrical signal that has passed through the
本実施形態では、図3に示すように高周波数成分をカットし、分配器136により分配した電気信号を各々ローパスフィルタ(LPF)138及びバンドパスフィルタ(BPF)142を通すことで、低周波数成分信号(a3)(第2の周波数成分)と中周波数成分信号(a2)(第1の周波数成分)を抽出する。このように、低周波数成分(a3)と中周波数成分(a2)を抽出し、低周波数成分(a3)に応じた大きな(緩やかな)動きと中周波数成分(a2)に応じた微細な(速い)動きに分けて集光レンズ110の位置の調整を行うことにより、高速での位置決めの追従性をより向上させることが可能となる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the high frequency component is cut, and the electric signal distributed by the
また、集光レンズ110の搭載された第一の位置決め装置121aは低周波成分信号(a3)により、第二の位置決め装置121bは中周波成分信号(a2)により駆動されることが好ましい。下層の位置決め装置(第二の位置決め装置121b)は、上層の位置決め装置(第一の位置決め装置121a)の荷重による影響を受けるので移動時の負荷が大きくなり、共振周波数が低くなる。したがって、上層の位置決め装置に比べ許容される応答速度が遅くなるので、下層側の位置決め装置はより緩やかな動作を指示する低周波成分信号により駆動することが好ましい。また、上層の位置決め装置は、下層の位置決め装置に比べ負荷が少なく、高速動作にも追従しやすいのでより高い周波成分信号により駆動することが好ましい。
The
次に、本実施形態の光ビーム装置の動作について簡単に説明する。 Next, the operation of the light beam apparatus according to this embodiment will be briefly described.
図5は、光ビームの移動予定経路の一例を示す図である。 FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a planned movement path of the light beam.
図5(a)は、レーザ穴あけ加工の際の光ビームの移動予定経路を説明するための被照射体の上面図であり、図5(b)は、図5(a)におけるA−A’断面図である。同図中、符号150は移動予定経路であり、152は光ビームの照射痕を示す。
FIG. 5A is a top view of the irradiated object for explaining a planned movement path of the light beam at the time of laser drilling, and FIG. 5B is an AA ′ in FIG. It is sectional drawing. In the figure,
本実施形態では、同図に示すような光ビームを移動する移動予定経路150に沿って被照射体104表面の凹凸を電気信号として検出器114により検出する。その後、得られた電気信号は、上述のように周波数又は振幅等の波長特性により分割して、個別電気信号を得る。この個別電気信号をそれぞれ各位置決め装置(第一の位置決め装置121a及び第二の位置決め装置121b)に伝達し、各位置決め装置をそれぞれ独立に駆動することにより、光ビームの焦点位置の調整がなされる。
In the present embodiment, the unevenness on the surface of the
本実施形態のレーザ照射装置1によれば、レンズを移動可能に搭載する第一の位置決め装置121aと第一の位置決め装置121aを移動可能に搭載する第二の位置決め装置121bを備え、この2つの位置決め装置を独立に移動可能としているので、被照射体104表面の凹凸に高速で追従することが可能となる。
According to the
また、第一の位置決め装置121aと第二の位置決め装置121bに、各々異なる周波数成分信号を伝達し、遅い動作と速い動作を個別に行うので、さらに被照射体104表面に対する追従の精度及び追従の速度を高めることが可能となる。
Further, different frequency component signals are transmitted to the
また、第一の位置決め装置121aと第二の位置決め装置121bに、同じ周波数成分で異なる振幅の信号を伝達することで、集光レンズ110の焦点位置合わせに必要な移動距離を第一の位置決め装置121aと第二の位置決め装置121bで二分することが可能となる。したがって、短時間で目的とする移動距離を移動することが可能となるので、高速での焦点位置合わせが可能となる。また、2つの位置決め装置を利用することで、移動距離の限界値を大きくすることが可能となる。
Further, by transmitting signals having the same frequency component and different amplitudes to the
また、一の集光レンズにより光ビームの焦点位置を調整するので、複雑な調整を必要とせず、また、位置決め装置が積層状に構成されており、設置に広いスペースを必要としないので装置の小型化を図ることが可能となる。 In addition, since the focal position of the light beam is adjusted by a single condenser lens, no complicated adjustment is required, and the positioning device is configured in a stacked manner, so that a large space for installation is not required. It is possible to reduce the size.
なお、本実施形態では、2つの位置決め装置を用いたが、これに限定されず、3つ以上の位置決め装置を用いてもよい。この場合にも、レンズが搭載される最上部の位置決め装置から最下部の位置決め装置の順に周波数成分を低くするように構成することが好ましい。すなわち、最上部の位置決め装置が一番高い周波数成分に応じて高速駆動され、最下部の位置決め装置が一番低い周波数成分に応じて低速駆動されるよう構成されていることが好ましい。 In this embodiment, two positioning devices are used. However, the present invention is not limited to this, and three or more positioning devices may be used. Also in this case, it is preferable that the frequency components be lowered in order from the uppermost positioning device on which the lens is mounted to the lowermost positioning device. That is, it is preferable that the uppermost positioning device is driven at a high speed according to the highest frequency component and the lowermost positioning device is driven at a low speed according to the lowest frequency component.
このようなレーザ照射装置1は、穴あけ加工のようなレーザ加工に用いてもよく、また、フォトレジストの露光に用いてもよい。また、CDプレーヤ等の光ピックアップ装置として用いられてもよい。
Such a
穴あけ加工としては、具体的には、リアプロジェクション用のマイクロレンズアレイ(MLA)の形成工程で必要とされるピンホール加工等に好適に用いられる。 Specifically, the drilling is suitably used for pinhole processing or the like required in the process of forming a micro lens array (MLA) for rear projection.
また、本実施形態では、光ビームは一本のものを例示したが、これに限定されず、回折格子や光ファイバ等により複数に分岐された分岐ビームを照射するものであってもよい。 In the present embodiment, a single light beam is exemplified. However, the present invention is not limited to this, and the light beam may be irradiated with a plurality of branched beams by a diffraction grating, an optical fiber, or the like.
また、本実施形態においては、被照射体表面の凹凸情報をリアルタイムに駆動信号として各位置決め装置に伝達する例について説明したが、これに限定するものではない。したがって、一度取得した被照射体表面の凹凸情報を例えば制御コンピュータシステムにより構成される制御部122内にメモリとして蓄積し、光ビーム102と被照射体104の相対位置に応じて集光レンズ110の位置決めのための駆動信号を送信することにより位置制御するよう構成されていてもよい。
Further, in the present embodiment, the example in which the unevenness information on the surface of the irradiated object is transmitted to each positioning device as a drive signal in real time has been described, but the present invention is not limited to this. Therefore, the unevenness information on the surface of the irradiated object acquired once is accumulated as a memory in the
また、被照射体の照射位置に応じて光ビームの到達深度を変更する場合や多種類のレーザ光源を用いる場合のように、被照射対象表面の凹凸以外の情報に基づき、集光レンズの位置を変更したい場合もある。このような場合には、被照射対表面の凹凸情報に、深度の変更情報又はレーザ光源の種類に応じた集光レンズの焦点距離の変動値等の情報を加味した駆動信号を各位置決め装置に供給するように構成してもよい。 In addition, the position of the condensing lens is based on information other than the unevenness of the surface to be irradiated, such as when the depth of arrival of the light beam is changed according to the irradiation position of the irradiated object or when various types of laser light sources are used. You may want to change In such a case, each positioning device is provided with a driving signal that includes information such as the depth change information or the focal length variation value of the condensing lens according to the type of laser light source in the unevenness information on the surface to be irradiated. You may comprise so that it may supply.
(第二の実施形態)
第一の実施形態では、第一の位置決め装置121a及び第二の位置決め装置121bに伝達する駆動信号として、周波数の異なる2つの成分信号(低周波数成分信号と中周波数成分信号)を用いたが、これに限定されず、同じ周波数成分のものを用いてもよい。
(Second embodiment)
In the first embodiment, two component signals (low frequency component signal and medium frequency component signal) having different frequencies are used as drive signals transmitted to the
図6に、CCDセンサにより検出されるうねり周波数成分について説明するための模式的グラフである。同図では、うねり周波数成分を周波数が同じで振幅の異なる2つの成分に分割した例を示す。同図中、(b)はうねり周波数成分信号であり、(b1)〜(b3)は、うねり周波数成分信号から各々抽出される、高周波数成分信号(b1)、低中周波数成分信号1)(b2)、低中周波数成分信号2)(b3)である。 FIG. 6 is a schematic graph for explaining the swell frequency component detected by the CCD sensor. The figure shows an example in which the swell frequency component is divided into two components having the same frequency but different amplitudes. In the figure, (b) is a swell frequency component signal, and (b1) to (b3) are a high frequency component signal (b1) and a low / medium frequency component signal 1) (each extracted from the swell frequency component signal). b2), low and medium frequency component signals 2) and (b3).
このように、電気信号を2つの同じ周波数成分信号に分割し、第一の位置決め装置121aと第二の位置決め装置121bを同時に駆動することで、一の位置決め装置を用いた場合に比べ、同じ時間あたりの移動距離(ダイナミックレンジ)を大きくすることが可能となる。また、焦点合わせに必要な距離を第一の位置決め装置121aと第二の位置決め装置121bとで分担することが可能となるので、短時間での位置調整が可能となる。
In this way, the electric signal is divided into two identical frequency component signals, and the
図7に、位置決め装置を一つ用いた場合と二つ用いた場合における移動距離の違いを説明するための図を示す。 FIG. 7 is a diagram for explaining a difference in moving distance between the case where one positioning device is used and the case where two positioning devices are used.
図7(a)に示すように、位置決め装置を一つしか用いなかった場合は、集光レンズ110は、所定時間にl1しか移動することができない。
As shown in FIG. 7A, when only one positioning device is used, the
しかし、図7(b)に示すように、位置決め装置を2つ用いた場合には、集光レンズ110は、所定時間に第一の位置決め装置121aと第二の位置決め装置121bの移動距離の和l2分移動することができる。したがって、同じ時間内においても移動量を多くすることができるので、高速での追従性を増すことが可能となる。また、2つの位置決め装置の限界移動量分移動することが可能であるため、集光レンズ110の移動距離の限界値を大きくすることが可能となる。なお、図7(b)において、図7(a)と同一の構成要素については、同一符号を付して説明を省略する。また、同図中、139、139’は、ローパスフィルタであり、141、141’は、ローパスフィルタからの信号を増幅するための増幅器である。
However, as shown in FIG. 7B, when two positioning devices are used, the
第二の実施形態では、電気信号を2つの同じ周波数成分信号に分割し、第一の位置決め装置と第二の位置決め装置を同時に駆動することで、一の位置決め装置を用いた場合に比べ、同じ時間あたりの移動距離(ダイナミックレンジ)を大きくすることが可能となる。また、焦点合わせに必要な距離を第一の位置決め装置と第二の位置決め装置とで分担することが可能となるので、短時間での位置調整が可能となる。したがって、高速での追従性を増すことが可能となる。 In the second embodiment, the electric signal is divided into two identical frequency component signals, and the first positioning device and the second positioning device are driven at the same time, which is the same as in the case of using one positioning device. It is possible to increase the moving distance (dynamic range) per time. In addition, since the distance required for focusing can be shared between the first positioning device and the second positioning device, position adjustment can be performed in a short time. Accordingly, it is possible to increase the follow-up performance at high speed.
なお、第一の位置決め装置と第二の位置決め装置に、位置決めに必要な移動距離を分担させると同時に、各々に高い周波数成分と低い周波数成分とに分割した動作を分担させてもよい。すなわち、第一の実施形態と第二の実施形態を組合わせて行ってもよい。 The first positioning device and the second positioning device may share the movement distance necessary for positioning, and at the same time, may share the operation divided into the high frequency component and the low frequency component. That is, you may carry out combining 1st embodiment and 2nd embodiment.
(第三の実施形態)
第三の実施形態は、第一の集光レンズ110aを搭載した第一の位置決め装置121cと第二の集光レンズ110bを搭載した第二の位置決め装置121dを各々独立に駆動することにより、光ビームの焦点位置を合わせるものである。なお、第一の集光レンズ110a及び第二の集光レンズ110bが集光手段に該当する。
(Third embodiment)
In the third embodiment, the
図8は、第一の集光レンズ110aを搭載した第一の位置決め装置121cと第二の集光レンズ110bを搭載した第二の位置決め装置121dとを用いて光ビームの焦点位置を合わせる方法を説明するための図である。第一の位置決め装置121cと第二の位置決め装置121dとして、第一の実施形態で用いた位置決め装置(121a又は121b)と同様のものが用いられる。なお、図8中、図2と対応する部分については同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
FIG. 8 shows a method of adjusting the focal position of the light beam using the
集光レンズ110a及び集光レンズ110bは、光ビームの光軸上に配置される。
The
集光レンズ110a及び集光レンズ110bは、焦点距離等の基本特性が同じものを用いてもよく、また、異なるものを用いてもよい。
The condensing
以下、集光レンズ110aとして焦点距離が長いものを用い、集光レンズ110bとして焦点距離が短いものを用いた場合について説明する。
Hereinafter, the case where a long focal length is used as the
図9は、本発明の実施形態のレーザ照射装置を説明するための概略ブロック図である。 FIG. 9 is a schematic block diagram for explaining a laser irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention.
CCD115bにより検出されたうねり周波数成分信号は、上述の図3の際と同様、増幅器130、ハイカットフィルタ132、遅延回路134を介して分配器136に送られる。伝達された信号は、分配器136にて中周波数成分信号と低周波数成分信号に分割される(図4参照)。すなわち、一の信号はバンドパスフィルタ146により中周波数成分信号のみが抽出され増幅器140で増幅された後、第一の位置決め装置121cに送られる。また、他の信号はローパスフィルタ148により低周波数成分信号のみが抽出され増幅器144で増幅された後、第二の位置決め装置121dに送られる。したがって、焦点距離の長い第一の集光レンズ110aで微調整を行い、焦点距離の短い第二の集光レンズ110bにより粗調整を行うことで精度よく被照射体104表面に追従させた光ビームの焦点位置合わせが可能となる。
The swell frequency component signal detected by the
なお、バンドパスフィルタ146(及び/又はローパスフィルタ148)と第一の位置決め装置121c(及び/又は第二の位置決め装置121d)との間に、検出した信号と位置決め装置を実際に移動させる距離との調節を図る回路を配置してもよい。すなわち、レンズの基本特性(例:各レンズの焦点距離、二つのレンズのレンズ間距離)等に応じて予め定められた検出信号対位置決め装置の移動量のテーブルを参照し、検出信号に対応する移動量情報を有する信号を位置決め装置に伝達するよう設定されていてもよい。
The detected signal and the distance for actually moving the positioning device between the band pass filter 146 (and / or the low-pass filter 148) and the
本実施形態によれば、うねり周波数成分信号を周波数特性の異なる信号(高周波成分信号及び定収は成分信号)に分割し、各信号に応じて二つの位置決め装置を独立に駆動することで光ビームの焦点位置を調整しているので、精度よく被照射体表面に追従させた光ビームの焦点位置合わせを行うことが可能となる。 According to the present embodiment, the swell frequency component signal is divided into signals having different frequency characteristics (a high frequency component signal and a fixed income are component signals), and the two positioning devices are independently driven in accordance with each signal to thereby generate a light beam. Since the focal position is adjusted, it is possible to accurately adjust the focal position of the light beam that follows the surface of the irradiated object.
(第四の実施形態)
図10は、第四の実施形態に係る液滴吐出装置を説明するための図である。
(Fourth embodiment)
FIG. 10 is a diagram for explaining a droplet discharge device according to the fourth embodiment.
本実施形態では、液滴吐出装置としてマイクロアレイの製造装置を例に採り説明する。 In the present embodiment, a microarray manufacturing apparatus will be described as an example of a droplet discharge apparatus.
本実施形態のマイクロアレイの製造装置500は、液滴吐出ヘッドを担持するキャリヤ400、被吐出対象体550を載置するテーブル510を備えている。
The
また、図10において、530はキャリヤ400を駆動するX方向駆動軸であり、530はテーブル510を駆動するY方向駆動軸である。X方向駆動軸530及びY方向駆動軸520は、例えばタイミングベルト機構やボールネジ機構等を用いるものであり、駆動部540に含まれる図示しない駆動モータより駆動力を得てキャリヤ400及びテーブル510を移動させることができる。また、X方向駆動軸530、Y方向駆動軸520は、駆動部540内に含まれる制御コンピュータシステムより構成される制御部600からの予め定められた移動経路(移動予定経路)情報に基づき駆動される。なお、X方向駆動軸530、Y方向駆動軸520、キャリヤ400、テーブル510が移動手段に該当する。
In FIG. 10,
図11は、本実施形態の液滴吐出ヘッドの位置決め機構を説明するための図である。図11中、図2と対応する部分については同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。 FIG. 11 is a view for explaining the positioning mechanism of the droplet discharge head of the present embodiment. 11, parts corresponding to those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and description of such parts is omitted.
本実施形態では、キャリヤ400に液滴吐出ヘッド410をZ軸方向に移動可能に支持する支持機構116と検出手段としての検出器114とが搭載されている。
In this embodiment, a
ここで液滴吐出ヘッド410は、DNA、RNA又はタンパク質等の生体試料溶液を、被吐出対象体550としてのマイクロアレイ用基板上に吐出するものである。液滴吐出ヘッド410は、外部に液滴を吐出するヘッド部とヘッド部に生体試料溶液を供給する貯留部(タンク)が一体的に形成されているものであっても、別体として形成されているものであってもよい。
Here, the
支持機構116は、このような液滴吐出ヘッド410(あるいは液滴吐出ヘッド410のノズル部)と被吐出対象体との間のギャップ(液滴吐出ヘッドの高さ)が目標距離となるよう調整するものである。
The
液滴吐出ヘッド410と被吐出対象体との間のギャップが大きいと液滴の飛行距離が長くなり、着弾位置がずれたり、また、飛行中に液滴が飛散して隣接するスポットに飛散した液が混入する虞がある。また、ギャップが狭いと被吐出対象体550表面の突起部に衝突したり擦れたりする虞がある。したがって、ギャップを適切な間隔に調整する必要がある。
If the gap between the
ギャップの目標距離を決定する要因となるパラメータの一つとしては、例えば使用する溶液の物性や環境条件が挙げられる。これにより吐出される液滴の大きさや形が変化するからである。溶液の物性としては、例えば表面張力、粘度等が挙げられる。また、環境条件としては、例えば吐出時の温度、湿度等が挙げられる。 As one of the parameters that determine the target distance of the gap, for example, physical properties of the solution to be used and environmental conditions can be cited. This is because the size and shape of the ejected droplets change. Examples of the physical properties of the solution include surface tension and viscosity. Moreover, as environmental conditions, the temperature at the time of discharge, humidity, etc. are mentioned, for example.
このようにして定められたギャップの目標距離を設定することにより、ギャップの調整がなされることになる。 By setting the target distance of the gap thus determined, the gap is adjusted.
なお、支持機構116は、第一の位置決め装置121a上に液滴吐出ヘッド410が搭載されている以外は、第一の実施形態と同様の構成であり、上述したのと同様の動作で液滴吐出ヘッド410を動作させることができる。
The
また、本実施形態の液滴吐出装置は、一の液滴吐出ヘッドを用いて多種類の溶液を吐出してもよく、このような場合には溶液の種類に応じた目標距離が定められ、被吐出対象体550の表面の凹凸(うねり)情報と併せて、このような溶液の種類に応じたギャップ間の調整を行ってもよい。
Further, the droplet discharge device of the present embodiment may discharge a plurality of types of solutions using a single droplet discharge head. In such a case, a target distance is determined according to the type of solution, In addition to the unevenness (swell) information on the surface of the
本実施形態の液滴吐出装置によれば、液滴吐出装置を移動可能に搭載する第一の位置決め装置121aと第一の位置決め装置121aを移動可能に搭載する第二の位置決め装置121bを備え、この2つの位置決め装置を独立に移動可能としているので、被吐出対象体550の表面の凹凸(またはうねり)に高速で追従することが可能となる。
According to the droplet ejection device of the present embodiment, the
また、第一の位置決め装置121aと第二の位置決め装置121bに、各々異なる周波数成分信号を伝達する場合には、緩やかな調整(粗調整)と速い調整(微調整)を別々な装置で行うので、さらに被照射体104表面に対する追従の精度及び追従の速度を高めることが可能となる。
Further, when different frequency component signals are transmitted to the
また、第一の位置決め装置121aと第二の位置決め装置121bに、同じ周波数成分で異なる振幅の信号を伝達する場合には、液滴吐出ヘッド410のギャップ調整に必要な移動距離を第一の位置決め装置121aと第二の位置決め装置121bで二分することが可能となる。したがって、短時間で目的とする移動距離を移動することが可能となるので、高速での焦点位置合わせが可能となる。また、2つの位置決め装置を利用することで、移動距離の限界値を大きくすることが可能となる。
Further, when signals having the same frequency component and different amplitudes are transmitted to the
また、位置決め装置が積層状に構成されており、設置に広いスペースを必要としないので装置の小型化を図ることが可能となる。 In addition, since the positioning device is configured in a layered manner and does not require a large space for installation, it is possible to reduce the size of the device.
なお、上記例では、マイクロアレイの製造装置を例に採り説明したが、これに限定されない。本発明の液滴吐出装置は、例えば吐出液にインクを用いる印刷装置であってもよい。また、配線膜液、半導体材料溶液、有機EL膜用溶液等を吐出する吐出装置であってもよい。 In the above example, the microarray manufacturing apparatus has been described as an example, but the present invention is not limited to this. The droplet discharge device of the present invention may be a printing device that uses ink as the discharge liquid, for example. Moreover, the discharge apparatus which discharges wiring film | membrane liquid, a semiconductor material solution, the solution for organic EL films, etc. may be sufficient.
1 レーザ照射装置、100 レーザ発生装置、101 反射ミラー、102 光ビーム、104 被照射体、110 集光レンズ、112 移動手段、114 検出手段、115a レーザ装置、115b センサ、116 支持機構、120 駆動回路、121a〜d 位置決め装置、122 制御部、123 支持体、124 発振回路、125 装置取り付け部材、130 増幅器、132 ハイカットフィルタ、134 遅延回路、136 分配器、140、144 増幅器、146 バンドパスフィルタ、148 ローパスフィルタ、150 移動予定経路、400 キャリヤ、410 液滴吐出ヘッド、500 マイクロアレイの製造装置、510 テーブル、520 Y軸方向駆動軸、530 X軸方向駆動軸、540 駆動部、550 被吐出対象体、600 制御部
DESCRIPTION OF
Claims (13)
前記光ビームを被照射体上に集光する一の集光手段と、
前記光ビームを前記被照射体の表面と略平行に移動予定経路に沿って相対的に移動させるための移動手段と、
前記移動予定経路に沿って前記被照射体表面の凹凸を検出する検出手段と、
前記光ビームの焦点位置を調整するために、前記検出された凹凸に応じて前記一の集光手段を前記光ビームの光軸方向に移動可能にする複数の位置決め装置を積層状に備えた、前記集光手段を支持する支持機構と、
を備えたレーザ照射装置。 A laser generator for generating a light beam;
One condensing means for condensing the light beam on the irradiated body;
Moving means for relatively moving the light beam along a planned movement path substantially parallel to the surface of the irradiated object;
Detecting means for detecting irregularities on the surface of the irradiated body along the planned movement path;
In order to adjust the focal position of the light beam, a plurality of positioning devices that can move the one condensing means in the direction of the optical axis of the light beam according to the detected unevenness are provided in a stack, A support mechanism for supporting the light collecting means;
A laser irradiation apparatus comprising:
前記第一の位置決め装置が、前記集光手段を搭載し、当該集光手段を移動可能にするものであり、
前記第二の位置決め装置が、前記第一の位置決め装置を搭載し、当該第一の位置決め装置を移動可能にするものである、
請求項1に記載のレーザ照射装置。 The support mechanism includes at least a first positioning device and a second positioning device;
The first positioning device is mounted with the light collecting means, and the light collecting means is movable,
The second positioning device is mounted with the first positioning device, and the first positioning device is movable.
The laser irradiation apparatus according to claim 1.
前記第二の位置決め装置が、前記集光手段を前記光ビームの光軸方向に粗調整するものである、
請求項2に記載のレーザ照射装置。 The first positioning device finely adjusts the light condensing means in the optical axis direction of the light beam,
The second positioning device is for roughly adjusting the condensing means in the optical axis direction of the light beam.
The laser irradiation apparatus according to claim 2.
前記光ビームを被照射体上に集光する複数の集光手段と、
前記光ビームを前記被照射体の表面と略平行に移動予定経路に沿って相対的に移動させるための移動手段と、
前記移動予定経路に沿って前記被照射体表面の凹凸を検出する検出手段と、
前記光ビームの焦点位置を調整するために、前記検出された凹凸に応じて前記複数の集光手段をそれぞれ個別に前記光ビームの光軸方向に移動可能にする複数の並設された位置決め装置を備えた、前記集光手段を支持する支持機構と、
を備えたレーザ照射装置。 A laser generator for generating a light beam;
A plurality of condensing means for condensing the light beam on the irradiated body;
Moving means for relatively moving the light beam along a planned movement path substantially parallel to the surface of the irradiated object;
Detecting means for detecting irregularities on the surface of the irradiated body along the planned movement path;
In order to adjust the focal position of the light beam, a plurality of positioning devices arranged in parallel to enable the plurality of condensing means to be individually moved in the optical axis direction of the light beam in accordance with the detected unevenness. A support mechanism for supporting the light collecting means,
A laser irradiation apparatus comprising:
前記各位置決め装置が、前記周波数成分抽出手段により抽出された個別電気信号により各々駆動される、請求項1乃至4のいずれかに記載のレーザ照射装置。 Means for extracting a plurality of frequency components from an electrical signal representing the irregularities obtained by the detection means;
5. The laser irradiation apparatus according to claim 1, wherein each positioning device is driven by an individual electric signal extracted by the frequency component extraction unit. 6.
光ビームを移動する移動予定経路に沿って対象体表面の凹凸を電気信号として取得する過程と、
前記電気信号が複数の周波数成分を抽出して各周波数成分毎の複数の個別電気信号を得る過程と、
前記複数の個別電気信号各々を対応する複数の積層状に重なった位置決め装置に送信し、当該位置決め装置に搭載される集光手段の位置を前記光ビームの光軸方向に調整することにより、前記光ビームの焦点位置を調整する過程と、
を含むレーザ照射方法。 A laser irradiation method for adjusting a focal position of a light beam so as to follow unevenness of a surface of an irradiated object,
The process of acquiring the unevenness of the object surface as an electrical signal along the planned movement path for moving the light beam,
A process of extracting a plurality of frequency components from the electrical signal to obtain a plurality of individual electrical signals for each frequency component;
By transmitting each of the plurality of individual electrical signals to a corresponding plurality of stacked positioning devices, and adjusting the position of the focusing means mounted on the positioning device in the optical axis direction of the light beam, Adjusting the focal position of the light beam;
A laser irradiation method including:
光ビームを移動する移動予定経路に沿って対象体表面の凹凸を電気信号として取得する過程と、
前記電気信号が複数の周波数成分を抽出して各周波数成分毎の複数の個別電気信号を得る過程と、
前記複数の個別電気信号各々を、前記光ビームの光軸上に並設された複数の集光手段を各々搭載する対応する複数の位置決め装置に送信し、当該複数の集光手段の位置を各々個別に前記光ビームの光軸方向に調整することにより、前記光ビームの焦点位置を調整する過程と、
を含むレーザ照射方法。 A laser irradiation method for adjusting a focal position of a light beam so as to follow unevenness of a surface of an irradiated object,
The process of acquiring the unevenness of the object surface as an electrical signal along the planned movement path for moving the light beam,
A process of extracting a plurality of frequency components from the electrical signal to obtain a plurality of individual electrical signals for each frequency component;
Each of the plurality of individual electric signals is transmitted to a corresponding plurality of positioning devices each mounting a plurality of light collecting means arranged in parallel on the optical axis of the light beam, and the positions of the plurality of light collecting means are respectively set. Adjusting the focal position of the light beam by individually adjusting in the optical axis direction of the light beam;
A laser irradiation method including:
前記液滴吐出ヘッドを前記被吐出対象体の表面と略平行に移動予定経路に沿って相対的に移動させるための移動手段と、
前記移動予定経路に沿って前記対象体表面の凹凸を検出する検出手段と、
前記検出された凹凸に応じて前記液滴吐出ヘッドと前記被吐出対象体との距離を目標距離に調整する位置決め装置を積層状に複数備えた、前記液滴吐出ヘッドを支持する支持機構と、
を備えた液滴吐出装置。 A liquid droplet ejection head for ejecting liquid droplets onto an object to be ejected;
Moving means for relatively moving the droplet discharge head along a planned movement path substantially parallel to the surface of the discharge target object;
Detecting means for detecting irregularities on the surface of the object along the planned movement path;
A support mechanism for supporting the droplet discharge head, comprising a plurality of positioning devices that adjust the distance between the droplet discharge head and the discharge target object to a target distance in accordance with the detected unevenness;
A droplet discharge device comprising:
前記電気信号から複数の周波数成分を抽出して各周波数成分毎の複数の個別電気信号を得る過程と、
前記複数の個別電気信号各々を対応する複数の積層状に重なった位置決め装置に送信し、当該位置決め装置に搭載される液滴吐出ヘッドの位置を当該液滴吐出ヘッドと前記被吐出対象体とのギャップ方向に調整することにより、前記液滴吐出ヘッドのノズルと被吐出対象体表面とのギャップを目標距離に調整する過程と、
を含む液滴吐出方法。 A process of acquiring irregularities on the surface of the discharge target body as electrical signals along the planned movement path for moving the droplet discharge head;
Extracting a plurality of frequency components from the electrical signal to obtain a plurality of individual electrical signals for each frequency component;
Each of the plurality of individual electrical signals is transmitted to a corresponding plurality of stacked overlapping positioning devices, and the position of the droplet discharging head mounted on the positioning device is determined between the droplet discharging head and the discharge target object. Adjusting the gap between the nozzle of the droplet discharge head and the surface of the target to be discharged to a target distance by adjusting in the gap direction;
A droplet discharge method comprising:
前記第1の対象体の表面にギャップを介して対向する第2の対象体と、
前記第2の対象体の前記ギャップ方向における位置を調節する第1及び第2の位置調節手段と、
前記第2の対象体を前記第1の対象体の表面上に想定される経路に沿って相対的に移動する走査手段と、
前記経路に沿って前記第1の対象体の凹凸を検出して前記第1の対象体の表面状態による変調成分を含む距離信号を出力する凹凸の検出手段と、
前記距離信号から第1の周波数成分を抽出した第1の周波数成分信号及び第2の周波数成分を抽出した第2の周波数成分信号によって前記第1及び第2の位置調節手段を駆動する駆動手段と、
を備える位置制御装置。
A first object including irregularities on the surface;
A second object facing the surface of the first object through a gap;
First and second position adjusting means for adjusting the position of the second object in the gap direction;
Scanning means for relatively moving the second object along a path assumed on the surface of the first object;
Concavity and convexity detection means for detecting a concavity and convexity of the first object along the path and outputting a distance signal including a modulation component according to a surface state of the first object,
Driving means for driving the first and second position adjusting means by a first frequency component signal obtained by extracting a first frequency component from the distance signal and a second frequency component signal obtained by extracting a second frequency component; ,
A position control device comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003408100A JP2005169397A (en) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | Laser irradiation device, droplet discharge device, laser irradiation method, droplet discharge method, and position controller |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003408100A JP2005169397A (en) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | Laser irradiation device, droplet discharge device, laser irradiation method, droplet discharge method, and position controller |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005169397A true JP2005169397A (en) | 2005-06-30 |
Family
ID=34729941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003408100A Pending JP2005169397A (en) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | Laser irradiation device, droplet discharge device, laser irradiation method, droplet discharge method, and position controller |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005169397A (en) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007152261A (en) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Shibaura Mechatronics Corp | Paste application apparatus, paste application method, and manufacturing method of display panel using it |
JP2008068308A (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Keyence Corp | Laser machining apparatus |
JP2011040564A (en) * | 2009-08-11 | 2011-02-24 | Toshiba Corp | Method and apparatus for manufacturing semiconductor element |
JP2012121031A (en) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Disco Corp | Laser beam machining device |
JP2013086180A (en) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Hyundai Motor Co Ltd | Welding laser device |
WO2013080841A1 (en) * | 2011-11-28 | 2013-06-06 | シャープ株式会社 | Dispenser for liquid crystal display panel and dispensing method |
KR20170041261A (en) * | 2014-08-13 | 2017-04-14 | 트룸프 레이저-운트 시스템테크닉 게엠베하 | Method for determining distance correction values during the laser maching of a workpiece and associated laser processing machine |
KR20180112546A (en) * | 2017-04-04 | 2018-10-12 | 주식회사 이오테크닉스 | Laser processing system and laser processing method |
WO2019082314A1 (en) * | 2017-10-25 | 2019-05-02 | 株式会社ニコン | Processing device, processing system, and method for producing moving body |
WO2019082315A1 (en) * | 2017-10-25 | 2019-05-02 | 株式会社ニコン | Processing device and method for producing moving body |
WO2019082313A1 (en) * | 2017-10-25 | 2019-05-02 | 株式会社ニコン | Processing device and method for producing moving body |
CN111246963A (en) * | 2017-10-25 | 2020-06-05 | 株式会社尼康 | Processing device and method for manufacturing moving body |
WO2022024246A1 (en) * | 2020-07-29 | 2022-02-03 | 株式会社ニコン | Processing system |
JP2022116197A (en) * | 2017-10-25 | 2022-08-09 | 株式会社ニコン | Processing device and method for manufacturing mobile body |
JP2022183230A (en) * | 2017-10-25 | 2022-12-08 | 株式会社ニコン | Processing device and movable body manufacturing method |
JP7363894B2 (en) | 2019-04-24 | 2023-10-18 | 株式会社ニコン | Processing system and inspection system |
JP7464055B2 (en) | 2019-08-30 | 2024-04-09 | 株式会社ニコン | Processing system and robot system |
JP7469575B1 (en) | 2023-09-13 | 2024-04-16 | ファナック株式会社 | Apparatus and method for correcting command value or teaching point, laser processing system, and computer program |
-
2003
- 2003-12-05 JP JP2003408100A patent/JP2005169397A/en active Pending
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007152261A (en) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Shibaura Mechatronics Corp | Paste application apparatus, paste application method, and manufacturing method of display panel using it |
JP2008068308A (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Keyence Corp | Laser machining apparatus |
JP2011040564A (en) * | 2009-08-11 | 2011-02-24 | Toshiba Corp | Method and apparatus for manufacturing semiconductor element |
JP2012121031A (en) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Disco Corp | Laser beam machining device |
JP2013086180A (en) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Hyundai Motor Co Ltd | Welding laser device |
US9592571B2 (en) | 2011-10-13 | 2017-03-14 | Hyundai Motor Company | Laser apparatus for welding |
WO2013080841A1 (en) * | 2011-11-28 | 2013-06-06 | シャープ株式会社 | Dispenser for liquid crystal display panel and dispensing method |
KR20170041261A (en) * | 2014-08-13 | 2017-04-14 | 트룸프 레이저-운트 시스템테크닉 게엠베하 | Method for determining distance correction values during the laser maching of a workpiece and associated laser processing machine |
KR102172957B1 (en) | 2014-08-13 | 2020-11-02 | 트룸프 레이저-운트 시스템테크닉 게엠베하 | Method for determining distance correction values during the laser maching of a workpiece and associated laser processing machine |
KR102070726B1 (en) | 2017-04-04 | 2020-01-29 | 주식회사 이오테크닉스 | Laser processing system and laser processing method |
KR20180112546A (en) * | 2017-04-04 | 2018-10-12 | 주식회사 이오테크닉스 | Laser processing system and laser processing method |
CN111263679A (en) * | 2017-10-25 | 2020-06-09 | 株式会社尼康 | Processing device and method for manufacturing moving body |
JP7230822B2 (en) | 2017-10-25 | 2023-03-01 | 株式会社ニコン | Processing device and method for manufacturing moving body |
CN111246963A (en) * | 2017-10-25 | 2020-06-05 | 株式会社尼康 | Processing device and method for manufacturing moving body |
WO2019082315A1 (en) * | 2017-10-25 | 2019-05-02 | 株式会社ニコン | Processing device and method for producing moving body |
CN111263678A (en) * | 2017-10-25 | 2020-06-09 | 株式会社尼康 | Machining device, machining system, and method for manufacturing moving body |
CN111315530A (en) * | 2017-10-25 | 2020-06-19 | 株式会社尼康 | Processing device and method for manufacturing moving body |
WO2019082314A1 (en) * | 2017-10-25 | 2019-05-02 | 株式会社ニコン | Processing device, processing system, and method for producing moving body |
JPWO2019082313A1 (en) * | 2017-10-25 | 2020-11-05 | 株式会社ニコン | Processing equipment and manufacturing method of moving body |
JPWO2019082315A1 (en) * | 2017-10-25 | 2020-11-26 | 株式会社ニコン | Processing equipment and manufacturing method of moving body |
CN111246963B (en) * | 2017-10-25 | 2023-10-31 | 株式会社尼康 | Processing device and method for manufacturing moving body |
JP2022116197A (en) * | 2017-10-25 | 2022-08-09 | 株式会社ニコン | Processing device and method for manufacturing mobile body |
JP2022183230A (en) * | 2017-10-25 | 2022-12-08 | 株式会社ニコン | Processing device and movable body manufacturing method |
CN111263679B (en) * | 2017-10-25 | 2023-02-28 | 株式会社尼康 | Processing device and method for manufacturing moving body |
WO2019082313A1 (en) * | 2017-10-25 | 2019-05-02 | 株式会社ニコン | Processing device and method for producing moving body |
JP7363894B2 (en) | 2019-04-24 | 2023-10-18 | 株式会社ニコン | Processing system and inspection system |
JP7464055B2 (en) | 2019-08-30 | 2024-04-09 | 株式会社ニコン | Processing system and robot system |
WO2022024246A1 (en) * | 2020-07-29 | 2022-02-03 | 株式会社ニコン | Processing system |
JP7469575B1 (en) | 2023-09-13 | 2024-04-16 | ファナック株式会社 | Apparatus and method for correcting command value or teaching point, laser processing system, and computer program |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005169397A (en) | Laser irradiation device, droplet discharge device, laser irradiation method, droplet discharge method, and position controller | |
US7630421B2 (en) | Laser beam irradiation apparatus and laser working machine | |
TWI386267B (en) | Real time target topography tracking during laser processing | |
JP5743123B1 (en) | Laser dicing apparatus and dicing method | |
US8089994B2 (en) | Processing apparatus and method of processing and method of making leaf spring | |
JP6353683B2 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
KR100381943B1 (en) | Material Machining Arrangement | |
US8487208B2 (en) | Laser beam irradiation apparatus and laser working machine | |
US20080105665A1 (en) | Laser processing machine | |
US20090277889A1 (en) | Laser beam machining apparatus with detection laser beam oscillator | |
US20080205458A1 (en) | Laser beam irradiation apparatus and laser beam machining apparatus | |
CN102794567A (en) | Laser processing apparatus | |
US7998840B2 (en) | Wafer laser processing method and apparatus | |
CN103223558A (en) | Laser processing apparatus | |
KR100759307B1 (en) | Liquid ejection apparatus | |
US6713718B1 (en) | Scoring process and apparatus with confocal optical measurement | |
JP4776911B2 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
CN103302411A (en) | Laser processing method and apparatus thereof | |
JP2006145810A (en) | Automatic focusing apparatus, laser beam machining apparatus and laser beam cutter | |
CN101522357A (en) | Laser working apparatus | |
JP2000263261A (en) | Laser beam machining device and method of laser beam machining using same device | |
US20120125901A1 (en) | Apparatus and system for improving depth of focus | |
JP6693040B1 (en) | Aberration adjusting method and aberration controlling method for laser processing apparatus | |
US20230347667A1 (en) | Substrate positioning for deposition machine | |
US20040129684A1 (en) | Method of laser processing and head for ejecting droplet |