JP2005166856A - 半導体装置の試験装置、半導体装置の試験方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 被検体である半導体装置の試験部位に衝撃力を負荷して前記試験部位の強度を試験する半導体装置の試験装置において、垂直方向を前記衝撃力の負荷方向として前記被検体を固定するステージと、前記衝撃力の負荷方向に可動可能で、前記被検体の試験部位に前記負荷方向の一端を接触させるピストンと、前記衝撃力の負荷方向に自由落下して前記ピストンの前記負荷方向の他端に衝突する錘体とを有する構成とする。
この構成によれば、錘体が空間を自由落下させて被検体に衝撃力を負荷することにより、摩擦抵抗を軽減することができ、錘体の衝撃力を、被検体に接触したピストンを介して負荷しているので、摩擦抵抗を軽減することができる。
【選択図】 図2
Description
本発明の前記ならびにその他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
被検体である半導体装置の試験部位に衝撃力を負荷して前記試験部位の強度を試験する半導体装置の試験装置において、垂直方向を前記衝撃力の負荷方向として前記被検体を固定するステージと、前記衝撃力の負荷方向に可動可能で、前記被検体の試験部位に前記負荷方向の一端を接触させるピストンと、前記衝撃力の負荷方向に自由落下して前記ピストンの前記負荷方向の他端に衝突する錘体とを有する構成とする。
(1)本発明によれば、錘体が空間を自由落下させて被検体に衝撃力を負荷することにより、摩擦抵抗を軽減することができるという効果がある。
(2)本発明によれば、錘体の衝撃力を、被検体に接触したピストンを介して負荷しているので、摩擦抵抗を軽減することができるという効果がある。
(3)本発明によれば、上記効果(1)(2)により、衝撃力の定量化が容易であるという効果がある。
(4)本発明によれば、上記効果(1)(2)により、負荷される衝撃力の径時的な変化が少ないという効果がある。
(5)本発明によれば、上記効果(3)(4)により、接続信頼性を確保するための条件設定が容易になるという効果がある。
以下、本発明の実施の形態を説明する。
なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
図5に示すのは、金属化合物層17の厚さを変えて、本実施の形態の試験装置によって行なった衝撃試験の結果を従来のせんだん試験の結果と比較したグラフである。これを見れば金属化合物層17の厚さが0.5μm〜0.6μmを越えると衝撃性の機械強度が低下していくことが解る。しかし、従来のせんだん試験では0.5μm〜0.6μmを越えても略一定の強度となっており、このような強度低下を把握することができなかった。
図8に示すのは、前述した衝撃試験を製造工程に取り入れた半導体装置の製造方法を示すフロー図である。先ず、バンプ電極8bを形成するために、前述したパッドにハンダボールを供給し、このハンダボールをリフローしてバンプ電極8bを形成し、外観検査を行なう。本実施の形態では、図9に示すように、基板8aには、複数のバンプ電極8bとともに検査用バンプ電極8b´を形成する。この検査用バンプ電極8b´は、新たに形成してもよいが、従来角部に設けられているNCのバンプ電極を流用してもよい。
Claims (5)
- 被検体である半導体装置の試験部位に衝撃力を負荷して前記試験部位の強度を試験する半導体装置の試験装置において、
垂直方向を前記衝撃力の負荷方向として前記被検体を固定するステージと、前記衝撃力の負荷方向に可動可能で、前記被検体の試験部位に前記負荷方向の一端を接触させるピストンと、前記衝撃力の負荷方向に自由落下して前記ピストンの前記負荷方向の他端に衝突する錘体とを有することを特徴とする半導体装置の試験装置。 - 前記錘体が鋼球であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の試験装置。
- 前記被検体の試験部位が半導体装置のバンプ電極であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置の試験装置。
- 被検体である半導体装置の試験部位に衝撃力を負荷して前記試験部位の強度を試験する半導体装置の試験方法において、
垂直方向を前記衝撃力の負荷方向として前記被検体をステージに固定し、前記衝撃力の負荷方向に可動可能なピストンの前記負荷方向の一端を、前記被検体の試験部位に接触させ、前記ピストンの前記負荷方向の直上に位置する錘体を解放して衝撃力の負荷方向に自由落下させ前記ピストンの他端に衝突させて、前記ピストンを介して錘体が被検体に衝撃力を負荷することを特徴とする半導体装置の試験方法。 - 半導体装置にバンプ電極を形成する工程を有する半導体装置の製造方法において、
前記半導体装置には、検査用のバンプ電極を前記バンプ電極とともに作成する工程と、
形成されたバンプ電極に衝撃力を負荷して、前記検査用のバンプ電極の接続強度を試験する工程とを有し、
前記試験の結果が接続強度規格を満たしている場合には、良品として以降の工程に搬送し、規格を満たさなかった場合には、リフロー条件の変更等により、接続強度の改善を行なうことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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JP2003402422A JP2005166856A (ja) | 2003-12-02 | 2003-12-02 | 半導体装置の試験装置、半導体装置の試験方法及び半導体装置の製造方法 |
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