JP2005159059A - Package for light housing emitting device, and light emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光素子から発光される光を蛍光体で波長変換し外部に発光する発光素子収納用パッケージおよび発光装置に関する。 The present invention relates to a light-emitting element storage package and a light-emitting device that emit light to the outside by converting the wavelength of light emitted from a light-emitting element with a phosphor.
従来の発光ダイオード(LED)等の発光素子15から発光される近紫外線光や青色光等の光を赤色,緑色,青色,黄色等の複数の蛍光体で長波長変換して白色発光する発光装置を図3に示す。図3において、発光装置は、上側主面の中央部に発光素子15を載置するための載置部11aを有し、載置部11aやその周辺から発光装置の内外を電気的に導通接続するリード端子やメタライズ配線等からなる配線導体(図示せず)が形成された絶縁体からなる基体11と、基体11上面に接着固定され、上側開口が下側開口より大きい貫通孔12aが形成されているとともに、内周面が発光素子15が発光する光を反射する反射面12bとされている枠状の反射部材12と、反射部材12の内側に充填され発光素子15が発光する光を励起し長波長変換する蛍光体を含有した透明樹脂13と、載置部11aに載置固定された発光素子15とから主に構成されている。
A light emitting device that emits white light by converting long wavelengths of light such as near ultraviolet light and blue light emitted from a
基体11は、酸化アルミニウム質焼結体(アルミナセラミックス)や窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂から成る。基体11がセラミックスから成る場合、その上面に配線導体がタングステン(W),モリブデン(Mo)−マンガン(Mn)等から成る金属ペーストを高温で焼成して形成される。また、基体11が樹脂から成る場合、銅(Cu)や鉄(Fe)−ニッケル(Ni)合金等から成るリード端子がモールド成型されて基体11の内部に設置固定される。
The
また、反射部材12は、上側開口が下側開口より大きい貫通孔12aが形成されるとともに内周面に光を反射する反射面12bが設けられた枠状となっている。具体的には、アルミニウム(Al)やFe−Ni−コバルト(Co)合金等の金属、アルミナセラミックス等のセラミックスまたはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、切削加工や金型成型または押し出し成型等の成形技術により形成される。
The reflecting
さらに、反射部材12の反射面12bは、貫通孔12aの内周面を研磨して平坦化することにより、あるいは、貫通孔12aの内周面にAl等の金属を蒸着法やメッキ法により被着することにより形成される。そして、反射部材12は、半田,銀(Ag)ロウ等のロウ材または樹脂接着材等の接合材により、載置部11aを反射部材12の内周面で取り囲むように基体11の上面に接合される。
Further, the reflecting
そして、載置部11aの周辺に配置した配線導体と発光素子15とをボンディングワイヤや金属ボール等の電気接続手段16を介して電気的に接続し、しかる後、蛍光体を含有するエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂13をディスペンサー等の注入機で発光素子15を覆うように反射部材12の内部に充填しオーブンで熱硬化させることで、発光素子15からの光を蛍光体により長波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出せる発光装置となし得る。
近年、発光装置の放射強度をさらに高めることが望まれている。しかしながら、上記従来の発光装置においては、放射強度を高めるために発光素子15に入力する電流値をより大きくすると、発光素子15の発光強度が限界に近づいてばらつき易くなり、安定した放射強度が得られないという問題点を有していた。
In recent years, it has been desired to further increase the radiation intensity of the light emitting device. However, in the above conventional light emitting device, if the current value input to the
また、発光素子15から下方に発光する光は反射部材12に良好に照射されず、光反射率の比較的低い基体11の上面や基体11と反射部材12との接合部に照射されるため、これらの部位で光が吸収されて発光素子15から発光する光の全てを高い反射率で反射させることができず、発光装置からの放射強度や軸上光度、輝度、演色性が低下しやすいという問題点を有していた。
In addition, the light emitted downward from the
さらに、発光素子15から発生した熱は基体11を伝達して外部へ放散されるが、近時では発光素子15の高出力化により発光素子15から発生する熱量が大きくなってきており、発光素子15から発生した熱を基体11を介して完全に外部へ放散させるのが困難となってきた。その結果、発光素子15の温度が上昇して、発光素子15の出力が低下し、安定した放射強度が得られないという問題点も有していた。
Furthermore, although the heat generated from the
したがって、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、発光素子の発光する光の放射強度を高くするとともに、軸上光度や輝度,演色性等の光特性を向上させることである。 Accordingly, the present invention has been completed in view of the above-described conventional problems, and its purpose is to increase the light emission intensity of light emitted from the light-emitting element and to achieve optical characteristics such as on-axis luminous intensity, luminance, and color rendering. It is to improve.
本発明の発光素子収納用パッケージは、上側主面から突出した発光素子の載置部を有する基体と、該基体の上側主面に前記載置部を囲繞するように接合された、内周面が前記発光素子が発光する光を反射する反射面とされている枠状の反射部材と、該反射部材の内側に前記発光素子を覆うように設けられた透光性部材とを具備しており、前記発光素子は、その発光部が前記反射面の下端よりも上側に位置しており、前記透光性部材は、前記載置部の上面よりも上側に位置する上層部と前記載置部の上面よりも下側に位置する下層部との二層から成り、前記下層部が金属粒子を含有しているとともに前記上層部が前記発光素子が発光する光を波長変換する蛍光体を含有していることを特徴とする。 The light emitting element storage package of the present invention includes a base having a light emitting element mounting portion protruding from an upper main surface, and an inner peripheral surface joined to the upper main surface of the base so as to surround the mounting portion. Includes a frame-like reflecting member that is a reflecting surface that reflects light emitted from the light emitting element, and a translucent member that is provided inside the reflecting member so as to cover the light emitting element. The light emitting element has a light emitting portion positioned above the lower end of the reflecting surface, and the translucent member includes an upper layer portion and a mounting portion that are positioned above the upper surface of the mounting portion. It consists of two layers with a lower layer part located below the upper surface of the substrate, the lower layer part contains metal particles and the upper layer part contains a phosphor that converts the wavelength of light emitted by the light emitting element. It is characterized by.
本発明の発光装置は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、前記載置部に載置された発光素子とを具備していることを特徴とする。 A light-emitting device of the present invention includes the light-emitting element storage package of the present invention and a light-emitting element placed on the mounting portion.
本発明の発光装置は、上側主面から突出した発光素子の載置部を有する基体と、基体の上側主面に載置部を囲繞するように接合された、内周面が発光素子が発光する光を反射する反射面とされている枠状の反射部材と、反射部材の内側に発光素子を覆うように設けられた透光性部材とを具備しており、発光素子は、その発光部が反射面の下端よりも上側に位置しており、透光性部材は、載置部の上面よりも上側に位置する上層部と載置部の上面よりも下側に位置する下層部との二層から成り、下層部が金属粒子を含有しているとともに上層部が発光素子が発光する光を波長変換する蛍光体を含有していることから、発光素子から下方に発光する光を反射部材および金属粒子表面で反射させ、発光素子から発光する光の全てを高い反射率で反射させることができる。 In the light emitting device of the present invention, the light emitting element emits light on the inner peripheral surface joined to the base having the mounting portion of the light emitting element protruding from the upper main surface and the upper main surface of the base so as to surround the mounting portion. A frame-like reflecting member that is a reflecting surface for reflecting light, and a translucent member provided so as to cover the light emitting element inside the reflecting member. Is located above the lower end of the reflecting surface, and the translucent member includes an upper layer portion located above the upper surface of the placement portion and a lower layer portion located below the upper surface of the placement portion. It consists of two layers, and the lower layer contains metal particles and the upper layer contains a phosphor that converts the wavelength of light emitted by the light emitting element, so that the light emitted downward from the light emitting element is reflected by the reflecting member. Reflects on the surface of metal particles and reflects all light emitted from the light emitting element with high reflectivity It can be.
また、発光素子からの光を透光性部材の下層部の金属粒子で乱反射させることによって、上層部の蛍光体に万遍なく光を照射することができ、より多くの蛍光体で波長変換することによって波長変換効率が極めて高くなり、放射強度や軸上光度、輝度、演色性をより高めることができる。 Moreover, by irregularly reflecting the light from the light emitting element with the metal particles in the lower layer part of the translucent member, the phosphors in the upper layer part can be uniformly irradiated with light, and the wavelength conversion is performed with more phosphors. As a result, the wavelength conversion efficiency becomes extremely high, and the radiation intensity, axial luminous intensity, luminance, and color rendering can be further increased.
さらに、透光性部材の上層部においては金属粒子を含有しないことによって、透光性部材の表面付近で光が乱反射するのを有効に防止して所望の放射角度で光を出射させることができ、発光装置からの放射強度を極めて高いものとすることができるとともに指向性の高いものとすることができる。 Furthermore, by not containing metal particles in the upper layer portion of the translucent member, it is possible to effectively prevent light from being irregularly reflected near the surface of the translucent member and to emit light at a desired radiation angle. The radiation intensity from the light emitting device can be made extremely high and the directivity can be made high.
また、発光素子から発生した熱が基体に伝わっても、突出した載置部から金属粒子を介して良好に反射部材へ熱を伝達することができ、基体からだけではなく、透光性部材中の金属粒子および反射部材を介しても発光素子から発生する熱を効率よく外部に放散させることができるようになる。その結果、発光素子から発生する熱量が大きくなっても発光素子から発生した熱を完全に外部へ放散させるのができ、その結果、発光素子の温度の上昇を防止し、安定した放射強度が得られるようになる。 Further, even when heat generated from the light emitting element is transmitted to the base, the heat can be transferred from the protruding mounting portion to the reflecting member through the metal particles, and not only from the base but also in the translucent member. Even through the metal particles and the reflecting member, the heat generated from the light emitting element can be efficiently dissipated to the outside. As a result, even if the amount of heat generated from the light-emitting element increases, the heat generated from the light-emitting element can be completely dissipated to the outside, and as a result, the temperature of the light-emitting element is prevented from rising and stable radiation intensity is obtained. Be able to.
さらに、発光装置を外部電気回路基板へ実装する際の熱や発光素子の熱などによって反射部材と基体との間に熱膨張差による応力が生じても、金属粒子を含むことによって適度に硬いとともに適度に変形しやすい透光性部材の下層部が、反射部材や基体の熱膨張に応じて変形したり、反射部材や基体を拘束したりすることによって反射部材や基体の熱膨張による応力を有効に吸収することができる。その結果、基体や反射部材にクラックなどが生じるのを有効に抑制することができる。 Furthermore, even if stress due to a difference in thermal expansion occurs between the reflecting member and the substrate due to heat when the light emitting device is mounted on the external electric circuit board or heat of the light emitting element, it is moderately hard due to including metal particles. The lower layer part of the translucent member that is easily deformable is deformed according to the thermal expansion of the reflective member or the base, or restrains the reflective member or the base to effectively stress the thermal expansion of the reflective member or the base. Can be absorbed into. As a result, it is possible to effectively suppress the occurrence of cracks and the like in the base body and the reflecting member.
以上の結果、軸上光度や輝度,演色性等の光特性を良好なものとし得る。 As a result, the light characteristics such as on-axis luminous intensity, luminance, and color rendering can be improved.
本発明の発光装置は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、載置部に載置された発光素子とを具備していることから、上記本発明の発光素子収納用パッケージを用いた光の放射強度が高いとともに、軸上光度や輝度,演色性等の光特性に優れたものとなる。 Since the light-emitting device of the present invention includes the light-emitting element storage package of the present invention and the light-emitting element mounted on the mounting portion, the light using the light-emitting element storage package of the present invention is used. In addition to high radiation intensity, it has excellent optical properties such as on-axis luminous intensity, luminance, and color rendering.
本発明の発光装置について以下に詳細に説明する。図1は本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す断面図である。この図において、1は基体、2は反射部材、3は透光性部材、4は金属粒子であり、主としてこれらで発光素子5の発光を方向性をもって外部に発光させ得る発光装置が構成される。
The light emitting device of the present invention will be described in detail below. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of a light emitting device of the present invention. In this figure, 1 is a substrate, 2 is a reflecting member, 3 is a translucent member, and 4 is a metal particle, and these mainly constitute a light emitting device that can emit light emitted from the
本発明の発光装置は、上側主面から突出した発光素子5の載置部1aを有する基体1と、この基体1の上側主面に載置部1aを囲繞するように接合された、内周面が発光素子5が発光する光を反射する反射面2bとされている枠状の反射部材2と、反射部材2の内側に発光素子5を覆うように設けられた透光性部材3とを具備しており、発光素子5は、その発光部が反射面2bの下端よりも上側に位置しており、透光性部材3は、載置部1aの上面よりも上側に位置する上層部3aと載置部1aの上面よりも下側に位置する下層部3bとの二層から成り、下層部3bが金属粒子4を含有しているとともに上層部3aが発光素子5が発光する光を波長変換する蛍光体を含有している。
The light emitting device according to the present invention includes a
本発明における基体1は、アルミナセラミックスや窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,ガラスセラミックス等のセラミックス、または、エポキシ樹脂等の樹脂から成る。また、基体1は、上側主面に、発光素子5を載置する、上側主面から突出した載置部1aを有している。
The
このような載置部1aは、基体1の上側主面に、アルミナセラミックスや窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,ガラスセラミックス等のセラミックス、Fe−Ni−Co合金やCu−W等の金属、または、エポキシ樹脂等の樹脂から成る凸部1bを基体1の上面にロウ材や接着剤等の接合材により取着することによって、または、基体1の上面に凸部1bを基体1と一体として形成しておいてもよい。さらには基体1の中央部に設けた貫通孔に、上記のセラミックス,金属または樹脂から成る凸部1bをその上側が基体1の上面から突出するように嵌着して取着することによって設けてもよい。
Such a mounting portion 1a has ceramics such as alumina ceramics, aluminum nitride sintered bodies, mullite sintered bodies, glass ceramics, Fe-Ni-Co alloys, Cu-W, etc. on the upper main surface of the
好ましくは、凸部1bと基体1とを同じ材質にするのがよい。これにより、載置部1aと基体1との熱膨張差を小さくすることができ、載置部1aに歪みが生じて発光素子5の位置がずれ、発光効率が低下するのを有効に抑制できる。
Preferably, the
また、凸部1bが基体1と一体となっている場合、例えば、凸部1bや基体1と成るセラミックグリーンシートを積層して同時焼成することによって、切削加工等の金属加工方法によって、または、射出成型等で樹脂をモールド成型することによって作製することができる。
Further, when the
載置部1aには、発光素子5が電気的に接続されるための電気接続用パターン(図示せず)が形成されている。この電気接続用パターンが基体1内部に形成された配線層(図示せず)を介して発光装置の外表面に導出されて外部電気回路基板に接続されることにより、発光素子5と外部電気回路とが電気的に接続されることとなる。
On the mounting portion 1a, an electrical connection pattern (not shown) for electrically connecting the
発光素子5を電気接続用パターンに接続する方法としては、ワイヤボンディングを介して接続する方法、または、発光素子5の下面で半田バンプ等の電気接続手段6により接続するフリップチップボンディング方式を用いた方法等が用いられる。好ましくは、フリップチップボンディング方式により接続するのがよい。これにより、電気接続用パターンを発光素子5の直下に設けることができるため、発光素子5の周辺の基体1の上面に電気接続用パターンを設けるためのスペースを設ける必要がなくなる。よって、発光素子5から発光された光がこの基体1の電気接続用パターン用のスペースで吸収されて軸上光度が低下するのを有効に抑制することができる。
As a method of connecting the
この電気接続用パターンは、例えば、W,Mo,Cu,Ag等の金属粉末のメタライズ層を基体1の表面や内部に形成することによって、Fe−Ni−Co合金等のリード端子を基体1に埋設することによって、または、配線導体が形成された絶縁体から成る入出力端子を基体1に設けた貫通孔に嵌着接合させることによって設けられる。
The electrical connection pattern is formed, for example, by forming a metallized layer of a metal powder such as W, Mo, Cu, or Ag on the surface or inside of the
なお、電気接続用パターンの露出する表面には、Niや金(Au)等の耐食性に優れる金属を1〜20μm程度の厚さで被着させておくのが良く、電気接続用パターンの酸化腐食を有効に防止し得るともに、発光素子5と電気接続用パターンとの接続を強固にし得る。したがって、電気接続用パターンの露出表面には、例えば、厚さ1〜10μm程度のNiメッキ層と厚さ0.1〜3μm程度のAuメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのがより好ましい。
The exposed surface of the electrical connection pattern should be coated with a metal having excellent corrosion resistance, such as Ni or gold (Au), with a thickness of about 1 to 20 μm. Can be effectively prevented, and the connection between the light emitting
また、基体1の上面には、反射部材2が半田,Agロウ等のロウ材やエポキシ樹脂等の接着剤等の接合材により取着される。反射部材2は、中央部に貫通孔2aが形成されているとともに内周面が発光素子5が発光する光を反射する反射面2bとされている。
Further, the reflecting
反射部材2は、反射部材2に対して切削加工や金型成形等を行うことにより形成される。あるいは、貫通孔2aの内周面に、例えば、メッキや蒸着等によりAl,Ag,Au,白金(Pt),チタン(Ti),クロム(Cr),Cu等の高反射率の金属薄膜を形成することにより反射面2bを形成してもよい。なお、反射面2bがAgやCu等の酸化により変色し易い金属からなる場合には、その表面に、例えば厚さ1〜10μm程度のNiメッキ層と厚さ0.1〜3μm程度のAuメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのが良い。これにより反射面2bの耐腐食性が向上する。
The reflecting
また、反射面2b表面の算術平均粗さRaは、0.004〜4μmであるのが良く、これにより、反射面2bが発光素子5や蛍光体の光を良好に反射し得る。Raが4μmを超えると、発光素子5の光を均一に反射させ得ず、発光装置の内部で乱反射する。一方、0.004μm未満では、そのような面を安定かつ効率良く形成することが困難となる傾向にある。
Further, the arithmetic average roughness Ra on the surface of the reflecting
反射面2bは、例えば、縦断面形状が、上側に向かうにともなって外側に広がった図1,2に示すような直線状の傾斜面、上側に向かうにともなって外側に広がった曲面状の傾斜面、あるいは矩形状の面等の形状が挙げられる。
The reflecting
反射部材2は、基体1の上面の凸部1b以外のいかなる部位に取着されてもよいが、発光素子5の周囲に所望の面精度、例えば、発光装置の縦断面において、発光素子5を間に挟んで発光素子5の両側に設けられた反射面2bが対称になっている状態で反射面2bが設けられるように取着されるのがよい。これにより、発光素子5からの光を蛍光体で波長変換して外部へ直接放射させるだけでなく、発光素子5から横方向等に発光された光や蛍光体から下側に放出された光を反射面2bで均一にむらなく反射させることができ、軸上光度および輝度さらには演色性等を効果的に向上させることができる。
The reflecting
特に図2に示すように、反射部材2が凸部1bに近接しているほど上記の効果が顕著に現れる。これにより、載置部1aを有する凸部1bの周囲を反射部材2で取り囲むことによって、より多くの光を反射させることができ、より高い軸上光度を得ることが可能となる。
In particular, as shown in FIG. 2, the above-described effect appears more prominently as the reflecting
また、載置部1aに搭載された発光素子5の発光部は、反射面2bの下端2cよりも高い位置になるように設けられている。すなわち、発光素子5の発光部の基体1の上側主面からの高さは、貫通孔2aの下側開口部の周囲の反射部材2の厚さLよりも大きい。これにより、発光素子5が発光した光が、反射部材2の加工時に反射面2bの下端2cに発生したバリ等や反射部材2を基体1に接合する際にはみ出したロウ材によって、乱反射したり吸収されたりするのを有効に防止できるとともに、発光素子5が発光する光を透光性部材3の表面近傍の多量の蛍光体に照射することができ、波長変換効率を非常に良好なものとし得る。
Moreover, the light emission part of the
本発明の透光性部材3は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂から成る。透光性部材3は、ディスペンサー等の注入機で発光素子5を覆うように反射部材2の内部に充填され、オーブン等で熱硬化されることで、発光素子5からの光を蛍光体により波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出すことができる。
The translucent member 3 of the present invention is made of a transparent resin such as an epoxy resin or a silicone resin. The translucent member 3 is filled in the reflecting
ここで、透光性部材3は、載置部1aの上面よりも上側に位置する上層部3aと載置部1aの上面よりも下側に位置する下層部3bとの二層から成り、下層部3bが金属粒子4を含有しているとともに上層部3aが発光素子5が発光する光を波長変換する蛍光体を含有していることから、発光素子から下方に発光する光を反射部材2および金属粒子4表面で反射させ、発光素子5から発光する光の全てを高い反射率で反射させることができる。
Here, the translucent member 3 is composed of two layers of an
また、発光素子5からの光を透光性部材3の下層部3bの金属粒子4で乱反射させることによって、上層部3aの蛍光体に万遍なく光を照射することができ、より多くの蛍光体で波長変換することによって波長変換効率が極めて高くなり、放射強度や軸上光度、輝度、演色性をより高めることができる。
Moreover, by irregularly reflecting the light from the
さらに、透光性部材3の上層部3aにおいては金属粒子4を含有しないことによって、透光性部材3の表面付近で光が乱反射するのを有効に防止して所望の放射角度で光を出射させることができ、発光装置からの放射強度を極めて高いものとすることができるとともに指向性の高いものとすることができる。
Further, by not containing the
また、発光素子5から発生した熱が基体1に伝わっても、突出した載置部1aから金属粒子4を介して良好に反射部材2へ熱を伝達することができ、基体1からだけではなく、透光性部材3中の金属粒子4および反射部材2を介しても発光素子5から発生する熱を効率よく外部に放散させることができるようになる。その結果、発光素子5から発生する熱量が大きくなっても発光素子5から発生した熱を完全に外部へ放散させるのができ、その結果、発光素子5の温度の上昇を防止し、安定した放射強度が得られるようになる。
Further, even if the heat generated from the
さらに、発光装置を外部電気回路基板へ実装する際の熱や発光素子5の熱などによって反射部材2と基体1との間に熱膨張差による応力が生じても、金属粒子4を含むことによって適度に硬いとともに適度に変形しやすい透光性部材3の下層部3bが、反射部材2や基体1の熱膨張に応じて変形したり、反射部材2や基体1を拘束したりすることによって反射部材2や基体1の熱膨張による応力を有効に吸収することができる。その結果、基体1や反射部材2にクラックなどが生じるのを有効に抑制することができる。
Furthermore, even if a stress due to a difference in thermal expansion occurs between the reflecting
以上の結果、軸上光度や輝度,演色性等の光特性を良好なものとし得る。 As a result, the light characteristics such as on-axis luminous intensity, luminance, and color rendering can be improved.
金属粒子4は、Ag,Al等の熱伝導率が高くかつ光の反射率の高い金属から成るのがよく、これにより、発光装置からの放射強度をより高く安定なものとすることができる。
The
また、金属粒子4の粒径は1〜5μmであるのがよく、これにより、発光素子5から発光する光を金属粒子4の表面で高い反射率で反射させることができるとともに、透光性部材3の内部に透光性部材3を破損させることなく金属粒子4を確実に埋め込むことができる。粒径が1μm未満であると、粒径が小さくなりすぎて金属粒子4の表面で発光素子5から発光する光を高い反射率で反射させるのが困難となる。粒径が5μmを超えて大きくなると、発光素子5の作動時に熱が発生すると透光性部材3と金属粒子4との間に大きく熱膨張差が発生して、透光性部材3にクラック等の破損を生じやすくなり、この破損により透光性部材3内で光が乱反射して発光装置からの放射強度が低下しする場合がある。
In addition, the particle size of the
また、透光性部材3の上面は図1,2に示すように上に凸の形状になっているのがよい。これにより、これにより、発光素子5から種々の方向に発光された光が透光性部材3を透過する行路長を近時させることができ、放射強度のむらが生じるのを有効に抑制できる。
The upper surface of the translucent member 3 is preferably convex upward as shown in FIGS. Thereby, the path length which the light radiated | emitted from the
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。 In addition, this invention is not limited to the example of the above embodiment, If it is in the range which does not deviate from the summary of this invention, it will not interfere at all.
例えば、放射強度の向上のために基体1に発光素子5を複数設けてしても良い。また反射面2bの角度や、反射面2b上端から透光性部材3の上面までの距離を任意に調整することも可能であり、これにより、補色域を設けることによりさらに良好な演色性を得ることができる。
For example, a plurality of
1:基体
1a:載置部
2:反射部材
3:透光性部材
3a:上層部
3b:下層部
4:金属粒子
5:発光素子
1: Base 1a: Placement part 2: Reflective member 3:
Claims (2)
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