JP2005138213A - Grinding device for display panel, grinding method therefor, and manufacturing method for plasma display device - Google Patents

Grinding device for display panel, grinding method therefor, and manufacturing method for plasma display device Download PDF

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Yasuhiro Omoto
康広 大源
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a grinding device for a display panel shortening the time for grinding, preventing local wear of a grinding wheel, and extending the service life of the grinding wheel, a grinding method therefor, a manufacturing method for a plasma display panel, and a manufacturing method for a plasma display device, in a grinding process of the display panel. <P>SOLUTION: The display panel grinding device 10 is provided with a plurality of grinding wheel 21, 22, 23, a rotating mechanism rotating the plurality of grinding wheels 21, 22, 23, and a moving mechanism moving the plurality of grinding wheel 21, 22, 23 in a first direction X. This plurality of grinding wheel 21, 22, 23 process the display panel 40 formed of a first substrate 41 and a second substrate 42 which overlap each other forming steps. At that time, the plurality of grinding wheel 21, 22, 23 are rotated by the rotating mechanism to grind each of a plurality of edge parts E1, E2, E3 running in the first direction X of the display panel 40 as it is moved in the direction X by the moving mechanism. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、表示パネルを構成する基板を処理する装置及びその方法に関し、特に表示パネルを構成する基板のエッジ部を研磨する装置及びその方法に関する。   The present invention relates to an apparatus and method for processing a substrate constituting a display panel, and more particularly to an apparatus and method for polishing an edge portion of a substrate constituting a display panel.

表示パネル、例えばプラズマディスプレイパネル(以下PDP;Plasma Display Panelと参照される)を形成するためには、ガラス基板が用いられる。そのPDPの製造工程において、パターニングされた大きなガラス板が分断され、個々のガラス基板が形成される場合がある。分断後のガラス基板のエッジ部(端部)は鋭利になっており、端部欠けの防止、および取り扱い時の安全確保のため、そのエッジ部を研磨する必要がある。   In order to form a display panel, for example, a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP; Plasma Display Panel), a glass substrate is used. In the manufacturing process of the PDP, a large patterned glass plate may be divided to form individual glass substrates. The edge part (end part) of the glass substrate after division | segmentation is sharp, and it is necessary to grind the edge part in order to prevent an edge part chipping and to ensure the safety at the time of handling.

図1は、PDPを構成する基板のエッジ部を研磨する際の従来の構成を示す平面図である。図1において、エッジ部を研磨する際の、PDPと研磨用砥石との位置関係が示されている。被研磨部材であるPDP1は、前面基板2と背面基板3とから構成される。その2枚の基板は、スペーサを介して貼り合わされ、また、その2枚の基板間の領域には希ガスが封入されている。ここで、PDP1の周縁部に端子領域が確保されるように、前面基板2と背面基板3は貼り合わされている。すなわち、前面基板2と背面基板3は、大きさが異なる、あるいは形状が異なる。これにより、PDP1の4辺には電極端子などを形成するためのマージン構造が確保され、同時に段差構造が形成される。その段差構造に対応するエッジ部を段差部とする。それ以外のエッジ部、つまりPDP1の最外部に存在するエッジ部を周縁部とする。   FIG. 1 is a plan view showing a conventional configuration when polishing an edge portion of a substrate constituting a PDP. FIG. 1 shows the positional relationship between the PDP and the polishing grindstone when the edge portion is polished. A PDP 1 that is a member to be polished includes a front substrate 2 and a back substrate 3. The two substrates are bonded together via a spacer, and a rare gas is sealed in a region between the two substrates. Here, the front substrate 2 and the rear substrate 3 are bonded together so that a terminal region is secured at the peripheral edge of the PDP 1. That is, the front substrate 2 and the rear substrate 3 are different in size or in shape. As a result, a margin structure for forming electrode terminals and the like is secured on the four sides of the PDP 1 and a step structure is formed at the same time. An edge portion corresponding to the step structure is defined as a step portion. The other edge part, that is, the edge part existing on the outermost part of the PDP 1 is defined as the peripheral part.

PDP1は、ロボットハンド等によって研磨装置に移載され、研磨領域のテーブル上にセットされる。ここで、PDP1は、研磨領域において位置決めされ、真空吸着機構等でテーブル上に水平に保持される。この後、砥石4を用いることによって、PDP1の任意の一辺の研磨が行われる。砥石4が、研磨する辺の延伸方向(図1中のX軸方向)に沿って移動できるように、研磨装置はX軸移動機構を備える。また、砥石4の上下方向(図1中のZ軸方向)の位置、及びPDP1に対する前後方向(図1中のY軸方向)の位置を調整できるように、研磨装置は、Z軸移動機構及びY軸移動機構をそれぞれ備える。   The PDP 1 is transferred to the polishing apparatus by a robot hand or the like and set on the table in the polishing area. Here, the PDP 1 is positioned in the polishing region and held horizontally on the table by a vacuum suction mechanism or the like. Thereafter, by using the grindstone 4, any one side of the PDP 1 is polished. The polishing apparatus includes an X-axis moving mechanism so that the grindstone 4 can move along the extending direction of the side to be polished (X-axis direction in FIG. 1). In addition, the polishing apparatus includes a Z-axis moving mechanism and a position so that the position in the vertical direction (Z-axis direction in FIG. 1) of the grindstone 4 and the position in the front-back direction (Y-axis direction in FIG. Each is provided with a Y-axis moving mechanism.

図2A及び図2Bは、図1に示された構成の側面図である。砥石4は、中央研磨面5と上部研磨面6と下部研磨面7を有する。中央研磨面5は、砥石4の側面に谷状に形成され、PDP1の周縁部を研磨するのに用いられる。また、上部研磨面6及び下部研磨面7は、砥石4の側面が波状になるように形成されている。この上部研磨面6及び下部研磨面7は、PDP1の段差部を研磨するのに用いられる。つまり、砥石4は、様々なエッジ部を研磨できるように一体型の構造を有する(以下、砥石4は、一体型砥石4と参照される)。一体型砥石4の回転軸は、PDP1の表示面と垂直な方向に沿い、一体型砥石4は常にその表示面に平行な平面内で回転する。このような一体型砥石4は、例えば特許文献1(図14又は図15)に記載されている。   2A and 2B are side views of the configuration shown in FIG. The grindstone 4 has a central polishing surface 5, an upper polishing surface 6, and a lower polishing surface 7. The central polishing surface 5 is formed in a valley shape on the side surface of the grindstone 4 and is used for polishing the peripheral edge of the PDP 1. Further, the upper polishing surface 6 and the lower polishing surface 7 are formed such that the side surface of the grindstone 4 is wavy. The upper polishing surface 6 and the lower polishing surface 7 are used for polishing the step portion of the PDP 1. That is, the grindstone 4 has an integral structure so that various edge portions can be polished (hereinafter, the grindstone 4 is referred to as the integral grindstone 4). The rotation axis of the integrated grindstone 4 is along a direction perpendicular to the display surface of the PDP 1, and the integral grindstone 4 always rotates in a plane parallel to the display surface. Such an integrated grindstone 4 is described, for example, in Patent Document 1 (FIG. 14 or FIG. 15).

次に、図1、図2A及び図2Bを参照して、PDP1のエッジ部を研磨するための従来の方法について説明する。まず、図1に示されるように、一体型砥石4が移動する方向(X軸方向)と研磨対象となる辺が平行になるようにPDP1が位置決めされる。PDP1は、回転可能なテーブル上に真空吸着機構等により水平に保持される。この時、一体型砥石4は、PDP1と接触しない位置に退避している。次に、Y軸移動機構とZ軸移動機構を用い一体型砥石4の位置を調整することによって、図2Aに示されるように、研磨対象となる前面基板2のエッジ部E1及びE2(PDP1の周縁部)と、一体型砥石4の中央研磨面5を接触させる。その後、一体型砥石4を諸条件により決定した設定速度で回転させ、一体型砥石4を図1に示されるようにX軸方向に移動させることにより、エッジ部E1及びE2の研磨が行われる。   Next, a conventional method for polishing the edge portion of the PDP 1 will be described with reference to FIGS. 1, 2A, and 2B. First, as shown in FIG. 1, the PDP 1 is positioned so that the direction in which the integrated grindstone 4 moves (X-axis direction) and the side to be polished are parallel. The PDP 1 is held horizontally on a rotatable table by a vacuum suction mechanism or the like. At this time, the integrated grindstone 4 is retracted to a position where it does not come into contact with the PDP 1. Next, by adjusting the position of the integrated grindstone 4 using the Y-axis moving mechanism and the Z-axis moving mechanism, as shown in FIG. 2A, the edge portions E1 and E2 (PDP1 of the PDP1) of the front substrate 2 to be polished are obtained. Peripheral edge) and the central polishing surface 5 of the integrated grindstone 4 are brought into contact with each other. Thereafter, the integrated grindstone 4 is rotated at a set speed determined according to various conditions, and the integral grindstone 4 is moved in the X-axis direction as shown in FIG. 1, whereby the edge portions E1 and E2 are polished.

PDP1の周縁部の研磨が完了した後、続けて背面基板3のエッジ部E3(PDP1の段差部)の研磨が行われる。Y軸移動機構とZ軸移動機構を用い一体型砥石4の位置を調整することによって、図2Bに示されるように、研磨対象となる背面基板3のエッジ部E3と一体型砥石4の上部研磨面6を接触させる。その後、一体型砥石4が前工程と逆方向(−X軸方向)に移動することによって、エッジ部E3の研磨が行われる。このように、PDP1の一辺における周縁部と段差部を研磨するために、二回の工程を行うことが必要である。   After the polishing of the peripheral edge portion of the PDP 1 is completed, the edge portion E3 (the step portion of the PDP 1) of the back substrate 3 is subsequently polished. By adjusting the position of the integrated grindstone 4 using the Y-axis moving mechanism and the Z-axis moving mechanism, as shown in FIG. 2B, the upper polishing of the edge portion E3 of the back substrate 3 to be polished and the integrated grindstone 4 is polished. The surface 6 is brought into contact. Thereafter, the edge E3 is polished by moving the integrated grindstone 4 in the direction opposite to the previous step (−X axis direction). Thus, in order to grind the peripheral part and step part in one side of PDP1, it is necessary to perform two processes.

PDP1の一辺の周縁部および段差部の研磨が完了した後、PDP1を載せたテーブルは90度回転する。その後、上述の工程と同様に一体型砥石4を移動させることによって、別の一辺に対する周縁部および段差部の研磨が行われる。但しこの時、周縁部は背面基板3に属し、段差部は前面基板2に属する。また、段差部の研磨は、一体型砥石4の下部研磨面7により行われる。以後、同様の動作が繰り返され、1枚のPDP1のエッジ部の研磨が完了する。   After the polishing of the peripheral edge portion and the step portion of one side of the PDP 1 is completed, the table on which the PDP 1 is placed rotates 90 degrees. Thereafter, by moving the integrated grindstone 4 in the same manner as described above, the peripheral edge and the stepped portion are polished with respect to another side. However, at this time, the peripheral portion belongs to the back substrate 3 and the step portion belongs to the front substrate 2. Further, the stepped portion is polished by the lower polishing surface 7 of the integrated grindstone 4. Thereafter, the same operation is repeated, and the polishing of the edge portion of one PDP 1 is completed.

特開平8−197402号公報JP-A-8-197402

本発明の課題は、表示パネルの研磨処理にかかる時間を短縮することができる表示パネルの研磨装置、その研磨方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法、及びプラズマ表示装置の製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a display panel polishing apparatus, a polishing method thereof, a plasma display panel manufacturing method, and a plasma display apparatus manufacturing method capable of reducing the time required for the polishing process of the display panel. .

本発明の他の課題は、表示パネルの研磨処理における砥石の局所的な磨耗を防止し、砥石の使用寿命を長くすることができる表示パネルの研磨装置、その研磨方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法、及びプラズマ表示装置の製造方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a display panel polishing apparatus, a polishing method thereof, and a plasma display panel manufacturing method capable of preventing local wear of the grindstone in the polishing process of the display panel and extending the service life of the grindstone. And a method of manufacturing a plasma display device.

本発明の更に他の課題は、表示パネルを研磨する際、その研磨量を安定させることできる表示パネルの研磨装置、その研磨方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法、及びプラズマ表示装置の製造方法を提供することにある。   Still another object of the present invention is to provide a display panel polishing apparatus, a polishing method thereof, a plasma display panel manufacturing method, and a plasma display apparatus manufacturing method capable of stabilizing the amount of polishing when the display panel is polished. There is to do.

本発明の更に他の課題は、砥石の移動制御機構を簡易にし、表示パネルの研磨処理における砥石の制御性を向上させることができる表示パネルの研磨装置、その研磨方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法、及びプラズマ表示装置の製造方法を提供することにある。   Still another object of the present invention is to provide a display panel polishing apparatus, a polishing method thereof, and a plasma display panel manufacturing method capable of simplifying the movement control mechanism of the grindstone and improving the controllability of the grindstone in the display panel polishing process. And a method of manufacturing a plasma display device.

以下に、[発明を実施するための最良の形態]で使用される番号・符号を用いて、[課題を解決するための手段]を説明する。これらの番号・符号は、[特許請求の範囲]の記載と[発明を実施するための最良の形態]との対応関係を明らかにするために括弧付きで付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、[特許請求の範囲]に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。   [Means for Solving the Problems] will be described below using the numbers and symbols used in [Best Mode for Carrying Out the Invention]. These numbers and symbols are added in parentheses in order to clarify the correspondence between the description of [Claims] and [Best Mode for Carrying Out the Invention]. However, these numbers and symbols should not be used for the interpretation of the technical scope of the invention described in [Claims].

本発明の表示パネル(40)の研磨装置(10)は、複数の砥石(21、22、23)と、複数の砥石(21、22、23)の各々を回転させる回転機構と、複数の砥石(21、22、23)を第一方向(X)へ移動させる移動機構とを備える。この複数の砥石(21、22、23)は、第一基板(41、42)と第二基板(41、42)が段差を有するように重ね合わされた表示パネル(40)を処理する。その際、複数の砥石(21、22、23)は、回転機構により回転し、移動機構により第一方向(X)へ移動することによって、表示パネル(40)の第一方向(X)に沿った複数のエッジ部(E1〜E3、E4〜E6)をそれぞれ研磨する。複数の砥石(21、22、23)の各々は、表示パネル(40)が配置される配置面(XY)に平行な面で回転する。   A polishing apparatus (10) for a display panel (40) of the present invention includes a plurality of grindstones (21, 22, 23), a rotation mechanism for rotating each of the plurality of grindstones (21, 22, 23), and a plurality of grindstones. And a moving mechanism for moving (21, 22, 23) in the first direction (X). The plurality of grindstones (21, 22, 23) process the display panel (40) in which the first substrate (41, 42) and the second substrate (41, 42) are overlapped so as to have a step. At that time, the plurality of grindstones (21, 22, 23) rotate along the first direction (X) of the display panel (40) by rotating by the rotation mechanism and moving in the first direction (X) by the moving mechanism. The plurality of edge portions (E1 to E3, E4 to E6) are polished. Each of the plurality of grindstones (21, 22, 23) rotates on a plane parallel to the arrangement plane (XY) on which the display panel (40) is arranged.

第一基板(41、42)は、第一方向(X)に沿った第一エッジ部(E1、E5)と第二エッジ部(E2、E6)を、複数のエッジ部(E1〜E6)として有する。第二基板(41、42)は、段差に対応する第一方向(X)に沿った第三エッジ部(E3、E4)を、複数のエッジ部(E1〜E6)として有する。この時、複数の砥石(21、22、23)は、第一エッジ部(E1、E5)を研磨する第一砥石(21)と、第二エッジ部(E2、E6)を研磨する第二砥石(22)と、第三エッジ部(E3、E4)を研磨する第三砥石(23)とを備える。   The first substrate (41, 42) has the first edge portions (E1, E5) and the second edge portions (E2, E6) along the first direction (X) as a plurality of edge portions (E1-E6). Have. The 2nd board | substrate (41, 42) has the 3rd edge part (E3, E4) along the 1st direction (X) corresponding to a level | step difference as several edge part (E1-E6). At this time, the plurality of grindstones (21, 22, 23) are a first grindstone (21) that grinds the first edge portion (E1, E5) and a second grindstone that grinds the second edge portion (E2, E6). (22) and a third grindstone (23) for polishing the third edge portion (E3, E4).

本発明の表示パネル(40)の研磨装置(10)において、第一砥石(21)、第二砥石(22)、第三砥石(23)のうち少なくとも一つ(23)は、二面の研磨面(33、34)を備える。この二面の研磨面(33、34)は、配置面(XY)に平行な面に関し対称に形成される。   In the polishing apparatus (10) of the display panel (40) of the present invention, at least one (23) of the first grindstone (21), the second grindstone (22), and the third grindstone (23) is polished on two sides. Surfaces (33, 34) are provided. The two polished surfaces (33, 34) are formed symmetrically with respect to a plane parallel to the arrangement surface (XY).

本発明の表示パネル(40)の研磨装置(10)において、第一砥石(21)は、第一研磨面(31)を備える。第二砥石(22)は、第二研磨面(32)を備える。第三砥石(23)は、第三研磨面(33)と第四研磨面(34)を備える。第一研磨面(31)と第二研磨面(32)は、配置面(XY)に平行な面に関し対称に形成される。第三研磨面(33)と第四研磨面(34)は、配置面(XY)に平行な面に関し対称に形成される。   In the polishing apparatus (10) of the display panel (40) of the present invention, the first grindstone (21) includes a first polishing surface (31). The second grindstone (22) includes a second polishing surface (32). The third grindstone (23) includes a third polishing surface (33) and a fourth polishing surface (34). The first polishing surface (31) and the second polishing surface (32) are formed symmetrically with respect to a plane parallel to the arrangement surface (XY). The third polishing surface (33) and the fourth polishing surface (34) are formed symmetrically with respect to a plane parallel to the arrangement surface (XY).

本発明の表示パネル(40)の研磨装置(10)において、第一砥石(21)は、第一研磨面(31)を備える。第二砥石(23)は、第三研磨面(33)と第四研磨面(34)を備えてもよい。第三砥石(22)は、第ニ研磨面(32)を備える。第一研磨面(31)と第二研磨面(32)は、配置面(XY)に平行な面に関し対称に形成される。第三研磨面(33)と第四研磨面(34)は、配置面(XY)に平行な面に関し対称に形成される。   In the polishing apparatus (10) of the display panel (40) of the present invention, the first grindstone (21) includes a first polishing surface (31). The second grindstone (23) may include a third polishing surface (33) and a fourth polishing surface (34). The third grindstone (22) includes a second polishing surface (32). The first polishing surface (31) and the second polishing surface (32) are formed symmetrically with respect to a plane parallel to the arrangement surface (XY). The third polishing surface (33) and the fourth polishing surface (34) are formed symmetrically with respect to a plane parallel to the arrangement surface (XY).

本発明の表示パネル(40)の研磨装置(10)において、第一研磨面(31)、第二研磨面(32)、第三研磨面(33)、第四研磨面(34)の各々と配置面(XY)のなす角度は概ね45度である。   In the polishing apparatus (10) of the display panel (40) of the present invention, each of the first polishing surface (31), the second polishing surface (32), the third polishing surface (33), and the fourth polishing surface (34) The angle formed by the placement surface (XY) is approximately 45 degrees.

本発明の表示パネル(40)の研磨装置(10)は、複数の砥石(21、22、23)を移動可能なように支持する砥石ユニット(11)を更に備える。この時、複数の砥石(21、22、23)は、砥石ユニット(11)の第一方向(X)に概ね沿って配列される。表示パネル(40)を処理する際、砥石ユニット(11)は、表示パネル(40)を覆うように配置される。また、複数の砥石(21、22、23)は、表示パネル(40)を挟むように配置される。砥石ユニット(11)は、第一方向(X)に移動する。   The polishing apparatus (10) of the display panel (40) of the present invention further includes a grindstone unit (11) that supports a plurality of grindstones (21, 22, 23) so as to be movable. At this time, the plurality of grindstones (21, 22, 23) are arranged substantially along the first direction (X) of the grindstone unit (11). When processing the display panel (40), the grindstone unit (11) is disposed so as to cover the display panel (40). Moreover, a some grindstone (21, 22, 23) is arrange | positioned so that a display panel (40) may be pinched | interposed. The grindstone unit (11) moves in the first direction (X).

本発明において、表示パネル(40)はプラズマディスプレイパネル(130)であってもよい。   In the present invention, the display panel (40) may be a plasma display panel (130).

本発明の表示パネル(40)の研磨方法は、形状の異なる前面基板(41)と背面基板(42)とを対向配置した表示パネル(40)の研磨方法でる。この研磨方法は、前面基板(41)と背面基板(42)の段差部(E3)、及び前面基板(41)と背面基板(42)の周縁部(E1、E2)を同時に研磨する第一研磨工程を含む。この第一研磨工程は、表示パネル(40)の表示面(XY)に垂直な方向から見たときの表示パネル(40)の対向する2辺に相当する前面基板(41)と背面基板(42)の段差部(E3)及び周縁部(E1、E2)を、2辺が延伸する方向(X)に相対的に移動する砥石(21、22、23)により同時に研磨する工程である。   The method for polishing the display panel (40) of the present invention is a method for polishing the display panel (40) in which the front substrate (41) and the rear substrate (42) having different shapes are arranged to face each other. This polishing method is a first polishing in which the stepped portion (E3) of the front substrate (41) and the back substrate (42) and the peripheral portions (E1, E2) of the front substrate (41) and the back substrate (42) are simultaneously polished. Process. In the first polishing step, a front substrate (41) and a rear substrate (42) corresponding to two opposing sides of the display panel (40) when viewed from a direction perpendicular to the display surface (XY) of the display panel (40). ) Are simultaneously polished with a grindstone (21, 22, 23) that moves relatively in the direction (X) in which the two sides extend (E3) and the peripheral edge (E1, E2).

本発明の表示パネル(40)の研磨方法は、2辺の研磨完了後、表示パネル(40)を表示面に平行な平面内(XY)で回転させる工程と、表示パネル(40)の表示面に垂直な方向から見たときの表示パネル(40)の対向する他の2辺に相当する前面基板(41)と背面基板(42)の段差部(E4)及び周縁部(E5、E6)を、他の2辺の延伸する方向(X)に相対的に移動する砥石(21、22、23)により同時に研磨する第二研磨工程とを更に含む。第一研磨工程と第二研磨工程では、段差部(E3、E4)の研磨用砥石(21、22、23)と周縁部(E1、E2、E5、E6)の研磨用砥石(21、22、23)の配列が異なる。   The polishing method of the display panel (40) according to the present invention includes a step of rotating the display panel (40) in a plane (XY) parallel to the display surface after polishing of the two sides, and a display surface of the display panel (40). The step portion (E4) and the peripheral portion (E5, E6) of the front substrate (41) and the rear substrate (42) corresponding to the other two opposite sides of the display panel (40) when viewed from the direction perpendicular to And a second polishing step of simultaneously polishing with the grindstone (21, 22, 23) moving relatively in the extending direction (X) of the other two sides. In the first polishing step and the second polishing step, the polishing grindstones (21, 22, 23) of the stepped portions (E3, E4) and the polishing grindstones (21, 22, 5) of the peripheral portions (E1, E2, E5, E6) 23) The sequence is different.

本発明の表示パネル(40)の研磨方法は、表示パネル(40)の端面(E1、E2、E3)を、表示パネル(40)の表示面(XY)に平行な面で回転する砥石(21、22、23)により研磨する工程と、表示パネル(40)の表示面(XY)に平行な面に垂直な方向(X)に砥石(21、22、23)を移動する工程と、移動後、表示パネル(40)又異なる表示パネル(40)の端面(E4、E5、E6)を、表示パネル(40)の表示面(XY)に平行な面で回転する砥石(21、22、23)により研磨する工程とを有する。   In the polishing method for the display panel (40) of the present invention, the grindstone (21) rotates the end face (E1, E2, E3) of the display panel (40) in a plane parallel to the display face (XY) of the display panel (40). , 22, 23), a step of moving the grindstone (21, 22, 23) in a direction (X) perpendicular to a plane parallel to the display surface (XY) of the display panel (40), and after the movement A grindstone (21, 22, 23) that rotates an end surface (E4, E5, E6) of a display panel (40) or a different display panel (40) in a plane parallel to the display surface (XY) of the display panel (40). And polishing.

本発明の表示パネル(40)の研磨方法は、第一基板(41、42)と第二基板(41、42)が段差を有するように重ね合わされた表示パネル(40)の研磨方法である。この研磨方法は、(a)表示パネル(40)の第一方向(X)に沿った複数のエッジ部(E1、E2、E3)のそれぞれを、回転する複数の砥石(21、22、23)を第一方向(X)に移動させることによって研磨する工程を備える。   The method for polishing the display panel (40) of the present invention is a method for polishing the display panel (40) in which the first substrate (41, 42) and the second substrate (41, 42) are overlapped so as to have a step. In this polishing method, (a) a plurality of grindstones (21, 22, 23) that rotate a plurality of edge portions (E1, E2, E3) along the first direction (X) of the display panel (40). And polishing in a first direction (X).

本発明の表示パネル(40)の研磨方法において、複数の砥石(21、22、23)は、移動可能なように砥石ユニット(11)により支持される。そして、上記(a)研磨する工程は、(a−1)複数の砥石(21、22、23)を、第一方向(X)に沿った複数のエッジ部(E1、E2、E3)に接触させる工程と、(a−2)砥石ユニット(11)を、第一方向(X)へ移動させる工程とを具備える。この(a−1)接触させる工程は、表示パネル(40)が複数の砥石(21、22、23)によって挟まれるように行われるのが好適である。 In the display panel (40) polishing method of the present invention, the plurality of grindstones (21, 22, 23) are supported by the grindstone unit (11) so as to be movable. In the polishing step (a), (a-1) the plurality of grindstones (21, 22, 23) are brought into contact with the plurality of edge portions (E1, E2, E3) along the first direction (X). And (a-2) a step of moving the grindstone unit (11) in the first direction (X). This step (a-1) is preferably performed such that the display panel (40) is sandwiched between the plurality of grindstones (21, 22, 23).

本発明の表示パネル(40)の研磨方法は、(b)表示パネル(40)を、表示パネル(40)が配置された面(XY)内で回転させる工程と、(c)表示パネル(40)の第二方向(Y)に沿った複数のエッジ部(E4、E5、E6)を、第一方向(X)に沿うように整列させる工程と、(d)第二方向(Y)に沿った複数のエッジ部(E4、E5、E6)を、複数の砥石(21、22、23)を用いてそれぞれ研磨する工程とを更に備える。第一方向(X)と第二方向(Y)は略直角である。   The display panel (40) polishing method of the present invention includes (b) a step of rotating the display panel (40) within a plane (XY) on which the display panel (40) is disposed, and (c) the display panel (40 ) Aligning the plurality of edge portions (E4, E5, E6) along the second direction (Y) along the first direction (X), and (d) along the second direction (Y). And further polishing each of the plurality of edge portions (E4, E5, E6) using the plurality of grindstones (21, 22, 23). The first direction (X) and the second direction (Y) are substantially perpendicular.

第一基板(41)は、第一方向(X)に沿った第一エッジ部(E1)と第二エッジ部(E2)を有する。第二基板(42)は、段差に対応する第一方向(X)に沿った第三エッジ部(E3)を有する。第一基板(41)は、段差に対応する第ニ方向(Y)に沿った第四エッジ部(E4)を有する。第二基板(42)は、第二方向(Y)に沿った第五エッジ部(E5)と第六エッジ部(E6)を有する。   The first substrate (41) has a first edge portion (E1) and a second edge portion (E2) along the first direction (X). The second substrate (42) has a third edge portion (E3) along the first direction (X) corresponding to the step. The first substrate (41) has a fourth edge portion (E4) along the second direction (Y) corresponding to the step. The second substrate (42) has a fifth edge portion (E5) and a sixth edge portion (E6) along the second direction (Y).

本発明の表示パネル(40)の研磨方法において、複数の砥石(21、22、23)は、第一砥石(21)と、第二砥石(22)と、第三砥石(23)とを含む。上記(a)研磨する工程において、第一砥石(21)は、第一エッジ部(E1)を研磨する。第二砥石(22、23)は、第二エッジ部(E2)を研磨する。第三砥石(23、22)は、第三エッジ部(E3)を研磨する。上記(d)研磨する工程において、第一砥石(21)は、第五エッジ部(E5)を研磨する。第二砥石(32)は、第六エッジ部(E6)を研磨する。第三砥石(23)は、第四エッジ部(E4)を研磨する。第一砥石(21)は、第四エッジ部(E4)を研磨してもよい。第二砥石(23)は、第五エッジ部(E5)を研磨してもよい。第三砥石(22)は、第六エッジ部(E6)を研磨してもよい。   In the polishing method for the display panel (40) of the present invention, the plurality of grindstones (21, 22, 23) include a first grindstone (21), a second grindstone (22), and a third grindstone (23). . In the step (a) for polishing, the first grindstone (21) polishes the first edge portion (E1). The second grindstone (22, 23) polishes the second edge portion (E2). The third grindstone (23, 22) polishes the third edge portion (E3). In the step (d), the first grindstone (21) polishes the fifth edge portion (E5). The second grindstone (32) polishes the sixth edge portion (E6). The third grindstone (23) polishes the fourth edge portion (E4). The first grindstone (21) may polish the fourth edge portion (E4). The second grindstone (23) may polish the fifth edge portion (E5). The third grindstone (22) may polish the sixth edge portion (E6).

本発明のプラズマディスプレイパネル(130)の製造方法は、上記の表示パネル(40)の研磨方法を含む。   The manufacturing method of the plasma display panel (130) of the present invention includes the polishing method of the display panel (40).

本発明のプラズマ表示装置(150)の製造方法は、プラズマディスプレイパネル(130)を製造する第1過程と、プラズマディスプレイパネル(130)を駆動する回路とともにプラズマディスプレイパネル(130)を1つのモジュール(152)として製造する第2過程と、画像信号(162、163)のフォーマット変換を行い、モジュール(152)に送信するインタフェース(151)をモジュール(152)に電気的に接続する第3過程を含む。その製造方法の第1過程では、上記のプラズマディスプレイパネル(130)の製造方法が実施される。   The method for manufacturing a plasma display device (150) according to the present invention includes a first process for manufacturing a plasma display panel (130), a circuit for driving the plasma display panel (130), and a module ( 152) and a third process of converting the format of the image signals (162, 163) and electrically connecting the interface (151) to be transmitted to the module (152) to the module (152). . In the first step of the manufacturing method, the manufacturing method of the plasma display panel (130) is performed.

本発明に係る表示パネルの研磨装置、その研磨方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法、及びプラズマ表示装置の製造方法によれば、表示パネルの研磨処理にかかる時間を短縮することができる。   According to the display panel polishing apparatus, the polishing method, the plasma display panel manufacturing method, and the plasma display device manufacturing method according to the present invention, the time required for the polishing process of the display panel can be shortened.

本発明に係る表示パネルの研磨装置、その研磨方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法、及びプラズマ表示装置の製造方法によれば、表示パネルの研磨処理における砥石の局所的な磨耗を防止し、砥石の使用寿命を長くすることができる。   According to the display panel polishing apparatus, the polishing method thereof, the plasma display panel manufacturing method, and the plasma display apparatus manufacturing method according to the present invention, it is possible to prevent local abrasion of the grindstone in the polishing process of the display panel. The service life can be extended.

本発明に係る表示パネルの研磨装置、その研磨方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法、及びプラズマ表示装置の製造方法によれば、表示パネルを研磨する際、その研磨量を安定させることできる。   According to the display panel polishing apparatus, the polishing method, the plasma display panel manufacturing method, and the plasma display apparatus manufacturing method according to the present invention, the polishing amount can be stabilized when the display panel is polished.

本発明に係る表示パネルの研磨装置、その研磨方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法、及びプラズマ表示装置の製造方法によれば、砥石の移動制御機構を簡易にし、表示パネルの研磨処理における砥石の制御性を向上させることができる。   According to the display panel polishing apparatus, the polishing method thereof, the plasma display panel manufacturing method, and the plasma display apparatus manufacturing method according to the present invention, the grindstone movement control mechanism is simplified, and the grindstone is controlled in the display panel polishing process. Can be improved.

添付図面を参照して、本発明による表示パネルの研磨装置、表示パネルの研磨方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法、及びプラズマ表示装置の製造方法を説明する。   A display panel polishing apparatus, a display panel polishing method, a plasma display panel manufacturing method, and a plasma display device manufacturing method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図3は、本発明の実施の形態に係る表示パネルの研磨装置の構成を示す平面図である。図3に示されるように、研磨装置10は、砥石ユニット11と複数の砥石21、22、23を備える。その複数の砥石21、22、23は、回転軸棒を介して砥石ユニット11により支持されており、図中のY軸及びZ軸に沿った方向へ自由に移動できるように構成されている。そのY軸及びZ軸に沿った移動は、図示されないY軸移動機構及びZ軸移動機構により達成される。また、砥石ユニット11は、図示されないX軸移動機構を用いることによって、X軸に沿った方向へ移動できるように構成されている。ここで、そのX軸に沿った移動は、複数の砥石21、22、23を含む全体として行われる。また、そのX軸移動機構として、砥石ユニット11の側部に配設されたレール及び運動部が例示される。   FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the display panel polishing apparatus according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the polishing apparatus 10 includes a grindstone unit 11 and a plurality of grindstones 21, 22, and 23. The plurality of grindstones 21, 22, and 23 are supported by the grindstone unit 11 via rotating shaft rods, and are configured to be freely movable in directions along the Y axis and Z axis in the drawing. The movement along the Y axis and the Z axis is achieved by a Y axis movement mechanism and a Z axis movement mechanism (not shown). Further, the grindstone unit 11 is configured to move in a direction along the X axis by using an X axis moving mechanism (not shown). Here, the movement along the X-axis is performed as a whole including the plurality of grindstones 21, 22, and 23. Further, as the X-axis moving mechanism, a rail and a moving part disposed on the side part of the grindstone unit 11 are exemplified.

複数の砥石21、22、23は、X軸方向に概ね沿って配列される。ここで、複数の砥石21、22、23の位置は、後述の研磨工程の際、Y軸及びZ軸に沿って微妙に調整されるので、複数の砥石21、22、23が完全に一直線に整列しない状況も発生し得る。複数の砥石21、22、23は、等間隔で配置されてもよい。また、図3に示されるように、複数の砥石21、22、23が、X軸方向に沿う方向に2列にわたって配置されると更に好ましい。この時、被処理体である表示パネルは、後述されるように複数の砥石21、22、23により挟まれるので、1回の研磨工程で表示パネルの対向する2辺を研磨することが可能となる。   The plurality of grindstones 21, 22, and 23 are arranged substantially along the X-axis direction. Here, the positions of the plurality of grindstones 21, 22, and 23 are finely adjusted along the Y-axis and the Z-axis during the polishing process described later, so that the plurality of grindstones 21, 22, and 23 are perfectly aligned. Unaligned situations can also occur. The plurality of grindstones 21, 22, and 23 may be arranged at equal intervals. In addition, as shown in FIG. 3, it is more preferable that the plurality of grindstones 21, 22, and 23 are arranged in two rows in the direction along the X-axis direction. At this time, since the display panel as the object to be processed is sandwiched between the plurality of grindstones 21, 22, and 23 as will be described later, it is possible to polish two opposing sides of the display panel in one polishing process. Become.

本発明の実施の形態において、複数の砥石は、第一形状砥石21、第二形状砥石22、第三形状砥石23を含む。図4A、図4B、図4Cは、第一形状砥石21、第二形状砥石22、第三形状砥石23のそれぞれの構造を示す側面図である。それぞれの砥石は、円盤状の構造を有し、図中のXY面に平行な面に配置される。ここで、XY面は水平面であってもよい。この時、+Z軸方向は鉛直上向き方向を指す。   In the embodiment of the present invention, the plurality of grindstones include a first shape grindstone 21, a second shape grindstone 22, and a third shape grindstone 23. 4A, 4B, and 4C are side views showing the structures of the first shape grindstone 21, the second shape grindstone 22, and the third shape grindstone 23, respectively. Each grindstone has a disk-like structure and is arranged on a plane parallel to the XY plane in the drawing. Here, the XY plane may be a horizontal plane. At this time, the + Z-axis direction indicates a vertically upward direction.

図4Aに示されるように、第一形状砥石21は、回転軸a1を有し、回転機構(図示されない)によりXY面に平行な面で回転する。第一形状砥石21は、Y軸とZ軸に沿う方向に移動可能なように、回転軸a1を介して砥石ユニット11により支持される。また、第一形状砥石21の側部には、第一研磨面31が形成されている。その第一研磨面31は、斜め下方向を向くように形成されており、第一形状砥石21は、斜め上方向を向く基板のエッジ部を研磨するのに用いられる。エッジ部を均一に研磨するために、第一研磨面31とXY面のなす角度としては、45度が好適である。   As shown in FIG. 4A, the first-shaped grindstone 21 has a rotation axis a1, and rotates on a plane parallel to the XY plane by a rotation mechanism (not shown). The first shape grindstone 21 is supported by the grindstone unit 11 via the rotation axis a1 so as to be movable in a direction along the Y axis and the Z axis. A first polishing surface 31 is formed on the side portion of the first shape grindstone 21. The first polishing surface 31 is formed so as to face obliquely downward, and the first shape grindstone 21 is used to polish an edge portion of the substrate facing obliquely upward. In order to polish the edge portion uniformly, the angle formed by the first polishing surface 31 and the XY plane is preferably 45 degrees.

図4Bに示されるように、第ニ形状砥石22は、回転軸a2を有し、回転機構(図示されない)によりXY面に平行な面で回転する。第ニ形状砥石22は、Y軸とZ軸に沿う方向に移動可能なように、回転軸a2を介して砥石ユニット11により支持される。また、第ニ形状砥石22の側部には、第ニ研磨面32が形成されている。その第ニ研磨面32は、斜め上方向を向くように形成されており、第ニ形状砥石22は、斜め下方向を向く基板のエッジ部を研磨するのに用いられる。エッジ部を均一に研磨するために、第ニ研磨面32とXY面のなす角度としては、45度が好適である。また、第一研磨面31と第二研磨面32は、XY面に関して対称に形成されることが好適である。   As shown in FIG. 4B, the second-shaped grindstone 22 has a rotation axis a2, and rotates on a plane parallel to the XY plane by a rotation mechanism (not shown). The second shape grindstone 22 is supported by the grindstone unit 11 via the rotation axis a2 so as to be movable in the direction along the Y axis and the Z axis. A second polishing surface 32 is formed on the side portion of the second shaped grindstone 22. The second polishing surface 32 is formed so as to face obliquely upward, and the second shaped grindstone 22 is used to polish the edge portion of the substrate facing obliquely downward. In order to uniformly polish the edge portion, the angle formed by the second polishing surface 32 and the XY plane is preferably 45 degrees. The first polishing surface 31 and the second polishing surface 32 are preferably formed symmetrically with respect to the XY plane.

図4Cに示されるように、第三形状砥石23は、回転軸a3を有し、回転機構(図示されない)によりXY面に平行な面で回転する。第三形状砥石23は、Y軸とZ軸に沿う方向に移動可能なように、回転軸a3を介して砥石ユニット11により支持される。この第三形状砥石23は、山状あるいは直角に形成された研磨面を有する。すなわち、第三形状砥石23の側部には、斜め上方向を向く第三研磨面33と斜め下方向を向く第四研磨面34が形成されている。つまり、第三形状砥石23は、斜め上方向または斜め下方向を向く基板のエッジ部を研磨するのに用いられる。エッジ部を均一に研磨するために、第三研磨面33とXY面、及び第四研磨面34とXY面のなす角度としては45度が好適である。また、第三研磨面33と第四研磨面34は、XY面に関して対称に形成されることが好適である。   As shown in FIG. 4C, the third-shaped grindstone 23 has a rotation axis a3, and rotates on a plane parallel to the XY plane by a rotation mechanism (not shown). The third shape grindstone 23 is supported by the grindstone unit 11 via the rotation axis a3 so as to be movable in a direction along the Y axis and the Z axis. The third shape grindstone 23 has a grinding surface formed in a mountain shape or at a right angle. That is, a third polishing surface 33 facing obliquely upward and a fourth polishing surface 34 facing obliquely downward are formed on the side portion of the third shape grindstone 23. That is, the third shape grindstone 23 is used to polish the edge portion of the substrate that faces obliquely upward or obliquely downward. In order to polish the edge portion uniformly, the angle formed by the third polishing surface 33 and the XY surface and the fourth polishing surface 34 and the XY surface is preferably 45 degrees. The third polishing surface 33 and the fourth polishing surface 34 are preferably formed symmetrically with respect to the XY plane.

なお、図3において、第二形状砥石22は、第一形状砥石21と第三形状砥石23の間に配置されているが、その複数の砥石21、22、23の配列順序は任意である。   In FIG. 3, the second shape grindstone 22 is arranged between the first shape grindstone 21 and the third shape grindstone 23, but the arrangement order of the plurality of grindstones 21, 22, 23 is arbitrary.

図5は、本発明に係る実施の形態において、表示パネルのエッジ部を研磨する際の構成を示す平面図である。被研磨部材である表示パネル40は、前面基板41と背面基板42とから構成される。前面基板41と背面基板42は、縦横の長さが500〜1500mm程度である長方形状を有する。その2枚の基板は、スペーサを介して貼り合わされ、その2枚の基板間の領域には希ガスが封入されている。   FIG. 5 is a plan view showing a configuration when the edge portion of the display panel is polished in the embodiment according to the present invention. The display panel 40 that is a member to be polished includes a front substrate 41 and a back substrate 42. The front substrate 41 and the back substrate 42 have a rectangular shape with a vertical and horizontal length of about 500 to 1500 mm. The two substrates are bonded together via a spacer, and a rare gas is sealed in a region between the two substrates.

また、図5に示されるように、表示パネル40の周縁部に端子領域が確保されるように、前面基板41と背面基板42は重ね(貼り)合わされている。すなわち、前面基板41と背面基板42は、大きさが異なる、あるいは形状が異なる。これにより、表示パネル40の4辺には電極端子などを形成するためのマージン構造が確保され、同時に段差構造が形成される。その段差構造における段に対応するエッジ部を段差部とする。それ以外のエッジ部、つまり表示パネル40の最外部に存在するエッジ部を周縁部とする。なお、マージン構造の幅は、例えば6〜8mm程度である。 Further, as shown in FIG. 5, the front substrate 41 and the rear substrate 42 are overlapped (attached) so that a terminal region is secured at the peripheral portion of the display panel 40. That is, the front substrate 41 and the rear substrate 42 have different sizes or different shapes. Thus, a margin structure for forming electrode terminals and the like is secured on the four sides of the display panel 40, and a step structure is formed at the same time. The edge portion corresponding to the step in the step structure is defined as a step portion. The other edge part, that is, the edge part existing on the outermost part of the display panel 40 is defined as the peripheral part. Note that the width of the margin structure is, for example, about 6 to 8 mm.

このような表示パネル40が、図5中のXY面に平行に配置される。ここで、研磨工程は、X軸に沿った複数のエッジ部に対して行われるものとする。図5に示された状態においては、研磨される複数のエッジ部のうち、周縁部は前面基板41に属し、段差部は背面基板42に属する。表示パネル40の他の側面から研磨処理を行う場合は、周縁部が背面基板42に属し、段差部が前面基板41に属す。具体的な配置方法として、表示パネル40は、ロボットハンド等によって研磨作業領域のテーブル上に移送され、研磨される側面がX軸に平行になるように位置決めされる。この位置決めは、図示されない外形幅寄せ位置決めまたはマーカー認識アライメント等を用いることにより行われる。表示パネル40は、回転可能なテーブル上に真空吸着機構等で水平に保持される。   Such a display panel 40 is arranged in parallel to the XY plane in FIG. Here, it is assumed that the polishing step is performed on a plurality of edge portions along the X axis. In the state shown in FIG. 5, among the plurality of edge portions to be polished, the peripheral edge portion belongs to the front substrate 41, and the step portion belongs to the rear substrate 42. When polishing is performed from the other side surface of the display panel 40, the peripheral edge portion belongs to the back substrate 42 and the step portion belongs to the front substrate 41. As a specific arrangement method, the display panel 40 is transferred onto the table in the polishing work area by a robot hand or the like, and positioned so that the side surface to be polished is parallel to the X axis. This positioning is performed by using an outside width alignment positioning or marker recognition alignment not shown. The display panel 40 is horizontally held on a rotatable table by a vacuum suction mechanism or the like.

一方、研磨装置10は、上述のようにX軸移動機構を備え、表示パネル40をセットする際、その表示パネル40と接触しないようにX軸方向の所定の位置に退避している。表示パネル40のセットが完了した後、研磨装置10は所定の研磨開始位置へ移動する。この時、図5に示されるように、上述の砥石ユニット11が表示パネル40を覆うように配置され、複数の砥石21、22、23が、表示パネル40のX軸に沿う対向する2側面(2辺)を挟むように配置される。砥石は、1辺の研磨に対し、3種類を1組として用いられる。その後、Y軸移動機構とZ軸移動機構を用いることによって、複数の砥石21、22、23の各々の位置が調整される。   On the other hand, the polishing apparatus 10 includes the X-axis movement mechanism as described above, and retracts to a predetermined position in the X-axis direction so as not to contact the display panel 40 when the display panel 40 is set. After the setting of the display panel 40 is completed, the polishing apparatus 10 moves to a predetermined polishing start position. At this time, as shown in FIG. 5, the above-described grindstone unit 11 is disposed so as to cover the display panel 40, and a plurality of grindstones 21, 22, and 23 are opposed to two side surfaces along the X axis of the display panel 40 ( 2 sides). Three types of grindstones are used as one set for polishing one side. Thereafter, the position of each of the plurality of grindstones 21, 22, 23 is adjusted by using the Y-axis moving mechanism and the Z-axis moving mechanism.

図6Aは、図5に示された構成の側面図である。斜め下向きの第一研磨面31が、前面基板41の斜め上向きのエッジ部E1(周縁部)に接触するように、第一形状砥石21は位置調整される。また、斜め上向きの第ニ研磨面32が、前面基板41の斜め下向きのエッジ部E2(周縁部)に接触するように、第ニ形状砥石22は位置調整される。更に、斜め上向きの第三研磨面33が、背面基板42の斜め下向きのエッジ部E3(段差部)に接触するように、第三形状砥石23は位置調整される。表示パネル40の対向するもう一方の側面においても、複数の砥石21、22、23の配置が同様に行われる。   FIG. 6A is a side view of the configuration shown in FIG. The position of the first-shaped grindstone 21 is adjusted such that the obliquely downward first polishing surface 31 is in contact with the obliquely upward edge portion E1 (peripheral portion) of the front substrate 41. Further, the position of the second-shaped grindstone 22 is adjusted so that the diagonally upward second polishing surface 32 is in contact with the diagonally downward edge E2 (peripheral edge) of the front substrate 41. Further, the position of the third-shaped grindstone 23 is adjusted so that the obliquely upward third polishing surface 33 is in contact with the obliquely downward edge portion E3 (stepped portion) of the back substrate 42. The other grindstones 21, 22, and 23 are similarly arranged on the other opposing side surface of the display panel 40.

あるいは、複数の砥石21、22、23は、図6Bに示されるように配置されてもよい。図6Bも、図5に示された構成の側面図である。斜め下向きの第一研磨面31が、前面基板41の斜め上向きのエッジ部E1(周縁部)に接触するように、第一形状砥石21は位置調整される。また、斜め上向きの第三研磨面33が、前面基板41の斜め下向きのエッジ部E2(周縁部)に接触するように、第三形状砥石23は位置調整される。更に、斜め上向きの第ニ研磨面32が、背面基板42の斜め下向きのエッジ部E3(段差部)に接触するように、第ニ形状砥石22は位置調整される。表示パネル40の対向するもう一方の側面においても、複数の砥石21、22、23の配置が同様に行われる。なお、図6A、図6Bは平面図であり、複数の砥石21、22、23の奥行き方向の実際の位置は互いに異なる(図5参照)。   Or the some grindstones 21, 22, and 23 may be arrange | positioned as FIG. 6B shows. 6B is also a side view of the configuration shown in FIG. The position of the first-shaped grindstone 21 is adjusted such that the obliquely downward first polishing surface 31 is in contact with the obliquely upward edge portion E1 (peripheral portion) of the front substrate 41. Further, the position of the third-shaped grindstone 23 is adjusted so that the obliquely upward third polishing surface 33 is in contact with the obliquely downward edge portion E2 (peripheral portion) of the front substrate 41. Further, the position of the second-shaped grindstone 22 is adjusted so that the obliquely upward second polishing surface 32 is in contact with the obliquely downward edge portion E3 (stepped portion) of the back substrate. The other grindstones 21, 22, and 23 are similarly arranged on the other opposing side surface of the display panel 40. 6A and 6B are plan views, and the actual positions in the depth direction of the plurality of grindstones 21, 22, and 23 are different from each other (see FIG. 5).

その後、複数の砥石21、22、23を諸条件により決定した設定速度で回転させ、砥石ユニット11を図5に示されるようにX軸方向に移動させることにより、複数のエッジ部E1、E2、E3の研磨が行われる。すなわち、第一、第二、第三形状砥石21、22、23のそれぞれが、複数のエッジ部E1、E2、E3(あるいはE1、E3、E2)のそれぞれを同時に(一回の工程で)研磨する。図5に示されたように、複数の砥石21、22、23が、表示パネル40の対向する2辺を挟むように配置された場合、その2辺における複数のエッジ部E1、E2、E3が同時に研磨される。   Thereafter, the plurality of grindstones 21, 22, and 23 are rotated at a set speed determined according to various conditions, and the grindstone unit 11 is moved in the X-axis direction as shown in FIG. E3 is polished. That is, each of the first, second, and third shaped grindstones 21, 22, and 23 polishes each of the plurality of edge portions E1, E2, and E3 (or E1, E3, and E2) simultaneously (in a single step). To do. As shown in FIG. 5, when the plurality of grindstones 21, 22, and 23 are arranged so as to sandwich the two opposite sides of the display panel 40, the plurality of edge portions E <b> 1, E <b> 2, and E <b> 3 on the two sides are Polished at the same time.

このように、本発明に係る研磨装置10によれば、表示パネル40のX方向に沿った複数のエッジ部E1、E2、E3が一回の工程で研磨されるので、研磨処理にかかる時間を短縮することができる。また、複数の砥石21、22、23は、別々に制御して移動させる必要はなく、砥石ユニット11全体をX方向に移動させることにより同一の速度で簡易に移動させることが可能である。つまり、砥石の移動制御機構は簡易になり、また、研磨処理における砥石の制御性は向上する。   As described above, according to the polishing apparatus 10 according to the present invention, the plurality of edge portions E1, E2, and E3 along the X direction of the display panel 40 are polished in a single process. It can be shortened. The plurality of grindstones 21, 22, and 23 do not need to be separately controlled and moved, and can be easily moved at the same speed by moving the entire grindstone unit 11 in the X direction. That is, the movement control mechanism of the grindstone is simplified, and the controllability of the grindstone in the polishing process is improved.

続いて、表示パネル40の残りの2辺に対するエッジ部の研磨が行われる。図7は、本発明に係る実施の形態において、表示パネル40の残りのエッジ部を研磨する際の構成を示す平面図である。前工程が完了した後、表示パネル40を載せたテーブルを90度回転させ、研磨される残りの側面がX軸に平行になるように位置決めされる。この位置決めは、図示されない外形幅寄せ位置決めまたはマーカー認識アライメント等を用いることにより行われる。またこの時、研磨装置10は、回転する表示パネル40と接触しないようにX軸方向の所定の位置に退避している。   Subsequently, the edge portions for the remaining two sides of the display panel 40 are polished. FIG. 7 is a plan view showing a configuration when the remaining edge portion of the display panel 40 is polished in the embodiment according to the present invention. After the pre-process is completed, the table on which the display panel 40 is placed is rotated by 90 degrees, and the remaining side surface to be polished is positioned so as to be parallel to the X axis. This positioning is performed by using an outside width alignment positioning or marker recognition alignment not shown. At this time, the polishing apparatus 10 is retracted to a predetermined position in the X-axis direction so as not to contact the rotating display panel 40.

図7に示された状態においては、図5に示された状態と逆に、研磨される複数のエッジ部のうち周縁部は背面基板42に属し、段差部は前面基板41に属する。この構成に対応するように、複数の砥石21、22、23の配列が変更される。つまり、Y軸移動機構とZ軸移動機構を用いることによって、複数の砥石21、22、23の各々の位置が再度調整される。   In the state shown in FIG. 7, contrary to the state shown in FIG. 5, the peripheral portion of the plurality of edge portions to be polished belongs to the back substrate 42, and the step portion belongs to the front substrate 41. The arrangement of the plurality of grindstones 21, 22, and 23 is changed so as to correspond to this configuration. That is, by using the Y-axis movement mechanism and the Z-axis movement mechanism, the positions of the plurality of grindstones 21, 22, and 23 are adjusted again.

図8Aは、図7に示された構成の側面図である。斜め下向きの第一研磨面31が、背面基板42の斜め上向きのエッジ部E5(周縁部)に接触するように、第一形状砥石21は位置調整される。また、斜め上向きの第ニ研磨面32が、背面基板42の斜め下向きのエッジ部E6(周縁部)に接触するように、第ニ形状砥石22は位置調整される。更に、斜め下向きの第四研磨面34が、前面基板41の斜め上向きのエッジ部E4(段差部)に接触するように、第三形状砥石23は位置調整される。表示パネル40の対向するもう一方の側面においても、複数の砥石21、22、23の配置が同様に行われる。   FIG. 8A is a side view of the configuration shown in FIG. The position of the first-shaped grindstone 21 is adjusted such that the obliquely downward first polishing surface 31 is in contact with the obliquely upward edge portion E5 (peripheral portion) of the back substrate. In addition, the position of the second-shaped grindstone 22 is adjusted so that the diagonally upward second polishing surface 32 contacts the diagonally downward edge E6 (peripheral edge) of the back substrate 42. Further, the position of the third-shaped grindstone 23 is adjusted so that the fourth polishing surface 34 obliquely downward contacts the obliquely upward edge E4 (stepped portion) of the front substrate 41. The other grindstones 21, 22, and 23 are similarly arranged on the other opposing side surface of the display panel 40.

あるいは、複数の砥石21、22、23は、図8Bに示されるように配置されてもよい。図8Bも、図7に示された構成の側面図である。斜め下向きの第一研磨面31が、前面基板41の斜め上向きのエッジ部E4(段差部)に接触するように、第一形状砥石21は位置調整される。また、斜め下向きの第四研磨面34が、背面基板42の斜め上向きのエッジ部E5(周縁部)に接触するように、第三形状砥石23は位置調整される。更に、斜め上向きの第ニ研磨面32が、背面基板42の斜め下向きのエッジ部E6(周縁部)に接触するように、第ニ形状砥石22は位置調整される。表示パネル40の対向するもう一方の側面においても、複数の砥石21、22、23の配置が同様に行われる。   Or the some grindstones 21, 22, and 23 may be arrange | positioned as FIG. 8B shows. FIG. 8B is also a side view of the configuration shown in FIG. The position of the first-shaped grindstone 21 is adjusted such that the obliquely downward first polishing surface 31 is in contact with the obliquely upward edge portion E4 (stepped portion) of the front substrate 41. Further, the position of the third-shaped grindstone 23 is adjusted so that the obliquely downward fourth polishing surface 34 contacts the obliquely upward edge portion E5 (peripheral portion) of the back substrate 42. Further, the position of the second-shaped grindstone 22 is adjusted so that the diagonally upward second polishing surface 32 contacts the diagonally downward edge E6 (peripheral edge) of the back substrate 42. The other grindstones 21, 22, and 23 are similarly arranged on the other opposing side surface of the display panel 40.

つまり、複数の砥石21、22、23は、図6Aに示された配置から、図8Aに示された配置に変更されてもよいし、図8Bに示された配置に変更されてもよい。あるいは、複数の砥石21、22、23は、図6Bに示された配置から、図8Aに示された配置に変更されてもよいし、図8Bに示された配置に変更されてもよい。また、複数の砥石21、22、23の少なくとも一つが、図4Cに示された構造を有していればよい。複数の砥石21、22、23は、全て第三形状砥石23と同様な構造を有していてもよい。このような場合でも、本実施の形態と同様の効果が得られる。   That is, the plurality of grindstones 21, 22, and 23 may be changed from the arrangement shown in FIG. 6A to the arrangement shown in FIG. 8A or may be changed to the arrangement shown in FIG. 8B. Or the some grindstones 21, 22, and 23 may be changed into the arrangement | positioning shown by FIG. 8A from the arrangement | positioning shown by FIG. 6B, and may be changed to the arrangement | positioning shown by FIG. 8B. Moreover, it is sufficient that at least one of the plurality of grindstones 21, 22, and 23 has the structure shown in FIG. 4C. The plurality of grindstones 21, 22, and 23 may all have the same structure as the third shape grindstone 23. Even in such a case, the same effect as the present embodiment can be obtained.

その後、複数の砥石21、22、23を諸条件により決定した設定速度で回転させ、砥石ユニット11を、図7に示されるように前工程と逆向き(−X軸方向)に移動させることにより、複数のエッジ部E4、E5、E6の研磨が行われる。すなわち、第一、第二、第三形状砥石21、22、23のそれぞれが、複数のエッジ部E5、E6、E4(あるいはE4、E6、E5)のそれぞれを同時に(一回の工程で)研磨する。このようにして、一枚の表示パネル40のエッジ部の研磨が完了する。   Thereafter, the plurality of grindstones 21, 22, 23 are rotated at a set speed determined according to various conditions, and the grindstone unit 11 is moved in the opposite direction (−X axis direction) to the previous step as shown in FIG. The plurality of edge portions E4, E5, E6 are polished. That is, each of the first, second, and third shaped grindstones 21, 22, and 23 polishes each of the plurality of edge portions E5, E6, and E4 (or E4, E6, and E5) simultaneously (in a single step). To do. In this way, the polishing of the edge portion of one display panel 40 is completed.

まとめると、本発明に係る表示パネルの研磨方法は、以下のステップを備える。   In summary, the display panel polishing method according to the present invention includes the following steps.

(1)研磨する辺がX軸に平行になるように、表示パネル40をXY面に配置する(図5を参照)。   (1) The display panel 40 is arranged on the XY plane so that the side to be polished is parallel to the X axis (see FIG. 5).

(2)複数の砥石21、22、23が、表示パネル40のX軸に沿った複数のエッジ部E1、E2、E3に接触するように、複数の砥石21、22、23の配置をY軸移動機構、Z軸移動機構を用いて調整する(図6Aあるいは図6Bを参照)。   (2) The arrangement of the plurality of grindstones 21, 22, 23 is set to the Y axis so that the plurality of grindstones 21, 22, 23 are in contact with the plurality of edge portions E1, E2, E3 along the X axis of the display panel 40. Adjustment is performed using the moving mechanism and the Z-axis moving mechanism (see FIG. 6A or FIG. 6B).

(3)砥石ユニット11をX軸方向に移動させ、複数のエッジ部E1、E2、E3を複数の砥石21、22、23によりそれぞれ同時に研磨する(図5を参照)。   (3) The grindstone unit 11 is moved in the X-axis direction, and the plurality of edge portions E1, E2, and E3 are simultaneously polished by the plural grindstones 21, 22, and 23 (see FIG. 5).

(4)研磨装置10をX軸方向に退避させる。   (4) The polishing apparatus 10 is retracted in the X axis direction.

(5)表示パネル40をXY面内で90度回転させる(図7を参照)。   (5) The display panel 40 is rotated 90 degrees in the XY plane (see FIG. 7).

(6)複数の砥石21、22、23が、表示パネル40のX軸に沿った複数のエッジ部E4、E5、E6に接触するように、複数の砥石21、22、23の配置をY軸移動機構、Z軸移動機構を用いて変更する(図8Aあるいは図8Bを参照)。   (6) The arrangement of the plurality of grindstones 21, 22, 23 is arranged in the Y axis so that the plurality of grindstones 21, 22, 23 are in contact with the plurality of edge portions E4, E5, E6 along the X axis of the display panel 40. It changes using a moving mechanism and a Z-axis moving mechanism (refer FIG. 8A or FIG. 8B).

(7)砥石ユニット11を−X軸方向に移動させ、複数のエッジ部E4、E5、E6を複数の砥石21、22、23によりそれぞれ同時に研磨する(図7を参照)。   (7) The grindstone unit 11 is moved in the −X-axis direction, and the plurality of edge portions E4, E5, E6 are simultaneously polished by the plurality of grindstones 21, 22, 23 (see FIG. 7).

(8)一枚の表示パネル40のエッジ部の研磨が完了する。   (8) The polishing of the edge portion of one display panel 40 is completed.

以上に説明されたように、本発明に係る表示パネルの研磨装置10及び研磨方法によれば、複数の砥石21、22、23のそれぞれが、表示パネル40のX方向に沿った複数のエッジ部(E1〜E3、E4〜E6)のそれぞれを一回の工程で研磨する。また、複数の砥石21、22、23は、砥石ユニット11に2列にわたって配列され、表示パネル40のX方向に平行な対向する2辺(2側面)のエッジ部を、一回の工程で研磨することが可能である。図1に示された従来例のように、表示パネルの一辺を研磨するのに2回の工程は必要ではない。従って、表示パネル40の研磨処理にかかる時間が短縮される。   As described above, according to the display panel polishing apparatus 10 and the polishing method according to the present invention, each of the plurality of grindstones 21, 22, 23 has a plurality of edge portions along the X direction of the display panel 40. Each of (E1-E3, E4-E6) is polished in a single step. Further, the plurality of grindstones 21, 22, and 23 are arranged in two rows on the grindstone unit 11, and the edge portions of two opposite sides (two side surfaces) parallel to the X direction of the display panel 40 are polished in one step. Is possible. As in the conventional example shown in FIG. 1, two steps are not required to polish one side of the display panel. Therefore, the time required for the polishing process of the display panel 40 is shortened.

また、複数の砥石21、22、23は、完全には独立せずに、砥石ユニット11により支持されている。つまり、複数の砥石21、22、23を別々に制御する必要はなく、砥石ユニット11全体をX軸移動機構を用いX方向に移動させることによって、複数の砥石21、22、23を同一の速度でX方向へ移動させることが可能である。従って、複数の砥石21、22、23の移動制御機構は簡易になり、また、研磨処理における複数の砥石21、22、23の制御性は向上する。   Further, the plurality of grindstones 21, 22, and 23 are supported by the grindstone unit 11 without being completely independent. That is, it is not necessary to control the plurality of grindstones 21, 22, and 23 separately, and the plurality of grindstones 21, 22, and 23 are moved at the same speed by moving the entire grindstone unit 11 in the X direction using the X-axis moving mechanism. It is possible to move in the X direction. Therefore, the movement control mechanism of the plurality of grindstones 21, 22, 23 is simplified, and the controllability of the plurality of grindstones 21, 22, 23 in the polishing process is improved.

さらに、図2Aに示された従来技術においては、基板の周縁部E1、E2は、一体型砥石4の中央研磨面5の同一のポイントと常に接触する。表示パネル、例えばプラズマディスプレイパネルの研磨工程において、ガラス基板の厚さは約3mmであり、そのガラス基板に対して0.5mm程度の研磨が行われる。一方、砥石としては、その厚さが5〜10mm程度のものが使用される。つまり、従来技術の場合、一体型砥石4は、ガラス基板に対して常に0.5mm程度の範囲しか接触していない。よって、砥石の磨耗が早くなり、砥石の寿命が短くなる。   Further, in the prior art shown in FIG. 2A, the peripheral edge portions E1 and E2 of the substrate are always in contact with the same point of the central polishing surface 5 of the integrated grindstone 4. In the polishing process of a display panel, for example, a plasma display panel, the glass substrate has a thickness of about 3 mm, and the glass substrate is polished to about 0.5 mm. On the other hand, a grindstone having a thickness of about 5 to 10 mm is used. That is, in the case of the prior art, the integrated grindstone 4 is always in contact with the glass substrate only in the range of about 0.5 mm. Therefore, the wear of the grindstone is accelerated and the life of the grindstone is shortened.

しかしながら、本発明の研磨装置10及び研磨方法によれば、複数の砥石21、22、23は、それぞれ別々に形成されており、砥石の厚さの範囲内で基板のエッジ部(E1〜E6)との接触位置を自由に変えることが可能である。つまり、砥石の研磨面(31〜34)と基板のエッジ部(E1〜E6)が接触する位置を、毎回変更することが可能である。例えば、第一形状砥石21は、Y軸移動機構及びZ軸移動機構を用いて位置を微調整することによって、基板のエッジ部(E1〜E6)のいずれかと、第一研磨面31の違うポイントで毎回接触すること可能である。従って、表示パネルの研磨処理における砥石の局所的な磨耗が防止される。また、砥石の磨耗量を均一にすることで、砥石の使用寿命を長くすることが可能である。更に、研磨面の局所的な変形が防止され、研磨処理におけるエッジ部の研磨量を安定させることが可能となる。   However, according to the polishing apparatus 10 and the polishing method of the present invention, the plurality of grindstones 21, 22, and 23 are formed separately, and the edge portions (E1 to E6) of the substrate within the thickness range of the grindstone. It is possible to freely change the contact position with. That is, it is possible to change the position where the polishing surface (31 to 34) of the grindstone and the edge portions (E1 to E6) of the substrate are in contact each time. For example, the first-shaped grindstone 21 is finely adjusted using a Y-axis moving mechanism and a Z-axis moving mechanism, so that one of the edge portions (E1 to E6) of the substrate is different from the first polishing surface 31. It is possible to touch every time. Accordingly, local abrasion of the grindstone in the display panel polishing process is prevented. Further, the service life of the grindstone can be extended by making the amount of wear of the grindstone uniform. Furthermore, local deformation of the polished surface is prevented, and the amount of polishing of the edge portion in the polishing process can be stabilized.

また、複数の砥石21、22、23と表示パネルが配置される面(XY面)のなす角は、45度であることが好適である(図6A、図6B、図8A、図8B参照)。この時、研磨処理におけるエッジ部の研磨が均一に行われる。また、砥石の局所的な磨耗を防止するために砥石の位置を微調整する際、Y軸移動機構及びZ軸移動機構による移動量の比率を、簡易な1対1とすることが可能となる。 Moreover, it is preferable that the angle | corner which the some grindstone 21, 22, 23 and the surface (XY surface) by which a display panel is arrange | positioned makes is 45 degree | times (refer FIG. 6A, FIG. 6B, FIG. 8A, FIG. 8B). . At this time, the edge portion in the polishing process is uniformly polished. Moreover, when finely adjusting the position of the grindstone to prevent local wear of the grindstone, the ratio of the amount of movement by the Y-axis movement mechanism and the Z-axis movement mechanism can be made simple one-to-one. .

以上のような表示パネルの研磨装置10及び研磨方法は、プラズマディスプレイパネル(PDP;Plasma Display Panel)やプラズマ表示装置、プラズマテレビに適用することが可能である。   The display panel polishing apparatus 10 and the polishing method as described above can be applied to a plasma display panel (PDP), a plasma display apparatus, and a plasma television.

図9は、本発明に係る研磨方法により処理されたプラズマディスプレイパネル130を例示している。プラズマディスプレイパネル130は、正面構造板131(前面基板41)と背面構造板132(背面基板42)とから形成されている。正面構造板131は、第1透明ガラス基板133と、第1透明ガラス基板133の背面側に接合する透明誘電体層134と、透明誘電体層134の背面側に接合する表面保護層135とから形成されている。第1透明ガラス基板133と透明誘電体層134との間には、走査電極136と維持電極137とが配置されている。走査電極136と維持電極137は、互いに平行に配置されている。走査電極136と維持電極137とは、それぞれに、透明電極とバス電極とから形成されている。透明誘電体層134は、走査電極136と維持電極137を被覆している。   FIG. 9 illustrates a plasma display panel 130 processed by the polishing method according to the present invention. The plasma display panel 130 is formed of a front structure board 131 (front substrate 41) and a rear structure board 132 (back substrate 42). The front structural plate 131 includes a first transparent glass substrate 133, a transparent dielectric layer 134 bonded to the back side of the first transparent glass substrate 133, and a surface protective layer 135 bonded to the back side of the transparent dielectric layer 134. Is formed. A scan electrode 136 and a sustain electrode 137 are disposed between the first transparent glass substrate 133 and the transparent dielectric layer 134. Scan electrode 136 and sustain electrode 137 are arranged in parallel to each other. Scan electrode 136 and sustain electrode 137 are each formed of a transparent electrode and a bus electrode. The transparent dielectric layer 134 covers the scan electrode 136 and the sustain electrode 137.

背面構造板132は、第2透明ガラス基板138と、第2透明ガラス基板138の正面側に接合する白色誘電体層139と、白色誘電体層139の正面側に接合する複数条の隔壁141とから形成されている。隔壁141は、表示セルを区画している。第2透明ガラス基板138と白色誘電体層139との間には、データ電極142が配置されている。データ電極142は、走査電極136と維持電極137とに直交している。白色誘電体層139は、データ電極142を被覆している。隔壁141の側面と白色誘電体層139の正面側表面には、放電ガスの放電により発生する紫外線を可視光に変換する蛍光体層143が形成されている。蛍光体層143には、セル毎に3原色R,G,Bに塗り分けられている。   The back structure board 132 includes a second transparent glass substrate 138, a white dielectric layer 139 bonded to the front side of the second transparent glass substrate 138, and a plurality of barrier ribs 141 bonded to the front side of the white dielectric layer 139. Formed from. The partition wall 141 partitions display cells. A data electrode 142 is disposed between the second transparent glass substrate 138 and the white dielectric layer 139. The data electrode 142 is orthogonal to the scan electrode 136 and the sustain electrode 137. The white dielectric layer 139 covers the data electrode 142. On the side surface of the partition wall 141 and the front surface of the white dielectric layer 139, a phosphor layer 143 that converts ultraviolet rays generated by the discharge of the discharge gas into visible light is formed. The phosphor layer 143 is coated in three primary colors R, G, and B for each cell.

正面構造板131と背面構造板132は、正面構造板131と背面構造板132との間に隙間が与えられて互いに固着して組立られる。その隙間の幅は、100μmの程度に設計される。正面構造板131と背面構造板132の側面周辺は、封着材料で密封封止されて、その隙間は密閉空間に形成される。その密閉空間には、ヘリウム、ネオン、キセノン、又は、これらを含む混合ガスが封入される。背面構造板132には、第2透明ガラス基板138を貫通し密閉空間で開口する通気管(図示されず)が通されている。その通気管の外側端開口は、排気・ガス充填装置(図示されず)に接続され、空気その他のガスがその開口から吸引されて排気された後にその開口から既述のガスが既述の密閉空間に注入され、その開口はその注入の後に加熱手段によりチップオンされてその開口端部が閉塞され、注入された既述のガスは密閉空間に密封的に充填される。   The front structural plate 131 and the rear structural plate 132 are assembled while being fixed to each other with a gap provided between the front structural plate 131 and the rear structural plate 132. The width of the gap is designed to be about 100 μm. The periphery of the side surfaces of the front structural plate 131 and the rear structural plate 132 is hermetically sealed with a sealing material, and the gap is formed in a sealed space. The sealed space is filled with helium, neon, xenon, or a mixed gas containing these. A vent pipe (not shown) that passes through the second transparent glass substrate 138 and opens in a sealed space is passed through the rear structural plate 132. The outer end opening of the vent pipe is connected to an exhaust / gas filling device (not shown), and after the air or other gas is sucked and exhausted from the opening, the above-mentioned gas is sealed from the opening. After being injected, the opening is chipped on by heating means and the opening end is closed, and the injected gas is hermetically filled in the sealed space.

図10は、図9に対応して既述されるように組み立てられるプラズマディスプレイパネル130を含むプラズマ表示装置150を示している。プラズマ表示装置150は、モジュール化されている。モジュール化されたプラズマ表示装置150は、アナログインタフェース151と、プラズマディスプレイパネルモジュール152とから形成されている。   FIG. 10 shows a plasma display device 150 including a plasma display panel 130 assembled as described above with reference to FIG. The plasma display device 150 is modularized. The modularized plasma display device 150 includes an analog interface 151 and a plasma display panel module 152.

アナログインタフェース151は、クロマ・デコーダを備えるY/C分離回路153と、A/D変換回路154と、画像フォーマット変換回路155と、PLL回路156を備える同期信号制御回路157と、逆γ変換回路158と、システムコントロール回路159と、PLE制御回路161とから形成されている。アナログインタフェース151は、受信したアナログ映像信号(アナログRGB信号162とアナログ映像信号163)をディジタル映像信号に変換した後に、そのディジタル映像信号164をプラズマディスプレイパネルモジュール152に対して出力する。より詳しくは、TVチューナーから発信されたアナログ映像信号163は、Y/C分離回路153でRGBの各色の輝度信号に分解された後に、A/D変換回路154でディジタル信号164に変換される。ディジタル信号164は、プラズマディスプレイパネルモジュール152の画素構成とアナログ映像信号163の画素構成が異なる場合には、画像フォーマット変換回路155で適正な画像フォーマットに変換される。   The analog interface 151 includes a Y / C separation circuit 153 including a chroma decoder, an A / D conversion circuit 154, an image format conversion circuit 155, a synchronization signal control circuit 157 including a PLL circuit 156, and an inverse γ conversion circuit 158. And a system control circuit 159 and a PLE control circuit 161. The analog interface 151 converts the received analog video signal (analog RGB signal 162 and analog video signal 163) into a digital video signal, and then outputs the digital video signal 164 to the plasma display panel module 152. More specifically, the analog video signal 163 transmitted from the TV tuner is decomposed into RGB luminance signals by the Y / C separation circuit 153 and then converted into the digital signal 164 by the A / D conversion circuit 154. If the pixel configuration of the plasma display panel module 152 and the pixel configuration of the analog video signal 163 are different, the digital signal 164 is converted into an appropriate image format by the image format conversion circuit 155.

アナログ映像信号163には、A/D変換用のサンプリングクロックとデータクロック信号は含まれていない。同期信号制御回路157に含まれているPLL回路156は、アナログ映像信号163と同時に供給される水平同期信号が基準にされて、サンプリングクロック165とデータクロック信号166を生成する。サンプリングクロック165とデータクロック信号166は、アナログインタフェース151から出力されてプラズマディスプレイパネルモジュール152に入力される。PLE制御回路161は、平均輝度レベルが所定値以下である場合には表示輝度を上昇させ、平均輝度レベルが所定値以上である場合には表示輝度を低下させる。システムコントロール回路159は、各種の制御信号167を生成する。制御信号167は、アナログインタフェース151から出力されてプラズマディスプレイパネルモジュール152に入力される。   The analog video signal 163 does not include a sampling clock and data clock signal for A / D conversion. The PLL circuit 156 included in the synchronization signal control circuit 157 generates a sampling clock 165 and a data clock signal 166 based on the horizontal synchronization signal supplied simultaneously with the analog video signal 163. The sampling clock 165 and the data clock signal 166 are output from the analog interface 151 and input to the plasma display panel module 152. The PLE control circuit 161 increases the display luminance when the average luminance level is equal to or lower than a predetermined value, and decreases the display luminance when the average luminance level is equal to or higher than the predetermined value. The system control circuit 159 generates various control signals 167. The control signal 167 is output from the analog interface 151 and input to the plasma display panel module 152.

プラズマディスプレイパネルモジュール152は、ディジタル信号処理・制御回路168と、パネル部位169と、DC/DCコンバータを内蔵するモジュール内電源回路171とから形成されている。パネル部位169は、既述のプラズマディスプレイパネル130を含んでいる。ディジタル信号処理・制御回路168は、入力インタフェース信号処理回路172と、フレームメモリ173と、メモリ制御回路174と、ドライバ制御回路175とから形成されている。入力インタフェース信号処理回路172にアナログインタフェース151から入力されるディジタル映像信号164の平均輝度レベルは、入力インタフェース信号処理回路172の中の入力信号平均輝度レベル演算回路(図示されず)により計算されて、適正ビット(例示:5ビット)のデータとして出力される。アナログインタフェース151により平均輝度レベルに対応して設定されるPLE制御データ176は、入力インタフェース信号処理回路172中の輝度レベル制御回路(図示されず)に入力される。   The plasma display panel module 152 includes a digital signal processing / control circuit 168, a panel portion 169, and an in-module power supply circuit 171 having a built-in DC / DC converter. The panel portion 169 includes the plasma display panel 130 described above. The digital signal processing / control circuit 168 includes an input interface signal processing circuit 172, a frame memory 173, a memory control circuit 174, and a driver control circuit 175. The average luminance level of the digital video signal 164 input from the analog interface 151 to the input interface signal processing circuit 172 is calculated by an input signal average luminance level calculation circuit (not shown) in the input interface signal processing circuit 172. It is output as data of appropriate bits (example: 5 bits). The PLE control data 176 set corresponding to the average luminance level by the analog interface 151 is input to a luminance level control circuit (not shown) in the input interface signal processing circuit 172.

ディジタル信号処理・制御回路168は、入力インタフェース信号処理回路172で既述の信号を処理してその処理後制御信号177をパネル部位169に対して送信する。メモリ制御回路174とドライバ制御回路175とは、処理後制御信号177の送信と同時に、それぞれにメモリ制御信号178とドライバ制御信号179とを生成してパネル部位169に送信する。   The digital signal processing / control circuit 168 processes the above-described signal in the input interface signal processing circuit 172 and transmits the processed control signal 177 to the panel portion 169. The memory control circuit 174 and the driver control circuit 175 generate a memory control signal 178 and a driver control signal 179, respectively, and transmit them to the panel part 169 simultaneously with the transmission of the post-processing control signal 177.

パネル部位169は、プラズマディスプレイパネル130と、走査電極136(図9参照)を駆動する走査ドライバ(パネル部位169に同体に実装されている)181と、データ電極142(図9参照)を駆動するデータドライバ182(パネル部位169に同体に実装されている)とから形成されている。パネル部位169は、更に、プラズマディスプレイパネル130と走査ドライバ181とデータドライバ182とにパルス電圧を供給する高圧パルス回路183を備えている。高圧パルス回路183は、パネル部位169の一部分としてパネル部位169の複数部位に配置されて実装されている。   The panel part 169 drives the plasma display panel 130, a scan driver (mounted on the panel part 169 in the same body) 181 for driving the scan electrode 136 (see FIG. 9), and the data electrode 142 (see FIG. 9). The data driver 182 (mounted on the panel portion 169 and the same body) is formed. The panel portion 169 further includes a high voltage pulse circuit 183 that supplies a pulse voltage to the plasma display panel 130, the scan driver 181, and the data driver 182. The high voltage pulse circuit 183 is arranged and mounted in a plurality of parts of the panel part 169 as a part of the panel part 169.

プラズマディスプレイパネル130は、1365(個)×768(個)に配列される1365×768個の画素を有している。プラズマディスプレイパネル130では、走査ドライバ181が走査電極136を制御しデータドライバ182がデータ電極142を制御することにより、その個数の画素のうちの所定の画素の点灯又は非点灯の制御を実行して規定の表示を実行する。   The plasma display panel 130 has 1365 × 768 pixels arranged in 1365 (pieces) × 768 (pieces). In the plasma display panel 130, the scanning driver 181 controls the scanning electrode 136 and the data driver 182 controls the data electrode 142, thereby controlling lighting or non-lighting of a predetermined pixel among the number of pixels. Perform the default display.

ロジック電源(図示されず)は、電力入力端子184を介して、ディジタル信号処理・制御回路168とパネル部位169にロジック電力を供給する。モジュール内電源回路171は、表示用電源(図示されず)から他の電力入力端子185を介して直流電源を供給され、その直流電力の電圧を所定の電圧に変換して、パネル部位169に供給している。   A logic power supply (not shown) supplies logic power to the digital signal processing / control circuit 168 and the panel portion 169 via the power input terminal 184. The in-module power supply circuit 171 is supplied with DC power from a display power supply (not shown) via another power input terminal 185, converts the DC power voltage into a predetermined voltage, and supplies it to the panel portion 169. doing.

プラズマディスプレイパネル130と走査ドライバ181とデータドライバ182と高圧パルス回路183とは、電力回収回路186とともに、パネル部位169の本体を構成する1枚の基板に配置されて実装されている。パネル部位169は、その本体とプラズマディスプレイパネル130と走査ドライバ181とデータドライバ182と高圧パルス回路183と電力回収回路186とを一体的に構成している。ディジタル信号処理・制御回路168は、パネル部位169から分離され機械的には独立して形成されている。   The plasma display panel 130, the scan driver 181, the data driver 182, and the high voltage pulse circuit 183 are arranged and mounted on a single substrate constituting the main body of the panel portion 169 together with the power recovery circuit 186. The panel portion 169 integrally constitutes the main body, the plasma display panel 130, the scan driver 181, the data driver 182, the high voltage pulse circuit 183, and the power recovery circuit 186. The digital signal processing / control circuit 168 is separated from the panel portion 169 and formed mechanically independently.

モジュール内電源回路171は、ディジタル信号処理・制御回路168とパネル部位169とから分離され機械的には独立して形成されている。ディジタル信号処理・制御回路168とパネル部位169とモジュール内電源回路171とは、1つのモジュールとして組み立てられている。プラズマディスプレイパネルモジュール152は、このように組み立てられる1つのモジュールを形成している。アナログインタフェース151は、プラズマディスプレイパネルモジュール152から分離され機械的には独立して形成されている。プラズマディスプレイパネルモジュール152は、制御信号167とディジタル映像信号164とサンプリングクロック165とデータクロック信号166とPLE制御データ176とその他の信号を送信する電気配線により電気的にアナログインタフェース151に接続されている。   The in-module power supply circuit 171 is separated from the digital signal processing / control circuit 168 and the panel portion 169 and is formed mechanically independently. The digital signal processing / control circuit 168, the panel portion 169, and the in-module power supply circuit 171 are assembled as one module. The plasma display panel module 152 forms one module assembled in this way. The analog interface 151 is separated from the plasma display panel module 152 and formed mechanically independently. The plasma display panel module 152 is electrically connected to the analog interface 151 by electrical wiring for transmitting a control signal 167, a digital video signal 164, a sampling clock 165, a data clock signal 166, PLE control data 176, and other signals. .

アナログインタフェース151とプラズマディスプレイパネルモジュール152とが別個に形成された後に、アナログインタフェース151とプラズマディスプレイパネルモジュール152とがプラズマディスプレイ装置150の筐体の中に組み込まれて固定的に支持されてプラズマ表示装置150が組み立てられる。このようにモジュール化されるプラズマ表示装置150は、アナログインタフェース151とプラズマディスプレイパネルモジュール152をその他の機器部分とは別個に製造することができる。このため、プラズマ表示装置150が故障した場合には、故障しているプラズマ表示装置150のプラズマディスプレイパネルモジュール152をそっくりそのままに新しい他のプラズマ表示装置150と取り換えることにより、プラズマ表示装置150の補修を簡素化して、その補修時間を短縮することができる。   After the analog interface 151 and the plasma display panel module 152 are separately formed, the analog interface 151 and the plasma display panel module 152 are incorporated in the casing of the plasma display apparatus 150 and are fixedly supported to perform plasma display. The device 150 is assembled. In the plasma display device 150 modularized in this way, the analog interface 151 and the plasma display panel module 152 can be manufactured separately from other device parts. For this reason, when the plasma display device 150 breaks down, the plasma display panel module 152 of the broken plasma display device 150 is replaced with another new plasma display device 150, and the plasma display device 150 is repaired. The repair time can be shortened.

図1は、表示パネルのエッジ部を研磨する際の従来の構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a conventional configuration when polishing an edge portion of a display panel. 図2Aは、表示パネルのエッジ部を研磨する際の従来の構成を示す側面図である。FIG. 2A is a side view showing a conventional configuration when polishing an edge portion of a display panel. 図2Bは、表示パネルのエッジ部を研磨する際の従来の構成を示す側面図である。FIG. 2B is a side view showing a conventional configuration when the edge portion of the display panel is polished. 図3は、本発明の実施の形態に係る、表示パネルの研磨装置の構成を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the display panel polishing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図4Aは、本発明の実施の形態に係る、砥石の構造を示す側面図である。FIG. 4A is a side view showing the structure of the grindstone according to the embodiment of the present invention. 図4Bは、本発明の実施の形態に係る、砥石の構造を示す側面図である。FIG. 4B is a side view showing the structure of the grindstone according to the embodiment of the present invention. 図4Cは、本発明の実施の形態に係る、砥石の構造を示す側面図である。FIG. 4C is a side view showing the structure of the grindstone according to the embodiment of the present invention. 図5は、本発明の実施の形態に係る、表示パネルのエッジ部を研磨する際の構成を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a configuration when the edge portion of the display panel is polished according to the embodiment of the present invention. 図6Aは、本発明の実施の形態に係る、表示パネルのエッジ部を研磨する際の構成を示す側面図である。FIG. 6A is a side view showing a configuration when the edge portion of the display panel is polished according to the embodiment of the present invention. 図6Bは、本発明の実施の形態に係る、表示パネルのエッジ部を研磨する際の構成を示す側面図である。FIG. 6B is a side view showing a configuration when the edge portion of the display panel is polished according to the embodiment of the present invention. 図7は、本発明の実施の形態に係る、表示パネルのエッジ部を研磨する際の構成を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a configuration when the edge portion of the display panel is polished according to the embodiment of the present invention. 図8Aは、本発明の実施の形態に係る、表示パネルのエッジ部を研磨する際の構成を示す側面図である。FIG. 8A is a side view showing a configuration when the edge portion of the display panel is polished according to the embodiment of the present invention. 図8Bは、本発明の実施の形態に係る、表示パネルのエッジ部を研磨する際の構成を示す側面図である。FIG. 8B is a side view showing a configuration when the edge portion of the display panel is polished according to the embodiment of the present invention. 図9は、プラズマディスプレイパネルの構成を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing the configuration of the plasma display panel. 図10は、プラズマ表示装置の回路構成を示す概略図である。FIG. 10 is a schematic diagram showing a circuit configuration of the plasma display device.

符号の説明Explanation of symbols

10 研磨装置
11 砥石ユニット
21 第一形状砥石
22 第二形状砥石
23 第三形状砥石
31 第一研磨面
32 第二研磨面
33 第三研磨面
34 第四研磨面
40 表示パネル
41 前面基板
42 背面基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Polishing apparatus 11 Grinding wheel unit 21 1st shape grindstone 22 2nd shape grindstone 23 3rd shape grindstone 31 1st grinding | polishing surface 32 2nd grinding | polishing surface 33 3rd grinding | polishing surface 34 4th grinding | polishing surface 40 Display panel 41 Front substrate 42 Back surface substrate

Claims (27)

複数の砥石と、
前記複数の砥石の各々を回転させる回転機構と、
前記複数の砥石を第一方向へ移動させる移動機構と
を具備し、
第一基板と第二基板が段差を有するように重ね合わされた表示パネルを処理する際、
前記複数の砥石のそれぞれは、前記回転機構により回転し、前記移動機構により前記第一方向へ移動することによって、前記表示パネルの前記第一方向に沿った複数のエッジ部のそれぞれを研磨する
表示パネルの研磨装置。
A plurality of whetstones;
A rotation mechanism for rotating each of the plurality of grindstones;
A moving mechanism for moving the plurality of grindstones in a first direction,
When processing a display panel in which the first substrate and the second substrate are overlapped so as to have a step,
Each of the plurality of grindstones is rotated by the rotating mechanism, and moved in the first direction by the moving mechanism, thereby polishing each of the plurality of edge portions along the first direction of the display panel. Panel polishing equipment.
請求項1において、
前記複数の砥石の各々は、前記表示パネルが配置される面に平行な面で回転する
表示パネルの研磨装置。
In claim 1,
Each of the plurality of grindstones rotates on a plane parallel to a plane on which the display panel is arranged.
請求項1又は2において、
前記表示パネルが配置される面を配置面とし、
前記第一基板は、前記第一方向に沿った第一エッジ部と第二エッジ部を、前記複数のエッジ部として有し、
前記第二基板は、前記段差に対応する前記第一方向に沿った第三エッジ部を、前記複数のエッジ部として有し、
前記複数の砥石は、
前記第一エッジ部を研磨する第一砥石と、
前記第二エッジ部を研磨する第二砥石と、
前記第三エッジ部を研磨する第三砥石と
を具備する
表示パネルの研磨装置。
In claim 1 or 2,
The surface on which the display panel is disposed is a placement surface,
The first substrate has a first edge portion and a second edge portion along the first direction as the plurality of edge portions,
The second substrate has a third edge portion along the first direction corresponding to the step as the plurality of edge portions,
The plurality of grindstones are:
A first grindstone for polishing the first edge portion;
A second grindstone for polishing the second edge portion;
A display panel polishing apparatus comprising: a third grindstone for polishing the third edge portion.
請求項3において、
前記第一、第二、第三砥石のうち少なくとも一つは、二面の研磨面を備え、
前記二面の研磨面は、前記配置面に平行な面に関し対称に形成された
表示パネルの研磨装置。
In claim 3,
At least one of the first, second, and third grindstones includes two polished surfaces,
The display panel polishing apparatus, wherein the two polishing surfaces are formed symmetrically with respect to a plane parallel to the arrangement surface.
請求項3において、
前記第一砥石は、第一研磨面を備え、
前記第二砥石は、第二研磨面を備え、
前記第三砥石は、第三研磨面と第四研磨面を備え、
前記第一研磨面と前記第二研磨面は、前記配置面に平行な面に関し対称に形成され、
前記第三研磨面と前記第四研磨面は、前記配置面に平行な面に関し対称に形成された
表示パネルの研磨装置。
In claim 3,
The first grindstone includes a first polishing surface,
The second grindstone includes a second polishing surface,
The third grindstone includes a third polishing surface and a fourth polishing surface,
The first polishing surface and the second polishing surface are formed symmetrically with respect to a plane parallel to the arrangement surface,
The display panel polishing apparatus, wherein the third polishing surface and the fourth polishing surface are formed symmetrically with respect to a plane parallel to the arrangement surface.
請求項3において、
前記第一砥石は、第一研磨面を備え、
前記第二砥石は、第三研磨面と第四研磨面を備え、
前記第三砥石は、第ニ研磨面を備え、
前記第一研磨面と前記第二研磨面は、前記配置面に平行な面に関し対称に形成され、
前記第三研磨面と前記第四研磨面は、前記配置面に平行な面に関し対称に形成された
表示パネルの研磨装置。
In claim 3,
The first grindstone includes a first polishing surface,
The second grindstone includes a third polishing surface and a fourth polishing surface,
The third grindstone includes a second polishing surface,
The first polishing surface and the second polishing surface are formed symmetrically with respect to a plane parallel to the arrangement surface,
The display panel polishing apparatus, wherein the third polishing surface and the fourth polishing surface are formed symmetrically with respect to a plane parallel to the arrangement surface.
請求項5又は6において、
前記第一、第二、第三、第四研磨面の各々と前記配置面のなす角度は概ね45度である
表示パネルの研磨装置。
In claim 5 or 6,
An angle formed between each of the first, second, third, and fourth polishing surfaces and the arrangement surface is approximately 45 degrees.
請求項1乃至7のいずれかにおいて、
前記複数の砥石を移動可能なように支持する砥石ユニットを更に具備する
表示パネルの研磨装置。
In any one of Claims 1 thru | or 7,
A display panel polishing apparatus, further comprising a grindstone unit that supports the plurality of grindstones so as to be movable.
請求項8において、
前記複数の砥石は、前記砥石ユニットの前記第一方向に概ね沿って配列される
表示パネルの研磨装置。
In claim 8,
The plurality of grindstones are arranged substantially along the first direction of the grindstone unit.
請求項9において、
前記表示パネルを処理する際、
前記砥石ユニットは、前記表示パネルを覆うように配置され、
前記複数の砥石は、前記表示パネルを挟むように配置される
表示パネルの研磨装置。
In claim 9,
When processing the display panel,
The grindstone unit is disposed so as to cover the display panel,
The plurality of grindstones are arranged so as to sandwich the display panel. A display panel polishing apparatus.
請求項8乃至10のいずれかにおいて、
前記表示パネルを処理する際、
前記砥石ユニットは、前記第一方向に移動する
表示パネルの研磨装置。
In any one of Claims 8 thru | or 10.
When processing the display panel,
The grindstone unit moves in the first direction. A display panel polishing apparatus.
請求項1乃至11のいずれかにおいて、
前記表示パネルはプラズマディスプレイパネルである
表示パネルの研磨装置。
In any one of Claims 1 thru | or 11,
The display panel is a plasma display panel.
形状の異なる前面基板と背面基板とを対向配置した表示パネルの研磨方法であって、
前記前面基板と前記背面基板の段差部、及び前記前面基板と前記背面基板の周縁部を同時に研磨する第一研磨工程を含む
表示パネルの研磨方法。
A display panel polishing method in which a front substrate and a rear substrate having different shapes are arranged to face each other,
A polishing method for a display panel, comprising: a first polishing step of simultaneously polishing a step portion between the front substrate and the back substrate and a peripheral portion between the front substrate and the back substrate.
請求項13において、
前記第一研磨工程は、
前記表示パネルの表示面に垂直な方向から見たときの前記表示パネルの対向する2辺に相当する前記前面基板と前記背面基板の前記段差部及び前記周縁部を、前記2辺が延伸する方向に相対的に移動する砥石により同時に研磨する工程である
表示パネルの研磨方法。
In claim 13,
The first polishing step includes
A direction in which the two sides extend the stepped portion and the peripheral portion of the front substrate and the back substrate corresponding to two opposing sides of the display panel when viewed from a direction perpendicular to the display surface of the display panel A method for polishing a display panel, wherein the polishing is performed simultaneously with a grindstone that moves relative to the surface.
請求項14において、
前記2辺の研磨完了後、前記表示パネルを前記表示面に平行な平面内で回転させる工程と、
前記表示パネルの前記表示面に垂直な方向から見たときの前記表示パネルの対向する他の2辺に相当する前記前面基板と前記背面基板の前記段差部及び前記周縁部を、前記他の2辺の延伸する方向に相対的に移動する砥石により同時に研磨する第二研磨工程と
を更に含む
表示パネルの研磨方法。
In claim 14,
A step of rotating the display panel in a plane parallel to the display surface after the polishing of the two sides;
The front substrate, the stepped portion and the peripheral portion of the back substrate corresponding to the other two opposite sides of the display panel when viewed from the direction perpendicular to the display surface of the display panel, the other two And a second polishing step of simultaneously polishing with a grindstone that moves relatively in the direction in which the side extends. A display panel polishing method.
請求項15において、
前記第一研磨工程と前記第二研磨工程では、前記段差部の研磨用砥石と前記周縁部の研磨用砥石の配列が異なる
表示パネルの研磨方法。
In claim 15,
The display panel polishing method, wherein the first polishing step and the second polishing step have different arrangements of the polishing grindstone at the stepped portion and the polishing grindstone at the peripheral portion.
表示パネルの端面を、前記表示パネルの表示面に平行な面で回転する砥石により研磨する工程と、
前記表示パネルの表示面に平行な面に垂直な方向に前記砥石を移動する工程と、
前記移動後、前記表示パネル又は前記表示パネルとは異なる表示パネルの端面を、前記表示パネルの表示面に平行な面で回転する砥石により研磨する工程とを有する
表示パネルの研磨方法。
Polishing the end face of the display panel with a grindstone rotating on a plane parallel to the display face of the display panel;
Moving the grindstone in a direction perpendicular to a plane parallel to the display surface of the display panel;
Polishing the display panel or an end surface of the display panel different from the display panel with a grindstone rotating on a plane parallel to the display surface of the display panel after the movement.
第一基板と第二基板が段差を有するように重ね合わされた表示パネルの研磨方法であって、
(a)前記表示パネルの第一方向に沿った複数のエッジ部のそれぞれを、回転する複数の砥石を前記第一方向に移動させることによって研磨する工程
を具備する
表示パネルの研磨方法。
A method of polishing a display panel in which a first substrate and a second substrate are overlapped so as to have a step,
(A) A method of polishing a display panel, comprising: polishing each of a plurality of edge portions along a first direction of the display panel by moving a plurality of rotating grindstones in the first direction.
請求項18において、
前記複数の砥石は、移動可能なように砥石ユニットにより支持され、
前記(a)研磨する工程は、
(a−1)前記複数の砥石を、前記第一方向に沿った前記複数のエッジ部に接触させる工程と、
(a−2)前記砥石ユニットを、前記第一方向へ移動させる工程と
を具備する
表示パネルの研磨方法。
In claim 18,
The plurality of whetstones are supported by a whetstone unit so as to be movable,
The step (a) polishing comprises:
(A-1) contacting the plurality of grindstones with the plurality of edge portions along the first direction;
(A-2) A method of polishing the display panel, comprising: moving the grindstone unit in the first direction.
請求項19において、
前記(a−1)接触させる工程は、前記表示パネルが前記複数の砥石によって挟まれるように行われる
表示パネルの研磨方法。
In claim 19,
The step of contacting (a-1) is performed such that the display panel is sandwiched between the plurality of grindstones.
請求項18乃至20のいずれかにおいて、
(b)前記表示パネルを、前記表示パネルが配置された面内で回転させる工程と、
(c)前記表示パネルの第二方向に沿った複数のエッジ部を、前記第一方向に沿うように整列させる工程と、
(d)前記第二方向に沿った複数のエッジ部を、前記複数の砥石を用いてそれぞれ研磨する工程と
を更に具備する
表示パネルの研磨方法。
In any of claims 18 to 20,
(B) rotating the display panel within a plane on which the display panel is disposed;
(C) aligning a plurality of edge portions along the second direction of the display panel along the first direction;
(D) A method of polishing a display panel, further comprising: polishing a plurality of edge portions along the second direction using the plurality of grindstones, respectively.
請求項21において、
前記第一方向と前記第二方向は略直角である
表示パネルの研磨方法。
In claim 21,
The display panel polishing method, wherein the first direction and the second direction are substantially perpendicular.
請求項21又は22において、
前記第一基板は、前記第一方向に沿った第一エッジ部と第二エッジ部を有し、
前記第二基板は、前記段差に対応する前記第一方向に沿った第三エッジ部を有し、
前記第一基板は、前記段差に対応する前記第ニ方向に沿った第四エッジ部を有し、
前記第二基板は、前記第二方向に沿った第五エッジ部と第六エッジ部を有し、
前記複数の砥石は、
第一砥石と、
第二砥石と、
第三砥石とを含み、
前記(a)研磨する工程において、
前記第一砥石は、前記第一エッジ部を研磨し、
前記第二砥石は、前記第二エッジ部を研磨し、
前記第三砥石は、前記第三エッジ部を研磨する
表示パネルの研磨方法。
In claim 21 or 22,
The first substrate has a first edge portion and a second edge portion along the first direction,
The second substrate has a third edge portion along the first direction corresponding to the step,
The first substrate has a fourth edge portion along the second direction corresponding to the step,
The second substrate has a fifth edge portion and a sixth edge portion along the second direction,
The plurality of grindstones are:
The first whetstone,
A second whetstone,
Including a third whetstone,
In the step (a) polishing,
The first grindstone polishes the first edge portion,
The second grindstone polishes the second edge portion,
The third grindstone polishes the third edge portion. A display panel polishing method.
請求項23において、
前記(d)研磨する工程において、
前記第一砥石は、前記第五エッジ部を研磨し、
前記第二砥石は、前記第六エッジ部を研磨し、
前記第三砥石は、前記第四エッジ部を研磨する
表示パネルの研磨方法。
In claim 23,
In the step (d) polishing,
The first grindstone polishes the fifth edge portion,
The second grindstone polishes the sixth edge portion,
The third grinding wheel polishes the fourth edge portion. A display panel polishing method.
請求項23において、
前記(d)研磨する工程において、
前記第一砥石は、前記第四エッジ部を研磨し、
前記第二砥石は、前記第五エッジ部を研磨し、
前記第三砥石は、前記第六エッジ部を研磨する
表示パネルの研磨方法。
In claim 23,
In the step (d) polishing,
The first grindstone polishes the fourth edge portion,
The second grindstone polishes the fifth edge portion,
The third grinding wheel polishes the sixth edge portion. A display panel polishing method.
請求項13乃至25のいずれかに記載の表示パネルの研磨方法を含む
プラズマディスプレイパネルの製造方法。
A method for manufacturing a plasma display panel, comprising the method for polishing a display panel according to claim 13.
プラズマディスプレイパネルを製造する第1過程と、
前記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともに前記プラズマディスプレイパネルを1つのモジュールとして製造する第2過程と、
画像信号のフォーマット変換を行い、前記モジュールに送信するインタフェースを前記モジュールに電気的に接続する第3過程を含む
プラズマ表示装置の製造方法であり、
前記第1過程では請求項26に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法が実施される
プラズマ表示装置の製造方法。
A first step of manufacturing a plasma display panel;
A second step of manufacturing the plasma display panel as a module together with a circuit for driving the plasma display panel;
A method of manufacturing a plasma display device, comprising: a third step of performing format conversion of an image signal and electrically connecting an interface for transmission to the module to the module;
The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 26 is performed in the first step.
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