JP2005135978A - Organic semiconductor circuit board and manufacturing method therefor - Google Patents

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Yasuhiko Suehiro
康彦 末廣
Hideo Nakanishi
秀雄 中西
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic semiconductor circuit board the manufacturing method of which can be simplified. <P>SOLUTION: The organic semiconductor circuit board 1 is formed by installing an organic transistor 2, an organic diode 3, and a thin film capacitor 4 in a board 5. The organic transistor 2 is formed by laminating a gate electrode 6, a gate insulating layer 7, a semiconductor layer 8, and source/drain electrodes 9 and 10, in this order. The organic diode 3 is formed by laminating an anode 11, a semiconductor layer 12, and a cathode 13, in this order. The thin film capacitor 4 is formed by laminating an anode 14, a dielectric layer 15, and a cathode 16, in this order. The gate insulating layer 7 of the organic transistor 2 and the dielectric layer 15 of the thin film capacitor 4 are formed of the same dielectric materials 17. The semiconductor layer 8 of the organic transistor 2 and the semiconductor layer 12 of the organic diode 3 are formed of the same organic semiconductor materials 18. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、有機トランジスタ、有機ダイオード及び薄膜コンデンサを基板に設けて形成される有機半導体回路基板及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to an organic semiconductor circuit substrate formed by providing an organic transistor, an organic diode, and a thin film capacitor on a substrate, and a method for manufacturing the same.

近年、有機半導体デバイスの開発が盛んに行われ、これらの実用化検討が始まってきており、それと同時に集積化技術も重要となっている。   In recent years, organic semiconductor devices have been actively developed and their practical application has begun, and at the same time, integration technology has become important.

特に、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ分野における開発は目覚ましく、その表示用のスイッチチング機能として有機トランジスタが注目され、有機ＥＬと有機トランジスタを集積化したデバイス及びその製造方法が報告されている。   In particular, the development in the field of organic EL (electroluminescence) display is remarkable, and organic transistors are attracting attention as a switching function for display, and a device in which organic EL and organic transistors are integrated and a manufacturing method thereof have been reported.

例えば、特許文献１に記載された発明は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が発光ダイオード（ＬＥＤ）とモノリシックに集積化されたデバイスに係るものであり、このデバイスは次のような工程で作製されている。すなわち、一体となった基板上に、薄膜トランジスタのゲート接触と発光ダイオードの陽極を形成する工程；ゲート接触上に誘電体材料の層を形成する工程；誘電体材料の層上に、有機半導体材料の層を形成する工程；誘電体材料の層上に有機半導体材料の層を形成する前又は形成した後に、薄膜トランジスタのソース接触及びドレイン接触を形成し、ソース接触及びドレイン接触の１つは、陽極に電気的に接続される工程；発光ダイオードの陽極上に、有機発光材料の層を形成する工程；及び有機発光材料上に、陰極を形成する工程である。   For example, the invention described in Patent Document 1 relates to a device in which a thin film transistor (TFT) is monolithically integrated with a light emitting diode (LED), and this device is manufactured by the following process. A step of forming a gate contact of a thin film transistor and an anode of a light emitting diode on an integrated substrate; a step of forming a layer of dielectric material on the gate contact; and a step of forming an organic semiconductor material on the layer of dielectric material. Forming a layer; forming a source contact and a drain contact of the thin film transistor before or after forming a layer of the organic semiconductor material on the layer of dielectric material, and one of the source contact and the drain contact is connected to the anode Electrically connecting; forming a layer of organic light emitting material on the anode of the light emitting diode; and forming a cathode on the organic light emitting material.

そして、上記のような集積化方法が他にも数多く報告されているが、有機ＥＬと有機トランジスタの集積化に関するものが大部分であり、それ以外のデバイス回路（有機半導体デバイス）あるいは３つ以上のデバイス回路の集積化についてはあまり報告されていない。
特開２０００−２９４０３号公報 Many other integration methods as described above have been reported. Most of them relate to the integration of organic EL and organic transistors, and other device circuits (organic semiconductor devices) or three or more. There are few reports on the integration of device circuits.
JP 2000-29403 A

既述の通り、有機ＥＬ及び有機トランジスタに代表される有機半導体デバイスの集積化は進んでいるものの、現在提供されている集積化の方法はどれも複雑なものである。   As described above, although integration of organic semiconductor devices represented by organic EL and organic transistors is progressing, all of the integration methods currently provided are complicated.

今後、更なる有機半導体デバイスの性能向上に伴い、無機半導体回路は有機半導体回路に置き換わると考えられるため、様々な有機半導体回路の高集積化・製造技術が必要になるものと考えられる。   In the future, as the performance of organic semiconductor devices is further improved, it is considered that inorganic semiconductor circuits are replaced by organic semiconductor circuits. Therefore, it is considered that high integration and manufacturing techniques for various organic semiconductor circuits are required.

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、製造方法を簡略化することができる有機半導体回路基板を提供することを目的とするものであり、また、有機トランジスタ、有機ダイオード及び薄膜コンデンサをそれぞれ少なくとも１つ以上基板に設けて形成される有機半導体回路基板を簡便に製造する方法を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in view of the above points, and has an object to provide an organic semiconductor circuit substrate capable of simplifying a manufacturing method. Also, an organic transistor, an organic diode, and a thin film capacitor are provided. It is an object of the present invention to provide a method for easily producing an organic semiconductor circuit substrate formed by providing at least one or more of each on a substrate.

本発明の請求項１に係る有機半導体回路基板は、有機トランジスタ２、有機ダイオード３及び薄膜コンデンサ４を基板５に設けて形成される有機半導体回路基板１であって、有機トランジスタ２は、ゲート電極６、ゲート絶縁層７、半導体層８及びソース・ドレイン電極９，１０をこの順に積層して形成され、有機ダイオード３は、陽極１１、半導体層１２及び陰極１３をこの順に積層して形成され、薄膜コンデンサ４は、陽極１４、誘電体層１５及び陰極１６をこの順に積層して形成されると共に、有機トランジスタ２のゲート絶縁層７と薄膜コンデンサ４の誘電体層１５とが同じ誘電体材料１７で形成され、かつ、有機トランジスタ２の半導体層８と有機ダイオード３の半導体層１２とが同じ有機半導体材料１８で形成されて成ることを特徴とするものである。   An organic semiconductor circuit substrate according to claim 1 of the present invention is an organic semiconductor circuit substrate 1 formed by providing an organic transistor 2, an organic diode 3, and a thin film capacitor 4 on a substrate 5, wherein the organic transistor 2 includes a gate electrode. 6, the gate insulating layer 7, the semiconductor layer 8, and the source / drain electrodes 9 and 10 are stacked in this order. The organic diode 3 is formed by stacking the anode 11, the semiconductor layer 12, and the cathode 13 in this order. The thin film capacitor 4 is formed by laminating an anode 14, a dielectric layer 15 and a cathode 16 in this order, and the gate insulating layer 7 of the organic transistor 2 and the dielectric layer 15 of the thin film capacitor 4 are the same dielectric material 17. And the semiconductor layer 8 of the organic transistor 2 and the semiconductor layer 12 of the organic diode 3 are formed of the same organic semiconductor material 18. It is an butterfly.

請求項２の発明は、請求項１において、誘電体材料１７として、五酸化タンタル、二酸化チタン、三酸化アルミニウム、チタン酸バリウム及びチタン酸バリウム・ストロンチウムから選択されるものを用いて成ることを特徴とするものである。   The invention of claim 2 is characterized in that in claim 1, the dielectric material 17 is selected from tantalum pentoxide, titanium dioxide, aluminum trioxide, barium titanate and barium strontium titanate. It is what.

請求項３の発明は、請求項１又は２において、有機半導体材料１８として、ペンタセン及び金属フタロシアニンから選択されるものを用いて成ることを特徴とするものである。   A third aspect of the invention is characterized in that, in the first or second aspect, the organic semiconductor material 18 is selected from pentacene and metal phthalocyanine.

請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、有機トランジスタ２のゲート絶縁層７と薄膜コンデンサ４の誘電体層１５とが同じ厚みであることを特徴とするものである。   According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the gate insulating layer 7 of the organic transistor 2 and the dielectric layer 15 of the thin film capacitor 4 have the same thickness.

請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、有機トランジスタ２の半導体層８と有機ダイオード３の半導体層１２とが同じ厚みであることを特徴とするものである。   According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the semiconductor layer 8 of the organic transistor 2 and the semiconductor layer 12 of the organic diode 3 have the same thickness.

本発明の請求項６に係る有機半導体回路基板の製造方法は、請求項１乃至５のいずれかに記載の有機半導体回路基板１を製造する方法であって、基板５に電極材料１９を供給することによって、有機トランジスタ２のゲート電極６、有機ダイオード３の陽極１１及び薄膜コンデンサ４の陽極１４を同時に形成し、次に有機トランジスタ２のゲート電極６及び薄膜コンデンサ４の陽極１４に誘電体材料１７を供給することによって、有機トランジスタ２のゲート絶縁層７及び薄膜コンデンサ４の誘電体層１５を同時に形成し、次に有機トランジスタ２のゲート絶縁層７及び有機ダイオード３の陽極１１に有機半導体材料１８を供給することによって、有機トランジスタ２の半導体層８及び有機ダイオード３の半導体層１２を同時に形成した後、有機トランジスタ２の半導体層８、有機ダイオード３の半導体層１２、薄膜コンデンサ４の誘電体層１５及び基板５に電極材料１９を供給することによって、有機トランジスタ２のソース・ドレイン電極９，１０、有機ダイオード３の陰極１３及び薄膜コンデンサ４の陰極１６並びに有機トランジスタ２、有機ダイオード３及び薄膜コンデンサ４を導通する配線パターン２０を同時に形成することを特徴とするものである。   A method for manufacturing an organic semiconductor circuit board according to a sixth aspect of the present invention is a method for manufacturing the organic semiconductor circuit board 1 according to any one of the first to fifth aspects, wherein an electrode material 19 is supplied to the substrate 5. Thus, the gate electrode 6 of the organic transistor 2, the anode 11 of the organic diode 3, and the anode 14 of the thin film capacitor 4 are formed simultaneously, and then the dielectric material 17 is applied to the gate electrode 6 of the organic transistor 2 and the anode 14 of the thin film capacitor 4. At the same time, the gate insulating layer 7 of the organic transistor 2 and the dielectric layer 15 of the thin film capacitor 4 are formed simultaneously, and then the organic semiconductor material 18 is applied to the gate insulating layer 7 of the organic transistor 2 and the anode 11 of the organic diode 3. After forming the semiconductor layer 8 of the organic transistor 2 and the semiconductor layer 12 of the organic diode 3 simultaneously, By supplying an electrode material 19 to the semiconductor layer 8 of the organic transistor 2, the semiconductor layer 12 of the organic diode 3, the dielectric layer 15 of the thin film capacitor 4, and the substrate 5, the source / drain electrodes 9 and 10 of the organic transistor 2, organic The cathode 13 of the diode 3 and the cathode 16 of the thin film capacitor 4 and the wiring pattern 20 that conducts the organic transistor 2, the organic diode 3, and the thin film capacitor 4 are simultaneously formed.

本発明の請求項１に係る有機半導体回路基板によれば、有機トランジスタのゲート絶縁層と薄膜コンデンサの誘電体層とを共通の材料で形成し、かつ、有機トランジスタの半導体層と有機ダイオードの半導体層とを共通の材料で形成することにより、製造方法を簡略化することができるものである。   According to the organic semiconductor circuit substrate of the present invention, the gate insulating layer of the organic transistor and the dielectric layer of the thin film capacitor are formed of a common material, and the semiconductor layer of the organic transistor and the semiconductor of the organic diode are formed. By forming the layer with a common material, the manufacturing method can be simplified.

請求項２の発明によれば、他の誘電体材料を用いるよりも、デバイス特性が優れた有機半導体回路基板を製造することができるものである。   According to the second aspect of the present invention, an organic semiconductor circuit substrate having superior device characteristics can be manufactured as compared with the use of other dielectric materials.

請求項３の発明によれば、他の有機半導体材料を用いるよりも、デバイス特性が優れた有機半導体回路基板を製造することができるものである。   According to invention of Claim 3, the organic-semiconductor circuit board excellent in the device characteristic can be manufactured rather than using another organic-semiconductor material.

請求項４の発明によれば、有機トランジスタのゲート絶縁層と薄膜コンデンサの誘電体層とを同じ厚みで形成することにより、製造方法をさらに簡略化することができるものである。   According to the fourth aspect of the present invention, the manufacturing method can be further simplified by forming the gate insulating layer of the organic transistor and the dielectric layer of the thin film capacitor with the same thickness.

請求項５の発明によれば、有機トランジスタの半導体層と有機ダイオードの半導体層とを同じ厚みで形成することにより、製造方法をさらに簡略化することができるものである。   According to the invention of claim 5, the manufacturing method can be further simplified by forming the semiconductor layer of the organic transistor and the semiconductor layer of the organic diode with the same thickness.

本発明の請求項６に係る有機半導体回路基板の製造方法によれば、有機トランジスタのゲート絶縁層と薄膜コンデンサの誘電体層とを共通の材料で形成し、かつ、有機トランジスタの半導体層と有機ダイオードの半導体層とを共通の材料で形成することにより、簡便に有機半導体回路基板を製造することができるものである。   According to the method for manufacturing an organic semiconductor circuit substrate according to claim 6 of the present invention, the gate insulating layer of the organic transistor and the dielectric layer of the thin film capacitor are formed of a common material, and the semiconductor layer of the organic transistor and the organic layer By forming the semiconductor layer of the diode with a common material, an organic semiconductor circuit substrate can be easily manufactured.

以下、本発明の実施の形態を説明する。   Embodiments of the present invention will be described below.

本発明に係る有機半導体回路基板１は、有機トランジスタ２、有機ダイオード３及び薄膜コンデンサ４の３種の有機半導体デバイスをそれぞれ少なくとも１つ以上基板５に設けて形成されるものであり、具体的にはこのような有機半導体回路基板１は、図１（断面図）及び図２（平面図）に示すような手順に従って製造することができる。以下においては、有機トランジスタ２、有機ダイオード３及び薄膜コンデンサ４をそれぞれ１つずつ基板５に設けて形成される有機半導体回路基板１について説明するが、本発明はこのような有機半導体回路基板１に限定されるものではない。   An organic semiconductor circuit substrate 1 according to the present invention is formed by providing at least one organic semiconductor device 2, an organic diode 3, and a thin film capacitor 4 on a substrate 5. Such an organic semiconductor circuit substrate 1 can be manufactured according to the procedure shown in FIG. 1 (sectional view) and FIG. 2 (plan view). In the following, an organic semiconductor circuit substrate 1 formed by providing an organic transistor 2, an organic diode 3, and a thin film capacitor 4 on a substrate 5 will be described. The present invention is applied to such an organic semiconductor circuit substrate 1. It is not limited.

まず、図１（ａ）及び図２（ａ）に示すように、基板５の表面に電極材料１９を供給することによって、有機トランジスタ２のゲート電極６、有機ダイオード３の陽極１１及び薄膜コンデンサ４の陽極１４を同時に形成する。ここで、基板５としては、特に限定されるものではないが、例えば、フィルム基板、ガラス基板、Ｓｉ基板等を用いることができる。また、電極材料１９としては、特に限定されるものではないが、例えば、金、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、アルミニウム等を用いることができる。電極材料１９を基板５に供給するにあたっては、スパッタリングや真空蒸着による薄膜の製膜法を行うことができ、また、パターンニングはメタルマスク等を用いて公知の方法で行うことができる。このようにして得られる有機トランジスタ２のゲート電極６、有機ダイオード３の陽極１１及び薄膜コンデンサ４の陽極１４の厚みは５００〜２０００Åであることが好ましい。   First, as shown in FIGS. 1 (a) and 2 (a), an electrode material 19 is supplied to the surface of the substrate 5, whereby the gate electrode 6 of the organic transistor 2, the anode 11 of the organic diode 3, and the thin film capacitor 4 are provided. The anode 14 is simultaneously formed. Here, the substrate 5 is not particularly limited. For example, a film substrate, a glass substrate, a Si substrate, or the like can be used. The electrode material 19 is not particularly limited, and for example, gold, ITO (Indium Tin Oxide), aluminum, or the like can be used. In supplying the electrode material 19 to the substrate 5, a thin film can be formed by sputtering or vacuum deposition, and patterning can be performed by a known method using a metal mask or the like. The thicknesses of the gate electrode 6 of the organic transistor 2, the anode 11 of the organic diode 3, and the anode 14 of the thin film capacitor 4 thus obtained are preferably 500 to 2000 mm.

次に、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すように、有機トランジスタ２のゲート電極６及び薄膜コンデンサ４の陽極１４の表面に誘電体材料１７を供給することによって、有機トランジスタ２のゲート絶縁層７及び薄膜コンデンサ４の誘電体層１５を同時に形成する。ここで、誘電体材料１７としては、五酸化タンタル、二酸化チタン、三酸化アルミニウム、チタン酸バリウム及びチタン酸バリウム・ストロンチウムから選択されるものを用いるのが好ましい。このような誘電体材料１７を用いると、他の誘電体材料１７を用いるよりも、デバイス特性が優れた有機半導体回路基板１を製造することができるものである。具体的には、有機トランジスタ２についてはキャリア移動度を高めることができ、また、薄膜コンデンサ４については所望の静電容量を得ることができるものである。誘電体材料１７を供給するにあたっては、スパッタリングや真空蒸着による薄膜の製膜法を行うことができる。このとき、有機トランジスタ２のゲート絶縁層７と薄膜コンデンサ４の誘電体層１５とが同じ厚みであることが好ましい。このように同じ厚みであれば、これらの層７，１５の形成を同時に開始することによりこれらの層７，１５の形成を同時に終了させることが可能となり、有機半導体回路基板１の製造方法をさらに簡略化することができるものである。このようにして得られる有機トランジスタ２のゲート絶縁層７及び薄膜コンデンサ４の誘電体層１５の厚みは１０００〜５０００Åであることが好ましい。   Next, as shown in FIGS. 1B and 2B, by supplying a dielectric material 17 to the surfaces of the gate electrode 6 of the organic transistor 2 and the anode 14 of the thin film capacitor 4, The gate insulating layer 7 and the dielectric layer 15 of the thin film capacitor 4 are formed simultaneously. Here, as the dielectric material 17, it is preferable to use a material selected from tantalum pentoxide, titanium dioxide, aluminum trioxide, barium titanate, and barium strontium titanate. When such a dielectric material 17 is used, the organic semiconductor circuit substrate 1 having superior device characteristics can be manufactured as compared with the case where other dielectric materials 17 are used. Specifically, the carrier mobility can be increased for the organic transistor 2, and the desired capacitance can be obtained for the thin film capacitor 4. In supplying the dielectric material 17, a thin film can be formed by sputtering or vacuum deposition. At this time, it is preferable that the gate insulating layer 7 of the organic transistor 2 and the dielectric layer 15 of the thin film capacitor 4 have the same thickness. If the thicknesses are the same as described above, the formation of these layers 7 and 15 can be completed simultaneously by starting the formation of these layers 7 and 15 at the same time, and the manufacturing method of the organic semiconductor circuit substrate 1 is further improved. It can be simplified. The thicknesses of the gate insulating layer 7 of the organic transistor 2 and the dielectric layer 15 of the thin film capacitor 4 thus obtained are preferably 1000 to 5000 mm.

次に、図１（ｃ）及び図２（ｃ）に示すように、有機トランジスタ２のゲート絶縁層７及び有機ダイオード３の陽極１１の表面に有機半導体材料１８を供給することによって、有機トランジスタ２の半導体層８及び有機ダイオード３の半導体層１２を同時に形成する。ここで、有機半導体材料１８としては、ペンタセン及び銅フタロシアニン等の金属フタロシアニンから選択されるものを用いるのが好ましい。このような有機半導体材料１８を用いると、他の有機半導体材料１８を用いるよりも、デバイス特性が優れた有機半導体回路基板１を製造することができるものである。具体的には、有機トランジスタ２についてはキャリア移動度を高めることができ、また、有機ダイオード３については優れた電流−電圧特性（Ｉ−Ｖ特性）を得ることができるものである。有機半導体材料１８を供給するにあたっては、スパッタリングや真空蒸着による薄膜の製膜法を行うことができる。このとき、有機トランジスタ２の半導体層８と有機ダイオード３の半導体層１２とが同じ厚みであることが好ましい。このように同じ厚みであれば、これらの層８，１２の形成を同時に開始することによりこれらの層８，１２の形成を同時に終了させることが可能となり、有機半導体回路基板１の製造方法をさらに簡略化することができるものである。このようにして得られる有機トランジスタ２の半導体層８及び有機ダイオード３の半導体層１２の厚みは５００〜１５００Åであることが好ましい。   Next, as shown in FIG. 1C and FIG. 2C, the organic semiconductor material 2 is supplied to the surface of the gate insulating layer 7 of the organic transistor 2 and the anode 11 of the organic diode 3, whereby the organic transistor 2. The semiconductor layer 8 and the semiconductor layer 12 of the organic diode 3 are formed simultaneously. Here, as the organic semiconductor material 18, it is preferable to use a material selected from metal phthalocyanines such as pentacene and copper phthalocyanine. When such an organic semiconductor material 18 is used, it is possible to manufacture the organic semiconductor circuit substrate 1 having superior device characteristics as compared with the use of other organic semiconductor materials 18. Specifically, carrier mobility can be increased for the organic transistor 2, and excellent current-voltage characteristics (IV characteristics) can be obtained for the organic diode 3. In supplying the organic semiconductor material 18, a method of forming a thin film by sputtering or vacuum deposition can be performed. At this time, it is preferable that the semiconductor layer 8 of the organic transistor 2 and the semiconductor layer 12 of the organic diode 3 have the same thickness. If the thicknesses are the same as described above, the formation of the layers 8 and 12 can be completed simultaneously by starting the formation of the layers 8 and 12 at the same time, and the method for manufacturing the organic semiconductor circuit substrate 1 is further improved. It can be simplified. The thicknesses of the semiconductor layer 8 of the organic transistor 2 and the semiconductor layer 12 of the organic diode 3 thus obtained are preferably 500 to 1500 mm.

その後、図１（ｄ）及び図２（ｄ）に示すように、有機トランジスタ２の半導体層８、有機ダイオード３の半導体層１２、薄膜コンデンサ４の誘電体層１５及び基板５の表面に電極材料１９を供給することによって、有機トランジスタ２のソース・ドレイン電極９，１０、有機ダイオード３の陰極１３及び薄膜コンデンサ４の陰極１６並びに有機トランジスタ２、有機ダイオード３及び薄膜コンデンサ４を導通する配線パターン２０を同時に形成する。なお、ソース・ドレイン電極９，１０は、ソース電極９とドレイン電極１０からなるものであり、これらは分離していずれも半導体層８の表面に形成されている。以上のようにして有機半導体回路基板１を簡便に製造することができるものである。ここで、電極材料１９としては、特に限定されるものではないが、例えば、金、ＩＴＯ、アルミニウム等を用いることができる。電極材料１９を供給するにあたっては、スパッタリングや真空蒸着による薄膜の製膜法を行うことができ、また、パターンニングはメタルマスク等を用いて公知の方法で行うことができる。このようにして得られる有機トランジスタ２のソース・ドレイン電極９，１０、有機ダイオード３の陰極１３及び薄膜コンデンサ４の陰極１６並びに有機トランジスタ２、有機ダイオード３及び薄膜コンデンサ４を導通する配線パターン２０の厚みは５００〜１５００Åであることが好ましい。また、有機トランジスタ２の性能については、図１（ｄ）に示すようにソース電極９及びドレイン電極１０の部分が半導体層８の上に形成される上部接触の方が、ソース電極９及びドレイン電極１０の部分が半導体層８の下に形成される下部接触よりも、特性が良好であるため、上部接触の方が好ましい。   Thereafter, as shown in FIGS. 1D and 2D, the electrode material is formed on the surface of the semiconductor layer 8 of the organic transistor 2, the semiconductor layer 12 of the organic diode 3, the dielectric layer 15 of the thin film capacitor 4, and the substrate 5. 19, the source / drain electrodes 9 and 10 of the organic transistor 2, the cathode 13 of the organic diode 3 and the cathode 16 of the thin film capacitor 4, and the wiring pattern 20 that conducts the organic transistor 2, the organic diode 3 and the thin film capacitor 4. Are formed at the same time. The source / drain electrodes 9 and 10 are composed of the source electrode 9 and the drain electrode 10, which are separated and formed on the surface of the semiconductor layer 8. As described above, the organic semiconductor circuit board 1 can be easily manufactured. Here, the electrode material 19 is not particularly limited. For example, gold, ITO, aluminum, or the like can be used. In supplying the electrode material 19, a thin film can be formed by sputtering or vacuum evaporation, and patterning can be performed by a known method using a metal mask or the like. The source / drain electrodes 9 and 10 of the organic transistor 2, the cathode 13 of the organic diode 3 and the cathode 16 of the thin film capacitor 4, and the wiring pattern 20 that conducts the organic transistor 2, the organic diode 3, and the thin film capacitor 4 are obtained. The thickness is preferably 500 to 1500 mm. As for the performance of the organic transistor 2, as shown in FIG. 1D, the upper contact in which the source electrode 9 and the drain electrode 10 are formed on the semiconductor layer 8 is more suitable for the source electrode 9 and the drain electrode. Since the characteristics are better than the lower contact in which the portion 10 is formed under the semiconductor layer 8, the upper contact is preferable.

本発明に係る有機半導体回路基板にあっては、有機トランジスタ２は、ゲート電極６、ゲート絶縁層７、半導体層８及びソース・ドレイン電極９，１０をこの順に積層して形成され、有機ダイオード３は、陽極１１、半導体層１２及び陰極１３をこの順に積層して形成され、薄膜コンデンサ４は、陽極１４、誘電体層１５及び陰極１６をこの順に積層して形成されると共に、有機トランジスタ２のゲート絶縁層７と薄膜コンデンサ４の誘電体層１５とが同じ誘電体材料１７で形成され、かつ、有機トランジスタ２の半導体層８と有機ダイオード３の半導体層１２とが同じ有機半導体材料１８で形成されているので、有機トランジスタ２のゲート絶縁層７と薄膜コンデンサ４の誘電体層１５とを共通の材料で形成し、かつ、有機トランジスタ２の半導体層８と有機ダイオード３の半導体層１２とを共通の材料で形成することにより、製造方法を簡略化することができ、簡便に有機半導体回路基板１を製造することができるものである。よって、結果として有機半導体回路基板１の生産性を向上させることができるものである。そして、このようにして得られる有機半導体回路基板１は、例えば、高周波無線タグ等に応用することができるものである。   In the organic semiconductor circuit substrate according to the present invention, the organic transistor 2 is formed by laminating the gate electrode 6, the gate insulating layer 7, the semiconductor layer 8, and the source / drain electrodes 9 and 10 in this order. Is formed by laminating the anode 11, the semiconductor layer 12 and the cathode 13 in this order, and the thin film capacitor 4 is formed by laminating the anode 14, the dielectric layer 15 and the cathode 16 in this order, and the organic transistor 2. The gate insulating layer 7 and the dielectric layer 15 of the thin film capacitor 4 are formed of the same dielectric material 17, and the semiconductor layer 8 of the organic transistor 2 and the semiconductor layer 12 of the organic diode 3 are formed of the same organic semiconductor material 18. Therefore, the gate insulating layer 7 of the organic transistor 2 and the dielectric layer 15 of the thin film capacitor 4 are formed of a common material, and the organic transistor 2 By forming the semiconductor layer 12 of the semiconductor layer 8 and the organic diode 3 in a common material, it is possible to simplify the manufacturing process, in which it is possible to easily manufacture the organic semiconductor circuit board 1. Therefore, as a result, the productivity of the organic semiconductor circuit board 1 can be improved. And the organic-semiconductor circuit board 1 obtained in this way is applicable to a high frequency radio | wireless tag etc., for example.

図１及び図２に示す有機半導体回路基板１は、有機トランジスタ２、有機ダイオード３及び薄膜コンデンサ４をそれぞれ１つずつ基板５に設けて形成される最も簡単な構造を取るものであるが、有機トランジスタ２、有機ダイオード３及び薄膜コンデンサ４のうち１種、２種又は３種すべての有機半導体デバイスを複数個同一の基板５に設けて有機半導体回路基板１を形成してもよい。そうすると、例えば、有機ダイオード３でブリッジ回路を形成することにより、交流電流を整流することが可能となるものである。   The organic semiconductor circuit substrate 1 shown in FIGS. 1 and 2 has the simplest structure formed by providing the organic transistor 2, the organic diode 3, and the thin film capacitor 4 on the substrate 5 one by one. The organic semiconductor circuit substrate 1 may be formed by providing a plurality of organic semiconductor devices of one type, two types, or all three types among the transistor 2, the organic diode 3, and the thin film capacitor 4 on the same substrate 5. Then, for example, an alternating current can be rectified by forming a bridge circuit with the organic diode 3.

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。   Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples.

まず、基板５に電極材料１９を供給することによって、有機トランジスタ２のゲート電極６、有機ダイオード３の陽極１１及び薄膜コンデンサ４の陽極１４を同時に形成した（図１（ａ）及び図２（ａ））。ここで、基板５としては、シクロオレフィン系フィルム基板を用いた。また、電極材料１９としては、ＩＴＯを用いた。これをフィルム基板に供給するにあたっては、スパッタリングによる薄膜の製膜法を行った。このようにして得られた有機トランジスタ２のゲート電極６、有機ダイオード３の陽極１１及び薄膜コンデンサ４の陽極１４の厚みはいずれも１０００Åであった。なお、後に配線パターン２０を形成する都合上、有機トランジスタ２のゲート電極６、有機ダイオード３の陽極１１及び薄膜コンデンサ４の陽極１４は若干大きめに形成してある。   First, by supplying an electrode material 19 to the substrate 5, the gate electrode 6 of the organic transistor 2, the anode 11 of the organic diode 3, and the anode 14 of the thin film capacitor 4 were simultaneously formed (FIGS. 1A and 2A). )). Here, a cycloolefin film substrate was used as the substrate 5. As the electrode material 19, ITO was used. In supplying this to the film substrate, a thin film was formed by sputtering. The thicknesses of the gate electrode 6 of the organic transistor 2, the anode 11 of the organic diode 3, and the anode 14 of the thin film capacitor 4 thus obtained were all 1000 mm. For the convenience of forming the wiring pattern 20 later, the gate electrode 6 of the organic transistor 2, the anode 11 of the organic diode 3, and the anode 14 of the thin film capacitor 4 are formed slightly larger.

次に、有機トランジスタ２のゲート電極６及び薄膜コンデンサ４の陽極１４に誘電体材料１７を供給することによって、有機トランジスタ２のゲート絶縁層７及び薄膜コンデンサ４の誘電体層１５を同時に形成した（図１（ｂ）及び図２（ｂ））。ここで、誘電体材料１７としては、五酸化タンタルを用いた。これを供給するにあたっては、スパッタリングによる薄膜の製膜法を行った。このようにして得られた有機トランジスタ２のゲート絶縁層７及び薄膜コンデンサ４の誘電体層１５の厚みはいずれも３８００Åであった。   Next, by supplying a dielectric material 17 to the gate electrode 6 of the organic transistor 2 and the anode 14 of the thin film capacitor 4, the gate insulating layer 7 of the organic transistor 2 and the dielectric layer 15 of the thin film capacitor 4 were formed at the same time ( FIG. 1B and FIG. 2B). Here, tantalum pentoxide was used as the dielectric material 17. In supplying this, a thin film was formed by sputtering. The thicknesses of the gate insulating layer 7 of the organic transistor 2 and the dielectric layer 15 of the thin film capacitor 4 thus obtained were all 3800 mm.

次に、有機トランジスタ２のゲート絶縁層７及び有機ダイオード３の陽極１１に有機半導体材料１８を供給することによって、有機トランジスタ２の半導体層８及び有機ダイオード３の半導体層１２を同時に形成した（図１（ｃ）及び図２（ｃ））。ここで、有機半導体材料１８としては、ペンタセンを用いた。これを供給するにあたっては、真空蒸着による薄膜の製膜法を行った。このようにして得られた有機トランジスタ２の半導体層８及び有機ダイオード３の半導体層１２の厚みはいずれも１０００Åであった。   Next, by supplying an organic semiconductor material 18 to the gate insulating layer 7 of the organic transistor 2 and the anode 11 of the organic diode 3, the semiconductor layer 8 of the organic transistor 2 and the semiconductor layer 12 of the organic diode 3 were simultaneously formed (FIG. 1 (c) and FIG. 2 (c)). Here, pentacene was used as the organic semiconductor material 18. In supplying this, a thin film was formed by vacuum deposition. The thicknesses of the semiconductor layer 8 of the organic transistor 2 and the semiconductor layer 12 of the organic diode 3 thus obtained were both 1000 mm.

その後、有機トランジスタ２の半導体層８、有機ダイオード３の半導体層１２、薄膜コンデンサ４の誘電体層１５及び基板５に電極材料１９を供給することによって、有機トランジスタ２のソース・ドレイン電極９，１０、有機ダイオード３の陰極１３及び薄膜コンデンサ４の陰極１６並びに有機トランジスタ２、有機ダイオード３及び薄膜コンデンサ４を導通する配線パターン２０を同時に形成した（図１（ｄ）及び図２（ｄ））。このようにして有機半導体回路基板１を製造した。これについての電気回路図を図３に示す。ここで、有機ダイオード３の陰極１３及び薄膜コンデンサ４の陰極１６を形成するための電極材料１９としては、アルミニウムを用い、また、有機トランジスタ２のソース・ドレイン電極９，１０及び配線パターン２０を形成するための電極材料１９としては、金を用いた。いずれの電極材料１９を供給するにあたっても、真空蒸着による薄膜の製膜法を行った。また、パターンニングはメタルマスクを用いて行った。このようにして得られた有機ダイオード３の陰極１３及び薄膜コンデンサ４の陰極１６の厚みは１０００Åであり、また、上記のようにして得られた有機トランジスタ２のソース・ドレイン電極９，１０及び配線パターン２０の厚みは５００Åであった。以上のようにして有機半導体回路基板１を簡便に製造することができた。   Thereafter, an electrode material 19 is supplied to the semiconductor layer 8 of the organic transistor 2, the semiconductor layer 12 of the organic diode 3, the dielectric layer 15 of the thin film capacitor 4, and the substrate 5, whereby the source / drain electrodes 9, 10 of the organic transistor 2. Then, the cathode 13 of the organic diode 3 and the cathode 16 of the thin film capacitor 4 and the wiring pattern 20 for conducting the organic transistor 2, the organic diode 3 and the thin film capacitor 4 were simultaneously formed (FIG. 1 (d) and FIG. 2 (d)). Thus, the organic semiconductor circuit board 1 was manufactured. An electric circuit diagram for this is shown in FIG. Here, aluminum is used as the electrode material 19 for forming the cathode 13 of the organic diode 3 and the cathode 16 of the thin film capacitor 4, and the source / drain electrodes 9, 10 and the wiring pattern 20 of the organic transistor 2 are formed. As the electrode material 19 for this purpose, gold was used. In supplying any of the electrode materials 19, a thin film was formed by vacuum deposition. Patterning was performed using a metal mask. The thickness of the cathode 13 of the organic diode 3 thus obtained and the cathode 16 of the thin film capacitor 4 is 1000 mm, and the source / drain electrodes 9 and 10 and the wiring of the organic transistor 2 obtained as described above. The thickness of the pattern 20 was 500 mm. As described above, the organic semiconductor circuit board 1 was easily manufactured.

そして、上記のようにして得られた有機半導体回路基板１のデバイス特性を調査したところ、以下のような結果が得られた。すなわち、有機ダイオード３については、図４に示すように逆電圧印加時における漏れ電流がほぼゼロであり、優れた電流−電圧特性を得ることができた。また、有機トランジスタ２については、０．１ｃｍ２／Ｖｓ以上という高いキャリア移動度を得ることができた。さらに、薄膜コンデンサ４については、その面積を変化させることにより、容易に所望の静電容量を得ることができた。 And when the device characteristic of the organic-semiconductor circuit board 1 obtained as mentioned above was investigated, the following results were obtained. That is, as shown in FIG. 4, the organic diode 3 had almost no leakage current when a reverse voltage was applied, and an excellent current-voltage characteristic could be obtained. Moreover, about the organic transistor 2, the high carrier mobility of 0.1 cm < 2 > / Vs or more was able to be obtained. Furthermore, the thin film capacitor 4 could easily obtain a desired capacitance by changing its area.

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。An example of embodiment of this invention is shown and (a)-(d) is sectional drawing. 同上を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は平面図である。It shows the same as above, and (a) to (d) are plan views. 同上における有機半導体回路基板の電気回路図である。It is an electric circuit diagram of the organic semiconductor circuit board same as the above. 同上における有機半導体回路基板の有機ダイオードの電流−電圧特性を示すグラフである。It is a graph which shows the current-voltage characteristic of the organic diode of the organic-semiconductor circuit board same as the above.

符号の説明Explanation of symbols

１ 有機半導体回路基板
２ 有機トランジスタ
３ 有機ダイオード
４ 薄膜コンデンサ
５ 基板
６ ゲート電極
７ ゲート絶縁層
８ 半導体層
９ ソース電極
１０ ドレイン電極
１１ 陽極
１２ 半導体層
１３ 陰極
１４ 陽極
１５ 誘電体層
１６ 陰極
１７ 誘電体材料
１８ 有機半導体材料
１９ 電極材料
２０ 配線パターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Organic semiconductor circuit board 2 Organic transistor 3 Organic diode 4 Thin film capacitor 5 Substrate 6 Gate electrode 7 Gate insulating layer 8 Semiconductor layer 9 Source electrode 10 Drain electrode 11 Anode 12 Semiconductor layer 13 Cathode 14 Anode 15 Dielectric layer 16 Cathode 17 Dielectric Material 18 Organic semiconductor material 19 Electrode material 20 Wiring pattern

Claims (6)

有機トランジスタ、有機ダイオード及び薄膜コンデンサを基板に設けて形成される有機半導体回路基板であって、有機トランジスタは、ゲート電極、ゲート絶縁層、半導体層及びソース・ドレイン電極をこの順に積層して形成され、有機ダイオードは、陽極、半導体層及び陰極をこの順に積層して形成され、薄膜コンデンサは、陽極、誘電体層及び陰極をこの順に積層して形成されると共に、有機トランジスタのゲート絶縁層と薄膜コンデンサの誘電体層とが同じ誘電体材料で形成され、かつ、有機トランジスタの半導体層と有機ダイオードの半導体層とが同じ有機半導体材料で形成されて成ることを特徴とする有機半導体回路基板。   An organic semiconductor circuit substrate formed by providing an organic transistor, an organic diode, and a thin film capacitor on a substrate, and the organic transistor is formed by stacking a gate electrode, a gate insulating layer, a semiconductor layer, and source / drain electrodes in this order. The organic diode is formed by stacking an anode, a semiconductor layer, and a cathode in this order, and the thin film capacitor is formed by stacking an anode, a dielectric layer, and a cathode in this order, and the gate insulating layer and the thin film of the organic transistor An organic semiconductor circuit substrate, wherein the dielectric layer of the capacitor is formed of the same dielectric material, and the semiconductor layer of the organic transistor and the semiconductor layer of the organic diode are formed of the same organic semiconductor material. 誘電体材料として、五酸化タンタル、二酸化チタン、三酸化アルミニウム、チタン酸バリウム及びチタン酸バリウム・ストロンチウムから選択されるものを用いて成ることを特徴とする請求項１に記載の有機半導体回路基板。   2. The organic semiconductor circuit substrate according to claim 1, wherein the dielectric material is selected from tantalum pentoxide, titanium dioxide, aluminum trioxide, barium titanate and barium strontium titanate. 有機半導体材料として、ペンタセン及び金属フタロシアニンから選択されるものを用いて成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機半導体回路基板。   3. The organic semiconductor circuit substrate according to claim 1, wherein the organic semiconductor material is selected from pentacene and metal phthalocyanine. 有機トランジスタのゲート絶縁層と薄膜コンデンサの誘電体層とが同じ厚みであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機半導体回路基板。   4. The organic semiconductor circuit board according to claim 1, wherein the gate insulating layer of the organic transistor and the dielectric layer of the thin film capacitor have the same thickness. 有機トランジスタの半導体層と有機ダイオードの半導体層とが同じ厚みであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機半導体回路基板。   5. The organic semiconductor circuit board according to claim 1, wherein the semiconductor layer of the organic transistor and the semiconductor layer of the organic diode have the same thickness. 請求項１乃至５のいずれかに記載の有機半導体回路基板を製造する方法であって、基板に電極材料を供給することによって、有機トランジスタのゲート電極、有機ダイオードの陽極及び薄膜コンデンサの陽極を同時に形成し、次に有機トランジスタのゲート電極及び薄膜コンデンサの陽極に誘電体材料を供給することによって、有機トランジスタのゲート絶縁層及び薄膜コンデンサの誘電体層を同時に形成し、次に有機トランジスタのゲート絶縁層及び有機ダイオードの陽極に有機半導体材料を供給することによって、有機トランジスタの半導体層及び有機ダイオードの半導体層を同時に形成した後、有機トランジスタの半導体層、有機ダイオードの半導体層、薄膜コンデンサの誘電体層及び基板に電極材料を供給することによって、有機トランジスタのソース・ドレイン電極、有機ダイオードの陰極及び薄膜コンデンサの陰極並びに有機トランジスタ、有機ダイオード及び薄膜コンデンサを導通する配線パターンを同時に形成することを特徴とする有機半導体回路基板の製造方法。   6. A method of manufacturing an organic semiconductor circuit substrate according to claim 1, wherein an electrode material is supplied to the substrate so that the gate electrode of the organic transistor, the anode of the organic diode, and the anode of the thin film capacitor are simultaneously formed. Forming and then simultaneously forming the gate insulating layer of the organic transistor and the dielectric layer of the thin film capacitor by supplying a dielectric material to the gate electrode of the organic transistor and the anode of the thin film capacitor; After forming the semiconductor layer of the organic transistor and the semiconductor layer of the organic diode simultaneously by supplying the organic semiconductor material to the layer and the anode of the organic diode, the dielectric layer of the organic transistor semiconductor layer, the organic diode semiconductor layer, and the thin film capacitor By supplying the electrode material to the layer and the substrate, Source and drain electrodes of Njisuta, cathode and organic transistors of the cathode and a thin film capacitor of the organic diode, the manufacturing method of the organic semiconductor circuit board and forming a wiring pattern for conduction organic diode and the thin film capacitor at the same time.
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