JP2005135962A - Shield structure of electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、通信機等電子機器の無線回路を電磁波ノイズからシールドするシールド構造に関するものである。 The present invention relates to a shield structure that shields a radio circuit of an electronic device such as a communication device from electromagnetic noise.
通信機等の無線回路等では電磁波の影響を受けやすく、外部から浸入する電磁波ノイズ、或は通信機内部の電源部等から発せられる電磁波ノイズによって誤作動を生じる。この為、無線回路等は、電磁波ノイズの浸入を防止する為、シールドケースに収納される。 A radio circuit or the like of a communication device is easily affected by electromagnetic waves, and malfunctions are caused by electromagnetic noise entering from the outside or electromagnetic noise generated from a power supply unit or the like inside the communication device. For this reason, a radio circuit or the like is housed in a shield case in order to prevent electromagnetic noise from entering.
例えば、特許文献1に示される電子機器のシールド構造では、配線基板のシールドを必要とする部分をシールドケースで覆う様になっている。図11に示される様に、シールドケース1は配線基板2の所要部分を覆う様に取付けられ、前記シールドケース1は基板側の面が開放された箱形状であり、該シールドケース1の側面には取付け爪3が形成され、前記配線基板2の前記取付け爪3と対応する位置には切欠5が形成されている。
For example, in the shield structure of an electronic device disclosed in
前記シールドケース1は、前記取付け爪3が前記切欠5に引掛けられることで、前記配線基板2に取付けられる。尚、前記シールドケース1の取付け爪3,3との間には接点4が設けられ、前記配線基板2のアースラインに接触する様になっている。
The
上記した従来の電子機器のシールド構造では、基本的にシールドケース1と配線基板2のアースラインとは点接触であり、前記取付け爪3と取付け爪3間、取付け爪3と接点4間は確実にアースラインに接触しているとはいえず、又基板の経時的変化で基板が反ることも考えられるが、この場合、前記シールドケース1と配線基板2間に隙間が生じ、この隙間からノイズが浸入する虞れが生じる。
In the shield structure of the conventional electronic device described above, the
尚、シールド構造を2重のシールドケースとすることも考えられるが、製作コストが上昇するという問題がある。又、従来の電子機器のシールド構造ではシールドが必要な箇所それぞれにシールドケースを設ける必要があり、同一の配線基板2に複数のシールドケースが必要となる等やはりコスト上昇の要因となっていた。
Although it is conceivable that the shield structure is a double shield case, there is a problem that the manufacturing cost increases. Further, in the shield structure of the conventional electronic device, it is necessary to provide a shield case at each place where the shield is necessary, and a plurality of shield cases are required on the
本発明は斯かる実情に鑑み、簡潔な構造で而も確実なシールド性能を発揮する電子機器のシールド構造を提供するものである。 In view of such circumstances, the present invention provides a shield structure for an electronic device that exhibits a reliable shield performance with a simple structure.
本発明は、一体成形したシールドケースが少なくとも周囲に連続したリブを有し、該リブの上面に貼設した導電性テープを介して前記シールドケースを配線基板に取付けた電子機器のシールド構造に係るものである。 The present invention relates to a shield structure for an electronic device in which an integrally formed shield case has at least a continuous rib around the rib, and the shield case is attached to a wiring board via a conductive tape attached to the upper surface of the rib. Is.
本発明によれば、一体成形したシールドケースが少なくとも周囲に連続したリブを有し、該リブの上面に貼設した導電性テープを介して前記シールドケースを配線基板に取付けたので、シールドケースの全周で配線基板のアースと導通し、又導電性テープにより配線基板とシールドケース間に隙間が生じないので、確実なシールド効果が得られる等の優れた効果を発揮する。 According to the present invention, the integrally formed shield case has at least a continuous rib, and the shield case is attached to the wiring board via the conductive tape attached to the upper surface of the rib. Since it is electrically connected to the ground of the wiring board around the entire circumference and no gap is formed between the wiring board and the shield case by the conductive tape, an excellent effect such as a reliable shielding effect is exhibited.
以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
先ず、図1〜図5により本発明の第1の実施の形態について説明する。 First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図中、10は配線基板、11はベース側シールドケース、12はカバー側シールドケースを示している。 In the figure, 10 is a wiring board, 11 is a base-side shield case, and 12 is a cover-side shield case.
前記ベース側シールドケース11とカバー側シールドケース12とは略同様な構造を有している。
The base
前記ベース側シールドケース11について説明する。
The
該ベース側シールドケース11はアルミ製であり、ダイカスト等の製造方法により一体成形されており、周囲を囲繞し、全周に亘り連続した周辺リブ13、内部を格子状に仕切る縦リブ14、横リブ15により、基板側が開放された所要数の箱状の空間16が形成されている。
The base-
前記周辺リブ13と縦リブ14、前記周辺リブ13と横リブ15、前記縦リブ14と横リブ15が交差するそれぞれの交差部分には螺子穴17が穿設され、又前記周辺リブ13の所要位置、図示では角の4箇所に突起部18が形成され、該突起部18にも螺子穴19が穿設されている。
Screw
前記カバー側シールドケース12は前記突起部18を有していないことを除き前記ベース側シールドケース11と略同様な構造であり、説明を省略する。
The cover-
該ベース側シールドケース11と前記カバー側シールドケース12は、前記配線基板10を挾む様に取付けられる。
The base-
先ず、前記ベース側シールドケース11の、前記周辺リブ13、前記縦リブ14、前記横リブ15の上面に図4(A)に示される帯状の導電性テープ21を貼設する。前記周辺リブ13、前記縦リブ14、前記横リブ15と前記導電性テープ21とは接着剤により接着してもよく、好ましくは該導電性テープ21の裏面に予め導電性粘着テープを付着し、該導電性粘着テープにより接着する。前記導電性テープ21は貼付け長さに予め切断しておくか、或は所定寸法に切断されたものを適宜継足し、或は適宜切断する。
First, a strip-shaped
該導電性テープ21は、プラスチックフォームを芯材として、ニッケルメッキ等金属メッキしたポリエステル繊維等の導電性繊維を前記芯材に被覆したものであり、柔らかく、接着面の形状に馴染みやすく、更にハサミで容易に切断が可能であると共に抜き加工も容易であるという性質を持っている。
The
前記カバー側シールドケース12の周辺リブ、縦リブ、横リブの上面に帯状の導電性テープ(いずれも図示せず)を貼設する。
A strip-shaped conductive tape (not shown) is attached to the upper surfaces of the peripheral ribs, vertical ribs, and horizontal ribs of the cover-
前記配線基板10を前記ベース側シールドケース11に重ね、螺子22を前記配線基板10に挿通して前記突起部18に螺着する。前記配線基板10は前記導電性テープ21を介して前記ベース側シールドケース11に取付けられる。図示しないが、前記配線基板10の前記導電性テープ21が当接する部分にはアースパターンが形成されており、前記ベース側シールドケース11は前記導電性テープ21を介して前記アースパターンに接触する。
The
次に、前記カバー側シールドケース12を前記配線基板10に重ね、螺子23を前記カバー側シールドケース12、配線基板10に挿通させ、前記ベース側シールドケース11の交差部分に螺着する。前記カバー側シールドケース12と前記配線基板10とは前記螺子23により前記ベース側シールドケース11に共締される。
Next, the cover-
上記した様に、前記カバー側シールドケース12の周辺リブ、縦リブ、横リブにも帯状の導電性テープが貼設されており、前記配線基板10のカバー側シールドケース12側にもアースパターンが形成されており、前記導電性テープは前記アースパターンに接触する。尚、配線基板の両面に形成されるアースパターンは適宜スルーホールで導通させる。
As described above, the strip-shaped conductive tape is also affixed to the peripheral rib, the vertical rib, and the horizontal rib of the cover-
前記導電性テープ21は柔軟で接触面に馴染み、更に前記螺子23を締込むことで、前記ベース側シールドケース11と前記配線基板10間、該配線基板10と前記カバー側シールドケース12間が密閉されると共に前記周辺リブ、縦リブ、横リブの全長に亘り前記配線基板10のアースパターンと導通する。
The
而して、前記ベース側シールドケース11、前記カバー側シールドケース12それぞれに形成される前記空間16が個々に、又相互にシールドされる構造となる。又、前記ベース側シールドケース11、前記カバー側シールドケース12が前記配線基板10の補強部材となり、又基板の経時変化を防止する。
Thus, the
前記導電性テープ21を貼設する作業は、前記周辺リブ、前記縦リブ、前記横リブの上面に貼付けるものであり、組立てた状態で前記配線基板10のアースパターンと接触すればよい。従って、前記導電性テープ21が前記ベース側シールドケース11の外側に食出したとしても、性能上支障はなく、貼設作業に高精度、熟練を要するものでもない。
The operation of attaching the
尚、導電性テープ21を貼設する際の、導電性テープ21の位置決めを容易にする構成として、前記ベース側シールドケース11、カバー側シールドケース12に位置決め突起を設けてもよい。
Note that positioning protrusions may be provided on the base-
例えば、図2、図3に示される様に、縦リブ14と横リブ15の交差部24にコの字状の突起25を設ける。該突起25は、線状の隆起がコの字状に連続したものであり、前記導電性テープ21が充分に圧縮変形できる高さとなっている。
For example, as shown in FIGS. 2 and 3, a
前記突起25が設けられることで、前記導電性テープ21を貼付ける場合に、先端の長手方向及び幅方向の位置が容易に決められ、作業性が向上する。尚、前記突起25を設け、先端部の位置決めをすることで、前記交差部24部分に前記導電性テープ21が不足した状態となるが、予め前記交差部24の形状に合わせて打抜いた導電性テープ21a(図4(B)〜図4(D)参照)を前記交差部24に貼設する。
By providing the
前記周辺リブ13、前記縦リブ14、前記横リブ15、前記交差部24にそれぞれ前記導電性テープ21、導電性テープ21aを貼設した状態は、図5に示される。
FIG. 5 shows a state in which the
前記導電性テープ21を位置決めする為の突起の形状は種々考えられ、図6、図7に示される様に、単に前記周辺リブ13、前記縦リブ14、前記横リブ15を直線的に横切る突起26としてもよい。該突起26により、前記導電性テープ21の先端の位置決めがなされる。尚、該導電性テープ21の幅方向の位置決めは、前記周辺リブ13、前記縦リブ14、前記横リブ15の縁を基準として作業できるので、作業上は支障ない。
Various shapes of protrusions for positioning the
尚、特に図示しないが、前記交差部24部分を前記周辺リブ13、前記縦リブ14、前記横リブ15の上面より高くして、交差部24全体を突起としてもよい。尚、この場合、図8、図9に示される様に凹み24aを形成してもよい。
Although not particularly shown, the intersecting
図10は、前記周辺リブ13、前記縦リブ14、前記横リブ15の上面に、所要ピッチで点状の突起27を形成した場合を示している。該突起27を形成することで、該突起27が前記導電性テープ21に食込んだ状態となり、前記突起27と前記導電性テープ21との導通状態が向上し、更に電子機器が振動する等した場合の該導電性テープ21の位置ずれを抑止する。
FIG. 10 shows a case where dot-
次に、前記突起25、突起26、突起27と前記配線基板10との関係は、前記導電性テープ21を組込んだ状態で、前記配線基板10と前記突起25、突起26、突起27が接触しない様にしてもよく、或は前記配線基板10と前記突起25、突起26、突起27が接触する様にしてもよい。更に、前記導電性テープ21に孔を穿設し、前記突起25、突起26、突起27が基板側のアースパターンに直接接触する様にし、前記突起25、突起26、突起27部分で導通を得る様にしてもよい。更に、前記配線基板10と前記突起25、突起26、突起27とが接触しない様にするには、上記した様に前記突起25、突起26、突起27を前記導電性テープ21、導電性テープ21aが圧縮されても前記配線基板10と接触しない高さとする場合、或は該配線基板10側の前記突起25、突起26、突起27の対向位置に、凹部、切欠等の逃げを形成する場合がある。逃げを形成する場合は、前記導電性テープ21、導電性テープ21aにより前記配線基板10と前記ベース側シールドケース11、カバー側シールドケース12との間で充分な導通が得られる場合に、前記突起25、突起26、突起27と対向する部分に局部的な荷重が発生するのを防止する効果がある。
Next, the relationship between the
尚、上記実施の形態では配線基板10の両面にシールドケースを設けたが、いずれか一方の面にシールドケースを設けてもよい。又、シールドケースの内部を縦リブ14、横リブ15で仕切ったが、シールドケース単体で空間16を形成する様にしてもよい。
In the embodiment described above, the shield cases are provided on both surfaces of the
10 配線基板
11 ベース側シールドケース
12 カバー側シールドケース
13 周辺リブ
14 縦リブ
15 横リブ
16 空間
21 導電性テープ
24 交差部
25 突起
26 突起
27 突起
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Claims (1)
Priority Applications (1)
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JP2003367200A JP2005135962A (en) | 2003-10-28 | 2003-10-28 | Shield structure of electronic apparatus |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007242725A (en) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Shield case of electronic circuit |
CN102238808A (en) * | 2010-04-22 | 2011-11-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Gummed paper pasting method and main board formed by using same |
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2003
- 2003-10-28 JP JP2003367200A patent/JP2005135962A/en active Pending
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