JP2005121438A - Substrate inspecting apparatus - Google Patents
Substrate inspecting apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005121438A JP2005121438A JP2003355635A JP2003355635A JP2005121438A JP 2005121438 A JP2005121438 A JP 2005121438A JP 2003355635 A JP2003355635 A JP 2003355635A JP 2003355635 A JP2003355635 A JP 2003355635A JP 2005121438 A JP2005121438 A JP 2005121438A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stage
- laser beam
- light
- inspection apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ステージ上に光の透過性を有する基板を支持するステージピンを設け、このステージピン上に載置した基板に照射したレーザー光の反射光をディテクタで検出することによって基板の欠陥を検出する基板検査装置に関するものである。 In the present invention, a stage pin for supporting a substrate having light permeability is provided on a stage, and a defect of the substrate is detected by detecting reflected light of a laser beam irradiated on the substrate placed on the stage pin by a detector. The present invention relates to a substrate inspection apparatus to be detected.
半導体装置に形成している回路パターンは、近年の半導体装置の高集積化に伴い、非常に複雑かつ微細な構造となっている。 The circuit pattern formed in the semiconductor device has a very complicated and fine structure with the recent high integration of the semiconductor device.
そのため、回路パターンを形成する基板上に微細な異物や疵が存在していると、この異物や疵によって回路パターンに断線やショートが発生するといった問題があった。 For this reason, if fine foreign matters or wrinkles are present on the substrate on which the circuit pattern is formed, there has been a problem that the circuit patterns are disconnected or short-circuited due to the foreign matters or wrinkles.
この問題を解決するために、従来より、基板検査装置を用いて基板表面の異物や疵などの欠陥を検出し、欠陥が無い基板にのみ回路パターンを形成して製品を製造していた。 In order to solve this problem, conventionally, a substrate inspection apparatus is used to detect defects such as foreign matter and wrinkles on the substrate surface, and a circuit pattern is formed only on a substrate having no defect to manufacture a product.
この基板検査装置10は、図4に示すように、ステージ11の上に基板13を支持するステージピン12を設けており、このステージピン12の上に載置した基板13を垂直上方から照射するレーザー光14によって走査し、このレーザー光14の反射光のうち、所定の反射光15以外の反射光16(以下、「散乱光」という。)を基板13の周囲に設けたディテクタ17を用いて検出し、この散乱光16の有無を判別することによって、基板13の表面の欠陥の有無を判別していた。
As shown in FIG. 4, the
すなわち、基板13の表面に異物や疵といった欠陥部18がない場合、レーザー光14は、垂直上方向にのみ反射するため散乱光16が発生しないが、基板13の表面に欠陥部18がある場合、レーザー光14は、欠陥部18に当たり不規則な方向へ反射する散乱光16が発生する。そして、この散乱光16をディテクタ17が検出したときに欠陥部18有りと判別していた(たとえば、特許文献1参照。)。
ところが、上記従来の基板検査装置10は、本来シリコン基板のように光を透過しない基板の検査に用いられるものであったため、この基板検査装置10を用いて石英基板のように光の透過性が高い基板13の検査を行うと、図5に示すように、レーザー光14が基板13を透過することによってステージピン12に反射して散乱光16が発生し、この散乱光16をディテクタ17が検出することによって、実際には欠陥部18が存在していない基板13を欠陥部18ありと誤って判別してしまうおそれがあった。
However, since the conventional
そこで、請求項1に係る本発明では、ステージ上に光の透過性を有する基板を支持するステージピンを設け、このステージピン上に載置した基板に照射したレーザー光の反射光をディテクタで検出することによって基板の欠陥を検出する基板検査装置において、ステージピンからディテクタへのレーザー光の反射を防止するための反射防止手段を有することとした。
Accordingly, in the present invention according to
また、請求項2に係る本発明では、反射防止手段は、ステージピンをステージよりもレーザー光の反射率が低い材料で形成した。
Further, in the present invention according to
また、請求項3に係る本発明では、反射防止手段は、ステージピンの上部表面にステージよりもレーザー光の反射率が低い材料からなる低反射層を設けた。 According to the third aspect of the present invention, the antireflection means includes a low reflection layer made of a material having a lower laser beam reflectance than the stage on the upper surface of the stage pin.
請求項1に係る本発明では、ステージ上に光の透過性を有する基板を支持するステージピンを設け、このステージピン上に載置した基板に照射したレーザー光の反射光をディテクタで検出することによって基板の欠陥を検出する基板検査装置において、ステージピンからディテクタへのレーザー光の反射を防止するための反射防止手段を有することとしたため、レーザー光がステージピンに反射することによる散乱光の発生を抑制することができるので、欠陥の誤検出を防止することができる。 According to the first aspect of the present invention, a stage pin that supports a substrate having light transmittance is provided on the stage, and the reflected light of the laser beam irradiated on the substrate placed on the stage pin is detected by a detector. In the substrate inspection device that detects the defect of the substrate by using the anti-reflection means for preventing the reflection of the laser beam from the stage pin to the detector, the generation of scattered light due to the reflection of the laser beam on the stage pin Therefore, it is possible to prevent erroneous detection of defects.
また、請求項2に係る本発明では、反射防止手段は、ステージピンをステージよりもレーザー光の反射率が低い材料で形成したため、ステージピンの交換を行うだけで、多大な設備投資を行うことなく基板検査装置の検査精度を向上させることができる。
Further, in the present invention according to
また、請求項3に係る本発明では、反射防止手段は、ステージピンの上部表面にステージよりもレーザー光の反射率が低い材料からなる低反射層を設けたため、ステージピンに加工を施すだけで、多大な設備投資を行うことなく基板検査装置の検査精度を向上させることができる。 Further, in the present invention according to claim 3, since the antireflection means is provided with a low reflection layer made of a material having a lower reflectivity of laser light than the stage on the upper surface of the stage pin, it is only necessary to process the stage pin. In addition, the inspection accuracy of the substrate inspection apparatus can be improved without making a great investment in equipment.
本発明に係る基板検査装置は、被検査体である基板を載置するステージ上に、基板を水平に保ち、また、検査後の基板を容易に脱離可能とする基板支持体であるステージピンを設けており、このステージピン上に載置した基板に垂直上方からレーザー光を照射して、その反射光の内、所定の反射光以外の反射光(以下、「散乱光」という。)を基板の周囲に設けたディテクタを用いて検出することによって基板表面の異物や疵といった欠陥を検出する基板検査装置である。 A substrate inspection apparatus according to the present invention is a stage pin that is a substrate support that keeps a substrate horizontal on a stage on which a substrate that is an object to be inspected is placed and that can be easily detached after inspection. The substrate placed on the stage pin is irradiated with laser light from vertically above, and reflected light other than the predetermined reflected light (hereinafter referred to as “scattered light”) among the reflected light. This is a substrate inspection apparatus that detects defects such as foreign matter and wrinkles on the surface of a substrate by detecting using a detector provided around the substrate.
また、この基板検査装置は、光の透過率が高い基板の検査を行う際に、基板を透過したレーザー光がステージピンからディテクタに向けて反射することを防止するための反射防止手段を備えている。 The substrate inspection apparatus further includes an antireflection means for preventing the laser light transmitted through the substrate from being reflected from the stage pin toward the detector when inspecting the substrate having a high light transmittance. Yes.
この反射防止手段は、ステージピンをレーザー光の反射率がステージよりも低い材料によって形成するか、又は、ステージピンの上部表面にレーザー光の反射率がステージよりも低い材料による低反射層を設けることによって形成している。 In this antireflection means, the stage pin is formed of a material having a laser beam reflectance lower than that of the stage, or a low reflection layer of a material having a laser beam reflectance lower than that of the stage is provided on the upper surface of the stage pin. It is formed by.
この反射率が低い材料としては、基板に照射するレーザー光の波長に対する分光反射率が低い金属を用いており、これにより、ステージよりもステージピンの反射率が低くなるように形成している。 As the material having a low reflectivity, a metal having a low spectral reflectivity with respect to the wavelength of the laser light applied to the substrate is used, so that the reflectivity of the stage pin is lower than that of the stage.
このように、ステージピン、又はステージピンの上部表面をステージよりも低い反射率の材料によって形成することによって、石英基板などのように光の透過率が高い基板の検査を行う際に、基板を透過したレーザー光がステージピンに反射することによる散乱光の発生を抑制することができるため、欠陥の誤検出を防止することができる。 In this way, by forming the stage pin or the upper surface of the stage pin with a material having a lower reflectance than the stage, the substrate can be used when inspecting a substrate having a high light transmittance such as a quartz substrate. Since it is possible to suppress generation of scattered light due to reflection of the transmitted laser light on the stage pin, it is possible to prevent erroneous detection of defects.
また、上記したように、欠陥の誤検出を防止可能とする基板検査装置とするためには、ステージピンを低反射率の材料で形成するか、又はステージピンのみに低反射率の材料を用いて加工を施すだけで済むため、ステージピン以外は従来の基板検査装置をそのまま利用することができるので、多大な設備投資を行うことなく信頼性の高い基板検査装置とすることができる。 Further, as described above, in order to provide a substrate inspection apparatus that can prevent erroneous detection of defects, the stage pin is formed of a low-reflectance material, or a low-reflectance material is used only for the stage pin. Therefore, since the conventional substrate inspection apparatus other than the stage pins can be used as it is, a highly reliable substrate inspection apparatus can be obtained without making a large capital investment.
以下に、本発明に係る基板検査装置について図面を参照しながら説明する。 A substrate inspection apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
基板検査装置1は、図1に示すように、ステージ2と、ステージピン4と、レーザー光照射装置5と、ディテクタ6とを備えている。
As shown in FIG. 1, the
ステージ2は、被検査体である基板3を載置する載置台である。
The
ステージピン4は、ステージ2の上面に複数個設けており、基板3を水平に保ち、また、検査後の基板3を容易に脱離可能とする基板3の支持体である。
A plurality of stage pins 4 are provided on the upper surface of the
レーザー光照射装置5は、基板3を検査する際に、基板3の垂直上方からレーザー光7を照射しながら基板3の表面を走査する装置である。 The laser beam irradiation device 5 is a device that scans the surface of the substrate 3 while irradiating the laser beam 7 from vertically above the substrate 3 when inspecting the substrate 3.
ディテクタ6は、基板3の表面に異物や疵といった欠陥部が存在する場合に、レーザー光照射装置5が照射したレーザー光7が欠陥部に当たり垂直上方以外の方向に反射した散乱光を検出するための装置である。 The detector 6 detects scattered light reflected by the laser beam 7 irradiated by the laser beam irradiation device 5 when it has a defect such as a foreign substance or a flaw on the surface of the substrate 3 and is reflected in a direction other than vertically above the defect. It is a device.
特に、上記したステージピン4は、図2(a)に示すように、レーザー光7の反射率がステージ2よりも低い材料を用いて形成するか、又は図(b)に示すように、ステージピン4の上部表面にレーザー光7の反射率がステージ2よりも低い材料による低反射層を形成することによってレーザー光の反射を防止する反射防止手段8となっている。
In particular, the stage pin 4 described above is formed using a material having a lower reflectivity of the laser beam 7 than that of the
このように、反射防止手段8を設けたことにより、図1に示すように、石英基板のように光の透過率が高い基板3の検査を行う場合、レーザー光7が基板3を透過してステージピン4に反射しても、ステージピン4の表面はレーザー光7の反射率が低いため散乱光の発生を抑制することができるので、ステージピン4を基板3のステージ側表面の欠陥部として誤って認識するといった欠陥の誤検出を防止することができ、検査精度の高い基板検査装置1とすることができる。
Thus, by providing the antireflection means 8, as shown in FIG. 1, when inspecting a substrate 3 having a high light transmittance such as a quartz substrate, the laser beam 7 is transmitted through the substrate 3. Even if the light is reflected on the stage pin 4, the surface of the stage pin 4 has a low reflectance of the laser beam 7, so that the generation of scattered light can be suppressed. It is possible to prevent erroneous detection of defects such as erroneous recognition, and the
また、基板3を透過したレーザー光7がステージ2に反射しても、ステージ2とディテクタ6との間には所定の間隔が設けられているため、この反射光は再び基板3を透過する間に微弱なものとなりディテクタ6に検出されにくくなる。
Even if the laser beam 7 transmitted through the substrate 3 is reflected by the
そして、上記したように検査精度の高い基板検査装置1とするためには、ステージピン4にレーザー光7の反射率がステージ2より低い材料を用いて形成した反射防止手段8設けるだけで済むため、ステージピン4以外は従来の基板検査装置10をそのまま利用することができるので、多大な設備投資を行うことなく検査精度の高い基板検査装置1とすることができる。
In order to obtain the
ここで、本実施の形態で使用するレーザー光7の反射率が低い材料としては、基板3に照射するレーザー光7の波長に対する分光反射率が低い金属を用いることとしている。 Here, as the material having a low reflectance of the laser beam 7 used in the present embodiment, a metal having a low spectral reflectance with respect to the wavelength of the laser beam 7 irradiated onto the substrate 3 is used.
金属の分光反射率は、図3に示すように、金属の種類、及び照射するレーザー光の波長によってそれぞれ異なる。 As shown in FIG. 3, the spectral reflectance of the metal varies depending on the type of metal and the wavelength of the laser beam to be irradiated.
そのため、例えば波長が約500(nm)のレーザー光7を用いる基板検査装置1では、図3に示すように、この波長において最も分光反射率が低い金属であるAu(金)を選択することが望ましい。
Therefore, for example, in the
特に、波長が約300(nm)のレーザー光7を用いる基板検査装置1では、ステージピンに用いる材料としてAg(銀)を選択すると、図3に示すように、レーザー光7の分光反射率を10%以下とすることができるため、基板3を透過したレーザー光7がステージピン4に反射して発生する散乱光16を無視できるほど微弱なものとすることができ、これにより欠陥の誤検出を完全に防止することができる。
In particular, in the
1 基板検査装置
2 ステージ
3 基板
4 ステージピン
5 レーザー光照射装置
6 ディテクタ
7 レーザー光
8 反射防止手段
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記ステージピンから前記ディテクタへのレーザー光の反射を防止するための反射防止手段を有することを特徴とする基板検査装置。 A substrate for detecting defects in the substrate by providing a stage pin for supporting a substrate having light transparency on the stage and detecting reflected light of the laser beam irradiated on the substrate placed on the stage pin by a detector In inspection equipment,
A substrate inspection apparatus comprising antireflection means for preventing reflection of laser light from the stage pin to the detector.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003355635A JP2005121438A (en) | 2003-10-15 | 2003-10-15 | Substrate inspecting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003355635A JP2005121438A (en) | 2003-10-15 | 2003-10-15 | Substrate inspecting apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005121438A true JP2005121438A (en) | 2005-05-12 |
Family
ID=34613148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003355635A Pending JP2005121438A (en) | 2003-10-15 | 2003-10-15 | Substrate inspecting apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005121438A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101053211B1 (en) * | 2011-05-11 | 2011-08-01 | (주) 에스엘테크 | Top Irradiation Backlight Device and Inspection System Using the Same |
JP2017166984A (en) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 横浜ゴム株式会社 | Inner circumferential length measurement device of circular member |
JP2019510972A (en) * | 2016-03-11 | 2019-04-18 | ダブリュ.エル.ゴア アンド アソシエイツ,インコーポレイティドW.L. Gore & Associates, Incorporated | Reflective laminate |
US12150897B2 (en) | 2017-03-17 | 2024-11-26 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Delivery aids for glaucoma shunts |
-
2003
- 2003-10-15 JP JP2003355635A patent/JP2005121438A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101053211B1 (en) * | 2011-05-11 | 2011-08-01 | (주) 에스엘테크 | Top Irradiation Backlight Device and Inspection System Using the Same |
JP2019510972A (en) * | 2016-03-11 | 2019-04-18 | ダブリュ.エル.ゴア アンド アソシエイツ,インコーポレイティドW.L. Gore & Associates, Incorporated | Reflective laminate |
US12176588B2 (en) | 2016-03-11 | 2024-12-24 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Reflective laminates |
JP2017166984A (en) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 横浜ゴム株式会社 | Inner circumferential length measurement device of circular member |
US12150897B2 (en) | 2017-03-17 | 2024-11-26 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Delivery aids for glaucoma shunts |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8319960B2 (en) | Defect inspection system | |
KR101993936B1 (en) | Substrate inspection method, substrate inspection device, exposure system, and manufacturing method for semiconductor device | |
US8400630B2 (en) | Method and device for the detection of defects in an object | |
US8319959B2 (en) | System and method for quality assurance for reticles used in manufacturing of integrated circuits | |
JP2008199033A (en) | Foreign matter inspecting method and foreign matter inspecting apparatus | |
JP5684028B2 (en) | Method for manufacturing transfer mask and method for manufacturing semiconductor device | |
US8502988B2 (en) | Pattern inspection apparatus and pattern inspection method | |
JP2005121438A (en) | Substrate inspecting apparatus | |
KR100850113B1 (en) | Method for detecting defect of photo-resist pattern | |
JP6119784B2 (en) | Foreign object inspection method | |
JPH085569A (en) | Particle measuring apparatus and particle inspection method | |
KR101885614B1 (en) | Wafer inspection method and wafer inspection apparatus | |
JP4572280B2 (en) | Inspection apparatus, inspection method, and pattern substrate manufacturing method using the same | |
KR100694597B1 (en) | Pattern defect detection method in semiconductor device | |
JP2006038728A (en) | Method for inspecting antireflection transparent film | |
JP6455029B2 (en) | Inspection method and inspection apparatus | |
JPS5961142A (en) | Defect detection device | |
JP2001154339A (en) | Phase difference defect inspection device | |
JPH10170240A (en) | Method and device for inspection of pattern flaw | |
JP6476580B2 (en) | Flat plate surface condition inspection apparatus and flat plate surface condition inspection method using the same | |
JPH0536795A (en) | Defect inspection apparatus | |
JP2005331250A (en) | Visual inspection method of photomask | |
JP2006300705A (en) | Apparatus for inspecting foreign matter | |
JPH05312552A (en) | Method for inspecting via hole | |
KR20080093200A (en) | Fault detection method of semiconductor device |