JP2005113037A - Liquid epoxy resin composition - Google Patents
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Description
本発明は、制御用小型継電器（以下、リレーという）の気密封止や小型電気・電子部品の絶縁封止など、電子・電気部品を封止するためのエポキシ樹脂組成物に関するものであり、さらに詳しくは、全芳香族ポリエステル樹脂（通称、液晶ポリマーであり、以下、ＬＣＰという）との接着性に優れる液状エポキシ樹脂組成物に関するものである。 The present invention relates to an epoxy resin composition for sealing electronic / electrical components such as hermetic sealing of small relays for control (hereinafter referred to as relays) and insulating sealing of small electric / electronic components, Specifically, the present invention relates to a liquid epoxy resin composition excellent in adhesiveness with a wholly aromatic polyester resin (commonly referred to as a liquid crystal polymer, hereinafter referred to as LCP).
電気・電子部品、特にマイクロリレーは、エレクトロニクス産業の発展とともに、その生産量も順調に伸びてきており、通信機器、ＯＡ機器、家電機器、自販機等使用される分野も多岐にわたり、特にプリント配線基板に搭載される電気・電子部品において増加しつつある。その必要特性として、ハンダフラックスの浸入防止、部品の丸洗いが可能、ＩＲリフロー後の気密性、端子間絶縁の保持、接着性保持等を有し、完全気密封止や絶縁封止の要求が強くなってきており、その信頼性は、ますます厳しくなってきている。
さらに、電気・電子部品の小型軽量化の流れに伴い、リレーの小型化が進み、ケース材料およびボディ材料で使用されていたポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）に代わり、成形面でバリの発生が少なく、寸法精度が優れ、さらに、半田リフローに対応可能な耐熱性に優れたＬＣＰが使用されている。
Electrical and electronic components, especially micro relays, have been steadily increasing in production with the development of the electronics industry, and have a wide range of fields such as communication equipment, OA equipment, home appliances, and vending machines, especially printed wiring boards. The number of electrical and electronic components mounted on the market is increasing. The necessary characteristics include solder flux intrusion prevention, round washing of parts, air tightness after IR reflow, retention of insulation between terminals, retention of adhesiveness, etc. There is a strong demand for complete hermetic sealing and insulation sealing. It has become increasingly reliable.
In addition, with the trend toward smaller and lighter electrical and electronic components, relays have become smaller, and there are few burrs on the molding surface instead of polybutylene terephthalate (PBT) used in case materials and body materials. An LCP having excellent dimensional accuracy and excellent heat resistance that can cope with solder reflow is used.
この様に、リレーにはその気密性が強く要求される。具体的には、封止材料に対して、金属端子界面およびケース間隙の絶縁封止のため、ＬＣＰおよび金属との密着性が強く要求される。このことから、より優れた密着性および気密性を有する封止材料が必要になってきており、種々の検討がなされている（例えば、特許文献１参照）。この様な目的のための封止樹脂としては、エポキシ樹脂組成物が従来から用いられてきたが、耐熱性が十分ではなく、半田リフロー処理時やヒートショック処理後に気密性が保てないという問題があった。 In this way, the relay is strongly required to have airtightness. Specifically, the sealing material is strongly required to have adhesion with the LCP and the metal for insulating and sealing the metal terminal interface and the case gap. For this reason, a sealing material having better adhesion and airtightness has become necessary, and various studies have been made (for example, see Patent Document 1). As a sealing resin for such a purpose, an epoxy resin composition has been conventionally used, but the heat resistance is not sufficient, and the problem that the airtightness cannot be maintained during the solder reflow process or after the heat shock process. was there.
液状エポキシ樹脂組成物には、ポリアミドアミン、酸無水物等の硬化剤とエポキシ樹脂とを使用直前に混合して使う二液型エポキシ樹脂組成物と、潜在性硬化剤として、ジシアンジアミド等を予めエポキシ樹脂組成物と混合する一液型エポキシ樹脂組成物がある。
一般に、二液型エポキシ樹脂組成物の欠点として、配合時の計量ミスによる硬化不良や配合後のポットライフが短い等が挙げられる。また、硬化剤がポリアミドアミンの場合、得られる硬化物の耐熱性が低く、その為に封止後の半田耐熱性が劣り、酸無水物の場合、硬化温度を高くしなければ十分に硬化しないという欠点がある。
The liquid epoxy resin composition includes a two-component epoxy resin composition in which a curing agent such as polyamidoamine or acid anhydride and an epoxy resin are mixed immediately before use, and dicyandiamide or the like as a latent curing agent in advance. There is a one-part epoxy resin composition that is mixed with the resin composition.
In general, the disadvantages of the two-pack type epoxy resin composition include poor curing due to measurement errors at the time of blending and short pot life after blending. In addition, when the curing agent is polyamidoamine, the heat resistance of the resulting cured product is low, so the solder heat resistance after sealing is poor, and in the case of an acid anhydride, it does not cure sufficiently unless the curing temperature is increased. There is a drawback.
従って、最近では生産性が向上し材料ロスの少ない一液型エポキシ樹脂組成物に移行している。リレーの構成部材は、端子材料、コイル、磁石等以外は、プラスチック材料が主体であるため、硬化温度は１２０℃以下が望まれている。
一液型エポキシ樹脂組成物の潜在性硬化剤として、多くはジシアンジアミドが使用される。しかし、ジシアンジアミドは高融点の化合物であり、前記硬化条件では未反応物が残る場合があり、かつ、得られる硬化物の耐熱性が充分でない。これを改良するために、イミダゾール化合物を硬化剤として使用する技術が検討された（例えば、特許文献２参照）。
Therefore, recently, the productivity has been improved and the one-pack type epoxy resin composition with less material loss has been transferred. Since the constituent members of the relay are mainly plastic materials other than terminal materials, coils, magnets, etc., a curing temperature of 120 ° C. or less is desired.
As a latent curing agent for the one-pack type epoxy resin composition, dicyandiamide is often used. However, dicyandiamide is a compound having a high melting point, and unreacted substances may remain under the above-mentioned curing conditions, and the resulting cured product has insufficient heat resistance. In order to improve this, the technique which uses an imidazole compound as a hardening | curing agent was examined (for example, refer patent document 2).
以上の点から、本発明は、ＬＣＰを構成部材の一部とするリレーにおいて、気密性、特に半田リフロー処理における高温下でもＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れ、ヒートショック処理後においても気密性が優れる液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。 In view of the above, the present invention is excellent in airtightness, in particular, in close contact with LCP and metal terminals even at high temperatures in solder reflow processing, and airtight even after heat shock processing, in a relay having LCP as a part of the constituent members. A liquid epoxy resin composition having excellent properties is provided.
このような目的は、下記の本発明（１）〜（４）により達成される。
（１） 全芳香族ポリエステル樹脂（ＬＣＰ）を構成材料の一部として用いた電子・電気部品を封止するエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、およびパラヒドロキシ安息香酸のホモポリマーを含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
（２） 前記パラヒドロキシ安息香酸のホモポリマーが、融点３００℃以上の粉末である前記（１）に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
（３） 前記パラヒドロキシ安息香酸のホモポリマーを、エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜２０重量部含有する前記（１）または（２）に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
（４） 硬化剤として、ジシアンジアミドを含まず、イミダゾール系化合物を含有し、一液型である前記（１）ないし（３）のいずれかに記載の液状エポキシ樹脂組成物。
Such an object is achieved by the following present inventions (1) to (4).
(1) An epoxy resin composition for sealing electronic / electrical parts using a wholly aromatic polyester resin (LCP) as a part of a constituent material, the epoxy resin, a curing agent, and a homopolymer of parahydroxybenzoic acid A liquid epoxy resin composition comprising:
(2) The liquid epoxy resin composition according to (1), wherein the homopolymer of parahydroxybenzoic acid is a powder having a melting point of 300 ° C. or higher.
(3) The liquid epoxy resin composition according to (1) or (2), wherein the homopolymer of parahydroxybenzoic acid is contained in an amount of 5 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin.
(4) The liquid epoxy resin composition according to any one of (1) to (3), wherein the curing agent does not contain dicyandiamide, contains an imidazole compound, and is a one-pack type.
本発明は、ＬＣＰを構成材料の一部として用いた電子・電気部品において、気密性、とくにリフロー処理における高温下およびヒートショック処理でもＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れた液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。 The present invention relates to a liquid epoxy resin composition excellent in airtightness, particularly at high temperatures in reflow processing and in adhesion to LCP and metal terminals, in electronic and electrical parts using LCP as a part of a constituent material. Is to provide.
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、全芳香族ポリエステル樹脂（ＬＣＰ）を構成材料の一部として用いた電子・電気部品を封止するエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、およびパラヒドロキシ安息香酸のホモポリマーを含有することを特徴とするものである。
本発明において用いられるエポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、飽和脂肪族あるいは不飽和脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられ、単独あるいは混合で使用しても差し支えない。液体でも固体でもよいが、通常は液状のものが使用される。
The liquid epoxy resin composition of the present invention is an epoxy resin composition for sealing an electronic / electrical component using a wholly aromatic polyester resin (LCP) as a part of a constituent material, the epoxy resin, a curing agent, and It contains a homopolymer of parahydroxybenzoic acid.
Examples of the epoxy resin used in the present invention include a bisphenol type epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, a novolac type epoxy resin, a saturated aliphatic or unsaturated aliphatic epoxy resin, etc., and they may be used alone or in combination. Absent. Although it may be liquid or solid, a liquid one is usually used.
本発明において用いられる硬化剤としては、特に限定されないが、一液型のエポキシ樹脂組成物とする場合は、ジシアンジアミド、あるいはトリスジアミノフェノール、ベンジルジメチルアミン、イミダゾール化合物等の三級アミン化合物が使用可能である。この中で、耐熱性が要求される場合は、ジシアンジアミドを使用せず、三級アミン化合物、特にイミダゾール化合物が好ましく使用される。 Although it does not specifically limit as a hardening | curing agent used in this invention, When setting it as a one-pack type epoxy resin composition, tertiary amine compounds, such as a dicyandiamide or tris diaminophenol, benzyldimethylamine, and an imidazole compound, can be used. It is. Among these, when heat resistance is required, dicyandiamide is not used, and tertiary amine compounds, particularly imidazole compounds are preferably used.
最近、商品化されているエポキシ−イミダゾールアダクト系化合物（以下、アダクト系化合物ということがある）も硬化性と保存安定性の点で優れている。例えば、味の素テクノファイン社製のアミキュアＰＮ−２３、ＭＹー２４や富士化成工業社製のフジキュアＦＸ−１０００などが代表的硬化剤である。また、すでに特許出願されている特開平１−７０５２３号公報（一液性エポキシ樹脂用マスターバッチ型硬化剤）や特開平０６−７３１５６号公報（潜在性ホウ酸エステル化合物硬化剤）に示された硬化剤も保存性の点で効果的である。
硬化剤の配合量としては、イミダゾール化合物等の３級アミン化合物やジシアンジアミドの場合は、樹脂１００重量部に対して、通常０．５重量部から１０重量部を配合される。また、前記アダクト系化合物は、通常１重量部から３０重量部を配合される。
Recently commercialized epoxy-imidazole adduct compounds (hereinafter sometimes referred to as adduct compounds) are also excellent in terms of curability and storage stability. Examples of typical curing agents include Amicure PN-23 and MY-24 manufactured by Ajinomoto Techno Fine Co., and Fujicure FX-1000 manufactured by Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd. In addition, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-70523 (master batch type curing agent for one-component epoxy resin) and Japanese Patent Application Laid-Open No. 06-73156 (latent borate ester compound curing agent), which have already been applied for patents. Curing agents are also effective in terms of storage stability.
As the blending amount of the curing agent, in the case of a tertiary amine compound such as an imidazole compound or dicyandiamide, 0.5 to 10 parts by weight is usually blended with respect to 100 parts by weight of the resin. Further, the adduct compound is usually added in an amount of 1 to 30 parts by weight.
次に、本発明においては、熱膨張率の低下耐熱性向上などのために、通常無機充填材が配合される。無機充填材として、例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラスフィラー、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミナ等が挙げられ、特に限定されないが、炭酸カルシウムがＬＣＰとの接着性の点で好ましい。充填材の配合量は、５重量部から１００重量部が好ましい。１００重量部を越えると充填材が多すぎて、硬化物が脆くなり接着性が劣る傾向になる。５重量部未満では、その配合による効果が小さくなる。 Next, in the present invention, an inorganic filler is usually blended in order to reduce the coefficient of thermal expansion and improve heat resistance. Examples of the inorganic filler include calcium carbonate, barium sulfate, fused silica, crystalline silica, glass filler, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, alumina, and the like, although not particularly limited, calcium carbonate has adhesive properties with LCP. This is preferable. The blending amount of the filler is preferably 5 to 100 parts by weight. When the amount exceeds 100 parts by weight, the filler is too much, the cured product becomes brittle, and the adhesiveness tends to be inferior. If it is less than 5 parts by weight, the effect of the blending becomes small.
本発明は、パラヒドロキシ安息香酸のホモポリマーを使用することを特徴とする。これにより、ケース材であるＬＣＰやリード線の金属との密着性が優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。パラヒドロキシ安息香酸のホモポリマーは、ＬＣＰと類似の化学構造を有し、金属との密着性も優れていて、熱分解温度が高く、３００℃程度の温度では分解することはないので、熱時の密着性も優れている。 The invention is characterized by the use of a homopolymer of parahydroxybenzoic acid. Thereby, the epoxy resin composition excellent in adhesiveness with the metal of LCP which is a case material, or a lead wire can be obtained. The homopolymer of parahydroxybenzoic acid has a chemical structure similar to that of LCP, has excellent adhesion to metals, has a high thermal decomposition temperature, and does not decompose at a temperature of about 300 ° C. Excellent adhesion.
この化合物は、融点３００℃以上の粉末であることが好ましい。粒子径は、平均粒子径５０μｍ以下であることが好ましく、さらには、５〜２０μｍが好ましい。これにより、ヒートサイクル性が優れたものとなる。パラヒドロキシ安息香酸のホモポリマーの配合割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜２０重量部であることが好ましい。５重量部未満では、充分なヒートサイクル性向上が得られないことがあり、２０重量部を越えると粘度が高くなることがあり、この場合、実用的ではない。 This compound is preferably a powder having a melting point of 300 ° C. or higher. The particle diameter is preferably an average particle diameter of 50 μm or less, and more preferably 5 to 20 μm. Thereby, the heat cycle property is excellent. The blending ratio of the homopolymer of parahydroxybenzoic acid is preferably 5 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin. If it is less than 5 parts by weight, sufficient heat cycle performance may not be obtained, and if it exceeds 20 parts by weight, the viscosity may increase. In this case, it is not practical.
市販されているポリマー化合物のパウダーとして、この他に、ポリエチレンパウダー等の熱可塑性樹脂があるが、本発明の用途には、高温時に溶融する欠点があり適さない。またアクリル系樹脂もあるが、同様の性質を示す。また、フェノール樹脂の１種である超高分子レゾールパウダーがあるが、これは３００℃でも溶融しないものの、２００℃以上で分解ガスが発生して、本発明用途に適応した場合、高温時に接着力が低下する欠点があるので、好ましくない。 In addition to these, commercially available polymer compound powders include thermoplastic resins such as polyethylene powder. However, the use of the present invention is not suitable because it has a drawback of melting at high temperatures. There are also acrylic resins, but they exhibit similar properties. In addition, there is an ultra-polymer resol powder which is a kind of phenolic resin, which does not melt even at 300 ° C., but decomposed gas is generated at 200 ° C. or higher, and when applied to the present invention, it has an adhesive strength at high temperatures. Is not preferable because there is a drawback of lowering.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、以上のようなエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、およびパラヒドロキシ安息香酸のホモポリマー、さらに、必要に応じてカップリング剤、着色剤、チキソ付与剤等を配合して得られる。本発明の液状エポキシ樹脂組成物の製造方法は、通常のエポキシ樹脂組成物の製造方法と同様の一般的な撹拌混合設備と加工条件が適用される。使用される設備としては、ミキシングロール、ディゾルバ、プラネタリミキサ、ニーダ、押出機等である。加工条件としてはエポキシ樹脂等を溶解ないし低粘度化し撹拌混合効率を向上させるために加熱してもよい。また、摩擦発熱、反応発熱等を除去するために必要に応じて冷却してもよい。撹拌混合の時間は必要により定めればよく、特に制約されることはない。 The epoxy resin composition of the present invention comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and a homopolymer of parahydroxybenzoic acid as described above, and further, a coupling agent, a colorant, a thixotropic agent, etc. as necessary. It is obtained by blending. In the method for producing the liquid epoxy resin composition of the present invention, the same general agitation and mixing equipment and processing conditions as those for the usual method for producing an epoxy resin composition are applied. Examples of equipment used include a mixing roll, a dissolver, a planetary mixer, a kneader, and an extruder. As processing conditions, it may be heated to dissolve or lower the viscosity of the epoxy resin or the like and to improve the stirring and mixing efficiency. Further, cooling may be performed as necessary in order to remove frictional heat generation, reaction heat generation, and the like. The time for stirring and mixing may be determined if necessary, and is not particularly limited.
以下、実施例と比較例により本発明を具体的に説明する。
（実施例１）
表１に示すように、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１９０[g/eq]）１００重量部、硬化剤としてイミダゾールのアダクト系化合物である２−エチル−４−メチルイミダゾールのエポキシ樹脂アダクト硬化剤（味の素テクノファイン(株)製アミキュアＰＮー２３）２０重量部、チキソ付与剤としてコロイダルシリカ１重量部、炭酸カルシウム４０重量部、パラヒドロキシ安息香酸のホモポリマー（住友化学(株)製Ｅ−１０１Ｓ）５重量部を混合した後、ミキシングロールを使って混練し、一液型樹脂組成物を調製した。
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples.
(Example 1)
As shown in Table 1, 100 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 190 [g / eq]), epoxy resin adduct curing of 2-ethyl-4-methylimidazole which is an adduct compound of imidazole as a curing agent 20 parts by weight of agent (Ajinomoto Technofine Co., Ltd. Amicure PN-23), 1 part by weight of colloidal silica as a thixotropic agent, 40 parts by weight of calcium carbonate, homopolymer of parahydroxybenzoic acid (E-manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 101S) After mixing 5 parts by weight, the mixture was kneaded using a mixing roll to prepare a one-pack type resin composition.
得られた一液型エポキシ樹脂組成物について、粘度とゲル化時間を測定した。
この一液型エポキシ樹脂組成物を用い、常温および２４０℃におけるリン青銅接着力とＬＣＰ接着力を測定した。測定は、ＪＩＳ Ｋ ６８５０における「引張剪断接着強さの測定方法」に従って実施した。試験片は樹脂組成物を１２０℃で６０分間硬化させて作製した。
The viscosity and gelation time of the obtained one-pack type epoxy resin composition were measured.
Using this one-pack type epoxy resin composition, phosphor bronze adhesive strength and LCP adhesive strength at room temperature and 240 ° C. were measured. The measurement was performed according to “Measurement method of tensile shear bond strength” in JIS K 6850. The test piece was prepared by curing the resin composition at 120 ° C. for 60 minutes.
模擬リレーを用いた気密性評価試験は、図１のような模擬リレー２（寸法１０×６×１０ｍｍ）を内装したケース１（内形寸法１５×１０×１０ｍｍ）に前記エポキシ樹脂組成物３を注入し、１００℃、６０分間の条件で硬化した。次いで、気密性試験１および２を実施した。
気密性試験１：赤外線リフロー処理として、１５０℃で１２０秒予備加熱し、２００℃３０秒加熱する条件にて処理を行った。その後、８０℃に加熱したフロリナートに浸漬させ気密性を目視により評価した。
フロリナート浸漬時に気泡の発生がみられない場合：○、気泡が発生した場合：×
気密性試験２：ヒートショック処理（−４０℃／８５℃）を各３０分間で５００サイクル実施した。その後、８０℃に加熱したフロリナートに浸漬させ気密性を目視により評価した。
フロリナート浸漬時に気泡の発生がみられない場合：○、気泡が発生した場合：×
In the airtightness evaluation test using a simulated relay, the epoxy resin composition 3 was applied to a case 1 (inner dimension 15 × 10 × 10 mm) in which a simulated relay 2 (dimension 10 × 6 × 10 mm) as shown in FIG. It inject | poured and hardened | cured on 100 degreeC and the conditions for 60 minutes. Then, airtight tests 1 and 2 were performed.
Airtightness test 1: As infrared reflow treatment, treatment was performed under conditions of preheating at 150 ° C. for 120 seconds and heating at 200 ° C. for 30 seconds. Then, it was immersed in Fluorinert heated to 80 ° C., and its airtightness was visually evaluated.
When bubbles are not observed when immersed in Fluorinert: ○, when bubbles are generated: ×
Air tightness test 2: Heat shock treatment (−40 ° C./85° C.) was carried out for 500 cycles for 30 minutes each. Then, it was immersed in Fluorinert heated to 80 ° C., and its airtightness was visually evaluated.
When bubbles are not observed when immersed in Fluorinert: ○, when bubbles are generated: ×
（実施例２および比較例１〜４）
表１に示す割合で各材料を混合した後、実施例１と同様にして各種物性を測定した。
得られた結果を表２に示す。
(Example 2 and Comparative Examples 1 to 4)
After mixing each material in the ratio shown in Table 1, various physical properties were measured in the same manner as in Example 1.
The obtained results are shown in Table 2.
エポキシ樹脂Ａ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１９０）、旭化成(株)製 ＡＥＲ−２６０
エポキシ樹脂Ｂ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１７０）、ジャパンエポキシレジン(株)製 エピコートＥＰ−８０７
アダクト系化合物：２-エチル-４-メチルイミダゾールのエポキシ樹脂アダクト硬化剤、味の素ファインテクノ(株)製 アミキュアＰＮ−２３
パラヒドロキシ安息香酸のホモポリマー：住友化学(株)製 Ｅ−１０１Ｓ（融点５３０℃、平均粒径１５μｍ）
超高分子レゾールパウダー：鐘紡(株)製 ベルパールＲー８００（粒子径１０μｍ）
炭酸カルシウム：白石工業(株)製 ホワイトンＰ−５０（重質炭酸カルシュウム）
コロイダルシリカ：日本アエロジール(株)製 ＡＥＲＯＳＩＬ＃２００
Epoxy resin A: bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: about 190), AER-260 manufactured by Asahi Kasei Corporation
Epoxy resin B: Bisphenol F type epoxy resin (epoxy equivalent: about 170), Epicoat EP-807 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.
Adduct compound: 2-ethyl-4-methylimidazole epoxy resin adduct curing agent, Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd. Amicure PN-23
Homopolymer of parahydroxybenzoic acid: E-101S manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. (melting point 530 ° C., average particle size 15 μm)
Ultra high molecular resol powder: Bell Pearl R-800 (particle size: 10μm) manufactured by Kanebo Co., Ltd.
Calcium carbonate: Shiraishi Kogyo Co., Ltd. Whiten P-50 (heavy calcium carbonate)
Colloidal silica: AEROSIL # 200 manufactured by Nippon Aerology Co., Ltd.
この結果から明らかなように、各実施例で得られた一液型樹脂組成物は、粘度およびゲル化時間が適切であり、常温および高温下におけるリン青銅およびＬＣＰとの接着力も優れていた。また、リレーを封止したときの気密性も良好であった。これに対して、比較例は、パラヒドロキシ安息香酸のホモポリマーを配合していないので、高温下でのリン青銅接着力およびＬＣＰ接着力が小さく、気密性が劣るものであった。 As is apparent from the results, the one-component resin compositions obtained in each Example had appropriate viscosity and gelation time, and were excellent in adhesive strength with phosphor bronze and LCP at room temperature and high temperature. Moreover, the airtightness when the relay was sealed was also good. On the other hand, since the comparative example did not contain a homopolymer of parahydroxybenzoic acid, the phosphor bronze adhesive strength and the LCP adhesive strength at high temperatures were small, and the airtightness was poor.
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、ＬＣＰを構成材料の一部として用いた電子・電気部品において、ＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れている。従って、耐熱性の高いプリント基板搭載のメカニカルリレーの気密封止材料等に特に好適に用いることができる。 The liquid epoxy resin composition of the present invention is excellent in adhesion to LCP and metal terminals in electronic / electrical parts using LCP as a part of the constituent material. Therefore, it can be particularly suitably used as a hermetic sealing material for a mechanical relay mounted on a printed circuit board having high heat resistance.
１ ＬＣＰケース
２ 模擬リレー
３ 樹脂組成物
1 LCP case 2 Simulated relay 3 Resin composition
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