JP2005106779A - Rotation angle sensor - Google Patents

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JP2005106779A
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Koji Yoshikawa
晃司 吉川
Tsutomu Ikeda
勉 池田
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Aisan Industry Co Ltd
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Aisan Industry Co Ltd
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  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a rotation angle sensor capable of easily positioning a magnetic detection device to a holder. <P>SOLUTION: The rotation angle sensor 58 is provided with sensor ICs 80(1), 80(2) which detect a rotation angle of a throttle gear 16 on the basis of a magnetic field generated in a space between a pair of magnets 44, 45 being arranged on the throttle gear 16 so as to be opposite to each other around the rotation axis; a print circuit board 90 to which respective connection terminals 85, 86, 87 of the sensor ICs 80 are connected electrically; and the holder 60 which is mounted on a cover 30 in such a state that the sensor ICs 80 are contained therein and the print circuit board 90 is attached thereto. The holder 60 has a positioning groove section 70a used for positioning the two sensor ICs 80(1), 80(2) to prescribed receiving positions. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、回転体の回転角を検出するための回転角センサに関する。   The present invention relates to a rotation angle sensor for detecting a rotation angle of a rotating body.

例えば、エンジンの吸入空気量を制御する電子制御式のスロットル制御装置には、スロットルバルブを駆動する電動モータのモータ軸の回転角を検出するためのスロットルセンサとして回転角センサを備えたものがある（例えば、特許文献１参照。）。
また、前記スロットル制御装置の回転角センサとしては、回転体に回転軸線を間にして対向状に配置された一対の磁石の間に発生する磁界に基づいて該回転体の回転角を検出する磁気検出装置と、その磁気検出装置の各接続端子が電気的に接続されたプリント基板とを備えるものがある（例えば、特許文献２参照。）。その回転角センサは、一対の磁石の間に発生する磁束の密度、すなわち磁界の強さを検出した磁気検出素子の出力に基づいて回転体の回転角を検出する。
特開平６−２６４７７７号公報 特開２００３−５７０７１号公報 For example, some electronically controlled throttle control devices that control the intake air amount of an engine include a rotation angle sensor as a throttle sensor for detecting the rotation angle of a motor shaft of an electric motor that drives a throttle valve. (For example, refer to Patent Document 1).
Further, as the rotation angle sensor of the throttle control device, a magnet that detects the rotation angle of the rotating body based on a magnetic field generated between a pair of magnets arranged opposite to the rotating body with a rotation axis therebetween. Some include a detection device and a printed circuit board to which each connection terminal of the magnetic detection device is electrically connected (see, for example, Patent Document 2). The rotation angle sensor detects the rotation angle of the rotating body based on the output of the magnetic detection element that detects the density of magnetic flux generated between the pair of magnets, that is, the strength of the magnetic field.
JP-A-6-264777 JP 2003-57071 A

ところで、前記特許文献２における回転角センサの取り扱いを容易にするために、前記磁気検出装置を収容したホルダに前記プリント基板を取付けた回転角センサとし、前記ホルダを固定体に装着することが考えられる。
そして、従来、磁気検出装置は、ホルダの内壁面等に沿わせることにより位置決めされていたため、部品公差等により位置ずれしやすく、位置決めが困難であるという問題があった。 By the way, in order to facilitate the handling of the rotation angle sensor in Patent Document 2, it is considered that the rotation angle sensor is obtained by attaching the printed circuit board to a holder that houses the magnetic detection device, and the holder is attached to a fixed body. It is done.
Conventionally, the magnetic detection device has been positioned by being along the inner wall surface of the holder, etc., so that there has been a problem that positioning is difficult due to component tolerance and the like.

本発明が解決しようとする課題は、ホルダに磁気検出装置を容易に位置決めすることのできる回転角センサを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a rotation angle sensor capable of easily positioning a magnetic detection device on a holder.

前記課題は、特許請求の範囲の欄に記載された構成を要旨とする回転角センサにより解決することができる。
すなわち、請求項１に記載された回転角センサによると、ホルダに設けた位置決め部により、磁気検出装置を所定の収容位置に容易にかつ精度良く位置決めすることができる。このため、磁気検出装置の位置ずれを防止あるいは低減することができる。 The problem can be solved by a rotation angle sensor having the gist of the configuration described in the appended claims.
That is, according to the rotation angle sensor of the first aspect, the magnetic detection device can be easily and accurately positioned at the predetermined accommodation position by the positioning portion provided in the holder. For this reason, the position shift of a magnetic detection apparatus can be prevented or reduced.

また、特許請求の範囲の請求項２に記載された回転角センサによると、ホルダの位置決め部により、複数の磁気検出装置を所定の収容位置に容易にかつ精度良く位置決めすることができる。   Further, according to the rotation angle sensor described in claim 2 of the claims, the plurality of magnetic detection devices can be easily and accurately positioned at a predetermined accommodation position by the positioning portion of the holder.

また、特許請求の範囲の請求項３に記載された回転角センサによると、ホルダの位置決め溝部に磁気検出装置の感磁部の突出片を係合することにより、その突出片を所定位置に容易にかつ精度良く位置決めすることができる。ひいては、磁気検出装置をホルダの所定の収容位置に容易にかつ精度良く位置決めすることができる。   Further, according to the rotation angle sensor described in claim 3 of the claims, by engaging the protruding piece of the magnetic sensing portion of the magnetic detection device with the positioning groove of the holder, the protruding piece can be easily placed in a predetermined position. And positioning with high accuracy. As a result, the magnetic detection device can be easily and accurately positioned at a predetermined accommodation position of the holder.

また、特許請求の範囲の請求項４に記載された回転角センサによると、位置決め溝部の開口側端部に形成されたテーパ溝部を備えているので、テーパ溝部に対する突出片の係合可能範囲を広くとることができる。このため、磁気検出装置の感磁部の突出片を位置決め溝部に容易に係合することができる。その後、突出片がテーパ溝部により位置決め溝部に向けて案内されていき、最終的に突出片が位置決め溝部の所定位置において位置決めされる。したがって、位置決め溝部に磁気検出装置の感磁部の突出片を容易にかつ精度良く位置決めすることができる。   Further, according to the rotation angle sensor described in claim 4 of the claims, since the taper groove portion formed at the opening side end portion of the positioning groove portion is provided, the range in which the protruding piece can be engaged with the taper groove portion is provided. Can be taken widely. For this reason, the protruding piece of the magnetic sensing part of the magnetic detection device can be easily engaged with the positioning groove. Thereafter, the protruding piece is guided toward the positioning groove by the taper groove, and finally the protruding piece is positioned at a predetermined position of the positioning groove. Therefore, the protruding piece of the magnetic sensing part of the magnetic detection device can be easily and accurately positioned in the positioning groove.

本発明の回転角センサによれば、ホルダに設けた位置決め部により、磁気検出装置を所定の収容位置に容易にかつ精度良く位置決めすることができる。   According to the rotation angle sensor of the present invention, the magnetic detection device can be easily and accurately positioned at a predetermined accommodation position by the positioning portion provided in the holder.

次に、本発明を実施するための最良の形態について実施例を参照して説明する。   Next, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to examples.

本発明の実施例１を図面にしたがって説明する。なお、本実施例では、スロットル制御装置のスロットルバルブを駆動する電動モータのモータ軸の回転角を検出するスロットルセンサとして用いられる回転角センサについて例示することにする。   A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, a rotation angle sensor used as a throttle sensor for detecting the rotation angle of the motor shaft of the electric motor that drives the throttle valve of the throttle control device will be exemplified.

まず、スロットル制御装置の概要を述べる。図１に示すように、電子制御式のスロットル制御装置は、例えば樹脂製のスロットルボデー１を備えている。スロットルボデー１は、ボア壁部２とモータ収容部３とを一体に有している。ボア壁部２内には、図１において紙面表裏方向に貫通するほぼ中空円筒状の吸気通路４が形成されている。なお、図示しないが、ボア壁部２の上流側にはエアクリーナが接続され、また、ボア壁部２の下流側にはインテークマニホルドが接続される。   First, an outline of the throttle control device will be described. As shown in FIG. 1, the electronically controlled throttle control device includes a throttle body 1 made of resin, for example. The throttle body 1 has a bore wall 2 and a motor housing 3 integrally. A substantially hollow cylindrical intake passage 4 penetrating in the front and back direction in FIG. 1 is formed in the bore wall 2. Although not shown, an air cleaner is connected to the upstream side of the bore wall 2, and an intake manifold is connected to the downstream side of the bore wall 2.

前記ボア壁部２には、吸気通路４を径方向に横切る金属製のスロットルシャフト６が配置されている。スロットルシャフト６の一方の端部（図１で左端部）６ａは、ボア壁部２に一体形成された軸受部７に対して、例えばスラストベアリングからなる軸受８を介して回転可能に支持されている。また、スロットルシャフト６の他方の端部（図１で右端部）６ｂは、ボア壁部２に一体形成された軸受部９に対して、例えばボールベアリングからなる軸受１０を介して回転可能に支持されている。   A metal throttle shaft 6 that traverses the intake passage 4 in the radial direction is disposed on the bore wall 2. One end portion (left end portion in FIG. 1) 6a of the throttle shaft 6 is rotatably supported by a bearing portion 7 formed integrally with the bore wall portion 2 via a bearing 8 made of, for example, a thrust bearing. Yes. Further, the other end portion (the right end portion in FIG. 1) 6b of the throttle shaft 6 is rotatably supported by a bearing portion 9 formed integrally with the bore wall portion 2 via a bearing 10 made of, for example, a ball bearing. Has been.

前記スロットルシャフト６には、前記吸気通路４を回動によって開閉可能な樹脂製のスロットルバルブ１２がリベット１３により固定されている。スロットルバルブ１２は、モータ２０（後述する）の駆動により吸気通路４を開閉することにより、吸気通路４を流れる吸入空気量を制御する。   A resin throttle valve 12 capable of opening and closing the intake passage 4 by rotation is fixed to the throttle shaft 6 by a rivet 13. The throttle valve 12 controls the amount of intake air flowing through the intake passage 4 by opening and closing the intake passage 4 by driving a motor 20 (described later).

前記軸受部７には、前記スロットルシャフト６の当該端部６ａを密封するプラグ１４が装着されている。
また、スロットルシャフト６の他方の端部６ｂは前記軸受部９を貫通している。その端部６ｂには、例えば樹脂製の扇形ギヤからなるスロットルギヤ１６が回り止めされた状態で固定されている。
スロットルボデー１とスロットルギヤ１６との間には、バックスプリング１７が設けられている。バックスプリング１７は、スロットルバルブ１２を常に閉じる方向へスロットルギヤ１６を付勢している。
なお、図示しないが、スロットルボデー１とスロットルギヤ１６との間には、スロットルバルブ１２を所定の閉止位置にて停止させるためのストッパ手段が設けられている。 A plug 14 for sealing the end portion 6 a of the throttle shaft 6 is attached to the bearing portion 7.
The other end 6 b of the throttle shaft 6 penetrates the bearing 9. A throttle gear 16 made of, for example, a resin sector gear is fixed to the end 6b while being prevented from rotating.
A back spring 17 is provided between the throttle body 1 and the throttle gear 16. The back spring 17 urges the throttle gear 16 in a direction in which the throttle valve 12 is always closed.
Although not shown, stopper means for stopping the throttle valve 12 at a predetermined closing position is provided between the throttle body 1 and the throttle gear 16.

前記モータ収容部３は、前記スロットルシャフト６の回転軸線Ｌに平行しかつ図１において右方に開口するほぼ有底円筒状に形成されている。モータ収容部３内には、例えばＤＣモータ等からなるモータ２０が挿入されている。モータ２０の外郭を形成するモータケーシング２１に設けられた取付フランジ２２は、スロットルボデー１にスクリュ２３により固定されている。   The motor housing portion 3 is formed in a substantially bottomed cylindrical shape that is parallel to the rotation axis L of the throttle shaft 6 and opens to the right in FIG. A motor 20 made of, for example, a DC motor or the like is inserted into the motor housing 3. A mounting flange 22 provided in a motor casing 21 that forms an outer shell of the motor 20 is fixed to the throttle body 1 with a screw 23.

前記モータ２０において、図１において右方へ突出された出力回転軸２４には、例えば樹脂製のモータピニオン２６が設けられている。
また、前記スロットルボデー１には、スロットルシャフト６の回転軸線Ｌに平行するカウンタシャフト２７が設けられている。そのカウンタシャフト２７には、例えば樹脂製のカウンタギヤ２８が回転可能に支持されている。カウンタギヤ２８は、ギヤ径の異なる大径側のギヤ部２８ａと小径側のギヤ部２８ｂとを有している。大径側のギヤ部２８ａが前記モータピニオン２６に噛み合わされ、また小径側のギヤ部２８ｂが前記スロットルギヤ１６に噛み合わされている。
なお、スロットルギヤ１６とモータピニオン２６とカウンタギヤ２８とにより、減速ギヤ機構２９が構成されている。 In the motor 20, for example, a resin motor pinion 26 is provided on the output rotation shaft 24 that protrudes rightward in FIG. 1.
The throttle body 1 is provided with a counter shaft 27 parallel to the rotation axis L of the throttle shaft 6. For example, a counter gear 28 made of resin is rotatably supported on the counter shaft 27. The counter gear 28 has a large-diameter gear portion 28a and a small-diameter gear portion 28b having different gear diameters. A large-diameter gear portion 28 a is engaged with the motor pinion 26, and a small-diameter gear portion 28 b is engaged with the throttle gear 16.
The throttle gear 16, the motor pinion 26, and the counter gear 28 constitute a reduction gear mechanism 29.

前記スロットルボデー１の側面（図１において右側面）には、例えば樹脂製のカバー３０が結合されている。カバー３０により前記減速ギヤ機構２９等が覆われている。また、スロットルボデー１とカバー３０との間には、内部の気密を保持するためのＯリング（オーリング）３１が介在されている。
また、スロットルボデー１に対するカバー３０の接合面にはピン部３２が突出されている。また、カバー３０に対するスロットルボデー１の接合面には、ピン部３２を受入れる受入部３３が形成されている。ピン部３２が受入部３３内に係合されており、スロットルボデー１とカバー３０とが所定位置に位置決めされている。なお、カバー３０は、本明細書でいう「固定体」に相当する。 For example, a resin cover 30 is coupled to the side surface of the throttle body 1 (the right side surface in FIG. 1). The cover 30 covers the reduction gear mechanism 29 and the like. An O-ring (O-ring) 31 is interposed between the throttle body 1 and the cover 30 in order to keep the airtight inside.
A pin portion 32 protrudes from the joint surface of the cover 30 to the throttle body 1. A receiving portion 33 for receiving the pin portion 32 is formed on the joint surface of the throttle body 1 with respect to the cover 30. The pin portion 32 is engaged in the receiving portion 33, and the throttle body 1 and the cover 30 are positioned at predetermined positions. The cover 30 corresponds to a “fixed body” in this specification.

前記モータ２０の２つのモータ端子３５（図１では１個を示す）は、前記カバー３０に設けられた各中継コネクタ３６に接続されている。一方の中継コネクタ３６は、図２に示すように、カバー３０にインサート成形された第１のモータターミナル３７の一方の接続端３７ｂに接続されている。また、他方の中継コネクタ３６は、カバー３０にインサート成形された第２のモータターミナル３８の一方の接続端３８ｂに接続されている。また、両モータターミナル３７，３８の他方の接続端である外部接続端３７ａ，３８ａは、カバー３０の下面側に形成されたほぼ横長四角形筒状のコネクタ部４０内に下方へ向けて突出されている（図３参照）。また、カバー３０のコネクタ部４０には、図示しない外部コネクタが接続可能となっている。また、両モータターミナル３７，３８の外部接続端３７ａ，３８ａには、コネクタ部４０に接続された外部コネクタの各端子ピン（図示省略）が接続可能になっている。   Two motor terminals 35 (one is shown in FIG. 1) of the motor 20 are connected to each relay connector 36 provided on the cover 30. As shown in FIG. 2, one relay connector 36 is connected to one connection end 37 b of a first motor terminal 37 that is insert-molded in the cover 30. The other relay connector 36 is connected to one connection end 38 b of a second motor terminal 38 that is insert-molded in the cover 30. The external connection ends 37a, 38a, which are the other connection ends of the motor terminals 37, 38, are projected downward into a substantially horizontally long rectangular tubular connector portion 40 formed on the lower surface side of the cover 30. (See FIG. 3). An external connector (not shown) can be connected to the connector portion 40 of the cover 30. Further, terminal pins (not shown) of the external connector connected to the connector portion 40 can be connected to the external connection ends 37a, 38a of the motor terminals 37, 38.

図１において、前記モータ２０は、自動車のエンジンコントロールユニットいわゆるＥＣＵ等の制御手段（図示省略）によって、アクセルペダルの踏み込み量に関するアクセル信号やトラクション制御信号，定速走行信号，アイドルスピードコントロール信号に応じて駆動制御される。また、モータ２０の出力回転軸２４の駆動力が、モータピニオン２６からカウンタギヤ２８、スロットルギヤ１６を介してスロットルシャフト６に伝達されることにより、スロットルバルブ１２が開閉される。   In FIG. 1, the motor 20 responds to an accelerator signal, a traction control signal, a constant speed running signal, and an idle speed control signal regarding the amount of depression of an accelerator pedal by a control means (not shown) such as an engine control unit of an automobile, so-called ECU. Drive control. Further, the driving force of the output rotating shaft 24 of the motor 20 is transmitted from the motor pinion 26 to the throttle shaft 6 via the counter gear 28 and the throttle gear 16, thereby opening and closing the throttle valve 12.

また、前記スロットルギヤ１６には、ほぼ円筒状の筒状部４２が形成されている。筒状部４２は、前記スロットルシャフト６と同心状をなしかつ前記スロットルシャフト６の端面よりもカバー３０方向へ向けて突出されている。筒状部４２の内周面には、スロットルシャフト６の回転軸線Ｌをほぼ中心とするリング状の磁性材料からなるヨーク４３がインサート成形によって一体化されている。なお、スロットルギヤ１６は、本明細書でいう「回転体」に相当する。
また、ヨーク４３の内側面には、スロットルシャフト６の回転軸線Ｌを間にして線対称状に配置されて磁界を発生する一対の磁石４４，４５がヨーク４３とともにインサート成形によって一体化されている。一対の磁石４４，４５は、例えばフェライト磁石からなり、ヨーク４３の内側面に沿う円弧状に形成されている（図７（ａ）中、二点鎖線４４，４５参照）。
また、ヨーク４３及び一対の磁石４４，４５の両端面が筒状部４２内に埋設されており、一対の磁石４４，４５の内周面のみが筒状部４２の内周面に露出されている（図３参照）。
また、一対の磁石４４，４５は、両者間に発生する磁力線すなわち磁界が平行をなすように平行着磁されており、ヨーク４３内の空間にほぼ平行な磁界を発生させる。なお、一対の磁石４４，４５を形成するフェライト磁石は、希土類磁石と比較して軟らかくて靭性が高いので円弧状に成形し易く、また材料も低コストであるので安価である。 The throttle gear 16 is formed with a substantially cylindrical tubular portion 42. The cylindrical portion 42 is concentric with the throttle shaft 6 and protrudes from the end surface of the throttle shaft 6 toward the cover 30. A yoke 43 made of a ring-shaped magnetic material with the rotation axis L of the throttle shaft 6 as the center is integrated with the inner peripheral surface of the cylindrical portion 42 by insert molding. The throttle gear 16 corresponds to a “rotating body” in this specification.
A pair of magnets 44 and 45 that are arranged symmetrically with respect to the rotation axis L of the throttle shaft 6 and generate a magnetic field are integrated with the yoke 43 by insert molding on the inner surface of the yoke 43. . The pair of magnets 44 and 45 is made of, for example, a ferrite magnet and is formed in an arc shape along the inner surface of the yoke 43 (see the two-dot chain lines 44 and 45 in FIG. 7A).
Further, both end surfaces of the yoke 43 and the pair of magnets 44 and 45 are embedded in the cylindrical portion 42, and only the inner peripheral surface of the pair of magnets 44 and 45 is exposed on the inner peripheral surface of the cylindrical portion 42. (See FIG. 3).
The pair of magnets 44 and 45 are magnetized in parallel so that the lines of magnetic force generated between them, that is, the magnetic field are parallel to each other, and generate a magnetic field substantially parallel to the space in the yoke 43. The ferrite magnets forming the pair of magnets 44 and 45 are softer and have higher toughness than rare earth magnets, so that they can be easily formed into a circular arc shape, and are inexpensive because the material is low in cost.

次に、前記カバー３０を説明する。図２に示すように、カバー３０には、信号出力（Ｖ１）用のターミナル４７、信号入力（Ｖｃ）用のターミナル４８、信号出力（Ｖ２）用のターミナル５０、接地（Ｅ２）用のターミナル５１が、前記両モータターミナル３７，３８とともにインサート成形によって一体化されている。
なお、各ターミナル４７，４８，５０，５１の一方の接続端４７ｂ，４８ｂ，５０ｂ，５１ｂ（図５及び図６参照）は、プリント基板９０（後述する）の外側のスルーホール９６，９７，９８，９９（図１１（ａ），（ｃ）参照）に対してそれぞれ嵌合可能に形成されている。 Next, the cover 30 will be described. As shown in FIG. 2, the cover 30 includes a terminal 47 for signal output (V1), a terminal 48 for signal input (Vc), a terminal 50 for signal output (V2), and a terminal 51 for grounding (E2). Is integrated with the motor terminals 37 and 38 by insert molding.
Note that one connection end 47b, 48b, 50b, 51b (see FIGS. 5 and 6) of each terminal 47, 48, 50, 51 is a through hole 96, 97, 98 outside the printed circuit board 90 (described later). , 99 (see FIGS. 11 (a) and 11 (c)).

図２に示すように、前記各ターミナル４７，４８，５０，５１の他方の接続端である外部接続端４７ａ，４８ａ，５０ａ，５１ａは、前記カバー３０のコネクタ部４０内に下方へ向けて突出されている（図３参照）。各外部接続端４７ａ，４８ａ，５０ａ，５１ａは、コネクタ部４０に接続された前記外部コネクタの各端子ピン（図示省略）に対して接続可能になっている。
また、各ターミナル４７，４８，５０，５１の外部接続端４７ａ，４８ａ，５０ａ，５１ａ及び前記両モーターターミナル３７，３８の外部接続端３７ａ，３８ａは、図２において右から左方へ所定間隔を隔てて列状に並んでいる（図３参照）。
また、図２に示すように、前記信号出力（Ｖ１）用のターミナル４７は、他のターミナル４８，５０，５１に比べて、モータ２０（図２中、二点鎖線２０参照）から離れた位置に配置されている。これにより、信号出力（Ｖ１）用のターミナル４７に対するモータ２０のノイズの影響を防止あるいは低減することができる。 As shown in FIG. 2, external connection ends 47 a, 48 a, 50 a, 51 a, which are the other connection ends of the terminals 47, 48, 50, 51, protrude downward into the connector portion 40 of the cover 30. (See FIG. 3). Each external connection end 47a, 48a, 50a, 51a can be connected to each terminal pin (not shown) of the external connector connected to the connector portion 40.
Further, the external connection ends 47a, 48a, 50a, 51a of the terminals 47, 48, 50, 51 and the external connection ends 37a, 38a of the motor terminals 37, 38 are spaced apart from each other by a predetermined distance from right to left in FIG. They are lined up in a row (see FIG. 3).
Further, as shown in FIG. 2, the signal output (V1) terminal 47 is located farther from the motor 20 (see the two-dot chain line 20 in FIG. 2) than the other terminals 48, 50, 51. Is arranged. Thereby, the influence of the noise of the motor 20 on the terminal 47 for signal output (V1) can be prevented or reduced.

図４に示すように、前記カバー３０の内面には、回転角センサ５８（後述する）に対応する凹所５３が形成されている。凹所５３の底面５３ａ上に前記各ターミナル４７，４８，５０，５１の各接続端４７ｂ，４８ｂ，５０ｂ，５１ｂが突出されている（図５及び図６参照）。また、凹所５３の周壁面５３ｂは、プリント基板９０（後述する）を嵌合可能な外形をもって形成されている。また、凹所５３の底面５３ａ上には、その凹所５３の周壁面５３ｂに連続する上下一対の台座部５４及び上下左右の計４つの支持部５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄが形成されている（図５及び図６参照）。図６に示すように、各台座部５４及び各支持部５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄは、ほぼ等しい高さ（図６において上下方向の高さ）をもって形成されている。また、各台座部５４上には、図５において上下一対をなす棒状の位置決め突起５６が突出されている（図６参照）。   As shown in FIG. 4, a recess 53 corresponding to a rotation angle sensor 58 (described later) is formed on the inner surface of the cover 30. The connection ends 47b, 48b, 50b, 51b of the terminals 47, 48, 50, 51 protrude on the bottom surface 53a of the recess 53 (see FIGS. 5 and 6). Further, the peripheral wall surface 53b of the recess 53 is formed with an outer shape capable of fitting a printed circuit board 90 (described later). Further, on the bottom surface 53a of the recess 53, a pair of upper and lower pedestal portions 54 and a total of four support portions 54a, 54b, 54c, and 54d that are continuous with the peripheral wall surface 53b of the recess 53 are formed. (See FIGS. 5 and 6). As shown in FIG. 6, each pedestal part 54 and each support part 54a, 54b, 54c, 54d are formed with substantially the same height (the height in the vertical direction in FIG. 6). Further, on each pedestal portion 54, a pair of upper and lower rod-like positioning projections 56 in FIG. 5 protrudes (see FIG. 6).

図３及び図４に示すように、前記カバー３０の凹所５３には、回転角センサ５８が設置されている。
回転角センサ５８は、図８に示すように、ホルダ６０と、２個のセンサＩＣ８０（１），８０（２）と、プリント基板９０とにより構成されている。以下、順に説明する。 As shown in FIGS. 3 and 4, a rotation angle sensor 58 is installed in the recess 53 of the cover 30.
As shown in FIG. 8, the rotation angle sensor 58 includes a holder 60, two sensor ICs 80 (1) and 80 (2), and a printed circuit board 90. Hereinafter, it demonstrates in order.

前記ホルダ６０を図９（ａ）〜（ｆ）により説明する。なお、図９（ａ）はホルダ６０の正面図、（ｂ）は同じく側断面図、（ｃ）は同じく背面図、（ｄ）は同じく下面図、（ｅ）は同じく破断した下面図、（ｆ）は同じく背面側から見た斜視図である。
ホルダ６０は、例えば樹脂製で、前面を塞ぎかつ後面を開放する有底四角筒状の中空筒部６１を主体として形成されている（図９の（ｂ），（ｅ）参照）。中空筒部６１には、相反方向外方（図９（ａ）において上下方向）へ突出する一対の取付片６２が一体形成されている（図９の（ａ）〜（ｃ）参照）。各取付片６２の先端部には、貫通状の位置決め孔６３が形成されている（図９（ｂ），（ｆ）参照）。 The holder 60 will be described with reference to FIGS. 9A is a front view of the holder 60, FIG. 9B is a sectional side view, FIG. 9C is a rear view, FIG. 9D is a bottom view, and FIG. f) is a perspective view similarly viewed from the back side.
The holder 60 is made of, for example, resin, and is mainly formed of a hollow cylindrical portion 61 having a bottomed square cylindrical shape that closes the front surface and opens the rear surface (see FIGS. 9B and 9E). A pair of mounting pieces 62 projecting outward in the opposite direction (vertical direction in FIG. 9A) are integrally formed in the hollow cylinder portion 61 (see FIGS. 9A to 9C). A penetrating positioning hole 63 is formed at the tip of each mounting piece 62 (see FIGS. 9B and 9F).

前記中空筒部６１の両外側面には、一対をなすスナップフィット用の係合片６４が対称状に一体形成されている。係合片６４は、中空筒部６１の外側面に突出された基部６４ａと、その基部６４ａの両端部から平行状にかつ図９（ｄ）において下方へ平行状に延びる一対のアーム部６４ｂと、両アーム部６４の先端部の間に架設された連結部６４ｃとを備えている。そして、基部６４ａと両アーム部６４ｂと連結部６４ｃにより、縦長状の係合孔６５が形成されている（図９（ｅ）参照）。
また、係合片６４（詳しくは、両アーム部６４ｂ）は、弾性変形いわゆる撓み変形可能に形成されている（図９の（ｄ）中、二点鎖線６４参照）。
また、連結部６４ｃが中空筒部６１の開口端面よりも図９（ｅ）において下方へ突出する位置に形成されており、係合孔６５が中空筒部６１の開口端面よりも図９（ｅ）において下方へ延出されている。なお、連結部６４ｃは、アーム部６４ｂよりも外側へ所定量張り出すように厚肉化されている。 A pair of snap-fit engagement pieces 64 are integrally formed symmetrically on both outer side surfaces of the hollow cylindrical portion 61. The engagement piece 64 includes a base portion 64a protruding from the outer surface of the hollow cylindrical portion 61, and a pair of arm portions 64b extending in parallel from both ends of the base portion 64a and in parallel downward in FIG. 9D. And a connecting portion 64c provided between the tip portions of both arm portions 64. A vertically long engagement hole 65 is formed by the base portion 64a, both arm portions 64b, and the connecting portion 64c (see FIG. 9E).
Further, the engagement piece 64 (specifically, both arm portions 64b) is formed so as to be elastically deformed, that is, so-called flexibly deformed (see the two-dot chain line 64 in FIG. 9D).
Further, the connecting portion 64 c is formed at a position protruding downward in FIG. 9E from the opening end surface of the hollow cylinder portion 61, and the engagement hole 65 is formed in FIG. 9E from the opening end surface of the hollow cylinder portion 61. ) Is extended downward. The connecting portion 64c is thickened so as to project a predetermined amount outward from the arm portion 64b.

前記連結部６４ｃには、両アーム部６４ｂと同様の平行状をなす一対の導入突起６６が突出されている。両導入突起６６の相互間の間隔は、前記両アーム部６４ｂの間隔とほぼ同じ大きさになっている。   A pair of introduction protrusions 66 projecting parallel to the two arm portions 64b protrude from the connecting portion 64c. The distance between the two introduction protrusions 66 is substantially the same as the distance between the two arm portions 64b.

さらに、前記連結部６４ｃには、両導入突起６６の相互間における外側の先端部から内側の基部方（図９（ｅ）において外側下端部から内側上端部）へ向けて傾斜する傾斜面からなる摺動案内面６８が形成されている。   Further, the connecting portion 64c is formed of an inclined surface that is inclined from the outer tip end portion between the introduction protrusions 66 toward the inner base portion (from the outer lower end portion to the inner upper end portion in FIG. 9E). A sliding guide surface 68 is formed.

また、前記中空筒部６１の左右両側壁６１ａ，６１ｂの対向する壁面の中央部には、前後方向（図９（ｂ）において左右方向）に延びるガイド溝７０が形成されている。ガイド溝７０における中空筒部６１の奥端面６１ｅ付近は、センサＩＣ８０（後述する）における感磁部８１（図１０（ａ）参照）の左右両側面に突出された突出片８４を位置決め状態で受入可能な溝幅（図９(ｂ）において上下幅）の位置決め溝部７０ａとして形成されている。
また、ガイド溝７０の位置決め溝部７０ａから中空筒部６１の開口端面に至る部分すなわち開口側端部には、位置決め溝部７０ａから開口側である中空筒部６１の開口端面に向かって次第に溝幅（図９(ｂ）において上下幅）を広げるテーパ状のテーパ溝部７０ｂが連続状に形成されている。なお、位置決め溝部７０ａは、本明細書でいう「ホルダの位置決め部」に相当する。
また、中空筒部６１の左右両側壁６１ａ，６１ｂの開口端部には、ガイド溝７０の一側に隣接する切込溝７２が中空筒部６１の軸心を中心とする点対称状に形成されている（図９（ｃ）参照）。
また、中空筒部６１の開口側端部の外側面には、係合片６４を間に両側に位置する一対の振れ止め部７４が左右対称状に形成されている。 In addition, a guide groove 70 extending in the front-rear direction (left-right direction in FIG. 9B) is formed in the central portion of the opposing wall surfaces of the left and right side walls 61a, 61b of the hollow cylinder portion 61. The vicinity of the rear end surface 61e of the hollow cylindrical portion 61 in the guide groove 70 receives the protruding pieces 84 protruding from the left and right side surfaces of the magnetic sensing portion 81 (see FIG. 10A) in the sensor IC 80 (described later) in a positioned state. It is formed as a positioning groove portion 70a having a possible groove width (vertical width in FIG. 9B).
Further, in the portion from the positioning groove portion 70a of the guide groove 70 to the opening end surface of the hollow cylinder portion 61, that is, the opening side end portion, the groove width (from the positioning groove portion 70a toward the opening end surface of the hollow cylinder portion 61 on the opening side is gradually increased. In FIG. 9B, a tapered groove portion 70b that widens the vertical width is formed continuously. The positioning groove portion 70a corresponds to a “holder positioning portion” in this specification.
In addition, a cut groove 72 adjacent to one side of the guide groove 70 is formed in a point-symmetrical manner around the axis of the hollow cylinder portion 61 at the open end portions of the left and right side walls 61 a and 61 b of the hollow cylinder portion 61. (See FIG. 9C).
Further, a pair of steady rests 74 positioned on both sides of the engagement piece 64 are formed on the outer side surface of the opening side end of the hollow cylinder 61 in a symmetrical manner.

次に、前記センサＩＣ８０を図１０（ａ）〜（ｃ）により説明する。２個のセンサＩＣ８０（１），８０（２）には同一のセンサＩＣ８０が使用される。なお、図１０（ａ）はセンサＩＣの斜視図、（ｂ）は同じく側面図、（ｃ）は同じく表面図である。
センサＩＣ８０は、感磁部８１と、その後側に並ぶ演算部８２とを備えている。感磁部８１はほぼ四角形板状をなし、また、演算部８２はほぼ長四角形板状をなしている。感磁部８１と演算部８２とは、例えば６本の連結端子８３によって機械的及び電気的に接続されている。 Next, the sensor IC 80 will be described with reference to FIGS. The same sensor IC 80 is used for the two sensor ICs 80 (1) and 80 (2). 10A is a perspective view of the sensor IC, FIG. 10B is a side view, and FIG. 10C is a surface view.
The sensor IC 80 includes a magnetic sensing unit 81 and a calculation unit 82 arranged on the rear side. The magnetic sensing part 81 has a substantially rectangular plate shape, and the calculation part 82 has a substantially rectangular plate shape. The magnetic sensing unit 81 and the calculation unit 82 are mechanically and electrically connected by, for example, six connecting terminals 83.

前記感磁部８１は、例えば樹脂製の外郭内に磁気抵抗素子を内蔵してなる。感磁部８１は、図１０（ｂ），（ｃ）に二点鎖線８３で示すように直線状態の連結端子８３を、ほぼＬ字状に折り曲げ加工することによって、裏方（図１０（ｂ）において上方）へほぼ９０°傾倒されている。
また、感磁部８１の外郭の左右両側面には、金属製の突出片８４が左右対称状に突出されている。なお、突出片８４は、センサＩＣ８０の射出成形時における磁気抵抗素子の位置決め部材として成形型に把持されるものであり、本明細書でいう「成形時における位置決めのための突出片」に相当する。 The magnetic sensitive part 81 is formed by incorporating a magnetoresistive element in a resin outer shell, for example. The magnetic sensing part 81 is formed by bending the connecting terminal 83 in a straight state into a substantially L shape as shown by a two-dot chain line 83 in FIGS. 10B and 10C (see FIG. 10B). Tilted approximately 90 ° upward).
In addition, metal projecting pieces 84 project symmetrically on the left and right side surfaces of the outer periphery of the magnetic sensing unit 81. The protruding piece 84 is gripped by a molding die as a positioning member of the magnetoresistive element at the time of injection molding of the sensor IC 80, and corresponds to “a protruding piece for positioning at the time of molding” in this specification. .

前記演算部８２は、相互に平行状にかつ下方（図１０（ｃ）において右方）へ突出する入力用の接続端子８５と接地用の接続端子８６と出力用の接続端子８７とを有している。
また、感磁部８１及び演算部８２は、前記ホルダ６０の中空筒部６１の左右両側壁６１ａ，６１ｂ（図９（ｅ）参照）の相互間の間隔とほぼ等しい幅（図１０（ｃ）において上下方向の幅）で形成されている。
なお、センサＩＣ８０は、本明細書でいう「磁気検出装置」に相当する。 The arithmetic unit 82 includes an input connection terminal 85, a ground connection terminal 86, and an output connection terminal 87 that are parallel to each other and project downward (to the right in FIG. 10C). ing.
The magnetic sensing part 81 and the calculation part 82 have a width substantially equal to the interval between the left and right side walls 61a and 61b (see FIG. 9E) of the hollow cylinder part 61 of the holder 60 (FIG. 10C). In the vertical direction).
The sensor IC 80 corresponds to a “magnetic detection device” in this specification.

前記２つのセンサＩＣ８０（１），８０（２）は、図７（ｂ）に示すように、前記ホルダ６０の中空筒部６１内に収容される。このとき、１個目のセンサＩＣ８０（１）の感磁部８１の各突出片８４がホルダ６０の左右の各ガイド溝７０のテーパ溝部７０ｂから位置決め溝部７０ａ（図９（ｂ）参照）へ係合されることにより位置決めされる。そして、その感磁部８１がホルダ６０の中空筒部６１の奥端面６１ｅに面接触状に当接されるとともに、演算部８２がホルダ６０の中空筒部６１の壁面（図７（ｂ）において下壁面６１ｄ）に面接触状に当接される。
また、２個目のセンサＩＣ８０（２）は、１個目のセンサＩＣ８０（１）とは感磁部８１の向きを逆向きにして、その感磁部８１の各突出片８４がホルダ６０の左右の各ガイド溝７０のテーパ溝部７０ｂから位置決め溝部７０ａへ係入されて位置決めされる。そして、その感磁部８１が１個目のセンサＩＣ８０（１）の感磁部８１に面接触状に当接されるとともに、演算部８２がホルダ６０の中空筒部６１の壁面（図７（ｂ）において上壁面６１ｃ）に面接触状に当接される。これにより、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１の中心が同一軸線上に整合される。
また、２個目のセンサＩＣ８０（２）の各接続端子８５，８６，８７については、ホルダ６０へのセット時において、ホルダ６０からの突出量が１個目のセンサＩＣ８０（１）の各接続端子８５，８６，８７とほぼ同じになるように予め所定量だけ短くカットされている。なお、各接続端子８５，８６，８７の中間部をＵ字状、Ｖ字状等に折り曲げることにより、ホルダ６０からの突出量を調整することができる。このようにすると、各接続端子８５，８６，８７をカットしなくてもよい。また、各接続端子８５，８６，８７のホルダ６０からの突出量を調整する必要がない場合には、カットや折り曲げ等の加工は不要である。 The two sensor ICs 80 (1) and 80 (2) are accommodated in the hollow cylindrical portion 61 of the holder 60 as shown in FIG. At this time, each protruding piece 84 of the magnetic sensing portion 81 of the first sensor IC 80 (1) is engaged from the tapered groove portion 70 b of each of the left and right guide grooves 70 of the holder 60 to the positioning groove portion 70 a (see FIG. 9B). It is positioned by combining. Then, the magnetic sensing portion 81 is brought into contact with the inner end surface 61e of the hollow cylinder portion 61 of the holder 60 in a surface contact manner, and the calculation portion 82 is arranged on the wall surface of the hollow cylinder portion 61 of the holder 60 (FIG. 7B). It is brought into contact with the lower wall surface 61d) in a surface contact manner.
Further, the second sensor IC 80 (2) has the magnetic sensing portion 81 facing in the opposite direction to the first sensor IC 80 (1), and each projecting piece 84 of the magnetic sensing portion 81 has the holder 60. The right and left guide grooves 70 are inserted into the positioning groove 70a from the tapered groove 70b and positioned. The magnetic sensing part 81 is brought into contact with the magnetic sensing part 81 of the first sensor IC 80 (1) in a surface contact manner, and the calculation part 82 is provided on the wall surface of the hollow cylindrical part 61 of the holder 60 (see FIG. 7 ( In b), it is brought into contact with the upper wall surface 61c) in a surface contact manner. As a result, the centers of the magnetic sensing portions 81 of both sensor ICs 80 (1) and 80 (2) are aligned on the same axis.
The connection terminals 85, 86, 87 of the second sensor IC 80 (2) have a protruding amount from the holder 60 that is connected to the first sensor IC 80 (1) when set to the holder 60. It is cut in advance by a predetermined amount so as to be substantially the same as the terminals 85, 86, 87. The amount of protrusion from the holder 60 can be adjusted by bending the intermediate portion of each connection terminal 85, 86, 87 into a U shape, a V shape, or the like. If it does in this way, it is not necessary to cut each connection terminal 85, 86, 87. Further, when it is not necessary to adjust the protruding amount of each connection terminal 85, 86, 87 from the holder 60, processing such as cutting and bending is not necessary.

図７（ｂ）に示すように、前記２個のセンサＩＣ８０（１），８０（２）をセットしたホルダ６０の中空筒部６１内には、ポッティング樹脂８８が、例えばディスペンサーによりポッティングされている。これにより、両センサＩＣ８０（１），（２）の感磁部８１の周辺部がポッティング樹脂８８により埋設されている。また、ポッティング樹脂８８には、永続性を有しかつ不用意にだれない程度の柔らかさを有する樹脂、例えばシリコン系ＵＶ樹脂が採用されており、熱応力、振動等からセンサＩＣ８０の感磁部８１が保護され、検出精度の低下を招かない配慮がなされている。また、ポッティング樹脂８８をホルダ６０の中空筒部６１内にポッティングすることにより、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１の歪みの発生を回避し、その歪みの発生による検出精度の低下を防止することができる。例えば、インサート成形による充填によると、その樹脂の注入圧力によってセンサＩＣ８０の感磁部８１に歪みが発生し、検出精度の低下を招く不具合があるが、ポッティング樹脂８８のポッティングによればそのような不具合を解消することができる。   As shown in FIG. 7B, a potting resin 88 is potted by a dispenser, for example, in the hollow cylindrical portion 61 of the holder 60 in which the two sensor ICs 80 (1) and 80 (2) are set. . Thereby, the peripheral part of the magnetic sensing part 81 of both sensor IC80 (1), (2) is embed | buried by the potting resin 88. FIG. In addition, the potting resin 88 is made of a permanent resin that is soft enough not to be careless, such as a silicon-based UV resin. 81 is protected, and consideration is given to not causing a decrease in detection accuracy. Further, by potting the potting resin 88 into the hollow cylindrical portion 61 of the holder 60, the occurrence of distortion of the magnetic sensing portion 81 of both sensor ICs 80 (1) and 80 (2) is avoided, and detection due to the occurrence of the distortion is performed. A reduction in accuracy can be prevented. For example, according to the filling by insert molding, the magnetic sensing portion 81 of the sensor IC 80 is distorted due to the injection pressure of the resin, which causes a decrease in detection accuracy. However, according to the potting of the potting resin 88, Trouble can be solved.

次に、前記プリント基板９０を図１１（ａ）〜（ｃ）により説明する。なお、図１１（ａ）は表面図、（ｂ）は同じく側面図、（ｃ）は同じく裏面図である。
プリント基板９０は、プリント配線板、回路基板とも呼ばれているもので、ほぼ縦長四角形状の絶縁物からなる絶縁基板９１の片面（図１１（ｃ）参照）に、導電体からなる配線パターン９２を形成したものである。なお、説明の都合上、配線パターン９２が形成される面（図１１（ｃ）参照）を裏面と称し、その反対側の面（図１１（ａ）参照）を表面と称する。 Next, the printed circuit board 90 will be described with reference to FIGS. 11A is a front view, FIG. 11B is a side view, and FIG. 11C is a back view.
The printed board 90 is also called a printed wiring board or a circuit board, and a wiring pattern 92 made of a conductor is provided on one side (see FIG. 11C) of an insulating board 91 made of a substantially vertically long insulating material. Is formed. For convenience of explanation, the surface on which the wiring pattern 92 is formed (see FIG. 11C) is referred to as the back surface, and the opposite surface (see FIG. 11A) is referred to as the front surface.

図１１（ａ），（ｂ）に示すように、前記プリント基板９０の中央部には、出力用のスルーホール９３と接地用のスルーホール９４と入力用のスルーホール９５が、上下２列でプリント基板９０の中心点を中心とする点対称状に形成されている。
また、プリント基板９０の四隅部には、出力（Ｖ１）用のスルーホール９６と入力用のスルーホール９７と出力（Ｖ２）用のスルーホール９８と接地用のスルーホール９９が形成されている。
なお、説明の都合上、スルーホール９３，９４，９５を「ＩＣ接続側スルーホール」といい、スルーホール９６，９７，９８，９９を「ターミナル接続側スルーホール」という。 As shown in FIGS. 11A and 11B, an output through-hole 93, a grounding through-hole 94, and an input through-hole 95 are arranged in two rows at the center of the printed circuit board 90. The printed circuit board 90 is formed symmetrically with respect to the center point.
At the four corners of the printed circuit board 90, an output (V1) through hole 96, an input through hole 97, an output (V2) through hole 98, and a grounding through hole 99 are formed.
For convenience of explanation, the through holes 93, 94, and 95 are referred to as “IC connection side through holes”, and the through holes 96, 97, 98, and 99 are referred to as “terminal connection side through holes”.

図１１（ｃ）に示すように、前記上段側の出力用のＩＣ接続側スルーホール９３と出力（Ｖ１）用のターミナル接続側スルーホール９６とは、配線パターン９２の配線部９２ａによって電気的につながっている。また、前記下段側の出力用のＩＣ接続側スルーホール９３と出力（Ｖ２）用のターミナル接続側スルーホール９８とは、配線パターン９２の配線部９２ｂによって電気的につながっている。また、上段側の入力用のＩＣ接続側スルーホール９５及び下段側の入力用のＩＣ接続側スルーホール９５と入力用のターミナル接続側スルーホール９７とは、配線パターン９２の配線部９２ｃによって電気的につながっている。また、上段側の接地用のＩＣ接続側スルーホール９４及び下段側の接地用のＩＣ接続側スルーホール９４と接地用のターミナル接続側スルーホール９９とは、プリント基板９０の表面側のグランドラインを共用するシールド面１００（図１１（ａ）参照）によって電気的につながっている。なお、プリント基板９０のシールド面１００によって、モータ２０からセンサＩＣ８０へのノイズが良好にシールドされる。また、プリント基板９０のシールド面１００でグランドラインを共用することにより、同一形状のセンサＩＣ８０を共通使用することができる。
また、プリント基板９０の裏面（図１１（ｃ）参照）において、上段側の接地用のＩＣ接続側スルーホール９４には、上下方向に延びる配線パターン９２の配線部９２ｄが電気的につながっている。また、下段側の接地用のＩＣ接続側スルーホール９４には、上下方向に延びる配線パターン９２の配線部９２ｅが電気的につながっている。 As shown in FIG. 11C, the output side IC connection side through hole 93 on the upper side and the terminal connection side through hole 96 for output (V1) are electrically connected by the wiring portion 92 a of the wiring pattern 92. linked. Further, the lower-stage output IC connection side through hole 93 and the output (V2) terminal connection side through hole 98 are electrically connected by the wiring portion 92 b of the wiring pattern 92. Further, the upper input IC connection side through hole 95 and the lower input IC connection side through hole 95 and the input terminal connection side through hole 97 are electrically connected by the wiring portion 92 c of the wiring pattern 92. Connected to. The upper-stage grounding IC connection side through hole 94 and the lower-stage grounding IC connection side through hole 94 and the grounding terminal connection side through hole 99 are ground lines on the surface side of the printed circuit board 90. They are electrically connected by a shared shield surface 100 (see FIG. 11A). Note that the noise from the motor 20 to the sensor IC 80 is well shielded by the shield surface 100 of the printed circuit board 90. Further, by sharing the ground line with the shield surface 100 of the printed circuit board 90, the sensor IC 80 having the same shape can be used in common.
Also, on the back surface of the printed circuit board 90 (see FIG. 11C), the wiring portion 92d of the wiring pattern 92 extending in the vertical direction is electrically connected to the upper-side grounding IC connection side through hole 94. . Further, the wiring portion 92e of the wiring pattern 92 extending in the vertical direction is electrically connected to the lower-stage grounding IC connection side through hole 94.

前記配線パターン９２における配線部９２ａと配線部９２ｄとの間には、第１のコンデンサ１０１が電気的に接続されている。また、配線部９２ｂと配線部９２ｅとの間には、第２のコンデンサ１０２が電気的に接続されている。また、配線部９２ｃと配線部９２ｄとの間には、第３のコンデンサ１０３が電気的に接続されている。また、配線部９２ｃと配線部９２ｅとの間には、第４のコンデンサ１０４が電気的に接続されている。このように、プリント基板９０上に実装された計４個のコンデンサ１０１，１０２，１０３，１０４は、前記両センサＩＣ８０（１），８０（２）に静電気による高電圧がかからないようにする。
なお、上記したプリント基板９０の表面及び裏面には、防湿対策のためのコーティング（図示省略）が施されるものとする。 A first capacitor 101 is electrically connected between the wiring portion 92 a and the wiring portion 92 d in the wiring pattern 92. Further, the second capacitor 102 is electrically connected between the wiring portion 92b and the wiring portion 92e. The third capacitor 103 is electrically connected between the wiring portion 92c and the wiring portion 92d. The fourth capacitor 104 is electrically connected between the wiring portion 92c and the wiring portion 92e. Thus, the total of four capacitors 101, 102, 103, and 104 mounted on the printed circuit board 90 prevent the high voltage due to static electricity from being applied to the sensor ICs 80 (1) and 80 (2).
It is assumed that coating (not shown) for moisture-proof measures is applied to the front and back surfaces of the printed circuit board 90 described above.

図１１（ａ）に示すように、前記プリント基板９０の左右両側縁部の上下端部には、横幅を広くする左右の両膨出部１０６がそれぞれ左右対称状に突出されている。
また、プリント基板９０の左右両側縁部の中央部には、左右のスナップフィット用の係合突起１０７が左右対称状に形成されている。各係合突起１０７は、その上下に係合凹部１０８を上下対称状に形成することにより突出状に形成されている。
また、プリント基板９０の上下両端縁部の中央部には、上下の張出部１１０が上下対称状に突出されている。両張出部１１０には、上下一対の位置決め孔１１１が形成されている。両位置決め孔１１１は、前記ホルダ６０の両位置決め孔６３（図９（ｂ）参照）とほぼ同心状にそれぞれ対応可能に形成されている。なお、上側の張出部１１０の位置決め孔１１１は縦長の長円形に形成されており、下側の張出部１１０の位置決め孔１１１は真円形に形成されている。 As shown in FIG. 11 (a), left and right bulging portions 106 that widen the width of the printed board 90 protrude left and right symmetrically at the upper and lower ends of the left and right side edges.
In addition, left and right snap-fitting engagement protrusions 107 are formed symmetrically at the center of the left and right side edges of the printed circuit board 90. Each engaging protrusion 107 is formed in a protruding shape by forming engaging recesses 108 vertically on the upper and lower sides thereof.
In addition, upper and lower projecting portions 110 protrude in a vertically symmetrical manner at the center of the upper and lower end edges of the printed circuit board 90. A pair of upper and lower positioning holes 111 are formed in the both overhang portions 110. Both positioning holes 111 are formed so as to be substantially concentric with both positioning holes 63 of the holder 60 (see FIG. 9B). The positioning hole 111 of the upper projecting portion 110 is formed in a vertically long oval shape, and the positioning hole 111 of the lower projecting portion 110 is formed in a true circle.

図１２に示すように、前記ホルダ６０と前記プリント基板９０は、上下に対応させた状態から対向する方向へ相対的に移動させることにより、スナップフィット結合により結合される。すなわち、プリント基板９０のスナップフィット用の両係合突起１０７に対して、ホルダ６０のスナップフィット用の両係合片６４が、その弾性変形（図９（ｄ）中、二点鎖線６４参照）を利用して係合する（図７（ｃ）参照）。   As shown in FIG. 12, the holder 60 and the printed circuit board 90 are coupled by snap-fit coupling by relatively moving in a facing direction from a state corresponding to the upper and lower sides. That is, both the engagement pieces 64 for snap fitting of the holder 60 are elastically deformed with respect to the both engagement protrusions 107 for snap fitting of the printed circuit board 90 (see the two-dot chain line 64 in FIG. 9D). (See FIG. 7C).

前記ホルダ６０と前記プリント基板９０との取付けにかかるスナップフィット用の係合片６４と係合突起１０７との関係について、図１３（ａ）〜（ｄ）を参照して詳述する。なお、図１３（ａ）は取付け直前の状態を示す断面図、（ｂ）は係合突起とスナップフィット用の係合片との当接状態を示す断面図、（ｃ）はスナップフィット用の係合片の弾性変形状態を示す断面図、（ｄ）取付け完了後の状態を示す断面図である。
まず、図１３（ａ）に示すように、係合片６４を係合突起１０７の上方に対応させる。
次に、図１３（ｂ）に示すように、係合片６４を係合突起１０７に対して相対的に下方へ押し下げることにより、係合片６４の一対の導入突起６６の間に係合突起１０７が嵌まる。これにより、係合突起１０７が幅方向（図（ｂ）において紙面表裏方向）に関する所定の導入位置に位置決めされる。これとともに、係合片６４の摺動案内面６８が係合突起１０７の先端部上に当接する。 The relationship between the snap-fit engagement piece 64 and the engagement protrusion 107 for mounting the holder 60 and the printed circuit board 90 will be described in detail with reference to FIGS. 13A is a cross-sectional view showing a state immediately before mounting, FIG. 13B is a cross-sectional view showing a contact state between the engaging protrusion and the snap-fitting engagement piece, and FIG. 13C is a snap-fit state. It is sectional drawing which shows the elastic deformation state of an engagement piece, (d) It is sectional drawing which shows the state after completion of attachment.
First, as shown in FIG. 13A, the engagement piece 64 is made to correspond to the upper side of the engagement protrusion 107.
Next, as shown in FIG. 13B, the engaging protrusion 64 is pushed downward relative to the engaging protrusion 107, thereby engaging the engaging protrusion between the pair of introducing protrusions 66 of the engaging piece 64. 107 fits. As a result, the engagement protrusion 107 is positioned at a predetermined introduction position in the width direction (the front and back direction in the drawing). At the same time, the sliding guide surface 68 of the engagement piece 64 abuts on the tip of the engagement protrusion 107.

続いて、図１３（ｃ）に示すように、係合片６４を係合突起１０７に対して相対的にさらに下方へ押し下げることにより、係合片６４の係合孔６５に向けて係合突起１０７が導入されていく。これにともない、係合片６４の摺動案内面６８を係合突起１０７が当接したまま相対的に摺動していくことにより、その係合片６４が弾性変形させられて押し広げられる。
そして、図１３（ｄ）に示すように、係合片６４を係合突起１０７に対して相対的にさらに下方へ押し下げることにより、係合片６４の連結部６４ｃを係合突起１０７が相対的に乗り越える。すると、係合片６４が弾性復元することにより、係合片６４の係合孔６５内に係合突起１０７が相対的に係合する。これとともに、プリント基板９０の両係合凹部１０８内に係合片６４の両アーム部６４ｂが係合する。また、プリント基板９０の表面上にホルダ６０（主に、中空筒部６１）が面接触状に当接する。また、ホルダ６０の各振れ止め部７４がプリント基板９０の外周部上に当接する。 Subsequently, as shown in FIG. 13C, the engaging protrusion 64 is pushed further downward relative to the engaging protrusion 107, thereby moving the engaging protrusion toward the engaging hole 65 of the engaging piece 64. 107 is introduced. Along with this, the engagement piece 64 is elastically deformed and pushed open by relatively sliding the sliding guide surface 68 of the engagement piece 64 while the engagement projection 107 is in contact therewith.
Then, as shown in FIG. 13 (d), the engaging protrusion 64 is pushed down relative to the engaging protrusion 107 so that the connecting protrusion 64 c of the engaging piece 64 is moved relative to the engaging protrusion 107. Get over. Then, the engaging protrusion 64 is relatively engaged with the engaging hole 65 of the engaging piece 64 by elastically restoring the engaging piece 64. At the same time, both arm portions 64 b of the engagement piece 64 are engaged in both engagement recesses 108 of the printed circuit board 90. Further, the holder 60 (mainly, the hollow cylindrical portion 61) abuts on the surface of the printed circuit board 90 in a surface contact manner. Further, each steadying portion 74 of the holder 60 abuts on the outer peripheral portion of the printed board 90.

上記のようにして、ホルダ６０に対するプリント基板９０の結合が完了し、ホルダ６０にプリント基板９０が位置決めされた状態で結合される。これにより、ホルダ６０の両位置決め孔６３とプリント基板９０の両位置決め孔１１１が同心状に整合する（図７（ｂ）参照）。また、プリント基板９０の上下２段のＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５（図１１（ａ）参照）には、各センサＩＣ８０の接続端子８５，８６，８７（図１０（ａ）参照）がそれぞれ挿入される。なお、本実施例の場合、ホルダ６０に対してプリント基板９０が左右逆配置として結合される（図１２参照）。このため、プリント基板９０の下段側のＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５（図１１（ａ）参照）には、センサＩＣ８０（１）の接続端子８５，８６，８７がそれぞれ挿入される。また、プリント基板９０の上段側のＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５（図１１（ａ）参照）には、センサＩＣ８０（２）の接続端子８５，８６，８７がそれぞれ挿入される。その後、ＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５と各接続端子８５，８６，８７とが、例えばレーザーはんだ付けにより電気的に接続される。   As described above, the coupling of the printed circuit board 90 to the holder 60 is completed, and the printed circuit board 90 is coupled to the holder 60 while being positioned. As a result, the positioning holes 63 of the holder 60 and the positioning holes 111 of the printed circuit board 90 are aligned concentrically (see FIG. 7B). Further, the connection terminals 85, 86, and 87 of each sensor IC 80 (see FIG. 10A) are provided in the IC connection side through holes 93, 94, and 95 (see FIG. 11A) of the upper and lower stages of the printed circuit board 90. Are inserted respectively. In the case of the present embodiment, the printed circuit board 90 is coupled to the holder 60 in a horizontally reversed arrangement (see FIG. 12). For this reason, the connection terminals 85, 86, 87 of the sensor IC 80 (1) are inserted into the IC connection side through holes 93, 94, 95 (see FIG. 11A) on the lower side of the printed circuit board 90, respectively. Further, the connection terminals 85, 86, 87 of the sensor IC 80 (2) are inserted into the IC connection side through holes 93, 94, 95 (see FIG. 11A) on the upper side of the printed circuit board 90, respectively. Thereafter, the IC connection side through holes 93, 94, 95 and the connection terminals 85, 86, 87 are electrically connected by, for example, laser soldering.

上記したように、２個のセンサＩＣ８０（１），８０（２）を収容したホルダ６０にプリント基板９０を結合することにより、回転角センサ５８（図７（ａ）〜（ｃ）参照）が完成する。
その後、前記回転角センサ５８を前記カバー３０に次のようにして装着する。すなわち、図４に示すように、カバー３０の両位置決め突起５６（図５及び図６参照）に、プリント基板９０の両位置決め孔１１１及びホルダ６０の両位置決め孔６３（図７（ｂ）参照）を係合する。そして、カバー３０の支持部５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ（図５及び図６参照）上にプリント基板９０を面接触状に当接させる。これとともに、カバー３０の両台座部５４（図５及び図６参照）上にプリント基板９０の両張出部１１０（図１１（ｂ）参照）を面接触状に当接させる。この状態で、両位置決め突起５６の先端部５６ａ（図４中、二点鎖線５６ａ参照）を熱かしめによって押し潰して膨大部５６ａ１を形成することにより、カバー３０にホルダ６０をプリント基板９０とともに抜け止めする（図４参照）。
なお、カバー３０の両台座部５４及び支持部５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ（図５及び図６参照）上にプリント基板９０が面接触状に当接させることにより、カバー３０に回転角センサ５８を安定的に装着することができる。 As described above, the rotation angle sensor 58 (see FIGS. 7A to 7C) is obtained by coupling the printed circuit board 90 to the holder 60 that accommodates the two sensor ICs 80 (1) and 80 (2). Complete.
Thereafter, the rotation angle sensor 58 is attached to the cover 30 as follows. That is, as shown in FIG. 4, both positioning projections 56 (see FIGS. 5 and 6) of the cover 30, both positioning holes 111 of the printed circuit board 90 and both positioning holes 63 of the holder 60 (see FIG. 7B). Engage. Then, the printed circuit board 90 is brought into contact with the support portions 54a, 54b, 54c, 54d (see FIGS. 5 and 6) of the cover 30 in a surface contact manner. At the same time, both projecting portions 110 (see FIG. 11B) of the printed circuit board 90 are brought into contact with each other on the pedestal portions 54 of the cover 30 (see FIGS. 5 and 6). In this state, the tip portions 56a of the positioning protrusions 56 (see the two-dot chain line 56a in FIG. 4) are crushed by heat caulking to form the enormous portion 56a1, thereby removing the holder 60 from the cover 30 together with the printed circuit board 90. Stop (see FIG. 4).
The printed circuit board 90 is brought into contact with the cover 30 on both the pedestal portions 54 and the support portions 54a, 54b, 54c, 54d (see FIGS. 5 and 6) of the cover 30 so that the rotation angle sensor 58 is brought into contact with the cover 30. Can be mounted stably.

また、図４に示すように、カバー３０にインサート成形されている信号出力（Ｖ１）用のターミナル４７の接続端４７ｂがプリント基板９０の当該ターミナル接続側スルーホール９６内に相対的に挿入される。また、信号入力（Ｖｃ）用のターミナル４８の接続端４８ｂがプリント基板９０の当該ターミナル接続側スルーホール９７内に相対的に挿入される。また、信号出力（Ｖ２）用のターミナル５０の接続端５０ｂがプリント基板９０の当該ターミナル接続側スルーホール９８内に相対的に挿入される。また、接地（Ｅ２）用のターミナル５１の接続端５１ｂがプリント基板９０の当該ターミナル接続側スルーホール９９内に相対的に挿入される。そして、各接続端４７ｂ，４８ｂ，５０ｂ，５１ｂと各ターミナル接続側スルーホール９６，９７，９８，９９がそれぞれはんだ付けにより電気的に接続される。   Further, as shown in FIG. 4, the connection end 47 b of the signal output (V1) terminal 47 insert-molded in the cover 30 is relatively inserted into the terminal connection side through hole 96 of the printed circuit board 90. . Further, the connection end 48 b of the signal input (Vc) terminal 48 is relatively inserted into the terminal connection side through hole 97 of the printed circuit board 90. Further, the connection end 50 b of the signal output (V 2) terminal 50 is relatively inserted into the terminal connection side through hole 98 of the printed circuit board 90. In addition, the connection end 51 b of the terminal 51 for grounding (E2) is relatively inserted into the terminal connection side through hole 99 of the printed circuit board 90. And each connection end 47b, 48b, 50b, 51b and each terminal connection side through-hole 96, 97, 98, 99 are electrically connected by soldering, respectively.

次に、前記カバー３０の凹所５３内にポッティング樹脂１１３（図３及び図４中の二点鎖線１１３参照）がポッティングされる。このポッティング樹脂１１３は、凹所５３内の底部を埋めるとともに、ホルダ６０の両切込溝７２（図９（ｂ），（ｃ）参照）を通じて中空筒部６１内に流入されている。これにより、プリント基板９０の表面及び裏面、各センサターミナル４７，４８，５０，５１の各接続端４７ｂ，４８ｂ，５０ｂ，５１ｂ、及び、各コンデンサ１０１，１０２，１０３，１０４、並びに、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の各接続端子８５，８６，８７が全面的に覆われている。したがって、電気的な導通部分への水の侵入を防止でき、ひいては結露、マイグレーションの発生を防止あるいは低減することができる。これとともに、ホルダ６０の両切込溝７２が最終的にポッティング樹脂１１３により封止されることにより、中空筒部６１内が密封されている。   Next, potting resin 113 (see the two-dot chain line 113 in FIGS. 3 and 4) is potted in the recess 53 of the cover 30. The potting resin 113 fills the bottom of the recess 53 and flows into the hollow cylindrical portion 61 through both cut grooves 72 of the holder 60 (see FIGS. 9B and 9C). Thus, the front and back surfaces of the printed circuit board 90, the connection ends 47b, 48b, 50b, 51b of the sensor terminals 47, 48, 50, 51, the capacitors 101, 102, 103, 104, and the sensor ICs 80 The connection terminals 85, 86 and 87 of (1) and 80 (2) are entirely covered. Therefore, it is possible to prevent water from entering the electrically conductive portion, thereby preventing or reducing the occurrence of condensation and migration. Along with this, both the cut grooves 72 of the holder 60 are finally sealed with the potting resin 113, so that the inside of the hollow cylindrical portion 61 is sealed.

前記ポッティング樹脂１１３には、永続性を有しかつ不用意にだれない程度の柔らかさを有する樹脂、例えばエポキシ樹脂が採用されており、熱応力、振動等からコンデンサ１０１，１０２，１０３，１０４及び配線パターン９２が保護されている。また、ポッティング樹脂１１３としてのエポキシ樹脂は、シリコン系ＵＶ樹脂に比べて安価であるため、コストアップを抑えることができる。なお、ポッティング樹脂１１３として、シリコン系ＵＶ樹脂を採用することもできる。   The potting resin 113 is made of a permanent resin that is soft enough not to be inadvertently, such as an epoxy resin. Capacitors 101, 102, 103, 104, The wiring pattern 92 is protected. Moreover, since the epoxy resin as the potting resin 113 is less expensive than the silicon-based UV resin, it is possible to suppress an increase in cost. In addition, as the potting resin 113, a silicon-based UV resin can be used.

また、前記ポッティング樹脂１１３は、例えば真空中でカバー３０の凹所５３へのポッティングし、その後、大気中にさらすことによる圧力差を利用して、ホルダ６０の切込溝７２を通じて中空筒部６１内へ流入させるようにするとよい。このようにすると、ポッティング樹脂１１３をホルダ６０の切込溝７２を通じて中空筒部６１内に無理無く流入させることができ、ひいては、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１の歪みの発生を回避し、その歪みの発生による検出精度の低下を防止することができる。例えば、インサートによりポッティング樹脂１１３を充填すると、その充填圧力によって両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１に歪みが発生し、検出精度が低下する不具合が予測されるが、上記したようにポッティング樹脂１１３を圧力差を利用してホルダ６０内に流入させることにより、そのような不具合を防止あるいは低減することができる。   Further, the potting resin 113 is potted in the recess 53 of the cover 30 in, for example, a vacuum, and then the hollow cylindrical portion 61 is passed through the cut groove 72 of the holder 60 using a pressure difference caused by exposure to the atmosphere. It is good to let it flow in. In this way, the potting resin 113 can be forced to flow into the hollow cylindrical portion 61 through the cut groove 72 of the holder 60, and as a result, the magnetic sensing portion 81 of both sensor ICs 80 (1) and 80 (2). Generation of distortion can be avoided, and deterioration of detection accuracy due to the generation of distortion can be prevented. For example, when the potting resin 113 is filled with an insert, a distortion occurs in the magnetic sensing part 81 of both the sensor ICs 80 (1) and 80 (2) due to the filling pressure, and a problem that the detection accuracy decreases is predicted. As described above, by causing the potting resin 113 to flow into the holder 60 using a pressure difference, such a problem can be prevented or reduced.

上記のようにして、回転角センサ５８が装着されたカバー３０が、図１に示すように、前記スロットルボデー１に結合されることにより、スロットル制御装置が完成する。これとともに、ホルダ６０の中空筒部６１は、前記ヨーク４３の軸線すなわちスロットルシャフト６の回転軸線Ｌ上にほぼ同心状にかつ両磁石４４，４５の相互間に所定の間隔を隔てた位置に配置される。
また、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１は、磁石４４，４５間においてほぼ同心状にかつその感磁部８１の四角形面が前記スロットルシャフト６の回転軸線Ｌに直交するように配置され、前記一対の磁石４４，４５の間に発生する磁界の方向を精度良く検出する。 As described above, the cover 30 to which the rotation angle sensor 58 is attached is coupled to the throttle body 1 as shown in FIG. 1, thereby completing the throttle control device. At the same time, the hollow cylindrical portion 61 of the holder 60 is disposed substantially concentrically on the axis of the yoke 43, that is, the rotation axis L of the throttle shaft 6 and at a predetermined distance between the magnets 44 and 45. Is done.
The magnetic sensing portions 81 of both sensor ICs 80 (1) and 80 (2) are substantially concentric between the magnets 44 and 45, and the rectangular surface of the magnetic sensing portion 81 is orthogonal to the rotation axis L of the throttle shaft 6. The direction of the magnetic field generated between the pair of magnets 44 and 45 is accurately detected.

しかして、前記両センサＩＣ８０（１），８０（２）（図４参照）は、感磁部８１内の磁気抵抗素子からの出力を演算部８２において計算して、前記ＥＣＵ等の制御手段に磁界の方向に応じた出力信号を出力することにより、磁界の強度に依存することなく、磁界の方向を検出できるように構成されている。
また、センサＩＣ８０を２個使用することにより、精度の高い検出が行なえるとともに、仮にどちらか１個が故障したとしても残りの１個での磁界の方向を検出が行なえる。なお、センサＩＣ８０は２個に限定されるものではなく１個だけでもよい。 Thus, both the sensor ICs 80 (1) and 80 (2) (see FIG. 4) calculate the output from the magnetoresistive element in the magnetic sensing unit 81 in the calculation unit 82 and send it to the control means such as the ECU. By outputting an output signal corresponding to the direction of the magnetic field, the direction of the magnetic field can be detected without depending on the strength of the magnetic field.
Further, by using two sensor ICs 80, highly accurate detection can be performed, and even if one of the sensor ICs fails, the direction of the magnetic field can be detected with the remaining one. The sensor IC 80 is not limited to two, and may be only one.

上記したスロットル制御装置において、エンジンが始動されると、ＥＣＵ等の制御手段によってモータ２０（図１参照）が駆動制御される。これにより、前にも述べたように、減速ギヤ機構２９を介してスロットルバルブ１２が開閉される結果、スロットルボデー１の吸気通路４（図１参照）を流れる吸入空気量が制御される。そして、スロットルシャフト６の回転にともなってスロットルギヤ１６及びヨーク４３並びに両磁石４４，４５が回転すると、その回転角に応じて両センサＩＣ８０（１），８０（２）（図４参照）に交差する磁界の方向が変化する。これにより、センサＩＣ８０の出力信号が変化する。センサＩＣ８０の出力信号が出力される前記ＥＣＵ等の制御手段（図示省略）では、センサＩＣ８０の出力信号に基づいて、スロットルシャフト６の回転角すなわちスロットルバルブ１２の開度が算出される。   In the throttle control device described above, when the engine is started, the motor 20 (see FIG. 1) is driven and controlled by control means such as an ECU. As a result, as described above, the throttle valve 12 is opened and closed via the reduction gear mechanism 29, so that the amount of intake air flowing through the intake passage 4 (see FIG. 1) of the throttle body 1 is controlled. When the throttle gear 16 and the yoke 43 and both the magnets 44 and 45 are rotated with the rotation of the throttle shaft 6, the two sensor ICs 80 (1) and 80 (2) (see FIG. 4) are crossed according to the rotation angle. The direction of the magnetic field to be changed changes. As a result, the output signal of the sensor IC 80 changes. The control means (not shown) such as the ECU that outputs the output signal of the sensor IC 80 calculates the rotation angle of the throttle shaft 6, that is, the opening of the throttle valve 12, based on the output signal of the sensor IC 80.

また、前記ＥＣＵ等の制御手段（図示省略）は、前記回転角センサ５８（図４参照）の両センサＩＣ８０（１），８０（２）から出力されかつ一対の磁石４４，４５の磁気的物理量としての磁界の方向によって検出されたスロットル開度と、車速センサ（図示省略）によって検出された車速と、クランク角センサによるエンジン回転数と、アクセルペダルセンサ、Ｏ2センサ、エアフローメータ等のセンサからの検出信号等に基づいて、燃料噴射制御、スロットルバルブ１２の開度の補正制御、オートトランスミッションの変速制御等の、いわゆる制御パラメータを制御する。 Further, the control means (not shown) such as the ECU is output from both sensor ICs 80 (1) and 80 (2) of the rotation angle sensor 58 (see FIG. 4) and magnetic physical quantities of the pair of magnets 44 and 45. From the throttle opening detected by the direction of the magnetic field, the vehicle speed detected by a vehicle speed sensor (not shown), the engine speed by a crank angle sensor, and sensors such as an accelerator pedal sensor, an O 2 sensor, an air flow meter, etc. Based on this detection signal, so-called control parameters such as fuel injection control, throttle valve 12 opening correction control, and automatic transmission shift control are controlled.

上記したスロットル制御装置に用いられた回転角センサ５８（図１〜図４参照）によると、ホルダ６０に設けた位置決め溝部７０ａにより、センサＩＣ８０を所定の収容位置に容易にかつ精度良く位置決めすることができる。このため、センサＩＣ８０の位置ずれを防止あるいは低減することができる。   According to the rotation angle sensor 58 (see FIGS. 1 to 4) used in the throttle control apparatus described above, the sensor IC 80 can be easily and accurately positioned at a predetermined accommodation position by the positioning groove 70a provided in the holder 60. Can do. For this reason, the position shift of the sensor IC 80 can be prevented or reduced.

また、ホルダ６０の位置決め溝部７０ａにより、複数のセンサＩＣ８０（１），８０（２）を所定の収容位置に容易にかつ精度良く位置決めすることができる。   Further, the plurality of sensor ICs 80 (1) and 80 (2) can be easily and accurately positioned at a predetermined accommodation position by the positioning groove 70a of the holder 60.

また、ホルダ６０の位置決め溝部７０ａにセンサＩＣ８０の感磁部８１の突出片８４を係合することにより、その突出片８４を所定位置に容易にかつ精度良く位置決めすることができる。ひいては、センサＩＣ８０をホルダ６０の所定の収容位置に容易にかつ精度良く位置決めすることができる。   Further, by engaging the protruding piece 84 of the magnetic sensing portion 81 of the sensor IC 80 with the positioning groove 70a of the holder 60, the protruding piece 84 can be easily and accurately positioned at a predetermined position. As a result, the sensor IC 80 can be easily and accurately positioned at a predetermined accommodation position of the holder 60.

また、位置決め溝部７０ａの開口側端部に形成されたテーパ溝部７０ｂを備えているので、テーパ溝部７０ｂに対する突出片８４の係合可能範囲を広くとることができる。このため、センサＩＣ８０の感磁部８１の突出片８４を位置決め溝部７０ａに容易に係合することができる。その後、突出片８４がテーパ溝部７０ｂにより位置決め溝部７０ａに向けて案内されていき、最終的に突出片８４が位置決め溝部７０ａの所定位置において位置決めされる。したがって、位置決め溝部７０ａにセンサＩＣ８０の感磁部８１の突出片８４を容易にかつ精度良く位置決めすることができる。   Moreover, since the taper groove part 70b formed in the opening side edge part of the positioning groove part 70a is provided, the engagement possible range of the protrusion piece 84 with respect to the taper groove part 70b can be taken widely. For this reason, the protruding piece 84 of the magnetic sensing part 81 of the sensor IC 80 can be easily engaged with the positioning groove part 70a. Thereafter, the protruding piece 84 is guided toward the positioning groove portion 70a by the tapered groove portion 70b, and finally the protruding piece 84 is positioned at a predetermined position of the positioning groove portion 70a. Therefore, the protruding piece 84 of the magnetic sensing part 81 of the sensor IC 80 can be easily and accurately positioned in the positioning groove part 70a.

また、プリント基板９０のスナップフィット用の係合突起１０７と、ホルダ６０に形成されて係合突起１０７に弾性変形を利用して係合可能なスナップフィット用の係合片６４とのスナップフィット結合により、プリント基板９０とホルダ６０とが結合される（図１３（ａ）〜（ｄ）参照）。したがって、ホルダ６０にプリント基板９０をスナップフィット結合により容易に取付けることができる。
さらに、ホルダ６０に比べて高い剛性を有するプリント基板９０に係合突起１０７を形成する一方、プリント基板９０に比べて設計の自由度が大きいホルダ６０に係合片６４を形成するものであるから、スナップフィット用の係合突起１０７と係合片６４をプリント基板９０もしくはホルダ６０にそれぞれ合理的に形成することができる。 Further, the snap-fit coupling between the snap-fit engagement protrusion 107 of the printed circuit board 90 and the snap-fit engagement piece 64 formed on the holder 60 and engageable with the engagement protrusion 107 using elastic deformation. Thus, the printed circuit board 90 and the holder 60 are coupled (see FIGS. 13A to 13D). Therefore, the printed circuit board 90 can be easily attached to the holder 60 by snap-fit coupling.
Further, the engagement protrusions 107 are formed on the printed circuit board 90 having higher rigidity than the holder 60, while the engagement pieces 64 are formed on the holder 60 having a greater degree of design freedom than the printed circuit board 90. The engagement fitting 107 for snap fitting and the engagement piece 64 can be rationally formed on the printed circuit board 90 or the holder 60, respectively.

また、スナップフィット用の係合片６４に設けた両導入突起６６により、係合突起１０７が所定の導入位置に位置決めされる（図１３（ｂ）参照）。このため、スナップフィット結合に際して、係合片６４に係合突起１０７を容易にかつ適確に導入させることができる。   Further, the engagement protrusions 107 are positioned at a predetermined introduction position by the both introduction protrusions 66 provided on the engagement piece 64 for snap fitting (see FIG. 13B). For this reason, at the time of snap-fit coupling, the engagement protrusion 107 can be introduced into the engagement piece 64 easily and accurately.

また、スナップフィット用の係合片６４の摺動案内面６８に対する係合突起１０７の摺動により、該係合片６４が弾性変形される（図１３（ｃ）参照）。このため、係合突起１０７の導入作用を利用して、係合片６４を容易に弾性変形させることができる。   Further, the engagement piece 64 is elastically deformed by the sliding of the engagement protrusion 107 with respect to the sliding guide surface 68 of the engagement piece 64 for snap fitting (see FIG. 13C). For this reason, the engaging piece 64 can be easily elastically deformed by utilizing the introducing action of the engaging protrusion 107.

また、ホルダ６０にスナップフィット結合により結合されたプリント基板９０の外周部に振れ止め部７４が当接する（図１３（ｄ）参照）。これにより、ホルダ６０に対するプリント基板９０のがたつきを防止あるいは低減することができる。   Further, the steadying portion 74 abuts on the outer peripheral portion of the printed circuit board 90 coupled to the holder 60 by snap-fit coupling (see FIG. 13D). Thereby, shakiness of the printed circuit board 90 with respect to the holder 60 can be prevented or reduced.

また、カバー３０にホルダ６０が、位置決め突起５６と位置決め孔６３，１１１との嵌合により所定位置に位置決めされる（図４参照）。このため、カバー３０にホルダ６０を適確に装着することができ、ひいては回転角センサ５８の検出精度を向上することができる。   Further, the holder 60 is positioned at a predetermined position on the cover 30 by fitting the positioning protrusion 56 and the positioning holes 63 and 111 (see FIG. 4). For this reason, the holder 60 can be appropriately attached to the cover 30, and as a result, the detection accuracy of the rotation angle sensor 58 can be improved.

また、両センサＩＣ８０（１），８０（２）をホルダ６０内に収容した状態で、そのホルダ６０の中空筒部６１内にポッティング樹脂８８をポッティングすることにより、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１が弾性的に保持されている（図７（ｂ），（ｃ）参照）。このため、回転角センサ５８の搬送等における外力や湿気等から両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１を保護することができる。このことは、回転角センサ５８の生産と、カバー３０に対する回転角センサ５８の装着とを、異なる生産拠点において実施する場合等において有利である。   Further, in a state where both the sensor ICs 80 (1) and 80 (2) are accommodated in the holder 60, the potting resin 88 is potted into the hollow cylindrical portion 61 of the holder 60, thereby both the sensor ICs 80 (1) and 80 (80). The magnetic sensing part 81 of (2) is elastically held (see FIGS. 7B and 7C). For this reason, it is possible to protect the magnetic sensing portions 81 of the two sensor ICs 80 (1) and 80 (2) from external forces, moisture, and the like during conveyance of the rotation angle sensor 58. This is advantageous when the production of the rotation angle sensor 58 and the attachment of the rotation angle sensor 58 to the cover 30 are performed at different production sites.

また、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の各入力用の接続端子８５につながるプリント基板９０の配線パターン９２の各配線部９２ｃ、及び、出力用の接続端子８７につながる同じく各配線部９２ａ，９２ｂと、接地用の接続端子８６につながる同じく各配線部９２ｄ，９２ｅと間に各コンデンサ１０１，１０２，１０３，１０４が電気的に接続されている（図１１（ｃ）参照）。したがって、各コンデンサ１０１，１０２，１０３，１０４の機能によって、両センサＩＣ８０（１），８０（２）を静電気から保護することができる。   Also, each wiring part 92c of the wiring pattern 92 of the printed circuit board 90 connected to the connection terminal 85 for input of both sensor ICs 80 (1) and 80 (2) and each wiring part connected to the connection terminal 87 for output. The capacitors 101, 102, 103, and 104 are electrically connected between the wiring portions 92d and 92e connected to the ground connection terminal 86 (see FIG. 11C). Therefore, both sensor ICs 80 (1) and 80 (2) can be protected from static electricity by the functions of the capacitors 101, 102, 103, and 104.

また、同一のセンサＩＣ８０（１），８０（２）を感磁部８１の向きを逆向きにして配置している（図７（ｂ）参照）。これにより、プリント基板９０上の配線パターン９２を複雑に立体交差させることなく簡素に形成することができる（図１１（ｃ）参照）。したがって、コストダウンや信頼性の向上を図ることが可能となる。   Further, the same sensor ICs 80 (1) and 80 (2) are arranged with the direction of the magnetic sensing portion 81 reversed (see FIG. 7B). Thereby, the wiring pattern 92 on the printed circuit board 90 can be simply formed without complicated three-dimensional intersection (see FIG. 11C). Therefore, it is possible to reduce costs and improve reliability.

また、カバー３０に各ターミナル４７，４８，５０，５１が樹脂成形により一体化されているので、カバー３０の所定位置に各ターミナル４７，４８，５０，５１を精度良く配置することができる（図５及び図６参照）。   Further, since the terminals 47, 48, 50, 51 are integrated with the cover 30 by resin molding, the terminals 47, 48, 50, 51 can be accurately arranged at predetermined positions of the cover 30 (see FIG. 5 and FIG. 6).

また、両センサＩＣ８０（１），８０（２）により、スロットルシャフト６に配置した一対の磁石４４，４５の間に発生する磁界の方向を検出し、そのセンサＩＣ８０（１），８０（２）の出力に基づいてスロットルバルブ１２の開度を検出する（図３及び図４参照）。したがって、両センサＩＣ８０（１），８０（２）が磁界の方向を検出することにより、例えば、スロットルシャフト６の位置ずれにともなう磁石４４，４５の位置ずれや、磁石４４，４５の温度特性による磁界の強度の変化等にほとんど影響されない。なお、スロットルシャフト６の位置ずれとは、センサＩＣ８０に対する相対的な位置ずれであって、スロットルシャフト６の組付誤差、スロットルボデー１とカバー３０の熱膨張差、スロットルシャフト６や軸受８，１０の摩耗によるがたつきや、両磁石４４，４５をインサート成形した樹脂（スロットルギヤ１６）の熱膨張等によって発生する。
このため、両センサＩＣ８０（１），８０（２）により磁界の方向を精度良く検出することができ、これによりスロットルバルブ１２の開度の検出精度を向上することができる。このことは、スロットルボデー１が加工精度の悪い樹脂製の場合に、特に有効である。また、スロットルボデー１とカバー３０とが異なる材料の場合、例えばスロットルボデー１が金属製で、カバー３０が樹脂製である場合にも有効である。 Further, the sensor ICs 80 (1), 80 (2) detect the direction of the magnetic field generated between the pair of magnets 44, 45 disposed on the throttle shaft 6, and the sensor ICs 80 (1), 80 (2). The opening of the throttle valve 12 is detected based on the output (see FIGS. 3 and 4). Therefore, when both sensor ICs 80 (1) and 80 (2) detect the direction of the magnetic field, for example, due to the positional deviation of the magnets 44 and 45 due to the positional deviation of the throttle shaft 6 and the temperature characteristics of the magnets 44 and 45. It is hardly affected by changes in the strength of the magnetic field. The positional deviation of the throttle shaft 6 is a relative positional deviation with respect to the sensor IC 80, the assembly error of the throttle shaft 6, the thermal expansion difference between the throttle body 1 and the cover 30, the throttle shaft 6 and the bearings 8, 10 This occurs due to rattling or thermal expansion of the resin (throttle gear 16) in which both magnets 44 and 45 are insert-molded.
For this reason, the direction of the magnetic field can be detected with high accuracy by the two sensor ICs 80 (1) and 80 (2), whereby the detection accuracy of the opening degree of the throttle valve 12 can be improved. This is particularly effective when the throttle body 1 is made of resin with poor processing accuracy. Moreover, when the throttle body 1 and the cover 30 are made of different materials, for example, the throttle body 1 is made of metal and the cover 30 is made of resin.

また、一対の磁石４４，４５は、スロットルギヤ１６に配置されかつ回転軸線Ｌをほぼ中心とするリング状の磁性材料からなるヨーク４３の内側面に配置され、かつ相互間に発生する磁界が平行をなすように平行着磁されている（図３参照）。したがって、一対の磁石４４，４５及びヨーク４３を含む磁気回路が形成され、かつ一対の磁石４４，４５が平行着磁されることにより、磁石４４，４５の間に発生する磁界がほとんど平行となる。このため、両センサＩＣ８０（１），８０（２）による磁界の方向の検出精度を一層向上することができる。   The pair of magnets 44 and 45 are disposed on the inner surface of the yoke 43 made of a ring-shaped magnetic material that is disposed on the throttle gear 16 and that has the rotation axis L approximately at the center, and magnetic fields generated between them are parallel to each other. (See FIG. 3). Therefore, a magnetic circuit including the pair of magnets 44 and 45 and the yoke 43 is formed, and the pair of magnets 44 and 45 are magnetized in parallel, so that the magnetic fields generated between the magnets 44 and 45 are almost parallel. . For this reason, the detection accuracy of the direction of the magnetic field by both sensor ICs 80 (1) and 80 (2) can be further improved.

また、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１の指向方向を連結端子８３の折り曲げを利用して傾倒している（図７（ｂ）参照）。これにより、センサＩＣ８０をコンパクト化することができ、さらにはスロットル制御装置のコンパクト化に有利である。   Further, the directivity direction of the magnetic sensing portion 81 of both sensor ICs 80 (1) and 80 (2) is tilted by using the bending of the connecting terminal 83 (see FIG. 7B). Thereby, the sensor IC 80 can be made compact, and further, it is advantageous for making the throttle control device compact.

本発明の実施例２を説明する。本実施例は、前記実施例１におけるプリント基板９０の変更例を説明するものであるので、その変更部分について説明して重複する説明は省略する。図１４（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、本実施例のプリント基板（符号、１９０を付す）は、単層片面基板からなるものである。なお、図１４（ａ）はプリント基板の表面図、（ｂ）は同じく側面図、（ｃ）は同じく裏面図である。
そして、下段側の出力用のＩＣ接続側スルーホール９３と入力用のＩＣ接続側スルーホール９５とが前記実施例１のものとは逆配置で形成されており、上段側のＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５に対して下段側のＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５が上下対称状に形成されている。また、入力（Ｖｃ）用のターミナル接続側スルーホール９７と接地（Ｅ２）用のターミナル接続側スルーホール９９とが前記実施例１のものとは逆配置で形成されている。 A second embodiment of the present invention will be described. Since the present embodiment describes a modified example of the printed circuit board 90 in the first embodiment, the modified portion will be described and redundant description will be omitted. As shown in FIGS. 14A, 14B, and 14C, the printed circuit board (indicated by reference numeral 190) of this embodiment is a single-layer single-sided board. 14A is a front view of the printed board, FIG. 14B is a side view, and FIG. 14C is a back view.
The lower output side IC connection side through hole 93 and the input IC connection side through hole 95 are formed opposite to those in the first embodiment, and the upper side IC connection side through hole. IC connection side through holes 93, 94, 95 on the lower side with respect to 93, 94, 95 are formed symmetrically. Further, the terminal connection side through hole 97 for input (Vc) and the terminal connection side through hole 99 for grounding (E2) are formed in a reverse arrangement to that of the first embodiment.

そして、図１４（ｃ）に示すように、下段側の出力用のＩＣ接続側スルーホール９３と出力用のターミナル接続側スルーホール９８とが、前記実施例１のものとは経路が異なるものの、配線パターン９２の配線部９２ｂによって電気的につながっている。また、上段側の出力用のＩＣ接続側スルーホール９３と出力用のターミナル接続側スルーホール９６とが、前記実施例１のものと同様に、配線パターン９２の配線部９２ａによって電気的につながっている。また、上段側の入力用のＩＣ接続側スルーホール９５及び下段側の入力用のＩＣ接続側スルーホール９５と入力（Ｖｃ）用のターミナル接続側スルーホール９７とが、前記実施例１のものとは経路が異なるものの、配線パターン９２の配線部９２ｃによって電気的につながっている。また、上段側の接地（Ｅ２）用のＩＣ接続側スルーホール９４及び下段側の接地（Ｅ２）用のＩＣ接続側スルーホール９４と接地（Ｅ２）用のターミナル接続側スルーホール９９とが、配線パターン９２の配線部９２ｄ，９２ｅを含む配線部９２ｆによって電気的につながっている。なお、本実施例の場合、プリント基板１９０の表面側のシールド面（符号、２００を付す）は、スルーホール９９で電気的につながるシールド面となっている。   And, as shown in FIG. 14 (c), the IC connection side through hole 93 for output on the lower stage side and the terminal connection side through hole 98 for output are different from those in the first embodiment, The wiring pattern 92 is electrically connected by the wiring portion 92b. Also, the output IC connection side through hole 93 and the output terminal connection side through hole 96 on the upper stage side are electrically connected by the wiring portion 92a of the wiring pattern 92, as in the first embodiment. Yes. Also, the upper input IC connection side through hole 95 and the lower input IC connection side through hole 95 and the input (Vc) terminal connection side through hole 97 are the same as those of the first embodiment. Are electrically connected by the wiring portion 92c of the wiring pattern 92, although the paths are different. Further, the IC connection side through hole 94 for the upper side grounding (E2), the IC connection side through hole 94 for the lower side grounding (E2), and the terminal connection side through hole 99 for the grounding (E2) are wired. The pattern 92 is electrically connected by a wiring portion 92f including the wiring portions 92d and 92e. In the case of the present embodiment, the shield surface (reference numeral 200 is attached) on the surface side of the printed circuit board 190 is a shield surface that is electrically connected through the through hole 99.

また、前記実施例１と同様に、前記配線パターン９２における配線部９２ａと配線部９２ｄとの間に第１のコンデンサ１０１が電気的に接続されている。また、配線部９２ｂと配線部９２ｅとの間に第２のコンデンサ１０２が電気的に接続されている。また、配線部９２ｃと配線部９２ｄとの間に第３のコンデンサ１０３が電気的に接続されている。また、配線部９２ｃと配線部９２ｅとの間に第４のコンデンサ１０４が電気的に接続されている。   As in the first embodiment, the first capacitor 101 is electrically connected between the wiring portion 92a and the wiring portion 92d in the wiring pattern 92. In addition, the second capacitor 102 is electrically connected between the wiring portion 92b and the wiring portion 92e. The third capacitor 103 is electrically connected between the wiring portion 92c and the wiring portion 92d. The fourth capacitor 104 is electrically connected between the wiring portion 92c and the wiring portion 92e.

また、上記プリント基板１９０に対応するため、２個目のセンサＩＣ（符号、１８０を付す）として、図１５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すセンサＩＣが用いられる。なお、図１５（ａ）はセンサＩＣの斜視図、（ｂ）は同じく裏面図、（ｃ）は同じく側面図である。
このセンサＩＣ１８０は、前記実施例１における２個目のセンサＩＣ８０（２）と同様にホルダ６０に組込まれるものである。そして、センサＩＣ１８０は、前記実施例１のセンサＩＣ８０と同じものであるが、感磁部８１が前記実施例１とは逆方向すなわち表方（図１５（ｂ）において下方）にほぼ９０°傾倒されている。すなわち、センサＩＣ１８０は、前記センサＩＣ８０（２）と比較すると、その表裏面が表裏逆になっている。 In order to correspond to the printed circuit board 190, the sensor IC shown in FIGS. 15A, 15B, and 15C is used as the second sensor IC (reference numeral 180). 15A is a perspective view of the sensor IC, FIG. 15B is a back view, and FIG. 15C is a side view.
This sensor IC 180 is incorporated in the holder 60 in the same manner as the second sensor IC 80 (2) in the first embodiment. The sensor IC 180 is the same as the sensor IC 80 of the first embodiment, but the magnetic sensing portion 81 is tilted by approximately 90 ° in the opposite direction to the first embodiment, that is, in the front direction (downward in FIG. 15B). Has been. That is, the front and back surfaces of the sensor IC 180 are opposite to those of the sensor IC 80 (2).

そして、前記プリント基板１９０（図１４参照）は、前記センサＩＣ８０（１）と前記センサＩＣ１８０を組込んだ前記ホルダ６０に対して、前記実施例１のプリント基板９０と同様に、スナップフィット結合を介して取付けられる。これにより、プリント基板１９０の各ＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５（図１４（ａ）参照）に両センサＩＣ８０（１），１８０の各接続端子８５，８６，８７がそれぞれ挿入される。その後、各ＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５に両センサＩＣ８０（１），１８０の各接続端子８５，８６，８７がはんだ付けにより電気的に接続される。なお、このとき、前記実施例１におけるターミナル４８（図２参照）が接地（Ｅ２）用のターミナルとして、その接続端４８ｂがプリント基板１９０の当該ターミナル接続側スルーホール９９に接続される。また、ターミナル５１（図２参照）が信号入力（Ｖｃ）用のターミナルとして、その接続端５１ｂがプリント基板１９０の当該ターミナル接続側スルーホール９７内に相対的に挿入される。その他の構成は、前記実施例１と同様である。   Then, the printed circuit board 190 (see FIG. 14) is snap-fit coupled to the holder 60 incorporating the sensor IC 80 (1) and the sensor IC 180, as in the printed circuit board 90 of the first embodiment. Mounted through. As a result, the connection terminals 85, 86, 87 of the sensor ICs 80 (1), 180 are inserted into the IC connection side through holes 93, 94, 95 (see FIG. 14A) of the printed circuit board 190, respectively. Thereafter, the connection terminals 85, 86, 87 of the sensor ICs 80 (1), 180 are electrically connected to the IC connection side through holes 93, 94, 95 by soldering. At this time, the terminal 48 (see FIG. 2) in the first embodiment is a terminal for grounding (E2), and its connection end 48b is connected to the terminal connection side through hole 99 of the printed circuit board 190. Further, the terminal 51 (see FIG. 2) serves as a signal input (Vc) terminal, and the connection end 51b is relatively inserted into the terminal connection side through hole 97 of the printed circuit board 190. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

上記した実施例２によっても、前記実施例１と同様の作用・効果が得られる。また、プリント基板１９０（図１４参照）として単層片面基板を採用することができるので、コスト低減に有利である。   Also according to the second embodiment described above, the same actions and effects as those of the first embodiment can be obtained. In addition, a single-layer single-sided board can be adopted as the printed board 190 (see FIG. 14), which is advantageous for cost reduction.

本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、磁気検出装置は、センサＩＣでなくても、一対の磁石４４，４５の間の磁界の強さあるいは方向を検出できるものであれば、磁気抵抗素子、ホール素子等の磁気検出素子、磁気検出素子を有する感磁部に演算部を連結した磁気検出装置等を使用することができる。また、センサＩＣの感磁部８１と演算部８２は、別体で構成し、それらをリード線、ターミナルあるいはプリント基板等で電気的に接続したものでもよい。また、磁石４４，４５の種類は、フェライト磁石に限定されるものではない。また、回転角センサ５８は、スロットル制御装置に限らず、その他の回転体の回転角センサとして流用することができる。また、前記実施例では、回転角センサ５８を固定体としてのカバー３０に装着したが、スロットルボデー１、あるいは、回転体に対して固定側となる固定体に装着することができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, as long as the magnetic detection device is not a sensor IC and can detect the strength or direction of the magnetic field between the pair of magnets 44 and 45, a magnetic detection element such as a magnetoresistive element or a Hall element, A magnetic detection device or the like in which a calculation unit is connected to a magnetic sensing unit having a detection element can be used. Further, the magnetic sensing part 81 and the calculation part 82 of the sensor IC may be configured separately and electrically connected by a lead wire, a terminal, a printed board or the like. Further, the types of the magnets 44 and 45 are not limited to ferrite magnets. The rotation angle sensor 58 is not limited to the throttle control device, and can be used as a rotation angle sensor for other rotating bodies. In the embodiment, the rotation angle sensor 58 is mounted on the cover 30 as a fixed body. However, the rotation angle sensor 58 can be mounted on the throttle body 1 or a fixed body on the fixed side with respect to the rotating body.

本発明の実施例１にかかるスロットル制御装置を示す平断面図である。It is a plane sectional view showing the throttle control device concerning Example 1 of the present invention. カバーを示す内面図である。It is an internal view which shows a cover. カバーを一部破断して示す下面図である。It is a bottom view which shows a partially broken cover. 図２のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 2. 回転角センサを装着する前のカバーの要部を示す内面図である。It is an internal view which shows the principal part of the cover before mounting | wearing with a rotation angle sensor. 同、カバーの要部を破断して示す下面図である。It is a bottom view which fractures | ruptures and shows the principal part of a cover similarly. 回転角センサを示すもので、（ａ）は正面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は破断した下面図である。The rotation angle sensor is shown, (a) is a front view, (b) is a sectional side view, and (c) is a broken bottom view. 回転角センサを分解して示す側面図である。It is a side view which decomposes | disassembles and shows a rotation angle sensor. ホルダを示すもので、（ａ）は正面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は下面図、（ｅ）は破断した下面図、（ｆ）は背面側から見た斜視図である。The holder is shown, (a) is a front view, (b) is a side sectional view, (c) is a rear view, (d) is a bottom view, (e) is a broken bottom view, and (f) is a back side. It is the perspective view seen from. センサＩＣを示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は表面図である。FIG. 2 shows a sensor IC, where (a) is a perspective view, (b) is a side view, and (c) is a surface view. プリント基板を示すもので、（ａ）は表面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は裏面図である。1A and 1B show a printed circuit board, in which FIG. 1A is a front view, FIG. 1B is a side view, and FIG. ホルダとプリント基板を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a holder and a printed circuit board. スナップフィット結合の取付け過程を示すもので、（ａ）は取付け直前の状態を示す断面図、（ｂ）は係合突起とスナップフィット用の係合片との当接状態を示す断面図、（ｃ）はスナップフィット用の係合片の弾性変形状態を示す断面図、（ｄ）取付け完了後の状態を示す断面図である。FIG. 4A shows a process of attaching a snap-fit connection, wherein FIG. 4A is a cross-sectional view showing a state immediately before the attachment, and FIG. 4B is a cross-sectional view showing a contact state between an engagement protrusion and an engagement piece for snap-fit. c) A cross-sectional view showing an elastically deformed state of the snap-fit engagement piece, and (d) a cross-sectional view showing a state after the attachment is completed. 本発明の実施例２にかかるプリント基板を示すもので、（ａ）は表面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は裏面図である。FIG. 3 shows a printed circuit board according to Example 2 of the present invention, where (a) is a front view, (b) is a side view, and (c) is a back view. 本発明の実施例２にかかるセンサＩＣを示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は裏面図、（ｃ）は側面図である。FIG. 3 shows a sensor IC according to Example 2 of the present invention, in which (a) is a perspective view, (b) is a back view, and (c) is a side view.

符号の説明Explanation of symbols

１６ スロットルギヤ（回転体）
３０ カバー（固定体）
４４，４５ 磁石
５８ 回転角センサ
６０ ホルダ
７０ ガイド溝
７０ａ 位置決め溝部（位置決め部）
７０ｂ テーパ溝部
８０ センサＩＣ（磁気検出装置）
８１ 感磁部
８４ 突出片
８５，８６，８７ 接続端子
９０ プリント基板
１９０ プリント基板

16 Throttle gear (rotating body)
30 Cover (fixed body)
44, 45 Magnet 58 Rotation angle sensor 60 Holder 70 Guide groove 70a Positioning groove (positioning portion)
70b Tapered groove 80 Sensor IC (Magnetic detection device)
81 Magnetosensitive part 84 Projection piece 85, 86, 87 Connection terminal 90 Printed circuit board 190 Printed circuit board

Claims (4)

回転体に回転軸線を間にして対向状に配置された一対の磁石の間に発生する磁界に基づいて該回転体の回転角を検出する磁気検出装置と、
前記磁気検出装置の各接続端子が電気的に接続されるプリント基板と、
前記磁気検出装置を収容しかつ前記プリント基板を取付けた状態で固定体に装着されるホルダと
を備える回転角センサであって、
前記ホルダには、前記磁気検出装置を所定の収容位置に位置決めするための位置決め部が設けられていることを特徴とする回転角センサ。 A magnetic detection device that detects a rotation angle of the rotating body based on a magnetic field generated between a pair of magnets arranged opposite to the rotating body with a rotation axis in between;
A printed circuit board to which each connection terminal of the magnetic detection device is electrically connected;
A rotation angle sensor comprising: a holder that houses the magnetic detection device and is attached to a fixed body with the printed circuit board attached thereto,
The rotation angle sensor, wherein the holder is provided with a positioning portion for positioning the magnetic detection device at a predetermined accommodation position. 請求項１に記載の回転角センサであって、
前記ホルダの位置決め部は、複数の前記磁気検出装置を所定の収容位置に位置決め可能に形成されていることを特徴とする回転角センサ。 The rotation angle sensor according to claim 1,
The rotation angle sensor is characterized in that the positioning part of the holder is formed so that a plurality of the magnetic detection devices can be positioned at a predetermined accommodation position. 請求項１又は２に記載の回転角センサであって、
前記磁気検出装置は、成形時における位置決めのための突出片を有する感磁部を備え、
前記ホルダの位置決め部は、前記感磁部の突出片を係合によって所定位置に位置決め可能な位置決め溝部からなる
ことを特徴とする回転角センサ。 The rotation angle sensor according to claim 1 or 2,
The magnetic detection device includes a magnetic sensing part having a protruding piece for positioning during molding,
The rotation angle sensor, wherein the positioning portion of the holder includes a positioning groove portion that can position the protruding piece of the magnetic sensing portion at a predetermined position by engagement. 請求項３に記載の回転角センサであって、
前記位置決め溝部の開口側端部には、開口側に向かって次第に溝幅を広げるテーパ状のテーパ溝部が形成されていることを特徴とする回転角センサ。

The rotation angle sensor according to claim 3,
A rotation angle sensor, wherein a taper-shaped taper groove part which gradually widens the groove width toward the opening side is formed at an opening side end part of the positioning groove part.

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