JP2005093257A5 - - Google Patents
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Claims (4)
- 被加熱物を加熱するためのヒータと該ヒータに電力を供給する電流制御用の第1のFET回路と感熱素子を含むヒータ回路部と、前記被加熱物の温度変化に基づいて前記第1のFET回路のゲート電圧を制御する差動増幅器を含む制御部とで構成される温度制御回路であって、前記第1のFET回路のソース出力電圧の一部を前記差動増幅器の入力に抵抗を介して負帰還するように構成したことを特徴とする温度制御回路。
- 前記負帰還用抵抗に並列にキャパシタを付加して形成した積分機能によって前記第1のFET回路の電流ハンチング動作を抑えたことを特徴とする請求項1に記載の温度制御回路。
- 第2のFET回路を前記第1のFET回路のゲート入力回路に設け、該第1のFET回路のソース出力電圧の一部を前記第2のFET回路のゲート回路に加えて生じた該第2のFET回路のドレインの電位を前記第1のFET回路のゲート入力回路に帰還することによって、前記第1のFET回路の過電流を保護するよう構成したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の温度制御回路。
- 電気的に設置された金属製オーブンに直接前記第1のFET回路のドレインを密接装着して熱結合を強めたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の温度制御回路。
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