JP2005087944A - Substrate treatment apparatus - Google Patents

Substrate treatment apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2005087944A
JP2005087944A JP2003327605A JP2003327605A JP2005087944A JP 2005087944 A JP2005087944 A JP 2005087944A JP 2003327605 A JP2003327605 A JP 2003327605A JP 2003327605 A JP2003327605 A JP 2003327605A JP 2005087944 A JP2005087944 A JP 2005087944A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
unit
unit base
substrate
treatment liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003327605A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Yoshii
弘至 吉井
Yasuo Takahashi
保夫 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2003327605A priority Critical patent/JP2005087944A/en
Publication of JP2005087944A publication Critical patent/JP2005087944A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate treatment apparatus which is easy in maintenance owing to the adoption of a drawing structure. <P>SOLUTION: A unit base 47 is supported forward/backward movably by a slider 49 in relation to a frame 51. The unit base 47 is made to communicate/be connected with the frame 51 by a freely expandable/contractable exhaust duct 67, process liquid piping, and drain piping. Since the unit base 47 can freely be drawn from the frame 51, the maintenance is easy. Moreover, since the unit base 47 is connected with the frame 51 to be able to function, the unit base 47 can be actuated as usual even when the unit base 47 is drawn out. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板(以下、単に基板と称する)等の基板に対して処理を施す基板処理装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal display device (hereinafter simply referred to as a substrate).

従来、この種の装置として、基板を支持するスピンチャックと、スピンチャックの周囲を囲う飛散防止カップと、基板に対して処理液を供給するノズルと、回転により飛散した処理液をダウンフローにのせて飛散防止カップ内から排気する排気口とをユニット内に備えたものが挙げられる(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, as this type of apparatus, a spin chuck that supports a substrate, a splash prevention cup that surrounds the spin chuck, a nozzle that supplies a processing liquid to the substrate, and a processing liquid that has been scattered by rotation are placed in a downflow. And a unit provided with an exhaust port for exhausting air from the scattering prevention cup (see, for example, Patent Document 1).

基板処理装置は要求される生産性の向上に伴い、一つの装置内に配設されるユニットの数が増加している。しかも、占有面積を極力増加させないという要求からも、ユニットの多段化が図られて装置内は高密度になっている。
特開平11−33468号公報(図1)
In the substrate processing apparatus, as the required productivity is improved, the number of units disposed in one apparatus is increasing. In addition, from the requirement that the occupied area is not increased as much as possible, the number of units is increased and the inside of the apparatus is dense.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-33468 (FIG. 1)

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、多段化により高さ方向の空間が狭くなっていることに加え、ユニットが装置内に固定されているので、作業が極めてやりにくくメンテナンスが極めて煩雑である問題がある。
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
That is, the conventional apparatus has a problem that the space in the height direction is narrowed due to the multi-stage and the unit is fixed in the apparatus, so that the work is extremely difficult and the maintenance is extremely complicated.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、引き出し構造を採用することにより、メンテナンスを容易に行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of performing maintenance easily by adopting a drawer structure.

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板に対して所定の処理を施す基板処理装置であって、基板を回転自在に支持する回転支持手段と、基板に処理液を供給する処理液供給手段と、前記回転支持手段の周囲を囲うカップと、このカップで回収された処理液を回収するバットと、前記カップ内の気体を排気する排気通路とを内蔵しているユニットと、前記ユニットを収容するフレームと、前記フレームに対して前記ユニットを進退自在に支持する支持手段と、前記ユニットの排気通路と前記フレームの排気部とを連通接続する伸縮自在の排気ダクトと、前記ユニットの処理液供給手段と前記フレームの処理液供給部とを連通接続する伸縮自在の処理液配管と、前記ユニットのバットと前記フレームの排液部とを連通接続する伸縮自在の排液配管と、を備えていることを特徴とするものである。
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, the invention described in claim 1 is a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate, and includes a rotation support unit that rotatably supports the substrate, and a processing liquid supply unit that supplies the processing liquid to the substrate. A unit that includes a cup that surrounds the rotation support means, a bat that collects the processing liquid collected by the cup, an exhaust passage that exhausts the gas in the cup, and the unit A frame that supports the unit so as to be able to advance and retreat relative to the frame, a telescopic exhaust duct that connects the exhaust passage of the unit and the exhaust part of the frame, and supply of processing liquid to the unit Stretchable treatment liquid pipe for connecting the means and the processing liquid supply part of the frame, and a telescopic drainage pipe for connecting the butt of the unit and the drainage part of the frame. It is characterized by having these.

[作用・効果]回転支持手段と、処理液供給手段と、カップと、バットと、排気通路とを内蔵しているユニットを、進退自在に支持手段でフレームに対して支持させる。さらに、ユニットとフレームとの間を、伸縮自在の排気ダクトと、処理液配管と、排液配管とで連通接続してある。したがって、フレームからユニットを自在に引き出すことができるので、メンテナンスが容易にできる。その上、ユニットが機能するようにユニットとフレームとを接続してあるので、ユニットを引き出した状態であってもユニットを作動させることができる。   [Operation / Effect] A unit including a rotation support means, a treatment liquid supply means, a cup, a bat, and an exhaust passage is supported on the frame by the support means so as to be able to advance and retreat. Further, the unit and the frame are connected in communication with a telescopic exhaust duct, a treatment liquid pipe, and a drain pipe. Therefore, the unit can be freely pulled out from the frame, so that maintenance can be easily performed. In addition, since the unit and the frame are connected so that the unit functions, the unit can be operated even when the unit is pulled out.

また、支持手段は、前記ユニットの外側面と前記フレームの内側面とに設けられた複数段繰り出し収納型のスライダであることが好ましい(請求項2)。側面に設けたスライダで進退自在にすることにより、フレームからほぼユニット全体を引き出すことができ、ユニットの全面にわたりメンテナンスが可能となる。   Further, it is preferable that the support means is a multi-stage feed-and-hold type slider provided on the outer side surface of the unit and the inner side surface of the frame. By making it possible to move forward and backward with a slider provided on the side surface, almost the entire unit can be pulled out from the frame, and maintenance is possible over the entire surface of the unit.

本発明に係る基板処理装置によれば、ユニットを進退自在に支持手段でフレームに対して支持させる。さらに、ユニットとフレームとの間を、伸縮自在の排気ダクトと、処理液配管と、排液配管とで連通接続してある関係上、フレームからユニットを自在に引き出すことができるので、メンテナンスが容易にできる。その上、ユニットが機能するようにユニットとフレームとを接続してあるので、ユニットを引き出した状態であってもユニットを作動させることができる。   According to the substrate processing apparatus of the present invention, the unit is supported with respect to the frame by the supporting means so as to be movable back and forth. In addition, the unit can be pulled out of the frame freely because the unit and the frame are connected to each other by a telescopic exhaust duct, treatment liquid piping, and drainage piping, so maintenance is easy. Can be. In addition, since the unit and the frame are connected so that the unit functions, the unit can be operated even when the unit is pulled out.

以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
図1は、本実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す縦断面図であり、図2は、図1の平面図である。また、図3は、図2の右側面図であり、図4は、図2の左側面図である。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to the present embodiment, and FIG. 2 is a plan view of FIG. 3 is a right side view of FIG. 2, and FIG. 4 is a left side view of FIG.

この基板処理装置は、例えば、基板Wに対して現像処理を施す現像装置である。基板Wには、予めフォトレジスト被膜が被着されており、さらに所定パターンを焼き付けてある。その基板Wに処理液として現像液を供給し、さらにリンス液として純水を供給して現像処理を施すようになっている。また、この装置は、同じ装置または同類の装置を複数段積層して実装されるものであり、例えば、40cmから60cm程度の高さを有する。   This substrate processing apparatus is, for example, a developing apparatus that performs a developing process on the substrate W. The substrate W is previously coated with a photoresist film, and a predetermined pattern is further baked thereon. A developing solution is supplied to the substrate W as a processing solution, and pure water is supplied as a rinsing solution to perform the developing process. In addition, this device is mounted by stacking a plurality of the same devices or similar devices, and has a height of, for example, about 40 cm to 60 cm.

中央部には回転モータ1を備え、その回転軸3は、その上端部に吸引式スピンチャック5が嵌め付けられている。回転モータ1は、その周囲がカバー7で覆われている。   A rotation motor 1 is provided at the center, and a rotary spin shaft 3 is fitted with a suction spin chuck 5 at its upper end. The periphery of the rotary motor 1 is covered with a cover 7.

なお、上述した吸引式スピンチャック5が本発明における回転支持手段に相当する。本実施例装置では吸引式スピンチャック5としているが、これに代えて基板Wの端縁に当接して支持する、いわゆるメカチャックを採用してもよい。   The suction spin chuck 5 described above corresponds to the rotation support means in the present invention. Although the suction spin chuck 5 is used in this embodiment, a so-called mechanical chuck that contacts and supports the edge of the substrate W may be employed instead.

カバー7の下部は、回転モータ1の下部周囲を覆うベース9の外周に取り付けられている。このベース9の下部周囲には、バット11が設けられている。平皿状を呈するバット11は、後述する現像液やリンス液等の処理液を回収するためのものである。バット11は、この現像装置のユニットフレーム13に取り付けられている。バット11とユニットフレーム13の一部位には、ユニットフレーム13の下部に設けられた排出空間15に連通する排液口17が形成されている。   The lower part of the cover 7 is attached to the outer periphery of the base 9 that covers the periphery of the lower part of the rotary motor 1. A bat 11 is provided around the lower portion of the base 9. The bat 11 having a flat plate shape is for collecting a processing solution such as a developing solution or a rinsing solution described later. The bat 11 is attached to the unit frame 13 of this developing device. In one part of the bat 11 and the unit frame 13, a drainage port 17 communicating with a discharge space 15 provided in the lower part of the unit frame 13 is formed.

なお、排出空間15は、本発明における排気通路に相当する。   The discharge space 15 corresponds to the exhaust passage in the present invention.

バット11の外縁部には、下部カップ19が立設されている。この下部カップ19は、筒状を呈し、回転モータ1を囲うように設けられている。その側壁には、離間して二カ所に排気口21が形成されている。図1では、図示の関係上、排気口21を一カ所のみ示している。   A lower cup 19 is erected on the outer edge of the bat 11. The lower cup 19 has a cylindrical shape and is provided so as to surround the rotary motor 1. Exhaust ports 21 are formed at two positions on the side wall. In FIG. 1, only one exhaust port 21 is shown for the purpose of illustration.

下部カップ19の内周側には、やや離間して上部カップ23が設けられている。この上部カップ23は、図示しない昇降機構によって下部カップ19に対して昇降自在に構成されている。なお、昇降高さは、図1及び図2中に実線で示す「待機位置」と、図1及び図2中に二点鎖線で示す「処理位置」である。   On the inner peripheral side of the lower cup 19, an upper cup 23 is provided slightly apart. The upper cup 23 is configured to be movable up and down with respect to the lower cup 19 by an elevator mechanism (not shown). The elevation height is a “standby position” indicated by a solid line in FIGS. 1 and 2 and a “processing position” indicated by a two-dot chain line in FIGS. 1 and 2.

図1に示すように、下部カップ19に隣接する位置(図1の左側)には、待機ポット25が配置されている。この待機ポット25は、処理液として現像液を供給するための二つの現像ノズル27が待機可能に構成されている。待機ポット25内には、現像ノズル27の先端部を純水で洗浄するためのノズル洗浄部29が配備されている。この現像ノズル27は、現像処理にあたり、吸引式スピンチャック5を挟んだ反対側(図1の右側)にある待避ポット31まで直線的に移動するように構成されている。   As shown in FIG. 1, a standby pot 25 is disposed at a position adjacent to the lower cup 19 (left side in FIG. 1). The standby pot 25 is configured such that two developing nozzles 27 for supplying a developing solution as a processing solution can stand by. In the standby pot 25, a nozzle cleaning unit 29 for cleaning the tip of the developing nozzle 27 with pure water is provided. The developing nozzle 27 is configured to linearly move to a retracting pot 31 on the opposite side (right side in FIG. 1) across the suction spin chuck 5 during the developing process.

なお、現像ノズル27が本発明における処理液供給手段に相当する。   The developing nozzle 27 corresponds to the processing liquid supply unit in the present invention.

待避ポット31に隣接する外側には、一時貯留タンク33が配設されている。この一時貯留タンク33には、現像ノズル27から現像液を供給した後に、基板Wに対してリンス液を供給するリンスノズル35が待機している。リンス液とは、例えば、純水である。したがって、純水の品質が悪化しないように、一般的に純水の供給目的でなく廃棄目的とした「スローリーク」と呼ばれる動作が行われている。つまり、待機中にリンスノズル35からリンス液を僅かな流量で一時貯留タンク33に継続的に流すのである。これによりリンス液がリンスノズル35内に滞留することがなく、リンス液の品質悪化が防止できる。   A temporary storage tank 33 is disposed on the outside adjacent to the retreat pot 31. In the temporary storage tank 33, a rinse nozzle 35 for supplying a rinse liquid to the substrate W is on standby after supplying the developer from the developing nozzle 27. The rinse liquid is, for example, pure water. Therefore, an operation called “slow leak” is generally performed not for the purpose of supplying pure water but for the purpose of disposal so that the quality of the pure water does not deteriorate. That is, the rinse liquid is continuously flowed from the rinse nozzle 35 to the temporary storage tank 33 at a slight flow rate during standby. As a result, the rinse liquid does not stay in the rinse nozzle 35, and deterioration of the quality of the rinse liquid can be prevented.

上述した排出空間15は、上方への段差及び上部に向かうに従って高くなる傾斜面を備えた分離機構37と、分離機構37から立設された接続筒39と、接続筒39の上部に接続された取付部41とに連通接続されている。図1における分離機構37の奥側には、液体排出口43が設けられている。また、接続筒39に隣接する側方(図1の左側)には、配線類をまとめて収納している配線取り出し部45が設けられている(図2)。   The above-described discharge space 15 is connected to a separation mechanism 37 having an upward step and an inclined surface that becomes higher toward the top, a connection cylinder 39 erected from the separation mechanism 37, and an upper part of the connection cylinder 39. The connecting portion 41 is connected in communication. A liquid discharge port 43 is provided on the back side of the separation mechanism 37 in FIG. Further, on the side adjacent to the connection tube 39 (left side in FIG. 1), a wiring take-out portion 45 that collectively stores wirings is provided (FIG. 2).

上述した各構成は、本発明におけるユニットに相当するユニットベース47に取り付けられている。ユニットベース47は、その外側面に取り付けられたスライダ49を介してフレーム51の内側面に取り付けられている。   Each structure mentioned above is attached to the unit base 47 equivalent to the unit in this invention. The unit base 47 is attached to the inner side surface of the frame 51 via a slider 49 attached to the outer side surface thereof.

本発明の支持手段に相当するスライダ49は、基端部53と、先端部55と、これらを進退自在に支持するとともに、自身を基端部に進退自在に取り付けられた中間部57とを備えている。先端部55はユニットベース47の外側面に取り付けられ、基端部53はユニットベース47の内側面に取り付けられている。この構成により、ユニットベース47は、備えている各構成とともにフレーム51に対して進退自在に支持されている。また、収納時に、フレーム51に設けられたカムフォロワ(図示省略)に対してユニットベース47が荷重を預ける構成を採用し、ユニットベース47が安定してフレーム51に収納されるように構成されている。   The slider 49 corresponding to the support means of the present invention includes a base end portion 53, a tip end portion 55, and an intermediate portion 57 that supports these so as to be able to advance and retreat, and is attached to the base end portion so as to freely advance and retract. ing. The distal end portion 55 is attached to the outer side surface of the unit base 47, and the proximal end portion 53 is attached to the inner side surface of the unit base 47. With this configuration, the unit base 47 is supported with respect to the frame 51 together with the respective components provided. In addition, the unit base 47 adopts a configuration in which a load is applied to a cam follower (not shown) provided in the frame 51 during storage, and the unit base 47 is configured to be stably stored in the frame 51. .

ユニットベース47に搭載された現像ノズル27は、上部手前側(図2の下側)に配設された配管59を通して現像液が供給される。この配管59には、フレーム51の右側面に配設された処理液配管61を通して現像液が供給される。処理液配管61は、フレーム51の右側底面に形成された処理液供給部63に連通接続され、処理液供給部63から一旦奥側に向けられた後、上部に半円を描いて手前側に向けられている。処理液供給部63からユニットベース47の後部には、複数個の空洞片を屈曲自在に連結してなる連結誘導管65が配設されている。上記の処理液配管61は、他の配管とともに連結誘導管65に挿通され、それらの長さは、ユニットベース47がフレーム51から手前側に引き出された状態であっても多少の余裕がある。なお、リンスノズル35への純水供給系については現像液と同様の構成で供給可能であるので、その図示を省略してある。   The developing nozzle 27 mounted on the unit base 47 is supplied with a developing solution through a pipe 59 provided on the upper front side (lower side in FIG. 2). Developer is supplied to the pipe 59 through a processing liquid pipe 61 disposed on the right side surface of the frame 51. The processing liquid pipe 61 is connected in communication with a processing liquid supply unit 63 formed on the right bottom surface of the frame 51, and once directed from the processing liquid supply unit 63 to the back side, a semicircle is drawn on the upper side to the front side. Is directed. A connecting guide pipe 65 is provided in the rear portion of the unit base 47 from the processing liquid supply unit 63. The processing liquid pipe 61 is inserted into the connection guide pipe 65 together with other pipes, and there is some margin in the length even when the unit base 47 is pulled out from the frame 51 to the near side. The pure water supply system to the rinsing nozzle 35 can be supplied in the same configuration as the developer, and is not shown.

上述した分離機構37の接続筒39に連通された取付部41は、奥側に向けられた開口に排気ダクト67の一端側が取り付けられている。その他端側は、フレーム51の後部に設けられた排気部69に連通接続されている。蛇腹構造を備えた排気ダクト67は、ユニットベース47がフレーム51から手前側に引き出された状態であっても、蛇腹に多少の余裕がある長さに設定されている。排気部69は、下面に導出管71が設けられており、ここから図示しない排気経路を通してフレーム51から排気を行う。   The attachment portion 41 communicated with the connection cylinder 39 of the separation mechanism 37 described above has one end side of the exhaust duct 67 attached to the opening directed to the back side. The other end side is connected in communication with an exhaust part 69 provided at the rear part of the frame 51. The exhaust duct 67 having the bellows structure is set to a length that allows a slight margin in the bellows even when the unit base 47 is pulled out from the frame 51 to the near side. The exhaust portion 69 is provided with a lead-out pipe 71 on the lower surface, and exhausts from the frame 51 through an exhaust path (not shown) from here.

排気ダクト67の左側には、配線取り出し部45からフレーム51の手前側に設けられた配線ターミナル73にわたって連結誘導管75が取り付けられている。この連結誘導管75は、上述した連結誘導管65と大きさや内径が異なるもののほぼ構造的には同様のものである。連結誘導管75の長さは、ユニットベース47がフレーム51から手前側に引き出された状態であっても余裕がある程度である。連結誘導管75は、配線ターミナル73に連結され、ここから一旦奥側に向けられた後、上部に半円を描いて手前側に向けられている。   A connection guide pipe 75 is attached to the left side of the exhaust duct 67 from the wiring take-out portion 45 to the wiring terminal 73 provided on the front side of the frame 51. The connection guide pipe 75 is substantially the same in structure but different in size and inner diameter from the connection guide pipe 65 described above. The length of the connection guide pipe 75 has a margin even when the unit base 47 is pulled out from the frame 51 to the near side. The connection guide pipe 75 is connected to the wiring terminal 73, and is once directed to the back side from here, and then directed to the front side by drawing a semicircle on the upper part.

ユニットベース47の下部に設けられた液体排出口43は、フレーム51の右手前側に設けられた排液部77に、排液配管79で連通接続されている。排液配管79は、伸縮自在であって、ユニットベース47がフレーム51から手前側に引き出された場合でも、余裕がある長さに設定されている。具体的には、図2に示すように、排液部77の奥側に接続された排液配管79は、一旦奥側に向けて付設された後、弧を描いてフレーム51の後端部に沿って直線的に付設され、次にユニットベース47の液体排出口43に連結されている。   The liquid discharge port 43 provided in the lower part of the unit base 47 is connected to a liquid discharge part 77 provided on the right front side of the frame 51 through a liquid discharge pipe 79. The drainage pipe 79 is extendable and is set to have a sufficient length even when the unit base 47 is pulled out from the frame 51 to the near side. Specifically, as shown in FIG. 2, the drainage pipe 79 connected to the back side of the drainage unit 77 is once attached to the back side, and then the rear end of the frame 51 is drawn in an arc. Are connected to the liquid discharge port 43 of the unit base 47 in a straight line.

このように、上述した基板処理装置では、ユニットベース47をスライダ49で進退自在にフレーム51に対して支持させている。さらに、ユニットベース47とフレーム51との間を、伸縮自在の排気ダクト67と、処理液配管61と、排液配管79とで連通接続してある。したがって、フレーム51からユニットベース47を自在に引き出すことができるので、メンテナンスを容易に行うことができる。その上、ユニットベース47が機能するようにユニットベース47とフレーム51とを接続してあるので、ユニットベース47を引き出した状態であってもユニットベース47を通常通りに作動させることができる。したがって、引き出した状態でオペレータが目視しながらメンテナンスを行うことができ、より詳細なメンテナンスが可能である。   As described above, in the substrate processing apparatus described above, the unit base 47 is supported by the slider 51 so as to be able to advance and retract. Further, the unit base 47 and the frame 51 are connected to each other by a telescopic exhaust duct 67, a treatment liquid pipe 61, and a drain pipe 79. Accordingly, the unit base 47 can be freely pulled out from the frame 51, so that maintenance can be easily performed. In addition, since the unit base 47 and the frame 51 are connected so that the unit base 47 functions, the unit base 47 can be operated normally even when the unit base 47 is pulled out. Therefore, maintenance can be performed while the operator visually observes the pulled out state, and more detailed maintenance is possible.

また、ユニットベース47を側面に設けたスライダ49で進退自在に支持させているので、ユニットベース47の大半をフレーム51から手前側に引き出すことができる。したがって、例えば、フレーム51の底面に設けたリニアガイドによりユニットベース47を進退自在に支持させる構成に比較して、ユニットベース47のメンテナンスが容易に行える。   Further, since the unit base 47 is supported by the slider 49 provided on the side surface so as to be able to advance and retreat, most of the unit base 47 can be pulled out from the frame 51 to the near side. Therefore, for example, the maintenance of the unit base 47 can be easily performed as compared with the configuration in which the unit base 47 is supported by the linear guide provided on the bottom surface of the frame 51 so as to be able to advance and retract.

この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified as follows.

(1)上述した実施例では、現像装置を例に採って説明したが、本発明は現像装置に限定されるものではなく、例えば、塗布装置にも適用することができる。   (1) In the above-described embodiments, the developing device has been described as an example. However, the present invention is not limited to the developing device, and can be applied to, for example, a coating device.

(2)排気ダクト67は、実施例のように蛇腹構造のものに限定されるのではなく、例えば、上述した排液配管79と同様に、配管を単に湾曲させただけの構成を採用してもよい。   (2) The exhaust duct 67 is not limited to the bellows structure as in the embodiment. For example, the exhaust duct 67 adopts a configuration in which the pipe is simply curved, like the drain pipe 79 described above. Also good.

(3)連結誘導管65,75は、複数本の配線や配管を束ねて誘導するのに好適であるので採用しているが、数本の配線や配管だけである場合には、それらを介することなく余裕をもたせて湾曲させるだけでもよい。   (3) The connection guide pipes 65 and 75 are used because they are suitable for bundling and guiding a plurality of wires and pipes. However, when only a few wires and pipes are used, the connection guide pipes 65 and 75 are interposed therebetween. It is also possible to simply bend it with a margin.

(4)上記の実施例では、複数段の装置を積層するタイプの装置として説明したが、本発明はこれに限定されることなく、単体で基板処理装置として使用されるものにも適用可能である。   (4) In the above embodiment, the apparatus has been described as a type of apparatus in which a plurality of stages are stacked. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to a single unit used as a substrate processing apparatus. is there.

実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows schematic structure of the substrate processing apparatus which concerns on an Example. 図1の平面図である。It is a top view of FIG. 図2の右側面図である。FIG. 3 is a right side view of FIG. 2. 図2の左側面図である。FIG. 3 is a left side view of FIG. 2.

符号の説明Explanation of symbols

W … 基板
1 … 基板モータ
5 … 吸引式スピンチャック(回転支持手段)
15 … 排出空間(排気通路)
17 … 排液口
19 … 下部カップ
23 … 上部カップ
47 … ユニットベース(ユニット)
49 … スライダ(支持手段)
51 … フレーム
61 … 処理液配管
65 … 連結誘導管
79 … 排液配管
W ... Substrate 1 ... Substrate motor 5 ... Suction spin chuck (rotation support means)
15… discharge space (exhaust passage)
17 ... Drainage port 19 ... Lower cup 23 ... Upper cup 47 ... Unit base (unit)
49 ... Slider (support means)
51 ... Frame 61 ... Treatment liquid pipe 65 ... Connection guide pipe 79 ... Drainage pipe

Claims (2)

基板に対して所定の処理を施す基板処理装置であって、
基板を回転自在に支持する回転支持手段と、基板に処理液を供給する処理液供給手段と、前記回転支持手段の周囲を囲うカップと、このカップで回収された処理液を回収するバットと、前記カップ内の気体を排気する排気通路とを内蔵しているユニットと、
前記ユニットを収容するフレームと、
前記フレームに対して前記ユニットを進退自在に支持する支持手段と、
前記ユニットの排気通路と前記フレームの排気部とを連通接続する伸縮自在の排気ダクトと、
前記ユニットの処理液供給手段と前記フレームの処理液供給部とを連通接続する伸縮自在の処理液配管と、
前記ユニットのバットと前記フレームの排液部とを連通接続する伸縮自在の排液配管と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate,
A rotation support means for rotatably supporting the substrate; a treatment liquid supply means for supplying a treatment liquid to the substrate; a cup surrounding the rotation support means; and a bat for collecting the treatment liquid collected by the cup; A unit containing an exhaust passage for exhausting the gas in the cup;
A frame for housing the unit;
Support means for supporting the unit so as to be movable forward and backward with respect to the frame;
A telescopic exhaust duct connecting the exhaust passage of the unit and the exhaust part of the frame in communication;
An extendable treatment liquid pipe for connecting the treatment liquid supply means of the unit and the treatment liquid supply part of the frame in communication with each other;
Telescopic drainage pipe connecting the bat of the unit and the drainage part of the frame in communication with each other;
A substrate processing apparatus comprising:
請求項1に記載の基板処理装置において、
前記支持手段は、前記ユニットの外側面と前記フレームの内側面とに設けられた複数段繰り出し収納型のスライダであることを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus, wherein the support means is a multi-stage feed-and-hold type slider provided on an outer surface of the unit and an inner surface of the frame.
JP2003327605A 2003-09-19 2003-09-19 Substrate treatment apparatus Pending JP2005087944A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003327605A JP2005087944A (en) 2003-09-19 2003-09-19 Substrate treatment apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003327605A JP2005087944A (en) 2003-09-19 2003-09-19 Substrate treatment apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005087944A true JP2005087944A (en) 2005-04-07

Family

ID=34457431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003327605A Pending JP2005087944A (en) 2003-09-19 2003-09-19 Substrate treatment apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005087944A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010123964A (en) * 2008-11-18 2010-06-03 Semes Co Ltd Wafer processing apparatus and maintenance method thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1140490A (en) * 1997-07-14 1999-02-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate rotation type treating apparatus
JPH11342360A (en) * 1998-06-02 1999-12-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treating device
JP2001232270A (en) * 1999-12-15 2001-08-28 Tokyo Electron Ltd Film formation device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1140490A (en) * 1997-07-14 1999-02-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate rotation type treating apparatus
JPH11342360A (en) * 1998-06-02 1999-12-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treating device
JP2001232270A (en) * 1999-12-15 2001-08-28 Tokyo Electron Ltd Film formation device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010123964A (en) * 2008-11-18 2010-06-03 Semes Co Ltd Wafer processing apparatus and maintenance method thereof
US8631756B2 (en) 2008-11-18 2014-01-21 Semes Co. Ltd. Apparatus for processing substrate and method of maintaining the apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5448536B2 (en) Resist coating and developing apparatus, resist coating and developing method, resist film processing apparatus and resist film processing method
TWI497628B (en) Liquid treatment device, liquid treatment method, and computer readable memory medium stored with program
JP5641110B2 (en) Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and storage medium
JP6330998B2 (en) Substrate processing equipment
JP5672204B2 (en) Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium
TWI508152B (en) Liquid treatment device
KR20110074681A (en) Substrate processing method, storage edium storing program for executing substrate processing method and substrate processing apparatus
US20070240638A1 (en) Liquid processing apparatus
KR20150013050A (en) Liquid processing apparatus
KR20070103314A (en) Liquid treatment device
TW201743394A (en) Substrate processing apparatus
KR102654665B1 (en) Liquid processing apparatus
TWI638394B (en) Substrate treating apparatus
US20100031980A1 (en) Liquid treatment apparatus
TW201250893A (en) Liquid Processing Apparatus
JP2008135678A (en) Liquid treatment apparatus, mounting and dismounting method of cup body, and storage medium
TWI423854B (en) Liquid treatment device
JP2005087944A (en) Substrate treatment apparatus
KR20160113020A (en) Substrate treating apparatus and substrate treating method
WO2012002125A1 (en) Metal-film forming device
JP2007311775A (en) Liquid processing apparatus
JP2005093860A (en) Substrate treatment apparatus
JP2000068244A (en) Cleaning apparatus
JP7424424B2 (en) Liquid processing equipment
JP7124946B2 (en) Liquid processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080904

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081104

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081222

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090623