JP7424424B2

JP7424424B2 - Liquid processing equipment

Info

Publication number: JP7424424B2
Application number: JP2022119639A
Authority: JP
Inventors: 好貴吉村; 彰吾高橋; 靖史滝口; 太郎山本
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2021-11-02
Filing date: 2022-07-27
Publication date: 2024-01-30
Anticipated expiration: 2037-08-10
Also published as: JP2022145740A

Description

本発明は、基板にノズルから処理液を供給して処理を行う液処理装置に関する。 The present invention relates to a liquid processing apparatus that processes a substrate by supplying a processing liquid from a nozzle to the substrate.

半導体デバイスの製造工程の一つであるフォトレジスト工程においては、半導体ウエハ（以下「ウエハ」という）の表面にレジストを塗布し、このレジストを所定のパターンで露光した後に現像してレジストパターンを形成している。このような処理は、一般にレジストの塗布、現像を行う塗布、現像装置に、露光装置を接続したシステムを用いて行われ、前記塗布、現像装置には、ウエハにレジスト液や現像液等の処理液を供給する種々の液処理装置が組み込まれている。 In the photoresist process, which is one of the manufacturing processes for semiconductor devices, a resist is applied to the surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer"), this resist is exposed in a predetermined pattern, and then developed to form a resist pattern. are doing. Such processing is generally performed using a system in which an exposure device is connected to a coating and developing device that performs resist coating and development. Various liquid processing devices for supplying liquid are incorporated.

このような液処理装置においては、特許文献１、２に記載されているような処理流体を吐出するノズルを、基板である半導体ウエハ（以下「ウエハ」という）から外れた待機位置に位置させた状態で、基板保持部にウエハを載置する。さらにノズルをウエハの上方に移動させ、ウエハに向けて処理流体を吐出して液処理を行う構成が知られている。
また例えば現像を行う装置においては、現像液をウエハに供給して現像を終了した後、例えば洗浄液及び不活性ガスを夫々専用のノズルから吐出してウエハの表面から溶解物を除去するようにしている。 In such a liquid processing apparatus, a nozzle that discharges a processing fluid as described in Patent Documents 1 and 2 is located at a standby position away from a semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer") that is a substrate. In this state, the wafer is placed on the substrate holder. Further, a configuration is known in which a nozzle is moved above the wafer and a processing fluid is discharged toward the wafer to perform liquid processing.
For example, in a developing device, after a developer is supplied to a wafer and development is completed, for example, a cleaning solution and an inert gas are discharged from dedicated nozzles to remove dissolved substances from the surface of the wafer. There is.

この処理液や処理用のガスを吐出する処理流体ノズルを移動させる移動機構は、例えばボールねじなど備え、ボールねじ機構を駆動させることによりガイドレールに沿って移動するように構成されている。また移動機構に動力を伝えるための配管が接続され、配管の屈曲方向を規制するための配管規制部材が設けられている。
このようなボールねじやガイドレール、あるいは配管規制部材は、移動機構が移動したときに、発塵を発生することがあり、移動機構から発生する発塵がカップ体の上方に飛散し、基板保持部に保持されたウエハに付着するおそれがあった。 A moving mechanism for moving the processing fluid nozzle that discharges the processing liquid or processing gas is provided with, for example, a ball screw, and is configured to move along the guide rail by driving the ball screw mechanism. Further, a pipe for transmitting power to the moving mechanism is connected, and a pipe regulating member for regulating the bending direction of the pipe is provided.
Such ball screws, guide rails, or piping regulating members may generate dust when the moving mechanism moves, and the dust generated from the moving mechanism scatters above the cup body, causing damage to the substrate holding part. There was a risk that it would adhere to the wafer held in the section.

特開２０１５－２６７４４号公報Japanese Patent Application Publication No. 2015-26744 特開２０１２－２８５７１号公報JP2012-28571A

本発明は、このような事情の下になされたものであり、その目的は、基板に処理液を供給して処理を行う液処理装置において、基板へのパーティクルの付着を抑制する技術を提供することにある。 The present invention has been made under these circumstances, and its purpose is to provide a technique for suppressing the adhesion of particles to a substrate in a liquid processing apparatus that performs processing by supplying a processing liquid to a substrate. There is a particular thing.

本発明は、ノズルから基板に処理液を供給して液処理を行う装置において、
基板を水平に保持するための基板保持部を囲むように設けられるカップ体と、
前端部に前記ノズルが設けられたノズルアームと、
前記ノズルアームを支持する支持柱と、
前記カップ体の後方側に位置する待機位置と前記ノズルから処理流体を基板に供給する処理位置との間で前記支持柱を介してノズルアームを移動させる移動基台と、
前記移動基台を前後方向にガイドするガイドレールと、
前記支持柱を昇降させる昇降機構と、
前記移動基台、ガイドレール及び昇降機構が配置された駆動領域の上方に当該駆動領域の上方側を覆うように設けられる天板部を含み、前記駆動領域を前記カップ体内にて基板が保持される領域と区画するためのカバー部材と、
前記天板部における前記支持柱の移動路に対応する部位に当該支持柱が移動できるように形成された開口部と、
前記カップ体及びカバー部材に向けて清浄気体のダウンフローを供給するファンフィルタユニットと、を備え、
前記ノズルアームは、互に独立して前後方向に移動可能かつ昇降可能に構成された複数のノズルアームとして構成され、
前記複数のノズルアームを夫々支持する複数の支持柱は互に左右方向に配置され、
前記複数のノズルアームに夫々設けられたノズルは互に前後方向に配置され、
前記複数のノズルアームの移動基台の一部及びガイドレールは支持柱よりも左右方向に変位して設けられ、
前記複数のノズルアームのうち最も左側に位置する第１のノズルアームに係る移動基台の一部及びガイドレールは、支持柱よりも左側に位置し、
前記複数のノズルアームのうち最も右側に位置する第２のノズルアームに係る移動基台の一部及びガイドレールは、支持柱よりも右側に位置し、
平面視において、前記第２のノズルアームに係る支持柱、移動基台及びガイドレールは、第１のノズルアームに係る支持柱、移動基台及びガイドレールと左右が反転した形状となっていることを特徴とする。

The present invention provides an apparatus for performing liquid processing by supplying a processing liquid from a nozzle to a substrate.
a cup body provided to surround a substrate holding part for horizontally holding the substrate;
a nozzle arm having the nozzle at its front end;
a support column that supports the nozzle arm;
a moving base that moves the nozzle arm via the support column between a standby position located on the rear side of the cup body and a processing position where processing fluid is supplied to the substrate from the nozzle;
a guide rail that guides the movable base in the front-back direction;
a lifting mechanism that lifts and lowers the support column ;
A top plate part is provided above the drive area where the moving base, the guide rail, and the lifting mechanism are arranged so as to cover the upper side of the drive area, and the board is held in the cup body in the drive area. a cover member for separating the area from the area;
an opening formed in a portion of the top plate portion corresponding to a movement path of the support column so that the support column can move;
a fan filter unit that supplies a downflow of clean gas toward the cup body and the cover member,
The nozzle arm is configured as a plurality of nozzle arms that are configured to be movable in the front and rear direction and to be vertically movable independently of each other,
A plurality of support columns supporting the plurality of nozzle arms, respectively, are arranged in the left-right direction,
The nozzles provided in each of the plurality of nozzle arms are arranged in the front-rear direction,
A part of the movable base of the plurality of nozzle arms and the guide rail are provided to be displaced laterally than the support column,
A part of the movable base and the guide rail related to the first nozzle arm located on the leftmost side among the plurality of nozzle arms are located on the left side of the support column,
A part of the movable base and the guide rail related to the second nozzle arm located on the rightmost side among the plurality of nozzle arms are located on the right side of the support column,
In plan view, the support column, movable base, and guide rail related to the second nozzle arm have a shape that is left and right reversed from the support column, movable base, and guide rail related to the first nozzle arm. It is characterized by

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本発明によれば、駆動領域に配置された機構から発生するパーティクルがカップ内の基板に付着することを抑えることができる。 -
According to the present invention, it is possible to suppress particles generated from the mechanism arranged in the drive region from adhering to the substrate inside the cup.

本発明の液処理方法を実施する液処理装置の一例である現像装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a developing device that is an example of a liquid processing apparatus that implements the liquid processing method of the present invention. 前記現像装置の縦断側面図である。FIG. 3 is a vertical side view of the developing device. 現像処理部を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a development processing section. 現像装置におけるカバー部材及びパンチングプレートの下方を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing the lower part of the cover member and punching plate in the developing device. 第１のノズル部を示す斜視図である。It is a perspective view showing a 1st nozzle part. 第１のノズル部を後方側から見た側面図であるFIG. 3 is a side view of the first nozzle section seen from the rear side. 配線規制部材を示す斜視図である。It is a perspective view showing a wiring regulation member. 本発明の作用を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the effect of the present invention. 本発明の作用を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the effect of the present invention. 本発明の作用を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the effect of the present invention. 本発明の作用を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the effect of the present invention. 本発明の作用を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the effect of the present invention. 本発明の作用を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the effect of the present invention. 本発明の作用を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the effect of the present invention. 本発明の作用を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the effect of the present invention. 本発明の液処理装置の他の例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing another example of the liquid processing device of the present invention.

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本発明の液処理装置の実施の形態に係る現像装置について説明する。図１は現像装置の一実施形態を示す概略斜視図、図２は現像装置を示す縦断側面図である。現像装置は矩形の筐体１０を備え、長さ方向一端側の側面に基板であるウエハＷを搬入出するための搬入出口１１が形成され、搬入出口１１には、搬入出口を開閉するシャッタ１２が設けられている。筐体１０における搬入出口１１側を前方、搬入出口１１から見て筐体１０の奥側を後方とすると、筐体１０の前方寄りの位置には、現像処理部１が設けられている。以下明細書中では、筐体１０における搬入出口１１側を前方、搬入出口１１から見て筐体１０の奥側を後方として説明する。

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A developing device according to an embodiment of the liquid processing device of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic perspective view showing one embodiment of a developing device, and FIG. 2 is a longitudinal sectional side view showing the developing device. The developing device includes a rectangular casing 10, and a loading/unloading port 11 for loading/unloading a wafer W, which is a substrate, is formed on the side surface of one end in the longitudinal direction. is provided. Assuming that the loading/unloading port 11 side of the housing 10 is the front, and the back side of the housing 10 when viewed from the loading/unloading exit 11 is the rear, the developing processing section 1 is provided at a position closer to the front of the housing 10. In the following specification, the loading/unloading port 11 side of the housing 10 will be described as the front, and the back side of the housing 10 as viewed from the loading/unloading exit 11 will be referred to as the rear.

現像処理部１について図３を参照して説明する。現像処理部１は、ウエハＷを水平に吸着保持する基板保持部であるスピンチャック２を備えている。このスピンチャック２はウエハＷの裏面の中央部を水平に吸着保持し、鉛直軸周りに回転自在に構成されている。スピンチャック２は平面視円形状に形成され、回転昇降軸２１を介して駆動機構（スピンチャックモータ）２２に接続されている。またスピンチャック２は図示しない吸引管と接続されており、図示しない吸着孔を介してウエハＷを吸着しながら保持する真空チャックとしての機能を備えている。またスピンチャック２の側方には、昇降機構３９１と接続された支持ピン３９２が周方向等間隔に３本設けられており、外部の搬送機構と支持ピン３９２との協働作用によって、スピンチャック２にウエハＷの受け渡しができるように構成されている。 The development processing section 1 will be explained with reference to FIG. The development processing section 1 includes a spin chuck 2, which is a substrate holding section that horizontally attracts and holds the wafer W. The spin chuck 2 horizontally attracts and holds the center portion of the back surface of the wafer W, and is configured to be freely rotatable around a vertical axis. The spin chuck 2 is formed into a circular shape when viewed from above, and is connected to a drive mechanism (spin chuck motor) 22 via a rotational elevating shaft 21 . Further, the spin chuck 2 is connected to a suction tube (not shown), and has a function as a vacuum chuck that holds the wafer W while sucking it through a suction hole (not shown). Further, on the side of the spin chuck 2, three support pins 392 connected to a lifting mechanism 391 are provided at equal intervals in the circumferential direction. The structure is such that wafers W can be transferred to and from the terminal 2.

スピンチャック２の周囲には、処理流体である現像液の飛散を抑制すると共に、現像液を回収するために、スピンチャック２に保持されたウエハＷの側方及び下方を周方向全体に亘って囲むようにして平面視環状のカップ体３が設けられている。このカップ体３の上面はウエハＷよりも大口径の開口部３１となっており、この開口部３１を介して、後述する塗布、現像装置の搬送機構とスピンチャック２との間でウエハＷの受け渡しを行うことができるようになっている。 Around the spin chuck 2, in order to suppress the scattering of the developer, which is the processing fluid, and to recover the developer, there is a groove extending along the entire circumferential direction from the side and below the wafer W held by the spin chuck 2. A cup body 3 having an annular shape in plan view is provided so as to surround it. The upper surface of this cup body 3 has an opening 31 with a larger diameter than the wafer W, and the wafer W is transferred between the transfer mechanism of the coating and developing device described later and the spin chuck 2 through this opening 31. It is now possible to carry out delivery.

またカップ体３は側壁３２を備え、この側壁３２の上端側は内側に傾斜して傾斜部３２１をなしており、カップ体３の底部側は、例えば凹部状をなす液受け部３３として形成されている。液受け部３３は、環状の内側カップ３４の周縁側下方に向かって伸び出し、ウエハＷの周縁下方側に全周に亘って形成された隔壁部３６により、外側領域と内側領域とに区画されている。外側領域の底面部には貯留した現像液のドレインを排出するための排液管３５が接続されている。内側カップの内周側には、円形板状の平板部３７が設けられ、平板部３７の周縁の上面側には、スピンチャック２に保持されたウエハＷとごく狭い隙間とするためのエッジ部３７ａが全周に亘って形成されている。 Further, the cup body 3 includes a side wall 32, the upper end of the side wall 32 is inclined inward to form an inclined portion 321, and the bottom side of the cup body 3 is formed as a liquid receiving portion 33 having a concave shape, for example. ing. The liquid receiving portion 33 extends downward toward the peripheral edge of the annular inner cup 34 and is partitioned into an outer region and an inner region by a partition wall portion 36 formed all around the lower peripheral edge of the wafer W. ing. A drain pipe 35 for draining the stored developer is connected to the bottom of the outer region. A circular plate-shaped flat plate part 37 is provided on the inner peripheral side of the inner cup, and an edge part is provided on the upper surface side of the peripheral edge of the flat plate part 37 to form a very narrow gap with the wafer W held by the spin chuck 2. 37a is formed over the entire circumference.

後方側から前方を見て、隔壁部３６の内側におけるスピンチャック２の左右の位置には夫々、カップ体３内の雰囲気を排気する排気管３８がカップ体３の底面から突入しており、排気管３８の上端はカップ体３の内部で開口する第１の排気口３９を形成している。 When looking from the rear side to the front, exhaust pipes 38 for exhausting the atmosphere inside the cup body 3 protrude from the bottom surface of the cup body 3 at the left and right positions of the spin chuck 2 inside the partition wall 36, respectively. The upper end of the tube 38 forms a first exhaust port 39 that opens inside the cup body 3 .

カップ体３の下方には、図２、図４に示すように排気路である排気ダクト９が設けられている。排気ダクト９は水平方向に伸びるように配置され、図４に示すように一端側が２本に分岐して分岐ダクト９１になっており、他端側が、集合ダクト９２に接続されている。図２、図４に示すように分岐ダクト９１の各端部の上面側には、開口部９３が形成されており、各開口部９３には、夫々排気管３８の下端部が接続されている。また排気ダクト９における分岐ダクト９１の分岐位置よりも集合ダクト９２側、具体的には、カップ体３と、筐体１０に形成した搬入出口１１との間における、排気ダクト９の上面側に筐体１０内の雰囲気を排気するための第２の排気口９４が形成されている。 An exhaust duct 9 serving as an exhaust path is provided below the cup body 3, as shown in FIGS. 2 and 4. The exhaust duct 9 is arranged to extend horizontally, and as shown in FIG. 4, one end is branched into two to form a branch duct 91, and the other end is connected to a collection duct 92. As shown in FIGS. 2 and 4, an opening 93 is formed on the upper surface side of each end of the branch duct 91, and a lower end of the exhaust pipe 38 is connected to each opening 93. . Further, a housing is provided on the upper surface side of the exhaust duct 9 between the cup body 3 and the carry-in/outlet 11 formed in the housing 10, on the side of the collection duct 92 from the branch position of the branch duct 91 in the exhaust duct 9. A second exhaust port 94 is formed for exhausting the atmosphere inside the body 10.

図２に示すように第２の排気口９４には、第１の排気口３９の排気量と、第２の排気口９４の排気量との流量比を調整するための排気ダンパ９５が設けられている。この排気ダンパ９５を調整することにより、第１の排気口側３９からの多くの排気を行い、第２の排気口９４の排気量を少なくし、カップ体３の内部の排気量を多くする「カップ排気」の状態と、第１の排気口３９の排気量を少なくし、第２の排気口９４の排気量を多くして、カップ体３の内部よりもカップ体３の外部の排気量を多くする「モジュール排気」の状態とを切り替えることができるように構成されている。また図２中に示す９６は排液管３５から排出される液を排液する排液路である。 As shown in FIG. 2, the second exhaust port 94 is provided with an exhaust damper 95 for adjusting the flow rate ratio between the exhaust amount of the first exhaust port 39 and the exhaust amount of the second exhaust port 94. ing. By adjusting this exhaust damper 95, a large amount of exhaust gas is emitted from the first exhaust port side 39, the amount of exhaust gas from the second exhaust port 94 is decreased, and the amount of exhaust gas inside the cup body 3 is increased. cup exhaust" state, and by reducing the exhaust volume of the first exhaust port 39 and increasing the exhaust volume of the second exhaust port 94, the exhaust volume from the outside of the cup body 3 is lower than that from the inside of the cup body 3. It is configured so that it can be switched between the "module exhaust" state and the "module exhaust" state. Further, reference numeral 96 shown in FIG. 2 is a drain path for draining the liquid discharged from the drain pipe 35.

さらに現像装置は、スピンチャック２に保持されたウエハＷに処理流体を供給するための現像ノズル部５、洗浄ノズル部６及び補助ノズル部７を備えている。前記現像ノズル部５は第１の処理流体である現像液を供給するためのノズル、洗浄ノズル部６は洗浄液（リンス液）及び乾燥ガスを供給するためのノズル、補助ノズル部は、現像ノズルから供給する現像液とは、例えば界面活性剤が添加された異なる現像液を供給するためのノズルとして夫々用いられる。 The developing device further includes a developing nozzle section 5, a cleaning nozzle section 6, and an auxiliary nozzle section 7 for supplying processing fluid to the wafer W held by the spin chuck 2. The developing nozzle section 5 is a nozzle for supplying a developer which is a first processing fluid, the cleaning nozzle section 6 is a nozzle for supplying a cleaning solution (rinsing liquid) and a dry gas, and the auxiliary nozzle section is a nozzle for supplying a cleaning liquid (rinsing liquid) and a dry gas. The developer solution to be supplied is used as a nozzle for supplying a different developer solution to which a surfactant is added, for example.

現像ノズル部５は、その下端面に、前後方向に伸びる細長いスリット状に開口した現像ノズル５１を備え、現像ノズル部５が処理位置にあるときにはウエハＷの中心部を含む領域に帯状に現像液を吐出するようになっている。図１、図４、及び図５に示すように現像ノズル５１は、前後方向に水平に伸び、先端側が後方から前方を見て、右方向に向かって水平に梁出した第１のノズルアーム５２の先端に設けられている。また図５、図６に示すように第１のノズルアーム５２の後方側端部は、下方に向かって伸びる支持部である支持柱５３の上端に接続されている。支持柱５３の下端は、昇降機構５９を介して移動基台５４に接続されている。現像ノズル部５においては、支持柱５３の下端は移動基台５４の右よりの位置に接続されている。昇降機構５９は、例えば移動基台５４の上面から、後述する天板部２０の上面の高さ位置の半分の高さ位置まで伸びる図示しないガイド用の支柱に接続されており、例えばボールねじ機構などにより支持柱５３を昇降させるように構成されている。
また筐体１０の底面には、前後方向に伸びるガイドレール５５と、移動基台５４をガイドレール５５に沿って、前後方向に移動させるための、モータ、タイミングベルト及びプーリなどで構成された図示しない駆動機構が設けられている。このモータによりプーリを回転させて、タイミングベルトを駆動させることにより、移動基台５４がガイドレール５５に沿って、前後方向に移動する。移動基台５４、駆動機構及びガイドレール５５は現像ノズル５１を前後方向に進退させる移動機構を構成する。 The developing nozzle section 5 has a developing nozzle 51 opened in the shape of a long and narrow slit extending in the front-rear direction on its lower end surface, and when the developing nozzle section 5 is in the processing position, it sprays the developing solution in a band-like manner in an area including the center of the wafer W. It is designed to emit . As shown in FIGS. 1, 4, and 5, the developing nozzle 51 extends horizontally in the front-rear direction, and has a first nozzle arm 52 whose distal end side extends horizontally toward the right when viewed from the rear to the front. is installed at the tip of the Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the rear end portion of the first nozzle arm 52 is connected to the upper end of a support column 53, which is a support portion extending downward. The lower end of the support column 53 is connected to a moving base 54 via a lifting mechanism 59. In the developing nozzle section 5, the lower end of the support column 53 is connected to a position on the right side of the movable base 54. The elevating mechanism 59 is connected, for example, to a guide column (not shown) extending from the top surface of the movable base 54 to a height position half the height of the top surface of the top plate section 20 (described later), and is connected to, for example, a ball screw mechanism. The structure is such that the support column 53 can be raised and lowered by such means.
Further, on the bottom surface of the housing 10, there is shown a guide rail 55 extending in the front-rear direction, and a motor, a timing belt, a pulley, etc., for moving the movable base 54 in the front-rear direction along the guide rail 55. A drive mechanism is provided that does not. By rotating the pulley with this motor and driving the timing belt, the movable base 54 moves in the front and rear direction along the guide rail 55. The moving base 54, the drive mechanism, and the guide rail 55 constitute a moving mechanism that moves the developing nozzle 51 forward and backward.

なお現像ノズル部５においては、ガイドレール５５は、第１のノズルアーム５２よりも左寄りの位置に設けられおり、移動基台５４の左寄りの位置にガイドレール５５が接続されている。また図２に示すように移動基台５４、ガイドレール５５を含む移動機構は、カップ体３の上端よりも低い位置に設けられている。 In the developing nozzle section 5, the guide rail 55 is provided at a position closer to the left than the first nozzle arm 52, and the guide rail 55 is connected to a position closer to the left of the movable base 54. Further, as shown in FIG. 2, the moving mechanism including the moving base 54 and the guide rail 55 is provided at a position lower than the upper end of the cup body 3.

また第１のノズルアーム５２の内部には、現像ノズル５１に下流側端部が接続された図示しない現像液供給路が形成されており、現像液供給路の上流側端部は、図５に示すように第１のノズルアーム５２の基端の後方側側面に接続された、現像液供給管５６の一端側に接続されている。現像液供給管５６は、下方側に屈曲され、他端側がさらに前方に向かって引き回されている。図５、図６に示すように現像液供給管５６における第１のノズルアーム５２側を下流側とすると、現像液供給管５６の上流側の部位は、第１のノズルアーム５２の移動路の下方に、第１のノズルアーム５２、支持柱５３及び移動基台５４と干渉しないように配置された固定具５０にて固定されている。これにより移動基台５４が移動したときに、現像液供給管５６における当該固定具５０に固定された部位が静止した状態となるように構成され、現像液供給管５６の固定具５０よりも下流側は、自由に屈曲変形するように構成されている。また現像液供給管５６の固定具５０よりも上流側は、さらに引き回され、後述する現像液供給源５８に接続されている。 Further, a developer supply path (not shown) whose downstream end is connected to the developing nozzle 51 is formed inside the first nozzle arm 52, and the upstream end of the developer supply path is shown in FIG. As shown, it is connected to one end side of a developer supply pipe 56 that is connected to the rear side surface of the base end of the first nozzle arm 52 . The developer supply pipe 56 is bent downward, and the other end is routed further forward. As shown in FIGS. 5 and 6, if the first nozzle arm 52 side of the developer supply pipe 56 is the downstream side, the upstream part of the developer supply pipe 56 is the moving path of the first nozzle arm 52. It is fixed below with a fixture 50 arranged so as not to interfere with the first nozzle arm 52, support column 53, and movable base 54. Thereby, when the movable base 54 moves, the part of the developer supply pipe 56 fixed to the fixture 50 is configured to remain stationary, and the part of the developer supply pipe 56 downstream of the fixture 50 is configured to be in a stationary state. The sides are configured to freely bend and deform. Further, the upstream side of the developer supply pipe 56 from the fixture 50 is further routed and connected to a developer supply source 58, which will be described later.

また移動基台５４には、ノズルアーム５２を上下方向に昇降させる昇降機構を駆動させるための例えばボールねじのモータを駆動するための電力供給ラインや、移動位置の確認センサの信号波を送信するための信号線などで構成された配線部５７の一端が接続されている。配線部５７は、上方側に屈曲され、他端側がさらに前方に向かって引き回されている。配線部５７の他端側は既述の固定具５０の左側上方寄りの位置に固定され、さらに配線部５７の固定具５０よりも他端側は、例えば信号線が制御部に接続され、電線が電源部に接続されている。 The moving base 54 also includes a power supply line for driving an elevating mechanism that raises and lowers the nozzle arm 52 in the vertical direction, for example, for driving a ball screw motor, and transmits signal waves from a movement position confirmation sensor. One end of a wiring section 57 made up of signal lines and the like is connected. The wiring portion 57 is bent upward, and the other end is routed further forward. The other end of the wiring section 57 is fixed at a position on the upper left side of the fixture 50 described above, and furthermore, the other end of the wiring section 57 from the fixture 50 is connected to, for example, a signal line to a control section, and is connected to an electric wire. is connected to the power supply.

また配線部５７における移動基台５４と固定具５０との間の部位には、配線規制部材８が設けられ、屈曲方向が規制されている。図７に示すように配線規制部材８は、複数の連結部材８１を配線規制部材８の長さ方向に連結して構成されている。各連結部材８１は、互いに向い合せに配置した２枚の連結板８２を備え、各連結板８２は、その幅方向の両端（連結部材８１の一面側及び他面側）を夫々架橋板８３により互いに固定して形成されている。２枚の連結板８２における夫々の長さ方向一端側は、互いの対向する面（内側の面）に段差が形成され、段差部分には、厚さ方向に貫通する連結孔８４が形成されている。また２枚の連結板における夫々の長さ方向他端側には、外側の面に段差が形成され、段差部分には外側向かって突出した連結ピン８５が形成されている。各連結部材８１は、連結板８２における長さ方向一端側と、長さ方向他端側と、が互に係合する形状に設定されている。そして互いに隣接する連結部材８１は、連結ピン８５を連結孔８４に嵌めこむことで連結板８２の長さ方向に連結される。この時互いに嵌合された連結板８２同士は、連結ピン８５を回転軸として既定の角度の範囲を回動することができるが、２枚の連結板８２は、架橋板８３により互いに固定されているため、厚さ方向（２枚の対向する連結板８２が並ぶ方向）の動きが規制される。 Further, a wiring regulating member 8 is provided at a portion of the wiring portion 57 between the movable base 54 and the fixture 50 to restrict the bending direction. As shown in FIG. 7, the wiring regulating member 8 is configured by connecting a plurality of connecting members 81 in the length direction of the wiring regulating member 8. As shown in FIG. Each connecting member 81 includes two connecting plates 82 arranged facing each other, and each connecting plate 82 has both ends in the width direction (one side and the other side of the connecting member 81) connected to bridging plates 83, respectively. are fixed to each other. At one longitudinal end of each of the two connecting plates 82, a step is formed on opposing surfaces (inner surfaces), and a connecting hole 84 penetrating in the thickness direction is formed in the step portion. There is. Further, a step is formed on the outer surface of the other longitudinal end of each of the two connecting plates, and a connecting pin 85 protruding outward is formed in the stepped portion. Each connection member 81 is set in a shape such that one end in the length direction and the other end in the length direction of the connection plate 82 engage with each other. The connecting members 81 adjacent to each other are connected in the length direction of the connecting plate 82 by fitting the connecting pin 85 into the connecting hole 84 . At this time, the connecting plates 82 fitted together can rotate within a predetermined angle range about the connecting pin 85 as the rotation axis, but the two connecting plates 82 are fixed to each other by the bridging plate 83. Therefore, movement in the thickness direction (direction in which the two opposing connecting plates 82 are lined up) is restricted.

そして配線規制部材８は、複数の連結部材８１を連結板８２の長さ方向に連結して多数の関節部を形成した長尺状に構成され、各連結部材８１における架橋板８３の間に電力供給ライン及び信号線などの配線８０が配線規制部材８の幅方向に並べて配置される。従って各配線８０は、配線規制部材８の厚さ方向には屈曲することができるが、連結板８２の厚さ方向、即ち配線規制部材８の幅方向の動きが規制されることになる。この配線部５７は、移動基台５４に対して、配線規制部材８の厚さ方向が上下方向と揃うように接続され、移動基台５４の後方側から前方側に屈曲され、配線規制部材８の上下方向を反対にした状態で固定具５０に接続される。 The wiring regulating member 8 is configured in a long shape in which a plurality of connecting members 81 are connected in the length direction of a connecting plate 82 to form a large number of joints. Wiring lines 80 such as supply lines and signal lines are arranged side by side in the width direction of the wiring regulating member 8 . Therefore, each wiring 80 can be bent in the thickness direction of the wiring regulating member 8, but movement in the thickness direction of the connecting plate 82, that is, the width direction of the wiring regulating member 8 is restricted. The wiring portion 57 is connected to the movable base 54 so that the thickness direction of the wiring regulating member 8 is aligned with the vertical direction, and is bent from the rear side to the front side of the movable base 54, and the wiring regulating member 8 is connected to the fixture 50 with the vertical direction reversed.

図６に示すように配線部５７と、現像液供給管５６と、は、互いに交差しないように離間して接続されていると共に配線部５７は配線規制部材８により左右へ屈曲が規制されている。従って移動基台５４がガイドレール５５に沿って移動したときに配線部５７と現像液供給管５６とが、互いに交差しないように構成されている。また配線部５７についてもカップ体３の上端よりも低い位置に設けられている。 As shown in FIG. 6, the wiring portion 57 and the developer supply pipe 56 are connected at a distance so as not to cross each other, and the wiring portion 57 is restricted from bending to the left and right by the wiring regulating member 8. . Therefore, when the movable base 54 moves along the guide rail 55, the wiring portion 57 and the developer supply pipe 56 are configured not to intersect with each other. Further, the wiring portion 57 is also provided at a position lower than the upper end of the cup body 3.

洗浄ノズル部６は、洗浄液例えば純水を吐出する洗浄ノズル６１ａと、乾燥ガス例えば窒素ガスを供給するガスノズル６１ｂと、を備えた複合ノズルとして構成されている。図４に示すように洗浄ノズル部６は、現像ノズル部５と同様に、第２のノズルアーム６２、支持柱６３、移動基台６４及びガイドレール６５を備えているが、これら第２のノズルアーム６２、支持柱６３、移動基台６４及びガイドレール６５は、図５に示した第１のノズルアーム５２、支持柱５３、移動基台５４及びガイドレール５５と左右が反転した形状となっている。 The cleaning nozzle section 6 is configured as a composite nozzle including a cleaning nozzle 61a that discharges a cleaning liquid, such as pure water, and a gas nozzle 61b that supplies a dry gas, such as nitrogen gas. As shown in FIG. 4, the cleaning nozzle section 6 includes a second nozzle arm 62, a support column 63, a moving base 64, and a guide rail 65, like the developing nozzle section 5. The arm 62, the support column 63, the movable base 64, and the guide rail 65 have a shape that is left and right reversed from the first nozzle arm 52, the support column 53, the movable base 54, and the guide rail 55 shown in FIG. There is.

また第２のノズルアーム６２の内部には、夫々洗浄ノズル６１ａ、ガスノズル６１ｂに接続された図示しない洗浄液供給路及びガス供給路が形成され、洗浄液供給路及びガス供給路は、夫々第２のノズルアーム６２の基端の後方側側面に接続された洗浄液供給管６６ａ及びガス供給管６６ｂに接続されている。この例では、洗浄液供給管６６ａ及びガス供給管６６ｂは、側方が連結された帯状配管６６となっている。帯状配管６６は、第２のノズルアーム６２の基端部から、下方側に屈曲され、他端側がさらに前方に向かって引き回されている。 Further, inside the second nozzle arm 62, a cleaning liquid supply path and a gas supply path (not shown) are formed, which are connected to the cleaning nozzle 61a and the gas nozzle 61b, respectively, and the cleaning liquid supply path and the gas supply path are connected to the second nozzle, respectively. It is connected to a cleaning liquid supply pipe 66a and a gas supply pipe 66b connected to the rear side surface of the base end of the arm 62. In this example, the cleaning liquid supply pipe 66a and the gas supply pipe 66b are a strip-shaped pipe 66 that is connected laterally. The band-shaped pipe 66 is bent downward from the base end of the second nozzle arm 62, and the other end is routed further forward.

また図２に示すように移動基台６４には、現像ノズル部５に設けた移動基台５４と同様に配線規制部材８を備えた配線部６７が接続されている。帯状配管６６及び配線部６７も現像ノズル部５の例と同様に、配線８０と、帯状配管６６とは、互いに交差しないように固定具６０に固定されている。従って帯状配管６６における固定具６０から第２のノズルアーム６２までの領域は屈曲自在に構成されていると共に、配線部６７の固定具６０から第２のノズルアーム６２までの領域は左右方向の屈曲が規制されながら前後に摺動するように構成されている
また補助ノズル部７は、図５に示した現像ノズル部５とほぼ同様に構成されている。図４では、第３のノズル部７における、第３のノズルアーム、支持柱、移動基台及びガイドレールを、夫々符号７２、７３、７４及び７５で示している。 Further, as shown in FIG. 2, a wiring section 67 having a wiring regulating member 8 is connected to the movable base 64, similarly to the movable base 54 provided in the developing nozzle section 5. Similarly to the example of the developing nozzle section 5, the strip piping 66 and the wiring section 67 are fixed to the fixture 60 so that the wiring 80 and the strip piping 66 do not intersect with each other. Therefore, the region from the fixture 60 to the second nozzle arm 62 in the strip piping 66 is configured to be flexible, and the region from the fixture 60 to the second nozzle arm 62 in the wiring portion 67 is configured to be bent in the left-right direction. The auxiliary nozzle section 7 is configured to slide back and forth while being regulated. Further, the auxiliary nozzle section 7 is configured almost the same as the developing nozzle section 5 shown in FIG. In FIG. 4, the third nozzle arm, support column, movable base, and guide rail in the third nozzle section 7 are indicated by reference numerals 72, 73, 74, and 75, respectively.

また図３に示すように現像ノズル５１、洗浄ノズル部６の洗浄ノズル６１ａ、ガスノズル６１ｂ、補助ノズル７１は、夫々現像液供給管５６、洗浄液供給管６６ａ、ガス供給管６６ｂ及び現像液供給管７６を介して現像液供給源５８、洗浄液供給源６８ａ、ガス供給源６８ｂ及び現像液供給源７８に接続されている。なお図３中のＶ５６、Ｖ６６ａ、Ｖ６６ｂ及びＶ７６は、夫々現像液供給管５６、洗浄液供給管６６ａ、ガス供給管６６ｂ及び現像液供給管７６に開設されたバルブであり、Ｍ５６、Ｍ６６ａ、Ｍ６６ｂ及びＭ７６は、夫々流量調整部である。 Further, as shown in FIG. 3, the developing nozzle 51, the cleaning nozzle 61a of the cleaning nozzle section 6, the gas nozzle 61b, and the auxiliary nozzle 71 are connected to the developer supply pipe 56, the cleaning solution supply pipe 66a, the gas supply pipe 66b, and the developer supply pipe 76, respectively. It is connected to a developer supply source 58, a cleaning solution supply source 68a, a gas supply source 68b, and a developer supply source 78 via. Note that V56, V66a, V66b, and V76 in FIG. 3 are valves installed in the developer supply pipe 56, the cleaning fluid supply pipe 66a, the gas supply pipe 66b, and the developer supply pipe 76, respectively, and M56, M66a, M66b, and M76 is a flow rate adjusting section.

これら現像ノズル部５は、図１に示したスピンチャック２上のウエハＷに処理流体を供給する処理位置と、図４に示すように前記前後方向のウエハＷが搬入出される前方側とは反対側の後方側の待機位置と、の間で前後方向に進退自在に構成されている。また洗浄ノズル部６及び補助ノズル部７においても同様にスピンチャック２上のウエハＷに処理流体を供給する処理位置と、図４に示す待機位置と、の間で移動基台６４、７４によりガイドレール６５、７５に沿って前後方向に進退自在に構成されている。 These developing nozzle parts 5 are opposite to the processing position where processing fluid is supplied to the wafer W on the spin chuck 2 shown in FIG. It is configured to be able to freely move back and forth in the front and back direction between a standby position on the rear side of the side and a standby position on the rear side. Similarly, the cleaning nozzle section 6 and the auxiliary nozzle section 7 are guided by movable bases 64 and 74 between the processing position where processing fluid is supplied to the wafer W on the spin chuck 2 and the standby position shown in FIG. It is configured to move forward and backward along the rails 65 and 75.

この例では現像ノズル部５、洗浄ノズル部６及び補助ノズル部７の進退方向は、筐体１０の前後方向に揃っている。現像ノズル部５、洗浄ノズル部６及び補助ノズル部７は、筐体１０の左右方向に左から現像ノズル部５、補助ノズル部７及び洗浄ノズル部６の順番で並べて配置されており、図４に示すように各ノズル部５、６、７を待機位置に位置させたときに、現像ノズル５１、洗浄ノズル６１ａ、ガスノズル６１ｂ及び補助ノズル７１が前方から後方に向かって、この順で一列に並ぶように配置されている。また各ノズル部５、６、７を待機位置に位置させたときに各ノズル部５、６、７のノズルアーム５２、６２、７２の上面の高さ位置が揃うように配置されている。さらに現像ノズル部５、洗浄ノズル部６及び補助ノズル部７を待機位置に位置させたときの現像ノズル５１、洗浄ノズル６１ａ、ガスノズル６１ｂ及び補助ノズル７１の下方には、集合バス７９が設けられている。 In this example, the advancing and retreating directions of the developing nozzle section 5, the cleaning nozzle section 6, and the auxiliary nozzle section 7 are aligned in the front-rear direction of the housing 10. The developing nozzle section 5, the cleaning nozzle section 6, and the auxiliary nozzle section 7 are arranged side by side in the left-right direction of the housing 10 in the order of the developing nozzle section 5, the auxiliary nozzle section 7, and the cleaning nozzle section 6 from the left, as shown in FIG. When the nozzle parts 5, 6, and 7 are positioned at the standby position as shown in FIG. It is arranged like this. Further, the nozzle sections 5, 6, and 7 are arranged so that the height positions of the upper surfaces of the nozzle arms 52, 62, and 72 of the nozzle sections 5, 6, and 7 are aligned when the nozzle sections 5, 6, and 7 are placed in the standby position. Further, a collection bath 79 is provided below the developing nozzle 51, the cleaning nozzle 61a, the gas nozzle 61b, and the auxiliary nozzle 71 when the developing nozzle section 5, the cleaning nozzle section 6, and the auxiliary nozzle section 7 are located at the standby position. There is.

また図１、図２に戻って筐体１０の後方寄りの領域には、筐体１０の後方側における移動基台５４、６４、７４及びガイドレール５５、６５、７５を含む移動機構と、支持柱５３、６３、７３を昇降させる昇降機構５９、６９が配置された駆動領域よりも上方側を覆うカバー部材１５が設けられている。カバー部材１５は、矩形板状の天板部２０と、天板部２０における前方側の端部から下方側に向けて伸び出すように設けられた隔壁部１９とを備えている。天板部２０には、待機位置にある各ノズル部５、６、７のノズルアーム５２、６２、７２の形状に対応した鉤型の３つの開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃが形成されている。開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃは、各開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃに対応するノズルアーム５２、６２、７２が収まる大きさに形成されている。そして各ノズル部５、６、７を待機位置に位置させることで、各ノズルアーム５２、６２、７２により開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃが夫々塞がれるように構成されている。従って各ノズル部５、６、７を待機位置に位置させることで、各ノズル部５、６、７の移動基台５４、６４、７４の上方が、カバー部材１５及び各ノズルアーム５２、６２、７２により覆われると言える。そして各開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃは後端から前方へ向かって伸びるように形成されており、この方向は、各ノズル部５、６、７を待機位置から前方に移動したときに、ノズルアーム５２、６２、７２を支持する支持柱５３、６３、７３の移動方向に揃っている。従って支持柱５３、６３、７３は、各開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃに沿って移動することができ、各開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃは支持柱５３、６３、７３の移動路に沿って形成されているということができる。 Returning to FIGS. 1 and 2, in the rear region of the housing 10, there is a moving mechanism including moving bases 54, 64, 74 and guide rails 55, 65, 75 on the rear side of the housing 10, and a support A cover member 15 is provided to cover the upper side of the drive area where the lifting mechanisms 59 and 69 for lifting and lowering the pillars 53, 63, and 73 are arranged. The cover member 15 includes a rectangular plate-shaped top plate portion 20 and a partition wall portion 19 provided so as to extend downward from the front end of the top plate portion 20. The top plate section 20 is formed with three hook-shaped openings 16a, 16b, and 16c corresponding to the shapes of the nozzle arms 52, 62, and 72 of the respective nozzle sections 5, 6, and 7 in the standby position. The openings 16a, 16b, 16c are formed in a size that accommodates the nozzle arms 52, 62, 72 corresponding to each opening 16a, 16b, 16c. By placing the nozzle parts 5, 6, and 7 in the standby position, the nozzle arms 52, 62, and 72 close the openings 16a, 16b, and 16c, respectively. Therefore, by positioning each nozzle part 5, 6, 7 in the standby position, the upper part of the movable base 54, 64, 74 of each nozzle part 5, 6, 7 is the cover member 15 and each nozzle arm 52, 62, It can be said that it is covered by 72. Each opening 16a, 16b, 16c is formed to extend forward from the rear end, and in this direction, when each nozzle part 5, 6, 7 is moved forward from the standby position, the nozzle arm The support columns 53, 63, and 73 that support the columns 52, 62, and 72 are aligned in the moving direction. Therefore, the support columns 53, 63, 73 can move along each opening 16a, 16b, 16c, and each opening 16a, 16b, 16c is formed along the movement path of the support columns 53, 63, 73. It can be said that it has been done.

また筐体１０の前方寄りの領域には、カップ体３を囲むように設けられ、カップ体３の周囲を上下に区画する区画板であるパンチングプレート１７が設けられている。パンチングプレート１７は、隔壁部１９の下端から水平に伸びるように連続して設けられている。従ってパンチングプレート１７とカバー部材１５との間の隙間は、隔壁部１９により塞がれている。またパンチングプレート１７の下方の空間は、カバー部材１５の下方の駆動領域となる空間と連通しており、既述の第２の排気口９４は、パンチングプレート１７の下方の空間に開口している。従って第２の排気口９４から廃棄することによりパンチングプレート１７の下方の空間及びカバー部材１５の下方の駆動領域となる空間の排気が行われる。また筐体１０内におけるカップ体３の上方には、ＦＦＵ（ＦｕｎＦｉｌｔｅｒｕｎｉｔ）１８が設けられ、カップ体３に向けて清浄空気のダウンフローが供給できるように構成されている。 Further, in a region near the front of the casing 10, a punching plate 17 is provided so as to surround the cup body 3, and is a partition plate that divides the circumference of the cup body 3 into upper and lower sections. The punching plate 17 is continuously provided so as to extend horizontally from the lower end of the partition wall portion 19. Therefore, the gap between the punching plate 17 and the cover member 15 is closed by the partition wall portion 19. Further, the space below the punching plate 17 communicates with the space below the cover member 15 that serves as a driving region, and the aforementioned second exhaust port 94 opens into the space below the punching plate 17. . Therefore, by disposing of the gas through the second exhaust port 94, the space below the punching plate 17 and the space below the cover member 15, which will become the driving region, are exhausted. Further, an FFU (Fun Filter unit) 18 is provided above the cup body 3 in the housing 10, and is configured to supply a downflow of clean air toward the cup body 3.

また現像装置は、制御部１００を備えている。制御部１００は、例えば図示しないプログラム格納部を有するコンピュータからなり、プログラム格納部には、現像ノズル部５、洗浄ノズル部６及び補助ノズル部７を用いて後述の現像処理を行う動作等についてのステップ（命令）群を備えたコンピュータプログラムが格納されている。そして当該コンピュータプログラムが制御部１００に読み出されることにより、制御部１００は現像装置の動作を制御する。なおこのコンピュータプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶機構に収納された状態でプログラム格納部に格納される。 The developing device also includes a control section 100. The control unit 100 is composed of, for example, a computer having a program storage unit (not shown), and the program storage unit contains information such as operations for performing development processing, which will be described later, using the development nozzle unit 5, the cleaning nozzle unit 6, and the auxiliary nozzle unit 7. A computer program with steps (instructions) is stored. Then, the computer program is read out by the control section 100, so that the control section 100 controls the operation of the developing device. Note that this computer program is stored in the program storage unit in a storage mechanism such as a hard disk, compact disk, magnetic optical disk, or memory card.

続いて上述の実施の形態に係る現像装置の作用について説明する。ウエハＷは図示しない外部の搬送機構により、現像装置に搬入される。現像装置に搬入されるウエハＷは、レジストが塗布され、そのレジストが所定の露光処理が行われている。 Next, the operation of the developing device according to the above-described embodiment will be explained. The wafer W is carried into the developing device by an external transport mechanism (not shown). The wafer W carried into the developing device is coated with a resist, and the resist is subjected to a predetermined exposure process.

まず図８に示すようにウエハＷの搬入前に搬入出口１１のシャッタ１２を閉じ、各ノズル部５、６、７を待機位置に位置させた状態で、ＦＦＵ１８からダウンフローを供給する。さらに排気ダクト９をモジュール排気に切り替える。これにより既述のようにカップ体３内の排気が行われず、第２の排気口９４から筐体１０内の排気が行われた状態になっている。 First, as shown in FIG. 8, before loading the wafer W, the shutter 12 of the loading/unloading port 11 is closed, and downflow is supplied from the FFU 18 with each nozzle section 5, 6, and 7 positioned at the standby position. Furthermore, the exhaust duct 9 is switched to module exhaust. As a result, the inside of the cup body 3 is not exhausted as described above, but the inside of the casing 10 is exhausted through the second exhaust port 94.

またこの時各ノズル５、６、７が待機位置に位置しているためカバー部材１５の各開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃが塞がれた状態となっている。そのためＦＦＵ１８から供給されるダウンフローは筐体１０の後方側においてカバー部材１５及び開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃを塞ぐノズルアーム５２，６２，７２により遮られ、カバー部材１５の上方を対流する。また筐体１０の前方側においては、カップ体３に吸引されず、パンチングプレート１７を通過して筐体１０の下方側に流れ込む。 At this time, since the nozzles 5, 6, and 7 are located at the standby position, the openings 16a, 16b, and 16c of the cover member 15 are closed. Therefore, the downflow supplied from the FFU 18 is blocked by the cover member 15 and the nozzle arms 52, 62, 72 that close the openings 16a, 16b, 16c on the rear side of the housing 10, and convects above the cover member 15. Further, on the front side of the housing 10, the liquid is not attracted by the cup body 3, but passes through the punching plate 17 and flows into the lower side of the housing 10.

またモジュール排気を行っているため、パンチングプレート１７の下方側の雰囲気が第２の排気口９４から排気される。さらにカバー部材１５の下方側の雰囲気もパンチングプレート１７の下方を流れ、第２の排気口９４から排気される。
この時例えば移動基台５４、６４、７４や配線規制部材８などの駆動する部位においては、駆動により発生したパーティクルが付着していることがあるが、カバー部材１５によりこれら駆動する部位の上方が塞がれている。またカバー部材１５における隔壁部２９がスピンチャック２に保持されたウエハＷから移動基台５４、６４、７４が臨む位置を遮っている。そのためＦＦＵ１８から供給されるダウンフローは、パーティクルまで到達せず、パーティクルがダウンクローにより巻き上げられることがない。また移動基台５４、６４、７４や配線規制部材８に付着しているパーティクルは、カバー部材１５の下方側から、第２の排気口９４に流れ込む気流に捕捉されて除去される。
その後外部の搬送機構によりウエハＷが搬入出口を介して現像処理部１の上方に搬入され、搬送機構と支持ピン３９２との協働作用によりウエハＷがスピンチャック２に受け渡される。 Furthermore, since the module is being evacuated, the atmosphere below the punching plate 17 is exhausted from the second exhaust port 94. Further, the atmosphere below the cover member 15 also flows below the punching plate 17 and is exhausted from the second exhaust port 94.
At this time, particles generated due to driving may adhere to the parts that are driven, such as the movable bases 54, 64, 74 and the wiring regulating member 8, but the cover member 15 prevents the upper part of these parts from being driven. It's blocked. Further, the partition wall portion 29 in the cover member 15 blocks the position where the movable bases 54, 64, and 74 face from the wafer W held by the spin chuck 2. Therefore, the downflow supplied from the FFU 18 does not reach the particles, and the particles are not rolled up by the downclaw. Further, particles adhering to the movable bases 54, 64, 74 and the wiring regulating member 8 are captured and removed by the airflow flowing into the second exhaust port 94 from the lower side of the cover member 15.
Thereafter, the wafer W is carried into the upper part of the development processing section 1 through the carry-in/out port by an external carrying mechanism, and the wafer W is transferred to the spin chuck 2 by the cooperation of the carrying mechanism and the support pins 392 .

次いで図９に示すようにモジュール排気を維持した状態で、現像ノズル部５を上昇させる。この時移動基台５４を僅かに前進させながら、第１のノズルアーム５２を上昇させることにより、第１のノズルアーム５２の後方に接続された現像液供給管５６とカバー部材１５との干渉を避ける。さらに移動基台５４を前進させて、現像ノズル５１をウエハＷの上方に移動させる。この時第１のノズルアーム５２を支持する支持柱５３は、現像ノズル部５に対応して形成された開口部１６ａに沿って前方に移動する。さらに現像ノズル５１を、吐出口がウエハＷの表面から１５ｍｍ～２０ｍｍとなる高さ位置に下降する。この時カバー部材１５の下方の駆動領域の雰囲気が排気されるため、開口部１６ａを介して、駆動領域内に流れ込む気流が形成される。 Next, as shown in FIG. 9, the developing nozzle portion 5 is raised while maintaining the module exhaust. At this time, by raising the first nozzle arm 52 while slightly advancing the movable base 54, interference between the developer supply pipe 56 connected to the rear of the first nozzle arm 52 and the cover member 15 is prevented. avoid. The moving base 54 is further advanced to move the developing nozzle 51 above the wafer W. At this time, the support column 53 supporting the first nozzle arm 52 moves forward along the opening 16a formed corresponding to the developing nozzle section 5. Further, the developing nozzle 51 is lowered to a height position where the discharge port is 15 mm to 20 mm from the surface of the wafer W. At this time, since the atmosphere in the drive area below the cover member 15 is exhausted, an airflow is formed that flows into the drive area through the opening 16a.

次いで図１０に示すようにカップ排気を行うように排気を切り替える。これにより、カップ体３内にカップ体３の上方側から、排気管３８に流れ込む気流が形成されて排気される。また第２の排気口９４による排気も量が少なくなるものの継続して行われる。この時既述のようにＦＦＵ１８のダウンフローがカバー部材１５により遮られるため、駆動する部位に付着しているパーティクルが巻き上げられることがなく、スピンチャック２に保持されたウエハＷへのパーティクルの付着が抑制されている。 Next, the exhaust is switched to cup exhaust as shown in FIG. As a result, an airflow is formed in the cup body 3 from the upper side of the cup body 3 and flows into the exhaust pipe 38, and the cup body 3 is exhausted. Further, exhaust through the second exhaust port 94 continues, although the amount decreases. At this time, as described above, the down flow of the FFU 18 is blocked by the cover member 15, so particles attached to the driven part are not rolled up, and the particles are not attached to the wafer W held by the spin chuck 2. is suppressed.

さらに図１０、図１１に示すようにスピンチャック２によりウエハＷを回転させながら、現像ノズル５１からウエハＷの中心部を含む領域に現像液を供給する。ウエハＷ中心部に供給された現像液Ｄはスピンコーティングにより、ウエハＷの周縁部側へと広がる。このとき現像ノズル５１から現像液を吐出しながら、現像ノズル５１をウエハＷの中心部と外側方向との間で前後方向に進退移動させるようにしてもよい。
現像ノズル５１を処理位置に移動させたとき、図１０に示すように現像液供給管５６は上流側が固定具５０に固定され、下流側の端部が第１のノズルアーム５２の後方に固定されている。そのため第１のノズルアーム５２の前進に従い、前後方向に屈曲変形する Further, as shown in FIGS. 10 and 11, while the wafer W is rotated by the spin chuck 2, a developer is supplied from the developing nozzle 51 to a region including the center of the wafer W. The developer D supplied to the center of the wafer W spreads toward the periphery of the wafer W by spin coating. At this time, the developing nozzle 51 may be moved forward and backward between the center of the wafer W and the outer side while discharging the developing solution from the developing nozzle 51.
When the developing nozzle 51 is moved to the processing position, the upstream side of the developer supply pipe 56 is fixed to the fixture 50, and the downstream end is fixed to the rear of the first nozzle arm 52, as shown in FIG. ing. Therefore, as the first nozzle arm 52 moves forward, it bends and deforms in the front-back direction.

また配線部５７は、現像液供給管５６と同様に上下方向に屈曲変形しようとするが、配線規制部材８により左右の屈曲が規制されているため、左右方向にずれずに前後方向に向かって摺動しながら屈曲変形する。このように現像液供給管５６及び配線部５７は、互いに左右方向に離間するように配置され、前後方向に向かって屈曲する。そのため第１のノズルアーム５２を前後方向に移動したときに、現像液供給管５６及び配線部５７は互いに干渉しない。 Further, the wiring portion 57 tends to bend and deform in the vertical direction like the developer supply pipe 56, but since the wiring regulating member 8 restricts the wiring portion 57 from bending in the left and right directions, it does not shift in the left and right direction and moves forward and backward. It bends and deforms while sliding. In this way, the developer supply pipe 56 and the wiring section 57 are arranged so as to be spaced apart from each other in the left-right direction, and are bent in the front-back direction. Therefore, when the first nozzle arm 52 is moved in the front-back direction, the developer supply pipe 56 and the wiring section 57 do not interfere with each other.

また図１１に示すようにカバー部材１５においては、第１のノズルアーム５２が位置していた開口部１６ａが開放された状態となっているが、他の開口部１６ｂ、１６ｃは夫々第２のノズルアーム６２及び第３のノズルアーム７２により塞がれた状態となっている。そのため開放される開口部１６ａは、一か所だけであり、上方のＦＦＵ１８から供給されるダウンフローがカバー部材１５の下方側に進入するが、ダウンフローに抗して開口部１６ａから上方側に流れることは難しい。そのためカバー部材１５の下方側のパーティクルが巻き上げられて、カップ体３側に流れることはない。 Further, as shown in FIG. 11, in the cover member 15, the opening 16a where the first nozzle arm 52 was located is in an open state, but the other openings 16b and 16c are in the open state, respectively. It is in a state where it is blocked by the nozzle arm 62 and the third nozzle arm 72. Therefore, only one opening 16a is opened, and the downflow supplied from the upper FFU 18 enters the lower side of the cover member 15, but the opening 16a flows upward against the downflow. It's hard to flow. Therefore, particles on the lower side of the cover member 15 are not rolled up and flow toward the cup body 3 side.

次いで図１２に示すように現像液の吐出を停止した後、第１のノズルアーム５２を上昇させ、続いて現像ノズル部５を後方に移動させると共に第１のノズルアーム５２を下降させる。この時移動基台５４を後方に移動させながら第１のノズルアーム５２を下降させ、第１のノズルアーム５２の後方に接続された現像液供給管５６とカバー部材１５との干渉を避ける。これにより現像ノズル部５が待機位置に戻り、開口部１６ａが第１のノズルアーム５２により塞がれる。そしてカップ排気を維持した状態で、ウエハＷを回転させて現像液をウエハＷの表面全体に広げて、現像処理を行い、さらにウエハＷの回転数を上昇させて現像液を振り切る。 Next, as shown in FIG. 12, after stopping the discharge of the developer, the first nozzle arm 52 is raised, and then the developing nozzle section 5 is moved rearward and the first nozzle arm 52 is lowered. At this time, the first nozzle arm 52 is lowered while moving the movable base 54 backward to avoid interference between the developer supply pipe 56 connected to the rear of the first nozzle arm 52 and the cover member 15. As a result, the developing nozzle section 5 returns to the standby position, and the opening 16a is closed by the first nozzle arm 52. Then, while maintaining the cup exhaust, the wafer W is rotated to spread the developer over the entire surface of the wafer W to perform a development process, and the rotational speed of the wafer W is further increased to shake off the developer.

この時図１３に示すように各ノズル部５、６、７が待機位置に位置しているため、カバー部材１５の各開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃは、夫々第１のノズルアーム５２、第２のノズルアーム６２及び第３のノズルアーム７３により塞がれた状態となっている。そのためＦＦＵ１８から供給されるダウンフローは、カバー部材１５及び各ノズルアーム５２、６２、７２により遮られる。 At this time, as shown in FIG. 13, since the nozzle parts 5, 6, and 7 are located at the standby position, the openings 16a, 16b, and 16c of the cover member 15 are connected to the first nozzle arm 52 and the second nozzle arm, respectively. The nozzle arm 62 and the third nozzle arm 73 are in a closed state. Therefore, the downflow supplied from the FFU 18 is blocked by the cover member 15 and each nozzle arm 52, 62, 72.

続いて、排気をモジュール排気に切り替え、図１４に示すように洗浄ノズル部６を現像ノズル部５の移動と同様に、上昇させると共に前進させる。さらに洗浄ノズル部６をウエハの中心部上方まで移動させた後、下降させて、洗浄ノズル６１ａの高さを合わせる。さらにカップ排気に切り替え、ウエハＷを回転させながら、洗浄液である純水をウエハＷ表面の中心部を含む領域に吐出する。吐出された洗浄液はウエハＷの遠心力の作用により液面に沿って外側に広がり、ウエハＷ表面のレジスト溶解成分を含む現像液を洗い流し、ウエハＷの表面が洗浄される。 Subsequently, the exhaust is switched to module exhaust, and as shown in FIG. 14, the cleaning nozzle section 6 is raised and moved forward in the same manner as the development nozzle section 5 is moved. Further, the cleaning nozzle section 6 is moved to above the center of the wafer and then lowered to adjust the height of the cleaning nozzle 61a. Furthermore, the system switches to cup exhaust, and while rotating the wafer W, pure water, which is a cleaning liquid, is discharged onto a region including the center of the surface of the wafer W. The discharged cleaning liquid spreads outward along the liquid surface due to the action of the centrifugal force of the wafer W, and washes away the developer containing resist-dissolving components on the surface of the wafer W, thereby cleaning the surface of the wafer W.

洗浄液の吐出開始から所定の時間が経過すると、洗浄液の供給を停止し、ガスノズル６１ｂが処理位置に位置するように洗浄ノズル部６を進退移動させて、ウエハＷの中心部を含む領域に乾燥ガスである窒素ガスを供給する。この乾燥ガスの供給とカップ体３内の排気とにより、ウエハＷの中心部から周縁部に向かう気流が形成され、この気流と遠心力との作用により、ウエハＷに付着した液はウエハＷから除去され、ウエハＷが乾燥される。 When a predetermined time has elapsed from the start of discharging the cleaning liquid, the supply of the cleaning liquid is stopped, and the cleaning nozzle part 6 is moved forward and backward so that the gas nozzle 61b is located at the processing position, and dry gas is applied to the area including the center of the wafer W. Supply nitrogen gas. By supplying this drying gas and exhausting the inside of the cup body 3, an airflow is formed from the center of the wafer W toward the periphery, and due to the action of this airflow and centrifugal force, the liquid adhering to the wafer W is removed from the wafer W. The wafer W is then dried.

更にウエハＷの現像処理が終了すると、図１５に示すように排気をモジュール排気に切り替え、ウエハＷを搬出する。そして例えば、各ノズル部５、６、７を待機位置に位置させた状態で、モジュール排気を行う。ウエハＷの処理により各ノズル５、６、７の移動させたため、移動機構、昇降機構５９及び配線規制部材８にパーティクルが発生しているおそれがあるが、ＦＦＵ１８から供給されるダウンフローがカバー部材１５及び各開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃを塞ぐ各ノズルアーム５２、６２、７２により遮られる為、パーティクルが膜上げられることはない。さらにカバー部材１５の下方側の雰囲気が第２の排気口９４から排気されるため、発生したパーティクルが除去される。 Furthermore, when the development process of the wafer W is completed, the exhaust is switched to module exhaust as shown in FIG. 15, and the wafer W is unloaded. For example, the module is evacuated with each nozzle part 5, 6, and 7 positioned at the standby position. Since the nozzles 5, 6, and 7 were moved during the processing of the wafer W, there is a possibility that particles are generated in the moving mechanism, the lifting mechanism 59, and the wiring regulating member 8, but the downflow supplied from the FFU 18 is 15 and the respective nozzle arms 52, 62, 72 which close the respective openings 16a, 16b, 16c, so that particles are not raised in a film. Furthermore, since the atmosphere below the cover member 15 is exhausted from the second exhaust port 94, generated particles are removed.

以上の説明は現像ノズル部５を用いて処理を行う場合であるが、前記のロットとは異なる他のロットの基板に対して、他の現像液を供給する場合には、現像ノズル部５に代えて、補助ノズル部７を用いて現像処理を行う。
この場合にもウエハＷに現像液を供給するときには、現像ノズル部５を待機位置に位置させた状態で、補助ノズル部７を移動させるようにすることで、カバー部材１５の開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃの開放を限定することができる。 The above explanation is for the case where processing is performed using the developing nozzle section 5, but when supplying another developer to substrates of another lot different from the above lot, the developing nozzle section 5 is used. Instead, the development process is performed using the auxiliary nozzle section 7.
In this case as well, when supplying the developer to the wafer W, the openings 16a, 16b of the cover member 15 are moved by moving the auxiliary nozzle part 7 while the developing nozzle part 5 is located at the standby position. , 16c can be limited in opening.

上述の実施の形態によれば、水平に保持したウエハＷに各ノズル部５、６、７から処理流体を供給して処理を行うにあたって、各ノズル部５、６、７をウエハＷの上方と、待機位置との間で移動させる移動基台５４、６４、７４及びガイドレール５５、６５、７５の上方を、各ノズル部５、６、７を移動させるための１６ａ、１６ｂ、１６ｃが設けられたカバー部材１５で覆い、カバー部材１５の下方の駆動領域を排気するように構成している。さらに各ノズル部５、６、７を待機位置に位置させたとき前記開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃが夫々各ノズル部５、６、７のノズルアーム５２、６２、７２により塞がれるように構成している。そのため各ノズル部５、６、７の移動基台５４、６４、７４にて発生するパーティクルがウエハＷに向かって飛散せず、ウエハＷへのパーティクルの付着を抑制することができる。 According to the embodiment described above, when performing processing by supplying processing fluid from each nozzle part 5, 6, 7 to a wafer W held horizontally, each nozzle part 5, 6, 7 is placed above the wafer W. , 16a, 16b, 16c are provided for moving each nozzle part 5, 6, 7 above the movable bases 54, 64, 74 and guide rails 55, 65, 75 to be moved to and from the standby position. The drive area is covered with a cover member 15 that has been removed, and the drive area below the cover member 15 is configured to be exhausted. Further, the openings 16a, 16b, 16c are respectively closed by the nozzle arms 52, 62, 72 of the nozzle parts 5, 6, 7 when the nozzle parts 5, 6, 7 are placed in the standby position. are doing. Therefore, particles generated on the movable bases 54, 64, and 74 of the nozzle sections 5, 6, and 7 do not scatter toward the wafer W, and adhesion of particles to the wafer W can be suppressed.

また開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃの大きさは、ノズルアーム５２、６２、７２を収納したときにわずかな隙間があっても、スピンチャック２に保持されたウエハＷに向かって、カバー部材１５の下方側のパーティクルが流出することがない大きさであればよい。この開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃに収納されたノズルアーム５２、６２、７２と天板部１５ａとの隙間の幅は、例えば２～７ｍｍの範囲であればよい。
また各ノズル部５、６、７の移動基台５４、６４、７４をカップ体３の上端よりも低い位置に設けている。パーティクルの発生源となる移動基台５４、６４、７４の位置が高い場合にはＦＦＵ１８に近くなるため気流の影響を受けやすく、ダウンフローにより巻き上げられるおそれが大きい。そのため移動基台５４、６４、７４、ガイドレール５５、６５、７５及び配線規制部材８を低い位置、具体的には、カップ体３の上端よりも低い位置とすることで、ウエハＷへのパーティクルの付着を抑制することができる。 Furthermore, the sizes of the openings 16a, 16b, and 16c are such that even if there is a slight gap when the nozzle arms 52, 62, and 72 are stored, the cover member 15 can be opened toward the wafer W held by the spin chuck 2. Any size is sufficient as long as the particles on the lower side do not flow out. The width of the gap between the nozzle arms 52, 62, 72 housed in the openings 16a, 16b, 16c and the top plate portion 15a may be, for example, in the range of 2 to 7 mm.
Further, the movable bases 54, 64, 74 of the nozzle parts 5, 6, 7 are provided at positions lower than the upper end of the cup body 3. When the movable bases 54, 64, and 74, which are sources of particle generation, are located at high positions, they are close to the FFU 18 and are therefore easily affected by air currents, and there is a strong possibility that they will be blown up by downflow. Therefore, by setting the movable bases 54, 64, 74, guide rails 55, 65, 75, and wiring regulating member 8 at a low position, specifically, at a position lower than the upper end of the cup body 3, particles to the wafer W can be prevented. adhesion can be suppressed.

また本発明は、前後方向に伸びるノズルアームに支持されたノズルを筐体１０の左右方向に移動するように構成してもよい。例えば図１６に示すように前後方向に伸びるノズルアーム５２ａの先端に現像液ノズル５１を設け、ノズルアーム５２ａの後端を支持柱５３により支持する。そして支持柱５３を左右方向に移動するように構成し、カバー部材１５の下方に現像液ノズル５１をカップ体３の上方と、カップ体３外部待機バス７９ａとの間で左右方向に移動させる移動機構を設け、天板部２０に左右方向に伸びる開口部１６ｄを形成すればよい。なお図中の１６ｅは図示を省略した他のノズルを支持する支持柱が配置される開口部である。 Further, the present invention may be configured such that the nozzle supported by a nozzle arm extending in the front-rear direction is moved in the left-right direction of the housing 10. For example, as shown in FIG. 16, a developer nozzle 51 is provided at the tip of a nozzle arm 52a extending in the front-rear direction, and the rear end of the nozzle arm 52a is supported by a support column 53. The support column 53 is configured to move in the left-right direction, and the developer nozzle 51 is moved in the left-right direction below the cover member 15 between the upper part of the cup body 3 and the cup body 3 external standby bus 79a. A mechanism may be provided and an opening 16d extending in the left-right direction may be formed in the top plate portion 20. Note that 16e in the figure is an opening in which a support column for supporting other nozzles (not shown) is arranged.

このような構成においても駆動領域の上方をカバー部材１５で覆い、カバー部材１５にノズルが移動するための開口部１６ｄを形成することで、駆動領域で発生したパーティクルのカップ体３側への飛散を抑制することができるため効果を得ることができる。 Even in such a configuration, by covering the upper part of the drive area with the cover member 15 and forming the opening 16d in the cover member 15 through which the nozzle moves, particles generated in the drive area can be prevented from scattering toward the cup body 3 side. The effect can be obtained by suppressing the

また本発明は、ノズルは一本であってもよい。また上述の実施の形態に示したように複数のノズルを設けた構成とするにあたって、ウエハＷに処理流体を供給するノズル以外のノズルを、待機位置に位置させるように構成してもよい。ノズルが待機位置から移動すると、当該ノズルに対応する開口部が開放される。そのため待機位置から同時に移動する処理液ノズルを限定することにより、多くの開口部が同時に開放されることを防ぐことができる。従って、カバー部材１５の下方で発生したパーティクルが、カバー部材１５の上方側に巻あげられてしまうおそれが少なくなる。
また上述の実施の形態に示したようにノズルを待機位置から処理位置に移動させる時には、モジュール排気に切り替えるようにしてもよい。これによりノズルを待機位置から処理位置に移動させる時にカバー部材１５の外部の雰囲気が開口部１６ａ、１６ｂ、１６ｃを介して駆動領域に流れ込む気流を形成できる。そのため駆動領域に生じたパーティクルのカップ体３側への流出をより防ぐことができる。 Further, in the present invention, the number of nozzles may be one. Furthermore, in the configuration in which a plurality of nozzles are provided as shown in the above-described embodiment, the nozzles other than the nozzle that supplies the processing fluid to the wafer W may be positioned at the standby position. When the nozzle moves from the standby position, the opening corresponding to the nozzle is opened. Therefore, by limiting the processing liquid nozzles that move simultaneously from the standby position, it is possible to prevent many openings from being opened at the same time. Therefore, the possibility that particles generated below the cover member 15 will be rolled up to the upper side of the cover member 15 is reduced.
Further, as shown in the above-described embodiment, when the nozzle is moved from the standby position to the processing position, it may be possible to switch to module exhaust. Thereby, when the nozzle is moved from the standby position to the processing position, an airflow can be formed in which the atmosphere outside the cover member 15 flows into the drive area through the openings 16a, 16b, and 16c. Therefore, it is possible to further prevent particles generated in the drive region from flowing toward the cup body 3 side.

移動機構の上方に天板部を設けると共に天板部のスピンチャック側の端部に下方に伸びる隔壁部を設けてもよい。スピンチャック２に保持されたウエハＷから見て、天板部の下方に移動基台５４、６４、７４が臨む場合には、カバー部材の下方にて発生したパーティクルが、天板部のスピンチャック側下方からスピンチャック側に流出しにくくなる。そのため隔壁部を設けることによりウエハＷ側へのパーティクルの飛散をより抑制することができる。
あるいはノズルの待機位置を低くして天板部２０を低くしてもよい。天板部２０を低く配置することで、隔壁部１９を設けない構成においても、移動機構や昇降機構をスピンチャック２に保持されたウエハＷからが臨む位置から外すことができる。そのため移動機構や昇降機構に発生するパーティクルのウエハＷ側への飛散が抑制される A top plate portion may be provided above the moving mechanism, and a partition portion extending downward may be provided at the end of the top plate portion on the spin chuck side. When the movable bases 54, 64, and 74 are located below the top plate when viewed from the wafer W held on the spin chuck 2, particles generated below the cover member are transferred to the spin chuck on the top plate. It becomes difficult to flow from the lower side to the spin chuck side. Therefore, by providing the partition wall portion, scattering of particles toward the wafer W side can be further suppressed.
Alternatively, the standby position of the nozzle may be lowered to lower the top plate portion 20. By arranging the top plate portion 20 low, even in a configuration in which the partition wall portion 19 is not provided, the moving mechanism and the elevating mechanism can be removed from the position facing the wafer W held by the spin chuck 2. Therefore, scattering of particles generated in the moving mechanism and lifting mechanism toward the wafer W side is suppressed.

さらには補助ノズルを各々洗浄液とＮ_２ガスとを吐出するノズルとして構成し、第２のノズル及び第３のノズルを同時にウエハＷの上方に移動させ洗浄処理を行う構成でも良い。このような構成においても、第２のノズル及び第３のノズルを同時にウエハＷの上方に移動させる時にも第１のノズルを待機位置に待機させるようにすることで、開放される開口部を少なくすることができるため効果を得ることができる。 Furthermore, the auxiliary nozzles may be configured as nozzles that discharge cleaning liquid and N ₂ gas, respectively, and the second nozzle and the third nozzle may be simultaneously moved above the wafer W to perform the cleaning process. Even in such a configuration, the first nozzle is kept in the standby position even when the second nozzle and the third nozzle are moved above the wafer W at the same time, thereby reducing the number of openings that are opened. Because it can be done, the effect can be obtained.

さらに上述の実施の形態では、スピンチャック２に保持されたウエハＷの側方及び下方を囲むと共に、内部に第１の排気口３９が開口したカップ体３を設け、第１の排気口３９から排気を行うための排気ダクト９を設けている。また前記排気ダクト９における、カップ体３と、筐体１０に形成したウエハＷの搬入出口１１との間の部位に、第２の排気口を設けると共に、排気路に排気を第１の排気口３９と第２の排気口９４との間で切り替えるダンパ９５を設けている。そのため搬入出口１１を介して筐体１０の外部へのパーティクルの流出を抑制することができる。またカップ体３から見て、排気路がノズルの移動機構の設けられる方向と異なる方向に設けられるため、移動機構の高さ位置をより低くできる。従ってよりパーティクルの飛散のリスクが小さくなる。 Furthermore, in the embodiment described above, a cup body 3 is provided which surrounds the sides and bottom of the wafer W held by the spin chuck 2 and has the first exhaust port 39 opened therein. An exhaust duct 9 is provided for exhausting air. Further, a second exhaust port is provided in the exhaust duct 9 at a portion between the cup body 3 and the loading/unloading port 11 for the wafer W formed in the housing 10, and a second exhaust port is provided in the exhaust path. A damper 95 is provided to switch between the exhaust port 39 and the second exhaust port 94. Therefore, it is possible to suppress particles from flowing out of the casing 10 through the loading/unloading port 11. Furthermore, since the exhaust path is provided in a direction different from the direction in which the nozzle moving mechanism is provided when viewed from the cup body 3, the height position of the moving mechanism can be lowered. Therefore, the risk of particle scattering is further reduced.

また移動基台５４、６４、７４に接続された配線８０の動きを配線規制部材８により規制して、配線８０と処理流体供給管とが接触しないように構成しているが、配線規制部材８は、部材がこすれ合うためパーティクルが発生しやすい。そのため配線規制部材８を適用した液処理装置において、配線規制部材８をカバー部材１５の下方、さらにはカップ体３の開口部３１よりも下方に配置することで、配線規制部材８から発生するパーティクルのウエハＷ側への飛散を抑制することができるため、より効果が大きい。
また本発明は、レジスト塗布装置や、洗浄装置などに適用してもよい。さらに現像液などの処理液を供給する装置に限らず、基板にガスや、ミストなどの処理流体を供給する装置であってもよい。あるいは基板に蒸気を供給する装置であってもよい。 Further, the movement of the wiring 80 connected to the movable bases 54, 64, and 74 is restricted by the wiring restriction member 8 so that the wiring 80 and the processing fluid supply pipe do not come into contact with each other. Because the parts rub against each other, particles are likely to be generated. Therefore, in a liquid processing apparatus to which the wiring regulating member 8 is applied, by arranging the wiring regulating member 8 below the cover member 15 and further below the opening 31 of the cup body 3, particles generated from the wiring regulating member 8 can be prevented. Since it is possible to suppress the scattering of particles toward the wafer W side, the effect is even greater.
Further, the present invention may be applied to a resist coating device, a cleaning device, and the like. Furthermore, the present invention is not limited to an apparatus that supplies a processing liquid such as a developer, but may be an apparatus that supplies a processing fluid such as gas or mist to the substrate. Alternatively, it may be a device that supplies vapor to the substrate.

１現像処理部
２スピンチャック
３カップ体
５現像ノズル部
６洗浄ノズル部
７補助ノズル部
８配線規制部材
９排気ダクト
１５カバー部材
１６ａ～１６ｃ開口部
１８ＦＦＵ
３８排気管
３９第１の排気口
５２、６２、７２ノズルアーム
５４、６４、７４移動基台
９４第２の排気口
９５排気ダンパ
Ｗウエハ 1 Development processing section 2 Spin chuck 3 Cup body 5 Development nozzle section 6 Cleaning nozzle section 7 Auxiliary nozzle section 8 Wiring regulation member 9 Exhaust duct 15 Cover members 16a to 16c Opening section 18 FFU
38 Exhaust pipe 39 First exhaust port 52, 62, 72 Nozzle arm 54, 64, 74 Moving base 94 Second exhaust port 95 Exhaust damper W Wafer

Claims

In a device that performs liquid processing by supplying processing liquid from a nozzle to a substrate,
a cup body provided to surround a substrate holding part for horizontally holding the substrate;
a nozzle arm having the nozzle at its front end;
a support column that supports the nozzle arm;
a moving base that moves the nozzle arm via the support column between a standby position located on the rear side of the cup body and a processing position where processing fluid is supplied to the substrate from the nozzle;
a guide rail that guides the movable base in the front-back direction;
a lifting mechanism that lifts and lowers the support column ;
A top plate part is provided above the drive area where the moving base, the guide rail, and the lifting mechanism are arranged so as to cover the upper side of the drive area, and the board is held in the cup body in the drive area. a cover member for separating the area from the area;
an opening formed in a portion of the top plate portion corresponding to a movement path of the support column so that the support column can move;
a fan filter unit that supplies a downflow of clean gas toward the cup body and the cover member,
The nozzle arm is configured as a plurality of nozzle arms that are configured to be movable in the front and rear direction and to be vertically movable independently of each other,
A plurality of support columns supporting the plurality of nozzle arms, respectively, are arranged in the left-right direction,
The nozzles provided in each of the plurality of nozzle arms are arranged in the front-rear direction,
A part of the movable base of the plurality of nozzle arms and the guide rail are provided to be displaced laterally than the support column,
A part of the movable base and the guide rail related to the first nozzle arm located on the leftmost side among the plurality of nozzle arms are located on the left side of the support column,
A part of the movable base and the guide rail related to the second nozzle arm located on the rightmost side among the plurality of nozzle arms are located on the right side of the support column,
In plan view, the support column, movable base, and guide rail related to the second nozzle arm have a shape that is left and right reversed from the support column, movable base, and guide rail related to the first nozzle arm. A liquid processing device characterized by:

The liquid processing apparatus according to claim 1, further comprising an exhaust mechanism that exhausts the drive region.

A partition plate is provided to surround the cup body and partition an upper space and a lower space,
3. The liquid processing apparatus according to claim 1 , wherein the cover member is formed continuously with the partition plate.

4. The liquid processing apparatus according to claim 1 , wherein the nozzles of the plurality of nozzle arms are arranged on a straight line passing through the center of the substrate holding part.

The liquid according to any one of claims 1 to 4 , wherein when a nozzle among the plurality of nozzles that supplies the processing fluid to the substrate moves from a standby position, other nozzles are located at the standby position. Processing equipment.

6. The liquid processing device according to claim 1, wherein the horizontal dimension of the gap between the side edge of the nozzle arm and the edge of the opening is 7 mm or less.

Wiring connected to the movable base and for driving the movable base and the elevating mechanism ;
If the side of the wiring connected to the movable base is one end, a fixture fixes the other end of the wiring so that it remains stationary when the movable base moves;
A portion formed in a long shape with joints, bent as the movable base moves, and between a connection position on one end side of the wiring and a fixed position where it is fixed to a fixture on the other end side of the wiring. Equipped with a wiring regulating member for protecting and guiding the
The liquid treatment according to any one of claims 1 to 6 , wherein the wiring regulating member is provided at a height lower than a height of an opening surface of the cup body in the drive region. Device.

The movable base , the lifting mechanism, and the cup body are surrounded by a housing,
The liquid processing device according to any one of claims 1 to 7 , wherein the fan filter unit is provided above a cup body within the housing.