JP2005073373A - Power conversion apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power conversion apparatus which has excellent connecting reliability of a semiconductor module to a control circuit board and which is accurately and easily manufactured. <P>SOLUTION: The power conversion apparatus 1 includes a semiconductor module 2 containing a semiconductor element and having a man electrode terminal 21 and a control electrode terminal 22, a control circuit substrate 3 to which the control electrode terminal 22 of the semiconductor module 2 is connected, a bus assembly 4 composed of a plurality of buses 41 to which the main electrode terminal 21 of the semiconductor module 2 is connected, and a plurality of cooling tubes 5 for cooling the semiconductor module 2 from both sides. A first protrusion part 231 for performing mutual positioning is provided at either one of the semiconductor module 2 and the control circuit substrate 3. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体モジュールと、該半導体モジュールの制御電極端子が接続される制御回路基板と、上記半導体モジュールの主電極端子に接続されるバスバアッセンブリと、上記半導体モジュールを冷却するための冷却チューブとを備えた電力変換装置に関する。   The present invention includes a semiconductor module, a control circuit board to which a control electrode terminal of the semiconductor module is connected, a bus bar assembly connected to the main electrode terminal of the semiconductor module, and a cooling tube for cooling the semiconductor module It is related with the power converter device provided with.

従来より、ＩＧＢＴ素子等の半導体素子を内蔵する半導体モジュールの放熱を行うために、該半導体モジュールを両面から挟持するように冷却チューブを配設した両面冷却型の半導体装置がある（特許文献１）。
上記半導体モジュールは、上記半導体素子の主電極に接続された主電極端子と、上記半導体素子の制御電極に接続された制御電極端子とを有する。
そして、該制御電極端子は、上記半導体モジュールを制御するための制御回路基板に接続される。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is a double-sided cooling type semiconductor device in which a cooling tube is disposed so as to sandwich a semiconductor module including both semiconductor elements such as IGBT elements so as to sandwich the semiconductor module from both sides (Patent Document 1). .
The semiconductor module has a main electrode terminal connected to the main electrode of the semiconductor element and a control electrode terminal connected to the control electrode of the semiconductor element.
The control electrode terminal is connected to a control circuit board for controlling the semiconductor module.

しかしながら、上記半導体装置は、組み立て時において、上記半導体モジュールと上記制御回路基板との位置決めを正確に行うことが困難となる場合がある。即ち、上記半導体モジュールの制御電極端子を上記制御回路基板における接続端子部に正確に接続することが困難となり、接続不良の原因となるおそれがある。   However, when assembling the semiconductor device, it may be difficult to accurately position the semiconductor module and the control circuit board. That is, it becomes difficult to accurately connect the control electrode terminal of the semiconductor module to the connection terminal portion of the control circuit board, which may cause a connection failure.

そこで、上記制御電極端子と上記制御回路基板の接続端子との接続ずれを防止すべく、上記半導体モジュールと制御回路基板とを正確な位置に保持する工程が必要となり、生産効率の低下を招く。
このように、上記半導体装置の製造を正確かつ容易に行うことが困難となるという問題がある。
また、組み立て後においても、上記半導体モジュールと制御回路基板との相対位置がずれる方向に負荷が掛かった場合に、上記制御電極端子に負荷が掛かり、接続不良の原因となるおそれがある。
特開２００１−３０８２３７号公報 Therefore, a process for holding the semiconductor module and the control circuit board in an accurate position is necessary to prevent a connection shift between the control electrode terminal and the connection terminal of the control circuit board, resulting in a decrease in production efficiency.
Thus, there is a problem that it is difficult to manufacture the semiconductor device accurately and easily.
In addition, even after assembly, when a load is applied in a direction in which the relative position between the semiconductor module and the control circuit board is shifted, the load is applied to the control electrode terminal, which may cause connection failure.
JP 2001-308237 A

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、半導体モジュールと制御回路基板との接続信頼性に優れ、正確かつ容易に製造することができる電力変換装置を提供しようとするものである。   The present invention has been made in view of such conventional problems, and is intended to provide a power conversion device that is excellent in connection reliability between a semiconductor module and a control circuit board and can be manufactured accurately and easily. is there.

本発明は、半導体素子を内蔵してなると共に主電極端子と制御電極端子とを有する半導体モジュールと、該半導体モジュールの上記制御電極端子が接続される制御回路基板と、上記半導体モジュールの主電極端子が接続される複数のバスバーにより構成されたバスバアッセンブリと、上記半導体モジュールをその両面から冷却するための複数の冷却チューブとを備えた電力変換装置であって、
上記半導体モジュール及び上記制御回路基板のいずれか一方には、互いの位置決めを行うための第１凸部を設けてなることを特徴とする電力変換装置にある（請求項１）。 The present invention includes a semiconductor module containing a semiconductor element and having a main electrode terminal and a control electrode terminal, a control circuit board to which the control electrode terminal of the semiconductor module is connected, and a main electrode terminal of the semiconductor module A power converter including a bus bar assembly configured by a plurality of bus bars connected to each other, and a plurality of cooling tubes for cooling the semiconductor module from both sides thereof,
One of the semiconductor module and the control circuit board is provided with a first convex portion for positioning each other. (Claim 1)

次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記のごとく、上記電力変換装置は、上記半導体モジュール及び上記制御回路基板のいずれか一方に、互いの位置決めを行うための第１凸部を設けてなる。そのため、上記第１凸部を半導体モジュール又は制御回路基板に当接させたり、嵌入させたりすることにより、半導体モジュールと制御回路基板との互いの位置決めをすることができる。 Next, the effects of the present invention will be described.
As described above, the power conversion device includes the first protrusions for positioning each other on either the semiconductor module or the control circuit board. Therefore, the semiconductor module and the control circuit board can be positioned relative to each other by bringing the first convex portion into contact with or being fitted into the semiconductor module or the control circuit board.

それ故、組み立て時において、上記半導体モジュールと上記制御回路基板との位置決めを容易かつ正確に行うことができる。即ち、上記半導体モジュールの制御電極端子を上記制御回路基板における接続端子部に正確に接続することが容易となり、接続信頼性を向上させることができる。   Therefore, the positioning of the semiconductor module and the control circuit board can be easily and accurately performed during assembly. That is, it becomes easy to accurately connect the control electrode terminal of the semiconductor module to the connection terminal portion of the control circuit board, and the connection reliability can be improved.

また、上記制御電極端子と上記制御回路基板との接続ずれを防止するための工程も不要となり、上記電力変換装置の製造を容易に行うことができる。
また、組み立て後においても、上記第１凸部によって、上記半導体モジュールと制御回路基板とが互いに位置決めされているため、両者の相対位置がずれる方向に負荷が掛かった場合に、上記制御電極端子に負荷が掛かることを防ぎ、接続信頼性を確保することができる。 In addition, a process for preventing a connection shift between the control electrode terminal and the control circuit board is not required, and the power converter can be easily manufactured.
In addition, even after assembly, since the semiconductor module and the control circuit board are positioned with respect to each other by the first convex portion, when a load is applied in a direction in which the relative positions of the two are shifted, the control electrode terminal It is possible to prevent a load from being applied and to secure connection reliability.

以上のごとく、本発明によれば、半導体モジュールと制御回路基板との接続信頼性に優れ、正確かつ容易に製造することができる電力変換装置を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a power converter that is excellent in connection reliability between a semiconductor module and a control circuit board and can be manufactured accurately and easily.

本発明（請求項１）において、上記第１凸部は、上記半導体モジュールに設けてあっても、上記制御回路基板に設けてあってもよい。また、上記第１凸部は、例えば相手方の部品に当接したり、嵌入したり、係合したりすることにより、上記半導体モジュールと上記制御回路基板との互いの位置決めを行うことができる。   In the present invention (Claim 1), the first convex portion may be provided on the semiconductor module or the control circuit board. In addition, the first convex portion can position the semiconductor module and the control circuit board relative to each other, for example, by abutting, fitting, or engaging with a counterpart component.

また、上記制御回路基板及び上記半導体モジュールのいずれか一方には、上記第１凸部を嵌入する第１嵌入部を設けてなることが好ましい（請求項２）。
この場合には、上記第１凸部を上記第１嵌入部に嵌入することにより、上記半導体モジュールと制御回路基板との位置決めを、より正確に行うことができる。
上記第１嵌入部は、例えば、上記制御回路基板を貫通する貫通孔、制御回路基板の表面を窪ませた凹部、制御回路基板を切欠いた切欠部等、或いは半導体モジュールの表面を窪ませた凹部、半導体モジュールを切欠いた切欠部等によって構成することができる。 Moreover, it is preferable to provide the 1st insertion part which inserts the said 1st convex part in either one of the said control circuit board | substrate and the said semiconductor module (Claim 2).
In this case, the semiconductor module and the control circuit board can be more accurately positioned by inserting the first convex portion into the first insertion portion.
The first insertion part is, for example, a through-hole penetrating the control circuit board, a concave part in which the surface of the control circuit board is recessed, a notch part in which the control circuit board is cut out, or a concave part in which the surface of the semiconductor module is recessed. In addition, the semiconductor module can be constituted by a cutout portion formed by cutting out the semiconductor module.

また、上記第１凸部は上記半導体モジュールに設けてあり、上記第１嵌入部は上記制御回路基板に設けてあり、上記第１凸部は、上記第１嵌入部に嵌入する先端小径部と、該先端小径部よりも外径の大きい大径部とを有し、該大径部と上記先端小径部との間に形成された段部は、上記第１嵌入部の周りにおける上記制御回路基板の表面に当接していてもよい（請求項３）。
この場合には、上記第１嵌入部を、上記制御回路基板を貫通する貫通孔とした場合であっても、嵌入方向についての上記半導体モジュールと制御回路基板との位置決めをも容易かつ正確に行うことができる。 The first convex portion is provided in the semiconductor module, the first insertion portion is provided in the control circuit board, and the first convex portion is a tip small-diameter portion that is inserted into the first insertion portion. A step portion formed between the large-diameter portion and the tip small-diameter portion has the control circuit around the first insertion portion. You may contact | abut on the surface of a board | substrate (Claim 3).
In this case, even if the first insertion portion is a through-hole penetrating the control circuit board, the semiconductor module and the control circuit board are positioned easily and accurately in the insertion direction. be able to.

また、上記第１凸部は角柱形状を有することが好ましい（請求項４）。
この場合には、上記第１凸部を軸とした回転方向について、上記半導体モジュールと制御回路基板との位置ずれを防ぐことができる。 Moreover, it is preferable that the said 1st convex part has a prismatic shape (Claim 4).
In this case, misalignment between the semiconductor module and the control circuit board can be prevented in the rotation direction about the first convex portion.

また、上記第１凸部は電気絶縁性を有する絶縁部材からなることが好ましい（請求項５）。
この場合には、たとえ上記第１凸部が、上記半導体モジュールの制御電極端子や上記制御回路基板の配線等に接触したとしても、短絡等の問題が生ずることを確実に防ぐことができる。 Moreover, it is preferable that the said 1st convex part consists of an insulating member which has electrical insulation (Claim 5).
In this case, even if the first convex portion contacts the control electrode terminal of the semiconductor module, the wiring of the control circuit board, or the like, it is possible to reliably prevent a problem such as a short circuit from occurring.

また、上記半導体モジュールと上記バスバアッセンブリのいずれか一方には、互いの位置決めを行うための第２凸部を設けてなることが好ましい（請求項６）。
この場合には、上記半導体モジュールと上記バスバアッセンブリとの互いの位置決めを容易かつ正確に行うことができる。これにより、上記半導体モジュールの主電極端子と上記バスバアッセンブリのバスバーとの接続を容易かつ正確に行うことができ、両者の接続信頼性を確保することができる。 Moreover, it is preferable that either one of the semiconductor module and the bus bar assembly is provided with a second protrusion for positioning each other.
In this case, the semiconductor module and the bus bar assembly can be easily and accurately positioned. Thereby, the main electrode terminal of the semiconductor module and the bus bar of the bus bar assembly can be easily and accurately connected, and the connection reliability between them can be ensured.

また、上記バスバアッセンブリ及び上記半導体モジュールのいずれか一方には、上記第２凸部を嵌入する第２嵌入部を設けてなることが好ましい（請求項７）。
この場合には、上記半導体モジュールと上記バスバアッセンブリとの互いの位置決めをより容易かつ正確に行うことができる。
上記第２嵌入部は、例えば、上記バスバアッセンブリを貫通する貫通孔、バスバアッセンブリの表面を窪ませた凹部、バスバアッセンブリを切欠いた切欠部等、或いは半導体モジュールの表面を窪ませた凹部、半導体モジュールを切欠いた切欠部等によって構成することができる。 Further, it is preferable that either one of the bus bar assembly and the semiconductor module is provided with a second insertion portion for inserting the second convex portion.
In this case, the semiconductor module and the bus bar assembly can be more easily and accurately positioned.
The second insertion part may be, for example, a through-hole that penetrates the bus bar assembly, a recess that has a recess in the surface of the bus bar assembly, a notch that has a notch in the bus bar assembly, or a recess that has a recess in the surface of the semiconductor module. It can comprise by the notch part etc. which notched.

また、上記第２凸部は角柱形状を有することが好ましい（請求項８）。
この場合には、上記第２凸部を軸とした回転方向について、上記半導体モジュールとバスバアッセンブリとの位置ずれを防ぐことができる。 Moreover, it is preferable that the said 2nd convex part has a prismatic shape (Claim 8).
In this case, misalignment between the semiconductor module and the bus bar assembly can be prevented with respect to the rotational direction about the second convex portion.

また、上記第２凸部は電気絶縁性を有する絶縁部材からなることが好ましい（請求項９）。
この場合には、上記半導体モジュール及びバスバアッセンブリにおける短絡等の問題が生ずることを確実に防ぐことができる。 Moreover, it is preferable that the said 2nd convex part consists of an insulating member which has electrical insulation (Claim 9).
In this case, it is possible to reliably prevent problems such as a short circuit in the semiconductor module and the bus bar assembly.

また、上記半導体モジュールは、複数配設されており、各半導体モジュールには、隣り合う他の半導体モジュールとの間の位置決めを行うための第３凸部を設けてなることが好ましい（請求項１０）。
この場合には、隣り合う上記半導体モジュール同士の互いの位置決めを容易かつ正確に行うことができる。これにより、上記半導体モジュールと、上記制御回路基板等、周囲の部品との位置決めをも一層正確かつ容易に行うことができる。 Further, a plurality of the semiconductor modules are provided, and each semiconductor module is preferably provided with a third convex portion for positioning between other adjacent semiconductor modules. ).
In this case, the adjacent semiconductor modules can be easily and accurately positioned. As a result, positioning of the semiconductor module and peripheral components such as the control circuit board can be performed more accurately and easily.

また、上記半導体モジュールには、隣り合う他の半導体モジュールの上記第３凸部を嵌入する第３嵌入部を設けてなることが好ましい（請求項１１）。
この場合には、隣り合う上記半導体モジュール同士の互いの位置決めをより容易かつ正確に行うことができる。
上記第３嵌入部は、例えば、半導体モジュールの表面を窪ませた凹部、半導体モジュールを切欠いた切欠部等によって構成することができる。 Preferably, the semiconductor module is provided with a third insertion portion into which the third convex portion of another adjacent semiconductor module is inserted.
In this case, the adjacent semiconductor modules can be more easily and accurately positioned.
The third insertion portion can be constituted by, for example, a recess in which the surface of the semiconductor module is recessed, a notch in which the semiconductor module is cut out, or the like.

また、上記第３凸部は角柱形状を有することが好ましい（請求項１２）。
この場合には、上記第３凸部を軸とした回転方向について、隣り合う上記半導体モジュール同士の位置ずれを防ぐことができる。 Moreover, it is preferable that the said 3rd convex part has prismatic shape.
In this case, misalignment between the adjacent semiconductor modules can be prevented with respect to the rotation direction about the third convex portion.

また、上記第３凸部は電気絶縁性を有する絶縁部材からなることが好ましい（請求項１３）。
この場合には、上記半導体モジュールにおける短絡等の問題が生ずることを確実に防ぐことができる。 Moreover, it is preferable that the said 3rd convex part consists of an insulating member which has electrical insulation (Claim 13).
In this case, it is possible to reliably prevent problems such as a short circuit in the semiconductor module.

また、上記半導体モジュール及び上記冷却チューブのいずれか一方には、互いの位置決めを行うための第４凸部を設けてなることが好ましい（請求項１４）。
この場合には、上記半導体モジュールと上記冷却チューブとの間の位置決めを容易かつ正確に行うことができる。これにより、上記半導体モジュールの冷却を確実に行うことができる。 Moreover, it is preferable that either one of the semiconductor module and the cooling tube is provided with a fourth protrusion for positioning each other.
In this case, positioning between the semiconductor module and the cooling tube can be performed easily and accurately. Thereby, the said semiconductor module can be cooled reliably.

また、上記冷却チューブ及び上記半導体モジュールのいずれか一方には、上記第４凸部を嵌入する第４嵌入部を設けてなることが好ましい（請求項１５）。
この場合には、上記冷却チューブと半導体モジュールとをより容易かつ正確に位置決めすることができる。
上記第４嵌入部は、例えば、冷却チューブ又は半導体モジュールの表面を窪ませた凹部、半導体モジュールを切欠いた切欠部等によって構成することができる。 Moreover, it is preferable to provide the 4th insertion part which inserts the said 4th convex part in either one of the said cooling tube and the said semiconductor module (Claim 15).
In this case, the cooling tube and the semiconductor module can be positioned more easily and accurately.
The fourth insertion portion can be constituted by, for example, a cooling tube or a recess in which the surface of the semiconductor module is recessed, a notch in which the semiconductor module is cut out, and the like.

また、上記第４凸部は角柱形状を有することが好ましい（請求項１６）。
この場合には、上記第１凸部を軸とした回転方向について、上記半導体モジュールと制御回路基板との位置ずれを防ぐことができる。 Moreover, it is preferable that the said 4th convex part has a prismatic shape (Claim 16).
In this case, misalignment between the semiconductor module and the control circuit board can be prevented in the rotation direction about the first convex portion.

また、上記第４凸部は電気絶縁性を有する絶縁部材からなることが好ましい（請求項１７）。
この場合には、上記半導体モジュールにおける短絡等の問題が生ずることを確実に防ぐことができる。 The fourth convex portion is preferably made of an insulating member having electrical insulation.
In this case, it is possible to reliably prevent problems such as a short circuit in the semiconductor module.

（実施例１）
本発明の実施例にかかる電力変換装置につき、図１〜図４を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、図１に示すごとく、半導体モジュール２と、制御回路基板３と、バスバアッセンブリ４と、複数の冷却チューブ５とを備えている。
上記半導体モジュール２は、ＩＧＢＴ等の半導体素子を内蔵してなると共に、図３に示すごとく、主電極端子２１と制御電極端子２２とを有する。図１、図２に示すごとく、上記制御回路基板３には、上記半導体モジュール２の制御電極端子２２が接続されている。 (Example 1)
A power converter according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the power conversion device 1 of this example includes a semiconductor module 2, a control circuit board 3, a bus bar assembly 4, and a plurality of cooling tubes 5.
The semiconductor module 2 includes a semiconductor element such as an IGBT and has a main electrode terminal 21 and a control electrode terminal 22 as shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the control circuit board 3 is connected to the control electrode terminal 22 of the semiconductor module 2.

上記バスバアッセンブリ４は、上記半導体モジュール２の主電極端子２１が接続される複数のバスバー４１により構成されている。図１、図２、図４に示すごとく、上記冷却チューブ５は、上記半導体モジュール２をその両面から冷却する。なお、図４は、上記制御回路基板３及びバスバアッセンブリ４を省略してある。また、冷却チューブ５は、３列以上配設することもでき、それらの間に形成された２列以上の間隙に上記複数の半導体モジュール２をそれぞれ配設することもできる。   The bus bar assembly 4 includes a plurality of bus bars 41 to which the main electrode terminals 21 of the semiconductor module 2 are connected. As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the cooling tube 5 cools the semiconductor module 2 from both sides. In FIG. 4, the control circuit board 3 and the bus bar assembly 4 are omitted. Further, the cooling tubes 5 can be arranged in three or more rows, and the plurality of semiconductor modules 2 can be arranged in gaps in two or more rows formed between them.

上記電力変換装置１としては、例えば電気自動車用の走行モーターを制御するためのインバータ装置等がある。
図１〜図３に示すごとく、上記半導体モジュール２には、上記制御回路基板３との互いの位置決めを行うための第１凸部２３１を設けてある。図３に示すごとく、上記第１凸部２３１は、上記制御電極端子２２が突出した上記半導体モジュール２の下面２０１の端部に設けてある。なお、「下面」とは便宜的な名称であり、特にその向きが限定されるものではない。以下における「上」、「下」の表現についても同様であり、便宜的に制御電極端子２２側を「下」、主電極端子２１側を「上」として説明する。 Examples of the power conversion device 1 include an inverter device for controlling a travel motor for an electric vehicle.
As shown in FIGS. 1 to 3, the semiconductor module 2 is provided with a first convex portion 231 for positioning the control circuit board 3 with each other. As shown in FIG. 3, the first convex portion 231 is provided at an end portion of the lower surface 201 of the semiconductor module 2 from which the control electrode terminal 22 protrudes. The “lower surface” is a convenient name, and the direction is not particularly limited. The same applies to the expressions “upper” and “lower” in the following. For convenience, the control electrode terminal 22 side is described as “lower” and the main electrode terminal 21 side is described as “upper”.

一方、図１、図２に示すごとく、上記制御回路基板３には、上記第１凸部２３１を嵌入する第１嵌入部３３を設けてある。該第１嵌入部３３は、上記制御回路基板３を貫通する貫通孔からなり、図１、図２に示すごとく、上記第１凸部２３１は上記第１嵌入部３３に挿通されている。   On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the control circuit board 3 is provided with a first fitting portion 33 into which the first convex portion 231 is fitted. The first insertion portion 33 is a through-hole penetrating the control circuit board 3, and the first convex portion 231 is inserted into the first insertion portion 33 as shown in FIGS. 1 and 2.

また、上記半導体モジュール２には、上記バスバアッセンブリ４との互いの位置決めを行うための第２凸部２３２を設けてある。図３に示すごとく、上記第２凸部２３２は、上記主電極端子２１が突出した上記半導体モジュール２の上面２０２の端部に設けてある。そして、図２に示すごとく、上記バスバアッセンブリ４には、上記第２凸部２３２を嵌入する第２嵌入部４３を設けてある。該第２嵌入部４３は、上記バスバアッセンブリ４の表面を窪ませた凹部からなる。   Further, the semiconductor module 2 is provided with a second convex portion 232 for positioning with the bus bar assembly 4. As shown in FIG. 3, the second convex portion 232 is provided at an end portion of the upper surface 202 of the semiconductor module 2 from which the main electrode terminal 21 protrudes. As shown in FIG. 2, the bus bar assembly 4 is provided with a second insertion portion 43 into which the second convex portion 232 is inserted. The second insertion portion 43 is formed of a recess in which the surface of the bus bar assembly 4 is recessed.

また、図１に示すごとく、上記半導体モジュール２は、複数配設されており、各半導体モジュール２には、隣り合う他の半導体モジュール２との間の位置決めを行うための第３凸部２３３を設けてある。
また、上記半導体モジュール２には、隣り合う他の半導体モジュール２の上記第３凸部２３３を嵌入する第３嵌入部２９を設けてある。該第３嵌入部２９は、半導体モジュール２の側面２０３を窪ませた凹部からなる。
図３に示すごとく、上記第３凸部２３３及び上記第３嵌入部２９は、上記半導体モジュール２の２つの側面２０３にそれぞれ１個ずつ形成されている。 In addition, as shown in FIG. 1, a plurality of the semiconductor modules 2 are arranged, and each semiconductor module 2 has a third convex portion 233 for positioning with another adjacent semiconductor module 2. It is provided.
In addition, the semiconductor module 2 is provided with a third insertion portion 29 into which the third convex portion 233 of another adjacent semiconductor module 2 is inserted. The third insertion portion 29 is formed of a recess in which the side surface 203 of the semiconductor module 2 is recessed.
As shown in FIG. 3, the third convex portion 233 and the third fitting portion 29 are formed on each of the two side surfaces 203 of the semiconductor module 2.

また、図１に示すごとく、上記第１凸部２３１、第２凸部２３２、第３凸部２３３は、いずれも四角柱形状を有し、電気絶縁性を有する絶縁部材からなる。一方、上記第１嵌入部３３、第２嵌入部４３、第３嵌入部２９は、それぞれ上記第１凸部２３１、第２凸部２３２、第３凸部２３３の断面形状と略同形状の四角形状に開口している。   Moreover, as shown in FIG. 1, the said 1st convex part 231, the 2nd convex part 232, and the 3rd convex part 233 have a quadrangular prism shape, and consist of an insulating member which has electrical insulation. On the other hand, the first fitting portion 33, the second fitting portion 43, and the third fitting portion 29 are squares having substantially the same cross-sectional shape as the first convex portion 231, the second convex portion 232, and the third convex portion 233, respectively. Open in shape.

また、上記半導体モジュール２は、封止樹脂部によって本体部２４が被覆されており、上記第１凸部２３１、第２凸部２３２、第３凸部２３３は、この封止樹脂部と一体成形されている。
図１〜図４に示すごとく、上記第１凸部２３１及び第２凸部２３２は、それぞれ上記半導体モジュール２の制御電極端子２２及び主電極端子２１よりも長く形成してある。 The semiconductor module 2 has the main body 24 covered with a sealing resin portion, and the first convex portion 231, the second convex portion 232, and the third convex portion 233 are integrally formed with the sealing resin portion. Has been.
As shown in FIGS. 1 to 4, the first convex portion 231 and the second convex portion 232 are formed longer than the control electrode terminal 22 and the main electrode terminal 21 of the semiconductor module 2, respectively.

また、上記半導体モジュール２における外部放熱面２８（図３）を設けた一対の主面２０４に、図２に示すごとく、それぞれ熱伝導性に優れた絶縁板６を介して、上記冷却チューブ５が配設されている。なお、上記絶縁板６は必要に応じて設ければよく、該絶縁板６を介設しない場合にも当然本発明を適用することができる。また、図１、図４においては、絶縁体６を省略してある。
上記冷却チューブ５は、図１、図２、図４に示すごとく、冷却媒体を流通させる冷媒流路５１を複数設けてなる。 Further, as shown in FIG. 2, the cooling tube 5 is connected to the pair of main surfaces 204 provided with the external heat radiation surface 28 (FIG. 3) in the semiconductor module 2 via the insulating plates 6 each having excellent thermal conductivity. It is arranged. The insulating plate 6 may be provided as necessary, and the present invention can naturally be applied even when the insulating plate 6 is not interposed. Further, in FIG. 1 and FIG. 4, the insulator 6 is omitted.
As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the cooling tube 5 includes a plurality of refrigerant flow paths 51 through which a cooling medium flows.

上記バスバアッセンブリ４は、図１に示すごとく、複数のバスバー４１と、該複数のバスバー４１を連結固定する絶縁体からなる基板部４２とを有する。上記バスバー４１は、昇圧回路やモーターに接続されるバスラインに接続されている（図示略）。   As shown in FIG. 1, the bus bar assembly 4 includes a plurality of bus bars 41 and a substrate portion 42 made of an insulator that connects and fixes the plurality of bus bars 41. The bus bar 41 is connected to a bus line connected to a booster circuit and a motor (not shown).

本例の電力変換装置１を組み立てるに当っては、まず図４に示すごとく、複数の半導体モジュール２を、互いの第３凸部２３３を互いの第３嵌入部２９に嵌入させて連結する。
次いで、上記冷却チューブ５を上記半導体モジュール２の両主面２０４から、上記絶縁板６を介して挟み込むように配設する。 In assembling the power conversion apparatus 1 of this example, first, as shown in FIG. 4, the plurality of semiconductor modules 2 are connected by fitting the third protrusions 233 into the third insertion parts 29.
Next, the cooling tube 5 is disposed so as to be sandwiched from both main surfaces 204 of the semiconductor module 2 via the insulating plate 6.

次いで、上記バスバアッセンブリ４を、上記半導体モジュール２の上方に、上記第２凸部２３２が上記第２嵌入部４２に嵌入するようにして配設する。このとき、半導体モジュール２の主電極端子２１がバスバアッセンブリ４のバスバー４１に正確に当接する。   Next, the bus bar assembly 4 is disposed above the semiconductor module 2 so that the second convex portion 232 is fitted into the second fitting portion 42. At this time, the main electrode terminal 21 of the semiconductor module 2 accurately contacts the bus bar 41 of the bus bar assembly 4.

次いで、上記制御回路基板３を、半導体モジュール２の下方に、上記第１凸部２３１が上記第１嵌入部３３に嵌入するようにして配設する。このとき、半導体モジュール２の制御電極端子２２が、制御回路基板３の接続端子部のスルーホール３１に挿入される。
その後、上記主電極端子２１とバスバー４１、上記制御電極端子２２と接続端子部とを、それぞれ、溶接、ビス止め、はんだ付け等の手段を用いて接続する。 Next, the control circuit board 3 is disposed below the semiconductor module 2 so that the first convex portion 231 is fitted into the first fitting portion 33. At this time, the control electrode terminal 22 of the semiconductor module 2 is inserted into the through hole 31 of the connection terminal portion of the control circuit board 3.
Thereafter, the main electrode terminal 21 and the bus bar 41, the control electrode terminal 22 and the connection terminal portion are connected by means of welding, screwing, soldering or the like, respectively.

次に、本例の作用効果につき説明する。
上記のごとく、上記電力変換装置１は、上記半導体モジュール２に、上記制御回路基板３との互いの位置決めを行うための第１凸部２３１を設けてなる。そのため、図１、図２に示すごとく、上記第１凸部２３１を制御回路基板３に嵌入させることにより、半導体モジュール２と制御回路基板３との互いの位置決めをすることができる。 Next, the function and effect of this example will be described.
As described above, the power conversion apparatus 1 is provided with the first convex portion 231 for positioning the semiconductor module 2 with the control circuit board 3. Therefore, as shown in FIGS. 1 and 2, the semiconductor module 2 and the control circuit board 3 can be positioned relative to each other by fitting the first convex portion 231 into the control circuit board 3.

それ故、組み立て時において、上記半導体モジュール２と上記制御回路基板３との互いの位置決めを容易かつ正確に行うことができる。即ち、上記半導体モジュール２の制御電極端子２２を上記制御回路基板３における接続端子部に正確に接続することが容易となり、接続信頼性を向上させることができる。   Therefore, at the time of assembly, the semiconductor module 2 and the control circuit board 3 can be easily and accurately positioned. That is, it becomes easy to accurately connect the control electrode terminal 22 of the semiconductor module 2 to the connection terminal portion in the control circuit board 3, and the connection reliability can be improved.

また、上記制御電極端子２２と上記制御回路基板３との接続ずれを防止するための工程も不要となり、上記電力変換装置１の製造を容易に行うことができる。
また、組み立て後においても、上記第１凸部２３１によって、上記半導体モジュール２と制御回路基板３とが互いに位置決めされているため、両者の相対位置がずれる方向に負荷が掛かった場合に、上記制御電極端子２２に負荷が掛かることを防ぎ、接続信頼性を確保することができる。 Moreover, the process for preventing the connection shift | offset | difference of the said control electrode terminal 22 and the said control circuit board 3 becomes unnecessary, and manufacture of the said power converter device 1 can be performed easily.
Further, even after assembly, the semiconductor module 2 and the control circuit board 3 are positioned with respect to each other by the first convex portion 231. Therefore, when a load is applied in a direction in which the relative positions of the two are shifted, the control is performed. It is possible to prevent a load from being applied to the electrode terminal 22 and to secure connection reliability.

また、上記制御回路基板３には上記第１嵌入部３３を設けてあるため、上記第１凸部２３１を上記第１嵌入部３３に嵌入することにより、上記半導体モジュール２と制御回路基板３との位置決めを、より正確に行うことができる。
また、上記第１凸部３３は角柱形状を有するため、上記第１凸部２３１を軸とした回転方向について、上記半導体モジュール２と制御回路基板３との位置ずれを防ぐことができる。 In addition, since the first insertion portion 33 is provided in the control circuit board 3, the semiconductor module 2, the control circuit board 3, and the like can be obtained by inserting the first protrusion 231 into the first insertion portion 33. Can be positioned more accurately.
Further, since the first convex portion 33 has a prismatic shape, it is possible to prevent a positional deviation between the semiconductor module 2 and the control circuit board 3 in the rotation direction around the first convex portion 231.

また、上記第１凸部２３１は電気絶縁性を有する絶縁部材からなるため、たとえ上記第１凸部２３１が、上記半導体モジュール２の制御電極端子２１や上記制御回路基板３の配線等に接触したとしても、短絡等の問題が生ずることを確実に防ぐことができる。   Further, since the first convex portion 231 is made of an insulating member having electrical insulation, the first convex portion 231 is in contact with the control electrode terminal 21 of the semiconductor module 2, the wiring of the control circuit board 3, or the like. However, it is possible to reliably prevent problems such as a short circuit from occurring.

また、上記半導体モジュール２には、上記第２凸部２３２を設けてあるため、上記半導体モジュール２と上記バスバアッセンブリ４との互いの位置決めを容易かつ正確に行うことができる。これにより、上記半導体モジュール２の主電極端子２１と上記バスバアッセンブリ４のバスバー４１との接続を容易かつ正確に行うことができ、両者の接続信頼性を確保することができる。   In addition, since the semiconductor module 2 is provided with the second protrusions 232, the semiconductor module 2 and the bus bar assembly 4 can be easily and accurately positioned. Thereby, the main electrode terminal 21 of the semiconductor module 2 and the bus bar 41 of the bus bar assembly 4 can be easily and accurately connected, and the connection reliability between them can be ensured.

また、図２に示すごとく、上記バスバアッセンブリ４には上記第２嵌入部４３を設けてあるため、上記半導体モジュール２と上記バスバアッセンブリ４との互いの位置決めをより容易かつ正確に行うことができる。
また、上記第２凸部２３２は角柱形状を有するため、上記第２凸部２３２を軸とした回転方向について、上記半導体モジュール２とバスバアッセンブリ４との位置ずれを防ぐことができる。
また、上記第２凸部２３２は絶縁部材からなるため、上記半導体モジュール２及びバスバアッセンブリ４における短絡等の問題が生ずることを確実に防ぐことができる。 Further, as shown in FIG. 2, since the bus bar assembly 4 is provided with the second insertion portion 43, the semiconductor module 2 and the bus bar assembly 4 can be positioned with ease and accuracy. .
Further, since the second convex portion 232 has a prismatic shape, it is possible to prevent a positional deviation between the semiconductor module 2 and the bus bar assembly 4 in the rotation direction around the second convex portion 232.
Further, since the second convex portion 232 is made of an insulating member, it is possible to reliably prevent problems such as a short circuit in the semiconductor module 2 and the bus bar assembly 4.

また、上記半導体モジュール２は上記第３凸部２３３を設けてなるため、図１、図４に示すごとく、隣り合う上記半導体モジュール２同士の互いの位置決めを容易かつ正確に行うことができる。これにより、上記半導体モジュール２と、上記制御回路基板４等、周囲の部品との位置決めをも一層正確かつ容易に行うことができる。   Further, since the semiconductor module 2 is provided with the third convex portion 233, the adjacent semiconductor modules 2 can be easily and accurately positioned as shown in FIGS. Thereby, positioning of the semiconductor module 2 and the surrounding components such as the control circuit board 4 can be performed more accurately and easily.

また、上記半導体モジュール２には上記第３嵌入部２９を設けてあるため、隣り合う上記半導体モジュール２同士の互いの位置決めをより容易かつ正確に行うことができる。
また、上記第３凸部２３３は角柱形状を有するため、上記第３凸部２３３を軸とした回転方向について、隣り合う上記半導体モジュール２同士の位置ずれを防ぐことができる。
また、上記第３凸部２３３は絶縁部材からなるため、上記半導体モジュール２における短絡等の問題が生ずることを確実に防ぐことができる。 Moreover, since the said 3rd insertion part 29 is provided in the said semiconductor module 2, it can position each other of the said adjacent semiconductor modules 2 more easily and correctly.
Further, since the third convex portion 233 has a prismatic shape, it is possible to prevent positional deviation between the adjacent semiconductor modules 2 in the rotation direction with the third convex portion 233 as an axis.
Further, since the third convex portion 233 is made of an insulating member, it is possible to reliably prevent problems such as a short circuit in the semiconductor module 2 from occurring.

以上のごとく、本例によれば、半導体モジュールと制御回路基板との接続信頼性に優れ、正確かつ容易に製造することができる電力変換装置を提供することができる。   As described above, according to this example, it is possible to provide a power conversion device that is excellent in connection reliability between a semiconductor module and a control circuit board and can be manufactured accurately and easily.

（実施例２）
本例は、図５に示すごとく、半導体モジュール２に設けた第１凸部２３１を、先端小径部２３５と該先端小径部２３５よりも外径の大きい大径部２３６とによって構成した例である。
半導体モジュール２と制御回路基板３とを組付けるに当っては、上記先端小径部２３５を制御回路基板４に設けた第１嵌入部３３に挿入し、上記大径部２３６と上記先端小径部２３５との間に形成された段部２３７を、上記第１嵌入部３３の周りにおける上記制御回路基板４の表面に当接させる。
上記第１嵌入部３３は、上記大径部２３６の外径よりも小さく、上記先端小径部２３５の外径よりも若干大きめの内径を有する貫通孔からなる。
その他は、実施例１と同様である。 (Example 2)
In this example, as shown in FIG. 5, the first convex portion 231 provided in the semiconductor module 2 is configured by a tip small diameter portion 235 and a large diameter portion 236 having a larger outer diameter than the tip small diameter portion 235. .
In assembling the semiconductor module 2 and the control circuit board 3, the tip small diameter portion 235 is inserted into the first fitting portion 33 provided on the control circuit board 4, and the large diameter portion 236 and the tip small diameter portion 235 are inserted. A step portion 237 formed between the first and second insertion portions 33 is brought into contact with the surface of the control circuit board 4.
The first fitting portion 33 is a through hole having an inner diameter that is smaller than the outer diameter of the large diameter portion 236 and slightly larger than the outer diameter of the tip small diameter portion 235.
Others are the same as in the first embodiment.

これにより、上記第１嵌入部２３１を、上記制御回路基板３を貫通する貫通孔とした場合であっても、嵌入方向についての上記半導体モジュール２と制御回路基板３との位置決めをも容易かつ確実に行うことができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。 Thereby, even when the first insertion portion 231 is a through-hole penetrating the control circuit board 3, the positioning of the semiconductor module 2 and the control circuit board 3 in the insertion direction can be easily and reliably performed. Can be done.
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

（実施例３）
本例は、図６〜図１０に示すごとく、半導体モジュール２に、冷却チューブ５との互いの位置決めを行うための第４凸部２３４を設けてある。
該第４凸部２３４は、上記半導体モジュール２の本体部の主面２０４から例えば２ｍｍ程度突出した角柱形状を有し、絶縁部材からなる。 (Example 3)
In this example, as shown in FIGS. 6 to 10, the semiconductor module 2 is provided with a fourth convex portion 234 for positioning with the cooling tube 5.
The fourth convex part 234 has a prismatic shape protruding from the main surface 204 of the main body part of the semiconductor module 2 by about 2 mm, for example, and is made of an insulating member.

図７、図８に示すごとく、上記冷却チューブ５には、上記第４凸部２３４を嵌入する第４嵌入部５３を設けてある。また、半導体モジュール２と冷却チューブ５との間に介設した絶縁板６には、上記第４凸部２３４を挿通する開口部６３が形成されている。
その他は、実施例１と同様である。 As shown in FIGS. 7 and 8, the cooling tube 5 is provided with a fourth insertion portion 53 into which the fourth convex portion 234 is inserted. In addition, the insulating plate 6 interposed between the semiconductor module 2 and the cooling tube 5 is formed with an opening 63 through which the fourth convex portion 234 is inserted.
Others are the same as in the first embodiment.

この場合には、上記半導体モジュール２と上記冷却チューブ５との間の位置決めを容易かつ正確に行うことができる。これにより、上記半導体モジュール２の冷却を確実に行うことができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。 In this case, positioning between the semiconductor module 2 and the cooling tube 5 can be performed easily and accurately. Thereby, the semiconductor module 2 can be reliably cooled.
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

また、上記各実施例においては、第１凸部２３１、第２凸部２３２、第３凸部２３３、第４凸部２３４をそれぞれ角柱形状としているが、例えば、円柱形状等、他の形状とすることもできる。この場合には、各凸部の軸を中心とした回転方向の位置決めはできないが、第１凸部２３１、第２凸部２３２、第３凸部２３３、第４凸部２３４や、第１嵌入部３３、第２嵌入部４３、第３嵌入部２９、第４嵌入部５３の成形誤差等があっても無理なく組付けることができるという利点がある。   In each of the above embodiments, each of the first convex portion 231, the second convex portion 232, the third convex portion 233, and the fourth convex portion 234 has a prismatic shape. You can also In this case, positioning in the rotation direction around the axis of each convex portion cannot be performed, but the first convex portion 231, the second convex portion 232, the third convex portion 233, the fourth convex portion 234, and the first insertion. Even if there is a molding error of the portion 33, the second insertion portion 43, the third insertion portion 29, and the fourth insertion portion 53, there is an advantage that it can be assembled without difficulty.

実施例１における、電力変換装置の斜視図。The perspective view of the power converter device in Example 1. FIG. 図１のＡ−Ａ線矢視断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1. 実施例１における、半導体モジュールの斜視図。1 is a perspective view of a semiconductor module in Embodiment 1. FIG. 実施例１における、半導体モジュールと冷却チューブの斜視図。2 is a perspective view of a semiconductor module and a cooling tube in Embodiment 1. FIG. 実施例２における、制御回路基板に嵌入させた第１凸部の説明図。Explanatory drawing of the 1st convex part inserted in the control circuit board in Example 2. FIG. 実施例３における、電力変換装置の斜視図。The perspective view of the power converter device in Example 3. FIG. 図６のＢ−Ｂ線矢視断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line B-B in FIG. 6. 実施例３における、第４凸部と第４嵌入部の説明図。Explanatory drawing of the 4th convex part and the 4th insertion part in Example 3. FIG. 実施例３における、半導体モジュールの斜視図。FIG. 10 is a perspective view of a semiconductor module in Example 3. 実施例３における、半導体モジュールと冷却チューブの斜視図。The perspective view of the semiconductor module and cooling tube in Example 3. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ 電力変換装置
２ 半導体モジュール
２１ 主電極端子
２２ 制御電極端子
２３１ 第１凸部
２３２ 第２凸部
２３３ 第３凸部
２３４ 第４凸部
２９ 第３嵌入部
３ 制御回路基板
３３ 第１嵌入部
４ バスバアッセンブリ
４３ 第２嵌入部
５ 冷却チューブ
５３ 第４嵌入部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Power converter 2 Semiconductor module 21 Main electrode terminal 22 Control electrode terminal 231 1st convex part 232 2nd convex part 233 3rd convex part 234 4th convex part 29 3rd insertion part 3 Control circuit board 33 1st insertion part 4 Bus bar assembly 43 2nd insertion part 5 Cooling tube 53 4th insertion part

Claims (17)

半導体素子を内蔵してなると共に主電極端子と制御電極端子とを有する半導体モジュールと、該半導体モジュールの上記制御電極端子が接続される制御回路基板と、上記半導体モジュールの主電極端子が接続される複数のバスバーにより構成されたバスバアッセンブリと、上記半導体モジュールをその両面から冷却するための複数の冷却チューブとを備えた電力変換装置であって、
上記半導体モジュール及び上記制御回路基板のいずれか一方には、互いの位置決めを行うための第１凸部を設けてなることを特徴とする電力変換装置。 A semiconductor module containing a semiconductor element and having a main electrode terminal and a control electrode terminal, a control circuit board to which the control electrode terminal of the semiconductor module is connected, and a main electrode terminal of the semiconductor module are connected A power converter including a bus bar assembly configured by a plurality of bus bars and a plurality of cooling tubes for cooling the semiconductor module from both sides thereof,
One of the semiconductor module and the control circuit board is provided with a first convex portion for positioning each other. 請求項１において、上記制御回路基板及び上記半導体モジュールのいずれか一方には、上記第１凸部を嵌入する第１嵌入部を設けてなることを特徴とする電力変換装置。   2. The power conversion device according to claim 1, wherein the control circuit board or the semiconductor module is provided with a first insertion portion into which the first convex portion is inserted. 請求項２において、上記第１凸部は上記半導体モジュールに設けてあり、上記第１嵌入部は上記制御回路基板に設けてあり、上記第１凸部は、上記第１嵌入部に嵌入する先端小径部と、該先端小径部よりも外径の大きい大径部とを有し、該大径部と上記先端小径部との間に形成された段部は、上記第１嵌入部の周りにおける上記制御回路基板の表面に当接していることを特徴とする電力変換装置。   3. The tip of the first protrusion is provided in the semiconductor module, the first insertion portion is provided in the control circuit board, and the first protrusion is inserted into the first insertion portion. A step portion formed between the large-diameter portion and the tip small-diameter portion is formed around the first insertion portion. A power converter, wherein the power converter is in contact with the surface of the control circuit board. 請求項２又は３において、上記第１凸部は角柱形状を有することを特徴とする電力変換装置。   4. The power conversion device according to claim 2, wherein the first convex portion has a prismatic shape. 請求項１〜４のいずれか１項において、上記第１凸部は電気絶縁性を有する絶縁部材からなることを特徴とする電力変換装置。   5. The power conversion device according to claim 1, wherein the first convex portion is made of an insulating member having electrical insulation. 請求項１〜５のいずれか１項において、上記半導体モジュールと上記バスバアッセンブリのいずれか一方には、互いの位置決めを行うための第２凸部を設けてなることを特徴とする電力変換装置。   6. The power conversion device according to claim 1, wherein the semiconductor module and the bus bar assembly are each provided with a second convex portion for positioning each other. 請求項６において、上記バスバアッセンブリ及び上記半導体モジュールのいずれか一方には、上記第２凸部を嵌入する第２嵌入部を設けてなることを特徴とする電力変換装置。   7. The power conversion device according to claim 6, wherein the bus bar assembly or the semiconductor module is provided with a second insertion portion into which the second convex portion is inserted. 請求項７において、上記第２凸部は角柱形状を有することを特徴とする電力変換装置。   8. The power conversion device according to claim 7, wherein the second convex portion has a prismatic shape. 請求項６〜８のいずれか１項において、上記第２凸部は電気絶縁性を有する絶縁部材からなることを特徴とする電力変換装置。   9. The power conversion device according to claim 6, wherein the second protrusion is made of an insulating member having electrical insulation. 請求項１〜９のいずれか１項において、上記半導体モジュールは、複数配設されており、各半導体モジュールには、隣り合う他の半導体モジュールとの間の位置決めを行うための第３凸部を設けてなることを特徴とする電力変換装置。   The semiconductor module according to any one of claims 1 to 9, wherein a plurality of the semiconductor modules are arranged, and each semiconductor module has a third convex portion for positioning between other adjacent semiconductor modules. A power converter characterized by being provided. 請求項１０において、上記半導体モジュールには、隣り合う他の半導体モジュールの上記第３凸部を嵌入する第３嵌入部を設けてなることを特徴とする電力変換装置。   11. The power conversion device according to claim 10, wherein the semiconductor module is provided with a third insertion portion into which the third convex portion of another adjacent semiconductor module is inserted. 請求項１１において、上記第３凸部は角柱形状を有することを特徴とする電力変換装置。   12. The power conversion device according to claim 11, wherein the third convex portion has a prismatic shape. 請求項１０〜１２のいずれか１項において、上記第３凸部は電気絶縁性を有する絶縁部材からなることを特徴とする電力変換装置。   The power converter according to any one of claims 10 to 12, wherein the third convex portion is made of an insulating member having electrical insulation. 請求項１〜１３のいずれか１項において、上記半導体モジュール及び上記冷却チューブのいずれか一方には、互いの位置決めを行うための第４凸部を設けてなることを特徴とする電力変換装置。   14. The power conversion device according to claim 1, wherein the semiconductor module and the cooling tube are each provided with a fourth convex portion for positioning each other. 請求項１４において、上記冷却チューブ及び上記半導体モジュールのいずれか一方には、上記第４凸部を嵌入する第４嵌入部を設けてなることを特徴とする電力変換装置。   15. The power conversion device according to claim 14, wherein a fourth fitting portion for fitting the fourth convex portion is provided in any one of the cooling tube and the semiconductor module. 請求項１５において、上記第４凸部は角柱形状を有することを特徴とする電力変換装置。   The power conversion device according to claim 15, wherein the fourth convex portion has a prismatic shape. 請求項１４〜１６のいずれか１項において、上記第４凸部は電気絶縁性を有する絶縁部材からなることを特徴とする電力変換装置。   The power converter according to any one of claims 14 to 16, wherein the fourth protrusion is made of an insulating member having electrical insulation.
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