JP2005071308A - Ic tag manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、波状に印刷された配線パターンを通電性インク銀ペーストのプリント配線シール紙を、通電性を高めるために平滑化加工するＩＣタグ製造方法に関するものである。 The present invention relates to an IC tag manufacturing method in which a wiring pattern printed in a wavy shape is subjected to a smoothing process in order to improve the electrical conductivity of a printed wiring seal paper made of an electrically conductive ink silver paste.
従来、水溶性の樹脂材を用いて光沢層を形成するために、光沢表面の平滑化を図ることにより十分な光沢値をあたえるとともに、枚葉紙に対する樹脂材の付着の防止することのできるオフセット印刷物製造方法の発明がされていた。
この、発明の印刷表面の平滑化を図る目的は、光沢値をあたえるとともに、枚葉紙に対する樹脂材の付着の防止することのできるオフセット印刷物製造方法があった。Conventionally, in order to form a gloss layer using a water-soluble resin material, an offset that can provide a sufficient gloss value by smoothing the glossy surface and prevent the resin material from adhering to the sheet. An invention of a method for producing printed matter has been made.
The purpose of smoothing the printing surface of the present invention is to provide an offset printed matter manufacturing method capable of giving a gloss value and preventing the resin material from adhering to the sheet.
特開２００１−２３９７６４JP2001-23964A
これには次のような欠点があった。
プリント配線シール紙のＩＣ配線パターンを通電性インク銀ペースト、ローターリーシルクスクリーン印刷機を使用して印刷する際、通電性を高めるために通電性インク銀ペーストの盛り量を多く印刷する必要があった。
しかし、通電性インク銀ペーストの盛り量を多くして印刷加工をすると、印刷加工、印刷表面の乾燥後に印刷表面が波状になってしまう。
通電性インク銀ペーストの印刷表面が波状になってしまう結果は、プリント配線シール紙のＩＣ配線パターンの電極を、リーダーにて読み取る際に印刷表面が波状であると電極の通電性が弱まるため、本発明により技術の改善を図った。
本発明は、これらの欠点を解決するためになされたものである。This has the following drawbacks.
When printing the IC wiring pattern of printed wiring sticker paper using a conductive ink silver paste and a rotary silk screen printer, it is necessary to print a large amount of the conductive ink silver paste in order to increase the conductivity. It was.
However, if the amount of energized ink silver paste is increased to perform printing, the printed surface becomes wavy after printing and drying of the printed surface.
The result that the printed surface of the conductive ink silver paste becomes wavy is that when the electrode of the IC wiring pattern of the printed wiring sticker paper is read with a reader, the conductive property of the electrode is weakened if the printed surface is wavy. The present invention has improved the technology.
The present invention has been made to solve these drawbacks.
シート体に導電性インクを定着させる工程を有するＩＣタグの製造工程において、導電性インク定着乾燥後に導電性インクをローラーで均等な厚さに均す押圧平坦化工程を設けたことを特徴とするＩＣタグ製造方法を提供する。 In a manufacturing process of an IC tag including a step of fixing conductive ink to a sheet body, a pressure flattening step is provided for equalizing the thickness of the conductive ink with a roller after drying and fixing the conductive ink. An IC tag manufacturing method is provided.
また、シート体に導電性インクを定着させる工程を有するＩＣタグの
製造工程において、導電性インク定着乾燥後に導電性インクを研摩ローラーで均等な厚さに均す研摩平坦化工程を設けたことを特徴とするＩＣタグ製造方法を提供する。In addition, in the IC tag manufacturing process including the process of fixing the conductive ink to the sheet body, a polishing flattening process for leveling the conductive ink to an equal thickness with a polishing roller after the conductive ink fixing and drying is provided. An IC tag manufacturing method is provided.
以下、本発明の第一実施の形態について図１乃至図６をもちいて説明する。
図１はプリント配線シール紙のＩＣ配線パターンを示した図である。
図２は通電性インク銀ペーストの盛り量を多く印刷加工した状態で印刷表面の乾燥後に印刷表面が波状になっている状態を示した図である。
図３は通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、プレス方法により平滑加工をおこなう本発明の実施形態図である。
図４は通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、プレス方法により平滑加工をおこなう本発明の実施の断面図である。
図５は通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、研摩方法により平滑加工をおこなう本発明の実施形態図である。
図６は通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、研摩方法により平滑加工をおこなう本発明の実施断面図である。
本発明は、図１に示すような非通電性の長方形の用紙（１０１）を利用し、用紙（１０１）の表裏にそれぞれ通電性インク銀ペーストによる任意のＩＣ配線パターン（１０３）がスクリーン印刷により設けられている。
このＩＣ配線パターンは通電性を高めるために通電性インク銀ペーストの盛り量を多く印刷する必要があった。
しかし、図２に示すように通電性インク銀ペーストの盛り量を多くして印刷加工をすると、印刷加工、印刷表面の乾燥後に印刷表面が波状になってしまう。
通電性インク銀ペーストの印刷表面が波状になってしまう結果は、ＩＣプリント配線シール紙の配線パターンの電極を、リーダーにて読み取る際に印刷表面が波状であると電極の通電性が弱まるため、本発明により技術の改善を図った。
図３に示すように通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、プレス方法により平滑加工をおこなう本発明の実施携帯図で、銀ペーストは印刷加工後にプレスにより平滑化が可能である。
図４は通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、プレス方法により平滑加工をおこなう本発明の実施の断面図で、通電性インク銀ペーストの印刷表面が波状になっている状態から、プレス後に通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙が平滑になっている状態を示した図である。
以上が通電性インク銀ペーストのプリント配線シール紙印刷後に、プレス方法により平滑加工をおこなう。Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a diagram showing an IC wiring pattern of printed wiring sticker paper.
FIG. 2 is a diagram showing a state where the printed surface is wavy after the printed surface is dried in a state where a large amount of the conductive ink silver paste is printed.
FIG. 3 is an embodiment of the present invention in which smoothing is performed by a pressing method after the IC printed wiring seal paper is printed with the conductive ink silver paste.
FIG. 4 is a cross-sectional view of an embodiment of the present invention in which smoothing is performed by a pressing method after IC printed wiring seal paper is printed with a conductive ink silver paste.
FIG. 5 is an embodiment of the present invention in which smoothing is performed by a polishing method after IC printed wiring sticker paper is printed with a conductive ink silver paste.
FIG. 6 is a cross-sectional view of an embodiment of the present invention in which smoothing is performed by a polishing method after IC printed wiring seal paper is printed with a conductive ink silver paste.
The present invention uses a non-conductive rectangular paper (101) as shown in FIG. 1, and an arbitrary IC wiring pattern (103) made of conductive silver paste is screen printed on the front and back of the paper (101). Is provided.
This IC wiring pattern had to be printed with a large amount of conductive ink silver paste in order to increase the electrical conductivity.
However, as shown in FIG. 2, when the amount of the conductive ink silver paste is increased and printing is performed, the printing surface becomes wavy after the printing and drying of the printing surface.
The result of the printed surface of the conductive ink silver paste being wavy is that when the electrode of the IC printed wiring seal paper wiring pattern is read with a reader, if the printed surface is wavy, the conductivity of the electrode is weakened. The present invention has improved the technology.
As shown in FIG. 3, in the embodiment portable diagram of the present invention in which the smoothing process is performed by a pressing method after the IC printed wiring seal paper is printed with the conductive ink silver paste, the silver paste can be smoothed by the press after the printing process.
FIG. 4 is a cross-sectional view of an embodiment of the present invention in which smoothing is performed by a pressing method after IC printed wiring sticker paper printing of the conductive ink silver paste, from the state where the printed surface of the conductive ink silver paste is wavy. It is the figure which showed the state by which the IC printed wiring seal paper of the electroconductive ink silver paste became smooth after the press.
As described above, after printing the printed wiring sticker paper of the conductive ink silver paste, smoothing is performed by a pressing method.
以下、本発明の第二実施の形態について、図５を用いて説明する。
図５は通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、研摩法により平滑加工をおこなう本発明の実施形態図である。
図６は通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、研摩方法により平滑加工をおこなう本発明の実施の断面図である。
本発明において、プレス方法により平滑加工方法は用紙の流れ方向に準じてプレスローラーにて平滑加工をおこなう。
通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、研摩法により平滑加工をおこなう方法は、研摩ローラーがヤスリ状態にあり、用紙の流れ方向と逆回転により通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後、研摩する方法にて平滑加工をおこなう。
本発明は、以上の構成よりなる。Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 5 is an embodiment of the present invention in which smoothing is performed by a polishing method after printing of IC printed wiring sticker paper with a conductive ink silver paste.
FIG. 6 is a cross-sectional view of an embodiment of the present invention in which smoothing is performed by a polishing method after IC printed wiring seal paper is printed with a conductive ink silver paste.
In the present invention, the smoothing method by the pressing method performs smoothing with a press roller in accordance with the flow direction of the paper.
IC printing wiring seal of conductive ink silver paste After printing on paper, the method of smoothing by polishing method is that the polishing roller is in a frayed state, and the IC printed wiring seal of conductive ink silver paste is rotated in the direction opposite to the paper flow direction. After paper printing, smoothing is performed by polishing.
The present invention has the above configuration.
本発明において、ＩＣプリント配線シール紙のＩＣ配線パターン通電性インク銀ペースト、ローターリーシルクスクリーン印刷機を使用して印刷する際、通電性を高めるために通電性インク銀ペーストの盛り量を多く印刷する必要があった。
しかし、通電性インク銀ペーストの盛り量を多くして印刷加工をすると、
印刷加工、印刷表面の乾燥後に印刷表面が波状になってしまう。
通電性インク銀ペーストの印刷表面が波状になってしまう結果は、ＩＣプリント配線シール紙のＩＣ配線パターンの電極を、リーダーにて読み取る際に印刷表面が波状であると電極の通電性が弱まるが、通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後本発明のプレス及び研摩の加工方法により、印刷表面が平滑になり、もっとも通電感度効果のよい品質向上を実現する。
また、通電性インク銀ペーストのプリント配線シール紙印刷の状態により、本発明はプレス方法により平滑加工方法は用紙の流れ方向に準じてプレスローラーにて平滑加工をおこなう方法と、通電性インク銀ペーストＩＣプリント配線シール紙印刷後に、研摩ヤスリローラーで用紙の流れ方向と逆回転により研摩し平滑加工をおこなう方法を選択活用することで、もっとも安定した通電効果のもっとも感度がよいＩＣプリント配線シール紙印刷物を提供できることを実現する。
本発明は、以上の効果を実現するものである。In the present invention, when printing using an IC wiring pattern conductive ink silver paste of IC printed wiring sticker paper and a rotary silk screen printer, a large amount of conductive ink silver paste is printed in order to increase the conductive property. There was a need to do.
However, when printing with a large amount of energized ink silver paste,
The printing surface becomes wavy after printing and drying the printing surface.
The result that the printed surface of the conductive ink silver paste becomes wavy is that when the electrode of the IC wiring pattern of the IC printed wiring sticker paper is read with a reader, the conductive property of the electrode is weakened if the printed surface is wavy. After the IC printed wiring seal paper is printed with the conductive ink silver paste, the press and polishing processing method of the present invention makes the printing surface smooth and realizes the quality improvement with the best current sensitivity effect.
Further, according to the state of printing the printed wiring sticker paper of the conductive ink silver paste, the present invention is a method of smoothing by a press method according to the flow direction of the paper, After the IC printed wiring seal paper is printed, it is possible to select and use the method of polishing and smoothing by reverse rotation of the paper flow direction with the abrasive file roller, and the IC printed wiring seal paper printed material with the most stable energization effect and the best sensitivity. To be able to provide
The present invention achieves the above effects.
１０１．用紙
１０２．スルーホール
１０３．銀ペーストインク
１０４．下方プレスローラー
１０５．上方プレスローラー
２０１．上方研摩ローラー
２０２．下方研摩ローラー101. Paper 102. Through
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100726776B1 (en) | 2005-09-12 | 2007-06-11 | 삼성테크윈 주식회사 | Method for manufacturing RFID tag |
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| JP2017034236A (en) * | 2015-07-30 | 2017-02-09 | デクセリアルズ株式会社 | Manufacturing method of wiring board, and wiring board |
| US10477694B2 (en) | 2015-07-30 | 2019-11-12 | Dexerials Corporation | Wiring board manufacturing method and wiring board |
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