JP2005055662A - Projection display device - Google Patents
Projection display device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005055662A JP2005055662A JP2003286211A JP2003286211A JP2005055662A JP 2005055662 A JP2005055662 A JP 2005055662A JP 2003286211 A JP2003286211 A JP 2003286211A JP 2003286211 A JP2003286211 A JP 2003286211A JP 2005055662 A JP2005055662 A JP 2005055662A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- integrated circuit
- circuit chip
- display device
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、投射型表示装置に関する。 The present invention relates to a projection display device.
近年、解像度が高く、低消費電力でかつ薄型の表示装置の要求が高まり、研究開発が進められている。表示装置の一形態として、液晶ライトバルブ等の光変調装置を用いた光学系から射出される映像を投射レンズを通してスクリーンに拡大投射する投射型表示装置(液晶プロジェクタ)が知られている。前記光変調装置としては、液晶ライトバルブの他、デジタルミラーデバイス(Digital Mirror Device,以下、DMDと略記する)(登録商標)も実用化されている。 In recent years, the demand for a high-resolution, low-power consumption and thin display device has increased, and research and development have been promoted. As one form of display device, there is known a projection display device (liquid crystal projector) that enlarges and projects an image emitted from an optical system using a light modulation device such as a liquid crystal light valve onto a screen through a projection lens. As the light modulation device, in addition to a liquid crystal light valve, a digital mirror device (hereinafter abbreviated as DMD) (registered trademark) has been put into practical use.
ところで、上記のような投射型表示装置の光変調装置として用いられる液晶ライトバルブ等のなかには、液晶ライトバルブに液晶駆動用の集積回路チップを実装し、より高精細な映像を実現しているものもある。しかしながら、この集積回路チップの能動面に光が照射されると、集積回路チップが光起電力で誤作動を起こし、表示画像に不具合を起こす可能性があった。そのため、光を遮る遮光用パターンを設けるなどして集積回路チップに光を照射させない技術が開示されている(例えば特許文献1。)。
上述したように、従来の投射型表示装置においては、集積回路チップの能動面に光を照射させないように遮光用パターンを設けて、光起電力による集積回路チップの誤作動を防止していた。しかしながら、遮光用パターンを設ける工程を追加する必要があるため、容易に行いにくかったという問題があった。
それと同時に、集積回路チップを実装する際の集積回路チップと遮光用パターンとの相対位置ズレにより集積回路チップの能動面に光が当たってしまい誤作動が起きる恐れがあるという問題があった。
As described above, in the conventional projection display device, a light shielding pattern is provided so as not to irradiate light to the active surface of the integrated circuit chip, thereby preventing malfunction of the integrated circuit chip due to the photovoltaic force. However, since it is necessary to add a step of providing a light shielding pattern, there is a problem that it is difficult to perform easily.
At the same time, there has been a problem that light may strike the active surface of the integrated circuit chip due to a relative positional shift between the integrated circuit chip and the light shielding pattern when the integrated circuit chip is mounted, and malfunction may occur.
また、投射型表示装置の光源からの光が液晶ライトバルブに当たり、液晶ライトバルブとともに集積回路チップの温度が上昇して、集積回路チップが高温のため誤作動を起こす恐れがあるという問題があった。 Further, there is a problem that light from the light source of the projection display device hits the liquid crystal light valve, and the temperature of the integrated circuit chip increases together with the liquid crystal light valve. .
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、集積回路チップの光起電力による誤作動を容易かつ完全に防止しするとともに、熱による集積回路チップの不具合を防止することにより信頼性の優れた投射型表示装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problem, and it is possible to easily and completely prevent malfunction of an integrated circuit chip due to photovoltaic power, and to prevent malfunction of the integrated circuit chip due to heat. An object of the present invention is to provide a projection display device with excellent reliability.
上記目的を達成するために、本発明の投射型表示装置は、光源と、該光源の光を変調する光変調装置と、該光変調装置により変調された光を投射する投射装置とを備えた投射型表示装置であって、前記光変調装置が、前記光変調を行う本体部と、該本体部を制御する集積回路チップと、前記本体部を支持する枠体と、を備え、前記枠体が前記集積回路チップに照射される光を遮光するように形成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a projection display device of the present invention includes a light source, a light modulation device that modulates light of the light source, and a projection device that projects light modulated by the light modulation device. A projection display device, wherein the light modulation device includes a main body that performs the light modulation, an integrated circuit chip that controls the main body, and a frame that supports the main body. Is formed so as to block light applied to the integrated circuit chip.
すなわち、本発明の投射型表示装置は、枠体が集積回路チップに照射される光を遮光するように形成されているため、光源からの光を枠体が遮光して集積回路チップに上記光が照射されるのを防止することができる。集積回路チップに上記光が照射されないため、光起電力による集積回路チップの誤作動も起きず、信頼性の優れた投射型表示装置とすることができる。さらに、枠体で本体部を支持するだけで同時に集積回路チップの遮光がなされるため、容易に集積回路チップの誤作動を防止でき、信頼性の優れた投射型表示装置とすることができる。
また、集積回路チップに上記光が直接照射しないため、集積回路チップの温度上昇が抑えられ、熱による集積回路チップの誤作動を防止でき、信頼性の優れた投射型表示装置とすることができる。
That is, in the projection type display device of the present invention, since the frame body is formed so as to block the light applied to the integrated circuit chip, the frame body blocks the light from the light source and the light is applied to the integrated circuit chip. Can be prevented from being irradiated. Since the integrated circuit chip is not irradiated with the light, a malfunction of the integrated circuit chip due to photovoltaic force does not occur, and a projection display device with excellent reliability can be obtained. Further, since the integrated circuit chip is shielded simultaneously by simply supporting the main body portion with the frame, the malfunction of the integrated circuit chip can be easily prevented, and a highly reliable projection display device can be obtained.
Further, since the light is not directly irradiated onto the integrated circuit chip, the temperature rise of the integrated circuit chip can be suppressed, the malfunction of the integrated circuit chip due to heat can be prevented, and a highly reliable projection display device can be obtained. .
上記の構成を実現するために、より具体的には、枠体が本体部を挟持する一対の板体から構成され、一対の板体のうち、少なくとも光源側に位置する板体が集積回路チップを遮光する位置まで延在することが望ましい。
この構成によれば、集積回路チップに照射される光をより確実に遮光することができるので、光起電力および熱による集積回路チップの誤作動をより確実に防止でき、信頼性の優れた投射型表示装置とすることができる。
More specifically, in order to realize the above configuration, the frame body is composed of a pair of plate bodies that sandwich the main body portion, and the plate body positioned at least on the light source side among the pair of plate bodies is an integrated circuit chip. It is desirable to extend to a position where the light is shielded.
According to this configuration, the light irradiated to the integrated circuit chip can be more reliably shielded, so that the malfunction of the integrated circuit chip due to photovoltaic power and heat can be more reliably prevented, and the projection with excellent reliability. Type display device.
上記の構成を実現するために、より具体的には、枠体は金属からなることが望ましい。
この構成によれば、枠体が金属から形成されているため、熱伝導性がよく、光源の光が当たって発生した熱を素早く周囲に放熱することができる。
枠体に用いられる金属としては熱伝導率が高い金属、例えばマグネシウムを例示することができる。
In order to realize the above configuration, more specifically, the frame body is preferably made of metal.
According to this configuration, since the frame is made of metal, the heat conductivity is good, and the heat generated by the light from the light source can be quickly radiated to the surroundings.
Examples of the metal used for the frame include metals having high thermal conductivity, such as magnesium.
上記の構成を実現するために、より具体的には、光変調装置が可撓性基板上に集積回路チップを実装したCOF基板を備えてもよい。
この構成によれば、集積回路チップが可撓性基板上に実装されているので、光源の光が直接照射される光変調装置の本体部に集積回路チップが実装されている場合に比べて、上記光の照射強度の弱い領域に集積回路チップを配置することができる。そのため、集積回路チップに照射される光の強度が弱くなり、集積回路チップの誤動作が生じ難くなる。
なお、上記COF基板とは、COF(Chip on film/Chip on flexible print circuit)技術を用いて集積回路チップを可撓性の基板上に実装したものであり、一般的には、層間に配線が形成された積層基板の一方の基板に開口領域を設け、該開口領域内に延出した配線に上記集積回路チップを実装したものである。
To realize the above configuration, more specifically, the light modulation device may include a COF substrate in which an integrated circuit chip is mounted on a flexible substrate.
According to this configuration, since the integrated circuit chip is mounted on the flexible substrate, compared with the case where the integrated circuit chip is mounted on the main body of the light modulation device that is directly irradiated with light from the light source, An integrated circuit chip can be disposed in the region where the light irradiation intensity is weak. For this reason, the intensity of light applied to the integrated circuit chip becomes weak, and malfunction of the integrated circuit chip hardly occurs.
The COF substrate is obtained by mounting an integrated circuit chip on a flexible substrate using a COF (Chip on film / Chip on flexible print circuit) technology. Generally, wiring is provided between layers. An opening region is provided in one of the formed laminated substrates, and the integrated circuit chip is mounted on a wiring extending in the opening region.
以下、本発明の実施の形態について図1から図5を参照して説明する。
図1は、本実施形態の投射型表示装置を示す概略構成図、図2は本投射型表示装置の側面構成図、図3は図1及び図2に示す液晶ライトバルブ22の斜視構成図である。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の膜厚や寸法の比率などは適宜異ならせてある。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing the projection type display device of the present embodiment, FIG. 2 is a side configuration diagram of the projection type display device, and FIG. 3 is a perspective configuration diagram of the liquid
図1に示すように、本実施形態の投射型表示装置は、R(赤)、G(緑)、B(青)の異なる色毎に透過型液晶ライトバルブ22〜24を備えた3板式の投射型カラー表示装置であり、光源2,フライアイレンズ3,4,偏光変換装置4dを有する照明装置1と、ダイクロイックミラー13,14,反射ミラー15〜17,レンズ18〜20,液晶ライトバルブ22〜24,クロスダイクロイックプリズム25を有する色分離合成系30と、投射レンズ26を有する投射光学系40とを備えて構成されている。
As shown in FIG. 1, the projection display device of this embodiment is a three-plate type equipped with transmissive liquid crystal light valves 22-24 for different colors of R (red), G (green), and B (blue). Projection type color display device,
光源2は高圧水銀ランプ或いはメタルハライドランプ等のランプ7と、ランプ7の光を反射するリフレクタ8とを備えて構成されている。また、光源光Lの照度分布を被照明領域である液晶ライトバルブ(光変調装置)22,23,24において均一化させるための均一照明手段として、光源2側から第1フライアイレンズ3、第2フライアイレンズ4が順次設置されている。各フライアイレンズ3,4は、複数(本実施形態では例えば6×8個)のレンズ9,10から構成されている。そして、光源2から射出された光Lは、フライアイレンズ3,4によって被照明領域である液晶ライトバルブ22〜24において照度分布を均一化されるようになっている。
The
偏光変換装置4dは、均一照明手段側に設けられた偏光ビームスプリッタアレイ(PBSアレイ)と、PBSアレイによって反射された偏光の偏光方向を変換する1/2波長板アレイとから構成され、光源光の光強度を損なうことなく光の偏光方向を一方向に揃えるようになっている。
The
ダイクロイックミラー13、14は、例えばガラス表面に誘電体多層膜を積層したもので、所定の色光を選択的に反射し、それ以外の波長の光を透過するようになっている。すなわち、青色光・緑色光反射のダイクロイックミラー13は、光源2からの光束のうちの赤色光LRを透過させるとともに、青色光LBと緑色光LGとを反射するようになっている。また、緑色光反射のダイクロイックミラー14は、ダイクロイックミラー13で反射された青色光LBと緑色光LGの内、青色光LBを透過し緑色光LGを反射するようになっている。
The
これにより、照明装置1から入射された光Lのうち、赤色光LRはダイクロイックミラー13を透過した後、反射ミラー17で反射され、赤色光用ライトバルブ22に入射される。緑色光LGはダイクロイックミラー14に反射されて緑色光用ライトバルブ23に入射される。青色光LBはダイクロイックミラー14を透過した後、リレーレンズ18、反射ミラー15、リレーレンズ19、反射ミラー16、リレーレンズ20からなるリレー系21を経て、青色光用ライトバルブ24に入射されるようになっている。
As a result, among the light L incident from the
液晶ライトバルブ22〜24は、本実施形態の場合、アクティブマトリクス型の透過型液晶ライトバルブとして構成されており、信号処理された画像信号に基づいて後述の駆動回路により駆動されるようになっている。そして、各ライトバルブ22〜24で変調された色光LR,LG,LBは、クロスダイクロイックプリズム25に入射されるようになっている。
クロスダイクロイックプリズム25は、直角プリズムが貼り合わされた構造となっており、その内面に赤色光LRを反射するミラー面と青色光LBを反射するミラー面とが十字状に形成されている。そして、三つの色光LR,LG,LBがこれらのミラー面によって合成されてカラー画像を表す光が形成された後、投射レンズ(投射装置)26によりスクリーン27上に拡大投射されるようになっている。
In the case of the present embodiment, the liquid
The cross
次に、図2に示す側面構成をみると、光源2から出射された光Lから色分離された色光LRが、液晶ライトバルブ22に入射して変調され、クロスダイクロイックプリズム25により他の色光と合成されるようになっている。本実施形態では、図2に示すように、液晶ライトバルブ22が、液晶パネル(本体部)35と、この液晶パネル35の一方の基板に接続されたCOF基板32と、液晶パネル35およびCOF基板32の一部を覆うフレーム(枠体)41を備えて構成されている。COF基板32は、フィルム基板(可撓性基板)33と、その一面側に実装されたドライバIC(集積回路チップ)34とを備えている。
Next, looking at the side configuration shown in FIG. 2, the color light LR color-separated from the light L emitted from the
図3は、図2に示す液晶ライトバルブ22の斜視構成図である。
本実施形態に係る液晶パネル35は、互いに対向して配置された素子基板35aと対向基板35bとの間に液晶層を挟持しており、前記両基板35a、35bが平面的に重なる領域に表示領域である画素部39が形成されている。画素部39は、平面視マトリクス状に配列された複数の画素を有している。素子基板35aの周縁部には、2つの駆動回路37,38が実装されており、一方の駆動回路37は、その近傍に形成された複数の接続部36と電気的に接続されている。
FIG. 3 is a perspective configuration diagram of the liquid
In the
COF基板32は、フィルム基板33と、その一面側(図示裏面側)に実装されたドライバIC34とを備えており、このドライバIC34が実装された側の基板面縁端部に、前記ドライバIC34と駆動回路37とを接続するための端子が設けられ、素子基板35a側の端子と接続されて接続部36を形成している。すなわち、ドライバIC34と駆動回路37とが、接続部36を介して電気的に接続されている。本実施形態の場合、上記ドライバIC34と、COF基板33の端子(接続部36)とが、フィルム基板33の同一面側に設けられているので、COF基板33として片面実装型のCOF基板を用いることができる。
The
フレーム41は、互いに対向して配置されたマグネシウムからなるフレーム板(板体)41a、41bから構成され、フレーム板41a、41bにより液晶パネル35を挟持している。フレーム板41a、41bは、液晶パネル35の素子基板35aと対向基板35bとを覆うとともに、COF基板33に実装されたドライバIC34も覆う大きさに形成されている。また、フレーム板41a、41bには、液晶パネル35の表示領域である画素部39に対応した位置に開口部42が形成されているとともに、COF基板33をフレーム41の外部に引き出す引き出し口を構成する凹部43が形成されている。なお、フレーム41を形成する材料としては、上述したマグネシウムの他に熱伝導率の高い金属を使用してもよい。
The
本実施形態の投射型表示装置では、図2に示すように、COF基板32に実装されたドライバIC34が、フレーム41に覆われている。このような構成により、能動面34aはフレーム41により光源2の光から保護され、能動面34aに光が照射することで発生する光起電力によるドライバIC34の誤動作を効果的に防止できるようになっている。
またフレーム41により、ドライバIC34に光源2の光が直接照射されないので、ドライバIC34の温度上昇が抑えられ、この熱によるドライバIC34の誤作動を防止できるようになっている。さらに、光源2に照射されフレーム41の照射面に発生した熱は、熱伝導により拡散され周囲に放熱されるので、ドライバIC34の誤作動を防止できるようになっている。
In the projection display device of the present embodiment, as shown in FIG. 2, the
Further, since the light from the
なお、上記ドライバIC34の能動面34aは、半導体基板に素子が形成されている面を指し、パッケージ化されたチップの形態では、通常パッケージの実装面側に能動面が形成されている。プリント基板に集積回路チップを実装する場合には、プリント基板が遮光部材として機能するので光照射による不具合は生じ難いが、COF基板32の場合には、透光性のフィルム基板に実装されることもあるため、ドライバIC34と光源2との配置によっては集積回路チップの素子誤動作が生じるおそれがある。
しかしながら、本発明ではフレーム41の配置が前記のように規定されているので、透光性のフィルム基板33上にドライバIC34が実装されていても光源2の光による誤動作の生じない、信頼性に優れた投射型表示装置となっている。
The
However, in the present invention, since the arrangement of the
本実施形態の投射型表示装置では、光変調装置である液晶ライトバルブ22が、可撓性のフィルム基板33上にドライバIC34を実装した構成とされている。この構成により、光源2の光が直接照射される液晶パネル35の素子基板35aにドライバIC34が実装されている場合に比べて、上記光の照射強度の弱い領域にドライバIC34を配置することができる。そのため、ドライバIC34に照射される光の強度が弱くなり、ドライバIC34の誤動作が生じ難くなり、信頼性に優れた投射型表示装置となる。
In the projection display device according to the present embodiment, the liquid crystal
また、上述した構成にしたことにより、液晶パネル35の素子基板35a上に全ての駆動回路を実装する場合に比して、素子基板35aにおける回路の占有面積を縮減することができ、もって液晶パネル35の小型化を実現することができる。また、液晶パネル35の高精細化に伴い能力の向上が求められている駆動回路のうち、高い能力が必要な回路を主体としてドライバIC34を構成し、素子の能力が比較的低くても構わない回路を素子基板35a上に実装する構成とすれば、高性能のドライバIC34の適用が容易であるとともに、液晶パネル35の製造容易性を向上させることができ、結果として、高精細で、小型高性能の液晶ライトバルブ22を低コストに製造することが可能になる。
Further, with the above-described configuration, the area occupied by the circuit on the
また、駆動回路37,38を外付け駆動回路とした場合には、駆動回路と画素部の信号配線とを接続するために極めて多くの端子を素子基板35aに引き出す必要があり、小型化、高精細化された液晶パネルでは特に接続端子のピッチが狭くなって、外付け駆動回路と液晶パネルとの接続配線の形成が困難になる。これに対して、本実施形態の液晶ライトバルブ22のように、ドライバIC34と内蔵の駆動回路37とが協働して画素部39の駆動を行うようにすることで、接続部36の数を減らすことも可能になり、液晶パネル35の小型化、高精細化に容易に対応することができる。
Further, when the
図4は液晶ライトバルブ22の一構成例を示すブロック図である。
図3に示した液晶ライトバルブ22に備えられたドライバIC34と、駆動回路37,38の具体的な構成としては、例えば図4に示すような機能を各回路に対して割り当てた構成が挙げられる。図4は、本実施形態に係る液晶ライトバルブの一構成例を示すブロック図であり、図4に示すように、液晶パネル35に、マトリクス状に配列形成された複数の画素を含む画素部39と、マルチプレクサ(駆動回路)37と、Yドライバ(駆動回路)38とがこの液晶パネル35に設けられている。前記画素部39は、スイッチング素子としてTFT素子を備えたアクティブマトリクス型の画素を備え、具体的には、互いに交差する向きにストライプ状に配設されたデータ線及び走査線と、それらの交差点近傍に形成されたTFT素子と、液晶を駆動する画素電極とを備えた構造とされている。上記データ線はマルチプレクサ37に接続され、走査線はYドライバ38に接続されている。
また、液晶パネル35に、信号線群52を介して外部駆動回路であるドライバIC34が接続され、液晶パネル35及びドライバIC34に、それらを制御するタイミング制御回路51が接続されている。そして、画素部39が、その周辺に設けられた駆動回路であるYドライバ38、マルチプレクサ37、ドライバIC34、及びタイミング制御回路51により駆動制御されるようになっている。
FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration example of the liquid crystal
As a specific configuration of the
In addition, a
図4に示す画像データDATA、ラッチタイミング信号LP、シフトレジスタのスタート信号ST、データクロック信号CLX、及び選択信号であるセレクト信号S1,S2,S3が、タイミング制御回路51からドライバIC34に供給される。またタイミング制御回路51から、液晶パネル35へYドライバのスタート信号DY、ラインのシフト信号CLYが供給される。ドライバIC34には、タイミング制御回路51から入力された画像データDATAの中から1つの画像信号を選択して出力するセレクタが備えられており、このセレクタは、シフトレジスタと、ラッチ回路と、ドライバ回路とが順列に接続された構成を備えている。
ドライバIC34は、タイミング制御回路51から受け取った画像データDATAをラッチ回路に入力するとともに、同時に供給されたセレクト信号S1,S2,S3に基づき、ラッチ回路に蓄積されている複数の画像データDATAから、前記セレクト信号に対応する1つの画像データを選択し、信号線群52を介してマルチプレクサ37に出力する。一方、マルチプレクサ37はドライバIC34から受け取った画像データDATAを、上記セレクト信号S1,S2,S3と対応する画素列のデータ線に出力する。そして、前記データ線への出力に同期してYドライバ38から走査線に出力されるゲート信号により各行の画素のスイッチングが行われ、画像が表示されるようになっている。
The image data DATA, the latch timing signal LP, the shift register start signal ST, the data clock signal CLX, and the selection signals S1, S2, and S3 shown in FIG. 4 are supplied from the
The
上記構成によれば、ドライバIC34のセレクタに入力された複数の画像データDATAを、3種類のセレクト信号のいずれかに対応させ、これらのセレクト信号を切替えながらセレクト信号に対応する画像データDATAのみをマルチプレクサ37に対して出力するので、画素列の信号線全てに対して画像データDATAを出力する場合に比して液晶パネルと駆動回路とに接続された信号線群52の本数を1/3に減らすことができるため、図3に示す接続部36の数を減らすことができ、COF基板33と液晶パネル35との接続を容易なものとすることができる。また液晶パネル35には、比較的簡素な構造のスイッチ回路を主体として構成されるマルチプレクサ37のみを実装するようになっているので、液晶パネル35における駆動回路の占有面積を低減でき、液晶パネル35の小型化に極めて有利である。さらには、ドライバIC34が外付けとされているので、より高い能力のドライバICを容易に適用でき、画素部39の高精細化に容易に対応することが可能である。
According to the above configuration, a plurality of pieces of image data DATA input to the selector of the
図5(a)および図5(b)は本発明における投射型表示装置の他の形態の構成図である。
上記実施の形態では、図2及び図3に示すように、端子部36を構成するCOF基板32側の端子が、ドライバIC34が実装された面に形成されている構成としたが、液晶ライトバルブ22の仕様によっては、図5(a)に示すように、集積回路チップ34が実装された面と、接続部36を構成する端子が形成された面(図4参照)とが、互いに反対面とされたCOF基板32′を用いてもよい。このような構成とすることで、集積回路チップ34の能動面34aは光源2側と反対向きに配置され、集積回路チップ34自身により効果的に遮光される。
あるいは、図2及び図3に示すように、端子部36を構成するCOF基板32側の端子が、ドライバIC34が実装された面に形成されている構成であって、図5(b)に示すように、素子基板35aが光源2側に配置されてもよい。このような構成においても、集積回路チップ34の能動面34aは光源2側と反対向きに配置され、集積回路チップ34自身により効果的に遮光される。
FIG. 5A and FIG. 5B are configuration diagrams of other forms of the projection display device according to the present invention.
In the above embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the terminal on the
Alternatively, as shown in FIGS. 2 and 3, the terminal on the
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記の実施の形態においては、ドライバIC34をCOF基板32に実装するものに適応して説明したが、このドライバIC34をCOF基板32に実装するものに限られることなく、ドライバIC34を素子基板35a上に実装するCOG(Chip on Glass)実装など、その他各種の実装形式に適応することができるものである。
The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the
2・・・光源、 22、23、24・・・液晶ライトバルブ(光変調装置)、 26・・・投射レンズ(投射装置)、 33・・・フィルム基板(可撓性基板)、 34・・・ドライバIC(集積回路チップ)、 35・・・液晶パネル(本体部)、 41・・・フレーム(枠体)、 41a、41b・・・フレーム板(板体)
2 ...
Claims (4)
前記光変調装置が、前記光変調を行う本体部と、該本体部を制御する集積回路チップと、前記本体部を支持する枠体と、を備え、
前記枠体が前記集積回路チップに照射される光を遮光するように形成されていることを特徴とする投射型表示装置。 A projection display device comprising: a light source; a light modulation device that modulates light from the light source; and a projection device that projects light modulated by the light modulation device,
The light modulation device includes a main body that performs the light modulation, an integrated circuit chip that controls the main body, and a frame that supports the main body.
The projection display device, wherein the frame is formed so as to shield light applied to the integrated circuit chip.
前記一対の板体のうち、少なくとも前記光源側に位置する板体が、前記集積回路チップを遮光する位置まで延在していることを特徴とする請求項1記載の投射型表示装置。 The frame is composed of a pair of plates that sandwich the main body,
2. The projection display device according to claim 1, wherein, of the pair of plates, at least a plate located on the light source side extends to a position where the integrated circuit chip is shielded from light.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003286211A JP2005055662A (en) | 2003-08-04 | 2003-08-04 | Projection display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003286211A JP2005055662A (en) | 2003-08-04 | 2003-08-04 | Projection display device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005055662A true JP2005055662A (en) | 2005-03-03 |
Family
ID=34365591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003286211A Withdrawn JP2005055662A (en) | 2003-08-04 | 2003-08-04 | Projection display device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005055662A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006171299A (en) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Sony Corp | Liquid crystal display and light-shielding device |
US9323117B2 (en) | 2011-03-22 | 2016-04-26 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical apparatus and electronic device |
-
2003
- 2003-08-04 JP JP2003286211A patent/JP2005055662A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006171299A (en) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Sony Corp | Liquid crystal display and light-shielding device |
US9323117B2 (en) | 2011-03-22 | 2016-04-26 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical apparatus and electronic device |
US9851611B2 (en) | 2011-03-22 | 2017-12-26 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical apparatus and electronic device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2490816C2 (en) | Modular lighting unit | |
US8988883B2 (en) | Electro-optic device and electronic device | |
JP2005165345A (en) | Optical modulator and projection type display device using same | |
JP4483177B2 (en) | Light modulation device, display device, and electronic device | |
JP2001249400A (en) | Projection-type display apparatus | |
JP6402512B2 (en) | Electro-optic module and electronic equipment | |
US8704992B2 (en) | Electro-optic device and display unit | |
JP2006303163A (en) | Circuit board, manufacturing method therefor, and device and electronic equipment using same | |
JP2005055662A (en) | Projection display device | |
JP2008242206A (en) | Image display device and projection type display device | |
JP4479156B2 (en) | Projection display | |
JP2005077810A (en) | Electro-optical apparatus and projection type display apparatus | |
JP4442159B2 (en) | LIGHT MODULATION DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE | |
JP2010256662A (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
JP2009122305A (en) | Liquid crystal device and electronic device | |
JP4466035B2 (en) | Lighting device and projector | |
JP4193516B2 (en) | Projection display | |
JP2005134463A (en) | Projection type display device | |
JP2004252334A (en) | Projection display device | |
JP2023087214A (en) | projector | |
JP2001100154A (en) | Projection type display device | |
JP4141859B2 (en) | Projection display | |
JP2006058338A (en) | Projection display device | |
JP2004184613A (en) | Lighting device, projection display device | |
JP2001033773A (en) | Projection type display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061107 |