JP2005055610A - Scanner and laser beam machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レーザ等の光を位置決めをするために使用されるスキャナ装置およびレーザ加工機に関する。 The present invention relates to a scanner device and a laser processing machine used for positioning light such as a laser.
プリント基板に穴を加工するレーザ加工機やレーザマーカ等のレーザ加工機では、電磁力駆動形式のガルバノスキャナ(以下、「スキャナ装置」と呼ぶ)を用いてレーザ反射用のミラーを位置決め制御し、レーザを所望の位置に位置決めして加工を行っている。 In laser processing machines such as laser processing machines and laser markers that process holes in printed circuit boards, an electromagnetic force driven galvano scanner (hereinafter referred to as “scanner device”) is used to control the positioning of the mirror for laser reflection, and the laser Is processed at a desired position.
スキャナ装置は、軸、軸受、コイル、角度センサ、永久磁石等から構成され、専用のコントロールシステムにより制御される。コイルは軸と一体に構成され、軸受により支持されている。永久磁石はコイルを囲むように配置されコイルの周囲に磁界を作る。角度センサは軸の回転角を検出する。角度センサには、構造が簡単で、高応答、高精度である静電容量型センサが多く用いられている。ミラーは軸の端部に固定され、軸と一体に揺動する。 The scanner device includes a shaft, a bearing, a coil, an angle sensor, a permanent magnet, and the like, and is controlled by a dedicated control system. The coil is integrally formed with the shaft and is supported by a bearing. The permanent magnet is arranged so as to surround the coil and creates a magnetic field around the coil. The angle sensor detects the rotation angle of the shaft. As the angle sensor, a capacitive sensor having a simple structure, high response, and high accuracy is often used. The mirror is fixed to the end of the shaft and swings integrally with the shaft.
角度目標値信号がスキャナ装置のコントローラに入力されると、コントローラは、その信号に応じた大きさの電流をコイルに供給する。電流がコイルに供給されると、コイルに流れる電流と永久磁石との電磁相互作用により電流値に比例したトルクがコイルに作用する結果、軸が回転する。軸の回転角は角度センサによって検出され、この角度信号がコントローラへフィードバックされて、軸すなわちミラーを高精度に位置決めする(例えば、特許文献1参照)。なお、このようなスキャナ装置の場合、通常360度の回転動作は必要とされず、回転角度±10度以内の揺動動作が行えればよい。 When the angle target value signal is input to the controller of the scanner device, the controller supplies a current having a magnitude corresponding to the signal to the coil. When a current is supplied to the coil, the shaft rotates as a result of a torque proportional to the current value acting on the coil due to the electromagnetic interaction between the current flowing in the coil and the permanent magnet. The rotation angle of the shaft is detected by an angle sensor, and this angle signal is fed back to the controller to position the shaft, that is, the mirror with high accuracy (see, for example, Patent Document 1). In the case of such a scanner device, a rotation operation of 360 degrees is not normally required, and it is only necessary to perform a swing operation within a rotation angle of ± 10 degrees.
ところで、プリント基板用のレーザ加工機やレーザマーカでは、ミラーを位置決めした後にレーザ照射による加工を行うので、動き出しから整定までの時間として1ms前後であることが要求される。 By the way, in a laser processing machine or a laser marker for a printed circuit board, since processing by laser irradiation is performed after positioning a mirror, the time from the start of movement to settling is required to be around 1 ms.
軸あるいはコイルの質量アンバランス、あるいはコイルを駆動する電磁力のアンバランス等が存在すると、慣性力あるいは電磁力のアンバランス分が軸の曲げ振動を励振する。この振動成分をミラーの面内方向成分と面外方向成分に分けると、ミラーの面内方向の振動はレーザの位置決めに影響を与えないが、ミラーの面外方向の振動(以下、「倒れ振動」と呼ぶ。)はレーザの位置を変動させる。 If there is an unbalance of the mass of the shaft or coil, or an unbalance of the electromagnetic force that drives the coil, the inertia force or the unbalance of the electromagnetic force excites the bending vibration of the shaft. When this vibration component is divided into the in-plane direction component and the out-of-plane direction component, the in-plane vibration of the mirror does not affect the positioning of the laser, but the out-of-plane vibration of the mirror (hereinafter referred to as “falling vibration”). ") Changes the position of the laser.
ミラーに倒れ振動が発生すると、本来の位置決め方向である回転方向と直交する方向に位置決め誤差が生ずる。応答速度の向上、あるいは、スキャナ装置に取り付けられるミラーの大型化に伴って、スキャナ装置に対する機械的な負荷が従来に比べて増大しており、これまでは許容範囲に収まっていたスキャナ装置の構造振動が許容レベルを超えてしまうという事例が発生するようになった。 When the mirror tilts and generates vibration, a positioning error occurs in a direction orthogonal to the rotation direction, which is the original positioning direction. As response speed increases or the size of the mirror attached to the scanner device increases, the mechanical load on the scanner device increases compared to the past, and the structure of the scanner device that was previously within the allowable range. There have been cases where vibrations have exceeded acceptable levels.
ミラーの倒れ振動を防止するため、ミラーの先端に設けたミラーホルダを回転自在に支持する回転支持機構を備えたスキャナ装置が開示されている(例えば、特許文献2参照)。 In order to prevent the mirror from falling down, a scanner device including a rotation support mechanism that rotatably supports a mirror holder provided at the tip of the mirror is disclosed (for example, see Patent Document 2).
回転支持機構として軸受を使用した場合、芯合せを精密に行わなければならないため、特許文献2には、回転ピンをミラー先端の端面に接触させてミラーを支持することにより芯合せを回避する方法が示されている。このようにすると、ミラーの倒れ方向の剛性を向上させることができるので、ミラー倒れ振動を低減することができた。
しかし、ミラー端面の支持部に十分な剛性を持たせるには、接触点に予圧を加えて摩擦力を確保する必要があり、この予圧によってミラーが変形する可能性がある。また、回転ピンとミラーが直接接触しているので、ミラーが摩耗する可能性がある。 However, in order to give sufficient rigidity to the support portion of the mirror end surface, it is necessary to apply a preload to the contact point to ensure a frictional force, and the preload may cause the mirror to be deformed. Further, since the rotating pin and the mirror are in direct contact, the mirror may be worn.
また、特許文献2には、カップリングあるいはばねを用いることにより芯ずれを吸収する構成が示されているが、芯ずれの吸収効果を大きくすると、ミラー先端の支持剛性が低下して振動の低減効果が小さくなる。また、ミラー先端の支持部に十分な剛性を持たせるために軸受に匹敵する剛性の大きいカップリングあるいはばねを採用すると、芯ずれの吸収効果が低減されるし、ミラー先端に取り付ける付属物の質量の増加も懸念される。
以上のように、回転支持機構は、支持位置がミラー先端部に限定され、また、ミラー先端の回転中心を高い剛性で支持しなければならないため、ミラー先端に付属物が必要とされるだけでなく、芯合せなどの精密なセッティングが必要になる。また、ミラーの変形、摩耗なども懸念される。特許文献2では、ミラーの倒れ振動の防止について考慮されているが、これらの点について更なる改善が望まれていた。
As described above, the rotation support mechanism is limited to the mirror tip, and the rotation center of the mirror tip must be supported with high rigidity, so only an accessory is required at the mirror tip. There is no need for precise settings such as alignment. In addition, there are concerns about mirror deformation and wear. In
本発明の目的は、上記従来技術における課題を解決し、ミラーの倒れ振動を速やかに減衰させることができ、光の位置決め精度を向上させることができるスキャナ装置およびレーザ加工機を提供するにある。 An object of the present invention is to provide a scanner device and a laser processing machine that can solve the above-described problems in the prior art, can quickly attenuate the tilting vibration of a mirror, and can improve the positioning accuracy of light.
図6は1自由度系の振動モデルとそのインパルス応答とを示す図であり、(a)は基準モデル、(b)は(a)におけるばね定数を大きくした場合、(c)は減衰比20%の振動減衰部材を設けた場合である。また、(d)は同一のインパルス負荷に対する各モデルの応答を、基準モデルの振幅で正規化して示す図である。 6A and 6B are diagrams showing a vibration model of a one-degree-of-freedom system and its impulse response. FIG. 6A shows a reference model, FIG. 6B shows a case where the spring constant in FIG. % Vibration damping member is provided. Further, (d) is a diagram showing the response of each model to the same impulse load normalized by the amplitude of the reference model.
基準モデルの固有振動数が1kHzになるように質量mとばね定数kの値を決めた場合、インパルス応答は(d)における曲線(a)になる。また、ばね定数K(ただし、K=4k)の場合、インパルス応答は(d)における曲線(b)になる。また、減衰比20%の振動減衰部材を設けた場合、インパルス応答は(d)における曲線(c)になる。 When the values of mass m and spring constant k are determined so that the natural frequency of the reference model is 1 kHz, the impulse response is curve (a) in (d). When the spring constant is K (where K = 4k), the impulse response is the curve (b) in (d). When a vibration damping member having a damping ratio of 20% is provided, the impulse response is the curve (c) in (d).
同図(d)から明らかなように、ばねの剛性を4倍にすると、振動振幅は半減するが、ばね剛性を4倍にするということは固有振動数を2倍にすることと等価である。すなわち、振動振幅を半減するためには固有振動数を2倍にすることが必要になり、これは軸受によってミラー先端を支持したとしても難しい課題である。また、振動振幅をさらに低減するには、固有振動数の一層の向上を図らなければならないだけでなく、残留振動が無視できない。 As is apparent from FIG. 4D, when the stiffness of the spring is quadrupled, the vibration amplitude is halved, but quadrupling the spring stiffness is equivalent to doubling the natural frequency. . That is, in order to halve the vibration amplitude, it is necessary to double the natural frequency, which is a difficult problem even if the mirror tip is supported by a bearing. In order to further reduce the vibration amplitude, not only the natural frequency must be further improved, but also the residual vibration cannot be ignored.
これに対して、振動減衰材を設けた場合には、インパルスが負荷された直後は振動が若干残るが、3周期後には確認できない程度まで振動が減衰している。 On the other hand, when a vibration damping material is provided, some vibration remains immediately after the impulse is applied, but the vibration is attenuated to the extent that it cannot be confirmed after three cycles.
インパルス負荷直後は動き出しの時点であり、実際のスキャナでは整定までの間に十分減衰すればよいので、インパルス直後の振動よりも残留振動の低減の方が重要である。したがって、振動減衰部材を設けることにより残留振動を抑制できることは有効であり、しかも、外部の加振源によって励振されるような場合であっても、減衰が大きいので共振による振動の増大を抑えることができる。さらに、減衰効果の高い粘弾性体を使用すると、減衰比をより高くすることが可能である。このように、振動減衰材を用いた構成は、容易に、かつ、効果的に振動を低減することができるので有利である。 Immediately after the impulse load, the movement starts, and in an actual scanner, it is sufficient to sufficiently attenuate until settling. Therefore, it is more important to reduce the residual vibration than the vibration immediately after the impulse. Therefore, it is effective to be able to suppress the residual vibration by providing a vibration damping member, and even if it is excited by an external excitation source, the increase in vibration due to resonance is suppressed because the attenuation is large. Can do. Further, when a viscoelastic body having a high damping effect is used, the damping ratio can be further increased. As described above, the configuration using the vibration damping material is advantageous because vibration can be easily and effectively reduced.
以上の結果に基づき、上記の目的を達成するため、本発明の第一の手段は、回転軸の端部にミラーを配置し、このミラーを前記回転軸の軸線の回りに回転させることにより、前記ミラーに入射する光を所望の位置に位置決めするスキャナ装置において、振動減衰部材と、前記振動減衰部材を保持する保持部材と、を設け、
前記保持部材を、前記振動減衰部材が前記ミラーに当接するように配置して、前記ミラーに発生する振動を減衰させることを特徴とする。
Based on the above results, in order to achieve the above object, the first means of the present invention is to arrange a mirror at the end of the rotating shaft and rotate the mirror around the axis of the rotating shaft, In a scanner device that positions light incident on the mirror at a desired position, a vibration damping member and a holding member that holds the vibration damping member are provided,
The holding member is disposed so that the vibration attenuating member is in contact with the mirror, and the vibration generated in the mirror is attenuated.
また、本発明の第二の手段は、レーザ加工機として請求項1又は請求項2に記載のスキャナ装置によりレーザを位置決めすることを特徴とする。 The second means of the present invention is characterized in that the laser is positioned by the scanner device according to claim 1 or 2 as a laser processing machine.
以上説明したように、本発明によれば、振動減衰機構によりミラーの倒れ振動を減衰させるようにしたので、光の位置決め精度を向上させることができる。また、芯合わせなどの精密なセッティングが不要であるので、組み立てが容易であり、しかもミラーの倒れ振動を効果的に低減することができる。 As described above, according to the present invention, the mirror's falling vibration is attenuated by the vibration damping mechanism, so that the light positioning accuracy can be improved. Further, since precise setting such as centering is unnecessary, assembly is easy, and the mirror's falling vibration can be effectively reduced.
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。 Hereinafter, the present invention will be described based on illustrated embodiments.
図1は本発明に係るスキャナ装置の構成図であり、(a)は斜視図、(b)および(c)は(a)のZ矢視図である。 FIG. 1 is a configuration diagram of a scanner device according to the present invention, in which (a) is a perspective view, and (b) and (c) are views taken in the direction of arrow Z in (a).
スキャナ装置Sのハウジング1の内部には、軸2の軸受や、コイル、角度センサ、永久磁石等が収納されている。ミラー4は、マウンタ3を介して軸2の一方の端部に固定されている。支持部材5はハウジング1に固定されている。なお、支持部材5は、剛性が大きいものであっても、あるいは板ばねのように剛性が小さいものであってもよい。
Inside the housing 1 of the scanner device S, a
支持部材5には振動減衰部材6が接続されている。振動減衰部材6は直方体形状をしており、同図(b)に示すように、一方の端部がミラー4の裏面の回転中心線の近傍に接触している。振動減衰部材6のミラー4と接触している面は円弧状に形成され、ミラー4の回転を妨げないように構成されている。
A vibration damping member 6 is connected to the
次に、本実施例の動作を説明する。 Next, the operation of this embodiment will be described.
ミラー4を位置決めする際、軸2あるいはコイルの質量アンバランス、あるいは電磁力のアンバランス等により軸2に曲げ振動が発生し、ミラー4に倒れ振動が発生する。また、上記のようなアンバランスが存在しない場合であっても、外部からの振動の伝達によりミラー4に倒れ振動が発生し、外部の励振源の周波数が軸2の曲げ振動の共振周波数に近い場合には、特に大きな倒れ振動が励起される。
When the
ミラー4に倒れ振動が励起されると、この振動は振動減衰部材6に伝達されてエネルギが消費される。この結果、倒れ振動は減衰する。
When the
ここで、振動減衰部材6をミラー4に接触させる位置について説明する。
Here, the position where the vibration damping member 6 is brought into contact with the
振動伝達部材6をミラー4に接触させるのはミラー4に発生した振動の伝達経路を作るためであり、ミラーを剛的に支持するためではない。したがって、接触点は任意の位置に配置することができるが、ミラー4の回転を阻害しないようにするため、接触点は回転の軸線上、あるいはその近傍に設けることが好ましい。
The reason why the vibration transmission member 6 is brought into contact with the
また、ミラー4の変位の大きい部分に振動伝達部材6を接触させると、エネルギの消費率を高くできる。図1の場合、ミラー4の先端側(軸2と反対の自由端側)が振動の腹であり、先端に近いほど振幅が大きいので、先端に近い側で振動伝達部材6を接触させると効果的である。
Further, when the vibration transmitting member 6 is brought into contact with a portion where the displacement of the
すなわち、振動減衰機構6を接触させる位置としては回転の軸線近傍でミラー4の先端に近い位置が好ましい。
That is, the position where the vibration damping mechanism 6 is brought into contact is preferably a position near the tip of the
なお、振動減衰部材6とミラー4を接触させる場合、予圧はしてもしなくてもよい。予圧なしで接触させた場合、倒れ振動が発生した際、半周期ごとにミラー4が振動減衰部材6から離れるが、振動減衰部材6と接触している間に振動エネルギが消費されるので倒れ振動を低減することができる。
In addition, when making the vibration damping member 6 and the
また、ミラー4には厚みがあり、通常、重心が回転の軸線に一致するように配置されており、ミラー4と振動減衰部材6の接触点は回転の軸線から離れている。このため、ミラー4が回転する際に振動減衰部材6との間にすべりが生ずるが、ミラー4の揺動角度は±10°程度であり、問題になることはほとんどない。しかし、ミラー4と振動減衰部材6との間のすべりが問題にされる場合には、同図(c)に示すように、ミラー4に凹部10を設けて回転中心と接触点を一致させるようにすればよい。
The
接触点を回転中心線近傍以外に設ける場合、接触点が回転中心線から離れるに従って接触点の変位が大きくなるため、振動減衰部材6のばね作用が無視できなくなる。したがって、このばね作用がミラー4を位置決めする際のサーボ特性に影響を与えない場合には、ミラー4の側面(回転の軸線と平行な面)に振動減衰部材6を設ける構成にしてもよい。このようにミラー側面に振動減衰機構を設ける場合は、例えば板ばねのような剛性の小さい部材を用いて振動減衰部材6をミラー4に接触させると、振動減衰部材6の反力の影響を軽減できる。
振動減衰部材6としては、粘弾性体等が使用できるが、その他に、シリコンオイルを充填したダンパー等を用いてもよい。
When the contact point is provided outside the vicinity of the rotation center line, the displacement of the contact point increases as the contact point moves away from the rotation center line, so that the spring action of the vibration damping member 6 cannot be ignored. Therefore, when this spring action does not affect the servo characteristics when positioning the
As the vibration damping member 6, a viscoelastic body or the like can be used. Alternatively, a damper filled with silicone oil may be used.
この実施例では、ミラー4の先端側を拘束しないので、例えば熱により軸2やミラー4が軸線方向に伸張した場合であっても反射面が変形することはないので、レーザの位置決め精度が低下することはない。
In this embodiment, since the front end side of the
図2は、本発明の第一の変形例を示すスキャナ装置の斜視図であり、(a)は斜視図、(b)および(c)は(a)のZ矢視図である。なお、図1と同じもの又は同一機能のものは同一の符号を付して説明を省略する。 FIG. 2 is a perspective view of a scanner device showing a first modification of the present invention, in which (a) is a perspective view, and (b) and (c) are views taken in the direction of arrow Z in (a). In addition, the same thing as FIG. 1 or the thing of the same function attaches the same code | symbol, and abbreviate | omits description.
振動減衰部材6には、振動伝達部材7が配置されている。振動伝達部材7は接触面を円弧状あるいは球状に仕上げた鋼部材あるいはゴムなどの弾性体が使用される。 A vibration transmission member 7 is disposed on the vibration damping member 6. The vibration transmitting member 7 is made of an elastic body such as a steel member or rubber whose contact surface is finished in an arc shape or a spherical shape.
振動伝達部材7は、ミラー4の裏面に固定された耐摩耗部材8を介してミラー4に接触している。
The vibration transmitting member 7 is in contact with the
次に、この変形例の動作を説明する。
ミラー4に倒れ振動が発生すると、この振動は振動伝達部材7を介して振動減衰部材6へ伝達され、エネルギが消費されてミラー4の倒れ振動を低減することができる。
Next, the operation of this modification will be described.
When a tilting vibration occurs in the
このように、振動伝達部材7を設けると、ミラー4と振動減衰部材6が接触する領域を小さくできるので、ミラー4が回転する際の抵抗を小さくすることができる。
Thus, when the vibration transmission member 7 is provided, the region where the
なお、耐摩耗部材8はミラー4の微量の摩耗が問題になる場合に取り付ければよく、そのような問題が生じない場合には設ける必要がない。
The wear-
図3は本発明の第二の変形例を示すスキャナ装置の斜視図であり、図1、2と同じもの又は同一機能のものは同一の符号を付して説明を省略する。 FIG. 3 is a perspective view of a scanner device showing a second modification of the present invention, and the same or the same functions as those in FIGS.
支持部材5には振動伝達部材7bがねじ9により締結されている。振動伝達部材7bは、例えば板ばねのような柔らかい弾性体で構成されている。振動伝達部材7bには振動減衰部材6bが貼り付けてある。振動伝達部材7bの先端には、振動減衰部材6aが固定されている。振動減衰部材6aには振動伝達部材7aが固定されている。振動伝達部材7aは、耐摩耗部材8を介してミラー4に接触している。
A
次に、この変形例の動作を説明する。 Next, the operation of this modification will be described.
ミラー4に倒れ振動が発生すると、この振動は振動伝達部材7aを介して振動振動減衰部材6aに伝達され、振動エネルギが消費される。さらに、除き切れない振動は振動伝達部材7bに伝達される。振動伝達部材7bには振動減衰部材6bが貼り付けてあるので、振動伝達部材7bに伝わった振動のエネルギは振動減衰部材6bで消費されて振動が低減される。この結果、ミラー4の倒れ振動を低減することができる。
When the tilting vibration is generated in the
この変形例では、振動伝達部材7bを板ばねのような柔らかい弾性体で構成したので、振動伝達部材7aをミラー4に向けて付勢させておく(予圧する)ようにすると、振動伝達部材7aをミラー4に接触させることができる。この結果、ミラー4に倒れ振動が発生した際に、振動伝達部材7aがミラー4から離れないので、振動低減効果を大きくすることができる。また、振動伝達部材7bに振動減衰部材6bを貼り付けたので、振動低減効果をさらに大きくすることができる。
In this modification, the
図4は本発明の第三の変形例を示すスキャナ装置の斜視図であり、図1〜3と同じもの又は同一機能のものは同一の符号を付して説明を省略する。 FIG. 4 is a perspective view of a scanner device showing a third modification of the present invention. Components having the same or the same functions as those in FIGS.
支持部材5には片持ち梁状の振動伝達部材7bがねじ9により締結されている。振動伝達部材7bは、例えば板ばねのような柔らかい弾性体、あるいは、粘弾性体で構成されている。振動伝達部材7bには振動減衰部材6が貼り付けてある。振動伝達部材7bの先端には振動伝達部材7aが固定されている。振動伝達部材7aは、耐摩耗部材8を介して回転の軸線近傍でミラー4の端面に接触している。
A cantilever-shaped
次に、この変形例の動作を説明する。 Next, the operation of this modification will be described.
ミラー4に倒れ振動が発生すると、振動伝達部材7a、7bがミラー4と一体になって振動する。振動伝達部材7bには振動減衰部材6が貼り付けてあるので、振動伝達部材7bに伝わった振動は振動減衰部材6で消費されて振動が低減される。その結果、ミラー4の倒れ振動を低減することができる。
When the
この変形例では、振動伝達部材7bを板ばねのような柔らかい弾性体で構成し、振動伝達部材7aを予圧して、回転の軸線近傍でミラー4の端面に接触させたので、ミラー4の回転に対する抵抗を小さくすることができる。また、倒れ振動によって振動伝達部材7aと耐摩耗部材8との接触点が離れないので、倒れ振動の低減効果をさらに大きくすることができる。
In this modification, the
図5は本発明の第四の変形例を示すスキャナ装置の斜視図であり、図1〜4と同じもの又は同一機能のものは同一の符号を付して説明を省略する。なお、この変形例は、ミラー4の回転範囲が小さく、振動減衰部材のばね作用を無視できる場合である。
FIG. 5 is a perspective view of a scanner device showing a fourth modified example of the present invention. Components having the same or the same functions as those in FIGS. This modification is a case where the rotation range of the
支持部材5には振動減衰部材6aと2個の振動減衰部材6bが保持されている。振動減衰部材6aはミラー4の先端側の端面に接触している。振動減衰部材6bはそれぞれミラー4の側面に接触している。
The
次に、この変形例の動作を説明する。 Next, the operation of this modification will be described.
ミラー4に倒れ振動が発生すると、この振動は振動減衰部材6a、6bに伝達され、振動エネルギが振動減衰部材6a、6bで消費される。この結果、ミラー4の倒れ振動を低減することができる。
When the
この変形例では、振動減衰部材6a、6bをミラー4の周囲に配置したので、振動低減効果を向上させることができる。また、軸2のねじれ振動のピークを抑える効果もある。
In this modification, since the
なお、板ばねのような剛性の小さい部材を支持部材5に固定し、この部材を介して振動減衰部材6a、6bをミラー4に接触させる構造にすると、振動減衰部材6a、6bのばね作用の影響を軽減することができる。
If a member having low rigidity such as a leaf spring is fixed to the
図7はプリント基板に穴を加工するレーザ加工機の一例を示す構成図である。図7において、レーザ発振器210から出力されたレーザビーム30は、ミラー213a、ミラー213bを介して、コリメータ212やアパーチャ214等で構成される光学的ビーム処理系を経て整形され、さらにミラー213c、ミラー213d、ミラー213e、ミラー213fを介して第一のガルバノスキャナ23のミラー23aに入射する。ミラー23aは中立位置のときに図中右方向から入射するレーザビーム30を図中前方向に反射する。そして、ミラー23aの角度を変えることにより、レーザビーム30の進路を図中水平面内、すなわちXYテーブル上のスポット位置では図中左右方向(Y軸方向)に変化させることができる。
FIG. 7 is a configuration diagram showing an example of a laser processing machine that processes holes in a printed circuit board. In FIG. 7, the
ミラー23aで反射されたレーザビーム30は、次に第二のガルバノスキャナ23のミラー23bに入射する。ミラー23bは中立位置のときに図中奥方向から入射するレーザビーム30を図中下方向に反射する。そして、ミラー23bの角度を変えることにより、レーザビーム30の進路を図中前後方向の垂直面内、すなわちXYテーブル上のスポット位置では図中前後方向(X軸方向)に変化させることができる。ミラー23bで反射されたレーザビーム30は、Fθレンズ241を介して、XYテーブル253上に載置されたプリント基板252に照射される。XYテーブル253はY軸駆動機構254によりY軸方向に、Y軸駆動機構254はX軸駆動機構255によりX軸方向にそれぞれ駆動され、ベッド256上をXY方向に位置決め自在である。
The
このようなレーザ加工機のガルバノスキャナ23a,23bとして本実施例に係るスキャナ装置Sを使用すると、振動減衰部材6,6a,6bによりミラーの倒れ振動が低減されるので、光の位置決め精度を向上させることができる。
When the scanner device S according to the present embodiment is used as the galvano scanners 23a and 23b of such a laser beam machine, the mirror damping vibration is reduced by the
1 ハウジング
2 軸
4 ミラー
5 保持部材
6 振動減衰部材
S スキャナ装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (6)
前記ミラーの背面に当接し、ミラーに生じる振動を減衰させる振動減衰部材を備えていることを特徴とするスキャナ装置。 In the scanner device for positioning the light incident on the mirror at a desired position by arranging a mirror at the end of the swing shaft and swinging the mirror about the axis of the swing shaft,
A scanner device comprising: a vibration attenuating member that abuts against the back surface of the mirror and attenuates vibration generated in the mirror.
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JP2003285326A JP2005055610A (en) | 2003-08-01 | 2003-08-01 | Scanner and laser beam machine |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003285326A JP2005055610A (en) | 2003-08-01 | 2003-08-01 | Scanner and laser beam machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005055610A true JP2005055610A (en) | 2005-03-03 |
Family
ID=34364983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003285326A Pending JP2005055610A (en) | 2003-08-01 | 2003-08-01 | Scanner and laser beam machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005055610A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009154198A (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machining apparatus and laser beam machining controller |
WO2013183435A1 (en) * | 2012-06-08 | 2013-12-12 | 三菱電機株式会社 | Galvano scanner and laser processing machine |
JP2014029558A (en) * | 2013-10-16 | 2014-02-13 | Canon Inc | Galvano device, and laser processing device |
-
2003
- 2003-08-01 JP JP2003285326A patent/JP2005055610A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050830 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20081007 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081208 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091215 |