JP2005039179A - Ceramic electronic part and its manufacturing method - Google Patents

Ceramic electronic part and its manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP2005039179A
JP2005039179A JP2003410066A JP2003410066A JP2005039179A JP 2005039179 A JP2005039179 A JP 2005039179A JP 2003410066 A JP2003410066 A JP 2003410066A JP 2003410066 A JP2003410066 A JP 2003410066A JP 2005039179 A JP2005039179 A JP 2005039179A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
external electrode
sintered body
conductive paste
ceramic electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003410066A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Daisuke Takahashi
大輔 高橋
Hironori Tashiro
洋則 田代
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2003410066A priority Critical patent/JP2005039179A/en
Publication of JP2005039179A publication Critical patent/JP2005039179A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic electronic part having external electrode surfaces which are dense and requires no plating, and to provide its manufacturing method. <P>SOLUTION: The ceramic electronic part 1 comprises a ceramic sintered body 2, and external electrodes 7, 8 which are formed by applying a conductive paste as an electrode material comprising metal particles and glass frits to the outer surfaces of the ceramic sintered body 2, followed by baking. The average particle size of the metal particles in the external electrode surface layers is 3μm or below, and a rate of glass distribution area in the external electrode surfaces is in a range of 3-10% by characteristic X-ray analysis. The method for manufacturing the ceramic electronic part 1 comprises steps of preparing the ceramic sintered body 2 whose thickness is 80μm or below, applying the conductive paste having an average particle size of 3μm or below to the outer surfaces of the ceramic sintered body 2, and baking the conductive paste to form the external electrodes 7, 8. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、例えば積層セラミックコンデンサ、圧電アクチュエータなどのセラミック電子部品およびその製造方法に関し、より詳細には、導電ペーストの塗布・焼付けにより外部電極が形成されているセラミック電子部品およびその製造方法に関する。   The present invention relates to a ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor and a piezoelectric actuator and a manufacturing method thereof, and more particularly to a ceramic electronic component in which an external electrode is formed by applying and baking a conductive paste and a manufacturing method thereof.

従来、積層コンデンサ、圧電アクチュエータなどのセラミック電子部品に外部電極を形成する方法として、導電ペーストの塗布・焼付け法が多用されている。すなわち、金属粒子、ガラスフリット、有機バインダ樹脂、有機溶剤等を混練してなる導電ペーストを、セラミック焼結体の端面に塗布し、例えば50 ℃/分程度の昇温速度で500〜900 ℃の温度まで昇温し、焼き付けることにより外部電極が形成されていた。   Conventionally, as a method for forming an external electrode on a ceramic electronic component such as a multilayer capacitor or a piezoelectric actuator, a conductive paste coating / baking method has been frequently used. That is, a conductive paste obtained by kneading metal particles, glass frit, an organic binder resin, an organic solvent, etc. is applied to the end face of the ceramic sintered body, for example, at a temperature rising rate of about 50 ° C./min. The external electrode was formed by heating up to a temperature and baking.

この場合、焼付けにより、有機バインダ樹脂及び溶剤等は飛散し、金属粒子が焼結される。すなわち、金属粒子同士が接触するように焼結され、かつガラスフリットが溶融し、金属粒子間の一部にガラスが存在している電極膜が形成される。   In this case, the organic binder resin, the solvent, and the like are scattered by baking, and the metal particles are sintered. That is, it is sintered so that the metal particles are in contact with each other, and the glass frit is melted to form an electrode film in which glass is present in part between the metal particles.

ところが、上記のようにして得られた外部電極では、ときとして表面にボイド(ポア)が生じ、水分が外部から侵入し易いという問題があった。そのため、外部電極表面にはんだ付け性を高めるためのSnめっき膜などを湿式めっき法により形成した場合、めっき液が内部に侵入することがあった。また、積層コンデンサの使用時に、高湿度環境の下では湿気が内部に侵入しがちであった。   However, the external electrode obtained as described above has a problem that voids (pores) are sometimes generated on the surface, and moisture easily enters from the outside. Therefore, when an Sn plating film or the like for improving the solderability is formed on the surface of the external electrode by a wet plating method, the plating solution may enter the inside. Further, when the multilayer capacitor is used, moisture tends to enter inside under a high humidity environment.

そこで、導電ペーストに導電性樹脂を混練することにより、上述したボイドに起因する問題を解決する方法が特許文献1に開示されている。しかしながら、導電性樹脂を用いた場合、水分の侵入により導電性樹脂自体が劣化し、やはり、耐湿性が低下しがちであった。   Therefore, Patent Document 1 discloses a method for solving the problems caused by the above-mentioned voids by kneading a conductive resin into a conductive paste. However, when a conductive resin is used, the conductive resin itself deteriorates due to the intrusion of moisture, and the moisture resistance tends to decrease.

上記問題の対策として、特許文献2には、導電ペーストの塗布・焼き付けにより形成された外部電極を有し、この外部電極表面のボイドが少なく、耐湿性が高められたセラミック電子部品およびその製造方法が開示されている。このセラミック電子部品によれば、外部電極表面の特性X線分析によるガラス分布面積割合が10〜20%の範囲であるため、外表面にNiめっき膜やSnめっき膜などのめっき膜を良好な状態で湿式めっき法により形成することができ、これによりはんだ付け性等が良好になるとされている。   As a countermeasure against the above-mentioned problem, Patent Document 2 includes a ceramic electronic component having an external electrode formed by applying and baking a conductive paste, having a small void on the surface of the external electrode, and having improved moisture resistance, and a method for manufacturing the same. Is disclosed. According to this ceramic electronic component, since the glass distribution area ratio by the characteristic X-ray analysis on the surface of the external electrode is in the range of 10 to 20%, the plating film such as the Ni plating film or the Sn plating film is in good condition on the outer surface. It can be formed by a wet plating method, and this is said to improve solderability.

しかしながら、特許文献2に記載のセラミック電子部品では、半田との接合強度を高めるという目的で、めっきを施さなければならないという問題があった。
特開平8−37127 号公報 特開2000−77258号公報
However, the ceramic electronic component described in Patent Document 2 has a problem that it must be plated for the purpose of increasing the bonding strength with the solder.
JP-A-8-37127 JP 2000-77258 A

本発明の課題は、導電ペーストの塗布・焼付けにより形成された外部電極を有するセラミック電子部品であって、緻密でかつめっきが不要な外部電極表面を備えたセラミック電子部品およびその製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a ceramic electronic component having an external electrode formed by applying and baking a conductive paste and having a dense external electrode surface that does not require plating, and a method for manufacturing the same. There is.

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特許文献2に記載のセラミック電子部品では、ボイドの形成を抑制するためにガラス成分の含有量が多くしているが、これが原因で半田との接合強度が低くなり、めっきが必要になるという事実を明らかにした。一方で、ガラスの含有量を低減させると、外部電極表面がポーラスになってしまう。そこで、本発明者らは、さらに研究を重ね、ガラスの含有量を低減すると共に、金属粒子の平均粒径を所定の範囲にまで小さくすることにより、緻密な外部電極を形成することができ、しかもめっきを施さなくても半田との高い接合強度を得ることができるという新たな事実を見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have increased the glass component content in order to suppress the formation of voids in the ceramic electronic component described in Patent Document 2, This clarified the fact that the bonding strength with the solder was lowered and plating was necessary. On the other hand, when the glass content is reduced, the surface of the external electrode becomes porous. Therefore, the present inventors have further researched, and while reducing the glass content, by reducing the average particle size of the metal particles to a predetermined range, it is possible to form a dense external electrode, Moreover, the present inventors have found a new fact that high bonding strength with solder can be obtained without plating, and have completed the present invention.

すなわち、本発明のセラミック電子部品は、セラミック焼結体と、このセラミック焼結体の外表面に電極材料として金属粒子およびガラスフリットを含む導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより形成された外部電極とを備え、前記外部電極表面層の金属粒子の平均粒径が3μm以下であり、かつ外部電極表面の特性X線分析によるガラスの分布面積割合が3〜10%の範囲にあることを特徴とする。   That is, the ceramic electronic component of the present invention includes a ceramic sintered body and an external electrode formed by applying and baking a conductive paste containing metal particles and glass frit as an electrode material on the outer surface of the ceramic sintered body. The average particle size of the metal particles on the external electrode surface layer is 3 μm or less, and the distribution area ratio of the glass by characteristic X-ray analysis on the external electrode surface is in the range of 3 to 10%. .

本発明のセラミック電子部品において、前記外部電極に、外部配線が半田接合されているときには、外部電極と外部配線との高い接合信頼性を得ることができる。   In the ceramic electronic component of the present invention, when the external wiring is soldered to the external electrode, high joint reliability between the external electrode and the external wiring can be obtained.

本発明の前記セラミック電子部品の製造方法は、厚み80μm以下のセラミック焼結体を用意する工程と、前記セラミック焼結体の外表面に平均粒径3μm以下の導電ペーストを塗布する工程と、前記導電ペーストを焼き付け、外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする。   The method for producing the ceramic electronic component of the present invention includes a step of preparing a ceramic sintered body having a thickness of 80 μm or less, a step of applying a conductive paste having an average particle size of 3 μm or less to the outer surface of the ceramic sintered body, And a step of baking an electrically conductive paste to form an external electrode.

本発明のセラミック電子部品およびその製造方法によれば、ガラスの含有量を低減すると共に、金属粒子の平均粒径を所定の範囲にまで小さくすることにより、緻密な外部電極を形成することができ、しかもめっきを施さなくても半田との高い接合強度を得ることができる。これにより、セラミック電子部品の信頼性を向上させることができるとともに、製造工程の簡略化およびコストダウンを図ることができるという効果がある。   According to the ceramic electronic component and the manufacturing method thereof of the present invention, it is possible to form a dense external electrode by reducing the glass content and reducing the average particle size of the metal particles to a predetermined range. Moreover, high bonding strength with solder can be obtained without plating. As a result, the reliability of the ceramic electronic component can be improved, and the manufacturing process can be simplified and the cost can be reduced.

以下、本発明の一実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
<積層コンデンサ>
図1は、本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部品である積層コンデンサを示す断面図である。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
<Multilayer capacitor>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a multilayer capacitor which is a ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention.

積層コンデンサ1は、チタン酸バリウム系誘電体セラミックスよりなるセラミック焼結体2を有する。セラミック焼結体2は直方体状の形状を有し、内部には内部電極3〜6がセラミック層を介して厚み方向に重なり合うように配置されている。内部電極3,5は、端面2aに引き出されている。内部電極4,6は、端面2aと対向し合っている反対側の端面2bに引き出されている。   The multilayer capacitor 1 has a ceramic sintered body 2 made of a barium titanate dielectric ceramic. The ceramic sintered body 2 has a rectangular parallelepiped shape, and the internal electrodes 3 to 6 are disposed inside the ceramic sintered body 2 so as to overlap in the thickness direction via a ceramic layer. The internal electrodes 3 and 5 are drawn out to the end face 2a. The internal electrodes 4 and 6 are drawn out to the opposite end surface 2b facing the end surface 2a.

これらの端面2a,2bを覆うように、第1,第2の外部電極7,8がそれぞれ形成されている。外部電極7,8は、端面2a,2bを覆っているだけでなく、セラミック焼結体2の上面2c及び下面2d並びに図示されない一対の側面にも至るように形成されている。   First and second external electrodes 7 and 8 are formed so as to cover these end faces 2a and 2b, respectively. The external electrodes 7 and 8 are formed not only to cover the end faces 2a and 2b but also to reach the upper surface 2c and the lower surface 2d of the ceramic sintered body 2 and a pair of side surfaces not shown.

第1,第2の外部電極7,8は、それぞれ、導電ペーストの塗布・焼付けにより形成されている。本実施形態では、外部電極7,8は、平均粒径3μm以下の金属粒子、ビスマスを主成分とするガラスフリット、有機バインダ樹脂、溶剤等を含む導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより形成されている。この場合、導電ペーストの焼付けに際しては、50℃〜150℃/分の昇温速度で昇温しつつ800℃程度の温度に1〜10分維持することにより行われる。なお、焼付けに際しての温度及び焼付け温度に維持する時間については、使用する金属粒子の種類によって適宜調整される。外部電極7,8の外表面には、従来のようなめっき膜は形成されていない。また、ビスマスを主成分とするガラスフリットを用いることで、セラミック焼結体2に対する外部電極7,8の密着力が向上する。   The first and second external electrodes 7 and 8 are formed by applying and baking a conductive paste, respectively. In the present embodiment, the external electrodes 7 and 8 are formed by applying and baking a conductive paste containing metal particles having an average particle size of 3 μm or less, glass frit mainly composed of bismuth, organic binder resin, solvent, and the like. Yes. In this case, the conductive paste is baked by maintaining the temperature at about 800 ° C. for 1 to 10 minutes while increasing the temperature at a temperature increase rate of 50 ° C. to 150 ° C./min. In addition, about the temperature at the time of baking, and the time maintained at baking temperature, it adjusts suitably according to the kind of metal particle to be used. A conventional plating film is not formed on the outer surfaces of the external electrodes 7 and 8. Further, by using a glass frit whose main component is bismuth, the adhesion of the external electrodes 7 and 8 to the ceramic sintered body 2 is improved.

本発明の特徴は、外部電極7,8が、平均粒径3μm以下と粒径の小さい金属粒子を含む導電ペーストを用いて形成され、かつガラスの分布面積割合が3〜10%の範囲とされていることにある。これにより、外部電極表面が緻密で、半田との接合強度が高められているので、めっきが不要となっている。   A feature of the present invention is that the external electrodes 7 and 8 are formed using a conductive paste containing metal particles having an average particle diameter of 3 μm or less and a small particle diameter, and the distribution area ratio of the glass is in the range of 3 to 10%. There is in being. As a result, the surface of the external electrode is dense and the bonding strength with the solder is increased, so that plating is unnecessary.

平均粒径が3μm以下の金属粒子を含む導電ペーストを用いた場合、外部電極7、8の緻密性が著しく高められる。すなわち、金属粒子間の隙間が小さくなり、それによって表面層の緻密性が高められる。   When a conductive paste containing metal particles having an average particle size of 3 μm or less is used, the denseness of the external electrodes 7 and 8 is remarkably enhanced. That is, the gap between the metal particles is reduced, thereby increasing the density of the surface layer.

なお、表面層とは、外部電極7,8の表面近傍をいい、外表面から20μm程度の厚みの層をいうものとする。加えて、昇温速度を高めると、焼付けに際して導電ペースト中のガラスフリットが溶融するが、溶融した後、ガラスがあまり移動しないうちに焼付けが終了することになる。   The surface layer refers to the vicinity of the surface of the external electrodes 7 and 8, and refers to a layer having a thickness of about 20 μm from the outer surface. In addition, when the heating rate is increased, the glass frit in the conductive paste is melted during baking, but after the melting, the baking is finished before the glass moves so much.

すなわち、本実施例では、昇温速度が速いため、上記のように溶融したガラスが移動するまでに、焼付けが終了するため、外部電極表面においてガラスが多く存在し、それによって外部電極表面のポアの生成を抑制することができる。   That is, in this example, since the temperature rising rate is high, baking is completed before the molten glass moves as described above, so that there is a lot of glass on the surface of the external electrode, and thereby the pores on the surface of the external electrode Generation can be suppressed.

そのため、本発明では、外部電極7,8の外表面のガラス分布面積割合が3〜10%、好ましくは4〜9%、より好ましくは5〜8%の範囲とされている。ガラスの分布面積割合が10%を超えると、半田との接合強度が低下するおそれがある。一方、ガラスの分布面積割合が3%未満になると、外部電極表面に存在するガラスが少なくなり、金属粒子間にボイドが生成し、外部電極7,8の耐湿性が低下するおそれがある。なお、上記ガラス分布面積割合とは、特性X線分析により測定される値であり、具体的にはX線強度のマップデータのようにして測定される。   Therefore, in this invention, the glass distribution area ratio of the outer surface of the external electrodes 7 and 8 is 3 to 10%, preferably 4 to 9%, more preferably 5 to 8%. If the distribution area ratio of the glass exceeds 10%, the bonding strength with the solder may be lowered. On the other hand, when the distribution area ratio of the glass is less than 3%, the glass present on the surface of the external electrode is reduced, voids are generated between the metal particles, and the moisture resistance of the external electrodes 7 and 8 may be reduced. The glass distribution area ratio is a value measured by characteristic X-ray analysis, and specifically, measured as map data of X-ray intensity.

次に、積層コンデンサの製造方法について説明する。まず、周知の積層コンデンサの製造方法に従って、厚み80μm以下のセラミック焼結体2を用意する。すなわち、チタン酸バリウム系誘電体などのセラミックスからなるセラミックグリーンシート上に、Pd粉末と、さらに有機バインダ樹脂及び溶剤を含む内部電極用導電ペーストを印刷する。この内部電極形成用導電ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを積層し、上下に無地のセラミックグリーンシートを積層し、得られた積層体を厚み方向に加圧し、積層体を得る。しかる後、積層体を焼成し、所定の寸法のセラミック焼結体2を得る。なお、セラミック焼結体2の厚みを80μm以下にすることによって、凹凸の小さい電子基板を作製できる。   Next, a manufacturing method of the multilayer capacitor will be described. First, according to a known multilayer capacitor manufacturing method, a ceramic sintered body 2 having a thickness of 80 μm or less is prepared. That is, a conductive paste for internal electrodes containing Pd powder, and further containing an organic binder resin and a solvent is printed on a ceramic green sheet made of ceramics such as a barium titanate dielectric. The ceramic green sheets on which the internal electrode forming conductive paste is printed are laminated, plain ceramic green sheets are laminated on the top and bottom, and the obtained laminated body is pressed in the thickness direction to obtain a laminated body. Thereafter, the laminate is fired to obtain a ceramic sintered body 2 having a predetermined size. In addition, an electronic substrate with small unevenness | corrugation can be produced by making the thickness of the ceramic sintered compact 2 80 micrometers or less.

上記セラミック焼結体2の端面2a,2bに、種々の平均粒径のAg粒子100重量部に対し、ガラスフリット5重量部、有機バインダ樹脂及び溶剤を混合してなる導電ペーストを塗布し、後述の各条件で焼き付けることにより外部電極7,8を形成し、積層コンデンサを得る。   A conductive paste formed by mixing 5 parts by weight of a glass frit, an organic binder resin, and a solvent with respect to 100 parts by weight of Ag particles having various average particle diameters is applied to the end faces 2a and 2b of the ceramic sintered body 2, which will be described later. The external electrodes 7 and 8 are formed by baking under the respective conditions to obtain a multilayer capacitor.

<圧電アクチュエータ>
図2は、本発明の他の実施形態にかかるセラミック電子部品である圧電アクチュエータを示す断面図である。この圧電アクチュエータ21は、振動板16上に、内部電極12および圧電セラミック層11がこの順に積層されたセラミック焼結体18の外表面に、外部電極17が複数形成されたものである。
<Piezoelectric actuator>
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a piezoelectric actuator which is a ceramic electronic component according to another embodiment of the present invention. The piezoelectric actuator 21 has a plurality of external electrodes 17 formed on the outer surface of a ceramic sintered body 18 in which the internal electrode 12 and the piezoelectric ceramic layer 11 are laminated in this order on the diaphragm 16.

振動板16は、セラミック層から構成されている。内部電極12は、圧電アクチュエータ21の厚み方向に配設されたビア電極19に電気的に接続されている。このビア電極19の上端は、セラミック焼結体18の表面に形成された端子電極20に接続されている。   The diaphragm 16 is composed of a ceramic layer. The internal electrode 12 is electrically connected to a via electrode 19 disposed in the thickness direction of the piezoelectric actuator 21. The upper end of the via electrode 19 is connected to a terminal electrode 20 formed on the surface of the ceramic sintered body 18.

外部電極17は、平均粒径3μm以下の金属粒子、ビスマスを主成分とするガラスフリット、有機バインダ樹脂、溶剤等を含む導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより形成されている。本発明の特徴は、外部電極17が、平均粒径3μm以下と粒径の小さい金属粒子を含む導電ペーストを用いて形成され、かつガラスの分布面積割合が3〜10%の範囲とされていることにある。これにより、外部電極表面が緻密で、半田との接合強度が高められているので、めっきが不要となっている。   The external electrode 17 is formed by applying and baking a conductive paste containing metal particles having an average particle size of 3 μm or less, glass frit containing bismuth as a main component, organic binder resin, solvent, and the like. The feature of the present invention is that the external electrode 17 is formed using a conductive paste containing metal particles having an average particle size of 3 μm or less and a small particle size, and the distribution area ratio of the glass is in the range of 3 to 10%. There is. As a result, the surface of the external electrode is dense and the bonding strength with the solder is increased, so that plating is unnecessary.

圧電アクチュエータ21では、外部電極17、該外部電極直下の圧電セラミック層11および内部電極12により複数の圧電変位素子が形成されており、外部電極17と内部電極12との間に電圧を印加することによって、圧電変位素子が撓み変形する。   In the piezoelectric actuator 21, a plurality of piezoelectric displacement elements are formed by the external electrode 17, the piezoelectric ceramic layer 11 immediately below the external electrode, and the internal electrode 12, and a voltage is applied between the external electrode 17 and the internal electrode 12. As a result, the piezoelectric displacement element is bent and deformed.

セラミック焼結体18の厚みは、特に限定されるものではないが、好ましくは80μm以下、より好ましくは65μm以下、さらに好ましくは50μm以下であるのがよい。このように薄層にすることで、大きな変位を得ることができ、低電圧で高効率の駆動を実現できる。一方、厚みの下限値は、十分な機械的強度を有し、取扱いおよび作動中の破壊を防止するため、10μm、好ましくは12μm、より好ましくは15μm、さらに好ましくは20μmであるのがよい。   The thickness of the ceramic sintered body 18 is not particularly limited, but is preferably 80 μm or less, more preferably 65 μm or less, and even more preferably 50 μm or less. By using such a thin layer, a large displacement can be obtained, and high-efficiency driving can be realized at a low voltage. On the other hand, the lower limit of the thickness is 10 μm, preferably 12 μm, more preferably 15 μm, and even more preferably 20 μm in order to have sufficient mechanical strength and prevent breakage during handling and operation.

圧電セラミック層11としては、圧電性を示すセラミックスを用いることができ、具体的には、例えばBi層状化合物(層状ペロブスカイト型化合物)、タングステンブロンズ型化合物、Nb系ペロブスカイト型化合物(Nb酸ナトリウムなどのNb酸アルカリ化合物(NAC)、Nb酸バリウムなどのNb酸アルカリ土類化合物(NAEC))、マグネシウムニオブ酸鉛(PMN系)、ニッケルニオブ酸鉛(PNN系)、Pbを含有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、チタン酸鉛等のペロブスカイト型化合物を含有する物質を例示できる。   As the piezoelectric ceramic layer 11, ceramics exhibiting piezoelectricity can be used. Specifically, for example, a Bi layered compound (layered perovskite type compound), a tungsten bronze type compound, an Nb-based perovskite type compound (such as sodium Nb oxide) Nb acid alkali compounds (NAC), Nb acid alkaline earth compounds (NAEC) such as barium Nb acid), lead magnesium niobate (PMN), lead nickel niobate (PNN), zirconate titanate containing Pb Examples thereof include substances containing perovskite type compounds such as lead (PZT) and lead titanate.

上記のうち、特に、少なくともPbを含むペロブスカイト型化合物であるのがよい。例えば、マグネシウムニオブ酸鉛(PMN系)、ニッケルニオブ酸鉛(PNN系)、Pbを含有するジルコン酸チタン酸鉛(PZT)やチタン酸鉛等を含有する物質が好ましい。特に、Aサイト構成元素としてPbを含有し、かつBサイト構成元素としてZrおよびTiを含有する結晶であるのがよい。このような組成にすることで、高い圧電定数を有する圧電セラミック層が得られる。これら中でもチタン酸ジルコン酸鉛やチタン酸鉛が、大きな変位を付加する上で好適である。ペロブスカイト型結晶の一例として、PbZrTiO3を好適に使用できる。 Of these, a perovskite compound containing at least Pb is particularly preferable. For example, lead magnesium niobate (PMN), nickel niobate (PNN), lead zirconate titanate (PZT) containing Pb, lead titanate and the like are preferable. In particular, a crystal containing Pb as the A site constituent element and Zr and Ti as the B site constituent element is preferable. With such a composition, a piezoelectric ceramic layer having a high piezoelectric constant can be obtained. Among these, lead zirconate titanate and lead titanate are suitable for adding a large displacement. As an example of the perovskite crystal, PbZrTiO 3 can be preferably used.

また、圧電性セラミックスには、他の酸化物を混合してもよく、さらに、特性に悪影響がない範囲であれば、副成分としてAサイトおよび/またはBサイトに他元素が置換していてもよい。例えば、副成分としてZn、Sb、NiおよびTeを添加したPb(Zn1/3Sb2/3)O3およびPb(Ni1/2Te1/2)O3の固溶体であってもよい。 In addition, other oxides may be mixed in the piezoelectric ceramic, and as long as the properties are not adversely affected, other elements may be substituted at the A site and / or B site as subcomponents. Good. For example, it may be a solid solution of Pb (Zn 1/3 Sb 2/3 ) O 3 and Pb (Ni 1/2 Te 1/2 ) O 3 to which Zn, Sb, Ni and Te are added as subcomponents.

内部電極12の電極材料としては、導電性を有するものならばいずれでもよく、Au、Ag、Pd、Pt、Cu、Alやそれらの合金などを用いることができ、具体的には、例えばAg−Pd合金を例示できる。内部電極12の厚みは、導電性を有しかつ変位を妨げない程度である必要があり、一般に、0.5〜5μm程度、好ましくは1〜4μmであるのがよい。   The electrode material of the internal electrode 12 may be any material as long as it has conductivity, and Au, Ag, Pd, Pt, Cu, Al, and alloys thereof can be used. Specifically, for example, Ag— Pd alloy can be illustrated. The thickness of the internal electrode 12 needs to be conductive and not to prevent displacement, and is generally about 0.5 to 5 μm, preferably 1 to 4 μm.

外部電極17の電極材料としては、導電性を有するものならば何れでもよく、Au、Ag、Pd、Pt、Cu、Alやそれらの合金などを用いることができる。外部電極17の厚みは、導電性を有しかつ変位を妨げない程度である必要があり、一般に、0.1〜2μm程度、好ましくは0.1〜0.5μmであるのがよい。ビア電極19および端子電極20としては、内部電極12や外部電極17と同様の材料を使用することができる。   The electrode material of the external electrode 17 may be any material as long as it has conductivity, and Au, Ag, Pd, Pt, Cu, Al, alloys thereof, and the like can be used. The thickness of the external electrode 17 needs to be conductive and not to prevent displacement, and is generally about 0.1 to 2 μm, preferably 0.1 to 0.5 μm. As the via electrode 19 and the terminal electrode 20, the same material as the internal electrode 12 and the external electrode 17 can be used.

振動板16としては、絶縁性の高いものであればよいが、好ましくは圧電性セラミックスであるのがよく、より好ましくは圧電セラミック層11と略同一の材料であるのがよい。これにより、振動板16と圧電セラミック層11とを同時焼成で作製する際において圧電アクチュエータ21内の焼成収縮を均等にすることができるので、反り変形を抑制することができる。圧電セラミック層11、振動板16の厚みは、5〜30μm程度、好ましくは5〜20μm程度であるのがよい。   The diaphragm 16 may be any material having high insulating properties, but is preferably piezoelectric ceramic, and more preferably substantially the same material as the piezoelectric ceramic layer 11. Thereby, when the diaphragm 16 and the piezoelectric ceramic layer 11 are produced by simultaneous firing, firing shrinkage in the piezoelectric actuator 21 can be made uniform, so that warpage deformation can be suppressed. The thicknesses of the piezoelectric ceramic layer 11 and the diaphragm 16 are about 5 to 30 μm, preferably about 5 to 20 μm.

次に、圧電アクチュエータ21の製造方法について説明する。
(a) まず、前記した圧電性セラミックスの原料粉末を主成分とするグリーンシートを必要枚数作製する。
(b) ついで、(a)で作製したグリーンシートのうち、一部のグリーンシートにビア電極19を形成するための貫通孔を形成する。貫通孔が形成されたグリーンシートにスクリーン印刷によりビア電極19となる導体を充填する。また、内部電極12を形成するグリーンシートの略全面にはスクリーン印刷により内部電極パターンを形成する。
(c) ついで、(a)および(b)で作製したグリーンシートを、図2に示す構成となるように積層して積層体を形成する。
(d) さらに、この積層体を所定の形状に切断した後、900〜1100℃程度で焼成してセラミック焼結体18を形成する。
(e) 得られたセラミック焼結体18の表面にスクリーン印刷により導電ペーストを印刷して所定の位置に外部電極パターンおよび端子電極パターンを形成し、600〜850℃程度で熱処理する。これにより圧電アクチュエータ21を得ることができる。
Next, a method for manufacturing the piezoelectric actuator 21 will be described.
(a) First, a required number of green sheets mainly composed of the above-mentioned piezoelectric ceramic raw material powder are produced.
(b) Next, through holes for forming via electrodes 19 are formed in some of the green sheets produced in (a). The green sheet in which the through holes are formed is filled with a conductor to be the via electrode 19 by screen printing. Further, an internal electrode pattern is formed on substantially the entire surface of the green sheet forming the internal electrode 12 by screen printing.
(c) Next, the green sheets produced in (a) and (b) are laminated so as to have the configuration shown in FIG. 2 to form a laminate.
(d) Further, the laminate is cut into a predetermined shape and then fired at about 900 to 1100 ° C. to form the ceramic sintered body 18.
(e) A conductive paste is printed on the surface of the obtained ceramic sintered body 18 by screen printing to form external electrode patterns and terminal electrode patterns at predetermined positions, and heat-treated at about 600 to 850 ° C. Thereby, the piezoelectric actuator 21 can be obtained.

次に、上記実施形態の圧電アクチュエータを備えたインクジェット記録ヘッドについて説明する。図3は、このインクジェット記録ヘッドを示す断面図である。このインクジェット記録ヘッドは、圧電アクチュエータ21を、インク吐出孔33を有する複数のインク流路32が配列された流路部材31上に、インク流路32と外部電極17との位置を揃えて取り付けたものである。   Next, an ink jet recording head provided with the piezoelectric actuator of the above embodiment will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the ink jet recording head. In this ink jet recording head, the piezoelectric actuator 21 is mounted on the flow path member 31 in which a plurality of ink flow paths 32 having ink discharge holes 33 are arranged with the positions of the ink flow paths 32 and the external electrodes 17 aligned. Is.

流路部材31は圧延法等によって得られ、インク吐出孔33およびインク流路32はエッチングにより所定の形状に加工されて設けられる。この流路部材31は、Fe−Cr系、Fe−Ni系、WC−TiC系の群から選ばれる少なくとも1種によって形成されていることが望ましく、特にインクに対する耐食性の優れた材質からなることが望ましく、Fe−Cr系がより好ましい。   The flow path member 31 is obtained by a rolling method or the like, and the ink discharge holes 33 and the ink flow path 32 are provided by being processed into a predetermined shape by etching. The flow path member 31 is preferably formed of at least one selected from the group consisting of Fe—Cr, Fe—Ni, and WC—TiC, and is made of a material particularly excellent in corrosion resistance to ink. Desirably, the Fe-Cr system is more preferable.

圧電アクチュエータ21と流路部材31とは、例えば接着層を介して積層接着することができる。接着層としては、周知のものを使用することができるが、圧電アクチュエータ21や流路部材31への影響を及ぼさないために、熱硬化温度が100〜250℃のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂の群から選ばれる少なくとも1種の熱硬化性樹脂系の接着剤を用いるのがよい。このような接着層を用いて熱硬化温度にまで加熱することによって、圧電アクチュエータ21と流路部材31とを加熱接合することができ、これによりインクジェット記録ヘッドを得ることができる。   The piezoelectric actuator 21 and the flow path member 31 can be laminated and bonded through an adhesive layer, for example. As the adhesive layer, a well-known layer can be used, but in order not to affect the piezoelectric actuator 21 and the flow path member 31, an epoxy resin, phenol resin, polyphenylene ether having a thermosetting temperature of 100 to 250 ° C. It is preferable to use at least one thermosetting resin adhesive selected from the group of resins. By heating to the thermosetting temperature using such an adhesive layer, the piezoelectric actuator 21 and the flow path member 31 can be heat-bonded, whereby an ink jet recording head can be obtained.

セラミック焼結体18の表面に形成された外部電極17は、それぞれ図示しない外部接続配線基板からの外部配線に、半田付けにより独立して接続されている。また、内部電極12に接続された端子電極20は、はんだ付けにより接続された外部配線を介してグランド電位に接続されている。そして、所定の外部電極17と内部電極12との間に電圧が印加されると、電圧が印加された外部電極17直下の圧電セラミック層11が変位してインク流路32内のインクが加圧され、インク吐出孔33よりインク滴が吐出される。   The external electrodes 17 formed on the surface of the ceramic sintered body 18 are independently connected to external wiring from an external connection wiring board (not shown) by soldering. Further, the terminal electrode 20 connected to the internal electrode 12 is connected to the ground potential via an external wiring connected by soldering. When a voltage is applied between the predetermined external electrode 17 and the internal electrode 12, the piezoelectric ceramic layer 11 immediately below the external electrode 17 to which the voltage is applied is displaced, and the ink in the ink flow path 32 is pressurized. Ink droplets are ejected from the ink ejection holes 33.

なお、上記実施例では、セラミック電子部品として積層コンデンサ1および圧電アクチュエータ21を示したが、本発明は、積層バリスタなどの様々な積層セラミック電子部品の外表面に導電ペーストの塗布・焼付けにより外部電極を形成する方法に広く用いることができる。さらに、積層型セラミック電子部品に限らず、一対の内部電極が同じ高さ位置で対向されたセラミック焼結体を用いたセラミック・サーミスタや単にセラミック素体の外表面に塗布・焼付けにより外部電極を形成するセラミック電子部品にも適用することができる。   In the above embodiment, the multilayer capacitor 1 and the piezoelectric actuator 21 are shown as ceramic electronic components. However, the present invention provides external electrodes by applying and baking conductive paste on the outer surfaces of various multilayer ceramic electronic components such as multilayer varistors. It can be widely used for the method of forming. In addition to multilayer ceramic electronic components, external electrodes can be applied to the outer surface of a ceramic thermistor using a ceramic sintered body with a pair of internal electrodes facing each other at the same height or simply applied to the outer surface of the ceramic body. The present invention can also be applied to ceramic electronic components to be formed.

もっとも、内部電極を有する積層セラミック電子部品においては、セラミック焼結体の内部電極が引き出されている部分からの湿気の侵入等が問題となるため、本発明により耐湿性を効果的に高めることができる。   However, in a multilayer ceramic electronic component having an internal electrode, moisture intrusion from the portion of the ceramic sintered body from which the internal electrode is drawn becomes a problem, so that the present invention can effectively improve moisture resistance. it can.

また、上記実施形態では、セラミック層のみで振動板を形成した場合について説明したが、本発明では、複数のセラミック層の間に内部電極を配置して振動板を構成してもよい。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where a diaphragm was formed only with the ceramic layer, in this invention, an internal electrode may be arrange | positioned between several ceramic layers, and a diaphragm may be comprised.

圧電性セラミックス粉末として、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)を用い、薄いグリーンシートを成形する時に一般的に用いられるロールコーター法にて、厚み18μmのグリーンシートを作製した。ついで、金型打ち抜きによってグリーンシートの所望の位置に100μm径の貫通孔を形成した。その後、該グリーンシート上にAg−Pd合金からなる導体ペーストをスクリーン印刷法にて形成した。そして、上記各グリーンシートを積層して密着させ、950℃〜1200℃の範囲で焼成し、厚み80μmのセラミック焼結体を得た。その後、平均粒径1μmのAuを含む電極ペーストを用いて外部電極を形成し、圧電アクチュエータを得た。   As piezoelectric ceramic powder, lead zirconate titanate (PZT) was used, and a green sheet having a thickness of 18 μm was prepared by a roll coater method generally used when forming a thin green sheet. Next, a through hole having a diameter of 100 μm was formed at a desired position of the green sheet by die punching. Thereafter, a conductor paste made of an Ag—Pd alloy was formed on the green sheet by a screen printing method. And each said green sheet was laminated | stacked and stuck, and it baked in the range of 950 degreeC-1200 degreeC, and obtained the ceramic sintered compact of thickness 80micrometer. Thereafter, an external electrode was formed using an electrode paste containing Au having an average particle diameter of 1 μm to obtain a piezoelectric actuator.

得られた圧電アクチュエータにおける外部電極表面のガラスの分布面積割合を特性X線分析により測定した。また、外部電極を走査型電子顕微鏡(SEM)にて観察し、ボイド(ポア)の有無を確認した。その結果、ガラスの分布面積割合は6%であり、ポアは発生していなかった。   The distribution area ratio of the glass on the surface of the external electrode in the obtained piezoelectric actuator was measured by characteristic X-ray analysis. Moreover, the external electrode was observed with the scanning electron microscope (SEM), and the presence or absence of the void (pore) was confirmed. As a result, the distribution area ratio of the glass was 6%, and no pore was generated.

[比較例1]
平均粒径5μmのAuを含む電極ペーストを用いて外部電極を形成した他は、実施例と同様にして圧電アクチュエータを作製し、ガラスの分布面積割合とポアの有無を確認した。その結果、ガラスの分布面積割合は8%であり、ポアの発生が確認された。
[Comparative Example 1]
A piezoelectric actuator was fabricated in the same manner as in the example except that an electrode paste containing Au having an average particle diameter of 5 μm was used, and the distribution area ratio of glass and the presence or absence of pores were confirmed. As a result, the distribution area ratio of the glass was 8%, and the generation of pores was confirmed.

本発明のセラミック電子部品である積層コンデンサを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the multilayer capacitor which is a ceramic electronic component of this invention. 本発明のセラミック電子部品である圧電アクチュエータを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the piezoelectric actuator which is a ceramic electronic component of this invention. 図2の圧電アクチュエータを備えたインクジェット記録ヘッドを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the inkjet recording head provided with the piezoelectric actuator of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 積層コンデンサ
2 セラミック焼結体
3〜6 内部電極
7,8 外部電極
11 圧電セラミック層
12 内部電極
16 振動板
17 外部電極
18 セラミック焼結体
19 ビア電極
20 端子電極
21 圧電アクチュエータ
31 流路部材
32 インク流路
33 インク吐出孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multilayer capacitor 2 Ceramic sintered compact 3-6 Internal electrode 7, 8 External electrode 11 Piezoelectric ceramic layer 12 Internal electrode 16 Diaphragm 17 External electrode 18 Ceramic sintered compact 19 Via electrode 20 Terminal electrode 21 Piezoelectric actuator 31 Flow path member 32 Ink channel 33 Ink discharge hole

Claims (3)

セラミック焼結体と、このセラミック焼結体の外表面に電極材料として金属粒子およびガラスフリットを含む導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより形成された外部電極とを備えるセラミック電子部品において、
前記外部電極表面層の金属粒子の平均粒径が3μm以下であり、かつ外部電極表面の特性X線分析によるガラスの分布面積割合が3〜10%の範囲にあることを特徴とするセラミック電子部品。
In a ceramic electronic component comprising a ceramic sintered body and an external electrode formed by applying and baking a conductive paste containing metal particles and glass frit as an electrode material on the outer surface of the ceramic sintered body,
The ceramic electronic component wherein the average particle diameter of the metal particles of the external electrode surface layer is 3 μm or less and the distribution area ratio of the glass by characteristic X-ray analysis of the external electrode surface is in the range of 3 to 10% .
前記外部電極に、外部配線が半田接合されている請求項1記載のセラミック電子部品。   The ceramic electronic component according to claim 1, wherein an external wiring is soldered to the external electrode. 請求項1または2記載のセラミック電子部品の製造方法であって、
厚み80μm以下のセラミック焼結体を用意する工程と、
前記セラミック焼結体の外表面に平均粒径3μm以下の導電ペーストを塗布する工程と、
前記導電ペーストを焼き付け、外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
A method of manufacturing a ceramic electronic component according to claim 1 or 2,
Preparing a ceramic sintered body having a thickness of 80 μm or less;
Applying a conductive paste having an average particle size of 3 μm or less to the outer surface of the ceramic sintered body;
And a step of baking the conductive paste to form an external electrode.
JP2003410066A 2003-06-30 2003-12-09 Ceramic electronic part and its manufacturing method Pending JP2005039179A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003410066A JP2005039179A (en) 2003-06-30 2003-12-09 Ceramic electronic part and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003189030 2003-06-30
JP2003410066A JP2005039179A (en) 2003-06-30 2003-12-09 Ceramic electronic part and its manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005039179A true JP2005039179A (en) 2005-02-10

Family

ID=34220535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003410066A Pending JP2005039179A (en) 2003-06-30 2003-12-09 Ceramic electronic part and its manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005039179A (en)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278668A (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Kyocera Corp Piezoelectric lamination and piezoelectric actuator
JP2007258280A (en) * 2006-03-20 2007-10-04 Tdk Corp Laminated piezoelectric element
WO2011114808A1 (en) * 2010-03-16 2011-09-22 株式会社村田製作所 Laminated ceramic electronic component
WO2011114804A1 (en) * 2010-03-16 2011-09-22 株式会社村田製作所 Laminated ceramic electronic component
WO2011114807A1 (en) * 2010-03-16 2011-09-22 株式会社村田製作所 Laminated ceramic electronic component
WO2011114805A1 (en) * 2010-03-16 2011-09-22 株式会社村田製作所 Laminated ceramic electronic component
WO2011114809A1 (en) * 2010-03-16 2011-09-22 株式会社村田製作所 Laminated ceramic electronic component
JP2011187225A (en) * 2010-03-05 2011-09-22 Murata Mfg Co Ltd Electronic component, and manufacturing method thereof
WO2011114806A1 (en) * 2010-03-16 2011-09-22 株式会社村田製作所 Laminated ceramic electronic component
JP2012080079A (en) * 2010-09-06 2012-04-19 Murata Mfg Co Ltd Electronic component
JP2014069483A (en) * 2012-09-28 2014-04-21 Brother Ind Ltd Ink jet head and method of manufacturing the same
EP3499594A1 (en) 2017-12-13 2019-06-19 Seiko Epson Corporation Piezoelectric element and liquid ejection head

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0864464A (en) * 1994-08-26 1996-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of chip type ceramic electronic component
JP2000077258A (en) * 1998-08-27 2000-03-14 Murata Mfg Co Ltd Ceramic electronic part and manufacture of the same
JP2000133544A (en) * 1998-10-23 2000-05-12 Taiyo Yuden Co Ltd Chip electronic component
JP2003124049A (en) * 2001-10-10 2003-04-25 Taiyo Yuden Co Ltd Laminated ceramic capacitor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0864464A (en) * 1994-08-26 1996-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of chip type ceramic electronic component
JP2000077258A (en) * 1998-08-27 2000-03-14 Murata Mfg Co Ltd Ceramic electronic part and manufacture of the same
JP2000133544A (en) * 1998-10-23 2000-05-12 Taiyo Yuden Co Ltd Chip electronic component
JP2003124049A (en) * 2001-10-10 2003-04-25 Taiyo Yuden Co Ltd Laminated ceramic capacitor

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278668A (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Kyocera Corp Piezoelectric lamination and piezoelectric actuator
JP2007258280A (en) * 2006-03-20 2007-10-04 Tdk Corp Laminated piezoelectric element
JP2011187225A (en) * 2010-03-05 2011-09-22 Murata Mfg Co Ltd Electronic component, and manufacturing method thereof
JP5527403B2 (en) * 2010-03-16 2014-06-18 株式会社村田製作所 Multilayer ceramic electronic components
US8879236B2 (en) 2010-03-16 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component
WO2011114805A1 (en) * 2010-03-16 2011-09-22 株式会社村田製作所 Laminated ceramic electronic component
WO2011114809A1 (en) * 2010-03-16 2011-09-22 株式会社村田製作所 Laminated ceramic electronic component
WO2011114804A1 (en) * 2010-03-16 2011-09-22 株式会社村田製作所 Laminated ceramic electronic component
WO2011114806A1 (en) * 2010-03-16 2011-09-22 株式会社村田製作所 Laminated ceramic electronic component
US8941975B2 (en) 2010-03-16 2015-01-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component
US8531260B2 (en) 2010-03-16 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component
US8552826B2 (en) 2010-03-16 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component
US8885320B2 (en) 2010-03-16 2014-11-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component
JP5527401B2 (en) * 2010-03-16 2014-06-18 株式会社村田製作所 Multilayer ceramic electronic components
JP5527400B2 (en) * 2010-03-16 2014-06-18 株式会社村田製作所 Multilayer ceramic electronic components
JP5527404B2 (en) * 2010-03-16 2014-06-18 株式会社村田製作所 Multilayer ceramic electronic components
JP5527402B2 (en) * 2010-03-16 2014-06-18 株式会社村田製作所 Multilayer ceramic electronic components
JP5527405B2 (en) * 2010-03-16 2014-06-18 株式会社村田製作所 Multilayer ceramic electronic components
WO2011114808A1 (en) * 2010-03-16 2011-09-22 株式会社村田製作所 Laminated ceramic electronic component
WO2011114807A1 (en) * 2010-03-16 2011-09-22 株式会社村田製作所 Laminated ceramic electronic component
US8885321B2 (en) 2010-03-16 2014-11-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component
JP2012080079A (en) * 2010-09-06 2012-04-19 Murata Mfg Co Ltd Electronic component
JP2014069483A (en) * 2012-09-28 2014-04-21 Brother Ind Ltd Ink jet head and method of manufacturing the same
EP3499594A1 (en) 2017-12-13 2019-06-19 Seiko Epson Corporation Piezoelectric element and liquid ejection head
US10580958B2 (en) 2017-12-13 2020-03-03 Seiko Epson Corporation Piezoelectric element and liquid ejection head

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102565540B1 (en) Electronic component assembly and method for manufacturing the same
KR102004776B1 (en) Multi-layered ceramic electronic parts and board having the same mounted thereon
JP2017228757A (en) Multilayer ceramic electronic component and mounting board thereof
US11657974B2 (en) Multilayer ceramic capacitor
KR102004789B1 (en) Multi-layered ceramic electronic parts and board for mounting the same
JP2005039179A (en) Ceramic electronic part and its manufacturing method
JP7559849B2 (en) Multilayer ceramic electronic components
JP2010510644A (en) Component structure
CN115763071A (en) Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same
CN110875136B (en) Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same
KR102076149B1 (en) Multi-layered ceramic electronic component and board for mounting the same
KR101823249B1 (en) Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon
US11791102B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and mount structure for multilayer ceramic electronic component
JP2010123613A (en) Ceramic electronic component and mounting structure of the same
KR20210130649A (en) Multilayer ceramic capacitor
JP4548471B2 (en) Capacitor array and manufacturing method thereof
JP5458085B2 (en) Multilayer piezoelectric body, piezoelectric actuator and print head
JPH0897070A (en) Ceramic capacitor
JP2021068843A (en) Multilayer ceramic electronic component
JP3436127B2 (en) Terminal electrodes for electronic components and electronic components
JP2005022909A (en) Green sheet, its producing method, multilayer piezoelectric body, piezoelectric actuator, and inkjet recording head
US20020121329A1 (en) Production method for laminate type dielectric device and electrode paste material
JP2021136323A (en) Multilayer ceramic electronic component
JP4696443B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic substrate
JP2001060527A (en) Laminated ceramic electronic component and manufacture thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061117

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090616

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090707

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20091104